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상장 앞둔 세미파이브, 해외 투자 IR 성료

코스닥 상장을 앞둔 글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 최근 해외 기관 투자자들을 대상으로 한 투자자 사전 교육(PDIE)을 성황리에 마쳤다고 14일 밝혔다. 공동주관사인 UBS증권 주최로 진행된 이번 PDIE에는 40여 개의 글로벌 주요 기관투자자가 참여해으며, 세미파이브가 제시한 AI ASIC 산업 성장 전략과 중장기 비전에 높은 관심을 보였다. 주관사단은 반도체 업황 성장 전망을 바탕으로 ▲AI 반도체 밸류체인의 새로운 패러다임 ▲단발성 설계 중심에서 양산·IP 기반 반복 매출 구조 전환 ▲글로벌 AI반도체 고객 기반 확대 등을 주요 투자 포인트로 제시했다. 여러 해외 기관들은 세미파이브가 AI·HPC 분야에 특화된 플랫폼 비즈니스 모델을 기반으로 빠르게 성장하고 있으며, 삼성 파운드리 등 글로벌 파운드리 생태계 주요 파트너와의 협력을 통해 기술 경쟁력을 강화하고 있다는 점에 주목했다. 특히 자회사 아날로그 비츠를 통해 저전력 혼합신호 IP 기술을 확보함으로써, 국내 기업들의 영향력이 제한적이었던 ASIC 분야에서 차별화된 경쟁력과 수익성 기반을 갖춘 점이 인상적이라는 평가가 나왔다. 이러한 강점을 바탕으로 여러 기관투자자들은 세미파이브의 성장 잠재력과 시장 확장성에 공감하며, 공모 참여에 대한 긍정적인 의사를 보였다. 또한 세미파이브는 삼성 파운드리 주요 협력사로서 첨단 공정 기반 턴키 설계 서비스를 제공하며, 세트메이커(OEM 포함), 팹리스, AI 스타트업 등 다양한 글로벌 고객사 수주를 기반으로 사업 안정성과 확장성을 동시에 확보하고 있다는 점도 크게 이목을 끌었다. 세미파이브 관계자는 “이번 PDIE를 통해 글로벌 시장 내 AI ASIC 설계에 대한 투자 관심이 매우 높다는 점을 확인했다”며 “특히 롱온리펀드(Long-only Fund)와 글로벌 대형 기관투자자들이 세미파이브의 반도체 설계 플랫폼을 통한 ASIC 비즈니스 모델 혁신, 성장 잠재력, 수익화 구조에 주목하며 적극적인 관심을 보였다”고 밝혔다. 이어 “이번 해외 IR을 계기로 글로벌 투자자층이 더욱 다변화되고 두터워질 것으로 기대한다”고 덧붙였다. 세미파이브는 지난해부터 UBS증권과 함께 싱가포르·홍콩 등에서 논딜로드쇼(NDR)를 2회에 걸쳐 진행하며 글로벌 네트워크를 꾸준히 확장해왔다. 이번 PDIE를 통해 해외 기관투자자들의 관심이 한층 높아진 가운데, 세미파이브는 오는 20일부터 홍콩과 싱가포르에서 진행되는 해외 딜로드쇼(DR)를 통해 글로벌 투자 유치를 본격화하며 상장 전 마지막 IR 일정에 돌입할 예정이다.

2025.11.14 11:07전화평

공정의 한계 넘는다…국내 반도체 업계, '칩렛 전환' 가속

반도체 공정 미세화 경쟁이 한계에 다다르고 있다. 초미세 공정의 성능 향상 폭은 점점 줄어드는 반면, 생산 비용은 몇 배로 치솟고 있어서다. 이에 반도체 업계는 더 이상 '공정의 미세화'만으로 성능을 높이는 대신, 여러 기능별로 칩을 분리해 다시 하나로 결합하는 '칩렛(Chiplet)' 아키텍처에 주목하고 있다. 칩렛이 효율적이고 유연한 설계를 가능하게 하며, 새로운 반도체 혁신의 중심으로 떠오르고 있다. 5일 반도체 업계에 따르면, 국내외 주요 반도체 기업들이 미세공정의 한계를 돌파하기 위해 칩렛 기반 설계와 패키징 기술 확보에 속도를 내고 있다. 반도체 업계는 그동안 트랜지스터 크기를 줄여 성능을 높이는 공정 미세화 경쟁을 이어왔다. 그러나 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 공정부터는 성능 향상 대비 비용 증가폭이 지나치게 커지고, 수율도 떨어지는 구조적 문제가 드러나고 있다. 이에 국내 파운드리(반도체 위탁생산) 삼성전자는 기존 공정 수율 안정화에 집중하면서도, 칩렛 개발에 역량을 쏟아붇고 있다. 칩렛은 CPU, GPU, 메모리, I/O 등 기능별로 나뉜 칩(Die)을 하나의 패키지 안에서 고대역폭·저지연으로 연결해 동작시키는 방식이다. 모든 기능을 하나의 거대한 칩에 집적하는 기존 모놀리식(Monolithic) 구조보다 비용 효율이 높고, 설계 유연성이 크며, 수율도 개선된다. 특히 서로 다른 공정 노드를 조합할 수 있어, 성능과 비용의 균형을 극대화할 수 있는 현실적 대안으로 떠올랐다. 국내 팹리스·디자인하우스, 칩렛 주도권 경쟁 본격화 국내 반도체 산업에서도 AI 팹리스와 디자인하우스들이 칩렛 구조를 실제 제품에 적용하며 시장 경쟁에 뛰어들고 있다. 국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 대표적인 예시다. 리벨리온은 차세대 칩 리벨(REBEL) 쿼드에 칩렛을 적용한다. 리벨 쿼드는 리벨 싱글 칩 4개를 하나의 패키지로 통합한 형태다. 2 PFLOPS(페타플롭스) 연산 성능, 144GB의 용량, 4.8TB/s 메모리 대역폭을 제공한다. 오진욱 리벨리온 CTO(최고기술책임자)는 최근 'SK AI 서밋' 세션 연사로 나서 차세대 칩인 리벨에 대해 “하나의 칩렛을 개발해 시장이나 고객 요구에 따라 개수를 조정해 붙이는 구조”라며 “고객 맞춤형 AI 가속기를 빠르게 조립할 수 있는 유연한 플랫폼을 목표로 한다”고 말했다. 이 외에도 퓨리오사AI, 넥스트칩 등 국내 팹리스가 차세대 칩에 칩렛 도입을 검토하고 있는 것으로 전해진다. 국내 디자인하우스(DSP) 업계도 칩렛 시대를 준비하고 있다. 먼저 세미파이브는 칩렛을 미래 3대 성장축 중 하나로 꼽고, 기술을 개발하고 있다. 특히 미국 반도체 기업 시놉시스와 협력해 4나노 기반 HPC 칩렛 플랫폼을 개발 중이다. 아울러 D2D(다이 간 통신) 기술을 활용한 칩렛 플랫폼을 하고 있으며, IPO(기업공개) 이후에는 북미 칩렛 IP(설계자산) 기술 기업까지 인수하며 시장을 공략할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 최근 인터뷰에서 ““3D IC와 칩렛, D2D 인터페이스 분야에서 선도적인 경험을 쌓고 있다”고 밝혔다. 에이디테크놀로지의 경우 삼성 파운드리의 2나노 공정과 Arm 네오버스 CSS V3, 리벨리온의 AI 가속기 칩렛을 결합한 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발하고 있다. 또, 회사는 ADP 6 시리즈 플랫폼을 통해 HPC, 엣지서버, AI 시장 점유율을 끌어올린다는 방침이다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “칩렛 기술을 통해 AI 데이터센터 제품뿐 아니라 고성능 네트워킹 제품으로 확장할 수 있다"며, "파운데이션 라이브러리와 메모리를 경쟁력 있게 개발해 칩렛 솔루션의 컴퓨팅 기능을 강화하고, 고객의 실리콘에 경쟁력을 더할 것"이라고 말했다. 코아시아세미는 리벨리온과 협력해 2.5D 실리콘 인터포저 기술을 적용한 차세대 칩렛 제품을 개발하고 있다. 가온칩스는 케이던스, 시놉시스 등 IP 업체들과 협력하며 칩렛에 대한 접근성을 확보한 상황이다. 한편 글로벌 시장조사기관 글로벌 인포메이션에 따르면 세계 칩렛 시장 규모는 지난 2024년 142억2천만달러(약 20조6천억원)에서, 2030년 941억7천만달러(약 136조4천242억원)까지 성장할 것으로 전망된다.

