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세미파이브, 사피엔반도체와 MOU 체결...CMOS 기술 개발 협력

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 사피엔반도체와 마이크로 디스플레이 기술 경쟁력 강화 및 CMOS 백플레인 기술 개발 협력을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 26일 밝혔다. 사피엔 반도체는 차세대 마이크로 LED-디스플레이 구동 반도체 전문 기업이다. 이번 협약에 따라 양사는 마이크로 디스플레이의 핵심 부품인 'CMOS 백플레인(Backplane)' 기술의 설계 및 기술적 검토를 공동 추진한다. 특히 관련 기술의 완성도를 높이기 위한 정밀 검증 및 시뮬레이션 수행에 협력하며, 마이크로 디스플레이 구동 IC 구현을 위한 기술적 자문과 글로벌 시장 공동 대응 방안을 마련하는 등 기술과 사업 전반에 걸쳐 폭넓은 파트너십을 이어갈 방침이다. 이러한 협력 체계 구축은 글로벌 빅테크 기업들이 AI 스마트 글래스를 '넥스트 스마트폰'으로 지목하며 AI 웨어러블 시장에 대한 투자를 가속화하는 가운데, 차세대 시장의 주도권을 선제적으로 확보하기 위해 이뤄졌다. 초고해상도·저전력·소형화 구현에 필수적인 마이크로 디스플레이가 주목받는 상황에서, CMOS 백플레인 솔루션 수요가 가파르게 증가함에 따라 양사의 기술력을 결합한 최적의 솔루션을 시장에 제시한다는 구상이다. 세미파이브는 고도화된 AI SoC 설계 플랫폼과 설계부터 양산까지 책임지는 엔드투엔드(End-to-End) 솔루션을 바탕으로 칩 개발 전반의 기술 고도화를 지원하며 사피엔반도체는 마이크로 디스플레이 구동 칩 설계 분야에서 확보한 원천 기술과 전문 노하우를 투입해 최적화된 CMOS 백플레인 구현을 주도한다. 양사는 각사의 전문 역량을 결합해 시장 요구에 기민하게 대응하고, 차세대 기술의 상용화 시점을 획기적으로 앞당긴다는 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “사피엔반도체의 마이크로 디스플레이 구동 설계 전문성과 세미파이브의 맞춤형 반도체 설계 역량을 결합하여 차세대 디스플레이 밸류체인을 최적화하고 제품 개발의 타임투마켓(Time-to-Market)을 획기적으로 단축할 것”이라며, “이번 협력을 기점으로 양사의 기술적 시너지를 극대화해 웨어러블 시장의 표준을 재정의하고, 글로벌 디스플레이 시장의 주도권을 함께 선점해 나가겠다”고 강조했다. 이명희 사피엔반도체 대표는 “글로벌 시장 내 AI 웨어러블 기기의 상용화가 가속화되며 관련 시장의 성장세가 본격화되는 시점에서, 세미파이브와의 전략적 업무 제휴는 시장의 기술적 요구사항을 한발 앞서 달성하기 위한 핵심 동력”이라며, “차별화된 CMOS 백플레인 솔루션을 성공적으로 선보여 미래형 디스플레이 시장에서 기술적 우위를 확고히 다져 나가겠다”고 말했다.

2026.01.26 10:12전화평 기자

세미파이브, 한화비전 AI 반도체 '와이즈넷9' 양산 가속화

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 한화비전과 협력 개발한 보안 카메라용 AI ASIC 반도체 '와이즈넷(Wisenet)9'이 양산 확대 단계에 돌입했다고 14일 밝혔다. 이번 프로젝트는 지난해 3분기 초도 물량 PO(구매주문) 수주를 시작으로, 지난해 4분기부터 수십만 개 단위의 추가 양산 PO로 이어지고 있다. AI 보안카메라 시장은 영상 기록 중심의 기존 CCTV를 넘어, 실시간 분석과 현장 대응을 전제로 한 지능형 시스템 중심으로 재편되고 있다. 이에 따라 제품에 탑재되는 반도체 역시 저전력·실시간 처리·비용 효율성을 동시에 충족해야 하며, 이러한 요구사항을 실제 제품 양산으로 연결할 수 있는 설계 및 공급 서비스 역량의 중요해지고 있다. 이번 양산 확대는 영상보안 환경에 최적화된 맞춤형 AI 반도체가 상용 제품에 적용돼, 사업화 단계에 안정적으로 안착했음을 보여주는 사례다. AI 기반 영상보안 전략을 강화하고 있는 한화비전은 지능형 영상보안 솔루션으로의 전환을 추진하고 있으며, 세미파이브는 반도체 설계 핵심 파트너로서 지속적인 협업을 이어가고 있다. 한화비전 관계자는 “고화질 영상 처리와 AI 추론을 효율적으로 분담·처리할 수 있는 전용 반도체에 대한 수요가 확대되고 있다”며 “AI 기반 영상보안 수요가 점차 확대되는 가운데, 이번 양산을 계기로 한화비전의 지능형 보안 솔루션 경쟁력과 시장 대응력이 더욱 강화될 것으로 기대한다”고 덧붙였다. 세미파이브 관계자는 “빠르게 성장하는 영상보안 시장에서 기술 리더십을 갖춘 고객사의 핵심 제품에 적용되는 AI 반도체를 함께 개발해 실제 양산으로 이어졌다는 점에서 의미가 있다”며 “현재 제품 적용 범위와 공급 물량이 단계적으로 확대되고 있어, 이번 양산 경험을 바탕으로 향후 다양한 비전 AI 분야에서도 고객사의 제품 경쟁력 강화를 지속적으로 지원해 나갈 계획”이라고 말했다.

