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LG이노텍·LX세미콘, 애플 아이패드 OLED DDI 공급망 진입

LG이노텍과 LX세미콘이 애플 아이패드 유기발광다이오드(OLED)용 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 공급망에 진입했다. LX세미콘이 만든 DDI를 LG이노텍이 만든 칩온필름(CoF)으로 패널에 연결한다. DDI는 박막트랜지스터(TFT)를 통해 디스플레이 화소 구동을 제어하는 칩이다. CoF는 DDI를 열압착 방식으로 필름에 부착하고, 해당 필름은 패널에 DDI 신호를 전달한다. 6일 업계에 따르면 최근 LG이노텍과 LX세미콘이 애플로부터 아이패드 OLED용 CoF와 DDI 승인을 각각 받은 것으로 파악됐다. LG이노텍과 LX세미콘은 아이패드 OLED용 DDI 공급망에 진입하기 위해 협력해왔다. 한 업계 관계자는 "LX세미콘은 이르면 4분기부터 아이패드 OLED용 DDI를 양산해 LG디스플레이에 납품할 예정"이라며 "해당 DDI는 LG이노텍의 CoF로 패널에 연결한다"고 밝혔다. 이어 "LG이노텍 CoF와 LX세미콘의 DDI를 적용한 OLED 아이패드는 내년에 출시될 것"이라고 전망했다. 지난 2024년 애플이 처음 출시한 OLED 아이패드용 DDI는 그간 삼성전자 시스템LSI가 전량 공급해왔다. 아이패드 OLED는 LG디스플레이와 삼성디스플레이 두 곳이 양산 중인데, 지금도 삼성전자 시스템LSI가 DDI를 전량 공급 중이다. LG이노텍과 LX세미콘이 최종 승인을 받으면서 전체 아이패드 OLED DDI 공급망도 이원화됐다. LG이노텍과 LX세미콘은 LG디스플레이에 관련 부품을 공급하고, 삼성전자 시스템LSI는 삼성디스플레이에 해당 DDI를 납품한다. LG이노텍과 LX세미콘 입장에서 아이패드 OLED용 CoF와 DDI는 모두 새 매출원이다. LG이노텍은 그간 애플에 다른 제품용 CoF를 공급해왔지만, 아이패드 OLED용 CoF는 아직 납품한 사례가 없다. LX세미콘은 LG디스플레이의 아이폰 OLED용 DDI 공급망이 이원화된 상황이어서, 아이패드 OLED DDI 공급망 진입은 반가운 소식이다. LG디스플레이는 지난 2023년 아이폰15 시리즈까지는 DDI를 전량 LX세미콘에서 납품받았지만, 2024년 아이폰16 시리즈 OLED부터 DDI를 LX세미콘과 노바텍에서 함께 공급받고 있다. LX세미콘은 BOE에도 아이폰 OLED용 DDI를 공급한다. 삼성디스플레이가 만드는 아이폰 OLED용 DDI는 전량 삼성전자 시스템LSI가 납품한다. 다만, 애플이 2024년 발광층을 2개층(투 탠덤)으로 쌓아 출시한 OLED 아이패드는 판매가 기대를 밑돌고 있다. 높은 가격 때문이다. 올해도 업계 기대치가 높지 않다. LX세미콘 관계자는 "고객과 관련한 내용은 확인이 어렵다"고 밝혔다.

2026.07.06 17:15이기종 기자

[단독] LX세미콘, 현대차 공급망 합류…제네시스향 차세대 ADAS칩 개발 협력

LX세미콘이 현대자동차 밸류체인에 합류했다. 현대차 프리미엄 차량에 탑재하는 시스템온칩(SoC)을 함께 개발하는 팹리스(반도체 설계전문) 파트너로 낙점됐다. 4일 반도체 업계에 따르면 LX세미콘은 현대차에서 개발 중인 첨단운전자지원시스템(ADAS)용 반도체 개발에 협력한다. LX세미콘과 현대차 협력은 산업통상부 주관 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제 일환이다. 이 과제는 자동차와 사물인터넷(IoT)·가전, 기계·로봇, 방산 등 4대 주력업종별로 첨단 AI 제품 생산에 필요한 ▲맞춤형 AI 반도체 ▲반도체가 탑재될 모듈 ▲구동 AI 소프트웨어 등 전체 주기 개발을 지원한다. 총 사업비는 8002억원(국비 5111억원)이다. 과제 수행기간은 2030년까지다. 현대차는 해당 과제를 통해 제네시스향 ADAS용 반도체를 개발한다. 이 칩은 삼성 파운드리(반도체 위탁생산) 5나노 공정에서 양산할 예정이다. 2030년 개발 완료가 목표다. 사안에 정통한 한 반도체 업계 관계자는 "현대차에서 규모가 있는 팹리스를 선호했다"며 "LX세미콘은 양산 핸들링 역할까지 담당하는 걸로 안다"고 말했다. 협력 분야는 방열기판, 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU) 등으로 알려졌다. 방열기판은 전기차 플랫폼 'eM'에 탑재할 수 있다. LX세미콘은 지난 2022년 시흥시에 3000평 규모 공장을 구축하기 위해 1000억원을 투자했다. 이를 통해 방열기판을 올해 말까지 50만장 규모로 확대할 계획이다. eM은 모든 전기 승용차 차급을 만들 수 있는 플랫폼이다. 해당 플랫폼 기반의 첫 양산 모델을 시작으로 향후 현대차의 차세대 라인업에 순차 적용될 예정이다. MCU 공급 가능성도 크다. LX세미콘은 2020년대부터 신규 사업으로 MCU를 추진하며 차량용 MCU 개발에 착수했다. 해당 칩은 차량용 반도체 품질 기준인 AEC-Q100 인증도 획득했다. 반도체 업계 한 관계자는 "LX세미콘이 기존 주력 사업인 디스플레이 구동칩(DDI) 외에 새로운 성장동력이 필요한 상황에서 현대차 밸류체인 진입은 사업 포트폴리오를 다변화하고 미래 먹거리(전장)를 확보하는 발판이 될 것으로 보인다"고 밝혔다. LX세미콘 관계자는 "사안에 대해서는 확인이 어렵다"고 답했다.

2026.06.04 13:25전화평 기자

'유증 추진' LB세미콘, "내년까지 R&D 인력 2배로...반도체 후공정 확대"

