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'세정'통합검색 결과 입니다. (13건)

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DMS, 유리기판용 습식 세정장비 개발…하반기 공급 목표

디스플레이·반도체 장비기업 디엠에스(DMS)는 최근 차세대 기술로 주목받고 있는 유리기판용 TGV(유리관통전극) 공정에 최적화된 신규 장비를 개발하고 주요 고객사들과 협력을 강화하고 있다고 12일 밝혔다. 유리기판은 최근 반도체 미세화 한계를 극복하기 위한 칩렛(Chiplet) 기술의 핵심 요소로 떠오르고 있다. 칩렛기술이란 하나의 기판 위에 여러 종류의 반도체 칩들을 레고 블록을 조립하듯 연결하는 방식으로, 대면적에서 생산이 가능하고 비용 효율성, 낮은 전력소비, 미세 회로 구현의 우수성이라는 장점을 갖추고 있다. 다만 유리기판과 관련한 장비와 공정기술의 표준화는 아직 이루어 지지 않았다. 기존 유리 패널을 다뤄온 디스플레이 장비와 달리, 반도체용 유리기판은 더욱 미세한 패턴을 구현해야 하므로 높은 수준의 균일도 확보와 파티클(미세 오염물) 관리가 필요하다. 동시에 유리기판을 파손 없이 정밀하게 처리할 수 있는 장비개발이 요구되고 있다. DMS는 이러한 기술적 한계를 극복하기 위해 반도체와 디스플레이 장비 기술을 융합해, 기존 패널 장비의 한계를 넘어서는 독자적이고 차별화된 솔루션을 적용했다. 이를 통해 안정적인 유리기판 핸들링 기술을 확보하고, 초정밀 미세 패턴 구현을 위한 균일도와 파티클 관리에 중점을 둔 장비를 개발했다. DMS가 개발한 유리기판 습식장비는 적은 약액 사용량에도 높은 반응 속도와 균일도를 구현할 수 있으며, 양면 및 단면 공정을 선택적으로 수행할 수 있도록 설계돼 다양한 유리기판 제조 공정에 유연하게 대응할 수 있다. 더불어, 다수의 약액을 한 공간에서 처리할 수 있는 기능을 갖추어 공간 활용도 측면에서도 우수하다는 장점을 지닌다. 특히 현재 요구되는 선폭 보다 더욱 미세한 패턴을 구현할 수 있어 향후 유리기판의 선폭 미세화에도 효과적으로 대응할 수 있을 것으로 기대된다. DMS는 해당 장비를 올 하반기 공급목표로 고객과 논의 중이다. DMS 관계자는 "DMS는 과거 디스플레이 시장에서 HDC(High Density Cleaner)를 개발해 장비의 표준화를 주도 했던 이력이 있다"며 "이번 유리기판 장비 개발을 통해 다시 한번 업계 표준이 될 것"이라고 밝혔다.

2025.03.12 14:10장경윤

아이에스티이, 지난해 4분기 및 연간 영업익 '흑자전환'

국내 반도체 장비기업 아이에스티이(ISTE)는 지난해 4분기와 연간기준으로 흑자 전환했다고 17일 밝혔다. 아이에스티이의 지난해 4분기 매출액은 132억원, 영업이익 1억5천만원으로 집계됐다. 전년동기 대비 매출은 233% 증가했으며, 영업이익은 흑자전환했다. 또한 지난해 연 매출은 410억원으로 전년 대비 51% 증가했고, 영업이익은 7억5천만원으로 흑자전환했다. 아이에스티이 관계자는 “작년 반도체 투자 업황 개선 및 IT용 OLED 투자로 주력 반도체 장비인 풉 클리너 매출이 전년대비 32% 성장했고, OLED를 포함한 기타 매출이 425% 성장하며 실적이 개선됐다”고 설명했다. 아이에스티이는 지난 12일에 코스닥 시장에 상장한 바 있다. 최근 공모시장의 분위기가 좋지 않았음에도 불구하고, 공모가 대비 97% 상승한 2만2천500원으로 상장 당일 종가를 마무리했다. 특히 거래대금이 9천억원으로 코스닥 시장 거래금액의 11.5%를 차지하면서, 거래대금 기준 전체 상장기업 중 유가증권시장 상장기업인 3개사(삼성전자, 한화시스템, 한화오션)에 이어 4위에 오르며 성공적으로 코스닥 시장에 상장했다. 상장주관사인 KB증권 관계자는 "분리 세정 및 분리 건조가 가능한 풉 클리너를 개발하고 글로벌 고객사 확보에 주력하는 등 기술력 및 사업 확장성을 보유한 점과 PECVD 상업화에 속도를 내고 있는 점에서 투자자들이 아이에스티이의 미래 성장성에 공감한 것으로 판단한다"고 설명했다. 조창현 아이에스티이 대표이사는 “이번 주 국내 최대 반도체 전시회에 참여해 영업 활동을 강화해 나갈 계획”이라며 “국내외 고객 확대를 통해 상장시 예상한 올해 매출액 706억원의 약속을 지킬 것”이라고 밝혔다. 아이에스티이는 증권신고서를 통해 중립적 실적 시나리오로 올해(2025년)의 예상 매출액을 706억원으로 제시했으며, 영업이익의 경우 105억원을 전망했다. 특히, 주력 제품인 풉 클리너의 올해 예상 매출액을 348억원으로 전년대비 168% 성장을 전망했다. 이 중 약 30% 이상은 주요 고객인 SK하이닉스에 판매될 것으로 예상했다.