2026.01.14 08:50장경윤 기자

세미파이브 "2029년 매출 1조2천억 달성"…AI ASIC 성장 자신

인공지능(AI) 반도체 설계 전문기업 세미파이브가 2029년 매출 1조2천억원 달성을 목표로 제시했다. AI 전용 반도체(ASIC) 시장 급성장과 개발·양산 매출이 선순환하는 사업 구조를 바탕으로 연평균 60% 이상의 고성장을 이어가겠다는 전략이다. 세미파이브는 17일 서울 여의도 63빌딩에서 열린 IPO 기자간담회에서 증권신고서에 담긴 중장기 실적 전망을 설명하며 이같이 밝혔다. 회사는 기준 시나리오에서 2029년 매출 1조2천억원, 보수적 시나리오에서도 매출 8천억원을 전망했다. 회사 측은 성장 핵심 배경으로 개발 매출 확대가 양산 매출로 이어지는 선순환 구조를 강조했다. 조명현 세미파이브 대표는 “개발 매출이 늘어난다는 것은 착수하는 과제 수가 증가한다는 의미이고, 이는 매년 양산 파이프라인에 진입하는 제품 수가 꾸준히 늘어난다는 뜻”이라며 “이 과정에서 양산 매출이 복리적으로 성장하는 구조가 만들어진다”고 설명했다. 실제 양산 전환율도 업계 평균을 웃돈다는 설명이다. 현재 착수한 개발 과제 중 30~40%는 이미 양산에 돌입했으며, 나머지 과제 중에서도 약 10%가 양산을 앞두고 있다. 조 대표는 “AI ASIC은 고객의 사용 목적과 물량이 비교적 명확해 기존 디자인하우스 산업보다 양산 전환율 자체가 높은 특성을 가진다”며 “이는 사업 안정성을 높이는 중요한 요소”라고 말했다. 글로벌 고객 확대도 실적 성장의 핵심 동력으로 꼽았다. 지난해 신규 수주에서 해외 고객 비중이 5% 미만이었지만, 올해는 60% 수준까지 확대됐다. 일본과 미국, 유럽을 중심으로 AI 반도체 설계 수요가 빠르게 늘고 있으며, 중국 시장은 기술 규제를 고려해 단계적으로 접근하고 있다. 그는 “중국 역시 잠재 수요가 큰 시장인 만큼 규제 환경에 맞는 다양한 협력 방식으로 접근을 이어갈 계획”이라고 밝혔다. 수익성 측면에서도 조기 흑자 전환을 자신했다. 개발 매출의 매출총이익률은 최대 30% 수준이며, 양산 매출은 이보다 높은 마진 구조를 갖췄다. 회사는 총매출 2천억원 수준에서 손익분기점을 돌파해 내년 흑자 전환이 가능할 것으로 내다봤다. 세미파이브는 이번 IPO를 통해 확보한 자금을 3D IC 등 차세대 AI 반도체 핵심 기술 내재화와 글로벌 엔지니어링 역량 강화를 위한 인수·합병(M&A)에 투입할 계획이다. 조 대표는 “AI ASIC 시장의 구조적 성장 속에서 플랫폼 기반 설계 역량과 엔드투엔드 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 반도체 기업으로 도약하겠다”고 말했다. 한편 세미파이브의 최종 공모가는 상단인 2만4천원으로 확정됐으며, 상장 후 예상 시가총액은 8천92억원 수준이다.

2025.12.17 16:55전화평 기자

세미파이브 조명현 대표, '제3회 팹리스인의 날' 산업부 장관 표창 수상

코스닥 상장을 앞둔 국내 디자인하우스 세미파이브는 조명현 대표가 26일 그래비티 조선 판교 호텔에서 열린 '제3회 팹리스인의 날' 기념식에서 산업부 장관을 수상했다고 27일 밝혔다. 이번 수상은 국내 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 산업 생태계 발전과 팹리스·AI스타트업 등 시스템 반도체 산업의 발전에 기여한 공로를 인정받은 결과다. 조명현 대표는 서울대 전기공학부를 졸업하고 미국 매사추세츠공대(MIT)에서 반도체 설계 석·박사 학위를 취득한 전문가다. 이후 보스턴컨설팅그룹(BCG)에서 글로벌 반도체 기업의 전략을 자문하며, 범용 반도체의 한계를 극복할 AI ASIC 시대의 도래를 예견했다. 조 대표는 대형 AI 전용 칩을 스펙 정의부터 설계, 검증, 패키징, 양산까지 엔드 투 엔드(End-to-end)로 수행할 수 있는 전문 설계 회사의 필요성을 느끼고 2019년 세미파이브를 설립했다. 세미파이브는 AI ASIC 설계 전 과정을 통합한 원스톱 플랫폼을 기반으로 글로벌 맞춤형 반도체 산업 시장에서 독보적인 설계 역량과 기술 리더십을 보여주고 있다. 특히 최선단 공정 기반의 빅테크 레디 기술력을 바탕으로 미국·중국·일본·인도 등 글로벌 고객사로부터 반도체 설계 프로젝트를 연이어 수주하며 사업 영역을 확대하고 있다. 또한 세미파이브는 선행·길목 기술 투자를 통해 AI ASIC 산업의 기술 자립과 신뢰도를 높이는 동시에, 스타트업·중소기업·학계·대기업 간 상생 협력 생태계 활성화에 기여하며 산업 성장을 견인해왔다. 나아가 창립 5년 만에 1천억원 이상의 매출을 달성하며 국내 반도체 설계 기업의 새로운 성장 가능성을 제시한 점도 높이 평가받았다. 조명현 대표는 “세미파이브는 ASIC 시장이 본격 개화하는 시점에 맞춤형 AI 반도체 생태계 확장의 중심에 서 있다”며, “앞으로도 K-반도체 산업의 글로벌 경쟁력을 높이고, 세계 시장에서 대한민국 맞춤형 반도체의 존재감을 확립하며 혁신적 패러다임 전환을 선도하겠다”고 말했다. 팹리스인의 날은 2022년 9월 팹리스협회 설립 이후 올해 3회째 개최됐으며, 'K-팹리스, 시스템반도체 강국으로 도약!'을 주제로 약 100명의 관계자들이 참석한 가운데 진행됐다.

2025.11.27 14:39전화평 기자

세미파이브, 'ICCAD 차이나 2025' 참가...3D IC 메모리 솔루션 공개

연내 코스닥 상장을 앞둔 글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 전문 기업 세미파이브는 11월 20일부터 21일까지 중국 쓰촨성에서 열리는 'ICCAD 차이나 2025(중국 반도체 산업협회 집적회로 설계 컨퍼런스)'에 참가한다고 20일 밝혔다. 세미파이브는 올해로 3년 연속 ICCAD 차이나에 참가하며, 중화권 고객사와의 네트워크를 강화하는 한편, 글로벌 시장에서의 기술적 리더십을 공고히 한다는 전략을 이어가고 있다. ICCAD는 중국 반도체 산업협회가 주관하는, 설계부터 후공정 및 응용 분야까지 아우르는 대규모 반도체 전시회다. 올해 행사는 “오픈 이노베이션, 미래를 만들다(开放创芯,成就未来)”라는 주제로 개최되며, 삼성전자, TSMC, 시높시스 등 글로벌 주요 기업들이 참여해 차세대 IC 산업의 기술 방향과 생태계 협력을 논의한다. 세미파이브는 이번 전시에서AI 가속기 및 CXL 메모리 칩 개발 사례, 3D IC 메모리 적층 기술, 최첨단 공정 기반의 대형 칩(빅다이) 턴키 설계 역량, 삼성 선단 공정(2·3·4nm)기반 설계 포트폴리오 등 핵심기술과 솔루션을 선보인다. 특히 메모리와 로직 웨이퍼를 수직 적층해 고성능과 저전력을 동시에 구현하는 3D IC 메모리 기술이 전시의 하이라이트다. 세미파이브는 3D IC 메모리 모형을 통해 반도체 집적 및 패키징 역량을 시각적으로 구현하고, 부스 방문객들이 AI ASIC 설계 혁신의 방향성을 직접 확인할 수 있도록 구성했다. 이외에도 다수의 AI 반도체 설계 포트폴리오를 공개하며, 현장 방문 고객사들과 기술 논의를 진행할 예정이다. 세미파이브 중국의 모니카 치 디렉터는 'Leading AI/HPC Chip Innovation'을 주제로 강연에 나선다. 조명현 세미파이브 대표는 “중국은 자체적인 반도체 굴기를 추진하며 생태계 차원의 변화가 빠르게 진행되고 있다”며 “이번 전시회를 통해 이미 구축한 중화권 팹리스 고객 및 파트너와의 협력 네트워크를 강화하고, AI ASIC 설계 역량과 3D IC·빅다이 설계 등 핵심 기술을 선보이며 새로운 기회를 창출하는 뜻깊은 계기가 될 것”이라고 밝혔다. 한편 세미파이브는 지난해 창립 5년 만에 연매출 1천억 원을 돌파했다. 신규 수주금액도 2020년 57억원에서 2022년 286억원, 2024년 1천억원으로 4년 만에 약 17배 증가하며 가파른 성장세를 기록했다. 이러한 성과는 글로벌 파트너십과 협력 프로젝트 확대가 주효한 결과로, 미국·중국·일본 등 해외 시장에서도 AI ASIC 프로젝트 수주가 연속적으로 이어지며 빠르게 글로벌 고객 기반을 넓혀가고 있다. 아울러 삼성 파운드리의 2·4·5·8·14나노 공정을 기반으로 개발 중인 대형 프로젝트들이 올 하반기부터 순차적으로 양산에 돌입할 예정으로, 2026년부터 매출 성장 폭에 대한 기대감이 높아지고 있다.