유상증자를 추진 중인 LB세미콘이 재배선(RDL) 인터포저, 2.5D 패키징 기술 등 반도체 후공정 연구개발(R&D) 인력을 2027년까지 지금의 2배 이상으로 늘리겠다고 밝혔다. 올해 1분기 18명까지 줄어든 R&D 인력을 2027년 38명까지 늘리면, 42명이었던 2023년 수준까지 회복할 수 있다. 현재 LB세미콘의 주력 사업은 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 후공정(OSAT)인데, 업황 악화로 반도체 후공정 투자를 늘리고 있다. LB세미콘은 지난해까지 3년 연속 영업손실을 기록했다. R&D 인력 2027년 38명으로 늘릴 계획...2023년 42명과 비슷 LB세미콘은 지난 1일 정정한 증권신고서에서 "2025년 대규모 적자(매출 4798억원·영업손실 398억원)와 사업구조 재편 등으로 DDI·파워 개발팀 등 조직을 축소·통합하며 R&D 인력이 2026년 1분기 18명으로 줄었다"며 "이를 2026년 30명, 2027년 38명으로 늘리겠다"고 밝혔다. 연도별 R&D 인력은 ▲2023년 42명 ▲2024년 24명 ▲2025년 22명 ▲2026년 1분기 18명으로 줄었다. LB세미콘이 지난달 중순 유상증자 관련 증권신고서를 공시할 당시에는 연도별 R&D 인력 충원 계획을 공개하지 않았는데, 지난 1일 증권신고서를 정정하며 관련 내용을 추가했다. 1분기 기준 18명인 R&D 인력은 미래전략본부 제품개발 1팀·2팀으로 운영하고 있다. 1팀은 비(non)-DDI 제품·공정 개발을, 2팀은 첨단(advanced) 팬아웃(FO) 기반 차세대 패키징 기술 개발을 담당한다. 미래전략본부장 오화동 연구개발총괄 상무는 반도체 기판 업체 대덕전자 개발본부장 등을 역임했다. 2024년 대덕전자 퇴사 후 LB세미콘에 합류했다. R&D 인력은 올해 말까지 10명을 충원한다. 10명 중 7명은 팹리스 고객 제품 출시와 확대 대응, 3명은 RDL 인터포저 기술 고도화를 위해 충원한다. 2027년에는 8명을 늘린다. LB세미콘은 "8명 중 5명은 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 진입을 위한 2.5D 패키지 기술 확보 인력, 나머지 3명은 비-DDI 고객 제품 확장 대응 인력으로 배분할 예정"이라고 설명했다. "시설투자 300억원 사용...2028년 상반기부터 매출 반영 기대" LB세미콘은 "2026년 하반기부터 신규 고객사용 비-DDI 제품 양산을 개시할 예정"이라며 "유상증자를 통한 시설투자는 개시 예정인 양산을 전제로, 향후 고객 수요 확대와 전망에 대응하기 위한 생산능력 확대가 목적"이라고 밝혔다. 이어 "이번 투자는 신규 거래 개시를 위한 초기 설비투자가 아니라, 이미 확보한 고객과 거래를 기반으로 양산 규모를 확대하기 위한 후속 증설투자"라고 부연했다. 지난달 중순 LB세미콘은 시설자금 300억원과 운영자금 200억원 등 500억원을 조달하기 위해 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자를 결정했다고 밝혔다. 주당 4150원에 신주 1200만주(보통주)를 발행한다. 확정 예정일은 7월24일이다. 시설투자에 대해 LB세미콘은 "범핑 공정 248억원, 백엔드 공정 52억원 등 300억원 규모 비-DDI 확장 설비투자를 계획하고 있다"고 밝혔다. 이어 "주요 투자 장비는 박막증착장비(Sputter), 노광기(Exposure Stepper), 도금 장비(Plating) 등"이라며 "시설투자 효과는 장비 발주(2026년 3분기~2027년 2분기)와 입고(2026년 3분기~2027년 4분기), 생산 안정화 기간을 고려할 때 2028년 상반기부터 매출에 본격 반영될 것"이라고 기대했다. "CoF 생산능력·실적 감소세" 현재 LB세미콘 전체 매출에선 DDI 관련 품목 비중이 크다. LB세미콘은 "2026년 1분기 기준 비-DDI 테스트 매출 비중이 확대되고 있다"면서도 "현재 전체 매출 70% 이상이 여전히 DDI 관련 공정에 집중돼 있다"고 밝혔다. LB세미콘 주력 품목 중 하나인 칩온필름(CoF) 생산능력과 생산량은 줄고 있다. LG디스플레이의 중국 광저우 액정표시장치(LCD) 공장 매각과, 대형 LCD 사업 철수 영향이다. LG디스플레이로부터 중국 광저우 LCD 공장을 매입한 CSOT는 공급망에서 중화권 업체 비중을 늘리고 있다. CoF는 디스플레이 패널 유리기판과 연성회로기판(FPCB)을 연결하는 필름이다. 필름 위에 DDI를 열압착 방식으로 붙인다. 이 필름은 패널에 DDI 신호를 전달한다. CoF는 유기발광다이오드(OLED) TV 패널 등에도 쓰이지만, LB세미콘은 LG디스플레이에 판매할 대형 LCD용 CoF 물량이 감소하자 관련 생산능력을 축소한 것으로 추정된다. LB세미콘의 연도별 CoF 생산능력은 2021년 10억 2000만매에서 2025년 7억 8800만매로, CoF 생산실적은 2021년 8억 7300만매에서 2025년 5억 7700만매로 줄었다. "디스플레이 공급망 지역별 블록화 심화" CoF 원재료인 테이프 공급처에선 LG이노텍 비중이 절대적이다. 매입처별 CoF 테이프 금액 비중은 올해 1분기 LG이노텍 89%(148억원), 스템코 11%(19억원) 등이다. 지난 2024년엔 LG이노텍 76%, 스템코 24%였고, 2025년엔 LG이노텍 74%, 스템코 26%였다. LB세미콘은 "국내 테이프 시장은 사실상 두 공급사 과점 구조"라며 "LG이노텍은 LG디스플레이 협력을 기반으로 CoF 테이프를 공급하고, 스템코는 삼성디스플레이 중심 공급망을 형성하고 있다"며 "(중략) 각 공급사는 자사 그룹 패널 업체와 최종 고객사에 최적화한 테이프를 생산한다"고 설명했다. LB세미콘은 "LG이노텍이 주요 매입처인 것은 주력 CoF 고객에 최적화한 사양 테이프를 안정적으로 공급받기 위한 것이고, 단순 거래 집중이 아닌 공급망 특성에 기인한다"고 밝혔다. LB세미콘은 "최근 디스플레이 공급망은 지역별 블록화가 심해지고 있다"며 "중국 BOE, CSOT 등은 자국산 DDI 채택을 늘리고 있다"고 밝혔다. 이어 "해당 공급망에서 국내 DDI 팹리스 참여 기회는 구조적으로 제한된다"고 덧붙였다. 새로운 시장 진입이 구조적으로 어렵고, 주요 고객 매출 영향이 크다는 의미다.

2026.06.03 12:38이기종 기자

한미반도체, '세미콘 동남아시아' 참가...2.5D 패키징용 TC 본더 소개

한미반도체가 오는 5일부터 7일까지 말레이시아 쿠알라룸푸르 국제 무역 전시 센터 (MITEC)에서 열리는 '2026 세미콘 동남아시아' 전시회에 참가한다고 4일 밝혔다. 한미반도체는 이번 전시회에서 올해 출시 예정인 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'를 소개하며 AI 반도체 패키징 시장 공략을 강화할 계획이다. 2.5D TC 본더 시리즈는 실리콘 인터포저(Interposer) 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 AI 첨단 패키징 장비다. 이번 신제품은 한미반도체가 HBM 생산용 TC 본더 이외에 고부가가치 AI 반도체 2.5D 패키징 시장으로 영역을 확대한다는 점에서 의미가 있다. 한미반도체 '2.5D TC 본더 40'은 40mm x 40mm 크기의 칩과 웨이퍼 본딩이 가능하고, '2.5D TC본더 120'은 웨이퍼와 기판(Substrates)과 같은 보다 넓은 크기의 대형 인터포저 패키징까지 지원한다. 대표적인 2.5D 패키징 기술로는 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)가 꼽힌다. CoWoS는 AI 반도체 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 기술로, 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있으며 향후 CoPoS (Chip on Panel on Substrate), 3D SoIC (Sytem on Integrated Chips)로 진화하고 있다. 글로벌 시장조사업체 욜그룹에 따르면 2.5D·3D이 포함된 어드밴스드 패키징 시장은 2024년 460억 달러(약 67조6476억원)에서 2030년 794억 달러(약 110조1479억원)로 연평균 9.5% 성장할 것으로 전망된다. 한미반도체는 전시회에서 7세대 '마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀' 등 주력 장비도 함께 선보인다. 7세대 MSVP는 207개 이상의 특허와 무인 자동화 기술을 집약해 생산성이 대폭 향상된 점이 특징이다. 한미반도체는 1998년 MSVP 1세대를 출시한 이후 2004년부터 23년 연속 세계 1위를 기록하고 있다. MSVP는 반도체 패키지를 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 수행하는 반도체 생산 필수 장비로, D램·낸드플래시·HBM·시스템반도체 등 여러 공정에서 사용되고 있다. 최근 AI 반도체 성장으로 반도체 기업들의 시설투자가 확대되면서 MSVP 수요도 동반 확대되고 있다. 한편 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 '2026 세미콘 동남아시아' 전시회는, 동남아시아 최대 반도체 산업 전시회다. 올해는 마이크론, 샌디스크, 어플라이드머티리얼즈, 램리서치, 글로벌파운드리, 도쿄일렉트론, KLA 등 글로벌 반도체 기업들이 대거 참가한다. 한미반도체는 오는 6월 대만 '컴퓨텍스', 9월 '세미콘 타이완' 전시회에도 참가하며 글로벌 마케팅을 지속 확대해 나갈 계획이다.

