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한화세미텍, '세미콘 코리아' 첫 참가…김동선 "경쟁력은 혁신기술뿐"

최근 새로운 사명을 발표한 한화세미텍(Hanwha Semitech)이 국내 최대 규모의 반도체 박람회인 세미콘코리아에 처음으로 참가했다고 20일 밝혔다. 이날 박람회장에는 한화家 3남이자 최근 미래비전총괄로 부임한 김동선 부사장도 함께 했다. 세미콘은 국제 반도체 관련 협회 SEMI가 매년 주최하는 행사로 한국을 포함해 유럽, 인도, 중국, 일본, 대만 등 전세계 곳곳에서 열린다. 반도체 산업의 현재와 미래를 한눈에 볼 수 있는 자리로 지난해 국내 행사에는 6만5천명 이상의 관람객이 다녀갔다. 올해는 500여 개 기업이 참가해 2천100개의 부스를 운영한다. 한화세미텍은 전시회 기간 동안 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 등 자체 보유한 독보적 기술을 중점적으로 선보인다. 특히 TC본더인 'SFM5-Expert'의 외관을 국내에 처음으로 공개했다. 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술을 구현할 수 있는 '3D Stack In-Line' 솔루션 등도 눈길을 끌었다. 3D 스택(Stack)은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 쌓고 전도성 물질을 통해 각 다이를 연결하는 방식의 첨단 패키징 기술이다. 반도체 칩 크기를 대폭 줄일 수 있어 고성능 반도체 제작의 필수 공정으로 여겨진다. 새 사명으로 데뷔하는 첫 대외 행사인 만큼 향후 회사가 나아갈 방향성을 포함한 청사진에 대해서도 적극 설명하는 시간을 가졌다. 이날 세미텍 부스에는 업계 관계자를 포함해 1000명 이상의 관람객이 방문하며 큰 관심을 모았다. 특히 사명 변경과 함께 합류한 김동선 미래비전총괄 부사장은 고객사와 협력사는 물론 경쟁사 부스 곳곳을 일일이 돌며 반도체 시장 상황과 기술 현황을 꼼꼼히 살폈다. 김 부사장은 “HBM TC본더 등 후공정 분야에선 후발주자에 속하지만 시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신 기술”이라며 “한화세미텍만의 독보적 기술을 앞세워 빠르게 시장을 넓혀나갈 것”이라고 말했다. 김 부사장은 앞서 새 사명을 발표하며 무보수 경영과 R&D(연구개발) 투자 대폭 확대를 약속한 바 있다.

2025.02.20 08:57장경윤

한미반도체, '세미콘 코리아 2025' 공식 스폰서로 참가

한미반도체는 오늘부터 서울 코엑스에서 열리는 '2025 세미콘 코리아' 전시회에 공식스폰서로 참가한다고 19일 밝혔다. 한미반도체는 이번 세미콘 코리아 전시회를 통해 인공지능 GPU와 HBM 반도체를 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5D 패키징 본더인 'TC 본더 3.0CW' 장비와 세계 시장 점유율 1위인 '7세대 뉴 '마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀'을 국내외 주요 고객사들에게 적극 홍보할 계획이다. 한미반도체 관계자는 “AI 시장의 급격한 변화와 성장을 통해 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장할 것으로 전망하고 있다"며 "한미반도체는 이러한 AI 시장 확장과 고객사의 니즈에 한발 앞서 TC 본더, FLTC 본더(플럭스리스 타입), 하이브리드 본더 출시를 준비하고 있다”고 강조했다. 오늘부터 2월 21일까지 서울 삼성동 코엑스 전시장에서 열리는 2025 세미콘 코리아 전시회는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 국내 최대 규모의 반도체 전시회로 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈, 도쿄일렉트론 등 500개 기업이 참여했다. 한 미반도체는 올해 3월 중국 상하이와 5월 싱가포르 그리고 9월 대만 타이페이에서 열리는 세미콘 전시회에도 공식 스폰서로 참여하며 지속적인 글로벌 마케팅을 전개할 계획이다.

2025.02.19 13:24장경윤

EVG, '세미콘 코리아 2025'서 HBM·3D D램용 본딩 솔루션 공개

오스트리아에 본사를 둔 반도체 장비기업 EV그룹(EVG)은 오는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아 2025'에서 업계 선도적인 'IR 레이어릴리즈(LayerRelease)' 템포러리 본딩 및 디본딩(TBDB) 솔루션 등을 선보인다고 17일 밝혔다. EVG는 인공지능(AI) 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 핵심 구성요소인 HBM(고대역폭메모리) 및 3D DRAM의 개발 과 생산을 지원하는 TBDB 솔루션을 포함해, 업계에서 가장 포괄적인 웨이퍼 본딩 솔루션을 제공한다. 세미콘 코리아는 미래를 만들어 나가는 핵심 트렌드를 선보이는 세계 최고의 반도체 기술 전시회 중 하나로, 올해 행사에서는 AI와 함께 첨단 패키징, 지속 가능한 반도체 제조 등이 주요 주제로 다뤄질 전망이다. EVG의 IR 레이어릴리즈 기술은 완전한 프런트엔드 호환성을 갖춘 레이어 분리 기술로, 실리콘을 투과하는 파장대를 갖는 적외선(IR) 레이저를 사용하는 것이 특징이다. 이 기술은 특수하게 조성된 무기질 레이어와 함께 사용할 경우, 초박형 필름이나 레이어를 실리콘 캐리어로부터 나노미터 정밀도로 분리할 수 있으며, 업계 최고 수준의 디본딩 처리량을 제공한다. 토르스텐 마티아스 EVG 아태지역 세일즈 디렉터는 “차세대 HBM과 3D D램의 개발 및 양산을 가속화하는 것은 한국 반도체 업계의 최우선 과제이고, 이는 TBDB기술의 혁신을 필요로 한다"며 "EVG의 IR 레이어릴리즈 기술을 적용하면 더 얇은 두께의 다이를 구현함으로써 HBM을 더 높이 적층할 수 있기 때문에, 기계적 디본딩의 필요성을 없애 준다"고 밝혔다. 또한 IR 레이어릴리즈는 실리콘 캐리어 사용을 지원하면서, 기계적 디본딩 공정을 1:1 대체하여, 현재 및 차세대 적층 메모리 공정을 모두 지원한다. 뿐만 아니라 프런트엔드 호환성을 제공하므로 퓨전 및 하이브리드 본딩 공정과도 결합할 수 있어 차세대 메모리 및 비메모리 반도체에 필수적인 초박형 웨이퍼 및 필름 프로세싱에도 이상적이다. HBM과 3D D램은 높은 대역폭, 낮은 지연 시간, 저전력 특성을 최소형으로 제공하기 때문에, 점점 더 증가하는 AI 학습 애플리케이션의 수요에 대응하기 위한 유망한 반도체 기술로 부상하고 있다. TBDB는 이러한 첨단 메모리 칩 제조에 필수적인 칩 적층 공정 중에 핵심이다. 기계적 디본딩과 같은 기존의 디본딩 방식은 차세대 HBM과 같이 매우 복잡한 설계의 초박형 웨이퍼를 위한 충분한 정밀도를 제공하지 못한다. EVG의 IR 레이어릴리즈 솔루션은 정밀성, 더 높은 수율, 더 낮은 소유 비용, 환경에 대한 영향, 그리고 미래 대응 능력 측면에서 한국을 비롯한 전세계 메모리 반도체 및 기타 디바이스 제조사들에게 명확한 이점을 제공한다. IR 레이어릴리즈는 기존의 기계적 디본딩을 대체하며, EVG850 플랫폼을 기반으로 하는 EVG의 슬라이드 오프 및 UV 레이저 디본딩 솔루션들과 함께 EVG 디본딩 기술 포트폴리오를 더욱 강화한다.

