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'설비투자'통합검색 결과 입니다. (89건)

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日 주요 부품기업 증설 러시…삼성전기·LG이노텍과 경쟁

일본 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 반도체 기판 기업이 인공지능(AI) 인프라 수요 급증에 대응하기 위해 증설을 예고했다. 전 세계 MLCC 1위 무라타제작소는 최근 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 설비투자 계획 규모를 기존 2550억엔(약 2조 1600억원)에서 2700억엔(약 2조 2900억원)으로 5.9% 상향했다고 밝혔다. MLCC는 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 전자파 간섭을 막는 부품이다. 전자 산업 전반에 활용된다. 최근 AI 데이터센터를 중심으로 수요가 급증하고 있다. AI 서버용 MLCC는 일반 서버 대비 10배가 넘는 탑재량(서버 랙 기준 최대 60만 개)을 요구한다. 무라타는 향후 5년간 MLCC 생산능력 확대에 1조엔(약 8조 4800억원)을 투자하겠다는 계획도 발표했다. MLCC 매출을 지난 2025회계연도 9000억엔(약 7조 6300억원)에서 2030회계연도 1조 8000억엔(약 15조 2600억원) 이상으로 확대하는 것이 목표다. FC-BGA 분야 1위 이비덴은 최근 실적발표에서 반도체 패키지 기판 생산능력 확대를 위한 신규 설비투자 계획을 공개했다. 신규 투자는 일본 기후현 소재 가마 공장에서 집행한다. 총 투자 규모는 1510억엔(약 1조 2800억원)이다. 2029년부터 순차 가동하며 양산을 시작하는 것이 목표다. 이곳의 주력 생산품은 중앙처리장치(CPU)용 고성능 FC-BGA다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 기판이다. 기존 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높다. 이들 일본 부품기업 투자는 국내 경쟁사에도 영향을 미칠 수 있다. 삼성전기는 MLCC와 FC-BGA를 만든다. LG이노텍은 FC-BGA 신사업을 확대하기 위해 노력하고 있다. 삼성전기와 LG이노텍도 공격적으로 증설하고 있다. 삼성전기는 지난 9월 6조 8000억원을 투자해 세종·베트남 반도체 기판 공장을 증설하겠다고 밝힌 바 있다. LG이노텍은 구미에 지난해부터 6000억원을 투자하고 있다. 올해 6월에는 베트남 하이퐁시에 1조원 이상을 투입해 공장을 건설하기로 했다.

2026.11.01 07:00장경윤 기자

삼성전자, 테일러 1공장 후속 설비투자…2나노 생산거점 완성 수순

삼성전자가 미국 테일러 1공장 후속 설비투자를 시작했다. 기존 유휴공간을 모두 채우는 마무리 투자 개념이다. 내년 하반기에는 2나노미터(nm) 공정 생산능력을 모두 월 2만장까지 확보할 수 있다. 테일러 1공장은 삼성전자의 미국 내 첫 파운드리 양산라인이다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 2나노 공정 기준 월 6000장 수준 생산능력에 대응할 수 있는 장비를 발주한 것으로 파악됐다. 테일러 1공장에 반입하는 장비다. 삼성전자는 이미 지난해 말부터 테일러 1공장에 반입하기 위해 월 1만장 규모 설비투자를 집행해왔다. 여기에 테일러 1공장 투자 초기에 구축한 파일럿 라인 생산능력까지 더하면, 내년 하반기 전체 2만장 규모 2나노 공정 생산능력을 확보한다. 반도체 업계 관계자는 "최근 삼성전자가 올 연말부터 설비를 추가 도입하기 위해 발주를 시작했다"며 "이르면 내년 하반기부터 출하량 확대에 기여할 수 있을 것"이라고 설명했다. 이번 추가 설비투자가 끝나면 테일러 1공장 핵심 설비투자는 마무리 수순에 접어들 전망이다. 설계 기준 테일러 1공장의 최대 생산능력이 월 2만장이기 때문이다. 테일러 파운드리 팹은 삼성전자가 최첨단 파운드리 공정 양산을 위해 지난 2021년 투자를 결정한 팹이다. 초기 투자 규모만 170억 달러(약 23조 7000억원)다. 주요 고객에 테슬라가 포함된다. 다음 투자대상은 테일러 2공장이다. 삼성전자는 오는 2030년 가동을 목표로 올 연말 2공장을 착공할 계획이다. 현재 여러 반도체 장비 협력사에 설비 도입을 위한 안정성 인증 조기 획득을 요청하고 있다. 한편 2나노는 파운드리 업계 선두주자인 삼성전자, TSMC, 인텔 등 소수 기업만 양산 가능한 첨단 공정이다. 최근 인공지능(AI) 반도체에 요구되는 성능이 기하급수적으로 증가하면서, 2나노는 향후 파운드리 사업 향방을 가를 핵심요소로 부상했다.

2026.10.23 11:49장경윤 기자

AI가 통신망 바꾸는데…통신 투자 기준은 여전히 '기지국·장비'

인공지능(AI)을 활용해 별도 장비 증설 없이 통신 품질을 높이는 기술이 확산하면서 기지국과 통신장비 등 유형설비 중심의 통신 투자 평가 기준을 바꿔야 한다는 주장이 나왔다. 소프트웨어와 데이터, 클라우드 등 기존 설비투자(CAPEX) 통계에서 빠지는 투자를 별도로 집계해야 한다는 것이다. 국회 과학기술정보방송통신위원회 소속 조경태 국민의힘 의원은 30일 통신사의 투자 구조가 AI 중심으로 변화하고 있지만 정부의 평가 기준은 이를 제대로 반영하지 못하고 있다며 국정감사에서 'AI 투자 보조지표 체계' 도입을 촉구할 예정이라고 밝혔다. 통신 3사의 명목상 설비투자는 5G 상용화 첫해인 2019년 약 9조 6000억원에서 지난해 약 6조원으로 감소했다. 올해 상반기에도 전년 동기보다 약 7% 줄었다. 통상 이 수치를 근거로 통신사의 네트워크 투자가 감소하고 있다는 지적이 제기돼 왔다. 조 의원은 기존 설비투자만으로 실제 네트워크 투자 수준을 판단하기 어렵다고 지적했다. 통신망 고도화 방식이 기지국과 전송장비를 추가하는 방식에서 AI와 소프트웨어를 활용해 기존 망의 효율과 품질을 높이는 방향으로 변화하고 있기 때문이다. “장비 안 늘려도 품질 개선”…통계에는 안 잡히는 AI 투자 조 의원이 제시한 자료에 따르면 호주 옵터스는 AI를 활용해 추가 장비나 주파수 없이 기지국 전송속도를 20% 이상 높였다. 일본 소프트뱅크는 5G 업로드 속도를 약 30% 개선했고, 독일 도이치텔레콤은 기존 1시간가량 걸리던 장애 대응 시간을 수분 수준으로 단축했다. 문제는 이 같은 AI 투자의 상당 부분이 기존 설비투자 통계에서 빠진다는 점이다. AI 소프트웨어 개발비는 회계상 연구비로 처리될 수 있고 GPU 서버를 직접 구축하지 않고 클라우드로 이용하면 월 이용료로 분류된다. AI 기술 확보를 위한 기업 지분투자 역시 설비투자와 별도로 기록된다. 조 의원은 “3G 시대에는 기지국을 몇 개 세웠느냐가 통신망 투자의 핵심이었으나, 오늘날 AI 시대에는 기지국 증설 없이도 AI를 통해 통신 품질을 20~30% 높일 수 있다”며 “통신사의 AI 투자도 네트워크 투자의 한 부분을 차지하고 있다”고 말했다. 이어 “그럼에도 통신사의 AI 투자금액이 CAPEX 통계에서 제외되고 있어 정부의 낡은 평가 기준을 개선해야 한다”고 강조했다. 해외에서는 투자 범위를 넓혀 보는 사례도 나타나고 있다. 조 의원실에 따르면 미국 버라이즌은 소프트웨어를 포함한 설비투자를 발표하고 프랑스 오렌지는 무형자산을 포함한 자체 투자지표를 공시한다. 일본 정부는 2024년 5G 통신망 데이터센터를 '디지털 인프라'로 묶었다. CAPEX 보완지표 신설...AI 세액공제 확대도 제안 조 의원은 기존 설비투자 지표를 유지하면서 AI 관련 투자를 별도로 보여주는 보조지표를 마련해야 한다고 제안했다. 구체적으로 ▲소프트웨어·데이터 등 무형투자 ▲AI 모델 학습·운영 비용 ▲클라우드 이용비 ▲AI 연구개발(R&D) 투자 ▲국내외 AI 기업 지분투자를 정기적으로 집계·공표하는 방식이다. 이를 과학기술정보통신부가 마련할 연내 종합대책에 포함해야 한다는 주장이다. AI 무형자산에 대한 세제 지원 확대도 요구했다. 조세특례제한법상 통합투자세액공제 대상 무형자산과 신성장·원천기술 범위를 확대해 통신망 고도화에 활용되는 AI 소프트웨어와 데이터 투자도 실질적인 세액공제를 받을 수 있도록 하자는 내용이다. 조 의원은 국정감사 이후 관련 법안 발의도 검토할 방침이다. 조 의원은 “잘못된 평가 기준은 잘못된 숫자로, 잘못된 숫자는 잘못된 정책으로 이어진다”며 “과학기술정보통신부는 연내 종합대책에 AI 투자 보조지표 체계를 포함하고 재정경제부와 함께 AI 무형자산 세액공제의 실효성을 높일 구체적인 방안을 제시해야 한다”고 말했다.

