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SKC, ISC 인수 완료…김정렬·김종우 공동대표체제 출범

반도체 테스트 솔루션 기업인 ISC가 SKC(대표이사 박원철)의 투자사로 새롭게 출발한다. SKC는 4일 주식매수대금을 완납하고 ISC 인수절차를 마무리한다. 김정렬 현 대표와 함께 김종우 SK엔펄스 대표가 ISC의 공동 대표이사를 맡는다. 앞서 올해 7월 ISC의 기존 최대주주인 헬리오스제1호사모투자합자회사와 주식매매계약(SPA)을 체결한 SKC는 국내외 기업결합신고 등 인수 절차를 진행해왔다. ISC의 유상증자에도 참여해 지분율을 45%까지 확대하고, 추가 성장을 위한 채비도 마쳤다. 2001년 설립된 ISC는 반도체 칩세트의 전기적 특성 검사에 사용하는 테스트용 소켓이 주력 제품이다. 테스트용 소켓은 반도체 후공정의 핵심 소모품으로 꼽힌다. 특히 주요 반도체 제조사들이 칩세트의 성능 향상을 위해 패키징 기술 고도화에 나서면서, 테스트 수요도 빠르게 늘고 있어 미래 성장성도 탁월한 것으로 평가받는다. ISC는 2003년 실리콘 러버 소재를 활용한 테스트 소켓을 세계 최초로 상업화했다. 현재도 이 시장에서 절반이 넘는 점유율로 압도적 1위를 차지하고 있다. 500건 이상의 업계 최다 특허를 보유하는 등 기술력도 우수하다. ISC는 실리콘 러버 소켓 외에도 기존 전기적 특성 테스트 소켓 제품인 구리 합금 소재의 포고 소켓과 인터페이스 보드 등 다양한 테스트 솔루션을 보유하고 있다. SKC는 ISC를 반도체 소재사업의 핵심 축으로 삼아 성장시키겠다는 계획이다. 기존 사업 확장을 위한 투자뿐만 아니라 반도체 글라스 기판 사업과 기술 협업 및 통합 솔루션 상품화를 통한 시너지도 낼 수 있을 것으로 전망된다. 또한 추가적인 반도체 사업 M&A도 추진, 2027년까지 반도체 사업부문 매출을 3조 원으로 끌어올린다는 목표다. 앞서 지난달 SKC는 중국에서 운영하던 웨트케미칼(wet chemical), 세정 등 반도체 기초소재사업을 현지 기업에 매각하는 계약을 체결했다. 또한 미국 칩플렛(Chipletz)에 투자를 단행해 반도체 첨단 패키징 사업 기반을 강화하고, 연내 미국 조지아주의 반도체 글라스 기판 공장을 완공하는 등 고부가 소재·부품 중심으로의 반도체 사업 재편에 속도를 내고 있다. SKC 관계자는 "ISC 인수로 SKC의 반도체 사업 포트폴리오는 고부가 제품 및 솔루션 중심으로 본격적인 전환을 시작하게 됐다"며 "ISC의 성장을 위해 새로운 먹거리 발굴과 과감한 투자 등 적극적인 지원에 나설 것"이라고 말했다.

2023.10.04 17:11장경윤

ISC, 차세대 패키징용 소켓 'iSC-WiDER2' 공개…AI·HPC 시장 겨냥

아이에스시(ISC)는 이달 6일부터 8일까지 대만 타이베이 난강 국제전시장에서 개최된 '세미콘 타이완 2023'에서 반도체 토탈 테스트 솔루션을 선보였다고 18일 밝혔다. 세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하는 대만 최대 규모의 반도체 산업 전시회로, 반도체 재료와 장비 및 관련 기술을 선보인다. 세계 각국 반도체 산업 관계자들이 해당 전시회를 통해 최신 반도체 기술 동향 및 정보를 교류한다. 올해는 대만을 비롯한 미국, 일본, 독일 등 약 950개 기업이 참가했다. ISC는 이번 전시회에서 주력 제품인 실리콘 러버 소켓, 포고핀 소켓, 테스트 장비와 공정에 사용하는 테스트 솔루션 등 다양한 제품을 선보였다. 이 중 바이어들의 많은 관심을 받은 제품은 지난 2022년 출시한 대면적 패키징용 소켓 'iSC-WiDER(와이더)'의 차세대 버전인 'iSC-WiDER2'로, 최근 글로벌 반도체 기업들이 집중적으로 투자하고 있는 어드밴스드 패키징에 적용할 수 있는 테스트 소켓이다. ISC가 지난 2022년 출시한 iSC-WiDER는 업계 최초로 2.5D 및 3D 패키징에 적용할 수 있는 제품으로, 서버용 CPU·GPU는 물론 MCU(마이크로컨트롤러유닛)와 같이 차량용 반도체 테스트에도 탁월한 성능을 보여 글로벌 반도체 파운드리와 팹리스의 호평을 받은 바 있다. iSC-WiDER2는 어드밴스드 패키징 수요가 증가하는 AI, HPC 등 하이엔드 반도체를 테스트할 수 있는 제품이다. 기존 iSC-WiDER 대비 작동 범위는 150%, 디바이스 형태에 대한 대응력은 130%, 접촉 압력은 30% 이상 업그레이드돼 업계 최고의 성능을 자랑한다고 ISC 측은 설명했다. ISC 관계자는 "최근 반도체 업계는 선단 공정에 대한 한계를 어드밴스드 패키징에서 찾고 있다"며 "ISC는 이번 세미콘 타이완 전시회를 발판으로 반도체 테스트 소켓 기업의 리더로 자리매김하겠다"고 강조했다.

