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한화세미텍, '세미콘 타이완'서 최첨단 패키징 장비 라인업 공개

한화세미텍은 '세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)'에 참가해 고성능 반도체 제조를 위한 최첨단 패키징 장비 라인업 4종을 소개한다고 2일 밝혔다. 세미콘 타이완은 반도체 관련 선도 기업들이 대거 참가해 첨단 기술 동향을 공유하는 대표적인 국제 전시회다. 올해는 램리서치, 도쿄일렉트론 등 글로벌 주요 반도체 선도 기업을 비롯해 전 세계 1300여 개사가 참가하여 활발한 비즈니스 협력의 장이 펼쳐질 전망이다. 한화세미텍은 난강전시센터 1관 4층에 부스를 마련하고, 늘어나는 고집적·고성능 패키징 수요에 대응하는 첨단 패키징 핵심 장비 4종을 소개한다. 소개 장비는 ▲대면적 FOPLP 장비 'SFM5 Square' ▲3D TC 본더 'SFM5 Expert' ▲2.5D CoW 본더 'SFM5 TnR' ▲하이브리드 본더 'SHB2 Nano'다. 부스에는 대면적 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 장비 'SFM5 Square' 실물을 고객에게 처음 선보인다. 둥근 웨이퍼 위에서 이뤄지는 기존 패키징과 달리 FOPLP는 600×600㎜ 크기의 사각 패널을 사용해 버려지는 모서리 면적을 줄인다. 생산 효율은 극대화하면서 제조 원가는 낮출 수 있어 차세대 패키징 솔루션으로 주목받고 있다. SFM5 Square는 이 대형 패널 위에 칩을 정밀하게 올려놓는 초정밀 장비다. 인공지능(AI) 반도체 제조 및 고성능 칩 적층을 지원하는 한화세미텍만의 첨단 본딩 장비 라인업 소개도 이뤄진다. 특히 올해 2월 한화세미텍이 개발한 차세대 하이브리드 본더 'SHB2 Nano'가 주목을 모을 것으로 기대된다. 하이브리드 본더는 칩과 칩 사이에 작은 기둥(필러)을 넣어 연결하던 기존 방식과 달리, 구리 전극과 절연체를 직접 맞붙여 칩 간 틈을 없앤 것이 특징이다. 칩을 더 얇고 촘촘하게 쌓을 수 있어 초고속 데이터 전송이 가능하며, 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산의 핵심 설비로 평가받는다. HBM용 TC 본더 'SFM5 Expert'와 CoW 본더 'SFM5 TnR'도 소개된다. 한화세미텍은 지난해 HBM 제조 핵심 장비인 TC 본더 'SFM5 Expert' 양산에 성공해 지속적인 수주 성과를 이어가고 있다. 함께 소개되는 'SFM5 TnR'은 서로 다른 형태로 공급되는 반도체를 한 장비에서 정밀하게 본딩해 주는 '칩 온 웨이퍼(Chip-on-Wafer, CoW)' 본더다. 웨이퍼 형태의 로직 반도체와 낱개 칩 형태로 테이프(Tape & Reel)에 담겨 공급되는 HBM(고대역폭 메모리)을 한 장비에서 동시에 다룰 수 있어, 번거로운 중간 공정 없이 생산성을 대폭 높여준다. 한화세미텍은 이번 전시회를 기점으로 글로벌 주요 반도체 제조사들을 대상으로 첨단 패키징 포트폴리오 홍보 및 비즈니스 협력에 집중할 계획이다. 이를 바탕으로 FOPLP 등 차세대 패키징 시장에 적극 진출한다는 방침이다. 한화세미텍 관계자는 “이번 세미콘 타이완은 AI 및 고성능 패키징 시대를 주도할 한화세미텍의 장비 경쟁력을 세계 시장에 각인하는 자리가 될 것”이라며 “글로벌 반도체 고객사와 협력을 확대해 차세대 패키징 시장 진출을 가속화하겠다”고 말했다.

2026.09.02 14:59장경윤 기자

한미반도체, '세미콘 타이완'서 AI 반도체용 패키징 장비 대거 공개

한미반도체는 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 개최되는 '2026 세미콘 타이완' 전시회에 참가해 AI 시스템반도체용 2.5D TC 본더와 HBM용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 선보인다고 2일 밝혔다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 장비인 HBM용 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있다. 최근에는 AI 시스템반도체 2.5D 패키징 분야로 영역을 확장하며 첨단 패키징 장비 시장에서 입지를 더욱 공고히 하고 있다. 한미반도체는 이번 전시회에서 2.5D 패키징 장비 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W' '2.5D TC 본더 120' 등 5종을 대거 선보인다. 이 중 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S · C2W'는 지난해 말부터 순차적으로 출시돼 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 양산용으로 공급하고 있으며, '2.5D TC 본더 120'는 출시를 앞두고 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술로 AI 반도체 분야에서 활용도가 높다. TSMC의 CoWoS는 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심 기술로 자리매김했으며, 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다. 최근에는 인텔의 EMIB 기술에서도 2.5D 패키징 장비 수요가 증가하고 있다. 특히 EMIB-T 기술은 구글의 TPU에 적용되며 주목받았으며, 기존 EMIB에 TSV(실리콘관통전극)를 결합한 고성능 패키징 기술로 TC 본더 장비 적용이 필수적이다. 이처럼 AI 반도체 시장에서 2.5D 패키징 수요가 증가한 가운데, 한미반도체는 고객사의 니즈에 맞춰 최대 350mm x 350mm까지 다양한 사이즈의 실리콘 인터포저(Interposer)와 기판(Substrate)을 지원하는 장비 라인업을 보유해 경쟁력을 확보했다. 고객사는 반도체 특성에 따라 'TC 본더' 또는 'FC 본더' 중에서 선택할 수 있다. 한미반도체는 HBM4 생산 장비인 'TC 본더 4'와 차세대 HBM 생산 장비인 '와이드 TC 본더'도 소개한다. 올해 글로벌 메모리 기업들이 HBM4 양산에 돌입하면서 'TC 본더 4' 공급이 증가하고 있으며, '와이드 TC 본더'는 내년 출시될 계획이다. '와이드 TC 본더'는 D램 다이 사이즈가 확대된 HBM 생산을 지원하는 장비다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 이전 기술 대비 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다. 한미반도체 관계자는 “세미콘 타이완은 AI 반도체 기술이 집결하는 글로벌 행사”라며 “한미반도체는 글로벌 1위인 HBM TC 본더뿐 아니라 AI 시스템반도체 시장에서도 첨단 패키징 장비 공급을 확대해 AI 반도체 시장 성장을 이끌어 가겠다”고 밝혔다. 세미콘 타이완 전시회는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 대만 최대 규모의 반도체 산업 전시회다. 올해는 역대 최대 규모로 전세계 1300개 반도체 기술 기업이 참가해 4300개 부스를 운영하고, 업계 전문가 10만명 이상이 참관할 것으로 예상된다.

2026.09.02 14:57장경윤 기자

LB세미콘, 퀄컴향 첫 제품 출하…2년여 협력 결실

반도체 후공정(OSAT) 기업 LB세미콘이 퀄컴에 첫 제품을 출하했다고 2일 밝혔다. 2024년 하반기 논의 시작 후 2년여 만의 성과다. LB세미콘은 기존 디스플레이구동칩(DDI) 중심 사업 구조에서 벗어나, 비(Non)-DDI 시스템반도체와 전력반도체로 포트폴리오를 다변화하고 있다. 앞서 종합반도체 기업 르네사스(Renesas)의 전력반도체 후공정 공급사로 참여한 데 이어 이번 퀄컴향 양산·출하까지 이어졌다. LB세미콘과 퀄컴 협력은 지난 2024년 하반기 논의를 시작으로 2년간 진행됐다. LB세미콘은 기술 검토와 품질경영시스템(QMS) 심사, 신뢰성 검증, 양산 직전 단계 최종점검 절차를 차례로 통과했다. 지난 8월 초 양산에 착수했고, 지난달 말 첫 제품을 출하했다. 이 과정에서 LB세미콘은 퀄컴 물량 전용 생산라인을 구축했다. 엔지니어링·소싱·생산기획·테스트 등 전 부문이 참여하는 전담 조직을 운영해 왔다. LB세미콘은 구리기둥범프(Cu Pillar Bump·CPB) 양산 역량과 자체 웨이퍼레벨패키징(WLP) 기술을 기반으로 이번 물량에 대응하고 있다. LB세미콘은 "엄격한 요구조건을 충족하는 신뢰성 검증을 통과해, 향후 차량용 제품으로 사업을 확대할 기반을 마련했다"고 자평했다. 회사는 범핑부터 웨이퍼 테스트, 백엔드까지 이어지는 후공정 일괄 대응체계와 자체 테스트 역량을 갖추고 있다. 인증 단계부터 양산까지 고객 요구에 통합 대응할 수 있다는 점을 강점으로 내세우고 있다. LB세미콘이 지난달 31일 경기도 평택 본사에서 개최한 기념식에는 이대교 LB세미콘 대표와 퀄컴 코리아 오퍼레이션 임원 등 양사 경영진과 실무진이 참석했다. 그간 협력 경과와 성과를 공유하고, 후공정 기술·생산역량 현황과 상호 기대사항, 중장기 협력 방향 등을 논의했다. 기념식에서 양사는 향후 협력 방향을 공유했다. LB세미콘은 물량 증가에 맞춘 생산능력의 단계적 확충, 신규 공정·제품 추가 인증 확보, 대응 제품군 확대를 중장기 과제로 제시했다. 아울러 안정적 공급을 위한 사전 리스크 대응체계와 수율·공정 개선, 정기 협력 점검 체계를 함께 운영하기로 했다. LB세미콘은 유상증자에서 확보한 재원을 범프·백엔드 신규 설비투자에 투입하고 있다. 내년 하반기부터 본격화할 물량 확대에 대비해 생산능력을 선제 확충하고 있다. 이대교 대표는 "이번 첫 출하는 끝이 아니라 시작"이라며 "안정적 품질과 납기로 신뢰를 쌓고, 생산능력 확충과 추가 인증을 통해 협력 폭을 단계적으로 넓히겠다"고 밝혔다.

