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시놉시스, 中 매출 둔화 경고에 주가 급락…무역 규제 직격탄

미국 반도체 설계 소프트웨어 기업 시놉시스(Synopsys)가 미·중 무역 갈등의 여파로 주가가 급락했다. 블룸버그는 시놉시스가 3분기 실적 발표에서 매출 17억4천만달러(약 2조4천170원)를 기록했다고 9일(현지시간) 보도했다. 이는 월가 예상 매출이었던 17억7천만달러(2조 4천587억원)를 소폭 밑도는 수준이다. 실적 발표 직후 주가는 시간외 거래에서 18~19%가량 급락했다. 사신 가지(Sassine Ghazi) 시놉시스 최고경영자(CEO)는 지식재산(IP) 사업 부문 성과 부진의 배경으로 ▲미국 정부의 수출 규제에 따른 중국 내 반도체 설계 프로젝트 지연 ▲주요 파운드리 고객의 문제 ▲자체 로드맵 및 자원 배분의 성과 미흡 등을 꼽았다. 그는 “외부 환경과 내부 요인이 겹치며 예상했던 성장세를 달성하지 못했다”고 설명했다. 회사는 이와 함께 전체 인력의 약 10%를 감축하겠다고 발표했다. 이는 비용 효율화를 통한 수익성 회복 의지를 드러낸 조치로 해석된다. 다만 4분기 전망은 긍정적이다. 시놉시스는 매출 가이던스를 22억3천만~22억6천만 달러로 제시하며 시장 예상치(20억9천만 달러)를 상회했다. 이에 따라 단기 충격 이후 주가가 어느 정도 안정을 찾을 수 있다는 관측도 나온다.

2025.09.10 17:30전화평

에이직랜드, 최선단 공정 개발 허브 '대만 R&D센터' 첫 돌

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 대표기업 에이직랜드는 대만 신주(新竹)에 설립한 R&D센터가 개소 1주년을 맞이했다고 8일 밝혔다. 에이직랜드는 지난 1년간 대만 R&D센터를 통해 ▲최선단공정 설계 환경 구축 ▲TSMC 칩렛 프로젝트 수행 ▲CoWoS 전담 조직 구성 ▲20년차 이상의 엔지니어 확보 등 '글로벌 반도체 허브' 로 성장하고 있다. 에이직랜드의 대만 R&D센터는 반도체 산업의 심장부인 대만 신주에 위치해 있다. 이곳엔 TSMC 본사와 공장을 비롯해 IP·패키징·테스트 업체들이 모여 있어 반도체 연구개발의 최적지로 꼽힌다. 바로 이곳에서 에이직랜드는 글로벌 반도체 트렌드와 기술 동향을 보다 빠르게 파악하고, 다양한 비즈니스 기회를 창출하며 산업 내 입지를 확대하고 있다. 또한 TSMC와의 협력 프로젝트(CoWoS-R & 칩렛 기반)를 통해 기술적 도약을 앞당길 것으로 내다보고 있다. 국내에서는 3나노·5나노 공정을 수행하는 팹리스가 드문 만큼, 대만 현지에서의 노하우 축적은 중요한 자산으로 작용할 것으로 예상된다. 대만 R&D센터 앤디(Andy) 센터장은 “센터는 2·3·5나노 공정과 2.5D·3D 패키징 기술 연구에 집중하고 있으며, 올해는 2026년 프로젝트에 활용 가능한 3나노 디자인 플로우와 CoWoS 칩렛 설계 역량 내재화를 목표로 하고 있다”고 밝혔다. 한편 한국 본사는 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 자격을 기반으로 소통과 테이프아웃을 총괄하고, 대만 R&D센터는 선단공정·첨단 패키징 트레이닝을 주도하고 있다. 양 측은 Virtual TF를 운영해 실시간 기술 교류와 공동 프로젝트를 추진함으로써 시너지를 극대화하고 있다. 이석용 글로벌전략본부장은 “대만은 반도체 산업의 핵심 거점이자, 선진기술의 보고”라며 “대만 R&D센터는 이곳의 지리적 이점을 취하는 동시에 글로벌 변화에 민첩하게 대응하는 전초기지다. 앞으로도 한국 본사와의 시너지를 기반으로 미국·유럽·중동 등 대형 고객 시장까지 사업을 확대할 것”이라고 밝혔다.

2025.09.08 09:21장경윤

"AI EDA로 반도체 넘어 산업 전반 혁신"…서병훈 케이던스 코리아 신임 대표 출사표

"AI EDA로 반도체 넘어 산업 전반 혁신"… 서병훈 케이던스 코리아 신임 대표 출사표 "3나노에 이어 2나노, 1나노 공정으로 발전하면서 반도체 설계·검증 부담은 10배 이상 증가하는 추세입니다. 그러나 인력을 그만큼 늘릴 수 없는 만큼 인공지능(AI)을 내재한 반도체 설계 툴(EDA)을 통해 자동화와 테스트벤치 생성으로 개발 기간과 비용을 획기적으로 줄이는 것이 핵심입니다." 7일 서울 송파구 롯데월드타워에서 만난 케이던스 코리아 서병훈 신임 대표는 이같이 말하며 AI 시대 EDA 혁신의 필요성을 강조했다. 삼성에서 케이던스로…20년 반도체 경험, 글로벌 전략가 서병훈 대표는 1993년 삼성전자에 입사해 20년 넘게 반도체와 시스템 분야를 두루 경험한 베테랑이다. 메모리사업부와 시스템LSI사업부에서 상품 기획과 마케팅을 맡으며 글로벌 고객과 협업을 직접 이끌었고, 이후 기업활동(IR)팀 부사장으로 대외 경영 전략을 총괄했다. 연구·개발부터 투자자 대응까지 밸류체인 전반을 경험한 셈이다. 그는 기술 전문성과 경영 통찰을 겸비한 인물로 평가받는다. 미국 카네기 멜론 대학에서 전자공학 석·박사를 취득해 기술 기반을 다졌고, 삼성전자에서 축적한 글로벌 네트워크와 파트너십 경험은 케이던스 코리아 사장으로서의 강점으로 작용한다. 업계가 그를 '전략가형 리더'라 부르는 이유다. 이 같은 배경으로 그는 한국 법인을 이끄는 동시에 아시아·태평양·일본(APJ) 지역 에코시스템 부사장 역할까지 맡아 글로벌 본사와 한국, 아시아 전체를 잇는 가교로 주목받고 있다. 국내 기업 협업으로 반도체 설계 생태계 강화 케이던스의 주력 서비스인 EDA 툴은 반도체 설계자들이 매일 사용하는 '작업 엔진'이다. 케이던스는 여기에 AI와 디지털 트윈을 접목해 차세대 혁신을 열고 있다. 밀레니엄(Millennium) 플랫폼은 초대규모 시뮬레이션을 가능하게 하는 AI 기반 슈퍼컴퓨터이고, 베리시움(Verisium)은 검증을 자동화해 수개월 걸리던 작업을 수주일 안에 마치도록 돕는다. 서 대표는 "반도체 개발 비용의 60~70%가 검증 과정에 쓰입니다. AI와 하드웨어 가속을 결합하면 개발 속도와 품질을 동시에 확보해 비용과 기간 부담을 크게 줄일 수 있습니다"라고 설명했다. 그는 이어 "세계에서 가장 복잡한 제품을 설계하는 곳이 한국입니다. 메모리, 모바일, 파운드리, 자동차 전자까지 고객들의 요구 수준이 매우 높습니다. 케이던스의 역할은 이들의 설계 엔진이 되어 복잡성을 풀고 경쟁력을 강화하는 데 있습니다"라고 강조했다. 서 대표는 한국이 반도체와 시스템 분야에서 기술 성숙도가 높고 글로벌 공급망과 밀접하게 연결돼 있어 국내 성과가 아시아 전체로 확산될 수 있다고 강조했다. "한국에서 성공하는 솔루션은 아시아 전체로 퍼져 나갑니다. 그만큼 한국은 시험대이자 기회의 장입니다." 이를 위해 그는 국내 주요 기업들과의 협업을 기반으로 생태계 확장을 추진하고 있다. 반도체뿐 아니라 모바일, 자동차, 시스템 기업들이 모두 케이던스의 기술을 활용하고 있으며, "파트너들과 기술을 공유하고 협력하는 방식이야말로 에코시스템을 키우는 핵심"이라고 말했다. 반도체 넘어 의료·항공까지 확장 오는 9일 열리는 '케이던스 라이브 코리아 2025'는 서 대표 취임 이후 처음으로 국내 고객과 직접 만나는 대규모 무대다. 그는 이 행사를 "AI와 디지털 트윈 기반의 차세대 설계 혁신을 공유하는 장"으로 규정하며 각오를 다졌다. 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내 주요 반도체 기업 임원들이 연사로 나서 최신 기술 동향과 실제 적용 사례를 발표한다. 글로벌 본사 임원들도 방한해 케이던스의 AI 내재화 EDA 전략, 3DIC·HBM 시뮬레이션, 밀레니엄, 베리시움 같은 핵심 플랫폼을 직접 소개할 예정이다. 서 대표는 "한국 고객들이 어떻게 설계 복잡성을 극복하는지, 케이던스가 어떤 솔루션을 제공하는지를 보여줄 기회"라며 "단순히 툴 공급을 넘어 한국 반도체와 시스템 산업이 직면한 복잡한 설계 과제를 함께 해결하는 파트너가 되겠다"고 말했다. 서 대표는 향후 AI를 통한 생산성 혁신이 반도체를 넘어 다양한 산업으로 확산될 것이라고 내다봤다. 그는 "EDA는 이제 의료, 항공, 제조 같은 영역으로 확장될 수 있다"며 "디지털 트윈을 활용하면 환자의 장기를 가상 모델로 분석하거나 항공기 전체를 시뮬레이션하는 것도 가능하다"고 말했다. 이어 "케이던스의 목표는 단순한 점유율 확대가 아닙니다. 한국 고객의 경쟁력을 높이는 것이 최우선"이라며 "AI와 디지털 트윈을 앞세워 더 빠르고 정확한 설계를 돕고, 한국이 세계 시장에서 더 큰 도약을 할 수 있도록 기여하겠다"라고 출사표를 던졌다.