2025.02.17 13:58장경윤

"습도 제어로 반도체 수율 향상"…저스템, 고객사·제품군 확대 박차

저스템이 반도체 수율 향상에 기여하는 습도 제어 시스템으로 회사 성장을 가속화한다. 현재 미국 고객사와 1세대 제품 공급을 위한 평가를 진행 중이며, 최근 출시한 2세대 제품도 국내 고객사의 첨단 메모리 전환 추세에 맞춰 공급량을 본격 확대할 계획이다. 임영진 저스템 대표는 최근 서울 강남 모처에서 기자들과 만나 회사의 올해 핵심 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 습도 제어로 반도체 수율 향상…미국 고객사 확보 목전 저스템은 지난 2016년 설립된 반도체·디스플레이 장비업체다. 삼성전자, 주성엔지니어링 등에서 기술력을 쌓은 임 대표가 설립했다. 질소(N2)를 통한 공정 내 습도제어가 회사의 핵심 기술로 꼽힌다. 반도체의 주 소재인 웨이퍼는 공정 내에서 용기(풉; POUP)에 담겨 진공·대기 환경을 오간다. 그런데 대기 환경에서 습도가 너무 높을 경우, 웨이퍼에 잔존한 가스 물질이 습도와 반응해 부식 반응을 일으킬 수 있다. 이는 반도체 수율 저하로 직결된다. 때문에 선폭 20나노미터(nm) 이하의 미세 공정에서는 습도 제어의 필요성이 높아진다. 저스템은 질소를 기반으로 습도를 45%에서 5% 이하로 감소시키는 기술을 국내 최초로 개발해, 모듈 형식으로 반도체 소자업체에 공급해 왔다. 1세대 제품은 국내를 비롯해 대만, 일본, 싱가포르 등 해외 시장에도 상용화됐다. 임 대표는 "저스템의 습도 제어 시스템을 도입하면 생산성이 약 2% 정도 향상되고, 이를 금액적으로 환산하면 1기 팹에서 연간 1천억원 정도의 이득이 있다"며 "이에 주요 IDM(종합반도체기업) 3개사가 저스템 시스템을 채용 중으로, 시장 점유율은 85~90% 수준"이라고 설명했다. 미국 주요 메모리 기업과의 협업도 기대된다. 현재 해당 기업에 모듈을 공급해 퀄(품질) 테스트를 진행 중으로, 올해 상반기 양산 공급을 확정짓는 것이 목표다. 2·3세대 모듈로 성장 본격화…하이브리드 본딩 시대도 준비 나아가 저스템은 지난해 양산을 시작한 2세대 제품 'JFS'의 시장 확대를 추진 중이다. JFS는 습도를 최대 1%까지 낮출 수 있어 10나노급 반도체에 대응할 수 있다. 특히 국내 주요 고객사가 1b(5세대 10나노급) 등 최선단 D램 전환을 가속화하고 있어, 수요가 크게 늘어날 것이라는 게 저스템의 시각이다. 임 대표는 "JFS는 지난해에만 600개를 출하했고, 국내 주요 고객사 중 한 곳에도 실장됐다. 1세대가 6천개가량 도입된 걸 감안하면 2세대도 최소 그 이상의 성장 잠재력이 있다"며 "다른 한 곳도 실장 협의가 끝나 올해 상반기 중으로 본격적인 도입이 가능할 전망"이라고 밝혔다. 오는 19일부터 개최되는 '세미콘 코리아 2025'에서는 3세대 제품도 공개한다. 3세대는 이전 세대 대비 습도 제어 범위를 넓혀, 풉의 뚜껑을 열어도 웨이퍼 주변의 습도를 1%로 유지할 수 있도록 하는 것이 특징이다. 임 대표는 "3세대 제품은 내부 개발이 끝나, 일부 고객사 평가를 준비하고 있다"며 "이르면 내년 하반기나 내후년부터 본격적으로 시장에 공급될 것"이라고 강조했다. 한편 저스템은 차세대 HBM(고대역폭메모리)에 적용될 하이브리드 본딩 관련 장비도 준비하고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 칩을 직접 연결하는 첨단 패키징 기술이다. 저스템은 칩 간의 연결성을 높일 수 있도록, 플라즈마로 웨이퍼 표면에 미세한 굴곡을 만드는 장비를 개발하고 있다.