2025.11.05 16:59전화평

IPO 앞둔 세미파이브, 3D IC·빅다이·칩렛으로 미래 연다

국내 디자인하우스 세미파이브가 3D IC(적층형 반도체), 빅다이(Big Die), 칩렛(Chiplet) 등 신기술을 앞세워 차세대 반도체 설계 생태계의 주도권을 노린다. 연내 코스닥 상장을 목표로 글로벌 디자인하우스로의 도약을 선언한 세미파이브는 첨단 공정 기술 내재화와 해외 거점 확장을 병행하며 '챕터2' 성장 비전을 구체화하고 있다. 세미파이브는 지난 주 코스닥 상장을 위해 금융위원회에 증권신고서를 제출했다. 조명현 세미파이브 대표는 최근 지디넷코리아와의 인터뷰에서 이번 상장을 “챕터 1의 마무리이자 챕터 2의 시작”으로 규정했다. IPO를 통해 확보한 자금을 바탕으로 △신규 기술 선도 △글로벌 운영 체계 구축 △양산 매출 확대라는 세 가지 목표를 제시했다. 회사는 향후 2~3년 내 매출 2~3천억원 규모의 안정적인 이익 구조를 갖춘 '글로벌 톱티어 디자인하우스'로 자리매김한다는 청사진을 내놨다. 3D IC·빅다이·칩렛, 세미파이브의 삼각 성장 축 조 대표는 “새로운 길목 기술을 선도하는 것이 회사의 핵심 전략”이라며, 3D IC, 빅다이, 그리고 칩렛을 미래 성장의 3대 축으로 꼽았다. 빅다이는 말 그대로 '큰 칩'을 의미한다. 최근 하이퍼퍼포먼스 컴퓨팅(HPC)과 대규모 데이터센터용 반도체 수요가 폭증하면서, 하나의 칩 안에 더 많은 연산 코어와 메모리 인터페이스를 집적하려는 시도가 늘고 있다. 이 과정에서 다이 면적이 700~800㎟를 넘나드는 초대형 칩이 등장했다. 이는 미세공정에서 수율 저하와 발열, 전력 관리 등 고난도 기술 과제를 동시에 해결해야 하는 영역으로, 세미파이브는 자체 자동화 설계 기술과 레이아웃 최적화 역량을 기반으로 경쟁사 대비 우위를 확보하고 있다 조 대표는 삼성 DSP 생태계 내에서 “이 분야에 독보적 경험을 가진 유일한 회사”라고 자평했다. 3D IC는 메모리와 로직 웨이퍼를 수직으로 적층해 고성능·저전력을 동시에 구현하는 구조로, 기존 2.5D 패키징보다 훨씬 높은 효율을 제공한다. 세미파이브는 이미 세계 최초 수준의 3D IC 칩 설계에 착수했으며 국내외 협력망을 구축해 다양한 공정과 프로젝트에 대응하고 있다. 칩렛은 대형 반도체를 여러 개의 작은 칩 단위로 나누어 설계·조합하는 방식으로, 고성능 설계를 유지하면서도 비용과 개발 시간을 줄이는 혁신 기술이다. 세미파이브는 시놉시스와 협력해 칩렛 설계 플랫폼을 구축 중이다. 조 대표는 “3D IC가 수직 통합이라면 칩렛은 수평적 확장의 길”이라며 두 기술의 상호 보완적 발전을 강조했다. '교량 역할' 디자인 플랫폼으로 진화 세미파이브는 단순 설계 서비스를 넘어, '디자인 플랫폼'으로의 진화를 꿈꾸고 있다. 현재 회사는 3D IC 및 칩렛 설계 과정에서 메모리와 로직, 프로세스 단을 연결하는 '브릿지' 역할을 수행하며 프로젝트별 커스텀 설계뿐 아니라 향후 범용화 가능한 '레디메이드 브릿지 솔루션' 개발에도 착수했다. 조 대표는 “3D IC 시대에는 누가 로직과 메모리를 연결하느냐가 승부를 가른다”며 자사 플랫폼이 반도체 생태계의 새로운 표준이 될 것이라고 자신했다. 글로벌 시장·인력 전략 병행...”내년 양산 매출 50% 넘어설 것” 해외 시장은 인도와 베트남을 중심으로 저변을 넓힌다는 전략이다. 세미파이브는 IPO 자금으로 두 지역에 디자인하우스를 설립해, 빠른 스케일업과 인력 확보를 추진한다. 또 체코에는 자회사 '아날로그 비츠'를 통해 아날로그 설계팀을 두는 등 국내 인력난을 글로벌 네트워크로 보완하고 있다. 현재 세미파이브는 2나노급 네트워크 인터커넥트 칩, 차량용 AI 반도체 등 신규 프로젝트를 병행 중이다. 이를 통해 내년 매출 중 양산의 비중이 50%를 넘어설 것으로 보고 있다. 조 대표는 “내년부터 양산 매출 비중이 50%를 넘어설 것”으로 보고 있으며, 기술 중심의 성장과 효율화, 글로벌 신뢰 확보를 통해 “한국형 디자인하우스의 새로운 모델”을 제시하겠다는 포부를 드러냈다.

2025.10.28 17:10전화평

박성호 세미파이브 사장, '반도체의 날' 대통령 표창

국내 디자인하우스 세미파이브는 자사 박성호 사장이 22일 서울 파르나스 호텔에서 열린 '제18회 반도체의 날' 기념식에서 대통령 표창을 수상했다고 23일 밝혔다. 이번 수상은 국내 시스템 반도체 산업 발전과 AI 반도체 생태계 강화에 기여한 공로를 인정받은 결과다. 박 사장은 세미파이브에서 AI 추론 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야를 포함한 시스템 반도체 개발을 총괄하고 있다. 국내 주요 팹리스 및 제조기업과 협력해 AI SoC(시스템 온 칩) 및 ASIC(맞춤형 반도체) 설계와 상용화를 선도하며, 산업 경쟁력 강화에 기여한 점이 이번 수상에서 높이 평가됐다. 세미파이브는 설계 소프트웨어 역량과 시스템 레벨 검증 능력을 바탕으로, 데이터센터, 엣지 서버, 자율주행, 온디바이스 등 다양한 산업 분야로 포트폴리오를 확대하고 있다. 특히 설계 자동화와 IP 재사용성 극대화, 체계적 검증 과정을 통해 안정적인 품질을 확보하며, 국내 AI 반도체 산업의 기술 자립과 혁신적 성장의 마중물 역할을 하고 있다. 박 사장은 40여 년간 글로벌 반도체 기업에서 쌓은 풍부한 경험과 전문성을 바탕으로, 국내 AI 및 시스템 반도체 기술 경쟁력 강화에 앞장서 왔다. 전략적 기술 리더십을 통해 세미파이브 설계 플랫폼 발전과 국내 팹리스 기업들의 AI 반도체 설계 역량 제고, 산업 생태계 확장에도 기여하고 있다. 박성호 사장은 “이번 수상은 세미파이브가 축적해온 기술력과 혁신 DNA가 산업계에서 인정받은 결과”라며 “앞으로도 국내 반도체 생태계 발전과 글로벌 시장 경쟁력 강화를 위해 최선을 다하겠다”고 말했다.