2025.09.07 09:44남혁우

키사이트 EDA, 인텔 파운드리와 'EMIB-T' 실리콘 브리지 기술 협력

키사이트테크놀로지스는 인텔 파운드리와 협력해 EMIB-T(Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T) 기술을 지원한다고 13일 밝혔다. 이 기술은 인공지능(AI) 및 데이터 센터 시장에서 고성능 패키징 솔루션을 향상시키기 위한 첨단 혁신 기술로, 인텔 18A 공정 노드도 함께 지원한다. AI와 데이터 센터 워크로드의 복잡성이 증가함에 따라 칩렛과 3DIC 간의 안정적인 통신이 점점 더 중요해지고 있다. 차세대 반도체 애플리케이션의 성능 요구를 충족하려면 고속 데이터 전송과 효율적인 전력 공급이 필수적이다. 반도체 산업은 이러한 과제를 해결하기 위해 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)와 BoW(Bunch of Wires)와 같은 새로운 오픈 표준을 도입하고 있다. 이들 표준은 첨단 2.5D/3D 또는 라미네이트·유기 패키지 내에서 칩렛과 3DIC 간 인터커넥트 프로토콜을 정의해 다양한 설계 플랫폼 간 일관되고 고품질의 통합을 가능하게 한다. 키사이트 EDA와 인텔 파운드리는 이러한 표준을 채택하고 칩렛의 규격 준수 및 링크 마진을 검증함으로써 칩렛 상호운용성 생태계를 확장하고 있다. 이번 협력은 개발 비용을 줄이고 위험을 완화하며 반도체 설계의 혁신 속도를 높이는 것을 목표로 한다. 키사이트 EDA의 칩렛 PHY 디자이너는 AI 및 데이터 센터 애플리케이션에 맞춘 고속 디지털 칩렛 설계를 위한 최신 솔루션으로, UCIe 2.0 표준에 대한 고급 시뮬레이션 기능과 BoW 표준 지원을 새롭게 제공한다. 이 솔루션은 시스템 수준의 칩렛 설계와 다이 간(D2D) 설계를 위한 고급 툴로, 실리콘 제작 전 검증을 가능하게 해 테이프아웃까지의 경로를 단축한다. 석 리 인텔 파운드리 생태계 기술 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “키사이트 EDA와의 EMIB-T 실리콘 브리지 기술 협력은 고성능 패키징 솔루션을 발전시키는 중요한 진전”이라며 “UCIe 2.0과 같은 표준을 통합함으로써 AI 및 데이터 센터 애플리케이션을 위한 칩렛 설계 유연성을 높이고, 혁신 속도를 가속화하며 고객들이 차세대 요구사항을 정확하게 충족할 수 있다”고 말했다. 닐 파셰 키사이트 디자인 엔지니어링 소프트웨어 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “키사이트 EDA의 혁신적인 칩렛 PHY 디자이너는 실리콘 제작 전 검증을 재정의하며 칩렛 설계자들이 빠르고 정확하게 검증할 수 있도록 돕고 있다”며 "설계 엔지니어들이 혁신을 가속화하고 제조 전에 발생할 수 있는 비효율적인 설계 반복을 줄일 수 있도록 지원하고 있다”고 밝혔다.

2025.08.13 10:46장경윤

동서발전, 복합건설 '통합 설계기술용역 계약' 체결

한국동서발전(대표 권명호)는 한국전력기술·건화와 함께 '신호남 및 신일산 복합건설 통합 설계기술용역 계약'을 체결했다고 30일 밝혔다. 계약 체결에 따라 신호남 복합발전과 신일산 복합발전 건설사업의 설계기술용역을 통합 추진한다. 국내 발전업계에서는 처음 시도되는 방식이다. 동서발전은 두 발전소의 사업 추진 시기와 경제성, 사업관리 효율성을 종합적으로 고려해 통합 설계방식을 채택했다. 이를 통해 설계 품질 향상은 물론 사업 기간 단축, 비용 절감 등의 시너지 효과가 있을 것으로 기대했다. 권명호 동서발전 사장은 “두 건의 대형 발전소 건설이 동시에 추진되는 만큼 많은 도전이 예상되지만, 각 사의 전문성과 풍부한 경험을 바탕으로 안전하고 고품질의 발전소 준공을 이뤄낼 수 있을 것”이라며 “설계 초기부터 긴밀히 협력해 세계적인 수준의 복합화력발전소를 구현하겠다”고 말했다. 동서발전은 이번 계약을 기반으로 체계적인 사업관리를 통해 신호남 및 신일산 복합건설 사업의 성공적인 완료를 목표로 전력을 다할 계획이다. 또 현재 공사 중인 음성복합발전소를 포함해, 앞으로 예정된 제주·동해 발전소 건설사업도 차질 없이 추진해 나가며, 국가 에너지 혁신을 선도하는 친환경 에너지 기업으로서의 책임을 지속해서 강화해 나갈 방침이다.

2025.07.30 10:11주문정

키사이트·시놉시스, TSMC 공정 전환용 AI 기반 솔루션 발표

키사이트테크놀로지스는 시놉시스, TSMC의 N6RF+ 공정에서 N4P 기술로의 전환을 가속화하기 위한 AI 기반 RF 설계 마이그레이션 플로를 개발했다고 29일 밝혔다. 이 워크플로는 TSMC의 아날로그 설계 마이그레이션(ADM) 방법론을 기반으로 하며, 키사이트의 RF 솔루션과 시놉시스의 AI 기반 RF 마이그레이션 솔루션을 통합해 수동 소자와 설계 구성요소를 더욱 진보된 RF 공정 규칙에 맞게 재설계할 수 있도록 한다. 이제 RF 회로 설계자는 TSMC의 ADM 방법론과 함께 AI 기술을 사용해 RF 설계를 마이그레이션할 수 있다. ADM이 제공하는 생산성 향상 외에도, 키사이트와 시놉시스의 마이그레이션 워크플로는 N6RF+에서 마이그레이션한 LNA 설계에서 N4P 공정이 제공하는 성능 향상을 활용할 수 있도록 돕는다. 주요 구성 요소로는 시놉시스의 커스텀 컴파일러 레이아웃 환경, 빠른 아날로그 및 RF 설계 마이그레이션을 위한 시놉시스ASO.ai, 시놉시스 PrimeSim 회로 시뮬레이터, 그리고 키사이트 RFPro를 통한 소자 파라미터 설정, 자동 값 조정, 전자기 시뮬레이션 기능이 포함된다. AI는 RF 회로 설계자가 N4P 공정으로 마이그레이션하고 재설계하는 과정을 빠르게 완료할 수 있도록 새로운 방식으로 지원한다. 시놉시스의 커스텀 컴파일러와 AI 기반 아날로그 설계 마이그레이션 솔루션인 ASO.ai는 성능 기준을 충족하는 최적의 설계 파라미터를 찾아내고, 키사이트 RFPro는 인덕터를 포함한 수동 소자들의 파라미터를 설정하고, 새 공정 규칙에 맞춘 레이아웃으로 시뮬레이션 모델을 자동으로 다시 생성한다. 산제이 발리 시놉시스 전략 및 제품 관리 수석 부사장은 “아날로그 설계를 마이그레이션하는 과정은 많은 시행착오가 필요한 복잡하고 시간이 많이 걸리는 일”이라며 “키사이트 및 TSMC와의 긴밀한 협업을 통해, 설계팀은 AI 기반 RF 설계 마이그레이션 플로를 사용해 생산성을 높이고 재설계 속도를 향상시킬 수 있었으며, 이를 통해 TSMC의 첨단 공정에서 최고의 전력, 성능, 면적(PPA)을 달성하면서 RF 설계를 더욱 효율적으로 완료할 수 있다”고 말했다. 리펜 유안 TSMC 첨단 기술 사업 개발 시니어 디렉터는 “TSMC는 첨단 로직과 혼합 신호·무선 주파수(MS/RF) 기술을 결합해 고객이 차별화된 무선 연결 제품을 설계할 수 있도록 돕고 있다”며 “키사이트, 시놉시스와 같은 OIP 설계 에코시스템 파트너와의 협업을 통해 매우 효율적인 RF 설계 마이그레이션 플로를 제공할 수 있게 됐으며, 이를 통해 고객은 설계를 더 진보된 공정으로 빠르게 전환해 성능과 전력 효율의 이점을 극대화하고 출시 시간을 단축할 수 있다”고 말했다.