2025.11.20 16:31장경윤 기자

상장 앞둔 세미파이브, 해외 투자 IR 성료

코스닥 상장을 앞둔 글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 최근 해외 기관 투자자들을 대상으로 한 투자자 사전 교육(PDIE)을 성황리에 마쳤다고 14일 밝혔다. 공동주관사인 UBS증권 주최로 진행된 이번 PDIE에는 40여 개의 글로벌 주요 기관투자자가 참여해으며, 세미파이브가 제시한 AI ASIC 산업 성장 전략과 중장기 비전에 높은 관심을 보였다. 주관사단은 반도체 업황 성장 전망을 바탕으로 ▲AI 반도체 밸류체인의 새로운 패러다임 ▲단발성 설계 중심에서 양산·IP 기반 반복 매출 구조 전환 ▲글로벌 AI반도체 고객 기반 확대 등을 주요 투자 포인트로 제시했다. 여러 해외 기관들은 세미파이브가 AI·HPC 분야에 특화된 플랫폼 비즈니스 모델을 기반으로 빠르게 성장하고 있으며, 삼성 파운드리 등 글로벌 파운드리 생태계 주요 파트너와의 협력을 통해 기술 경쟁력을 강화하고 있다는 점에 주목했다. 특히 자회사 아날로그 비츠를 통해 저전력 혼합신호 IP 기술을 확보함으로써, 국내 기업들의 영향력이 제한적이었던 ASIC 분야에서 차별화된 경쟁력과 수익성 기반을 갖춘 점이 인상적이라는 평가가 나왔다. 이러한 강점을 바탕으로 여러 기관투자자들은 세미파이브의 성장 잠재력과 시장 확장성에 공감하며, 공모 참여에 대한 긍정적인 의사를 보였다. 또한 세미파이브는 삼성 파운드리 주요 협력사로서 첨단 공정 기반 턴키 설계 서비스를 제공하며, 세트메이커(OEM 포함), 팹리스, AI 스타트업 등 다양한 글로벌 고객사 수주를 기반으로 사업 안정성과 확장성을 동시에 확보하고 있다는 점도 크게 이목을 끌었다. 세미파이브 관계자는 “이번 PDIE를 통해 글로벌 시장 내 AI ASIC 설계에 대한 투자 관심이 매우 높다는 점을 확인했다”며 “특히 롱온리펀드(Long-only Fund)와 글로벌 대형 기관투자자들이 세미파이브의 반도체 설계 플랫폼을 통한 ASIC 비즈니스 모델 혁신, 성장 잠재력, 수익화 구조에 주목하며 적극적인 관심을 보였다”고 밝혔다. 이어 “이번 해외 IR을 계기로 글로벌 투자자층이 더욱 다변화되고 두터워질 것으로 기대한다”고 덧붙였다. 세미파이브는 지난해부터 UBS증권과 함께 싱가포르·홍콩 등에서 논딜로드쇼(NDR)를 2회에 걸쳐 진행하며 글로벌 네트워크를 꾸준히 확장해왔다. 이번 PDIE를 통해 해외 기관투자자들의 관심이 한층 높아진 가운데, 세미파이브는 오는 20일부터 홍콩과 싱가포르에서 진행되는 해외 딜로드쇼(DR)를 통해 글로벌 투자 유치를 본격화하며 상장 전 마지막 IR 일정에 돌입할 예정이다.

