검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'설계'통합검색 결과 입니다. (37건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

산업부, 팹리스 맞춤형 인프라 사업 박차

산업통상자원부는 인공지능(AI) 반도체 등 첨단 시스템반도체 산업의 초격차 확보를 위해 팹리스(반도체 설계기업) 맞춤형 인프라 사업들을 신규 착수한다. 산업부는 지난 3월부터 5월까지 사업공모 절차를 거쳐 '팹리스기업 첨단장비 공동이용지원 사업' 한국전자기술연구원(KETI)을, '고신뢰 반도체 상용화를 위한 검사·검증 지원 사업'에 경북대학교 산학협력단을 주관기관으로 선정했다. 팹리스기업 첨단장비 공동이용지원 사업은 오는 2027년까지 총사업비 451억원(국비 322억원)을 투입, 국내 중소 팹리스가 쉽게 구매하기 어려운 고가 설계·성능 검증 장비를 구축해 팹리스가 공동으로 이용할 수 있게 하는 사업이다. 주관기관으로 KETI가, 참여기관으로 성남산업진흥원·차세대융합기술연구원·한국반도체산업협회가 선정됐다. 경기도 성남에 있는 제2판교 '시스템반도체 개발지원센터'에 칩 설계·성능 검증을 위한 첨단장비가 도입된다. 시제품 칩 제작 전, 칩의 실제 동작 여부를 가상환경에서 미리 검증할 수 있도록 하는 고성능 컴퓨팅 환경·에뮬레이터를 포함해 시제품 칩 제작 후에는 PCIe 등 100Gbps 이상 고속 인터페이스 성능평가와 표준 적합성 검증을 할 수 있는 고성능 계측 장비와 분석 시스템이 마련된다. 이 외에도 팹리스가 원격으로 활용할 수 있는 보안 서버실, 고신뢰 네트워크 인프라를 구축하고, 기업 재직자 대상 장비 활용 교육과 기술지원 프로그램도 함께 운영될 예정이다. 팹리스 기업을 대상으로 한 첨단장비 지원의 시급성을 감안해 추가경정예산 심의에서 2025년 예산 95억1천만원이 반영(애초 본예산 보다 23억원 증가)된 만큼, 올해 7월까지 예산이 신속하게 집행될 수 있도록 추진할 계획이다. 고신뢰 반도체 상용화를 위한 팹리스 검사·검증 지원 사업은 2029년까지 총 사업비 217억5천만원(국비 150억원)을 투입해 자동차·로봇·의료기기 등 첨단 산업에서 요구하는 칩 신뢰성을 확보하고, 칩 설계 단계에서 검증과 확인(V&V)을 지원하는 인프라를 비수도권에 마련하는 사업이다. 주관기관으로 경북대 산학협력단이, 참여기관으로 한국팹리스산업협회·한국산업기술시험원(KTL)이 선정됐다. 대구시청 별관 내 팹리스 기업 전용 검증공간이 마련된다. 올해부터 2029년까지 5년간 총 사업비 217억5천만원(국비 150억원)을 투입해 기능 안전성 검사·검증 가능한 전문 툴과 장비를 구축한다. 또 팹리스 기업의 V&V 프로세스 확립 지원과 반도체 V&V 지원, 검증용 IP 활용 지원, 시제품 V&V 검증 및 기술지원, 검증·확인 기술전문 교육 등 팹리스의 고신뢰 반도체 개발·상용화를 위한 다각적인 지원도 함께 이뤄진다. 산업부 관계자는 “이번 사업을 통해 고가 장비 도입이 어려운 중소 팹리스기업 경쟁력을 강화하고, 그간 수도권 중심으로 편중딘 검증지원사업을 비수도권까지 확산해 비수도권에 소재한 팹리스도 반도체 설계 성능분석과 기능 안전성 검증·확인을 더욱 수월하게 수행할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2025.05.12 13:28주문정

TI, PCIM 2025서 전력 밀도·효율성 향상 신기술 공개

텍사스인스트루먼트(TI)는 이달 6일부터 8일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 PCIM(Power Conversion and Intelligent Motion) 엑스포 및 컨퍼런스에서 새로운 전력 관리 제품과 설계를 선보인다고 8일 밝혔다. 이번 전시회에서는 지속 가능한 에너지, 자동차, USB Type-C 및 USB Power Delivery(PD), 로보틱스, 모터 컨트롤 분야를 아우르는 혁신적인 반도체 기술들이 소개된다. TI는 전기 이륜차용 3단계 AC/DC 배터리 충전기 데모를 통해, 새로운 1차측 LLC 컨트롤러인 UCC25661-Q1을 처음으로 선보인다. 이번 데모는 UCC25661-Q1 컨트롤러가 통합 기능과 TI의 특허 받은 IPPC(Input Power Proportional Control)를 통해, 엔지니어가 전력 밀도를2 배로 높이면서도 효율적이고 신뢰성이 높은 전원 공급 장치를 설계할 수 있도록 지원하는 방식을 보여준다. 또한 TI는 65W 듀얼 포트 USB PD 충전기 레퍼런스 설계 데모를 통해, 업계 최초의 셀프 바이어싱 GaN(질화갈륨) 플라이백 컨버터인 UCG28826을 선보인다. 차세대 고속 충전 애플리케이션을 위해 설계된 UCG28826 컨버터는 해당 레퍼런스 설계에서 90VAC~264VAC에서 65W를 공급하며, 엔지니어가 엄격한 효율 기준을 충족하고 대기 전력 소비를 최소화하며 전력 밀도를 높일 수 있도록 지원한다. 또한 플렉스(Flex)와의 협업으로 차량용 온보드 충전기 및 DC/DC 컨버터에서 션트 기반 방식, 디새츄레이션 방식, 홀 효과(Hall-effect) 센서 방식의 단락 감지 기법을 비교 시연한다. 본 시연에서 참관객들은 전류 감지 위치와 방식, 부품 선택 그리고 인쇄 회로 기판(PCB) 레이아웃을 최적화함으로써 SiC MOSFET(실리콘 카바이드 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터)의 신뢰성을 높이고, 최종적으로 고객의 안전 관련 요구 사항을 충족하는 방법을 확인할 수 있다.