2025.07.29 09:41장경윤

[AI 리더스] 엔닷라이트, '움직이는 CAD'로 설계 한계 돌파…로봇 AI 진화 앞당긴다

"제품 하나를 디자인하려면 기획, 스케치, 실제 설계를 수없이 반복해야 했습니다. 시간과 비용이 엄청났죠. 이에 우리는 텍스트나 이미지 한 장이면 인공지능(AI)이 '실제 작동하는' 3D 설계도를 순식간에 만들어내도록 했습니다. 제품 설계 자동화가 로봇 AI 학습에 필요한 데이터 생성까지 한 번에 해결하는 시대를 연 것입니다." 김선태 엔닷라이트 공동창업자 겸 최고기술책임자(CTO)는 최근 기자와의 인터뷰에서 이같이 선언했다. 그의 말에는 3D 기술로 산업 현장의 가장 본질적인 문제를 정면으로 돌파하고 있다는 자신감이 묻어났다. 21일 업계에 따르면 AI 기술의 발전에도 불구하고 로보틱스나 디지털 트윈 등 복잡한 산업에 즉시 적용 가능한 '고품질 3D 데이터'가 절대적으로 부족해 AI 전환이 더딘 상황이다. 이러한 과제를 해결하기 위해 지난 2020년 설립된 AI 기반 3D 기술 기업 엔닷라이트가 독자적인 해법을 제시하며 주목받고 있다. 엔닷라이트의 접근법은 보기 좋은 이미지를 만드는 수준을 넘어선다. 실제 제조와 시뮬레이션이 가능한 컴퓨터 지원 설계(CAD) 데이터를 AI로 직접 생성하는 데 집중하는 것이다. 핵심 솔루션 '트리닉스(TRINIX)'는 이 설계 자동화 기술을 AI 학습용 합성 데이터 생성과 결합해 산업 현장의 오랜 병목 현상을 해결하고 있다. '설계 노가다'의 종말…디자이너는 창의력에 '집중' 엔닷라이트가 가장 먼저 정조준한 문제는 전통적인 제품 설계 과정의 고질적인 비효율성이었다. 기획과 스케치, 엔지니어의 CAD 도면 작업을 오가는 과정은 최소 수 주에서 수개월이 걸리는 지난한 반복 작업이었다. 이 회사의 '트리닉스'는 이 해묵은 과제를 AI로 자동화한다. 사용자가 "슬라이딩 도어가 있는 금속 캐비닛을 만들어줘" 같은 자연어 텍스트나 이미지를 입력하면 AI가 이를 해석해 곧바로 제조 가능한 3D CAD 모델을 생성하는 식이다. 김 CTO는 "단순히 외형만 흉내 내는 것이 아니라 부품 계층 구조와 물리적 작동이 가능한 관절까지 포함된 진짜 산업용 설계 결과물을 만들어낸다"고 설명했다. 트리닉스의 강점은 여기서 그치지 않는다. 한번 생성된 모델을 사용자가 다시 '편집'할 수 있다는 점은 기존 생성형 AI와 차원을 달리하는 지점이다. 김 CTO는 "보통의 생성형 AI는 한번 결과물을 만들면 그걸로 끝이지만 우리는 AI와 대화하듯 설계를 발전시킬 수 있다"며 "일례로 AI에게 '밸브 핸들이 2개인 3D 모델'을 생성하게 한 뒤 그 결과물을 보고 '이 모델에서 핸들만 3개로 늘려줘'라고 텍스트로 추가 요청하면 다른 부분은 그대로 둔 채 핸들만 3개로 즉시 수정해준다"고 설명했다. 이러한 '대화형 수정' 기능은 사용자의 세밀한 요구사항을 즉각적으로 반영할 수 있게 한다. 매번 처음부터 다시 모델링해야 하는 수고를 덜어줘 디자인의 완성도를 높이는 시간과 비용을 획기적으로 줄여주는 것이다. "가위는 접히고, 텀블러 뚜껑은 열려야"…진짜 시뮬레이션의 '시작' 이같이 트리닉스가 생성하는 3D 모델의 핵심은 모든 부품이 개별적으로 분리되고 경첩이나 서랍의 슬라이딩 같은 관절 구조를 포함하는 데 있다. 이 덕분에 안경이 접히고 가위가 교차하며 전자레인지 문이 열리는 등 실제 제품과 동일하게 작동하는 '살아있는' 3D 모델 생성이 가능해진 것이다. 이 시뮬레이션 가능한 데이터는 로봇 AI 학습에 결정적인 역할을 한다. 로봇이 현실 세계에서 다양한 물체를 조작하는 법을 배우려면 수많은 형태의 데이터가 필요하다. '트리닉스'는 원본 데이터 하나만으로 수만 가지 변형된 형태의 '움직이는' 3D 데이터를 대량 생성해 로봇을 훈련시킬 수 있다. 김 CTO는 "제품 설계 자동화가 로봇 AI 학습에 필요한 3D 시뮬레이션 데이터 생성까지 한번에 해결하는 것"이라며 "이것이 바로 두 기술이 만나는 핵심 지점"이라고 밝혔다. 더불어 "이 모든 과정의 자동화는 결국 디자이너와 엔지니어들이 반복적인 '노가다' 업무에서 해방돼 더 창의적인 기획에 집중하게 만든다"며 "사람을 대체하는 것이 아니라 생산성을 극대화해 더 나은 제품을 더 빨리 만들도록 돕는 것이 기술의 핵심"이라고 강조했다. 엔비디아도 인정한 기술력…산업계 전반으로 확장되는 협력 엔닷라이트의 기술력은 이미 글로벌 최고 파트너사와의 협력으로 증명되고 있다. 특히 엔비디아와의 인연은 지난 2022년부터 이어져 온 깊은 신뢰 관계에 기반한다. 이 회사의 스타트업 지원 프로그램 '인셉션'에 합류한 이후 엔닷라이트는 자체 3D 엔진을 엔비디아 '옴니버스'와 연동하며 기술을 고도화했다. 특히 김 CTO는 지난 3월 미국에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2025'에서 참가해 극소수의 국내 스타트업만 참여한 포스터 세션에서 '트리닉스'의 합성 데이터 생성 기술을 발표했다. 그는 "당시 현장에서 대부분의 합성 데이터 기술이 2D 이미지 기반이었다"며 "우리는 3D 모델의 메시 레벨에서 직접 결함을 생성하고 시뮬레이션하는 방식을 보여 다들 크게 놀라워했다"고 말했다. 이같은 기술력을 바탕으로 엔닷라이트는 국내 유수의 제조, 로보틱스 등 분야의 핵심 기업들과의 협력을 넘어 최근에는 국방, 의료, 물류 등 다양한 산업으로까지 협력 논의를 빠르게 확장하고 있다. 여러 산업 분야의 리딩 기업들이 먼저 협업을 요청해오고 있을 정도다. 동시에 회사는 3D 데이터 기반의 협업 솔루션 '서피(Surfee)'도 제공한다. '트리닉스'로 생성된 CAD 모델을 웹상에서 여러 사람이 함께 보며 실시간으로 피드백을 주고받는 도구다. 이를 통해 디자이너와 엔지니어, 기획자 간의 소통 비용을 획기적으로 줄여 전체 개발 워크플로우를 완성한다. 김 CTO는 "창업 초기부터 꿈꿔온 '3D 콘텐츠의 대중화'를 AI로 실현하고 있다"며 "설계의 장벽을 허물어 만든 데이터가 다시 산업 AI를 발전시키는 선순환을 통해 모든 산업의 지능화를 앞당길 것"이라고 강조했다.

2025.07.21 11:18조이환

지멘스, 연례 EDA 포럼서 "시스템 기반 설계로 반도체 혁신 가속화"

지멘스 EDA 사업부는 국내 대표 연례 EDA 행사인 '지멘스 EDA 포럼(Siemens EDA Forum) 2025'을 개최하고, 설계, 검증 및 제조에 대한 통합적이고 전체적인 접근 방식을 소개했다고 15일 밝혔다. 지멘스 EDA 포럼 2025에서는 여러 업계 전문가, 지멘스 EDA 전문가, 고객 및 파트너가 모여 새로운 관점을 공유하고 IC 및 시스템 설계의 모범 사례를 공유했다. 이 행사에서 지멘스 EDA의 마이크 엘로우(Mike Ellow) CEO는 기조 연설을 통해, 소프트웨어 인텔리전스와 실리콘 성능의 융합을 통해 전례 없는 기술 역량과 시장 기회를 창출하는 새로운 설계 패러다임을 소개했다. 마이크 엘로우 지멘스 EDA CEO는 “우리는 준비되어 있는가? AI 중심, 소프트웨어 정의 세계에서의 성공 전략”이라는 기조 연설을 통해, 반도체 산업이 글로벌 변화를 주도하는 핵심이라는 점을 강조했다. 이러한 급진적인 전환은 컴퓨팅 인프라에 있어 유례없는 수요를 만들어내고 있다. AI 연산은 기하급수적으로 성장하고 있으며, 그에 따른 연산 자원의 확장은 전 세계적으로 핵심적인 과제가 되었다. 이에 대응하기 위해 새로운 세대의 소프트웨어 혁신이 출현하고 있으며, 복잡해지는 컴퓨팅 환경을 조율하고 최적화하며 통합 관리할 수 있는 솔루션에 대한 수요는 날로 증가하고 있습니다. 이 모든 변화의 중심에는 '반도체'가 존재하며, 반도체는 이제 소프트웨어 정의 경제의 핵심 기반으로서 그 중요성이 날로 커지고 있다. 하지만 기업이 이 거대한 변화의 흐름 속에서 경쟁력을 확보하려면, 단순한 기술 도입 이상의 전략이 필요하다. 현재 전 세계 전자 설계팀들은 물리적 한계에 직면한 스케일링 문제, 다양한 도메인의 설계 복잡성, 시스템 통합 단계에서의 단절된 데이터 흐름, 그리고 엔지니어링 인력 부족이라는 복합적인 도전에 직면하고 있다. 이러한 도전을 극복하기 위해 필요한 핵심 전략은 '디지털 트윈(Digital Twin)'의 전면적인 활용이다. 단순한 시뮬레이션을 넘어선 디지털 트윈은 생산 수준의 AI 도구 도입, 체계적인 요구사항 캡처 방식 확립, 그리고 소프트웨어·하드웨어 동시 설계를 가능케 하는 통합적 접근을 요구한다. 지멘스는 전자 시스템 설계를 위한 가장 포괄적인 디지털 트윈 프레임워크를 제공함으로써, 기업들이 변화하는 환경에 민첩하게 대응하고 통합적인 설계 접근 방식을 채택할 수 있도록 지원한다. 지멘스는 앞으로도 고객과 파트너와의 긴밀한 협력을 통해, AI 중심의 소프트웨어 정의 세계에서 기업들이 경쟁력을 확보하고 지속 가능한 성공을 거둘 수 있도록 혁신을 지속할 것이다. 지멘스 EDA는 시스템 설계에 대한 통합 접근 방식과 포괄적인 EDA 솔루션이 결합되어 반도체 혁신을 주도하는 리더로 자리매김하고 있다. 지멘스 EDA의 포괄적인 디지털 트윈 기술은 복잡한 전자 시스템의 설계, 검증 및 제조에 중요한 역할을 한다. 디지털 트윈은 물리적 시스템 또는 제품을 가상으로 표현한 것으로, 전자 설계 자동화(EDA)의 맥락에서 전자 시스템 개발의 다양한 측면을 포괄한다. 지멘스 EDA는 조기 소프트웨어 검증, 제조 인식 설계, AI로 강화된 설계 자동화 기술, 개방형 에코시스템 지원, 첨단 EDA 툴을 제공하고 있으며 고객들이 차세대 고품질 첨단 시스템을 개발할 수 있도록 지원하고 있다.