2026.05.04 09:52장경윤 기자

플라텍, 램리서치 반도체 부품 특허 무효화 실패

반도체 공정 부품업체 플라텍이 램리서치 특허 무효화에 실패했다. 플라텍은 램리서치가 제기한 특허침해소송에 대응하기 위해 무효심판을 청구했던 것인데, 원하던 결과를 얻지 못해 힘겨운 싸움이 예상된다. 플라텍의 주요 고객사는 SK하이닉스다. 17일 업계에 따르면 특허심판원은 지난 15일 플라텍이 램리서치의 '캠 고정 전극 클램프' 특허(등록번호 1708060)를 상대로 청구한 무효심판에서 플라텍 주장을 기각했다. 플라텍은 지난 2024년 무효심판을 청구하며 해당 특허의 청구항(권리범위)은 모두 무효라고 주장했지만 특허심판원이 받아들이지 않았다. 전극 클램프는 반도체 식각 공정 챔버 내에서 상부 전극을 백킹 플레이트에 밀착·고정해 전기 연결과 열 전달을 돕는 소모성 부품이다. 세계 식각장비 1위 램리서치는 최근 플라텍처럼 SK하이닉스와 삼성전자 등에 반도체 공정 부품을 공급하는 '애프터마켓' 업체를 상대로 특허침해소송을 제기하고 있다. 플라텍은 지난 1일 공시한 감사보고서에서 램리서치가 서울중앙지방법원에 특허침해소송을 제기했다고 밝혔다. 플라텍이 이번 특허심판원 결정(심결)에 불복할 경우 특허법원에 심결취소소송을 제기할 수 있다. 램리서치의 같은 특허를 상대로 또 다른 부품업체 윌비에스엔티도 2025년 무효심판을 청구했다. 해당 무효심판 판단은 아직 나오지 않았다. 플라텍 외에 비씨엔씨, 월덱스, SHM(옛 원세미콘), CMTX 등이 램리서치와 특허분쟁 중이다. 비씨엔씨는 2025년 하반기 특허심판원에서 램리서치 특허 2건은 무효, 다른 1건은 유효라는 판단을 받았다. 양측은 각각 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. CMTX는 지난해 특허심판원에서 램리서치 특허 1건에 대해선 무효, 그리고 비침해 판단을 받았다. 또 다른 특허 1건에 대해선 무효 판단을 받았지만, 침해 여부 판단은 아직 나오지 않았다. 램리서치는 특허심판원 심결에 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 앞서 램리서치는 CMTX를 상대로 특허침해소송을 제기했다. 램리서치는 반도체 장비에 적용하는 C-링 특허 2건을 CMTX가 침해했다고 주장했다. C-링은 식각 공정 장비 내부에 장착하는 실리콘 부품이다.

2026.04.17 01:16이기종 기자

LB세미콘, CoF 생산능력 감소..."LGD의 대형 LCD 사업 철수 영향"

LB세미콘의 칩온필름(CoF) 생산능력과 생산량이 줄고 있다. 주요 고객사인 LG디스플레이의 중국 광저우 액정표시장치(LCD) 공장 매각과, 대형 LCD 사업 철수 영향이다. CoF는 디스플레이 패널 유리기판과 연성회로기판(FPCB)을 연결하는 필름이다. 필름 위에 디스플레이 드라이버 IC(DDI)를 열압착 방식으로 붙인다. 이 필름은 패널에 DDI 신호를 전달한다. DDI는 박막트랜지스터(TFT)를 통해 디스플레이 화소 구동을 제어하는 칩이다. LB세미콘 전체 실적에선 DDI 관련 품목 비중이 가장 크다. CoF 역시 대표 품목이다. LB세미콘 사업보고서에 따르면 연도별 CoF 생산능력은 ▲2020년 9억 1500만매 ▲2021년 10억 2000만매 ▲2022년 10억 2000만매 ▲2023년 9억 6000만매 ▲2024년 월 9억 4500만매 ▲2025년 7억 8800만매 등이다. 2021년에는 코로나19 지속에 따른 LCD 특수가 있었다. LCD 특수가 꺼진 2022년 이후 LB세미콘의 CoF 생산능력은 계속 줄었다. 같은 기간 CoF 생산실적은 ▲2020년 8억매 ▲2021년 8억 7300만매 ▲2022년 6억 9100만매 ▲2023년 5억 9000만매 ▲2024년 6억 2400만매 ▲2025년 5억 7700만매 등이다. 마찬가지로 LCD 특수가 있었던 2021년을 제외하면 전체적으로 생산실적도 줄었다. 한 업계 관계자는 "LB세미콘의 CoF 생산능력과 생산실적이 줄어든 것은 LG디스플레이의 대형 LCD 사업 철수 영향"이라고 밝혔다. LG디스플레이는 지난해 3월을 끝으로 TV용 대형 LCD 사업에서 철수했다. 중국 광저우 LCD 공장은 CSOT에 매각했다. CSOT는 공급망에서 중화권 업체 비중을 늘리고 있다. LG디스플레이는 대형 LCD 사업 철수를 앞두고 지난 2024년 LG전자와 삼성전자 등에 납품할 TV용 LCD 물량을 일부 몰아서 생산했다. 2024년 LB세미콘의 CoF 생산량이 늘었던 것도 이 때문으로 추정된다. CoF가 유기발광다이오드(OLED) TV 패널 등에도 쓰이지만, LB세미콘은 LG디스플레이에 판매할 대형 LCD용 CoF 물량이 감소하자 관련 생산능력을 축소한 것으로 추정된다. 현재 LB세미콘은 고객사 국내 공장에 CoF를 주력 공급 중인 것으로 알려졌다. CoF 생산에 필요한 테이프 구매처도 2024년에는 LG이노텍과 스템코 2곳을 표기했는데, 2025년에는 LG이노텍 1곳만 표기했다. 같은 기간 LB세미콘의 테이프 매입액은 2024년 754억원에서 2025년 635억원으로 줄었다. LB세미콘은 지난해까지 3년 연속 영업손실을 기록했다. 지난해 실적은 매출 4798억원, 영업손실 398억원, 당기순손실 1509억원 등이다. 전년비 매출은 6% 늘었고, 영업손실과 당기순손실 모두 커졌다. 한편, CoF는 DDI를 디스플레이 패널에 연결하는 대표 공법이다. CoF 외에, 디스플레이 패널 유리기판 위에 DDI를 직접 탑재하는 칩온글래스(CoG), 폴리이미드(PI) 기판에 DDI를 부착하는 칩온플라스틱(CoP) 등도 있다.

2026.04.01 16:54이기종 기자

AI 시대, HR부서의 '진짜 일'

"AI 도입은 이제 선택이 아니라 필수입니다." 생성형 AI를 활용한 업무 자동화와 데이터 기반의 의사결정, 반복 업무의 축소 등 많은 기업들이 생성형 AI로 인한 업무 변화를 빠르게 받아들이고 있다. 관련 교육을 진행하고, 프로젝트가 진행되며, 도입 계획은 점점 구체화된다. 겉으로 보면 조직은 잘 준비되고 있다. 하지만 이 준비는 대부분 '기술' 에 집중돼 있다. 일전에 AI 활용 교육 자리에서 한 인원이 조심스럽게 손을 들었다. "그럼… AI가 제 일을 대신하면, 저는 어떤 일을 하게 되나요?" 짧은 질문이었지만, 그 안에는 기대와 호기심, 그리고 분명한 불안이 담겨 있었다. 그러나 그 질문은 깊게 이어지지 않았다. 다음 슬라이드가 넘어갔고, 강사는 다시 기능 설명으로 돌아갔다. 그 순간 이런 생각이 들었다. 우리는 지금, 무엇을 준비하고 있는 걸까. 바뀌는 것은 일이 아니라, 사람의 역할이다 AI는 분명 효율을 높인다. 반복 업무를 줄이고, 속도를 개선하며, 더 정교한 결과를 만들어낸다. 하지만 기술이 바꾸는 것은 '일의 방식' 만이 아니라 '일의 의미'일 수도 있다는 생각이 든다. 보고서를 작성하던 사람은 방향을 고민하는 역할로 이동할 수도 있고, 데이터를 정리하던 사람은 해석과 판단을 더 많이 요구 받게 될 수도 있다. 문제는 이 변화가 설명 없이 주어지는 경우가 많다는 점이다. 성과 기준이 어떻게 달라지는지, 앞으로 어떤 역량이 더 중요해지는지, 내가 이 변화 안에서 어디쯤 서 있는지. 조직이 말해주지 않으면 구성원은 스스로를 의심하기 시작한다. "나는 앞으로 어떤 사람이 돼야 하지?" 이 질문이 구성원의 머릿속에서 맴돌고 있다면, 그 조직은 기술 도입에는 집중했어도 사람에 대한 준비는 아직 시작하지 않은 것일 수 있다. HR부서는 무엇을 설계해야 할까 과거의 HR부서는 사람을 선발하고, 평가하고, 유지하는 역할에 가까웠다. 하지만 AI 환경에서는 그 역할이 조금씩 달라지고 있는 듯하다. AI를 도입한 조직이 아니라, AI 환경에서 사람의 역할을 함께 고민한 조직이 더 안정적으로 보인다. 이 변화는 위기라기보다, HR부서에게 또 다른 기회일 수 있다. 반복 업무가 줄어드는 만큼, 사람이 더 잘할 수 있는 일은 무엇인지 고민해볼 수 있고, 성과를 바라보는 기준도 다시 정의해볼 수 있다. 또 지속적으로 배우고 적응할 수 있는 환경을 설계하는 일도 중요해진다. 그래서 지금 HR부서에게 필요한 것은 명확한 답을 제시하는 것보다, 함께 고민할 수 있는 질문을 만드는 일 일 수도 있다. “우리는 어떤 역량을 더 중요하게 보게 될 것인가?” “구성원이 이 변화를 이해하고 받아들일 수 있도록 어떤 지원이 필요할까?” 기술은 빠르게 발전하고 있다. 하지만 사람이 자신의 역할을 이해하지 못하는 조직은 쉽게 지칠 수 있다. 결국 중요한 것은 그 변화 속에서 사람이 어떤 역할로 존재해야 하는지를 고민하는 일인지도 모른다.

