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한화세미텍, '세미콘 코리아' 첫 참가…김동선 "경쟁력은 혁신기술뿐"

최근 새로운 사명을 발표한 한화세미텍(Hanwha Semitech)이 국내 최대 규모의 반도체 박람회인 세미콘코리아에 처음으로 참가했다고 20일 밝혔다. 이날 박람회장에는 한화家 3남이자 최근 미래비전총괄로 부임한 김동선 부사장도 함께 했다. 세미콘은 국제 반도체 관련 협회 SEMI가 매년 주최하는 행사로 한국을 포함해 유럽, 인도, 중국, 일본, 대만 등 전세계 곳곳에서 열린다. 반도체 산업의 현재와 미래를 한눈에 볼 수 있는 자리로 지난해 국내 행사에는 6만5천명 이상의 관람객이 다녀갔다. 올해는 500여 개 기업이 참가해 2천100개의 부스를 운영한다. 한화세미텍은 전시회 기간 동안 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 등 자체 보유한 독보적 기술을 중점적으로 선보인다. 특히 TC본더인 'SFM5-Expert'의 외관을 국내에 처음으로 공개했다. 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술을 구현할 수 있는 '3D Stack In-Line' 솔루션 등도 눈길을 끌었다. 3D 스택(Stack)은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 쌓고 전도성 물질을 통해 각 다이를 연결하는 방식의 첨단 패키징 기술이다. 반도체 칩 크기를 대폭 줄일 수 있어 고성능 반도체 제작의 필수 공정으로 여겨진다. 새 사명으로 데뷔하는 첫 대외 행사인 만큼 향후 회사가 나아갈 방향성을 포함한 청사진에 대해서도 적극 설명하는 시간을 가졌다. 이날 세미텍 부스에는 업계 관계자를 포함해 1000명 이상의 관람객이 방문하며 큰 관심을 모았다. 특히 사명 변경과 함께 합류한 김동선 미래비전총괄 부사장은 고객사와 협력사는 물론 경쟁사 부스 곳곳을 일일이 돌며 반도체 시장 상황과 기술 현황을 꼼꼼히 살폈다. 김 부사장은 “HBM TC본더 등 후공정 분야에선 후발주자에 속하지만 시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신 기술”이라며 “한화세미텍만의 독보적 기술을 앞세워 빠르게 시장을 넓혀나갈 것”이라고 말했다. 김 부사장은 앞서 새 사명을 발표하며 무보수 경영과 R&D(연구개발) 투자 대폭 확대를 약속한 바 있다.

2025.02.20 08:57장경윤

한미반도체, '세미콘 코리아 2025' 공식 스폰서로 참가

한미반도체는 오늘부터 서울 코엑스에서 열리는 '2025 세미콘 코리아' 전시회에 공식스폰서로 참가한다고 19일 밝혔다. 한미반도체는 이번 세미콘 코리아 전시회를 통해 인공지능 GPU와 HBM 반도체를 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5D 패키징 본더인 'TC 본더 3.0CW' 장비와 세계 시장 점유율 1위인 '7세대 뉴 '마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀'을 국내외 주요 고객사들에게 적극 홍보할 계획이다. 한미반도체 관계자는 “AI 시장의 급격한 변화와 성장을 통해 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장할 것으로 전망하고 있다"며 "한미반도체는 이러한 AI 시장 확장과 고객사의 니즈에 한발 앞서 TC 본더, FLTC 본더(플럭스리스 타입), 하이브리드 본더 출시를 준비하고 있다”고 강조했다. 오늘부터 2월 21일까지 서울 삼성동 코엑스 전시장에서 열리는 2025 세미콘 코리아 전시회는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 국내 최대 규모의 반도체 전시회로 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈, 도쿄일렉트론 등 500개 기업이 참여했다. 한 미반도체는 올해 3월 중국 상하이와 5월 싱가포르 그리고 9월 대만 타이페이에서 열리는 세미콘 전시회에도 공식 스폰서로 참여하며 지속적인 글로벌 마케팅을 전개할 계획이다.