2025.07.15 14:40장경윤

마우저·코보, 모터제어 설계 핵심 솔루션 담은 전자책 발간

마우저일렉트로닉스는 코보(Qorvo)와 협력해 모터 제어 애플리케이션의 설계 방법론 및 전력 효율성 과제에 대한 업계 전문가들의 깊이 있는 통찰력을 공유하고 활용 가능한 다양한 통합 솔루션을 소개하는 새로운 전자책을 발간했다고 30일 밝혔다. 최근 10년간 모빌리티, 자동화, 로보틱스 관련 솔루션이 폭발적으로 증가하면서 모터 기반 시스템은 시스템 설계자들의 핵심 과제로 대두되고 있다. '10인의 전문가가 제시하는 모터 제어 설계의 핵심 과제' 전자책에서, 코보의 엔지니어들과 업계 전문가들은 빠르게 진화하는 모터 제어 환경에서 코보의 솔루션이 어떻게 설계 과제를 해결하는데 도움을 줄 수 있는지 살펴본다. 이 전자책은 벡터 제어(FOC), 사다리꼴 파형 제어, 센서 및 센서리스 제어 솔루션, 브러시리스 DC 모터(BLDC), 영구자석 동기식 모터(PMSM) 등을 비롯해 다양한 최신 기술을 다루고 있다. 또한 이 전자책에는 자동차, 소비 가전, 산업 분야 등 빠르게 성장하는 다양한 글로벌 시장들을 위한 코보의 모터 제어 제품에 손쉽게 접근할 수 있는 링크도 포함돼 있다. 마우저에서 구매할 수 있는 코보의 ACT72350 모터 드라이버는 중전압, 3상 BLDC/PMSM 모터를 구동하는데 최적화돼 있다. 이 160V 드라이버는 SPI를 통해 3상 인버터의 PWM 제어 입력 신호와 인터페이스되며, 코보 고유의 고도로 구성 가능한 파워 매니저가 탑재돼 있다. 이 CPM은 다양한 유형의 전원에 대한 매우 효율적인 전력관리를 가능하게 하는 일체형 솔루션을 제공한다. 또한, H-브리지, 3상 및 범용 구동을 위해 설계된 180V ASPD도 제공한다. 72V BLDC 모터 컨트롤러 및 드라이버인 PAC55710은 필요한 모든 기능을 갖춘 고도로 최적화된 시스템온칩(SoC)으로, 새롭게 확장된 코보의 PAC 제품 포트폴리오 중 하나다. PAC55710은 VDS 센싱, CBC(Cycle By Cycle) 전류 제한, 정밀 예측을 위한 향상된 S&H(Sample and Hold), 소프트웨어 안전 규정 준수를 위한 WWT(Windowed Watchdog Timer) 등 다양한 통합 안전 기능을 통해 차세대 스마트 에너지 기기와 장치 및 장비를 제어하고 구동할 수 있다. 48V 차지펌프 모터 컨트롤러 및 드라이버인 PAC5527은 배터리로 구동되는 소형 폼팩터의 BLDC 모터에 대한 고속 모터 제어 및 구동에 최적화된 제품이다. PAC5527은 150MHz Arm® Cortex-M4F 32비트 마이크로컨트롤러 코어와 고도로 구성 가능한 멀티모드 파워 매니저를 비롯해 특허 출원 중인 코보의 독자적인 구성 가능한 아날로그 프런트엔드 및 ASPD를 통합하고 있다. 이와 함께 코보는 강력하고 다양한 기능의 Arm Cortex-M0 기반 마이크로컨트롤러인 PAC52723을 활용해 전력 애플리케이션을 평가 및 개발할 수 있도록 지원하는 완벽한 하드웨어 솔루션인 PAC52723EVK1 평가 키트도 제공한다. PAC52723 마이크로컨트롤러는 최대 32kB의 임베디드 플래시와 8kB의 SRAM 메모리를 비롯해 듀얼 자동 샘플링 시퀀서를 갖춘 고속 10비트 1µs ADC(analog-to-digital converter)와 5V/3.3V I/O, 유연한 클럭 소스, 타이머, 다기능 14채널 PWM 엔진 및 여러 직렬 인터페이스를 탑재하고 있다.

2025.06.30 10:48장경윤

"넷바이브 원파트, 효율적 부품 관리·비용 절약 수단"

"설계자가 인공지능(AI)으로 부품 검색·관리 시간을 줄일 수 있는 시대가 왔습니다. 이를 통해 부품 표준화와 생산 과정까지 간소화할 수 있습니다. 우리는 이를 통해 물류비뿐 아니라 에너지 소비까지 줄일 것으로 기대합니다." DN솔루션즈 이강재 상무는 최근 지디넷코리아 인터뷰에서 AI로 기업 내 부품 데이터를 신속히 검색·관리할 수 있는 방안으로 다쏘시스템의 '넷바이브 원파트'를 언급하며 이같이 밝혔다. DN솔루션즈는 국내 공작기계 제조업체다. 최근 절삭 가공 기술에 적층 제조(3D 프린팅)와 자동화 기술을 결합한 브랜드 'DLX'를 출시해 경쟁사와 차별화를 시도하고 있다. 단순히 적층 장비만 제공하는 것이 아니라 설계부터 후처리까지 전 과정을 지원하는 것이 특징이다. DN솔루션즈는 그동안 다쏘시스템 솔루션 '에노비아' 기반 PLM 시스템으로 3D 데이터를 통합 관리해 왔다. 이를 한층 업그레이드하기 위해 지난해 12월 '넷바이브 원파트' 도입 검토를 시작했으며, 올해 3월 시스템 적용과 설계자 대상 배포를 완료했다. 넷바이브 원파트는 기업 내 부품 데이터를 검색·재사용을 돕는 AI 솔루션이다. 3D 형상과 메타데이터를 분석해 유사한 부품을 자동 분류하고 중복 설계를 줄여주는 것이 핵심이다. 이 솔루션은 새 부품 존재 여부까지 실시간 알려준다. 이를 통해 설계부터 구매, 품질 관리 부서 간 데이터 공유를 지원한다. PLM 시스템 연동 기반으로 전사적자원관리(ERP) 등 여러 시스템 연계도 가능하다. "부품 재활용·부품 선택 신속…물류비·에너지 감소 전망" DN솔루션즈는 지속적인 장비 개발로 설계 부품수가 늘어나면서 중복 생산에 따른 자원 낭비가 발생하고 있는 점을 파악했다. 표준화되지 않은 부품들이 품질 관리와 소싱에 비효율을 만들어내고 있었다는 지적이다. 이에 설계자들은 필요한 부품을 찾는 데 적지 않은 시간을 써야 했고, 신입 인력은 적절한 부품을 선택하는데 어려움을 겪었다. 이런 문제를 해결하기 위해 원파트 도입을 추진한 것이다. 이 상무는 설계자가 원파트로 불필요한 부품 검색 시간을 줄일 것으로 기대하고 있다. 그는 "유사 형상 검색 기능을 통해 대체 부품을 빠르게 찾고 문제 해결 속도를 높일 수 있을 것"이라며 "경험이 부족한 신입 엔지니어도 전문가 수준 가이드를 받을 수 있어 설계 품질 일관성과 신뢰도를 높일 수 있을 것"이라고 내다봤다. 그는 중복된 품번과 비표준 파트로 인한 품질 이슈를 줄일 것으로 전망했다. 이 상무는 "원파트가 부품 유사도 기반으로 신속한 소싱을 지원할 것"이라며 "협력사와의 데이터 연계가 강화돼 공급망 관리 전반 효율성 향상이 기대된다"고 밝혔다. 이 상무는 환경·사회·지배구조(ESG) 측면에서도 원파트 도입이 의미 있다고 주장했다. 특히 탄소 배출과 물류비 등을 줄이는 데 실질적인 도움이 될 수 있다고 강조했다. 그는 "제조 현장에서는 같은 기능을 갖춘 부품이라도 모양이나 규격이 조금씩 다른 경우가 많다"며 "이에 협력사는 여러 부품을 따로 만들어야 하고 그만큼 에너지와 자원이 더 많이 든다"고 지적했다. 그러면서 "원파트를 활용하면 유사한 부품을 데이터로 비교해 중복을 줄일 수 있다"며 "이 과정을 통해 부품을 표준화하고 생산 과정을 간소화할 수 있을 것"이라고 내다봤다. 이 상무는 원파트 도입이 탄소 배출 관리 기준인 스코프(scope) 1과 스코프 2에 특히 영향 줄 수 있다고 주장했다. 스코프 1은 공장에서 직접 나오는 탄소를 의미한다. 스코프 2는 전기나 에너지 사용에서 나오는 탄소를 뜻한다. 그는 "결과적으로 부품 종류가 줄어들면 창고 크기와 운반 횟수 모두 감소할 것"이라며 "이는 물류비뿐 아니라 에너지 소비까지 절약할 수 있다는 의미"라고 설명했다. 그러면서 "원파트 같은 시스템이 긍정적으로 작용한다면 제조업의 ESG 실천을 돕는 좋은 수단이 될 것"이라고 말했다. 이 상무는 솔루션 도입 효과를 높이기 위해 사내 커뮤니케이션을 활성화하겠다고 밝혔다. 특히 각 부서가 겪고 있는 명확한 페인포인트를 정의하는 것이 급선무라고 밝혔다. 페인포인트 바탕으로 개념 검증(PoC)을 진행할 방침이다. 이를 통해 현실에 맞는 솔루션 적용 모델을 만들어 나갈 계획이다. 이 상무는 "단순히 솔루션을 도입하는 데 그치지 않고 그것이 실제로 업무에 도움이 되는지를 확인하는 것이 목표"라며 "기술 도입을 고민하기 전 우리가 겪고 있는 문제는 무엇인지, 어떤 부분이 가장 시급한지를 먼저 정확히 짚겠다"고 강조했다.