2023.09.18 17:03장경윤

ISC, 2분기 매출 360억원…"비메모리 비중 70% 달성"

반도체 테스트 부품 전문업체 아이에스시(ISC)는 2분기 연결기준 매출 360억원, 영업이익 65억원, 영업이익률 18%를 달성했다고 14일 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 34%, 영업이익은 71%가량 줄었다. 아이에스시는 "글로벌 메모리 및 비메모리 고객사 감산과 단가 인하가 2분기 실적에 영향을 미쳤다"며 "메모리뿐만 아니라 글로벌 비메모리·모바일 고객사의 생산량과 설비투자가 줄어든 점이 매출 감소의 주원인"이라고 설명했다. 다만 신규 칩 개발 과정에 사용되는 메모리 및 비메모리 R&D향 수주 증가, 고부가가치 제품으로 평가되는 데이터센터·AI 반도체 등 하이엔드 반도체 테스트 소켓 수주가 증가한 점은 긍정적으로 평가했다. 비메모리 비중도 70%까지 높아졌다. 아이에스시는 하반기 전망에 대해 "예년과 달리 글로벌 IT 수요와 업황이 AI와 데이터센터를 제외하고는 전반적인 침체기"라며 "비메모리는 3분기, 메모리는 4분기부터 실적이 회복될 것"으로 내다봤다. 한편 아이에스시는 데이터센터, AI용 CPU, GPU, DDR5, LPDDRX와 같은 고부가가치 제품 판매와 신규 수주를 확대한다는 방침에 따라 글로벌 서버 팹리스 양산 전환을 진행하고 있다. 또한 모바일이나 오토모티브 등 고부가가치 제품군의 R&D용 테스트 소켓을 신규 수주하는 등 비메모리 고객사 확대에 박차를 가하고 있다. 아이에스시 관계자는 “비메모리 고객사 확대에 박차를 가함과 동시에 인프라 개선 및 공정 자동화, 증설 등을 통해 장기적인 성장동력을 강화할 것”이라며 “올해는 예년 수준의 높은 성장률은 힘들겠지만, 전년 대비 10% 성장이라는 목표에는 변함이 없다”고 강조했다.