2025.10.23 11:15전화평

세미파이브, 코스닥 연내 입성...시총 8천억원

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 코스닥 상장을 위해 금융위원회에 증권신고서를 제출했다고 17일 밝혔다. 세미파이브는 이번 상장을 통해 총 540만 주를 공모할 계획이다. 희망 공모가는 2만1천원~2만4천원이며, 공모 예정 금액은 1천134억원~1천296억원이다. 예상 시가총액은 7천80억 원~8천92억원으로, 11월 내 수요예측과 청약을 거쳐 연내 코스닥 시장에 입성할 계획이다. 상장 주관사는 삼성증권과 UBS증권이다. AI 추론·HPC 특화 SoC 플랫폼, 데이터센터부터 엣지까지 맞춤형 반도체 설계 2019년 설립된 세미파이브는 AI 추론 및 HPC(고성능컴퓨팅) 설계에 특화된 SoC(시스템 온 칩) 플랫폼 기업이다. 리벨리온, 퓨리오사AI, 하이퍼엑셀 등 국내 대표 AI 팹리스와 협력해 데이터센터용 반도체를 개발해왔다. 아울러 엣지, CXL, 자율주행 등 다양한 응용분야로 설계 영역을 확장하고 있다. 또한 주요 디바이스 제조사(OEM)와 협업해 비전 AI등 온디바이스향 반도체까지 맞춤형 솔루션을 제공하며 다각화된 포트폴리오를 확보하고 있다. 세미파이브의 차별화된 경쟁력은 ▲스펙 정의부터 설계·개발·양산까지 한 번에 해결하는 '원스톱 AI ASIC 솔루션'과 ▲최첨단 공정 기반의 대형 칩(빅다이: Big Die) 설계 역량이다. 원스톱 AI ASIC솔루션은 칩 설계 전 과정을 통합 관리해 빠르고 효율적인 설계를 가능하게 하며, 타임투마켓(Time to Market)을 단축해 시장을 선점하려는 고객의 요구를 충족시킨다. 특히 세미파이브는 삼성 파운드리 디자인하우스(DSP) 생태계에서 엔드투엔드 방식으로 빅다이 설계를 수행할 수 있는 국내 유일 기업이다. 10건 이상의 빅다이 프로젝트를 성공적으로 테이프아웃(Tape-out)하며 AI 및 HPC 분야 주요 파트너로 자리매김했다. 회사는 자회사 아날로그 비츠(Analog Bits)를 통해 저전력 혼합 신호(IP) 기술을 자체 설계 플랫폼에 내재화했다. 실리콘밸리에 위치한 아날로그 비츠는 삼성 파운드리, TSMC, 인텔 등 글로벌 파운드리 업체에 핵심 아날로그 IP를 공급하며, 센서와 전력 관리 등 첨단 반도체 설계에 필수적인 기술을 제공한다. 이러한 통합 플랫폼을 기반으로 세미파이브는 다양한 IP 자산과 기술을 활용해 글로벌 고객에게 종합 설계 솔루션을 제공하는 차별화된 파트너로 인정받고 있다. 누적 매출 900억원 이상 추정...대형 AI칩 양산 시작 4분기부터 성장 본격화 세미파이브의 경쟁력은 이미 실적을 통해 입증되고 있다. 연결기준 수주액은 2022년 570억 원에서 2024년 1천238억원으로 약 117% 증가했으며, 2025년 3분기 누적 기준 가결산 수주액은 1찬200억원을 돌파해 이미 지난해 연간 수치에 근접한 것으로 나타났다. 연결기준 매출액도 2022년 720억원에서 2024년 1천118억원으로 증가했으며, 2025년 3분기 누적 매출액은 가결산 기준 900억원을 넘어설 것으로 전망된다. 상장을 통해 확보된 공모 자금은▲ 프로젝트 수행 기반 강화를 위한 동남아 지역 엔지니어링 역량 확충▲ 최첨단 AI 반도체 기술 내재화를 위한 차세대 IP 기업 인수 ▲ 양산 사업의 안정적 운영 기반 마련 등 중장기 성장동력 확보를 위해 활용될 예정이다. 조명현 세미파이브 대표는 “세미파이브는 삼성 파운드리 선단공정을 기반으로 원스톱 설계부터 대형 칩 개발 서비스까지 모두 수행할 수 있는 국내 유일의 AI ASIC 전문 기업으로 차별화된 입지를 구축해왔다”며, “이번 상장을 통해 기술 리더십을 선제적으로 강화하고, 글로벌 시장 확대를 통해 K-반도체 생태계 혁신에 기여하며 세계적으로 경쟁력 있는 기업으로 성장하겠다”고 말했다.

2025.10.17 17:03전화평

두산, 반도체 제조 대신 '소재·후공정·설계'로 보폭 확대

두산그룹이 반도체 생태계 확장에 속도를 내고 있다. 그룹 차원에서 SK실트론 인수를 검토 중인 것으로 알려지면서, 두산이 직접적인 반도체 제조 대신 소재·후공정·설계 영역을 아우르는 포트폴리오를 구축하려는 전략을 강화하고 있다는 분석이 나온다. 8일 업계에 따르면 두산은 최근 SK실트론 지분 인수를 위한 내부 검토에 착수했다. SK실트론은 국내 유일 실리콘 웨이퍼 제조업체로, 메모리와 시스템 반도체 모두에 필수적인 기초 소재를 공급한다. 글로벌 공급망 재편 국면에서 웨이퍼 확보는 전략적 가치가 높은 만큼, 두산이 신사업 핵심 축으로 삼을 가능성 제기된다. 두산의 반도체 진출은 2022년 국내 테스트 전문업체 두산테스나 인수로 본격화됐다. 두산테스나는 시스템 반도체 후공정 테스트 분야에서 입지를 확보한 기업으로, AI·모빌리티 확산에 따른 수요 증가가 예상되는 영역이다. 또한 두산은 한때 국내 반도체 설계 플랫폼 스타트업인 세미파이브 인수도 검토했지만, 최종적으로 철회했다. 업계에서는 당시 인수가 성사됐다면 시스템 반도체 설계부터 후공정 테스트까지 이어지는 밸류체인을 완성할 수 있었을 것이라는 평가가 나온다. 전통 제조업에서 반도체 생태계로 두산은 오랫동안 중공업·에너지 중심의 사업 구조를 유지해왔다. 그러나 글로벌 경기 불확실성과 친환경 전환 흐름 속에서 미래 성장동력 확보가 시급한 상황이다. 이에 따라 그룹은 전통 제조업 대신 성장성이 높은 반도체와 배터리 소재를 새로운 축으로 삼는 전략을 추진하고 있다. 두산은 반도체 제조에 뛰어드는 대신, 소재(SK실트론), 후공정(테스나), 디자인하우스(세미파이브 검토) 등 제조 외 생태계 영역에 집중한다. 이는 막대한 투자비와 기술 리스크가 수반되는 제조 대신, 안정적인 수익성과 생태계 내 영향력을 확보할 수 있는 방식이라는 분석이다. 반도체 업계 관계자는 "두산은 SK실트론 인수를 통해 웨이퍼라는 신시장을 개척하고 기존 사업 영역과의 시너지도 낼 수 있다고 판단한 것으로 본다"고 전했다. 또 다른 업계 관계자는 “만약 SK실트론 인수까지 성사된다면 두산은 테스트–웨이퍼–설계 플랫폼까지 포괄하는 독특한 반도체 생태계 포트폴리오를 갖게 된다”며 “향후 글로벌 반도체 공급망에서 차별적인 입지를 확보할 가능성이 있다”고 전망했다. 다만, SK실트론 인수 협상이 실제 거래로 이어질지는 아직 불투명하다. 두산 관계자는 "현재까지는 말할 수 있는 단계는 아니다"라고 밝힌 바 있다.

2025.10.08 09:15전화평

세미파이브, 코스닥 예비심사 승인…상장 '초읽기'

