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환경공단, 혁신·미래전략 밑그림 그릴 '그린 리부트TF' 출범

환경부 산하 한국환경공단(이사장 임상준)이 공단의 혁신과 지속가능한 미래전략을 새롭게 정립하기 위한 '그린 리부트(Green Reboot) TF'를 출범시킨다고 24일 밝혔다. 그린 리부트 TF는 '최고의 글로벌 환경전문기관 도약'이라는 환경공단의 비전을 조기 현실화하기 위한 실행전략을 마련하기 위해 꾸렸다. 그린 리부트 TF는 'Reboot(리부트)'라는 이름처럼 기후위기-탄소중립 시대의 급격한 환경수요에 선제적으로 대응할 수 있도록 조직혁신과 업무재설계를 통한 근본적 전환 역할에 초점을 두고 있다. TF는 우선 포화상태인 국내 환경시장을 넘어 생산자책임재활용제도(EPR) 등 국내 환경 브랜드와 환경시설사업을 수출하는 방안을 포함한 글로벌 진출 확대 방안에 집중한다. 또 청정수소 생산유통을 확대하기 위한 특수목적법인(SPC) 설립을 통해 공단의 전통적 업무를 뛰어넘는 사업적 방식을 도입하는 과제를 추진한다. 급변하는 글로벌 경제 추세에 대응할 수 있도록 미래지향적으로 조직구조를 재설계한다. TF 팀장은 이사장이 직접 맡아 ▲글로벌 전략 ▲SPC 설립 ▲조직 재설계 등 3개 분과로 나눠 구성한다. 구성원은 직급과 분야에 얽매이지 않고, 미래를 고민하고 창의성을 발휘하고자 하는 젊은 직원을 중심으로 운영되며 분야별 외부 전문가 등 총 50여 명 규모로 구성된다. 임상준 환경공단 이사장은 “그린 리부트 프로젝트는 간판만 바꿔서 다는 식의 외형적 변화가 아니라, 미래 환경 패러다임을 주도할 수 있도록 새로운 유전자를 만드는 혁신을 추구한다”고 강조했다. 환경공단은 7월까지 조직 재설계를 마무리하고 하반기부터 본격적인 혁신사업을 추진한다는 목표하에, 24일 첫 회의를 열고 매주 TF 회의를 개최해 혁신방안 마련에 속도를 높인다는 계획이다.

2025.03.24 16:36주문정

"AI가 '나만의 설계법' 제시…기업 IP 보호 확실"

[휴스턴(미국)=김미정 기자] "인공지능(AI)이 설계 산업 핵심 요소로 자리하려면 사용자 작업 방식을 학습해야 합니다. 그래야 맞춤형 AI 지원이 가능하기 때문입니다. 기업 지식재산(IP) 보호도 확실해야 합니다. 기업은 자사 IP 보호가 분명해야 설계에 속도 낼 수 있습니다." 다쏘시스템 마니쉬 쿠마 솔리드웍스 최고경영자(CEO) 겸 연구개발(R&D) 부사장은 23~26일 미국 텍사스주 휴스턴에서 열린 '3D익스피리언스 월드 2025'에서 이같이 밝혔다. 쿠마 CEO는 AI와 버추얼 트윈으로 설계 작업 속도를 올리는 '아우라(AURA)'를 소개했다. 아우라는 AI 기반 설계 비서다. 아우라의 AI는 사용자 설계 패턴과 성향을 학습한 뒤 해당 정보 기반으로 작동한다. 설계 도구에서 사용자 맞춤형 설계법을 제시한다. 이를 통해 다쏘시스템 플랫폼 사용자 경험을 올린다. 현재 아우라는 베타 테스트 최종 단계에 있다. 빠르면 올해 7월 솔리드웍스 등 다쏘시스템 플랫폼을 통해 배포된다. 쿠마 CEO는 아우라가 기업 IP 유출을 원천 차단했다고 재차 강조했다. 솔리드웍스 관련 지식과 모범 사례, 건강 관련 문서 등 기업 정보를 모두 특수 보안 환경서 학습·관리한다는 이유에서다. 이를 통해 사용자는 내부 지식을 안전하게 활용할 수 있다. 또 사용자 맞춤형 답변·출처를 받을 수 있다. 쿠마 CEO는 "생성형 AI 환경에서 아우라 수준의 보안·맞춤형 기능을 제공하는 기업이 없다"며 "AI를 통한 설계 작업 방식을 전체적으로 개선할 것"이라고 자신했다. 이날 그는 3D익스피리언스 기반 솔루션 'CPQ(Configure·Price·Quote)'도 소개했다. 제품 관리자를 비롯한 디자이너, 영업 엔지니어가 함께 이용하는 통합 솔루션이다. 이를 통해 복잡한 제품 구성을 효율적으로 관리할 수 있다. 쿠마 CEO는 CPQ 특장점으로 제조 부품 관리 간소화를 꼽았다. 제조에 필요한 수백만 가지 옵션을 한번에 관리할 수 있어서다. 이에 창고 제조업체 등 여러 제조 산업군에서 활용 가능할 전망이다. 올 상반기 출시 예정이다. 쿠마 CEO는 "기술 혁신은 더 이상 가상 실험에서 그치지 않는다"며 "기업 IP를 보호하면서 실제 개발 제품 속도까지 올려야 하는 있는 시대가 왔다"고 설명했다. 그러면서 "AI과 버추얼 트윈을 활용한 설계·생산 프로세스 중요성은 더욱 높아질 것"이라고 덧붙였다.

2025.02.25 13:03김미정

다쏘시스템, 제조 DX 가속화…쿠카와 파트너십 체결

다쏘시스템이 제조업 디지털전환(DX)을 가속화해 로봇·자동화 수요 증가에 대응한다. 다쏘시스템은 지난 23일부터 미국 텍사스주 휴스턴에서 열린 '3D익스피리언스 월드 2025'에서 쿠카와 업무 협약을 맺었다고 25일 밝혔다. 이번 파트너십은 솔리드웍스·3D익스피리언스(3DX)' 플랫폼 사용자 커뮤니티 전용으로 발표됐다. 다쏘시스템은 계약 조건에 따라 쿠카의 산업용 소프트웨어(SW) 솔루션을 위한 디지털 에코시스템 '모자이크엑스(mosaixx)'에 합류해 쿠카 고객에게 다쏘시스템의 3DX 플랫폼·애플리케이션을 쉽게 구매·사용할 수 있는 방법을 제공한다. 이번 협력으로 다쏘시스템과 쿠카는 새롭게 출범한 쿠카 디지털(KUKA Digital)을 통해 제조 기업들이 운영 혁신을 추진할 수 있도록 지원할 예정이다. 양사는 버추얼 트윈을 통한 접근성 확대와 협업 기능 강화를 통해 효율적이고 유연한 자동화 솔루션을 개발할 것이라고 자신했다. 산업용 로봇 시장은 인공지능(AI)과 에너지 효율성 등 트렌드에 힘입어 빠르게 성장하고 있다. 지난해 기준 글로벌 산업용 로봇 시장 규모는 165억 달러(약 23조6천억원)이다. 전 세계 공장에서 운영 중인 로봇 수는 400만 대를 넘었다. 내년에는 연간 설치 대수가 71만8천 대로 증가할 전망이다. 쿠카는 지난해 개방형 협업 클라우드 플랫폼 모자이크엑스를 출시한 바 있다. 이를 통해 시스템 통합업체와 엔지니어들은 기계 유형이나 제조업체에 관계없이 디지털화·자동화 작업을 더욱 유연하게 진행할 것이란 평가가 이어지고 있다. 다쏘시스템의 3DX는 제품과 프로세스 인프라를 물리적으로 구현하기 전 가상으로 설계하고 시뮬레이션하는 데 사용된다. 이를 통해 산업 장비 기업들은 실시간 데이터를 활용한 정밀한 엔지니어링을 수행할 수 있다. 퀴린 고어츠 쿠카 디지털 부문 최고경영자(CEO)는 "이번 협력으로 모자이크엑스 포트폴리오를 확장할 수 있게 됐다"며 "엔지니어들은 실시간 데이터를 활용한 시뮬레이션과 분석이 가능해지고 시스템 통합업체는 더욱 유연한 애플리케이션을 통해 혁신을 이끌어갈 수 있을 것"이라고 강조했다. 지앙 파올로 바씨 다쏘시스템 고객 경험 부문 수석 부사장은 "이번 파트너십을 통해 쿠카 고객들이 3DX 플랫폼과 카티아 델미아 솔리드웍스 등의 애플리케이션을 더욱 쉽게 활용할 수 있게 됐다"며 "자동차와 항공우주, 전자, 물류 등 다양한 산업에서 협업과 혁신을 촉진하는 기회가 될 것"이라고 말했다.

