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LB세미콘-DB하이텍, 전력반도체 개발 협업키로…내년 1분기 양산 목표

LB세미콘은 DB하이텍과 협력해 고전력소자 제품용 RDL(재배선층) 개선 제품을 개발 중이라고 4일 밝혔다. 양사는 2025년 1분기 양산을 목표로 RDL 기술 개발을 진행 중이다. 현재 제품 신뢰성을 높이는데 중점을 두고 있으며, 이를 위해 제품 구조 개선과 소재를 변경했다. LB세미콘은 특히 저비용을 목표로 하는 전력 반도체 RDL 개선 제품 개발에 집중하고 있다. DB하이텍과의 협업에는 LB루셈도 참여한다. LB세미콘은 프런트 사이드(Front Side) 공정을 맡고, LB루셈은 백 사이드(Back Side) 공정을 담당해 각사의 기술적 강점을 최대한 활용한다는 계획이다. 또한 LB세미콘은 DB하이텍의 탄화규소(SiC), 질화갈륨(GaN) 제품 개발에도 참여한다. DB하이텍은 현재 8인치 SiC·GaN 반도체 신사업을 추진 중이다. SiC와 GaN은 차세대 전력 반도체 소재다. 기존 실리콘 기반 반도체보다 물성이 좋아 전기차, 에너지저장장치(ESS), 인공지능(AI) 응용처 등에 쓰인다. LB세미콘과 LB루셈은 이번 협업을 통해 안정적인 파운드리 파트너를 확보하게 됐다. 또 빠른 성장이 예상되는 전력 반도체 사업에 진출할 수 있는 기반을 마련하게 됐다는 점에서도 의미가 크다. 회사는 이번 협력을 바탕으로 전력 반도체의 신뢰성과 기술력을 더욱 높이겠다는 방침이다. 시장조사기관 야노경제연구소에 따르면 2022년 전 세계 전력반도체 시장은 239억 달러(한화 약 32조2천230억원)에서 2030년 370억 달러(약 48조원)로 성장할 전망이다. LB세미콘 관계자는 "DB하이텍과의 기술 협력을 통해 미래 성장 동력을 확보하고, 급성장하는 차세대 고부가 전력 반도체 시장을 주도할 수 있는 기반을 마련하게 됐다"고 말했다.

2024.12.04 09:44장경윤

LX세미콘, 서스틴베스트 ESG 평가 최고등급 'AA' 획득

LX세미콘이 서스틴베스트의 2024년 ESG 평가에서 최고등급인 'AA등급'을 획득했다. 이는 지난해 A등급에서 한 단계 상승한 결과다. 이와 더불어 LX세미콘은 평가기관이 선정한 'ESG 최고 기업(ESG Best Company) 100대 기업'에도 이름을 올렸다. ESG 최고 기업이란 국내 상장사 중 ESG경영을 리드하는 100대 기업을 뜻한다. LX세미콘은 이번 평가에서 환경, 사회, 지배구조 전 영역에서의 개선 노력을 인정받아 전년 대비 상승한 90.96점을 획득했다. 평가사는 LX세미콘의 인적자원 관리와 전문성을 높이기 위한 교육과 투자를 확대하고, 협력사 ESG관리 지원을 위한 컨설팅과 교육활동을 시행한 점을 높게 평가했다. 또 UNGC(UN Global Compact), K-RE100(한국형 RE100) 등 ESG 관련 이니셔티브에 가입해 기업의 ESG경영을 적극적으로 표명하고 실천해 가는 점도 긍정적으로 평가했다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “이번 최고등급 획득은 LX세미콘이 ESG 경영을 적극적으로 실천하고 있음을 보여주는 결과”라며, “앞으로도 지속 가능한 경영을 통해 사회적 가치를 창출하고, 투자자와 고객에게 신뢰받는 기업이 되기 위해 노력할 것”이라고 강조했다. 한편 서스틴베스트는 2006년 설립된 ESG 전문 평가 기관으로, 매년 국내 기업의 ESG 관리 수준을 종합적으로 평가해 총 7단계 (AA, A, BB, B, C, D, E) 등급을 발표하고 있다. 이번 평가는 국내 상장사 및 비상장사 1287개 기업을 대상으로 진행했다.

2024.12.03 08:41이나리

LB세미콘, AI 반도체 고객사 확보…"내년 2분기 양산"

반도체 패키지 전문 기업 LB세미콘은 국내 인공지능(AI) 반도체 전문 팹리스 기업으로부터 '팬 인 웨이퍼 레벨 패키징(FI-WLP)'를 수주해 내년 2분기 양산을 시작한다고 26일 밝혔다. 구체적인 고객사명은 공개되지 않았다. 다만 해당 고객사는 온디바이스 AI에 특화된 최첨단 시스템 반도체 원천기술 시스템 보유하고 있으며, AI를 실현시키는 원천 기술과 관련해 400개 이상의 특허를 보유한 것으로 알려졌다. 양사는 보유한 반도체 지식재산권(IP)과 다양한 기술을 접목해 AI 영역에서 긴밀한 협업을 진행할 계획이다. LB세미콘 관계자는 “FI-WLP 패키지를 시작으로 향후 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO- WLP)등 다양한 AI 반도체 패키지 영역으로 확장 계획”이라고 말했다. 한편 LB세미콘은 높아지는 온디바이스 AI 시장 요구에 부응하기 위해 국내외 인공지능(AI) 반도체 기업과 긴밀한 협업을 진행 중에 있으며, 전략적으로 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 계획이다.