2025.06.24 10:28김미정

日에 눈 돌린 韓 시스템반도체 업계…고객사 잇따라 확보

국내 시스템반도체 업계가 일본 시장 공략에 적극 나서고 있다. 최근 오픈엣지테크놀로지, 세미파이브 등이 현지 고객사를 잇따라 확보한 것으로 파악됐다. 일본은 시스템반도체 시장에서 한국 대비 2배 이상의 점유율을 보유한 국가로, 국내 반도체 기업들에게 새로운 '기회의 땅'으로 평가 받는다. 20일 업계에 따르면 국내 디자인하우스·IP(설계자산) 기업들은 올 상반기 일본 시스템반도체 시장에서 괄목할 만한 성과를 거두고 있다. 메모리 및 AI반도체용 IP를 주력으로 개발하는 오픈엣지테크놀로지는 이달 일본 차량용 반도체 기업 르네사스와의 협력을 발표했다. 이번 협력으로 르네사스는 오픈엣지의 메모리 서브시스템 IP를 라이선스하게 된다. 메모리 서브시스템 IP는 SoC(시스템온칩) 내에서 CPU·GPU·NPU 등 프로세서와 메모리 간의 데이터 전송을 고속·저전력으로 처리하기 위한 플랫폼을 제공한다. 나아가 오픈엣지는 올 상반기 일본 주문형반도체(ASIC) 전문 팹리스 기업을 고객사로 확보하는 데 성공했다. 해당 고객사는 오픈엣지의 IP를 활용해 가전제품에 필요한 시스템반도체를 개발할 것으로 알려졌다. 앞서 오픈엣지는 지난해 6월 일본에 현지 법인 및 연구개발(R&D) 센터를 설립한 바 있다. 이후 1년 만에 신규 고객사 2곳을 확보한 것으로, 추가적인 고객사 확보에 주력하고 있다. 삼성전자의 주요 DSP(디자인솔루션파트너) 중 한 곳인 세미파이브도 최근 일본 AI 반도체 전문 팹리스와 제품 개발 및 양산 의뢰를 받은 것으로 파악됐다. 현재 논의가 상당히 구체화된 것으로 파악됐다. 일본은 주요 시스템반도체 시장 중 한 곳으로 꼽힌다. 업계에 따르면, 지난해 전 세계 시스템반도체 시장에서 일본이 차지하는 점유율은 8% 수준으로, 3% 수준인 한국 대비 규모가 훨씬 크다. 반도체 업계 관계자는 "일본에는 소니, 니콘, 파나소닉, 엡손 등 주요 IT 기업들이 위치한 국가로, 전자제품용 반도체나 AI 반도체 분야에 대한 수요가 적지 않다"며 "기존에는 반도체 공급망을 대만 TSMC 및 협력사에 전적으로 의존해 왔지만, 최근에는 국내 삼성전자 및 협력사들도 적극적인 대응으로 성과를 드러내는 분위기"라고 말했다.

2025.06.20 11:11장경윤

초대형 풍력발전기 날개 국산화…AI 도움받아 107m, 12MW급 설계

100% 수입에 의존하던 초대형 풍력발전기 블레이드가 국산화됐다. 용량은 12MW급으로 AI 지원을 받았다. 한국에너지기술연구원은 풍력연구단(유철 단장) 연구진이 초대형 풍력 블레이드 설계 플랫폼과 제작, 시험까지 가능한 통합 인프라를 구축했다고 19일 밝혔다. 이들은 또 12MW급 블레이드를 설계해 국내 최초로 국제 인증기관으로부터 설계 인증도 획득했다. 산업부 제11차 전력수급기본계획에 따르면, 우리나라는 오는 2038년 재생에너지 발전 용량을 2024년(30GW) 대비 4배인 121.9GW를 확보해야 한다. 이 가운데 풍력 발전 비중은 30%인 40,7GW다. 연구팀은 "현재 풍력발전 핵심 부품 국산화율은 34%에 불과하다"며 "특히 10MW 이상급 풍력발전기 핵심인 블레이드는 자체 설계, 제작 능력을 갖춘 국내기업이 거의 없어 대부분 해외 수입에 의존하고 있는 실정"이라고 말했다. 연구팀은 이를 위해 초대형 블레이드 설계가 가능한 국산 플랫폼 'KIER-블레이드포지(KIER-BladeFORGE)'를 개발했다. 블레이드 설계 핵심은 공력 설계와 구조 설계다. 기존에는 바람이 블레이드 표면을 지날 때 발생하는 힘을 제어하기 위해 공력 설계를 먼저 수행하고 이후 안정성 향상을 위한 구조 설계를 진행해 왔다. 하지만 공력 설계 내용이 조금이라도 변경되면 구조 설계를 완전히 바꿀 수밖에 없어 효율적이지 못했다. 연구팀은 이에 최신 AI 기법과 최적화 알고리즘을 적용해 블레이드 단면 형상, 비틀림 각도 등 미세한 설계 변수까지 실시간으로 반영할 수 있는 공력-구조 통합 설계 플랫폼을 구축했다. 기존 설계 방식의 한계를 극복한 것. 여기에 블레이드 설계 전 과정을 자동화한 소프트웨어를 적용했다. 기존 3~4주 이상 소요되는 고반복 수작업 방식 대비 설계 최적화 시간을 50% 이상 단축하는 데 성공했다. 한국선급으로부터 개념승인(AIP) 인증도 받았다. 개념승인은 조선해양 및 산업플랜트 분야에서 주로 제작되지 않은 개념 설계에 대한 원칙 승인을 의미한다. 관련 기술이 적절한 신뢰수준과 타당성을 갖췄는지 검증한다. 연구팀은 또 설계된 블레이드 실효성과 안정성을 검증할 수 있는 풍력 블레이드 전주기 시험 통합 인프라를 국내 처음 구축했다. 유철 단장은 "현재 길이 107m, 12MW급 초대형 풍력 블레이드를 설계했다"며 "국내서 생산한 초대형 풍력 블레이드 중 처음으로 국제 인증기관(덴마크 DNV)로부터 설계 인증도 획득했다"고 설명했다. 에너지연은 추후 관리 규약 등 구체적인 제도가 마련되면 관련 기업, 기관 모델 테스트를 추진할 예정이라고 덧붙였다. 유철 단장은 "설계부터 제작, 시험까지 전 과정을 아우르는 통합 연구 인프라를 구축했다는 것과 초대형 풍력 블레이드를 국제적으로 공식 인증 받았다는 점에서 큰 의미가 있다”고 말했다. 연구는 한국에너지기술연구원 기본사업 지원을 받았다.

