검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'세미콘'통합검색 결과 입니다. (42건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

"웨이퍼 이송로봇 20년…DD 기술로 글로벌 톱 정조준"

라온로보틱스가 '세미콘코리아 2026'에서 감속기를 제거한 다이렉트 드라이브(DD) 기반 진공로봇을 공개하며 글로벌 반도체 이송 로봇 시장 공략에 속도를 낸다. 김원경 라온로보틱스 대표는 12일 전시 현장에서 진행된 인터뷰에서 "회사의 핵심은 반도체 웨이퍼 핸들링 솔루션"이라며 "글로벌 톱티어 기업으로 도약하는 것이 목표"라고 밝혔다. "웨이퍼 이송 한 길 20년…라인업 완성" 라온로보틱스는 20년 이상 반도체 웨이퍼 이송 로봇을 개발해온 기업이다. 진공 환경에서 웨이퍼를 공정 챔버(PM)로 이송하는 트랜스퍼 모듈(TM)용 로봇이 주력이다. 김 대표는 "국내 시장에서 미국·일본 기업들과 경쟁하며 점유율을 꾸준히 늘려가고 있다"며 "중국에서도 주요 장비 업체들과 협업이 확대되고 있다"고 설명했다. 중국 내 상위권 반도체 장비 기업 가운데 일부와 협력을 진행 중이며, 해외 라인에서의 대체 적용 사례도 늘어나고 있다는 게 회사 측 설명이다. 그는 "글로벌 기업과 정면 경쟁하려면 이 정도 제품 라인업은 갖춰야 한다”며 “이번 전시를 계기로 본격적인 확장을 기대하고 있다"고 말했다. 감속기 뺀 진공 로봇…'저진동·저파티클' 이번 전시의 핵심은 감속기를 제거한 DD 모터 기반 진공 로봇이다. 기존 반도체 이송 로봇은 서보모터와 감속기 구조를 사용해왔지만, 감속기에서 발생하는 미세 진동이 웨이퍼 슬립이나 파티클 발생으로 이어질 수 있다는 한계가 있었다. 라온로보틱스는 감속기를 제거하고 모터를 직접 구동하는 구조를 적용했다. 또한 별도의 마그네틱 씰 없이도 진공 환경에서 구동할 수 있도록 설계했다. 김 대표는 “반도체 핵심 공정은 기본적으로 진공 상태에서 이뤄진다”며 “진공 환경에서 바로 구동 가능한 구조로 설계해 공정 안정성을 높였다”고 설명했다. 진동 저감은 곧 파티클 감소로 이어진다. 웨이퍼가 핸들 위에서 미세하게 미끄러지는 현상을 줄이고, 위치 정밀도를 높이는 것이 핵심이다. "4암 개별구동…글로벌 3~4곳만 가능한 기술" 라온로보틱스의 또 다른 주력 제품은 4개의 암과 핸드를 각각 독립 구동하는 '벡트라 Q' 시리즈다. 좌우를 동시에 보정할 수 있어 택타임을 단축할 수 있고, 일부 공정 모듈이 멈춰도 다른 암으로 대응 가능한 구조다. 김 대표는 "개별 진공 4암 구조를 구현할 수 있는 업체는 글로벌 시장에서도 3~4곳 수준"이라며 "구조 설계와 특허 장벽이 높다"고 강조했다. 라온로보틱스는 기존 동축 구조 대신 개별 구동 방식을 채택해 자체 특허를 확보했다고 설명했다. "로봇이 똑똑해졌다…이제는 '손'이 중요" 라온로보틱스는 반도체 외 분야로도 확장을 모색하고 있다. 제약·바이오 자동화 시장과 이를 위한 로봇 핸드 개발이 대표적이다. 김 대표는 "과거에는 로봇의 지능이 부족했지만, 이제는 로봇이 충분히 똑똑해졌다"며 "제조업에 적용하려면 결국 작업이 가능한 손이 필요하다"고 말했다. 사람 손과 동일한 5지 구조가 아니라도, 제조·바이오 현장에서 필요한 작업을 수행할 수 있는 3~4지 구조의 핸드를 구상 중이다. 현재 대학과 협업해 개발을 검토하고 있으며, 상용화까지는 시간이 필요하다고 덧붙였다. "글로벌 톱이 목표…이제는 확장 단계" 최근 사명을 '라온로보틱스'로 변경한 배경도 설명했다. 김 대표는 "20년 가까이 로봇을 해왔지만 시장에서는 우리가 로봇 회사인지 잘 몰랐다"며 "브랜드 정체성을 명확히 하고 글로벌 시장에서 제대로 경쟁하기 위해 사명을 변경했다"고 말했다. 그는 "회사의 가장 큰 축은 여전히 반도체 웨이퍼 핸들링"이라면서도 "바이오 자동화와 로봇 핸드는 또 하나의 성장 동력이 될 수 있다"고 강조했다. 이어 "이번 신제품을 통해 글로벌 경쟁에 본격적으로 나설 준비를 마쳤다"며 "올해는 매출과 수익성 측면에서도 의미 있는 성장을 기대하고 있다"고 밝혔다.

2026.02.15 09:48신영빈 기자

아센디아, '세미콘 코리아'서 통합 플랫폼 유니티X 첫 공개

국내 반도체 RF 부품 전문기업 아센디아(ASENDIA)는 서울 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'에 참가해 차세대 RF 기술과 글로벌 협력 전략을 공개했다고 13일 밝혔다. 아센디아는 반도체 식각·증착 공정용 플라즈마 장비의 핵심 부품인 RF 제너레이터와 RF 매쳐를 국내에서 유일하게 양산 공급하고 있다. 지난해에 이어 올해도 전시 부스를 운영하며 주력 제품인 듀얼 프리퀀시 매쳐와 신규 플랫폼 기반의 RF 제너레이터를 선보이며 고도화되는 반도체 공정 환경에 대응하는 제품 기술을 소개했다. 특히 아센디아는 RF 제너레이터와 RF 매쳐를 하나의 시스템으로 통합한 신규 플랫폼 '유니티X(UnityX)'를 처음 공개했다. 유니티X는 기존의 분리형 구조와 달리 통합 설계를 적용해 에너지 효율을 개선하고 장비 내 설치 공간을 줄일 수 있도록 설계된 차세대 RF 플랫폼이다. 회사 측은 유니티X가 반도체 장비의 고집적·고효율화 추세에 대응하기 위한 통합형 솔루션으로, 향후 주력 제품군으로 확대될 예정이라고 설명했다. 이번 전시에서는 글로벌 협력 확대를 위한 움직임도 함께 공개됐다. 일본의 정밀기기 기업 도쿄 케이키와 그 한국 거점인 한국도키멕이 아센디아 부스에서 마이크로웨이브 관련 제품을 공동 전시했다. 이번 협력은 RF 기술을 기반으로 마이크로웨이브 영역까지 사업 범위를 확장하기 위한 전략적 기술 협력의 일환으로, 양사는 차세대 반도체 공정 대응을 위한 기술 개발과 사업 기회를 공동으로 모색해 나갈 계획이다. 아센디아 측은 유니티X는 에너지 효율과 공간 활용성을 개선한 통합형 RF 플랫폼으로, 고집적 공정 환경에 대응하기 위해 개발된 차세대 제품이라며, 향후 통합형 RF 솔루션 중심으로 제품 경쟁력을 강화해 나갈 계획이라고 밝혔다. 또한 도쿄 케이키 및 한국도키멕과의 협력을 통해 RF를 넘어 마이크로웨이브 분야로 사업 영역을 확대하고, 글로벌 기술 경쟁력을 강화해 나갈 방침이라고 덧붙였다.