2024.11.26 10:54장경윤

LX세미콘, 나준호 부사장 등 6명 승진 인사…"미래성장 주도할 인재 선발"

LX세미콘은 이사회를 열고 2025년 임원인사(2025년 1월 1일자)를 단행했다고 12일 밝혔다. 이번 임원인사는 미래 성장을 주도하고 급변하는 사업환경에 대비할 수 있는 인재를 선발했다. LX세미콘은 부사장 1명, 전무 2명, 이사 3명 등 6명에 대한 승진 인사를 실시했다. 기술전문성과 풍부한 사업경험을 바탕으로 주력사업인 디스플레이 솔루션 사업의 매출 성장을 주도한 나준호 전무가 부사장으로 승진했다. 풍부한 글로벌 비즈니스 경험을 보유한 기술마케팅 전문가인 윤호권 상무와 시스템 반도체 분야의 탁월한 제품 개발 역량을 갖춘 조장호 상무가 전무로 각각 승진했다. 또한 문용환 책임연구원, 박진우 책임연구원, 이종화 책임이 이사로 신규 선임됐다. LX세미콘 관계자는 “철저한 성과주의를 바탕으로 미래 준비를 강화하기 위해 조직변화를 주도할 수 있는 인재를 선발했다”고 말했다.

2024.11.12 16:54장경윤

LX세미콘, '플로깅'으로 전 임직원 ESG 경영 실천

LX세미콘(대표이사 이윤태)이 전 임직원이 참여하는 '플로깅(plogging)' 행사를 통해 ESG 경영 실천에 나섰다. 플로깅이란 스웨덴어 '플로카 업(plocka upp; 줍다)'과 '조가(jogga; 조깅하다)'의 합성어로 일상에서 쉽게 실천할 수 있는 환경보호 활동이다. 건강과 환경을 동시에 챙길 수 있다는 점에서 인기를 끌고 있다. LX세미콘 임직원은 지난 4일부터 7일까지 강남캠퍼스, 양재캠퍼스, 대전캠퍼스, 시흥캠퍼스 등 각 사업장 주변의 지정된 코스를 산책하며 쓰레기를 줍고 분리수거를 하는 등 환경정화 활동을 진행했다. 이 외에도 ESG 경영 활동의 일환으로 소외계층을 돕기 위한 모금행사, 물품 기부 및 경매 행사도 병행했다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “ESG 경영은 기업의 경쟁력 유지를 위한 혁신 기반”이라며 “기업의 사회적 책임을 다하고 지역 사회와 상생을 도모해 나갈 것”이라고 강조했다.

2024.11.08 10:00장경윤

LB세미콘, 하나마이크론과 '플립칩 패키징' 공동 프로모션 MOU 체결

LB세미콘은 하나마이크론과 AI 반도체 수요 증가 따라 플립칩 패키지에 대해서 공동프로모션 협력을 위한 양해각서(MOU) 체결했다고 5일 밝혔다. 이번 MOU 체결을 통해 LB세미콘과 하나마이크론은 함께 글로벌 반도체 시장에 공동 프로모션 협력과 지속적인 정보 교류회를 통해 국내외 고객 대상으로 양사 제품 솔루션 및 역량에 대한 적극적인 제안 등 반도체 분야에서 폭 넓은 협업을 추진하게 된다. 김남석 LB세미콘 대표는 "2024년 글로벌 반도체 시장은 업황 부진을 극복하고, IT산업의 수요 회복과 생성형 AI 확산으로 반도체 시장의 성장이 가속화되는 시점에 각 분야 글로벌 톱 파트너와의 협업은 필수"라며 “하나마이크론과 협력을 통해 국내는 물론, 해외 유수 반도체 기업을 시작으로 국내 OSAT 역량을 전파할 것“이라고 말했다. 이동철 하나마이크론 대표는 “대만 및 중국의 OSAT 대응을 위해 국내 OSAT 업체간 협업은 필수적이며 LB세미콘과 공동 프로모션 및 SCM 협업을 통해 양사 경쟁력을 확대할 것”이라며 “하나마이크론은 풀 턴키 비즈니스 영역을 확대함으로써 고객의 다양한 수요를 충족할 수 있을 것”이라고 설명했다.

