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LG전자·카카오모빌리티·로보티즈, 로봇연합 확대 모색…배송 넘어 휴머노이드까지

LG전자와 카카오모빌리티, 로보티즈가 3자 로봇 연합 확대를 모색하고 있다. 기존 로봇 배송 서비스를 넘어 휴머노이드 기반 솔루션으로 영역을 넓힐지 주목된다. 1일 업계에 따르면 LG전자와 LG전자의 로봇 자회사 베어로보틱스, 카카오모빌리티, 로보티즈 등은 이기종 로봇 파트너십을 이어가며 협력 확대를 검토하고 있다. 업계에서는 협력 범위가 배송 로봇에서 휴머노이드 등으로 넓어질 것으로 보고 있다. 로봇 업계 한 관계자는 "카카오모빌리티가 플랫폼을 제공하고, LG전자, 베어로보틱스, 로보티즈가 로봇 하드웨어를 제공하는 식으로 협력이 이뤄질 것"이라고 밝혔다. 협력시 성사되면 사용자는 카카오모빌리티 플랫폼으로 서로 다른 제조사 로봇을 호출하고 관리할 수 있다. 배송에서 산업 현장으로 영역 확대 3사 협력은 지난 2024년 시작됐다. 당시에는 로봇 배송 서비스에 국한됐다. LG전자와 로보티즈는 카카오모빌리티의 로봇 배송 서비스 '브링'에 로봇을 공급키로 했고, 카카오모빌리티는 브링을 통해 대형 오피스와 호텔, 아파트, 병원 등에서 로봇 배송 서비스를 지원해 왔다. 협력 확대가 성사되면 3사는 물류 등 산업 현장으로 활동 무대를 넓힐 수 있다. 세미 휴머노이드를 활용해 단순 배송을 넘어 복잡한 업무까지 로봇이 수행하는 것이 목표다. 3사 로봇 모두 스스로 이동할 수 있다는 공통점이 있다. 다양한 환경에서 필요한 곳으로 옮겨 다니며 사용자 요구에 대응할 수 있을 것으로 기대된다. '클로이드·키니시·AI 워커' 등 세미 휴머노이드 라인업 갖춰 각 사가 보유한 로봇 라인업은 다양하다. LG전자는 올해 초 CES에서 자체 개발한 세미 휴머노이드 '클로이드'를 공개했다. 클로이드는 머리와 두 팔이 달린 상체에 휠 기반 자율주행 하체를 결합한 형태다. 다섯 손가락마다 관절이 있어 섬세한 동작이 가능하고, 머리에는 칩셋과 디스플레이, 카메라, 센서, 음성 기반 생성형 인공지능(AI)을 탑재했다. 클로이드는 현재 LG전자의 가전 제조공정에 투입돼 테스트 중이다. LG전자는 내년 1분기 이족보행 휴머노이드도 공개할 계획이다. 베어로보틱스는 상업용 자율주행로봇 '서비' 시리즈와 산업용 자율주행로봇 '카티' 시리즈를 보유하고 있다. 세미 휴머노이드 로봇 '키니시'도 갖추고 있다. 로보티즈는 세미 휴머노이드 'AI 워커'와 올해 말 출시 예정인 이족보행 휴머노이드 'AI 사피엔스', 배송 로봇 '개미'를 보유하고 있다. AI 워커는 고정형, 이동형, 파워형 3종으로 구성된다. 바퀴 유무를 제외하면 고정형과 이동형의 성능 차이는 거의 없으며, 파워형은 고중량 작업을 지원하도록 개발했다. AI 워커는 와이어링 하니스 조립, 용접, 검사 등 복잡한 작업을 수행할 수 있다. 카카오모빌리티는 이번 협력을 통해 로봇 운영 플랫폼 사업을 확대한다는 전략이다. 카카오모빌리티 관계자는 "카카오모빌리티 목표는 움직이는 모든 로봇을 하나의 플랫폼에서 관리하고 운영하는 것"이라며 "로봇 기종 및 적용처를 확대하기 위해 노력중이지만, 구체적으로 확정된 바는 없다"고 밝혔다. 실제 서비스 출시까지는 시간이 걸릴 전망이다. 로보티즈 관계자는 "브링의 확장 버전으로 협력을 준비 중"이라면서도 "협의할 내용이 많아 출시까지는 시간이 걸릴 수 있다"고 말했다.

2026.10.01 17:39진운용 기자

세미파이브, 모빌린트와 산업 로봇용 AI 반도체 개발 계약 체결

맞춤형 반도체(ASIC) 기업 세미파이브가 AI 반도체 스타트업 모빌린트와 손잡고 산업용 로봇에 특화된 AI 반도체 개발에 나선다고 1일 밝혔다. 정부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제로 추진되는 이번 협력은 단순 설계를 넘어 실제 상용 제품 출시까지 목표로 한다. 두 회사는 외부 통신망이나 중앙 서버 연결이 불투명한 오지·야외 현장에서도 스스로 고성능 알고리즘을 구동하는 로봇 전용 AI 칩을 구현할 계획이다. 향후 해당 반도체는 농업용 로봇 등에 탑재돼 실시간 센서 정보 분석과 비전 데이터 처리를 전담하게 된다. 이번 프로젝트는 초기 기획 단계부터 세미파이브의 대표 서비스인 '스펙 핸드오프(Spec Hand-off)' 공정이 적용된다. 고객사가 요구하는 목표 성능치만 제시하면, 세미파이브가 세부 회로 구성부터 패키징, 수율 검증, 양산 관리까지 통합 수행하는 형태다. 이를 통해 개발 기간과 리스크를 대폭 줄인다는 전략이다. 신규 AI 칩에는 초고속 인터페이스 기술이 대거 포함된다. 차세대 저전력 메모리인 LPDDR6를 포함해 PCIe Gen6 규격과 칩간 인터페이스 표준인 UCIe-S가 적용된다. 칩렛 구조를 활용해 데이터 전송 병목을 해결하고, 야외라는 악조건 속에서도 초저전력으로 안정적인 구동이 가능하도록 설계된다. 이번 협력을 기점으로 세미파이브는 서버 중심의 AI 반도체 사업영역을 첨단 로보틱스 시장으로 본격 다변화할 방침이다. 조명현 세미파이브 대표는 "이번 수주는 데이터센터 및 엣지 AI 분야에서 축적해 온 세미파이브의 완결형 ASIC 기술 역량을 '로보틱스 AI' 영역으로 본격 확장하는 모멘텀"이라며 "맞춤형 반도체 선도 기업으로서 첨단 산업 분야 전반으로 영향력을 확대해 나가겠다"고 말했다.