2026.03.26 08:00양은제 컬럼니스트

당신의 팀은 무사한가요

'HR을 부탁해'는 일과 사람에 대한 고민을 가진 이 시대 직장인 모두를 위한 기획 연재물입니다. 다방면에서 활약 중인 HR 전문가들이 인적자원 관련 최신 트렌드와 인사이트를 전달합니다.[편집자 주] 조선 제6대 왕 단종은 숙부 수양대군에게 왕위를 빼앗기고 강원도 영월로 유배된다. 반역죄로 몰린 왕, 더 이상 아무 힘도 없는 왕이다. 최근 천만 관객을 돌파한 영화 '왕과 사는 남자'에는 그 단종 곁에 마을 사람들이 하나둘 찾아드는 장면이 있다. 그들은 왕의 신하도 아니고 그를 지켜야 할 의무도 없다. 오히려 왕 곁에 머무는 일은 목숨을 걸어야 할 수도 있는 선택이다. 그럼에도 불구하고 사람들은 떠나지 않는다. 이 장면을 보며 이런 질문이 떠올랐다. “사람은 왜 어떤 곳에는 남고, 어떤 곳에서는 떠날까.” 기업들은 오랫동안 이 질문의 답을 제도에서 찾으려 했다. 성과급을 늘리고 복지를 강화하고 직급 체계를 정교하게 만든다. 하지만 HR 실무를 하다 보면 점점 분명해지는 사실이 있다. 사람을 남게 만드는 것은 제도가 아니라 경험이라는 점이다. 흥미로운 것은 이직률이 높은 팀과 낮은 팀을 비교해보면 두 팀 사이에 제도의 차이가 크지 않다는 사실이다. 같은 회사, 같은 복지, 같은 연봉 체계 안에서도 어떤 팀에서는 사람이 계속 떠나고, 어떤 팀에서는 사람이 오래 머문다. 제도는 조건을 만들 수 있지만 경험을 대신할 수 없다. HR 담당자로서 퇴직면담을 하다 보면 종종 아쉬운 순간을 마주한다. 조직에서 꼭 필요한 사람, 동료들의 신뢰도 높고 업무능력도 좋은 사람이 회사를 떠나겠다고 말하는 순간이다. 그럴 때 이유를 묻는다. 더 좋은 연봉일 수도 있고 새로운 기회일 수도 있다. 하지만 대화를 조금 더 이어가 보면 다른 이야기가 나온다. "아무리 열심히 하고 성과를 내도, 그냥 여기서는 제가 존중받는 느낌이 없습니다." "의견을 내도 결국 아무것도 바뀌지 않더라고요. 그게 제일 허탈했어요." 퇴직면담을 여러 번 하다 보면 하나의 공통점이 보인다. 사람들은 보통 일 때문에 떠나지 않는다. 대부분은 조직에서의 경험 때문에 떠난다. 아이러니하게도 이런 조직들은 제도가 부족한 경우가 드물다. 오히려 제도는 꽤 잘 갖춰져 있다. 문제는 제도가 아니라 그 제도를 운영하는 방식, 그리고 그 안에서 사람들이 서로를 대하는 방식이다. 영화 속 단종 역시 이미 권력을 잃은 왕이다. 그에게는 사람을 붙잡을 수 있는 힘이 없다. 그럼에도 마을 사람들이 곁에 남는 이유는 권력이 아니라 사람으로서의 기억 때문이다. 그들이 기억하는 왕은 명령하는 왕이 아니라 사람을 대하는 왕이었기 때문이다. 조직에서도 마찬가지다. 많은 리더가 직위와 권한이 조직을 움직인다고 생각한다. 하지만 구성원이 기억하는 리더는 직급이 아니라 태도다. 회의에서 의견을 어떻게 대했는지, 문제가 생겼을 때 누구를 먼저 찾았는지, 실패를 어떤 방식으로 다뤘는지 같은 장면들이다. 그래서 조직문화는 거창한 프로그램에서 만들어지지 않는다. 조직문화는 매일 반복되는 아주 작은 장면에서 만들어진다. 회의에서 누가 말을 할 수 있는지, 다른 의견이 얼마나 존중받는지, 실패가 학습이 되는지 아니면 낙인이 되는지 같은 순간들이다. 많은 기업이 '인재 확보'를 중요한 전략으로 이야기한다. 하지만 인재 확보보다 더 어려운 것은 인재가 머무는 조직을 만드는 것이다. 그리고 그것을 가늠하는 가장 정직한 지표는 성과 수치가 아니다. 오늘 회의에서 가장 말이 없었던 사람이 누구인지, 그 사람이 침묵한 이유가 무엇인지다. 당장 내일 그 사람에게 먼저 물어보는 것, 그 작은 행동 하나가 조직이 살아있는지 죽어가는지를 가르는 분기점이 되기도 한다. 유배지 영월에서 단종의 곁을 지켰던 사람들은 역사에 이름을 남기지 못했다. 하지만 그들은 남았다. 떠나라는 압력 속에서도, 이득이 없는 자리에서도. 그것이 가능했던 것은 그 왕이 한때 그들을 사람으로 대했기 때문이다. 조직의 진짜 상태는 지표가 아니라 사람이 떠나는 순간에 드러난다. 그리고 사람이 떠나지 않는 팀이 무사한 팀이 아니다. 사람들이 남고 싶어 하는 팀이 무사한 팀이다.

2026.03.10 10:06양은제 컬럼니스트

로옴, 인도 수치 세미콘과 반도체 제조 협력

로옴이 인도 반도체 기업 수치 세미콘(Suchi Semicon)과 전략적 파트너십을 체결하고 인도 내 반도체 제조 역량 강화에 나선다. 로옴은 수치 세미콘과 인도에서의 반도체 제조 협력을 통해 현지 수요에 대응하는 동시에 글로벌 시장 확대를 추진한다고 3일 밝혔다. 로옴의 디바이스 기술과 수치 세미콘의 후공정 제조 역량을 결합해 고신뢰성·확장형 제조 체제를 구축한다는 계획이다. 로옴은 파워 디바이스 및 LSI 후공정을 수치 세미콘에 위탁하는 방안을 검토 중이며, 2026년 내 양산 출하를 목표로 기술 평가를 시작했다. 향후 수년간 예상되는 시장 성장에 대응하기 위해 인도 내 제조 체제를 조기에 구축한다는 방침이다. 양사는 인도에서 생산하는 패키지 종류를 확대하기 위해 로드맵을 공유하고 제품 라인업을 확충할 계획이다. 또한 제조 협력에 그치지 않고, 수치 세미콘의 현지 마케팅 역량을 활용해 신규 사업 기회 발굴에도 나선다. 이번 협력은 인도 정부의 '메이크 인 인디아(Make in India)' 기조에 맞춰 현지 제조 기반을 강화하고, 글로벌 수준의 품질을 유지하는 공급망을 구축한다는 점에서도 의미가 있다.

