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'세미'통합검색 결과 입니다. (25건)

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테슬라 전기트럭 '세미', 내년 후반 대량 생산 시작

테슬라가 전기트럭 '세미' 대량 생산 일정을 2025년 후반으로 잡았다. 자동차매체 일렉트렉은 24일(현지시간) 테슬라가 올해 1분기 실적을 발표하면서 세미 트럭 생산 계획 일정에 대해 밝혔다고 보도했다. 라스 모래비 테슬라 자동차 엔지니어링 부사장은 “세미의 엔지니어링이 마무리되고 있으며 네바다주 리노에 공장을 착공했다”며 “첫 차량 생산은 2025년 말부터 시작되며, 외부 고객을 대상으로는 2026년 생산할 계획이다”고 밝혔다. 세미는 테슬라가 개발 중인 대형 전기트럭으로 지구의 배출가스를 줄이는 데 도움이 될 수 있는 중요한 제품이다. 작년 말 테슬라는 미국 네바다 기가팩토리에서 세미 생산라인을 설계하고 구축하는 10개의 새 채용정보를 등록해 본격 생산이 초읽기에 들어간 것이 아니냐는 분석이 나오기도 했다. 테슬라는 2022년 12월 처음으로 테슬라 세미의 양산 버전을 공개했으나 구체적인 가격과 적재량은 공개하지 않았다. 일렉트렉은 당시 공개된 양산 버전은 사실상 세미 0.5에 가깝다며 아직도 차량 정보는 베일에 쌓여 있는 상태라고 평했다.

2024.04.25 10:45이정현

세미파이브, 메티스엑스와 'CXL 기반 메모리 가속기' 개발 협력

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 메티스엑스(MetisX)와 협력해 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기반 메모리 가속기 칩을 개발한다고 25일 밝혔다. 해당 칩은 고성능 컴퓨팅(HPC)에 최적화된 삼성 파운드리의 4나노 공정 기술을 적용해 시제품을 설계하고 양산할 계획이다. 메티스엑스는 2022년 1월에 설립된 국내 팹리스 스타트업이다. 대용량 데이터와 인공지능(AI) 모델 크기 증가로 인해 데이터 센터에 발생하는 메모리 문제를 해결하기 위해 설계된 CXL 기반 컴퓨테이셔널 메모리를 개발한다. 메티스엑스의 메모리 솔루션 기술은 CXL 표준을 기반으로 메모리 용량을 확장하고 인텔리전스를 통합해 효율성을 높일 뿐만 아니라 비용 절감 효과까지 볼 수 있다. 데이터 센터의 총 소유비용(TCO)을 크게 낮추는 동시에 벡터 데이터베이스(DB), 스케일아웃 DB, 그래프 DB, DNA 분석과 같은 애플리케이션을 가속화하는 것이 목표다. 세미파이브는 시스템온칩(SoC) 플랫폼 및 ASIC 설계 솔루션 전문 회사로, AI 반도체에 특화된 SoC 설계 플랫폼을 개발한다. 현재까지 3개의 SoC 설계 플랫폼을 개발했으며, 이를 활용한 3개의 제품이 양산에 돌입했다. 세미파이브는 기존 디자인 하우스 역할에서 탈피해 디자인 플랫폼을 표방하고 있다. AI 커스텀 반도체에 특화된 자체 SoC 플랫폼을 개발 및 제공함으로써 고객은 SoC 개발에 드는 비용과 시간을 크게 절감할 수 있다. 김진영 메티스엑스 대표는 "SoC 플랫폼과 포괄적인 ASIC 설계 솔루션을 제공하는 세미파이브와 생산을 위한 첨단 공정 기술을 제공하는 삼성 파운드리와 협력하게 돼 기쁘다"라며 "이번 파트너십을 통해 개발하는 솔루션은 데이터센터 운영 비용과 시간을 획기적으로 절감해 AI 시대에 데이터 폭증으로 인해 발생하는 문제를 효과적으로 해결할 수 있을 것"이라고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 "메티스엑스는 CXL 기술을 활용해 AI 시대의 산업과 문화 전반에 필수적인 대용량 데이터를 관리하는 데 있어서 중추적인 발전을 이뤄왔다"며 "세미파이브의 SoC 플랫폼을 통해 고객의 혁신적인 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 아이디어를 경쟁력 있는 SoC 제품으로 신속하게 실현할 수 있게 돼 기쁘다. 이번 협력을 통해 신속한 개발에 대한 새로운 기준을 제시할 수 있을 것"이라고 자신감을 내비쳤다.