2026.10.01 10:17전화평 기자

세미파이브, 美 팹리스와 703억 규모 AI 가속기 개발 계약

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 전문 기업 세미파이브가 미국 AI 팹리스(반도체 설계전문)와 약 703억원(미화 5200만 달러) 규모의 차세대 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다고 29일 밝혔다. 이번 수주는 세미파이브가 북미 시장에서 확보한 첫 '스펙 핸드오프(Spec Hand-off)' 사업이다. 단일 계약 규모만 지난해 연간 수주액(1684억원)의 40%를 상회하는 역대 최대 성과이자 글로벌 AI 반도체 맞춤형 시장에서 기술 경쟁력을 입증했다는 평가다. '스펙 핸드오프'는 고객사가 원하는 핵심 성능과 사양(스펙)만 제시하면 상세 설계부터 패키징, 테스트, 양산, 소프트웨어 개발까지 전 과정을 전담하는 최상위 맞춤형 서비스다. 기존 턴키 방식이 완성된 설계도 기반의 위탁 생산 중심이었다면, 스펙 핸드오프는 요구사양 단계부터 ASIC 기업이 주도해 칩을 완성한다. 구글·아마존 등 빅테크가 브로드컴, 마벨 등과 협력해 온 것과 같은 선진 개발 방식이다. 이번 프로젝트에는 대규모 AI 모델 추론 시 전력 부담과 총소유비용(TCO)을 낮추기 위한 최신 기술이 집약된다. 차세대 저전력 D램인 LPDDR6와 고속 인터페이스인 PCIe Gen5를 적용해 메모리 전력 효율을 높이고 데이터 전송 병목을 최소화한다. 또한 다수의 빅다이(Big Die) 프로젝트 경험을 바탕으로 단일 칩의 연산 처리량과 동작 안정성을 동시에 확보할 계획이다. 양사는 2027년 상반기 테이프아웃을 거쳐, 2028년부터 글로벌 하이퍼스케일러와 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 대상으로 본격 양산에 돌입한다. 조명현 세미파이브 대표는 "AI 추론 시장 성장에 따라 맞춤형 반도체 수요가 확대되고 있다"며 "이번 가속기를 성공적으로 상용화해 글로벌 하이퍼스케일 인프라 시장에서 대체 불가능한 핵심 파트너로 자리매김하겠다"고 강조했다.

2026.09.29 14:07전화평 기자

테슬라, 전기트럭 '세미' 인도 시작…자율주행 도입 예고

테슬라가 대형 전기 트럭 모델 '세미' 인도를 시작한다. 앞서 도입을 예고했던 자율주행 기능도 탑재를 준비 중이라고 재차 언급했다. CNBC 등 외신에 따르면 테슬라는 미국 네바다주 스파크스 공장에서 지난 24일 행사를 열고 이번 주 고객군에 세미를 인도하기 시작했다고 밝혔다. 테슬라가 세미를 처음 공개한 건 2017년이다. 2019년 양산을 목표로 했지만 일정이 계속 지연되면서 2022년 말 소량을 생산했고, 지난 4월에서야 양산을 시작했다. 네바다 공장은 세미 연 5만대 생산이 가능하다. 테슬라는 점차 생산량을 늘릴 계획이다. 테슬라에 따르면 세미는 총 중량 포함 화물 37톤을 적재할 수 있도록 설계됐다. 화물을 적재한 상태로 1회 충전 시 최대 주행거리는 스탠다드레인지 기준 523km, 롱레인지는 805km라고 밝혔다. 테슬라 전용 충전기 '메가차저' 이용 시 30분 내 배터리 용량의 60%를 충전할 수 있다고도 소개했다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 행사에서 사전 녹화 영상으로 등장, 세미에 테슬라의 자율주행 기능이 탑재될 것이라고 언급했다. 테슬라는 이르면 연말 또는 내년 초 세미에 자율주행 기능을 적용한다는 계획이다. 아울러 디젤 트럭 대비 전기 트럭의 마일당 비용이 낮다는 점도 강조됐다. 테슬라는 최근 세미 관련 대규모 수주도 확보했다. 마이크로소프트, 펩시코 등이 참여하는 화주 연합체 제트스케일은 8등급 전기트럭 2500대를 발주하면서, 주 공급사를 테슬라로 선정했다. 다만 이번 발주에서 보조 공급사로 켄워스, 볼보, RIDE 등도 선정해 전량을 테슬라가 공급하는 것은 아니다. 제트스케일은 발주된 트럭들이 배치되면 미국 내 운행 중인 8등급 전기트럭 대수가 두 배로 확대될 것으로 전망했다. 장기적으로는 전기 트럭을 1만대 이상 배치하는 것을 목표로 하고 있다. 그 외 테슬라는 스웨덴의 화물 기술 기업 에인라이드에 세미 500대, IMC로지스틱스에는 50대 수주를 확보하고 있다.

2026.09.27 11:54김윤희 기자

원익로보틱스, 모바일 휴머노이드 개발 착수

원익로보틱스가 모바일(이동형) 휴머노이 개발에 착수했다. 모바일 휴머노이드는 바퀴 기반 주행 플랫폼 위에 사람 형태의 상반신을 결합한 로봇이다. 김민철 원익로보틱스 전무는 15일 서울 강남 조선팰리스에서 열린 '첨단센서포럼'에서 "최근 들어서 모바일 휴머노이드가 산업 현장에서 많은 각광을 받고 있다"며 "내부적으로 세미 휴머노이드에 대한 개발 계획을 갖고 있다"고 말했다. 이어 포럼 종료 후 기자와 만나 "휴머노이드를 자체적으로 만들고 있는 국내 주요 대기업과 협력해 이미 모바일 휴머노이드를 개발 중"이라며 "물류 작업을 위한 개념검증(PoC)용으로 만들고 있다"고 설명했다. 김 전무는 이족 보행 휴머노이드가 아닌 이동형 휴머노이드 개발에 집중하는 이유로 배터리를 지목했다. 이족 보행 로봇은 직립만으로 상당한 배터리가 소모돼 오랜 기간 작업을 하는 데 불리하다는 설명이다. 그러면서 그는 "모바일 휴머노이드 개발을 위한 파트너사를 찾고 있다"고 덧붙였다. 원익로보틱스는 모바일 휴머노이드 개발에 필요한 상당 역량을 이미 축적한 상황이다. 로봇 손(핸즈)과 하반신에 해당하는 자율주행로봇(AMR)을 자체 개발하고 있다. 이날 원익로보틱스는 행사장에서 이달 출시한 다관절 로봇핸드 신제품 '알레그로 핸드(Allegro Hand) V6 F'(이하 V6 F)를 선보였다. 이번 신제품은 5지(다섯 손가락) 모델이다. 이전 모델 대비 손가락 하나가 늘었다. 또한 전작 대비 전체 크기를 20% 이상 줄였다. 소형화된 크기는 휴머노이드에 탑재할 경우 사람이 사용하는 도구와 작업환경에 적용하기 쉬운 장점이 있다. 이에 따라 크기와 형태가 다른 물체를 감싸 쥐거나 자세를 바꿔 잡는 작업에 대응하기 쉬워지고, 사람 손을 기준으로 구성된 원격조작·모방학습 환경에도 보다 자연스럽게 적용할 수 있다. 김 전무는 이어 "메타가 개발한 비전 기반 촉각 센서 기술을 우리 로봇 손 제품에 결합하는 작업을 했었다"며 "이 센서를 탑재한 V6 V 제품을 오는 10월에 출시할 계획"이라고 말했다. 메타가 개발한 촉각 센서는 비전을 통해 표면의 질감 변형을 이미지 데이터로 얻는 원리다. 또한 김 전무는 로봇 손 개발에 있어 가장 중요한 요소로 내구성을 지목했다. 그는 "로봇 손에서 핵심이 내구성"이라며 "내구성을 확보하기 위해선 고신뢰성 액추에이터와 뛰어난 촉각 센서가 중요하다"고 강조했다. 액추에이터는 로봇에서 전기 신호를 실제 물리적 움직임(회전·직선 운동)으로 바꿔주는 구동 장치다. 업계에서는 긴 시간동안 반복 작업에도 망가지지 않는 액추에이터 개발을 휴머노이드 상용화의 난제로 꼽는다. 김 전무는 "사람이 안 다치는 이유는 피부"라며 "피부가 보호해주기 때문이 아니라 피부가 센싱을 해서 물체와 맞닿는 부위가 과도한 힘을 안 주게 해주기 때문"이라고 설명했다.