2025.05.08 10:38장경윤

MLCC제조기술·아연제련기술 등 '국가핵심기술' 신규지정

적층세라믹콘덴서(MLCC) 설계·공정·제조기술과 아연제련기술, 합성개구레이더(SAR) 탑재체 제작·신호처리기술이 '국가핵심기술'로 신규 지정된다. 산업통상자원부는 이같은 내용을 담은 '국가핵심기술 지정 등에 관한 고시' 개정안을 7일부터 27일까지 행정예고한다고 밝혔다. 산업부는 '산업기술의 유출방지 및 보호에 관한 법률'에 따라 국가안보·국민경제적으로 중요한 기술을 국가핵심기술로 지정·관리하고 있다. 기술 발전속도에 발맞춰 국가핵심기술 신규지정·변경·해제를 정기적으로 추진하고 있다. 이번 개정안은 지난해 하반기부터 관계 부처와 업계 의견을 토대로 분야별 전문위원회 검토와 산업기술보호위원회 심의·의결을 거쳐 마련됐다. 신규지정된 기술은 ▲21uF/mm3 이상 초고용량밀도 MLCC 설계·공정·제조기술 ▲아연제련공정에서 사용하는 저온저압 헤마타이트공정기술 ▲1mm 이하 해상도 SAR 탑재체 제작·신호처리기술 등 3건이다. 또 기술환경 변화와 기술 진보를 반영하고 실제로 사용하는 용어에 맞게 정확히 표현하고자 기존 15개 국가핵심기술 범위와 표현을 변경한다. 반도체 분야에서는 'LTE/LTE_adv/5G Baseband Modem 설계기술'을 'LTE/LTE_adv/5G/5G_adv Baseband Modem 설계 기술'로 변경한다. 자동차·철도 분야에서는 '자율주행자동차 핵심 부품·시스템 설계 및 제조기술(단, 상용화 3년 이내의 카메라 시스템, 레이더 시스템, 라이더 시스템 및 정밀위치탐지 시스템에 한함)'을 '자율주행자동차 핵심 부품·시스템 설계 및 제조 기술(단, 상용화 3년 이내의 카메라, 레이더, 라이더 및 정밀측위모듈 및 제어시스템에 한함)'로 변경한다. 정보통신 분야는 '기지국 소형화 및 전력을 최소화하는 PA 설계 기술'을 '무선장치에 활용가능한 전력증폭기 설계 기술'로 변경하는 것을 포함 총 4건을 변경한다. 이밖에 금속, 조선, 로봇 분야도 각각 4개와 3개, 2개 기술명칭을 기술환경 변화 등에 맞게 기술명을 바꾸거나 범위를 확대하고 단위를 바꾼다. 산업부 관계자는 “고시 개정안은 행정예고와 규제심사 등을 거쳐 확정될 예정”이라며 “의견이 있는 경우 행정예고가 진행되는 27일까지 국민참여입법센터나 산업부 기술안보과로 의견을 제출하면 된다”고 설명했다.

2025.05.06 13:42주문정

"팹리스, 삼성·SK·DB 파운드리서 MPW 공정 쓰세요"

중소벤처기업부는 10일 '2025년 팹리스 챌린지'를 공고했다. 반도체 설계 전문(팹리스) 스타트업에 시제품 제작(MPW·Multi-Project Wafer)과 소요 비용, 신제품 제작 기회 등을 준다. MPW는 실리콘 원판(웨이퍼) 한 장에 여러 칩 설계물을 올려 시제품이나 연구를 목적으로 하는 제품 개발 방식이다. 삼성전자와 DB하이텍, SK키파운드리 등 국내 모든 파운드리가 참여하고 있다. 이들 파운드리 3개사의 MPW 공정을 쓰려는 창업 10년 이내 팹리스 중 5개사를 뽑는다. 12인치 2개사에 기업당 2억원, 8인치 3개사에는 1억원씩 지원한다.

2025.04.11 10:37유혜진

인도 HCL테크, 삼성 파운드리 DSP에 합류

인도에 본사를 둔 IT기업 HCL테크(HCLTech)는 삼성전자의 반도체 파운드리 생태계 프로그램 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)'의 설계 솔루션 파트너(DSP)로 선정됐다고 4일 밝혔다. HCL테크와 삼성의 전략적 파트너십으로 엔지니어링 및 R&D 서비스에 대한 HCL테크의 광범위한 전문성을 활용해 반도체 혁신과 개발을 가속화할 것으로 기대된다. HCL테크는 SAFE-DSP 반도체 설계 지원 프로그램을 통해, 삼성의 최첨단 공정 기술을 활용하는 반도체 고객들이 더 쉽고 효율적으로 맞춤형 반도체를 설계할 수 있도록 ASIC(특정 용도에 맞춰 설계된 주문형 반도체) 설계 서비스를 제공한다. 이번 파트너십의 일환으로, 삼성은 HCL테크 직원들에게 첨단 기술을 교육하고 턴키(turnkey) 프로젝트에 대한 기술 지원을 제공하며, MPW(하나의 웨이퍼에서 여러 시제품 생산) 프로그램을 통해 향상된 웨이퍼 접근성을 제공하여 보다 효율적인 프로토타이핑(시제품) 및 생산을 지원할 예정이다. 송태중 삼성전자 테크놀로지 플래닝(Technology Planning)팀 상무는 “HCL테크의 인도 내 강력한 입지와 SoC 플랫폼 및 IP 파트너십 분야에서의 글로벌 전문성과 역량은 차세대 실리콘 솔루션 발전에 중요한 역할을 한다"며 "HCL테크와 삼성의 이번 파트너십은 혁신과 기술 우수성에 대한 공동의 의지를 강조하며, 새로운 실리콘 기술의 시장 출시 기간을 단축하는 데 기여할 것”이라고 말했다. 산제이 굽타 HCL테크 북아시아 담당 부사장은 “반도체 산업은 지속 성장을 이어가고 있으며, 삼성 파운드리와의 파트너십은 혁신과 최첨단 맞춤형 실리콘 솔루션 개발에 대한 자사의 헌신을 보여준다"며 "HCL테크와 삼성 파운드리의 강점을 결합해 반도체 기술 발전을 주도하고, 변화하는 글로벌 시장의 요구를 충족시키는 것을 목표로 하고 있다”고 말했다.

