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'설비투자'통합검색 결과 입니다. (79건)

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반도체 클러스터 구축·운영 최대 100% 국고 지원

반도체 특별법이 이달 11일부터 본격 시행된다. 이재명 대통령 직속으로 운영되는 해당 법안에 따라, 향후 산업기반시설 구축 및 운영 비용의 최대 100%를 정부 및 지방자치단체가 부담할 수 있게 됐다. 산업통상부는 4일 반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법 시행령 제정안이 국무회의에서 의결됐다고 밝혔다. 이번 시행령 제정은 지난 2월 제정된 '반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법(이하 반도체특별법)에서 위임한 사항을 구체화한 것이다. 오는 11일부터 본격 시행될 예정이다. 해당 안은 ▲반도체산업경쟁력강화특별위원회 구성 및 운영 ▲반도체클러스터 지정 절차 및 지원내용 ▲반도체산업 인력양성 지원 ▲반도체산업경쟁력강화특별회계 운용·관리 등에 관한 세부사항을 담고 있다. 위원회 구성의 경우, 반도체산업경쟁력강화 기본계획 및 실행계획을 비롯한 주요 정책을 심의하기 위한 반도체산업경쟁력강화특별위원회(위원장 대통령)의 위원 구성 및 운영에 관한 사항을 마련했다. 이를 통해 핵심 정책 과제를 체계적으로 이행하고, 범국가적인 정책 추진 동력을 확보할 수 있도록 하겠다는 전략이다. 클러스터 지정을 신청할 때에는 ▲기본목표·발전방향 ▲명칭·위치 및 면적 ▲지역 반도체산업·기반시설 현황 ▲인력양성·연구기반 구축에 관한 사항 등을 포함한 조성계획을 제출하도록 했다. 또한 수도권 외 지역을 우선적으로 고려하도록 함으로써, 지역 산업 여건과 특성을 반영한 반도체 생태계 조성과 국가 균형발전에 기여할 수 있도록 했다. 클러스터에 필요한 산업기반시설 조성·운영 비용은 총사업비의 50% 이상 100% 이하의 범위에서 국가와 지방자치단체가 부담할 수 있도록 했다. 특히 ▲이중화시설 ▲공급망 안정 및 산업 안전에 기여하는 시설 등은 그 비용의 전부를 지원할 수 있도록 했다. 이를 통해 기업의 기반시설 구축 부담을 완화하고, 반도체 생산에 필수적인 인프라를 보다 안정적으로 확충할 수 있을 것으로 기대된다. 또한 비수도권 반도체기업과 지역 전문인력의 취업 연계 및 재교육에 관한 지원을 우선적으로 실시할 수 있도록 했다. 나아가 반도체산업 전문인력 양성기관 지정 기준과 절차를 규정함으로써, 산업 현장의 수요에 부합하는 전문인력을 체계적으로 양성할 수 있도록 했다. 그 외 ▲기본·실행계획 수립절차 ▲반도체산업 통계의 작성 범위 ▲반도체산업경쟁력강화특별회계 설치·운용 ▲업무 위탁 등에 관한 사항도 규정해 반도체산업 정책 수립에 필요한 내용을 구체화했다. 김정관 산업통상부 장관은 “반도체산업의 국가적 지원체계를 위한 법적 기반이 마련된 만큼, 관계부처와 긴밀히 협력하여 법률에 따른 주요 정책 과제들을 조속히 추진해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.08.04 14:38장경윤 기자

주방을 넓힌 식당의 청구서

지난 7월 29일 마이크로소프트가 연차보고서(10-K)를 미국 증권거래위원회에 냈다. 2026 회계연도 설비투자는 1159억 달러(약 166조원)였다. 1년 전보다 80% 늘었다. 같은 기간 손익계산서에 잡힌 감가상각비는 343억 달러(49조원)다. 쓴 돈의 30%만 비용이 됐다. 한 회사의 사정이 아니다. 앞서 2월 초 알파벳과 아마존, 메타도 하루 이틀 간격으로 연차보고서를 냈다. 네 곳의 서류에서 같은 장면이 반복된다. 마이크로소프트와 알파벳, 아마존, 메타를 합친 설비투자는 2023년 1565억 달러(224조원)에서 2025년 3999억 달러(573조원)로 불었다. 2년 만에 155% 늘었다. 같은 기간 네 회사의 감가상각비 합계는 870억 달러(125조원)에서 1398억 달러(200조원)가 됐다. 투자는 2.6배로 뛰었고 비용은 1.6배에 그쳤다. 격차는 2601억 달러(370조원)다. 이 돈은 이미 통장에서 나갔다. 그런데 아직 어느 회사의 이익도 깎지 않았다. 규모만의 문제가 아니다. 매출에서 설비투자가 차지하는 비중은 마이크로소프트가 34.9%로 가장 높고, 가장 낮은 아마존도 18.4%다. 소프트웨어를 팔던 회사들이 매출의 3분의 1까지 콘크리트와 전력, GPU에 넣고 있다. 회계 규칙 때문이다. 서버를 사면 그 순간 비용이 되지 않는다. 자산으로 잡고, 쓸 수 있다고 추정한 기간에 걸쳐 나눠 반영한다. 이것이 감가상각이다. 빅테크가 서버에 적용하는 기간은 5~6년이다. 올해 산 GPU의 원가가 2031년 손익계산서까지 흘러간다는 뜻이다. 기간은 회사가 정한다. 알파벳은 서버와 네트워크 장비를 6년으로 고정해 두었다. 메타는 5~5.5년으로 가장 짧다. 마이크로소프트는 2~6년이라는 범위만 밝힌다. 같은 GPU를 사도 장부에 찍히는 연간 비용이 회사마다 다르다. 기간을 1년 늘리면 올해 이익이 늘어난다. 회계 부정이 아니라 추정의 재량이다. 그래서 아마존의 선택이 눈에 띈다. 아마존은 2024년 초 일부 서버의 내용연수를 5년에서 6년으로 늘렸다. 그리고 2025년 초 다시 5년으로 되돌렸다. 이유로 AI와 머신러닝의 기술 발전 속도를 들었다. 이 결정 하나로 2025년 영업이익이 약 7억 달러 줄었다. 네 곳 중 유일하게 스스로 이익을 깎았다. 서버가 생각보다 빨리 늙는다는 자백이다. 1년의 차이가 얼마나 큰지는 계산해 보면 드러난다. 마이크로소프트가 보유한 서버·네트워크 장비와 소프트웨어의 취득원가는 2159억 달러(309조원)다. 단순 계산으로 잔존가치를 0, 정액법을 가정하면 6년 상각 시 연간 360억 달러(52조원)다. 5년으로 줄이면 432억 달러(62조원)가 된다. 주석의 숫자 하나로 한 해 이익이 70억 달러 넘게 움직인다. 감사인이 막을 일도 아니다. 추정은 원래 경영진의 몫이다. 부담은 잘 보이지 않는다. 미국 회계기준은 감가상각비를 손익계산서에 따로 표시하라고 요구하지 않는다. 매출원가와 판매관리비, 연구개발비에 흩어져 들어간다. 마진이 왜 내려갔는지 투자자가 분해하기 어렵다. 현금은 정반대 방향으로 움직인다. 감가상각은 돈이 나가지 않는 비용이다. 그래서 영업활동 현금흐름을 구할 때 이익에 도로 더한다. 상각비가 불어날수록 영업현금흐름은 더 튼튼해 보인다. 정작 통장에서 빠져나간 3999억 달러(573조원)는 그 아래 투자활동 항목에 적힌다. 영업현금흐름에서 설비투자를 뺀 잉여현금흐름을 봐야 실제가 나온다. 이익도 영업현금흐름도 지금은 투자의 크기를 숨기고 있다. 여기서 20년 전 논문 하나를 꺼낼 만하다. 설비투자를 크게 늘린 기업의 주가가 이후 5년간 시장을 밑돌았다는 연구다(Titman 외, 2004). 현금이 많고 빚이 적은 기업일수록 이 경향이 뚜렷했다. 지금의 빅테크가 정확히 그 조건에 들어맞는다. 골목 식당으로 옮겨보자. 손님이 밀려들자 주인이 3억원을 들여 주방을 넓힌다. 통장에서 3억원이 빠져나간 날, 장부에는 5000만원만 비용으로 적힌다. 6년에 나눠 반영하기로 했기 때문이다. 그해 결산은 근사하다. 매출은 늘었고 비용은 조금 늘었다. 이야기는 2년 차부터 달라진다. 첫해에 넓힌 주방의 상각비 위에 이듬해 넓힌 주방의 상각비가 얹힌다. 3년 차에는 그 위에 또 얹힌다. 손님이 계속 늘면 감당된다. 늘지 않으면 장부가 뒤집힌다. 6년 쓴다고 적어둔 설비가 4년 만에 낡으면 남은 값을 한꺼번에 손실로 털어야 한다. 빅테크의 2601억 달러(373조원)가 이 자리에 서 있다. 주방은 이미 지었고, 청구서는 2027년부터 2031년까지 나눠서 온다. 청구서에는 아직 발행되지 않은 몫도 있다. 알파벳은 786억 달러(112조원)를 가동 전 자산으로, 메타는 505억 달러(72조원)를 건설중 자산으로 들고 있다. 두 회사만 1291억 달러(184조원)다. 이 자산들은 상각이 시작되지도 않았다. 투자자가 보는 지표도 달라져야 한다. EBITDA는 감가상각 전 이익이다. 지금 국면에서 EBITDA는 실제 부담을 가린다. 감가상각을 반영한 영업이익(EBIT)과 투하자본이익률(ROIC)을 함께 봐야 한다. 주석의 내용연수도 확인 대상이다. 회사가 기간을 늘렸다면 왜 늘렸는지 물어야 한다. 남의 나라 장부도 아니다. 네 회사의 설비투자 예산은 국내 반도체 기업의 주문서로 이어진다. 상각 부담이 이익을 압박해 투자 속도가 꺾이면, 그 신호는 우리 수출 지표에 먼저 찍힌다. 빅테크의 감가상각 정책을 읽어야 할 이유가 서울에도 있다. 확실한 승자는 이미 정해져 있다. 엔비디아의 데이터센터 매출은 FY2024 475억 달러(68조원)에서 FY2026 1937억 달러(276조원)가 됐다. 2년 만에 4.1배다. 전체 매출에서 데이터센터가 차지하는 비중도 78%에서 90%로 올랐다. 같은 해 엔비디아의 설비투자는 32억 달러(5조원)였다. 32억 달러를 쓰고 영업이익 1304억 달러(186조원)를 벌었다. 빅테크는 자산을 쌓고 6년에 걸쳐 턴다. 엔비디아는 판다. 주방을 넓힌 식당 주인이 물어야 할 질문은 하나다. 손님이 그만큼 늘었는가. 그날 확실히 돈을 번 쪽은 주방설비를 납품한 업체다. 자료: Microsoft·Alphabet·Amazon·Meta·NVIDIA 각 사 10-K(2026년 8월 기준), 자본시장연구원 자본시장포커스 2026-07호, Titman·Wei·Xie(2004) Journal of Financial and Quantitative Analysis.