2025.02.17 08:43장경윤

나인테크, FO-PLP·유리기판용 습식 공정장비 개발 완료

이차전지·반도체 장비 전문기업 나인테크는 FO-PLP(팬아웃 패널 레벨 패키징) 및 유리기판용 장비 생산을 위한 기술 개발과 테스트를 완료했다고 3일 밝혔다. 나인테크는 지난 3년간 FO-PLP에 적용되는 모든 습식 세정장비를 해외 반도체회사와 글라스 코어기판 회사에 납품하며 관련 기술력을 쌓은 바 있다. 이번에 개발한 장비는 기술적 부분에서 열 팽창 계수의 변화에 따른 기판의 휨(Warpage) 현상을 핸들링 하는 부분과 기판 두께의 얇아짐에 대응하기 위한 기술이다. 장비 개발 및 테스트를 마쳤으며, 유리관통전극(TGV) 공정의 습식 공정 설비 검증도 완료됐다. 회사는 앞으로 예상되는 장비 수요 증가에 대비해 올해부터 추가 증설 추진을 적극 검토하고 있다. FO-PLP는 기존 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)보다 큰 패널을 사용해 더 많은 반도체 칩을 동시에 패키징 할 수 있는 장비다. 글래스 코어 기판(유리기판), 실리콘포토닉스와 더불어 차세대 반도체 기술로 주목받고 있다. FO-PLP 방식은 기존 WLP방식보다 생산성이 월등해 효율이 높을 뿐만 아니라 원가 절감에도 효과적이지만 기판이 넓어 열로 인한 휨 형상이 발생하고 이로 인해 칩 배선 불량까지 이어질 수 있다는 단점이 있다. 또한 유리기판은 기존 플라스틱 기판을대체함으로써 열에 대한 내구성을 높이고 회로 패턴의 오류를 줄여 수율을 높일 수 있으나, 유리관통전극(TGV) 공정의 고도화 및 인터포저(interposer)에 구리(Cu)를 채우는 기술 역시 추가 개발이 필요한 상황이다. 삼성전자와 TSMC 모두 인공지능(AI) 반도체를 만드는 FO-PLP 기술을 차기 로드맵으로 결정했으며, 이중 TSMC는 FO-PLP 방식과유리기판을 적용해 엔비디아 등 AI 반도체 패키징의 생산능력 한계와 비용 문제를 해결하려 하고 있다. 나인테크 관계자는 "급변하는반도체 시장에서 FO-PLP의 패키징 기술과 유리기판을 통한 반도체 패키징의 핵심 기술이 대두되고 있어 반도체 패키징 공정 선도기업 TSMC 역시 FO-PLP 방식과 유리기판을 통해 생산능력과 비용 문제를 해결하고 있다"며 "FO-PLP 장비 납품 경험을 통해 추가 수주에 박차를 가하면서, 연구개발과 더불어 수요 증대에 대비한 생산시설 확충도 진행 중"이라고 밝혔다.

2025.02.03 09:33장경윤

아이에스티이, HBM 이어 PECVD 시장 진출…"SK하이닉스 등 공급"

