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아센디아, '세미콘 코리아'서 통합 플랫폼 유니티X 첫 공개

국내 반도체 RF 부품 전문기업 아센디아(ASENDIA)는 서울 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'에 참가해 차세대 RF 기술과 글로벌 협력 전략을 공개했다고 13일 밝혔다. 아센디아는 반도체 식각·증착 공정용 플라즈마 장비의 핵심 부품인 RF 제너레이터와 RF 매쳐를 국내에서 유일하게 양산 공급하고 있다. 지난해에 이어 올해도 전시 부스를 운영하며 주력 제품인 듀얼 프리퀀시 매쳐와 신규 플랫폼 기반의 RF 제너레이터를 선보이며 고도화되는 반도체 공정 환경에 대응하는 제품 기술을 소개했다. 특히 아센디아는 RF 제너레이터와 RF 매쳐를 하나의 시스템으로 통합한 신규 플랫폼 '유니티X(UnityX)'를 처음 공개했다. 유니티X는 기존의 분리형 구조와 달리 통합 설계를 적용해 에너지 효율을 개선하고 장비 내 설치 공간을 줄일 수 있도록 설계된 차세대 RF 플랫폼이다. 회사 측은 유니티X가 반도체 장비의 고집적·고효율화 추세에 대응하기 위한 통합형 솔루션으로, 향후 주력 제품군으로 확대될 예정이라고 설명했다. 이번 전시에서는 글로벌 협력 확대를 위한 움직임도 함께 공개됐다. 일본의 정밀기기 기업 도쿄 케이키와 그 한국 거점인 한국도키멕이 아센디아 부스에서 마이크로웨이브 관련 제품을 공동 전시했다. 이번 협력은 RF 기술을 기반으로 마이크로웨이브 영역까지 사업 범위를 확장하기 위한 전략적 기술 협력의 일환으로, 양사는 차세대 반도체 공정 대응을 위한 기술 개발과 사업 기회를 공동으로 모색해 나갈 계획이다. 아센디아 측은 유니티X는 에너지 효율과 공간 활용성을 개선한 통합형 RF 플랫폼으로, 고집적 공정 환경에 대응하기 위해 개발된 차세대 제품이라며, 향후 통합형 RF 솔루션 중심으로 제품 경쟁력을 강화해 나갈 계획이라고 밝혔다. 또한 도쿄 케이키 및 한국도키멕과의 협력을 통해 RF를 넘어 마이크로웨이브 분야로 사업 영역을 확대하고, 글로벌 기술 경쟁력을 강화해 나갈 방침이라고 덧붙였다.

2026.02.13 11:00장경윤 기자

강봉호 파수 상무 "반도체 공급망 보안, 임직원 실전 훈련부터 키워야"

파수(대표 조규곤)는 지난 11일 국내 최대 규모의 반도체 박람회 '세미콘 코리아 2026'에서 정보보안 포럼 세션 발표를 진행하며 반도체 산업을 위한 공급망 보안 전략을 공유했다고 12일 밝혔다. 파수는 국내외 반도체 기업 다수를 고객으로 두고 있다. 이에 이번 세미콘코리아 참가는 해당 시장에 특화된 보안 전략을 통해 반도체 산업의 보안 강화를 지원하겠다는 계획의 일환으로 보인다. 세미콘은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 개최하는 글로벌 콘퍼런스로서, 파수는 지난해 미국 애리조나주에서 개최된 'SEMICON WEST 2025'에도 참여한 바 있다. 11일부터 13일까지 서울 강남구 코엑스에서 역대 최대 규모로 개최 중인 세미콘 코리아 2026은 국내외 반도체 재료·장비 업체 550곳이 2409개 부스에서 첨단 반도체 제조 기술과 솔루션을 소개한다. 세미콘 코리아의 주요 프로그램의 일환으로 11일 오후에 마련된 '사이버보안 포럼'은 주최측에서 엄선한 강연으로 구성됐다. 이 중 파수는 '지속가능한 반도체 산업을 위한 보안의 기본 전략 세 가지'를 주제로 발표를 진행했다. 발표자로 나선 강봉호 파수 상무는 “글로벌 공급망의 확대와 사이버 공격의 고도화가 맞물리면서, 방어에 집중하던 반도체 산업의 보안 패러다임이 위협 속에서 운영 연속성을 보장하는 지속가능성 확보로 전환되고 있다”고 강조했다. 아울러 사고 발생을 가정하고 피해를 최소화하기 위한 세 가지 핵심 보안 전략으로 ▲임직원들의 보안 역량 강화 ▲암호화를 통해 협업 과정에서 핵심 데이터 보호 ▲신속한 복구 및 대응 체계를 제시했다. 강 상무는 "많은 보안 사고가 임직원들의 실수와 기초적인 보안 관리의 실패에서 비롯된다"며 "임직원들의 보안 역량은 반복된 실전 훈련을 통해 대응 능력을 체화함으로써 강화할 수 있다"며 "지속적인 암호화와 데이터 접근 관리 제어, 사용이력 추적 등을 적용하면 외부 협업 과정에서 보안 사고 위험을 줄이고, 데이터가 유출되더라도 데이터를 열 수 없게 해 중요 자산을 안전하게 지킬 수 있다"고 밝혔다. 이 외에도 파수의 ▲악성메일 모의훈련 서비스 '마인드셋(Mind-SAT)' ▲외부 협업 솔루션 '랩소디 에코(Wrapsody eCo)' ▲데이터 백업 솔루션 'FC-BR(Fasoo Content Backup and Recovery)'을 소개했다. 강 상무는 "파수는 반도체 산업에 대한 충분한 이해와 경험, 노하우를 바탕으로 최적화된 최신 데이터 관리 및 보호 전략을 제공하고 있다"고 말했다.