국내 디자인하우스 세미파이브가 한국거래소로부터 상장 예비심사 승인을 받았다고 30일 밝혔다. 상장주관사는 삼성증권과 UBS증권이다. 2019년 설립된 세미파이브는 팹리스(반도체 설계전문)와 디바이스 세트업체(OEM) 등 다양한 고객을 대상으로, AI 반도체 스펙 정의부터 로직 설계·제품 생산까지 전 과정을 지원하는 AI ASIC 솔루션을 제공한다. 최근 글로벌 반도체 시장은 무어의 법칙의 한계와 AI 가속기 가격 급등 등의 영향으로 GPU, CPU 등 범용 반도체 중심 시장에서 맞춤형 반도체(ASIC) 수요가 빠르게 늘고 있다. 이러한 흐름 속에서 세미파이브의 신규 수주금액은 2020년 57억원에서 2022년 286억원, 2024년 1천억원으로 4년 만에 약 17배 급증했다. 업계에서는 세미파이브의 설계 분야 플랫폼 전략을 신규 수주 증가의 주요 요인으로 평가하고 있다. 세미파이브는 ▲시간과 비용 측면에서 개발 효율성을 극대화한 반도체 설계 플랫폼 기술과 ▲반도체 개발 전체 영역을 지원하는 E2E(End-to-End) 솔루션을 바탕으로 AI ASIC 제품 개발·양산 프로젝트를 턴키 방식으로 수행한다. 특히 세미파이브의 AI ASIC 사업모델은 개발 프로젝트가 양산 단계로 전환되면서 매출 성장이 본격화되는 구조를 갖추고 있다. 현재 진행 중인 다수의 개발 프로젝트가 순차적으로 양산 단계에 진입하면서, 향후 매출 성장세가 한층 가속화될 것으로 기대된다. 세미파이브 관계자는 “급변하는 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하려면 타임투마켓(Time to Market)을 단축해 시장을 선점하는 것이 핵심”이라며 “세미파이브는 주로 빅테크 대상으로 사업을 전개하는 브로드컴 외에 고객사의 요구 조건에 맞춰 AI ASIC 제품 개발 전 과정을 신속하게 지원할 수 있는 몇 안 되는 기업 중 하나”라고 설명했다. 세미파이브는 국내 시장에서의 성공을 발판으로, 2025년부터 미국, 중국, 일본 등 글로벌 고객을 대상으로 AI 반도체 설계 프로젝트를 연이어 수주하며 글로벌 사업 확장을 가속화하고 있다. 이번 상장을 통해 확보한 공모자금은 ▲양산 프로젝트 비중 증가에 따른 운영자금 확보 ▲R&D 투자를 통한 칩렛 등 첨단 설계 기술 확보 ▲글로벌 사업 확대 및 엔지니어 리소스 확보에 활용할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “과거 GPU, CPU 등 범용 반도체 시대의 밸류체인에서 파운드리가 제조 분야에서 무어의 법칙 등 기술 혁신을 이뤄낸 것처럼, 맞춤형 AI 반도체 시대에서는 세미파이브가 설계 분야에서 반도체 혁신을 주도할 것”이라며 “신규 수주금액 증가는 설계 분야 혁신의 신호탄으로, 이번 상장을 통해 AI ASIC 개발 수요 급증에 선제적으로 대응하고, 글로벌 반도체 기업과 함께 성장할 수 있는 역량과 규모를 확보할 것”이라고 밝혔다.

2025.10.01 15:29전화평

日에 눈 돌린 韓 시스템반도체 업계…고객사 잇따라 확보

국내 시스템반도체 업계가 일본 시장 공략에 적극 나서고 있다. 최근 오픈엣지테크놀로지, 세미파이브 등이 현지 고객사를 잇따라 확보한 것으로 파악됐다. 일본은 시스템반도체 시장에서 한국 대비 2배 이상의 점유율을 보유한 국가로, 국내 반도체 기업들에게 새로운 '기회의 땅'으로 평가 받는다. 20일 업계에 따르면 국내 디자인하우스·IP(설계자산) 기업들은 올 상반기 일본 시스템반도체 시장에서 괄목할 만한 성과를 거두고 있다. 메모리 및 AI반도체용 IP를 주력으로 개발하는 오픈엣지테크놀로지는 이달 일본 차량용 반도체 기업 르네사스와의 협력을 발표했다. 이번 협력으로 르네사스는 오픈엣지의 메모리 서브시스템 IP를 라이선스하게 된다. 메모리 서브시스템 IP는 SoC(시스템온칩) 내에서 CPU·GPU·NPU 등 프로세서와 메모리 간의 데이터 전송을 고속·저전력으로 처리하기 위한 플랫폼을 제공한다. 나아가 오픈엣지는 올 상반기 일본 주문형반도체(ASIC) 전문 팹리스 기업을 고객사로 확보하는 데 성공했다. 해당 고객사는 오픈엣지의 IP를 활용해 가전제품에 필요한 시스템반도체를 개발할 것으로 알려졌다. 앞서 오픈엣지는 지난해 6월 일본에 현지 법인 및 연구개발(R&D) 센터를 설립한 바 있다. 이후 1년 만에 신규 고객사 2곳을 확보한 것으로, 추가적인 고객사 확보에 주력하고 있다. 삼성전자의 주요 DSP(디자인솔루션파트너) 중 한 곳인 세미파이브도 최근 일본 AI 반도체 전문 팹리스와 제품 개발 및 양산 의뢰를 받은 것으로 파악됐다. 현재 논의가 상당히 구체화된 것으로 파악됐다. 일본은 주요 시스템반도체 시장 중 한 곳으로 꼽힌다. 업계에 따르면, 지난해 전 세계 시스템반도체 시장에서 일본이 차지하는 점유율은 8% 수준으로, 3% 수준인 한국 대비 규모가 훨씬 크다. 반도체 업계 관계자는 "일본에는 소니, 니콘, 파나소닉, 엡손 등 주요 IT 기업들이 위치한 국가로, 전자제품용 반도체나 AI 반도체 분야에 대한 수요가 적지 않다"며 "기존에는 반도체 공급망을 대만 TSMC 및 협력사에 전적으로 의존해 왔지만, 최근에는 국내 삼성전자 및 협력사들도 적극적인 대응으로 성과를 드러내는 분위기"라고 말했다.

2025.06.20 11:11장경윤

세미파이브, 창립 5년만에 매출 1천억원 돌파…"맞춤형 칩 설계로 성장"

맞춤형 반도체 설계 전문 기업 세미파이브는 창립 5년 만에 1천억원 이상의 매출을 달성했다고 26일 밝혔다. 2024년 연결기준 매출액은 1천118억원으로 전년(713억원) 대비 약 57%(56.8%) 증가했다. 또한, 수주 기준으로는 1천238억원으로 전년(870억원) 대비 약 42%(42.3%) 성장하며 견고한 성장세를 이어가고 있다. 세미파이브가 독자적으로 구축한 설계 플랫폼은 반도체 개발 비용·기간을 절반 이하로 줄일 수 있는 혁신적인 솔루션이다. 설계자산(IP) 재사용과 자동화 솔루션을 통해 설계 효율성을 크게 높일 수 있다는 것이 기존 디자인 하우스와 근본적으로 차별화되는 주요 경쟁력이다. 특히 AI 반도체 수요가 급속히 확대됨에 따라, 구글, 메타와 같은AI 업체들이 브로드컴, 미디어텍 등과 협력해 자체 칩 개발에 집중하고 있는 가운데, 저비용·저리스크로 효율성을 극대화할 수 있는 세미파이브의 설계 플랫폼 솔루션이 국내외 다양한 고객들로부터 큰 주목을 받고 있다. 국내외 주요 반도체 기업들이 세미파이브 플랫폼을 기반으로 전용 반도체를 개발하고 있으며, 이미 양산을 완료했거나 착수 예정이다. 현재도 신규 프로젝트가 지속적으로 확대되고 있으며, 이에 따라 양산 매출의 지속적인 성장 모멘텀도 확보했다. 특히 ▲퓨리오사AI ▲리벨리온 ▲하이퍼엑셀 ▲모빌린트 ▲엑시나 등 탄탄한 기술력을 갖춘 국내 AI 반도체 팹리스 기업들과 지속적으로 협력하며, 맞춤형 AI 반도체 시장에서 주도적인 역할을 강화하고 있다. 또한 작년부터 국내뿐만 아니라 미국, 중국 등 해외 고객을 확보하며 글로벌 사업 확장을 가속화하고 있다. 세미파이브는 그간 AI 추론(AI Inference), 지능형 사물인터넷(AIoT), 고성능 컴퓨팅(HPC) 3개의 SoC 플랫폼을 개발했으며, 10건 이상의 빅다이(Big Die) 반도체 프로젝트 테이프아웃(Tape-out)도 성공적으로 완료했다. 한편 세미파이브는 IP 역량 강화를 위해 2022년 글로벌 IP 회사인 아날로그 비츠(Analog Bits)를 자회사로 인수했다. Analog Bits는 저전력 혼합 신호(Low-Power Mixed Signal) IP 분야의 글로벌 선도 사업자로서 클로킹(Clocking), 센서(Sensors), 서데스(SERDES) 등 핵심 IP를 TSMC, 삼성 파운드리, 인텔 등 전 세계 주요 파운드리 생태계에 공급하고 있다. 칩렛 분야에서 소프트웨어 개발부터 시스템 엔지니어링까지 칩 설계를 위한 '엔드-투-엔드'를 모두 경험해본 점 또한 세미파이브의 차별화된 강점이다. 세미파이브는 급변하는 AI 반도체 시장의 수요에 선제적으로 대응하기 위해 ARM 아키텍처 기반의 CPU 칩렛 플랫폼인 '프리미어(Premier)' 개발에 박차를 가하고 있다. '프리미어'는 시높시스의 UCle 고속 인터페이스, 오픈엣지테크놀로지의 LPDDR6 메모리 인터페이스 등 다양한 IP를 활용하는 고성능 플랫폼으로 삼성 파운드리의 첨단 4나노 공정(SF4X)을 활용한다. 최근 AI 테크 기업들의 칩렛 기반 전용 반도체 수요가 증가하는 가운데, 세미파이브는 확보한 IP 자산 및 내재화된 기술력을 바탕으로 검증된 솔루션을 제공해 고객들이 원하는 반도체를 저비용, 저리스크로 최단 시간 내에 개발할 수 있도록 플랫폼을 고도화하고 있다. 조명현 세미파이브 대표는 “단 5년 만에 매출 1천억 원을 돌파한 것은 이례적이고 주목할 만한 성과”라며 "급성장하는 AI 반도체 생태계에서 맞춤형 반도체(ASIC) 시장은 핵심 축으로 자리 잡을 것"이라고 말했다. 그는 이어 "'맞춤형 반도체의 새로운 글로벌 허브'라는 창업 비전 아래, 저비용·고효율 설계 플랫폼 선두주자로서 카테고리 리더십을 강화하고 글로벌 시장을 적극 공략할 것”이라고 덧붙였다.