2026.09.30 16:46박수형 기자

삼성전기, 국내외 FC-BGA 팹 증설에 6.8조 투자…빅테크 선수금 기반

삼성전기가 고부가 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력 확장 투자계획을 구체화했다. 이번 투자에는 글로벌 AI 빅테크 기업의 선수금이 포함된 것으로 파악됐다. 고성능 인공지능(AI) 반도체 기판 수요가 급증한 만큼, 삼성전기와 빅테크 기업과의 협력이 더 공고해질 것으로 기대된다. 28일 삼성전기는 6조 7800억원 규모로 국내외 반도체 패키지 기판 양산라인을 증설한다고 밝혔다. 세종 팹에 4조 2700억원, 베트남 팹에 2조 5100억원을 투입한다. 투자기간은 세종 팹은 2028년 5월 말까지, 베트남 팹은 2028년 4월 말까지다. 글로벌 빅테크 선수금 투입…높아지는 FC-BGA 몸값 삼성전기가 직접 공개하진 않았지만, 복수 업계 관계자에 따르면 삼성전기 세종사업장은 글로벌 빅테크 고객들로부터 조 단위 선수금을 받아 구축한다. 세계 AI 가속기 시장을 주도하는 선두 기업의 투자 비중이 가장 큰 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 한 관계자는 "올 상반기 삼성전기와 글로벌 빅테크와 전용 FC-BGA 양산라인 구축을 논의했고, 최근 투자를 확정했다"며 "AI 반도체 공급망을 선제 강화하려는 전략"이라고 말했다. 앞서 삼성전기는 올해 초 빅테크의 'NV스위치' 칩용 FC-BGA 공급을 확정하며 공급망에 진입한 바 있다. NV스위치는 서버 내 복수 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 데 쓰인다. 삼성전기는 올 2분기부터 AI 추론 가속기 칩 '그록(Groq) 3' 언어처리장치(LPU)에 쓰일 FC-BGA 공급도 시작했다. FC-BGA 넘어 MLCC도 협력 확대 삼성전기는 이번 설비투자로 AI 빅테크와 중장기 협력 확대를 기대할 수 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, AI 반도체 제조에 필수로 사용한다. 최근 글로벌 기업의 공격적 AI 인프라 투자로, 고성능 AI 반도체와 FC-BGA 모두 공급난이 심화하는 추세다. FC-BGA 다년 장기공급계약(LTA) 수요도 늘었다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 분야 협력도 눈에 띈다. 삼성전기는 지난 1일 1조 722억원 규모 MLCC 공급계약을 공시했다. 삼성전기는 계약 상대를 '글로벌 대형기업'이라고만 밝혔지만, 해당 고객도 이번 FC-BGA 협력 기업으로 파악된다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는다. 서버 내 순간적 전력 변동은 성능 저하로 직결돼, AI 서버 환경에서 안정적인 전력 제어를 담당하는 MLCC 역할이 커지고 있다. AI 서버에는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많다. 일반적으로 GPU에 2만개 이상, 서버 랙 기준 최대 60만개 탑재된다. 실장 면적은 제한적인 반면, 탑재 수량은 크게 늘어 초소형 제품 수요가 급증하고 있다.

2026.09.28 21:50장경윤 기자

삼성전자, P5 첫 양산라인 구축 속도…장비 도입 내년 2분기로 앞당겨

삼성전자가 평택5캠퍼스(P5) 첫 양산라인(Ph1) 구축에 속도를 내고 있다. 삼성전자가 주요 장비업체와 Ph1 설비반입 목표 시기를 당초 내년 3분기에서 내년 2분기로 앞당기는 방안을 논의 중인 것으로 28일 파악됐다. 인공지능(AI)용 고부가 D램과 낸드 수요가 폭증하자 생산능력을 빠르게 확보하려는 의지로 풀이된다. P5는 삼성전자가 오는 2028년 가동을 목표로 한 차세대 반도체 생산기지다. 올 3분기부터 Ph1용 클린룸 구축을 시작했다. 클린룸은 팹 내 미세 오염과 온·습도를 제어하는 인프라 시설이다. 앞서 삼성전자는 내년 초 P5 ph1 클린룸을 구축하려 했으나, 일정을 6개월가량 앞당긴 바 있다. 이에 따라 P5 ph1 설비도입도 내년 3분기 정도로 예정돼 있었다. 하지만 최근 삼성전자의 P5 설비투자 속도가 더 빨라졌다. 한 업계 관계자는 "삼성전자가 P5 ph1 설비 반입을 당초 내년 7~8월에서 내년 5~6월께 시작하겠다는 뜻을 전달했다"며 "클린룸을 조기 구축하면서 일정이 이미 한 차례 변동됐는데, 투자 속도가 더 빨라졌다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자가 설비를 다른 곳에 보관할 테니 내년 1분기라도 장비를 먼저 달라고 얘기할 정도"라며 "P5 조기투자 의지가 매우 강하다"고 설명했다. P5 ph2 투자 논의도 구체화되고 있다. 현재 P5 ph1은 D램과 고대역폭메모리(HBM) 라인으로, Ph2는 10세대(V10) 등 최첨단 낸드 라인으로 구축될 가능성이 크다. 한 장비업계 관계자는 "정식 구매주문(PO)이 나온 것은 아니지만, 삼성전자가 P5 ph2를 낸드 라인으로 구축하는 계획을 협력사와 논의하고 있다"며 "현재 장비 리드타임(제품 주문부터 조달까지 걸리는 시간)이 매우 길기 때문에, 삼성전자가 관련 부품을 미리 확보해달라고 요청하고 있다"고 밝혔다. 삼성전자가 설비투자 시점을 앞당기는 주요 원인은 메모리 반도체 공급난이다. 현재 글로벌 빅테크 기업은 AI 인프라 구축에 필요한 고성능 D램과 낸드 주문량을 늘리고 있으나, 삼성전자를 비롯한 메모리 기업은 생산능력 한계로 모든 수요에 대응하지 못하는 실정이다. 삼성전자는 지난 7월 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "현재 접수된 수요를 고려하면, 올해 충족되지 못하는 수요가 내년으로 이연돼 추가적인 공급 부담으로 이어지고 있다"며 "내년 공급부족은 올해보다 심화되고, 2028년에도 공급 부족이 지속될 것으로 전망한다"고 밝힌 바 있다.