2026.08.04 10:12이재준 컬럼니스트

LG디스플레이, '국민성장펀드' 지원 기업 선정…3조원 규모 투자 속도

LG디스플레이가 차세대 OLED 기술 초격차를 위해 총 3조원 규모의 투자를 본격화한다. 고금리·글로벌 경기 둔화 등 불확실성이 높은 대외 환경 속에서도 선제적 투자를 통해 압도적 경쟁 우위를 갖는 '일등 기술'을 확보하겠다는 전략이다. LG디스플레이는 국민성장펀드 2차 메가프로젝트의 일환인 'OLED 초격차 확보' 지원 기업으로 선정되며 1조 5000억원의 장기∙저금리 자금을 확보했다고 30일 밝혔다. 회사는 여기에 자체 자금 1조 5000억원을 더해 총 3조 원을 차세대 OLED 신기술 개발 및 생산 인프라 구축에 투입한다. 이번 투자는 중장기 OLED 신기술 투자 계획의 일환으로, 대규모 자금 조달에 따른 재무 부담을 최소화하면서 미래 성장 동력을 확보했다는 점에서 의미가 크다. LG디스플레이가 국민성장펀드 지원 기업으로 선정된 데에는 국가 첨단전략 산업인 디스플레이의 글로벌 경쟁력 강화를 위한 정부의 의지가 반영되었다. LG디스플레이의 미래 가치와 기술력을 높이 평가한 결과다. LG디스플레이는 확보한 재원을 차세대 프리미엄 OLED 기술 적용에 필요한 설비 등 인프라 구축에 집중 투입한다. 저소비전력 및 두께 저감 등 OLED만의 차별화된 신기술에 투자함으로써 미래 성장을 위한 동력과 수익성을 동시에 확보할 방침이다. 최근 글로벌 디스플레이 시장은 단순히 많은 물량 공급을 통한 가격 경쟁 단계에서 벗어나, 경쟁사가 쉽게 모방할 수 없는 대체불가능한 기술을 보유하고 있는지가 경쟁력이 되는 시장으로 빠르게 변화하고 있다. LG디스플레이가 생산능력 확대를 위한 외형적 증설이 아닌, 차세대 OLED 기술 확보를 위한 질적 구조 전환에 투자를 집중하는 이유도 여기에 있다. LG디스플레이는 2013년 OLED TV를 처음 선보인 이래로 대체불가 OLED 기술력을 앞세워 시장을 선도하고 있다. 장수명·고휘도·저전력 등 내구성과 성능이 뛰어난 탠덤(Tandem) OLED 기술과 LTPO(저온다결정산화물) 기술을 적용한 OLED 등 혁신 기술 분야에서 기술 격차가 뚜렷하다. 동시에 게이밍 모니터 등 하이엔드 시장 다변화도 주도하고 있다. 반면 중국은 저가 OLED를 앞세운 대규모 물량 공세로 내수 시장 중심 고속 성장을 해 왔으나, 한국과의 기술력 차이로 인해 하이엔드 시장 진입에 어려움을 겪고 있는 것으로 평가된다. 특히 기존에 OLED가 강세였던 모바일 분야뿐 아니라 TV, IT, 차량용 등 다양한 분야에서 OLED 채용이 확산되면서, OLED 기술 경쟁력을 갖춘 LG디스플레이 중심의 한국 디스플레이 기업들에게 반전의 기회가 될 것이라는 기대감이 높아지고 있다. OLED는 한국이 기술력으로 글로벌 시장을 주도해 온 국가 첨단전략 산업의 핵심 축이다. 그러나 최근 경쟁국의 공격적인 보조금 지원과 저가 공세로 한국 디스플레이의 시장 지위가 위협받고 있어, 대체불가 OLED기술 초격차를 통한 '기술 주권' 강화가 시급한 시점이다. 이에 국민성장펀드의 지원은 단순 기업 금융 지원을 넘어, 글로벌 디스플레이 패권 경쟁 속에서 한국 기술 생태계를 보호하고 국가 미래 경쟁력을 사수하기 위한 정책적 결단으로 평가된다. LG디스플레이 관계자는 "이번 3조원 투자는 기술 초격차를 통해 K-디스플레이 핵심인 OLED 기술 주권을 지키겠다는 강력한 의지”라며, "확보된 재원을 효율적으로 집행해 차별화된 제품·기술 경쟁력을 갖추고, 대한민국 첨단 전략 산업의 발전을 이끄는 견인차 역할을 다할 것"이라고 밝혔다. 이번 투자는 지역 경제 활성화와 국내 소재·부품·장비(소부장) 기업과의 동반성장 측면에서도 긍정적인 영향을 미칠 전망이다. 투자가 집중되는 파주를 비롯한 경기 지역의 고용 창출 및 협력사들과 협력을 통해 국내 디스플레이 산업 전반의 경쟁력을 제고하는 선순환 효과가 기대된다.