2025.02.25 11:12김미정

산업부, R&D·기술사업화 장비구축에 2400억원 투자

산업통상자원부는 초격차 기술 연구개발(R&)과 신속한 사업화에 필요한 장비구축을 지원하는 산업혁신기반구축사업에 올해 총 2천408억원을 투입한다. 기존에 진행 중인 111개 과제에 2천168억원을, 새로 선정하는 16개 과제에 240억원을 투자할 계획이다. 산업혁신기반구축사업은 기업과 연구기관이 시험·평가, 인증, 실증, 테스트베드 구축 등을 위해 필요한 장비를 지원하는 사업이다. 비용 부담 때문에 개별 기업이나 연구기관이 단독으로 투자하기 어려운 장비를 대학·연구기관 등 비영리기관에 구축해 공동 활용하도록 돕기 위해 마련한 사업이다. 2011년부터 약 2조1천억원을 투자해 5천449대의 장비구축을 지원했다. 장비 가동률은 2023년 말 기준 81.9%로, 정부 기술개발사업으로 지원한 장비의 평균 가동률 40.8% 보다 높은 수준을 유지하고 있다. 장비 활용 기관수는 2021년 4천700개에서 2023년 8천800개로 증가했다. 활용 횟수 역시 2021년 4만7천500건에서 2023년 7만6천900건으로 증가했다. 산업부는 올해 사업을 통해 반도체·디스플레이·이차전지·미래모빌리티·바이오·로봇 등 11개 분야 45개 초격차 프로젝트 이행에 필요한 과제를 우선 지원한다. 지난해 10월 발표한 'AI+R&DI 추진전략'과 연계해 인공지능(AI)을 활용한 연구설계와 자율실험을 위한 인프라에도 본격 투자한다. 올해 공고는 2회로 나눠 진행한다. 24일 1차 공고를 통해 10개 과제를 먼저 선정한다. 자세한 내용은 산업통상자원부 홈페이지나 한국산업기술진흥원 홈페이지에서 확인할 수 있다. 한편, 산업부는 2026년부터 2028년까지 구축해야 할 장비 로드맵을 수립하기 위해 2월 말까지 산업기술진흥원 홈페이지에서 산업현장 수요를 접수하고 있다. 접수된 수요를 검토하고 전략적으로 투자가 필요한 장비를 선별해 상반기 중 로드맵을 수립할 계획이다.

2025.02.23 23:35주문정

"가상과 현실 3D로 통합"…다쏘시스템, AI 시대 설계 패러다임 제시

다쏘시스템이 가상과 현실을 아우르는 '3D 유니버스(UNIV+RSES)' 모습을 제시한다. 모든 것을 3D로 통합한 새로운 설계 패러다임을 선보일 예정이다. 다쏘시스템은 23일(현지시간)부터 26일까지 미국 텍사스주 휴스턴 조지 R. 브라운 컨벤션 센터에서 연례행사 '3D익스피리언스 월드 2025'를 개최한다. 3D익스피리언스 월드는 다쏘시스템의 3D CAD 대표 브랜드 '솔리드웍스'와 버추얼트윈 플랫폼 '3D익스피리언스(3DX)' 사용자 커뮤니티를 위한 행사다. 매년 6천명 넘는 3D 설계 디자이너를 비롯한 엔지니어, 기업가, 비즈니스 리더, 메이커, 학생 등이 모여 산업 디지털전환(DX) 트렌드를 공유한다. 올해 행사 키워드는 3D 유니버스다. 3D 유니버스는 현실과 가상의 경계를 허물고 모든 것을 3D로 통합하는 개념이다. 단순 3D 모델링을 넘어 가상에서 현실을 미리 재현한다는 개념이다. 기존에는 제품 제작을 위해 3D 설계와 시뮬레이션, 제조 과정이 각각 이뤄졌다. 3D 유니버스는 설계에 필요한 AI와 데이터, 클라우드, 시뮬레이션, 데이터, 제조 등을 하나의 거대한 가상 공간에 통합한다는 개념이다. 작업자는 가상 세계에서 모든 과정을 한번에 수행한 후 현실에서 이를 그대로 구현하는 식이다. 이에 3D 유니버스는 단순히 3D 모델링을 넘어선 개념이다. 작업자가 AI와 협력해 자동으로 최적의 설계를 찾아내고, 가상 시뮬레이션을 통해 현실을 미리 재현할 수 있는 개념이다. 이번 행사에 마크 레이버트 보스턴다이내믹스 창립자 겸 AI연구소 전무이사, 카림 라시드 카림 라시드가 키노트 무대에 선다. 이어 베르나르 샤를 다쏘시스템 회장과 파스칼 달로즈 다쏘시스템 CEO가 3D 유니버스가 미래를 어떻게 만들지에 대한 통찰을 공유할 예정이다. 마니쉬 쿠마르 솔리드웍스 CEO와 지안 파올로 바시 3D익스피리언스 웍스 수석 부사장은 '솔리드웍스 2025'의 생성형 AI 기능을 발표할 예정이다. 국내 기업도 발표자로 참여한다. 에니아이가 다쏘시스템 솔루션을 통한 제품 개발 사례를 소개할 예정이다. 에니아이는 주방 자동화 솔루션 '로보틱 키친'을 개발해 식당 DX를 지원하고 있다. 햄버거 프랜차이즈 등과 협업도 확대하고 있다. 2023~2024년 미국 레스토랑 협회에서 '키친 이노베이션 어워드'를 수상한 바 있다. 최근 150억원 규모 프리-A 시리즈 투자도 유치한 상태다. "생성형 AI가 설계 노하우 알려줘"…솔루션에 어떤 혁신 담겼나 이번 행사에서 다쏘시스템은 지난해 11월 출시한 '솔리드웍스 2025' 기능과 설계용 AI 에이전트 업그레이드 기능을 발표할 예정이다. 솔리드웍스 2025는 기존보다 향상된 협업데이터 관리와 부품, 어셈블리, 도면, 3D 치수·허용오차, 전기·파이프 라우팅, 이캐드·엠캐드(ECAD·MCAD) 협업, 렌더링을 위한 워크플로를 간소화한 것으로 전해졌다. 솔리드웍스 PDM, 솔리드웍스 시뮬레이션, 솔리드웍스 일렉트리컬 스케메틱, 드래프트사이트 등 모든 솔리드웍스 제품군의 업데이트도 새 버전에 포함됐다. 해당 솔루션은 대규모 설계 검토 모드(LDR)에서 간섭 탐지를 할 수 있다. 이를 통해 신속한 대형 어셈블리 검토가 가능하다. 설계 데이터의 기본 축 선언 옵션(Z-Up)으로 다른 CAD와 호환성도 업그레이드됐다. 시뮬레이션 부문에서는 스프링 커넥터 기능이 기존보다 올랐다. 이에 스프링 거동을 더 손쉽게 실제와 같이 표현할 수 있다. 어셈블리 구성 요소와 관련한 고급·기계식 메이트 복사도 가능하다. 3DX에 탑재된 AI 에이전트 업그레이드 기능도 공개될 예정이다. 다쏘시스템은 3DX에 설계용 AI 에이전트를 지속 업그레이드해 왔다. 예를 들어 사용자가 솔리드웍스로 설계 작업을 진행할 때, AI 에이전트가 해당 작업에 필요한 명령어를 미리 제시한다. 이를 통해 사용자는 설계 과정에 필요한 명령어를 별도로 찾거나 생각할 필요 없다. 또 제품에 들어가는 재료나 부품을 고를 때, AI가 더 저렴하거나 친환경적인 재료를 대화 형태로 추천해 준다. 지난해 처음 한국을 찾은 파스칼 달로즈 CEO는 "3DX의 생성형 AI는 개발자에게 설계 지식과 노하우까지 전달해 주는 역할을 맡는다"며 "사용자 명령어를 이해하거나 질의응답 하는데 갇혀있지 않다"고 지난해 기자간담회에서 강조한 바 있다. 이 외에도 행사에 250개 넘는 워크숍과 교육·분과 세션이 디자인, 엔지니어링, 시뮬레이션, 제조, 학계 주제로 진행된다. 교육, 스타트업, 제작자, 현장 기술을 위한 기술을 선보이는 3D익스피리언스 플레이그라운드 존과 모델 마니아 엑스트림(Model Mania Xtreme) 디자인 경연대회도 열린다. 다쏘시스템은 "버추얼 트윈과 생성형 AI를 통해 새로운 시대를 탐구할 수 있는 기회를 행사 참여자들에게 제공할 것"이라고 공식 홈페이지를 통해 밝혔다.