2026.03.03 17:05전화평 기자

"웨이퍼 이송로봇 20년…DD 기술로 글로벌 톱 정조준"

라온로보틱스가 '세미콘코리아 2026'에서 감속기를 제거한 다이렉트 드라이브(DD) 기반 진공로봇을 공개하며 글로벌 반도체 이송 로봇 시장 공략에 속도를 낸다. 김원경 라온로보틱스 대표는 12일 전시 현장에서 진행된 인터뷰에서 "회사의 핵심은 반도체 웨이퍼 핸들링 솔루션"이라며 "글로벌 톱티어 기업으로 도약하는 것이 목표"라고 밝혔다. "웨이퍼 이송 한 길 20년…라인업 완성" 라온로보틱스는 20년 이상 반도체 웨이퍼 이송 로봇을 개발해온 기업이다. 진공 환경에서 웨이퍼를 공정 챔버(PM)로 이송하는 트랜스퍼 모듈(TM)용 로봇이 주력이다. 김 대표는 "국내 시장에서 미국·일본 기업들과 경쟁하며 점유율을 꾸준히 늘려가고 있다"며 "중국에서도 주요 장비 업체들과 협업이 확대되고 있다"고 설명했다. 중국 내 상위권 반도체 장비 기업 가운데 일부와 협력을 진행 중이며, 해외 라인에서의 대체 적용 사례도 늘어나고 있다는 게 회사 측 설명이다. 그는 "글로벌 기업과 정면 경쟁하려면 이 정도 제품 라인업은 갖춰야 한다”며 “이번 전시를 계기로 본격적인 확장을 기대하고 있다"고 말했다. 감속기 뺀 진공 로봇…'저진동·저파티클' 이번 전시의 핵심은 감속기를 제거한 DD 모터 기반 진공 로봇이다. 기존 반도체 이송 로봇은 서보모터와 감속기 구조를 사용해왔지만, 감속기에서 발생하는 미세 진동이 웨이퍼 슬립이나 파티클 발생으로 이어질 수 있다는 한계가 있었다. 라온로보틱스는 감속기를 제거하고 모터를 직접 구동하는 구조를 적용했다. 또한 별도의 마그네틱 씰 없이도 진공 환경에서 구동할 수 있도록 설계했다. 김 대표는 “반도체 핵심 공정은 기본적으로 진공 상태에서 이뤄진다”며 “진공 환경에서 바로 구동 가능한 구조로 설계해 공정 안정성을 높였다”고 설명했다. 진동 저감은 곧 파티클 감소로 이어진다. 웨이퍼가 핸들 위에서 미세하게 미끄러지는 현상을 줄이고, 위치 정밀도를 높이는 것이 핵심이다. "4암 개별구동…글로벌 3~4곳만 가능한 기술" 라온로보틱스의 또 다른 주력 제품은 4개의 암과 핸드를 각각 독립 구동하는 '벡트라 Q' 시리즈다. 좌우를 동시에 보정할 수 있어 택타임을 단축할 수 있고, 일부 공정 모듈이 멈춰도 다른 암으로 대응 가능한 구조다. 김 대표는 "개별 진공 4암 구조를 구현할 수 있는 업체는 글로벌 시장에서도 3~4곳 수준"이라며 "구조 설계와 특허 장벽이 높다"고 강조했다. 라온로보틱스는 기존 동축 구조 대신 개별 구동 방식을 채택해 자체 특허를 확보했다고 설명했다. "로봇이 똑똑해졌다…이제는 '손'이 중요" 라온로보틱스는 반도체 외 분야로도 확장을 모색하고 있다. 제약·바이오 자동화 시장과 이를 위한 로봇 핸드 개발이 대표적이다. 김 대표는 "과거에는 로봇의 지능이 부족했지만, 이제는 로봇이 충분히 똑똑해졌다"며 "제조업에 적용하려면 결국 작업이 가능한 손이 필요하다"고 말했다. 사람 손과 동일한 5지 구조가 아니라도, 제조·바이오 현장에서 필요한 작업을 수행할 수 있는 3~4지 구조의 핸드를 구상 중이다. 현재 대학과 협업해 개발을 검토하고 있으며, 상용화까지는 시간이 필요하다고 덧붙였다. "글로벌 톱이 목표…이제는 확장 단계" 최근 사명을 '라온로보틱스'로 변경한 배경도 설명했다. 김 대표는 "20년 가까이 로봇을 해왔지만 시장에서는 우리가 로봇 회사인지 잘 몰랐다"며 "브랜드 정체성을 명확히 하고 글로벌 시장에서 제대로 경쟁하기 위해 사명을 변경했다"고 말했다. 그는 "회사의 가장 큰 축은 여전히 반도체 웨이퍼 핸들링"이라면서도 "바이오 자동화와 로봇 핸드는 또 하나의 성장 동력이 될 수 있다"고 강조했다. 이어 "이번 신제품을 통해 글로벌 경쟁에 본격적으로 나설 준비를 마쳤다"며 "올해는 매출과 수익성 측면에서도 의미 있는 성장을 기대하고 있다"고 밝혔다.

2026.02.15 09:48신영빈 기자

아센디아, '세미콘 코리아'서 통합 플랫폼 유니티X 첫 공개

국내 반도체 RF 부품 전문기업 아센디아(ASENDIA)는 서울 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'에 참가해 차세대 RF 기술과 글로벌 협력 전략을 공개했다고 13일 밝혔다. 아센디아는 반도체 식각·증착 공정용 플라즈마 장비의 핵심 부품인 RF 제너레이터와 RF 매쳐를 국내에서 유일하게 양산 공급하고 있다. 지난해에 이어 올해도 전시 부스를 운영하며 주력 제품인 듀얼 프리퀀시 매쳐와 신규 플랫폼 기반의 RF 제너레이터를 선보이며 고도화되는 반도체 공정 환경에 대응하는 제품 기술을 소개했다. 특히 아센디아는 RF 제너레이터와 RF 매쳐를 하나의 시스템으로 통합한 신규 플랫폼 '유니티X(UnityX)'를 처음 공개했다. 유니티X는 기존의 분리형 구조와 달리 통합 설계를 적용해 에너지 효율을 개선하고 장비 내 설치 공간을 줄일 수 있도록 설계된 차세대 RF 플랫폼이다. 회사 측은 유니티X가 반도체 장비의 고집적·고효율화 추세에 대응하기 위한 통합형 솔루션으로, 향후 주력 제품군으로 확대될 예정이라고 설명했다. 이번 전시에서는 글로벌 협력 확대를 위한 움직임도 함께 공개됐다. 일본의 정밀기기 기업 도쿄 케이키와 그 한국 거점인 한국도키멕이 아센디아 부스에서 마이크로웨이브 관련 제품을 공동 전시했다. 이번 협력은 RF 기술을 기반으로 마이크로웨이브 영역까지 사업 범위를 확장하기 위한 전략적 기술 협력의 일환으로, 양사는 차세대 반도체 공정 대응을 위한 기술 개발과 사업 기회를 공동으로 모색해 나갈 계획이다. 아센디아 측은 유니티X는 에너지 효율과 공간 활용성을 개선한 통합형 RF 플랫폼으로, 고집적 공정 환경에 대응하기 위해 개발된 차세대 제품이라며, 향후 통합형 RF 솔루션 중심으로 제품 경쟁력을 강화해 나갈 계획이라고 밝혔다. 또한 도쿄 케이키 및 한국도키멕과의 협력을 통해 RF를 넘어 마이크로웨이브 분야로 사업 영역을 확대하고, 글로벌 기술 경쟁력을 강화해 나갈 방침이라고 덧붙였다.

2026.02.13 11:00장경윤 기자

세미에이아이, AI 포토 공정 수율 최적화 기술 선봬

세미에이아이는 글로벌 반도체 산업 전시회 '세미콘코리아 2026'에서 포토리소그래피 공정 수율을 개선하는 인공지능(AI) 기술을 발표했다고 12일 밝혔다. 서정훈 상무는 "첨단 반도체 제조 공정에 극자외선(EUV) 노광 기술이 적용되며 공정 난이도가 크게 증가했다"며 "높은 계측 비용과 생산성 제약으로 인해 전체 웨이퍼 중 약 1%만 샘플링을 진행해 공정 이상을 조기에 탐지하기 어려운 구조적 한계가 존재한다"고 설명했다. 세미에이아이는 공정 엔지니어와 인공지능의 협업 구조를 결합한 'AI-인간 개입(HITL)' 프레임워크를 소개했다. 해당 기술은 디지털 트윈 기반 가상 팹을 활용해 공정 데이터를 생성하고 AI가 공정 이상 원인을 분석하는 것이 특징이다. 엔지니어는 AI 분석 결과를 바탕으로 결함 원인을 검증하고 수율 향상을 위한 의사결정을 내린다. 이를 통해 웨이퍼 전수 분석과 공정 변동 제어가 가능하다는 것이 회사 측 설명이다. 회사는 '인과관계-RAG' 기술을 적용해 웨이퍼 결함 패턴을 과거 공정 데이터와 비교 분석함으로써 공정 이상 원인을 신속히 추론할 수 있다고 밝혔다. 해당 기술이 결함 원인 분석 시간을 단축하고 장비 및 공정 최적화를 지원해 반도체 생산 효율성을 높이는 데 기여할 수 있다고 설명했다. 서 상무는 "기존 반도체 공정 관리 방식은 공정 이상 발생 이후 대응하는 '사후 대응형' 구조였다"며 "AI-HITL 프레임워크는 잠재적 수율 저하 요인을 사전에 예측하고 공정을 최적화하는 '선제 대응형' 운영 방식으로 전환했기 때문에 반도체 수율을 유의미한 수준으로 향상할 수 있을 것"이라고 강조했다. 한편 '세미콘 코리아 2026'는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 국내 최대 반도체 산업 전시회다. 매년 반도체 기술과 산업 방향성을 확인하는 대표 행사로 꼽힌다.