2026.02.13 11:00장경윤 기자

세미에이아이, AI 포토 공정 수율 최적화 기술 선봬

세미에이아이는 글로벌 반도체 산업 전시회 '세미콘코리아 2026'에서 포토리소그래피 공정 수율을 개선하는 인공지능(AI) 기술을 발표했다고 12일 밝혔다. 서정훈 상무는 "첨단 반도체 제조 공정에 극자외선(EUV) 노광 기술이 적용되며 공정 난이도가 크게 증가했다"며 "높은 계측 비용과 생산성 제약으로 인해 전체 웨이퍼 중 약 1%만 샘플링을 진행해 공정 이상을 조기에 탐지하기 어려운 구조적 한계가 존재한다"고 설명했다. 세미에이아이는 공정 엔지니어와 인공지능의 협업 구조를 결합한 'AI-인간 개입(HITL)' 프레임워크를 소개했다. 해당 기술은 디지털 트윈 기반 가상 팹을 활용해 공정 데이터를 생성하고 AI가 공정 이상 원인을 분석하는 것이 특징이다. 엔지니어는 AI 분석 결과를 바탕으로 결함 원인을 검증하고 수율 향상을 위한 의사결정을 내린다. 이를 통해 웨이퍼 전수 분석과 공정 변동 제어가 가능하다는 것이 회사 측 설명이다. 회사는 '인과관계-RAG' 기술을 적용해 웨이퍼 결함 패턴을 과거 공정 데이터와 비교 분석함으로써 공정 이상 원인을 신속히 추론할 수 있다고 밝혔다. 해당 기술이 결함 원인 분석 시간을 단축하고 장비 및 공정 최적화를 지원해 반도체 생산 효율성을 높이는 데 기여할 수 있다고 설명했다. 서 상무는 "기존 반도체 공정 관리 방식은 공정 이상 발생 이후 대응하는 '사후 대응형' 구조였다"며 "AI-HITL 프레임워크는 잠재적 수율 저하 요인을 사전에 예측하고 공정을 최적화하는 '선제 대응형' 운영 방식으로 전환했기 때문에 반도체 수율을 유의미한 수준으로 향상할 수 있을 것"이라고 강조했다. 한편 '세미콘 코리아 2026'는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 국내 최대 반도체 산업 전시회다. 매년 반도체 기술과 산업 방향성을 확인하는 대표 행사로 꼽힌다.

2026.02.12 22:46신영빈 기자

강봉호 파수 상무 "반도체 공급망 보안, 임직원 실전 훈련부터 키워야"

파수(대표 조규곤)는 지난 11일 국내 최대 규모의 반도체 박람회 '세미콘 코리아 2026'에서 정보보안 포럼 세션 발표를 진행하며 반도체 산업을 위한 공급망 보안 전략을 공유했다고 12일 밝혔다. 파수는 국내외 반도체 기업 다수를 고객으로 두고 있다. 이에 이번 세미콘코리아 참가는 해당 시장에 특화된 보안 전략을 통해 반도체 산업의 보안 강화를 지원하겠다는 계획의 일환으로 보인다. 세미콘은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 개최하는 글로벌 콘퍼런스로서, 파수는 지난해 미국 애리조나주에서 개최된 'SEMICON WEST 2025'에도 참여한 바 있다. 11일부터 13일까지 서울 강남구 코엑스에서 역대 최대 규모로 개최 중인 세미콘 코리아 2026은 국내외 반도체 재료·장비 업체 550곳이 2409개 부스에서 첨단 반도체 제조 기술과 솔루션을 소개한다. 세미콘 코리아의 주요 프로그램의 일환으로 11일 오후에 마련된 '사이버보안 포럼'은 주최측에서 엄선한 강연으로 구성됐다. 이 중 파수는 '지속가능한 반도체 산업을 위한 보안의 기본 전략 세 가지'를 주제로 발표를 진행했다. 발표자로 나선 강봉호 파수 상무는 “글로벌 공급망의 확대와 사이버 공격의 고도화가 맞물리면서, 방어에 집중하던 반도체 산업의 보안 패러다임이 위협 속에서 운영 연속성을 보장하는 지속가능성 확보로 전환되고 있다”고 강조했다. 아울러 사고 발생을 가정하고 피해를 최소화하기 위한 세 가지 핵심 보안 전략으로 ▲임직원들의 보안 역량 강화 ▲암호화를 통해 협업 과정에서 핵심 데이터 보호 ▲신속한 복구 및 대응 체계를 제시했다. 강 상무는 "많은 보안 사고가 임직원들의 실수와 기초적인 보안 관리의 실패에서 비롯된다"며 "임직원들의 보안 역량은 반복된 실전 훈련을 통해 대응 능력을 체화함으로써 강화할 수 있다"며 "지속적인 암호화와 데이터 접근 관리 제어, 사용이력 추적 등을 적용하면 외부 협업 과정에서 보안 사고 위험을 줄이고, 데이터가 유출되더라도 데이터를 열 수 없게 해 중요 자산을 안전하게 지킬 수 있다"고 밝혔다. 이 외에도 파수의 ▲악성메일 모의훈련 서비스 '마인드셋(Mind-SAT)' ▲외부 협업 솔루션 '랩소디 에코(Wrapsody eCo)' ▲데이터 백업 솔루션 'FC-BR(Fasoo Content Backup and Recovery)'을 소개했다. 강 상무는 "파수는 반도체 산업에 대한 충분한 이해와 경험, 노하우를 바탕으로 최적화된 최신 데이터 관리 및 보호 전략을 제공하고 있다"고 말했다.

2026.02.12 22:34김기찬 기자

세미에이아이, 서브 1nm 오버레이 예측 기술 공개

세미에이아이는 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'에서 서브 1나노미터(nm) 오버레이를 예측하는 인공지능(AI) 기술을 공개했다고 밝혔다. 지태권 세미에이아이 대표는 "향후 반도체 공정 오버레이 3시그마 기준이 1nm 이하로 낮아질 것으로 전망된다"며 "공정 노이즈가 제어 한계를 초과하는 상황에서 기존 피드백 제어 방식으로 원자 단위 수준의 정밀도를 확보하기 어렵다"고 설명했다. 세미에이아이는 원자 단위 정밀도가 요구되는 첨단 공정 환경에서 발생하는 공정 노이즈 확대 및 데이터 부족 문제 등을 해결하기 위해, 물리 기반 합성 데이터를 활용하는 '버추얼 팹' 프레임워크를 제시했다. 버추얼 팹 프레임워크는 실제 공정 데이터를 대규모 합성 데이터로 보강하고, 극단적인 공정 변동 상황까지 학습시켜 모델의 예측 안정성을 제고한다. 또한 스캐너 로그 데이터와 공정 도메인 지식을 결합한 '도메인 주도 멀티모달 융합 모델'을 통해 기존 선형회귀와 XG부스트 대비 예측 성능을 개선했다. 오버레이를 예측하는 AI 기술을 적용한 결과, 평균 오차가 0.9nm 수준에서 0.3nm 수준으로 감소했고, 상관계수는 0.4에서 0.9로 향상됐다고 회사 측은 설명했다. 해당 결과는 서브 1nm 공정 요구 조건에 근접하는 정밀도를 확보했음을 의미한다. 지 대표는 "반도체 미세화가 가속화됨에 따라 반도체 공정 관리 패러다임이 예측을 중심으로 전환되고 있다"며 "AI 기반 오버레이 예측 기술이 차세대 반도체 제조 경쟁력을 좌우할 것"이라고 말했다. 한편 세미콘코리아는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 국내 최대 반도체 산업 전시회다. 반도체 장비·소재·공정 분야 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 행사다.

