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'설비'통합검색 결과 입니다. (172건)

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美 러트닉 "대만, 미국 내 반도체 50% 생산 위해 거점 이전해야"

미국이 자국 내 반도체 수요의 절반을 현지에서 생산할 수 있도록, 대만의 반도체 생산시설을 미국에 옮기도록 요구하고 있다고 블룸버그통신이 29일 보도했다. 논의가 현실화될 경우 전 세계 반도체 공급망에 급격한 변화가 예상된다. 하워드 러트닉 미 상무장관은 현지 매체 뉴스네이션(NewsNation)과의 인터뷰에서 "이러한 방안을 미국 및 대만 정부가 논의해 왔다"며 "대만을 자국 영토라고 주장하는 중국의 무력 침공으로부터 대만을 효과적으로 방어할 수 있는 유일한 방법"이라고 강조했다. 러트닉 상무장관은 이어 "대만과 나눈 대화에서 우리가 전달한 것은, 미국이 50%의 반도체를 생산하는 것이 절대적으로 중요하다는 점"이라며 "미국 내 수요 충족을 위해 반도체 생산 점유율을 50%까지 끌어올리는 것이 우리의 목표"라고 말했다. 미국 주요 인사들은 이전부터 대만 TSMC 등에 첨단 반도체 양산을 과도하게 의존하는 구조가 위험하다고 경고해 왔다. 반도체가 자동차 산업부터 군사, AI 등 산업 전반의 핵심 요소로 떠올랐기 때문이다. 이에 TSMC는 미국 내 반도체 생산능력 확대를 위한 설비투자에 총 1천650억 달러(한화 약 240조 원)에 이르는 막대한 투자를 약속한 바 있다. 첨단 파운드리 기술을 보유한 삼성전자 역시 미국 오스틴 지역에 첨단 파운드리 팹을 건설하고 있다. 논의된 투자 규모는 370억 달러다. 다만 미국이 실제로 반도체 양산을 자급자족하기 위해서는 막대한 자본만이 아니라 반도체 생태계를 구성하는 수많은 협력사들을 미국으로 대거 옮겨와야 하는 상황이다. 러트닉 상무장관은 이번 뉴스네이션과의 인터뷰에서 미국이 대만을 어떻게 설득할 게획인지에 대해서는 구체적으로 언급하지 않았다. 그는 "미국은 여전히 대만에 근본적으로 의존하고 있다. 나머지 절반이 없이는 살 수 없기 때문"이라며 "우리의 계획이 얼마나 성공적인지 보면 모두가 놀라게 될 것"이라고 밝혔다.

2025.09.30 09:23장경윤

나로우주센터서 사망사건 발생…"기관장 책임져라"

지난 6월 나로우주센터에서 협력업체 직원 1명이 사망한 가운데, 이 사건을 둘러싸고 기관 보안 규정 위반 여부와 기관장 책임 여부가 오는 10월 추석 이후 열릴 국정감사에서 주요 이슈로 부상할 전망이다. 특히, 이 사건은 이재명 대통령이 중대사고 예방 및 처벌 강화 등을 강조하고 나선 시점과 맞물려 파장이 예상됐다. 더불어민주당 최민희 국회의원(국회 과학기술정보방송통신위원장, 남양주갑)은 24일 한국항공우주연구원이 운영하는 국가보안등급 '나' 급 시설인 나로우주센터에서 협력업체 직원이 주말 중 출입 후 사망했으나, 무려 17 시간이 지난 후에야 발견된 사실을 공개하며 “보안과 인명관리의 기본조차 무너진 것” 이라고 강하게 비판했다. 최 의원실에 따르면, 지난 6월 8일 일요일 오후 3시경 협력업체 소속 유지보수 인력 A 씨가 전남 고흥 소재 나로우주센터에 출입한 뒤, 15 시 48 분경 연소시험설비 내 강도·기밀시험실에 진입했다. 이후 퇴소 기록은 없었고, A씨는 이튿날 오전 8 시 50 분 출근한 동료에 의해 해당 시험실에서 사망한 채 발견됐다. 항우연은 이에 대해 최 의원실에 “사망자는 상시출입증을 발급받은 인원으로, 규정상 주말 출입이 가능했다”며 ,“상시출입자의 경우 감독관 지정이나 별도 승인 없이도 출입이 가능하다”고 해명했다. 그러나 이 해명은 항우연의 보안업무규정을 정면으로 위반한 것이라는 지적이 제기됐다. 항우연 ' 보안업무규정' 제70조는 제한구역을 출입할 때는 사전 승인과 함께 '안내원의 항시 수행'을 필수로 규정하고 있다. A씨가 출입한 연소시험설비 역시 '제한구역' 으로 분류된 곳임에도 불구하고, 사고 당일 A씨는 단독으로 출입한 것으로 확인됐다. 최민희 의원은 “안내원의 수행이 필요한 국가보안시설 내 제한구역에 단독 출입을 허용하고, 그 결과 사망사고가 발생했는데도 항우연은 이를 규정상 정당하다고 주장하고 있다” 며 “이는 규정을 무시한 명백한 직무태만”이라고 비판했다. 이어 최 의원은 “제한구역에서 안내원 동반 없이 단독작업을 허용한 것 자체가 규정 위반이며, 그 결과 17 시간 동안 생명 이상 여부조차 확인되지 않았다는 사실은 항우연의 보안관리 체계가 실질적으로 붕괴되었음을 보여준다” 고 지적했다. 사고 이후 항우연은 뒤늦게 나로우주센터 출입지침을 개정해 주말 출입 시 2인 1조 편성, 작업계획 사전 통보, 감독관 현장 배치, CCTV 순찰 강화 등의 조치를 시행했다고 밝혔다. 그러나 해당 개정안은 사고 발생 2 개월 후인 지난 8 월 6 일에서야 발효됐다. 최민희 의원은 “사고 이후 부랴부랴 규정을 고쳤다는 건, 그 전에는 아무런 통제도 없었다는 자인” 이라며 “나로호·누리호 발사 기지인 나로우주센터에서조차 이처럼 허술한 인명·보안관리가 이뤄지고 있다는 사실이 충격적” 이라고 강조했다. 최 의원은 “보안등급 '나' 급 국가우주시설에서 이런 일이 발생한 건 단순한 사고가 아니다. 출입·보안 체계 전반에 대한 전면 재검토가 필요하다"며 “항우연 보안업무규정 제 4 조에 따라 항우연 원장이 책임을 져야 한다”고 밝혔다. 항우연 측은 이 사건에 대해 "재발방지 등에 최선을 다할 것"이라며 사태 수습에 나섰다. 항우연 측은 또 오는 11월 말께 나로우주센터에서 누리 4호기 발사를 앞두고 있어, 이 사건이 발사에 영향을 미치지 않을지 예의 주시했다.

