쇼트, 첨단 패키징용 '유리 기판' 포트폴리오 강화
독일 특수유리 전문 기업인 쇼트(SCHOTT)는 반도체 첨단 패키징용 유리 기판 포트 폴리오를 강화한다고 19일 밝혔다. 쇼트는 첨단 패키징용 유리 기판의 수요 증가에 대응하기 위해 연구개발, 업그레이드 및 투자 등 세 분야에 중점을 둔 실행 계획을 발표했다. 새로운 재료인 유리로 IC 산업이 '무어의 법칙'의 속도를 앞당길 수 있도록 지원하겠다는 포부다. 프랑크 하인리히(Dr. Frank Heinricht) 쇼트 CEO는 "첨단 패키징용 유리 기판의 수요 증가에 대응하기 위해 연구, 업그레이드, 투자라는 세 가지에 중점을 둔 실행 계획을 발표했다"며 "쇼트는 반도체 업계 리더들과의 지속적인 교류로, 제품 개발의 속도를 올리고, R&D 팀이 필요로 하는 필요한 고품질 기판을 즉시 공급할 수 있는 유리한 위치를 선점할 수 있었다"고 밝혔다. AI와 같이 고성능 컴퓨팅이 필요한 어플리케이션을 위해서는 유리 기판 패키징 기술 개발이 반드시 필요하다. 유리의 열팽창계수, 기계적 성질, 그리고 매우 낮은 평탄도 같은 기하학적 특성으로 반도체 패키징에서 신제품과 새로운 분야를 개척 가능해, 반도체 전문가들은 이를 활용해 뛰어난 성능과 향상된 유연성을 갖춘 첨단 패키징을 개발할 수 있다. 쇼트는 이미 첨단 패키징의 특정 어플리케이션에 맞는 광범위한 제품을 제공하고 있다. 반도체 패키징용 유리 패널, 소모성 캐리어 웨이퍼용 유리가 이에 해당된다.
