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'소부장 2.0 전략'통합검색 결과 입니다. (362건)

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ISC, AI 반도체 테스트 기술 '국가전략기술과제' 선정

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시는 '국가전략기술과제' 반도체∙디스플레이 분야에 선정됐다고 15일 밝혔다. '국가전략기술과제'는 기획재정부가 글로벌 기술 패권 경쟁 대응 및 기술 주권과 미래 성장을 위해 반도체·디스플레이, 인공지능(AI), 이차전지 등 12개 분야를 선정해 전략적 투자를 지원하는 사업으로 정부 예산을 통해 국가적으로 중요한 기술 개발을 촉진하고 지원하며, 관련 사업 전반의 혁신을 가속화하는데 중점을 두고 있다. 아이에스시는 AI반도체 및 어드밴스드 패키징 테스트 소켓 기술로 국가전략기술에 선정되며 당사 기술력의 우수성과 진보성을 인정받았다. 또한 각 분야별 집중 지원이 필요한 대표 사업을 발굴해 투자부터 후속 지원까지 관리하는 '국가전략기술 프로젝트 10대 사업'에도 반도체 첨단 패키징 사업이 선정되면서 아이에스시가 받게 되는 R&D 지원 혜택은 더욱 확대될 것으로 예상된다. 특히 이번 선정은 정부가 차세대 패키징 기술 격차 극복을 위해 지정한 7대 핵심기술인 ▲칩렛 ▲차세대 인터포저 ▲3D 패키징 ▲고집적 2.5D ▲Fan-Out ▲FC-BGA ▲패키징 테스트에 아이에스시의 기술이 모두 해당된다는 점에서 유의미하다. 아이에스시 관계자는 “이번 국가전략기술 선정은 단순히 R&D 지원 혜택을 넘어 아이에스시 테스트 소켓 기술의 경쟁력을 입증 받은 뜻깊은 성과”라며 “정부의 지원에 힘입어 적극적인 기술 개발로 현재 상업화를 목전에 둔 HBM, 글래스 기판을 포함한 AI반도체 테스트 솔루션 분야에서 글로벌 리더십을 강화해 나가겠다”고 강조했다.

2025.01.15 09:37장경윤 기자

산업부, 소부장 현장기술 애로해결 종합서비스 지원강화

산업통상자원부는 새해 첫 소재부품장비 산업 기술지원을 위해 100억원 규모 '2025년도 융합혁신지원단 기술지원사업'을 실시한다고 8일 밝혔다. 융합혁신지원단은 총 38개 공공연 협의체로, 공공연구기관이 보유한 기술·인력·장비 등을 활용해 국내 소부장 기업의 현장기술 애로를 해결하는 기술 멘토 역할을 하고 있다. 융합혁신지원단 기술지원사업은 기업애로 난이도에 따라 컨설팅과 현장기술지원(3개월 이내)하는 기술애로분석·단기기술지원 사업(46억원)과 공공연-기업 간 공동 연구개발(R&D)을 지원(1년 이내)하는 심화기술지원사업(34억원)으로 나뉜다. 기술애로분석·단기기술지원은 연중 애로사항을 접수해 기술지원을 실시하며, 심화기술지원은 공고를 통해 총 30개 과제를 선정해 지원한다. 융합혁신지원단은 2020년 4월 출범 이후 지난해 말까지 5천여 개 기업에 1만3천 여 건의 기술 애로를 지원, 수요기업의 기술력 향상(2021년~2023년 국내외 특허 33.1건, SCI 논문 4.3건 창출), 사업화를 통한 매출액 증가(2022년 7억1천만원→2023년 371억8천만원), 신규고용 증진 등 중소 소부장 기업의 기술애로 해결 플랫폼으로 자리 잡았다. 나성화 산업부 산업공급망정책관은 “올해는 글로벌경제의 불확실성으로 소부장 기업지원이 어느 때보다 필요한 상황”이라며 “기존 업종별 지원 외에도 특화단지 등 지역별 소부장 기업을 대상으로 융합혁신지원단이 직접 찾아가 문제를 해결하고 소부장 기업의 판로개척 및 글로벌 기술 혁신 지원도 강화할 계획”이라고 밝혔다.

2025.01.08 11:12주문정 기자

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