2024.11.05 17:34장경윤

LX세미콘, 'SEDEX 2024'서 DDI·차량용 반도체 기술 공개

LX세미콘은 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 열리는 '반도체 대전(SEDEX) 2024'에 참가해 디스플레이 IC를 비롯해 미래 성장동력으로 육성중인 차량용 반도체와 방열기판 등을 선보인다고 23일 밝혔다. LX세미콘은 이번 전시를 통해 '믹스드 시그널(고성능 혼합신호) 반도체(디지털 회로와 아날로그 회로를 모두 탑재한 집적회로)' 설계에 강점을 지닌 기술력을 소구할 계획이다. LX세미콘은 '미래를 설계하는 혁신의 물결'을 주제로 전시부스를 ▲코어테크놀로지 ▲디스플레이 ▲오토모티브 존으로 각각 구성했다. 코어테크놀로지 존에서는 실제와 같은 생생한 화면을 즐길 수 있는 '화질 솔루션', 빠르고 안정적으로 정보를 전달하는 '고속 데이터 전송 솔루션', 디스플레이 구동 전력을 줄여주는 '전력 관리 솔루션', 섬세한 터치 성능을 구현하는 '터치 솔루션' 등 다양한 핵심 기술력을 보여준다. 디스플레이 존에서는 TV, 모바일, 노트북, VR기기 등의 화면을 구현하는 디스플레이 프로세서(T-Con), 디스플레이 IC, PMIC(전력관리반도체) 등 기술 경쟁력을 갖춘 제품을 선보인다. 오토모티브 존에서는 차량용 모터 구동에 필요한 'MCU(마이크로컨트롤러유닛), 모터 드라이브 IC, 소프트웨어 기술 등 토탈 모터솔루션을 소개한다. 특히 모터 MCU는 다양한 모터의 속도, 위치, 회전 방향, 토크 등을 정밀하게 제어할 수 있으며, 고객이 요구하는 어떤 형태의 모터에서도 안정적으로 적용 가능하다. 또한 LX세미콘은 전기차 인버터 모듈에 쓰이는 '방열기판 기술'도 소개한다. 열전도가 높은 구리와 절연 세라믹이 접합된 방열 기판은 우수한 방열 및 절연 성능을 자랑한다. 또 고온·진공 상태에서 고압으로 구리와 세라믹을 접합하기 때문에 얇고 균일한 접합계면을 형성해 높은 신뢰성과 기계적 강도를 가질 수 있다. 이외에도 LX세미콘의 직무 및 채용정보를 얻을 수 있는 채용존과 영상 콘텐츠와 디스플레이 모듈의 움직임을 결합해 시각적 효과를 제공하는 '키네틱(움직이는) 디스플레이'를 배치해 관람객들의 발길을 사로잡을 예정이다. LX세미콘은 디스플레이에 적용되는 시스템 반도체 기술을 세계적인 수준으로 끌어 올리며 국내 팹리스를 대표하는 기업으로 성장해 왔다. 최근 차량 및 가전용 시스템 반도체 등에 투자를 강화하며 글로벌 시스템 반도체 업체로 도약하고 있다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “고객의 시스템에 최적화된 칩 솔루션을 제공하고, 방열기판 사업의 확장 및 신규 유망 분야의 신사업을 지속적으로 발굴해 나갈 것”이라고 강조했다.

2024.10.23 11:00장경윤

LB세미콘, 계열사 LB루셈 흡수합병 결정…"시너지 효과 도모"

국내 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업 LB세미콘이 반도체 패키지 계열사인 '주식회사 LB루셈'와의 합병을 통해 사업간 시너지를 제고하고 경쟁력 강화에 나선다. LB세미콘은 18일에 열린 이사회에서 LB루셈을 흡수합병하기로 결의했다고 공시를 통해 밝혔다. 합병비율은 1대 1.1347948로, LB세미콘은 포합주식을 제외한 LB루셈의 발행주식에 대해 합병 비율로 신주를 배정할 예정이다. 합병 기일은 2025년 2월 1일로 예정돼 있으며, 합병 후 존속회사의 상호는 LB세미콘으로 유지된다. 대표집행임원 역시 현재 LB세미콘을 이끌고 있는 김남석 대표이사가 변동 없이 맡게 된다. LB세미콘은 공시를 통해 LB루셈와의 합병 목적에 대해 ▲통합 후공정 서비스로 사업 경쟁력 확보하여 시장 확대 ▲기술·개발 등의 인력 효율성 확보 ▲재무 건전성 확보 및 자금 조달 능력 강화 ▲ 지분구조 개선 및 중장기 지속 성장으로 주주가치 제고라고 밝혔다. 실제로 LB세미콘과 LB루셈은 본 합병을 통해 상당한 시너지 효과를 거둘 것으로 기대된다. 그동안 LB세미콘에서 주력해 왔던 200mm, 300mm 범핑, WLP(웨이퍼레벨패키지)·FO(팬아웃)WLP, 웨이퍼 테스트, DPS(다이 프로레스 서비스)에, DDI(디스플레이구동칩) COF 패키지, Power Transistor(MOSFET, IGBT)까지 성장 동력으로 가세하며 반도체 후공정 분야에서 전반위적으로 경쟁력을 확보할 뿐만 아니라, 재무, 관리, R&D 등 중복 기능의 부서를 통합하고 관리를 일원화해 비용과 운영의 효율성도 도모할 수 있게 된다. 또한 LB루셈의 전력용반도체 사업의 경우 LB세미콘의 브랜드와 인프라, 글로벌 영업네트워크를 적극 활용할 수 있게 되어 신규고객과 매출확대에 박차를 가할 수 있을 것으로 보인다. LB세미콘 관계자는 “LB세미콘이 지속 가능한 성장성과 경쟁력을 확보하기 위해서는, 각 사에서 제공하는 서비스를 하나로 통합돼 시너지를 내야 한다고 판단했다”며 “수익성 개선 및 안정선 재무 흐름에서 긍정적인 영향을 줄 것”이라고 말했다. 덧붙여 “두 회사가 보유하고 있는 기술과 노하우, 인적 네트워크를 유기적으로 결합시켜 윈윈(win-win)의 결과를 만들어내 향후 글로벌 TOP 10 OSAT 기업으로 도약하는 발판을 마련할 것”이라고 덧붙였다. LB루셈은 평판디스플레이 핵심부품인 드라이버 IC와 파워 IC 등에 후공정 서비스를 제공하는 전문기업으로, 2024년 2분기 기준 매출액 495억원, 영업이익 13억원을 기록한 LB세미콘의 주요 계열사다.