2023.08.14 14:52장경윤

"끝이 아니다"…SK·두산, 반도체 패키징 추가 M&A 후보 물색

최근 국내 반도체 후공정 업계의 인수합병(M&A) 논의가 활발하다. 지난해와 올해 주요 패키징 업체를 인수한 SK그룹, 두산그룹이 현재도 신규 인수 대상 기업들을 물색하고 있는 것으로 알려졌다. 10일 업계에 따르면 SK, 두산 등 국내 주요 기업들은 반도체 후공정 분야 기업을 추가 인수하기 위한 준비에 나서고 있다. 앞서 SKC는 지난 7일 테스트 소켓 전문업체 아이에스시(ISC)의 지분 45%를 5천225억원에 인수하기로 했다. 테스트 소켓은 패키징이 끝난 반도체의 전기적 특성을 검사하는 부품이다. 아이에스시는 해당 분야에서 전세계 1위 점유율을 차지하고 있다. SKC는 아이에스시 인수로 반도체 패키징 시장 공략을 가속화하겠다는 전략이다. 현재 SKC는 자회사 앱솔릭스를 통해 첨단 패키징 소재인 반도체용 글라스 기판 사업을 추진하고 있다. 여기에 SK하이닉스의 주요 협력사인 아이에스시를 자회사로 두는 경우, 앱솔릭스와의 협업으로 반도체 패키징 사업의 영역을 한층 넓힐 수 있다. 반도체 패키징 사업 강화를 위한 SKC의 M&A 투자는 앞으로도 지속될 것으로 관측된다. 아이에스시는 SKC와 인수계약을 추진하면서 2천억원 규모의 신주를 발행한 바 있다. SKC는 이 중 1천750억원을 투자했다. 해당 유상증자의 금액 일부는 SKC, 아이에스시의 추가 M&A를 위한 자금으로 쓰일 것으로 알려졌다. 현재 거론되고 있는 가장 유력한 후보군은 포고 핀 등 패키징 부품을 전문으로 개발하는 비상장사다. 포고 핀은 특정 테스트 소켓 제조에 필요한 부품으로, 아이에스시의 기존 사업과도 연관성이 깊다. 업계는 SKC가 추가 M&A를 통해 아이에스시의 관련 기술력을 더욱 강화해나갈 것으로 보고 있다. 이 보다 큰 규모의 M&A가 진행될 가능성 역시 존재한다. SKC는 최근 진행된 투자 설명회에서 "신규 M&A에 1조~2조원을 투입하겠다"고 밝혔다. 아이에스시 인수 뒤에도 최대 1조 4천억원 가량의 투자 여력이 남는 셈이다. 두산 역시 반도체 패키징 분야에서 신규 M&A 후보를 물색하고 있다. 두산은 지난해 4월 테스나의 최대주주인 에이아이트리 유한회사가 보유한 지분 전량(38.7%)을 4천600억원에 인수하고, 두산테스나를 출범시켰다. 두산테스나는 외부 고객사로부터 반도체 후공정 관련 수주를 받는 OSAT 업체다. 시스템반도체를 패키징 하기 전 웨이퍼 단계에서 진행하는 웨이퍼 테스트를 주력으로 담당하고 있다. 이후 두산테스나는 웨이퍼 테스트 이후 진행되는 웨이퍼 연마 공정 전문업체 엔지온을 인수하려고 했으나, 최종적으로는 무산됐다. 다만 엔지온 인수 철회 뒤에도 두산의 M&A 논의는 활발히 진행되고 있는 것으로 전해진다. 반도체 후공정 업계 관계자는 "두산테스나가 웨이퍼 테스트 다음 단계인 패키징 테스트의 비중도 강화하고자 하는 의지가 강하다"며 "현재 내부적으로 비상장사를 중심으로 여러 스터디 단계를 거치고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 이와 관련해 SKC, 두산그룹 관계자는 "향후 투자계획에 대해서는 말씀드릴 수 없다"고 말을 아꼈다.

