'LG전자 사내벤처로 육성' 세카, 부품 최적화 AI 솔루션 전시

하드웨어 설계 자동화 업체 세카(SECA)가 6~8일 서울 강남 코엑스에서 열린 'AI 페스타 2026'에서 도면 구조화와 부품 탐색, 하드웨어 설계 검토 등에 활용할 수 있는 인공지능(AI) 솔루션을 전시했다. 이미 제작했던 부품 사양을 통합 관리해 최적의 조합을 찾도록 지원한다. 세카가 전시한 솔루션은 흩어진 부품 문서를 통합 제공하는 AI 플랫폼이다. 데이터시트와 회로도, 부품목록(BOM), 넷리스트 등 엔지니어링 자료에서 데이터를 추출하고 지식 그래프를 구축해, AI가 데이터 간 충돌을 자동 감지하고 해결책을 제안한다. 세카는 LG전자 사내 벤처 프로그램 '스튜디오341'에서 육성됐다. LG전자 가전과 차량 솔루션에 적용해 검증했다. 세카 솔루션에서 도면 구조화와 부품 탐색 등을 활용하면 다중 단면 제작도, 정밀 부품, 조립도 등을 구조화할 수 있다. 공차표와 단면·정투상, 상세도, 뷰 주석, 개정이력, 조립·작업 지시 등을 볼 수 있다. 구조화 사양에선 단면·상세 탐색, 도면 주기, 기본 사양 등을 제시한다. 여러 부품 중 'VX-209546'이라는 외부 커버·전자부품 조립체의 부품 수는 모두 21개다. 관련 부품 사양도 볼 수 있다. 세카 관계자는 "솔루션을 사용하면 기존에 만들었던 부품 사양을 쉽게 찾을 수 있다"고 설명했다. 하드웨어 설계 검토의 경우, 여러 프로젝트 요구사항 문서와 설계 블록, 연결 관계, 부품 후보 등을 설계 근거와 함께 볼 수 있다. 개별 프로젝트의 전체 요구사항 목록과 신뢰도, 블록 연결 등을 수치화했다. 전체 요구사항 목록, 그리고 신뢰 수준을 제시한다. 전체 요구사항 목록이 680개로 가장 많은 프로젝트의 경우, 블록 다이어그램으로 블록과 연결을 택하면 후보와 사양, 근거 등을 확인할 수 있다. 관련 문서는 PDF와 엑셀 파일 형태로 지원한다.