2026.02.12 22:34김기찬 기자

세미에이아이, 서브 1nm 오버레이 예측 기술 공개

세미에이아이는 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'에서 서브 1나노미터(nm) 오버레이를 예측하는 인공지능(AI) 기술을 공개했다고 밝혔다. 지태권 세미에이아이 대표는 "향후 반도체 공정 오버레이 3시그마 기준이 1nm 이하로 낮아질 것으로 전망된다"며 "공정 노이즈가 제어 한계를 초과하는 상황에서 기존 피드백 제어 방식으로 원자 단위 수준의 정밀도를 확보하기 어렵다"고 설명했다. 세미에이아이는 원자 단위 정밀도가 요구되는 첨단 공정 환경에서 발생하는 공정 노이즈 확대 및 데이터 부족 문제 등을 해결하기 위해, 물리 기반 합성 데이터를 활용하는 '버추얼 팹' 프레임워크를 제시했다. 버추얼 팹 프레임워크는 실제 공정 데이터를 대규모 합성 데이터로 보강하고, 극단적인 공정 변동 상황까지 학습시켜 모델의 예측 안정성을 제고한다. 또한 스캐너 로그 데이터와 공정 도메인 지식을 결합한 '도메인 주도 멀티모달 융합 모델'을 통해 기존 선형회귀와 XG부스트 대비 예측 성능을 개선했다. 오버레이를 예측하는 AI 기술을 적용한 결과, 평균 오차가 0.9nm 수준에서 0.3nm 수준으로 감소했고, 상관계수는 0.4에서 0.9로 향상됐다고 회사 측은 설명했다. 해당 결과는 서브 1nm 공정 요구 조건에 근접하는 정밀도를 확보했음을 의미한다. 지 대표는 "반도체 미세화가 가속화됨에 따라 반도체 공정 관리 패러다임이 예측을 중심으로 전환되고 있다"며 "AI 기반 오버레이 예측 기술이 차세대 반도체 제조 경쟁력을 좌우할 것"이라고 말했다. 한편 세미콘코리아는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 국내 최대 반도체 산업 전시회다. 반도체 장비·소재·공정 분야 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 행사다.

2026.02.11 20:54신영빈 기자

엔비디아 "한국 반도체 업체와 피지컬 AI 협력 지속"

