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'세미콘코리아2026'통합검색 결과 입니다. (2건)

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"웨이퍼 이송로봇 20년…DD 기술로 글로벌 톱 정조준"

라온로보틱스가 '세미콘코리아 2026'에서 감속기를 제거한 다이렉트 드라이브(DD) 기반 진공로봇을 공개하며 글로벌 반도체 이송 로봇 시장 공략에 속도를 낸다. 김원경 라온로보틱스 대표는 12일 전시 현장에서 진행된 인터뷰에서 "회사의 핵심은 반도체 웨이퍼 핸들링 솔루션"이라며 "글로벌 톱티어 기업으로 도약하는 것이 목표"라고 밝혔다. "웨이퍼 이송 한 길 20년…라인업 완성" 라온로보틱스는 20년 이상 반도체 웨이퍼 이송 로봇을 개발해온 기업이다. 진공 환경에서 웨이퍼를 공정 챔버(PM)로 이송하는 트랜스퍼 모듈(TM)용 로봇이 주력이다. 김 대표는 "국내 시장에서 미국·일본 기업들과 경쟁하며 점유율을 꾸준히 늘려가고 있다"며 "중국에서도 주요 장비 업체들과 협업이 확대되고 있다"고 설명했다. 중국 내 상위권 반도체 장비 기업 가운데 일부와 협력을 진행 중이며, 해외 라인에서의 대체 적용 사례도 늘어나고 있다는 게 회사 측 설명이다. 그는 "글로벌 기업과 정면 경쟁하려면 이 정도 제품 라인업은 갖춰야 한다”며 “이번 전시를 계기로 본격적인 확장을 기대하고 있다"고 말했다. 감속기 뺀 진공 로봇…'저진동·저파티클' 이번 전시의 핵심은 감속기를 제거한 DD 모터 기반 진공 로봇이다. 기존 반도체 이송 로봇은 서보모터와 감속기 구조를 사용해왔지만, 감속기에서 발생하는 미세 진동이 웨이퍼 슬립이나 파티클 발생으로 이어질 수 있다는 한계가 있었다. 라온로보틱스는 감속기를 제거하고 모터를 직접 구동하는 구조를 적용했다. 또한 별도의 마그네틱 씰 없이도 진공 환경에서 구동할 수 있도록 설계했다. 김 대표는 “반도체 핵심 공정은 기본적으로 진공 상태에서 이뤄진다”며 “진공 환경에서 바로 구동 가능한 구조로 설계해 공정 안정성을 높였다”고 설명했다. 진동 저감은 곧 파티클 감소로 이어진다. 웨이퍼가 핸들 위에서 미세하게 미끄러지는 현상을 줄이고, 위치 정밀도를 높이는 것이 핵심이다. "4암 개별구동…글로벌 3~4곳만 가능한 기술" 라온로보틱스의 또 다른 주력 제품은 4개의 암과 핸드를 각각 독립 구동하는 '벡트라 Q' 시리즈다. 좌우를 동시에 보정할 수 있어 택타임을 단축할 수 있고, 일부 공정 모듈이 멈춰도 다른 암으로 대응 가능한 구조다. 김 대표는 "개별 진공 4암 구조를 구현할 수 있는 업체는 글로벌 시장에서도 3~4곳 수준"이라며 "구조 설계와 특허 장벽이 높다"고 강조했다. 라온로보틱스는 기존 동축 구조 대신 개별 구동 방식을 채택해 자체 특허를 확보했다고 설명했다. "로봇이 똑똑해졌다…이제는 '손'이 중요" 라온로보틱스는 반도체 외 분야로도 확장을 모색하고 있다. 제약·바이오 자동화 시장과 이를 위한 로봇 핸드 개발이 대표적이다. 김 대표는 "과거에는 로봇의 지능이 부족했지만, 이제는 로봇이 충분히 똑똑해졌다"며 "제조업에 적용하려면 결국 작업이 가능한 손이 필요하다"고 말했다. 사람 손과 동일한 5지 구조가 아니라도, 제조·바이오 현장에서 필요한 작업을 수행할 수 있는 3~4지 구조의 핸드를 구상 중이다. 현재 대학과 협업해 개발을 검토하고 있으며, 상용화까지는 시간이 필요하다고 덧붙였다. "글로벌 톱이 목표…이제는 확장 단계" 최근 사명을 '라온로보틱스'로 변경한 배경도 설명했다. 김 대표는 "20년 가까이 로봇을 해왔지만 시장에서는 우리가 로봇 회사인지 잘 몰랐다"며 "브랜드 정체성을 명확히 하고 글로벌 시장에서 제대로 경쟁하기 위해 사명을 변경했다"고 말했다. 그는 "회사의 가장 큰 축은 여전히 반도체 웨이퍼 핸들링"이라면서도 "바이오 자동화와 로봇 핸드는 또 하나의 성장 동력이 될 수 있다"고 강조했다. 이어 "이번 신제품을 통해 글로벌 경쟁에 본격적으로 나설 준비를 마쳤다"며 "올해는 매출과 수익성 측면에서도 의미 있는 성장을 기대하고 있다"고 밝혔다.

2026.02.15 09:48신영빈 기자

세미에이아이, AI 포토 공정 수율 최적화 기술 선봬

세미에이아이는 글로벌 반도체 산업 전시회 '세미콘코리아 2026'에서 포토리소그래피 공정 수율을 개선하는 인공지능(AI) 기술을 발표했다고 12일 밝혔다. 서정훈 상무는 "첨단 반도체 제조 공정에 극자외선(EUV) 노광 기술이 적용되며 공정 난이도가 크게 증가했다"며 "높은 계측 비용과 생산성 제약으로 인해 전체 웨이퍼 중 약 1%만 샘플링을 진행해 공정 이상을 조기에 탐지하기 어려운 구조적 한계가 존재한다"고 설명했다. 세미에이아이는 공정 엔지니어와 인공지능의 협업 구조를 결합한 'AI-인간 개입(HITL)' 프레임워크를 소개했다. 해당 기술은 디지털 트윈 기반 가상 팹을 활용해 공정 데이터를 생성하고 AI가 공정 이상 원인을 분석하는 것이 특징이다. 엔지니어는 AI 분석 결과를 바탕으로 결함 원인을 검증하고 수율 향상을 위한 의사결정을 내린다. 이를 통해 웨이퍼 전수 분석과 공정 변동 제어가 가능하다는 것이 회사 측 설명이다. 회사는 '인과관계-RAG' 기술을 적용해 웨이퍼 결함 패턴을 과거 공정 데이터와 비교 분석함으로써 공정 이상 원인을 신속히 추론할 수 있다고 밝혔다. 해당 기술이 결함 원인 분석 시간을 단축하고 장비 및 공정 최적화를 지원해 반도체 생산 효율성을 높이는 데 기여할 수 있다고 설명했다. 서 상무는 "기존 반도체 공정 관리 방식은 공정 이상 발생 이후 대응하는 '사후 대응형' 구조였다"며 "AI-HITL 프레임워크는 잠재적 수율 저하 요인을 사전에 예측하고 공정을 최적화하는 '선제 대응형' 운영 방식으로 전환했기 때문에 반도체 수율을 유의미한 수준으로 향상할 수 있을 것"이라고 강조했다. 한편 '세미콘 코리아 2026'는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 국내 최대 반도체 산업 전시회다. 매년 반도체 기술과 산업 방향성을 확인하는 대표 행사로 꼽힌다.

2026.02.12 22:46신영빈 기자

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