"아이에스티이는 차별화된 기술력을 토대로 HBM용 풉 클리너를 국내 최초로 상용화하는 등 성과를 거두고 있다. 신규 장비인 PECVD 장비도 내년 SK하이닉스 메모리 공정에 공급할 예정이다. 현재 품질 테스트에서 유일하게 고객사의 요구치를 달성했다." 조창현 아이에스티이 대표는 5일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 코스닥 상장 후 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다. 2013년에 설립된 아이에스티이는 반도체 풉(FOUP) 클리너(세정장비) 개발에 성공, 삼성전자와 SK하이닉스, SK실트론 등 주요 고객사에 제품을 공급하고 있다. 특히 SK하이닉스에는 단독 공급 체제를 이루고 있다. 풉은 반도체 핵심 소재인 웨이퍼를 담는 용기다. 풉 내에 오염물질이 존재하는 경우 반도체 수율에 악영향을 미칠 수 있어, 청결도를 유지해야 한다. 기존 풉 세정 장비는 커버와 바디를 한번에 세정하고 건조시키는 방식을 채용해 왔다. 반면 아이에스티이는 분리 세정이 가능한 장비를 자체 개발해, 세정력과 건조 효율성, 생산 효율성을 모두 높였다. 또한 아이에스티이는 첨단 패키징 시장에서도 성과를 거두고 있다. 올해에는 국내 최초로 HBM(고대역폭메모리)용 400mm 풉 클리너 장비 개발에 성공했다. 해당 장비는 SK하이닉스에 공급 완료했으며, 삼성전자와도 공급을 논의 중이다. PLP(패널레벨패키징)용 600mm 풉 클리너는 세계 최초로 개발 완료했다. 해당 장비는 삼성전기, 네패스 등에 공급을 완료했다. 조창현 대표는 "성능과 가격 경쟁력을 기반으로 글로벌 풉 세정장비 시장 점유율을 2022년 14%에서 2030년 40%로 끌어올리는 것이 목표"라며 "이를 위해 해외 주요 반도체 기업 및 연구기관을 고객사로 적극 확보하고 있다"고 설명했다. 이외에도 아이에스티이는 차세대 반도체 공정용 장비인 PECVD(플라즈마화학기상증착) 장비 연구개발을 통해 신규 사업을 추진하고 있다. 증착이란 웨이퍼 표면에 얇은 막을 씌워 전기적 특성을 갖도록 만드는 공정이다. 아이에스티이는 지난 2021년 절연막의 일종인 'SiCN' PECVD 장비를 국내 최초로 국산화해, SK하이닉스와의 퀄(품질) 테스트를 진행했다. 테스트 통과 후 현재는 본격적인 양산 검증을 거치고 있어, 내년 공급이 기대된다. 조창현 대표는 "SK하이닉스의 D램용 SiCN PECVD 장비 국산화를 위해 당사를 포함해 3개 업체가 경쟁했으나, 최종적으로는 아이에스티이만이 요구 성능을 충족해 공급사로 단독 선정됐다"며 "향후 HBM의 적층 수가 늘어나고, 하이브리드 본딩과 같은 신기술이 도입되면 패키징에서도 SiCN PECVD 수요가 증가하기 때문에 매우 유망한 사업 분야"라고 강조했다. 한편 아이에스티이는 상장을 통해 확보한 공모자금을 생산능력 확장을 위한 신규 공장 부지 취득과 PECVD장비 개발 및 사업화를 위한 운영 자금, 채무 상환 등에 활용할 예정이다. 아이에스티이의 총 공모 주식수는 160만주로, 1주당 공모 희망가액은 9천700원~1만1천400원, 총 공모금액은 155억원~182억원이다. 12월 2일부터 12월 6일까지 기관 수요예측을 진행해 공모가를 확정한 뒤, 12월 10일과 11일 이틀 동안 일반 투자자들을 대상으로 청약을 진행해 12월 20일 코스닥 시장에 입성할 예정이다. 주관사는 KB증권이다.

2024.12.05 14:36장경윤

DMS, 차세대 'OLEDoS' 장비 상용화…中 시장에 첫 공급

국내 디스플레이 장비업체 DMS는 중국 업체와 올레도스 장비 공급계약을 체결했다고 4일 밝혔다. DMS는 관련 장비 초도 물량을 오는 12월 초순에 납품하는 한편, 해당 기업으로부터 추가 수주도 예상하고 있다. 반도체 실리콘 웨이퍼 위에 디스플레이 OLED를 증착하는 형태인 올레도스는 주로 증강현실(AR), 가상현실(VR) 디스플레이에 활용된다. 기술적인 난이도로 보면 반도체와 디스플레이 중간 정도로 평가를 받는다. DMS는 1999년 설립된 이래로 액정표시장치(LCD), 유기발광다이오드(OLED) 등 디스플레이 장비 사업에 주력해왔다. 특히 세정장비, 현상장비, 식각장비, 박리장비 등 습식 공정장비에서 2022년 기준 전 세계 시장 점유율 1위 자리를 이어간다. DMS는 LG디스플레이와 BOE, 차이나스타, 티안마 등 국내외 유수 디스플레이 업체들과 습식 공정장비 분야에서 활발히 거래한다. 이번에 중국에 수출하는 올레도스 장비는 기판 위 이물질을 제거하는 세정장비로 알려졌다. DMS 관계자는 “이번 중국 업체와의 추가 계약도 예상되고 있고, 다른 올레도스 업체들과도 납품을 논의 중”이라며 “내년에 올레도스 장비가 실적에 본격적으로 기여하는 한편, 반도체 장비 분야에서도 성과를 낼 계획”이라고 말했다.