2026.09.02 14:28장경윤 기자

삼성전자, 3D 적층 메모리 선점 나선다…'CUBE' 전략 공개

삼성전자가 차세대 메모리 반도체 시장 선점을 위한 수직(3D) 적층 기술력을 통해 초격차 경쟁력 우위를 강조하고 나섰다. 3D는 기존 수평 배치 구조의 메모리 대비 칩의 집적도 및 전력효율성을 높일 수 있어, AI 산업에서 크게 각광받을 것으로 기대된다. 최장석 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀장(상무)은 1일 타이베이에서 진행된 '세미콘 타이완 2026'에서 메모리 기술 한계 극복을 위한 '큐브(CUBE)' 전략을 발표했다. 최장석 상무는 '메모리 고위급 서밋(Memory executive Summit)' 기조연설에서 ▲Capacity(용량) ▲Utilization(최적화) ▲Bandwidth(대역폭) ▲Efficiency(전력·열 효율) 기술 향상을 통해 메모리 기술 주도권을 강화해 나가겠다는 비전을 공유했다. 최 상무는 "이제 더 이상 PCB 면적에 제한되지 않고, 보드 면적을 키우지 않고도 수직으로 확장해 메모리 용량을 늘릴 것"이라며 "3D는 단순히 쌓는 것이 아니라 각 층을 어떻게 활용하느냐가 핵심으로, 삼성은 데이터 처리 지연을 없애기 위해 로직·메모리 배치를 최적화하고 있다"고 설명했다. 그는 이어 "다이 사이의 거리를 획기적으로 단축함으로써 수직 고속도로를 형성해 대역폭을 획기적으로 개선할 수 있다"며 "또한 삼성전자는 구조적 효율성을 높여 와트당 성능을 극대화하고 있다"고 말했다. 한편 삼성전자는 HBM2부터 HBM4E, HBM5까지 세대별로 ▲용량 ▲대역폭 ▲전력 효율 ▲열 관리 기술을 지속적으로 고도화해왔으며, AI 연산 수요 증가에 맞춰 기술 개발 속도를 높이고 있다. 특히 HBM5는 HBM4E 대비 ▲성능 2배 ▲와트당 성능 20% 향상 ▲열 저항 20% 감소를 실현하는 것이 목표다. zHBM은 HBM4E 대비 ▲성능 8배 ▲와트당 성능 3배 향상 ▲열 저항 75~90% 감소를 목표로 하고 있으며 성능과 효율성 측면에서 기존의 벽을 뛰어넘는 혁신적인 제품이 될 것으로 기대된다. zNAND-O는 D램보다 10배 높은 비트 밀도를 제공해 LLM에 필요한 대규모 용량을 지원하는 한편, 낸드보다 7배 더 높은 읽기 대역폭과 전력 효율성을 제공한다. zNAND-O는 D램과 가 가진 고유한 한계를 극복하는 제품이며, 삼성전자는 2028년 샘플링을 시작할 계획이다.

2026.09.01 15:37장경윤 기자

K-온디바이스 AI 과제, 최종 컨소시엄 확정…모빌린트·하이퍼엑셀 '두각'

부처 간 예산 갈등으로 수개월째 표류하던 'K-온디바이스(K-On Device) AI 반도체' 국책 과제가 마침내 최종 파트너 선정을 마치고 본궤도에 오른다. 당초 올해 1월 공고 예정이었으나 3월로 연기된 이후 기약 없이 늦어졌던 과제가 비로소 시작된 것이다. 31일 반도체 업계에 따르면 정부의 K-온디바이스 국책 과제 수요 기업과 팹리스(반도체 설계전문) 및 디자인하우스 간 컨소시엄 매칭 결과가 최종 확정됐다. K-온디바이스 AI 반도체 과제는 국내 주력 산업과 팹리스가 협력해 K-온디바이스 AI생태계를 구축해 주력산업 제품 첨단화 및 팹리스 역량 강화를 목표로 한다. 이번 사업에 총 8002억원 규모 예산이 투입된다. 국비는 약 5111억원, 나머지는 수요 기업이 채운다. 가장 관심이 쏠린 곳은 단연 현대자동차다. 그동안 적합한 팹리스 파트너를 찾지 못해 자체 조직에서 설계 역할을 수행하려는 움직임까지 보였던 현대차는, 결국 국내 주요 시스템 반도체 밸류체인 기업들을 대거 끌어안았다. 현대차 과제에는 대형 팹리스인 LX세미콘을 필두로 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀, 디자인하우스(DSP) 가온칩스가 모두 참여한다. AI를 담당하는 신경망처리장치(NPU)를 하이퍼엑셀이 맡고, LX세미콘이 SoC(시스템 온 칩)를 담당한다. 가온칩스는 참여 업체 중 차량용 반도체 경험이 가장 많은 기업인 만큼, 전체 과정에 참여한다. 한 반도체 업계 관계자는 “해당 건은 K-온디바이스 AI 반도체 과제 이전부터 밀려왔던 ADAS(첨단운전자지원시스템)용 반도체로, 삼성 파운드리 5nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 양산된다”며 “본래 2030년 양산이 목표였던 과제인 만큼, 개발에 탄력을 받아 빠르게 진행될 가능성이 높다”고 말했다. AI 반도체 스타트업 모빌린트의 약진도 관전 포인트다. 모빌린트는 LG전자, 두산로보틱스, 대동이 내놓은 3개의 로봇 분야 과제를 전부 수주한 데 이어, LG전자의 가전 과제 1개까지 추가로 따내며 총 4개의 과제를 확보했다. 이는 이번 K-온디바이스 사업 참여 기업 중 최대 규모다. 이번 과제로 로봇 3개 회사는 휴머노이드(LG전자), 산업용 협동로봇(두산로보틱스), 무인 농기계 로봇(대동)을 개발한다. LG전자의 나머지 가전 과제 1개는 하이퍼엑셀이 담당한다. 반도체 업계 관계자는 “로봇, 가전 등 과제를 놓고 업체 간 경쟁이 있었던 걸로 안다”며 “로봇 업체 3곳이 전부 모빌린트를 선호해, 이 같은 결과가 만들어진 것”이라고 설명했다. 방산 과제는 가온칩스와 수퍼게이트가 담당한다. 해당 과제는 KAI(한국항공우주산업)와 함께 방산용 칩을 개발하는 것을 목표로 한다. 업계에서는 지연됐던 과제가 우여곡절끝에 출발선을 넘은 만큼, 이제는 잃어버린 '골든타임'을 만회하기 위한 속도전이 필수적이라고 제언한다. 반도체 업계 관계자는 "참여 기업들이 기약 없이 인력과 R&D 생산능력(Capa)을 비워두고 대기했던 만큼, 앞으로는 신속한 사업 집행과 실질적인 칩 상용화 지원에 사활을 걸어야 할 때"라고 강조했다.