2025.02.22 21:00김미정

AI, 단 몇 분만에 칩 개발…"인간 이해할 수 없이 복잡한 구조 지녀"

인공지능(AI) 기술을 활용해 기존 칩보다 성능이 뛰어난 무선 칩을 개발해 화제가 되고 있다고 IT매체 BGR이 3일(현지시간) 보도했다. 미국 프린스턴 대학 센굽타 연구실 연구진들은 인간이 아닌 AI가 컴퓨터 칩을 설계하고 테스트 하는 과정을 담은 연구 결과를 발표했다. 해당 논문은 국제 학술지 네이처 커뮤니케이션즈에 소개됐다. 연구진들은 AI를 활용해 역설계 방식으로 칩을 설계했다. 덕분에 몇 주 걸리던 칩 설계 시간을 몇 시간으로 단축시켰고 기존 방식으로는 불가능했던 전자기 구조와 회로를 생성해 고성능의 무선 칩을 개발하는 데 성공했다고 연구진이 주장했다. 컴퓨터 알고리즘은 인간의 뇌와 달리 칩 구성 요소의 순서나 모양을 결정하는 것이 중요치 않다. 때문에 인간이 만든 칩은 깔끔하고 질서 있는 반면, AI가 만든 칩은 틀에 얽매여 있지 않고 더 복잡하다. 하지만, AI는 훨씬 빠른 속도로 계산이 가능하기 때문에 더 복잡한 전자기 구조와 관련 회로 설계가 가능하다. AI는 기존 회로 설계 규칙을 벗어난 특이한 패턴의 회로 설계를 만들어냈다. 카우식 센굽타 프린스턴대학 교수는 이런 설계는 직관적이지 않고 인간이 개발하기 어려운 방식이지만, 종종 기존 칩보다 크게 개선된 결과를 제공한다고 밝혔다. 연구진은 컴퓨터 알고리즘이 단 몇 분 만에 새로운 칩을 설계할 수 있었다고 덧붙였다. 연구진은 해당 칩 개발에 합성 신경망(CNN)을 사용했다. AI가 만든 칩은 인간이 만든 것과 너무 다르고 복잡하기 때문에 인간은 이를 이해하기조차 어렵다고 밝혔다. AI는 전통적인 규칙에 얽매이지 않기 때문에 인간이 이 패턴을 이해하려면 찾는 데 몇 년이 걸릴 수 있다. 해당 기술을 사용하면 무선 통신, 데이터 처리 등에서 획기적인 발전을 가져올 수 있다고 해당 매체는 전했다. 하지만, 극복해야 할 장애물도 있다. AI 환각 문제는 AI 분야에서 흔히 일어나는 현상으로 현재 이를 인간의 감독으로 해결하고 있다. 하지만, AI가 만든 칩의 경우 인간이 완전히 이해하지 못하기 때문에 이 점이 걸림돌이 될 것이라고 BGR은 전했다.

2025.02.04 15:02이정현

"엔비디아, 대만에 해외본부 세운다…두번째 본사"

인공지능(AI) 반도체 최강자인 미국 엔비디아가 대만에 해외 본부를 세울 것이라는 전망이 제기됐다. 대만 공상시보는 23일(현지시간) 엔비디아가 미국 실리콘밸리 본사에 버금가는 규모로 대만에 해외 본부를 설립할 것으로 알려졌다고 보도했다. 대만계 미국인인 젠슨 황 엔비디아 창업자는 지난 6월 대만을 방문해 “5년 안에 대만에 대규모 연구개발(R&D)·디자인(설계)센터를 지을 것”이라며 “기술자를 최소 1천명 고용할 것”이라고 말한 바 있다. 공상시보는 황 창업자가 당시 대만 당국에 3만㎡(약 9천평) 부지가 필요하다고 제안했다고 전했다. 엔비디아가 이미 대만 거점으로 타이베이시에 있는 건물을 빌려 쓰지만, 임차에 만족하지 않고 해외 본부를 설립할 계획이라고 언급했다. 다만 엔비디아가 요청한 넓은 땅이 타이베이시에 남지 않아 당국이 부지를 만들기 위해 노력하고 있다고 공상시보는 설명했다. 타이베이시에서 알맞은 위치를 못 찾으면 현재 대만 지사와 가깝고 고속철도로 이어지는 신베이·타오위안·신주 등 인근 지역이 엔비디아 해외 본부 대상지가 될 수 있다고 덧붙였다.

2024.12.24 16:46유혜진

칩스앤미디어, TSMC '3나노' 라이브러리 수령

비디오 IP(설계자산) 전문 기업 칩스앤미디어가 TSMC를 통해 3나노미터(nm) 라이브러리를 수령했다고 6일 밝혔다. 이로써 칩스앤미디어 IP를 기존 TSMC 5나노뿐만 아니라 3나노에서 합성·테스트가 가능하게 됐다. 라이브러리 테스트는 고객이 계약 전 TSMC의 해당 공정으로 칩스앤미디어 IP가 어떤 사이즈로 구현되는지 여부를 미리 확인해 볼 수 있어 칩 개발의 용이성을 한층 높여준다. 칩스앤미디어 관계자는 “해당 라이브러리는 TSMC IP 생태계 협력사들만 받을 수 있는데, 첨단 공정이 빠르게 발전하고 있어 향후 개발될 2나노 라이브러리까지 받을 것으로 예상하고 있다”며 “당사는 다년간 TSMC의 OIP 파트너이자 IP 얼라이언스 파트너로서 미국에서 개최하는 TSMC의 기술 심포지엄에 꾸준히 참가하며 기술력을 인정받고 있다”고 강조했다. 실제로 TSMC의 OIP는 반도체 설계 및 제조 전반에 걸친 혁신적 기술 인프라로, 설계 장벽을 낮추고 초기 실리콘 성공률을 높이는 데 중요한 역할을 한다. TSMC의 IP, 설계 구현, 제조 가능성 설계(DFM) 기능을 활용해 파트너들과의 협력하고 이를 통해 반도체 설계 생태계 내에서 고객과 파트너들이 신속하게 새로운 기술을 도입하고, 설계에서 양산, 시장 진입, 수익 창출까지의 시간도 단축시키고 있다. 특히 IP 얼라이언스 프로그램은 OIP의 핵심 요소로써 실리콘 검증 및 양산 경험이 풍부한 IP를 제공하는 글로벌 주요 IP 회사들과의 협력을 통해 TSMC의 IP 생태계를 확장, 강화하고 있다. 김상현 칩스앤미디어 대표이사는 “AI 반도체 시장이 급성장하고 있는 가운데, 당사와 TSMC의 파트너십은 앞으로도 그 중요성이 더욱 커질 전망"이라며 "TSMC의 OIP 파트너로서 AI 반도체 시장에서의 리더십을 강화하고, 기술 혁신을 통해 글로벌 반도체 산업에서 지속 성장할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