"한국은 삼성전자, SK하이닉스, 현대차그룹, LG전자 등 세계적 제조기업을 보유한 전략적 거점이다. 엔비디아가 추진하는 디지털 트윈과 피지컬 AI 기반 협력을 주도하는 전초기지 역햘을 수행하고 있다." 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설에서 정소영 엔비디아코리아 대표가 이렇게 설명했다. 이날 엔비디아는 반도체 설계부터 제조까지 산업 전반에 걸친 단계에서 생산성과 효율을 강화할 수 있는 AI 모델과 디지털 트윈 기술을 소개했다. 또 반도체 생태계를 넘어 산업 전반의 혁신 기업으로 역할을 확대해 나가겠다는 비전을 제시했다. 제품 대신 지능 생산하는 'AI 팩토리' 대두 이날 정소영 대표는 AI 시대 산업 패러다임의 전환이 'AI 팩토리'와 '피지컬 AI' 등 두 축을 중심으로 일어나고 있다고 설명했다. 정 대표는 "전통적인 공장은 사람과 자원을 투입해 제품을 생산한 반면 AI 시대의 공장은 데이터와 전기를 투입해 지능(인텔리전스)를 생산하는 공간"이라고 정의했다. 이어 "AI 팩토리에서 생성된 인텔리전스가 반도체·제조·자동차·통신 등 다양한 산업에 접목되며 실질적인 변화를 만들어내고 있다. 이미 글로벌 주요 산업 현장에서 AI 기반 혁신이 가속화되고 있다"고 덧붙였다. 그는 피지컬 AI에 대해 "이는 단순히 로봇을 움직이는 것이 아니라 현실 세계에 존재하는 다양한 물리적 개체(entity)에 지능을 결합해 우리 삶과 생산 현장 전반에 AI의 영향을 확장시키는 단계"라고 밝혔다. "엔비디아, AI 팩토리 구성 인프라 제공" 엔비디아는 2020년대 이후 AI 연산을 수행하는 GPU에 머무르던 것에서 벗어나 AI 처리 인프라를 제공하는 기업으로 포지션 변화를 시도하고 있다. 정소영 대표는 "AI 팩토리는 GPU를 시작으로 클라우드와 온프레미스 데이터센터, 그 위에서 구동되는 AI 모델과 고부가가치 소프트웨어·서비스로 구성된다. 엔비디아는 이런 가속 컴퓨팅 기반을 산업 전반에 제공하는 인프라 기업"이라고 말했다. 이어 "올 하반기 출시할 차세대 GPU 플랫폼 '베라 루빈'은 베라 CPU, 루빈 GPU와 네트워킹 칩, 스위치 등 6개 요소를 동시 개발하고 최적화하며 AI 플랫폼을 구현중"이라고 덧붙였다. "CPU 대신 GPU 활용해 소요시간 단축" 엔비디아는 CPU 대신 GPU를 활용하는 쿠다(CUDA)-X 라이브러리로 고성능·장시간 연산이 필요한 산업계 과제의 소요 시간 단축을 제공하고 있다. 2023년 엔비디아가 개발한 소프트웨어 라이브러리인 cu리소(cuLitho)는 반도체 식각 공정에 쓰이는 포토마스크 설계 시간을 크게 단축한다. 기존 CPU로 2주 이상 걸리던 연산 시간을 하루 내외로 줄였다. 정소영 대표는 "주요 반도체 소자를 시뮬레이션하는 TCAD, 리소그래피, 전자설계자동화(EDA) 등 반도체 전 분야에 AI 기반 모델이 적용된다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 업체도 설계 시간 단축, 시뮬레이션 고도화 등을 추진중"이라고 밝혔다. 시뮬레이션 플랫폼 '옴니버스', 반도체 생산 자동화 가속 엔비디아는 현실 세계 물리 법칙과 환경을 시뮬레이션 할 수 있는 플랫폼 '옴니버스'를 피지컬 AI 구현에 활용하고 있다. 자율주행차와 휴머노이드 로봇, 자율이동로봇(AMR) 등 다양한 장비 개발 소요 시간을 단축하고 정밀도를 높일 수 있다. 정소영 대표는 옴니버스 활용 사례로 "어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)와는 디지털 트윈 기반 생산 공정 제어에 협력하고 있고 램리서치 및 LG디스플레이 등과도 협업을 확대하고 있다"고 설명했다. 정 대표는 "반도체 산업은 축적된 방대한 부품·공정 데이터를 보유하고 있어 AI 에이전트를 통한 자동화와 EDA 가속화에 유리하다. 실제로 아드반테스트와 AI 에이전트를 활용한 제품 테스트 자동화도 공동 개발 중"이라고 밝혔다.

2026.02.11 15:41권봉석 기자

SK하이닉스, 차세대 낸드 판도 흔든다…'AIP' 기술 적용 검토

SK하이닉스가 차세대 고적층 낸드를 구현하기 위한 혁신 기술로 'AIP(All-In-Plug)'를 개발하고 있다. 기존 낸드가 핵심 공정을 세 번에 걸쳐 진행했다면, AIP는 해당 공정을 단 한번만 진행해 제조비용을 크게 줄이는 것이 골자다. 이성훈 SK하이닉스 부사장은 11일 서울 코엑스에서 개최된 '세미콘 코리아 2026' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 3번 진행하던 낸드 핵심 공정, 단 한번에 이 부사장은 "반도체 공정의 기술 난이도가 굉장히 가파르게 올라가면서, 지난 10년간 해왔던 방식으로는 이를 따라기 힘들 것이라 판단하고 있다"며 "이에 SK하이닉스는 축적된 기술을 바탕으로 다음 세대의 공정 난이도를 예측하는 플랫폼을 구축했다"고 설명했다. 이에 따라 SK하이닉스는 차세대 D램 및 낸드 구현을 위한 선행기술을 검토하고 있다. 특히 낸드 분야에서는 적층 수 향상에 따른 비용 증가를 낮추기 위한 'AIP'와 같은 혁신 기술을 검토 중인 것으로 알려졌다. AIP는 낸드 구현의 핵심인 HARC(고종횡비; High Aspect Ratio Contact) 식각 공정과 관련돼 있다. 식각은 반도체 제조공정에서 특정 물질을 깎는 과정을 뜻한다. 낸드를 만들기 위해서는 메모리의 최소 저장 단위인 셀을 수백 층 쌓고, 각 층을 연결하는 채널 홀(구멍)을 뚫어야 한다. 이 채널 홀을 일정한 너비로 더 좁게, 더 깊게 뚫을수록 낸드 성능을 높일 수 있다. 다만 식각 공정은 난이도가 높아, 전체 낸드 층에 한 번에 구멍을 뚫는 것이 불가능했다. 이에 업계는 낸드의 식각 공정을 2번, 혹은 3번으로 나눠 진행한 뒤, 이를 묶는 기술을 채택해 왔다. 예를 들어, 300단 낸드를 100단+100단+100단으로 나눠 각각 구멍을 뚫고, 다시 본딩 공정을 통해 연결하는 방식이다. SK하이닉스의 가장 최신 세대인 321단 낸드도 3번 식각을 진행하는 '트리플 스택'을 채용하고 있다. 이 경우 낸드를 안정적으로 제조 가능하지만, 식각 공정을 3번이나 진행해야하기 때문에 제조 비용 및 쓰루풋(생산성) 면에서는 효율이 좋지 못하다. 때문에 SK하이닉스는 300단 이상의 고적층 낸드도 한 번에 HARC 식각을 진행하는 AIP 기술에 관심을 쏟고 있다. 해당 기술이 실제 양산 공정에 적용되면, V11 등 차세대 낸드에서부터 HARC 공정 수와 비용이 크게 감소할 것으로 전망된다. 이 부사장은 "고적층 낸드를 구현하기 위해 HARC 식각 공정 수가 늘어나것이 제조비용 증가의 가장 큰 요인"이라며 "이를 억제하기 위해 HARC 공정들을 합쳐서 한 번에 구현할 수 있을지를 고민하고 있다"고 말했다.