2026.08.31 15:28전화평 기자

LX세미콘, 차량용 MCU 'LX61101' 첫 양산… 현대차·기아 공급

LX세미콘이 자체 개발한 차량용 마이크로컨트롤러유닛(MCU)을 양산해 현대차·기아에 본격 공급한다. LX세미콘은 자동차 바디 전장 시스템 모터 제어에 특화한 MCU 'LX61101' 양산에 들어가 현대차·기아 신차에 공급을 시작했다고 10일 밝혔다. 본지는 지난 6월 4일 '[단독] LX세미콘, 현대차 공급망 합류…제네시스향 차세대 ADAS칩 개발 협력' 기사에서 LX세미콘이 현대차 프리미엄 차량에 탑재하는 시스템온칩(SoC)을 함께 개발하는 팹리스(반도체 설계전문) 파트너로 선정됐다고 보도한 바 있다. 이번 성과는 LX세미콘이 미래 성장 동력으로 육성해 온 차량용 MCU 사업의 첫 양산 결실이다. 동시에 현대차·기아에 공급되는 최초의 국산 MCU라는 점에서 의미가 크다. 디스플레이 IC 중심이던 LX세미콘은 가전용 MCU 기술 역량을 기반으로 지난 2022년부터 차량용 MCU 분야로 사업을 확장해 왔다. 양산품인 LX61101은 모터의 속도, 위치, 회전 방향, 토크 등을 실시간 판단해 동작을 제어하는 시스템 반도체다. 40MHz ARM Cortex-M3 코어를 기반으로 설계돼 정밀한 모터 제어가 가능하다. 자동차 윈도우 안전장치와 공력 제어 시스템에 우선 적용되며, 현대차·기아가 올해 하반기부터 생산하는 차량을 시작으로 적용 차종 범위를 확대한다. LX세미콘은 지난 2023년 3월 현대차·기아의 신규 사업자 선정에 참여해 사업권을 확보한 이후 약 3년간 개발과 품질 테스트를 진행했다. 이 과정에서 차량용 반도체 신뢰성 규격 AEC-Q100과 기능 안전 국제 표준 ISO 26262 인증을 획득했다. 특히 LX61101은 반도체 설계부터 파운드리(반도체 위탁생산), 후공정에 이르는 전 과정에 국내 기업이 참여해 양산체계를 구축했다. 팹리스와 완성차 업체, 국내 반도체 생산 생태계가 유기적으로 연계된 셈이다. LX세미콘 관계자는 "차량용 MCU 사업을 중장기적으로 육성해 통신, 구동, 센서, 파워용까지 제품군을 확대할 것"이라며 "차량용 반도체를 통해 성장 기회를 넓히고 국내 산업 저변 확대에도 기여하겠다"라고 말했다.

2026.08.10 10:43전화평 기자

LB세미콘, 퀄컴 칩 이달 양산

반도체 후공정(OSAT) 업체 LB세미콘이 퀄컴 인공지능(AI) 데이터센터 및 차량 반도체 제품을 양산한다. 그간 추진해 온 고부가품 비중 확대 전략이 탄력을 받을 것으로 기대된다. LB세미콘은 퀄컴으로부터 제품 양산 승인을 받고 8월 내 양산에 돌입한다고 3일 밝혔다. 퀄컴은 미국 샌디에이고에 본사를 둔 세계 최대 팹리스 반도체 기업 중 하나로, 모바일 AP·통신 반도체 시장을 선도하며 차량, 사물인터넷(IoT) 등 고성장 시장으로 사업 영역을 확대하고 있다. 퀄컴의 양산 승인은 장기간 엄격한 품질·신뢰성 검증을 통과해야 받을 수 있다. 퀄컴 공급망은 이러한 인증을 통과한 상위권 후공정 기업 중심으로 구성돼 있다. 이번 승인으로 LB세미콘은 글로벌 최고 수준 품질 기준을 충족한 후공정 파트너로 이름을 올렸다. LB세미콘은 이번 승인에 따라 범핑(Bumping)부터 테스트(Test), 백엔드(Back-end)까지 이어지는 후공정 일괄 서비스 역량을 기반으로 퀄컴향 AI 데이터센터 및 차량용 반도체 제품을 양산할 예정이다. 앞서 회사는 지난 7월 미국 샌디에이고에서 열린 '퀄컴 서플라이어 서밋'에 참석해 협력, 품질, 공급망 안정성 의지를 재확인하는 등 퀄컴과 협력 관계를 다져왔다. 이번 양산 승인은 기존 디스플레이 구동칩(DDI) 중심 사업 구조에서 벗어나 비(non)-DDI·전력반도체 등 고부가 후공정 영역으로 포트폴리오를 확대해 온 전략 성과다. 올해 주요 공정 가동률 상승과 고부가품 비중 확대가 이어지는 가운데, 퀄컴향 양산까지 본격화되면 하반기 실적에도 긍정 영향을 미칠 수 있다. 반도체 업계에서는 AI 반도체, 전기차(EV), 데이터센터 등 전방 수요 확대로 시스템반도체 후공정 외주 수요가 꾸준히 증가할 것으로 보고 있다. 특히 글로벌 팹리스 기업들이 공급망 다변화를 추진하는 흐름 속에서, 퀄컴 칩 양산 레퍼런스는 후속 고객 확보에도 중요한 역할을 할 전망이다. LB세미콘은 유상증자를 통해 확보하는 재원으로 범프·백엔드 신규 설비 확보에 투자하고 있다. 양산 개시 후 내년 하반기부터 본격화할 물량 확대에 대비해 생산능력을 선제 확충하기 위한 것이다. 김정규 LB세미콘 최고재무책임자(CFO) 상무는 "이번 양산 승인은 후공정 기술력과 품질 신뢰성이 글로벌 최상위 고객사로부터 검증받은 결과"라며 "8월 중 시작될 양산에 차질 없이 대응하는 한편, 적기 설비 투자로 내년 하반기 본격 물량 확대에 대비하고 글로벌 레퍼런스를 기반으로 고부가 후공정 시장에서 입지를 확대하겠다"고 밝혔다.

2026.08.03 15:07장경윤 기자

삼성 시스템LSI, 애플 OLED 아이패드 미니용 DDI 공급...TED 방식

애플이 올해 하반기 출시 예정인 8인치대 유기발광다이오드(OLED) 아이패드 미니용 디스플레이 드라이버 IC(DDI)를 삼성전자 시스템LSI사업부가 납품할 예정인 것으로 29일 파악됐다. OLED 아이패드 미니에 사용하는 DDI는 타이밍 컨트롤러(T-콘)를 내장한 TED(T-con Embedded Driver IC) 방식 제품이다. DDI는 박막트랜지스터(TFT)를 통해 디스플레이 화소 구동을 제어하는 칩이다. T-콘은 DDI에 전달하는 영상신호 흐름을 관리하고 타이밍을 제어한다. 한 업계 관계자는 "올해 애플 OLED 아이패드 미니용 TED는 삼성전자 시스템LSI사업부가 납품하고, 시스템LSI사업부가 올해 말까지 기대할 수 있는 물량은 100만대 초중반"이라고 밝혔다. 앞서 업계에서 기대했던 물량 전망치 200만~300만대에는 못 미친다. 메모리 반도체 가격 상승으로 애플이 아이패드 미니 사업계획을 보수적으로 조정 중인 것으로 보인다. T-콘을 DDI에 내장한 TED 방식 제품은 소형 IT 기기에 주로 적용한다. 애플 아이패드 미니용 OLED는 삼성디스플레이가 양산한다. 삼성디스플레이는 그간 삼성전자 OLED 스마트폰, IT OLED 제품 일부에 TED 방식 DDI를 적용해왔다. 삼성전자 시스템LSI사업부는 OLED 아이패드 미니용 TED 방식 DDI를 납품하면서, 애플 IT OLED 제품 DDI 시장에서 우위를 이어갔다. 애플이 지난 2024년부터 판매 중인 11인치·13인치 OLED 아이패드 프로용 DDI와 T-콘은 지금도 삼성전자 시스템LSI사업부가 독점 납품 중이다. OLED 아이패드 프로는 TED가 아니라 DDI와 T-콘을 각각 탑재하는 방식을 택했다. 해당 패널은 LG디스플레이와 삼성디스플레이가 양산 중이다. 애플이 올해 하반기 출시 예정인 14인치·16인치 OLED 맥북 프로용 DDI와 T-콘도 삼성전자 시스템LSI사업부가 공급한다. OLED 맥북 프로처럼 제품이 크면 TED 방식 DDI를 탑재할 유인은 작아진다. 이 제품 패널은 삼성디스플레이가 양산한다. 올해 애플의 OLED 맥북 출하량 전망치도 줄고 있다. 당초 200만~300만대로 예상됐던 올해 출하량 전망치는 최근 100만대 중반까지 떨어졌다. OLED 맥북 판매량은 IT OLED 시장 확대에 영향을 미칠 수 있다. 한편, 내년부터 OLED 아이패드 프로 DDI 공급망은 이원화된다. 삼성디스플레이가 만드는 아이패드 프로 OLED용 DDI는 기존처럼 삼성전자 시스템LSI가 공급하고, LG디스플레이가 만드는 아이패드 프로 OLED용 DDI는 LX세미콘이 납품한다. LG디스플레이 공급망에서 LX세미콘이 만든 DDI를 패널과 연결할 때 필요한 칩온필름(CoF)은 LG이노텍이 납품한다.