2025.02.17 13:51장경윤

TEL코리아, 세미콘 코리아서 역대 최대 규모로 부스 오픈

반도체 제조 장비 업계의 글로벌 선도기업인 도쿄일렉트론(TEL)코리아는 오는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아(SEMICON Korea) 2025'에 참가한다고 17일 밝혔다. 세미콘 코리아는 국제 반도체 관련 협회 SEMI가 주관하는 국내 최대 반도체 산업 전시회다. 올해 전시회는 약 500개 사가 참가업체로 이름을 올리고, 2천300여개의 부스가 세워져 약 7만 명이 찾을 것으로 예상돼 역대 최대 규모를 기록할 전망이다. 도쿄일렉트론코리아는 전시장 D홀에 위치한 부스에서 'Lead'를 테마로 한 새로운 디자인 컨셉으로, 업계 선도기업으로서 길을 개척하는 이미지를 구현한다. 역대 최대 규모로 세워진 이번 부스에서는 TEL 로고를 전면에 노출시켜 명확한 브랜드 메시지를 전달하는 한편, 조명과 특수소재를 활용해 고급스럽고 특색 있는 분위기를 연출한다. 또한 각 반도체 공정에 따른 다양한 장비나 기술에 대해서도 소개하는 한편, 채용과 고객 상담이 이루어지는 공간도 별도로 확보했다. 특히 이번 세미콘 코리아 컨퍼런스에는 TEL의 글로벌 관계사에서 모인 총 6명의 연사들이 미래 반도체에 대한 기대, 플라즈마 진단, 웨이퍼 본딩, 기술 혁신과 여성 엔지니어 등 다양한 주제로 발표할 예정이어서 관심을 끈다. 또한 도쿄일렉트론코리아는 각국 글로벌 리더들이 반도체 업계의 지속가능성에 대해 논의하는 '지속가능성 포럼'에도 후원을 이어가면서 환경 이슈를 이끌고 있다. 관람객들을 대상으로 깜짝 이벤트도 열린다. TEL 부스에서 도쿄일렉트론코리아 공식 SNS에 계정 팔로우를 인증한 관람객은 이번 행사를 위해 특별 제작된 기념품을 받을 수 있다. 도쿄일렉트론코리아 관계자는 “이번 세미콘 코리아 2025를 통해 많은 사람들에게 브랜드를 홍보하고 기술에 대해 소개하게 되어 기쁘다”며 “첨단 기술력을 기반으로 고객을 위한 서비스를 강화함으로써 반도체 제조 장비 업계를 계속 선도해 가겠다”고 밝혔다.

2025.02.17 10:46장경윤

양자표준 전문기업 SDT, 엠에이티플러스와 데이터 자동화 지원 플랫폼 시연

양자표준기술 전문기업 SDT(대표 윤지원)가 오는 19일부터 21일까지 사흘 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2025'에서 산업용 데이터 분석 플랫폼 'SDT 클라우드'를 선보인다. 'SDT 클라우드'는 산업현장에서 운영되는 다양한 디바이스 및 데이터를 실시간으로 분석하는 지능형 플랫폼이다. 센서, 디지털전자장치(PLC), 사물인터넷(IoT), 엣지(Edge) 등 산업용 디바이스와 연결해 실시간 센싱, 데이터 수집 및 분석, 활용, 제어 등을 지원한다. 특히, 엣지 컴퓨팅에 필요한 센서, 카메라, 산업용 컴퓨터 등의 하드웨어부터 다양한 디바이스를 연결하는 소프트웨어까지 모든 구성 요소를 자체 개발했다. SDT 측은 "시연도 진행한다"며 "이 클라우드를 도입한 반도체 장비 개발·제조기업인 엠에이티플러스와 함께 진행한다"고 말했다. 엠에이티플러스 부스에서 진행될 이번 데모 시연에는 'SDT 클라우드'가 엠에이티플러스의 장비 이력을 프라이빗 클라우드에서 관리하는 방식과 환경·사회·지배구조(ESG) 관련 문제가 발생했을 때 관리자가 즉각 대응할 실시간 알림 기능도 소개한다. 이 시연을 통해 SDT는 산업 전반의 디지털 전환과 ESG 경영 지원을 위한 기술 경쟁력을 강조할 계획이다. 윤지원 대표는 "이러한 방식으로 퀀텀 트랜스포메이션을 지원할 수 있다"며 "디지털 친화적인 조직 문화를 형성하고 혁신을 촉진하는데 기여할 것"으로 기대했다. 윤 대표는 “SDT의 모든 산업용 하드웨어와 소프트웨어는 기존의 운영 기술(OT) 환경과의 호환성을 최우선으로 고려하여 설계한다”고 말했다. 윤 대표는 또 “광범위한 산업 생태계를 기반으로 물리·화학적 특성이 반영된 하드웨어 및 소프트웨어 개발뿐만 아니라, 수십 년 된 레거시 장비부터 최신 센서까지 폭넓은 산업용 장비와의 원활한 통합과 신속한 디지털 전환을 효과적으로 지원하고 있다”고 덧붙였다.

2025.02.12 13:18박희범

아바코, '세미콘 코리아'서 유리기판·HBM용 차세대 반도체 장비 공개

이차전지·OLED 장비 전문기업 아바코는 이달 19일에 개최되는 '세미콘 코리아 2025'(SEMICON KOREA 2025)에 참가해 차세대 반도체 공정 장비를 선보인다고 11일 밝혔다. 이번 전시에서 아바코는 플라즈마 라인 장비와 TGV(유리관통전극) 장비 등 핵심 기술을 적용한 장비를 출품할 예정이며, HBM(고대역폭메모리) 및 유리 기판 시장 진출을 모색할 계획이다. 특히 최근 개발 완료 후 고객사에 영업을 진행하고 있는 메탈 스퍼터(Metal Sputter) 장비를 통해 HBM 시장에도 직접적으로 진입할 수 있는 기반을 마련하고 있으며, 이를 바탕으로 글로벌 고객사로부터의 수주 성과 가시화가 기대된다고 회사측은 설명했다. 아바코 관계자는 "반도체 및 AI 서버 기기에서 유리 기판과 HBM의 중요성이 커지는 만큼, 관련한 패키징 솔루션을 적극적으로 개발할 계획"이라고 말했다. 앞서 아바코는 독일 슈미드그룹과 합작사인 슈미드아바코코리아와 함께 건식 플라즈마 식각, 전극 증착(PVD)이 가능한 장비를 개발했다. 현재 해당 장비는 중국, 대만, 유럽 및 미국 고객들에게 R&D용 장비로 공급되었으며, 본격적인 양산 장비 공급을 위한 성능 검증을 마친 상태다. 또한 아바코는 11일 매출액 또는 손익구조 30% 이상 변동 공시를 통해 2024년 연결 기준 실적을 발표했다. 이차전지 장비 매출 증가에 힘입어 3000억원이 넘는 최대 매출액으로 전년 대비 63.5%의 성장률을 기록하며 창사 이래 최대 실적 달성과 함께 업계 기대를 뛰어넘는 성과를 거뒀다고 설명했다. 이에 따라 아바코는 주주 환원 정책을 강화하기 위해 주당 500원의 현금배당을 결정했다고 공시했다. 회사 관계자는 기술력과 글로벌 시장 확장을 바탕으로 실적이 지속 성장하고 있다며, 앞으로도 주주 가치 제고를 위한 배당 정책을 강화할 것이라고 전했다. 아바코의 지난해 말 수주잔고는 약 4천500억원에 달하는 것으로 알려졌다. 올해 이후에도 지난해 BOE로부터 수주 받은 OLED 증착물류장비를 중심으로 디스플레이 장비 매출 증가에 따라 실적 성장이 이어질 것으로 전망되며, 현재 협의중인 중국 디스플레이사의 OLED 증착물류장비 수주가 더해지면 향후 수년간 안정적인 OLED 장비 매출이 발생할 것으로 예상된다고 밝혔다. 회사 측은 배당 정책 강화가 장기 투자자들에게 긍정적인 신호가 될 것으로 예상하고 있으며, 실적 성장과 맞물려 향후 주가 흐름에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망하고 있다고 덧붙였다.