2026.07.30 16:15장경윤 기자

삼성전자, 2030년까지 신규 팹 4곳 구축…용인·평택·호남 전방위 투자

삼성전자가 국내 대규모 반도체 생산기지 투자 계획을 구체화하고 있다. 오는 2030년까지 평택 팹 2기·용인 팹 1기·광주 1기 등 총 4개 신규 팹(공장)을 구축하는 방안을 세우고, 최근 이를 주요 협력사에 공유한 것으로 파악됐다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 주요 협력사들을 대상으로 중장기 반도체 팹 투자 전략에 대한 실현 가능성에 대해 문의하고 있다. 삼성전자가 협력사에 설명한 투자 계획은 다음과 같다. 삼성전자는 오는 2030년까지 평택 P5와 P6(P5-2), 용인시 남사읍 반도체 클러스터 1기 팹, 광주 신규 1기 팹을 건설할 계획이다. SK하이닉스의 경우 용인시 원삼면 반도체 클러스터 내 Y1 및 Y2 팹과 더불어, 광주 신규 1기 팹을 지을 것으로 예상했다. 이를 고려하면 양사가 올해부터 2030년까지 구축하는 신규 팹의 수는 모두 7개에 달한다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 서남권을 포함한 중장기 설비투자 전략을 짜면서 협력사들을 대상으로 면밀한 사전 조사를 진행 중"이라며 "삼성전자·SK하이닉스의 대규모 투자에 대한 협력사들의 대응 능력이 충분한 상황인지 묻고 있다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자가 최근 대면, 비대면을 가리지 않고 협력사들과 광주 투자 계획에 대해 논의 중"이라며 "논의 결과에 따라 예상 대비 국내 설비투자 속도가 빨라질 수 있을 것"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자, SK하이닉스는 지난달 29일 청와대에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 도합 3200조원(AI 데이터센터 투자비용 제외)의 대규모 반도체 설비투자 로드맵을 발표한 바 있다. 기존 구축 중인 반도체 팹의 설비투자 속도를 높이는 한편, 용인 반도체 클러스터 구축 속도를 크게 앞당기는 것이 주 골자다. 삼성전자는 용인 팹 완성 목표 시점을 당초 2047년에서 2040년, SK하이닉스는 2045년에서 2033년으로 단축했다. 서남권 지역에는 각각 400조원을 투입해, 메모리 전공정 팹 2기씩을 건설하기로 했다. 이처럼 대규모 설비투자에 필요한 인적·물적 자원이 크게 증가하면서, 반도체 업계는 삼성전자·SK하이닉스를 비롯해 관련 협력사들의 대응력이 한계에 직면할 수 있다고 우려해 왔다. 특히 이재명 대통령이 광주 팹 구축에 대해 "원래는 (반도체 클러스터 구축을) 용인 다 끝내고 다음 순서로 할 생각이었던 것 같았다. 지금 수요가 너무 폭증하니까 동시에 추진하자고 말씀을 드렸다"고 요청한 만큼, 삼성전자·SK하이닉스는 광주 팹 투자를 최대한 앞당겨야 하는 부담을 안고 있다. 삼성전자가 최근 협력사들에게 투자 여력 점검을 요청한 것도 이와 무관치 않다는 해석이다. 반도체 장비업계 관계자는 "삼성전자가 최근 2030년까지 광주에 팹을 건설하는 것을 전제로, 현지에 추가 투자를 할 의향이 있는지 협력사에 문의하고 있는 상황"이라며 " 다만 현재 생산능력, 광주 내 인프라를 고려하면 실현 가능성을 확언하기 어렵다"고 말했다.

2026.07.21 14:49장경윤 기자

'역대 최대 실적' TSMC, 2나노 매출 비중 첫 공개

대만 주요 파운드리 TSMC가 AI 수요 확대에 힘입어 올 2분기 역대 최대 실적을 경신했다. 특히 업계 최첨단 공정인 2나노미터(nm) 매출 비중을 처음 공식 집계했다는 점이 고무적이다. TSMC는 파운드리 호황에 따라 올해 연간 매출 전망치, 설비투자 규모도 당초 대비 상향 조정했다. 고성능 시스템반도체 시장의 성장세가 매우 견고함을 나타내는 지표로 해석된다. TSMC는 16일 2026년 2분기 실적발표를 통해 매출액 1조 2703억 대만달러를 기록했다고 밝혔다. 영업이익은 7660억 대만달러, 영업이익률은 60.3%로 집계됐다. 매출은 전년동기 대비 36%, 전분기 대비 12% 증가했다. 영업이익도 각각 65.3%, 16.2% 증가했다. AI 인프라 투자에 따른 고성능 시스템반도체 수요 확대가 지속된 데 따른 효과로 풀이된다. 특히 최첨단 공정 매출 비중의 확대가 두드러졌다. 해당 분기 TSMC의 전체 매출에서 7나노 이하 공정이 차지하는 비중은 77%다. 전분기 대비 3%p 늘었다. ▲2나노 3% ▲3나노 30% ▲5나노 33% ▲7나노 11% 등이다. TSMC가 2나노 공정 매출 비중을 공개한 것은 이번이 처음이다. 2나노 공정은 현재 상용화된 파운드리 공정 중 가장 고도화된 공정으로, 지난해 4분기부터 양산에 돌입했다. 파운드리 사업 호조세에 따라, TSMC는 향후 실적 및 투자 계획에 대해서도 당초 예상 대비 긍정적인 견해를 내놨다. 3분기 매출 전망치는 446억~458억 달러로 제시했다. 중간값(452억 달러) 기준으로 전년동기 대비 37%, 전분기 대비 12% 증가한 수준이다. 매출 총이익률은 66%로 전분기 대비 1.7%p 하락할 것으로 전망되나, 이는 주로 2나노 공정의 본격적인 양산에 따른 비용 증가가 원인이다. TSMC는 "이익 희석 효과는 최첨단 기술에 대한 매우 강력한 수요와 지속적인 생산성 향상 노력으로 부분 상쇄될 것"이라고 밝혔다. 연간 매출 전망치는 전년 대비 40%를 소폭 상회할 것으로 예상했다. 기존 전망치인 30% 초과 성장 대비 상향 조정됐다. 올해 연간 설비투자 계획은 600억~640억 달러 사이로 제시했다. 기존 전망치인 520억~560억 달러 대비 크게 상향됐다. 세부적으로 선단 공정에 70~80%, 성숙 공정에 10%, 패키징 및 테스트에 10~20%가량이 할당될 예정이다.