2024.10.18 16:05장경윤

ISC, 차세대 AI칩 테스트 소켓 'WiDER-FLEX' 첫 공개

반도체 부품 기업 아이에스시(ISC)는 이달 4일부터 6일까지 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완 2024'에서 최신 AI용 반도체 테스트 소켓을 포함한 다양한 신제품을 공개했다고 11일 밝혔다. '세미콘 타이완 2024'는 대만의 반도체 및 하이테크 산업을 배경으로 약 1천100개 이상의 기업이 참가해 기술력을 선보이는 전시회다. 이 자리에서 아이에스시는 특히 'WiDER-FLEX' 소켓으로 많은 관심을 받았다. 'WiDER-FLEX'는 기존 WiDER 브랜드의 3세대 버전으로, 대형 패키징 전용 테스트 소켓이다. 최근 AI 서버 시장의 확대와 함께 패키징 대형화가 진행됨에 따라 이러한 변화에 맞춘 제품 수요가 급증하고 있다는 점에서 주목받고 있다. 아이에스시 관계자는 "'WiDER-FLEX'는 초대형 사이즈 칩 테스트 시 필요한 작동 범위와 접촉 압력을 기존 제품 대비 30% 이상 개선한 제품"이라며 "특히 생성형 AI를 위한 GPU, CPU, NPU 등의 하이엔드 반도체 테스트에 탁월한 성능을 보여 대만 현지 글로벌 OSAT와 파운드리 담당자들의 높은 관심을 받았다"고 밝혔다. 또한 "현재 글로벌 반도체 시장에서 우월한 위치를 차지하고 있는 대만에서 자사의 기술력을 알릴 수 있게 되어 뜻 깊다"며 "지속적인 연구개발 투자와 증가하는 AI 반도체 테스트 소켓 매출로 계속 성장하는 기업이 되겠다"고 강조했다.

2024.09.11 09:52장경윤

한미반도체, 세미콘 타이완서 '7세대 마이크로 쏘' 장비 첫 공개

한미반도체는 오늘(4일)부터 대만 타이페이에서 열리는 '2024 세미콘 타이완'에서 '7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀'을 처음으로 선보인다고 4일 밝혔다. 7년여의 연구 끝에 개발된 7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트는 인공지능 반도체 HBM용 TC 본더와 함께 한미반도체를 대표하는 핵심 장비다. 1998년 출시한 1세대 모델부터 현재까지 세계 유수의 반도체 회사에 납품되며 많은 신뢰를 받고 있고, 2004년부터 작년까지 20년 연속 세계 시장점유율 1위를 자랑하는 월드 베스트 제품으로 알려져 있다. 한미반도체 관계자는 “총 270건의 특허가 적용된 첨단기술의 집약체인 7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트는 이전 모델에 비해 생산성과 정밀도 향상은 물론이고, 사용자 편의와 장비 무인 자동화 기술 '블레이드 체인지 마스터'와 '오토 키트 체인지', 그리고 '완전 자율 장비 셋업'이 새롭게 추가됐다"며 "장비 운용에 따른 관리 비용과 부담을 획기적으로 절감했다”고 강조했다. 한미반도체는 고객사로부터 수주 받은 HBM용 TC 본더가 이번 3분기부터 본격적인 납품이 시작돼 2024년 매출 목표인 6천500억원을 전망하고 있다. 또한 지난 7월 말 확보한 연면적 1만평의 공장 설립 부지에 2025년 말 신규 공장증설이 완공되면 2026년 매출 목표인 2조원 달성은 한층 가능성이 높아질 것으로 내다보고 있다.

2024.09.04 14:37장경윤

서플러스글로벌, '세미콘 타이완' 참가로 대만 반도체 시장 공략

서플러스글로벌은 9월 4일부터 6일까지 대만 타이베이에서 열리는 'SEMICON TAIWAN 2024'에 참가한다고 3일 밝혔다. 서플러스글로벌은 이번 전시회에서 대만 시장 확장과 세미마켓 비즈니스 기회 창출에 주력할 예정이다. 부스 위치는 1층 Hall 1, J2434다. 올해 세미콘 타이완은 '한계를 넘어서: AI 시대를 이끄는 힘'이라는 주제로, 인공지능과 차세대 기술에서 반도체 산업의 핵심 역할을 강조한다. 1천100여 개의 전시업체가 3천700개 부스를 운영하는 역대 최대 규모로 개최된다. 서플러스글로벌은 대만 시장에서의 지속적인 사업 확장과 성과를 바탕으로 두 명의 주요 인재를 새롭게 영입했다. 웨인 린(Wayne Lin) 시니어 마케팅 매니저는 반도체 산업에서의 전략적 마케팅 경험을 바탕으로 합류했으며, 대만 시장에서의 회사 성장뿐만 아니라 반도체 장비 클러스터 프로젝트와 세미마켓 등 신사업 추진에도 중요한 역할을 하게 된다. 또한 맥스웰 쉬(Maxwell Hsu) 엔지니어링 마케팅 매니저는 서플러스글로벌 대만 시장에서 엔지니어링 매니징과 팹에서 반출하는 장비들의 프로젝트 매니징을 맡아 대만 내 프로젝트의 전반적인 기술적 관리와 일정 조율을 통해 고객에게 신뢰성 높은 솔루션을 제공하는 데 핵심적인 역할을 수행할 예정이다. 특히 서플러스글로벌은 이번 SEMICON TAIWAN 2024에서 2025년 6월에 론칭 예정인 '세미마켓 부품몰'을 위해 신뢰할 수 있는 판매자를 적극적으로 모집할 예정이다. 관심 있는 판매자들은 1층 Hall 1, J2434 부스를 방문해 관심 등록 양식을 제출하고, SemiMarket 팀과 직접 만나 상세한 정보를 확인할 수 있다. 공식 판매 등록은 2025년 10월 시작된다.