2025.02.19 13:24장경윤

EVG, '세미콘 코리아 2025'서 HBM·3D D램용 본딩 솔루션 공개

오스트리아에 본사를 둔 반도체 장비기업 EV그룹(EVG)은 오는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아 2025'에서 업계 선도적인 'IR 레이어릴리즈(LayerRelease)' 템포러리 본딩 및 디본딩(TBDB) 솔루션 등을 선보인다고 17일 밝혔다. EVG는 인공지능(AI) 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 핵심 구성요소인 HBM(고대역폭메모리) 및 3D DRAM의 개발 과 생산을 지원하는 TBDB 솔루션을 포함해, 업계에서 가장 포괄적인 웨이퍼 본딩 솔루션을 제공한다. 세미콘 코리아는 미래를 만들어 나가는 핵심 트렌드를 선보이는 세계 최고의 반도체 기술 전시회 중 하나로, 올해 행사에서는 AI와 함께 첨단 패키징, 지속 가능한 반도체 제조 등이 주요 주제로 다뤄질 전망이다. EVG의 IR 레이어릴리즈 기술은 완전한 프런트엔드 호환성을 갖춘 레이어 분리 기술로, 실리콘을 투과하는 파장대를 갖는 적외선(IR) 레이저를 사용하는 것이 특징이다. 이 기술은 특수하게 조성된 무기질 레이어와 함께 사용할 경우, 초박형 필름이나 레이어를 실리콘 캐리어로부터 나노미터 정밀도로 분리할 수 있으며, 업계 최고 수준의 디본딩 처리량을 제공한다. 토르스텐 마티아스 EVG 아태지역 세일즈 디렉터는 “차세대 HBM과 3D D램의 개발 및 양산을 가속화하는 것은 한국 반도체 업계의 최우선 과제이고, 이는 TBDB기술의 혁신을 필요로 한다"며 "EVG의 IR 레이어릴리즈 기술을 적용하면 더 얇은 두께의 다이를 구현함으로써 HBM을 더 높이 적층할 수 있기 때문에, 기계적 디본딩의 필요성을 없애 준다"고 밝혔다. 또한 IR 레이어릴리즈는 실리콘 캐리어 사용을 지원하면서, 기계적 디본딩 공정을 1:1 대체하여, 현재 및 차세대 적층 메모리 공정을 모두 지원한다. 뿐만 아니라 프런트엔드 호환성을 제공하므로 퓨전 및 하이브리드 본딩 공정과도 결합할 수 있어 차세대 메모리 및 비메모리 반도체에 필수적인 초박형 웨이퍼 및 필름 프로세싱에도 이상적이다. HBM과 3D D램은 높은 대역폭, 낮은 지연 시간, 저전력 특성을 최소형으로 제공하기 때문에, 점점 더 증가하는 AI 학습 애플리케이션의 수요에 대응하기 위한 유망한 반도체 기술로 부상하고 있다. TBDB는 이러한 첨단 메모리 칩 제조에 필수적인 칩 적층 공정 중에 핵심이다. 기계적 디본딩과 같은 기존의 디본딩 방식은 차세대 HBM과 같이 매우 복잡한 설계의 초박형 웨이퍼를 위한 충분한 정밀도를 제공하지 못한다. EVG의 IR 레이어릴리즈 솔루션은 정밀성, 더 높은 수율, 더 낮은 소유 비용, 환경에 대한 영향, 그리고 미래 대응 능력 측면에서 한국을 비롯한 전세계 메모리 반도체 및 기타 디바이스 제조사들에게 명확한 이점을 제공한다. IR 레이어릴리즈는 기존의 기계적 디본딩을 대체하며, EVG850 플랫폼을 기반으로 하는 EVG의 슬라이드 오프 및 UV 레이저 디본딩 솔루션들과 함께 EVG 디본딩 기술 포트폴리오를 더욱 강화한다.