2026.09.28 10:49장경윤 기자

최태원 회장 "SK하이닉스, 일본 반도체 공장 설립 검토"...그간 입장 반복

최태원 SK그룹 회장이 일본 내 메모리 반도체 팹 투자를 검토 중이라고 밝혔다고 블룸버그가 31일(현지시간) 보도했다. 그간 최 회장은 일본 내 반도체 공장 투자 가능성을 지속 언급해왔는데, 기존 입장을 재차 확인한 것이다. 이날 최 회장은 일본 센다이에서 열린 한일상공회의소 회장단 회의에 참석해, 일본 투자 계획을 묻는 질문에 "검토 중이고, 검토가 끝나면 공개하겠다"(We are in the process of studying. As soon as we finish, I'll let you know.)고 답했다. 블룸버그는 "SK하이닉스가 인공지능(AI) 수요 급증에 대응하고 생산비용을 통제하기 위한 방안 중 하나로, 일본에서 메모리 반도체를 제조하기 위한 합작법인 설립 타당성을 검토 중"이라고 보도했지만, SK하이닉스는 사실이 아니라고 설명했다. 합작법인 설립을 검토 중이란 부분이 사실이 아니란 의미다. SK하이닉스가 그간 밝혀 온 일본 내 설비투자 계획은 현지 고객·협력사와 관계를 강화하기 위한 전략으로 보인다. SK하이닉스는 일본 주요 낸드 제조업체 키오시아 지분 14.19%를 간접 보유하면서, 사실상 최대주주 지위에 올랐다. SK하이닉스 핵심 공급망도 일본에 다수 위치해 있다. 반도체 장비업체 도쿄일렉트론과 히타치, 고대역폭메모리(HBM) 소재업체 나믹스 등이 대표적이다. 최 회장은 한일간 경제연대 강화를 위해 AI, 반도체 등 첨단 산업 분야 협력을 추진해야 한다고 주장해 왔다. 이날 역시 회장단 회의에서 "한일이 서로 시장을 넓혀주는 파트너가 되는 것이 현실적 선택이 될 수 있다"고 말했다. 현재 SK하이닉스는 AI 메모리 수요가 폭증하는 상황에 맞춰 해외 반도체 팹 증설을 추진 중이다. 지난 주에는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 최첨단 메모리 패키징 팹 기공식을 개최했다. 기공식에서 곽노정 SK하이닉스 사장은 해당 팹에서 2029년 3분기부터 HBM4E(7세대 HBM)를 양산할 계획이라고 밝혔다.

2026.08.31 16:25장경윤 기자

SK하이닉스, 美 인디애나 패키징팹 첫 삽..."2029년 HBM4E 양산"

SK하이닉스가 미국 첨단 반도체 패키징 공장 첫 삽을 떴다. 해당 팹은 2029년 3분기부터 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 양산할 계획이다. 연간 수십만 장 생산 능력을 갖출 것으로 기대된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 27일(현지시간) 미국 인디애나주 퍼듀대학교에서 열린 인공지능(AI) 메모리용 최첨단 패키징 생산기지 기공식에서 이같이 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 약 40억 달러(약 5조 5200억원)를 투자해 미국 인디애나주 웨스트라피엣 지역에 최첨단 패키징 공장을 짓겠다고 밝혔다. 단순 생산시설을 넘어, 최첨단 패키징 기술 연구개발(R&D) 센터도 함께 들어선다. 인디애나 팹은 SK하이닉스의 미국 내 첫 번째 반도체 공장이다. 이 곳은 현재 부지 기초 공사 중이다. 오는 10월 주요 시설 건설에 착수할 예정이다. 2028년 10월 클린룸 준공이 목표다. 곽 사장은 "2029년 3분기부터 해당 팹에서 HBM4E 양산을 시작할 계획"이라며 "연간 수십만장 웨이퍼 생산능력을 갖출 것으로 기대한다"고 밝혔다. 이어 "2030년까지 인디애나는 미국의 핵심 HBM 생산거점이 될 것"이라며 "미국 AI 메모리 반도체 수요 확대에 대응하겠다"고 말했다. SK하이닉스는 한국에서 생산한 첨단 HBM 웨이퍼를 인디애나주 패키징 팹에 들여와, 후공정을 진행한 뒤 미국 고객사에 제품을 인도할 계획이다. 곽 사장은 "완전히 통합된 한·미 생산 시스템이 가동될 것"이라며 "SK하이닉스는 미국 반도체 공급망을 강화하고 국가·경제 안보에 기여하는 동시에, 고객사에 미국산 HBM의 새로운 공급원을 제공할 것"이라고 강조했다.

2026.08.28 00:35장경윤 기자

삼성전자, 美 테일러팹 2기 구축 속도…공급망에 장비 '선제 인증' 주문

삼성전자가 미국 내 최첨단 파운드리 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. 올해 연말 테일러 파운드리 2기 팹 착공을 앞두고, 최근 협력사의 설비 도입을 위한 인증을 선제적으로 진행하고 있다. 20일 업계에 따르면 삼성전자는 주요 협력사들을 대상으로 미국 테일러 파운드리 2기 팹 투자를 위한 인증 획득을 요청하고 있다. 테일러 팹은 삼성전자의 최첨단 파운드리 양산을 전담할 팹이다. 1기 팹의 경우 올해 연말 가동을 목표로 장비 입고 및 설치가 진행되고 있다. 주력 양산 타겟은 업계 최첨단 공정인 2나노미터(nm)로, 미국 주요 빅테크인 테슬라가 핵심 고객사로 거론된다. 삼성전자는 최근 테일러 2기 팹 착공 계획도 공식화했다. 회사는 지난달 30일 진행한 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "증가하는 고객 수요에 적기 대응하고자 미국 테일러 2기 팹 역시 2030년 양산을 목표로 올해 말 공사 착수를 준비 중"이라고 밝혔다. 실제로 삼성전자는 테일러 2기 팹 투자에 대해 강한 의지를 내비치고 있는 것으로 관측된다. 최근 복수의 반도체 장비 협력사들을 대상으로, 해당 팹에 설비를 도입하기 위한 'SEMI' 인증을 미리 획득할 것을 요청한 상황이다. SEMI 인증은 반도체 장비의 안전성을 평가하는 기준으로, 장비의 해외 반출 전에 필수적으로 획득해야 한다. 반도체 장비업계 관계자는 "아직 테일러 2기 팹의 구체적인 스펙이 확정되지도 않았음에도, 삼성전자 파운드리 사업부가 예상보다 빠르게 대응에 나서고 있다"며 "구체적인 계획은 올 연말께 가시화되겠으나, 그만큼 투자를 적극적으로 준비하려는 것으로 보인다"고 설명했다. 관건은 최첨단 공정에 대한 대형 고객사 확보다. 앞서 삼성전자는 테일러 1기 팹 구축 초기에 고객사 확보 난항 및 시황 악화로 투자 계획을 지속 연기한 바 있다. 그러나 테슬라가 삼성 파운드리와 지난해 3분기 22조7600억원 규모의 반도체 위탁생산계약을 체결하면서, 팹 구축 속도가 다시 빨라졌다. 테일러 2기 팹 역시 테슬라향 공급량 확대, 혹은 추가 고객사 확보 여부에 따라 실제 양산 가동까지의 로드맵이 달라질 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "건설 부문 관련사인 삼성이앤에이(삼성E&A)에서도 테일러 2공장 건설을 위한 수십명의 인력을 현지에 파견하는 방안을 추진 중인 것으로 안다"며 "다만 삼성전자가 클린룸 구축 후 실제 양산 라인까지 빠르게 구축하기 위해서는 대형 고객사 확보가 선제적으로 확보돼야 할 것"이라고 말했다.