2024.09.03 14:20장경윤

LX세미콘, 2분기 영업익 561억…전년比 617% 증가

LX세미콘은 2024년 2분기 연결기준 매출 약 4천849억원, 영업이익 561억원을 기록했다고 25일 공시를 통해 밝혔다. 매출은 전분기 대비 5.8%, 전년동기 대비 6.7% 증가했다. 영업이익은 전분기 대비 21.2%, 전년동기 대비 617.3% 증가했다. 또한 LX세미콘의 이번 실적은 증권가 예상치를 웃도는 수치다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 LX세미콘의 2분기 예상 실적은 매출 4천790억 원, 영업이익 500억 원 수준이다. 호실적의 주요 배경으로는 TV 판매 호조세에 따른 대형 DDI(디스플레이구동칩)의 판매 증가, 우호적 환율 등이 꼽힌다. DDI는 디지털 신호를 빛 에너지로 변환해 디스플레이가 화면을 출력하도록 만드는 시스템반도체다. LX세미콘의 매출 대부분이 DDI에서 발생하고 있다. 김종배 현대차증권 연구원은 최근 리포트를 통해 "북미 신규 스마트폰향 소형 DDI는 3분기부터 본격적인 영향을 받을 것"이라며 "경쟁사 진입으로 전분기 대비 매출 감소는 불가피하나, 4분기부터는 본격적인 납품이 시작될 것"이라고 밝혔다.

2024.07.26 01:09장경윤

산업부-KOTRA, '세미콘 웨스트'서 K-반도체 입지 다진다

산업통상자원부와 KOTRA(대표 유정열)는 9일부터 11일(현지시간)까지 미국 샌프란시스코에서 개최한 '세미콘 웨스트(Semicon West)'에서 통합한국관을 운영한다. 올해로 53회를 맞이한 세미콘 웨스트는 지난해 기준 세계 41개국에서 573개사가 참가한 세계 최대규모 반도체 전시회다. 올해는 'Stronger Together'라는 슬로건으로 산업 주체 간 공급망 안정과 지속가능성, 인력수급 등 다양한 협력 방안을 논의할 예정이다. 통합한국관은 한국산업지능화협회(회장 김도훈)와 화성시 수출업무지원센터, 나노종합기술원과 함께 마련했다. 국내기업 19개사가 참여해 부스를 구성했다. 반도체 산업에 필요한 소재부터 장비·부품·공정 솔루션에 이르는 다양한 분야 기업이 참여해 글로벌 파트너와 협력 기회를 논의한다. 10일에는 전시장 인근에서 'K-세미콘 파트너십 데이(K-Semicon Partnership Day)'를 개최한다. 한국관 참가기업뿐 아니라 개별적으로 전시회에 참가하는 한국기업을 초청해 주요 바이어와 추가 상담과 네트워킹 기회를 제공한다. 또 KOTRA의 수출지원플랫폼인 '바이코리아'를 활용해 바이어 맞춤형 상담을 주선하고, 온라인 트레이드 쇼를 통해 한국관 참가기업의 디지털마케팅도 지원해 나갈 예정이다. 김형일 KOTRA 실리콘밸리 무역관장은 “최근 AI 기술이 산업역량 핵심으로 자리 잡으면서 이와 관련한 반도체 수요가 지속해서 증가하고 있다”며 “KOTRA는 우리 기업이 현지에서 사업을 개발하고 확장하는 데 필요한 파트너를 적극적으로 연결하는 한편, R&D 지원사업과도 연계해 다각도로 기업지원을 위해 노력하겠다”고 밝혔다.

2024.07.10 14:17주문정

[단독] LX세미콘, 반도체 '꿈의 기판' 유리기판 신사업 진출 추진

LX세미콘이 회사의 신(新)성장동력으로 반도체 업계에서 '꿈의 기판'이라고 불리는 유리기판에 주목하고 있다. 현재 회사 내부적으로 유리기판 사업 진출을 검토하는 단계로, 이를 위해 최근 주요 협력사들과 접촉한 것으로 확인됐다. 1일 업계에 따르면 LX세미콘은 최근 신사업으로 유리기판 분야에 진출하는 방안을 추진하고 있다. 현재 AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리)을 연결하는 2.5D 패키징 공정에는 '인터포저' 라는 기판이 활용되고 있다. 인터포저는 칩과 인쇄회로기판(PCB) 사이에 삽입돼 물리적으로 이어주는 역할을 맡고 있다. 기존 인터포저의 주 소재로는 실리콘과 유기(Organic)가 쓰였다. 실리콘은 특성이 좋으나 가격이 너무 비싸다는 단점이 있다. 비교적 가격이 저렴한 유기 인터포저는 열에 약하고 표면이 거칠어 미세 회로 구현에 적합하지 않다. 반면 유리 인터포저는 표면이 매끄럽기 때문에 세밀한 회로를 만들 수 있고, 고온에 대한 내구성 및 전력효율성이 뛰어나다. 동시에 제조 비용은 실리콘 대비 상대적으로 낮다. 이에 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업들도 유리기판의 도입을 추진하고 있다. LX세미콘은 올해 상반기부터 유리 인터포저를 신사업으로 추진하는 방안을 검토하기 시작했다. 이를 위해 TGV(유리관통전극)를 비롯한 유리 인터포저 제조의 핵심 공정 기술을 보유한 복수의 기업들과 접촉하고 있는 것으로 파악됐다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고, 그 속을 구리로 도금하는 기술이다. 이 TGV 공정을 거쳐야만 반도체 칩과 유리 인터포저 간의 회로 연결이 가능해진다. 향후 LX세미콘이 유리기판 사업 진출을 확정짓는 경우, 회사의 사업 구조는 크게 재편될 것으로 전망된다. LX세미콘은 디스플레이구동칩(DDI), 타이밍컨트롤러(T-Con), 전력관리반도체(PMIC) 등을 전문으로 개발해 온 팹리스 기업이다. 특히 LG디스플레이에 납품하는 DDI가 차지하는 매출 비중이 90%에 달할 정도로 높다. LX세미콘은 이 같은 사업구조 편중화를 해소하고자 그동안 다양한 신사업을 추진해 왔다. 차세대 전력반도체 소재로 꼽히는 SiC(실리콘카바이드)와 반도체에서 발생하는 열을 외부로 방출시키는 방열기판 등이 대표적인 사례다. 이 중 방열기판은 자동차 시장을 겨냥해 제조공장을 완공하고, 시제품을 생산하는 등 적극적인 준비에 나서고 있다. 다만 SiC는 최근까지 사업화에 난항을 겪고 있는 것으로 알려졌다. 이러한 상황에서 LX세미콘이 회사의 새로운 먹거리 발견에 분주해질 수 밖에 없다는 게 업계의 전언이다. 이와 관련해 LX세미콘은 "사업 진출 계획은 없다"고 밝혔다.