2025.09.24 09:21박희범

탄력 받는 메모리 3강 '1c D램' 투자…AI·HBM 시장 겨냥

주요 메모리 기업들이 1c(6세대 10나노급) D램 투자에 속도를 낸다. 삼성전자는 올 상반기부터 이미 양산라인 구축을 시작했으며, SK하이닉스는 최근 전환투자를 위한 구체적인 방안을 논의 중인 것으로 파악됐다. 마이크론 역시 이달 일본 정부로부터 1c D램 신설에 대한 보조금을 지급받았다. 21일 업계에 따르면 주요 메모리 기업들은 1c D램 양산을 위한 신규 및 전환투자에 집중하고 있다. 1c D램은 주요 메모리 기업들이 올 하반기 양산을 목표로 둔 차세대 D램이다. 삼성전자의 경우 HBM4(6세대 고대역폭메모리)에 선제적으로 1c D램을 채용하기로 했다. SK하이닉스·마이크론은 서버 등 범용 D램에서부터 1c D램을 활용할 계획이다. 삼성전자는 1c D램 생산능력 확대에 가장 공격적으로 나서고 있다. 현재 평택 제4캠퍼스(P4)에서 신규 1c D램 양산라인을 구축하고 있으며, 화성 17라인에서도 1c D램에 대한 전환 투자를 추진 중이다. 연말까지 확보할 생산능력은 최대 월 6만장으로 추산된다. SK하이닉스는 지난 7월 2025년 2분기 실적발표에서 "1c D램의 전환투자는 올 하반기부터 시작돼 내년 본격적으로 진행될 것"이라며 "현재 경영 계획을 수립하고 있어 추후 구체적인 계획이 확정되면 공유할 것"이라고 밝힌 바 있다. 업계에 따르면 해당 전환투자는 이천 M14 팹에서 진행될 가능성이 유력하다. M14는 기존 일부 낸드 라인을 D램 양산으로 용도를 변경해 온 팹이다. 현재 SK하이닉스는 이곳의 구형 D램 설비를 들어내고 1c D램 라인을 도입하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "1c 공정은 서버용 고부가 D램은 물론, HBM4E(7세대 HBM)에도 활용될 수 있어 SK하이닉스가 주목하고 있는 분야"라며 "아직 설비투자가 확정된 것은 아니나 내년 전공정 분야에 활발한 투자가 집행될 것으로 보고 있다"고 설명했다. 마이크론 역시 1c D램 투자에 속도를 낼 것으로 관측된다. 일본 경제산업성(METI)는 이달 중순 마이크론이 히로시마 지역에 신설 중인 D램 공장에 최대 5천360억엔(한화 약 4조7천억원)의 보조금을 지원한다고 발표했다. 해당 공장은 마이크론의 1γ(감마) 공정 양산을 주력으로 양산할 계획이다. 가동 목표 시기는 오는 2027년이다. 1γ는 국내 반도체 업계에서는 1c D램에 대응하는 공정으로, 마이크론 역시 HBM4E에 해당 공정을 채용할 것으로 예상된다.

2025.09.21 09:40장경윤

정부, 규제 혁신 통해 용인 반도체 클러스터 조성 앞당긴다

김민석 국무총리는 11일 오전 용인 반도체 클러스터 건설 현장을 찾아 반도체 기업인들과 현장 간담회를 갖고 공사현장 안전조치사항 등을 점검했다. 이날 현장에는 곽노정 SK하이닉스 대표, 윤종필 에코에너젠 대표, 유원양 티이엠씨 대표, 이재호 테스 대표, 김정회 한국반도체산업협회 부회장, 산업부 1차관, 국토부 1차관, 소방청 차장, 국무조정실 국무총리비서실장 등이 참석했다. 이번 현장 방문은 AI 산업 발전의 필수 요소인 반도체를 생산하는데 있어, 규제로 인해 기업에 부담을 주는 점은 없는지 업계 의견을 경청하고 합리적인 방안을 찾기 위해 마련됐다. 우선 소방관 진입창 설치기준이 합리화된다. 현행으로는 건물 종류와 무관하게 11층까지 진입창을 의무적으로 설치해야 하나, 층고가 높은 반도체 공장의 특성 고려해 사다리차가 닿지 않는 44m(6층) 초과 부분에는 진입창 설치를 면제하도록 했다. 수평거리에 따른 진입창 설치의무 기준도 기존 40m에서 유연하게 적용하기로 했다. 수직 배관통로에 층간 설치해야 했던 방화구획 기준은 배관통로 내부 소화설비 설치 등 효과적인 안전 담보방안을 마련하는 것으로 개선된다. 또한 기존에는 연간 20만MWh 이상 에너지 사용 사업자가 자체적으로 분산에너지 설비를 설치해야 했으나, 앞으로는 동일 산단에 의무설치량 이상의 발전설비 설치(예정 포함) 시 분산에너지 설치 의무 적용을 제외하기로 했다. 산업단지 내 임대사업 제한도 완화된다. 반도체 칩 제조기업이 직접 소부장 실증테스트를 지원하는 미니팹에 대해서는 소부장 기업들의 경쟁력 향상을 위해 공장설립 완료신고 까지 기다리지 않고, 미니팹을 임대할 수 있도록 '소부장특별법'상 특례를 적용하는 방안을 검토하고 있다. 금번 규제개선으로 ▲공장 건설기간 단축(2개월) ▲대규모 발전설비 미설치에 따른 추가 부지 확보 등으로 비용절감이 기대된다. 김 총리는 현장 간담회에서 “반도체는 AI 산업 발전의 쌀로 비유될 만큼 AI가 구현되는 모든 기기의 핵심 요소"라며 "2024년 기준 국내 총수출액의 20.8%를 차지할 만큼 우리 경제에서 중요한 역할을 차지하고 있다”고 밝혔다. 그는 이어 “용인 반도체 클러스터는 2047년까지 총 10기의 생산 팹 구축을 목표로 총 622조원이 투자되는 세계 최고·최대 규모의 반도체 단지"라며 "정부는 산업단지 개발과 기반시설 구축이 차질 없이 진행될 수 있도록, 나아가 우리 반도체 산업이 한 단계 더 도약할 수 있도록 필요한 지원을 계속하고 있다"고 강조했다.

