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한화세미텍, '세미콘 타이완'서 최첨단 패키징 장비 라인업 공개

한화세미텍은 '세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)'에 참가해 고성능 반도체 제조를 위한 최첨단 패키징 장비 라인업 4종을 소개한다고 2일 밝혔다. 세미콘 타이완은 반도체 관련 선도 기업들이 대거 참가해 첨단 기술 동향을 공유하는 대표적인 국제 전시회다. 올해는 램리서치, 도쿄일렉트론 등 글로벌 주요 반도체 선도 기업을 비롯해 전 세계 1300여 개사가 참가하여 활발한 비즈니스 협력의 장이 펼쳐질 전망이다. 한화세미텍은 난강전시센터 1관 4층에 부스를 마련하고, 늘어나는 고집적·고성능 패키징 수요에 대응하는 첨단 패키징 핵심 장비 4종을 소개한다. 소개 장비는 ▲대면적 FOPLP 장비 'SFM5 Square' ▲3D TC 본더 'SFM5 Expert' ▲2.5D CoW 본더 'SFM5 TnR' ▲하이브리드 본더 'SHB2 Nano'다. 부스에는 대면적 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 장비 'SFM5 Square' 실물을 고객에게 처음 선보인다. 둥근 웨이퍼 위에서 이뤄지는 기존 패키징과 달리 FOPLP는 600×600㎜ 크기의 사각 패널을 사용해 버려지는 모서리 면적을 줄인다. 생산 효율은 극대화하면서 제조 원가는 낮출 수 있어 차세대 패키징 솔루션으로 주목받고 있다. SFM5 Square는 이 대형 패널 위에 칩을 정밀하게 올려놓는 초정밀 장비다. 인공지능(AI) 반도체 제조 및 고성능 칩 적층을 지원하는 한화세미텍만의 첨단 본딩 장비 라인업 소개도 이뤄진다. 특히 올해 2월 한화세미텍이 개발한 차세대 하이브리드 본더 'SHB2 Nano'가 주목을 모을 것으로 기대된다. 하이브리드 본더는 칩과 칩 사이에 작은 기둥(필러)을 넣어 연결하던 기존 방식과 달리, 구리 전극과 절연체를 직접 맞붙여 칩 간 틈을 없앤 것이 특징이다. 칩을 더 얇고 촘촘하게 쌓을 수 있어 초고속 데이터 전송이 가능하며, 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산의 핵심 설비로 평가받는다. HBM용 TC 본더 'SFM5 Expert'와 CoW 본더 'SFM5 TnR'도 소개된다. 한화세미텍은 지난해 HBM 제조 핵심 장비인 TC 본더 'SFM5 Expert' 양산에 성공해 지속적인 수주 성과를 이어가고 있다. 함께 소개되는 'SFM5 TnR'은 서로 다른 형태로 공급되는 반도체를 한 장비에서 정밀하게 본딩해 주는 '칩 온 웨이퍼(Chip-on-Wafer, CoW)' 본더다. 웨이퍼 형태의 로직 반도체와 낱개 칩 형태로 테이프(Tape & Reel)에 담겨 공급되는 HBM(고대역폭 메모리)을 한 장비에서 동시에 다룰 수 있어, 번거로운 중간 공정 없이 생산성을 대폭 높여준다. 한화세미텍은 이번 전시회를 기점으로 글로벌 주요 반도체 제조사들을 대상으로 첨단 패키징 포트폴리오 홍보 및 비즈니스 협력에 집중할 계획이다. 이를 바탕으로 FOPLP 등 차세대 패키징 시장에 적극 진출한다는 방침이다. 한화세미텍 관계자는 “이번 세미콘 타이완은 AI 및 고성능 패키징 시대를 주도할 한화세미텍의 장비 경쟁력을 세계 시장에 각인하는 자리가 될 것”이라며 “글로벌 반도체 고객사와 협력을 확대해 차세대 패키징 시장 진출을 가속화하겠다”고 말했다.