2026.02.11 20:54신영빈 기자

엔비디아 "한국 반도체 업체와 피지컬 AI 협력 지속"

"한국은 삼성전자, SK하이닉스, 현대차그룹, LG전자 등 세계적 제조기업을 보유한 전략적 거점이다. 엔비디아가 추진하는 디지털 트윈과 피지컬 AI 기반 협력을 주도하는 전초기지 역햘을 수행하고 있다." 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설에서 정소영 엔비디아코리아 대표가 이렇게 설명했다. 이날 엔비디아는 반도체 설계부터 제조까지 산업 전반에 걸친 단계에서 생산성과 효율을 강화할 수 있는 AI 모델과 디지털 트윈 기술을 소개했다. 또 반도체 생태계를 넘어 산업 전반의 혁신 기업으로 역할을 확대해 나가겠다는 비전을 제시했다. 제품 대신 지능 생산하는 'AI 팩토리' 대두 이날 정소영 대표는 AI 시대 산업 패러다임의 전환이 'AI 팩토리'와 '피지컬 AI' 등 두 축을 중심으로 일어나고 있다고 설명했다. 정 대표는 "전통적인 공장은 사람과 자원을 투입해 제품을 생산한 반면 AI 시대의 공장은 데이터와 전기를 투입해 지능(인텔리전스)를 생산하는 공간"이라고 정의했다. 이어 "AI 팩토리에서 생성된 인텔리전스가 반도체·제조·자동차·통신 등 다양한 산업에 접목되며 실질적인 변화를 만들어내고 있다. 이미 글로벌 주요 산업 현장에서 AI 기반 혁신이 가속화되고 있다"고 덧붙였다. 그는 피지컬 AI에 대해 "이는 단순히 로봇을 움직이는 것이 아니라 현실 세계에 존재하는 다양한 물리적 개체(entity)에 지능을 결합해 우리 삶과 생산 현장 전반에 AI의 영향을 확장시키는 단계"라고 밝혔다. "엔비디아, AI 팩토리 구성 인프라 제공" 엔비디아는 2020년대 이후 AI 연산을 수행하는 GPU에 머무르던 것에서 벗어나 AI 처리 인프라를 제공하는 기업으로 포지션 변화를 시도하고 있다. 정소영 대표는 "AI 팩토리는 GPU를 시작으로 클라우드와 온프레미스 데이터센터, 그 위에서 구동되는 AI 모델과 고부가가치 소프트웨어·서비스로 구성된다. 엔비디아는 이런 가속 컴퓨팅 기반을 산업 전반에 제공하는 인프라 기업"이라고 말했다. 이어 "올 하반기 출시할 차세대 GPU 플랫폼 '베라 루빈'은 베라 CPU, 루빈 GPU와 네트워킹 칩, 스위치 등 6개 요소를 동시 개발하고 최적화하며 AI 플랫폼을 구현중"이라고 덧붙였다. "CPU 대신 GPU 활용해 소요시간 단축" 엔비디아는 CPU 대신 GPU를 활용하는 쿠다(CUDA)-X 라이브러리로 고성능·장시간 연산이 필요한 산업계 과제의 소요 시간 단축을 제공하고 있다. 2023년 엔비디아가 개발한 소프트웨어 라이브러리인 cu리소(cuLitho)는 반도체 식각 공정에 쓰이는 포토마스크 설계 시간을 크게 단축한다. 기존 CPU로 2주 이상 걸리던 연산 시간을 하루 내외로 줄였다. 정소영 대표는 "주요 반도체 소자를 시뮬레이션하는 TCAD, 리소그래피, 전자설계자동화(EDA) 등 반도체 전 분야에 AI 기반 모델이 적용된다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 업체도 설계 시간 단축, 시뮬레이션 고도화 등을 추진중"이라고 밝혔다. 시뮬레이션 플랫폼 '옴니버스', 반도체 생산 자동화 가속 엔비디아는 현실 세계 물리 법칙과 환경을 시뮬레이션 할 수 있는 플랫폼 '옴니버스'를 피지컬 AI 구현에 활용하고 있다. 자율주행차와 휴머노이드 로봇, 자율이동로봇(AMR) 등 다양한 장비 개발 소요 시간을 단축하고 정밀도를 높일 수 있다. 정소영 대표는 옴니버스 활용 사례로 "어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)와는 디지털 트윈 기반 생산 공정 제어에 협력하고 있고 램리서치 및 LG디스플레이 등과도 협업을 확대하고 있다"고 설명했다. 정 대표는 "반도체 산업은 축적된 방대한 부품·공정 데이터를 보유하고 있어 AI 에이전트를 통한 자동화와 EDA 가속화에 유리하다. 실제로 아드반테스트와 AI 에이전트를 활용한 제품 테스트 자동화도 공동 개발 중"이라고 밝혔다.

2026.02.11 15:41권봉석 기자

SK하이닉스, 차세대 낸드 판도 흔든다…'AIP' 기술 적용 검토

SK하이닉스가 차세대 고적층 낸드를 구현하기 위한 혁신 기술로 'AIP(All-In-Plug)'를 개발하고 있다. 기존 낸드가 핵심 공정을 세 번에 걸쳐 진행했다면, AIP는 해당 공정을 단 한번만 진행해 제조비용을 크게 줄이는 것이 골자다. 이성훈 SK하이닉스 부사장은 11일 서울 코엑스에서 개최된 '세미콘 코리아 2026' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 3번 진행하던 낸드 핵심 공정, 단 한번에 이 부사장은 "반도체 공정의 기술 난이도가 굉장히 가파르게 올라가면서, 지난 10년간 해왔던 방식으로는 이를 따라기 힘들 것이라 판단하고 있다"며 "이에 SK하이닉스는 축적된 기술을 바탕으로 다음 세대의 공정 난이도를 예측하는 플랫폼을 구축했다"고 설명했다. 이에 따라 SK하이닉스는 차세대 D램 및 낸드 구현을 위한 선행기술을 검토하고 있다. 특히 낸드 분야에서는 적층 수 향상에 따른 비용 증가를 낮추기 위한 'AIP'와 같은 혁신 기술을 검토 중인 것으로 알려졌다. AIP는 낸드 구현의 핵심인 HARC(고종횡비; High Aspect Ratio Contact) 식각 공정과 관련돼 있다. 식각은 반도체 제조공정에서 특정 물질을 깎는 과정을 뜻한다. 낸드를 만들기 위해서는 메모리의 최소 저장 단위인 셀을 수백 층 쌓고, 각 층을 연결하는 채널 홀(구멍)을 뚫어야 한다. 이 채널 홀을 일정한 너비로 더 좁게, 더 깊게 뚫을수록 낸드 성능을 높일 수 있다. 다만 식각 공정은 난이도가 높아, 전체 낸드 층에 한 번에 구멍을 뚫는 것이 불가능했다. 이에 업계는 낸드의 식각 공정을 2번, 혹은 3번으로 나눠 진행한 뒤, 이를 묶는 기술을 채택해 왔다. 예를 들어, 300단 낸드를 100단+100단+100단으로 나눠 각각 구멍을 뚫고, 다시 본딩 공정을 통해 연결하는 방식이다. SK하이닉스의 가장 최신 세대인 321단 낸드도 3번 식각을 진행하는 '트리플 스택'을 채용하고 있다. 이 경우 낸드를 안정적으로 제조 가능하지만, 식각 공정을 3번이나 진행해야하기 때문에 제조 비용 및 쓰루풋(생산성) 면에서는 효율이 좋지 못하다. 때문에 SK하이닉스는 300단 이상의 고적층 낸드도 한 번에 HARC 식각을 진행하는 AIP 기술에 관심을 쏟고 있다. 해당 기술이 실제 양산 공정에 적용되면, V11 등 차세대 낸드에서부터 HARC 공정 수와 비용이 크게 감소할 것으로 전망된다. 이 부사장은 "고적층 낸드를 구현하기 위해 HARC 식각 공정 수가 늘어나것이 제조비용 증가의 가장 큰 요인"이라며 "이를 억제하기 위해 HARC 공정들을 합쳐서 한 번에 구현할 수 있을지를 고민하고 있다"고 말했다.