2024.07.01 14:30장경윤

LX세미콘, 뉴라텍과 무선 커넥티비티 시장 공략

LX세미콘은 시스템 반도체 벤처기업 뉴라텍과 손잡고 초연결 시대를 준비하기 위한 '와이어리스 커넥티비티(Wireless Connectivity)' 사업을 추진한다고 11일 밝혔다. LX세미콘은 최근 미국 얼바인에 위치한 뉴라텍의 자회사 뉴라컴을 방문해 시스템반도체 사업협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 양사는 ▲뉴라텍 기존 제품에 대한 사업협력 ▲경쟁력 강화 제품의 공동개발 ▲차세대 제품 상품기획 및 사업화 협력 등을 추진키로 했다. LX세미콘과 뉴라텍은 협약사항의 구체적 이행을 위한 정기적인 회의체도 운영하기로 했다. 뉴라텍은 2014년 국가 출연연구기관인 ETRI(전자통신연구원)에서 창업한 시스템 반도체 벤처기업으로, 저전력의 장거리 IoT 시장을 겨냥한 와이파이 헤일로(Wi-Fi HaLow) 칩을 세계 최초로 출시했다. 뉴라텍 이석규 대표이사는 “LX세미콘과의 협력으로 칩의 가격 경쟁력을 확보하는 것은 물론 마케팅 협력을 통해 글로벌 시장에서 실질적으로 사업을 확대할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. LX세미콘 대표이사 이윤태 사장은 "초연결 시대를 맞아 와이어리스 커넥티비티 기술이 더욱 중요해지고 있으며, 향후 해당 분야의 경쟁력 있는 다양한 기업과의 협력을 통해 기술 개발 및 미래 시장을 개척해 나갈 계획"이라고 강조했다.

2024.06.11 10:00장경윤

엘비세미콘, '메모리' 패키징 수주 추진…사업 다각화 노린다

국내 반도체 후공정(OSAT) 기업 엘비세미콘이 사업 영역을 기존 시스템반도체에서 메모리로 확장하기 위한 움직임에 나섰다. 국내 메모리 업체가 HBM(고대역폭메모리) 투자에 집중하면서, 생산능력이 부족해지는 일반 D램의 패키징을 대신 수행하겠다는 전략으로 풀이된다. 김남석 엘비세미콘 대표는 최근 경기 평택 소재의 본사에서 기자들과 만나 올해 회사의 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 엘비세미콘은 국내 OSAT 기업으로, 고객사로부터 DDI(디스플레이구동칩)·모바일 AP(애플리케이션 프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서)·PMIC(전력관리반도체) 등을 수주해 패키징 및 테스트를 진행한다. 특히 엘비세미콘의 전체 매출에서 DDI가 차지하는 비중은 지난해 기준 60%에 달한다. DDI는 디지털 신호를 빛 에너지로 변환해 디스플레이 패널이 특정 화면을 출력하도록 만드는 칩으로, 스마트폰·TV 등 IT 시장 수요에 크게 영향을 받는다. 이에 엘비세미콘은 첨단 패키징 기술 개발과 더불어 올해 레거시 메모리 분야로의 진출을 꾀하고 있다. 배경은 국내 메모리 시장의 급격한 변화에 있다. 현재 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들은 AI(인공지능) 산업에 대응하기 위한 HBM 생산능력 확보에 주력하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 메모리로, 첨단 패키징 기술이 필수적으로 요구된다. 때문에 삼성전자는 천안에, SK하이닉스는 청주를 중심으로 첨단 패키징 설비를 도입해 왔다. 김 대표는 "현재와 같이 제품 생산 및 설비투자가 HBM 분야로 집중되면, 일반 D램에 할당되는 생산능력은 줄어들 수 밖에 없다"며 "때문에 기업이 소화하지 못하는 물량이 OSAT 쪽으로 이관될 가능성이 높다"고 설명했다. 김 대표는 이어 "엘비세미콘이 보유한 범핑, EDS, 패키징 테스트 기술력을 적용하면 사업 규모가 적지 않을 것"이라며 "HBM이 향후 얼마나 빠르게 성장하느냐가 관건"이라고 덧붙였다.