2026.07.16 16:44장경윤 기자

SK하이닉스, 용인 'Y1' 팹 구축 본격화…장비 발주 시작

SK하이닉스가 용인 신규 메모리 생산기지 구축을 위한 본격적인 준비에 나섰다. 최근 주요 협력사들을 대상으로 최첨단 D램 제조장비에 대한 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 논의된 초기 투자 규모는 월 2만장 수준이다. 14일 반도체와 장비 업계에 따르면 SK하이닉스는 용인 Y1 팹에 대한 장비 발주를 진행하고 있다. 내년 2월 시생산 라인 구축...장비 업계도 대응 서둘러 Y1은 SK하이닉스가 경기 용인시 처인구 원삼면 일대에 조성 중인 대규모 반도체 클러스터의 첫 번째 팹이다. 1기 팹은 2개 골조와 6개 클린룸으로 구성된다. 이 중 첫번째 클린룸(ph1)은 공사가 한창 진행 중이다. SK하이닉스는 당초 내년 5월 Y1 ph1을 오픈할 예정이었으나, 일정을 내년 2월로 조금 앞당기기로 했다. SK하이닉스는 이에 맞춰 일부 주요 협력사를 대상으로 Y1 ph1에 도입할 장비 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 내년 2월 시생산(원패스) 라인 구축을 시작하고, 곧바로 3~4월께 월 2만장 규모의 생산능력 확대를 위한 본격적인 장비 셋업이 진행될 예정이다. 생산 타겟은 6세대 10나노급(1c) D램이다. 1c D램은 현재 상용화된 가장 최신 세대의 D램으로, AI용 고부가 DDR·LPDDR(저전력 D램) 제조 등에 활용된다. SK하이닉스의 경우 이르면 내년 본격 상용화되는 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)에도 1c D램을 적용한다. 아직 장비 발주가 나오지 않은 기업들도 대응을 서두르는 분위기다. SK하이닉스가 장비 도입을 앞두고 판매단가 계약 일정을 앞당기고 있어서다. 반도체 장비 업계 관계자는 "SK하이닉스가 통상 연말에 진행하던 판매단가 계약을 3분기 초부터 들어가기로 했다"며 "Y1 ph1에 설비를 최대한 빠르게 도입하기 위한 사전 작업"이라고 설명했다. 한편 SK하이닉스는 최근 반도체 수급 상황에 맞춰 용인 대규모 반도체 클러스터 구축 속도를 높이기 위한 전략을 구상 중이다. 총 600조원이 투입되는 용인 반도체 클러스터는 총 4개 팹으로 구성된다. 당초 4번째 팹 건설 완료 목표 시점은 2045년이었으나, 회사는 이를 2033년으로 12년 앞당겼다. 또 다른 장비업계 관계자는 "SK하이닉스가 올 하반기 Y1 ph2 및 ph3에 대한 클린룸 구축을 시작할 것으로 안다"며 "전반적으로 팹 구축 일정이 매우 타이트한 상황"이라고 말했다.

2026.07.14 10:40장경윤 기자

선익시스템, 평택 신공장 구축 본격화…차세대 디스플레이 수요 대응

OLED 진공 증착 장비 전문기업 선익시스템이 차세대 진공 증착장비 수요 확대에 대응하기 위한 선제적 투자에 나선다. 선익시스템은 평택 브레인시티 일반산업단지 내 신규 생산거점의 1단계(A동) 준공을 완료했다고 13일 밝혔다. 이번 사용승인을 받은 시설은 A동 생산공장과 사무동, 부속건축물 등이다. 평택 브레인시티 공장은 총 대지면적 2만2628㎡, 전체 계획 기준 연면적 1만5756㎡ 규모로 조성되고 있다. 이번 A동 준공은 신규 생산거점 구축의 첫 단계로, B동은 2026년 10월 준공을 목표로 공사가 진행 중이며, 신규 공장은 2026년 10월부터 본격 운영될 예정이다. 평택 신규 생산거점은 8.6세대 OLED, OLEDoS(OLED on Silicon), 페로브스카이트(Perovskite) 등 차세대 진공 증착장비 수요 확대에 대응하기 위해 구축되는 전략적 생산 인프라다. 선익시스템은 이번 생산거점 구축을 통해 기존 본사 대비 약 4배 규모의 생산 인프라를 추가 확보하게 되며, 향후 대형 프로젝트 수행 역량과 고객 대응 경쟁력을 한층 강화할 계획이다. 이번 생산 인프라 확충은 최근 확대되고 있는 글로벌 OLED 투자와 차세대 디스플레이 시장 변화에 선제적으로 대응하기 위한 전략적 투자의 일환이다. AI 노트북, 모바일, 스마트글래스, 페로브스카이트 태양전지 등 신규 응용시장의 확산으로 고성능 디스플레이 수요가 증가하고 있으며, 8.6세대 OLED 투자 확대와 OLEDoS 시장 성장, 차세대 페로브스카이트 기술 개발이 본격화되고 있다. 선익시스템은 이러한 산업 변화에 대응할 수 있는 생산 기반을 선제적으로 확보함으로써 글로벌 고객의 다양한 투자 수요에 보다 유연하고 안정적으로 대응할 수 있는 기반을 마련하게 됐다. 선익시스템 관계자는 "평택 브레인시티 신규 생산거점은 단순한 공장 증설이 아니라 회사의 미래 성장을 뒷받침할 생산 인프라를 구축하는 전략적 투자"라며 "기존 본사 대비 약 4배 규모의 생산 인프라를 확보함으로써 생산능력 확대는 물론 대형 프로젝트 수행 역량과 고객 대응 경쟁력을 한층 강화하게 됐다"고 말했다. 이어 "현재 건설 중인 B동이 올해 10월 준공되면 평택 생산거점 구축이 완료되며, 향후 확대될 글로벌 차세대 디스플레이 시장에 보다 안정적으로 대응할 수 있는 생산체계를 갖추게 될 것"이라고 덧붙였다. 선익시스템은 OLED 진공 증착장비 분야에서 축적한 기술력을 기반으로 글로벌 OLED 산업의 기술 고도화를 이끌어 왔으며, 최근에는 OLEDoS와 페로브스카이트 분야까지 사업영역을 확대하고 있다. 평택 브레인시티 신규 생산거점은 선익시스템이 글로벌 차세대 디스플레이 시장 성장에 대응하기 위해 구축한 미래 생산 플랫폼의 핵심 기반이다. 향후 글로벌 고객 수요 확대에 대응하는 전략적 생산거점으로 활용되는 동시에, 회사의 지속적인 성장과 기업가치 제고를 뒷받침하는 핵심 인프라 역할을 수행할 예정이다.

2026.07.13 08:49장경윤 기자

AI 돈줄 넓히는 아마존…스위스프랑 채권 발행 준비

아마존이 인공지능(AI) 투자 자금 마련을 위해 처음으로 스위스프랑 표시 채권 발행에 나선다. 11일(현지시간) 블룸버그 등 외신에 따르면 아마존은 BNP파리바, 도이체뱅크, JP모건체이스를 주관사로 만기 3년물부터 25년물까지 총 6개 트랜치의 스위스프랑 채권 발행을 준비 중이다. 이번 채권 발행 자금이 투자와 설비투자(CAPEX) 지원, 만기 도래 채무 상환 등 일반적인 사업 목적에 사용될 예정이라고 아마존 관계자는 설명했다. 최근 기술 기업들은 AI 인프라 투자에 필요한 대규모 자금을 조달하기 위해 달러화 채권 외 유럽 채권 시장으로 조달 창구를 다변화하고 있다. 구글 모회사 알파벳은 지난 2월 약 30억 스위스프랑(약 5조 6902억원) 규모의 채권을 발행해 기업 발행 기준 역대 최대 기록을 세웠다. 아마존도 지난 3월 첫 유로화 채권 발행 당시 같은 기록을 경신한 바 있다. 아마존과 메타, 마이크로소프트(MS), 알파벳은 올해 AI 데이터센터 장비 및 기타 설비투자에 최대 7250억 달러(약 1070조 4625억원)를 투자할 계획이다. 아포스톨로스 반티스 UBP 고정수익 부문 매니징디렉터는 “스위스 채권 시장은 우량 기업에 대한 안정적인 수요와 미국 대기업 발행 채권에 대한 강한 선호를 지속적으로 보여주고 있다”고 말했다. 이어 “여러 만기 채권을 동시에 발행하면 다양한 투자자층을 공략할 수 있고 많은 자금을 조달하면서도 시장이 열려 있는 동안 발행 비용 부담을 줄일 수 있다”고 덧붙였다.