2025.02.11 16:36장경윤

AMAT, '세미콘 코리아 2025' 참가...AI 반도체 기술 공유

반도체 장비 기업 어플라이드머티어리얼즈 코리아(AMAT 코리아)가 오는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 '세미콘 코리아 2025'에 참가한다. 어플라이드는 기조연설, 기술 심포지엄, 포럼, 세미나 등 다양한 프로그램을 통해 반도체 업계를 선도하는 기술 리더십을 선보인다. 미래 인재 양성을 위한 대학생 대상 커리어 이벤트도 진행할 예정이다. 19일에는 프라부 라자(Dr. Prabu Raja) 어플라이드머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장이 기조연설에서 '협업을 통한 혁신으로 에너지 효율적 반도체 가속화'를 주제로 발표한다. AI 시대를 위한 반도체 칩의 전력 효율 향상 기술에 대한 인사이트를 제공하고, 지속 가능한 반도체 산업의 미래를 위한 산업계, 학계, 정부 간 협력의 중요성을 강조할 계획이다. SEMI 기술 심포지엄(STS)에는 어플라이드머티어리얼즈 전문가 2명이 강연자로 참석한다. 19일 가우라브 타레자(Gaurav Thareja) 응용 재료 부문 디렉터가 '2나노 및 그 이상의 기술 노드를 위한 GAA 트랜지스터: 디바이스 성능 및 신뢰성 인사이트'를 주제로 발표한다. 최상준 글로벌 제품 마케팅 디렉터는 20일 '차세대 3D 통합을 위한 높은 종횡비 및 높은 생산성 에칭 기술'를 주제로 강연한다. 사이버 보안 포럼에서는 칸난 페루말(Kannan Perumal) 최고 정보 보안 책임자(CISO) 겸 정보 보안 담당 부사장과 강석원 정보 보안 디렉터가 '반도체 산업 공급망 전반에서의 사이버 보안'에 대해 발표한다. 여정호 패터닝 부문 디렉터는 MI(Metrology and Inspection) 포럼에서 '전력·성능·크기·비용·시장출시기간(PPACt) 개선을 위한 전자빔(eBeam) 패터닝 제어의 변곡점과 동향'을 소개한다. 어플라이드는 반도체 산업의 미래 인재 양성을 위해 마련된 '전문가와의 만남' 멘토링 세미나에도 참가하며, 21일에는 코엑스 3층 컨퍼런스룸에서 대학생을 위한 커리어 이벤트 '2025 어플라이드 원더랜드'를 진행한다. 어플라이드에 대한 상세한 소개와 함께 임직원과의 멘토링, 채용 정보 안내 등을 통해 반도체 업계 취업을 희망하는 학생들에게 다양한 정보를 제공할 계획이다.

2025.02.10 10:58이나리

Imec, 최신 반도체 기술 'ITF 코리아' 개최

나노 전자공학 및 디지털 기술 분야 전문 연구개발 기관 아이멕(Imec)은 다음달 18일 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 'Imec 테크놀로지 포럼 코리아(ITF 코리아)'를 개최한다고 23일 밝혔다. 2016년에 이어 9년 만에 한국에서 열리는 이번 ITF 코리아 행사는 국내 기술 분야 리더, 반도체 전문가, 업계 혁신 선도 기업들이 모여 최신 반도체 기술의 현황을 공유하고, 당면한 과제와 새로운 기회에 대해 논의하는 자리다. 이번 행사에는 루크 반 덴 호브 아이멕 회장 겸 CEO가 직접 참석해 발표한다. 루크 반 덴 호브 회장 겸 CEO는 또한 2월 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 펼쳐지는 국내 최대 반도체 산업 전문 전시회 '세미콘 코리아 2025'에서 '반도체 시스템의 다양한 미래'를 주제로 기조연설을 진행한다. 반도체 기술의 다양한 응용 분야에서 그 잠재력을 극대화하기 위한 국제적 협력의 중요성을 강조할 예정이다. 루크 반 덴 호브 회장 겸 CEO는 “2016년 ITF 코리아 이후 세상은 크게 변화했다. AI와 딥테크 산업의 급속한 발전은 전례 없는 수준의 컴퓨팅 수요를 촉발하고 환경에 큰 영향을 미치고 있다”며 “딥테크 스타트업들이 헬스케어, 바이오테크, 나노테크 분야에서 혁신을 추구하려면 첨단 반도체 기술에 대한 접근이 필수적이다. 자동차, 센서, 커넥티비티와 같은 기존 산업들도 이런 기술을 통해 스스로 혁신하고 새로운 성장 기회를 잡을 수 있다”고 밝혔다. 그는 이어 “반도체 산업의 혁신적 성과를 실현하기 위해서는 협업과 상호 교류가 핵심이다. 한국의 기술 산업계가 ITF 코리아에 참여해 지식을 공유하는 기회를 갖는 것이 중요하다”며 “한국 파트너들과 함께 미래를 논의하고 혁신을 이끌어갈 만남을 기대한다”고 말했다. 한편 아이멕은 이번 행사와 함께 국내 나노인프라 기관인 나노종합기술원과 업무협약(MOU)을 체결할 예정이다. 이를 통해 한국 반도체 생태계와의 협력을 더욱 강화할 방침이다. 박흥수 나노종합기술원 원장은 “아이멕과 업무협약으로 지난해 시작한 인턴십 프로그램을 공식화하고 뛰어난 국내 인재들이 아이멕 본사에서 귀중한 경험을 쌓을 기회를 제공하게 됐다”며 “이번 협약은 국제 협력이 차세대 반도체 전문가 육성에 중요한 역할을 한다는 것을 보여주는 사례”라고 말했다.