2025.06.19 17:15박희범

DN솔루션즈 "'넷바이브 원파트'로 설계 부품 효율적 검색·관리"

"우리는 다쏘시스템의 '넷바이브 원파트'를 통해 설계 부품을 기존보다 빠르고 정확하게 분류·검색할 수 있게 됐습니다. 이에 개발자는 최적의 부품을 빠르게 선택할 수 있게 됐습니다. 이처럼 원파트를 제대로 활용하려면 명확한 목표 설정과 단계적 접근이 필수입니다." DN솔루션즈 이은주 책임매니저는 29일 서울 코엑스 그랜드볼룸·아셈볼룸서 열린 '3D익스피리언스 컨퍼런스 코리아 2025'에서 넷바이브 원파트 활용 사례를 공유하며 이같이 밝혔다. 넷바이브 원파트는 인공지능(AI) 기반 3D 형상 검색 솔루션이다. 유사 부품을 빠르게 찾아 재활용과 비용 절감을 지원한다. 이에 설계·표준화 업무에서 부품 표준화와 공용화로 업무 효율을 높이고 설계 복잡성을 줄인다. 원파트는 '리유즈' 모듈과 '리듀스' 모듈로 구성됐다. 리유즈 모듈은 기존 파트를 재활용해 비용과 시간을 줄인다. 이를 통해 설계자 업무 효율을 높이고, 설계 변경 시 유사 부품을 신속히 검색해 최적의 부품을 제시한다. 리유즈 주 사용자는 설계자다. 리듀스 모듈은 3D 유사 형상 분석을 통해 부품 공용화·구매 비용 절감을 돕는다. 모든 3D 데이터 현황 파악을 위한 직관적인 유저인터페이스(UI)를 제공한다. 3D 형상 기반의 클러스터링을 통한 마스터 파트를 선정해 준다. 다차원적 데이터 분석으로 보다 정교한 부품 관리와 최적화를 지원한다. DN솔루션즈는 국내 공작기계 제조업체다. 지난해 12월 원파트 도입 검토를 시작했으며 올해 3월 시스템 적용과 사용자 배포를 마쳤다. "원파트 리유즈 우선 도입…AI로 설계 부품 신속히 찾아" 이 책임매니저는 원파트의 리유즈 모듈을 우선 도입해 설계자 중심으로 솔루션을 적용했다고 밝혔다. 리듀스 모듈은 추가 검토할 계획이다. 이후 인덱싱 서버와 샘플링 데이터를 활용해 시나리오별 기능 검증을 진행했다. 그는 "검토 과정에서 이를 자체 개발할 방안도 고려했다"며 "학습용 부품 데이터 확보와 개발 기간, 비용 등을 종합적으로 판단해 원파트 도입으로 최종 결정했다"고 설명했다. 이 책임매니저는 원파트가 AI로 3D CAD 파일의 시그니처를 판별해 유사 부품을 분류·검색하는 기능을 특장점으로 봤다. 그는 "원파트 도입 후 설계자는 기존 부품을 재활용해 설계 변경 시 빠른 비교를 수행할 수 있었다"며 "이를 통해 최적의 부품을 신속 선택할 수 있게 됐다"고 강조했다. 그러면서 "향후 데이터 품질 개선을 통해 조직 내 원파트 적용 효과를 극대화할 것"이라고 덧붙였다. 이 책임매니저는 효과적인 원파트 활용 방안에 대해서도 언급했다. 그는 "원파트를 제대로 활용하려면 명확한 목표 설정과 단계적 접근이 중요하다"며 "부품 표준화와 공용화, 구매 비용 절감 등 기대 효과를 실현하기 위한 단계적 접근은 필수"라고 강조했다.

2025.05.29 17:48김미정

산업부, 팹리스 맞춤형 인프라 사업 박차

산업통상자원부는 인공지능(AI) 반도체 등 첨단 시스템반도체 산업의 초격차 확보를 위해 팹리스(반도체 설계기업) 맞춤형 인프라 사업들을 신규 착수한다. 산업부는 지난 3월부터 5월까지 사업공모 절차를 거쳐 '팹리스기업 첨단장비 공동이용지원 사업' 한국전자기술연구원(KETI)을, '고신뢰 반도체 상용화를 위한 검사·검증 지원 사업'에 경북대학교 산학협력단을 주관기관으로 선정했다. 팹리스기업 첨단장비 공동이용지원 사업은 오는 2027년까지 총사업비 451억원(국비 322억원)을 투입, 국내 중소 팹리스가 쉽게 구매하기 어려운 고가 설계·성능 검증 장비를 구축해 팹리스가 공동으로 이용할 수 있게 하는 사업이다. 주관기관으로 KETI가, 참여기관으로 성남산업진흥원·차세대융합기술연구원·한국반도체산업협회가 선정됐다. 경기도 성남에 있는 제2판교 '시스템반도체 개발지원센터'에 칩 설계·성능 검증을 위한 첨단장비가 도입된다. 시제품 칩 제작 전, 칩의 실제 동작 여부를 가상환경에서 미리 검증할 수 있도록 하는 고성능 컴퓨팅 환경·에뮬레이터를 포함해 시제품 칩 제작 후에는 PCIe 등 100Gbps 이상 고속 인터페이스 성능평가와 표준 적합성 검증을 할 수 있는 고성능 계측 장비와 분석 시스템이 마련된다. 이 외에도 팹리스가 원격으로 활용할 수 있는 보안 서버실, 고신뢰 네트워크 인프라를 구축하고, 기업 재직자 대상 장비 활용 교육과 기술지원 프로그램도 함께 운영될 예정이다. 팹리스 기업을 대상으로 한 첨단장비 지원의 시급성을 감안해 추가경정예산 심의에서 2025년 예산 95억1천만원이 반영(애초 본예산 보다 23억원 증가)된 만큼, 올해 7월까지 예산이 신속하게 집행될 수 있도록 추진할 계획이다. 고신뢰 반도체 상용화를 위한 팹리스 검사·검증 지원 사업은 2029년까지 총 사업비 217억5천만원(국비 150억원)을 투입해 자동차·로봇·의료기기 등 첨단 산업에서 요구하는 칩 신뢰성을 확보하고, 칩 설계 단계에서 검증과 확인(V&V)을 지원하는 인프라를 비수도권에 마련하는 사업이다. 주관기관으로 경북대 산학협력단이, 참여기관으로 한국팹리스산업협회·한국산업기술시험원(KTL)이 선정됐다. 대구시청 별관 내 팹리스 기업 전용 검증공간이 마련된다. 올해부터 2029년까지 5년간 총 사업비 217억5천만원(국비 150억원)을 투입해 기능 안전성 검사·검증 가능한 전문 툴과 장비를 구축한다. 또 팹리스 기업의 V&V 프로세스 확립 지원과 반도체 V&V 지원, 검증용 IP 활용 지원, 시제품 V&V 검증 및 기술지원, 검증·확인 기술전문 교육 등 팹리스의 고신뢰 반도체 개발·상용화를 위한 다각적인 지원도 함께 이뤄진다. 산업부 관계자는 “이번 사업을 통해 고가 장비 도입이 어려운 중소 팹리스기업 경쟁력을 강화하고, 그간 수도권 중심으로 편중딘 검증지원사업을 비수도권까지 확산해 비수도권에 소재한 팹리스도 반도체 설계 성능분석과 기능 안전성 검증·확인을 더욱 수월하게 수행할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2025.05.12 13:28주문정

TI, PCIM 2025서 전력 밀도·효율성 향상 신기술 공개

텍사스인스트루먼트(TI)는 이달 6일부터 8일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 PCIM(Power Conversion and Intelligent Motion) 엑스포 및 컨퍼런스에서 새로운 전력 관리 제품과 설계를 선보인다고 8일 밝혔다. 이번 전시회에서는 지속 가능한 에너지, 자동차, USB Type-C 및 USB Power Delivery(PD), 로보틱스, 모터 컨트롤 분야를 아우르는 혁신적인 반도체 기술들이 소개된다. TI는 전기 이륜차용 3단계 AC/DC 배터리 충전기 데모를 통해, 새로운 1차측 LLC 컨트롤러인 UCC25661-Q1을 처음으로 선보인다. 이번 데모는 UCC25661-Q1 컨트롤러가 통합 기능과 TI의 특허 받은 IPPC(Input Power Proportional Control)를 통해, 엔지니어가 전력 밀도를2 배로 높이면서도 효율적이고 신뢰성이 높은 전원 공급 장치를 설계할 수 있도록 지원하는 방식을 보여준다. 또한 TI는 65W 듀얼 포트 USB PD 충전기 레퍼런스 설계 데모를 통해, 업계 최초의 셀프 바이어싱 GaN(질화갈륨) 플라이백 컨버터인 UCG28826을 선보인다. 차세대 고속 충전 애플리케이션을 위해 설계된 UCG28826 컨버터는 해당 레퍼런스 설계에서 90VAC~264VAC에서 65W를 공급하며, 엔지니어가 엄격한 효율 기준을 충족하고 대기 전력 소비를 최소화하며 전력 밀도를 높일 수 있도록 지원한다. 또한 플렉스(Flex)와의 협업으로 차량용 온보드 충전기 및 DC/DC 컨버터에서 션트 기반 방식, 디새츄레이션 방식, 홀 효과(Hall-effect) 센서 방식의 단락 감지 기법을 비교 시연한다. 본 시연에서 참관객들은 전류 감지 위치와 방식, 부품 선택 그리고 인쇄 회로 기판(PCB) 레이아웃을 최적화함으로써 SiC MOSFET(실리콘 카바이드 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터)의 신뢰성을 높이고, 최종적으로 고객의 안전 관련 요구 사항을 충족하는 방법을 확인할 수 있다.