2024.11.04 14:22장경윤

세메스, 국내 최초 반도체 건식 세정장비 '퓨리타스' 개발

삼성전자 자회사 반도체 장비 업체 세메스는 국내 최초로 플라즈마 타입의 반도체 건식 세정장비 '퓨리타스(PURITAS)'를 양산 개발했다고 21일 밝혔다. 반도체 패턴(미세회로)의 미세화, 고집적화 추세에 따라 기존 습식 세정방식으로는 공정의 한계가 따라왔다. 이에 세메스는 건식 세정방식을 채택해 웨이퍼에 다이렉트 플라즈마를 쓰지 않고 리모트 플라즈마를 사용해 설비 장비를 제작했다. 퓨리타스는 다양한 막질의 고선택적 세정 및 식각(에칭)이 가능하며 생산성도 크게 향상된 장비다. 이 장비는 기판에 손상을 가하는 이온을 사용하지 않고 화학반응을 일으키는 라디칼(중성입자)만을 이용해 고선택적 측면 식각이 가능하다. 이런 장점으로 앞으로 차세대 디바이스로 불리는 3D D램, CFET(상보성 FET), GAA(게이트올어라운드) 모듈 제작에 필수적으로 사용될 전망이다. 현재 선행 설비사의 경우는 가스방식의 건식 세정장비를 생산하고 있다. 최길현 세메스 CTO는 "올해 양산 1호기 출하를 시작으로 향후 3D 메모리 및 로직 반도체로 전환시 수요가 늘어날 것으로 예상되는 만큼 드라이 클리닝 시장에서 주도권을 확보해 나가겠다"고 말했다. 한편, 세메스는 반도체 세정장비 시장에서 연간 1조원 이상의 매출을 올리고 있으며, 자체 개발한 식각 기술을 세정장비 기술에 접목해 융복합 시너지 효과를 거두고 있다.