2026.08.20 11:24장경윤 기자

이수페타시스, 1000억원대 추가 설비투자 검토..."고사양 PCB 수요 대응"

이수그룹 계열사인 이수페타시스는 글로벌 AI 서버 및 데이터센터 시장 확대에 따른 고사양 PCB 수요 증가에 대응하기 위해 6공장 후속 설비투자 계획을 검토한다고 18일 밝혔다. 추가 투자 규모는 1000억원대 중반 수준으로, 투자 대상은 6공장의 본격적인 가동에 필요한 주요 제조설비와 부대시설, 고사양 PCB 생산에 필요한 핵심 설비 등이 포함될 것으로 예상된다. 이수페타시스는 현재 투자 사안에 대해 내부 검토 및 조율을 진행 중이며, 구체적인 투자금액과 투자 범위, 집행 시기 등은 향후 관련 내부 심의 및 이사회 승인 절차를 거쳐 최종 결정할 예정이다. 투자 재원은 회사가 보유한 현금성 자산과 향후 영업현금흐름을 활용해 마련하고, 재무 건전성을 유지하는 범위 내에서 투자 규모와 집행 시기를 고려해 추진할 계획이다. 관련 설비의 발주와 도입은 이르면 2026년 하반기부터 순차적으로 진행되며, 이후 6공장 준공 및 가동 일정, 설비별 납기, 고객 수요 등을 종합적으로 고려해 단계적으로 추진 여부를 결정한다는 계획이다. 기존 투자계획 및 추가 설비투자가 계획대로 진행될 경우, 중장기적으로 약 2조원 이상 규모의 매출 생산능력 확보 기반을 마련할 것으로 기대된다. 이를 통해 AI 서버 및 데이터센터용 고사양 PCB 수요 증가에 대응하고, 글로벌 고객사의 중장기 수요에 안정적으로 대응할 수 있는 생산 역량을 강화할 수 있을 것으로 전망된다. 이번 추가 투자는 기존 4000억원 규모의 중장기 증설 계획에 더해, 시장 수요 변화에 선제적으로 대응하고, 생산능력 확대와 고객 대응력을 강화하기 위한 방안이다. 초고다층 PCB는 적층·도금·외층 등 다양한 공정이 복합적으로 연결되는 제품 특성상 단순 생산공간 확대만으로는 충분한 생산능력 확보가 어려워, 핵심 제조설비 등 주요 공정의 처리능력을 균형 있게 확보하는 것이 중요하다. 최근 AI 서버 및 데이터센터용 PCB는 제품의 층수 증가와 구조 복잡화가 지속되면서 공정 경쟁력과 안정적인 생산 대응 역량이 핵심 경쟁 요소로 부각되고 있다. 이수페타시스는 6공장과 연계한 핵심 설비 확충과 주요 공정 처리능력 향상을 통해 고부가 PCB 생산 기반을 강화하고, AI 인프라 시장 확대에 대응해 글로벌 PCB 시장 내 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 계획이다.

2026.08.18 14:04장경윤 기자

한미반도체, 1300억원 투입해 대규모 신규 팹 구축 추진

한미반도체는 머큐리로부터 인천 주안국가산업단지에 위치한 토지면적 6230평 규모의 공장을 매입해 8공장으로 구축한다고 18일 밝혔다. 한미반도체가 보유한 공장 중 역대 최대 규모로, AI 반도체 제조용 장비 수요에 선제적으로 대응하기 위한 전략이다. 8공장에는 매입 비용 560억원을 포함해 총 1300억원이 투자된다. 리모델링 및 첨단 생산 인프라를 구축한 후 2027년 2분기부터 양산을 시작할 예정이다. 한미반도체는 신규 공장 건설에 장기간이 소요되는 점을 감안해 기존 공장을 매입하는 전략을 택했다. 생산 인프라 구축 기간을 획기적으로 단축해 글로벌 고객사의 수요에 신속하게 대응한다는 방침이다. 8공장은 HBM용 TC 본더와 하이브리드 본더를 비롯해 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비, 고성능 메모리 생산을 위한 BOC·COB 장비 등 차세대 반도체 장비를 생산할 계획이다. 2027년 상반기 완공 예정인 하이브리드 본더 팩토리(7공장)와 8공장이 모두 완공되면, 한미반도체의 전체 생산라인은 총 3만4318평으로 확대된다. 이는 세계 최대 규모의 HBM용 TC 본더·하이브리드 본더 생산시설이다. 특히 이번 투자는 한미반도체가 2025년 '하이브리드 본더 팩토리(7공장)'에 1000억원을 투자한지 약 1년만에 진행하는 대규모 신규 투자라는 점에서 의미가 있다. 최근 AI 반도체 수요가 폭발적으로 늘면서 글로벌 반도체 기업들이 제조시설 투자를 확대하고 있다. 이에 HBM은 물론 AI 시스템반도체 패키징 장비 수요가 빠르게 증가하고 있으며, 장비 리드타임(주문 후 납기까지의 기간)이 길어지며 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이다. 한미반도체는 장비 생산량을 늘려 글로벌 고객사 수요에 적극 대응한다는 방침이다. 국제 반도체 산업 관련 협회인 SEMI가 지난 7월 발표한 보고서에 따르면 2026년 전세계 반도체 장비 매출은 전년 대비 23.2% 증가한 1659억 달러(약 244조원)를 기록하고, 2027년 2012억 달러(약 296조원), 2028년에는 2295억 달러(약 337조원) 규모로 지속 성장할 전망이다. 한미반도체 관계자는 “고객사의 제조시설 투자 계획에 맞춰 반도체 장비를 적기에 공급하는 역량이 장비 기업의 핵심 경쟁력”이라며 “하이브리드 본더 팩토리(7공장)와 신규 8공장 투자를 통해 생산능력(CAPA)을 선제적으로 확보하고, 고객 수요에 안정적으로 대응하겠다”고 말했다.

2026.08.18 13:40장경윤 기자

반도체 클러스터 구축·운영 최대 100% 국고 지원

반도체 특별법이 이달 11일부터 본격 시행된다. 이재명 대통령 직속으로 운영되는 해당 법안에 따라, 향후 산업기반시설 구축 및 운영 비용의 최대 100%를 정부 및 지방자치단체가 부담할 수 있게 됐다. 산업통상부는 4일 반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법 시행령 제정안이 국무회의에서 의결됐다고 밝혔다. 이번 시행령 제정은 지난 2월 제정된 '반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법(이하 반도체특별법)에서 위임한 사항을 구체화한 것이다. 오는 11일부터 본격 시행될 예정이다. 해당 안은 ▲반도체산업경쟁력강화특별위원회 구성 및 운영 ▲반도체클러스터 지정 절차 및 지원내용 ▲반도체산업 인력양성 지원 ▲반도체산업경쟁력강화특별회계 운용·관리 등에 관한 세부사항을 담고 있다. 위원회 구성의 경우, 반도체산업경쟁력강화 기본계획 및 실행계획을 비롯한 주요 정책을 심의하기 위한 반도체산업경쟁력강화특별위원회(위원장 대통령)의 위원 구성 및 운영에 관한 사항을 마련했다. 이를 통해 핵심 정책 과제를 체계적으로 이행하고, 범국가적인 정책 추진 동력을 확보할 수 있도록 하겠다는 전략이다. 클러스터 지정을 신청할 때에는 ▲기본목표·발전방향 ▲명칭·위치 및 면적 ▲지역 반도체산업·기반시설 현황 ▲인력양성·연구기반 구축에 관한 사항 등을 포함한 조성계획을 제출하도록 했다. 또한 수도권 외 지역을 우선적으로 고려하도록 함으로써, 지역 산업 여건과 특성을 반영한 반도체 생태계 조성과 국가 균형발전에 기여할 수 있도록 했다. 클러스터에 필요한 산업기반시설 조성·운영 비용은 총사업비의 50% 이상 100% 이하의 범위에서 국가와 지방자치단체가 부담할 수 있도록 했다. 특히 ▲이중화시설 ▲공급망 안정 및 산업 안전에 기여하는 시설 등은 그 비용의 전부를 지원할 수 있도록 했다. 이를 통해 기업의 기반시설 구축 부담을 완화하고, 반도체 생산에 필수적인 인프라를 보다 안정적으로 확충할 수 있을 것으로 기대된다. 또한 비수도권 반도체기업과 지역 전문인력의 취업 연계 및 재교육에 관한 지원을 우선적으로 실시할 수 있도록 했다. 나아가 반도체산업 전문인력 양성기관 지정 기준과 절차를 규정함으로써, 산업 현장의 수요에 부합하는 전문인력을 체계적으로 양성할 수 있도록 했다. 그 외 ▲기본·실행계획 수립절차 ▲반도체산업 통계의 작성 범위 ▲반도체산업경쟁력강화특별회계 설치·운용 ▲업무 위탁 등에 관한 사항도 규정해 반도체산업 정책 수립에 필요한 내용을 구체화했다. 김정관 산업통상부 장관은 “반도체산업의 국가적 지원체계를 위한 법적 기반이 마련된 만큼, 관계부처와 긴밀히 협력하여 법률에 따른 주요 정책 과제들을 조속히 추진해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.08.04 14:38장경윤 기자