2026.05.12 09:28박서린 기자

SK하이닉스, 차세대 1C D램 수요 확대 선제 대응 나선다

SK하이닉스가 충북 청주에 위치한 신규 메모리 생산기지 'M15X'의 D램 투자 전략을 1b(5세대 10나노급)에서 1c(6세대 10나노급) D램 중심으로 전환하는 방안을 검토 중인 것으로 파악됐다. 최근 급변하는 고대역폭메모리(HBM) 및 범용 D램 시황에 선제 대응하기 위한 조치로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 M15X 내 6세대 10나노급(1c) D램 설비투자 규모를 당초 계획보다 확대하는 방안을 논의 중이다. M15X는 SK하이닉스의 신규 메모리 생산기지다. 부지 규모는 6만㎡로, 확보 가능한 D램의 총 생산능력은 월 9만장 내외로 추산된다. 당초 SK하이닉스는 M15X에 5세대 10나노급(1b) D램을 집중 투자할 계획이었다. 1b D램은 SK하이닉스 HBM3E 및 HBM4의 코어 다이로 활용된다. 특히 HBM4는 올해 본격 상용화되는 제품으로, 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 시리즈에 처음 탑재된다. 이에 SK하이닉스는 지난해 4분기부터 M15X에 월 3만장 규모의 1b D램용 설비투자를 집행해 왔다. 이후 추가 투자를 통해 1b D램 생산능력을 약 8만장까지 확대하고, 유휴 공간에 1c D램용 라인을 소규모로 도입할 계획이었다. 그러나 최근 SK하이닉스는 올 하반기로 예정된 M15X용 설비 발주를 1c D램으로 진행하는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 투자 효율성을 고려해 올해에는 M15X에 1b D램용 설비만을 도입하려고 했으나, 최근에는 1c D램을 투자하는 방향으로 선회 중"이라며 "급변하는 시황에 맞춰 투자 전략을 수정한 것으로 안다"고 설명했다. 전략 수정의 주요 원인은 HBM4에 있다. SK하이닉스는 올해 엔비디아향으로 60억Gb(기가비트) 수준의 HBM4 출하량을 계획했었다. 그러나 베라 루빈이 최적화 문제로 출하량이 감소가 불가피해지면서, 최근 SK하이닉스의 HBM4 목표 출하량도 이보다 20~30%가량 낮아진 것으로 파악됐다. SK하이닉스로서는 1b D램의 생산능력을 확대할 요인이 줄어든 셈이다. 반면 1c D램은 가장 최신 세대의 D램으로서, 향후 수요가 크게 증가할 전망이다. SK하이닉스의 경우 차세대 HBM인 HBM4E는 물론, 서버 시장에서 각광받고 있는 소캠2(SoCAMM2)에도 1c D램을 적용한다. 소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈이다. 이를 고려하면 SK하이닉스는 M15X에 최소 4만장 규모의 1c D램용 설비투자를 집행할 것으로 예상된다. 또 다른 업계 관계자는 "SK하이닉스가 M15X용 설비 발주를 서두르는 분위기"라며 "아직 정식으로 투자 계획이 나온 것은 아니지만, 추가 투자분은 1c D램에 초점을 맞추는 방안이 유력하게 거론되고 있다"고 말했다. 이에 대해 SK하이닉스는 "생산 전략을 확인해드릴 수 없으나 사실과 다르다"라고 밝혔다.

2026.05.04 11:13장경윤 기자

통신 3사, 올해 네트워크 투자 15% 늘린다

통신 3사가 올해 설비투자를 지난해 대비 15% 늘린다. AI 시대를 대비한 네트워크 인프라 투자의 중요성을 공감한 데 따른 것이다. 최우혁 과학기술정보통신부 정보보호네트워크정책실장은 9일 배경훈 부총리와 통신 3사 CEO 간담회 백브리핑에서 “부총리는 AI 고속도로 완성을 위한 핵심 인프라인 차세대 지능형 네트워크 등 통신 분야 투자를 확대할 것을 당부했다”고 밝혔다. 이어, “통신 3사 (CEO)는 차세대 네트워크와 AI 분야 등 미래를 위한 투자에 적극 입하겠다고 화답하면서 작년보다 15% 정도 증가된 투자를 하겠다고 밝혔다”고 설명했다. 모든 LTE, 5G 요금제에 데이터 안심옵션을 도입하고 정보보안에 노력을 더욱 기울이는 것과 함께 네트워크 투자에도 적극적으로 나서겠다는 뜻이다. 최 실장은 “(통신 3사 CEO는) 지하철 와이파이 고도화에 대해 5G 기반으로 적극 개선하기로 했다”며 “고속철도 구간에 대해서도 지난해 말 합의한 공동망 2.0 기술 적용을 차질 없이 추진해 내년까지 전국 모든 구간의 품질이 개선될 수 있도록 노력하기로 했다”고 말했다. 이어, “소방청 긴급 통신 무선 처리 서비스에 대해서는 5월부터 순차적으로 서비스를 개시해 나가기로 합의했다”고 덧붙였다. 최 실장은 또 “부총리는 AI 투자 지원에 대해 AIDC 투자가 확대될 수 있도록 국회와 관계부처 협의를 통해 AIDC 특별법 제정을 조속히 추진하고 사업자들이 참여할 수 있는 대규모 공공 AI 사업을 적극 지원하겠다”고 전했다.

2026.04.09 17:49박수형 기자

SK하이닉스, EUV 장비에 12조원 투자…차세대 D램·HBM 양산 준비

SK하이닉스가 최첨단 반도체 제조를 위한 극자외선(EUV) 설비에 대규모로 투자한다. 차세대 D램과 고대역폭메모리(HBM) 양산을 위한 움직임으로, 현재 구축 중인 신규 팹에 장비가 순차 도입될 전망이다. SK하이닉스는 24일 유형자산취득결정 공시에서 11조 9496억원 규모 극자외선(EUV) 장비를 도입한다고 밝혔다. 투자 규모는 SK하이닉스 자산총액의 9.97%에 해당한다. 취득예정일자는 이달부터 내년 12월 31일까지다. SK하이닉스는 "취득가액은 EUV 스캐너 도입과 운영을 위한 신규 기계장치, 설치, 재고에 소요되는 총 예상금액"이라며 "취득물건은 총 2년에 걸쳐 취득할 예정으로, 개별 장비 취득 시마다 분할해 대금을 집행할 예정"이라고 밝혔다. EUV는 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 노광 공정에 쓰이는 광원이다. 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터), 초미세 공정 구현에 용이하다. 현재 EUV 장비는 네덜란드 반도체 장비기업 ASML이 독점 생산하고 있다. 기술 난도가 매우 높아 장비도 비싸다. 최신 설비 가격은 3000억원 수준인 것으로 알려졌다. 이를 고려하면 SK하이닉스는 내년까지 EUV 설비를 최소 30대 이상 도입할 것으로 예상된다. 현재 SK하이닉스는 청주 M15X 팹을 건설하고, 올해부터 설비를 본격 도입하고 있다. 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹은 내년 2월 클린룸 오픈 후 설비 반입이 목표다. EUV 공정의 핵심 적용처는 1c(6세대 10나노급) D램이다. 앞서 SK하이닉스는 1a(4세대 10나노급) D램의 1개 레이어에 EUV를 처음 적용한 바 있다. 이후 1b D램에서는 이를 4개까지 확대했으며, 1c D램에는 더 많은 EUV 레이어를 적용한다. 1c D램은 SK하이닉스의 차세대 모바일·서버용 D램은 물론, 인공지능(AI) 데이터센터의 핵심 요소인 고대역폭메모리(HBM)에도 적용된다. 내년 양산이 본격화될 HBM4E(7세대 HBM)부터 1c D램을 첫 채택할 계획이다.