2025.09.11 14:47장경윤

삼성전자, HBM4 '1C D램' 생산 확대...P4 설비·전환투자 속도

삼성전자가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장 선점을 위한 1c(6세대 10나노급) D램 생산능력 확보에 주력하고 있다. 내년 상반기 평택 제4캠퍼스(P4)에 1c D램용 설비투자를 마무리하는 것은 물론, P3 등 기존 공장에서도 전환투자를 계획 중인 것으로 파악됐다. 11일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 초부터 P4 마지막 양산라인에 대한 투자를 집행할 예정이다. P4는 삼성전자의 첨단 반도체 팹으로, 총 4개의 페이즈(ph)로 나뉜다. 낸드와 D램 양산을 병용하는 하이브리드 라인 ph1과 D램 양산 라인인 ph3는 설비투자가 완료됐다. 현재 ph4에도 D램 설비투자가 한창 진행되고 있다. 해당 라인은 모두 1c(6세대 10나노급) D램을 주력으로 양산한다. 1c D램은 삼성전자가 올 하반기 양산을 목표로 한 가장 최신 세대의 D램이다. 특히 삼성전자는 내년 본격적인 상용화를 앞둔 HBM4에 1c D램을 채택할 계획으로, 선제적인 생산능력 확보에 열을 올리고 있다. 남은 ph2는 이르면 올 연말이나 내년 초부터 클린룸 구축이 시작될 예정이다. 클린룸은 제조 라인 내 오염도·습도 등을 조절하는 인프라 시설로, 양산 설비를 도입하기 바로 직전 도입된다. 용도는 아직 확정되지 않았으나, 업계는 ph2 역시 D램 양산라인으로 구축될 것으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM4 상용화를 대비해 1c D램의 생산능력 확대에 미리 나서고 있다"며 "낸드나 파운드리의 경우 생산능력을 확장할 만큼 확실한 수요가 없어, 투자 계획에서 밀리고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 또한 삼성전자는 화성 17라인에도 1c D램에 대한 전환투자를 추진 중이다. 이를 고려한 삼성전자의 올해 1c D램 생산능력은 최대 월 6만장 수준에 도달할 것으로 관측된다. 나아가 내년 상반기에도 1c D램 생산능력은 지속 확대될 전망이다. P4의 마지막 양산라인에 대한 투자가 마무리되는 것은 물론, 기존 평택캠퍼스 내에서 1c D램에 대한 설비투자가 진행될 수 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 삼성전자가 내년 P3 등에서 1c D램에 대한 전환투자를 진행하는 방안을 협력사들과 논의 중인 것으로 안다"며 "1c D램 및 HBM4의 수율 및 성능이 빠르게 안정화될수록 관련 설비투자에도 속도가 붙을 것"이라고 설명했다.

2025.09.11 14:18장경윤

SK하이닉스, 하반기 HBM용 TC본더 추가 발주 '잠잠'...왜?

SK하이닉스의 하반기 HBM 설비투자가 좀처럼 속도를 내지 못하고 있다. 최근까지 핵심 후공정 장비인 TC(열압착) 본더에 대한 발주 논의가 매우 소극적으로 진행되고 있는 것으로 파악됐다. 업계에서는 SK하이닉스가 올해 60대 이상의 TC 본더를 설치할 것이라는 기대감도 있었으나, 최대 40여대 수준에 그칠 가능성이 높아졌다. 8일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM용 TC 본더 투자를 계획 대비 다소 늦출 것으로 전망된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. 각 D램 사이에 미세한 범프(Bump)를 집어넣은 뒤, 열과 압착을 가해 연결하는 방식으로 제조되고 있다. 때문에 TC본더는 HBM 양산에 필수 장비로 꼽힌다. 현재 SK하이닉스는 주요 협력사인 한미반도체와 더불어 국내 한화세미텍, 싱가포르 ASMPT를 TC 본더 공급망으로 두고 있다. 지난 5월에는 한미반도체와 한화세미텍에 각각 TC 본더를 대량으로 발주한 바 있다. 이를 기반으로 한 SK하이닉스의 올 상반기 HBM용 TC 본더 총 주문량은 30대 이상으로 추산된다. 당초 업계는 SK하이닉스가 올 하반기에도 상당량의 TC 본더 발주를 진행할 것으로 예상해 왔다. SK하이닉스가 엔비디아용 HBM3E 공급을 본격화한 데 이어, 차세대 제품인 HBM4 상용화 준비에 매진하고 있어서다. 일각에서는 SK하이닉스의 올해 총 TC 본더 주문량이 60대를 넘어설 것이라는 기대감이 나오기도 했다. 다만 SK하이닉스는 올 3분기 말까지 TC 본더 투자 논의에 보수적인 입장을 취하고 있는 것으로 파악됐다. 4분기에 추가 발주가 진행될 수는 있으나, 올해 총 발주량은 40여대에 불과할 것이라는 게 업계 중론이다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 작년 하반기에만 50여대의 장비를 발주했었고, 올해도 최소 비슷한 수준의 발주를 예상해 왔다"며 "그러나 현재 추가 발주를 위한 움직임이 전혀 없는 상황으로, 사실상 하반기에 셋업(Set-up)되는 장비가 매우 적을 것으로 보고 있다"고 설명했다. 주요 배경은 투자 효율성에 있다는 분석이 나온다. 현재 SK하이닉스는 기술력 축적을 통한 수율 상승으로 장비 당 생산 가능한 HBM 수량을 증대시키고 있다. 또한 HBM3E에 활용하던 장비를 일부 개조해, HBM4에 대응하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 이 경우 추가 설비투자 없이도 첨단 HBM 생산능력을 점진적으로 늘려나가는 것이 가능해진다. 내년 출하량을 확정하지 못한 것도 영향을 미쳤을 것으로 풀이된다. 현재 SK하이닉스는 주요 고객사인 엔비디아와 내년 HBM 연간 공급량에 대한 협의를 꾸준히 진행 중이다. 내년 사업에 대한 불확실성이 남아있는 상황에서 섣불리 투자를 진행하기란 어렵다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 당초 계획 대비 TC 본더 발주 시점을 뒤로 미루고 있는 것으로 안다"며 "본격적인 추가 투자가 빨라야 연말에 구체화될 것이기 때문에, 본격적인 TC 본더 셋업은 내년에 진행될 전망"이라고 설명했다.

2025.09.08 14:36장경윤

자이스, 하반기 최신 'EUV 포토마스크' 검사 장비 국내 양산 적용

자이스(ZEISS)는 반도체 미세화에 필수적인 자사 포토마스크 검사 장비 'AIMS EUV 3.0'가 올 하반기부터 한국에서도 양산에 활용될 예정이라고 8일 밝혔다. AIMS는 포토마스크의 인쇄 성능을 평가하고 노광 이미징 특성을 재현하는 검사 장비다. 포토마스크는 집적회로 패턴을 실리콘 웨이퍼에 전달하는 역할을 하기 때문에 포토마스크 결함 검증은 필수적이며, 반도체 미세화에 따라 포토마스크의 정밀한 패턴 구현의 중요성도 더욱 커지고 있다. 자이스는 30여 년간 포토마스크 결함 검증을 위한 연구 개발에 매진하며 솔루션을 제공해왔다. 2017년 출시된 AIMS EUV를 통해 처음으로 심자외선(DUV) 공정을 넘어 극자외선(EUV) 공정에 맞는 솔루션을 선보였고, 현재는 AIMS EUV 3.0을 통해 최신 기술력을 제공한다. AIMS EUV 3.0의 경우, 포토마스크 처리 성능이 AIMS EUV 1.0 대비 약 3배 향상됐다. 이 시스템은 반도체 제조사의 기술적 요구를 충족하면서도 높은 가동성과 안정적인 성능을 제공한다. 또한 개선된 광학계를 통해 조명 설정 변화도 용이하다. AIMS EUV 3.0은 검증된 광학 설계를 기반으로 현재 양산에 적용된 Low-NA EUV 리소그래피(NA값 0.33) 뿐만 아니라 차세대 High-NA EUV 리소그래피(NA 값 0.55)에도 호환이 가능하다. 따라서 고객사의 로드맵 및 공정 변화에 유연하게 대응할 수 있어 반도체 업계가 요구하는 생산성과 경쟁력을 갖춘, 현 시점 최적화된 솔루션으로 평가된다. 클레멘스 노이엔한 자이스 글로벌 포토마스크 사업부 총괄은 “무결점 포토마스크는 반도체 생산 효율 향상과 불량 감소에 중요한 역할을 한다”며 “자이스 AIMS EUV 3.0은 마스크 결함을 신속하게 확인하고, 미세 패터닝 과정에서 발생할 수 있는 잠재적 문제를 조기에 검증, 수정할 수 있는 솔루션"이라고 밝혔다. 현재 자이스 AIMS EUV 3.0 시스템은 다수의 글로벌 반도체 제조사에서 활용되고 있으며, 올해 하반기부터 한국에서도 양산에 적용될 계획이다.