2025.05.08 10:38장경윤

MLCC제조기술·아연제련기술 등 '국가핵심기술' 신규지정

적층세라믹콘덴서(MLCC) 설계·공정·제조기술과 아연제련기술, 합성개구레이더(SAR) 탑재체 제작·신호처리기술이 '국가핵심기술'로 신규 지정된다. 산업통상자원부는 이같은 내용을 담은 '국가핵심기술 지정 등에 관한 고시' 개정안을 7일부터 27일까지 행정예고한다고 밝혔다. 산업부는 '산업기술의 유출방지 및 보호에 관한 법률'에 따라 국가안보·국민경제적으로 중요한 기술을 국가핵심기술로 지정·관리하고 있다. 기술 발전속도에 발맞춰 국가핵심기술 신규지정·변경·해제를 정기적으로 추진하고 있다. 이번 개정안은 지난해 하반기부터 관계 부처와 업계 의견을 토대로 분야별 전문위원회 검토와 산업기술보호위원회 심의·의결을 거쳐 마련됐다. 신규지정된 기술은 ▲21uF/mm3 이상 초고용량밀도 MLCC 설계·공정·제조기술 ▲아연제련공정에서 사용하는 저온저압 헤마타이트공정기술 ▲1mm 이하 해상도 SAR 탑재체 제작·신호처리기술 등 3건이다. 또 기술환경 변화와 기술 진보를 반영하고 실제로 사용하는 용어에 맞게 정확히 표현하고자 기존 15개 국가핵심기술 범위와 표현을 변경한다. 반도체 분야에서는 'LTE/LTE_adv/5G Baseband Modem 설계기술'을 'LTE/LTE_adv/5G/5G_adv Baseband Modem 설계 기술'로 변경한다. 자동차·철도 분야에서는 '자율주행자동차 핵심 부품·시스템 설계 및 제조기술(단, 상용화 3년 이내의 카메라 시스템, 레이더 시스템, 라이더 시스템 및 정밀위치탐지 시스템에 한함)'을 '자율주행자동차 핵심 부품·시스템 설계 및 제조 기술(단, 상용화 3년 이내의 카메라, 레이더, 라이더 및 정밀측위모듈 및 제어시스템에 한함)'로 변경한다. 정보통신 분야는 '기지국 소형화 및 전력을 최소화하는 PA 설계 기술'을 '무선장치에 활용가능한 전력증폭기 설계 기술'로 변경하는 것을 포함 총 4건을 변경한다. 이밖에 금속, 조선, 로봇 분야도 각각 4개와 3개, 2개 기술명칭을 기술환경 변화 등에 맞게 기술명을 바꾸거나 범위를 확대하고 단위를 바꾼다. 산업부 관계자는 “고시 개정안은 행정예고와 규제심사 등을 거쳐 확정될 예정”이라며 “의견이 있는 경우 행정예고가 진행되는 27일까지 국민참여입법센터나 산업부 기술안보과로 의견을 제출하면 된다”고 설명했다.

2025.05.06 13:42주문정

"팹리스, 삼성·SK·DB 파운드리서 MPW 공정 쓰세요"

중소벤처기업부는 10일 '2025년 팹리스 챌린지'를 공고했다. 반도체 설계 전문(팹리스) 스타트업에 시제품 제작(MPW·Multi-Project Wafer)과 소요 비용, 신제품 제작 기회 등을 준다. MPW는 실리콘 원판(웨이퍼) 한 장에 여러 칩 설계물을 올려 시제품이나 연구를 목적으로 하는 제품 개발 방식이다. 삼성전자와 DB하이텍, SK키파운드리 등 국내 모든 파운드리가 참여하고 있다. 이들 파운드리 3개사의 MPW 공정을 쓰려는 창업 10년 이내 팹리스 중 5개사를 뽑는다. 12인치 2개사에 기업당 2억원, 8인치 3개사에는 1억원씩 지원한다.

2025.04.11 10:37유혜진

인도 HCL테크, 삼성 파운드리 DSP에 합류

인도에 본사를 둔 IT기업 HCL테크(HCLTech)는 삼성전자의 반도체 파운드리 생태계 프로그램 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)'의 설계 솔루션 파트너(DSP)로 선정됐다고 4일 밝혔다. HCL테크와 삼성의 전략적 파트너십으로 엔지니어링 및 R&D 서비스에 대한 HCL테크의 광범위한 전문성을 활용해 반도체 혁신과 개발을 가속화할 것으로 기대된다. HCL테크는 SAFE-DSP 반도체 설계 지원 프로그램을 통해, 삼성의 최첨단 공정 기술을 활용하는 반도체 고객들이 더 쉽고 효율적으로 맞춤형 반도체를 설계할 수 있도록 ASIC(특정 용도에 맞춰 설계된 주문형 반도체) 설계 서비스를 제공한다. 이번 파트너십의 일환으로, 삼성은 HCL테크 직원들에게 첨단 기술을 교육하고 턴키(turnkey) 프로젝트에 대한 기술 지원을 제공하며, MPW(하나의 웨이퍼에서 여러 시제품 생산) 프로그램을 통해 향상된 웨이퍼 접근성을 제공하여 보다 효율적인 프로토타이핑(시제품) 및 생산을 지원할 예정이다. 송태중 삼성전자 테크놀로지 플래닝(Technology Planning)팀 상무는 “HCL테크의 인도 내 강력한 입지와 SoC 플랫폼 및 IP 파트너십 분야에서의 글로벌 전문성과 역량은 차세대 실리콘 솔루션 발전에 중요한 역할을 한다"며 "HCL테크와 삼성의 이번 파트너십은 혁신과 기술 우수성에 대한 공동의 의지를 강조하며, 새로운 실리콘 기술의 시장 출시 기간을 단축하는 데 기여할 것”이라고 말했다. 산제이 굽타 HCL테크 북아시아 담당 부사장은 “반도체 산업은 지속 성장을 이어가고 있으며, 삼성 파운드리와의 파트너십은 혁신과 최첨단 맞춤형 실리콘 솔루션 개발에 대한 자사의 헌신을 보여준다"며 "HCL테크와 삼성 파운드리의 강점을 결합해 반도체 기술 발전을 주도하고, 변화하는 글로벌 시장의 요구를 충족시키는 것을 목표로 하고 있다”고 말했다.