2026.07.29 12:34이기종 기자

LG이노텍·LX세미콘, 애플 아이패드 OLED DDI 공급망 진입

LG이노텍과 LX세미콘이 애플 아이패드 유기발광다이오드(OLED)용 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 공급망에 진입했다. LX세미콘이 만든 DDI를 LG이노텍이 만든 칩온필름(CoF)으로 패널에 연결한다. DDI는 박막트랜지스터(TFT)를 통해 디스플레이 화소 구동을 제어하는 칩이다. CoF는 DDI를 열압착 방식으로 필름에 부착하고, 해당 필름은 패널에 DDI 신호를 전달한다. 6일 업계에 따르면 최근 LG이노텍과 LX세미콘이 애플로부터 아이패드 OLED용 CoF와 DDI 승인을 각각 받은 것으로 파악됐다. LG이노텍과 LX세미콘은 아이패드 OLED용 DDI 공급망에 진입하기 위해 협력해왔다. 한 업계 관계자는 "LX세미콘은 이르면 4분기부터 아이패드 OLED용 DDI를 양산해 LG디스플레이에 납품할 예정"이라며 "해당 DDI는 LG이노텍의 CoF로 패널에 연결한다"고 밝혔다. 이어 "LG이노텍 CoF와 LX세미콘의 DDI를 적용한 OLED 아이패드는 내년에 출시될 것"이라고 전망했다. 지난 2024년 애플이 처음 출시한 OLED 아이패드용 DDI는 그간 삼성전자 시스템LSI가 전량 공급해왔다. 아이패드 OLED는 LG디스플레이와 삼성디스플레이 두 곳이 양산 중인데, 지금도 삼성전자 시스템LSI가 DDI를 전량 공급 중이다. LG이노텍과 LX세미콘이 최종 승인을 받으면서 전체 아이패드 OLED DDI 공급망도 이원화됐다. LG이노텍과 LX세미콘은 LG디스플레이에 관련 부품을 공급하고, 삼성전자 시스템LSI는 삼성디스플레이에 해당 DDI를 납품한다. LG이노텍과 LX세미콘 입장에서 아이패드 OLED용 CoF와 DDI는 모두 새 매출원이다. LG이노텍은 그간 애플에 다른 제품용 CoF를 공급해왔지만, 아이패드 OLED용 CoF는 아직 납품한 사례가 없다. LX세미콘은 LG디스플레이의 아이폰 OLED용 DDI 공급망이 이원화된 상황이어서, 아이패드 OLED DDI 공급망 진입은 반가운 소식이다. LG디스플레이는 지난 2023년 아이폰15 시리즈까지는 DDI를 전량 LX세미콘에서 납품받았지만, 2024년 아이폰16 시리즈 OLED부터 DDI를 LX세미콘과 노바텍에서 함께 공급받고 있다. LX세미콘은 BOE에도 아이폰 OLED용 DDI를 공급한다. 삼성디스플레이가 만드는 아이폰 OLED용 DDI는 전량 삼성전자 시스템LSI가 납품한다. 다만, 애플이 2024년 발광층을 2개층(투 탠덤)으로 쌓아 출시한 OLED 아이패드는 판매가 기대를 밑돌고 있다. 높은 가격 때문이다. 올해도 업계 기대치가 높지 않다. LX세미콘 관계자는 "고객과 관련한 내용은 확인이 어렵다"고 밝혔다.

2026.07.06 17:15이기종 기자

[단독] LX세미콘, 현대차 공급망 합류…제네시스향 차세대 ADAS칩 개발 협력

LX세미콘이 현대자동차 밸류체인에 합류했다. 현대차 프리미엄 차량에 탑재하는 시스템온칩(SoC)을 함께 개발하는 팹리스(반도체 설계전문) 파트너로 낙점됐다. 4일 반도체 업계에 따르면 LX세미콘은 현대차에서 개발 중인 첨단운전자지원시스템(ADAS)용 반도체 개발에 협력한다. LX세미콘과 현대차 협력은 산업통상부 주관 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제 일환이다. 이 과제는 자동차와 사물인터넷(IoT)·가전, 기계·로봇, 방산 등 4대 주력업종별로 첨단 AI 제품 생산에 필요한 ▲맞춤형 AI 반도체 ▲반도체가 탑재될 모듈 ▲구동 AI 소프트웨어 등 전체 주기 개발을 지원한다. 총 사업비는 8002억원(국비 5111억원)이다. 과제 수행기간은 2030년까지다. 현대차는 해당 과제를 통해 제네시스향 ADAS용 반도체를 개발한다. 이 칩은 삼성 파운드리(반도체 위탁생산) 5나노 공정에서 양산할 예정이다. 2030년 개발 완료가 목표다. 사안에 정통한 한 반도체 업계 관계자는 "현대차에서 규모가 있는 팹리스를 선호했다"며 "LX세미콘은 양산 핸들링 역할까지 담당하는 걸로 안다"고 말했다. 협력 분야는 방열기판, 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU) 등으로 알려졌다. 방열기판은 전기차 플랫폼 'eM'에 탑재할 수 있다. LX세미콘은 지난 2022년 시흥시에 3000평 규모 공장을 구축하기 위해 1000억원을 투자했다. 이를 통해 방열기판을 올해 말까지 50만장 규모로 확대할 계획이다. eM은 모든 전기 승용차 차급을 만들 수 있는 플랫폼이다. 해당 플랫폼 기반의 첫 양산 모델을 시작으로 향후 현대차의 차세대 라인업에 순차 적용될 예정이다. MCU 공급 가능성도 크다. LX세미콘은 2020년대부터 신규 사업으로 MCU를 추진하며 차량용 MCU 개발에 착수했다. 해당 칩은 차량용 반도체 품질 기준인 AEC-Q100 인증도 획득했다. 반도체 업계 한 관계자는 "LX세미콘이 기존 주력 사업인 디스플레이 구동칩(DDI) 외에 새로운 성장동력이 필요한 상황에서 현대차 밸류체인 진입은 사업 포트폴리오를 다변화하고 미래 먹거리(전장)를 확보하는 발판이 될 것으로 보인다"고 밝혔다. LX세미콘 관계자는 "사안에 대해서는 확인이 어렵다"고 답했다.

2026.06.04 13:25전화평 기자

'유증 추진' LB세미콘, "내년까지 R&D 인력 2배로...반도체 후공정 확대"