2025.04.04 09:48장경윤

알테어 "AI 설계 자동화 시대 왔다"…韓 반도체·전자 분야 주력

"인공지능(AI) 기술이 설계 산업 혁신을 이룰 것입니다. 알테어는 시뮬레이션과 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터 분석 기술을 통합해 AI 시대 설계 분야를 주도하겠습니다. 특히 한국 시장서 반도체·전자 고객사 확보에 주력할 예정입니다." 알테어 우즈왈 파트나익 글로벌 전략 시니어 디렉터는 최근 지디넷코리아 인터뷰에서 AI 에이전트 시대 자사 솔루션 역할과 국내 시장 공략 방안에 대해 이같이 밝혔다. 알테어는 시뮬레이션, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터 분석 기술을 통합 제공하는 글로벌 기업이다. 제품 설계부터 엔지니어링, 데이터 분석을 위한 통합 솔루션을 기업에 제공한다. 솔루션 '알테어 하이퍼웍스' '알테어 래피드마이너' '알테어 HPC' 웍스를 제공하고 있다. 그는 알테어 특장점으로 솔루션 상호운용성을 꼽았다. 그는 "제품에 타사 인터페이스 기술이나 해석 프로그램이 연동될 수 있다"며 "유연한 아키텍처 역량이 시뮬레이션 생태계를 확장하고 있다"고 강조했다. 그러면서 "시뮬레이션과 HPC, 데이터 분석 기술이 하나로 융합돼 작동하는 플랫폼은 알테어가 유일하다"고 덧붙였다. 비즈니스 모델도 알테어 차별점으로 꼽혔다. 알테어는 토큰 기반 라이선스 모델로 솔루션을 판매하고 있다. 고객은 해당 시스템으로 시뮬레이션을 비롯한 데이터 분석, 하이퍼웍스, 모델링, 시각화, 해석 등 모든 기능을 자유롭게 활용할 수 있다. 라이선스 하나로 알테어 내 모든 제품에 접근할 수 있는 셈이다. 그는 "이 모델은 고객이 특정 제품이나 라이선스에 묶이지 않게 한다"며 "고객에게 필요한 모든 솔루션을 제공하는 고객 중심 비즈니스 시스템"이라고 강조했다. "하이퍼웍스로 설계 시스템 통합…반도체·EDA서 관심↑" 파트나익 디렉터는 최근 업데이트된 '알테어 하이퍼웍스 2025' 경쟁력에 대해 언급했다. 이번 버전은 AI 등 신기술 기반으로 해석·최적화 기술을 강화한 것이 특징이다. 시제품 제작 과정을 줄이고 설계 프로세스도 업그레이드했다. 그는 이번 버전 특징으로 파이썬 기반 프로그래밍 언어 통합을 꼽았다. 하이퍼웍스에 포함된 제품 '하이퍼매시'와 '인스파이어' '심랩'에 파이썬 기능을 탑재했다. 사용자는 업무에 적합한 워크플로에 맞게 기술을 자유롭게 활용할 수 있다. AI 기반 워크플로 구현과 광범위한 예측 분석, 데이터 합성도 가능해졌다. 물리 기반 AI 예측 자동화 기능을 하이퍼매시와 인스파이어에 통합했으며, 알테어 래피드마이너 기반 예측 분석과 연동 가능하다. 특히 래피드마이너 플러그인으로 하이퍼매시와 인스파이어가 다양한 데이터 합성 소프트웨어(SW)와 상호작용할 수 있다. 파트나익 디렉터는 반도체·전자 설계 자동화(EDA) 분야가 알테어 하이퍼웍스 2025 기술에 주목할 것으로 기대하고 있다. 그는 "이번 버전은 배터리 시뮬레이션부터 칩 설계, 전자 냉각 시스템 등 전 산업 설계 시스템을 췄다"며 "포괄적 설계 생태계를 완성한 것이 가장 큰 경쟁력"이라고 강조했다. 디지털 트윈에 주력…"가시적 성과 나오고 있어" 알테어는 현실과 가상 세계를 넘나드는 디지털 트윈 기술력 확보에도 주력하고 있다. 최근 엔비디아 옴니버스 기반 디지털 트윈 구현 솔루션 '트윈 액티베이트'도 출시했다. 실제 물리 구조·모델을 가상 공간에 연결해 디지털 트윈 환경서 작업할 수 있도록 지원하는 제품이다. 알테어는 지난해부터 물리적 세계와 가상 공간을 연결하는 솔루션 개발에 집중했다. 성과도 나오고 있다. 최근 미국 뉴욕 고속도로에 설치된 풍동과 항공 엔진 설계 시스템을 가상 세계에 연결해 유지·보수를 진행했다. 물리적 구조에 저장된 센서·시스템을 가상 세계에 연결해 데이터를 수집하고, 이를 기반으로 가상 모델을 생성하기도 했다. 뉴욕시 구조물 데이터를 아랍에미리트 아부다비로 가져와 고층 빌딩용 풍동 설계 시나리오도 구축한 것이 대표 사례다. 파트나익 디렉터는 "가상 모델은 현실 구조물 특징을 그대로 반영할 수 있다"며 "전 세계 도시·산업 설계에 응용 가능한 하이퍼웍스 활용 사례가 확장하고 있다"고 말했다. "AI 에이전트가 설계·시뮬레이션 업그레이드" 파트나익 디렉터는 AI 에이전트 시대 속 시뮬레이션 산업은 더 진화할 것으로 내다봤다. AI 에이전트가 과거·실시간 데이터를 결합해 즉각적인 최적 설계안을 제시할 수 있다는 이유에서다. 그는 "AI 에이전트를 활용하면 데이터 자동 분석뿐 아니라 설계 인사이트까지 제공할 수 있다"며 "데이터 해석 없이도 최적의 설계 방향을 선택할 수 있을 것"고 예측했다. 파트나익 디렉터는 예측 기반 시뮬레이션 기능도 활성화할 것으로 봤다. 그는 "제조업에서는 부품 마모나 구조적 손상을 AI 에이전트로 예측할 것"이라며 "유지보수 시기를 사전에 계획할 수 있을 것"이라고 설명했다. 또 "자동차와 항공 산업에서는 사고 가능성을 사전에 감지할 것"이라며 "설계 변경을 제안하는 데 AI가 적극 활용될 것"이라고 덧붙였다. 그는 AI 에이전트를 통한 협업 환경 구축도 빠질 수 없을 것이라고 강조했다. 현재 알테어는 AI로 설계자와 해석 엔지니어 간 실시간 협업을 지원하고 있다. 이에 설계자와 엔지니어는 주요 이슈를 즉각 공유할 수 있으며 AI가 최적의 해결책을 이들에게 제안할 수 있다. "韓와 관계 깊어…반도체·전자 고객 주력할 것" 파트나익 디렉터는 알테어가 지난 4년간 한국 시장에서 빠른 성장을 보였다고 평가했다. 알테어는 현재 국내 25개 고객사를 뒀다. 주요 고객사로 삼성전자와 LG전자, 현대자동차, 한국항공우주산업(KAI) 등이다. 알테어는 솔루션 판매자 역할을 넘어 고객사 협업 중심 전략을 강화하고 있다. 파트나익 디렉터는 "한국 고객은 알테어에 더 우수한 제품과 솔루션을 요구해 왔다"며 "그 과정에서 높은 충성도와 강한 협력 정신을 보였다"고 말했다. 그러면서 "이런 파트너십은 시간이 지날수록 더욱 깊어지고 있다"고 덧붙였다. 대표 사례는 LG전자와 진행한 옵티스트럭(OptiStruct) 프로젝트다. 지난해 알테어는 LG전자와 제품 내구성 검사를 한 소프트웨어에서 진행할 수 있는 솔루션을 만들었다. 당시 분석 시간과 개발 기간을 줄이고, 제품 수명과 안전성을 높였다는 평가를 받았다. 알테어는 국내 시장에서 반도체·전자 산업을 공략할 방침이다. 한국 시장에서 제조업 고객 수요가 클 것이란 판단에서다. 이에 지난 21일 국내 제조업 관계자 대상으로 '알테어 AI 워크샵'을 개최했다. 이날 파트나익 디렉터가 기조연설을 맡았다. 파트나익 디렉터는 "한국 제조 산업에서 많은 것을 배우고 있다"며 "공동 솔루션 개발과 파트너십을 적극 확대해 나갈 계획"이라고 밝혔다.