2026.02.12 22:46신영빈 기자

강봉호 파수 상무 "반도체 공급망 보안, 임직원 실전 훈련부터 키워야"

파수(대표 조규곤)는 지난 11일 국내 최대 규모의 반도체 박람회 '세미콘 코리아 2026'에서 정보보안 포럼 세션 발표를 진행하며 반도체 산업을 위한 공급망 보안 전략을 공유했다고 12일 밝혔다. 파수는 국내외 반도체 기업 다수를 고객으로 두고 있다. 이에 이번 세미콘코리아 참가는 해당 시장에 특화된 보안 전략을 통해 반도체 산업의 보안 강화를 지원하겠다는 계획의 일환으로 보인다. 세미콘은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 개최하는 글로벌 콘퍼런스로서, 파수는 지난해 미국 애리조나주에서 개최된 'SEMICON WEST 2025'에도 참여한 바 있다. 11일부터 13일까지 서울 강남구 코엑스에서 역대 최대 규모로 개최 중인 세미콘 코리아 2026은 국내외 반도체 재료·장비 업체 550곳이 2409개 부스에서 첨단 반도체 제조 기술과 솔루션을 소개한다. 세미콘 코리아의 주요 프로그램의 일환으로 11일 오후에 마련된 '사이버보안 포럼'은 주최측에서 엄선한 강연으로 구성됐다. 이 중 파수는 '지속가능한 반도체 산업을 위한 보안의 기본 전략 세 가지'를 주제로 발표를 진행했다. 발표자로 나선 강봉호 파수 상무는 “글로벌 공급망의 확대와 사이버 공격의 고도화가 맞물리면서, 방어에 집중하던 반도체 산업의 보안 패러다임이 위협 속에서 운영 연속성을 보장하는 지속가능성 확보로 전환되고 있다”고 강조했다. 아울러 사고 발생을 가정하고 피해를 최소화하기 위한 세 가지 핵심 보안 전략으로 ▲임직원들의 보안 역량 강화 ▲암호화를 통해 협업 과정에서 핵심 데이터 보호 ▲신속한 복구 및 대응 체계를 제시했다. 강 상무는 "많은 보안 사고가 임직원들의 실수와 기초적인 보안 관리의 실패에서 비롯된다"며 "임직원들의 보안 역량은 반복된 실전 훈련을 통해 대응 능력을 체화함으로써 강화할 수 있다"며 "지속적인 암호화와 데이터 접근 관리 제어, 사용이력 추적 등을 적용하면 외부 협업 과정에서 보안 사고 위험을 줄이고, 데이터가 유출되더라도 데이터를 열 수 없게 해 중요 자산을 안전하게 지킬 수 있다"고 밝혔다. 이 외에도 파수의 ▲악성메일 모의훈련 서비스 '마인드셋(Mind-SAT)' ▲외부 협업 솔루션 '랩소디 에코(Wrapsody eCo)' ▲데이터 백업 솔루션 'FC-BR(Fasoo Content Backup and Recovery)'을 소개했다. 강 상무는 "파수는 반도체 산업에 대한 충분한 이해와 경험, 노하우를 바탕으로 최적화된 최신 데이터 관리 및 보호 전략을 제공하고 있다"고 말했다.

2026.02.12 22:34김기찬 기자

세미에이아이, 서브 1nm 오버레이 예측 기술 공개

세미에이아이는 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'에서 서브 1나노미터(nm) 오버레이를 예측하는 인공지능(AI) 기술을 공개했다고 밝혔다. 지태권 세미에이아이 대표는 "향후 반도체 공정 오버레이 3시그마 기준이 1nm 이하로 낮아질 것으로 전망된다"며 "공정 노이즈가 제어 한계를 초과하는 상황에서 기존 피드백 제어 방식으로 원자 단위 수준의 정밀도를 확보하기 어렵다"고 설명했다. 세미에이아이는 원자 단위 정밀도가 요구되는 첨단 공정 환경에서 발생하는 공정 노이즈 확대 및 데이터 부족 문제 등을 해결하기 위해, 물리 기반 합성 데이터를 활용하는 '버추얼 팹' 프레임워크를 제시했다. 버추얼 팹 프레임워크는 실제 공정 데이터를 대규모 합성 데이터로 보강하고, 극단적인 공정 변동 상황까지 학습시켜 모델의 예측 안정성을 제고한다. 또한 스캐너 로그 데이터와 공정 도메인 지식을 결합한 '도메인 주도 멀티모달 융합 모델'을 통해 기존 선형회귀와 XG부스트 대비 예측 성능을 개선했다. 오버레이를 예측하는 AI 기술을 적용한 결과, 평균 오차가 0.9nm 수준에서 0.3nm 수준으로 감소했고, 상관계수는 0.4에서 0.9로 향상됐다고 회사 측은 설명했다. 해당 결과는 서브 1nm 공정 요구 조건에 근접하는 정밀도를 확보했음을 의미한다. 지 대표는 "반도체 미세화가 가속화됨에 따라 반도체 공정 관리 패러다임이 예측을 중심으로 전환되고 있다"며 "AI 기반 오버레이 예측 기술이 차세대 반도체 제조 경쟁력을 좌우할 것"이라고 말했다. 한편 세미콘코리아는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 국내 최대 반도체 산업 전시회다. 반도체 장비·소재·공정 분야 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 행사다.

2026.02.11 20:54신영빈 기자

엔비디아 "한국 반도체 업체와 피지컬 AI 협력 지속"

"한국은 삼성전자, SK하이닉스, 현대차그룹, LG전자 등 세계적 제조기업을 보유한 전략적 거점이다. 엔비디아가 추진하는 디지털 트윈과 피지컬 AI 기반 협력을 주도하는 전초기지 역햘을 수행하고 있다." 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설에서 정소영 엔비디아코리아 대표가 이렇게 설명했다. 이날 엔비디아는 반도체 설계부터 제조까지 산업 전반에 걸친 단계에서 생산성과 효율을 강화할 수 있는 AI 모델과 디지털 트윈 기술을 소개했다. 또 반도체 생태계를 넘어 산업 전반의 혁신 기업으로 역할을 확대해 나가겠다는 비전을 제시했다. 제품 대신 지능 생산하는 'AI 팩토리' 대두 이날 정소영 대표는 AI 시대 산업 패러다임의 전환이 'AI 팩토리'와 '피지컬 AI' 등 두 축을 중심으로 일어나고 있다고 설명했다. 정 대표는 "전통적인 공장은 사람과 자원을 투입해 제품을 생산한 반면 AI 시대의 공장은 데이터와 전기를 투입해 지능(인텔리전스)를 생산하는 공간"이라고 정의했다. 이어 "AI 팩토리에서 생성된 인텔리전스가 반도체·제조·자동차·통신 등 다양한 산업에 접목되며 실질적인 변화를 만들어내고 있다. 이미 글로벌 주요 산업 현장에서 AI 기반 혁신이 가속화되고 있다"고 덧붙였다. 그는 피지컬 AI에 대해 "이는 단순히 로봇을 움직이는 것이 아니라 현실 세계에 존재하는 다양한 물리적 개체(entity)에 지능을 결합해 우리 삶과 생산 현장 전반에 AI의 영향을 확장시키는 단계"라고 밝혔다. "엔비디아, AI 팩토리 구성 인프라 제공" 엔비디아는 2020년대 이후 AI 연산을 수행하는 GPU에 머무르던 것에서 벗어나 AI 처리 인프라를 제공하는 기업으로 포지션 변화를 시도하고 있다. 정소영 대표는 "AI 팩토리는 GPU를 시작으로 클라우드와 온프레미스 데이터센터, 그 위에서 구동되는 AI 모델과 고부가가치 소프트웨어·서비스로 구성된다. 엔비디아는 이런 가속 컴퓨팅 기반을 산업 전반에 제공하는 인프라 기업"이라고 말했다. 이어 "올 하반기 출시할 차세대 GPU 플랫폼 '베라 루빈'은 베라 CPU, 루빈 GPU와 네트워킹 칩, 스위치 등 6개 요소를 동시 개발하고 최적화하며 AI 플랫폼을 구현중"이라고 덧붙였다. "CPU 대신 GPU 활용해 소요시간 단축" 엔비디아는 CPU 대신 GPU를 활용하는 쿠다(CUDA)-X 라이브러리로 고성능·장시간 연산이 필요한 산업계 과제의 소요 시간 단축을 제공하고 있다. 2023년 엔비디아가 개발한 소프트웨어 라이브러리인 cu리소(cuLitho)는 반도체 식각 공정에 쓰이는 포토마스크 설계 시간을 크게 단축한다. 기존 CPU로 2주 이상 걸리던 연산 시간을 하루 내외로 줄였다. 정소영 대표는 "주요 반도체 소자를 시뮬레이션하는 TCAD, 리소그래피, 전자설계자동화(EDA) 등 반도체 전 분야에 AI 기반 모델이 적용된다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 업체도 설계 시간 단축, 시뮬레이션 고도화 등을 추진중"이라고 밝혔다. 시뮬레이션 플랫폼 '옴니버스', 반도체 생산 자동화 가속 엔비디아는 현실 세계 물리 법칙과 환경을 시뮬레이션 할 수 있는 플랫폼 '옴니버스'를 피지컬 AI 구현에 활용하고 있다. 자율주행차와 휴머노이드 로봇, 자율이동로봇(AMR) 등 다양한 장비 개발 소요 시간을 단축하고 정밀도를 높일 수 있다. 정소영 대표는 옴니버스 활용 사례로 "어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)와는 디지털 트윈 기반 생산 공정 제어에 협력하고 있고 램리서치 및 LG디스플레이 등과도 협업을 확대하고 있다"고 설명했다. 정 대표는 "반도체 산업은 축적된 방대한 부품·공정 데이터를 보유하고 있어 AI 에이전트를 통한 자동화와 EDA 가속화에 유리하다. 실제로 아드반테스트와 AI 에이전트를 활용한 제품 테스트 자동화도 공동 개발 중"이라고 밝혔다.