유상증자를 추진 중인 LB세미콘이 재배선(RDL) 인터포저, 2.5D 패키징 기술 등 반도체 후공정 연구개발(R&D) 인력을 2027년까지 지금의 2배 이상으로 늘리겠다고 밝혔다. 올해 1분기 18명까지 줄어든 R&D 인력을 2027년 38명까지 늘리면, 42명이었던 2023년 수준까지 회복할 수 있다. 현재 LB세미콘의 주력 사업은 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 후공정(OSAT)인데, 업황 악화로 반도체 후공정 투자를 늘리고 있다. LB세미콘은 지난해까지 3년 연속 영업손실을 기록했다. R&D 인력 2027년 38명으로 늘릴 계획...2023년 42명과 비슷 LB세미콘은 지난 1일 정정한 증권신고서에서 "2025년 대규모 적자(매출 4798억원·영업손실 398억원)와 사업구조 재편 등으로 DDI·파워 개발팀 등 조직을 축소·통합하며 R&D 인력이 2026년 1분기 18명으로 줄었다"며 "이를 2026년 30명, 2027년 38명으로 늘리겠다"고 밝혔다. 연도별 R&D 인력은 ▲2023년 42명 ▲2024년 24명 ▲2025년 22명 ▲2026년 1분기 18명으로 줄었다. LB세미콘이 지난달 중순 유상증자 관련 증권신고서를 공시할 당시에는 연도별 R&D 인력 충원 계획을 공개하지 않았는데, 지난 1일 증권신고서를 정정하며 관련 내용을 추가했다. 1분기 기준 18명인 R&D 인력은 미래전략본부 제품개발 1팀·2팀으로 운영하고 있다. 1팀은 비(non)-DDI 제품·공정 개발을, 2팀은 첨단(advanced) 팬아웃(FO) 기반 차세대 패키징 기술 개발을 담당한다. 미래전략본부장 오화동 연구개발총괄 상무는 반도체 기판 업체 대덕전자 개발본부장 등을 역임했다. 2024년 대덕전자 퇴사 후 LB세미콘에 합류했다. R&D 인력은 올해 말까지 10명을 충원한다. 10명 중 7명은 팹리스 고객 제품 출시와 확대 대응, 3명은 RDL 인터포저 기술 고도화를 위해 충원한다. 2027년에는 8명을 늘린다. LB세미콘은 "8명 중 5명은 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 진입을 위한 2.5D 패키지 기술 확보 인력, 나머지 3명은 비-DDI 고객 제품 확장 대응 인력으로 배분할 예정"이라고 설명했다. "시설투자 300억원 사용...2028년 상반기부터 매출 반영 기대" LB세미콘은 "2026년 하반기부터 신규 고객사용 비-DDI 제품 양산을 개시할 예정"이라며 "유상증자를 통한 시설투자는 개시 예정인 양산을 전제로, 향후 고객 수요 확대와 전망에 대응하기 위한 생산능력 확대가 목적"이라고 밝혔다. 이어 "이번 투자는 신규 거래 개시를 위한 초기 설비투자가 아니라, 이미 확보한 고객과 거래를 기반으로 양산 규모를 확대하기 위한 후속 증설투자"라고 부연했다. 지난달 중순 LB세미콘은 시설자금 300억원과 운영자금 200억원 등 500억원을 조달하기 위해 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자를 결정했다고 밝혔다. 주당 4150원에 신주 1200만주(보통주)를 발행한다. 확정 예정일은 7월24일이다. 시설투자에 대해 LB세미콘은 "범핑 공정 248억원, 백엔드 공정 52억원 등 300억원 규모 비-DDI 확장 설비투자를 계획하고 있다"고 밝혔다. 이어 "주요 투자 장비는 박막증착장비(Sputter), 노광기(Exposure Stepper), 도금 장비(Plating) 등"이라며 "시설투자 효과는 장비 발주(2026년 3분기~2027년 2분기)와 입고(2026년 3분기~2027년 4분기), 생산 안정화 기간을 고려할 때 2028년 상반기부터 매출에 본격 반영될 것"이라고 기대했다. "CoF 생산능력·실적 감소세" 현재 LB세미콘 전체 매출에선 DDI 관련 품목 비중이 크다. LB세미콘은 "2026년 1분기 기준 비-DDI 테스트 매출 비중이 확대되고 있다"면서도 "현재 전체 매출 70% 이상이 여전히 DDI 관련 공정에 집중돼 있다"고 밝혔다. LB세미콘 주력 품목 중 하나인 칩온필름(CoF) 생산능력과 생산량은 줄고 있다. LG디스플레이의 중국 광저우 액정표시장치(LCD) 공장 매각과, 대형 LCD 사업 철수 영향이다. LG디스플레이로부터 중국 광저우 LCD 공장을 매입한 CSOT는 공급망에서 중화권 업체 비중을 늘리고 있다. CoF는 디스플레이 패널 유리기판과 연성회로기판(FPCB)을 연결하는 필름이다. 필름 위에 DDI를 열압착 방식으로 붙인다. 이 필름은 패널에 DDI 신호를 전달한다. CoF는 유기발광다이오드(OLED) TV 패널 등에도 쓰이지만, LB세미콘은 LG디스플레이에 판매할 대형 LCD용 CoF 물량이 감소하자 관련 생산능력을 축소한 것으로 추정된다. LB세미콘의 연도별 CoF 생산능력은 2021년 10억 2000만매에서 2025년 7억 8800만매로, CoF 생산실적은 2021년 8억 7300만매에서 2025년 5억 7700만매로 줄었다. "디스플레이 공급망 지역별 블록화 심화" CoF 원재료인 테이프 공급처에선 LG이노텍 비중이 절대적이다. 매입처별 CoF 테이프 금액 비중은 올해 1분기 LG이노텍 89%(148억원), 스템코 11%(19억원) 등이다. 지난 2024년엔 LG이노텍 76%, 스템코 24%였고, 2025년엔 LG이노텍 74%, 스템코 26%였다. LB세미콘은 "국내 테이프 시장은 사실상 두 공급사 과점 구조"라며 "LG이노텍은 LG디스플레이 협력을 기반으로 CoF 테이프를 공급하고, 스템코는 삼성디스플레이 중심 공급망을 형성하고 있다"며 "(중략) 각 공급사는 자사 그룹 패널 업체와 최종 고객사에 최적화한 테이프를 생산한다"고 설명했다. LB세미콘은 "LG이노텍이 주요 매입처인 것은 주력 CoF 고객에 최적화한 사양 테이프를 안정적으로 공급받기 위한 것이고, 단순 거래 집중이 아닌 공급망 특성에 기인한다"고 밝혔다. LB세미콘은 "최근 디스플레이 공급망은 지역별 블록화가 심해지고 있다"며 "중국 BOE, CSOT 등은 자국산 DDI 채택을 늘리고 있다"고 밝혔다. 이어 "해당 공급망에서 국내 DDI 팹리스 참여 기회는 구조적으로 제한된다"고 덧붙였다. 새로운 시장 진입이 구조적으로 어렵고, 주요 고객 매출 영향이 크다는 의미다.

2026.06.03 12:38이기종 기자

한미반도체, '세미콘 동남아시아' 참가...2.5D 패키징용 TC 본더 소개

한미반도체가 오는 5일부터 7일까지 말레이시아 쿠알라룸푸르 국제 무역 전시 센터 (MITEC)에서 열리는 '2026 세미콘 동남아시아' 전시회에 참가한다고 4일 밝혔다. 한미반도체는 이번 전시회에서 올해 출시 예정인 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'를 소개하며 AI 반도체 패키징 시장 공략을 강화할 계획이다. 2.5D TC 본더 시리즈는 실리콘 인터포저(Interposer) 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 AI 첨단 패키징 장비다. 이번 신제품은 한미반도체가 HBM 생산용 TC 본더 이외에 고부가가치 AI 반도체 2.5D 패키징 시장으로 영역을 확대한다는 점에서 의미가 있다. 한미반도체 '2.5D TC 본더 40'은 40mm x 40mm 크기의 칩과 웨이퍼 본딩이 가능하고, '2.5D TC본더 120'은 웨이퍼와 기판(Substrates)과 같은 보다 넓은 크기의 대형 인터포저 패키징까지 지원한다. 대표적인 2.5D 패키징 기술로는 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)가 꼽힌다. CoWoS는 AI 반도체 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 기술로, 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있으며 향후 CoPoS (Chip on Panel on Substrate), 3D SoIC (Sytem on Integrated Chips)로 진화하고 있다. 글로벌 시장조사업체 욜그룹에 따르면 2.5D·3D이 포함된 어드밴스드 패키징 시장은 2024년 460억 달러(약 67조6476억원)에서 2030년 794억 달러(약 110조1479억원)로 연평균 9.5% 성장할 것으로 전망된다. 한미반도체는 전시회에서 7세대 '마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀' 등 주력 장비도 함께 선보인다. 7세대 MSVP는 207개 이상의 특허와 무인 자동화 기술을 집약해 생산성이 대폭 향상된 점이 특징이다. 한미반도체는 1998년 MSVP 1세대를 출시한 이후 2004년부터 23년 연속 세계 1위를 기록하고 있다. MSVP는 반도체 패키지를 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 수행하는 반도체 생산 필수 장비로, D램·낸드플래시·HBM·시스템반도체 등 여러 공정에서 사용되고 있다. 최근 AI 반도체 성장으로 반도체 기업들의 시설투자가 확대되면서 MSVP 수요도 동반 확대되고 있다. 한편 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 '2026 세미콘 동남아시아' 전시회는, 동남아시아 최대 반도체 산업 전시회다. 올해는 마이크론, 샌디스크, 어플라이드머티리얼즈, 램리서치, 글로벌파운드리, 도쿄일렉트론, KLA 등 글로벌 반도체 기업들이 대거 참가한다. 한미반도체는 오는 6월 대만 '컴퓨텍스', 9월 '세미콘 타이완' 전시회에도 참가하며 글로벌 마케팅을 지속 확대해 나갈 계획이다.