2025.03.28 16:27김미정

세미파이브, 창립 5년만에 매출 1천억원 돌파…"맞춤형 칩 설계로 성장"

맞춤형 반도체 설계 전문 기업 세미파이브는 창립 5년 만에 1천억원 이상의 매출을 달성했다고 26일 밝혔다. 2024년 연결기준 매출액은 1천118억원으로 전년(713억원) 대비 약 57%(56.8%) 증가했다. 또한, 수주 기준으로는 1천238억원으로 전년(870억원) 대비 약 42%(42.3%) 성장하며 견고한 성장세를 이어가고 있다. 세미파이브가 독자적으로 구축한 설계 플랫폼은 반도체 개발 비용·기간을 절반 이하로 줄일 수 있는 혁신적인 솔루션이다. 설계자산(IP) 재사용과 자동화 솔루션을 통해 설계 효율성을 크게 높일 수 있다는 것이 기존 디자인 하우스와 근본적으로 차별화되는 주요 경쟁력이다. 특히 AI 반도체 수요가 급속히 확대됨에 따라, 구글, 메타와 같은AI 업체들이 브로드컴, 미디어텍 등과 협력해 자체 칩 개발에 집중하고 있는 가운데, 저비용·저리스크로 효율성을 극대화할 수 있는 세미파이브의 설계 플랫폼 솔루션이 국내외 다양한 고객들로부터 큰 주목을 받고 있다. 국내외 주요 반도체 기업들이 세미파이브 플랫폼을 기반으로 전용 반도체를 개발하고 있으며, 이미 양산을 완료했거나 착수 예정이다. 현재도 신규 프로젝트가 지속적으로 확대되고 있으며, 이에 따라 양산 매출의 지속적인 성장 모멘텀도 확보했다. 특히 ▲퓨리오사AI ▲리벨리온 ▲하이퍼엑셀 ▲모빌린트 ▲엑시나 등 탄탄한 기술력을 갖춘 국내 AI 반도체 팹리스 기업들과 지속적으로 협력하며, 맞춤형 AI 반도체 시장에서 주도적인 역할을 강화하고 있다. 또한 작년부터 국내뿐만 아니라 미국, 중국 등 해외 고객을 확보하며 글로벌 사업 확장을 가속화하고 있다. 세미파이브는 그간 AI 추론(AI Inference), 지능형 사물인터넷(AIoT), 고성능 컴퓨팅(HPC) 3개의 SoC 플랫폼을 개발했으며, 10건 이상의 빅다이(Big Die) 반도체 프로젝트 테이프아웃(Tape-out)도 성공적으로 완료했다. 한편 세미파이브는 IP 역량 강화를 위해 2022년 글로벌 IP 회사인 아날로그 비츠(Analog Bits)를 자회사로 인수했다. Analog Bits는 저전력 혼합 신호(Low-Power Mixed Signal) IP 분야의 글로벌 선도 사업자로서 클로킹(Clocking), 센서(Sensors), 서데스(SERDES) 등 핵심 IP를 TSMC, 삼성 파운드리, 인텔 등 전 세계 주요 파운드리 생태계에 공급하고 있다. 칩렛 분야에서 소프트웨어 개발부터 시스템 엔지니어링까지 칩 설계를 위한 '엔드-투-엔드'를 모두 경험해본 점 또한 세미파이브의 차별화된 강점이다. 세미파이브는 급변하는 AI 반도체 시장의 수요에 선제적으로 대응하기 위해 ARM 아키텍처 기반의 CPU 칩렛 플랫폼인 '프리미어(Premier)' 개발에 박차를 가하고 있다. '프리미어'는 시높시스의 UCle 고속 인터페이스, 오픈엣지테크놀로지의 LPDDR6 메모리 인터페이스 등 다양한 IP를 활용하는 고성능 플랫폼으로 삼성 파운드리의 첨단 4나노 공정(SF4X)을 활용한다. 최근 AI 테크 기업들의 칩렛 기반 전용 반도체 수요가 증가하는 가운데, 세미파이브는 확보한 IP 자산 및 내재화된 기술력을 바탕으로 검증된 솔루션을 제공해 고객들이 원하는 반도체를 저비용, 저리스크로 최단 시간 내에 개발할 수 있도록 플랫폼을 고도화하고 있다. 조명현 세미파이브 대표는 “단 5년 만에 매출 1천억 원을 돌파한 것은 이례적이고 주목할 만한 성과”라며 "급성장하는 AI 반도체 생태계에서 맞춤형 반도체(ASIC) 시장은 핵심 축으로 자리 잡을 것"이라고 말했다. 그는 이어 "'맞춤형 반도체의 새로운 글로벌 허브'라는 창업 비전 아래, 저비용·고효율 설계 플랫폼 선두주자로서 카테고리 리더십을 강화하고 글로벌 시장을 적극 공략할 것”이라고 덧붙였다.