2026.02.11 13:41장경윤 기자

D램 구조적 공급 부족 직면…"생산능력 매년 5% 미만 성장"

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계가 주도하는 D램 시장이 중장기적인 공급 부족 현상에 직면할 전망이다. AI 인프라 투자 규모가 매년 빠르게 확대되는 반면, D램 생산능력(CAPA; 캐파)은 지난해부터 오는 2030년까지 연평균 4.8% 수준으로 비교적 낮은 성장세가 예상되기 때문이다. 클락 청 세미(SEMI) 연구위원은 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기자간담회에서 향후 반도체 시장 전망에 대해 이같이 밝혔다. 클락 청 위원은 "전세계 빅테크 기업들이 AI를 중심으로 투자 속도를 앞당기고 있다"며 "특히 메모리 반도체와 패키징이 AI 인프라에서 중요해지고 있어, 한국의 반도체 생태계가 강점을 지닐 것"이라고 밝혔다. 실제로 마이크로소프트, 구글, 아마존, 메타 등 4대 CSP(클라우드서비스제공자)의 AI 인프라 지출은 크게 늘어나는 추세다. 지난 2024년에서 오는 2028년까지 연간 지출 규모 성장률은 38%에 이를 전망이다. 클락 청 위원은 "오는 2027년에는 글로벌 반도체 매출 규모와 4대 CSP를 포함한 전체 기업들의 AI 인프라 투자가 각각 1조 달러를 넘어서게 될 것"이라고 강조했다. 당초 업계는 글로벌 반도체 매출이 1조 달러를 기록하는 시점을 2030년으로 전망해 왔는데, 크게 앞당겨진 셈이다. 거대한 AI 수요로 D램 시장은 장기적인 공급 부족 현상에 직면할 가능성이 크다. SEMI에 따르면, 연간 D램 생산능력 증가율은 지난해부터 오는 2030년까지 4.8%로 전망된다. AI 인프라 투자 성장률을 고려하면 낮은 수준이다. 클락 청 위원은 "메모리 공급사들이 원칙적으로 신규 투자를 보수적으로 하고 있고, 캐파 증가분도 상당량을 고대역폭메모리(HBM)가 흡수할 것"이라며 "또한 공정 기준으로는 15나노미터(nm) 이하의 선단 분야에 투자가 집중돼, 레거시 및 특수 목적의 D램 공급은 더 제한될 예정"이라고 설명했다. 다만 AI 수요가 예상보다 빠르게 증가함에 따라, 향후 3년간 D램 생산능력 전망이 상향 조정될 가능성도 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 기업들의 팹 투자 규모는 확대될 전망이다. 클락 청 위원은 "한국의 팹 투자 규모는 2026~2028년 연간 400억 달러 수준으로 크게 확대될 것"이라며 "80% 이상이 D램과 낸드와 관련한 투자로, 일부 첨단 로직 투자는 미국에서 진행될 것"이라고 말했다.

2026.02.11 10:17장경윤 기자

넥스틴, 세미콘 코리아서 차세대 3D 검사장비 'IRIS-III' 공개

대한민국 반도체 검사 장비 선도기업 넥스틴은 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아(SEMICON Korea) 2026'에서 차세대 3D 디바이스 공정 수율 극대화를 위한 '아이리스(IRIS)-III' 장비를 출시한다고 10일 밝혔다. 이번에 신규 출시한 'IRIS-III'는 3D 낸드 및 3D D램 등 고도화된 메모리 공정은 물론, 반도체 제조 핵심 공정으로 부상한 W2W(웨이퍼-투-웨이퍼) 및 C2W(칩-투-웨이퍼) 본딩 프로세스의 보이드(빈 공간) 검출에 최적화된 솔루션이다. 넥스틴 관계자는 "최근 반도체칩의 선폭 미세화 한계 도달로 칩을 쌓고 직접 연결하는 3D 적층이 필수적으로 부상하고 있다"며 "본딩 공정 시 수율과 직결되는 미세 보이드(Micro-void) 또한 주목을 받고 있다"고 말했다. 보이드는 표면 오염물(파티클), 구리 패드의 높낮이 차이(디싱) 등으로 인해 발생한다. 이는 전기적 연결 단절이나 열팽창시 칩 파손을 유발하는 치명적인 결함을 뜻한다. 특히 적층 단수가 높아지는 고대역폭플래시(HBF), HBM 및 칩렛(Chiplet) 구조에서는 미세한 보이드 하나가 전체 스택의 불량을 야기하기 때문에, 본딩 과정의 검사가 필수적이다. 3D 구조가 고도화될수록 적층된 계면 내부에 숨겨진 결함을 찾아내는 것이 공정 제어의 핵심 기술로 꼽힌다. 'IRIS-III'는 기존 광학 방식으로는 탐지가 불가능한 내부 결함을 적외선(IR) 기반의 비파괴 검사 기술로 해결했다. 이를 통해 적층된 칩 사이의 비메탈(Non-metal) 영역 내 보이드를 정확히 검출함으로써 고난도 3D IC 공정의 품질과 생산 수율을 동시에 확보할 수 있다. 넥스틴은 행사 2일차인 12일, 국내외 기술 전문가들이 집결하는 'MI(계측 및 검사) 리셉션'을 공식 후원하며 기술 리더십을 공고히 한다. 이 자리에서 넥스틴은 글로벌 반도체 제조사들의 최대 난제인 이종집적 수율을 해결할 토탈 솔루션을 제시하며 업계 관계자들의 높은 관심을 이끌어낼 전망이다. 박태훈 넥스틴 대표이사는 “지난 세미재팬에서 선보인 '아스퍼(ASPER)'가 글로벌 시장 공략의 선봉에 섰다면, 이번 'IRIS-III'는 하이브리드본딩 공정에서 발생되는 기술적 난제를 해결하는 '토탈 솔루션 파트너'로 도약하는 계기가 될 것”이라고 강조했다. 한편 넥스틴은 기존 패턴 결함 검사 장비인 '이지스(AEGIS)' 시리즈를 비롯해 HBM 검사 장비 '크로키(KROKY)', 어드밴스드 패키징 특화 장비 'ASPER'에 이어 이번 'IRIS-III'까지 제품 포트폴리오를 다변화하며, 글로벌 반도체 전·후공정을 아우르는 통합 검사 솔루션 기업으로서의 입지를 확고히 다지고 있다.

2026.02.10 16:09장경윤 기자

EVG, '세미콘 코리아'서 하이브리드 본딩 등 최신 솔루션 공개

EV그룹(이하 EVG)은 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스 전시장에서 개최되는 세미콘 코리아 2026(SEMICON Korea 2026)에서 이종 집적, 첨단 패키징 및 미세 피치 웨이퍼 프로브 카드 제조를 위한 최신 솔루션을 선보일 예정이라고 9일 밝혔다. 이번에 소개할 솔루션에는 EVG의 제미니(GEMINI) FB 양산용 웨이퍼 본딩 시스템, EVG 40 D2W 다이-투-웨이퍼 오버레이 계측 시스템, IR 레이어릴리즈(LayerRelease) 박막 분리 기술 플랫폼, 그리고 EVG의 고처리량 리쏘스케일(LITHOSCALE) XT 마스크리스 노광 시스템이 포함된다. EVG의 장비 및 공정 솔루션은 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 첨단 메모리 디바이스는 물론, 센서와 미세 피치 웨이퍼 프로브 카드 제조를 포함한 첨단 패키징 및 MEMS 애플리케이션 전반에서 제조 기술을 발전시키는 데 있어 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 또한 EVG는 세미콘 코리아 2026에서 자사의 레이어릴리즈 박막 분리 기술 플랫폼 및 마스크리스 노광 플랫폼에 초점을 맞춘 두 개의 기술 세션에도 참여할 예정이다. 윤영식 EVG 코리아 지사장은 “세미콘 코리아와 같은 행사는 우리에게 하이브리드 본딩, 리소그래피, 박막 분리 분야에서 EVG의 최신 기술을 소개하고, 반도체 제조의 미래를 만들어가는 업계 리더들과 협력할 수 있는 중요한 기회를 제공한다”고 말했다. 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W) 하이브리드 본딩은 차세대 3D 낸드 및 D램 양산의 수율을 높이고 확장성을 향상하는 데 필수적인 기술로, 이를 위해서는 서브마이크론 수준의 정렬 정확도와 우수한 본딩 강도가 필요하다. 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩은 칩렛 집적, HBM 스택, 3D 시스템온칩(SoC) 집적 공정을 가능하게 하는 핵심 기술이다. EVG는 W2W 본딩을 위한 완전한 하이브리드 본딩 공정 플로우를 제공할 뿐만 아니라, D2W 하이브리드 본딩을 위한 표면 준비, 세정, 집합 다이 전사, 고정밀 정렬 기능 등 포괄적인 기능들을 제공한다. 최근 발표한 EVG40 D2W는 D2W 본딩을 위한 고정밀 인라인 오버레이 계측을 제공하여, 고객이 다이 배치 정확도와 성능을 극대화할 수 있도록 실시간 피드백 루프를 지원한다. EVG의 리쏘스케일 플랫폼은 고해상도 스티치리스(stitch-free) 패터닝, 강력한 디지털 리소그래피, 그리고 우수한 처리량 성능을 결합해 다양한 패키징 및 MEMS 애플리케이션을 위한 매력적인 리소그래피 솔루션을 제공한다.