2026.03.24 15:09장경윤 기자

엔비디아 올라탄 두산, 올해 CCL 투자 2배 이상 확대

두산이 반도체기판 핵심 소재인 동박적층판(CCL) 관련 투자 규모를 전년 대비 2.7배 이상 확대한다. 전례 없는 AI 반도체 호황으로 고성능 CCL이 각광받는 가운데, 엔비디아 등 핵심 고객사 수요에 선제 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 24일 두산 사업보고서에 따르면 이 회사는 CCL 설비투자에 올해 약 2444억원을 투자할 계획이다. 앞서 두산 전자BG(비즈니스그룹)는 지난해 CCL 설비투자에 총 896억원을 집행한 바 있다. 전년 투자 규모(386억원) 대비 132% 증가한 수준이다. 올해에는 예상 투자 규모를 2444억원으로 대폭 확대했다. 전년 대비 172%가량 늘었다. 내후년 예상 투자 규모도 2870억원에 달한다. 계획이 실현되는 경우, CCL 분야에 2년간 5000억원이 넘는 설비투자가 집행될 예정이다. 배경은 CCL 시장의 호황에 있다. CCL이 포함된 두산 전자BG 매출은 지난해 1조 8751억원으로 전년 대비 87% 증가했다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다. 최근 CCL은 AI 반도체를 중심으로 수요가 급증하고 있다. 엔비디아·AMD 등 글로벌 팹리스는 물론, 전세계 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 자체 AI 가속기 개발에 뛰어들면서 시장 규모가 커지고 있기 때문이다. AI 반도체가 고도화될수록 CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 두산은 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 공급망에 주요 CCL 벤더로 진입한 것으로 알려졌다. 아마존·구글 등 고객사 외연도 점차 확장되는 추세다. 덕분에 두산의 국내 증평·김천 CCL 생산라인은 현재 가동률이 100%를 넘어가는 '풀가동' 체제를 유지하고 있다. 두산 관계자는 "이번 CCL 설비투자 계획은 국내외 공장 증설, 설비교체, 유지보수, R&D 등 관련 투자가 반영된 것"이라며 "특히 국내외 사업장 전반에서 투자를 계획 중으로, 사업 환경을 보면서 집행할 예정"이라고 설명했다.

2026.03.24 11:10장경윤 기자

SK하이닉스, 2030년 '자율형 팹' 구축 추진…"AI로 제조 혁신"

SK하이닉스가 AI 메모리 수요에 적기 대응하기 위해 자율형 팹 구축을 추진한다. 해당 팹은 고도의 AI 기술을 기반으로 공장이 스스로 학습 및 의사 결정을 수행해 설계부터 양산까지의 전환 속도를 크게 줄이는 것이 목표다. 도승용 SK하이닉스 부사장(DT 부문장)은 17일(현지시간) 오전 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 'GTC 2026'에서 이같이 밝혔다. 이날 '빌딩 더 퓨처 오브 매뉴팩처링(Building the Future of Manufacturing)'을 주제로 패널 토론에 참여한 도 부사장은 "AI 수요 급증에 대응하는 과정에서 생산능력 확대와 제조 혁신이라는 이중 과제에 직면해 있다"고 설명했다. 반도체 수요는 빠르게 증가하지만, 제조는 같은 속도로 확장되기 어려운 구조적 한계 때문이다. 동시에 제조 환경도 빠르게 복잡해지고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치·맞춤형 제품 비중이 확대되며 팹 운영 난이도가 상승했고, 품질·비용·속도 간 균형을 맞추는 의사결정은 더 어려워졌다. SK하이닉스는 이를 해결하기 위해 2030년을 목표로 '자율형 팹'(Autonomous FAB) 구축을 추진 중이다. 공장이 스스로 학습하고 의사결정을 수행해, 설계부터 양산까지의 전환 속도를 획기적으로 단축하는 것이 주 골자다. SK하이닉스의 자율형 팹은 오퍼레이셔널(Operational) AI·피지컬(Physical) AI·디지털 트윈(Digital Twin) 세 축으로 구성된다. 오퍼레이셔널 AI는 공장의 '두뇌'로, 엔지니어의 판단과 노하우를 데이터 기반으로 구현해 의사결정에 활용한다. 이를 통해 설비 유지보수, 결함 분석 등에서 처리 시간을 50% 이상 단축했다는 게 도 부사장의 설명이다. 피지컬 AI는 공장의 '실행 체계'로, 기존 자동화를 고도화하고 사람 의존 영역까지 확대하는 개념이다. 도 부사장은 "반도체 웨이퍼 이송 장치(OHT) 등 이송 시스템을 AI와 연계해 지능화하고, 비전 기반 로봇과 자율주행 물류로봇(AMR)을 활용해 물류 효율과 안전성을 높이며 부품 재고를 약 30% 절감하는 효과를 기대한다"고 밝혔다. 디지털 트윈은 시뮬레이션 환경으로, 엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse) 기반으로 실제 팹을 가상 공간에 구현한다. 이를 통해 생산 흐름, 자재 이동, 레이아웃 등을 사전 검증하고, 생산 중단 없이 시뮬레이션·AI 학습·운영 최적화를 수행하고 있다. SK하이닉스는 "세 축을 유기적으로 결합해 보다 빠르고 유연한 차세대 제조 체계를 구축할 계획"이라고 밝혔다.

2026.03.18 14:57장경윤 기자

삼성전자, 작년 반도체 설비투자 47.5조원...전년비 1.2조원↑

삼성전자가 반도체를 중심으로 설비투자를 확대하고, 연구개발(R&D) 투자를 늘렸다. 반면 디스플레이 분야 설비투자는 소폭 줄였다. 삼성전자는 10일 공시한 2025년 사업보고서에서 지난해 연구개발비가 37조7548억원이라고 밝혔다. 이는 역대 최대였던 전년(35조215억원)보다 약 2조7000억원 많다. 삼성전자는 "(지난해) 대규모 투자는 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 DDR5 등 차세대 반도체 수요에 선제 대응하기 위한 것"이라고 설명했다. 지난해 매출(333조6000억원) 대비 R&D 비중은 11.3%로 전년(11.6%)보다 소폭 낮아졌다. 매출 회복 속도가 R&D 증가보다 더 빨랐기 때문으로 해석된다. 설비투자(CAPEX)는 사업부별로 달랐다. 삼성전자의 2025년 전체 설비투자는 52조7000억원으로 전년 53조6000억원보다 소폭 감소했다. 그러나 반도체 사업을 담당하는 DS부문 투자는 46조3000억원에서 47조5000억원으로 1조2000억원 증가했다. 삼성디스플레이(SDC)는 설비투자가 2024년 4조8000억원에서 2025년 2조8000억원으로 약 40% 감소했다. 2024년에는 8.6세대 IT 유기발광다이오드(OLED) 부문 투자가 집중됐다. 이에 따라 전체 설비투자에서 반도체가 차지하는 비중은 같은 기간 86%에서 90% 수준으로 확대됐다. 삼성전자는 사업보고서에서 "반도체 분야 투자와 관련해 차세대 메모리 기술 경쟁력 확보와 첨단공정 생산능력 확대 등을 위한 투자를 지속하고 있다"고 설명했다.