2025.09.08 11:28장경윤

한전, 독일 MR과 전력설비 예방진단솔루션 공동 사업화…글로벌시장 동반 진출

한전이 자체 보유한 전력설비 예방진단솔루션(SEDA) 기술과 독일 MR의 진단시스템, 183개국 고객 네트워크를 활용해 글로벌 신시장 개척에 나선다. 한국전력(대표 김동철)은 최근 독일 레겐스부르크에서 전력설비 분야 글로벌 선도 기업인 MR과 설비 상태를 실시간으로 점검해 고장을 사전 예방하는 솔루션 공동 개발과 사업화 추진을 위한 양해각서를 체결했다고 밝혔다. 한전은 자체 개발한 SEDA 기술을 통해 매년 15건 이상의 고장을 사전 예방했고, 2021년 도입 이후 약 1천억원 이상의 예산 절감 성과를 거뒀다. 최근에는 국내 중전기기 제작사와 협업해 말레이시아 해외 실증사업을 수주하는 등 해외 신시장 개척도 속도를 내고 있다. MR은 변압기 핵심부품인 전압조정장치(OLTC) 분야 글로벌 리더로, 세계 183개국에 고객 네트워크를 보유하고 있다. MR은 이를 기반으로 예방진단 분야 사업영역을 확대하고 있으며, 이번 협약을 통해 한전과의 협력을 강화할 계획이다. 두 회사는 한전의 예방진단 기술력과 MR사 진단시스템, 글로벌 영업망을 결합해 유럽을 비롯한 글로벌 시장에서 전력설비 예방진단 사업 선점을 본격 추진한다. 한전 관계자는 “이번 협력은 한국의 예방진단 기술이 유럽 시장에 본격 진출하는 첫걸음이라는 점에서 의미가 크다”며 “앞으로도 세계 유수의 기업들과 협력을 확대해 글로벌 경쟁력을 높여가겠다”고 밝혔다.

2025.09.08 02:38주문정

삼성·SK, 차세대 HBM 상용화 총력…범용 D램 가격 상승 '압박'

삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들이 차세대 HBM(고대역폭메모리) 상용화에 총력을 기울이고 있다. 이에 따라 범용 D램 생산능력 및 웨이퍼 투입량이 줄어들면서 가격 상승 압박을 받고 있다. 4일 업계에 따르면 올해 하반기 및 내년 초 범용 D램 가격은 당초 예상보다 상승할 것으로 전망된다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들은 올해부터 엔비디아향 HBM4(6세대 HBM) 공급 준비에 집중하고 있다. 올 3분기 엔비디아가 HBM4 샘플을 대량으로 요청함에 따라, 두 회사 모두 HBM4 샘플 제작을 위한 웨이퍼 투입량을 늘리고 있는 것으로 파악됐다. 추산 규모는 월 1만~2만장 수준으로, 샘플인 점을 고려하면 매우 많은 양에 해당한다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. 현재 상용화된 HBM3E는 8단과 12단 적층으로 제작된다. 현재 샘플 단계에서 테스트가 진행 중인 HBM4 역시 12단이다. 다만 HBM4는 이전 세대 대비 I/O(입출력단자) 수가 2배 많고, D램 크기가 확대되는 등 기술적 진보가 많아 초기 수율 확보에 불리하다. 수율이 낮을 경우, 고객사 조건을 맞추기 위해선 웨이퍼 투입량을 더 늘릴 수밖에 없다. 반도체 업계 관계자는 "주요 메모리 기업들이 내년 엔비디아향 HBM 사업 확대를 위한 준비에 사활을 걸고 있다"며 "HBM에 투입되는 웨이퍼가 많아질수록 범용 D램 수급은 더 타이트해지고, 올 하반기와 내년 가격 인상을 부추길 수 있다"고 설명했다. 설비투자도 대부분 HBM에 집중되면서, 범용 D램 생산능력이 점차 줄어드는 추세다. 삼성전자는 HBM4에 탑재될 1c(6세대 10나노급) D램 생산능력을 올해 월 6만장까지 늘리기 위한 투자를 집행 중이다. SK하이닉스는 1b(5세대 10나노급) D램 생산능력 확대를 위한 전환투자를 꾸준히 진행해 왔다. 실제로 시장조사업체 옴디아는 최근 서버용 64GB(기가바이트) DDR5의 올 4분기 가격 전망치를 당초 255달러에서 276달러로 상향 조정했다. 모바일 8GB DDR5도 18.7달러에서 19.2달러, PC 16GB DDR5는 44.7달러에서 46.5달러로 높였다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "설비투자가 사상 최고 수준임에도 웨이퍼 캐파는 HBM이 점점 더 많이 잠식하고 있어 레거시(성숙) D램은 구조적으로 제약을 받는다"며 "범용 D램의 수요가 증가해도 생산을 공격적으로 확대하지 못하는 구조적 불균형이 내년에도 재현될 수 있어, 시장이 급격한 가격 상승에 직면할 수 있다"고 밝혔다.

2025.09.04 13:23장경윤

中 8.6세대 IT OLED 투자 가속화…국내 장비업계 '단비'

BOE·비전옥스·CSOT 등 중국 기업들의 IT용 8.6세대 OLED 투자가 본격화되고 있다. 이르면 올 하반기부터 내년 관련 설비투자가 지속될 예정으로, 국내 디스플레이 장비업계도 수혜를 입을 것으로 기대된다. 2일 업계에 따르면 중국 주요 디스플레이 제조기업들은 내년 8.6세대 OLED 설비투자를 활발히 집행할 계획이다. 8.6세대 OLED는 디스플레이 유리원판(원장)의 크기가 2250㎜ X 2600㎜인 패널을 뜻한다. 기존 IT용 OLED 패널인 6세대 대비 유리원판의 크기가 2배 가량 크기 때문에 생산효율성이 높다는 장점이 있다. 때문에 BOE·비전옥스·CSOT 등 중국 주요 디스플레이 기업들이 모두 도입을 추진하고 있다. BOE의 경우 8.6세대 IT OLED에 내년까지 약 11조원을 투자할 계획이다. 생산능력은 월 3만2천장 수준으로, 이 중 절반 규모의 양산라인이 지난해 상반기부터 구축되기 시작했다. 나머지 절반에 대한 설비 발주는 올 하반기, 혹은 내년 초께 진행될 것으로 전망된다. 비전옥스도 2027년까지 8.6세대 IT OLED 양산라인에 11조원 가량을 투입한다. 월 3만2천장 규모의 총 투자 계획 중 4분의 1인 8천장 수준의 양산라인 투자가 이르면 연내 집행될 예정이다. 디스플레이 업계 관계자는 "비전옥스가 협력사 장비 선정은 대부분 마무리 지었으나, 실제 발주는 계속 지연되고 있는 상황"이라며 "구체적인 증착 공정 방식이 정해지는 대로 연내 투자 발주가 나올 전망"이라고 설명했다. CSOT는 업계 최초로 8.6세대 OLED에 첨단 디스플레이 증착 기술인 '잉크젯 프린팅(Inkjet Printing)'를 접목할 계획이다. 잉크젯 프린팅은 미세한 노즐로 유기재료를 용액 형태로 분사해 OLED 픽셀을 만든다. 원하는 픽셀에만 유기재료를 적정량 주입해 제조 효율성이 높고, 원장 기판의 크기가 큰 대면적 패널 제작에 유리하다. CSOT는 총 월 4만5천장 규모의 생산능력을 갖출 것으로 알려졌다. 초기 투자는 월 1만5천장 규모로 추산되며, 이르면 올 3분기 투자 계획이 발표돼 내년 하반기부터 장비 반입이 시작될 전망이다. 디스플레이 업계 관계자는 "중국 주요 디스플레이 기업들의 8.6세대 OLED 투자 발표에 따라 내년 국내 장비업체들도 올해 및 내년 본격적인 대응에 나설 것"이라며 "투자 규모가 적지 않은 만큼 긍정적인 효과를 기대하고 있다"고 말했다.