2025.01.23 14:54장경윤

"삼성, 올해도 TSMC 제치고 설비투자 규모 1위 전망"

"삼성전자는 올해 333억 달러의 설비투자로 모든 종합반도체기업 및 파운드리 중에서 1위를 기록할 것으로 전망된다. 지난 2010년부터 1위를 유지하고 있는 것으로, 매우 고무적인 일이다." 31일 안드레아 라티 테크인사이츠 디렉터는 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2024' 기자간담회에서 전 세계 반도체 설비투자 현황에 대해 이같이 밝혔다. 테크인사이츠는 캐나다 소재의 반도체 전문 시장조사기관이다. 테크인사이츠는 올해 반도체 시장 규모가 6천370억 달러로 전년 대비 15% 성장할 것으로 내다봤다. 분야 별로는 D램, 낸드 등 메모리반도체의 성장이 가장 두드러질 전망이다. D램은 올해 770억 달러로 전년 대비 50%, 낸드는 520억 달러로 전년 대비 32%의 성장세가 예상된다. 로직, 차량용 반도체 등이 10%대로 성장하는 것에 비해 가파르다. 올해 전 세계 반도체 기업들의 설비투자 규모는 전년 대비 2% 증가한 1천587억 달러를 기록할 것으로 추산된다. 지난해 투자 규모는 반도체 시장 및 거시경제 악화로 전년 대비 9% 감소한 바 있다. 기업별로는 삼성전자가 지난해에 이어 올해에도 가장 큰 규모의 투자를 진행할 것으로 분석된다. 삼성전자의 투자 규모는 지난해 347억 달러, 올해 333억 달러로 추산된다. 2위 TSMC는 올해 305억 달러, 내년 300억 달러를 투자할 전망이다. 안드레아 라티 디렉터는 "삼성전자는 지난 10년간 가장 많은 반도체 설비투자를 집행해 왔다는 점에서 고무적"이라며 "상위 5개 기업(삼성전자, TSMC, 인텔, SMIC, SK하이닉스)가 전체 투자의 3분의 2를 차지하고 있다"고 밝혔다. 클락 청 SEMI 시니어 디렉터도 주요 기업들의 활발한 설비투자로 반도체 장비 시장이 견조한 성장세를 보일 것으로 예상했다. 클락 청 디렉터는 "세계 반도체 장비 매출액은 지난해 1천9억 달러에서 올해 1천53억 달러로, 내년에는 1천241억 달러로 성장할 것"이라며 "세계 각국의 공급망 강화 전략 및 인센티브 정책 등으로 중장기적인 성장세가 예견된다"고 설명했다. 한편 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 이번 행사는 글로벌 반도체 산업 관계자들이 한 자리에 모여 첨단 반도체 기술 및 시장 현황에 대해 짚고자 마련됐다. 올해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 반도체 제조기업과 소부장 기업들이 500여곳이 참여했다.

2024.01.31 16:43장경윤

한미반도체, '세미콘 코리아'서 최신 마이크로 쏘장비 소개

반도체 장비기업 한미반도체는 내달 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 '2024 세미콘 코리아 전시회'에 참가한다고 31일 밝혔다. 한미반도체는 이번 세미콘 코리아 전시회를 통해 올해 상반기 출시 예정인 '7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀 (micro SAW & VISION PLACEMENT 6.0 GRIFFIN)'을 국내외 주요 고객사들에게 적극 홍보할 계획이다. 한미반도체 관계자는 “2024년은 HBM(고대역폭메모리)의 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더(DUAL TC BONDER)가 본격적으로 매출에 기여하는 원년이 되는 해"라며 "이번 세미콘 코리아가 그 시작을 알리는 중요한 시점이다”고 강조했다. 한미반도체는 지난해 하반기 SK 하이닉스로부터 듀얼 TC 본더로 한달 만에 창사 최대규모인 천억원의 수주를 공시하며 2024년 4천500억 원, 2025년 6천500억 원의 매출 전망을 발표한 바 있다. 삼성동 코엑스 전시장에서 열리는 2024 세미콘 코리아는 1987년 시작된 국내 반도체 산업을 대표하는 전시회다. 최신 반도체 장비, 재료 관련 기술을 선보이는 전시회와 반도체 기술 심포지엄, 마켓 트랜드 포럼, 구매 상담회 등을 종합적으로 진행한다.

2024.01.31 11:12장경윤

EVG, 3D 적층 기술 혁신하는 '나노클리브' 신기술 발표

반도체 및 디스플레이 장비기업 EV 그룹(이하 EVG)은 반도체 제조를 위한 혁신적인 레이어 릴리즈 기술인 '나노클리브(NanoCleave)'를 출시한다고 30일 밝혔다. 나노클리브는 적외선 레이저를 사용해 사전에 지정된 레이어나 면적으로 실리콘을 분리시키는 기술이다. 이를 통해 첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트엔드 공정은 물론 첨단 반도체 패키징에 초박형 레이어 적층을 가능하게 한다. 또한 나노클리브는 반도체 전 공정에 완벽하게 호환되는 레이어 릴리즈 기술로서, 실리콘을 투과하는 적외선 레이저를 사용하는 것이 특징이다. 특수 조성된 무기 박막과 함께 사용할 경우, 나노미터의 정밀도로 초박형 필름이나 레이어를 실리콘 캐리어로부터 적외선 레이저로 분리할 수 있게 해준다. 나노클리브는 EMC(epoxy mold compounds)와 재구성 웨이퍼(reconstituted wafer)를 사용하는 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FoWLP)에서 부터 3D SIC(3D Stacking IC)의 인터포저 같은 첨단 패키징 공정에서 실리콘 웨이퍼 캐리어 사용을 가능하게 한다. 뿐만 아니라, 고온 공정에도 적용할 수 있어 3D IC 및 3D 순차 집적 애플리케이션에서 완전히 새로운 공정 플로우를 구현할 수가 있다. 이는 실리콘 캐리어 상의 초박형 레이어까지도 하이브리드 및 퓨전 본딩이 가능해, 3D 및 이종 집적에 혁신을 가져다줄 뿐만 아니라 차세대 트랜지스터 집적화 설계에서 필요한 레이어 이송을 가능하게 한다. EVG는 코엑스에서 1월 31일부터 2월 2일까지 개최되는 '세미콘코리아 2024' 전시회에 참가해 나노클리브 신기술을 소개한다. EVG 부스(부스 번호: D832, 3층)를 방문하면 EVG 임원들을 직접 만나서 이 혁신적인 이 적외선 레이저 이송 기술에 관해서 논의할 수 있다. 폴 린드너 EVG 기술 이사는 "나노클리브 레이어 릴리즈 기술은 박형 레이어와 다이 적층을 통한 반도체 크기 축소에 있어서 게임 체인저가 될 것"이라며 "나노클리브를 통해 우리 고객들이 첨단 디바이스 및 패키징 로드맵을 실현할 수 있게 지원할 것이며, 고객들은 이 기술을 자신들의 기존 팹에 지체없이 통합하고 시간과 비용을 절감할 수 있을 것"이라고 말했다.