2026.03.10 17:43전화평 기자

SK하이닉스, 용인 1기팹에 21.6조원 추가 투자…고객사 수요 선제 대응

SK하이닉스가 용인 반도체 클러스터에 21조6000억원 규모의 추가 투자를 확정지었다. 빠르게 증가하는 글로벌 고객사 수요에 적기 대응하기 위한 전략으로, 투자금은 팹 전체 클린룸 구축에 활용될 예정이다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터 1기 팹 페이즈2~6을 건설한다고 25일 밝혔다. 총 투자규모는 약 21조6000억원이다. 회사의 전체 자기자본 대비 29.23%에 해당한다. 투지기간은 다음달 1일부터 2030년 12월 31일까지다. 앞서 SK하이닉스는 지난 2024년 7월 용인 클러스터 1기 팹 건설에 약 9조4000억원을 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 이를 고려한 전체 투자 규모는 31조원에 달한다. 이번 투자는 빠르게 증가하는 글로벌 고객 수요에 선제적으로 대응하고 안정적인 공급 체계를 한층 강화하기 위한 전략적 결정이다. AI, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅 등 첨단 산업의 확산으로 고성능·고집적 반도체에 대한 수요는 구조적으로 확대되고 있다. SK하이닉스는 "변화에 발맞춰 생산 역량을 조기에 확충하고, 고객이 필요로 하는 시점에 안정적으로 제품을 공급할 수 있는 기반을 마련하고자 한다"고 설명했다. 구체적으로 이번 투자는 1기 팹의 골조 공사를 마무리하고 페이즈 2부터 페이즈 6에 이르는 전체 클린룸을 구축하는데 활용될 예정이다. 이에 따라 1기 팹은 총 2개의 골조와 6개의 클린룸으로 구성되며, 이를 통해 물리적 생산 기반을 선제적으로 확보해 고객 대응 역량을 강화할 수 있을 것으로 기대된다. 클린룸 오픈 시점도 2027년 5월에서 같은 해 2월로 앞당겨질 것으로 예상된다.

2026.02.25 18:32장경윤 기자

삼성전자, 차세대 반도체 생산기지 P5 클린룸 구축 앞당겨…'쉘 퍼스트' 전략

삼성전자가 선제적으로 클린룸을 확보하는 '쉘 퍼스트(shell First)' 전략을 이어간다. 최근 차세대 반도체 생산기지인 P5의 클린룸 구축 시점을 당초 내년 초에서 올해 중반께로 앞당긴 것으로 파악됐다. 17일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 평택캠퍼스 5공장(P5)의 클린룸 구축 시기를 6개월가량 앞당겼다. 삼성전자는 내년 초부터 클린룸 구축을 본격적으로 진행할 계획이었다. 이를 위한 인서트(구조물 설치 전 지지 역할의 철물을 삽입하는 과정) 등 사전 작업이 오는 4분기 초로 예정돼 있었다. 그러나 최근 삼성전자는 시공 관련 협력사에 해당 일정을 2분기에 조기 진행해달라고 요청한 것으로 파악됐다. 이에 따라 클린룸 구축 일정도 3분기 초부터 이뤄질 예정이다. 클린룸은 반도체 제조 환경의 오염도와 온도·습도·기압 등 제반 요소를 제어하는 인프라 시설이다. 반도체 제조장비를 투입하기 전에 필수적으로 설치해야 한다. 클린룸 설치 뒤 진행되는 배관 설치도 내년에서 올해 연말로 일정이 앞당겨졌다. 업계 관계자는 "현재 P5 공사 현장은 크레인이 다 투입된 상태로 매우 분주한 분위기"라며 "클린룸 및 배관 협력사들도 삼성전자의 갑작스러운 요청에 대응을 준비하는 상황"이라고 설명했다. P5는 오는 2028년 가동을 목표로 하는 삼성전자의 차세대 반도체 생산기지다. 총 3개 층에 6개의 클린룸이 구축돼, 평택캠퍼스 내 다른 공장(2개 층, 4개 클린룸) 대비 규모가 더 큰 것으로 알려져 있다. P5의 주 생산 제품은 AI 산업의 필수 요소인 고대역폭메모리(HBM)가 될 전망이다. 삼성전자는 최근 보도자료를 통해 "P5는 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정"이라며 "AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보해 나갈 예정"이라고 설명한 바 있다. 이번 삼성전자의 결정은 회사가 추진 중인 쉘 퍼스트 전략의 일환으로 풀이된다. 쉘 퍼스트란 클린룸을 선제적으로 건설한 뒤, 실제 생산능력 확대를 위한 설비투자는 시장 수요와 연계해 탄력적으로 운영하는 전략을 뜻한다. 앞서 삼성전자는 지난달 30일 진행한 실적발표 컨퍼런스콜에서 "당사는 이후에도 선제 투자 전략을 유지할 예정"이라며 "신규 팹 공간 투자를 선행해 클린룸을 확보하고, 이후 수요 추이에 따라 증설이 필요한 시점에 설비투자를 빠르게 실행하는 방식으로 투자할 예정"이라고 설명한 바 있다.

2026.02.17 10:11장경윤 기자

삼성·SK, 2분기 최첨단 낸드 전환투자 본격화

삼성전자, SK하이닉스의 최첨단 낸드 투자가 본격화된다. 그간 D램에 우선순위가 밀려 일정이 연기돼왔으나, 최근 구체적인 투자 계획이 잡히고 있는 것으로 파악됐다. AI 산업 주도로 수요가 급증하는 낸드 시장에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 2일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 올 2분기 최첨단 낸드에 대한 전환투자를 진행할 계획이다. 삼성전자는 지난 2024년 9월 280단대의 V9(9세대) 낸드 양산을 시작한 바 있다. 다만 현재까지 생산능력은 매우 적은 수준으로, 도합 월 1만5천장 내외로 추산된다. 당시 삼성전자가 시장 수요 부족 등으로 평택캠퍼스에 초도양산 라인만을 도입했기 때문이다. 다만 올 2분기부터는 V9 낸드 생산능력 확대를 위한 투자가 진행될 예정이다. 거점은 중국 시안에 위치한 X2 라인이다. 현재 해당 라인에서는 6~7세대급 구형 낸드가 양산되고 있다. 인근 X1 라인의 경우 8세대 낸드로 전환이 대부분 마무리됐다. 논의되고 있는 전환투자 규모는 월 4~5만장 수준이다. 설비투자 시점을 고려하면, V9 낸드는 내년부터 램프업(Ramp-up; 양산 본격화) 단계에 접어들 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "당초 삼성전자가 1분기에 시안 X2 라인에서 V9 낸드 전환을 진행하려고 했으나, 일정이 다소 밀려 2분기에 시작될 예정"이라며 "평택 제1캠퍼스(P1)에서도 V9 낸드 전환투자가 준비되고 있어, 제품 생산 비중이 내년 크게 늘어날 수 있다"고 말했다. SK하이닉스 역시 2분기 321단의 9세대 낸드 전환투자를 계획하고 있다. 올 2분기 청주 M15에서 월 3만장 내외의 V9 생산능력을 확보하는 것이 주 골자다. 현재 해당 낸드 생산능력이 월 2만장 수준임을 감안하면, 적지 않은 투자 규모다. 업계 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스 모두 최첨단 낸드 수요 확대 전망에 대응하기 위해 전환투자를 계획 중"이라며 "그간 양사 설비투자 전략이 D램에만 집중돼 왔으나, 낸드 역시 빠르게 품귀현상이 나타나고 있는 상황"이라고 설명했다.