2024.04.24 14:55장경윤

엘비세미콘, DDI 가동률 90%대 회복세…아이패드 효과

국내 OSAT(외주 반도체 패키징·테스트) 기업 엘비세미콘이 주력 사업인 DDI(디스플레이구동칩) 분야에서 기력을 회복하고 있다. 올해 초부터 본격화된 OLED 아이패드의 양산이 긍정적인 영향을 미친 것으로 풀이된다. 21일 업계에 따르면 엘비세미콘의 DDI 라인 가동률은 지난해 말 60%대에서 올해 1분기 90%대로 상승했다. DDI는 디지털 신호를 빛 에너지로 변환해 디스플레이가 화면을 출력하도록 만드는 시스템반도체다. 스마트폰, 태블릿·노트북, TV 등 IT 산업 내에서 두루 쓰인다. 엘비세미콘은 국내 OSAT 기업으로서 파운드리로부터 제조가 끝난 칩을 받아 범핑·테스트·패키징 등의 후공정을 수행한다. DDI 외에도 모바일 AP(애플리케이션프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서)·PMIC(전력관리반도체) 등을 담당하고 있다. 특히 엘비세미콘의 전체 매출에서 DDI가 차지하는 비중은 지난해 기준 70%에 달할 정도로 높다. 때문에 전방산업인 IT 시장의 업황에 따라 실적에 비교적 큰 영향을 받고 있다. 엘비세미콘의 DDI 라인 가동률은 코로나19의 특수효과가 발생했을 당시 높은 수준을 유지했으나, 지난해에는 거시경제 악화, IT 수요 감소 등으로 부진한 흐름을 보여 왔다. 지난해 4분기 기준 가동률도 60%대에 머물렀다. 다만 올해 1분기에는 가동률이 90%대로 상승한 것으로 알려졌다. 구체적인 제품별 수주 현황은 공개되지 않았으나, 업계는 OLED 아이패드향 DDI 출하량의 급격한 증가가 영향을 미쳤을 것으로 보고 있다. 실제로 국내 주요 디스플레이 제조업체들은 올 1분기부터 OLED 아이패드용 패널 생산에 돌입했다. 현재 추산되는 제품 출하량은 900만~1천만대다. DDI의 전통적 수요처인 스마트폰에 비하면 절대적인 규모는 작지만, 제품 생산이 본격적으로 이뤄지고 있는 만큼 패키징 업계에도 큰 영향을 미칠 것으로 관측된다. 이와 관련해 엘비세미콘 관계자는 "IT 수요에 대한 적기 대응으로 가동률 향상에 적극 나서고 있는 것은 사실이나, 구체적인 고객사 현황에 대해서는 언급할 수 없다"고 밝혔다.

2024.03.21 09:29장경윤

LX세미콘, 탄소중립 목표 달성 위해 'K-RE100' 가입

LX세미콘은 탄소중립 목표를 달성하기 위해 한국형 RE100(K-RE100)에 가입했다고 14일 밝혔다. K-RE100은 기업이 자발적으로 진행하는 탄소중립 프로젝트의 한국형 제도로, 기업의 탄소중립을 목표로 재생에너지 사용 촉진 및 국내 재생에너지 산업 확대를 위해 2021년부터 시행된 제도다. LX세미콘은 K-RE100 이행 방안으로 지난해 말 대전캠퍼스에 100kW급 태양광 발전 시설을 설치했다. 연간 12만kWh 이상의 발전을 통해 대전캠퍼스 전력 사용량의 약 10%를 절감할 수 있을 것으로 예상한다. 향후에는 전력구매계약(PPA) 체결, 재생 에너지 인증서(REC) 구매 등을 통해 재생 에너지 비중을 높여 나갈 예정이다. LX세미콘은 2050년까지 탄소중립 달성을 목표로 제시했다. 팹리스 기업인 LX세미콘은 '온실가스 목표관리제' 의무 대상은 아니지만 자발적으로 탄소중립에 동참하고 기후위기를 극복하기 위한 다양한 활동을 추진하고 있다. LX세미콘은 운영중인 사업장내 업무용 차량을 순차적으로 친환경 차량으로 교체키로 했다. 또 지난 1월 대전캠퍼스에 7kW 전기차 완속충전기 3대를 설치한 바 있다. 이외에도 에너지 설비 고효율화, 저탄소 설비 전환 등을 추진하고 있다. LX세미콘은 기후변화 대응기반을 강화하기 위해 지난해 에너지경영시스템(ISO 50001)을 획득해 ESG 경영을 가속화하고 있다. 'ISO 50001' 국제표준은 회사 내 주요 건물의 에너지 사용 현황 및 에너지 관리를 위한 내부 프로세스를 점검해 효율적인 에너지 경영을 실천하는 회사에 인증서를 발급해 주는 국제표준 인증제도다. 정종휘 LX세미콘 경영지원담당은 “온실가스 배출관리 및 탄소중립 이행은 기업의 지속가능성과 직결될 뿐 아니라 국가적으로 지속가능한 사회를 실현하기 위한 중요한 이슈”라며 “K-RE100 가입을 통해 탄소중립을 위한 전략 및 이행계획을 고도화해 나갈 것”이라고 강조했다.