2023.07.10 15:09장경윤

SKC, 반도체 테스트소켓 1위 'ISC' 인수…소재사업 강화

SKC가 반도체 테스트 솔루션 전문업체 ISC를 인수한다. ISC는 실리콘 러버 소켓 시장에서 1위를 차지하고 있는 기업으로, SKC의 반도체 소재 사업 강화의 주요 동력으로 자리매김할 전망이다. 7일 SKC는 이사회를 열고 ISC의 지분 45%를 5천225억원에 인수하기로 결정했다. 이번 인수는 현 최대주주인 헬리오스 제1호 사모투자합자회사 등이 보유한 ISC 지분 중 35.8%를 3천475억원에 인수하고, 추가로 헬리오스프라이빗에쿼티와 함께 2천억원 규모로 발행하는 ISC의 신주를 공동 인수하는 방식으로 진행된다. 또한 SKC는 ISC의 신주에 1천750억원을 투자해, 총 지분율을 45%까지 확대한다. 이사회에 직후 주식매매계약(SPA) 및 신주 인수계약(SSA)도 각각 체결했다. SKC는 기존 투자여력 훼손이나 추가적인 외부 자금 조달 없이 이번 인수를 위한 자금을 마련할 계획이다. 기업결합신고 및 인허가 등 필요 절차를 마무리하면 ISC는 SKC의 자회사로 새롭게 출발한다. SKC는 ISC 인수로 반도체 후(後)공정 분야의 소재·부품 사업을 대폭 강화한다. ISC는 패키징을 거친 반도체의 전기적 특성을 검사하는 테스트 소켓을 전문으로 개발해왔다. ISC는 2003년 실리콘 러버 소재를 활용한 테스트 소켓을 세계 최초로 상업화했으며, 현재도 이 시장에서 절반이 넘는 점유율로 압도적 1위를 차지하고 있다. 500건 이상의 업계 최다 특허를 보유하는 등 기술력도 우수한 것으로 알려졌다. 또한 ISC는 실리콘 러버 소켓 외에도 기존 전기적 특성 테스트 소켓 제품인 구리 합금 소재의 포고 소켓과 번인 테스트용 소켓, 인터페이스 보드 등 다양한 테스트 솔루션을 보유하고 있다. SKC는 ISC를 반도체 소재·부품 사업의 플랫폼으로 활용해 사업을 확대할 예정이다. 이를 위해 인수 후에 기존 사업 확장을 위한 투자뿐만 아니라 추가 인수합병(M&A)도 적극적으로 추진할 계획이다. SKC는 이번 인수로 반도체 후공정 분야 포트폴리오를 더욱 강화하며 비즈니스 모델 혁신을 이어 나갈 예정이다. SKC는 투자사 SK엔펄스를 통해 전(前)공정 분야 제품인 CMP패드, 블랭크 마스크를 보유하고 있으며, 앱솔릭스를 통해 후공정 분야의 패키징 시장에서 '게임 체인저'로 꼽히는 반도체 글라스 기판 사업화를 추진 중이다. 여기에 더해 테스트 솔루션을 확보하면서 반도체 전, 후공정 분야에서 고부가 제품 라인업을 고루 보유한 소재·부품 솔루션 기업으로 자리매김할 전망이다. 또한 말레이시아의 SK넥실리스 동박 공장에 이어 ISC의 생산거점인 베트남까지 글로벌 확장도 가속화한다. SKC 관계자는 "이번 인수로 반도체 후공정 소재·부품 사업을 한층 강화해 '글로벌 ESG 소재 솔루션 기업'으로 또 한 차례의 비즈니스 모델 혁신을 이루고 성장의 발판을 추가 확보했다"며 "SKC와 ISC의 지속적 성장 및 구성원 모두의 행복은 물론, 대한민국 반도체 산업의 경쟁력 강화에도 기여하겠다"고 말했다.

2023.07.07 16:20장경윤

AMD, 라이젠 7000 CPU용 A620 칩셋 메인보드 공개

AMD가 데스크톱PC용 라이젠 7000 시리즈 메인보드용 새 칩셋인 A620을 공개하고 주요 메인보드 제조사 대상으로 공급에 나섰다. A620 칩셋은 지원 프로세서와 오버클록 기능, PCI 익스프레스 규격 등에 제약을 두는 대신 단가를 낮췄다. AMD가 제시한 최저 가격은 85달러(약 11만 2천원)다. 라이젠 7000 시리즈용 소켓 AM5 메인보드 최하위 라인업인 B650 칩셋 메인보드는 3일 현재 최저가가 20만원대에 형성되어 있다. 이달 중순부터 국내 공급될 A620 메인보드 가격에 따라 라이젠 7000 프로세서 점유율도 영향을 받을 것으로 보인다. ■ 65W급 라이젠 7000 시리즈 지원...메모리 오버클록만 가능 AMD는 지난 해 9월 경 데스크톱PC용 라이젠 7000 시리즈 프로세서와 함께 X670E, X670, B650E, B650 등 고급형·중가형 메인보드 칩셋을 동시 출시했다. 이번에 공개된 A620 칩셋은 지원 프로세서와 오버클록 기능 등에 제약을 두는 대신 단가를 낮춘 것이 특징이다. 인텔 12·13세대 코어 프로세서용 H610/H670 메인보드와 경쟁이 주목적이다. A620 칩셋은 기본 소비전력이 65W인 라이젠 5 7600, 라이젠 7 7700, 라이젠 9 7900 등을 지원한다. 단 프로세서 작동 클록을 수동으로 지정하는 오버클록은 불가능하며 DDR5-6000 등 게임용으로 설계된 메모리 오버클록은 지원한다. 펌웨어나 메인보드 제조사 정책에 따라 라이젠 9 7950X(170W), 라이젠 7 7800X3D(120W), 라이젠 7 7600X(105W) 등을 지원하는 제품도 나올 수 있다. 다만 AMD는 메인보드 설계에 따라 성능 제약이 발생할 수 있다고 밝히고 있다. ■ 그래픽카드 1개만 기본 지원...USB 규격도 제한 PCI 익스프레스 규격 지원에도 제한이 있다. 기존 출시된 칩셋 4종은 그래픽카드 1개(16레인)나 2개(8레인×2)를 동시에 쓸 수 있다. 그러나 A620 칩셋은 PCI 익스프레스 4.0 기반 그래픽카드 1개(16레인)만 지원한다. SSD 역시 PCI 익스프레스 4.0만 지원하며 올 하반기부터 등장할 PCI 익스프레스 5.0 기반 NVMe SSD 장착시 제 성능을 낼 수 없다. USB 지원 속도에도 차이가 있다. 상위 칩셋 4개는 USB3 Gen.2x2(20Gbps)를 기본 지원하지만 A620 칩셋은 USB 3.2 Gen.2(10Gbps)와 Gen.1(5Gbps)만 기본 지원한다. 메인보드 제조사가 칩셋을 추가해 USB 단자를 늘릴 수 있지만 제조 원가도 그만큼 상승한다. 단가를 낮춰 보급형 시장을 잡겠다는 A620 칩셋의 목적에 비춰 볼때 이런 제품의 출시 가능성은 낮다. ■ B650 메인보드 최저가 20만원 이상...이달 중순부터 제품 출시 라이젠 7000 시리즈 보급의 걸림돌 중 하나였던 DDR5 메모리 가격은 올해 들어 계속해서 내리고 있다. 반면 소켓 AM5 메인보드 가격은 여전히 정체된 상태다. 소켓 AM4 메인보드 중 가장 저렴한 A320 메인보드 가격이 7만원대 전후로 떨어진 반면 소켓 AM5 메인보드 중 최하위 라인업인 B650 칩셋 메인보드 가격은 20만원 이상이다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 지난 주 국내 판매된 AMD 라이젠 프로세서용 메인보드 중 소켓 AM5 제품은 21%로 여전히 소켓 AM4 제품이 대세다. AMD는 A620 칩셋 메인보드를 통해 라이젠 7000 시리즈 점유율 확대를 기대하고 있다. 에이수스, 기가바이트, MSI 등 주요 메인보드 제조사도 이르면 이달 중순 이후 국내에 제품을 들여 올 예정이다.