2026.09.02 14:59장경윤 기자

삼성전자, 3D 적층 메모리 선점 나선다…'CUBE' 전략 공개

삼성전자가 차세대 메모리 반도체 시장 선점을 위한 수직(3D) 적층 기술력을 통해 초격차 경쟁력 우위를 강조하고 나섰다. 3D는 기존 수평 배치 구조의 메모리 대비 칩의 집적도 및 전력효율성을 높일 수 있어, AI 산업에서 크게 각광받을 것으로 기대된다. 최장석 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀장(상무)은 1일 타이베이에서 진행된 '세미콘 타이완 2026'에서 메모리 기술 한계 극복을 위한 '큐브(CUBE)' 전략을 발표했다. 최장석 상무는 '메모리 고위급 서밋(Memory executive Summit)' 기조연설에서 ▲Capacity(용량) ▲Utilization(최적화) ▲Bandwidth(대역폭) ▲Efficiency(전력·열 효율) 기술 향상을 통해 메모리 기술 주도권을 강화해 나가겠다는 비전을 공유했다. 최 상무는 "이제 더 이상 PCB 면적에 제한되지 않고, 보드 면적을 키우지 않고도 수직으로 확장해 메모리 용량을 늘릴 것"이라며 "3D는 단순히 쌓는 것이 아니라 각 층을 어떻게 활용하느냐가 핵심으로, 삼성은 데이터 처리 지연을 없애기 위해 로직·메모리 배치를 최적화하고 있다"고 설명했다. 그는 이어 "다이 사이의 거리를 획기적으로 단축함으로써 수직 고속도로를 형성해 대역폭을 획기적으로 개선할 수 있다"며 "또한 삼성전자는 구조적 효율성을 높여 와트당 성능을 극대화하고 있다"고 말했다. 한편 삼성전자는 HBM2부터 HBM4E, HBM5까지 세대별로 ▲용량 ▲대역폭 ▲전력 효율 ▲열 관리 기술을 지속적으로 고도화해왔으며, AI 연산 수요 증가에 맞춰 기술 개발 속도를 높이고 있다. 특히 HBM5는 HBM4E 대비 ▲성능 2배 ▲와트당 성능 20% 향상 ▲열 저항 20% 감소를 실현하는 것이 목표다. zHBM은 HBM4E 대비 ▲성능 8배 ▲와트당 성능 3배 향상 ▲열 저항 75~90% 감소를 목표로 하고 있으며 성능과 효율성 측면에서 기존의 벽을 뛰어넘는 혁신적인 제품이 될 것으로 기대된다. zNAND-O는 D램보다 10배 높은 비트 밀도를 제공해 LLM에 필요한 대규모 용량을 지원하는 한편, 낸드보다 7배 더 높은 읽기 대역폭과 전력 효율성을 제공한다. zNAND-O는 D램과 가 가진 고유한 한계를 극복하는 제품이며, 삼성전자는 2028년 샘플링을 시작할 계획이다.

2026.09.01 15:37장경윤 기자

서플러스글로벌, '세미콘 타이완'서 반도체 장비·부품 전문 플랫폼 소개

서플러스글로벌은 이달 10일부터 12일까지 대만 타이베이 난강 전시센터에서 열리는 '세미콘 타이완 2025'에 참가한다고 10일 밝혔다. 서플러스글로벌은 글로벌 레거시 반도체 장비 및 부품 솔루션 기업으로, 이번 전시회에서 AI 기반의 글로벌 플랫폼 '세미마켓'을 소개할 예정이다. 세미마켓은 분산적이고 비효율적인 레거시 반도체 부품 생태계를 하나의 신뢰할 수 있는 글로벌 마켓플레이스로 전환하는 것을 목표로 하고 있으며, 올해 12월 그랜드 오프닝을 앞두고 있다. 김정웅 서플러스글로벌 대표는 “대만은 글로벌 반도체 생태계에서 핵심적인 역할을 하고 있으며, 세미콘 타이완 2025를 통해 현지 사업을 더욱 확장하고자 한다”며 “세미마켓은 레거시 반도체 장비 및 부품 거래 방식에 새로운 혁신을 가져올 것이며, 업계 파트너들과 협력을 강화할 중요한 계기가 될 것”이라고 말했다. 서플러스글로벌은 이번 행사에서 세미마켓 생태계를 강화하기 위해 신뢰할 수 있는 판매자 모집에 적극 나설 예정이다. 또한 반도체 업계 전문가, 파트너 및 관계자들을 '세미콘 타이완 2025'로 초대해 고객의 요구를 충족하는 최적의 솔루션을 제공할 예정이다.