주방을 넓힌 식당의 청구서

지난 7월 29일 마이크로소프트가 연차보고서(10-K)를 미국 증권거래위원회에 냈다. 2026 회계연도 설비투자는 1159억 달러(약 166조원)였다. 1년 전보다 80% 늘었다. 같은 기간 손익계산서에 잡힌 감가상각비는 343억 달러(49조원)다. 쓴 돈의 30%만 비용이 됐다. 한 회사의 사정이 아니다. 앞서 2월 초 알파벳과 아마존, 메타도 하루 이틀 간격으로 연차보고서를 냈다. 네 곳의 서류에서 같은 장면이 반복된다. 마이크로소프트와 알파벳, 아마존, 메타를 합친 설비투자는 2023년 1565억 달러(224조원)에서 2025년 3999억 달러(573조원)로 불었다. 2년 만에 155% 늘었다. 같은 기간 네 회사의 감가상각비 합계는 870억 달러(125조원)에서 1398억 달러(200조원)가 됐다. 투자는 2.6배로 뛰었고 비용은 1.6배에 그쳤다. 격차는 2601억 달러(370조원)다. 이 돈은 이미 통장에서 나갔다. 그런데 아직 어느 회사의 이익도 깎지 않았다. 규모만의 문제가 아니다. 매출에서 설비투자가 차지하는 비중은 마이크로소프트가 34.9%로 가장 높고, 가장 낮은 아마존도 18.4%다. 소프트웨어를 팔던 회사들이 매출의 3분의 1까지 콘크리트와 전력, GPU에 넣고 있다. 회계 규칙 때문이다. 서버를 사면 그 순간 비용이 되지 않는다. 자산으로 잡고, 쓸 수 있다고 추정한 기간에 걸쳐 나눠 반영한다. 이것이 감가상각이다. 빅테크가 서버에 적용하는 기간은 5~6년이다. 올해 산 GPU의 원가가 2031년 손익계산서까지 흘러간다는 뜻이다. 기간은 회사가 정한다. 알파벳은 서버와 네트워크 장비를 6년으로 고정해 두었다. 메타는 5~5.5년으로 가장 짧다. 마이크로소프트는 2~6년이라는 범위만 밝힌다. 같은 GPU를 사도 장부에 찍히는 연간 비용이 회사마다 다르다. 기간을 1년 늘리면 올해 이익이 늘어난다. 회계 부정이 아니라 추정의 재량이다. 그래서 아마존의 선택이 눈에 띈다. 아마존은 2024년 초 일부 서버의 내용연수를 5년에서 6년으로 늘렸다. 그리고 2025년 초 다시 5년으로 되돌렸다. 이유로 AI와 머신러닝의 기술 발전 속도를 들었다. 이 결정 하나로 2025년 영업이익이 약 7억 달러 줄었다. 네 곳 중 유일하게 스스로 이익을 깎았다. 서버가 생각보다 빨리 늙는다는 자백이다. 1년의 차이가 얼마나 큰지는 계산해 보면 드러난다. 마이크로소프트가 보유한 서버·네트워크 장비와 소프트웨어의 취득원가는 2159억 달러(309조원)다. 단순 계산으로 잔존가치를 0, 정액법을 가정하면 6년 상각 시 연간 360억 달러(52조원)다. 5년으로 줄이면 432억 달러(62조원)가 된다. 주석의 숫자 하나로 한 해 이익이 70억 달러 넘게 움직인다. 감사인이 막을 일도 아니다. 추정은 원래 경영진의 몫이다. 부담은 잘 보이지 않는다. 미국 회계기준은 감가상각비를 손익계산서에 따로 표시하라고 요구하지 않는다. 매출원가와 판매관리비, 연구개발비에 흩어져 들어간다. 마진이 왜 내려갔는지 투자자가 분해하기 어렵다. 현금은 정반대 방향으로 움직인다. 감가상각은 돈이 나가지 않는 비용이다. 그래서 영업활동 현금흐름을 구할 때 이익에 도로 더한다. 상각비가 불어날수록 영업현금흐름은 더 튼튼해 보인다. 정작 통장에서 빠져나간 3999억 달러(573조원)는 그 아래 투자활동 항목에 적힌다. 영업현금흐름에서 설비투자를 뺀 잉여현금흐름을 봐야 실제가 나온다. 이익도 영업현금흐름도 지금은 투자의 크기를 숨기고 있다. 여기서 20년 전 논문 하나를 꺼낼 만하다. 설비투자를 크게 늘린 기업의 주가가 이후 5년간 시장을 밑돌았다는 연구다(Titman 외, 2004). 현금이 많고 빚이 적은 기업일수록 이 경향이 뚜렷했다. 지금의 빅테크가 정확히 그 조건에 들어맞는다. 골목 식당으로 옮겨보자. 손님이 밀려들자 주인이 3억원을 들여 주방을 넓힌다. 통장에서 3억원이 빠져나간 날, 장부에는 5000만원만 비용으로 적힌다. 6년에 나눠 반영하기로 했기 때문이다. 그해 결산은 근사하다. 매출은 늘었고 비용은 조금 늘었다. 이야기는 2년 차부터 달라진다. 첫해에 넓힌 주방의 상각비 위에 이듬해 넓힌 주방의 상각비가 얹힌다. 3년 차에는 그 위에 또 얹힌다. 손님이 계속 늘면 감당된다. 늘지 않으면 장부가 뒤집힌다. 6년 쓴다고 적어둔 설비가 4년 만에 낡으면 남은 값을 한꺼번에 손실로 털어야 한다. 빅테크의 2601억 달러(373조원)가 이 자리에 서 있다. 주방은 이미 지었고, 청구서는 2027년부터 2031년까지 나눠서 온다. 청구서에는 아직 발행되지 않은 몫도 있다. 알파벳은 786억 달러(112조원)를 가동 전 자산으로, 메타는 505억 달러(72조원)를 건설중 자산으로 들고 있다. 두 회사만 1291억 달러(184조원)다. 이 자산들은 상각이 시작되지도 않았다. 투자자가 보는 지표도 달라져야 한다. EBITDA는 감가상각 전 이익이다. 지금 국면에서 EBITDA는 실제 부담을 가린다. 감가상각을 반영한 영업이익(EBIT)과 투하자본이익률(ROIC)을 함께 봐야 한다. 주석의 내용연수도 확인 대상이다. 회사가 기간을 늘렸다면 왜 늘렸는지 물어야 한다. 남의 나라 장부도 아니다. 네 회사의 설비투자 예산은 국내 반도체 기업의 주문서로 이어진다. 상각 부담이 이익을 압박해 투자 속도가 꺾이면, 그 신호는 우리 수출 지표에 먼저 찍힌다. 빅테크의 감가상각 정책을 읽어야 할 이유가 서울에도 있다. 확실한 승자는 이미 정해져 있다. 엔비디아의 데이터센터 매출은 FY2024 475억 달러(68조원)에서 FY2026 1937억 달러(276조원)가 됐다. 2년 만에 4.1배다. 전체 매출에서 데이터센터가 차지하는 비중도 78%에서 90%로 올랐다. 같은 해 엔비디아의 설비투자는 32억 달러(5조원)였다. 32억 달러를 쓰고 영업이익 1304억 달러(186조원)를 벌었다. 빅테크는 자산을 쌓고 6년에 걸쳐 턴다. 엔비디아는 판다. 주방을 넓힌 식당 주인이 물어야 할 질문은 하나다. 손님이 그만큼 늘었는가. 그날 확실히 돈을 번 쪽은 주방설비를 납품한 업체다. 자료: Microsoft·Alphabet·Amazon·Meta·NVIDIA 각 사 10-K(2026년 8월 기준), 자본시장연구원 자본시장포커스 2026-07호, Titman·Wei·Xie(2004) Journal of Financial and Quantitative Analysis.