2026.02.02 15:42장경윤 기자

SK하이닉스 "올해 설비투자 규모 상당 수준 증가" 예고

SK하이닉스가 올해 연간 설비투자 규모를 상당한 수준으로 늘릴 계획이다. AI 산업 주도로 고부가 메모리반도체 수요가 지속적으로 강세를 보일 것으로 예상되는 만큼, 이에 적기 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 28일 SK하이닉스는 2025년도 4분기 실적발표 자료를 통해 "올해 투자 규모는 전년 대비 상당 수준 증가가 예상된다"며 "다만 설비투자 원칙(투자 규모가 연 매출액 대비 최대 30% 중반 수준을 넘지 않는 것)을 지속 준수할 것"이라고 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 3분기까지 누적 17조8천250억원을 투자한 바 있다. 이를 고려하면 지난해 연간 투자 규모는 20조원 중후반대에 달할 전망이다. 올해는 30조원을 넘어설 가능성이 유력하다. 올해는 연간으로 더 큰 규모의 투자가 예정돼 있다. 청주 신규 팹인 M15X는 생산능력 조기 극대화 및 선단 공정 가속화를 추진하고 있으며, 용인 1기 팹도 건설에 속도를 내고 있다. 패키징 관련해서는 청주 P&T(패키징&테스트)7, 인디애나주 신규 팹 설립 등을 추진 중이다.

2026.01.28 18:01장경윤 기자

TSMC, 올해 설비투자 전년比 25% 이상 확대...AI 붐 장기화 기대감↑

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC(대만반도체제조)가 AI 반도체 수요 장기화에 대한 강한 자신감을 드러내며 올해 대규모 설비투자 계획과 고성장 전망을 제시했다. TSMC는 현지시간 15일 지난해 4분기 및 연간 실적 발표에서 올해 자본적지출(CAPEX) 규모를 520억~560억달러(약 76조5천388억원~82조3천536억원)로 제시했다. 이는 지난해 대비 최소 25% 이상 늘어난 수준이다. 시장에서는 당초 TSMC가 480억~500억달러 수준의 투자를 집행할 것으로 예상했다. 이번 가이던스가 공격적인 투자 계획으로 평가되는 이유다. 이 같은 투자 확대는 글로벌 빅테크 기업들의 데이터센터 투자 지속성에 대한 우려를 일부 완화하는 신호로도 해석된다. AI 반도체 수요의 바로미터로 꼽히는 TSMC가 설비투자와 함께 매출 성장 전망까지 동시에 상향 제시했기 때문이다. TSMC는 올해 매출이 약 30% 가까이 성장할 것으로 내다봤다. 이는 애널리스트들의 평균 예상치를 웃도는 수준으로, AI 가속기와 고성능컴퓨팅(HPC)용 칩 수요가 예상보다 빠르게 확대되고 있다는 판단이 반영됐다. C.C. 웨이 TSMC 최고경영자(CEO)는 실적 발표 자리에서 “인공지능은 현실이며, 이제 막 시작되고 있다”며 “우리는 이를 하나의 'AI 메가 트렌드'로 보고 있다”고 강조했다. 실적 역시 이러한 자신감을 뒷받침했다. TSMC는 지난해 4분기 순이익으로 5057억대만달러(약 160억달러)를 기록해 시장 예상치를 웃돌았다. 앞서 발표한 매출을 포함해 TSMC는 2025년 연간 매출 1천억달러(약 147조원)를 처음으로 돌파했다. AI 인프라 투자 확대는 TSMC의 고성장을 이끌고 있다. 글로벌 빅테크를 중심으로 1조달러를 웃도는 AI 데이터센터 투자 계획이 추진되면서, 첨단 공정과 대량 생산 능력을 동시에 갖춘 TSMC의 역할은 더욱 커지고 있다. 회사는 최근 2년간 연평균 30% 이상의 매출 성장률을 기록했다. 이번 설비투자는 AI 반도체 생산에 필요한 첨단 공정 확대와 차세대 미세공정 개발, 글로벌 생산기지 구축에 집중될 전망이다. 특히 AI 데이터센터용 칩 수요 증가에 대응하기 위한 생산능력 확충이 핵심이다. 한편 TSMC는 글로벌 생산망 확대에도 속도를 낸다. 미국에 최대 1650억달러를 투자하는 계획을 포함해 일본과 독일에서도 생산 거점을 구축하고 있다. 회사는 이와 동시에 대만에서는 초미세 공정 기술 개발에 역량을 집중해 기술 경쟁력을 유지한다는 전략이다.

2026.01.15 16:43전화평 기자

SK하이닉스, 한미반도체·한화세미텍에 TC본더 발주…추가 수주 기대감

SK하이닉스가 국내 주요 후공정 장비업체에 HBM4 양산을 위한 TC본더를 발주했다. 당장 규모는 크지 않지만, SK하이닉스가 올해 M15X·M8 등 유휴 공간을 넉넉히 확보한 만큼 연간으로 TC본더 투자가 꾸준히 진행될 것이라는 기대감이 나온다. 14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 한미반도체·한화세미텍에 HBM 제조용 TC본더를 동시 발주했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)을 뚫어 연결한 차세대 메모리다. 각 D램을 연결하는 데에는 열압착 방식의 TC본더가 쓰인다. 현재 SK하이닉스는 1b(5세대 10나노급) D램 기반의 HBM4(6세대 HBM) 양산을 준비하고 있다. 핵심 고객사인 엔비디아가 차세대 AI 가속기인 '루빈' 칩에 해당 HBM을 탑재할 예정이다. 이에 SK하이닉스는 이달 한미반도체·한화세미텍에 TC본더를 동시 발주했다. 한미반도체와 96억5천만원 규모의 공급계약을 맺었다고 공시했다. 한화세미텍은 별도의 공시를 올리지 않았으나, 비슷한 규모의 수주를 받은 것으로 파악됐다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 하반기 업계 예상을 밑도는 TC본더 투자를 진행한 바 있다. 공격적인 설비투자보다는 기존 HBM3E용 TC본더 개조, 수율 상승 등으로 생산능력을 효율적으로 높이겠다는 전략에서였다. 다만 올해에는 TC본더 투자가 다시 활발히 진행될 것이라는 업계 기대감이 크다. 기존에는 후공정 투자를 진행할 공간이 부족했으나, 최근 여유 공간을 적극 늘린 덕분이다. 우선 SK하이닉스는 지난해부터 청주 유휴 팹인 M8을 패키징 전담의 'P&T6'로 개조해 왔다. 이르면 올 1분기 말부터 장비 반입이 시작될 것으로 관측된다. 또한 SK하이닉스는 청주에 신규 팹인 M15X를 구축해 왔다. 해당 팹은 지난해 4분기부터 장비 반입이 시작된 상태다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 올해 M8, M15X 등 HBM용 TC본더 장비를 도입할 수 있는 공간을 넉넉히 마련했다"며 "이달 수주 규모는 그리 크지 않지만, 이미 추가 주문 논의가 진행되고 있어 연간으로 적잖은 투자가 발생할 수 있다"고 말했다.

2026.01.14 14:46장경윤 기자

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