2024.01.30 11:13장경윤

'세미콘코리아 2024' 내일 개막…반도체 첨단기술 한자리에

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 글로벌 반도체 서플라이 체인이 한자리에 모이는 '세미콘 코리아 2024'가 내일(31일)부터 내달 2일까지 3일간 서울 코엑스에서 개최된다고 30일 밝혔다. 이번 행사에는 약 500여개의 기업이 2천100여개 부스를 통해 첨단 반도체 기술을 선보인다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 글로벌 파운드리, 인피니온, 키옥시아 등 글로벌 칩 메이커부터 소ˑ부ˑ장 기업까지 참여해 반도체 산업을 한눈에 볼 수 있는 자리가 될 예정이다. 이번 세미콘 코리아는 '경계를 넘어선 혁신(Innovation Beyond Boundaries)'을 주제로 펼쳐진다. 주제에 맞추어 첨단 어플리케이션이 요구하는 반도체 칩을 제조하기 위해 기술과 국가 그리고 기업을 넘어서는 협업과 혁신을 만나볼 수 있도록 행사가 준비됐다. 세미콘 코리아 개최기간 중 진행되는 30여개의 컨퍼런스에는 200여명의 반도체 전문가가 연사로 참여하여 첨단 산업의 발전에 따른 최신 반도체 제조 기술과 지속가능성, 스마트 매뉴팩처링 등 업계의 주요 이슈 그리고 시장 동향에 대한 인사이트를 공유한다. 컨퍼런스는 개회식과 함께 진행되는 기조연설을 시작으로 3일간 개최된다. 올해 기조연설에는 김춘환 SK하이닉스 부사장이 'Changes in Technology Trend to Overcome the Integration Limit of Memory Devices'를 주제로 발표를 진행한다. 하정우 네이버 센터장도 'NAVER's strategy in Era of Paradigm Shift by Frontier AI'를 주제로 연사에 참여했다. 기술 컨퍼런스에서는 최신 반도체 제조 기술 및 시장 전망에 대한 세션이 열린다. 반도체 제조의 핵심인 전공정 6개 분과는 물론, 계측, 테스트, 스마트 매뉴팩처링, 지속가능성 등 다양한 주제를 다룰 계획이다. 차세대 전력반도체 소재로 꼽히는 SiC(탄화규소) 컨퍼런스도 올해 처음으로 개최된다. 비즈니스 컨퍼런스에서는 SEMI를 비롯한 다양한 반도체 전문 시장조사기관의 발표가 진행된다. 또한 미국과 유럽, 동남아시아 등에서 한국 반도체 기업의 투자유치를 위해 진행하는 '반도체 투자설명회'도 개최된다. 국내 유망 반도체 기업을 발굴 및 육성하기 위해 스타트업과 벤처투자사간 비즈니스 매칭을 진행하는 '스타트업 서밋'도 처음으로 열린다. SEMI 관계자는 "세미콘 코리아가 전 세계 반도체 산업에서 핵심적인 역할을 수행하는 대한민국 반도체 산업의 위상을 널리 알리는 계기가 되길 바란다"며 "뿐만 아니라 SEMI는 세미콘 코리아 등 다양한 프로그램을 통해 국내 소부장기업에게 새로운 비즈니스 기회를 제공하는 역할 또한 계속 수행할 것"이라고 말했다.

2024.01.30 09:48장경윤

제우스, '세미콘코리아 2024'서 차세대 로봇 시제품 첫 공개

반도체·디스플레이 제조장비 전문기업 제우스는 이달 31일 개최되는 '세미콘코리아 2024'에서 차세대 로봇 시제품을 최초 공개한다고 30일 밝혔다. 제우스의 신규 로봇은 '모바일 매니퓰레이터(Mobile Manipulator)'에 최적화된 맞춤형 로봇이다. ▲최대 30Kg 가반 중량 ▲어플리케이션에 따라 4축~6축 선택 기능 ▲48V 또는 24V 구동 가능 ▲컴팩트한 구조 ▲모바일(무인운반차량(AGV) 또는 자율이동로봇(AMR))기기와 통합 시스템 구축 ▲Class 10설계 적용으로 반도체 및 디스플레이 제조라인 적용 가능 등의 특장점으로 시장 경쟁력을 확보했다. 제우스는 국내 최대 반도체 전시회 '세미콘코리아'에 신제품 출품을 통해, 산업용 로봇사업 영역을 기존 확보한 F&B(Food and beverage, 외식업), 화장품, 전기전자 시장 외에 반도체 시장까지 확장한다는 포부다. 회사는 전 세계적인 화합물 반도체 수요 증가에 따른 8인치 팹 투자 증가 추세와 자동화시스템에 대한 고객 요구에 대응하기 위해 로봇 기술력을 선제적으로 개발해 왔다. 머신텐딩(Machine Tending) 및 모바일 매니퓰레이터가 필요한 공정뿐 아니라 클린룸 내 훕(FOUP), 트레이(Tray), 지그류(Jig) 이송 등의 다양한 분야에 대응 가능한 자체 기술력을 소개하고 반도체 시장을 공략할 계획이다. 지난 1970년 설립된 제우스는 2006년 코스닥 상장 이후 디스플레이 장비 및 반도체 세정 장비 제조에 특화해 50년간 지속 성장해왔다. 세정 및 식각 공정의 다양한 응용 분야를 대응할 수 있는 솔루션과, 전공정 및 후공정, 어드밴스드 패키징 분야에 적용 가능한 제품군을 보유하고 있다. 적극적인 M&A를 통해 반도체 장비, 제어솔루션, 반도체용 케미컬 전문 자회사도 동반 성장 중이다. 회사는 급변하는 국내외 시장 환경에 유연하게 대응하기 위해 산업용 로봇, 전자재료, 핵심부품, 장비 개발 등 사업 다각화를 추진하고 있으며, 궁극적으로는 '토탈 솔루션 프로바이더'로 성장한다는 목표다. 고객에게 지속가능한 가치를 제공하고 인더스트리 4.0 시대를 대비하는 제우스는 이달 31일부터 내달 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘코리아 2024' A홀 전시장에서 만나볼 수 있다.