2024.10.21 09:49이나리

DMS, 세정장비 사업 'OLEDoS·유리기판'으로 보폭 넓힌다

국내 디스플레이 장비업체 디엠에스(DMS)가 사업 영역을 확장한다. 기존 사업과 기술적 관련성이 높은 OLEDoS·반도체 유리기판용 세정장비 사업이 주 타겟으로, 현재 중화권 고객사와의 협의가 진행되고 있다. OLEDoS의 경우 이르면 올 하반기에도 구체적인 성과가 나올 수 있을 것으로 전망된다. 김기영 DMS 부사장은 지난 28일 경기 용인 본사에서 열린 기자간담회에서 회사의 성장 전략에 대해 이같이 말했다. ■ 하반기 OLED 투자 본격화…8.6G IT OLED도 기대 DMS는 국내 디스플레이 장비 전문업체로, 신재생에너지와 헬스케어 사업도 함께 영위하고 있다. 주력 장비는 디스플레이 패널의 각종 물질을 씻어내는 습식 세정장비다. 지난 2022년 기준, 관련 시장에서 전 세계 49%의 시장 점유율을 확보하고 있다. 올해 상반기 매출은 849억 원, 영업이익은 159억 원으로 각각 전년동기 대비 한 자릿 수 증가했다. LG디스플레이 등 국내 주요 고객사의 투자가 지난해부터 부진한 상황이나, 중국 BOE·티엔마 등으로부터 견조한 수요가 발생한 덕분이다. 올 하반기에도 DMS는 견조한 실적을 올릴 수 있을 것으로 관측된다. 올 하반기 회사의 예상 수주액은 1천억 원으로, 올 상반기 기준 수주잔고인 650억 원 대비 350억 원가량 많다. 김 부사장은 "상반기는 LCD 분야 투자가 주를 이뤘으나, 하반기는 한국 및 중국 고객사의 신규 OLED 투자에 따른 수주 증대가 예상된다"며 "IT용 OLED 투자가 올해 및 내년 본격화된다는 점도 기대 요소"라고 설명했다. 앞서 BOE는 지난해 말 11조원 이상의 금액을 들여 청두 지역에 8.6세대 IT용 OLED 라인인 'B16'을 짓기로 하고, 현재 투자를 진행 중이다. 티엔마, 비전옥스 등도 8.6세대 IT용 OLED 투자를 계획하고 있다. 김 부사장은 "중화권 고객사들과 8.6세대 IT용 OLED 장비 투자에 대한 시점을 지속 협의하고 있는 상태"로 "올 4분기 정도가 되면 실제 수주에 대한 구체적인 결정이 날 것으로 본다"고 말했다. ■ OLEDoS·유리기판 등으로 사업 보폭 확장 나아가 DMS는 습식 세정장비의 사업 영역을 OLEDoS, 유리기판 등으로 확대할 예정이다. 두 분야 모두 현재 중화권 등 해외 시장을 중심으로 장비 공급을 위한 협의를 진행하고 있다. OLEDoS는 픽셀(화소) 크기를 기존 OLED 대비 10분의 1 수준인 4~20마이크로미터(㎛)로 구현한 디스플레이다. 유리기판 대신 반도체에 쓰이는 실리콘 웨이퍼 위에 OLED 소자를 증착하는 구조다. 김 부사장은 "OLEDoS의 시장 확대 조짐이 있어 올해 하반기에는 장비 공급을 가시화할 수 있을 것"이라며 "초기 투자 부분은 크지 않겠지만, 잠재 고객사들이 R&D 팹 구축을 계획하고 있어 수혜를 볼 수 있을 것"이라고 밝혔다. 유리기판은 기존 PCB(인쇄회로기판) 대비 표면이 매끄럽고 가공성이 우수해 첨단 반도체 제조에 용이하다. 때문에 삼성전자. TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업이 앞다퉈 상용화를 추진하고 있다. 유리기판은 전자가 이동하기 위한 미세한 홀(구멍)을 뚫는 TGV(유리관통전극) 공정을 거친다. TSV 공정에는 식각가스 등이 쓰이는 데, 이를 제거하기 위해선 세정장비가 필요하다. 김 부사장은 "첨단 패키징의 영역인 유리기판 세정은 기존 디스플레이 공정과의 유사성이 높아 이 부분에 주목하고 있다"며 "중국, 대만 등을 중심으로 시장 진출을 추진하고 있고, 향후에는 반도체 시장으로의 진입도 준비할 것"이라고 말했다. ■ '日 독점' 中 코터 장비 시장 도전 이외에도 DMS는 디스플레이 코터 사업에 뛰어든다. 코터는 디스플레이 패널에 특정 물질을 도포하는 장비다. DMS는 세정 외에도 필름 코팅·식각·박리 등 다양한 공정 기술을 이미 보유하고 있다. 현재 중국 내 코터 시장은 일본 DNS(다이니폰스크린)·TEL(도쿄일렉트론) 두 기업이 99%의 점유율로 사실상 독점 체제를 이뤄 왔다. 다만 일본 기업들이 주력 산업인 반도체 분야에 집중하고 있고, 중국의 고객사 다변화 전략으로 시장 진입 기회가 충분하다는 게 DMS의 설명이다. 김 부사장은 "일본에 너무 높은 의존도를 가지고 있다 보니, 중국 시장에서도 새로운 업체를 발굴하고 싶다는 니즈가 있다"며 "기존 코터에서 성능을 개선한 신규 장비를 연구개발하면서 고객사와 논의를 구체화하고 있다"고 강조했다.

2024.08.29 12:00장경윤

파나소닉코리아, 무선 구강세정기 3종 출시

파나소닉코리아는 대한치과의사협회(KDA)가 공식 추천하는 무선 구강세정기 3종을 출시했다고 26일 밝혔다. 신제품 3종은 플라그를 99.9%까지 제거해 칫솔질만으로 해결할 수 없는 이물질을 깨끗하게 제거한다. 이는 치주 질환을 효과적으로 예방하고 치아 사이를 구석구석 닦아줘 교정 중이거나 치열이 고르지 않은 이들에게도 유용하다. 모두 5단계로 수압을 조절할 수 있어 사용자의 치아와 잇몸 상태에 따라 맞춤형 구강 관리가 가능하다. 마지막에 사용한 모드를 기억해 다음 사용 시 동일한 모드로 작동된다. 200ml 대용량 물탱크는 한 번의 물 보충으로 충분히 세정할 수 있다. EW-DJ26 모델은 편의성과 깔끔한 디자인이 특징이다. 무접점 무선 충전 방식을 채택해 손쉽게 충전할 수 있고, 물탱크는 탈부착과 식기세척기 사용이 가능해 위생적으로 관리할 수 있다. 아쿠아와 바이올렛 2가지 색상으로 출시됐다. EW-DJ66과 EW-DJ86 모델은 특히 초음파 기능을 탑재해 더욱 강력한 세정력을 제공한다. 이 초음파 기술은 독일 SGS 프로덤 임상 시험에서 안전성과 효과성을 검증했다. 매일 사용했을 때 잇몸 건강에 치실보다 최대 2배 효과적이었으며, 사용 1주일 만에 잇몸 상태가 개선됐다. EW-DJ66 모델은 무접점 무선 충전 방식과 탈부착형 물탱크를 채용했다. 초음파 기술을 추가로 적용해 세정력을 더욱 강화했다. 화이트 컬러 1색으로 출시됐다. EW-DJ86 모델은 USB-C 타입 충전 방식을 채택해 호환성을 높이고 충전 속도를 1시간 고속 충전이 가능하게 개선했다. 초음파 노즐과 미세모 노즐이 1개씩 제공돼 사용자가 원하는 세정 효과를 더욱 세밀하게 조정할 수 있다. 화이트와 블랙의 모던한 색상으로 선보인다. 가격은 신제품 구강세정기 EW-DJ26 13만9천원, EW-DJ66 15만9천원, EW-DJ86 19만9천원이다.