2025.03.26 10:01장경윤

환경공단, 혁신·미래전략 밑그림 그릴 '그린 리부트TF' 출범

환경부 산하 한국환경공단(이사장 임상준)이 공단의 혁신과 지속가능한 미래전략을 새롭게 정립하기 위한 '그린 리부트(Green Reboot) TF'를 출범시킨다고 24일 밝혔다. 그린 리부트 TF는 '최고의 글로벌 환경전문기관 도약'이라는 환경공단의 비전을 조기 현실화하기 위한 실행전략을 마련하기 위해 꾸렸다. 그린 리부트 TF는 'Reboot(리부트)'라는 이름처럼 기후위기-탄소중립 시대의 급격한 환경수요에 선제적으로 대응할 수 있도록 조직혁신과 업무재설계를 통한 근본적 전환 역할에 초점을 두고 있다. TF는 우선 포화상태인 국내 환경시장을 넘어 생산자책임재활용제도(EPR) 등 국내 환경 브랜드와 환경시설사업을 수출하는 방안을 포함한 글로벌 진출 확대 방안에 집중한다. 또 청정수소 생산유통을 확대하기 위한 특수목적법인(SPC) 설립을 통해 공단의 전통적 업무를 뛰어넘는 사업적 방식을 도입하는 과제를 추진한다. 급변하는 글로벌 경제 추세에 대응할 수 있도록 미래지향적으로 조직구조를 재설계한다. TF 팀장은 이사장이 직접 맡아 ▲글로벌 전략 ▲SPC 설립 ▲조직 재설계 등 3개 분과로 나눠 구성한다. 구성원은 직급과 분야에 얽매이지 않고, 미래를 고민하고 창의성을 발휘하고자 하는 젊은 직원을 중심으로 운영되며 분야별 외부 전문가 등 총 50여 명 규모로 구성된다. 임상준 환경공단 이사장은 “그린 리부트 프로젝트는 간판만 바꿔서 다는 식의 외형적 변화가 아니라, 미래 환경 패러다임을 주도할 수 있도록 새로운 유전자를 만드는 혁신을 추구한다”고 강조했다. 환경공단은 7월까지 조직 재설계를 마무리하고 하반기부터 본격적인 혁신사업을 추진한다는 목표하에, 24일 첫 회의를 열고 매주 TF 회의를 개최해 혁신방안 마련에 속도를 높인다는 계획이다.

2025.03.24 16:36주문정

"AI가 '나만의 설계법' 제시…기업 IP 보호 확실"

[휴스턴(미국)=김미정 기자] "인공지능(AI)이 설계 산업 핵심 요소로 자리하려면 사용자 작업 방식을 학습해야 합니다. 그래야 맞춤형 AI 지원이 가능하기 때문입니다. 기업 지식재산(IP) 보호도 확실해야 합니다. 기업은 자사 IP 보호가 분명해야 설계에 속도 낼 수 있습니다." 다쏘시스템 마니쉬 쿠마 솔리드웍스 최고경영자(CEO) 겸 연구개발(R&D) 부사장은 23~26일 미국 텍사스주 휴스턴에서 열린 '3D익스피리언스 월드 2025'에서 이같이 밝혔다. 쿠마 CEO는 AI와 버추얼 트윈으로 설계 작업 속도를 올리는 '아우라(AURA)'를 소개했다. 아우라는 AI 기반 설계 비서다. 아우라의 AI는 사용자 설계 패턴과 성향을 학습한 뒤 해당 정보 기반으로 작동한다. 설계 도구에서 사용자 맞춤형 설계법을 제시한다. 이를 통해 다쏘시스템 플랫폼 사용자 경험을 올린다. 현재 아우라는 베타 테스트 최종 단계에 있다. 빠르면 올해 7월 솔리드웍스 등 다쏘시스템 플랫폼을 통해 배포된다. 쿠마 CEO는 아우라가 기업 IP 유출을 원천 차단했다고 재차 강조했다. 솔리드웍스 관련 지식과 모범 사례, 건강 관련 문서 등 기업 정보를 모두 특수 보안 환경서 학습·관리한다는 이유에서다. 이를 통해 사용자는 내부 지식을 안전하게 활용할 수 있다. 또 사용자 맞춤형 답변·출처를 받을 수 있다. 쿠마 CEO는 "생성형 AI 환경에서 아우라 수준의 보안·맞춤형 기능을 제공하는 기업이 없다"며 "AI를 통한 설계 작업 방식을 전체적으로 개선할 것"이라고 자신했다. 이날 그는 3D익스피리언스 기반 솔루션 'CPQ(Configure·Price·Quote)'도 소개했다. 제품 관리자를 비롯한 디자이너, 영업 엔지니어가 함께 이용하는 통합 솔루션이다. 이를 통해 복잡한 제품 구성을 효율적으로 관리할 수 있다. 쿠마 CEO는 CPQ 특장점으로 제조 부품 관리 간소화를 꼽았다. 제조에 필요한 수백만 가지 옵션을 한번에 관리할 수 있어서다. 이에 창고 제조업체 등 여러 제조 산업군에서 활용 가능할 전망이다. 올 상반기 출시 예정이다. 쿠마 CEO는 "기술 혁신은 더 이상 가상 실험에서 그치지 않는다"며 "기업 IP를 보호하면서 실제 개발 제품 속도까지 올려야 하는 있는 시대가 왔다"고 설명했다. 그러면서 "AI과 버추얼 트윈을 활용한 설계·생산 프로세스 중요성은 더욱 높아질 것"이라고 덧붙였다.