2025.09.02 13:56장경윤

中 낸드 기업도 D램·HBM 시장 넘본다…기술력 좌시 못해

중국 반도체 업계의 HBM(고대역폭메모리) 개발 의지와 추격이 거세다. 현지 주요 낸드 업체인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)도 D램에 대한 연구개발은 물론, 현지 주요 D램 제조업체와의 협력을 도모하고 있는 것으로 알려졌다. 1일 업계에 따르면 YMTC는 이르면 올 연말 D램 연구개발용 설비투자를 진행할 계획이다. YMTC는 중국 우한에 본사를 둔 현지 최대 낸드 제조업체다. 아직 D램 제품을 상용화한 사례는 발견되지 않았으나, 관련 기술력을 지속적으로 쌓아온 것으로 알려졌다. 특히 YMTC는 HBM 분야에도 깊은 관심을 두고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리로, AI 데이터센터의 필수 요소 중 하나로 꼽힌다. 반도체 업계 관계자는 "YMTC가 일부 협력사들을 대상으로 HBM을 위한 D램 연구개발(R&D)용 설비를 발주하는 방안을 논의 중"이라며 "이르면 올 연말에 구체화될 것으로 전망된다"고 밝혔다. YMTC의 HBM용 D램 개발은 단순히 개별 기업만의 의지는 아니다. 현재 YMTC는 현지의 또다른 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 HBM 개발에 협력 중인 것으로 파악된다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체로, 현재 HBM2(3세대 HBM)까지 양산에 성공했다. 반도체 전문 조사기관 테크인사이츠의 최정동 수석부사장은 지디넷코리아에 "YMTC가 CXMT와 D램 및 HBM 개발을 위해 협력하고 있는 것으로 안다"며 "특히 CXMT가 D램을 제공하고, YMTC가 차세대 HBM에 적용될 가능성이 높은 하이브리드 본딩 기술을 공급하는 방안이 시도되고 있다"고 설명했다. 하이브리드 본딩은 각 칩의 구리 배선을 직접 접합하는 기술이다. 기존 칩 연결에 필요한 범프를 쓰지 않아, HBM의 패키지 두께를 줄이고 성능 및 방열 특성을 개선하는 데 유리하다. YTMC는 약 5년 전 하이브리드 본딩 기술을 낸드 제조에 선제적으로 도입한 바 있다. 셀(데이터를 저장하는 소자)과 페리(셀을 구동하는 회로)을 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤, 이를 하나로 합친 구조다. HBM에서는 D램을 최소 16개 접합해야 하므로 기술적 난이도가 비교적 훨씬 높지만, 하이브리드 본딩 자체에 대한 이해도가 높다는 점에서 기술력을 좌시할 수만은 없다는 평가가 나온다.

2025.09.01 16:00장경윤

삼성·SK, 美 반도체 추가 투자는?…신중 기조 유지

25일(현지시간) 열린 한미 정상회담을 계기로 양국의 반도체 공급망 협력이 어떠한 방향로 전개될 지 귀추가 주목된다. 이날 삼성전자, SK하이닉스 등은 대미 투자 확대에 대한 구체적인 계획을 밝히지 않았으나, 현지 팹 구축에 적극 나서고 있다. HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리의 핵심 고객사인 엔비디아와의 협력 강화도 기대되는 대목이다. 이날 정상회담 직후 열린 비즈니스 라운드테이블에서는 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 이야기를 나누는 여러 장면이 포착됐다. 이날 워싱턴 D.C. 소재 윌러드 호텔에서는 한미 양국 대표 경제인과 정부 인사가 참석한 '한미 비즈니스 라운드테이블: 제조업 르네상스 파트너십'이 개최됐다. 양국 주요 인사들은 AI·반도체·바이오 등 첨단 산업은 물론 제철·자동차·조선·원자력 등 주요 산업에 대해서도 폭넓은 논의를 이어간 것으로 알려졌다. 한국 기업들이 계획한 대미 투자 규모는 약 1천500억 달러(약 208조7000억원)에 이른다. 특히 삼성전자·SK하이닉스의 대미 투자 향방이 주요 관심사로 거론돼 왔다. 현재 미국은 반도체 공급망 강화를 위해, 반도체 및 과학법(칩스법)을 토대로 자국 내 투자 기업들에게 보조금을 지급하고 있다. 또 트럼프 행정부에 들어서는 높은 관세율을 내세워 추가 투자를 종용하고 있다. 최근에는 미국 정부가 현지 반도체 기업 인텔에 89억 달러를 투자해, 9.9%의 지분을 확보하고 1대 주주 자리에 올라서기도 했다. 이에 국내 반도체 기업들도 미국 내 투자 확대에 대한 압박을 받아 왔다. 다만 이번 한미 정상회담과 비즈니스 라운드테이블에서 이들 기업의 구체적인 추가 투자 계획은 발표되지 않았다. 확실한 수요가 담보되지 않은 상황에서 선제적인 투자 발표에 신중할 수밖에 없다는 관측이 제기된다. 현재 삼성전자는 총 370억 달러를 들여 미국 텍사스주에 2나노미터(nm) 등 최첨단 파운드리 팹을 구축하고 있다. 현재 1공장에 대한 투자가 활발히 진행되고 있는 상황으로, 연내 본격적인 설비투자가 시작된다. SK하이닉스도 인디애나주에 38억7천만 달러를 들여 첨단 패키징 생산능력을 확충하기로 했다. 연내 착공이 진행될 예정이다. 물론 양국간 회담이 별다른 문제 없이 마무리됐고, 공급망에 대한 주요 기업들 간의 협업이 갈수록 중요해지고 있다는 점에서 향후 투자 확대의 가능성은 여전히 열려있다는 평가가 나온다. 특히 삼성전자는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력을 아직 구비하지 않은 상태다. 지난달 테슬라로부터 수주한 2나노 기반 칩은 최첨단 패키징이 요구되지는 않지만, 향후 협력 확대 및 글로벌 빅테크 추가 확보를 위해서는 최첨단 패키징에 대한 투자가 필요하다.