2025.11.14 11:07전화평 기자

공정의 한계 넘는다…국내 반도체 업계, '칩렛 전환' 가속

반도체 공정 미세화 경쟁이 한계에 다다르고 있다. 초미세 공정의 성능 향상 폭은 점점 줄어드는 반면, 생산 비용은 몇 배로 치솟고 있어서다. 이에 반도체 업계는 더 이상 '공정의 미세화'만으로 성능을 높이는 대신, 여러 기능별로 칩을 분리해 다시 하나로 결합하는 '칩렛(Chiplet)' 아키텍처에 주목하고 있다. 칩렛이 효율적이고 유연한 설계를 가능하게 하며, 새로운 반도체 혁신의 중심으로 떠오르고 있다. 5일 반도체 업계에 따르면, 국내외 주요 반도체 기업들이 미세공정의 한계를 돌파하기 위해 칩렛 기반 설계와 패키징 기술 확보에 속도를 내고 있다. 반도체 업계는 그동안 트랜지스터 크기를 줄여 성능을 높이는 공정 미세화 경쟁을 이어왔다. 그러나 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 공정부터는 성능 향상 대비 비용 증가폭이 지나치게 커지고, 수율도 떨어지는 구조적 문제가 드러나고 있다. 이에 국내 파운드리(반도체 위탁생산) 삼성전자는 기존 공정 수율 안정화에 집중하면서도, 칩렛 개발에 역량을 쏟아붇고 있다. 칩렛은 CPU, GPU, 메모리, I/O 등 기능별로 나뉜 칩(Die)을 하나의 패키지 안에서 고대역폭·저지연으로 연결해 동작시키는 방식이다. 모든 기능을 하나의 거대한 칩에 집적하는 기존 모놀리식(Monolithic) 구조보다 비용 효율이 높고, 설계 유연성이 크며, 수율도 개선된다. 특히 서로 다른 공정 노드를 조합할 수 있어, 성능과 비용의 균형을 극대화할 수 있는 현실적 대안으로 떠올랐다. 국내 팹리스·디자인하우스, 칩렛 주도권 경쟁 본격화 국내 반도체 산업에서도 AI 팹리스와 디자인하우스들이 칩렛 구조를 실제 제품에 적용하며 시장 경쟁에 뛰어들고 있다. 국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 대표적인 예시다. 리벨리온은 차세대 칩 리벨(REBEL) 쿼드에 칩렛을 적용한다. 리벨 쿼드는 리벨 싱글 칩 4개를 하나의 패키지로 통합한 형태다. 2 PFLOPS(페타플롭스) 연산 성능, 144GB의 용량, 4.8TB/s 메모리 대역폭을 제공한다. 오진욱 리벨리온 CTO(최고기술책임자)는 최근 'SK AI 서밋' 세션 연사로 나서 차세대 칩인 리벨에 대해 “하나의 칩렛을 개발해 시장이나 고객 요구에 따라 개수를 조정해 붙이는 구조”라며 “고객 맞춤형 AI 가속기를 빠르게 조립할 수 있는 유연한 플랫폼을 목표로 한다”고 말했다. 이 외에도 퓨리오사AI, 넥스트칩 등 국내 팹리스가 차세대 칩에 칩렛 도입을 검토하고 있는 것으로 전해진다. 국내 디자인하우스(DSP) 업계도 칩렛 시대를 준비하고 있다. 먼저 세미파이브는 칩렛을 미래 3대 성장축 중 하나로 꼽고, 기술을 개발하고 있다. 특히 미국 반도체 기업 시놉시스와 협력해 4나노 기반 HPC 칩렛 플랫폼을 개발 중이다. 아울러 D2D(다이 간 통신) 기술을 활용한 칩렛 플랫폼을 하고 있으며, IPO(기업공개) 이후에는 북미 칩렛 IP(설계자산) 기술 기업까지 인수하며 시장을 공략할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 최근 인터뷰에서 ““3D IC와 칩렛, D2D 인터페이스 분야에서 선도적인 경험을 쌓고 있다”고 밝혔다. 에이디테크놀로지의 경우 삼성 파운드리의 2나노 공정과 Arm 네오버스 CSS V3, 리벨리온의 AI 가속기 칩렛을 결합한 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발하고 있다. 또, 회사는 ADP 6 시리즈 플랫폼을 통해 HPC, 엣지서버, AI 시장 점유율을 끌어올린다는 방침이다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “칩렛 기술을 통해 AI 데이터센터 제품뿐 아니라 고성능 네트워킹 제품으로 확장할 수 있다"며, "파운데이션 라이브러리와 메모리를 경쟁력 있게 개발해 칩렛 솔루션의 컴퓨팅 기능을 강화하고, 고객의 실리콘에 경쟁력을 더할 것"이라고 말했다. 코아시아세미는 리벨리온과 협력해 2.5D 실리콘 인터포저 기술을 적용한 차세대 칩렛 제품을 개발하고 있다. 가온칩스는 케이던스, 시놉시스 등 IP 업체들과 협력하며 칩렛에 대한 접근성을 확보한 상황이다. 한편 글로벌 시장조사기관 글로벌 인포메이션에 따르면 세계 칩렛 시장 규모는 지난 2024년 142억2천만달러(약 20조6천억원)에서, 2030년 941억7천만달러(약 136조4천242억원)까지 성장할 것으로 전망된다.

2025.11.05 16:59전화평 기자

IPO 앞둔 세미파이브, 3D IC·빅다이·칩렛으로 미래 연다

국내 디자인하우스 세미파이브가 3D IC(적층형 반도체), 빅다이(Big Die), 칩렛(Chiplet) 등 신기술을 앞세워 차세대 반도체 설계 생태계의 주도권을 노린다. 연내 코스닥 상장을 목표로 글로벌 디자인하우스로의 도약을 선언한 세미파이브는 첨단 공정 기술 내재화와 해외 거점 확장을 병행하며 '챕터2' 성장 비전을 구체화하고 있다. 세미파이브는 지난 주 코스닥 상장을 위해 금융위원회에 증권신고서를 제출했다. 조명현 세미파이브 대표는 최근 지디넷코리아와의 인터뷰에서 이번 상장을 “챕터 1의 마무리이자 챕터 2의 시작”으로 규정했다. IPO를 통해 확보한 자금을 바탕으로 △신규 기술 선도 △글로벌 운영 체계 구축 △양산 매출 확대라는 세 가지 목표를 제시했다. 회사는 향후 2~3년 내 매출 2~3천억원 규모의 안정적인 이익 구조를 갖춘 '글로벌 톱티어 디자인하우스'로 자리매김한다는 청사진을 내놨다. 3D IC·빅다이·칩렛, 세미파이브의 삼각 성장 축 조 대표는 “새로운 길목 기술을 선도하는 것이 회사의 핵심 전략”이라며, 3D IC, 빅다이, 그리고 칩렛을 미래 성장의 3대 축으로 꼽았다. 빅다이는 말 그대로 '큰 칩'을 의미한다. 최근 하이퍼퍼포먼스 컴퓨팅(HPC)과 대규모 데이터센터용 반도체 수요가 폭증하면서, 하나의 칩 안에 더 많은 연산 코어와 메모리 인터페이스를 집적하려는 시도가 늘고 있다. 이 과정에서 다이 면적이 700~800㎟를 넘나드는 초대형 칩이 등장했다. 이는 미세공정에서 수율 저하와 발열, 전력 관리 등 고난도 기술 과제를 동시에 해결해야 하는 영역으로, 세미파이브는 자체 자동화 설계 기술과 레이아웃 최적화 역량을 기반으로 경쟁사 대비 우위를 확보하고 있다 조 대표는 삼성 DSP 생태계 내에서 “이 분야에 독보적 경험을 가진 유일한 회사”라고 자평했다. 3D IC는 메모리와 로직 웨이퍼를 수직으로 적층해 고성능·저전력을 동시에 구현하는 구조로, 기존 2.5D 패키징보다 훨씬 높은 효율을 제공한다. 세미파이브는 이미 세계 최초 수준의 3D IC 칩 설계에 착수했으며 국내외 협력망을 구축해 다양한 공정과 프로젝트에 대응하고 있다. 칩렛은 대형 반도체를 여러 개의 작은 칩 단위로 나누어 설계·조합하는 방식으로, 고성능 설계를 유지하면서도 비용과 개발 시간을 줄이는 혁신 기술이다. 세미파이브는 시놉시스와 협력해 칩렛 설계 플랫폼을 구축 중이다. 조 대표는 “3D IC가 수직 통합이라면 칩렛은 수평적 확장의 길”이라며 두 기술의 상호 보완적 발전을 강조했다. '교량 역할' 디자인 플랫폼으로 진화 세미파이브는 단순 설계 서비스를 넘어, '디자인 플랫폼'으로의 진화를 꿈꾸고 있다. 현재 회사는 3D IC 및 칩렛 설계 과정에서 메모리와 로직, 프로세스 단을 연결하는 '브릿지' 역할을 수행하며 프로젝트별 커스텀 설계뿐 아니라 향후 범용화 가능한 '레디메이드 브릿지 솔루션' 개발에도 착수했다. 조 대표는 “3D IC 시대에는 누가 로직과 메모리를 연결하느냐가 승부를 가른다”며 자사 플랫폼이 반도체 생태계의 새로운 표준이 될 것이라고 자신했다. 글로벌 시장·인력 전략 병행...”내년 양산 매출 50% 넘어설 것” 해외 시장은 인도와 베트남을 중심으로 저변을 넓힌다는 전략이다. 세미파이브는 IPO 자금으로 두 지역에 디자인하우스를 설립해, 빠른 스케일업과 인력 확보를 추진한다. 또 체코에는 자회사 '아날로그 비츠'를 통해 아날로그 설계팀을 두는 등 국내 인력난을 글로벌 네트워크로 보완하고 있다. 현재 세미파이브는 2나노급 네트워크 인터커넥트 칩, 차량용 AI 반도체 등 신규 프로젝트를 병행 중이다. 이를 통해 내년 매출 중 양산의 비중이 50%를 넘어설 것으로 보고 있다. 조 대표는 “내년부터 양산 매출 비중이 50%를 넘어설 것”으로 보고 있으며, 기술 중심의 성장과 효율화, 글로벌 신뢰 확보를 통해 “한국형 디자인하우스의 새로운 모델”을 제시하겠다는 포부를 드러냈다.