2024.01.30 09:23장경윤

AMAT, '세미콘 코리아 2024'서 최신 반도체 트렌드·기술 공유

재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 '세미콘 코리아 2024'에 참가한다고 29일 밝혔다. 이번 행사에서 어플라이드 전문가들은 반도체 업계 최신 기술 솔루션에 대해 발표한다. 또한 반도체 업계 여성 참여도를 확대하기 위해 마련된 '우먼 인 테크놀로지' 세미나를 후원하고 연사로 참여한다. 31일과 2월 1일 양일에 걸쳐 진행되는 SEMI 기술 심포지엄(STS)에 어플라이드 프라딥 수브라만얀(Pradeep Subrahmanyan) 인플렉션 솔루션 책임자가 '고종회비(HAR) 디바이스 통합의 오버레이 제어'를, 수미트 아가왈(Sumit Agarwal) 제품 마케팅 이사가 '극저온에서 10 나노미터 이하 건식 식각 활성화'를 주제로 강연한다. 사르베시 문드라(Sarvesh Mundra) 제품 마케팅 수석 매니저는 1일 MI(Metrology and Inspection) 포럼에서 'EUV 수율 저하 결함 및 3D GAA(Gate-All-Around) 미세 기저부 결함 검사를 가능케 하는 새로운 결함 검사 기술'을 소개한다. 2월 2일 어플라이드 머티어리얼즈가 후원하는 '우먼 인 테크놀로지'에는 김정선 어플라이드 코리아 자동화 제품 그룹 소프트웨어 엔지니어링 매니저가 연사로 나선다. 김 매니저는 '경력 여정에서 일하기 좋은 기업'에 대한 강연으로 현업 종사자 및 사회 진출을 준비하는 청년들에게 조언을 전한다. 어플라이드는 반도체 산업의 미래 인재 양성을 위해 마련된 '전문가와의 만남' 멘토링 세미나에도 참가한다. 이보배 어플라이드 코리아 하드웨어 엔지니어(CE)가 반도체 산업으로 진로를 희망하는 청년들에게 업계 관련 다양한 정보와 경험을 공유한다. 어플라이드 머티어리얼즈 관련 프로그램 일정 및 참가에 대한 자세한 정보는 세미콘 코리아 웹사이트에서 확인할 수 있다.

2024.01.29 09:10장경윤

신성이엔지, '세미콘 코리아'서 첨단 클린룸 기술 공개

신성이엔지는 이달 31일부터 사흘 동안 서울 강남구 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2024'에 참가한다고 25일 밝혔다. 1977년 설립된 신성이엔지는 국내 최초로 클린룸 핵심 장비인 FFU(Fan Filter Unit)를 국산화하며 반도체 산업 발전에 기여해온 기업이다. 클린룸은 반도체·디스플레이 생산에 필수적인 고청정 공간을 뜻한다. 산업용 공기청정기인 FFU는 최첨단 공기 제어 기술을 통해 초미세먼지까지 제어, 제품 품질과 수율을 높이는 설비다. 현재 신성이엔지는 해당 분야에서 전세계 점유율 60% 이상을 차지하고 있다. 이외에도 ▲외부에서 유입되는 오염된 공기를 깨끗하게 처리해 실내로 공급하는 '외조기(OAC)' ▲공기 중 이온성 오염물질을 제거하는 'WSS' ▲정상 방향으로 기류 환경을 유지해주는 '기류 연동 시스템' ▲휘발성 유기화합물을 제거하는 'V-master' ▲초미세먼지까지 감지하는 '미립자 가시화 시스템' 등 첨단 공기 제어 기술을 바탕으로 개발된 클린룸 관련 장비가 소개된다. 신성이엔지 관계자는 “47년간 축적된 공기 제어 기술을 바탕으로 개발된 장비들을 소개하고자 한다”며 “앞으로도 기술 선도 기업으로서 첨단산업환경 청정 토털 솔루션을 선도적으로 제시하며 관련 산업 성장을 이끌 것”이라고 말했다. 한편 세미콘 코리아는 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하는 국내 최대 반도체 전시회다. 올해는 500여개의 국내외 반도체 재료·장비 업체들이 참여한다.

2024.01.25 09:54장경윤

자이스코리아, '세미콘 코리아 2024'서 반도체 광학 솔루션 전시

반도체 소재 전문기업 독일 자이스의 국내법인 자이스코리아는 이달 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2024'에 참가한다고 18일 밝혔다. 자이스 코리아는 이번 행사에서 기술 심포지엄 및 부스 참가를 통해 자이스 광학 기술력부터 반도체 주요 공정에 활용되는 다양한 장비와 솔루션을 선보일 예정이다. 올해 행사는 'Innovation Beyond Boundaries'라는 주제로 전시 뿐 아니라 글로벌 반도체 전문가가 연사로 참여하는 기술 심포지엄 등 다양한 부대행사도 개최된다. 자이스 그룹에서는 본사 기술 로드맵 시니어 디렉터인 하이코 펠트만 박사(Heiko Feldmann)가 연사로 참석해 'EUV optics at ZEISS'를 주제로 자이스의 광학 기술력이 어떻게 EUV의 생산성 및 해상도 향상에 기여하는지 소개한다. 해당 발표에서는 0.33 NA(개구수)의 1세대 EUV 광학 시스템과 처음으로 ASML에 전달된 아나모픽 배율을 활용해 0.55 NA를 실현한 광학 모듈에 대한 내용을 공유할 예정이다. 자이스 그룹은 설립자인 Carl Zeiss(칼 자이스)의 현미경부터 시작된 175년 이상의 역사를 가진 독일 대표 광학기업이다. 반도체 분야에서는 업계의 주목을 받고 있는 DUV, EUV 리소그래피의 핵심 요소인 광학렌즈 모듈 및 포토마스크 솔루션부터 공정 제어, 소재 및 패키징 3D 분석, 측정 등 다양한 포트폴리오를 보유하고 있다. 글로벌 유일 EUV 리소그래피(Lithography) 공급사인 ASML의 전략적 파트너이기도 하다. 자이스 코리아는 코엑스 D홀 418호에 위치한 부스를 통해, 반도체 생태계를 구성하고 패키징 등 주요 공정에 활용되는 다양한 솔루션을 선보일 예정이다. 대표적인 솔루션으로는 EUV 포토마스크 관련 결함을 평가하는 'ZEISS AIMS EUV'와 '3D Tomography(단층촬영) 계측 솔루션'이 있다. 이와 함께 최첨단 고해상도 3D X-ray 솔루션인 ZEISS Xradia 630 Versa를 통해 비파괴 분석을 활용하고, 다양한 분석법에 맞는 효과적인 샘플링을 가능하게 하는 ZEISS Crossbeam laser도 소개한다. 정현석 자이스코리아 대표는 "세미콘 코리아 2024 행사를 통해 자이스의 다양한 솔루션을 선보일 수 있게 돼 기쁘다. 작년보다 더 넓고 개방된 부스를 통해 다양한 기업들과 더 활발한 네트워킹이 이뤄지길 기대한다"며 "측정부터 EUV 광학 모듈까지, 자이스의 사업부들이 제공하는 다양한 솔루션을 통해 한국의 반도체 산업 성장을 물심양면 지원할 것"이라고 밝혔다.