2025.08.26 13:43장경윤

AI가속기 붐에 CCL 몸값 '고공행진'…두산 전자BG, 설비투자 확대

글로벌 빅테크의 자체 AI 가속기 개발이 가속화되면서, 핵심 부품인 CCL(동반적층판)의 수요도 증가할 전망이다. 이에 맞춰 두산도 고부가 CCL 시장 선점을 위한 설비투자에 적극 나서고 있다. 22일 업계에 따르면 두산 전자BG는 올해 CCL용 설비투자에 전년 대비 2배 이상 증가한 864억원을 투입할 예정이다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 현재 반도체 패키징·전자기기·통신 등 다양한 산업에 쓰이고 있다. 특히 CCL은 AI 반도체 산업에서 주목받는 추세다. 엔비디아·AMD 등 거대 팹리스와 구글·AWS·메타 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 AI 반도체 개발 경쟁을 치열하게 벌인 덕분이다. AI 반도체가 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 만큼, CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 두산 전자BG의 경우 지난 2023년부터 엔비디아에 납품을 시작해, 지난해 'B100' 등 주요 제품의 핵심 공급망으로 자리잡는 등의 성과를 거뒀다. 나아가 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '루빈' 칩에서도 상당한 공급 비중을 차지할 수 있을 것으로 관측된다. 덕분에 두산 전자BG의 CCL 가격은 꾸준히 상승하고 있다. 정기보고서에 따르면 이 회사의 CCL 평균판매가격은 2023년 4만7천308원에서 지난해 5만1천22원으로 7% 이상 상승했다. 올해 상반기는 5만8천794원으로 전년 연간평균 대비 15%가량 상승했다. 부품 업계 관계자는 "엔비디아 루빈 칩의 경우 대만 EMC도 컴퓨팅 트레이(GPU 연결 기판)용 CCL 공급망에 진입할 예정이나, 두산도 점유율 방어를 위해 만전을 기울이는 중"이라며 "나아가 두산은 아마존 등 다른 빅테크 기업들에게도 CCL을 공급하기 위한 준비에 나서고 있다"고 설명했다. 이에 따라 두산 전자BG는 올해 CCL 생산능력 확대에 적극 나설 계획이다. 이 회사가 CCL에 집행한 연간 설비투자 규모는 2023년 418억원, 지난해 386억원 수준이다. 올해에는 이를 864억원으로 대폭 늘릴 예정이다.

2025.08.22 10:17장경윤

산업부, 탄소감축 투자 기업에 1천억원 추가 융자

온실가스 감축 시설과 연구개발(R&D)에 선제적으로 투자하는 기업에 정부가 1천억원 규모 융자를 추가로 지원한다. 산업통상자원부는 산업계 탄소중립 전환을 촉진하는 '2025년도 '탄소중립 전환 선도프로젝트 융자지원사업' 대상 기업을 21일부터 9월 19일까지 추가 모집한다고 밝혔다. 선정된 기업은 최대 500억원(R&D 자금은 100억원)까지 최대 10년간(3년 거치 7년 균등분할상환) 1.3% 금리로 융자 지원받을 수 있다. 이번 공고에서는 기존의 EU 탄소국경조정제도(CBAM) 대상 산업이나 사업 재편계획 승인을 받은 기업뿐 아니라 탄녹위 등 범정부적으로 추진 중인 '넷제로 챌린지 X' 선정기업에도 선정평가 시 가점(2점)을 부여한다. 공고와 관련한 상세 내용은 산업부 홈페이지와 한국산업단지공단 홈페이지에서 확인할 수 있다. 한편, 산업부는 2022년부터 이 사업을 통해 저탄소설비 도입 등 총 83건의 프로젝트에 6천480억원의 융자금을 지원, 2조6천억원 규모 민간 탄소중립 신규 투자를 유도했다. 대표적인 선도프로젝트 지원 사례는 오는 27일부터 29일까지 부산 벡스코(BEXCO)에서 열리는 '2025 기후산업국제박람회'에서 만나볼 수 있다.

2025.08.20 16:32주문정

삼성·SK, 하반기도 낸드 투자에 보수적…장비 업계 '한숨'

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들이 올 하반기에도 첨단 낸드에 대한 투자 속도를 늦추고 있다. 수요에 대한 불확실성이 높고, D램 및 패키징 분야에 투자가 집중되는 상황에서 투자에 대한 부담이 높은 것으로 풀이된다. 국내 장비업체들도 국내 업황을 보수적으로 전망하는 추세다. 20일 업계에 따르면 국내 주요 반도체 기업들은 첨단 낸드에 대한 설비투자 계획을 지연 또는 축소하고 있다. 삼성전자는 올해 초부터 평택 P1팹과 시안 낸드 팹의 전환투자를 진행하고 있다. 이들 팹에서 양산되던 6·7세대 낸드를 8·9세대로 전환하는 것이 주 골자다. 전환투자는 설비를 전면 새로 들이는 신규 투자 대비 투자 비용이 적고, 기존 설비를 일정 부분 개조해 활용할 수 있어 효율성이 높다. 다만 최근 들어 최첨단 낸드에 대한 전환 투자 속도가 줄어드는 추세다. P1의 경우 8세대 낸드 전환은 계획대로 진행되고 있으나, 이르면 올 2분기부터 시작될 예정이었던 9세대 낸드에 대한 전환 투자는 지연되고 있는 것으로 알려졌다. 시안 팹도 상황은 비슷하다. 8세대 전환이 이뤄지는 X1 라인은 투자가 마무리 단계에 접어들었으나, 9세대 전환이 이뤄지는 X2 라인은 올 3분기 월 5천장 규모의 투자만 집행할 계획이다. 월 5천장은 메모리 제품 양산을 위한 사실상 최소한의 단위에 해당한다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자는 내년 1분기까지 X2 라인에서 V6 등 구세대 낸드를 지속 양산할 계획으로, 9세대 전환이 본격화되는 시점은 적어도 내년 중반이 될 것"이라며 "첨단 낸드에 대한 수요가 부진하기 때문"이라고 설명했다. 차세대 낸드 및 기술에 대한 투자도 보수적인 기조가 지속되고 있다. 당초 삼성전자는 시안 X2 라인에서 V9 낸드에 하이브리드 본딩을 선제 적용해보는 방안을 검토했으나, 최근 이를 백지화했다. 하이브리드 본딩은 기존 칩 연결에 필요한 범프(Bump) 없이, 칩을 직접 붙여 성능과 방열 특성을 높이는 기술이다. 삼성전자의 경우 400단 이상의 10세대(V10) 낸드부터 양산에 적용할 계획이다. V10 양산 투자 시점은 빨라야 내년 중반으로 관측된다. SK하이닉스 역시 현재 투자의 대부분을 최첨단 D램 및 HBM(고대역폭메모리)에 집중하고 있다. 삼성전자 대비 V10 낸드에 대한 개발 속도도 느리기 때문에, 당장의 신규 투자를 기대하기 힘든 상황이다. 이와 관련 SK하이닉스는 지난달 열린 2025년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "낸드는 전방 수요 상황과 연계해 신중한 투자 기조 및 수익성 중심 운영을 유지할 계획"이라고 밝힌 바 있다.