2025.10.28 17:10전화평 기자

박성호 세미파이브 사장, '반도체의 날' 대통령 표창

국내 디자인하우스 세미파이브는 자사 박성호 사장이 22일 서울 파르나스 호텔에서 열린 '제18회 반도체의 날' 기념식에서 대통령 표창을 수상했다고 23일 밝혔다. 이번 수상은 국내 시스템 반도체 산업 발전과 AI 반도체 생태계 강화에 기여한 공로를 인정받은 결과다. 박 사장은 세미파이브에서 AI 추론 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야를 포함한 시스템 반도체 개발을 총괄하고 있다. 국내 주요 팹리스 및 제조기업과 협력해 AI SoC(시스템 온 칩) 및 ASIC(맞춤형 반도체) 설계와 상용화를 선도하며, 산업 경쟁력 강화에 기여한 점이 이번 수상에서 높이 평가됐다. 세미파이브는 설계 소프트웨어 역량과 시스템 레벨 검증 능력을 바탕으로, 데이터센터, 엣지 서버, 자율주행, 온디바이스 등 다양한 산업 분야로 포트폴리오를 확대하고 있다. 특히 설계 자동화와 IP 재사용성 극대화, 체계적 검증 과정을 통해 안정적인 품질을 확보하며, 국내 AI 반도체 산업의 기술 자립과 혁신적 성장의 마중물 역할을 하고 있다. 박 사장은 40여 년간 글로벌 반도체 기업에서 쌓은 풍부한 경험과 전문성을 바탕으로, 국내 AI 및 시스템 반도체 기술 경쟁력 강화에 앞장서 왔다. 전략적 기술 리더십을 통해 세미파이브 설계 플랫폼 발전과 국내 팹리스 기업들의 AI 반도체 설계 역량 제고, 산업 생태계 확장에도 기여하고 있다. 박성호 사장은 “이번 수상은 세미파이브가 축적해온 기술력과 혁신 DNA가 산업계에서 인정받은 결과”라며 “앞으로도 국내 반도체 생태계 발전과 글로벌 시장 경쟁력 강화를 위해 최선을 다하겠다”고 말했다.

2025.10.23 11:15전화평 기자

세미파이브, 코스닥 연내 입성...시총 8천억원

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 코스닥 상장을 위해 금융위원회에 증권신고서를 제출했다고 17일 밝혔다. 세미파이브는 이번 상장을 통해 총 540만 주를 공모할 계획이다. 희망 공모가는 2만1천원~2만4천원이며, 공모 예정 금액은 1천134억원~1천296억원이다. 예상 시가총액은 7천80억 원~8천92억원으로, 11월 내 수요예측과 청약을 거쳐 연내 코스닥 시장에 입성할 계획이다. 상장 주관사는 삼성증권과 UBS증권이다. AI 추론·HPC 특화 SoC 플랫폼, 데이터센터부터 엣지까지 맞춤형 반도체 설계 2019년 설립된 세미파이브는 AI 추론 및 HPC(고성능컴퓨팅) 설계에 특화된 SoC(시스템 온 칩) 플랫폼 기업이다. 리벨리온, 퓨리오사AI, 하이퍼엑셀 등 국내 대표 AI 팹리스와 협력해 데이터센터용 반도체를 개발해왔다. 아울러 엣지, CXL, 자율주행 등 다양한 응용분야로 설계 영역을 확장하고 있다. 또한 주요 디바이스 제조사(OEM)와 협업해 비전 AI등 온디바이스향 반도체까지 맞춤형 솔루션을 제공하며 다각화된 포트폴리오를 확보하고 있다. 세미파이브의 차별화된 경쟁력은 ▲스펙 정의부터 설계·개발·양산까지 한 번에 해결하는 '원스톱 AI ASIC 솔루션'과 ▲최첨단 공정 기반의 대형 칩(빅다이: Big Die) 설계 역량이다. 원스톱 AI ASIC솔루션은 칩 설계 전 과정을 통합 관리해 빠르고 효율적인 설계를 가능하게 하며, 타임투마켓(Time to Market)을 단축해 시장을 선점하려는 고객의 요구를 충족시킨다. 특히 세미파이브는 삼성 파운드리 디자인하우스(DSP) 생태계에서 엔드투엔드 방식으로 빅다이 설계를 수행할 수 있는 국내 유일 기업이다. 10건 이상의 빅다이 프로젝트를 성공적으로 테이프아웃(Tape-out)하며 AI 및 HPC 분야 주요 파트너로 자리매김했다. 회사는 자회사 아날로그 비츠(Analog Bits)를 통해 저전력 혼합 신호(IP) 기술을 자체 설계 플랫폼에 내재화했다. 실리콘밸리에 위치한 아날로그 비츠는 삼성 파운드리, TSMC, 인텔 등 글로벌 파운드리 업체에 핵심 아날로그 IP를 공급하며, 센서와 전력 관리 등 첨단 반도체 설계에 필수적인 기술을 제공한다. 이러한 통합 플랫폼을 기반으로 세미파이브는 다양한 IP 자산과 기술을 활용해 글로벌 고객에게 종합 설계 솔루션을 제공하는 차별화된 파트너로 인정받고 있다. 누적 매출 900억원 이상 추정...대형 AI칩 양산 시작 4분기부터 성장 본격화 세미파이브의 경쟁력은 이미 실적을 통해 입증되고 있다. 연결기준 수주액은 2022년 570억 원에서 2024년 1천238억원으로 약 117% 증가했으며, 2025년 3분기 누적 기준 가결산 수주액은 1찬200억원을 돌파해 이미 지난해 연간 수치에 근접한 것으로 나타났다. 연결기준 매출액도 2022년 720억원에서 2024년 1천118억원으로 증가했으며, 2025년 3분기 누적 매출액은 가결산 기준 900억원을 넘어설 것으로 전망된다. 상장을 통해 확보된 공모 자금은▲ 프로젝트 수행 기반 강화를 위한 동남아 지역 엔지니어링 역량 확충▲ 최첨단 AI 반도체 기술 내재화를 위한 차세대 IP 기업 인수 ▲ 양산 사업의 안정적 운영 기반 마련 등 중장기 성장동력 확보를 위해 활용될 예정이다. 조명현 세미파이브 대표는 “세미파이브는 삼성 파운드리 선단공정을 기반으로 원스톱 설계부터 대형 칩 개발 서비스까지 모두 수행할 수 있는 국내 유일의 AI ASIC 전문 기업으로 차별화된 입지를 구축해왔다”며, “이번 상장을 통해 기술 리더십을 선제적으로 강화하고, 글로벌 시장 확대를 통해 K-반도체 생태계 혁신에 기여하며 세계적으로 경쟁력 있는 기업으로 성장하겠다”고 말했다.