2025.03.26 10:01장경윤

TSMC 승승장구에도 '톱 디자인하우스' GUC는 왜 추락했을까

TSMC의 디자인하우스(VCA) 중 업계 1위였던 GUC가 지난해 연 매출이 하락한 것으로 나타났다. TSMC가 최첨단 공정 수요 증가로 고성장을 기록한 것과는 상반된 행보다. AI 고객사를 선제적으로 확보하지 못한 데 따른 부진으로, 삼성전자와 국내 디자인하우스 업계도 AI 시장에 보다 발빠르게 대응해야 한다는 지적이 제기된다. 7일 업계에 따르면 대만 GUC는 최근 지난해 연간 총 매출액을 약 250억 대만달러(한화 약 1조1천156억원)로 집계했다. 업계 1위 디자인하우스서 '2위'로…패인은 'AI' 앞서 GUC는 지난 2023년 연 매출액으로 262억 대만달러를 기록한 바 있다. 이에 따라 GUC의 지난해 연 매출은 전년 대비 4.6% 감소했다. GUC는 대만 주요 파운드리인 TSMC의 핵심 디자인하우스다. 전세계 디자인하우스 업계에서 오랜 시간 1위를 지켜 온 기업이다. 디자인하우스는 파운드리와 파운드리의 고객사인 팹리스를 이어주는 기업을 뜻한다. 이들 사이에서 칩이 원활히 설계 및 양산이 될 수 있도록 다양한 기술적 서비스를 제공한다. 다만 GUC는 TSMC의 급격한 성장세에도 수혜를 보지 못하고 있다. TSMC는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 최선단 공정 제품 수요 증가에 힘입어, 지난해 매출 전망치를 기존 20% 중반대에서 30%로 상향 조정한 바 있다. 실제로 TSMC의 지난해 1~11월 누적 매출액은 2조6천161억 대만달러로 전년동기 대비 31.8% 증가했다. 업계는 AI를 비롯한 첨단 산업에 발빠르게 대응하지 못한 것이 GUC가 매출 역성장을 거둔 주요 원인이라고 지목한다. 시스템반도체 업계 관계자는 "GUC의 주요 경쟁사인 알칩(Alchip)의 경우 아마존 등 신흥 AI 반도체 강자로 떠오르는 기업들과 손잡고 현재 제품 양산을 시작하는 상황"이라며 "반면 GUC는 초기 AI 고객사를 확보하지 못하면서 알칩과의 경쟁에서 지속적으로 밀리게 됐다"고 설명했다. 실제로 알칩의 연 매출은 지난 2022년까지는 GUC에 크게 미치지 못했다. 당시 양 사의 매출액은 GUC가 240억 대만달러, 알칩이 137억 대만달러 수준이다. 그러나 알칩은 2023년 초부터 매출이 크게 성장해, 2023년 연 매출 305억 대만달러로 GUC(262억 대만달러)를 역전하는 데 성공했다. 지난해 1~11월까지의 누적 매출액도 475억 대만달러로 이미 전년 매출액을 크게 넘어섰다. 12월 매출액까지 고려하면 GUC와 사실상 2배의 차이가 나는 셈이다. 삼성 DSP도 AI서 활로 찾아야…"경쟁력 충분" 가온칩스, 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 디자인하우스(DSP) 기업들은 지난해에 이어 올해에도 녹록치 않은 경영 환경에 놓여있다. 삼성 파운드리는 3나노미터(nm) 등 최선단 공정에서 엔비디아·애플· 퀄컴 등 주요 팹리스를 고객사로 확보하지 못했다. 중국 판세미·일본 PFN·미국 암바렐라 등의 수주를 따내기는 했으나, 규모 면에서는 아쉽다는 평가다. 레거시 공정에서도 TSMC와 치열한 경쟁을 벌여야 하는 형국이다. 다만 국내 DSP 기업들은 삼성 파운드리와 DSP도 AI 산업에서의 성장 기회가 충분하다고 보고 있다. DSP 업계 관계자는 "삼성 파운드리의 경우 4·5 나노 공정으로 AI 서버용 칩에 대응하고, 온디바이스 AI용 칩으로는 14나노급 공정으로 대응하면 경쟁력이 충분하다"며 "삼성 파운드리와 DSP들이 최근 미국과 일본, 중국 등 해외 시장 공략에 적극 나서고 있어, 올 상반기부터 성과들이 나올 것으로 기대한다"고 말했다. 한편 삼성전자는 지난달 말 2025년 정기 사장단 인사에서 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 지난 2022년 말부터 DSA총괄 자리에 올라 미국 기업들과의 협력 강화를 주도해 왔다. 삼성전자는 동시에 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정하며 기술력 보강에도 만전을 기하고 있다.

2025.01.07 14:02장경윤

세미파이브, 시높시스와 '칩렛 플랫폼' 개발 협력

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브가 반도체 설계자산(IP) 업체 시높시스와 칩(Chiplet) 플랫폼 개발을 협력한다. 이를 통해 세미파이브는 자사의 CPU 칩렛과 파트너사의 I/O 칩렛을 하나의 패키지로 통합하는 최첨단 고성능컴퓨팅(HPC) 플랫폼을 개발할 예정이다. 세미파이브의 HPC 칩렛 플랫폼은 기존 칩렛 플랫폼 대비 비용 절감 효과, 성능 최적화, 개발 유연성이 뛰어나다. 따라서 이 플랫폼을 활용하면 HPC 기술을 사용하고자 하는 고객의 소비전력, 성능, 칩면적(PPA) 목표를 비롯한 다양한 요구 사항을 충족하는 다목적 맞춤형 칩렛을 개발할 수 있을 것으로 기대된다. 4나노 공정 기술을 적용한 세미파이브의 CPU 칩렛에는 시높시스의 UCIe 컨트롤러와 PHY IP를 비롯해 다양한 IP 솔루션이 포함될 예정이다. 그동안 세미파이브는 시높시스의 IP 솔루션을 활용해 주요 마일스톤을 달성하며 혁신적인 커스텀 반도체 솔루션을 내놓았다. 세미파이브의 최적화된 시스템온칩(SoC) 플랫폼 포트폴리오는 첨단 프로세스 노드에서 사전 설계 및 검증돼 고객이 전반적인 개발 효율성을 개선할 수 있도록 지원한다. 마이클 포스너(Michael Posner) 시높시스 IP 제품 관리 부사장은 “시높시스와 세미파이브는 고성능 시스템에 대한 컴퓨트 수요가 증가하는 상황에 대응해 다른 회사들이 멀티다이 설계를 채택할 수 있게 지원하고 있다”며 “여러 하이퍼스케일러가 채택한 시높시스의 검증된 UCIe IP와 세미파이브의 광범위한 SoC 플랫폼을 결합하면 회사들이 멀티다이 설계 요구 사항을 안정적으로 충족하고 개발 노력을 가속화할 수 있다”고 덧붙였다. 조명현 세미파이브 대표는 “미래 반도체 설계 기술의 핵심은 칩렛이며 시높시스와 협력을 통해 우리는 칩렛 시대의 포문을 열 수 있을 것”이라고 소감을 밝혔다. 이어 “HPC 칩렛 플랫폼과 같은 첨단 플랫폼을 제공함으로써 고객이 그 어느 때보다 빠르게 혁신적인 맞춤형 솔루션을 시장에 출시할 수 있도록 지원할 것”이라고 덧붙였다.