2025.02.25 13:03김미정

다쏘시스템, 제조 DX 가속화…쿠카와 파트너십 체결

다쏘시스템이 제조업 디지털전환(DX)을 가속화해 로봇·자동화 수요 증가에 대응한다. 다쏘시스템은 지난 23일부터 미국 텍사스주 휴스턴에서 열린 '3D익스피리언스 월드 2025'에서 쿠카와 업무 협약을 맺었다고 25일 밝혔다. 이번 파트너십은 솔리드웍스·3D익스피리언스(3DX)' 플랫폼 사용자 커뮤니티 전용으로 발표됐다. 다쏘시스템은 계약 조건에 따라 쿠카의 산업용 소프트웨어(SW) 솔루션을 위한 디지털 에코시스템 '모자이크엑스(mosaixx)'에 합류해 쿠카 고객에게 다쏘시스템의 3DX 플랫폼·애플리케이션을 쉽게 구매·사용할 수 있는 방법을 제공한다. 이번 협력으로 다쏘시스템과 쿠카는 새롭게 출범한 쿠카 디지털(KUKA Digital)을 통해 제조 기업들이 운영 혁신을 추진할 수 있도록 지원할 예정이다. 양사는 버추얼 트윈을 통한 접근성 확대와 협업 기능 강화를 통해 효율적이고 유연한 자동화 솔루션을 개발할 것이라고 자신했다. 산업용 로봇 시장은 인공지능(AI)과 에너지 효율성 등 트렌드에 힘입어 빠르게 성장하고 있다. 지난해 기준 글로벌 산업용 로봇 시장 규모는 165억 달러(약 23조6천억원)이다. 전 세계 공장에서 운영 중인 로봇 수는 400만 대를 넘었다. 내년에는 연간 설치 대수가 71만8천 대로 증가할 전망이다. 쿠카는 지난해 개방형 협업 클라우드 플랫폼 모자이크엑스를 출시한 바 있다. 이를 통해 시스템 통합업체와 엔지니어들은 기계 유형이나 제조업체에 관계없이 디지털화·자동화 작업을 더욱 유연하게 진행할 것이란 평가가 이어지고 있다. 다쏘시스템의 3DX는 제품과 프로세스 인프라를 물리적으로 구현하기 전 가상으로 설계하고 시뮬레이션하는 데 사용된다. 이를 통해 산업 장비 기업들은 실시간 데이터를 활용한 정밀한 엔지니어링을 수행할 수 있다. 퀴린 고어츠 쿠카 디지털 부문 최고경영자(CEO)는 "이번 협력으로 모자이크엑스 포트폴리오를 확장할 수 있게 됐다"며 "엔지니어들은 실시간 데이터를 활용한 시뮬레이션과 분석이 가능해지고 시스템 통합업체는 더욱 유연한 애플리케이션을 통해 혁신을 이끌어갈 수 있을 것"이라고 강조했다. 지앙 파올로 바씨 다쏘시스템 고객 경험 부문 수석 부사장은 "이번 파트너십을 통해 쿠카 고객들이 3DX 플랫폼과 카티아 델미아 솔리드웍스 등의 애플리케이션을 더욱 쉽게 활용할 수 있게 됐다"며 "자동차와 항공우주, 전자, 물류 등 다양한 산업에서 협업과 혁신을 촉진하는 기회가 될 것"이라고 말했다.

2025.02.25 11:12김미정

산업부, R&D·기술사업화 장비구축에 2400억원 투자

산업통상자원부는 초격차 기술 연구개발(R&)과 신속한 사업화에 필요한 장비구축을 지원하는 산업혁신기반구축사업에 올해 총 2천408억원을 투입한다. 기존에 진행 중인 111개 과제에 2천168억원을, 새로 선정하는 16개 과제에 240억원을 투자할 계획이다. 산업혁신기반구축사업은 기업과 연구기관이 시험·평가, 인증, 실증, 테스트베드 구축 등을 위해 필요한 장비를 지원하는 사업이다. 비용 부담 때문에 개별 기업이나 연구기관이 단독으로 투자하기 어려운 장비를 대학·연구기관 등 비영리기관에 구축해 공동 활용하도록 돕기 위해 마련한 사업이다. 2011년부터 약 2조1천억원을 투자해 5천449대의 장비구축을 지원했다. 장비 가동률은 2023년 말 기준 81.9%로, 정부 기술개발사업으로 지원한 장비의 평균 가동률 40.8% 보다 높은 수준을 유지하고 있다. 장비 활용 기관수는 2021년 4천700개에서 2023년 8천800개로 증가했다. 활용 횟수 역시 2021년 4만7천500건에서 2023년 7만6천900건으로 증가했다. 산업부는 올해 사업을 통해 반도체·디스플레이·이차전지·미래모빌리티·바이오·로봇 등 11개 분야 45개 초격차 프로젝트 이행에 필요한 과제를 우선 지원한다. 지난해 10월 발표한 'AI+R&DI 추진전략'과 연계해 인공지능(AI)을 활용한 연구설계와 자율실험을 위한 인프라에도 본격 투자한다. 올해 공고는 2회로 나눠 진행한다. 24일 1차 공고를 통해 10개 과제를 먼저 선정한다. 자세한 내용은 산업통상자원부 홈페이지나 한국산업기술진흥원 홈페이지에서 확인할 수 있다. 한편, 산업부는 2026년부터 2028년까지 구축해야 할 장비 로드맵을 수립하기 위해 2월 말까지 산업기술진흥원 홈페이지에서 산업현장 수요를 접수하고 있다. 접수된 수요를 검토하고 전략적으로 투자가 필요한 장비를 선별해 상반기 중 로드맵을 수립할 계획이다.