2026.02.09 15:53장경윤 기자

원익 5개 계열사 '세미콘 코리아' 참가..."반도체 모든 가치 구현"

반도체 소재·부품·장비(이하 소부장) 대표 기업인 원익은 반도체 관련 총 5개 계열사가 오는 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2026(SEMICON KOREA 2026)'에 참가한다고 9일 밝혔다. 원익은 이번 전시에서 '원 원익, 컨넥티드 인 세미컨덕터(One Wonik, Connected in Semiconductor)'를 주제로, 하나의 원익 안에서 반도체 산업의 모든 가치를 함께 구현해 나가고자 하는 방향성을 제시한다. 전시에 참가하는 반도체 관련 5개 계열사 가운데 원익IPS와 원익홀딩스는 반도체 장비, 원익머트리얼즈는 소재, 원익QnC와 ㈜원익은 부품 분야를 대표하는 기업으로 평가받고 있다. 원익 측은 “하나의 공간 안에서 고객사와 파트너와의 협업의 중요성을 강조하고 반도체 소부장 역량을 통합적으로 보여주는 방식으로 전시를 구성했다”고 설명했다. 디자인 관점에서 원익 부스는 브랜드별 몰입형 구조를 적용했으며, 대형 LED 사이니지를 활용한 현대적이고 트렌디한 외관이 특징이다. 부스 전면 메인 게이트에는 전사 홍보영상을 상영해, 반도체 소부장 전반을 하나로 잇는 원익의 메시지를 시각적으로 구현했다. 또한 측면과 후면에는 원익의 연혁과 기업문화, 핵심 가치를 담아 원익이 추구해 온 기술의 중요성과 사람 중심의 가치를 함께 전달한다. 부스 내부에는 고객사와의 협력 논의를 위한 전용 미팅 공간을 마련해, 전시 현장에서도 보다 밀도 있는 소통이 가능하도록 했다. 원익은 전시장을 찾은 인재들과의 직접적인 소통을 위해 채용설명회와 상담을 진행한다. 이를 통해 원익의 현재와 미래 비전, 인재상 및 사업 등을 소개할 예정이다. 또한 반도체 기술이 중요한 기반이 될 로봇과 AI산업을 조망하기 위해, 전시장 중앙에 원익로보틱스의 '알레그로 핸드(Allegro Hand)'를 전시한다. 인류의 미래를 위한 원익의 고민과 이를 구현할 로봇 기술의 방향성을 관람객들과 함께 공유한다는 취지로 마련됐다. 원익은 세미콘 코리아 이후에도 세미콘 차이나(SEMICON China) 등 주요 글로벌 전시에 지속적으로 참가하며, 글로벌 비즈니스 입지를 더욱 넓혀 나갈 계획이다.