2026.09.16 08:31진운용 기자

세미파이브, 하이퍼엑셀 데이터센터용 AI 칩 양산…"삼성 4나노 첫 적용"

글로벌 인공지능(AI) 맞춤형 반도체(ASIC) 기업 세미파이브가 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀의 데이터센터용 AI 추론 가속기 양산에 돌입했다. 세미파이브는 하이퍼엑셀의 거대언어모델(LLM) 추론 가속기 반도체를 삼성 파운드리 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 최선단 공정을 적용해 대규모 양산한다고 8일 밝혔다. 삼성 4나노 공정을 적용한 세미파이브의 첫 대규모 양산 사례다. 향후 고객사 서비스 확장에 따른 추가 구매주문(PO)을 통해 공급 물량이 확대될 전망이다. 해당 반도체는 다이 크기가 500제곱밀리미터(㎟) 이상인 초대면적 '빅다이(Big Die)' 칩이다. 칩 면적이 클수록 발열과 전력 소모 제어, 수율 관리가 까다로워 고도의 설계·패키징 기술력이 요구된다. 세미파이브는 프론트엔드 설계와 검증부터 패키징, 테스트, 최종 양산 공급까지 전 과정을 일괄 수행하는 '완결형 턴키 솔루션'을 제공해 고난도 프로젝트를 상용화했다. 이번 양산 성공으로 세미파이브는 단발성 개발(NRE) 중심 구조를 넘어 안정적인 반복 매출을 일으키는 핵심 양산 파이프라인을 구축했다. 지난해 3분기 한화비전 보안 카메라용 AI 칩 '와이즈넷9', 올해 2분기 일본 고성능컴퓨팅(HPC)용 AI 반도체에 이어 3분기 데이터센터용 가속기까지 양산 궤도에 올렸다. 실적 성장세도 가파르다. 세미파이브의 올해 상반기 신규 양산 수주액은 423억원이다. 지난해 연간 전체 수주액 212억원의 2배다. 1분기 156억원에서 2분기 267억원으로 71% 급증했다. 2분기 수주액에서 해외 수주 비중은 45%였다. 조명현 세미파이브 대표는 "AI가 학습에서 추론 중심으로 전환되면서 데이터센터향 ASIC 가속기 수요가 급증하고 있다"며 "이번 양산으로 500㎟ 이상 대면적 칩을 턴키 역량으로 성공해 최선단 공정 경쟁력을 입증했다"고 자평했다. 이어 "상반기 가파른 성장세를 하반기에도 이어가겠다"고 말했다.

2026.09.08 14:24전화평 기자

레인보우로보틱스 美법인, '세미 휴머노이드' 앞세워 흑자전환

레인보우로보틱스의 미국 법인이 세미 휴머노이드 로봇 판매 호조로 큰 폭의 외형 성장과 함께 흑자 전환했다. 28일 레인보우로보틱스 반기보고서에 따르면 미국법인 '레인보우로보틱스 USA' 상반기 매출은 56억원으로 전년 동기 대비 28배 급증했다. 같은 기간 당기순손익은 5억원 적자에서 11억원 흑자로 돌아섰다. 동기간 회사 전체 매출은 214억원으로 2배 이상 성장했다. 당기순손익은 마이너스(-) 13억원에서 -10억원으로 감소했다. 실적 반등 주 요인은 세미 휴머노이드 로봇 플랫폼 'RB-Y1'의 북미 시장 흥행이다. RB-Y1은 바퀴 기반 주행 플랫폼 위에 인간 형태 양팔과 상반신 구조를 결합한 모델이다. 사용자가 가상현실(VR) 기반 텔레오퍼레이션(원격 제어) 기술을 통해 인간 상반신 동작을 로봇으로 구현하도록 지원한다. 이를 통해 인공지능(AI) 학습에 필수인 실제 물리 작업 데이터를 정밀하게 수집할 수 있어, 최근 피지컬 AI를 연구하는 북미 연구기관과 기업에 도입되고 있다. 레인보우로보틱스 관계자는 "북미 사업장 흑자 전환은 세미 휴머노이드 RB-Y1 판매가 늘어난 덕분"이라며 "미국 사업을 확장할 계획"이라고 말했다. 회사는 세미 휴머노이드 판매를 늘리기 위해 제품 단가를 낮추고 유통망을 확대하는 노력을 병행하고 있다. 레인보우로보틱스는 올해 상반기 고출력 준직구동(QDD) 액추에이터의 주요 부품인 모터와 감속기 시제품을 제작했다. 모터, 감속기, 제어기로 구성되는 액추에이터는 로봇 관절 움직임을 제어하는 핵심 부품이다. QDD 액추에이터는 빠른 반응 속도와, 외부 충격에 대해 뛰어난 유연성을 갖춰 휴머노이드 로봇에 주로 사용된다. 회사는 자체 설계를 통해 고토크 밀도 모터 6종과 제어기 4종의 시제품을 개발했다. 핵심 구동계 부품을 내재화해 향후 로봇 양산 단계에서 생산 단가를 절감하고 공급망 안정성을 높일 계획이다. 북미 현지 유통 및 서비스 경쟁력을 강화하기 위해 로봇 시스템통합(SI) 기업 빅웨이브로보틱스와 전략적 업무협약(MOU)을 최근 체결했다. 레인보우로보틱스의 로봇 하드웨어 기술과 빅웨이브로보틱스의 관제·제어 및 데이터 관리 소프트웨어 역량을 결합한다. 레인보우로보틱스는 이동형 양팔 로봇을 비롯해 협동로봇, 자율이동로봇(AMR), 사족보행 로봇 등 자체 개발한 로봇 라인업을 제공하며, 빅웨이브로보틱스는 전체 자동화 시스템의 최적화와 관제·현장 운영을 책임진다.

2026.08.28 15:41진운용 기자

서플러스글로벌, '세미마켓 위챗 미니프로그램 스토어' 오픈

반도체 장비·부품 플랫폼 기업 서플러스글로벌(SurplusGLOBAL)이 중국 고객을 위한 '세미마켓 위챗 미니프로그램 스토어(이하 세미마켓 위챗 스토어)'를 공식 오픈하고, 중국 반도체 산업 전시회 'CSEAC 2026'에서 선보인다고 19일 밝혔다. CSEAC 2026은 오는 8월 31일부터 9월 2일까지 중국 우시 타이후 국제박람센터에서 열린다. 서플러스글로벌은 중국 법인과 함께 B3-463 부스에서 전시한다. 전시 현장에서는 세미마켓 장비·부품 정보를 확인하고, 세미마켓 위챗 스토어도 체험할 수 있다. 서플러스글로벌은 중국 고객이 세미마켓을 쉽고 편리하게 이용하도록 현지 고객 접점을 확대할 계획이다. 세미마켓 위챗 스토어는 중국 고객이 위챗에서 반도체 장비·부품 정보를 검색하고 문의할 수 있도록 구축한 미니프로그램 기반 서비스다. 중국 고객은 별도 글로벌 웹사이트에 접속하지 않아도 위챗 환경에서 장비·부품 정보를 확인할 수 있다. 세미마켓이 보유한 글로벌 장비·부품 정보와 거래 네트워크를 활용해 필요한 품목을 쉽게 찾을 수 있다. 서플러스글로벌은 전시회에서 최근 준공한 세미마켓 파츠 몰도 소개한다. 고객은 온라인 세미마켓에서 전 세계 반도체 장비·부품을 검색하고 거래할 수 있다. 오프라인 파츠 몰에서는 실제 장비와 부품 재고를 확인할 수 있다. 서플러스글로벌은 온라인 플랫폼과 오프라인 인프라를 연계해 고객이 필요한 장비와 부품을 확보하도록 지원하고 있다. 이와 함께 장비·부품 판매는 물론 레거시 장비에서 재사용 가능한 부품을 회수하는 장비 하베스팅(Harvesting), 부품 수리, 데이터 및 물류 서비스 등을 연계하고 있다. 이를 통해 장비·부품 검색부터 거래, 수리, 공급까지 지원하는 원스톱 서비스 체계를 강화했다. 이번에 오픈한 세미마켓 위챗 스토어도 이러한 플랫폼 확대 전략의 하나다. 서플러스글로벌은 세미마켓을 중심으로 각 시장 이용 환경에 적합한 디지털 채널과 오프라인 인프라를 연결해 고객 접근성과 편의성을 높일 계획이다. 김정웅 서플러스글로벌 대표는 "중국은 글로벌 반도체 산업과 장비·부품 공급망에서 중요한 시장"이라며 "CSEAC 2026 참가와 세미마켓 위챗 스토어 오픈을 통해 중국 고객들이 세미마켓의 장비·부품 정보를 쉽고 편리하게 이용할 것으로 기대한다"고 말했다. 그는 "앞으로도 온라인 세미마켓과 파츠 몰을 비롯한 오프라인 인프라, 각 시장에 적합한 디지털 채널을 연계해 고객에게 더욱 편리하고 효율적인 반도체 장비·부품 거래 환경을 제공하겠다"고 밝혔다.