2024.08.26 20:57신영빈

제우스, 2분기 영업익 92억원…"HBM·로봇 사업 모두 성장"

반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 제우스는 올해 1분기에 이어 2분기에도 호실적을 달성했다고 14일 공시를 통해 밝혔다. 연결 재무제표 기준 제우스의 2분기 매출액은 1천308억원으로 전년 동기 대비 37.5% 성장했다. 영업이익은 92억원으로 집계되며 흑자전환 했다. 이로써 회사의 상반기 누적 매출액은 2천190억원, 영업이익은 168억원으로 집계됐다. 특히 영업이익은 전년 동기 대비 6800% 증가하며 폭발적인 성장세를 이어가고 있다. 회사 관계자는 “올해 2분기에는 반도체, 디스플레이, 로봇 주요 사업 부문이 고르게 성장하며 호실적을 견인했다"며 "특히 2분기부터 AVP(첨단패키징)에 필요한 HBM(고대역폭메모리) 관련 반도체 장비 매출이 본격적으로 실현됐고 작년에 부진했던 디스플레이와 로봇 사업 부문이 크게 회복했다”고 밝혔다. 하반기 전망에 대해서는 "HBM 관련 반도체 장비 매출 발생이 더욱 속도를 내면서 수익성도 크게 성장할 것으로, 올해 역대급 실적을 기대하고 있다”고 말했다. 한편 제우스는 반도체 제조 및 첨단 패키징 혁신 기술을 보유한 미국의 펄스포지(PulseForge)와 국내 반도체 제조 공정의 성능을 향상하고 비용을 절감하는 포토닉 디본딩(Photonic Debonding) 자동화 장비를 개발하는 전략적 파트너십을 체결하는 등 미래 성장 동력인 반도체 장비 신제품 상용화 준비에 매진하고 있다. 또한 회사는 지난 7월 디스플레이 제조 공정용 반송 로봇 공급 대량 수주 공시를 발표한 바 있으며, 현재 다관절 로봇에 매니퓰레이터(로봇 팔)가 부착된 모델을 개발 완료해 대형 고객사들과 납품 협의를 진행하고 있다.

2024.08.14 11:02장경윤

제우스, 1분기 영업익 76억원…"전년 수익성 넘어서"

반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 제우스는 올해 1분기 호실적을 달성했다고 16일 공시를 통해 밝혔다. 연결 재무제표 기준 제우스의 1분기 매출액은 882억 원으로 집계됐으며, 영업이익은 전년 동기 대비 2318% 증가한 76억 원을 기록했다. 전년 연간 영업이익인 71억 원을 이미 넘어선 수치기도 하다. 제우스 관계자는 “1분기 호실적은 지난해 부진했던 디스플레이 및 로봇 부문 실적이 국내외 디스플레이 투자 등으로 인한 회복세가 반영된 결과”라며 “당분기에 AVP(첨단패키징)에 필요한 HBM(고대역폭메모리) 관련 반도체 장비 실적이 아직 크게 반영되지 않은 점을 고려했을 때, 향후 실적 성장세는 더욱 뚜렷해질 것”이라고 밝혔다. 제우스는 HBM(고대역폭메모리) 관련 반도체 장비 실적이 본격적으로 반영되는 2분기부터 본격적인 매출 실현과 함께 수익성 확보에 나서 올해 역대급 실적을 이룬다는 계획이다. 또한 회사는 반도체 장비 신제품 상용화 준비에 매진하는 한편 다관절 로봇에 매니퓰레이터(로봇 팔)가 부착된 모델을 개발 완료해 대형 고객사들과 납품 협의를 진행하고 있어 연내 가시적 성과가 기대되는 상황이다. 한편 제우스는 지속적인 주주환원 정책을 이어가고 있다. 올해 초 주주가치 제고를 위해 1주당 2주를 배정하는 무상증자를 실시한 바 있으며 지난 4월에는 주가 안정을 위해 50억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했다. 제우스는 안정적인 호실적을 기반으로 주가 안정과 주주가치 제고를 위한 노력을 앞으로도 이어갈 계획이다.