2024.04.25 08:45이나리

세미파이브, 모빌린트 AI 반도체 양산 돌입

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 AI 반도체 스타트업 모빌린트(Mobilint)와 협력해 개발한 AI 반도체 '에리스(ARIES)' 양산에 돌입했다고 28일 밝혔다. 이번 양산은 삼성 파운드리의 핀펫(FinFET) 공정 기술을 적용한 세미파이브 SoC(시스템온칩) 플랫폼 솔루션의 세 번째 상용화다. 세미파이브는 독자적인 방법론과 특정 도메인에 특화된 플랫폼 아키텍처를 사용해 에리스를 개발했으며 모빌린트에 실리콘 샘플을 제공했다. 모빌린트의 에리스는 80 TOPS(초당 최대 80조 번 연산) 성능을 지닌 커스텀 AI 추론 칩이다. 최첨단 모델을 포함한 200개 이상의 오픈 소스 딥러닝 모델로 테스트를 거쳤으며 첨단 비전 애플리케이션, 에지 서버, 하이퍼스케일 데이터 센터에 활용할 수 있다. 신동주 모빌린트 대표는 “에지와 클라우드 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 1세대 14나노 고성능 AI 액셀러레이터 칩인 에리스를 성공적으로 출시하게 돼 기쁘다”며 "세미파이브의 독자적인 SoC 플랫폼 기술뿐만 아니라 우수한 패키징과 전문성 덕분에 에리스의 기술 사양을 충족하고 주요 마일스톤을 세울 수 있었다"고 밝혔다. 세미파이브의 AI 추론 SoC 플랫폼은 데이터 센터 액셀러레이터, AI 비전 프로세서, 이미지 및 비디오 인식을 위한 빅 데이터 분석과 같은 엔드 애플리케이션용 ASIC(주문형 반도체)처럼 커스텀 AI칩을 구현할 수 있도록 이상적인 솔루션을 제공한다. 사전 검증 및 통합 단계를 거친 세미파이브의 14나노 AI 추론 SoC 플랫폼에는 쿼드코어 64비트의 고성능 CPU와 8레인의 PCIe Gen4 및 4채널 LPDDR4 인터페이스가 포함돼 있다. 또한 최종 사용자 기능을 차별화할 수 있도록 AI 신경망 처리 장치(CPU)와 같이 고객에게 최적화된 IP를 추가할 수 있다. 세미파이브는 최종 제품 출시를 가속하기 위한 완전한 SoC 플랫폼 솔루션의 일환으로 패키지 설계 및 구현, 보드 지원 패키지, 소프트웨어 개발 서비스도 제공한다. 조명현 세미파이브 대표는 "세미파이브의 AI SoC 플랫폼은 반도체, 고속 인터페이스, 시스템 소프트웨어의 전체 아키텍처를 통합해 AI 칩 개발자들이 독자적인 자체 AI 기술에만 집중할 수 있도록 지원한다”고 설명했다. 박상훈 삼성전자 파운드리사업부 상무는 “AI 애플리케이션은 삼성 파운드리 사업의 핵심 성장 분야이자 주력 분야”라며 "삼성 파운드리의 토탈 솔루션을 최대한 활용해서 업계에 혁신을 가져올 수 있도록 폭넓은 설계 지원 포트폴리오와 고급 패키징 솔루션뿐만 아니라 첨단 핀펫 공정과 게이트 올 어라운드(GAA) 공정 기술에 달하는 포괄적인 라인업을 준비했다”고 말했다.