2025.10.17 17:03전화평 기자

두산, 반도체 제조 대신 '소재·후공정·설계'로 보폭 확대

두산그룹이 반도체 생태계 확장에 속도를 내고 있다. 그룹 차원에서 SK실트론 인수를 검토 중인 것으로 알려지면서, 두산이 직접적인 반도체 제조 대신 소재·후공정·설계 영역을 아우르는 포트폴리오를 구축하려는 전략을 강화하고 있다는 분석이 나온다. 8일 업계에 따르면 두산은 최근 SK실트론 지분 인수를 위한 내부 검토에 착수했다. SK실트론은 국내 유일 실리콘 웨이퍼 제조업체로, 메모리와 시스템 반도체 모두에 필수적인 기초 소재를 공급한다. 글로벌 공급망 재편 국면에서 웨이퍼 확보는 전략적 가치가 높은 만큼, 두산이 신사업 핵심 축으로 삼을 가능성 제기된다. 두산의 반도체 진출은 2022년 국내 테스트 전문업체 두산테스나 인수로 본격화됐다. 두산테스나는 시스템 반도체 후공정 테스트 분야에서 입지를 확보한 기업으로, AI·모빌리티 확산에 따른 수요 증가가 예상되는 영역이다. 또한 두산은 한때 국내 반도체 설계 플랫폼 스타트업인 세미파이브 인수도 검토했지만, 최종적으로 철회했다. 업계에서는 당시 인수가 성사됐다면 시스템 반도체 설계부터 후공정 테스트까지 이어지는 밸류체인을 완성할 수 있었을 것이라는 평가가 나온다. 전통 제조업에서 반도체 생태계로 두산은 오랫동안 중공업·에너지 중심의 사업 구조를 유지해왔다. 그러나 글로벌 경기 불확실성과 친환경 전환 흐름 속에서 미래 성장동력 확보가 시급한 상황이다. 이에 따라 그룹은 전통 제조업 대신 성장성이 높은 반도체와 배터리 소재를 새로운 축으로 삼는 전략을 추진하고 있다. 두산은 반도체 제조에 뛰어드는 대신, 소재(SK실트론), 후공정(테스나), 디자인하우스(세미파이브 검토) 등 제조 외 생태계 영역에 집중한다. 이는 막대한 투자비와 기술 리스크가 수반되는 제조 대신, 안정적인 수익성과 생태계 내 영향력을 확보할 수 있는 방식이라는 분석이다. 반도체 업계 관계자는 "두산은 SK실트론 인수를 통해 웨이퍼라는 신시장을 개척하고 기존 사업 영역과의 시너지도 낼 수 있다고 판단한 것으로 본다"고 전했다. 또 다른 업계 관계자는 “만약 SK실트론 인수까지 성사된다면 두산은 테스트–웨이퍼–설계 플랫폼까지 포괄하는 독특한 반도체 생태계 포트폴리오를 갖게 된다”며 “향후 글로벌 반도체 공급망에서 차별적인 입지를 확보할 가능성이 있다”고 전망했다. 다만, SK실트론 인수 협상이 실제 거래로 이어질지는 아직 불투명하다. 두산 관계자는 "현재까지는 말할 수 있는 단계는 아니다"라고 밝힌 바 있다.

2025.10.08 09:15전화평 기자

세미파이브, 코스닥 예비심사 승인…상장 '초읽기'

국내 디자인하우스 세미파이브가 한국거래소로부터 상장 예비심사 승인을 받았다고 30일 밝혔다. 상장주관사는 삼성증권과 UBS증권이다. 2019년 설립된 세미파이브는 팹리스(반도체 설계전문)와 디바이스 세트업체(OEM) 등 다양한 고객을 대상으로, AI 반도체 스펙 정의부터 로직 설계·제품 생산까지 전 과정을 지원하는 AI ASIC 솔루션을 제공한다. 최근 글로벌 반도체 시장은 무어의 법칙의 한계와 AI 가속기 가격 급등 등의 영향으로 GPU, CPU 등 범용 반도체 중심 시장에서 맞춤형 반도체(ASIC) 수요가 빠르게 늘고 있다. 이러한 흐름 속에서 세미파이브의 신규 수주금액은 2020년 57억원에서 2022년 286억원, 2024년 1천억원으로 4년 만에 약 17배 급증했다. 업계에서는 세미파이브의 설계 분야 플랫폼 전략을 신규 수주 증가의 주요 요인으로 평가하고 있다. 세미파이브는 ▲시간과 비용 측면에서 개발 효율성을 극대화한 반도체 설계 플랫폼 기술과 ▲반도체 개발 전체 영역을 지원하는 E2E(End-to-End) 솔루션을 바탕으로 AI ASIC 제품 개발·양산 프로젝트를 턴키 방식으로 수행한다. 특히 세미파이브의 AI ASIC 사업모델은 개발 프로젝트가 양산 단계로 전환되면서 매출 성장이 본격화되는 구조를 갖추고 있다. 현재 진행 중인 다수의 개발 프로젝트가 순차적으로 양산 단계에 진입하면서, 향후 매출 성장세가 한층 가속화될 것으로 기대된다. 세미파이브 관계자는 “급변하는 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하려면 타임투마켓(Time to Market)을 단축해 시장을 선점하는 것이 핵심”이라며 “세미파이브는 주로 빅테크 대상으로 사업을 전개하는 브로드컴 외에 고객사의 요구 조건에 맞춰 AI ASIC 제품 개발 전 과정을 신속하게 지원할 수 있는 몇 안 되는 기업 중 하나”라고 설명했다. 세미파이브는 국내 시장에서의 성공을 발판으로, 2025년부터 미국, 중국, 일본 등 글로벌 고객을 대상으로 AI 반도체 설계 프로젝트를 연이어 수주하며 글로벌 사업 확장을 가속화하고 있다. 이번 상장을 통해 확보한 공모자금은 ▲양산 프로젝트 비중 증가에 따른 운영자금 확보 ▲R&D 투자를 통한 칩렛 등 첨단 설계 기술 확보 ▲글로벌 사업 확대 및 엔지니어 리소스 확보에 활용할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “과거 GPU, CPU 등 범용 반도체 시대의 밸류체인에서 파운드리가 제조 분야에서 무어의 법칙 등 기술 혁신을 이뤄낸 것처럼, 맞춤형 AI 반도체 시대에서는 세미파이브가 설계 분야에서 반도체 혁신을 주도할 것”이라며 “신규 수주금액 증가는 설계 분야 혁신의 신호탄으로, 이번 상장을 통해 AI ASIC 개발 수요 급증에 선제적으로 대응하고, 글로벌 반도체 기업과 함께 성장할 수 있는 역량과 규모를 확보할 것”이라고 밝혔다.