2026.02.09 09:54장경윤 기자

[ZD브리핑] 세미콘코리아 역대 최대 규모 개막…주요 게임사 실적 공개

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 디지털 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다. [편집자주] '세미콘 코리아 2026' 개막 '역대 최대' 규모 국내 최대 반도체 행사인 '세미콘 코리아(SEMICON KOREA) 2026'가 오는 11일부터 13일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최됩니다. 올해는 AI 산업발 고대역폭메모리(HBM)을 중심으로 한 반도체 호황기를 맞아 삼성전자, SK하이닉스를 비롯해 어플라이드 머티어리얼즈, 램리서치 등 해외 소부장 업체까지 약 550여개 기업이 2400여개 부스로 참가하면셔 역대 최대 규모로 치러질 전망입니다. 오는 12일 주한미국상공회의소(암참)가 여한구 산업통상부 통상교섭본부장을 초청해 오찬 간담회를 엽니다. 여 본부장은 한미 통상 현안을 둘러싼 정부의 정책 방향과 최근 규제 환경 변화가 기업 활동에 미치는 영향 등에 대해 설명하고 암참 회원사들과 직접 의견을 나눌 예정입니다. 전력거래소 ESS 2차 우선협상대상자 윤곽 최근 배터리 업계 주요 관심사 중 하나인 전력거래소 ESS 중앙계약시장 2차 사업 우선협상대상자 발표가 이르면 이번 주 발표될 전망입니다. 해당 사업은 재생에너지 발전 확충에 따라 정부가 장기 계획으로 추진하는 수십조원 규모 배터리 발주 사업의 일환입니다. 이번 사업도 조 단위에 가까운 발주가 이뤄질 것으로 예상됩니다. ESS 배터리를 지속 생산해온 LG에너지솔루션, 삼성SDI 외 SK온도 수주전에 뛰어들었습니다. 1차전은 8개 사업 중 6개를 삼성SDI가 수주하며 압승을 거뒀습니다. 스웨덴 프리미엄 전기차 브랜드 폴스타가 오는 11일 '폴스타 미디어 데이 2026'를 개최하고, 2026년 브랜드 방향성과 라인업 전략을 공식 발표할 예정입니다. 이날 함종성 폴스타코리아 대표는 국내 진출 5년간의 주요 성과를 설명하고, 향후 국내 시장에서의 사업 계획과 제품 운영 방향을 공유할 예정입니다. 과방위, 방미통위·과기정통부 업무보고 10일 KT를 끝으로 통신 3사의 연간 실적이 모두 발표됩니다. 사이버 침해사고 이후 지난해 말까지 집계된 KT의 실적 수치에는 유심 칩 구입 외에 크게 반영된 것은 없습니다. 다만 1월 초에 진행된 가입자 유치 및 이탈 경쟁에 따른 마케팅 비용 증가는 통신 3사에서 모두 빚어졌고, 가입자 감소에 따른 KT의 무선 매출이 소폭 하락하는 흐름이 예상됩니다. 국회 과학기술정보방송통신위원회는 10일과 11일 이틀간 방송미디어통신위원회와 과학기술정보통신부, 우주항공청, 원자력안정위원회 등을 대상으로 업무보고를 진행합니다. 11일 한국정보통신법학회는 한국통신학회, 정보통신정책학회, 한국방송학회와 공동으로 류제명 과기정통부 차관의 강연으로 진행되는 조찬 간담회를 진행합니다. 같은 날 국회에서 더불어민주당 한민수 의원과 디지털미래연구소는 국회에서 AI 시대 콘텐츠 산업 경쟁력 확보를 위한 규제 혁신 방안을 주제로 포럼을 개최합니다. 13일 민주당 이주희 의원와 우주항공청은 AI 데이터센터 등을 주제로 정책 세미나를 엽니다. LG CNS, 에이전틱 AI 로드맵 공개 한국인공지능산업협회는 10일 서울 양재 엘타워에서 '제57회 포럼 및 정기총회'를 개최합니다. 이번 행사에서는 특별 강연과 함께 한국인공지능산업협회 정기총회가 동시 개최됩니다. 올해 정기총회가 진행되는 1부에 이어 2부에서는 이상헌 고려대 안암병원 교수가 '의료AI 산업의 현재와 미래'를 주제로 강연합니다. LG CNS는 오는 11일 엔터프라이즈를 위한 에이전틱AI 로드맵 웨비나를 개최합니다. 이번 웨비나에서는 에이전틱 AI 실제 적용 사례와 함께 파트너십을 체결한 오픈AI에서 GPT 엔터프라이즈를 소개할 예정입니다. 한국국방연구원(KIDA) 군사발전연구센터와 과실연 AI미래포럼도 같은 날 모두의연구소 강남캠퍼스에서 국방 휴머노이드를 주제로 '국방 인공지능 혁신 네트워크'를 개최합니다. 에이로봇 한재권 최고기술책임자(CTO)가 발제를 맡아 국방 휴머노이드의 현재와 미래를 발표하고 민관학군의 다양한 전문가들이 함께 토론을 진행합니다. 크래프톤·엔씨·펄어비스 등 주요 게임사 실적 발표 주요 게임사가 이번 주에도 지난해 4분기 및 연간 실적을 발표합니다. 크래프톤(9일)을 시작으로, 엔씨소프트(10일), 카카오게임즈·위메이드(11일), 펄어비스·NHN·컴투스(12일) 등이 성적표를 꺼낼 계획입니다. 이중 엔씨소프트는 지난해 11월 말에 출시한 '아이온2'와 기존 서비스작의 인기를 바탕으로, 흑자전환에 성공했다고 알려졌습니다. 또 엔씨소프트는 오는 11일 신작 PC 게임 '리니지 클래식' 정식 출시를 통해 올해 1분기 추가 성장을 시도합니다. '리니지 클래식'은 1998년부터 서비스 중인 인기 게임 '리니지'의 2000년대 초기 버전을 구현한 작품입니다. 월정액제(2만 9,700원)로 플레이가 가능하며, 별도 확률 아이템과 유료 시즌 패스 상품 등은 추가 계획이 없습니다. AI 시대 보건 ODA의 새로운 방향성 정책간담회 'AI 시대 보건 ODA의 새로운 방향성: AI-BIO 융합을 통해 대한민국을 세계 AI-바이오헬스 허브로!'를 주제로 오는 2월4일 오후 1시30분 국회 의원회관 2층 제1소회의실에서 정책간담회가 열립니다. CEPI는 리처드 해쳇 대표의 방한을 맞아 열리는 이번 간담회는 정부, 국회, 국제기구 및 산업계 주요 관계자들이 함께 모여 AI 기반 바이오 혁신을 통한 백신 개발 협력과 팬데믹 대비 전략을 논의하는 자리가 될 것으로 보입니다. 특히, 이번 간담회에서는 CEPI의 다음 5개년 전략인 CEPI 3.0 (2027-2031)의 공식적인 출범에 앞서 한국에서 그 주요내용을 발표하면서, 한국과 CEPI 간 AI 협력(K-AI 바이오 허브)에 대한 청사진이 제시될 예정입니다. CEPI는 팬데믹 발생 시 100일 내 모두가 이용 가능한 백신 및 플랫폼 개발(100일 미션)을 지원하는 글로벌 보건기구로, 2017년 설립된 이래 전세계 역량있는 R&D 파트너들의 백신 후보 및 플랫폼, 혁신 제조 기술에 대한 지원을 이어오고 있습니다. 국내에도 SK바이오사이언스, 레모넥스, GC녹십자, 유바이오로직스, 에스티팜 등 기업 파트너들을 비롯해 충북대학교, 서울대학교, 국제백신연구소 등 연구기관들의 R&D 프로젝트에 약 4억 5170만 달러의 투자를 제공하고 있습니다. 카카오, 연매출 8조 넘기나 카카오가 오는 12일 2025년 4분기 및 연간 실적을 발표합니다. 실적 발표를 앞두고 시장의 관심은 AI와 카카오톡을 중심으로 한 체질 개선 성과에 쏠리고 있습니다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 카카오의 지난해 연간 매출은 8조894억원, 영업이익은 6871억원으로 예상됩니다. 매출과 영업이익 모두 전년 대비 개선된 수치입니다. 지난해 4분기 기준으로는 매출 2조1108억원, 영업이익 1877억원을 기록했을 것으로 전망됩니다. 이는 전년 동기 대비 매출은 약 3%, 영업이익은 50% 이상 증가한 수준입니다. 업계에서는 광고·콘텐츠 중심의 기존 사업 구조에 더해 AI 적용 확대와 카카오톡 기반 서비스 효율화가 수익성 개선에 영향을 준 것으로 보고 있습니다. 이번 실적 발표에서 이러한 전략 변화가 수치로 확인될지 주목됩니다. 과기정통부, SW 공급망보안 로드맵 의견수렴 간담회 과학기술정보통신부(과기정통부)가 오는 11일 서울시 강남구에 위치한 과학기술회관 중회의실2에서 '소프트웨어(SW) 공급망보안 로드맵 의견수렴 간담회'를 개최합니다. 이날 간담회에는 SW 관련 기업 등 약 100여명이 참석한 가운데 SW 공급망보안 로드맵을 발표하기에 앞서 산업계와 논의하는 자리를 가질 예정입니다. 최근 많은 기업들이 여러 SW를 도입해 사용하고 있으며, 이런 SW들이 공격자들에게 공격 표면으로 노출되고 있습니다. 이런 SW를 노린 공격을 SW 공급망공격이라고 합니다. SW공급망 공격이 최근 급증함에 따라 과기정통부는 국가 및 산업 보안을 강화하기 위해 'SW 공급망보안 로드맵'을 수립하고 2027년부터 제도 시행을 목표로 단계별 제도화를 추진하고 있습니다. 해당 간담회는 제도화에 앞서 업계 의견을 수렴하기 위한 자리입니다. 한편 한국정보보호산업협회(KISIA)는 이번 간담회에 참가할 기업을 모집한 바 있습니다. 모집기간은 지난 6일까지로, 현재는 접수가 마감된 상태입니다. 건강보험공단 등 감사원의 표적 강압 감사 규탄 기자회견 공공운수노조와 국민건강보험노조(이하 노조)는 2월9일(월) 오전 10시30분 감사원 앞(삼청동)에서 '감사원 특별조사국의 표적 강압 감사 규탄' 기자회견을 개최합니다. 감사원 특별조사국이 새 정부 들어서도 윤석열 시절의 감사 행태를 국민건강보험공단(건보공단)에서 반복하고 있으며, 노사 관계 개입을 통해 노사 갈등을 유발을 기도하는 등 무리한 감사를 계속 추진하고 있다는 것입니다. 특히 건보공단의 총인건비 초과 집행에 대한 처분이 2024년 12월 공공기관운영위원회(이하 공운위)를 통해 결정됐음에도, 감사는 여전히 지속되고 있다고 주장하고 있습니다. 이에 이들 노조는 이날 기자회견에서 ▲'중복감사', '극한 노사관계 갈등 유발 기도'의 즉각 중단 ▲'먼지털기식 기우제 감사', '인권탄압 감사'를 즉각 중단 ▲'노사관계지배개입', '부당노동행위'를 즉각 중단 등을 촉구할 예정입니다.

2026.02.08 13:19손희연 기자

딥엑스, 前 LX세미콘 미국 법인장 출신 천승희 상무 영입

초저전력·고성능 AI 반도체 기업 딥엑스가 글로벌 반도체 및 빅테크 시장 확대를 위해 천승희 전 LX세미콘 미국 법인장을 상무로 영입했다고 6일 밝혔다. 천승희 상무는 지난 20여 년간 한국, 미국, 일본을 무대로 활동하며 애플, 메타, 마이크로소프트, 아마존 등 세계적인 빅테크 기업들과 대규모 비즈니스 파트너십을 성공시킨 글로벌 영업 전문가다. 최근까지 LX세미콘 미국 법인장으로 재직한 그는 반도체 솔루션 분야에서 연 매출 약 7억 달러(약 1조원) 규모의 사업을 진두지휘했다. 특히 애플, 메타, 마이크로소프트 등 까다로운 요구조건을 가진 글로벌 고객사들과 전략적 협상을 주도하고, 초대형 글로벌 프로젝트 수주를 이끌었으며, 복잡한 글로벌 공급망(SCM)을 안정적으로 조율하며 미국 시장 내 입지를 굳건히 다졌다. 또한 일본 법인 설립을 주도해 샤프, 재팬 디스플레이 등 일본 기업과 접점을 높여 아시아 시장 개척에도 탁월한 성과를 보인 바 있다. 딥엑스는 천 상무의 합류를 통해 피지컬 AI 인프라의 글로벌 확산에 박차를 가할 계획이다. 데이터센터를 넘어 로봇, 스마트 팩토리, 자율주행, 엣지 디바이스 등 실제 산업 현장에 AI를 적용하려는 글로벌 기업들의 수요가 급증함에 따라, 천 상무의 빅테크 네트워크와 대규모 양산 경험이 핵심 동력이 될 것으로 기대하고 있다. 천승희 상무는 "AI 기술은 이제 클라우드를 넘어 실제 산업 현장과 디바이스에서 구체적인 가치를 창출해야 하는 시점에 도달했다"며 "글로벌 빅테크 기업들이 찾던 '현실적인 AI 솔루션'을 세계 시장에 안착시키는 데 기여하겠다"고 포부를 밝혔다.