2026.08.19 20:36장경윤 기자

"칩 구동까지 단 4주"…SAFE 포럼서 본 K-반도체 속도

삼성전자 파운드리 생태계에서 국내 팹리스(반도체 설계기업)와 디자인하우스(DSP)들이 인공지능(AI) 반도체 상용화 사례를 늘리고 있다. 아이디어 단계의 팹리스 설계 청사진이 삼성전자 미세 공정과 DSP 패키징 기술을 만나 4주 만에 실제 구동 칩으로 구현한 사례도 있었다. 박성현 리벨리온 대표는 1일 서울 서초동 삼성전자 서초사옥에서 열린 '세이프(SAFE) 포럼 코리아 2026' 기조연설에서 삼성 파운드리 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 활용한 2세대 AI 칩 리벨(REBEL) 상용화 과정을 공개했다. 리벨은 단일 다이 기준 512MB 대용량 S램을 집적해 초당 1.9테라바이트(TB/s) 대역폭을 확보했다. 이를 통해 AI 연산에서 발생하는 고질적인 메모리 병목 현상을 하드웨어 차원에서 개선했다. 박성현 대표는 "삼성 파운드리 중심 에코시스템을 통해 설계부터 칩 구동(브링업)까지 단 4주 만에 완료했다"고 밝혔다. 최근 칩 샘플을 생산하기 시작했고, 테스트 후 올해 하반기 중 고객사에 전달할 계획이다. 팹리스 혁신을 뒷받침하는 디자인하우스 기술력도 확인됐다. 가온칩스는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 피지컬 AI(로보틱스 등) 등 다양한 애플리케이션에 최적화 맞춤형 설계 노하우를 공유했다. 가온칩스 관계자는 "선단 공정 기반 AI·HPC 프로젝트 수행 경험을 바탕으로, 진화하는 AI 반도체 수요에 대응하겠다"고 말했다. 세미파이브는 물리적 한계 돌파를 위한 차세대 패키징 솔루션으로 3D-IC 플랫폼과 빅 다이(Big Die)를 제시했다. 조명현 세미파이브 대표는 "로직과 메모리를 수직 결합하는 '로직 온 D램(Logic-on-DRAM)' 기반 3D-IC 플랫폼을 통해 초거대 AI의 메모리 병목 현상을 해결할 것"이라고 말했다. 그러면서 "AI 가속기가 고성능 연산을 요구함에 따라 칩 크기 역시 기존 한계를 넘어서는 대형화 추세가 계속되고 있다"며 "세미파이브는 삼성 생태계 내에서 확립한 포트폴리오를 고객에게 제공하겠다"고 밝혔다.

2026.07.01 16:50전화평 기자

세미파이브, 日서 110억 규모 AI 반도체 양산 수주

국내 디자인하우스 세미파이브가 일본 시장에서 양산 계약을 따냈다. 세미파이브는 일본 AI 반도체 고객사로부터 고성능 컴퓨팅(HPC)용 AI 반도체 양산 공급 계약(PO)을 확보했다고 26일 밝혔다. 계약 규모는 110억원대로, 해당 물량은 올해 하반기부터 순차적으로 공급될 예정이다. 회사 측은 이번 수주를 시작으로 후속 공급 계약도 순차적으로 이어질 것으로 전망하고 있다. 최근 생성형 AI의 확산과 데이터센터 인프라 투자 증가로 전 세계적으로 연산 성능과 전력 효율을 동시에 충족하는 HPC 반도체 수요가 폭발하고 있다. 세미파이브는 이러한 시장 변화와 일본 내 첨단 반도체 투자 확대 흐름에 발맞춰, 지난해 일본 도쿄에 현지 법인을 설립하고 밀착형 고객 지원 체계를 구축해 왔다. 이번 수주는 일본 시장 진출 전략이 실질적인 사업 성과로 이어진 대표적인 사례다. 조명현 세미파이브 대표는 "지난 1분기 실적을 통해 외형 성장의 본격화를 알렸다면, 이번 과제 수주는 글로벌 양산 성장 사이클에 진입하는 전환점"이라며 "고성능·고효율 맞춤형 반도체 수요가 급증하는 만큼 검증된 선단 공정 플랫폼 역량을 바탕으로 수익성을 동반한 글로벌 성장 흐름을 지속해 나가겠다"고 강조했다.

2026.06.26 14:54전화평 기자

아날로그 비츠 "TSMC와 21년 동행…AI 전력난 뚫을 '핀리스' 기술로 승부"