2024.11.06 08:55장경윤

박용인 삼성전자 사장, "엑시노스 2500 개발 열심히 할 것"

삼성전자 시스템LSI사업부장 사장이 '엑시노스 2500', HBM(고대역폭메모리)용 로직다이 등 차세대 제품 개발에 대한 의지를 다졌다. 박 사장은 22일 오후 서울 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 기자들과 만나 이같이 말했다. 이날 박 사장은 하반기 실적 전망에 대해 묻는 기자들의 질문에 "지켜보고 있다"고 답변했다. 또한 시스템LSI의 차세대 제품인 엑시노스 2500, HBM4용 로직다이의 개발 현황에 대해서는 "열심히 하겠다"고 밝혔다. 엑시노스 2500은 2세대 3나노 공정(SF3) 기반의 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)다. 삼성전자가 내년 출시할 플래그십 스마트폰인 '갤럭시S25' 시리즈용으로 개발해 온 칩셋이다. 다만 엑시노스 2500은 수율 부족 등으로 최근 갤럭시S25향 탑재가 어렵다는 설이 제기되고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 삼성전자는 6세대 제품인 HBM에 필요한 로직다이를 시스템LSI를 통해 설계할 계획이다. 특히 초미세 공정 적용으로 성능을 강화한다는 전략이다. 로직다이는 HBM을 적층한 코어다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 다이다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 고속으로 연결한다.

2024.10.22 18:43장경윤

쏘나타·포르테 등 에어백 제어장치 설계오류…자발적 리콜

국토교통부는 현대자동차·기아·지엠아시아퍼시픽지역본부·한국지엠이 제작하거나 수입·판매한 10개 차종 60만7천502대에서 제작결함이 발견돼 자발적으로 시정조치(리콜)한다고 10일 밝혔다. 현대 쏘나타 등 2개 차종 31만2천744대는 에어백 제어장치 설계오류로 내부 소자가 손상돼 에어백이 전개되지 않을 가능성이 있어 11일부터 시정조치에 들어간다. 기아 포르테 등 4개 차종 28만5천327대 역시 에어백 제어장치 설계오류로 내부 소자가 손상돼 에어백이 전개되지 않을 가능성이 있어 11일부터 시정조치에 들어간다. EV9 8천592대는 전자식 브레이크 소프트웨어 오류로 원격제어주차기능이 정상 작동되지 않는 안전기준 부적합으로 7일부터 시정조치하고 있다. 지엠아이아퍼시픽와 한국지엠의 에스컬레이드 등 3개 차종 839대는 전자식 브레이크 소프트웨어 오류로 제동액 부족 시 경고등이 점등되지 않는 안전기준 부적합으로 8일부터 시정조치 중이다. 한편, 차량 리콜 대상 여부와 구체적인 결함 사항은 자동차리콜센터에서 차량번호나 차대번호를 입력하면 확인할 수 있다.

2024.10.10 07:22주문정

판교에 시스템반도체 개발지원센터 개소...검증장비 공동활용

국내 인공지능(AI) 반도체 기업들이 공용 검증 장비를 활용해 설계된 칩의 신뢰성을 쉽게 확인할 수 있는 길이 열렸다. 산업통상자원부(이하 산업부)는 30일 오후 2시 30분 성남 글로벌 융합센터에서 '시스템반도체 개발지원센터(이하 개발지원센터) 개소식'을 개최했다. 이날 개소식에는 박성택 산업부 제1차관을 비롯하여 모빌린트, 노바칩스 등 팹리스 기업 대표들과 신상진 성남시장, 신희동 전자기술연구원 원장, 전윤종 한국산업기술기획평가원 원장, 김정회 한국반도체산업협회 부회장, 이장규 한국팹리스산업협회 부회장 등 100여 명의 민관 반도체 업계 관계자들이 참석했다. 이번 개발지원센터 개소는 2020년부터 팹리스 기업들의 설계 프로그램(EDA tool), 시제품 제작 등을 지원하고 있는 제2판교의 '시스템반도체 설계지원센터'와 함께 AI반도체 개발 전(全) 주기(설계-시제작-검증-상용화) 지원 인프라를 완성한다는데 의미가 있다. 팹리스들은 센터 내 구축 예정인 고가의 장비인 에뮬레이터와 계측장비 등을 공동으로 활용할 수 있으며, 제품 검증에 필요한 시간과 비용도 획기적으로 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 검증 이후에는 제품 상용화까지 검증 전문 인력 및 수요 측면의 전문가들이 팹리스 기업에 기술 솔루션 서비스를 제공한다. 또한 한국전자기술연구원, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 성남산업진흥원 등은 팹리스 기업들의 검증을 뒷받침하고, 검증인력 양성을 위한 교육도 진행할 예정이다. 국내 팹리스 기업의 약 40%가 밀집되어 있는 성남 판교에 시스템반도체 설계지원센터에 이어 개발지원센터까지 인프라가 구축됨에 따라, 판교는 팹리스들의 핵심 거점으로 발돋움할 것으로 전망된다. 정부는 판교 지역을 시작으로 팹리스를 위한 원스탑(One-stop) 지원 서비스 종합 체계를 구축해 우리 시스템반도체 산업 생태계를 강화해 나갈 계획이다. 박성택 차관은 "시스템반도체의 경쟁력은 기업 혼자의 힘이 아니라 산업 생태계의 수준에 따라 좌우된다"라고 하면서 "연내 발표할 인공지능(AI) 등 시스템반도체 산업 육성방안을 통해 AI반도체를 포함한 시스템반도체 분야에서 선도 국가가 될 수 있도록 지속적인 투자와 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.