2024.11.12 09:04이나리

세미파이브, 세계 경제 포럼 '글로벌 이노베이터 커뮤니티' 가입

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 세계경제포럼(WEF)의 글로벌 이노베이터 커뮤니티에 가입했다고 29일 밝혔다. 글로벌 이노베이터 커뮤니티는 WEF에서 주관하는 포럼에 초대받아 전 세계 공공 및 민간 부문 리더들과 교류하며 현재 직면한 위기를 해결하고 미래 회복력을 강화하기 위한 혁신적인 솔루션을 논의하고 있다. 세미파이브는 WEF 가입에 따라 앞으로 커뮤니티에 주도적으로 참여하며 중요한 사안에 대한 글로벌 의제에 목소리를 낼 계획이다. 베레나 쿤(Verena Kuhn) WEF 글로벌 이노베이터 커뮤니티 책임자는 "세미파이브가 글로벌 이노베이터 커뮤니티에 합류하게 되어 기쁘다"라며 "기후 행동에 대한 의제를 설정하고 논의하는 과정에서 세미파이브의 통찰력과 전문성이 커뮤니티에 많은 기여를 할 것으로 기대한다”고 전했다. 조명현 세미파이브 대표는 "그동안의 성과와 기술력을 인정받아 WEF 글로벌 이노베이터로 선정되어 매우 기쁘다"라며 "전 세계 지역 사회와 산업 생태계를 보호하겠다는 커뮤니티의 미션을 실현할 수 있도록 우리의 전문성과 역량을 아낌없이 발휘하겠다. WEF와 긴밀히 협력해 인공지능(AI) 반도체에 대한 우리의 지식과 경험을 글로벌 이노베이터 커뮤니티 멤버들과 공유할 것"이라고 말했다. 2019년 설립된 세미파이브는 SoC 플랫폼 및 ASIC 설계 솔루션 전문 회사다. 최근에는 AI 반도체 전문 SoC 설계 플랫폼을 개발하는 데 주력하고 있으며, AI 커스텀 반도체에 대한 고객 수요에 대응하여 로드맵을 확장할 계획이다. 현재까지 3개의 SoC 설계 플랫폼을 개발했고, 해당 플랫폼을 활용해 7건 이상의 대규모 AI 반도체 프로젝트를 성공적으로 완료했다.

2024.10.29 07:00이나리

세미파이브, 반도체대전서 'AI 반도체 설계 플랫폼' 선봬

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 이달 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 개최되는 반도체대전(SEDEX 2024)에 참가한다고 밝혔다. 이번 전시에서 세미파이브는 "AI runs on SEMIFIVE"라는 슬로건을 내걸고 그동안 다수의 고객사와 함께 개발한 인공지능(AI) 반도체를 선보임은 물론 최근 주목받고 있는 AI 반도체 전문 설계 플랫폼을 적극 홍보할 계획이다. 올해 양산에 돌입한 5나노(nm) 고성능 AI 반도체 플랫폼 기반 제품과 내년 상반기에 양산 예정인 14나노 AI 반도체 플랫폼 기반 제품 등 세미파이브의 SoC 플랫폼을 활용해 개발한 다양한 AI 반도체 제품들이 공개된다. 또한 향후 AI 반도체 분야에서 수요가 급격하게 높아질 자체 AI 칩렛 솔루션도 선보일 예정이다. 세미파이브는 고성능 AI 반도체를 손쉽게 개발할 수 있는 개발 플랫폼을 제공하는 반도체 회사로 최근 미국과 중국에 사무소를 설립하며 글로벌 사업을 확장하고 있다. 조명현 세미파이브 대표는 "그 동안 혁신적인 고객사들과 함께 개발해 온 다수의 AI 반도체를 이번 반도체대전에서 전시하게 되어 기쁘다"며 "세미파이브 플랫폼은 전용 AI 반도체를 개발할 수 있는 가장 효율적인 검증된 솔루션을 제공하고 있으며, 앞으로 글로벌 AI 산업의 한 축을 담당하게 될 것"이라고 전했다.

2024.10.23 09:10이나리

세미파이브, Arm과 협력 확장...AI 설계 솔루션 강화

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 Arm과 네오버스(Neoverse) 파트너십을 확장했다고 14일 밝혔다. Arm 토탈 디자인 에코시스템의 일원인 세미파이브는 Arm과의 협력을 통해 Arm 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS)을 커스텀 칩에 원활하게 통합하는 동시에 Cortex-A, Cortex-R, Cortex-M CPU, Mali GPU, Ethos NPU 등 다양한 시스템 및 서브시스템 IP를 포함한 광범위한 Arm IP를 계속해서 활용할 수 있게 됐다. 세미파이브의 Arm 기반 SoC 플랫폼은 지난 3년 동안 여러 인공지능(AI) 반도체 스타트업이 첨단 AI 가속기 SoC를 개발할 수 있도록 지원했으며, 신속한 커스텀 반도체 개발을 위한 플랫폼의 효율성과 신뢰성을 입증했다. 세미파이브는 Arm 토탈 디자인 파트너로서 더욱 포괄적인 솔루션을 개발해 더 많은 고객에게 최첨단 컴퓨팅 기술을 제공할 계획이다. 세미파이브는 컴퓨팅의 미래를 선도하기 위한 노력을 배가하고 있으며, 이달 말 미국 산호세에서 개최되는 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 발전된 기술과 성과를 선보일 예정이다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “유연한 컴퓨팅 서브시스템은 고객이 자체 칩을 구축할 수 있도록 하는 데 필수적"이라며 "세미파이브와의 파트너십 확대로 Arm 네오버스 CSS의 성능과 효율성을 활용하고, Arm 토탈 디자인 에코시스템을 통해 더 많은 고객들이 고성능 컴퓨팅 분야에서 더 큰 혁신을 이룰 수 있게 됐다"고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 “우리 플랫폼은 Arm과의 지속적이고 광범위한 파트너십을 통해 세계 최고의 첨단 기술 회사부터 가장 혁신적인 스타트업에 이르기까지 더 큰 가치를 제공할 수 있도록 발전했다"고 밝혔다. 조 대표는 이어 “이번에 Arm과 장기적인 파트너십을 강화하게 돼 기쁘다”며 “앞으로도 Arm 토탈 디자인 에코시스템과 함께 혁신을 주도하며 고객이 커스텀 반도체의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 최선을 다해 지원하겠다”고 강조했다.

2024.10.14 08:55장경윤

세미파이브, 하이퍼엑셀과 4나노 AI칩 양산 계약 체결

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 하이퍼엑셀과 생성형 인공지능(AI) 반도체 베르다(Bertha)의 양산 계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 베르다에는 4나노 공정 기술이 적용될 예정이며, 2026년 1분기 양산을 목표로 하고 있다. 하이퍼엑셀은 트랜스포머 기반 거대 언어 모델(LLM)에 특화된 AI 반도체인 레이턴시 프로세싱 유닛(LPU, LLM 처리장치)를 개발했다. 이 제품은 세계 최초로 LLM 추론에 특화된 반도체 LPU로 저비용, 저지연, 도메인 특화가 장점이다. LLM 추론 부문에서 현존하는 최고의 그래픽 처리 장치(GPU) 대비 성능은 최대 2배, 가격 대비 성능은 19배 향상되어 기존 고비용 저효율 GPU를 대체할 대항마로 떠오르고 있다. 세미파이브는 SoC 플랫폼과 ASIC 설계 솔루션을 전문으로 하는 회사다. 최근에는 AI 반도체 전문 SoC 설계 플랫폼을 개발하는 데 주력하고 있으며, AI 커스텀 반도체에 대한 고객 수요에 대응해 로드맵을 확장할 계획이다. 이를 위해 업계 최고의 파트너들과 협력하며 SoC 칩렛 플랫폼도 적극적으로 개발하고 있다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 “SoC 플랫폼과 포괄적인 ASIC 설계 솔루션을 제공하는 세미파이브와 협력해 양산을 목표로 베르다를 개발하게 돼 기쁘다”며 “이를 통해 데이터센터의 운영 비용을 크게 절감하고 LLM이 필요한 다른 산업 분야로 사업 범위를 확장할 수 있을 것"이라고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 “하이퍼엑셀은 LLM을 위한 가장 효율적이고 확장 가능한 LPU 기술을 보유한 회사다. LLM 연산에 대한 수요가 급증함에 따라 하이퍼엑셀은 글로벌 프로세서 인프라의 새로운 강자가 될 잠재력을 가지고 있다"며 “하이퍼엑셀의 기념비적인 AI칩 베르다의 양산 파트너가 되어 매우 기쁘고, 세미파이브 플랫폼을 기반으로 또 하나의 혁신적인 성공 사례에 기여하게 돼 기대가 크다”고 강조했다.