2026.08.04 10:12이재준 컬럼니스트

LG디스플레이, '국민성장펀드' 지원 기업 선정…3조원 규모 투자 속도

LG디스플레이가 차세대 OLED 기술 초격차를 위해 총 3조원 규모의 투자를 본격화한다. 고금리·글로벌 경기 둔화 등 불확실성이 높은 대외 환경 속에서도 선제적 투자를 통해 압도적 경쟁 우위를 갖는 '일등 기술'을 확보하겠다는 전략이다. LG디스플레이는 국민성장펀드 2차 메가프로젝트의 일환인 'OLED 초격차 확보' 지원 기업으로 선정되며 1조 5000억원의 장기∙저금리 자금을 확보했다고 30일 밝혔다. 회사는 여기에 자체 자금 1조 5000억원을 더해 총 3조 원을 차세대 OLED 신기술 개발 및 생산 인프라 구축에 투입한다. 이번 투자는 중장기 OLED 신기술 투자 계획의 일환으로, 대규모 자금 조달에 따른 재무 부담을 최소화하면서 미래 성장 동력을 확보했다는 점에서 의미가 크다. LG디스플레이가 국민성장펀드 지원 기업으로 선정된 데에는 국가 첨단전략 산업인 디스플레이의 글로벌 경쟁력 강화를 위한 정부의 의지가 반영되었다. LG디스플레이의 미래 가치와 기술력을 높이 평가한 결과다. LG디스플레이는 확보한 재원을 차세대 프리미엄 OLED 기술 적용에 필요한 설비 등 인프라 구축에 집중 투입한다. 저소비전력 및 두께 저감 등 OLED만의 차별화된 신기술에 투자함으로써 미래 성장을 위한 동력과 수익성을 동시에 확보할 방침이다. 최근 글로벌 디스플레이 시장은 단순히 많은 물량 공급을 통한 가격 경쟁 단계에서 벗어나, 경쟁사가 쉽게 모방할 수 없는 대체불가능한 기술을 보유하고 있는지가 경쟁력이 되는 시장으로 빠르게 변화하고 있다. LG디스플레이가 생산능력 확대를 위한 외형적 증설이 아닌, 차세대 OLED 기술 확보를 위한 질적 구조 전환에 투자를 집중하는 이유도 여기에 있다. LG디스플레이는 2013년 OLED TV를 처음 선보인 이래로 대체불가 OLED 기술력을 앞세워 시장을 선도하고 있다. 장수명·고휘도·저전력 등 내구성과 성능이 뛰어난 탠덤(Tandem) OLED 기술과 LTPO(저온다결정산화물) 기술을 적용한 OLED 등 혁신 기술 분야에서 기술 격차가 뚜렷하다. 동시에 게이밍 모니터 등 하이엔드 시장 다변화도 주도하고 있다. 반면 중국은 저가 OLED를 앞세운 대규모 물량 공세로 내수 시장 중심 고속 성장을 해 왔으나, 한국과의 기술력 차이로 인해 하이엔드 시장 진입에 어려움을 겪고 있는 것으로 평가된다. 특히 기존에 OLED가 강세였던 모바일 분야뿐 아니라 TV, IT, 차량용 등 다양한 분야에서 OLED 채용이 확산되면서, OLED 기술 경쟁력을 갖춘 LG디스플레이 중심의 한국 디스플레이 기업들에게 반전의 기회가 될 것이라는 기대감이 높아지고 있다. OLED는 한국이 기술력으로 글로벌 시장을 주도해 온 국가 첨단전략 산업의 핵심 축이다. 그러나 최근 경쟁국의 공격적인 보조금 지원과 저가 공세로 한국 디스플레이의 시장 지위가 위협받고 있어, 대체불가 OLED기술 초격차를 통한 '기술 주권' 강화가 시급한 시점이다. 이에 국민성장펀드의 지원은 단순 기업 금융 지원을 넘어, 글로벌 디스플레이 패권 경쟁 속에서 한국 기술 생태계를 보호하고 국가 미래 경쟁력을 사수하기 위한 정책적 결단으로 평가된다. LG디스플레이 관계자는 "이번 3조원 투자는 기술 초격차를 통해 K-디스플레이 핵심인 OLED 기술 주권을 지키겠다는 강력한 의지”라며, "확보된 재원을 효율적으로 집행해 차별화된 제품·기술 경쟁력을 갖추고, 대한민국 첨단 전략 산업의 발전을 이끄는 견인차 역할을 다할 것"이라고 밝혔다. 이번 투자는 지역 경제 활성화와 국내 소재·부품·장비(소부장) 기업과의 동반성장 측면에서도 긍정적인 영향을 미칠 전망이다. 투자가 집중되는 파주를 비롯한 경기 지역의 고용 창출 및 협력사들과 협력을 통해 국내 디스플레이 산업 전반의 경쟁력을 제고하는 선순환 효과가 기대된다.

2026.07.30 16:15장경윤 기자

삼성전자, 2030년까지 신규 팹 4곳 구축…용인·평택·호남 전방위 투자

삼성전자가 국내 대규모 반도체 생산기지 투자 계획을 구체화하고 있다. 오는 2030년까지 평택 팹 2기·용인 팹 1기·광주 1기 등 총 4개 신규 팹(공장)을 구축하는 방안을 세우고, 최근 이를 주요 협력사에 공유한 것으로 파악됐다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 주요 협력사들을 대상으로 중장기 반도체 팹 투자 전략에 대한 실현 가능성에 대해 문의하고 있다. 삼성전자가 협력사에 설명한 투자 계획은 다음과 같다. 삼성전자는 오는 2030년까지 평택 P5와 P6(P5-2), 용인시 남사읍 반도체 클러스터 1기 팹, 광주 신규 1기 팹을 건설할 계획이다. SK하이닉스의 경우 용인시 원삼면 반도체 클러스터 내 Y1 및 Y2 팹과 더불어, 광주 신규 1기 팹을 지을 것으로 예상했다. 이를 고려하면 양사가 올해부터 2030년까지 구축하는 신규 팹의 수는 모두 7개에 달한다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 서남권을 포함한 중장기 설비투자 전략을 짜면서 협력사들을 대상으로 면밀한 사전 조사를 진행 중"이라며 "삼성전자·SK하이닉스의 대규모 투자에 대한 협력사들의 대응 능력이 충분한 상황인지 묻고 있다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자가 최근 대면, 비대면을 가리지 않고 협력사들과 광주 투자 계획에 대해 논의 중"이라며 "논의 결과에 따라 예상 대비 국내 설비투자 속도가 빨라질 수 있을 것"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자, SK하이닉스는 지난달 29일 청와대에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 도합 3200조원(AI 데이터센터 투자비용 제외)의 대규모 반도체 설비투자 로드맵을 발표한 바 있다. 기존 구축 중인 반도체 팹의 설비투자 속도를 높이는 한편, 용인 반도체 클러스터 구축 속도를 크게 앞당기는 것이 주 골자다. 삼성전자는 용인 팹 완성 목표 시점을 당초 2047년에서 2040년, SK하이닉스는 2045년에서 2033년으로 단축했다. 서남권 지역에는 각각 400조원을 투입해, 메모리 전공정 팹 2기씩을 건설하기로 했다. 이처럼 대규모 설비투자에 필요한 인적·물적 자원이 크게 증가하면서, 반도체 업계는 삼성전자·SK하이닉스를 비롯해 관련 협력사들의 대응력이 한계에 직면할 수 있다고 우려해 왔다. 특히 이재명 대통령이 광주 팹 구축에 대해 "원래는 (반도체 클러스터 구축을) 용인 다 끝내고 다음 순서로 할 생각이었던 것 같았다. 지금 수요가 너무 폭증하니까 동시에 추진하자고 말씀을 드렸다"고 요청한 만큼, 삼성전자·SK하이닉스는 광주 팹 투자를 최대한 앞당겨야 하는 부담을 안고 있다. 삼성전자가 최근 협력사들에게 투자 여력 점검을 요청한 것도 이와 무관치 않다는 해석이다. 반도체 장비업계 관계자는 "삼성전자가 최근 2030년까지 광주에 팹을 건설하는 것을 전제로, 현지에 추가 투자를 할 의향이 있는지 협력사에 문의하고 있는 상황"이라며 " 다만 현재 생산능력, 광주 내 인프라를 고려하면 실현 가능성을 확언하기 어렵다"고 말했다.