2026.02.11 13:41장경윤 기자

D램 구조적 공급 부족 직면…"생산능력 매년 5% 미만 성장"

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계가 주도하는 D램 시장이 중장기적인 공급 부족 현상에 직면할 전망이다. AI 인프라 투자 규모가 매년 빠르게 확대되는 반면, D램 생산능력(CAPA; 캐파)은 지난해부터 오는 2030년까지 연평균 4.8% 수준으로 비교적 낮은 성장세가 예상되기 때문이다. 클락 청 세미(SEMI) 연구위원은 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기자간담회에서 향후 반도체 시장 전망에 대해 이같이 밝혔다. 클락 청 위원은 "전세계 빅테크 기업들이 AI를 중심으로 투자 속도를 앞당기고 있다"며 "특히 메모리 반도체와 패키징이 AI 인프라에서 중요해지고 있어, 한국의 반도체 생태계가 강점을 지닐 것"이라고 밝혔다. 실제로 마이크로소프트, 구글, 아마존, 메타 등 4대 CSP(클라우드서비스제공자)의 AI 인프라 지출은 크게 늘어나는 추세다. 지난 2024년에서 오는 2028년까지 연간 지출 규모 성장률은 38%에 이를 전망이다. 클락 청 위원은 "오는 2027년에는 글로벌 반도체 매출 규모와 4대 CSP를 포함한 전체 기업들의 AI 인프라 투자가 각각 1조 달러를 넘어서게 될 것"이라고 강조했다. 당초 업계는 글로벌 반도체 매출이 1조 달러를 기록하는 시점을 2030년으로 전망해 왔는데, 크게 앞당겨진 셈이다. 거대한 AI 수요로 D램 시장은 장기적인 공급 부족 현상에 직면할 가능성이 크다. SEMI에 따르면, 연간 D램 생산능력 증가율은 지난해부터 오는 2030년까지 4.8%로 전망된다. AI 인프라 투자 성장률을 고려하면 낮은 수준이다. 클락 청 위원은 "메모리 공급사들이 원칙적으로 신규 투자를 보수적으로 하고 있고, 캐파 증가분도 상당량을 고대역폭메모리(HBM)가 흡수할 것"이라며 "또한 공정 기준으로는 15나노미터(nm) 이하의 선단 분야에 투자가 집중돼, 레거시 및 특수 목적의 D램 공급은 더 제한될 예정"이라고 설명했다. 다만 AI 수요가 예상보다 빠르게 증가함에 따라, 향후 3년간 D램 생산능력 전망이 상향 조정될 가능성도 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 기업들의 팹 투자 규모는 확대될 전망이다. 클락 청 위원은 "한국의 팹 투자 규모는 2026~2028년 연간 400억 달러 수준으로 크게 확대될 것"이라며 "80% 이상이 D램과 낸드와 관련한 투자로, 일부 첨단 로직 투자는 미국에서 진행될 것"이라고 말했다.