2024.03.14 10:00장경윤

LX세미콘, 내달 주주총회 개최...ESG 경영체계 강화

LX세미콘이 다음달 21일 LX세미콘 대전캠퍼스에서 주주총회를 개최한다. LX세미콘은 이번 주주총회에서 주주 권익 확대, 경영의 투명성 확보 등 ESG 경영체계를 더욱 강화하기 위한 다양한 안건을 상정한다. 우선 LX세미콘은 배당기준일을 이사회가 결정할 수 있도록 정관을 변경하는 안건을 상정한다. 이는 글로벌 스탠다드에 맞게 의결권기준일과 배당기준일을 다르게 정해 투자자가 배당 규모를 확인후 투자를 결정할 수 있게 하기 위해서라는 게 회사 측 설명이다. LX세미콘은 투자자들이 배당액을 미리 알고 투자를 결정할 수 있고, 배당 받을 권리주주의 확정과 실제 배당지급일과의 기간 차이도 크게 줄어들어 주주환원 예측성이 높아질 것으로 기대하고 있다. LX세미콘은 또 이번 주주총회를 통해 과반수의 사외이사를 구성할 예정이다. 자산규모 2조 원 미만 기업인 LX세미콘은 상법상 이사의 과반수를 사외이사로 구성하는 것이 필수사항은 아니지만 이사회의 독립성을 강화하고 경영의 투명성을 확보하기 위해 사외이사의 비중을 확대한다. LX세미콘은 김남수 서울대 전기정보공학부 교수와 한상범 전 LG디스플레이 대표이사를 신임 사외이사로 내정했다. 신영수 사외이사의 임기 만료와 사외이사 1명 추가 선임에 따른 인사다. 신임 사외이사 선임안이 통과되면 LX세미콘의 이사회는 사내이사 2명, 기타비상무이사 1명, 사외이사 3명에서 사내이사 2명, 기타비상무이사 1명, 사외이사 4명 등 총 7명으로 늘게 된다. 김남수 후보자는 전기·전자 공학 전문가로서 인공지능, 신호처리 분야에서 다양한 연구활동을 펼쳐오고 있다. 한상범 후보자는 반도체·디스플레이 분야에서 40년 가까이 활동해 오면서 개발, 공정, 생산, 장비 개발 등 관련 분야에 있어 독보적인 전문성과 폭넓은 경험을 보유하고 있다. LX세미콘은 이외에도 이번 주주총회에서 재무제표 승인, 이사 보수한도 승인 등을 안건으로 상정한다.

2024.02.28 17:18장경윤

오픈엣지, 올 하반기 LX세미콘향 22나노 메모리IP 양산

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지는 LX세미콘에 제공했던 22나노미터(nm)용 LPDDR4 메모리 표준을 지원하는 PHY(PHY: 물리 계층) IP의 제품 양산을 하반기 실시할 예정이라고 27일 밝혔다. LX세미콘은 디스플레이에 적용되는 DDI(디스플레이구동칩)을 전문으로 개발해 온 국내 주요 팹리스다. 최근 차량 및 가전용 시스템 반도체를 개발하는 등 다양한 신규 사업에 투자해, 사업 범위를 확장하고 있다. 오픈엣지의 22나노 LPDDR4 PHY IP는 LX세미콘의 프리미엄급 시스템반도체에 탑재 및 양산된다. 하나의 시스템반도체에는 수십에서 수백 개 이상의 IP가 사용되며 최소 수십억에서 수백억 원 이상의 비용이 소요된다. 오픈엣지에서 제공하는 메모리 시스템 IP는 인체의 척추와 유사한 역할을 하고 있어, 다른 어떤 IP보다도 높은 신뢰성과 안정성이 요구된다. 이는 핵심 IP의 오류로 전체 칩 동작을 위태롭게 할 수 있기 때문이다. 국내 팹리스 업체들은 고가의 IP 도입 비용과 부족한 기술 지원으로 인해 칩 개발에 어려움을 겪고 있으나, 검증된 IP를 사용할 수밖에 없는 업계 특성상 주로 해외 IP 업체에 의존해 왔다. 오픈엣지의 메모리 시스템 IP는 LX세미콘을 비롯한 국내 시스템반도체 업체에 라이선스되어 생산적이고 건강한 국내 반도체 밸류체인을 구축하는데 크게 기여하고 있다. 오픈엣지가 비교적 짧은 이력에도 불구하고 LX세미콘의 까다로운 IP선정 기준을 충족하고 인정받을 수 있던 이유는 PHY IP의 ▲효율적이고 편리한 적용(integration), ▲펌웨어(firmware)를 통한 유연한 확장성 제공, ▲적극적인 기술 지원 등 차별화된 서비스가 뒷받침되어 서다. 특히 해외IP 대비 우수한 성능을 작은 면적으로 구현하여 원가를 절감하고 프리미엄급 칩을 개발하는데 큰 기여를 한 것으로 평가받고 있다. 박진우 LX세미콘 T-Con 개발 리더는 "오픈엣지의 고성능 PHY IP 덕분에 생산 과정에서 설계 자원을 최소화하고 시스템 성능을 극대화하면서도 효율성을 크게 향상시킬 수 있었다"며 "이는 당사 제품의 경쟁력을 한층 더 강화하는 결과를 가져왔으며, 오픈엣지와의 파트너십을 전략적으로 확대해 나갈 계획"이라고 덧붙였다. 이성현 오픈엣지 대표는 “LX세미콘과의 협력을 통해 메모리 시스템 IP의 기술력을 입증할 수 있어 기쁘게 생각하고, 이번 양산 성공은 기술의 신뢰성과 시장 내 입지를 강화하는 중요한 이정표가 됐다"며 “앞으로도 지속적인 기술 혁신과 새로운 IP 라인업 확대로 국내외 시스템반도체 업체와 다양한 협력관계를 구축해나갈 것”이라고 강조했다. 한편 오픈엣지는 LPDDR4 PHY 외에도 LPDDR5x, GDDR6, HBM3 PHY 기술을 보유하고 있으며 2024년에 확정되는 차세대 메모리 표준인 LPDDR6 개발도 서두르고 있다. 2023년에는 라이센스 매출 건수의 절반 이상이 해외 계약이며 2024년에는 해외 비중을 70~80% 선까지 더욱 끌어올릴 계획이다.

2024.02.27 09:43장경윤

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