2026.02.11 15:41권봉석 기자

SK하이닉스, 차세대 낸드 판도 흔든다…'AIP' 기술 적용 검토

SK하이닉스가 차세대 고적층 낸드를 구현하기 위한 혁신 기술로 'AIP(All-In-Plug)'를 개발하고 있다. 기존 낸드가 핵심 공정을 세 번에 걸쳐 진행했다면, AIP는 해당 공정을 단 한번만 진행해 제조비용을 크게 줄이는 것이 골자다. 이성훈 SK하이닉스 부사장은 11일 서울 코엑스에서 개최된 '세미콘 코리아 2026' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 3번 진행하던 낸드 핵심 공정, 단 한번에 이 부사장은 "반도체 공정의 기술 난이도가 굉장히 가파르게 올라가면서, 지난 10년간 해왔던 방식으로는 이를 따라기 힘들 것이라 판단하고 있다"며 "이에 SK하이닉스는 축적된 기술을 바탕으로 다음 세대의 공정 난이도를 예측하는 플랫폼을 구축했다"고 설명했다. 이에 따라 SK하이닉스는 차세대 D램 및 낸드 구현을 위한 선행기술을 검토하고 있다. 특히 낸드 분야에서는 적층 수 향상에 따른 비용 증가를 낮추기 위한 'AIP'와 같은 혁신 기술을 검토 중인 것으로 알려졌다. AIP는 낸드 구현의 핵심인 HARC(고종횡비; High Aspect Ratio Contact) 식각 공정과 관련돼 있다. 식각은 반도체 제조공정에서 특정 물질을 깎는 과정을 뜻한다. 낸드를 만들기 위해서는 메모리의 최소 저장 단위인 셀을 수백 층 쌓고, 각 층을 연결하는 채널 홀(구멍)을 뚫어야 한다. 이 채널 홀을 일정한 너비로 더 좁게, 더 깊게 뚫을수록 낸드 성능을 높일 수 있다. 다만 식각 공정은 난이도가 높아, 전체 낸드 층에 한 번에 구멍을 뚫는 것이 불가능했다. 이에 업계는 낸드의 식각 공정을 2번, 혹은 3번으로 나눠 진행한 뒤, 이를 묶는 기술을 채택해 왔다. 예를 들어, 300단 낸드를 100단+100단+100단으로 나눠 각각 구멍을 뚫고, 다시 본딩 공정을 통해 연결하는 방식이다. SK하이닉스의 가장 최신 세대인 321단 낸드도 3번 식각을 진행하는 '트리플 스택'을 채용하고 있다. 이 경우 낸드를 안정적으로 제조 가능하지만, 식각 공정을 3번이나 진행해야하기 때문에 제조 비용 및 쓰루풋(생산성) 면에서는 효율이 좋지 못하다. 때문에 SK하이닉스는 300단 이상의 고적층 낸드도 한 번에 HARC 식각을 진행하는 AIP 기술에 관심을 쏟고 있다. 해당 기술이 실제 양산 공정에 적용되면, V11 등 차세대 낸드에서부터 HARC 공정 수와 비용이 크게 감소할 것으로 전망된다. 이 부사장은 "고적층 낸드를 구현하기 위해 HARC 식각 공정 수가 늘어나것이 제조비용 증가의 가장 큰 요인"이라며 "이를 억제하기 위해 HARC 공정들을 합쳐서 한 번에 구현할 수 있을지를 고민하고 있다"고 말했다.

2026.02.11 13:41장경윤 기자

D램 구조적 공급 부족 직면…"생산능력 매년 5% 미만 성장"

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계가 주도하는 D램 시장이 중장기적인 공급 부족 현상에 직면할 전망이다. AI 인프라 투자 규모가 매년 빠르게 확대되는 반면, D램 생산능력(CAPA; 캐파)은 지난해부터 오는 2030년까지 연평균 4.8% 수준으로 비교적 낮은 성장세가 예상되기 때문이다. 클락 청 세미(SEMI) 연구위원은 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기자간담회에서 향후 반도체 시장 전망에 대해 이같이 밝혔다. 클락 청 위원은 "전세계 빅테크 기업들이 AI를 중심으로 투자 속도를 앞당기고 있다"며 "특히 메모리 반도체와 패키징이 AI 인프라에서 중요해지고 있어, 한국의 반도체 생태계가 강점을 지닐 것"이라고 밝혔다. 실제로 마이크로소프트, 구글, 아마존, 메타 등 4대 CSP(클라우드서비스제공자)의 AI 인프라 지출은 크게 늘어나는 추세다. 지난 2024년에서 오는 2028년까지 연간 지출 규모 성장률은 38%에 이를 전망이다. 클락 청 위원은 "오는 2027년에는 글로벌 반도체 매출 규모와 4대 CSP를 포함한 전체 기업들의 AI 인프라 투자가 각각 1조 달러를 넘어서게 될 것"이라고 강조했다. 당초 업계는 글로벌 반도체 매출이 1조 달러를 기록하는 시점을 2030년으로 전망해 왔는데, 크게 앞당겨진 셈이다. 거대한 AI 수요로 D램 시장은 장기적인 공급 부족 현상에 직면할 가능성이 크다. SEMI에 따르면, 연간 D램 생산능력 증가율은 지난해부터 오는 2030년까지 4.8%로 전망된다. AI 인프라 투자 성장률을 고려하면 낮은 수준이다. 클락 청 위원은 "메모리 공급사들이 원칙적으로 신규 투자를 보수적으로 하고 있고, 캐파 증가분도 상당량을 고대역폭메모리(HBM)가 흡수할 것"이라며 "또한 공정 기준으로는 15나노미터(nm) 이하의 선단 분야에 투자가 집중돼, 레거시 및 특수 목적의 D램 공급은 더 제한될 예정"이라고 설명했다. 다만 AI 수요가 예상보다 빠르게 증가함에 따라, 향후 3년간 D램 생산능력 전망이 상향 조정될 가능성도 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 기업들의 팹 투자 규모는 확대될 전망이다. 클락 청 위원은 "한국의 팹 투자 규모는 2026~2028년 연간 400억 달러 수준으로 크게 확대될 것"이라며 "80% 이상이 D램과 낸드와 관련한 투자로, 일부 첨단 로직 투자는 미국에서 진행될 것"이라고 말했다.