2026.02.11 10:17장경윤 기자

EVG, '세미콘 코리아'서 하이브리드 본딩 등 최신 솔루션 공개

EV그룹(이하 EVG)은 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스 전시장에서 개최되는 세미콘 코리아 2026(SEMICON Korea 2026)에서 이종 집적, 첨단 패키징 및 미세 피치 웨이퍼 프로브 카드 제조를 위한 최신 솔루션을 선보일 예정이라고 9일 밝혔다. 이번에 소개할 솔루션에는 EVG의 제미니(GEMINI) FB 양산용 웨이퍼 본딩 시스템, EVG 40 D2W 다이-투-웨이퍼 오버레이 계측 시스템, IR 레이어릴리즈(LayerRelease) 박막 분리 기술 플랫폼, 그리고 EVG의 고처리량 리쏘스케일(LITHOSCALE) XT 마스크리스 노광 시스템이 포함된다. EVG의 장비 및 공정 솔루션은 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 첨단 메모리 디바이스는 물론, 센서와 미세 피치 웨이퍼 프로브 카드 제조를 포함한 첨단 패키징 및 MEMS 애플리케이션 전반에서 제조 기술을 발전시키는 데 있어 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 또한 EVG는 세미콘 코리아 2026에서 자사의 레이어릴리즈 박막 분리 기술 플랫폼 및 마스크리스 노광 플랫폼에 초점을 맞춘 두 개의 기술 세션에도 참여할 예정이다. 윤영식 EVG 코리아 지사장은 “세미콘 코리아와 같은 행사는 우리에게 하이브리드 본딩, 리소그래피, 박막 분리 분야에서 EVG의 최신 기술을 소개하고, 반도체 제조의 미래를 만들어가는 업계 리더들과 협력할 수 있는 중요한 기회를 제공한다”고 말했다. 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W) 하이브리드 본딩은 차세대 3D 낸드 및 D램 양산의 수율을 높이고 확장성을 향상하는 데 필수적인 기술로, 이를 위해서는 서브마이크론 수준의 정렬 정확도와 우수한 본딩 강도가 필요하다. 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩은 칩렛 집적, HBM 스택, 3D 시스템온칩(SoC) 집적 공정을 가능하게 하는 핵심 기술이다. EVG는 W2W 본딩을 위한 완전한 하이브리드 본딩 공정 플로우를 제공할 뿐만 아니라, D2W 하이브리드 본딩을 위한 표면 준비, 세정, 집합 다이 전사, 고정밀 정렬 기능 등 포괄적인 기능들을 제공한다. 최근 발표한 EVG40 D2W는 D2W 본딩을 위한 고정밀 인라인 오버레이 계측을 제공하여, 고객이 다이 배치 정확도와 성능을 극대화할 수 있도록 실시간 피드백 루프를 지원한다. EVG의 리쏘스케일 플랫폼은 고해상도 스티치리스(stitch-free) 패터닝, 강력한 디지털 리소그래피, 그리고 우수한 처리량 성능을 결합해 다양한 패키징 및 MEMS 애플리케이션을 위한 매력적인 리소그래피 솔루션을 제공한다.

2026.02.09 15:53장경윤 기자

한화세미텍, '세미콘 코리아' 첫 참가…김동선 "경쟁력은 혁신기술뿐"

최근 새로운 사명을 발표한 한화세미텍(Hanwha Semitech)이 국내 최대 규모의 반도체 박람회인 세미콘코리아에 처음으로 참가했다고 20일 밝혔다. 이날 박람회장에는 한화家 3남이자 최근 미래비전총괄로 부임한 김동선 부사장도 함께 했다. 세미콘은 국제 반도체 관련 협회 SEMI가 매년 주최하는 행사로 한국을 포함해 유럽, 인도, 중국, 일본, 대만 등 전세계 곳곳에서 열린다. 반도체 산업의 현재와 미래를 한눈에 볼 수 있는 자리로 지난해 국내 행사에는 6만5천명 이상의 관람객이 다녀갔다. 올해는 500여 개 기업이 참가해 2천100개의 부스를 운영한다. 한화세미텍은 전시회 기간 동안 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 등 자체 보유한 독보적 기술을 중점적으로 선보인다. 특히 TC본더인 'SFM5-Expert'의 외관을 국내에 처음으로 공개했다. 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술을 구현할 수 있는 '3D Stack In-Line' 솔루션 등도 눈길을 끌었다. 3D 스택(Stack)은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 쌓고 전도성 물질을 통해 각 다이를 연결하는 방식의 첨단 패키징 기술이다. 반도체 칩 크기를 대폭 줄일 수 있어 고성능 반도체 제작의 필수 공정으로 여겨진다. 새 사명으로 데뷔하는 첫 대외 행사인 만큼 향후 회사가 나아갈 방향성을 포함한 청사진에 대해서도 적극 설명하는 시간을 가졌다. 이날 세미텍 부스에는 업계 관계자를 포함해 1000명 이상의 관람객이 방문하며 큰 관심을 모았다. 특히 사명 변경과 함께 합류한 김동선 미래비전총괄 부사장은 고객사와 협력사는 물론 경쟁사 부스 곳곳을 일일이 돌며 반도체 시장 상황과 기술 현황을 꼼꼼히 살폈다. 김 부사장은 “HBM TC본더 등 후공정 분야에선 후발주자에 속하지만 시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신 기술”이라며 “한화세미텍만의 독보적 기술을 앞세워 빠르게 시장을 넓혀나갈 것”이라고 말했다. 김 부사장은 앞서 새 사명을 발표하며 무보수 경영과 R&D(연구개발) 투자 대폭 확대를 약속한 바 있다.