2026.07.21 14:49장경윤 기자

'역대 최대 실적' TSMC, 2나노 매출 비중 첫 공개

대만 주요 파운드리 TSMC가 AI 수요 확대에 힘입어 올 2분기 역대 최대 실적을 경신했다. 특히 업계 최첨단 공정인 2나노미터(nm) 매출 비중을 처음 공식 집계했다는 점이 고무적이다. TSMC는 파운드리 호황에 따라 올해 연간 매출 전망치, 설비투자 규모도 당초 대비 상향 조정했다. 고성능 시스템반도체 시장의 성장세가 매우 견고함을 나타내는 지표로 해석된다. TSMC는 16일 2026년 2분기 실적발표를 통해 매출액 1조 2703억 대만달러를 기록했다고 밝혔다. 영업이익은 7660억 대만달러, 영업이익률은 60.3%로 집계됐다. 매출은 전년동기 대비 36%, 전분기 대비 12% 증가했다. 영업이익도 각각 65.3%, 16.2% 증가했다. AI 인프라 투자에 따른 고성능 시스템반도체 수요 확대가 지속된 데 따른 효과로 풀이된다. 특히 최첨단 공정 매출 비중의 확대가 두드러졌다. 해당 분기 TSMC의 전체 매출에서 7나노 이하 공정이 차지하는 비중은 77%다. 전분기 대비 3%p 늘었다. ▲2나노 3% ▲3나노 30% ▲5나노 33% ▲7나노 11% 등이다. TSMC가 2나노 공정 매출 비중을 공개한 것은 이번이 처음이다. 2나노 공정은 현재 상용화된 파운드리 공정 중 가장 고도화된 공정으로, 지난해 4분기부터 양산에 돌입했다. 파운드리 사업 호조세에 따라, TSMC는 향후 실적 및 투자 계획에 대해서도 당초 예상 대비 긍정적인 견해를 내놨다. 3분기 매출 전망치는 446억~458억 달러로 제시했다. 중간값(452억 달러) 기준으로 전년동기 대비 37%, 전분기 대비 12% 증가한 수준이다. 매출 총이익률은 66%로 전분기 대비 1.7%p 하락할 것으로 전망되나, 이는 주로 2나노 공정의 본격적인 양산에 따른 비용 증가가 원인이다. TSMC는 "이익 희석 효과는 최첨단 기술에 대한 매우 강력한 수요와 지속적인 생산성 향상 노력으로 부분 상쇄될 것"이라고 밝혔다. 연간 매출 전망치는 전년 대비 40%를 소폭 상회할 것으로 예상했다. 기존 전망치인 30% 초과 성장 대비 상향 조정됐다. 올해 연간 설비투자 계획은 600억~640억 달러 사이로 제시했다. 기존 전망치인 520억~560억 달러 대비 크게 상향됐다. 세부적으로 선단 공정에 70~80%, 성숙 공정에 10%, 패키징 및 테스트에 10~20%가량이 할당될 예정이다.

2026.07.16 16:44장경윤 기자

SK하이닉스, 용인 'Y1' 팹 구축 본격화…장비 발주 시작

SK하이닉스가 용인 신규 메모리 생산기지 구축을 위한 본격적인 준비에 나섰다. 최근 주요 협력사들을 대상으로 최첨단 D램 제조장비에 대한 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 논의된 초기 투자 규모는 월 2만장 수준이다. 14일 반도체와 장비 업계에 따르면 SK하이닉스는 용인 Y1 팹에 대한 장비 발주를 진행하고 있다. 내년 2월 시생산 라인 구축...장비 업계도 대응 서둘러 Y1은 SK하이닉스가 경기 용인시 처인구 원삼면 일대에 조성 중인 대규모 반도체 클러스터의 첫 번째 팹이다. 1기 팹은 2개 골조와 6개 클린룸으로 구성된다. 이 중 첫번째 클린룸(ph1)은 공사가 한창 진행 중이다. SK하이닉스는 당초 내년 5월 Y1 ph1을 오픈할 예정이었으나, 일정을 내년 2월로 조금 앞당기기로 했다. SK하이닉스는 이에 맞춰 일부 주요 협력사를 대상으로 Y1 ph1에 도입할 장비 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 내년 2월 시생산(원패스) 라인 구축을 시작하고, 곧바로 3~4월께 월 2만장 규모의 생산능력 확대를 위한 본격적인 장비 셋업이 진행될 예정이다. 생산 타겟은 6세대 10나노급(1c) D램이다. 1c D램은 현재 상용화된 가장 최신 세대의 D램으로, AI용 고부가 DDR·LPDDR(저전력 D램) 제조 등에 활용된다. SK하이닉스의 경우 이르면 내년 본격 상용화되는 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)에도 1c D램을 적용한다. 아직 장비 발주가 나오지 않은 기업들도 대응을 서두르는 분위기다. SK하이닉스가 장비 도입을 앞두고 판매단가 계약 일정을 앞당기고 있어서다. 반도체 장비 업계 관계자는 "SK하이닉스가 통상 연말에 진행하던 판매단가 계약을 3분기 초부터 들어가기로 했다"며 "Y1 ph1에 설비를 최대한 빠르게 도입하기 위한 사전 작업"이라고 설명했다. 한편 SK하이닉스는 최근 반도체 수급 상황에 맞춰 용인 대규모 반도체 클러스터 구축 속도를 높이기 위한 전략을 구상 중이다. 총 600조원이 투입되는 용인 반도체 클러스터는 총 4개 팹으로 구성된다. 당초 4번째 팹 건설 완료 목표 시점은 2045년이었으나, 회사는 이를 2033년으로 12년 앞당겼다. 또 다른 장비업계 관계자는 "SK하이닉스가 올 하반기 Y1 ph2 및 ph3에 대한 클린룸 구축을 시작할 것으로 안다"며 "전반적으로 팹 구축 일정이 매우 타이트한 상황"이라고 말했다.

2026.07.14 10:40장경윤 기자

선익시스템, 평택 신공장 구축 본격화…차세대 디스플레이 수요 대응

OLED 진공 증착 장비 전문기업 선익시스템이 차세대 진공 증착장비 수요 확대에 대응하기 위한 선제적 투자에 나선다. 선익시스템은 평택 브레인시티 일반산업단지 내 신규 생산거점의 1단계(A동) 준공을 완료했다고 13일 밝혔다. 이번 사용승인을 받은 시설은 A동 생산공장과 사무동, 부속건축물 등이다. 평택 브레인시티 공장은 총 대지면적 2만2628㎡, 전체 계획 기준 연면적 1만5756㎡ 규모로 조성되고 있다. 이번 A동 준공은 신규 생산거점 구축의 첫 단계로, B동은 2026년 10월 준공을 목표로 공사가 진행 중이며, 신규 공장은 2026년 10월부터 본격 운영될 예정이다. 평택 신규 생산거점은 8.6세대 OLED, OLEDoS(OLED on Silicon), 페로브스카이트(Perovskite) 등 차세대 진공 증착장비 수요 확대에 대응하기 위해 구축되는 전략적 생산 인프라다. 선익시스템은 이번 생산거점 구축을 통해 기존 본사 대비 약 4배 규모의 생산 인프라를 추가 확보하게 되며, 향후 대형 프로젝트 수행 역량과 고객 대응 경쟁력을 한층 강화할 계획이다. 이번 생산 인프라 확충은 최근 확대되고 있는 글로벌 OLED 투자와 차세대 디스플레이 시장 변화에 선제적으로 대응하기 위한 전략적 투자의 일환이다. AI 노트북, 모바일, 스마트글래스, 페로브스카이트 태양전지 등 신규 응용시장의 확산으로 고성능 디스플레이 수요가 증가하고 있으며, 8.6세대 OLED 투자 확대와 OLEDoS 시장 성장, 차세대 페로브스카이트 기술 개발이 본격화되고 있다. 선익시스템은 이러한 산업 변화에 대응할 수 있는 생산 기반을 선제적으로 확보함으로써 글로벌 고객의 다양한 투자 수요에 보다 유연하고 안정적으로 대응할 수 있는 기반을 마련하게 됐다. 선익시스템 관계자는 "평택 브레인시티 신규 생산거점은 단순한 공장 증설이 아니라 회사의 미래 성장을 뒷받침할 생산 인프라를 구축하는 전략적 투자"라며 "기존 본사 대비 약 4배 규모의 생산 인프라를 확보함으로써 생산능력 확대는 물론 대형 프로젝트 수행 역량과 고객 대응 경쟁력을 한층 강화하게 됐다"고 말했다. 이어 "현재 건설 중인 B동이 올해 10월 준공되면 평택 생산거점 구축이 완료되며, 향후 확대될 글로벌 차세대 디스플레이 시장에 보다 안정적으로 대응할 수 있는 생산체계를 갖추게 될 것"이라고 덧붙였다. 선익시스템은 OLED 진공 증착장비 분야에서 축적한 기술력을 기반으로 글로벌 OLED 산업의 기술 고도화를 이끌어 왔으며, 최근에는 OLEDoS와 페로브스카이트 분야까지 사업영역을 확대하고 있다. 평택 브레인시티 신규 생산거점은 선익시스템이 글로벌 차세대 디스플레이 시장 성장에 대응하기 위해 구축한 미래 생산 플랫폼의 핵심 기반이다. 향후 글로벌 고객 수요 확대에 대응하는 전략적 생산거점으로 활용되는 동시에, 회사의 지속적인 성장과 기업가치 제고를 뒷받침하는 핵심 인프라 역할을 수행할 예정이다.