2026.02.11 10:17장경윤 기자

넥스틴, 세미콘 코리아서 차세대 3D 검사장비 'IRIS-III' 공개

대한민국 반도체 검사 장비 선도기업 넥스틴은 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아(SEMICON Korea) 2026'에서 차세대 3D 디바이스 공정 수율 극대화를 위한 '아이리스(IRIS)-III' 장비를 출시한다고 10일 밝혔다. 이번에 신규 출시한 'IRIS-III'는 3D 낸드 및 3D D램 등 고도화된 메모리 공정은 물론, 반도체 제조 핵심 공정으로 부상한 W2W(웨이퍼-투-웨이퍼) 및 C2W(칩-투-웨이퍼) 본딩 프로세스의 보이드(빈 공간) 검출에 최적화된 솔루션이다. 넥스틴 관계자는 "최근 반도체칩의 선폭 미세화 한계 도달로 칩을 쌓고 직접 연결하는 3D 적층이 필수적으로 부상하고 있다"며 "본딩 공정 시 수율과 직결되는 미세 보이드(Micro-void) 또한 주목을 받고 있다"고 말했다. 보이드는 표면 오염물(파티클), 구리 패드의 높낮이 차이(디싱) 등으로 인해 발생한다. 이는 전기적 연결 단절이나 열팽창시 칩 파손을 유발하는 치명적인 결함을 뜻한다. 특히 적층 단수가 높아지는 고대역폭플래시(HBF), HBM 및 칩렛(Chiplet) 구조에서는 미세한 보이드 하나가 전체 스택의 불량을 야기하기 때문에, 본딩 과정의 검사가 필수적이다. 3D 구조가 고도화될수록 적층된 계면 내부에 숨겨진 결함을 찾아내는 것이 공정 제어의 핵심 기술로 꼽힌다. 'IRIS-III'는 기존 광학 방식으로는 탐지가 불가능한 내부 결함을 적외선(IR) 기반의 비파괴 검사 기술로 해결했다. 이를 통해 적층된 칩 사이의 비메탈(Non-metal) 영역 내 보이드를 정확히 검출함으로써 고난도 3D IC 공정의 품질과 생산 수율을 동시에 확보할 수 있다. 넥스틴은 행사 2일차인 12일, 국내외 기술 전문가들이 집결하는 'MI(계측 및 검사) 리셉션'을 공식 후원하며 기술 리더십을 공고히 한다. 이 자리에서 넥스틴은 글로벌 반도체 제조사들의 최대 난제인 이종집적 수율을 해결할 토탈 솔루션을 제시하며 업계 관계자들의 높은 관심을 이끌어낼 전망이다. 박태훈 넥스틴 대표이사는 “지난 세미재팬에서 선보인 '아스퍼(ASPER)'가 글로벌 시장 공략의 선봉에 섰다면, 이번 'IRIS-III'는 하이브리드본딩 공정에서 발생되는 기술적 난제를 해결하는 '토탈 솔루션 파트너'로 도약하는 계기가 될 것”이라고 강조했다. 한편 넥스틴은 기존 패턴 결함 검사 장비인 '이지스(AEGIS)' 시리즈를 비롯해 HBM 검사 장비 '크로키(KROKY)', 어드밴스드 패키징 특화 장비 'ASPER'에 이어 이번 'IRIS-III'까지 제품 포트폴리오를 다변화하며, 글로벌 반도체 전·후공정을 아우르는 통합 검사 솔루션 기업으로서의 입지를 확고히 다지고 있다.

2026.02.10 16:09장경윤 기자

EVG, '세미콘 코리아'서 하이브리드 본딩 등 최신 솔루션 공개

EV그룹(이하 EVG)은 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스 전시장에서 개최되는 세미콘 코리아 2026(SEMICON Korea 2026)에서 이종 집적, 첨단 패키징 및 미세 피치 웨이퍼 프로브 카드 제조를 위한 최신 솔루션을 선보일 예정이라고 9일 밝혔다. 이번에 소개할 솔루션에는 EVG의 제미니(GEMINI) FB 양산용 웨이퍼 본딩 시스템, EVG 40 D2W 다이-투-웨이퍼 오버레이 계측 시스템, IR 레이어릴리즈(LayerRelease) 박막 분리 기술 플랫폼, 그리고 EVG의 고처리량 리쏘스케일(LITHOSCALE) XT 마스크리스 노광 시스템이 포함된다. EVG의 장비 및 공정 솔루션은 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 첨단 메모리 디바이스는 물론, 센서와 미세 피치 웨이퍼 프로브 카드 제조를 포함한 첨단 패키징 및 MEMS 애플리케이션 전반에서 제조 기술을 발전시키는 데 있어 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 또한 EVG는 세미콘 코리아 2026에서 자사의 레이어릴리즈 박막 분리 기술 플랫폼 및 마스크리스 노광 플랫폼에 초점을 맞춘 두 개의 기술 세션에도 참여할 예정이다. 윤영식 EVG 코리아 지사장은 “세미콘 코리아와 같은 행사는 우리에게 하이브리드 본딩, 리소그래피, 박막 분리 분야에서 EVG의 최신 기술을 소개하고, 반도체 제조의 미래를 만들어가는 업계 리더들과 협력할 수 있는 중요한 기회를 제공한다”고 말했다. 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W) 하이브리드 본딩은 차세대 3D 낸드 및 D램 양산의 수율을 높이고 확장성을 향상하는 데 필수적인 기술로, 이를 위해서는 서브마이크론 수준의 정렬 정확도와 우수한 본딩 강도가 필요하다. 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩은 칩렛 집적, HBM 스택, 3D 시스템온칩(SoC) 집적 공정을 가능하게 하는 핵심 기술이다. EVG는 W2W 본딩을 위한 완전한 하이브리드 본딩 공정 플로우를 제공할 뿐만 아니라, D2W 하이브리드 본딩을 위한 표면 준비, 세정, 집합 다이 전사, 고정밀 정렬 기능 등 포괄적인 기능들을 제공한다. 최근 발표한 EVG40 D2W는 D2W 본딩을 위한 고정밀 인라인 오버레이 계측을 제공하여, 고객이 다이 배치 정확도와 성능을 극대화할 수 있도록 실시간 피드백 루프를 지원한다. EVG의 리쏘스케일 플랫폼은 고해상도 스티치리스(stitch-free) 패터닝, 강력한 디지털 리소그래피, 그리고 우수한 처리량 성능을 결합해 다양한 패키징 및 MEMS 애플리케이션을 위한 매력적인 리소그래피 솔루션을 제공한다.

2026.02.09 15:53장경윤 기자

원익 5개 계열사 '세미콘 코리아' 참가..."반도체 모든 가치 구현"

반도체 소재·부품·장비(이하 소부장) 대표 기업인 원익은 반도체 관련 총 5개 계열사가 오는 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2026(SEMICON KOREA 2026)'에 참가한다고 9일 밝혔다. 원익은 이번 전시에서 '원 원익, 컨넥티드 인 세미컨덕터(One Wonik, Connected in Semiconductor)'를 주제로, 하나의 원익 안에서 반도체 산업의 모든 가치를 함께 구현해 나가고자 하는 방향성을 제시한다. 전시에 참가하는 반도체 관련 5개 계열사 가운데 원익IPS와 원익홀딩스는 반도체 장비, 원익머트리얼즈는 소재, 원익QnC와 ㈜원익은 부품 분야를 대표하는 기업으로 평가받고 있다. 원익 측은 “하나의 공간 안에서 고객사와 파트너와의 협업의 중요성을 강조하고 반도체 소부장 역량을 통합적으로 보여주는 방식으로 전시를 구성했다”고 설명했다. 디자인 관점에서 원익 부스는 브랜드별 몰입형 구조를 적용했으며, 대형 LED 사이니지를 활용한 현대적이고 트렌디한 외관이 특징이다. 부스 전면 메인 게이트에는 전사 홍보영상을 상영해, 반도체 소부장 전반을 하나로 잇는 원익의 메시지를 시각적으로 구현했다. 또한 측면과 후면에는 원익의 연혁과 기업문화, 핵심 가치를 담아 원익이 추구해 온 기술의 중요성과 사람 중심의 가치를 함께 전달한다. 부스 내부에는 고객사와의 협력 논의를 위한 전용 미팅 공간을 마련해, 전시 현장에서도 보다 밀도 있는 소통이 가능하도록 했다. 원익은 전시장을 찾은 인재들과의 직접적인 소통을 위해 채용설명회와 상담을 진행한다. 이를 통해 원익의 현재와 미래 비전, 인재상 및 사업 등을 소개할 예정이다. 또한 반도체 기술이 중요한 기반이 될 로봇과 AI산업을 조망하기 위해, 전시장 중앙에 원익로보틱스의 '알레그로 핸드(Allegro Hand)'를 전시한다. 인류의 미래를 위한 원익의 고민과 이를 구현할 로봇 기술의 방향성을 관람객들과 함께 공유한다는 취지로 마련됐다. 원익은 세미콘 코리아 이후에도 세미콘 차이나(SEMICON China) 등 주요 글로벌 전시에 지속적으로 참가하며, 글로벌 비즈니스 입지를 더욱 넓혀 나갈 계획이다.

2026.02.09 09:54장경윤 기자

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