2024.01.18 09:41장경윤

ISC, '세미콘 코리아 2024'서 AI·자율주행용 반도체 테스트 솔루션 공개

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 이달 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아 2024'에 참가해 AI 서버, 자율주행차를 비롯한 오토모티브, 온디바이스 AI 등 차세대 핵심 반도체 테스트 솔루션을 선보인다고 18일 밝혔다. 이번 행사는 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하는 전시회다. 국내외 반도체 재료 및 장비 업체들이 참여해 최신 기술과 서비스를 선보이는 등 글로벌 반도체 장비 업계의 최신 트렌드를 소개한다. 아이에스시는 이번 전시회에서 주요 VIP 고객사들과 관람객이 아이에스시의 반도체 테스트 솔루션 기술력을 눈으로 확인할 수 있도록 'Immersed in ISC (ISC에 집중하라)'를 주제로 부스를 마련한다. 또한 ▲AI 서버 등 어드밴스드 패키징에 적용 가능한 'iSC-WiDER2' ▲자율주행차 및 전기차 등 오토모티브 반도체에 적용하는 'iSC-Auto' ▲온디바이스 AI 칩을 테스트하는 'iSC-NANO'와 'iSB-S' ▲RF 장비와 6G, 차세대 PCIe용 디바이스 테스트 솔루션인 'iSP-POGO Ring'을 전시한다. 이번 전시회에서 선보이는 제품들은 올해 상반기부터 글로벌 팹리스와 빅테크, 반도체 기업들에 공급될 예정이다. 아이에스시 관계자는 “이번 세미콘 코리아에서 선보이는 여러 반도체 테스트 솔루션은 올해 1분기 글로벌 비메모리 고객사부터 공급될 예정”이라며 “작년은 반도체 경기 둔화로 2020년부터 이어져 온 성장세가 다소 주춤했으나, 올해는 반도체 테스트 솔루션 선도기업에 걸맞게 높은 매출 성장과 수익성을 달성하겠다”고 강조했다.

2024.01.18 09:39장경윤

'세미콘 코리아 2024' 31일 개막…삼성·SK·네이버 등 500개 기업 참여

글로벌 반도체 산업 관계자들이 한 자리에 모여 새로운 협력을 논의하는 '세미콘 코리아 2024'가 오는 1월 31일(수)부터 2월 2일(금)까지 3일간 서울 코엑스에서 개최된다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 인피니온 그리고 키옥시아와 같은 칩 메이커부터 글로벌 반도체 서플라이 체인의 소부장, 기업 그리고 네이버 등 첨단 IT 기업이 세미콘 코리아 2024에서 혁신적인 기술을 선보이고 비전을 공유한다. 서울 코엑스 전관을 사용하는 전시회에는 500개의 글로벌 반도체 기업이 참여해 2천100개 부스를 통해 최신 기술과 서비스를 선보인다. 행사의 시작을 알리는 기조연설에는 네이버, 머크, 엘리얀(Eliyan), SK하이닉스의 리더가 참여해 AI가 가져오는 변화에 대응하는 전략과 각 기업의 기술 로드맵에 대해 발표할 예정이다. 기조 연설 외에 약 200명의 글로벌 반도체 전문가가 연사로 참여하는 30여개의 컨퍼런스가 3일간 개최된다. 세미콘 코리아의 대표 기술 컨퍼런스인 STS(SEMI Technology Symposium)에는 SK 하이닉스의 차선용 부사장이 준비위원장을 맡아 반도체 제조 공정별로 6개의 프로그램이 진행된다. 뿐만 아니라 ▲MI(Metrology & Inspection) ▲스마트 매뉴팩처링 ▲테스트 ▲지속가능성 ▲전력반도체 ▲시장 전망 등에 대한 컨퍼런스가 진행된다. 글로벌 반도체 서플라이 체인을 대표하는 SEMI에서 주최하는 행사인 만큼 국내외 대표 기업의 전문가뿐만 아니라 해외의 저명한 석학들이 기술 컨퍼런스에 대거 참여한다. 세미콘 코리아 2024는 작년에 이어 비즈니스 협력 부문이 더욱 강화됐다. '미국 반도체 투자설명회'는 미국의 칩 액트에 대한 자세한 설명과 함께 미국의 4개 주(뉴욕, 아리조나, 인디애나, 텍사스)에서 참여해 각 주의 반도체 지원정책에 안내하며, 네덜란드, 독일, 벨기에, 스위스, 스웨덴, 영국 그리고 프랑스 7개국이 참여하는 '유럽 반도체 투자설명회'에는 EU의 칩 액트와 반도체 산업 육성을 위한 투자 전략에 대한 발표가 진행된다. 또한 반도체 제조 분야의 신흥 지역인 동남아시아에서도 말레이시아, 필리핀, 태국 그리고 베트남이 참여해 '동남아시아 반도체 투자 설명회'가 개최된다. 또한 국내 유망 반도체 기업을 발굴 및 육성하기 위하여 스타트업과 벤처투자사간 비즈니스 매칭을 진행하는 '스타트업 서밋'이 처음으로 열린다. 여기에는 총 7개의 벤처투자사가 참여하여, 차기 유니콘 기업을 꿈꾸는 기업을 선발 후 투자 기회를 제공한다. 반도체 산업의 화두인 인재 부족 문제에 대응하기 위한 프로그램도 준비돼 있다. 우수한 미래 인재들의 반도체 산업 유입을 독려하고 그들의 커리어 패스에 대해 멘토링을 제공하는 'Meet the Experts!'가 개최된다. 이 프로그램에는 반도체 서플라이 체인 내에서 근무하고 있는 현직 엔지니어가 연사로 참여하여 500여명의 이공계 대학생들과 소통할 예정이다. 아울러 산업 내 다양성에 대한 가치 증진을 위한 프로그램인 'Women-in-Technology'도 진행된다. 반도체 분야의 여성 리더 4 인이 참여하여 다양성 증진을 통해 산업에 역동성과 경쟁력을 강화시키는 방법에 대한 인사이트를 나눌 예정이다. 올해 35회를 맞이하는 세미콘 코리아 2024에는 약 7만명의 방문객이 다녀갈 것으로 전망된다. SEMI 관계자는 “세미콘 코리아는 반도체 산업의 핵심 국가인 대한민국에서 AI와 같은 첨단 기술이 주도하는 대전환에 따른 기술적 변화와 공급망의 변화를 한눈에 볼 수 있는 유일한 장소"라며 "또한 새로운 비즈니스 기회를 만들 수 있는 중요한 자리이기 때문에 방문객의 관심사는 점차 증가하고 있다”고 말했다.

2024.01.05 11:19장경윤

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