"현재 인공지능(AI) 칩들이 디지털 연산력 중심으로 발전하고 있지만, 결국 모든 칩 뒤에는 아날로그 기술이 있습니다. 전력과 열을 제대로 관리하지 않으면 그 어떤 성능도 달성할 수 없기 때문입니다." 미국 실리콘밸리에 본사를 둔 글로벌 IP(설계자산) 전문기업 '아날로그 비츠(Analog Bits)'의 마헤시 티루파투르 최고경영자(CEO)는 최근 본지와 화상 인터뷰에서 AI 반도체 시장 패러다임 변화를 이같이 진단했다. 과거 칩 설계 후반부에 끼워 맞추는 보조 역할에 머물렀던 아날로그 IP는 최근 초미세 공정 시대에 접어들며 칩 내부 극심한 발열과 전력 누수를 잡는 핵심 아키텍처로 급부상했다. 아날로그 비츠는 지능형 전력·에너지 관리를 위한 혼합신호 IP 분야 글로벌 기업으로 1995년 설립됐다. 지난 2022년 국내 디자인하우스 세미파이브에 인수됐다. "100개의 전원 핀을 0개로"…'핀리스' 기술로 설계 혁신 주도 아날로그 비츠가 글로벌 하드웨어 엔지니어들의 이목을 잡은 대표 기술은 '핀리스(Pinless·Core-powered) IP'다. 기존에는 아날로그 IP 블록마다 별도의 전원 공급용 핀과 배선 라인이 필수였다. 이는 칩 배치가 복잡해지고 추가비용이 발생하는 원인이었다. 티루파투르 대표는 "핀리스는 기존에 100개의 전원 공급 핀이 필요했던 것을 0개로 줄인 것과 같다"며 "상징적 숫자만으로도 기술이 의미하는 바가 크다"고 강조했다. 이어 "핀리스는 단순 기술 개선이 아니라 칩 설계방식 자체를 유연하게 바꾸는 혁신"이라며 "전용 핀을 제거해 IP 배치를 훨씬 자유롭게 만들고, 전체 칩 아키텍처 전력 최적화를 지원한다"고 설명했다. 수많은 칩을 양산해야 하는 자동차 애플리케이션 및 하이퍼스케일러 데이터센터(DC) 고객사가 특히 열광적으로 반응한다는 것이 그의 설명이다. 빅테크가 주저 없이 선택하는 이유…"가장 먼저 실리콘으로 검증한다" 아날로그 비츠는 지난 2004년부터 TSMC의 OIP(Open Innovation Platform) 파트너로 함께 해왔다. 20년 이상 파트너십을 유지해온 것이다. 배경에는 회사의 '실리콘 프로븐(양산 검증)' 경쟁력이 있다. 티루파투르 대표는 "빅테크 기업들이 커스텀 칩을 개발할 때 가장 걱정하는 것은 막대한 비용과 시간을 쏟아부은 칩이 현장에서 제대로 작동하지 않는 리스크"라며 "우리가 파운드리보다 앞서 실리콘 검증을 완료함으로써 고객의 제조 리스크를 극적으로 낮추기 때문에 글로벌 시장에서 선택을 받는다"고 설명했다. 그러면서 "초기 0.5 버전 수준의 공정설계키트(PDK)가 파운드리에서 나오면, 우리는 단 4~6개월 안에 테스트 칩을 제작한다"고 덧붙였다. 심지어 삼성전자 파운드리의 경우 PDK 수령 후, 한 달 만에 테이프아웃(설계 완료)을 진행한 초고속 사례도 있었다. 티루파투르 대표는 "10년 전만 해도 초미세 공정의 발열이나 전력 문제를 심각하게 고민하는 기업이 적었지만, 현재 AI 데이터센터 시대에는 상황이 완전히 바뀌었다"며 "우리는 단순 IP 공급을 넘어 시장이 당면한 전력 병목 현상을 선제 해결하는 해답을 제공하고 있다"고 말했다. 세미파이브와 시너지… "위대한 팀이 위대한 회사를 만든다" 아날로그 비츠는 지난 2022년 한국 반도체 디자인하우스 세미파이브에 인수되며 새로운 전환점을 맞았다. 1995년 설립 후 실리콘밸리 중심 비즈니스에 머물렀던 지리적 한계를 깨고, 인수 후 체코 프라하에 엔지니어링 센터를 설립하는 등 유럽과 글로벌 무대로 영역을 빠르게 확장하고 있다. 티루파투르 대표는 "세미파이브로 피인수는 독립 회사로는 어려웠던 글로벌 확장이 가능해진 중요 전환점"이라며 "우리 고성능 아날로그 IP와 세미파이브 ASIC 설계 역량을 결합해 'IP와 ASIC 통합형 경쟁력'을 구축했다"고 평가했다. 인수 이후에도 경영 독립성을 보장받으며 양사 엔지니어 기술 협력은 더욱 촘촘해졌다. 그는 "세미파이브 엔지니어들과 삼성 파운드리 선단 공정 기반의 IP 개발 및 협업을 확대하고 있다"며 "좋은 회사는 좋은 제품으로 만들어지지만, 위대한 회사는 위대한 팀으로 만들어진다고 믿는다. 세미파이브와 아날로그 비츠는 하나의 위대한 글로벌 팀으로 진화하고 있다"고 강조했다. 티루파투르 대표는 비전에 대해 "앞으로 5년 내 AI 칩 전력 최적화 분야에서 대체 불가능한 글로벌 리더로 자리매김하는 것이 목표"라며 "반도체 산업의 전력 문제를 정확히 간파하고 완벽한 해결책을 제시했던 위대한 팀으로 시장에 기억되고 싶다"고 말했다.

2026.06.11 16:35전화평 기자

세미파이브, 삼성 SAFE 포럼서 AI 반도체용 '3D-IC·빅다이' 솔루션 공개

국내 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 기업 세미파이브가 삼성 파운드리 생태계에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키징 기술력을 선보였다. 세미파이브는 28일(현지시각) 미국 산호세에서 열린 '삼성 파운드리 SAFE 포럼 2026'에서 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술 난제를 해결할 3D-IC 및 빅다이 설계 솔루션을 공개했다고 밝혔다. 조명현 세미파이브 대표는 이날 발표에서 초거대 AI 모델 확산으로 가속화된 연산장치와 메모리 간 병목 현상, 이른바 '메모리 장벽'의 대안으로 3차원 적층(3D-IC) 기반 ASIC 기술을 제시했다. 세미파이브가 개발한 3D-IC 솔루션은 기존에 D램을 수평으로 나열해 연산 칩과 연결하던 방식에서 벗어나, 연산 칩 위에 메모리를 수직으로 쌓아 올리는 아키텍처다. 데이터 전송거리가 줄면서 대역폭이 늘고 지연시간과 전력 소모를 단축할 수 있다. 칩 면적이 줄어 데이터센터는 물론 공간제약이 큰 엣지 디바이스용 AI 칩에도 적용이 용이하다. 현재 세미파이브는 글로벌 고객사와 대형 연산 칩 위에 4단 메모리를 수직 적층하는 AI 칩 상용화 프로젝트를 진행 중이다. 대형 AI 반도체 설계에 최적화한 '빅다이 솔루션' 협력 성과도 나왔다. 세미파이브는 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀의 LPU(LLM Process Unit) 기반 추론 가속기 '베르다(Bertha)' 개발 프로젝트에 참여했다. 세미파이브는 삼성 파운드리 4나노(SF4X) 공정을 적용해 면적이 500mm² 이상인 대면적 칩 베르다 설계와 검증 전반을 독자 수행했다. 조명현 대표는 "AI 기술이 발전하면서 기존 시스템 반도체 구조도 혁신이 필요한 시점이고, 3D-IC와 빅다이 설계가 그 중심에 있다"며 "삼성 파운드리와 파트너십을 바탕으로 SAFE 생태계에서 선도적 ASIC 설계 파트너 입지를 공고히 하겠다"고 말했다.

2026.05.29 10:22전화평 기자

세미파이브, 1분기 매출 137% 성장...479억원

글로벌 인공지능(AI) 맞춤형 반도체(ASIC) 기업 세미파이브가 1분기 역대 최대 매출과 수주 실적을 기록했다고 17일 밝혔다. 세미파이브는 지난 15일 공시에서 1분기 연결기준 매출 479억원, 신규 수주 554억원 등을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 동기(202억원) 대비 137% 증가했다. 분기 기준 역대 최대다. 영업이익은 1억원으로, 같은 기간 흑자전환했다. 이번 실적은 ASIC 개발 서비스, 양산 공급, IP(설계자산) 등 3대 사업 부문이 고르게 성장한 결과다. 세미파이브는 "그동안 누적된 설계 프로젝트들이 실질적인 양산 매출로 전환되는 선순환 성장 구조에 진입했다"고 자평했다. 부문별로 ASIC 개발 사업 매출이 전년 동기 대비 2.6배 이상 증가한 280억원을 기록하며 전체 성장을 견인했다. 북미와 일본 중심 해외 수주가 실적에 본격 반영되면서, 전체 개발 매출에서 해외 비중이 60%를 상회했다. 세미파이브는 데이터센터용 고성능 AI ASIC 중심 2·4nm(나노미터, 10억분의 1m) 선단 공정 비중을 확대하는 동시에, 엣지 AI 및 디바이스용 5·8나노 포트폴리오를 운용하며 성장 모델을 구축하고 있다. 양산 사업 부문도 데이터센터용 AI와 엣지 및 비전 AI 등 응용처별 제품의 연속 출하로 외형이 커졌다. 1분기 양산 신규 수주액(PO)은 지난해 연간 양산 수주액의 74%를 달성했다. 세미파이브는 "설립 초기 추진했던 대형 개발 프로젝트가 상용화 단계에 진입했음을 보여주는 지표"라며 "현재 진행 중인 해외 프로젝트 양산 전환에 따라 앞으로 견조한 흐름이 지속될 수 있다"고 기대했다. IP 사업 부문 매출도 전년 동기 대비 약 2배 성장했다. 자회사 아날로그 비츠의 저전력 혼합신호 IP가 고성능 AI ASIC 설계 필수요소로 채택되면서 2·3나노 선단 공정 IP 매출이 급증했다. 조명현 세미파이브 대표는 "글로벌 고부가가치 AI 반도체 시장에서 최선단 공정 프로젝트를 성공적으로 완수해 기술 리더십을 입증했다"며 "차세대 AI 아키텍처 솔루션 개발과 고성능 혁신 기술 상용화 주도권을 확보해 수익성을 동반한 성장 흐름을 지속하겠다"고 말했다.