2024.05.16 17:26장경윤

제우스, 50억원 규모 자사주 취득 신탁 계약…"주가 안정 목적"

반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 제우스는 주가 안정 및 주주가치 제고를 위해 삼성증권과 50억 원 규모의 자사주 취득 신탁 계약을 체결했다고 29일 공시했다. 계약기간은 오는 2025년 4월 28일까지로, 해당 기간 제우스는 적절한 시점에 자사주를 매입해 주주 가치를 높이는 방향으로 운영할 계획이다. 제우스 관계자는 “제우스의 상법상 배당 가능 이익 한도는 약 1천618억 원으로, 이번 자사주 매수가 완료돼도 1천568억원의 충분한 재원이 남는다”며 “해당 재원은 회사의 지속적인 성장과 주주가치 제고에 적극 활용될 예정”이라고 밝혔다. 제우스는 호실적을 기반으로 주주 친화 정책을 펼치고 있다. 지난해에는 자사주를 소각했으며 올해에도 1주당 2주를 배정하는 무상증자를 진행하는 등 주주가치 제고를 위한 노력을 이어가고 있다. 또한 회사는 지난 12년간 연속 배당을 실시해 주주들에게 안정적인 수익을 환원해 왔다. 한편 올해 제우스는 사업 전 부문에서 수익 성장을 위해 힘쓰고 있다. 반도체 장비 부문에서는 전공정 및 AVP(첨단패키징)에 필요한 HBM(고대역폭메모리) 등 기존의 반도체 공정 세정 장비뿐만 아니라 임시본딩·디본딩장비(TBDB) 등 신제품 상용화를 준비하고 있다. 로봇 사업 부문에서는 다관절 로봇에 매니퓰레이터(로봇 팔)가 부착된 모델 개발을 완료하고, 복수의 대형 고객사와 올해 납품 협의를 진행 중이다.

2024.04.29 15:20장경윤

제우스, 첨단 패키징 보폭 확장…식각 등 신장비도 개발 '순항'