2024.10.11 08:50장경윤

세미파이브, 오픈엣지와 'HPC 칩렛 플랫폼' 개발 협력

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)와 첨단 칩렛 플랫폼 개발 업무협약(MOU)을 체결했다고 발표했다. 이번 전략적 파트너십은 4나노 공정에 최적화된 오픈엣지의 DDR 메모리 컨트롤러와 DDR PHY IP를 포함한 LPDDR6 메모리 서브시스템을 통합한 첨단 칩렛 플랫폼 개발을 목표로 한다. 또 고성능컴퓨팅(HPC) 시스템온칩(SoC) 칩렛 플랫폼을 개발함으로써 반도체 업계에 새로운 표준을 제시하고자 한다. 세미파이브는 자사의 광범위한 SoC 설계 및 패키지 개발 전문성을 활용할 예정이다. 세미파이브의 칩렛 플랫폼은 ▲비용 절감 ▲성능 최적화 ▲개발 유연성 등의 이점을 통해 반도체 설계 및 제조 시장에 변화를 일으킬 것으로 기대된다. 오픈엣지의 실리콘 검증된 LPDDR 컨트롤러와 PHY IP는 ▲성능, ▲효율성 및 ▲DRAM 활용도 향상에 필수적인 역할을 해왔다. 이러한 핵심 IP는 세미파이브의 혁신적인 SoC 설계 플랫폼에서 연속적인 이정표를 달성하는 데 기여했다. 또한, 세미파이브의 최적화된 SoC 설계 플랫폼은 선단 공정에서 사전 설계 및 검증돼 IP 지원 및 SoC 설계 비용을 절감하는 동시에 전반적인 개발 효율성을 극대화한다. 세미파이브와 오픈엣지는 2019년부터 AI 추론, IoT SoC, HPC 등 다양한 애플리케이션에 적용되는 차별화된 SoC 플랫폼 개발을 위해 협력을 지속해오고 있다. 이성현 오픈엣지의 대표는 “세미파이브와 함께 선구적인 첨단 칩렛 플랫폼 개발에 참여하게 되어 매우 뜻깊다”며, “오픈엣지는 최근 5나노 공정에서 LPDDR5X PHY IP의 실리콘 검증을 완료하는 등 지속적으로 선도적인 기술력을 고객에게 제공하고 있다. 앞으로도 개발 위험은 줄이면서 효율성과 성능을 극대화할 수 있는 혁신적인 IP를 꾸준히 선보이겠다”고 밝혔다. 조명현 세미파이브 대표는 “필수 기능을 갖춘 칩렛은 확장형 SoC 설계의 중요한 전환점이 될 것”이라며 “오픈엣지의 LPDDR6 기술은 AI HPC 메모리 아키텍처를 위한 전력, 대역폭, 스토리지의 균형을 완벽하게 맞출 것이다. 이미 비용과 개발 시간에서 두 배 이상의 효율성을 보여주고 있는 세미파이브의 SoC 플랫폼이 이 기술과 시너지를 발휘해 맞춤형 반도체 시장에 큰 영향을 미칠 것"이라고 전했다.

2024.06.13 07:43이나리

세미파이브, Arm '네오버스' 기반 HPC 플랫폼 개발한다

세미파이브는 Arm 토탈 디자인에 합류해 새로운 고성능컴퓨팅(HPC) 플랫폼 개발에 착수한다고 12일 밝혔다. 해당 HPC 플랫폼은 Arm 네오버스(Neoverse) 컴퓨팅 서브시스템(CSS)과 최첨단 LPDDR6 메모리 인터페이스를 활용할 예정이다. 세미파이브의 HPC 플랫폼은 비용 절감, 성능 최적화, 개발 유연성을 제공한다. 이를 통해 반도체 산업의 혁신을 가속화하고, 에코시스템 전반에 걸쳐 새로운 비즈니스 모델과 협력의 기회를 창출할 것으로 기대된다. Arm 토탈 디자인은 파트너사에게 빠르게 성장하는 에코시스템의 전문 지식 및 지원과 Arm 네오버스 CSS에 우선적 액세스 권한을 제공해 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축하는 맞춤형 실리콘 개발을 가능하게 한다. 세미파이브는 SoC 플랫폼 및 ASIC 설계 솔루션 전문 회사로서 AI 칩에 특화된 SoC 설계 플랫폼을 개발한다. 현재까지 3개의 SoC 설계 플랫폼을 개발했으며, 이를 활용한 3개의 제품이 양산에 돌입했다. 세미파이브는 네오버스 기술의 고성능 및 전력 효율성 이점을 활용해 다양한 AI SoC 시장의 수요를 충족하는 HPC 플랫폼을 구축 및 확장할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “Arm 토탈 디자인에 합류하게 되어 기쁘다”며 “Arm과의 강력한 파트너십을 통해 반도체 업계에 진정한 확장형 설계 솔루션을 제공할 계획”이라고 말했다. 이어 “이기종 HPC 하드웨어의 기반이 되는 Arm 네오버스 기술을 통해 네오버스 CSS 기반 HPC 플랫폼은 커스텀 칩 설계에 대한 접근 방식에 중요한 이정표가 될 것”이라고 덧붙였다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “Arm 토탈 디자인 에코시스템에 합류한 세미파이브가 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS)의 전력 효율성 이점을 활용해 비용과 시장 출시 기간을 단축하면서 차세대 HPC 솔루션을 개발할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 Business Development팀 상무는 “AI 애플리케이션을 위한 멀티 다이 인티그레이션(MDI)은 삼성 파운드리 사업의 핵심 성장 분야이자 주력 분야”라며 "세미파이브의 네오버스 HPC 플랫폼 개발을 위해 삼성 파운드리의 첨단 4나노 공정(SF4X) 기술을 제공하게 돼 기쁘다"고 말했다. 세미파이브는 이달 12일부터 13일까지 캘리포니아 산호세에서 열리는 삼성 파운드리 포럼(SFF) 및 SAFETM 포럼 행사에 파트너사로 참가하여 AI 애플리케이션용 첨단 SoC 설계 솔루션을 선보일 예정이다.

2024.06.12 09:36장경윤

세미파이브, 아트론테크놀로지스와 반도체 설계 업무 협력

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 중국에 본사를 둔 아트론테크놀로지스(Atron Technologies)와 전략적 업무 협약(MOU)을 체결했다고 24일 발표했다. 이번 협약을 통해 양사는 반도체 설계 및 턴키 제조, 중국 내 잠재 고객 발굴 및 현장 기술 지원 분야에서 다각적으로 협업할 예정이다. 특히 세미파이브는 삼성 파운드리 SAFETM(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 에코시스템의 디자인 솔루션 파트너(DSP)로서 본격적인 중국 시장 진출을 위한 교두보를 마련하겠다는 목표다. 아트론테크놀로지스는 하이엔드 ASIC(주문형반도체) 설계 솔루션 및 턴키 서비스 전문 회사로서 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC), 자동차, 네트워킹, AIoT용 반도체 설계 관련 전문 지식을 보유하고 있다. 또한 5나노 첨단 공정을 사용해서 HPC 애플리케이션용 2.5D/3D IC와 칩렛(Chiplet)을 설계한 경험이 있으며 중국 내 다양한 고객층을 보유하고 있다. 세미파이브는 시스템온칩(SoC) 플랫폼 및 ASIC 설계 회사다. 2021년 3월 미국 산호세 사무소, 2023년 8월 중국 상해 사무소를 설립하는 등 글로벌 사업을 지속적으로 확장하고 있다. 최근 세미파이브는 자체 14나노 AI SoC 플랫폼을 활용해 설계한 AI 추론 커스텀 칩의 두번째 양산 '마일스톤'을 발표했다. 또 5나노 HPC SoC 플랫폼을 활용한 HPC 애플리케이션용 NPU 칩도 올해 상반기에 양산을 시작했다. 노먼 장(Norman Zhang) 아트론테크놀로지스 대표는 "세미파이브와 중국에서 공동 과제를 진행하고 반도체 설계 협업을 통해 글로벌 사업을 확장할 수 있을 것으로 기대한다"며 "세미파이브와 함께 전세계 고객에게 완벽하고 신뢰할 수 있을 뿐만 아니라 시장 출시 시간을 단축시킬 수 있는 SoC 솔루션을 제공할 수 있을 것"이라 말했다. 조명현 조명현 대표는 "아트론 테크놀로지스와의 협약은 커스텀 반도체로 구현할 수 있는 혁신을 전세계로 확장하는 중요한 계기가 될 것"이라며 "디지털 혁신의 중심에 있는 아트론 테크놀로지스의 풍부한 경험과 세미파이브의 입증된 SoC 설계 플랫폼을 활용한 커스텀 반도체를 통해 중요한 가치를 창출할 것"이라고 전했다.