2025.02.20 08:57장경윤 기자

한미반도체, '세미콘 코리아 2025' 공식 스폰서로 참가

한미반도체는 오늘부터 서울 코엑스에서 열리는 '2025 세미콘 코리아' 전시회에 공식스폰서로 참가한다고 19일 밝혔다. 한미반도체는 이번 세미콘 코리아 전시회를 통해 인공지능 GPU와 HBM 반도체를 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5D 패키징 본더인 'TC 본더 3.0CW' 장비와 세계 시장 점유율 1위인 '7세대 뉴 '마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀'을 국내외 주요 고객사들에게 적극 홍보할 계획이다. 한미반도체 관계자는 “AI 시장의 급격한 변화와 성장을 통해 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장할 것으로 전망하고 있다"며 "한미반도체는 이러한 AI 시장 확장과 고객사의 니즈에 한발 앞서 TC 본더, FLTC 본더(플럭스리스 타입), 하이브리드 본더 출시를 준비하고 있다”고 강조했다. 오늘부터 2월 21일까지 서울 삼성동 코엑스 전시장에서 열리는 2025 세미콘 코리아 전시회는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 국내 최대 규모의 반도체 전시회로 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈, 도쿄일렉트론 등 500개 기업이 참여했다. 한 미반도체는 올해 3월 중국 상하이와 5월 싱가포르 그리고 9월 대만 타이페이에서 열리는 세미콘 전시회에도 공식 스폰서로 참여하며 지속적인 글로벌 마케팅을 전개할 계획이다.

2025.02.19 13:24장경윤 기자

EVG, '세미콘 코리아 2025'서 HBM·3D D램용 본딩 솔루션 공개

오스트리아에 본사를 둔 반도체 장비기업 EV그룹(EVG)은 오는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아 2025'에서 업계 선도적인 'IR 레이어릴리즈(LayerRelease)' 템포러리 본딩 및 디본딩(TBDB) 솔루션 등을 선보인다고 17일 밝혔다. EVG는 인공지능(AI) 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 핵심 구성요소인 HBM(고대역폭메모리) 및 3D DRAM의 개발 과 생산을 지원하는 TBDB 솔루션을 포함해, 업계에서 가장 포괄적인 웨이퍼 본딩 솔루션을 제공한다. 세미콘 코리아는 미래를 만들어 나가는 핵심 트렌드를 선보이는 세계 최고의 반도체 기술 전시회 중 하나로, 올해 행사에서는 AI와 함께 첨단 패키징, 지속 가능한 반도체 제조 등이 주요 주제로 다뤄질 전망이다. EVG의 IR 레이어릴리즈 기술은 완전한 프런트엔드 호환성을 갖춘 레이어 분리 기술로, 실리콘을 투과하는 파장대를 갖는 적외선(IR) 레이저를 사용하는 것이 특징이다. 이 기술은 특수하게 조성된 무기질 레이어와 함께 사용할 경우, 초박형 필름이나 레이어를 실리콘 캐리어로부터 나노미터 정밀도로 분리할 수 있으며, 업계 최고 수준의 디본딩 처리량을 제공한다. 토르스텐 마티아스 EVG 아태지역 세일즈 디렉터는 “차세대 HBM과 3D D램의 개발 및 양산을 가속화하는 것은 한국 반도체 업계의 최우선 과제이고, 이는 TBDB기술의 혁신을 필요로 한다"며 "EVG의 IR 레이어릴리즈 기술을 적용하면 더 얇은 두께의 다이를 구현함으로써 HBM을 더 높이 적층할 수 있기 때문에, 기계적 디본딩의 필요성을 없애 준다"고 밝혔다. 또한 IR 레이어릴리즈는 실리콘 캐리어 사용을 지원하면서, 기계적 디본딩 공정을 1:1 대체하여, 현재 및 차세대 적층 메모리 공정을 모두 지원한다. 뿐만 아니라 프런트엔드 호환성을 제공하므로 퓨전 및 하이브리드 본딩 공정과도 결합할 수 있어 차세대 메모리 및 비메모리 반도체에 필수적인 초박형 웨이퍼 및 필름 프로세싱에도 이상적이다. HBM과 3D D램은 높은 대역폭, 낮은 지연 시간, 저전력 특성을 최소형으로 제공하기 때문에, 점점 더 증가하는 AI 학습 애플리케이션의 수요에 대응하기 위한 유망한 반도체 기술로 부상하고 있다. TBDB는 이러한 첨단 메모리 칩 제조에 필수적인 칩 적층 공정 중에 핵심이다. 기계적 디본딩과 같은 기존의 디본딩 방식은 차세대 HBM과 같이 매우 복잡한 설계의 초박형 웨이퍼를 위한 충분한 정밀도를 제공하지 못한다. EVG의 IR 레이어릴리즈 솔루션은 정밀성, 더 높은 수율, 더 낮은 소유 비용, 환경에 대한 영향, 그리고 미래 대응 능력 측면에서 한국을 비롯한 전세계 메모리 반도체 및 기타 디바이스 제조사들에게 명확한 이점을 제공한다. IR 레이어릴리즈는 기존의 기계적 디본딩을 대체하며, EVG850 플랫폼을 기반으로 하는 EVG의 슬라이드 오프 및 UV 레이저 디본딩 솔루션들과 함께 EVG 디본딩 기술 포트폴리오를 더욱 강화한다.