2026.02.06 11:10전화평 기자

자이스코리아, '세미콘 코리아'서 EUV 등 최신 반도체 솔루션 공개

독일계 광학 전문 기업인 자이스 코리아는 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2026'에 참가한다고 4일 밝혔다. 자이스는 첨단 리소그래피 광학, 포토마스크 솔루션, 공정 제어 시스템, 현미경 기술 등 반도체 산업 전반에 걸쳐 혁신적인 광학 솔루션을 제공하는 글로벌 기업이다. 이번 행사에서 자이스는 최첨단 광학 기술을 기반으로 한 리소그래피 광학 렌즈부터 포토마스크를 위한 다양한 솔루션, 정밀 검사 및 계측을 위한 최신 반도체 솔루션 등을 선보일 예정이다. 자이스 코리아는 D홀 226 부스에서 만나볼 수 있다. 자이스는 독보적인 기술력을 바탕으로 EUV 포토마스크를 위해 리뷰(AIMS EUV), 수리(MeRiT LE), 보정(Fortune EUV)에 이르는 통합 솔루션을 제공하며, 이를 통해 고객들이 EUV 포토마스크의 높은 완성도를 지속적으로 유지할 수 있도록 지원한다. 특히 이번 전시에서 가장 주목할 것은 EUV 포토마스크 수리 장비인 'ZEISS MeRiT LE'다. 이 제품은 EUV 선단 공정에서 발생하는 포토마스크의 결함을 정밀하게 보정하여 미세화 패턴 구현을 돕는다. 이러한 고난도 포토마스크 패턴 결함 수리 솔루션은 고객들의 생산 효율 향상에 기여하고 있다. 또한 올해도 포토마스크 보정 시스템인 'ZEISS Fortune EUV' 장비를 선보인다. 이는 EUV 공정에서 웨이퍼 패턴 정렬(Overlay)을 개선해 반도체의 품질과 수율 향상에 핵심적인 역할을 한다. 자이스 부스에서는 반도체 분석과 자동화된 현미경 솔루션도 함께 확인할 수 있다. 투과 전자현미경(TEM) 시료 전처리와 분석 자동화 솔루션을 비롯해, 'ZEISS Crossbeam' 시리즈를 통해 반도체 소자의 특정 영역을 정확하게 분석하는 기술을 소개한다. 이미지 획득부터 분석, 후처리까지 전자 현미경의 전 과정을 지원하는' ZEISS EM Toolkit'을 통해서는, 반도체 소재 분석 및 패키징, 공정 품질 평가 등 다양한 응용 분야에서 생산성과 정밀도를 높이는 솔루션을 제시한다. 이번 전시에서는 한국의 반도체 장비 부품 제조사의 설비 생산공정에 활용 가능한 'ZEISS O-INSPECT 듀오' 역시 만나볼 수 있다. 정밀 측정 기술과 고해상도 현미경 검사를 결합하여 하나의 장비로 측정 및 분석이 가능한 장비로, 크고 작은 부품을 모두 검사할 수 있다. PCB를 포함한 반도체 장비 부품 제조 적용 사례도 함께 공유할 예정이다.

2026.02.04 09:33장경윤 기자

신성이엔지, 세미콘 코리아서 차세대 반도체 공기 제어 기술 제시

신성이엔지는 오는 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2026에서 차세대 반도체 공기 제어 솔루션을 선보인다고 2일 밝혔다. 이번 전시에서 신성이엔지는 실제 반도체 생산라인과 동일한 클린룸 구조를 전시장에 그대로 구현한다. 단순한 패널 설명을 넘어, 공기 흐름과 오염 제어 원리를 직관적으로 체감할 수 있도록 전시 공간을 설계했다. 특히 클린룸 내부 핵심 설비를 실제 현장과 동일한 동선과 배치로 구성하고, 미립화 가시화 시스템을 활용해 공기 흐름과 미세입자의 이동 경로를 실시간 시각화한다. 반도체 공정에서 미세입자 제어가 수율과 직결되는 과정을 한눈에 확인할 수 있다. 신성이엔지는 이번 전시를 통해 ▲고효율 공기 순환 설계 ▲파티클·오염원 제거 기술 ▲에너지 절감형 공조 솔루션 등 반도체 공정에 최적화된 공기 제어 기술 경쟁력을 집중 소개한다. 최근 초미세 공정 전환이 가속화되면서 공기 질 관리와 안정적인 클린룸 환경 구축의 중요성이 커지고 있어 관련 기술에 대한 업계 관심도 높을 것으로 예상된다. 회사 관계자는 "세미콘 코리아 2026은 글로벌 반도체 산업 관계자들이 한자리에 모이는 자리인 만큼, 신성이엔지의 기술력을 단순히 '보는 전시'가 아니라 직접 이해하고 체감하는 전시로 구성했다"며 "향후 첨단 반도체 공정에 요구되는 공기 제어 솔루션의 방향성을 제시하는 계기가 될 것"이라고 말했다. 한편 세미콘 코리아는 반도체 제조 장비·소재·부품·설계 기술 전반을 아우르는 국내 최대 규모의 반도체 전문 전시회로, 매년 국내외 주요 반도체 기업과 업계 전문가들이 대거 참가하고 있다.

2026.02.02 09:42장경윤 기자

ISC, 세미콘 코리아서 차세대 AI 반도체 테스트 솔루션 공개

글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아(SEMICON KOREA) 2026'에 참가한다고 2일 밝혔다. '세미콘 코리아(SEMICON KOREA)'는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 국내 최대 규모의 전시회로 매년 반도체 산업 전반의 최신 기술과 시장 트렌드를 소개하는 행사다. 글로벌 반도체 기업을 비롯한 주요 공급망 관계자들이 대거 참여해 차세대 반도체 기술 관련 정보를 교류하고 비즈니스 협력을 도모하는 자리로, 올해는 약 550여 개의 기업이 참여하며 역대 최대 규모로 진행될 예정이다. 아이에스시는 이번 전시에서 'AI Total Test Solution Provider'를 주제로 테스트 소켓을 넘어 장비와 소켓을 아우르는 테스트 플랫폼 기업으로의 전환을 공식화한다. AI 데이터 센터의 모습을 형상화한 디자인의 부스를 통해 사업 비전과 기술 경쟁력을 직관적으로 전달하는 한편, AI GPU, CPO, TPU 등 주요 빅테크 고객사들과 참관객을 상대로 차세대 AI반도체 테스트 소켓 제품을 대거 공개한다. 아이에스시는 장비-소켓 간 통합 솔루션을 통해 테스트 효율성 및 부품 호환성, 장비 전환 속도 등을 종합적으로 개선할 예정이다. 이를 통해 고객 밀착도를 강화하고, 가격 경쟁에서 벗어난 고수익 구조로 전환하며 업계 점유율을 높여 나간다는 계획이다. 아이에스시 관계자는 “이번 세미콘 코리아는 아이에스시가 테스트 소켓을 넘어 통합 테스트 플랫폼 기업으로 도약하는 방향성을 시장에 명확히 보여주는 자리”라며 “AI 데이터센터와 고성능 반도체 환경에 최적화된 테스트 솔루션을 통해 글로벌 고객사와의 협업을 한층 강화해 나가겠다”고 설명했다.