2026.05.17 16:48전화평 기자

韓 반도체 DSP, 중국 넘어 유럽·일본 신시장 개척

국내 반도체 디자인하우스(DSP) 업계가 중국 시장의 불확실성에 대응해 유럽과 일본 등 신시장 개척에 속도를 내고 있다. 국내 업체들은 거대한 팹리스(반도체 설계전문) 수요를 보유한 중국 내 영업 비중을 확대해 왔지만, 미국의 대중 반도체 제재 지속과 중국 내 자국 디자인하우스 급증이라는 이중고에 직면하면서 시장 다변화 전략이 불가피해졌기 때문이다. 특히 디자인하우스의 미개척지로 불리는 유럽 시장 진출은 삼성전자 파운드리의 글로벌 고객 포트폴리오를 다변화하는 핵심 분수령이 될 전망이다. 11일 관련 업계에 따르면 국내 디자인하우스들은 올해 사업 계획의 무게 중심을 유럽, 일본 등 신시장으로 옮기고 있다. 이는 지정학적 리스크가 높은 중국 시장에만 매몰되지 않고, 선단 공정 수요가 새롭게 창출되는 선진 시장에서 안정적인 성장 동력을 확보하겠다는 포석으로 풀이된다. 중국 '높아진 문턱'…제재와 자국 우선주의에 난항 당초 국내 디자인하우스들은 세계 최대 규모인 중국 팹리스 시장을 국내 사업 한계를 극복할 포스트 거점으로 점찍어왔다. 하지만 미국이 대중 제재 압박 수위를 점차 높이면서, 삼성전자 파운드리 공정에 대한 영업 활동을 펼쳐야 하는 국내 DSP들의 입지는 좁아질 수밖에 없는 실정이다. 여기에 중국 정부의 반도체 자급률 확대 정책으로 현지 디자인하우스 숫자가 폭발적으로 증가한 점도 눈에 띈다. 지난 2024년 중국 현지 디자인하우스는 1개(베리실리콘)에 불과했으나, 지난해 3개로 늘어났다. 게다가 이들 업체는 정부 지원과 가격 경쟁력을 앞세워 시장을 선점하고 있어, 한국 업체들이 기술력만으로 우위를 점하기가 과거보다 훨씬 어려워진 것이다. 세미파이브 관계자는 "중국 시장은 규모가 커서 계속 주시하고는 있지만, 규제 상황이 시시각각 변하고 있어 기획을 하다가도 스톱되는 경우가 빈번하다"며 "규제 A가 나오면 이를 피하기 위한 기획을 하고, 다시 규제 B가 나오면 또 다른 방안을 짜야 하는 등 불확실성이 매우 높은 상황"이라고 진단했다. 유럽·일본, 디자인하우스 불모지에서 기회의 땅으로 국내 디자인하우스 업체들이 새로운 활로로 낙점한 유럽은 자동차, 카메라 등 완제품(세트) 업체들이 즐비한 시장이다. 이들은 그간 반도체를 구매해 사용했으나, 최근에는 직접 개발하려는 움직임을 보이고 있다. 디자인하우스 업계 관계자는 “유럽의 세트사들이 과거에는 반도체를 사서 썼지만 이제는 직접 개발하려는 움직임이 강하다"며 "특히 TSMC 대신 삼성 파운드리를 대안으로 선택하는 수요가 늘면서 국내 디자인하우스들에게 기회가 되고 있다”고 말했다. 아울러 AI 생태계가 어느 정도 구축돼 있다는 점도 국내 디자인하우스에게는 매력적이다. 실제로 세미파이브는 유럽 비전AI 업체로부터 엣지 디바이스용 비전 AI 반도체 개발을 수주했으며, 코아시아세미는 그룹사인 코아시아의 LED 경쟁력을 바탕으로 이노바와 협력한다. 에이디테크놀로지는 CPU, GPU, DSP 등의 경계를 허무는 독일 AI 반도체 스타트업 유비티움과 차세대 범용 플랫폼 상용화에 협력한다. 가온칩스 역시 유럽 고객사들과 논의를 이어가는 걸로 전해진다. 일본 시장 또한 소니, 르네사스 등 강력한 팹리스 인프라를 보유하고 있어 기대감이 높다. 일본 정부의 반도체 산업 재건 의지와 맞물려 현지 미세 공정 도입 속도가 빨라지자 가온칩스, 세미파이브 등 국내 업체들은 일찌감치 현지 법인을 설립하고 고객사 확보에 공을 들이고 있다. 삼성 파운드리 '레퍼런스 다변화'…생태계 전반 체질 개선 기대 이들 디자인하우스의 해외 영토 확장은 삼성전자 파운드리 사업부의 글로벌 경쟁력 강화와 직결된다. 디자인하우스는 팹리스가 설계한 제품을 파운드리 공정에 맞춰 최적화해 주는 가교 역할을 수행하는 만큼, 이들이 확보하는 유럽·일본 고객은 곧 삼성 파운드리의 신규 고객으로 이어진다. 그동안 모바일 분야에 편중되었던 고객 포트폴리오를 자동차, 산업용 기기, AI 서버 등으로 넓히는 실질적인 기회인 셈이다. 실제로 업계에서는 유럽과 일본 시장을 중심으로 4나노, 8나노 공정에 대한 수요가 집중되고 있는 것으로 파악하고 있다. 이는 삼성전자가 선단 공정 가동률을 안정적으로 유지하고 글로벌 레퍼런스를 쌓는 직접적인 계기가 될 전망이다. 다만, 신규 수주가 실제 실적으로 연결되기까지는 양산이라는 과제가 남아 있다. 디자인하우스 관계자는 "현재 시장에서 언급되는 수치의 상당 부분이 양산 단계로 넘어가야 실제 매출로 찍히는 구조"라며 "삼성 파운드리 포럼 등 글로벌 행사를 통해 고객사들과 선단 공정에 대한 소통을 지속하며 신중하게 시장을 확대해 나가고 있다"고 전했다.