지디넷코리아가 한국경제의 든든한 버티목인 소·부·장(소재·부품·장비), 반도체·디스플레이, 배터리 등 핵심 기반 산업을 이끄는 [소부장반디배] 기업 탐방 시리즈를 새롭게 시작합니다. 유망 기업들의 정확하고 깊이 있는 정보를 전달해 드리겠습니다. [편집자주] 국내 반도체·디스플레이 장비 업체 제우스가 '첨단 패키징(Advanced Packaging)' 공정에서 새로운 기회를 잡았다. 주력 제품인 매엽식(싱글) 세정장비가 기존 전공정의 영역을 넘어, HBM(고대역폭메모리)용 TSV(실리콘관통전극) 공정에도 활용되기 시작한 것이다. 나아가 제우스는 회사의 신성장동력 확보에도 적극 나서고 있다. 세정장비의 뒤를 이을 신규 제품으로 고온·고식각율 식각장비(PEP), 임시본딩·디본딩장비(TBDB) 등 상용화를 준비 중이다. 최근 제우스 화성사업장(본사)에서 기자와 만난 정광일 반도체연구소 담당은 "반도체 후공정 기술이 급격히 발전하면서 장비업체 관점에서도 전에 없던 새로운 시장이 창출되고 있다"며 "신장비들도 일부 고객사 및 공정에 검증을 진행하는 등 많은 진척을 이뤘다"고 설명했다. 지난 1970년 설립된 제우스는 반도체·디스플레이용 습식(Wet) 세정장비를 주력으로 개발해 왔다. 세정장비는 통해 제조 공정에서 발생하는 각종 이물질을 제거하는 역할을 담당한다. 제우스는 본사를 통해 싱글 세정장비를, 일본 자회사 'J.E.T(제이이티)'를 통해 배치 세정장비를 모두 다루고 있다. 싱글형은 웨이퍼를 한 장씩 처리하는 대신 세정력이 뛰어나다. 배치형은 한 번에 20~50장의 웨이퍼를 처리할 수 있어 생산성이 높다. 지난해 업황 부진으로 연 매출(4028억원)이 전년 대비 20.9% 줄어들었으나, 올해에는 반도체 분야를 중심으로 뚜렷한 매출 성장세가 예상된다. 최근까지 첨단 패키징용 세정장비에 대한 수주가 활발한 것으로 알려졌다. 주요 고객사인 삼성전자, SK하이닉스가 앞다퉈 HBM 생산능력 확대에 나선 데 따른 효과다. HBM은 수직으로 적층된 D램에 TSV로 미세한 구멍을 뚫어 연결하는 과정을 거친다. 이 공정은 일반적인 패키징보다 오염도에 민감하기 때문에, 기존 전공정에서 쓰이던 싱글형 세정장비를 도입해야 한다. 제우스는 '새턴', '아톰'이라는 모델명으로 해당 장비를 공급하고 있다. 정광일 담당은 "TSV 공정에서는 웨이퍼에 링프레임을 씌우기 때문에 400mm 웨이퍼용 장비가 쓰인다"며 "제우스는 400mm용 세정장비에서 국내 시장을 선도하고 있고, 일본·독일 등 주요 경쟁사와도 견줄만 하다"고 밝혔다. 제우스는 이에 그치지 않고 기존 제품의 경쟁력 강화, 신공정 분야 진출 등을 추진하고 있다. 전공정에서는 기존 8챔버 대비 더 많은 생산성을 갖춘 12챔버(이온-12) 장비를 개발했다. 현재 양산 적용 및 적용 분야 확대를 추진하고 있다. 차세대 전공정 시장을 겨냥한 고온·고식각율 식각장비 PEP도 현재 국내 주요 메모리사의 D램·낸드 공정에서 퀄(품질) 테스트를 거치고 있다. 식각 공정은 반도체 웨이퍼에 회로를 새긴 뒤 필요없는 물질을 제거하는 공정이다. 첨단 패키징 영역에서는 임시본딩·디본딩장비(TBDB)를 개발하고 있다. 임시본딩·디본딩이란 특정 공정을 처리하기 위해 칩을 임의로 고정시켰다 떼어내는 공정이다. HBM에서는 적층되는 각 D램의 표면을 얇게 갈아내는 데 쓰인다. 고객사 다변화를 위한 시장 개척은 북미·유럽을 중심으로 전개하고 있다. 앞서 제우스는 지난해 말 미국 반도체 첨단장비 공급업체 YES(예스)사와 전략적 파트너십을 체결한 바 있다. 정광일 담당은 "YES사와의 협업은 북미와 유럽 마케팅을 강화하기 위한 전략"이라며 "잠재 고객사들이 주력 제품인 전공정 세정장비와 패키징 장비에 대한 관심이 많은 상황"이라고 밝혔다. 제우스는 반도체 장비시장의 후발주자에 해당한다. 그럼에도 최근 첨단 반도체 공정에서 두각을 나타낼 수 있었던 배경으로, 회사는 풍부한 R&D 인프라와 소프트웨어 역량을 꼽는다. 정광일 담당은 "제우스는 순수 R&D 인력만 전체 인력의 약 20%에 해당하는 130여명으로, 세계적으로 봐도 손색이 없을 만한 장비 평가용 테스트베드를 운영하고 있다"며 "또한 반도체 장비에 AI를 접목해 공정 오류를 사전에 예방하는 등의 소프트웨어 개발도 진행 중"이라고 설명했다.

2024.04.15 16:01장경윤

제우스, 200% 무상증자 결정…"주주환원·거래 활성화"

반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 제우스는 1주당 2주의 신주를 배정하는 무상증자를 결정했다고 2일 공시했다. 신주배정 기준일은 1월 17일이며, 주식발행초과금을 재원으로 2천67만7990주를 신주 발행해 주주에게 무상 배정할 예정이다. 이로써 제우스의 유통주식수는 1천33만8995주에서 200%가 증가한 3천101만6천985주가 된다. 제우스는 지난 11년간 연속해서 배당을 실시하고 자사주를 소각하는 등 주주가치 제고를 위해 적극적으로 노력해 왔다. 이번 무상증자를 통해 주주가치 제고뿐만 아니라 유통주식수 확대에 따른 거래 활성화까지 실현하게 됐다. 제우스 관계자는 "이번 무상증자는 일부 재원만을 활용해 진행한다"며 "남은 재원은 추가적인 주주환원 정책에 적극적으로 활용할 예정이며 앞으로도 주주가치 제고를 위해 회사는 최선을 다하겠다"고 밝혔다. 관계자는 이어 “올해 제우스는 AVP(첨단패키징)에 필요한 HBM(고대역폭메모리) 등 반도체 공정 세정장비의 약진을 기대하고 있다"며 "AMR(자율이동로봇) 또는 AGV(무인운반차량)에 당사의 특화된 로봇팔을 결합한 모바일 협동로봇도 주목받고 있어 올해에는 전 사업 부문이 고르게 좋은 실적을 낼 수 있을 것으로 전망한다”고 덧붙였다.

2024.01.02 10:48장경윤

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