2026.07.13 08:49장경윤 기자

AI 돈줄 넓히는 아마존…스위스프랑 채권 발행 준비

아마존이 인공지능(AI) 투자 자금 마련을 위해 처음으로 스위스프랑 표시 채권 발행에 나선다. 11일(현지시간) 블룸버그 등 외신에 따르면 아마존은 BNP파리바, 도이체뱅크, JP모건체이스를 주관사로 만기 3년물부터 25년물까지 총 6개 트랜치의 스위스프랑 채권 발행을 준비 중이다. 이번 채권 발행 자금이 투자와 설비투자(CAPEX) 지원, 만기 도래 채무 상환 등 일반적인 사업 목적에 사용될 예정이라고 아마존 관계자는 설명했다. 최근 기술 기업들은 AI 인프라 투자에 필요한 대규모 자금을 조달하기 위해 달러화 채권 외 유럽 채권 시장으로 조달 창구를 다변화하고 있다. 구글 모회사 알파벳은 지난 2월 약 30억 스위스프랑(약 5조 6902억원) 규모의 채권을 발행해 기업 발행 기준 역대 최대 기록을 세웠다. 아마존도 지난 3월 첫 유로화 채권 발행 당시 같은 기록을 경신한 바 있다. 아마존과 메타, 마이크로소프트(MS), 알파벳은 올해 AI 데이터센터 장비 및 기타 설비투자에 최대 7250억 달러(약 1070조 4625억원)를 투자할 계획이다. 아포스톨로스 반티스 UBP 고정수익 부문 매니징디렉터는 “스위스 채권 시장은 우량 기업에 대한 안정적인 수요와 미국 대기업 발행 채권에 대한 강한 선호를 지속적으로 보여주고 있다”고 말했다. 이어 “여러 만기 채권을 동시에 발행하면 다양한 투자자층을 공략할 수 있고 많은 자금을 조달하면서도 시장이 열려 있는 동안 발행 비용 부담을 줄일 수 있다”고 덧붙였다.

2026.05.12 09:28박서린 기자

SK하이닉스, 차세대 1C D램 수요 확대 선제 대응 나선다

SK하이닉스가 충북 청주에 위치한 신규 메모리 생산기지 'M15X'의 D램 투자 전략을 1b(5세대 10나노급)에서 1c(6세대 10나노급) D램 중심으로 전환하는 방안을 검토 중인 것으로 파악됐다. 최근 급변하는 고대역폭메모리(HBM) 및 범용 D램 시황에 선제 대응하기 위한 조치로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 M15X 내 6세대 10나노급(1c) D램 설비투자 규모를 당초 계획보다 확대하는 방안을 논의 중이다. M15X는 SK하이닉스의 신규 메모리 생산기지다. 부지 규모는 6만㎡로, 확보 가능한 D램의 총 생산능력은 월 9만장 내외로 추산된다. 당초 SK하이닉스는 M15X에 5세대 10나노급(1b) D램을 집중 투자할 계획이었다. 1b D램은 SK하이닉스 HBM3E 및 HBM4의 코어 다이로 활용된다. 특히 HBM4는 올해 본격 상용화되는 제품으로, 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 시리즈에 처음 탑재된다. 이에 SK하이닉스는 지난해 4분기부터 M15X에 월 3만장 규모의 1b D램용 설비투자를 집행해 왔다. 이후 추가 투자를 통해 1b D램 생산능력을 약 8만장까지 확대하고, 유휴 공간에 1c D램용 라인을 소규모로 도입할 계획이었다. 그러나 최근 SK하이닉스는 올 하반기로 예정된 M15X용 설비 발주를 1c D램으로 진행하는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 투자 효율성을 고려해 올해에는 M15X에 1b D램용 설비만을 도입하려고 했으나, 최근에는 1c D램을 투자하는 방향으로 선회 중"이라며 "급변하는 시황에 맞춰 투자 전략을 수정한 것으로 안다"고 설명했다. 전략 수정의 주요 원인은 HBM4에 있다. SK하이닉스는 올해 엔비디아향으로 60억Gb(기가비트) 수준의 HBM4 출하량을 계획했었다. 그러나 베라 루빈이 최적화 문제로 출하량이 감소가 불가피해지면서, 최근 SK하이닉스의 HBM4 목표 출하량도 이보다 20~30%가량 낮아진 것으로 파악됐다. SK하이닉스로서는 1b D램의 생산능력을 확대할 요인이 줄어든 셈이다. 반면 1c D램은 가장 최신 세대의 D램으로서, 향후 수요가 크게 증가할 전망이다. SK하이닉스의 경우 차세대 HBM인 HBM4E는 물론, 서버 시장에서 각광받고 있는 소캠2(SoCAMM2)에도 1c D램을 적용한다. 소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈이다. 이를 고려하면 SK하이닉스는 M15X에 최소 4만장 규모의 1c D램용 설비투자를 집행할 것으로 예상된다. 또 다른 업계 관계자는 "SK하이닉스가 M15X용 설비 발주를 서두르는 분위기"라며 "아직 정식으로 투자 계획이 나온 것은 아니지만, 추가 투자분은 1c D램에 초점을 맞추는 방안이 유력하게 거론되고 있다"고 말했다. 이에 대해 SK하이닉스는 "생산 전략을 확인해드릴 수 없으나 사실과 다르다"라고 밝혔다.

2026.05.04 11:13장경윤 기자

통신 3사, 올해 네트워크 투자 15% 늘린다

통신 3사가 올해 설비투자를 지난해 대비 15% 늘린다. AI 시대를 대비한 네트워크 인프라 투자의 중요성을 공감한 데 따른 것이다. 최우혁 과학기술정보통신부 정보보호네트워크정책실장은 9일 배경훈 부총리와 통신 3사 CEO 간담회 백브리핑에서 “부총리는 AI 고속도로 완성을 위한 핵심 인프라인 차세대 지능형 네트워크 등 통신 분야 투자를 확대할 것을 당부했다”고 밝혔다. 이어, “통신 3사 (CEO)는 차세대 네트워크와 AI 분야 등 미래를 위한 투자에 적극 입하겠다고 화답하면서 작년보다 15% 정도 증가된 투자를 하겠다고 밝혔다”고 설명했다. 모든 LTE, 5G 요금제에 데이터 안심옵션을 도입하고 정보보안에 노력을 더욱 기울이는 것과 함께 네트워크 투자에도 적극적으로 나서겠다는 뜻이다. 최 실장은 “(통신 3사 CEO는) 지하철 와이파이 고도화에 대해 5G 기반으로 적극 개선하기로 했다”며 “고속철도 구간에 대해서도 지난해 말 합의한 공동망 2.0 기술 적용을 차질 없이 추진해 내년까지 전국 모든 구간의 품질이 개선될 수 있도록 노력하기로 했다”고 말했다. 이어, “소방청 긴급 통신 무선 처리 서비스에 대해서는 5월부터 순차적으로 서비스를 개시해 나가기로 합의했다”고 덧붙였다. 최 실장은 또 “부총리는 AI 투자 지원에 대해 AIDC 투자가 확대될 수 있도록 국회와 관계부처 협의를 통해 AIDC 특별법 제정을 조속히 추진하고 사업자들이 참여할 수 있는 대규모 공공 AI 사업을 적극 지원하겠다”고 전했다.

2026.04.09 17:49박수형 기자

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