2025.02.23 23:35주문정

"가상과 현실 3D로 통합"…다쏘시스템, AI 시대 설계 패러다임 제시

다쏘시스템이 가상과 현실을 아우르는 '3D 유니버스(UNIV+RSES)' 모습을 제시한다. 모든 것을 3D로 통합한 새로운 설계 패러다임을 선보일 예정이다. 다쏘시스템은 23일(현지시간)부터 26일까지 미국 텍사스주 휴스턴 조지 R. 브라운 컨벤션 센터에서 연례행사 '3D익스피리언스 월드 2025'를 개최한다. 3D익스피리언스 월드는 다쏘시스템의 3D CAD 대표 브랜드 '솔리드웍스'와 버추얼트윈 플랫폼 '3D익스피리언스(3DX)' 사용자 커뮤니티를 위한 행사다. 매년 6천명 넘는 3D 설계 디자이너를 비롯한 엔지니어, 기업가, 비즈니스 리더, 메이커, 학생 등이 모여 산업 디지털전환(DX) 트렌드를 공유한다. 올해 행사 키워드는 3D 유니버스다. 3D 유니버스는 현실과 가상의 경계를 허물고 모든 것을 3D로 통합하는 개념이다. 단순 3D 모델링을 넘어 가상에서 현실을 미리 재현한다는 개념이다. 기존에는 제품 제작을 위해 3D 설계와 시뮬레이션, 제조 과정이 각각 이뤄졌다. 3D 유니버스는 설계에 필요한 AI와 데이터, 클라우드, 시뮬레이션, 데이터, 제조 등을 하나의 거대한 가상 공간에 통합한다는 개념이다. 작업자는 가상 세계에서 모든 과정을 한번에 수행한 후 현실에서 이를 그대로 구현하는 식이다. 이에 3D 유니버스는 단순히 3D 모델링을 넘어선 개념이다. 작업자가 AI와 협력해 자동으로 최적의 설계를 찾아내고, 가상 시뮬레이션을 통해 현실을 미리 재현할 수 있는 개념이다. 이번 행사에 마크 레이버트 보스턴다이내믹스 창립자 겸 AI연구소 전무이사, 카림 라시드 카림 라시드가 키노트 무대에 선다. 이어 베르나르 샤를 다쏘시스템 회장과 파스칼 달로즈 다쏘시스템 CEO가 3D 유니버스가 미래를 어떻게 만들지에 대한 통찰을 공유할 예정이다. 마니쉬 쿠마르 솔리드웍스 CEO와 지안 파올로 바시 3D익스피리언스 웍스 수석 부사장은 '솔리드웍스 2025'의 생성형 AI 기능을 발표할 예정이다. 국내 기업도 발표자로 참여한다. 에니아이가 다쏘시스템 솔루션을 통한 제품 개발 사례를 소개할 예정이다. 에니아이는 주방 자동화 솔루션 '로보틱 키친'을 개발해 식당 DX를 지원하고 있다. 햄버거 프랜차이즈 등과 협업도 확대하고 있다. 2023~2024년 미국 레스토랑 협회에서 '키친 이노베이션 어워드'를 수상한 바 있다. 최근 150억원 규모 프리-A 시리즈 투자도 유치한 상태다. "생성형 AI가 설계 노하우 알려줘"…솔루션에 어떤 혁신 담겼나 이번 행사에서 다쏘시스템은 지난해 11월 출시한 '솔리드웍스 2025' 기능과 설계용 AI 에이전트 업그레이드 기능을 발표할 예정이다. 솔리드웍스 2025는 기존보다 향상된 협업데이터 관리와 부품, 어셈블리, 도면, 3D 치수·허용오차, 전기·파이프 라우팅, 이캐드·엠캐드(ECAD·MCAD) 협업, 렌더링을 위한 워크플로를 간소화한 것으로 전해졌다. 솔리드웍스 PDM, 솔리드웍스 시뮬레이션, 솔리드웍스 일렉트리컬 스케메틱, 드래프트사이트 등 모든 솔리드웍스 제품군의 업데이트도 새 버전에 포함됐다. 해당 솔루션은 대규모 설계 검토 모드(LDR)에서 간섭 탐지를 할 수 있다. 이를 통해 신속한 대형 어셈블리 검토가 가능하다. 설계 데이터의 기본 축 선언 옵션(Z-Up)으로 다른 CAD와 호환성도 업그레이드됐다. 시뮬레이션 부문에서는 스프링 커넥터 기능이 기존보다 올랐다. 이에 스프링 거동을 더 손쉽게 실제와 같이 표현할 수 있다. 어셈블리 구성 요소와 관련한 고급·기계식 메이트 복사도 가능하다. 3DX에 탑재된 AI 에이전트 업그레이드 기능도 공개될 예정이다. 다쏘시스템은 3DX에 설계용 AI 에이전트를 지속 업그레이드해 왔다. 예를 들어 사용자가 솔리드웍스로 설계 작업을 진행할 때, AI 에이전트가 해당 작업에 필요한 명령어를 미리 제시한다. 이를 통해 사용자는 설계 과정에 필요한 명령어를 별도로 찾거나 생각할 필요 없다. 또 제품에 들어가는 재료나 부품을 고를 때, AI가 더 저렴하거나 친환경적인 재료를 대화 형태로 추천해 준다. 지난해 처음 한국을 찾은 파스칼 달로즈 CEO는 "3DX의 생성형 AI는 개발자에게 설계 지식과 노하우까지 전달해 주는 역할을 맡는다"며 "사용자 명령어를 이해하거나 질의응답 하는데 갇혀있지 않다"고 지난해 기자간담회에서 강조한 바 있다. 이 외에도 행사에 250개 넘는 워크숍과 교육·분과 세션이 디자인, 엔지니어링, 시뮬레이션, 제조, 학계 주제로 진행된다. 교육, 스타트업, 제작자, 현장 기술을 위한 기술을 선보이는 3D익스피리언스 플레이그라운드 존과 모델 마니아 엑스트림(Model Mania Xtreme) 디자인 경연대회도 열린다. 다쏘시스템은 "버추얼 트윈과 생성형 AI를 통해 새로운 시대를 탐구할 수 있는 기회를 행사 참여자들에게 제공할 것"이라고 공식 홈페이지를 통해 밝혔다.

2025.02.22 21:00김미정

AI, 단 몇 분만에 칩 개발…"인간 이해할 수 없이 복잡한 구조 지녀"

인공지능(AI) 기술을 활용해 기존 칩보다 성능이 뛰어난 무선 칩을 개발해 화제가 되고 있다고 IT매체 BGR이 3일(현지시간) 보도했다. 미국 프린스턴 대학 센굽타 연구실 연구진들은 인간이 아닌 AI가 컴퓨터 칩을 설계하고 테스트 하는 과정을 담은 연구 결과를 발표했다. 해당 논문은 국제 학술지 네이처 커뮤니케이션즈에 소개됐다. 연구진들은 AI를 활용해 역설계 방식으로 칩을 설계했다. 덕분에 몇 주 걸리던 칩 설계 시간을 몇 시간으로 단축시켰고 기존 방식으로는 불가능했던 전자기 구조와 회로를 생성해 고성능의 무선 칩을 개발하는 데 성공했다고 연구진이 주장했다. 컴퓨터 알고리즘은 인간의 뇌와 달리 칩 구성 요소의 순서나 모양을 결정하는 것이 중요치 않다. 때문에 인간이 만든 칩은 깔끔하고 질서 있는 반면, AI가 만든 칩은 틀에 얽매여 있지 않고 더 복잡하다. 하지만, AI는 훨씬 빠른 속도로 계산이 가능하기 때문에 더 복잡한 전자기 구조와 관련 회로 설계가 가능하다. AI는 기존 회로 설계 규칙을 벗어난 특이한 패턴의 회로 설계를 만들어냈다. 카우식 센굽타 프린스턴대학 교수는 이런 설계는 직관적이지 않고 인간이 개발하기 어려운 방식이지만, 종종 기존 칩보다 크게 개선된 결과를 제공한다고 밝혔다. 연구진은 컴퓨터 알고리즘이 단 몇 분 만에 새로운 칩을 설계할 수 있었다고 덧붙였다. 연구진은 해당 칩 개발에 합성 신경망(CNN)을 사용했다. AI가 만든 칩은 인간이 만든 것과 너무 다르고 복잡하기 때문에 인간은 이를 이해하기조차 어렵다고 밝혔다. AI는 전통적인 규칙에 얽매이지 않기 때문에 인간이 이 패턴을 이해하려면 찾는 데 몇 년이 걸릴 수 있다. 해당 기술을 사용하면 무선 통신, 데이터 처리 등에서 획기적인 발전을 가져올 수 있다고 해당 매체는 전했다. 하지만, 극복해야 할 장애물도 있다. AI 환각 문제는 AI 분야에서 흔히 일어나는 현상으로 현재 이를 인간의 감독으로 해결하고 있다. 하지만, AI가 만든 칩의 경우 인간이 완전히 이해하지 못하기 때문에 이 점이 걸림돌이 될 것이라고 BGR은 전했다.