2025.08.20 14:07장경윤

中 투자 감소·수출 규제 여파…반도체 장비社도 골머리

미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 일본 도쿄일렉트론(TEL) 등 주요 반도체 장비기업의 중국향 매출이 감소할 전망이다. 중국 반도체 기업들의 투자 규모 축소, 수출 규제에 따른 여파 등 다양한 요인이 영향을 미치고 있는 것으로 알려졌다. 국내 기업들도 일부 영향을 받을 것으로 관측된다. 18일 업계에 따르면 주요 반도체 장비업계는 중국 내 수요 감소, 수출 규제 영향 등으로 향후 전망에 대한 불확실성이 높아지고 있다. AMAT는 전 세계 반도체 장비기업 중 매출 규모가 가장 크다. 지난 7월 27일로 종료된 회계연도 2025년 3분기 매출은 73억2천만 달러로, 전년동기 대비 8% 증가했다. 다만 4분기 매출 전망치는 평균 67억 달러로, 증권가 예상치인 73억3천만 달러를 크게 밑돌았다. 회사는 중국 시장의 매출 감소를 주 요인으로 꼽았다. 3분기 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 35%에 달하지만, 4분기에는 이 비중이 29%까지 줄어들 전망이다. 게리 딕커슨 AMAT 최고경영자(CEO)는 "중국이 지난 2년간 매우 많은 장비를 사들였고, 이를 소화하는 시기가 필요하기 때문에 올해 매출은 줄어들 것으로 예상한다"며 "올해 중국 매출은 전년 대비 약 15~20% 감소할 것으로 보고 있고, 향후 몇 분기간 이러한 수준이 유지될 것"이라고 설명했다. 또한 AMAT는 중국향 수출 승인이 대기 중인 건들이 "다수 쌓여 있다"고 표현했다. 현재 미국은 자국 내 반도체 장비 기업들의 첨단 메모리·시스템반도체 양산용 장비가 중국에 수출될 경우 개별 허가를 받도록 규제하고 있다. 이에 AMAT는 매출 전망치를 제시할 때 중국 수출 승인을 대기 중인 물량을 모두 제외한 것으로 알려졌다. 일본 주요 반도체 장비업체 TEL도 회계연도 2026년(2026년 3월 말 종료) 전체 전공정 장비 시장 성장률을 -5%로 예상했다. 주요 원인으로는 일부 선단 시스템반도체 고객사들의 설비투자(Capex) 계획 재조정, 신흥 중국 반도체 제조기업들의 레거시(성숙) 공정 관련 투자 축소, 낸드 부문의 투자 계획 조정 등을 제시했다. 회사는 향후 중국 반도체 기업들의 투자 전망에 대해서도 "현재 새로운 투자 계획은 보이지 않는다"며 "일반적으로 반도체 기업은 수율 개선 및 장비 가동률 상승, 이에 따른 매출 증가 등의 경향이 있으나 지금까지는 그런 징후가 나타나지 않고 있다"고 설명했다. 반도체 장비업계 관계자는 "국내 기업들도 중국 내 반도체 기업들의 공격적인 투자로 최근 1~2년간 매출 비중을 확대한 사례가 꽤 많다"며 "다만 중국 내에서 반도체 장비 공급망 자립화가 적극적으로 이뤄지고 있고, 이전만큼 생산능력을 적극 확장하기도 힘들어 효과는 감소하게 될 것"이라고 말했다.

2025.08.18 14:29장경윤

한성숙 중기부 장관, 中企 디지털 전환 점검

한성숙 중소벤처기업부 장관이 중소기업 정책현장투어를 진행하고 있는 가운데 세 번째 행선지로 스마트제조 전문 기업을 찾았다. 중소벤처기업부(중기부)는 한 장관이 14일 서울 금천구 소재 '아이디모드'를 찾아 현장의 디지털 전환 성과를 직접 확인했다고 17일 밝혔다. 이날 한 장관은 신설 예정인 스마트제조 전문 기업 지정제도 관련 전문가, 스마트공장 도입기업 및 스마트제조 공급기업 등 정책 이해관계자의 의견을 청취한 것으로 전해졌다. 책현장투어는 중기부 장관이 중기부의 주요 정책 영역과 밀접한 현장을 직접 찾아가 현장의 목소리를 정책으로 담아내기 위해 릴레이 방식으로 진행하는 한 장관의 현장 행보다. 앞서 '중소기업 기술탈취 근절 방안 간담회'를 가졌고, 지난 6일에는 수출기업 현장에 방문한 바 있다. 아이디모드는 IoT(사물인터넷) 기반 설비 모니터링, 공정 분석 및 생산이력 관리 시스템을 구축해 설비 가동률을 높이고 불량률은 절반 이상 낮추는 등 디지털 기술을 통한 생산성과 품질 개선을 입증하고 있는 기업으로 알려져 있다. 이날 간담회에 참석한 기업들은 ▲제조 AI 기술 공급기업의 글로벌 경쟁력 확보 ▲중소제조업 데이터 수집 및 AI 기술 적용 확대 ▲제조현장 경험을 갖춘 AI 전문인력 양성 ▲중소 제조현장에서 도입한 디지털 전환 설비·시스템의 지속적인 운영·활용 지원 ▲인공지능을 활용한 중소기업 산업재해 예방 대책 등을 건의했다. 한 장관은 "아이디모드 방문으로 중소 제조기업에서 업종이나 기업의 규모에 관계 없이 디지털 전환 성과가 실질적으로 일어나고 있으며, 인공지능 기술 도입을 통해 생산성을 더 높일 수 있다는 것을 확인했다"며 "이러한 디지털 전환이 중소 제조업 전반으로 확산되기 위해서는 현장을 가장 잘 이해하고 기술을 실행할 수 있는 스마트제조 공급기업의 역할이 매우 중요하다"고 역설했다.