2026.05.04 09:52장경윤 기자

플라텍, 램리서치 반도체 부품 특허 무효화 실패

반도체 공정 부품업체 플라텍이 램리서치 특허 무효화에 실패했다. 플라텍은 램리서치가 제기한 특허침해소송에 대응하기 위해 무효심판을 청구했던 것인데, 원하던 결과를 얻지 못해 힘겨운 싸움이 예상된다. 플라텍의 주요 고객사는 SK하이닉스다. 17일 업계에 따르면 특허심판원은 지난 15일 플라텍이 램리서치의 '캠 고정 전극 클램프' 특허(등록번호 1708060)를 상대로 청구한 무효심판에서 플라텍 주장을 기각했다. 플라텍은 지난 2024년 무효심판을 청구하며 해당 특허의 청구항(권리범위)은 모두 무효라고 주장했지만 특허심판원이 받아들이지 않았다. 전극 클램프는 반도체 식각 공정 챔버 내에서 상부 전극을 백킹 플레이트에 밀착·고정해 전기 연결과 열 전달을 돕는 소모성 부품이다. 세계 식각장비 1위 램리서치는 최근 플라텍처럼 SK하이닉스와 삼성전자 등에 반도체 공정 부품을 공급하는 '애프터마켓' 업체를 상대로 특허침해소송을 제기하고 있다. 플라텍은 지난 1일 공시한 감사보고서에서 램리서치가 서울중앙지방법원에 특허침해소송을 제기했다고 밝혔다. 플라텍이 이번 특허심판원 결정(심결)에 불복할 경우 특허법원에 심결취소소송을 제기할 수 있다. 램리서치의 같은 특허를 상대로 또 다른 부품업체 윌비에스엔티도 2025년 무효심판을 청구했다. 해당 무효심판 판단은 아직 나오지 않았다. 플라텍 외에 비씨엔씨, 월덱스, SHM(옛 원세미콘), CMTX 등이 램리서치와 특허분쟁 중이다. 비씨엔씨는 2025년 하반기 특허심판원에서 램리서치 특허 2건은 무효, 다른 1건은 유효라는 판단을 받았다. 양측은 각각 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. CMTX는 지난해 특허심판원에서 램리서치 특허 1건에 대해선 무효, 그리고 비침해 판단을 받았다. 또 다른 특허 1건에 대해선 무효 판단을 받았지만, 침해 여부 판단은 아직 나오지 않았다. 램리서치는 특허심판원 심결에 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 앞서 램리서치는 CMTX를 상대로 특허침해소송을 제기했다. 램리서치는 반도체 장비에 적용하는 C-링 특허 2건을 CMTX가 침해했다고 주장했다. C-링은 식각 공정 장비 내부에 장착하는 실리콘 부품이다.

2026.04.17 01:16이기종 기자

LB세미콘, CoF 생산능력 감소..."LGD의 대형 LCD 사업 철수 영향"

LB세미콘의 칩온필름(CoF) 생산능력과 생산량이 줄고 있다. 주요 고객사인 LG디스플레이의 중국 광저우 액정표시장치(LCD) 공장 매각과, 대형 LCD 사업 철수 영향이다. CoF는 디스플레이 패널 유리기판과 연성회로기판(FPCB)을 연결하는 필름이다. 필름 위에 디스플레이 드라이버 IC(DDI)를 열압착 방식으로 붙인다. 이 필름은 패널에 DDI 신호를 전달한다. DDI는 박막트랜지스터(TFT)를 통해 디스플레이 화소 구동을 제어하는 칩이다. LB세미콘 전체 실적에선 DDI 관련 품목 비중이 가장 크다. CoF 역시 대표 품목이다. LB세미콘 사업보고서에 따르면 연도별 CoF 생산능력은 ▲2020년 9억 1500만매 ▲2021년 10억 2000만매 ▲2022년 10억 2000만매 ▲2023년 9억 6000만매 ▲2024년 월 9억 4500만매 ▲2025년 7억 8800만매 등이다. 2021년에는 코로나19 지속에 따른 LCD 특수가 있었다. LCD 특수가 꺼진 2022년 이후 LB세미콘의 CoF 생산능력은 계속 줄었다. 같은 기간 CoF 생산실적은 ▲2020년 8억매 ▲2021년 8억 7300만매 ▲2022년 6억 9100만매 ▲2023년 5억 9000만매 ▲2024년 6억 2400만매 ▲2025년 5억 7700만매 등이다. 마찬가지로 LCD 특수가 있었던 2021년을 제외하면 전체적으로 생산실적도 줄었다. 한 업계 관계자는 "LB세미콘의 CoF 생산능력과 생산실적이 줄어든 것은 LG디스플레이의 대형 LCD 사업 철수 영향"이라고 밝혔다. LG디스플레이는 지난해 3월을 끝으로 TV용 대형 LCD 사업에서 철수했다. 중국 광저우 LCD 공장은 CSOT에 매각했다. CSOT는 공급망에서 중화권 업체 비중을 늘리고 있다. LG디스플레이는 대형 LCD 사업 철수를 앞두고 지난 2024년 LG전자와 삼성전자 등에 납품할 TV용 LCD 물량을 일부 몰아서 생산했다. 2024년 LB세미콘의 CoF 생산량이 늘었던 것도 이 때문으로 추정된다. CoF가 유기발광다이오드(OLED) TV 패널 등에도 쓰이지만, LB세미콘은 LG디스플레이에 판매할 대형 LCD용 CoF 물량이 감소하자 관련 생산능력을 축소한 것으로 추정된다. 현재 LB세미콘은 고객사 국내 공장에 CoF를 주력 공급 중인 것으로 알려졌다. CoF 생산에 필요한 테이프 구매처도 2024년에는 LG이노텍과 스템코 2곳을 표기했는데, 2025년에는 LG이노텍 1곳만 표기했다. 같은 기간 LB세미콘의 테이프 매입액은 2024년 754억원에서 2025년 635억원으로 줄었다. LB세미콘은 지난해까지 3년 연속 영업손실을 기록했다. 지난해 실적은 매출 4798억원, 영업손실 398억원, 당기순손실 1509억원 등이다. 전년비 매출은 6% 늘었고, 영업손실과 당기순손실 모두 커졌다. 한편, CoF는 DDI를 디스플레이 패널에 연결하는 대표 공법이다. CoF 외에, 디스플레이 패널 유리기판 위에 DDI를 직접 탑재하는 칩온글래스(CoG), 폴리이미드(PI) 기판에 DDI를 부착하는 칩온플라스틱(CoP) 등도 있다.

2026.04.01 16:54이기종 기자

AI 시대, HR부서의 '진짜 일'

"AI 도입은 이제 선택이 아니라 필수입니다." 생성형 AI를 활용한 업무 자동화와 데이터 기반의 의사결정, 반복 업무의 축소 등 많은 기업들이 생성형 AI로 인한 업무 변화를 빠르게 받아들이고 있다. 관련 교육을 진행하고, 프로젝트가 진행되며, 도입 계획은 점점 구체화된다. 겉으로 보면 조직은 잘 준비되고 있다. 하지만 이 준비는 대부분 '기술' 에 집중돼 있다. 일전에 AI 활용 교육 자리에서 한 인원이 조심스럽게 손을 들었다. "그럼… AI가 제 일을 대신하면, 저는 어떤 일을 하게 되나요?" 짧은 질문이었지만, 그 안에는 기대와 호기심, 그리고 분명한 불안이 담겨 있었다. 그러나 그 질문은 깊게 이어지지 않았다. 다음 슬라이드가 넘어갔고, 강사는 다시 기능 설명으로 돌아갔다. 그 순간 이런 생각이 들었다. 우리는 지금, 무엇을 준비하고 있는 걸까. 바뀌는 것은 일이 아니라, 사람의 역할이다 AI는 분명 효율을 높인다. 반복 업무를 줄이고, 속도를 개선하며, 더 정교한 결과를 만들어낸다. 하지만 기술이 바꾸는 것은 '일의 방식' 만이 아니라 '일의 의미'일 수도 있다는 생각이 든다. 보고서를 작성하던 사람은 방향을 고민하는 역할로 이동할 수도 있고, 데이터를 정리하던 사람은 해석과 판단을 더 많이 요구 받게 될 수도 있다. 문제는 이 변화가 설명 없이 주어지는 경우가 많다는 점이다. 성과 기준이 어떻게 달라지는지, 앞으로 어떤 역량이 더 중요해지는지, 내가 이 변화 안에서 어디쯤 서 있는지. 조직이 말해주지 않으면 구성원은 스스로를 의심하기 시작한다. "나는 앞으로 어떤 사람이 돼야 하지?" 이 질문이 구성원의 머릿속에서 맴돌고 있다면, 그 조직은 기술 도입에는 집중했어도 사람에 대한 준비는 아직 시작하지 않은 것일 수 있다. HR부서는 무엇을 설계해야 할까 과거의 HR부서는 사람을 선발하고, 평가하고, 유지하는 역할에 가까웠다. 하지만 AI 환경에서는 그 역할이 조금씩 달라지고 있는 듯하다. AI를 도입한 조직이 아니라, AI 환경에서 사람의 역할을 함께 고민한 조직이 더 안정적으로 보인다. 이 변화는 위기라기보다, HR부서에게 또 다른 기회일 수 있다. 반복 업무가 줄어드는 만큼, 사람이 더 잘할 수 있는 일은 무엇인지 고민해볼 수 있고, 성과를 바라보는 기준도 다시 정의해볼 수 있다. 또 지속적으로 배우고 적응할 수 있는 환경을 설계하는 일도 중요해진다. 그래서 지금 HR부서에게 필요한 것은 명확한 답을 제시하는 것보다, 함께 고민할 수 있는 질문을 만드는 일 일 수도 있다. “우리는 어떤 역량을 더 중요하게 보게 될 것인가?” “구성원이 이 변화를 이해하고 받아들일 수 있도록 어떤 지원이 필요할까?” 기술은 빠르게 발전하고 있다. 하지만 사람이 자신의 역할을 이해하지 못하는 조직은 쉽게 지칠 수 있다. 결국 중요한 것은 그 변화 속에서 사람이 어떤 역할로 존재해야 하는지를 고민하는 일인지도 모른다.