2025.10.01 15:29전화평 기자

日에 눈 돌린 韓 시스템반도체 업계…고객사 잇따라 확보

국내 시스템반도체 업계가 일본 시장 공략에 적극 나서고 있다. 최근 오픈엣지테크놀로지, 세미파이브 등이 현지 고객사를 잇따라 확보한 것으로 파악됐다. 일본은 시스템반도체 시장에서 한국 대비 2배 이상의 점유율을 보유한 국가로, 국내 반도체 기업들에게 새로운 '기회의 땅'으로 평가 받는다. 20일 업계에 따르면 국내 디자인하우스·IP(설계자산) 기업들은 올 상반기 일본 시스템반도체 시장에서 괄목할 만한 성과를 거두고 있다. 메모리 및 AI반도체용 IP를 주력으로 개발하는 오픈엣지테크놀로지는 이달 일본 차량용 반도체 기업 르네사스와의 협력을 발표했다. 이번 협력으로 르네사스는 오픈엣지의 메모리 서브시스템 IP를 라이선스하게 된다. 메모리 서브시스템 IP는 SoC(시스템온칩) 내에서 CPU·GPU·NPU 등 프로세서와 메모리 간의 데이터 전송을 고속·저전력으로 처리하기 위한 플랫폼을 제공한다. 나아가 오픈엣지는 올 상반기 일본 주문형반도체(ASIC) 전문 팹리스 기업을 고객사로 확보하는 데 성공했다. 해당 고객사는 오픈엣지의 IP를 활용해 가전제품에 필요한 시스템반도체를 개발할 것으로 알려졌다. 앞서 오픈엣지는 지난해 6월 일본에 현지 법인 및 연구개발(R&D) 센터를 설립한 바 있다. 이후 1년 만에 신규 고객사 2곳을 확보한 것으로, 추가적인 고객사 확보에 주력하고 있다. 삼성전자의 주요 DSP(디자인솔루션파트너) 중 한 곳인 세미파이브도 최근 일본 AI 반도체 전문 팹리스와 제품 개발 및 양산 의뢰를 받은 것으로 파악됐다. 현재 논의가 상당히 구체화된 것으로 파악됐다. 일본은 주요 시스템반도체 시장 중 한 곳으로 꼽힌다. 업계에 따르면, 지난해 전 세계 시스템반도체 시장에서 일본이 차지하는 점유율은 8% 수준으로, 3% 수준인 한국 대비 규모가 훨씬 크다. 반도체 업계 관계자는 "일본에는 소니, 니콘, 파나소닉, 엡손 등 주요 IT 기업들이 위치한 국가로, 전자제품용 반도체나 AI 반도체 분야에 대한 수요가 적지 않다"며 "기존에는 반도체 공급망을 대만 TSMC 및 협력사에 전적으로 의존해 왔지만, 최근에는 국내 삼성전자 및 협력사들도 적극적인 대응으로 성과를 드러내는 분위기"라고 말했다.

2025.06.20 11:11장경윤 기자

세미파이브, 창립 5년만에 매출 1천억원 돌파…"맞춤형 칩 설계로 성장"

맞춤형 반도체 설계 전문 기업 세미파이브는 창립 5년 만에 1천억원 이상의 매출을 달성했다고 26일 밝혔다. 2024년 연결기준 매출액은 1천118억원으로 전년(713억원) 대비 약 57%(56.8%) 증가했다. 또한, 수주 기준으로는 1천238억원으로 전년(870억원) 대비 약 42%(42.3%) 성장하며 견고한 성장세를 이어가고 있다. 세미파이브가 독자적으로 구축한 설계 플랫폼은 반도체 개발 비용·기간을 절반 이하로 줄일 수 있는 혁신적인 솔루션이다. 설계자산(IP) 재사용과 자동화 솔루션을 통해 설계 효율성을 크게 높일 수 있다는 것이 기존 디자인 하우스와 근본적으로 차별화되는 주요 경쟁력이다. 특히 AI 반도체 수요가 급속히 확대됨에 따라, 구글, 메타와 같은AI 업체들이 브로드컴, 미디어텍 등과 협력해 자체 칩 개발에 집중하고 있는 가운데, 저비용·저리스크로 효율성을 극대화할 수 있는 세미파이브의 설계 플랫폼 솔루션이 국내외 다양한 고객들로부터 큰 주목을 받고 있다. 국내외 주요 반도체 기업들이 세미파이브 플랫폼을 기반으로 전용 반도체를 개발하고 있으며, 이미 양산을 완료했거나 착수 예정이다. 현재도 신규 프로젝트가 지속적으로 확대되고 있으며, 이에 따라 양산 매출의 지속적인 성장 모멘텀도 확보했다. 특히 ▲퓨리오사AI ▲리벨리온 ▲하이퍼엑셀 ▲모빌린트 ▲엑시나 등 탄탄한 기술력을 갖춘 국내 AI 반도체 팹리스 기업들과 지속적으로 협력하며, 맞춤형 AI 반도체 시장에서 주도적인 역할을 강화하고 있다. 또한 작년부터 국내뿐만 아니라 미국, 중국 등 해외 고객을 확보하며 글로벌 사업 확장을 가속화하고 있다. 세미파이브는 그간 AI 추론(AI Inference), 지능형 사물인터넷(AIoT), 고성능 컴퓨팅(HPC) 3개의 SoC 플랫폼을 개발했으며, 10건 이상의 빅다이(Big Die) 반도체 프로젝트 테이프아웃(Tape-out)도 성공적으로 완료했다. 한편 세미파이브는 IP 역량 강화를 위해 2022년 글로벌 IP 회사인 아날로그 비츠(Analog Bits)를 자회사로 인수했다. Analog Bits는 저전력 혼합 신호(Low-Power Mixed Signal) IP 분야의 글로벌 선도 사업자로서 클로킹(Clocking), 센서(Sensors), 서데스(SERDES) 등 핵심 IP를 TSMC, 삼성 파운드리, 인텔 등 전 세계 주요 파운드리 생태계에 공급하고 있다. 칩렛 분야에서 소프트웨어 개발부터 시스템 엔지니어링까지 칩 설계를 위한 '엔드-투-엔드'를 모두 경험해본 점 또한 세미파이브의 차별화된 강점이다. 세미파이브는 급변하는 AI 반도체 시장의 수요에 선제적으로 대응하기 위해 ARM 아키텍처 기반의 CPU 칩렛 플랫폼인 '프리미어(Premier)' 개발에 박차를 가하고 있다. '프리미어'는 시높시스의 UCle 고속 인터페이스, 오픈엣지테크놀로지의 LPDDR6 메모리 인터페이스 등 다양한 IP를 활용하는 고성능 플랫폼으로 삼성 파운드리의 첨단 4나노 공정(SF4X)을 활용한다. 최근 AI 테크 기업들의 칩렛 기반 전용 반도체 수요가 증가하는 가운데, 세미파이브는 확보한 IP 자산 및 내재화된 기술력을 바탕으로 검증된 솔루션을 제공해 고객들이 원하는 반도체를 저비용, 저리스크로 최단 시간 내에 개발할 수 있도록 플랫폼을 고도화하고 있다. 조명현 세미파이브 대표는 “단 5년 만에 매출 1천억 원을 돌파한 것은 이례적이고 주목할 만한 성과”라며 "급성장하는 AI 반도체 생태계에서 맞춤형 반도체(ASIC) 시장은 핵심 축으로 자리 잡을 것"이라고 말했다. 그는 이어 "'맞춤형 반도체의 새로운 글로벌 허브'라는 창업 비전 아래, 저비용·고효율 설계 플랫폼 선두주자로서 카테고리 리더십을 강화하고 글로벌 시장을 적극 공략할 것”이라고 덧붙였다.