2024.09.30 16:08이나리

"설계 빠르고 쉽게"…다쏘시스템, '솔리드웍스 2025' 발표

앞으로 '솔리드웍스' 사용자는 새 제품으로 효율적이고 빠른 설계 작업을 진행할 수 있게 됐다. 다쏘시스템은 '솔리드웍스 2025'를 출시를 앞뒀다고 30일 밝혔다. 전 세계 사용자들은 11월 15일부터 새 솔루션을 이용할 수 있다. 이번에 출시된 솔리드웍스 2025는 향상된 협업 및 데이터 관리, 부품, 어셈블리, 도면, 3D 치수 및 허용오차, 전기 및 파이프 라우팅, 이캐드·엠캐드(ECAD·MCAD) 협업, 렌더링을 위한 워크플로우를 간소화했다. 더욱 빠르고 향상된 설계를 위한 솔리드웍스 PDM, 솔리드웍스 시뮬레이션(SOLIDWORKS Simulation), 솔리드웍스 일렉트리컬 스케메틱 (SOLIDWORKS Electrical Schemetic), 드래프트사이트(DraftSight) 등 모든 솔리드웍스 제품군의 업데이트도 새 솔루션에 포함됐다. 이를 통해 솔리드웍스 사용자들은 데이터, 애플리케이션·최신기술을 통합해 최신파일로 협업할 수 있다. 이를 지원하는 다쏘시스템의 클라우드 기반 3D익스피리언스 플랫폼과 솔리드웍스의 원활한 통합을 통한 지속적인 혜택도 받을 수 있다. 솔리드웍스 2025 사용자는 솔리드웍스에서 직접 커뮤니티에 참여해 업계 동료들과 협업하고, 모델에서 수행된 모든 작업에 대한 실시간 알림을 받을 수 있다. 해당 솔루션에는 인공지능(AI) 기술이 반영된 명령 예측기가 설치됐다. 설계자는 특정 메뉴를 찾을 필요 없이 빠르고 효율적으로 설계 작업을 할 수 있다. 대규모 설계 검토 모드(LDR)에서 간섭 탐지도 가능하다. 이를 통해 대형 어셈블리 검토를 빠르게 진행해 설계 품질을 빠르게 올릴 수 있다. 설계 데이터의 기본 축 선언 옵션(Z-Up)으로 다른 CAD와의 호환성을 올렸다. 설계자는 어셈블리 구성 요소와 관련한 고급 및 기계식 메이트를 복사할 수 있는 기능을 통해 '어셈블리' 생성 속도를 올릴 수 있다. 솔리드웍스 2025의 시뮬레이션에서는 스프링 커넥터 기능이 기존보다 올랐다. 이에 스프링 거동을 더 손쉽게 실제와 같이 표현할 수 있다. 이 외에도 설계자는 연결된 모든 장치에서 언제든지 도면에 다중 승인 스탬프를 찍을 수 있다. 데이터 관리 시스템(PDM) 저장 속도가 획기적으로 개선됐다. 빠른 업무 처리가 가능하다. 다쏘시스템 관계자는 "전 세계 설계자 수백만 명이 요청한 기능을 이번 솔루션에 넣었다"며 "이를 통해 실제품 개발을 가속화하고 고객에게 더 나은 제품 경험을 제공할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.09.30 14:09김미정

퀄리타스반도체, '세계 최초' 2나노 MIPI 솔루션 美 고객사에 공급

국내 반도체 IP(설계자산) 기업 퀄리타스반도체는 2나노미터(nm) 공정에서 게이트올어라운드(GAAFET) 기반의 MIPI DCPHY IP 솔루션을 미국 팹리스 업체에 공급한다고 9일 밝혔다. 이는 세계에서 가장 앞선 파운드리 공정 중 하나인 2나노와 차세대 트랜지스터 구조인 GAAFET을 활용한 IP 개발 뿐만아니라, 글로벌 고객사와 계약을 체결하고 양산까지 이어지는 중요한 성과다. 2나노 공정은 높은 기술적 난이도로 인해 전 세계적으로 소수의 업체만이 파운드리와 협력해 개발할 수 있으며, 현재 이 공정을 활용하는 IP 개발 기업으로는 연 매출 40억 달러 이상의 글로벌 기업인 시높시스와 케이던스가 대표적이다. 퀄리타스반도체는 국내 기업으로는 유일하게 2나노 공정에서의 IP를 수주하며 이들 대열에 합류했다. 이러한 성과는 과감한 투자와 선제적인 기술 개발 덕분에 가능했다. 올해 PCIe 4.0 IP 솔루션 계약과 PCIe 6.0 IP 개발 성공에 이어 이번 계약까지 성공시키며 퀄리타스반도체는 글로벌 기술 경쟁력을 입증하며 현존하는 최선단 공정에서의 양산 이력까지 확보하게 됐다. GAAFET 공정은 기존의 FinFET 공정보다 트랜지스터의 전류 접촉면을 4개로 확장해 성능을 대폭 개선한 차세대 기술로 평가받는다. 모든 면이 게이트와 접촉하는 구조를 통해 전류량이 증가하며, 이를 통해 반도체 칩의 소형화와 전력 효율성 면에서 뛰어난 성과를 낼 수 있다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “이번 2나노 GAAFET 공정 기반의 IP 솔루션 개발과 공급은 퀄리타스반도체의 기술적 성과를 전 세계적으로 인정받는 중요한 계기"라며 "앞으로도 시장을 선도하는 혁신적인 기술을 지속적으로 개발해 글로벌 고객사와의 협력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 말했다. 퀄리타스반도체의 MIPI IP 솔루션은 모바일, AI, IoT, 자율주행 등 다양한 응용 분야에서 사용될 수 있으며, 가장 많은 양산 실적을 보유하고 있다. 최첨단 공정에서 IP 개발 역량을 입증한 퀄리타스 반도체의 향후 행보가 주목된다.

2024.09.09 11:09장경윤

카이스트-삼성, AI 시대 'PIM 반도체' 상용화 9부능선 넘었다

"올해 세계적인 학술대회에 차세대 PIM 반도체 개발 관련 논문을 게재했습니다. 삼성전자와 협력했죠. 해당 칩은 일반 D램과 동일한 셀 구조를 가진 것이 특징으로, PIM 반도체 상용화를 위한 기술적 진보를 이뤘다는 점에서 상당히 의미가 큽니다." 유회준 PIM반도체설계연구센터장은 9일 대전 카이스트(KAIST) 본원 KI빌딩에서 기자들과 만나 PIM 반도체 연구개발 및 상용화 현황에 대해 이같이 밝혔다. PIM은 메모리반도체에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있도록 만든 반도체다. 저장은 메모리가, 연산은 CPU·GPU 등 시스템반도체가 각각 담당하던 기존 방식 대비 데이터 처리 속도 및 전력 효율성이 뛰어나다. 메모리와 시스템반도체 간 데이터를 주고받는 과정을 생략할 수 있기 때문이다. 이 같은 장점 덕분에 PIM은 고용량 데이터 처리가 필요한 AI 산업에서 강력한 수요를 보일 것으로 기대된다. PIM반도체설계연구센터 역시 AI 시대를 겨냥해 PIM 반도체를 자체 개발해 왔다. 대표적인 제품이 '다이나플라지아(DynaPlasia)'다. 지난해 3월 개발된 이 칩은 아날로그형 D램-PIM 기반 AI 반도체로, 3개의 트랜지스터와 2개의 캐패시터로 구성된 셀 구조를 갖추고 있다. 또한 다이나플라지아는 메모리 셀 내부에 연산기를 집적하고, 높은 병렬성과 에너지 효율의 아날로그 연산 방식을 이용해 칩의 집적도와 연산 기능을 획기적으로 향상시켰다. 실제로 PIM반도체설계연구센터는 해당 칩을 통한 벤치마크 테스트에서 기존 반도체 구조 대비 2배 이상의 성능을 구현하는 데 성공했다. 다만 PIM 반도체가 실제로 상용화되기 위해서는 여전히 많은 과제들이 남은 상황이다. 시장 수요와 관련 생태계 구축 등이 미흡한 것도 있으나, 셀 구조가 일반 D램과 다르다는 점도 한몫을 했다. 셀은 데이터를 저장하기 위한 최소 단위다. 일반적인 D램의 셀은 각각 하나의 트랜지스터와 커패시터로 구성된다. 다이나플라지아도 이미 하드웨어 구조를 상당 부분 최적화한 칩이지만, 구조가 다르다는 한계는 여전하다. PIM반도체설계연구센터는 이를 극복하고자 새로운 D램-PIM 기반 AI 반도체를 개발했다. 모델명은 '다이아몬드(Dyamond)'로, 삼성전자와 협력해 지난 6월 세계적인 반도체 학술대회 'VLSI 2024'에 관련 논문을 등록하는 데 성공했다. 다이아몬드는 28나노미터(nm) CMOS 공정으로 제작됐으며, 칩 면적 6.48제곱밀리미터의 27Mb(메가비트) D램을 채용했다. 이전 다이나플라지아 대비 메모리 밀도는 8배, 메모리 용량은 3배 개선됐으며, 여러 AI모델(ResNet, BERT, GPT-2)에서 최대 27.2 TOPS/W의 뛰어난 에너지 효율을 달성했다. 무엇보다 다이아몬드는 D램 셀 구조가 일반 제품과 동일하게 트랜지스터 1개, 캐패시터 1개(1T1C)로 구성됐다는 특징을 가진다. 유회준 센터장은 "일반적인 D램과 셀 구조가 같기 때문에, 다이아몬드는 PIM 반도체 상용화에 있어 상당히 큰 의미를 가진다"며 "공정 난이도도 높지 않기 때문에 시장 수요가 확대된다면 곧바로 시장 진입이 가능해질 것"이라고 설명했다. 유회준 센터장이 보는 PIM 반도체 시장의 개화기는 머지 않았다. 유회준 센터장은 "PIM 반도체의 가장 유망한 적용처는 온디바이스AI로, 기존 반도체 대비 더 높은 에너지 효율성이 요구되기 때문"이라며 "온디바이스AI가 이미 실생활에 적용되기 시작한 만큼 엔비디아 중심의 AI반도체 시장도 급격히 변화할 수 있다"고 밝혔다. 한편 PIM반도체설계연구센터는 국내 PIM 반도체 기술력 강화와 산학연 협력 체계 구축을 위해 지난 2022년 개소됐다. 센터 규모는 약 25명으로, 유회준 센터장과 초빙교수 2명이 주축을 이루고 있다. PIM반도체설계연구센터의 핵심 목표는 PIM 반도체 개발 외에도 PIM과 관련한 IP(설계자산) 구축, 팹리스·벤처캐피탈 등 관련 생태계 구축, 인력 양성 등이 있다. 이외에도 3D 렌더링용 AI 반도체인 '메타브레인(MetaVRain)', 고효율 AI 기능 처리를 위한 상보형-심층신경망(C-DNN) 등도 개발하고 있다. 유회준 센터장은 "센터 개소 이후 PIM 반도체 칩이 원활하게 개발되고 있고, 삼성전자·SK하이닉스와의 협업도 잘 진행되고 있다"며 "IP 데이터베이스 구축과 PIM 반도체의 설계 및 검증을 위한 슈퍼컴퓨터 도입도 현재 진행중인 상황"이라고 말했다.