2026.03.26 08:00양은제 컬럼니스트

당신의 팀은 무사한가요

'HR을 부탁해'는 일과 사람에 대한 고민을 가진 이 시대 직장인 모두를 위한 기획 연재물입니다. 다방면에서 활약 중인 HR 전문가들이 인적자원 관련 최신 트렌드와 인사이트를 전달합니다.[편집자 주] 조선 제6대 왕 단종은 숙부 수양대군에게 왕위를 빼앗기고 강원도 영월로 유배된다. 반역죄로 몰린 왕, 더 이상 아무 힘도 없는 왕이다. 최근 천만 관객을 돌파한 영화 '왕과 사는 남자'에는 그 단종 곁에 마을 사람들이 하나둘 찾아드는 장면이 있다. 그들은 왕의 신하도 아니고 그를 지켜야 할 의무도 없다. 오히려 왕 곁에 머무는 일은 목숨을 걸어야 할 수도 있는 선택이다. 그럼에도 불구하고 사람들은 떠나지 않는다. 이 장면을 보며 이런 질문이 떠올랐다. “사람은 왜 어떤 곳에는 남고, 어떤 곳에서는 떠날까.” 기업들은 오랫동안 이 질문의 답을 제도에서 찾으려 했다. 성과급을 늘리고 복지를 강화하고 직급 체계를 정교하게 만든다. 하지만 HR 실무를 하다 보면 점점 분명해지는 사실이 있다. 사람을 남게 만드는 것은 제도가 아니라 경험이라는 점이다. 흥미로운 것은 이직률이 높은 팀과 낮은 팀을 비교해보면 두 팀 사이에 제도의 차이가 크지 않다는 사실이다. 같은 회사, 같은 복지, 같은 연봉 체계 안에서도 어떤 팀에서는 사람이 계속 떠나고, 어떤 팀에서는 사람이 오래 머문다. 제도는 조건을 만들 수 있지만 경험을 대신할 수 없다. HR 담당자로서 퇴직면담을 하다 보면 종종 아쉬운 순간을 마주한다. 조직에서 꼭 필요한 사람, 동료들의 신뢰도 높고 업무능력도 좋은 사람이 회사를 떠나겠다고 말하는 순간이다. 그럴 때 이유를 묻는다. 더 좋은 연봉일 수도 있고 새로운 기회일 수도 있다. 하지만 대화를 조금 더 이어가 보면 다른 이야기가 나온다. "아무리 열심히 하고 성과를 내도, 그냥 여기서는 제가 존중받는 느낌이 없습니다." "의견을 내도 결국 아무것도 바뀌지 않더라고요. 그게 제일 허탈했어요." 퇴직면담을 여러 번 하다 보면 하나의 공통점이 보인다. 사람들은 보통 일 때문에 떠나지 않는다. 대부분은 조직에서의 경험 때문에 떠난다. 아이러니하게도 이런 조직들은 제도가 부족한 경우가 드물다. 오히려 제도는 꽤 잘 갖춰져 있다. 문제는 제도가 아니라 그 제도를 운영하는 방식, 그리고 그 안에서 사람들이 서로를 대하는 방식이다. 영화 속 단종 역시 이미 권력을 잃은 왕이다. 그에게는 사람을 붙잡을 수 있는 힘이 없다. 그럼에도 마을 사람들이 곁에 남는 이유는 권력이 아니라 사람으로서의 기억 때문이다. 그들이 기억하는 왕은 명령하는 왕이 아니라 사람을 대하는 왕이었기 때문이다. 조직에서도 마찬가지다. 많은 리더가 직위와 권한이 조직을 움직인다고 생각한다. 하지만 구성원이 기억하는 리더는 직급이 아니라 태도다. 회의에서 의견을 어떻게 대했는지, 문제가 생겼을 때 누구를 먼저 찾았는지, 실패를 어떤 방식으로 다뤘는지 같은 장면들이다. 그래서 조직문화는 거창한 프로그램에서 만들어지지 않는다. 조직문화는 매일 반복되는 아주 작은 장면에서 만들어진다. 회의에서 누가 말을 할 수 있는지, 다른 의견이 얼마나 존중받는지, 실패가 학습이 되는지 아니면 낙인이 되는지 같은 순간들이다. 많은 기업이 '인재 확보'를 중요한 전략으로 이야기한다. 하지만 인재 확보보다 더 어려운 것은 인재가 머무는 조직을 만드는 것이다. 그리고 그것을 가늠하는 가장 정직한 지표는 성과 수치가 아니다. 오늘 회의에서 가장 말이 없었던 사람이 누구인지, 그 사람이 침묵한 이유가 무엇인지다. 당장 내일 그 사람에게 먼저 물어보는 것, 그 작은 행동 하나가 조직이 살아있는지 죽어가는지를 가르는 분기점이 되기도 한다. 유배지 영월에서 단종의 곁을 지켰던 사람들은 역사에 이름을 남기지 못했다. 하지만 그들은 남았다. 떠나라는 압력 속에서도, 이득이 없는 자리에서도. 그것이 가능했던 것은 그 왕이 한때 그들을 사람으로 대했기 때문이다. 조직의 진짜 상태는 지표가 아니라 사람이 떠나는 순간에 드러난다. 그리고 사람이 떠나지 않는 팀이 무사한 팀이 아니다. 사람들이 남고 싶어 하는 팀이 무사한 팀이다.

2026.03.10 10:06양은제 컬럼니스트

로옴, 인도 수치 세미콘과 반도체 제조 협력

로옴이 인도 반도체 기업 수치 세미콘(Suchi Semicon)과 전략적 파트너십을 체결하고 인도 내 반도체 제조 역량 강화에 나선다. 로옴은 수치 세미콘과 인도에서의 반도체 제조 협력을 통해 현지 수요에 대응하는 동시에 글로벌 시장 확대를 추진한다고 3일 밝혔다. 로옴의 디바이스 기술과 수치 세미콘의 후공정 제조 역량을 결합해 고신뢰성·확장형 제조 체제를 구축한다는 계획이다. 로옴은 파워 디바이스 및 LSI 후공정을 수치 세미콘에 위탁하는 방안을 검토 중이며, 2026년 내 양산 출하를 목표로 기술 평가를 시작했다. 향후 수년간 예상되는 시장 성장에 대응하기 위해 인도 내 제조 체제를 조기에 구축한다는 방침이다. 양사는 인도에서 생산하는 패키지 종류를 확대하기 위해 로드맵을 공유하고 제품 라인업을 확충할 계획이다. 또한 제조 협력에 그치지 않고, 수치 세미콘의 현지 마케팅 역량을 활용해 신규 사업 기회 발굴에도 나선다. 이번 협력은 인도 정부의 '메이크 인 인디아(Make in India)' 기조에 맞춰 현지 제조 기반을 강화하고, 글로벌 수준의 품질을 유지하는 공급망을 구축한다는 점에서도 의미가 있다.