2025.03.26 10:01장경윤 기자

TSMC 승승장구에도 '톱 디자인하우스' GUC는 왜 추락했을까

TSMC의 디자인하우스(VCA) 중 업계 1위였던 GUC가 지난해 연 매출이 하락한 것으로 나타났다. TSMC가 최첨단 공정 수요 증가로 고성장을 기록한 것과는 상반된 행보다. AI 고객사를 선제적으로 확보하지 못한 데 따른 부진으로, 삼성전자와 국내 디자인하우스 업계도 AI 시장에 보다 발빠르게 대응해야 한다는 지적이 제기된다. 7일 업계에 따르면 대만 GUC는 최근 지난해 연간 총 매출액을 약 250억 대만달러(한화 약 1조1천156억원)로 집계했다. 업계 1위 디자인하우스서 '2위'로…패인은 'AI' 앞서 GUC는 지난 2023년 연 매출액으로 262억 대만달러를 기록한 바 있다. 이에 따라 GUC의 지난해 연 매출은 전년 대비 4.6% 감소했다. GUC는 대만 주요 파운드리인 TSMC의 핵심 디자인하우스다. 전세계 디자인하우스 업계에서 오랜 시간 1위를 지켜 온 기업이다. 디자인하우스는 파운드리와 파운드리의 고객사인 팹리스를 이어주는 기업을 뜻한다. 이들 사이에서 칩이 원활히 설계 및 양산이 될 수 있도록 다양한 기술적 서비스를 제공한다. 다만 GUC는 TSMC의 급격한 성장세에도 수혜를 보지 못하고 있다. TSMC는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 최선단 공정 제품 수요 증가에 힘입어, 지난해 매출 전망치를 기존 20% 중반대에서 30%로 상향 조정한 바 있다. 실제로 TSMC의 지난해 1~11월 누적 매출액은 2조6천161억 대만달러로 전년동기 대비 31.8% 증가했다. 업계는 AI를 비롯한 첨단 산업에 발빠르게 대응하지 못한 것이 GUC가 매출 역성장을 거둔 주요 원인이라고 지목한다. 시스템반도체 업계 관계자는 "GUC의 주요 경쟁사인 알칩(Alchip)의 경우 아마존 등 신흥 AI 반도체 강자로 떠오르는 기업들과 손잡고 현재 제품 양산을 시작하는 상황"이라며 "반면 GUC는 초기 AI 고객사를 확보하지 못하면서 알칩과의 경쟁에서 지속적으로 밀리게 됐다"고 설명했다. 실제로 알칩의 연 매출은 지난 2022년까지는 GUC에 크게 미치지 못했다. 당시 양 사의 매출액은 GUC가 240억 대만달러, 알칩이 137억 대만달러 수준이다. 그러나 알칩은 2023년 초부터 매출이 크게 성장해, 2023년 연 매출 305억 대만달러로 GUC(262억 대만달러)를 역전하는 데 성공했다. 지난해 1~11월까지의 누적 매출액도 475억 대만달러로 이미 전년 매출액을 크게 넘어섰다. 12월 매출액까지 고려하면 GUC와 사실상 2배의 차이가 나는 셈이다. 삼성 DSP도 AI서 활로 찾아야…"경쟁력 충분" 가온칩스, 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 디자인하우스(DSP) 기업들은 지난해에 이어 올해에도 녹록치 않은 경영 환경에 놓여있다. 삼성 파운드리는 3나노미터(nm) 등 최선단 공정에서 엔비디아·애플· 퀄컴 등 주요 팹리스를 고객사로 확보하지 못했다. 중국 판세미·일본 PFN·미국 암바렐라 등의 수주를 따내기는 했으나, 규모 면에서는 아쉽다는 평가다. 레거시 공정에서도 TSMC와 치열한 경쟁을 벌여야 하는 형국이다. 다만 국내 DSP 기업들은 삼성 파운드리와 DSP도 AI 산업에서의 성장 기회가 충분하다고 보고 있다. DSP 업계 관계자는 "삼성 파운드리의 경우 4·5 나노 공정으로 AI 서버용 칩에 대응하고, 온디바이스 AI용 칩으로는 14나노급 공정으로 대응하면 경쟁력이 충분하다"며 "삼성 파운드리와 DSP들이 최근 미국과 일본, 중국 등 해외 시장 공략에 적극 나서고 있어, 올 상반기부터 성과들이 나올 것으로 기대한다"고 말했다. 한편 삼성전자는 지난달 말 2025년 정기 사장단 인사에서 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 지난 2022년 말부터 DSA총괄 자리에 올라 미국 기업들과의 협력 강화를 주도해 왔다. 삼성전자는 동시에 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정하며 기술력 보강에도 만전을 기하고 있다.

2025.01.07 14:02장경윤 기자

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