2024.08.11 09:00장경윤

"15년 내로 TSMC 뛰어 넘을 수 있어…K-팹리스·파운드리 잘 키워야"

정부 부처와 반도체 산학연 관계자들이 국내 시스템반도체 경쟁력 강화를 위해 한 자리에 모였다. 이날 고동진 국민의힘 국회의원은 국내 팹리스와 파운드리 산업을 잘 육성한다면 15년 내에 TSMC와 같은 기업을 배출할 수 있을 것으로 내다봤다. 29일 오후 여의도 국회의원회관에서는 '국내 팹리스 경쟁력 강화 및 산업 활성화 국회 정책토론회'가 진행됐다. 이번 토론회 좌장을 맡은 고동진 국회의원은 대만 TSMC의 성장 과정에 국가 정책과 정부가 주도적인 역할을 했음을 강조했다. 지난 1987년 설립된 TSMC는 전 세계 1위 파운드리로, 이달 초 기준으로 전 세계 시가총액 8위까지 올랐다. 고동진 의원은 "대만 정부는 TSMC 설립 당시 설비투자에 50%를 지원해줬다"며 "일본 정부도 TSMC의 구마모토 현지 팹 건설에 50%를 지원했는데, 5년 걸릴 투자가 2년 4개월만에 완료됐다. 깜짝 놀랄 일"이라고 말했다. 그는 이어 "우리나라가 팹리스 및 파운드리 산업을 4~5년간 잘 이끌어간다면, 향후 12년~15년 안으로 대만 TSMC 이상의 회사를 갖출 수 있을 것이라고 생각한다"며 "국내 파운드리가 성장하려면 팹리스가 생태계로서 동반성장해야 한다"고 덧붙였다. 다만 국내 시스템반도체의 성장이 구조적으로 매우 어렵다는 지적도 나온다. 이혁재 서울대 시스템반도체 산업진흥센터장은 "국내 팹리스는 주로 28~65나노미터(nm) 공정을 사용하는데, 삼성전자는 초미세 공정에 주력하고 DB하이텍은 130나노미터 이상의 레거시 공정에 집중돼 있다"며 "반도체 우수 인력이 부족하고, 해외에 비해 직접적인 보조금 지원 등이 부족하다"고 밝혔다. 이에 국내 반도체 산학연 관계자들은 국내 팹리스 경쟁력 강화를 위한 다양한 의견을 제시했다. 국내 팹리스 주요 인사로는 김경수 넥스트칩 대표 겸 한국팹리스산업협회장, 박재훙 보스반도체 대표, 김녹원 딥엑스 대표 등이 참석했다. 김경수 회장은 "3~5년 간의 연구개발을 진행해야 하는 팹리스 특성 상, 세제혜택은 당장의 지원을 받을 수 없어 직접적인 지원금을 확대해야 할 것"이라며 "성남시가 추진 중인 시스템반도체 클러스터도 현재 확보된 부지가 1만평 수준인데, DSP나 IP, OSAT 등 생태계 기업들도 함께 참여하려면 3~5만평 수준의 더 큰 부지를 할당해줘야 한다"고 강조했다. 팹리스를 위한 정책 방향에 대해서는 "기존의 탑-다운 방식으로는 시장 상황에 맞는 칩을 적기에 개발하기 어렵다"며 "큰 방향성을 정부에서 정해주면, 차별화된 기술력은 팹리스 기업이 설정하는 바텀-업 방식으로 시행해야 한다"고 밝혔다. 김녹원 딥엑스 대표는 "대만은 시스템반도체 강국으로 국내 팹리스에게도 많은 기회가 있으나, 한국과 수교국이 아니기 때문에 시장 공략을 위한 지원책이 부족하다"며 "온디바이스AI 산업 발전에 미리 대응하기 위해, 생태계 구축과 관련한 정부과제 마련도 필요하다"고 말했다. 이와 관련해 이규봉 산업통상자원부 반도체 과장은 "금년 하반기 중에 시스템반도체 발전 전략을 수립할 것"이라며 "온디바이스AI와 같은 신시장 분야에 대한 대규모 R&D, 레거시 파운드리 공급 문제 등을 점검하고 지원책을 사업화할 계획"이라고 설명했다.