2024.05.24 08:11이나리

삼성 파운드리 DSP, 국내외 우수 설계인력 모시기에 사활

삼성 파운드리 주요 DSP(디자인솔루션 파트너) 업체들이 해외 시장 진출로 인한 신규 고객사 확보에 대응하기 위해 최근 설계 인력을 적극 확충하고 있다. 이들 DSP 업체는 그동안 대기업 중심으로 이뤄진 공채 제도와 인재 육성 프로그램을 도입함으로써 단순 인력수만 늘리는 것이 아니라 우수 인력을 확보해 설계 경쟁력을 강화한다는 목표다. 삼성 파운드리 국내 DSP 업체는 에이디테크놀로지, 코아시아, 가온칩스, 세미파이브 등이 대표적이다. 시스템반도체의 사업구조는 설계(팹리스), 디자인솔루션(DSP), 생산(파운드리), 조립 테스트사 단계로 구분된다. DSP는 팹리스와 파운드리 중간에 '가교' 역할을 하면서 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리 공정에 맞게 디자인(레이아웃)을 한다. 최근 반도체 설계공정이 미세화되면서 DSP 사업은 시스템온칩(SoC) 코어 설계 기술을 갖춘 인력 확보가 중요해졌다. 특히 5나노 공정 이하에서는 한 과제당 인력이 50명~100명이 필요한 것으로 파악된다. 무엇보다 최근 국내 DSP 업체들이 글로벌 팹리스 고객사를 확보하기 위해 해외 법인을 잇달아 설립하면서 설계인력 충원이 불가피한 상황이다. 현재 에이디테크놀로지는 지난 4월 실시한 5기 공채(50명)를 포함해 약 670명(한국, 베트남)의 설계 엔지니어를 두고 있으며, 이는 삼성전자 DSP 업체 중 가장 많은 규모다. 에이디테크놀로지는 2020년 국내 DSP 업계에서 처음으로 공채 제도를 도입해 입문 및 심화 교육을 실시하며 인재 양성에 힘쓰고 있다. 그 밖에 코아시아는 350명, 세미파이브는 300명, 가온칩스는 240명의 설계 엔지니어를 각각 두고 있다. 코아시아는 2021년 12월 국내 DSP 업계 최초로 반도체 설계 엔지니어를 육성하는 사내 교육 프로그램 GDEC(Global Design Education Center)를 도입해 직접 인재를 육성하고 있다. 이 회사는 한국, 베트남, 대만, 미국 등 법인을 통해 현지 개발 인력을 활용한다는 점을 내세운다. 세미파이브는 국내뿐 아니라 미국 자회사 아날로그비트에서 설계 인력을 보유하고 있으며, 앞서 세솔, 다심, 하나텍을 인수하면서 설계 인력 규모를 확장했다. 가온칩스는 지난해 12월 신입·경력 공채를 통해 60명을 새로 채용하고, 올해 1월부터 이들을 업무에 배치하며 인력을 강화했다. 반도체 업계 관계자는 "최근 시스템반도체의 공정이 점점 미세화되면서 단순히 설계 인력의 머릿수가 중요한 것이 아니라 고도화된 인력이 필요한 상황"이라며 "고급 인력 확보는 업무의 역량이 직적으로 변화를 가져오기 때문에 DSP 업계가는 공채 제도를 통해 인력을 직접 육성하고 있다"고 설명했다. 에이디테크놀로지는 "공채를 통해 우수한 인재들이 영입됨에 따라 회사의 성장과 발전에 기여할 것으로 기대한다"라며 "실습팀 프로젝트를 운영을 통해 실력 있는 인재를 선발하고 있으며,이를 통해 기업 경쟁력이 강화할 수 있다"고 말했다. 코아시아는 "지난 몇 년간 GDEC 프로그램을 통해 젊은 인재를 채용하고 훈련시키면서 인력을 양성해 왔다"고 말했다. 이어 "대만은 팹리스 파운드리 생태계가 잘 구축돼 있어 우수 인력이 많다"고 언급하면서 "코아시아는 대만 법인을 통해 현지 개발 인력을 활용하고 있다"고 설명했다. 한편, 국내 DSP 업체들은 글로벌 팹리스 고객사로 확보하기 위해 해외 진출을 적극적으로 추진하고 있다. 최근 해외 진출 사례를 살펴보면 ▲에이디테크놀로지는 2022년 독일 법인과 2023년 미국 법인을 설립했고 ▲가온칩스는 2022년 일본 법인, 2024년 미국 법인 설립, 올해 중국 법인 설립 예정이며 ▲세미파이브 2021년 미국 영업사업소 2023년 중국 영업사업소 설립에 이어 올해 일본 법인 설립 예정이다. ▲코아시아는 2019년 홍콩, 미국, 법인, 2020년 대만, 중국, 베트남 법인, 2023년 싱가포르 법인을 설립했다.

2024.05.07 15:51이나리

세미파이브, 메티스엑스와 'CXL 기반 메모리 가속기' 개발 협력

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 메티스엑스(MetisX)와 협력해 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기반 메모리 가속기 칩을 개발한다고 25일 밝혔다. 해당 칩은 고성능 컴퓨팅(HPC)에 최적화된 삼성 파운드리의 4나노 공정 기술을 적용해 시제품을 설계하고 양산할 계획이다. 메티스엑스는 2022년 1월에 설립된 국내 팹리스 스타트업이다. 대용량 데이터와 인공지능(AI) 모델 크기 증가로 인해 데이터 센터에 발생하는 메모리 문제를 해결하기 위해 설계된 CXL 기반 컴퓨테이셔널 메모리를 개발한다. 메티스엑스의 메모리 솔루션 기술은 CXL 표준을 기반으로 메모리 용량을 확장하고 인텔리전스를 통합해 효율성을 높일 뿐만 아니라 비용 절감 효과까지 볼 수 있다. 데이터 센터의 총 소유비용(TCO)을 크게 낮추는 동시에 벡터 데이터베이스(DB), 스케일아웃 DB, 그래프 DB, DNA 분석과 같은 애플리케이션을 가속화하는 것이 목표다. 세미파이브는 시스템온칩(SoC) 플랫폼 및 ASIC 설계 솔루션 전문 회사로, AI 반도체에 특화된 SoC 설계 플랫폼을 개발한다. 현재까지 3개의 SoC 설계 플랫폼을 개발했으며, 이를 활용한 3개의 제품이 양산에 돌입했다. 세미파이브는 기존 디자인 하우스 역할에서 탈피해 디자인 플랫폼을 표방하고 있다. AI 커스텀 반도체에 특화된 자체 SoC 플랫폼을 개발 및 제공함으로써 고객은 SoC 개발에 드는 비용과 시간을 크게 절감할 수 있다. 김진영 메티스엑스 대표는 "SoC 플랫폼과 포괄적인 ASIC 설계 솔루션을 제공하는 세미파이브와 생산을 위한 첨단 공정 기술을 제공하는 삼성 파운드리와 협력하게 돼 기쁘다"라며 "이번 파트너십을 통해 개발하는 솔루션은 데이터센터 운영 비용과 시간을 획기적으로 절감해 AI 시대에 데이터 폭증으로 인해 발생하는 문제를 효과적으로 해결할 수 있을 것"이라고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 "메티스엑스는 CXL 기술을 활용해 AI 시대의 산업과 문화 전반에 필수적인 대용량 데이터를 관리하는 데 있어서 중추적인 발전을 이뤄왔다"며 "세미파이브의 SoC 플랫폼을 통해 고객의 혁신적인 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 아이디어를 경쟁력 있는 SoC 제품으로 신속하게 실현할 수 있게 돼 기쁘다. 이번 협력을 통해 신속한 개발에 대한 새로운 기준을 제시할 수 있을 것"이라고 자신감을 내비쳤다.

2024.04.25 08:45이나리

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