2025.02.17 13:58장경윤 기자

"습도 제어로 반도체 수율 향상"…저스템, 고객사·제품군 확대 박차

저스템이 반도체 수율 향상에 기여하는 습도 제어 시스템으로 회사 성장을 가속화한다. 현재 미국 고객사와 1세대 제품 공급을 위한 평가를 진행 중이며, 최근 출시한 2세대 제품도 국내 고객사의 첨단 메모리 전환 추세에 맞춰 공급량을 본격 확대할 계획이다. 임영진 저스템 대표는 최근 서울 강남 모처에서 기자들과 만나 회사의 올해 핵심 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 습도 제어로 반도체 수율 향상…미국 고객사 확보 목전 저스템은 지난 2016년 설립된 반도체·디스플레이 장비업체다. 삼성전자, 주성엔지니어링 등에서 기술력을 쌓은 임 대표가 설립했다. 질소(N2)를 통한 공정 내 습도제어가 회사의 핵심 기술로 꼽힌다. 반도체의 주 소재인 웨이퍼는 공정 내에서 용기(풉; POUP)에 담겨 진공·대기 환경을 오간다. 그런데 대기 환경에서 습도가 너무 높을 경우, 웨이퍼에 잔존한 가스 물질이 습도와 반응해 부식 반응을 일으킬 수 있다. 이는 반도체 수율 저하로 직결된다. 때문에 선폭 20나노미터(nm) 이하의 미세 공정에서는 습도 제어의 필요성이 높아진다. 저스템은 질소를 기반으로 습도를 45%에서 5% 이하로 감소시키는 기술을 국내 최초로 개발해, 모듈 형식으로 반도체 소자업체에 공급해 왔다. 1세대 제품은 국내를 비롯해 대만, 일본, 싱가포르 등 해외 시장에도 상용화됐다. 임 대표는 "저스템의 습도 제어 시스템을 도입하면 생산성이 약 2% 정도 향상되고, 이를 금액적으로 환산하면 1기 팹에서 연간 1천억원 정도의 이득이 있다"며 "이에 주요 IDM(종합반도체기업) 3개사가 저스템 시스템을 채용 중으로, 시장 점유율은 85~90% 수준"이라고 설명했다. 미국 주요 메모리 기업과의 협업도 기대된다. 현재 해당 기업에 모듈을 공급해 퀄(품질) 테스트를 진행 중으로, 올해 상반기 양산 공급을 확정짓는 것이 목표다. 2·3세대 모듈로 성장 본격화…하이브리드 본딩 시대도 준비 나아가 저스템은 지난해 양산을 시작한 2세대 제품 'JFS'의 시장 확대를 추진 중이다. JFS는 습도를 최대 1%까지 낮출 수 있어 10나노급 반도체에 대응할 수 있다. 특히 국내 주요 고객사가 1b(5세대 10나노급) 등 최선단 D램 전환을 가속화하고 있어, 수요가 크게 늘어날 것이라는 게 저스템의 시각이다. 임 대표는 "JFS는 지난해에만 600개를 출하했고, 국내 주요 고객사 중 한 곳에도 실장됐다. 1세대가 6천개가량 도입된 걸 감안하면 2세대도 최소 그 이상의 성장 잠재력이 있다"며 "다른 한 곳도 실장 협의가 끝나 올해 상반기 중으로 본격적인 도입이 가능할 전망"이라고 밝혔다. 오는 19일부터 개최되는 '세미콘 코리아 2025'에서는 3세대 제품도 공개한다. 3세대는 이전 세대 대비 습도 제어 범위를 넓혀, 풉의 뚜껑을 열어도 웨이퍼 주변의 습도를 1%로 유지할 수 있도록 하는 것이 특징이다. 임 대표는 "3세대 제품은 내부 개발이 끝나, 일부 고객사 평가를 준비하고 있다"며 "이르면 내년 하반기나 내후년부터 본격적으로 시장에 공급될 것"이라고 강조했다. 한편 저스템은 차세대 HBM(고대역폭메모리)에 적용될 하이브리드 본딩 관련 장비도 준비하고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 칩을 직접 연결하는 첨단 패키징 기술이다. 저스템은 칩 간의 연결성을 높일 수 있도록, 플라즈마로 웨이퍼 표면에 미세한 굴곡을 만드는 장비를 개발하고 있다.