2026.03.03 17:05전화평 기자

"웨이퍼 이송로봇 20년…DD 기술로 글로벌 톱 정조준"

라온로보틱스가 '세미콘코리아 2026'에서 감속기를 제거한 다이렉트 드라이브(DD) 기반 진공로봇을 공개하며 글로벌 반도체 이송 로봇 시장 공략에 속도를 낸다. 김원경 라온로보틱스 대표는 12일 전시 현장에서 진행된 인터뷰에서 "회사의 핵심은 반도체 웨이퍼 핸들링 솔루션"이라며 "글로벌 톱티어 기업으로 도약하는 것이 목표"라고 밝혔다. "웨이퍼 이송 한 길 20년…라인업 완성" 라온로보틱스는 20년 이상 반도체 웨이퍼 이송 로봇을 개발해온 기업이다. 진공 환경에서 웨이퍼를 공정 챔버(PM)로 이송하는 트랜스퍼 모듈(TM)용 로봇이 주력이다. 김 대표는 "국내 시장에서 미국·일본 기업들과 경쟁하며 점유율을 꾸준히 늘려가고 있다"며 "중국에서도 주요 장비 업체들과 협업이 확대되고 있다"고 설명했다. 중국 내 상위권 반도체 장비 기업 가운데 일부와 협력을 진행 중이며, 해외 라인에서의 대체 적용 사례도 늘어나고 있다는 게 회사 측 설명이다. 그는 "글로벌 기업과 정면 경쟁하려면 이 정도 제품 라인업은 갖춰야 한다”며 “이번 전시를 계기로 본격적인 확장을 기대하고 있다"고 말했다. 감속기 뺀 진공 로봇…'저진동·저파티클' 이번 전시의 핵심은 감속기를 제거한 DD 모터 기반 진공 로봇이다. 기존 반도체 이송 로봇은 서보모터와 감속기 구조를 사용해왔지만, 감속기에서 발생하는 미세 진동이 웨이퍼 슬립이나 파티클 발생으로 이어질 수 있다는 한계가 있었다. 라온로보틱스는 감속기를 제거하고 모터를 직접 구동하는 구조를 적용했다. 또한 별도의 마그네틱 씰 없이도 진공 환경에서 구동할 수 있도록 설계했다. 김 대표는 “반도체 핵심 공정은 기본적으로 진공 상태에서 이뤄진다”며 “진공 환경에서 바로 구동 가능한 구조로 설계해 공정 안정성을 높였다”고 설명했다. 진동 저감은 곧 파티클 감소로 이어진다. 웨이퍼가 핸들 위에서 미세하게 미끄러지는 현상을 줄이고, 위치 정밀도를 높이는 것이 핵심이다. "4암 개별구동…글로벌 3~4곳만 가능한 기술" 라온로보틱스의 또 다른 주력 제품은 4개의 암과 핸드를 각각 독립 구동하는 '벡트라 Q' 시리즈다. 좌우를 동시에 보정할 수 있어 택타임을 단축할 수 있고, 일부 공정 모듈이 멈춰도 다른 암으로 대응 가능한 구조다. 김 대표는 "개별 진공 4암 구조를 구현할 수 있는 업체는 글로벌 시장에서도 3~4곳 수준"이라며 "구조 설계와 특허 장벽이 높다"고 강조했다. 라온로보틱스는 기존 동축 구조 대신 개별 구동 방식을 채택해 자체 특허를 확보했다고 설명했다. "로봇이 똑똑해졌다…이제는 '손'이 중요" 라온로보틱스는 반도체 외 분야로도 확장을 모색하고 있다. 제약·바이오 자동화 시장과 이를 위한 로봇 핸드 개발이 대표적이다. 김 대표는 "과거에는 로봇의 지능이 부족했지만, 이제는 로봇이 충분히 똑똑해졌다"며 "제조업에 적용하려면 결국 작업이 가능한 손이 필요하다"고 말했다. 사람 손과 동일한 5지 구조가 아니라도, 제조·바이오 현장에서 필요한 작업을 수행할 수 있는 3~4지 구조의 핸드를 구상 중이다. 현재 대학과 협업해 개발을 검토하고 있으며, 상용화까지는 시간이 필요하다고 덧붙였다. "글로벌 톱이 목표…이제는 확장 단계" 최근 사명을 '라온로보틱스'로 변경한 배경도 설명했다. 김 대표는 "20년 가까이 로봇을 해왔지만 시장에서는 우리가 로봇 회사인지 잘 몰랐다"며 "브랜드 정체성을 명확히 하고 글로벌 시장에서 제대로 경쟁하기 위해 사명을 변경했다"고 말했다. 그는 "회사의 가장 큰 축은 여전히 반도체 웨이퍼 핸들링"이라면서도 "바이오 자동화와 로봇 핸드는 또 하나의 성장 동력이 될 수 있다"고 강조했다. 이어 "이번 신제품을 통해 글로벌 경쟁에 본격적으로 나설 준비를 마쳤다"며 "올해는 매출과 수익성 측면에서도 의미 있는 성장을 기대하고 있다"고 밝혔다.

2026.02.15 09:48신영빈 기자

아센디아, '세미콘 코리아'서 통합 플랫폼 유니티X 첫 공개

국내 반도체 RF 부품 전문기업 아센디아(ASENDIA)는 서울 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'에 참가해 차세대 RF 기술과 글로벌 협력 전략을 공개했다고 13일 밝혔다. 아센디아는 반도체 식각·증착 공정용 플라즈마 장비의 핵심 부품인 RF 제너레이터와 RF 매쳐를 국내에서 유일하게 양산 공급하고 있다. 지난해에 이어 올해도 전시 부스를 운영하며 주력 제품인 듀얼 프리퀀시 매쳐와 신규 플랫폼 기반의 RF 제너레이터를 선보이며 고도화되는 반도체 공정 환경에 대응하는 제품 기술을 소개했다. 특히 아센디아는 RF 제너레이터와 RF 매쳐를 하나의 시스템으로 통합한 신규 플랫폼 '유니티X(UnityX)'를 처음 공개했다. 유니티X는 기존의 분리형 구조와 달리 통합 설계를 적용해 에너지 효율을 개선하고 장비 내 설치 공간을 줄일 수 있도록 설계된 차세대 RF 플랫폼이다. 회사 측은 유니티X가 반도체 장비의 고집적·고효율화 추세에 대응하기 위한 통합형 솔루션으로, 향후 주력 제품군으로 확대될 예정이라고 설명했다. 이번 전시에서는 글로벌 협력 확대를 위한 움직임도 함께 공개됐다. 일본의 정밀기기 기업 도쿄 케이키와 그 한국 거점인 한국도키멕이 아센디아 부스에서 마이크로웨이브 관련 제품을 공동 전시했다. 이번 협력은 RF 기술을 기반으로 마이크로웨이브 영역까지 사업 범위를 확장하기 위한 전략적 기술 협력의 일환으로, 양사는 차세대 반도체 공정 대응을 위한 기술 개발과 사업 기회를 공동으로 모색해 나갈 계획이다. 아센디아 측은 유니티X는 에너지 효율과 공간 활용성을 개선한 통합형 RF 플랫폼으로, 고집적 공정 환경에 대응하기 위해 개발된 차세대 제품이라며, 향후 통합형 RF 솔루션 중심으로 제품 경쟁력을 강화해 나갈 계획이라고 밝혔다. 또한 도쿄 케이키 및 한국도키멕과의 협력을 통해 RF를 넘어 마이크로웨이브 분야로 사업 영역을 확대하고, 글로벌 기술 경쟁력을 강화해 나갈 방침이라고 덧붙였다.

2026.02.13 11:00장경윤 기자

세미에이아이, AI 포토 공정 수율 최적화 기술 선봬

세미에이아이는 글로벌 반도체 산업 전시회 '세미콘코리아 2026'에서 포토리소그래피 공정 수율을 개선하는 인공지능(AI) 기술을 발표했다고 12일 밝혔다. 서정훈 상무는 "첨단 반도체 제조 공정에 극자외선(EUV) 노광 기술이 적용되며 공정 난이도가 크게 증가했다"며 "높은 계측 비용과 생산성 제약으로 인해 전체 웨이퍼 중 약 1%만 샘플링을 진행해 공정 이상을 조기에 탐지하기 어려운 구조적 한계가 존재한다"고 설명했다. 세미에이아이는 공정 엔지니어와 인공지능의 협업 구조를 결합한 'AI-인간 개입(HITL)' 프레임워크를 소개했다. 해당 기술은 디지털 트윈 기반 가상 팹을 활용해 공정 데이터를 생성하고 AI가 공정 이상 원인을 분석하는 것이 특징이다. 엔지니어는 AI 분석 결과를 바탕으로 결함 원인을 검증하고 수율 향상을 위한 의사결정을 내린다. 이를 통해 웨이퍼 전수 분석과 공정 변동 제어가 가능하다는 것이 회사 측 설명이다. 회사는 '인과관계-RAG' 기술을 적용해 웨이퍼 결함 패턴을 과거 공정 데이터와 비교 분석함으로써 공정 이상 원인을 신속히 추론할 수 있다고 밝혔다. 해당 기술이 결함 원인 분석 시간을 단축하고 장비 및 공정 최적화를 지원해 반도체 생산 효율성을 높이는 데 기여할 수 있다고 설명했다. 서 상무는 "기존 반도체 공정 관리 방식은 공정 이상 발생 이후 대응하는 '사후 대응형' 구조였다"며 "AI-HITL 프레임워크는 잠재적 수율 저하 요인을 사전에 예측하고 공정을 최적화하는 '선제 대응형' 운영 방식으로 전환했기 때문에 반도체 수율을 유의미한 수준으로 향상할 수 있을 것"이라고 강조했다. 한편 '세미콘 코리아 2026'는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 국내 최대 반도체 산업 전시회다. 매년 반도체 기술과 산업 방향성을 확인하는 대표 행사로 꼽힌다.

2026.02.12 22:46신영빈 기자

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