2026.05.11 16:21전화평 기자

세미파이브, 유럽 고객사로부터 8나노 3D-IC 칩 설계 수주

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 유럽 소재의 선도적인 비전 AI 기업으로부터 엣지(Edge) 디바이스용 비전 AI 반도체 개발을 위한 턴키 방식의 3D-IC 설계 수주를 확보했다고 28일 밝혔다. 이번 계약은 미국, 중국, 일본, 인도 등 주요 글로벌 시장에서 축적한 성공적인 실적을 바탕으로 세미파이브의 유럽 시장 확장을 더욱 가속화하는 계기가 될 전망이다. 세미파이브는 자사의 첨단 반도체 플랫폼 역량을 바탕으로, 고성능 맞춤형 AI ASIC을 요구하는 글로벌 혁신 기업들의 핵심 파트너로서의 입지를 지속적으로 공고히 하고 있다. 이번 프로젝트 수주의 결정적 요인은 세미파이브가 선제적으로 확보해 온 고난도 3D-IC 설계 및 패키징 통합 기술에 대한 전문성이다. 3D-IC 기술은 반도체 칩을 수직으로 적층해 데이터 이동 거리를 획기적으로 단축함으로써, 고성능·저전력 소비를 동시에 구현한다. 특히 칩의 전체 면적을 줄여 소형 폼팩터(Form factor) 구현을 지원하기 때문에, 클라우드 연결 없이도 고성능 AI 추론이 필요한 리테일 시스템, 드론, 모바일 기기 및 특수 영상 장비 등 엣지 디바이스를 위한 최적의 솔루션으로 주목받고 있다. 이러한 기술 역량을 바탕으로 세미파이브는 8나노 공정을 기반으로 초저전력·고효율 '울트라 엣지 SoC(Ultra-Edge SoC)'를 개발할 예정이다. 해당 SoC는 이미지 센싱과 AI 추론을 칩 내부에서 통합 수행하도록 설계돼, 엣지 디바이스 환경에서의 성능과 전력 효율을 동시에 극대화한다. 세미파이브는 이미 데이터센터용 대면적 가속기 칩에 메모리를 수직 적층하는 기술을 적용한 프로젝트를 성공적으로 수행하며, 고난도 3D-IC 설계 역량과 기술 성숙도를 완성했다. 이번 프로젝트는 이러한 검증된 기술을 엣지 영역으로 확장하는 사례로, 세미파이브의 고성능 AI 반도체 설계 기술이 적용될 수 있는 활용 범위를 한층 넓히는 계기가 될 것으로 기대된다. 이번에 세미파이브와 협력하는 유럽 고객사는 초저전력·고효율 온디바이스 컴퓨테이셔널 이미징 분야에서 글로벌 상용화 경험을 보유한 비전 AI 선도 기업이다. 해당 기업은 이번 협력을 통해 세미파이브의 3D-IC 기술을 포함한 첨단 반도체 플랫폼 역량을 적극 활용함으로써, 자사 비전 AI 솔루션의 성능을 한층 고도화할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “3D-IC 분야에서 선제적으로 구축해온 기술적 진입 장벽은 글로벌 고객들에게 더 많은 선택지를 제공하는 동시에, 고부가가치 칩 수주 경쟁에서 세미파이브의 경쟁력을 더욱 강화할 것”이라며, “설계부터 양산까지 아우르는 턴키 개발 역량을 바탕으로 글로벌 맞춤형 반도체 시장에서 차별화된 기술 해자를 구축하고, 중장기적으로 지속적인 성장 동력을 확보해 나가겠다”고 말했다.

2026.04.28 10:07장경윤 기자

세미파이브, 180억원 규모 4나노 NPU 수주

인공지능(AI) 맞춤형 반도체(ASIC) 기업 세미파이브가 AI 반도체 개발 프로젝트를 잇따라 수주했다. 세미파이브는 4nm(나노미터, 10억분의 1m) AI 신경망처리장치(NPU)를 개발하는 약 180억원 규모 턴키 설계 계약을 체결했다고 13일 밝혔다. 세미파이브는 이전부터 4나노에서 레퍼런스를 쌓아왔다. ▲엑시나의 CXL 기반 4나노 개발 사업 ▲하이퍼엑셀의 LPU 4나노 개발 사업 등에 이은 연속 수주다. 이번에 수주한 사업은 네트워크 연결없이 기기 자체에서 AI 연산을 수행하는 '온프레미스' 환경에 최적화된 차세대 AI NPU 상용화를 목표로 한다. 해당 제품은 고해상도 비전 AI와 거대언어모델(LLM) 추론 등 대규모 데이터의 실시간 처리가 필수적인 환경에 맞춰 설계되며, 차세대 메모리 인터페이스를 선제 적용해 데이터 병목 현상을 구조적으로 개선하는 것이 핵심이라고 회사 측은 설명했다. 이를 통해 반도체 핵심 지표인 PPA(전력·성능·면적) 효율을 극대화함으로써, 고성능과 저전력을 동시에 구현한 AI 가속기를 선보일 전망이다.' 조명현 세미파이브 대표는 “이번 수주는 세미파이브가 축적해 온 압도적인 기술 레퍼런스와 맞춤형 반도체 설계 역량이 시장에서 가장 강력한 경쟁 우위에 있음을 다시 한번 증명한 사례”라며, “혁신적인 AI 아키텍처를 가진 고객사들과의 협력을 통해 고성능 AI 반도체 개발 분야에서 시너지를 극대화하고, AI ASIC 전문 기업으로서 맞춤형 반도체 시장의 주도권을 확실히 선점해 나가겠다”고 강조했다.

2026.03.15 09:06전화평 기자

세미파이브, 나이오븀과 완전동형암호 가속기 개발

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 미국 완전동형암호(FHE) 하드웨어 가속기 플랫폼 기업 나이오븀과 FHE 가속기 개발을 위한 턴키 프로젝트를 수주했다고 19일 밝혔다. 약 100억원(미화 686만달러) 규모의 이번 계약은 나이오븀의 고성능 완전동형암호 하드웨어 가속기 개발을 목표로 한다. 해당 제품은 실제 클라우드 및 AI 인프라 환경에서 활용 가능한 속도로 암호화 연산을 구현하도록 설계되며, 동종 기술 중 세계 최초로 상용화가 가능한 FHE 가속기가 될 것으로 기대된다. 완전동형암호는 암호화된 데이터를 복호화하지 않고도 암호화된 상태 그대로 연산할 수 있는 기술로, 암호화 컴퓨팅 분야에서 가장 복잡한 기술 영역 중 하나로 꼽힌다. 이 기술은 개인정보 보호 중심의 워크로드, 프라이빗 클라우드 서비스, 제로 트러스트 컴퓨팅 환경 및 프라이빗 AI 등 차세대 데이터 보호 아키텍처에서 핵심 요소로 부각되고 있다. 이번 협력을 통해 개발되는 나이오븀의 FHE 가속기는 소프트웨어 기반 암호화 방식 대비 성능과 효율 측면에서 의미 있는 개선 효과를 제공하는 것을 목표로 하며, 이를 통해 고성능 데이터 처리를 구현할 것으로 기대된다. 해당 FHE 가속기에 탑재될 칩은 삼성 파운드리의 8나노(8LPU) 공정을 기반으로 개발된다. 세미파이브는 설계부터 패키징, 테스트에 이르는 전 과정을 아우르는 엔드투엔드(End-to-End) ASIC(맞춤형 반도체) 솔루션을 제공하며, 효율적인 공급망 관리를 통해 나이오븀 FHE 가속기의 신속한 상용화를 지원할 계획이다. 이번 프로젝트를 발판으로 세미파이브는 첨단 ASIC 분야에서 글로벌 혁신 기업들이 신뢰하는 핵심 설계 파트너로서의 입지를 지속적으로 강화해 나간다는 방침이다. 케빈 요더 나이오븀 대표는 “세미파이브 및 삼성 파운드리와의 협력을 통해 그동안 축적해 온 R&D 성과를 암호화된 클라우드 및 AI 환경에서 양산 가능한 반도체로 구현하는 단계에 있다”며 “이는 프로토타입 단계를 넘어 실제 고객사에 도입할 수 있는 수준으로 개발 단계가 진입했다는 중요한 전환점”이라고 덧붙였다. 조명현 세미파이브 대표는 “나이오븀은 암호화 컴퓨팅의 최전선에 있는 기업으로, 이들의 FHE 가속기 플랫폼은 프라이버시 중심 컴퓨팅에서 핵심적인 차세대 아키텍처 중 하나”라며 “세미파이브의 검증된 SoC 플랫폼 기반 개발 역량과 실행력을 바탕으로 나이오븀의 최첨단 FHE 혁신 기술을 양산 가능한 반도체로 구현하는 데 기여하게 되어 기쁘다”고 말했다. 송태중 삼성전자 테크놀로지 플래닝 팀장은 “암호화 컴퓨팅은 미래 AI 및 클라우드 시스템에서 점점 더 핵심적인 역할을 하게 될 것”이라며 “삼성 파운드리의 선단 공정 기술과 SAFE 파트너 생태계를 통해 세미파이브와 나이오븀이 차세대 프라이빗 컴퓨팅 반도체를 글로벌 시장에 선보이는 과정을 적극 지원하게 되어 뜻깊게 생각한다”고 밝혔다.