2023.04.03 15:43권봉석

기계연, 환부 상태 따라 크기·모양 자동 조절하는 스마트 의족 개발

의족이나 의수에서 절단 부위에 닿는 부분인 소켓은 절단 환부의 크기와 모양에 꼭 맞아야 한다. 맞지 않는 소켓을 쓰면 흔들림이나 압박 때문에 걷기 힘들고 피부 질환으로 이어질 수도 있다. 하지만 환부 상태도 수시로 변하기 떄문에 소켓을 꼭 맞게 유지하기 어렵다는 문제가 있다. 한국기계연구원(원장 박상진)은 인공지능을 기반으로 소켓의 헐거워진 공간을 실시간 감지, 소켓 내부에 자동으로 공기를 채워주는 스마트 의족 소켓을 개발했다고 16일 밝혔다. 기계연 의료기계연구실 이강호 선임연구원 연구팀이 개발한 이 소켓은 혈액 순환이나 피부조직 상태, 영양 상태 등에 따라 수시로 변하는 절단 부위 볼륨 변화에 최대 15%까지 대응할 수 있다. 이에 따라 소켓 흔들림을 최소화하면서 환부에 가해지는 압박을 분산해 통증을 완화한다. '볼륨'이란 절단 부위의 크기나 넓이, 모양 등을 통칭하는 말이다. 인공지능 기반으로 착용자의 보행 안정성을 지속적으로 판단해 평지나 계단, 경사로 등 보행 환경 변화와 보행 속도에 맞춰 실시간으로 의족소켓 볼륨이 변하도록 제어한다. 연구진은 소켓을 스마트폰 앱과 연동, 소켓 내 압력 상태를 실시간 모니터링 하고 착용자의 보행 안정성도 분석할 수 있게 했다. 자동 또는 수동 모드를 설정해 소켓 내 공기 주입 및 배출량을 사용자가 직접 조절할 수 있게 했다. 이강호 선임연구원은 "스마트 맞춤형 의족 소켓을 통해 착용자의 보행 피로를 줄이고 환부 통증을 완화함은 물론, 사용자가 실시간으로 소켓 내 압력 분포를 스마트폰 앱으로 모니터링 할 수 있어 보행 개선에 기여할 수 있다"라며 "상용화 후속 연구를 통해 의지 착용자분들의 삶의 질 개선에 기여하고 재활의료기기 국내 기술력 향상에 도움이 되겠다"라고 말했다. 이번 연구는 기계연 기본사업 '상하지 운동기능 복원을 위한 인간증진의료 기술개발' 과제의 지원을 받아 수행됐다.

2023.02.16 11:09한세희