2025.08.17 13:03김기찬

공공주차장, '친환경 발전소'로 변신한다

앞으로 정부나 공공기관이 설치·운영하는 80면 이상 주차장은 캐노피형 태양광 발전 설치가 의무화된다. 산업통상자원부는 이같은 내용을 담은 '신에너지 및 재생에너지 개발·이용·보급 촉진법' 시행령 및 하위 고시인 '신·재생에너지 설비의 지원 등에 관한 규정' 일부 개정안을 마련해 14일부터 9월 23일까지 입법·행정예고했다. 지난 5월 '신재생에너지법' 개정법률에 따른 후속 조치로 마련된 이번 개정안의 주요 골자는 국가·지자체·공공기관 등이 설치·운영하는 80면 이상 주차장에 캐노피형 태양광 등 신·재생에너지 설비 설치를 의무화하는 것이다. 이를 통해 공공분야에서 선제적인 재생에너지 확대를 추진하고, '국정운영 5개년 계획'의 핵심과제인 '재생에너지 중심 에너지 대전환'을 충실히 이행할 것으로 기대된다. 의무대상 기관은 주차구획 면적이 1천㎡ 이상(일반형 80면 이상)을 대상으로 한다. 신·재생에너지설비를 직접 설치하는 것뿐만 아니라, 주차장 부지를 임대해 외부 사업자가 신·재생에너지설비를 설치하도록 하는 경우에도 의무이행이 인정된다. 또 의무대상 주차장은 주차구획 면적 10㎡당 1kW 이상 신·재생에너설비를 의무 설치하도록 하고, 신·재생에너지설비 설치가 적절하지 않은 지하식·기계식·화물차 등의 주차구획 면적은 설치기준 면적 산정에서 제외된다. 산업부는 이번 신재생에너지법 시행령 시행으로 친환경 재생에너지 발전설비 보급을 확대함과 동시에 국민에게 실질적인 효능감을 제공할 수 있을 것으로 기대했다. 심진수 산업부 재생에너지정책관은 “이번 공공주차장 신재생설비 설치 의무화는 공공이 앞장서서 국정과제를 이행하고, 국민의 삶에 실질적 효능감을 제공하는 정책”이라며 “캐노피형 태양광 등 신재생설비가 도심 공공주차장에 확산할수 있도록 정책융자 우대 등을 통해 적극 지원하겠다”고 밝혔다.

2025.08.14 08:54주문정

아이에스티이, 76억원 규모 탄소중립산업용 설비 수주

반도체·디스플레이·수소 전문기업 아이에스티이는 탄소중립산업 핵심기술 개발사업용 '산소부화설비 구축공사' 업체로 낙찰됐다고 11일 밝혔다. 이날 회사 공시에 따르면 '탄소중립산업 핵심기술개발사업'에 참여하는 쌍용씨앤이가 발주한 '산소부화설비 구축사업'에 지난 8일 낙찰결과를 접수했다. 낙찰금액은 76억4천800만원으로 최근 사업연도 매출액 대비 18.61% 수준이다. 앞서 산업통상자원부는 4대 탄소 다배출 업종(철강, 석유화학, 시멘트, 반도체·디스플레이)의 제조공정단계에서 발생하는 탄소 배출 저감을 위한 탄소중립 핵심기술 확보를 통해 산업 현장 중심 필수적 공정·설비 혁신 달성 및 저탄소 산업구조의 대전환을 촉진을 목적으로 '탄소중립산업 핵심기술개발사업'을 추진하면서, 포스코, LG화학, 쌍용씨앤이 등을 선정했다. 특히 시멘트업종에는 석회석 기반의 클링커 대신 혼합재 함량을 증대하는 기술 등의 개발에, 반도체·디스플레이업종에는 불화가스를 대체할 저온난화 가스 개발과 이를 활용하기 위한 공정 효율화 기술개발을 추진하고 있다. 박성수 수소에너지사업부 부사장은 “쌍용씨앤이 동해공장의 산소부화설비 구축공사 낙찰은 수소충전소, 수소생산기지, 폐플라스틱 열분해 시스템 등의 설계와 시공능력을 인정받은 것”이라며 “완벽한 시스템 구축을 통해 차질없이 공사가 이루어질 수 있도록 해, 내년 3월까지 납기 단축이 목표”라고 밝혔다. 아이에스티이는 SK하이닉스, 삼성전자, 실트론을 비롯해 국내외 13개사에 반도체 풉(FOUP) 클리너 등을 판매하고 있으며, 신사업으로 반도체 PECVD 장비를 SK하이닉스에 납품하여 현재 양산성 검증 중으로 올 2월 코스닥 시장에 성공적으로 상장했다. 또한 사업다각화를 위해 2021년도부터 수소에너지 사업에 진출하여 다양한 수소관련 사업을 추진중에 있다. 수소충전소와 수소생산시스템 EPC사업에서 두각을 나타내며 울산, 전주등의 지자체 발주 수소충전소를 수주해 성공적으로 완공했으며, 보령의 수소생산기지 건설사업에도 참여하고 있다. 특히 최근 수소경제 활성화와 탄소중립을 위한 폐플라스틱 열분해를 통한 수소생산 시스템 개발에도 성공한 바 있다. 2022년산업기술평가원의 폐플라스틱 열분해 과제에 단독으로 선정되어 10N㎥/h의 수소를 생산하는 자체기술을 개발했다. 조창현 대표는 “반도체·디스플레이 장비 전문기업인 당사가 에너지사업으로 사업다각화를 끊임없이 추진 중으로, 이번 에너지사업 신설비 판매는 수소생산기술 개발과 더불어 에너지사업의 고도화 전략의 시금석이 될 것”이라며 “반도체·디스플레이 분야에서도 탄소중립산업으로의 전환을 추진하고 있어, 이번 시멘트 산업용 탄소중립을 위한 신설비 판매 레퍼런스를 통해 향후 반도체·디스플레이 산업용 탄소중립 설비 시장도 관심을 갖을 예정”이라고 밝혔다.

2025.08.11 14:17장경윤

서부발전, 혁신 인재가 주도하는 '인공지능 대전환' 시동

서부발전이 회사 디지털 분야 혁신 인재가 주도하는 인공지능(AI) 기술개발을 본격화한다. 한국서부발전(대표 이정복)은 지난 25일 '디지털 이노베이터 발대식'을 개최하고 사내 디지털 전문인력인 '디지털 이노베이터'와 인공지능 기업이 함께 기술을 개발하고 역량을 강화하는 '디지털 챌린저 육성 프로그램'도 가동하기로 했다고 28일 밝혔다. 서부발전은 디지털 챌린저 육성 프로그램을 통해 디지털 이노베이터 중심의 인공지능 대전환 기틀을 다질 계획이다. 서부발전은 2021년 사내 디지털 전문인력인 '디지털 이노베이터' 육성을 시작해 규모를 100명까지 키웠다. 현업 전문가인 동시에 인공지능 전문가인 디지털 이노베이터는 업무에 적용할 수 있는 다양한 과제를 발굴하고 개발해 디지털 전환의 전사적 확산을 주도하고 있다. 서부발전은 올해부터 디지털 이노베이터 주도로 아이디어를 기획하고 자체 개발, 민간기업 공동 개발, 현장 실증 등을 추진해 사내 혁신 인재 중심의 인공지능 설루션을 확산한다는 방침이다. 디지털 챌린저 육성 프로그램에서 다뤄질 개발 활동은 발전설비 고장 예지 진단, 인공지능 기반 발전 정보 분석 플랫폼, 스마트 작업안전 관제시스템 구축 등 총 26개다. 서부발전 디지털 이노베이터와 9개 인공지능 전문기업·연구기관 등이 참여한다. 개발 과정에서 서부발전 직원은 인공지능 기술과 관련한 핵심 노하우를, 외부 기업과 기관은 고급 산업정보인 발전소 운영 지식을 얻을 수 있다. 이정복 서부발전 사장은 “기술보다 중요한 것은 그것을 기획하고 실현하는 사람”이라며 “단발성 기술 도입을 넘어 민간기업이 함께 참여하는 역량 개발을 통해 서부발전만의 독보적 기술을 갖춘 전문가를 확보하겠다”라고 말했다. 이 사장은 “현장 중심의 기술 확산을 통해 생산성과 부가가치를 근본적으로 높일 계획”이라고 강조했다.

2025.07.28 15:55주문정

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