2025.02.17 13:58장경윤

"습도 제어로 반도체 수율 향상"…저스템, 고객사·제품군 확대 박차

저스템이 반도체 수율 향상에 기여하는 습도 제어 시스템으로 회사 성장을 가속화한다. 현재 미국 고객사와 1세대 제품 공급을 위한 평가를 진행 중이며, 최근 출시한 2세대 제품도 국내 고객사의 첨단 메모리 전환 추세에 맞춰 공급량을 본격 확대할 계획이다. 임영진 저스템 대표는 최근 서울 강남 모처에서 기자들과 만나 회사의 올해 핵심 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 습도 제어로 반도체 수율 향상…미국 고객사 확보 목전 저스템은 지난 2016년 설립된 반도체·디스플레이 장비업체다. 삼성전자, 주성엔지니어링 등에서 기술력을 쌓은 임 대표가 설립했다. 질소(N2)를 통한 공정 내 습도제어가 회사의 핵심 기술로 꼽힌다. 반도체의 주 소재인 웨이퍼는 공정 내에서 용기(풉; POUP)에 담겨 진공·대기 환경을 오간다. 그런데 대기 환경에서 습도가 너무 높을 경우, 웨이퍼에 잔존한 가스 물질이 습도와 반응해 부식 반응을 일으킬 수 있다. 이는 반도체 수율 저하로 직결된다. 때문에 선폭 20나노미터(nm) 이하의 미세 공정에서는 습도 제어의 필요성이 높아진다. 저스템은 질소를 기반으로 습도를 45%에서 5% 이하로 감소시키는 기술을 국내 최초로 개발해, 모듈 형식으로 반도체 소자업체에 공급해 왔다. 1세대 제품은 국내를 비롯해 대만, 일본, 싱가포르 등 해외 시장에도 상용화됐다. 임 대표는 "저스템의 습도 제어 시스템을 도입하면 생산성이 약 2% 정도 향상되고, 이를 금액적으로 환산하면 1기 팹에서 연간 1천억원 정도의 이득이 있다"며 "이에 주요 IDM(종합반도체기업) 3개사가 저스템 시스템을 채용 중으로, 시장 점유율은 85~90% 수준"이라고 설명했다. 미국 주요 메모리 기업과의 협업도 기대된다. 현재 해당 기업에 모듈을 공급해 퀄(품질) 테스트를 진행 중으로, 올해 상반기 양산 공급을 확정짓는 것이 목표다. 2·3세대 모듈로 성장 본격화…하이브리드 본딩 시대도 준비 나아가 저스템은 지난해 양산을 시작한 2세대 제품 'JFS'의 시장 확대를 추진 중이다. JFS는 습도를 최대 1%까지 낮출 수 있어 10나노급 반도체에 대응할 수 있다. 특히 국내 주요 고객사가 1b(5세대 10나노급) 등 최선단 D램 전환을 가속화하고 있어, 수요가 크게 늘어날 것이라는 게 저스템의 시각이다. 임 대표는 "JFS는 지난해에만 600개를 출하했고, 국내 주요 고객사 중 한 곳에도 실장됐다. 1세대가 6천개가량 도입된 걸 감안하면 2세대도 최소 그 이상의 성장 잠재력이 있다"며 "다른 한 곳도 실장 협의가 끝나 올해 상반기 중으로 본격적인 도입이 가능할 전망"이라고 밝혔다. 오는 19일부터 개최되는 '세미콘 코리아 2025'에서는 3세대 제품도 공개한다. 3세대는 이전 세대 대비 습도 제어 범위를 넓혀, 풉의 뚜껑을 열어도 웨이퍼 주변의 습도를 1%로 유지할 수 있도록 하는 것이 특징이다. 임 대표는 "3세대 제품은 내부 개발이 끝나, 일부 고객사 평가를 준비하고 있다"며 "이르면 내년 하반기나 내후년부터 본격적으로 시장에 공급될 것"이라고 강조했다. 한편 저스템은 차세대 HBM(고대역폭메모리)에 적용될 하이브리드 본딩 관련 장비도 준비하고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 칩을 직접 연결하는 첨단 패키징 기술이다. 저스템은 칩 간의 연결성을 높일 수 있도록, 플라즈마로 웨이퍼 표면에 미세한 굴곡을 만드는 장비를 개발하고 있다.