2026.02.19 15:10전화평 기자

세미에이아이, AI 포토 공정 수율 최적화 기술 선봬

세미에이아이는 글로벌 반도체 산업 전시회 '세미콘코리아 2026'에서 포토리소그래피 공정 수율을 개선하는 인공지능(AI) 기술을 발표했다고 12일 밝혔다. 서정훈 상무는 "첨단 반도체 제조 공정에 극자외선(EUV) 노광 기술이 적용되며 공정 난이도가 크게 증가했다"며 "높은 계측 비용과 생산성 제약으로 인해 전체 웨이퍼 중 약 1%만 샘플링을 진행해 공정 이상을 조기에 탐지하기 어려운 구조적 한계가 존재한다"고 설명했다. 세미에이아이는 공정 엔지니어와 인공지능의 협업 구조를 결합한 'AI-인간 개입(HITL)' 프레임워크를 소개했다. 해당 기술은 디지털 트윈 기반 가상 팹을 활용해 공정 데이터를 생성하고 AI가 공정 이상 원인을 분석하는 것이 특징이다. 엔지니어는 AI 분석 결과를 바탕으로 결함 원인을 검증하고 수율 향상을 위한 의사결정을 내린다. 이를 통해 웨이퍼 전수 분석과 공정 변동 제어가 가능하다는 것이 회사 측 설명이다. 회사는 '인과관계-RAG' 기술을 적용해 웨이퍼 결함 패턴을 과거 공정 데이터와 비교 분석함으로써 공정 이상 원인을 신속히 추론할 수 있다고 밝혔다. 해당 기술이 결함 원인 분석 시간을 단축하고 장비 및 공정 최적화를 지원해 반도체 생산 효율성을 높이는 데 기여할 수 있다고 설명했다. 서 상무는 "기존 반도체 공정 관리 방식은 공정 이상 발생 이후 대응하는 '사후 대응형' 구조였다"며 "AI-HITL 프레임워크는 잠재적 수율 저하 요인을 사전에 예측하고 공정을 최적화하는 '선제 대응형' 운영 방식으로 전환했기 때문에 반도체 수율을 유의미한 수준으로 향상할 수 있을 것"이라고 강조했다. 한편 '세미콘 코리아 2026'는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 국내 최대 반도체 산업 전시회다. 매년 반도체 기술과 산업 방향성을 확인하는 대표 행사로 꼽힌다.

2026.02.12 22:46신영빈 기자

세미에이아이, 서브 1nm 오버레이 예측 기술 공개

세미에이아이는 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'에서 서브 1나노미터(nm) 오버레이를 예측하는 인공지능(AI) 기술을 공개했다고 밝혔다. 지태권 세미에이아이 대표는 "향후 반도체 공정 오버레이 3시그마 기준이 1nm 이하로 낮아질 것으로 전망된다"며 "공정 노이즈가 제어 한계를 초과하는 상황에서 기존 피드백 제어 방식으로 원자 단위 수준의 정밀도를 확보하기 어렵다"고 설명했다. 세미에이아이는 원자 단위 정밀도가 요구되는 첨단 공정 환경에서 발생하는 공정 노이즈 확대 및 데이터 부족 문제 등을 해결하기 위해, 물리 기반 합성 데이터를 활용하는 '버추얼 팹' 프레임워크를 제시했다. 버추얼 팹 프레임워크는 실제 공정 데이터를 대규모 합성 데이터로 보강하고, 극단적인 공정 변동 상황까지 학습시켜 모델의 예측 안정성을 제고한다. 또한 스캐너 로그 데이터와 공정 도메인 지식을 결합한 '도메인 주도 멀티모달 융합 모델'을 통해 기존 선형회귀와 XG부스트 대비 예측 성능을 개선했다. 오버레이를 예측하는 AI 기술을 적용한 결과, 평균 오차가 0.9nm 수준에서 0.3nm 수준으로 감소했고, 상관계수는 0.4에서 0.9로 향상됐다고 회사 측은 설명했다. 해당 결과는 서브 1nm 공정 요구 조건에 근접하는 정밀도를 확보했음을 의미한다. 지 대표는 "반도체 미세화가 가속화됨에 따라 반도체 공정 관리 패러다임이 예측을 중심으로 전환되고 있다"며 "AI 기반 오버레이 예측 기술이 차세대 반도체 제조 경쟁력을 좌우할 것"이라고 말했다. 한편 세미콘코리아는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 국내 최대 반도체 산업 전시회다. 반도체 장비·소재·공정 분야 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 행사다.

2026.02.11 20:54신영빈 기자

세미에이아이, 텍사스 윌리엄슨 경제개발청과 협력 추진

반도체 AI 스타트업 세미에이아이는 윌리엄슨 카운티 경제개발청과 북미 시장 진출 협력 방안을 논의했다고 11일 밝혔다. 지태권 대표는 세미에이아이 본사에서 데이브 포터 윌리엄슨 카운티 경제개발청 청장, 벤 화이트 테일러시 경제개발공사 대표 등 윌리엄슨 카운티 경제개발청 대표단을 만나 텍사스 반도체 클러스터와의 전략적 협력 기반 마련을 위해 의견을 나눴다. 대표단은 이날 텍사스 투자 환경과 인센티브 제도를 설명했다. 세금 감면 방안과 투자 유치를 위한 현지 금융기관 연결 등 종합 지원 방안을 주요 의제로 논의했다. 양측은 북미 사업 추진을 위한 협력 의향을 공식화하기 위해 의향서(LOI)를 체결하고 향후 구체적인 실행 로드맵을 마련하기로 협의했다. 대표단은 오는 4월 윌리엄슨 카운티에서 열리는 '셀렉트USA 스핀오프' 현지 답사 프로그램을 소개하고 세미에이아이를 초청했다. 북미 진출을 검토하는 기업을 대상으로 산업 인프라, 부지, 투자 환경 등을 확인할 수 있도록 지원하는 행사다. 지 대표는 "세미에이아이는 AI 기반 반도체 공정 최적화 기술을 기반으로 미국 시장 진출을 준비하고 있다"며 "윌리엄슨 카운티 경제개발청과의 협력을 계기로 북미 시장 진출을 가속화하겠다"고 말했다. 한편 텍사스 주도 오스틴 북부에 위치한 윌리엄슨 카운티는 미국 반도체 클러스터로 성장하고 있다. 삼성전자와 테슬라, 델 등 글로벌 기업이 사업을 전개하고 있다.

2026.02.11 08:55신영빈 기자

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