2024.07.29 20:25장경윤

베트남, 韓반도체 설계 인력 공급망으로 급부상

국내 시스템반도체 업계가 반도체 인력 확보에 어려움을 겪고 있습니다. 그동안 메모리 중심 성장으로 인해 시스템반도체 설계 전문 인력이 부족한데다, 핵심 인력의 대기업 쏠림 현상이 지속되고 있기 때문이죠. 지디넷코리아가 3회에 걸쳐 국내 시스템반도체 인재 부족 원인과 현 상황을 짚어보고 개선 방안을 진단합니다. [편집자주] 국내 시스템반도체 업계가 최근 베트남에 R&D센터를 설립하며 반도체 설계 인력 확보에 돌파구를 마련하고 있다. 최근 국내 주요 대학은 국내 학생만으로 반도체 인력 양성에 부족하다고 판단해 베트남 유학생을 적극 유치해 더 많은 인력을 육성한다는 전략을 세웠다. ■ 한국 반도체, 인력 확보 위해 베트남에 '지사 설립' 최근 몇 년 사이 국내는 AI 반도체를 개발하는 스타트업이 늘어나면서 이전 보다 더 많은 반도체 설계 인력을 필요로 하지만, 인력 공급은 여전히 부족한 실정이다. 김경수 팹리스산업협회 회장은 “팹리스 업계 인력 부족은 겁이 날 수준으로 심각하다”라고 표현할 정도다. 사정이 이렇다 보니 베트남 반도체 인력이 대안으로 떠오르고 있다. 국내 팹리스 업체와 디자인솔루션파트너(DSP) 업체들은 베트남 현지에서 반도체 설계 인력 활용을 확대하는 추세다. 반도체 업계 관계자는 “베트남 개발자는 설계 기술 수준이 높고, 습득이 빠르며 성실하다는 점에서 글로벌 반도체 기업들이 선호하고 있다”며 “현지 시니어급 설계 개발자들의 실력은 우리나라 반도체 개발자들과 견줄만하다”고 말했다. 베트남 전자부품협회의 보고서 따르면 베트남에는 약 5천600명의 반도체 엔지니어가 있으며, 대부분은 일본, 미국, 대만, 중국, 한국 등 36개의 글로벌 기업에서 근무하고 있다. 국내 반도체 기업으로는 에이디테크놀로지((SNST 인수, 2018년), 코아시아세미(2020년), 세미파이브(2022년) 등 DSP 업체와 후공정 기업 하나마이크론(2022년) 등이 대표적이다. AI 차량용 반도체를 만드는 팹리스 보스반도체도 베트남에 R&D센터를 두고 현지 개발자 인력을 활용하고 있다. DSP 업계 관계자는 “국내에서 반도체 설계 인력을 계속 채용하면서 베트남에서도 인력을 확충하고 있다”며 “베트남 인력은 설계가 제대로 됐는지 검증하는 '베리피케이션 엔지니어', 칩에 포팅할 수 있는 형태의 그래픽 데이터로 만드는 '레이아웃 엔지니어' 등 DSP 백엔드 분야에서 활용되고 있다. 첨단 공정의 칩 설계는 프론트엔드뿐 아니라 백엔드 엔지니어의 인력도 이전 보다 더 많이 필요하기 때문”이라고 설명했다. 베트남의 경쟁력은 한국 보다 낮은 인건비다. 베트남 전자업계 신입 초봉은 한국의 3분의 1 수준으로 기업 입장에서 부담이 적다. 다만 최근 10년 이상의 시니어급 개발자의 연봉이 큰 폭으로 오르면서 한국 개발자 임금과 차이가 많이 나지 않는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 “베트남 시니어급 설계 개발자의 임금이 한국과 큰 차이가 나지 않아 채용하는데 이전보다 부담이 되는 것은 사실이나, 국내 인력 부족으로 베트남 인력 채용을 계속 늘리고 있다”고 전했다. ■ 베트남 정부, 반도체 인력 키우자…"고소득 국가 진입 목표" 일본 반도체 기업 르네사스가 2004년 반도체 기업 중 최초로 베트남에 진출해 현지 인력을 교육한 결과, 베트남은 우수한 반도체 개발자를 다수 보유하게 됐다. 최근엔 베트남 정부가 나서서 석·박사급의 반도체 전문인력을 양성해 국가 핵심 자산으로 키운다는 전략을 세웠다. 정부가 올해 3월 발표한 2045년까지 고소득 국가로 진입을 목표로 한다는 '2045년 비전'에 따라 2030년까지 자국의 반도체 산업 발전을 위해 5만명의 인력을 양성한다는 내용이다. 베트남 국가혁신센터(NIC)는 “베트남은 이번 사업을 통해 반도체 설계 인력을 글로벌 기업 등에 공급해 국가 수출에 기여하는 것을 목표로 한다”고 밝혔다. 베트남 정부는 반도체 인력 양성을 위해 미국 인텔, 앰코와 기술 협력에 이어 올해 반도체 EDA(전자설계자동화) 업체인 케이던스, 지멘스, 시놉시스와 협력을 추가로 체결했다. 그동안 베트남의 반도체 시장은 후공정(패키징, 테스트) 중심으로 구축돼 왔는데 이번 체결을 통해 첨단 반도체 설계 기술을 확장할 계획이다. 케이던스, 지멘스, 시놉시스 등은 베트남에 소프트웨어 및 하드웨어 설계 교육 과정 제공을 약속했다. ■ 대학 "국내 학생만으로 부족해"…베트남 유학생 유치 추진 최근 한국 정부는 반도체 인재 육성의 필요성을 인식하고 국내 주요 대학에 반도체학과 신설 및 정원을 대폭 늘리며 지원에 나서고 있다. 그러나 의대 쏠림 현상 등의 이유로 반도체학과의 정원을 채우는 것은 쉽지 않은 상황이다. 이에 따라 대학들은 우수한 유학생을 유치해 반도체 인재를 양성하는 방안을 추진하고 있다. 최근 '탈 중국화'에 따라 베트남에서 스마트폰, 가전 등 생산이 늘어나면서 현지에서 반도체 수요가 증가하고, 베트남 학생들이 반도체 학업에 많은 관심을 보이고 있기 때문이다. 베트남에는 삼성전자, LG전자, 삼성디스플레이, 삼성전기 등이 공장을 운영하고 있다. 이혁재 서울대학교 전기정보공학부 교수는 “한국 뿐 아니라 대만에서도 반도체 설계 인력이 부족해서 타국가에서 인력을 많이 스카웃하고 있으며, 서울대 또한 동남아 유학생들을 유치하기 위해 노력하고 있다. 우리 정부가 외국인 인력과 유학생을 채용할 수 있도록 적극적으로 지원해 주길 바란다”라고 밝혔다. 김용석 성균관대학교 전자전기공학부 교수(반도체공학회 고문)는 “여러 대학들이 베트남 유학생 유치에 관심을 보이고 있다”며 “국내 대학에서 삼성전자과 연계된 반도체계약학과를 전공한 학생이 졸업후 삼성에 입사하듯이, 한국 대학에서 베트남 학생을 양성한 후, 한국 기업의 베트남 법인으로 인력을 배치하는 것도 방법이다. 베트남에 삼성이 스마트폰을 생산하며 크게 자리 잡고 있고, 반도체 기업들도 늘어났기 때문에 이런 전략이 효과적일 수 있다”고 말했다. 김 교수는 또 “국내에서는 조금 더 수준 높은 개발자를 양성해 '양보다는 질'로 가야하고, 단순한 일에 해당되는 기술은 베트남 쪽을 활용하는 체제를 갖춰야 한다”고 조언했다.

2024.07.26 13:41이나리

산업부, 2기 소부장 특화단지 맞춤형 인력 2700명 양성

산업통상자원부는 25일 5개 특화단지에 5년간 75억원을 지원하는 '제2기 소재부품장비 특화단지 재직자 교육사업'을 공모한다고 밝혔다. 5개 특화단지는 ▲오송(바이오 소부장) ▲대구(모터) ▲광주(자율주행차) ▲부산(전력반도체) ▲안성(반도체장비) 등이다. 이번 사업은 특화단지 내 기업 재직자를 대상으로 공공연의 기술개발 인력과 장비를 활용해 공정·설계 실습 등의 기술교육을 맞춤형으로 지원하는 사업으로 단지 입주기업 교육수요를 바탕으로 교육과정을 설계했다. 오송단지의 경우 미국 의약품 품질기준(cGMP) 인증확보를 위한 인력양성을, 대구단지는 모빌리티 전동화 추세에 맞춰 모터 설계·검증 관련 내용을, 부산단지는 현장 수요가 높은 전력반도체용 고전압 소자 기술개발을 중심으로 교육을 진행한다. 산업부는 25일부터 8월 26일까지 수행기관을 모집하고, 평가·선정작업을 거쳐 9월부터 인력양성 사업을 추진한다. 사업에 대한 구체적인 내용은 산업부 홈페이지와 한국산업기술진흥원 홈페이지에서 확인할 수 있다. 산업부 관계자는 “소부장 특화단지가 전략산업분야 핵심기지로 발돋움할 수 있도록 현장형 인재육성 프로그램을 지원해 나갈 예정”이라고 밝혔다.