2025.04.04 09:48장경윤

알테어 "AI 설계 자동화 시대 왔다"…韓 반도체·전자 분야 주력

"인공지능(AI) 기술이 설계 산업 혁신을 이룰 것입니다. 알테어는 시뮬레이션과 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터 분석 기술을 통합해 AI 시대 설계 분야를 주도하겠습니다. 특히 한국 시장서 반도체·전자 고객사 확보에 주력할 예정입니다." 알테어 우즈왈 파트나익 글로벌 전략 시니어 디렉터는 최근 지디넷코리아 인터뷰에서 AI 에이전트 시대 자사 솔루션 역할과 국내 시장 공략 방안에 대해 이같이 밝혔다. 알테어는 시뮬레이션, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터 분석 기술을 통합 제공하는 글로벌 기업이다. 제품 설계부터 엔지니어링, 데이터 분석을 위한 통합 솔루션을 기업에 제공한다. 솔루션 '알테어 하이퍼웍스' '알테어 래피드마이너' '알테어 HPC' 웍스를 제공하고 있다. 그는 알테어 특장점으로 솔루션 상호운용성을 꼽았다. 그는 "제품에 타사 인터페이스 기술이나 해석 프로그램이 연동될 수 있다"며 "유연한 아키텍처 역량이 시뮬레이션 생태계를 확장하고 있다"고 강조했다. 그러면서 "시뮬레이션과 HPC, 데이터 분석 기술이 하나로 융합돼 작동하는 플랫폼은 알테어가 유일하다"고 덧붙였다. 비즈니스 모델도 알테어 차별점으로 꼽혔다. 알테어는 토큰 기반 라이선스 모델로 솔루션을 판매하고 있다. 고객은 해당 시스템으로 시뮬레이션을 비롯한 데이터 분석, 하이퍼웍스, 모델링, 시각화, 해석 등 모든 기능을 자유롭게 활용할 수 있다. 라이선스 하나로 알테어 내 모든 제품에 접근할 수 있는 셈이다. 그는 "이 모델은 고객이 특정 제품이나 라이선스에 묶이지 않게 한다"며 "고객에게 필요한 모든 솔루션을 제공하는 고객 중심 비즈니스 시스템"이라고 강조했다. "하이퍼웍스로 설계 시스템 통합…반도체·EDA서 관심↑" 파트나익 디렉터는 최근 업데이트된 '알테어 하이퍼웍스 2025' 경쟁력에 대해 언급했다. 이번 버전은 AI 등 신기술 기반으로 해석·최적화 기술을 강화한 것이 특징이다. 시제품 제작 과정을 줄이고 설계 프로세스도 업그레이드했다. 그는 이번 버전 특징으로 파이썬 기반 프로그래밍 언어 통합을 꼽았다. 하이퍼웍스에 포함된 제품 '하이퍼매시'와 '인스파이어' '심랩'에 파이썬 기능을 탑재했다. 사용자는 업무에 적합한 워크플로에 맞게 기술을 자유롭게 활용할 수 있다. AI 기반 워크플로 구현과 광범위한 예측 분석, 데이터 합성도 가능해졌다. 물리 기반 AI 예측 자동화 기능을 하이퍼매시와 인스파이어에 통합했으며, 알테어 래피드마이너 기반 예측 분석과 연동 가능하다. 특히 래피드마이너 플러그인으로 하이퍼매시와 인스파이어가 다양한 데이터 합성 소프트웨어(SW)와 상호작용할 수 있다. 파트나익 디렉터는 반도체·전자 설계 자동화(EDA) 분야가 알테어 하이퍼웍스 2025 기술에 주목할 것으로 기대하고 있다. 그는 "이번 버전은 배터리 시뮬레이션부터 칩 설계, 전자 냉각 시스템 등 전 산업 설계 시스템을 췄다"며 "포괄적 설계 생태계를 완성한 것이 가장 큰 경쟁력"이라고 강조했다. 디지털 트윈에 주력…"가시적 성과 나오고 있어" 알테어는 현실과 가상 세계를 넘나드는 디지털 트윈 기술력 확보에도 주력하고 있다. 최근 엔비디아 옴니버스 기반 디지털 트윈 구현 솔루션 '트윈 액티베이트'도 출시했다. 실제 물리 구조·모델을 가상 공간에 연결해 디지털 트윈 환경서 작업할 수 있도록 지원하는 제품이다. 알테어는 지난해부터 물리적 세계와 가상 공간을 연결하는 솔루션 개발에 집중했다. 성과도 나오고 있다. 최근 미국 뉴욕 고속도로에 설치된 풍동과 항공 엔진 설계 시스템을 가상 세계에 연결해 유지·보수를 진행했다. 물리적 구조에 저장된 센서·시스템을 가상 세계에 연결해 데이터를 수집하고, 이를 기반으로 가상 모델을 생성하기도 했다. 뉴욕시 구조물 데이터를 아랍에미리트 아부다비로 가져와 고층 빌딩용 풍동 설계 시나리오도 구축한 것이 대표 사례다. 파트나익 디렉터는 "가상 모델은 현실 구조물 특징을 그대로 반영할 수 있다"며 "전 세계 도시·산업 설계에 응용 가능한 하이퍼웍스 활용 사례가 확장하고 있다"고 말했다. "AI 에이전트가 설계·시뮬레이션 업그레이드" 파트나익 디렉터는 AI 에이전트 시대 속 시뮬레이션 산업은 더 진화할 것으로 내다봤다. AI 에이전트가 과거·실시간 데이터를 결합해 즉각적인 최적 설계안을 제시할 수 있다는 이유에서다. 그는 "AI 에이전트를 활용하면 데이터 자동 분석뿐 아니라 설계 인사이트까지 제공할 수 있다"며 "데이터 해석 없이도 최적의 설계 방향을 선택할 수 있을 것"고 예측했다. 파트나익 디렉터는 예측 기반 시뮬레이션 기능도 활성화할 것으로 봤다. 그는 "제조업에서는 부품 마모나 구조적 손상을 AI 에이전트로 예측할 것"이라며 "유지보수 시기를 사전에 계획할 수 있을 것"이라고 설명했다. 또 "자동차와 항공 산업에서는 사고 가능성을 사전에 감지할 것"이라며 "설계 변경을 제안하는 데 AI가 적극 활용될 것"이라고 덧붙였다. 그는 AI 에이전트를 통한 협업 환경 구축도 빠질 수 없을 것이라고 강조했다. 현재 알테어는 AI로 설계자와 해석 엔지니어 간 실시간 협업을 지원하고 있다. 이에 설계자와 엔지니어는 주요 이슈를 즉각 공유할 수 있으며 AI가 최적의 해결책을 이들에게 제안할 수 있다. "韓와 관계 깊어…반도체·전자 고객 주력할 것" 파트나익 디렉터는 알테어가 지난 4년간 한국 시장에서 빠른 성장을 보였다고 평가했다. 알테어는 현재 국내 25개 고객사를 뒀다. 주요 고객사로 삼성전자와 LG전자, 현대자동차, 한국항공우주산업(KAI) 등이다. 알테어는 솔루션 판매자 역할을 넘어 고객사 협업 중심 전략을 강화하고 있다. 파트나익 디렉터는 "한국 고객은 알테어에 더 우수한 제품과 솔루션을 요구해 왔다"며 "그 과정에서 높은 충성도와 강한 협력 정신을 보였다"고 말했다. 그러면서 "이런 파트너십은 시간이 지날수록 더욱 깊어지고 있다"고 덧붙였다. 대표 사례는 LG전자와 진행한 옵티스트럭(OptiStruct) 프로젝트다. 지난해 알테어는 LG전자와 제품 내구성 검사를 한 소프트웨어에서 진행할 수 있는 솔루션을 만들었다. 당시 분석 시간과 개발 기간을 줄이고, 제품 수명과 안전성을 높였다는 평가를 받았다. 알테어는 국내 시장에서 반도체·전자 산업을 공략할 방침이다. 한국 시장에서 제조업 고객 수요가 클 것이란 판단에서다. 이에 지난 21일 국내 제조업 관계자 대상으로 '알테어 AI 워크샵'을 개최했다. 이날 파트나익 디렉터가 기조연설을 맡았다. 파트나익 디렉터는 "한국 제조 산업에서 많은 것을 배우고 있다"며 "공동 솔루션 개발과 파트너십을 적극 확대해 나갈 계획"이라고 밝혔다.

2025.03.28 16:27김미정

세미파이브, 창립 5년만에 매출 1천억원 돌파…"맞춤형 칩 설계로 성장"

맞춤형 반도체 설계 전문 기업 세미파이브는 창립 5년 만에 1천억원 이상의 매출을 달성했다고 26일 밝혔다. 2024년 연결기준 매출액은 1천118억원으로 전년(713억원) 대비 약 57%(56.8%) 증가했다. 또한, 수주 기준으로는 1천238억원으로 전년(870억원) 대비 약 42%(42.3%) 성장하며 견고한 성장세를 이어가고 있다. 세미파이브가 독자적으로 구축한 설계 플랫폼은 반도체 개발 비용·기간을 절반 이하로 줄일 수 있는 혁신적인 솔루션이다. 설계자산(IP) 재사용과 자동화 솔루션을 통해 설계 효율성을 크게 높일 수 있다는 것이 기존 디자인 하우스와 근본적으로 차별화되는 주요 경쟁력이다. 특히 AI 반도체 수요가 급속히 확대됨에 따라, 구글, 메타와 같은AI 업체들이 브로드컴, 미디어텍 등과 협력해 자체 칩 개발에 집중하고 있는 가운데, 저비용·저리스크로 효율성을 극대화할 수 있는 세미파이브의 설계 플랫폼 솔루션이 국내외 다양한 고객들로부터 큰 주목을 받고 있다. 국내외 주요 반도체 기업들이 세미파이브 플랫폼을 기반으로 전용 반도체를 개발하고 있으며, 이미 양산을 완료했거나 착수 예정이다. 현재도 신규 프로젝트가 지속적으로 확대되고 있으며, 이에 따라 양산 매출의 지속적인 성장 모멘텀도 확보했다. 특히 ▲퓨리오사AI ▲리벨리온 ▲하이퍼엑셀 ▲모빌린트 ▲엑시나 등 탄탄한 기술력을 갖춘 국내 AI 반도체 팹리스 기업들과 지속적으로 협력하며, 맞춤형 AI 반도체 시장에서 주도적인 역할을 강화하고 있다. 또한 작년부터 국내뿐만 아니라 미국, 중국 등 해외 고객을 확보하며 글로벌 사업 확장을 가속화하고 있다. 세미파이브는 그간 AI 추론(AI Inference), 지능형 사물인터넷(AIoT), 고성능 컴퓨팅(HPC) 3개의 SoC 플랫폼을 개발했으며, 10건 이상의 빅다이(Big Die) 반도체 프로젝트 테이프아웃(Tape-out)도 성공적으로 완료했다. 한편 세미파이브는 IP 역량 강화를 위해 2022년 글로벌 IP 회사인 아날로그 비츠(Analog Bits)를 자회사로 인수했다. Analog Bits는 저전력 혼합 신호(Low-Power Mixed Signal) IP 분야의 글로벌 선도 사업자로서 클로킹(Clocking), 센서(Sensors), 서데스(SERDES) 등 핵심 IP를 TSMC, 삼성 파운드리, 인텔 등 전 세계 주요 파운드리 생태계에 공급하고 있다. 칩렛 분야에서 소프트웨어 개발부터 시스템 엔지니어링까지 칩 설계를 위한 '엔드-투-엔드'를 모두 경험해본 점 또한 세미파이브의 차별화된 강점이다. 세미파이브는 급변하는 AI 반도체 시장의 수요에 선제적으로 대응하기 위해 ARM 아키텍처 기반의 CPU 칩렛 플랫폼인 '프리미어(Premier)' 개발에 박차를 가하고 있다. '프리미어'는 시높시스의 UCle 고속 인터페이스, 오픈엣지테크놀로지의 LPDDR6 메모리 인터페이스 등 다양한 IP를 활용하는 고성능 플랫폼으로 삼성 파운드리의 첨단 4나노 공정(SF4X)을 활용한다. 최근 AI 테크 기업들의 칩렛 기반 전용 반도체 수요가 증가하는 가운데, 세미파이브는 확보한 IP 자산 및 내재화된 기술력을 바탕으로 검증된 솔루션을 제공해 고객들이 원하는 반도체를 저비용, 저리스크로 최단 시간 내에 개발할 수 있도록 플랫폼을 고도화하고 있다. 조명현 세미파이브 대표는 “단 5년 만에 매출 1천억 원을 돌파한 것은 이례적이고 주목할 만한 성과”라며 "급성장하는 AI 반도체 생태계에서 맞춤형 반도체(ASIC) 시장은 핵심 축으로 자리 잡을 것"이라고 말했다. 그는 이어 "'맞춤형 반도체의 새로운 글로벌 허브'라는 창업 비전 아래, 저비용·고효율 설계 플랫폼 선두주자로서 카테고리 리더십을 강화하고 글로벌 시장을 적극 공략할 것”이라고 덧붙였다.

2025.03.26 10:01장경윤

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