2026.02.02 09:42장경윤 기자

넥스틴, HBM·칩렛 검사장비 '아스퍼' 출시…"최첨단 패키징 공략"

대한민국 반도체 검사 장비 선도기업 넥스틴은 17일부터 19일까지 일본 도쿄에서 열리는 세계 최대 반도체 장비 전시회 '세미콘 재팬(SEMICON Japan) 2025'에서 차세대 패키징 공정 검사장비 'ASPER(아스퍼)'를 공식 출시했다고 17일 밝혔다. 아스퍼는 세계 유일의 최첨단 패키징 공정 전용 검사 장비라는 점에서 개막 첫날부터 현지 업계 관계자들의 뜨거운 관심을 받고 있다. 특히 넥스틴은 이번 행사 기간 중 열리는 '계측 및 검사 서밋'의 주요 의제에 맞춰 자사의 기술력을 강조했다. 이번 서밋에서는 AI 반도체 시대를 맞아 급격히 고도화된 패키징 기술에 대한 검사 솔루션이 집중 조명됐다. 넥스틴은 이 자리에서 HBM(고대역폭메모리)과 칩렛(Chiplet) 등 최첨단 공정이 직면한 기술적 한계를 아스퍼를 통해 해결하겠다는 청사진을 제시했다. 기존 전통적인 패키징 기술은 두꺼운 칩과 대형 범프(Bump) 구조, 와이어 본딩 방식을 사용했기 때문에 상대적으로 고스펙의 검사 장비가 요구되지 않았다 그러나 AI 반도체의 핵심인 HBM과 칩렛 기술이 도입되면서 상황은 급변했다. 40마이크로미터(µm) 미만의 얇은 칩 두께, 미세 범프 구조, 그리고 실리콘관통전극(TSV) 및 다이렉트 본딩 등 초미세 공정이 적용됨에 따라, 이제는 후공정(패키징)에서도 전공정 수준의 정밀한 검사 능력이 필수적인 요소로 자리 잡았다. 넥스틴이 이번에 내놓은 아스퍼는 이러한 시장의 니즈를 정확히 파고든 솔루션으로 평가받는다. 넥스틴 관계자는 “공정 중 웨이퍼가 휘어지는 '워피지' 현상이 필연적으로 발생하는데, 이는 기존 광학 장비가 초점을 잃어 결함 검사가 되지 않는 최대 걸림돌”이라며 “아스퍼는 이러한 휨 현상에도 불구하고 넥스틴만의 독자 기술로 안정적인 검사 초점을 유지하며 50나노미터(nm)급 미세 결함 검출이 가능한 장비”라고 강조했다. 넥스틴은 이번 아스퍼 런칭을 기점으로 일본 시장 공략에 드라이브를 건다는 방침이다. 특히 올해 7월 설립한 일본 법인(Nextin Japan)과 이번 신규 장비 출시가 맞물려 상당한 시너지를 낼 것으로 기대하고 있다. 박태훈 넥스틴 대표는 현장에서 “일본 법인 설립이 현지 시장 진입을 위한 교두보였다면, 세계 유일의 기술력을 갖춘 아스퍼 출시는 넥스틴의 강력한 무기가 될 것”이라며 “이번 세미콘 재팬을 통해 일본 내 잠재 고객사들에게 넥스틴만의 차별화된 기술 가치를 확실히 각인시키겠다”고 강조했다. 한편 넥스틴은 기존 전공정 패턴 결함 검사 장비인 '이지스(AEGIS)' 시리즈의 성공과 HBM 검사장비인 '크로키(KROKY)' 시리즈 등에 이어, 아스퍼까지 제품 포트폴리오를 다변화하며 글로벌 반도체 검사 장비 시장에서 전공정과 후공정을 아우르는 토탈 검사 솔루션 기업으로 도약하고 있다.

2025.12.17 18:00장경윤 기자

이윤태 LX세미콘 대표, 대한전자공학대상 수상

대한전자공학회는 2025년도 대한전자공학대상 수상자로 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장이 선정됐다고 27일 밝혔다. 이 사장은 반도체, 디스플레이, 전자 부품 산업에서 30년 이상의 경력을 보유한 국내 최고 수준의 전문가로 인정받고 있으며, 지난 2024년 LX세미콘 대표이사 취임 이후 회사의 경쟁력 강화뿐 아니라 팹리스 산업 활성화를 위해 다양한 시도를 해오고 있다. 특히, 미래 성장성이 유망한 경쟁력 있는 업체들을 발굴하고 오픈이노베이션 기반의 육성 전략을 통해 함께 성장할 수 있는 기반을 마련하는 등 시스템 반도체 생태계 확장에 노력을 기울이고 있다. 이 외에도 ▲대한전자공학회 기술혁신상은 이상훈 웨이브피아 대표이사 ▲IEIE 리서치 파이오니아 어워드는 권혁인 중앙대학교 교수 ▲차세대 연구혁신상 수상자로는 박해솔 한국과학기술연구원(KIST) 선임연구원이 선정됐다. 시상식은 오는 28일 경기도 광주 곤지암리조트에서 개최하는 대한전자공학회 정기총회에서 개최될 예정이다.

2025.11.27 14:36전화평 기자

반도체 업계, 삼성電 2나노 '엑시노스 2600' 양산에 활짝

삼성전자가 최신형 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스 2600' 상용화에 나서면서 국내 반도체 생태계에도 활력이 돌고 있다. 후공정 업계는 가동률 상승을, 디자인하우스 업계는 고객사 유치를 위한 기반을 확보할 수 있을 것으로 기대된다. 24일 업계에 따르면 삼성전자와 협력 중인 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업들은 올 4분기 엑시노스 2600용 테스트 라인 가동을 본격 시작했다. 엑시노스 2600은 삼성전자의 최신형 모바일 AP로, 2나노미터(nm) 공정을 기반으로 한다. 최근 삼성전자 MX사업부는 내년 초 출시할 예정인 플래그십 스마트폰 '갤럭시S26' 시리즈 내 일반 및 플러스 모델에 해당 칩셋을 채용하기로 확정했다. 갤럭시S26 시리즈 전체 물량 중에서는 25%~30%의 비중을 차지할 전망이다. 앞서 삼성전자는 이전 세대 모바일 AP인 '엑시노스 2500'을 올해 출시된 갤럭시S25 시리즈에 공급하는 데 실패한 바 있다. 엑시노스 2500에 적용된 3나노 공정의 낮은 수율이 주된 원인으로 꼽혔다. 반면 이번 엑시노스 2600 시리즈는 비교적 안정적인 수율로 3분기 말부터 양산에 돌입했다. 이에 삼성전자 모바일 AP의 테스트를 담당하는 OSAT 기업들도 4분기부터 라인을 가동하기 시작한 것으로 파악됐다. 세부적으로 엑시노스 2600의 웨이퍼 테스트는 두산테스나와 네패스, 엘비세미콘 등 3곳이 주력으로 담당한다. 이후 진행되는 파이널 테스트는 하나마이크론이 전담하는 것으로 알려졌다. 각 기업별로 대응 물량 및 시점은 다소 차이가 있으나, 올 4분기 전반적으로 가동률을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자 DSP(디자인솔루션파트너) 기업들도 엑시노스 2600에 주목하고 있다. DSP는 삼성전자 파운드리와 팹리스 사이에서 칩 설계 및 양산을 지원하는 기업을 뜻한다. 가온칩스, 알파칩스 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아세미 등이 대표적이다. 엑시노스 2600은 삼성전자 2나노 공정을 가장 먼저 채용한 칩으로서, 해당 공정에 대한 성능 및 안정성을 보여주는 지표로 활용된다. 때문에 엑시노스 2600의 성공 여부는 잠재 고객사의 삼성 파운드리 공정 채택 여부에 상당한 영향을 끼칠 수 있다. 반도체 업계 관계자는 "주요 경쟁사인 TSMC의 2나노 공정이 워낙 비싸다보니 삼성 파운드리로 관심을 돌리는 기업들이 많지만, 이전 3나노 공정의 실기로 망설이는 경우가 있는 것이 현실"이라며 "삼성 파운드리가 엑시노스 2600를 토대로 2나노 공정 프로모션을 진행할 것이기 때문에 데이터가 어떻게 나올지가 매우 중요하다"고 설명했다.

2025.11.24 11:16장경윤 기자

LX세미콘, 2026년 임원인사…"성과주의로 인재 선발"

LX세미콘은 성과주의를 바탕으로 미래 준비를 강화하기 위한 2026년 임원인사(2026년 1월 1일자)를 단행했다고 4일 밝혔다. LX세미콘은 상무 승진 1명, 이사 신규선임 3명에 대한 정기임원 인사를 실시했다. 이번 인사에서 새로운 반도체 설계자동화 기법을 개발해 설계시간 단축에 기여한 윤일현 기술위원이 상무로 승진했다. 또한 권기영 책임, 이혁주 책임, 조아서 책임이 이사로 신규 선임됐다. LX세미콘 관계자는 “성과주의 원칙에 입각해 각 분야에서 탁월한 성과를 창출하고 미래성장 잠재력이 있는 인재를 선발했다”고 말했다.

2025.11.04 18:47장경윤 기자

Prev 1 2 3 Next