ISC, 차세대 패키징용 소켓 'iSC-WiDER2' 공개…AI·HPC 시장 겨냥
아이에스시(ISC)는 이달 6일부터 8일까지 대만 타이베이 난강 국제전시장에서 개최된 '세미콘 타이완 2023'에서 반도체 토탈 테스트 솔루션을 선보였다고 18일 밝혔다. 세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하는 대만 최대 규모의 반도체 산업 전시회로, 반도체 재료와 장비 및 관련 기술을 선보인다. 세계 각국 반도체 산업 관계자들이 해당 전시회를 통해 최신 반도체 기술 동향 및 정보를 교류한다. 올해는 대만을 비롯한 미국, 일본, 독일 등 약 950개 기업이 참가했다. ISC는 이번 전시회에서 주력 제품인 실리콘 러버 소켓, 포고핀 소켓, 테스트 장비와 공정에 사용하는 테스트 솔루션 등 다양한 제품을 선보였다. 이 중 바이어들의 많은 관심을 받은 제품은 지난 2022년 출시한 대면적 패키징용 소켓 'iSC-WiDER(와이더)'의 차세대 버전인 'iSC-WiDER2'로, 최근 글로벌 반도체 기업들이 집중적으로 투자하고 있는 어드밴스드 패키징에 적용할 수 있는 테스트 소켓이다. ISC가 지난 2022년 출시한 iSC-WiDER는 업계 최초로 2.5D 및 3D 패키징에 적용할 수 있는 제품으로, 서버용 CPU·GPU는 물론 MCU(마이크로컨트롤러유닛)와 같이 차량용 반도체 테스트에도 탁월한 성능을 보여 글로벌 반도체 파운드리와 팹리스의 호평을 받은 바 있다. iSC-WiDER2는 어드밴스드 패키징 수요가 증가하는 AI, HPC 등 하이엔드 반도체를 테스트할 수 있는 제품이다. 기존 iSC-WiDER 대비 작동 범위는 150%, 디바이스 형태에 대한 대응력은 130%, 접촉 압력은 30% 이상 업그레이드돼 업계 최고의 성능을 자랑한다고 ISC 측은 설명했다. ISC 관계자는 "최근 반도체 업계는 선단 공정에 대한 한계를 어드밴스드 패키징에서 찾고 있다"며 "ISC는 이번 세미콘 타이완 전시회를 발판으로 반도체 테스트 소켓 기업의 리더로 자리매김하겠다"고 강조했다.