2025.09.10 12:57장경윤 기자

한화세미텍, 내년 초 하이브리드 본더 출시…차세대 HBM 겨냥

한화세미텍이 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장을 겨냥해 내년 초 하이브리드본더 장비를 출시할 계획이다. 한화세미텍은 10일부터 12일까지 대만 타이페이에서 열리는 국제 반도체 박람회 '세미콘타이완 2025'에서 하이브리드본더 청사진을 담은 차세대 첨단 반도체 패키징 장비 개발 로드맵을 발표했다고 10일 밝혔다. 개발 로드맵에 따르면 한화세미텍은 ▲2024년 TC본더 'SFM5 Expert' ▲2025년 CoW(Chip-on-Wafer) 멀티칩본더 'SFM5 TnR' ▲플럭스리스본더 'SFM5 Expert+' ▲하이브리본더 'SHB2 Nano'를 내년 초 출시할 계획이다. 반도체 장비 시장에서 가장 큰 관심을 받고 있는 하이브리드본더는 고대역폭 메모리(HBM) 성능과 생산 효율을 크게 향상시킬 것으로 기대된다. 현재 HBM 제조에 주로 사용되는 TC본더는 범프(납과 같은 전도성 돌기)에 열과 압력을 가해 칩과 칩을 붙인다. 이와 달리 하이브리드본더는 별도의 범프 없이 칩을 붙일 수 있어 20단 이상의 고적층칩 제조에 필수적인 장비로 평가받고 있다. 칩 사이 범프가 없기 때문에 전기신호 손실을 최소화할 수 있어 반도체 성능도 크게 향상된다. 세미콘타이완 2025에서는 멀티칩본더, 플럭스리스본더, 하이브리드본더 등 주요 차세대 장비를 선보인다. 이 중 SFM5 TnR을 포함한 일부 장비는 현장에서 직접 구동 시연을 할 예정이다. 한화세미텍 첨단 패키징 장비의 특징은 뛰어난 품질관리 능력과 고도의 정확성이다. 특히, 하이브리드본더의 경우 금속과 비금속 본딩 과정에서 틈(Void)가 생기지 않게 하는 게 무엇보다 중요하다. 곧 선보일 2세대 하이브리드본더 장비는 본딩시 위치 오차범위 0.1μm(마이크로미터) 단위의 수준으로 정밀 정렬이 가능하다. 이는 머리카락 굵기(약 100μm)의 1/1000 정도의 초정밀 본딩 기술 덕분이다. 박영민 한화세미텍 반도체장비사업부 사업부장은 “한화세미텍은 앞서 2022년 하이브리드본더 1세대 장비를 고객사에 성공적으로 납품했다”며 “현재 개발 중인 2세대 장비는 내년 1분기 고객사 평가를 받을 수 있도록 준비 중”이라고 밝혔다. 한화세미텍 관계자는 “올해 업계 최고 수준의 TC본더를 성공적으로 공급한 데 이어 차세대 패키징 장비를 곧 출시할 예정”이라면서 “기술 개발에 더욱 속도를 내 시장을 선도하는 반도체 종합 제조 솔루션 기업으로 자리잡을 것”이라고 밝혔다.

2025.09.10 12:52장경윤 기자

ISC, 대만 반도체 전시회서 AI 반도체 테스트 소켓 공개

글로벌 반도체 테스트 플랫폼 기업 아이에스시(ISC)는 10일부터 12일까지 대만 타이베이에서 개최되는 '세미콘 타이완 2025'에 참가해 차세대 테스트 소켓 제품을 대거 선보인다고 10일 밝혔다. 세미콘 타이완은 세계 최대 규모의 반도체 전시회로 반도체 장비·소재부터 메모리, 파운드리 등 글로벌 기업이 집결해 업계 최신 기술과 시장 전략을 한눈에 볼 수 있는 자리다. 특히 올해 행사는 1천200개 이상의 기업이 참가해 역대 최대 규모로 열릴 예정이다. 아이에스시는 이번 전시회에서 고속 Coaxial 소켓, PoP 소켓, ASIC용 대면적 패키징 테스트 소켓 등 차세대 테스트 소켓 포트폴리오를 소개하는 자리를 마련한다. 이는 AI·HBM·모바일 AP 시장 확대에 따른 고성능 테스트 수요에 대응하는 전략적 행보로, 엔드-투-엔드 테스트 플랫폼 기업으로의 전환을 가속화하는 계기가 될 전망이다. 특히 새롭게 선보이는 ASIC용 대면적 패키징 테스트 소켓은 대규모 I/O와 발열 특성으로 차세대 데이터센터·자율주행용 반도체 시장에서 두각을 나타낼 것으로 보이며, 선제적 레퍼런스 확보로 대형 패키징 검증 시장에서 글로벌 경쟁사 대비 우위를 강화할 것으로 기대된다. 또한 스마트폰 AP용 PoP(패키지 온 패키지) 소켓과 초고속 테스트 수요 확대에 따라 급부상하고 있는 고속 Coaxial 소켓도 공개한다. PoP 소켓은 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 DRAM의 적층 구조를 지원하는 제품으로, 스마트폰 시장과 직결된 안정적 수요 기반을 갖추고 있다. 최근 신호 응답 특성에 대한 요구 수준이 높아지면서 포고(Pogo)소켓의 대응에 한계가 나타나고 있어, 업계에서는 러버 솔루션으로의 전환이 가속화될 것으로 전망된다. 224GHz이상 대역폭에서도 안정적인 테스트를 제공하는 고속 Coaxial 소켓은 AI GPU, NPU, HBM 메모리 등 차세대 데이터센터와 AI 인프라의 핵심 칩 검증에 활용되며 향후 글로벌 AI 반도체 고객사와의 전략적 협력을 이끌 전망이다. 아이에스시 관계자는 “AI·모바일·데이터센터 반도체의 패키징 기술이 고도화됨에 따라 테스트 소켓 역시 고속, 파인-피치, 대면적 패키지로 고도화되고 있다”며, “이번 세미콘 타이완 출품은 아이에스시가 기존 PoP 기반의 안정적 매출과 신규 고부가 영역(Coaxial, ASIC) 매출원을 동시에 확보하는 전략적 행보”라고 밝혔다.

2025.09.10 10:12장경윤 기자