2024.07.24 17:25주문정

국산 'AI 반도체' 개발 위해 IP 협력한다

국산 인공지능(AI) 반도체 개발을 위해 주요 반도체 관련 기관이 힘을 모은다. 차세대지능형반도체사업단(단장: 김형준), PIM인공지능반도체사업단(단장: 오윤제), PIM반도체설계연구센터(센터장: 유회준)는 16일 2024 반도체공학회 하계학술대회 특별세션에서 설계자산(IP) 활용 활성화를 위한 MOU를 체결했다. 본 협약은 각 기관이 보유한 역량과 자원을 공유하여 인공지능반도체 연구개발을 통해 확보된 설계자산 활용을 위한 데이터베이스 구축 및 관련 기업 지원을 강화할 계획이다. 궁극적으로 국가 반도체 산업 발전과 기술혁신 역량 강화에 기여하는 것을 목표로 한다. 주요한 협력 분야는 ▲인공지능 반도체 설계 기술 관련 설계자산(IP) 활용 활성화 ▲인공지능 반도체 설계 기술 관련 기업 지원 및 기술 사업화 ▲기타 상호 기관 간 관심 분야 협력의 내용을 포함한다. 이번 협약을 통해 세 기관은 긴밀한 협력 체계를 구축하고, 인공지능반도체 분야의 기술 경쟁력 강화와 산업 생태계 활성화에 적극적으로 기여할 예정이다. 협약식과 함께 진행된 2024 반도체공학회 하계학술대회 특별세션에서는 차세대지능형반도체사업단, PIM인공지능반도체사업단의 8개 수행과제들의 연구성과 발표가 이뤄졌다.

2024.07.16 14:50이나리

지멘스, IC 설계 상황인지형 '정전기방전 검증 솔루션' 출시

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 차세대 IC 설계에서 발생하는 정전기 방전(ESD) 문제를 해결하는 자동화 솔루션을 발표했다. 이 솔루션은 지멘스의 칼리브레(Calibre) PERC 소프트웨어와 AI 기반 지능형 IC(집적회로) 설계 검증 플랫폼인 솔리도 시뮬레이션 제품군을 결합했다. SPICE 정확도를 결합해 IC 설계의 모든 단계에 걸쳐 파운드리 룰 이행 여부를 빠르고 정확하게 확인할 수 있다. 또 이 솔루션은 전체 칩 레벨 검증을 지원하며, 엔지니어링 팀이 기존 및 신규 공정 노드 모두에서 설계 및 제조 과제를 더 잘 관리할 수 있도록 지원한다. 아울러 상황인지형 검사를 통해 결과의 정확성을 개선하는 동시에 물리적, 회로, 전기 및 신뢰성 IC 설계 검증에 소요되는 시간을 단축할 수 있다. 따라서 설계 팀은 정전기방전(ESD) 경로를 신속하게 검증함으로써 파운드리 룰 면제를 확보하고, 다이 크기를 줄이고 설계를 최적화할 수 있다. 궁극적으로 설계 팀이 기존 방식보다 8배 더 빠르게 데이터 기반 의사 결정에 도달할 수 있도록 지원한다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 마이클 뷜러-가르시아 캘리버 제품 관리 담당 부사장은 "자동화된 상황인지형 검사를 활용하여 설계 팀이 최신 IC 설계 신뢰성 검증의 복잡성을 보다 신속하게 해결할 수 있도록 지원하고 있다"며, “이 통합은 솔리도의 동적 시뮬레이션과 칼리브레 PERC의 사인 오프 레벨 ESD 검증의 강점을 결합했다"고 설명했다.

2024.07.12 08:43이나리

케이던스, 삼성 파운드리와 2나노 공정 협력

케이던스디자인시스템즈는 삼성전자 파운드리와 최첨단 2나노 공정 게이트올어라운드(GAA) 노드를 비롯해 AI, 3D-IC 반도체 설계 가속화를 위한 기술 개발을 협력한다고 밝혔다. 케이던스는 삼성전자와 지속적인 협력으로 AI, 자동차, 항공우주, 고성능컴퓨팅(HPC), 모바일 등 업계에서 반도체 발전을 지원하고 있다. 케이던스는 삼성 파운드리와 협력을 통해 케이던스는 셀레브러스 인텔리전트 칩 익스플로러(Cerebrus Intelligent Chip Explorer)와 AI 설계 기술 공동 최적화(DTCO)를 수행했다. 그 결과 2나노 공정(SF2) GAA 플랫폼의 누설 전력을 10% 감소시켰다. 양사는 Cadence.AI툴을 SF2 설계에 사용하는 등 테스트 칩 개발에 적극적으로 참여하고 있다. 또 케이던스는 삼성의 SF2 BSPDN에 대한 구현 플로우 인증을 취득하며 첨단 설계 개발을 가속화했다. 케이던스 RTL부터 GDS까지의 플로우를 강화해 BSPDN에서 라우팅, 나노 TSV 삽입, 배치 및 최적화, 타이밍 및 IR 분석, DRC와 같은 BSPDN에서의 구현 요건들을 지원할 수 있다. 케이던스 BSPDN용 구현 플로우는 삼성 SF2 테스트 칩 검증을 성공적으로 마치며 사용 준비를 마쳤다. 삼성 파운드리의 MDO를 위한 솔루션을 지원한다. 케이던스의 인터그리티(Integrity) 3D-IC 플랫폼은 삼성의 모든 MDI(Multi-Die Integration)를 지원하며, 해당 플랫폼의 초기 분석과 패키지 인식 기능은 삼성의 3DCODE 2.0과 호환된다. 양사는 케이던스 Celsius Studio를 이용한 열과 뒤틀림 분석과 케이던스 Pegasus Verification system을 이용한 시스템 레벨 LVS와 같이 기술 차별화를 지원하며 멀티 다이 협력의 범위를 확장했다. Virtuoso studio의 첨단 플랫폼 내 회로 최적화는 삼성이 14나노에서 8나노로 100MHz 발진기 설계를 이전할 때 총 처리 시간을 10배 개선할 수 있도록 돕는다. 또한 핀펫(FinFET)에서 GAA 아날로그 설계 이전 레퍼런스 플로우는 성공적인 실험결과를 보인다. 케이던스와 삼성은 48GHz 전력 증폭기 설계를 성공적으로 테이프 아웃했다. 이는 빠른 모델링과 레이아웃 자동화와 수동 소자를 제작하기 위해 EMX 디자이너를 활용해 시스템 레퍼런스 플로우가 실리콘 검증에 성공했다는 것을 의미한다. 그 밖에 케이던스 페가수스 베리피케이션 시스템은 삼성 파운드리의 4나노 및 3나노 공정 기술에 대한 인증을 취득했다. 케이던스 IP 포트폴리오는 포괄적인 솔루션을 제공한다. 대표적으로 삼성 SF5A에 구축된 케이던스의 최신 IP는 112G-ULR SerDes, PCIe 6.0/5.0, UCIe, DDR5-8400, DDR5/4-6400 메모리, USB 2.0 PHY 등이다. 톰 베클리(Tom Beckley) 케이던스 Custom IC & PCB 그룹 수석 부사장 겸 총괄은 "AI와 현대의 가속화된 컴퓨팅의 하이퍼 컨버전스는 강력한 실리콘 인프라를 필요로 한다"라며 "이러한 새로운 AI 기반의 인증된 설계 플로우 및 표준화된 솔루션을 통해 양사 고객들은 확신을 가지고 삼성의 첨단 노드에 대한 설계뿐만 아니라 각자의 설계 및 출시 시기 목표도 달성할 수 있을 것"이라고 설명했다. 삼성전자 파운드리사업부 디자인 테크놀로지팀 김형옥 상무는 "양사는 고객들이 삼성의 최신 공정과 기술 혁신을 활용해 최첨단 AI, HPC, 모바일 SoC 설계의 한계를 극복할 수 있도록 지원하고 있다"고 말했다.

2024.07.09 22:38이나리

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