2025.02.17 13:51장경윤

양자표준 전문기업 SDT, 엠에이티플러스와 데이터 자동화 지원 플랫폼 시연

양자표준기술 전문기업 SDT(대표 윤지원)가 오는 19일부터 21일까지 사흘 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2025'에서 산업용 데이터 분석 플랫폼 'SDT 클라우드'를 선보인다. 'SDT 클라우드'는 산업현장에서 운영되는 다양한 디바이스 및 데이터를 실시간으로 분석하는 지능형 플랫폼이다. 센서, 디지털전자장치(PLC), 사물인터넷(IoT), 엣지(Edge) 등 산업용 디바이스와 연결해 실시간 센싱, 데이터 수집 및 분석, 활용, 제어 등을 지원한다. 특히, 엣지 컴퓨팅에 필요한 센서, 카메라, 산업용 컴퓨터 등의 하드웨어부터 다양한 디바이스를 연결하는 소프트웨어까지 모든 구성 요소를 자체 개발했다. SDT 측은 "시연도 진행한다"며 "이 클라우드를 도입한 반도체 장비 개발·제조기업인 엠에이티플러스와 함께 진행한다"고 말했다. 엠에이티플러스 부스에서 진행될 이번 데모 시연에는 'SDT 클라우드'가 엠에이티플러스의 장비 이력을 프라이빗 클라우드에서 관리하는 방식과 환경·사회·지배구조(ESG) 관련 문제가 발생했을 때 관리자가 즉각 대응할 실시간 알림 기능도 소개한다. 이 시연을 통해 SDT는 산업 전반의 디지털 전환과 ESG 경영 지원을 위한 기술 경쟁력을 강조할 계획이다. 윤지원 대표는 "이러한 방식으로 퀀텀 트랜스포메이션을 지원할 수 있다"며 "디지털 친화적인 조직 문화를 형성하고 혁신을 촉진하는데 기여할 것"으로 기대했다. 윤 대표는 “SDT의 모든 산업용 하드웨어와 소프트웨어는 기존의 운영 기술(OT) 환경과의 호환성을 최우선으로 고려하여 설계한다”고 말했다. 윤 대표는 또 “광범위한 산업 생태계를 기반으로 물리·화학적 특성이 반영된 하드웨어 및 소프트웨어 개발뿐만 아니라, 수십 년 된 레거시 장비부터 최신 센서까지 폭넓은 산업용 장비와의 원활한 통합과 신속한 디지털 전환을 효과적으로 지원하고 있다”고 덧붙였다.

2025.02.12 13:18박희범

아바코, '세미콘 코리아'서 유리기판·HBM용 차세대 반도체 장비 공개

이차전지·OLED 장비 전문기업 아바코는 이달 19일에 개최되는 '세미콘 코리아 2025'(SEMICON KOREA 2025)에 참가해 차세대 반도체 공정 장비를 선보인다고 11일 밝혔다. 이번 전시에서 아바코는 플라즈마 라인 장비와 TGV(유리관통전극) 장비 등 핵심 기술을 적용한 장비를 출품할 예정이며, HBM(고대역폭메모리) 및 유리 기판 시장 진출을 모색할 계획이다. 특히 최근 개발 완료 후 고객사에 영업을 진행하고 있는 메탈 스퍼터(Metal Sputter) 장비를 통해 HBM 시장에도 직접적으로 진입할 수 있는 기반을 마련하고 있으며, 이를 바탕으로 글로벌 고객사로부터의 수주 성과 가시화가 기대된다고 회사측은 설명했다. 아바코 관계자는 "반도체 및 AI 서버 기기에서 유리 기판과 HBM의 중요성이 커지는 만큼, 관련한 패키징 솔루션을 적극적으로 개발할 계획"이라고 말했다. 앞서 아바코는 독일 슈미드그룹과 합작사인 슈미드아바코코리아와 함께 건식 플라즈마 식각, 전극 증착(PVD)이 가능한 장비를 개발했다. 현재 해당 장비는 중국, 대만, 유럽 및 미국 고객들에게 R&D용 장비로 공급되었으며, 본격적인 양산 장비 공급을 위한 성능 검증을 마친 상태다. 또한 아바코는 11일 매출액 또는 손익구조 30% 이상 변동 공시를 통해 2024년 연결 기준 실적을 발표했다. 이차전지 장비 매출 증가에 힘입어 3000억원이 넘는 최대 매출액으로 전년 대비 63.5%의 성장률을 기록하며 창사 이래 최대 실적 달성과 함께 업계 기대를 뛰어넘는 성과를 거뒀다고 설명했다. 이에 따라 아바코는 주주 환원 정책을 강화하기 위해 주당 500원의 현금배당을 결정했다고 공시했다. 회사 관계자는 기술력과 글로벌 시장 확장을 바탕으로 실적이 지속 성장하고 있다며, 앞으로도 주주 가치 제고를 위한 배당 정책을 강화할 것이라고 전했다. 아바코의 지난해 말 수주잔고는 약 4천500억원에 달하는 것으로 알려졌다. 올해 이후에도 지난해 BOE로부터 수주 받은 OLED 증착물류장비를 중심으로 디스플레이 장비 매출 증가에 따라 실적 성장이 이어질 것으로 전망되며, 현재 협의중인 중국 디스플레이사의 OLED 증착물류장비 수주가 더해지면 향후 수년간 안정적인 OLED 장비 매출이 발생할 것으로 예상된다고 밝혔다. 회사 측은 배당 정책 강화가 장기 투자자들에게 긍정적인 신호가 될 것으로 예상하고 있으며, 실적 성장과 맞물려 향후 주가 흐름에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망하고 있다고 덧붙였다.

2025.02.11 16:36장경윤