2025.02.17 13:51장경윤 기자

양자표준 전문기업 SDT, 엠에이티플러스와 데이터 자동화 지원 플랫폼 시연

양자표준기술 전문기업 SDT(대표 윤지원)가 오는 19일부터 21일까지 사흘 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2025'에서 산업용 데이터 분석 플랫폼 'SDT 클라우드'를 선보인다. 'SDT 클라우드'는 산업현장에서 운영되는 다양한 디바이스 및 데이터를 실시간으로 분석하는 지능형 플랫폼이다. 센서, 디지털전자장치(PLC), 사물인터넷(IoT), 엣지(Edge) 등 산업용 디바이스와 연결해 실시간 센싱, 데이터 수집 및 분석, 활용, 제어 등을 지원한다. 특히, 엣지 컴퓨팅에 필요한 센서, 카메라, 산업용 컴퓨터 등의 하드웨어부터 다양한 디바이스를 연결하는 소프트웨어까지 모든 구성 요소를 자체 개발했다. SDT 측은 "시연도 진행한다"며 "이 클라우드를 도입한 반도체 장비 개발·제조기업인 엠에이티플러스와 함께 진행한다"고 말했다. 엠에이티플러스 부스에서 진행될 이번 데모 시연에는 'SDT 클라우드'가 엠에이티플러스의 장비 이력을 프라이빗 클라우드에서 관리하는 방식과 환경·사회·지배구조(ESG) 관련 문제가 발생했을 때 관리자가 즉각 대응할 실시간 알림 기능도 소개한다. 이 시연을 통해 SDT는 산업 전반의 디지털 전환과 ESG 경영 지원을 위한 기술 경쟁력을 강조할 계획이다. 윤지원 대표는 "이러한 방식으로 퀀텀 트랜스포메이션을 지원할 수 있다"며 "디지털 친화적인 조직 문화를 형성하고 혁신을 촉진하는데 기여할 것"으로 기대했다. 윤 대표는 “SDT의 모든 산업용 하드웨어와 소프트웨어는 기존의 운영 기술(OT) 환경과의 호환성을 최우선으로 고려하여 설계한다”고 말했다. 윤 대표는 또 “광범위한 산업 생태계를 기반으로 물리·화학적 특성이 반영된 하드웨어 및 소프트웨어 개발뿐만 아니라, 수십 년 된 레거시 장비부터 최신 센서까지 폭넓은 산업용 장비와의 원활한 통합과 신속한 디지털 전환을 효과적으로 지원하고 있다”고 덧붙였다.

2025.02.12 13:18박희범 기자

아바코, '세미콘 코리아'서 유리기판·HBM용 차세대 반도체 장비 공개

이차전지·OLED 장비 전문기업 아바코는 이달 19일에 개최되는 '세미콘 코리아 2025'(SEMICON KOREA 2025)에 참가해 차세대 반도체 공정 장비를 선보인다고 11일 밝혔다. 이번 전시에서 아바코는 플라즈마 라인 장비와 TGV(유리관통전극) 장비 등 핵심 기술을 적용한 장비를 출품할 예정이며, HBM(고대역폭메모리) 및 유리 기판 시장 진출을 모색할 계획이다. 특히 최근 개발 완료 후 고객사에 영업을 진행하고 있는 메탈 스퍼터(Metal Sputter) 장비를 통해 HBM 시장에도 직접적으로 진입할 수 있는 기반을 마련하고 있으며, 이를 바탕으로 글로벌 고객사로부터의 수주 성과 가시화가 기대된다고 회사측은 설명했다. 아바코 관계자는 "반도체 및 AI 서버 기기에서 유리 기판과 HBM의 중요성이 커지는 만큼, 관련한 패키징 솔루션을 적극적으로 개발할 계획"이라고 말했다. 앞서 아바코는 독일 슈미드그룹과 합작사인 슈미드아바코코리아와 함께 건식 플라즈마 식각, 전극 증착(PVD)이 가능한 장비를 개발했다. 현재 해당 장비는 중국, 대만, 유럽 및 미국 고객들에게 R&D용 장비로 공급되었으며, 본격적인 양산 장비 공급을 위한 성능 검증을 마친 상태다. 또한 아바코는 11일 매출액 또는 손익구조 30% 이상 변동 공시를 통해 2024년 연결 기준 실적을 발표했다. 이차전지 장비 매출 증가에 힘입어 3000억원이 넘는 최대 매출액으로 전년 대비 63.5%의 성장률을 기록하며 창사 이래 최대 실적 달성과 함께 업계 기대를 뛰어넘는 성과를 거뒀다고 설명했다. 이에 따라 아바코는 주주 환원 정책을 강화하기 위해 주당 500원의 현금배당을 결정했다고 공시했다. 회사 관계자는 기술력과 글로벌 시장 확장을 바탕으로 실적이 지속 성장하고 있다며, 앞으로도 주주 가치 제고를 위한 배당 정책을 강화할 것이라고 전했다. 아바코의 지난해 말 수주잔고는 약 4천500억원에 달하는 것으로 알려졌다. 올해 이후에도 지난해 BOE로부터 수주 받은 OLED 증착물류장비를 중심으로 디스플레이 장비 매출 증가에 따라 실적 성장이 이어질 것으로 전망되며, 현재 협의중인 중국 디스플레이사의 OLED 증착물류장비 수주가 더해지면 향후 수년간 안정적인 OLED 장비 매출이 발생할 것으로 예상된다고 밝혔다. 회사 측은 배당 정책 강화가 장기 투자자들에게 긍정적인 신호가 될 것으로 예상하고 있으며, 실적 성장과 맞물려 향후 주가 흐름에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망하고 있다고 덧붙였다.

2025.02.11 16:36장경윤 기자

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