2024.03.28 09:59장경윤

오픈엣지, 세미파이브와 AI·HPC 반도체 협력 강화

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 업체 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 반도체 디자인하우스(DSP) 업체 세미파이브와 인공지능(AI) 반도체, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 미래 반도체 시장 공략을 위한 파트너십을 강화한다. 오픈엣지와 세미파이브는 모두 삼성 파운드리 생태계인 '세이프 (SAFE·삼성 파운드리 에코시스템)' 프로그램의 파트너사로, 글로벌 반도체 시장을 목표로 하고 있다. 양사는 앞으로 삼성 파운드리의 최선단 공정을 통해 새로운 SoC 플랫폼 구축에 박차를 가하며, 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁력을 한층 더 강화할 계획이다. 이를 위해 오픈엣지는 세미파이브에 메모리시스템 IP 라이선스 계약을 연속으로 추진한다. 앞서 세미파이브는 삼성전자 14나노미터(nm·1nm는 10억 분의 1m) 플랫폼에 오픈엣지의 메모리 IP기술을 접목시켜, 메모리 대역폭 성능을 20% 이상 향상시켰다. 이 플랫폼은 퓨리오사AI 등 다수의 AI 반도체에 성공적으로 적용됐다. 세미파이브의 플랫폼은 설계의 재사용성과 자동화에 주력해 시스템반도체 업체들로부터 효율적이고 경제적인 대안으로 인정받았다. 고객사의 요청에 따라 SoC 구조를 제공해, 반도체 설계와 검증 단계에서 개발 실패의 위험을 최소화시키고 개발 및 제작 비용을 절감할 수 있게 도왔다. 세미파이브는 오픈엣지의 차세대 저전력 더블데이터레이트 (LPDDR) 4의 메모리 컨트롤러와 PHY IP를 통합하여 사용했. 이는 작은 면적에서도 고성능을 구현하여, 소비전력, 유효 대역폭, 반응 속도 등에서 뛰어난 시너지를 만들어내어 전체 SoC 효율성을 끌어올렸다. 조명현 세미파이브 대표는 "오픈엣지와 협업해 반도체 산업 전체에 유용한 플랫폼을 제공할 수 있도록 획기적인 차세대 솔루션을 만드는 데 주력하고 있다"고 말했다. 이성현 오픈엣지의 대표는 "기존의 협업을 통해 데이터 처리 기간을 단축하고, IP 간의 충돌을 최소화하며, 비용을 절감하는 등 우수한 성능을 검증받아 세미파이브와 지속적인 협력관계를 이어오고 있다"며 "시장 변화에 빠르게 대응해 필요한 시점에 최적의 IP를 제공함으로써, 고객의 요구에 부응하겠다"고 전했다.

2024.03.11 10:00이나리

세미파이브, 도시바·소니 임원 출신 반도체 전문가 영입

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브가 도시바에서 이사, 소니에서 사업부장을 역임한 반도체 전문가 노구치 타츠오(Tatsuo Noguchi)를 고문으로 영입했다고 밝혔다. 반도체 기술 분야에서 탁월한 경력을 쌓은 노구치 고문은 세미파이브가 본격적으로 일본 시장에 진출해 글로벌 사업을 확장할 수 있도록 다양한 활동을 펼칠 예정이다. 노구치 고문은 세미파이브의 검증된 AI 반도체 설계 솔루션을 일본 반도체 회사에 소개할 계획이다. 또 그는 자신의 폭넓은 네트워크와 심도 있는 업계 지식을 활용해 세미파이브가 일본 반도체 시장을 선도할 수 있도록 협력을 촉진할 것으로 기대된다. 세미파이브에 합류하기 전, 노구치 고문은 도시바에서 고성능 시스템 LSI 연구개발(R&D)로 경력을 쌓았고, 이후 오이타(Oita) 사업부 이사, 시스템 LSI 사업부 및 이미지 센서 사업부 총괄부장을 역임했다. 2016년에는 소니로 옮겨 사업부장을 지내며 자동차 이미지 사업부를 설립했다. 이후 돗판(TOPPAN Inc.)에서 연구소 신사업 개발 및 조직 개선 고문으로 활약했다. 노구치 고문은 "커스텀 반도체 시장에서 놀라운 속도로 성장하고 있는 세미파이브에 합류하게 되어 기쁘다"라며 "반도체 업계에서 쌓은 경험과 전문성을 바탕으로 일본 내 AI 반도체 시장에서 세미파이브가 확고한 입지를 다질 수 있도록 가교 역할을 하겠다"고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 "노구치 고문의 영입은 세미파이브가 첨단 기술 솔루션 분야의 글로벌 리더로서의 입지를 강화하기 위한 전략적 조치의 일환"이라며 "노구치 고문의 뛰어난 전문성과 통찰력을 통해 세미파이브는 새로운 마일스톤을 달성하고 업계 리더로서의 입지도 강화할 수 있기를 기대한다"고 전했다. 한편 세미파이브는 2023년 10월 일본에 본사를 둔 테라픽셀테크놀로지스와 전략적 업무 협약(MOU)을 체결하고 일본 진출을 선언했다. 세미파이브와 테라픽셀테크놀로지스는 인력 확충과 함께 포괄적인 반도체 설계를 위해 협력하고 있다.

2024.01.04 09:11이나리

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