2025.02.04 15:02이정현

"엔비디아, 대만에 해외본부 세운다…두번째 본사"

인공지능(AI) 반도체 최강자인 미국 엔비디아가 대만에 해외 본부를 세울 것이라는 전망이 제기됐다. 대만 공상시보는 23일(현지시간) 엔비디아가 미국 실리콘밸리 본사에 버금가는 규모로 대만에 해외 본부를 설립할 것으로 알려졌다고 보도했다. 대만계 미국인인 젠슨 황 엔비디아 창업자는 지난 6월 대만을 방문해 “5년 안에 대만에 대규모 연구개발(R&D)·디자인(설계)센터를 지을 것”이라며 “기술자를 최소 1천명 고용할 것”이라고 말한 바 있다. 공상시보는 황 창업자가 당시 대만 당국에 3만㎡(약 9천평) 부지가 필요하다고 제안했다고 전했다. 엔비디아가 이미 대만 거점으로 타이베이시에 있는 건물을 빌려 쓰지만, 임차에 만족하지 않고 해외 본부를 설립할 계획이라고 언급했다. 다만 엔비디아가 요청한 넓은 땅이 타이베이시에 남지 않아 당국이 부지를 만들기 위해 노력하고 있다고 공상시보는 설명했다. 타이베이시에서 알맞은 위치를 못 찾으면 현재 대만 지사와 가깝고 고속철도로 이어지는 신베이·타오위안·신주 등 인근 지역이 엔비디아 해외 본부 대상지가 될 수 있다고 덧붙였다.

2024.12.24 16:46유혜진

칩스앤미디어, TSMC '3나노' 라이브러리 수령

비디오 IP(설계자산) 전문 기업 칩스앤미디어가 TSMC를 통해 3나노미터(nm) 라이브러리를 수령했다고 6일 밝혔다. 이로써 칩스앤미디어 IP를 기존 TSMC 5나노뿐만 아니라 3나노에서 합성·테스트가 가능하게 됐다. 라이브러리 테스트는 고객이 계약 전 TSMC의 해당 공정으로 칩스앤미디어 IP가 어떤 사이즈로 구현되는지 여부를 미리 확인해 볼 수 있어 칩 개발의 용이성을 한층 높여준다. 칩스앤미디어 관계자는 “해당 라이브러리는 TSMC IP 생태계 협력사들만 받을 수 있는데, 첨단 공정이 빠르게 발전하고 있어 향후 개발될 2나노 라이브러리까지 받을 것으로 예상하고 있다”며 “당사는 다년간 TSMC의 OIP 파트너이자 IP 얼라이언스 파트너로서 미국에서 개최하는 TSMC의 기술 심포지엄에 꾸준히 참가하며 기술력을 인정받고 있다”고 강조했다. 실제로 TSMC의 OIP는 반도체 설계 및 제조 전반에 걸친 혁신적 기술 인프라로, 설계 장벽을 낮추고 초기 실리콘 성공률을 높이는 데 중요한 역할을 한다. TSMC의 IP, 설계 구현, 제조 가능성 설계(DFM) 기능을 활용해 파트너들과의 협력하고 이를 통해 반도체 설계 생태계 내에서 고객과 파트너들이 신속하게 새로운 기술을 도입하고, 설계에서 양산, 시장 진입, 수익 창출까지의 시간도 단축시키고 있다. 특히 IP 얼라이언스 프로그램은 OIP의 핵심 요소로써 실리콘 검증 및 양산 경험이 풍부한 IP를 제공하는 글로벌 주요 IP 회사들과의 협력을 통해 TSMC의 IP 생태계를 확장, 강화하고 있다. 김상현 칩스앤미디어 대표이사는 “AI 반도체 시장이 급성장하고 있는 가운데, 당사와 TSMC의 파트너십은 앞으로도 그 중요성이 더욱 커질 전망"이라며 "TSMC의 OIP 파트너로서 AI 반도체 시장에서의 리더십을 강화하고, 기술 혁신을 통해 글로벌 반도체 산업에서 지속 성장할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

2024.11.06 08:55장경윤

박용인 삼성전자 사장, "엑시노스 2500 개발 열심히 할 것"

삼성전자 시스템LSI사업부장 사장이 '엑시노스 2500', HBM(고대역폭메모리)용 로직다이 등 차세대 제품 개발에 대한 의지를 다졌다. 박 사장은 22일 오후 서울 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 기자들과 만나 이같이 말했다. 이날 박 사장은 하반기 실적 전망에 대해 묻는 기자들의 질문에 "지켜보고 있다"고 답변했다. 또한 시스템LSI의 차세대 제품인 엑시노스 2500, HBM4용 로직다이의 개발 현황에 대해서는 "열심히 하겠다"고 밝혔다. 엑시노스 2500은 2세대 3나노 공정(SF3) 기반의 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)다. 삼성전자가 내년 출시할 플래그십 스마트폰인 '갤럭시S25' 시리즈용으로 개발해 온 칩셋이다. 다만 엑시노스 2500은 수율 부족 등으로 최근 갤럭시S25향 탑재가 어렵다는 설이 제기되고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 삼성전자는 6세대 제품인 HBM에 필요한 로직다이를 시스템LSI를 통해 설계할 계획이다. 특히 초미세 공정 적용으로 성능을 강화한다는 전략이다. 로직다이는 HBM을 적층한 코어다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 다이다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 고속으로 연결한다.

2024.10.22 18:43장경윤

쏘나타·포르테 등 에어백 제어장치 설계오류…자발적 리콜

국토교통부는 현대자동차·기아·지엠아시아퍼시픽지역본부·한국지엠이 제작하거나 수입·판매한 10개 차종 60만7천502대에서 제작결함이 발견돼 자발적으로 시정조치(리콜)한다고 10일 밝혔다. 현대 쏘나타 등 2개 차종 31만2천744대는 에어백 제어장치 설계오류로 내부 소자가 손상돼 에어백이 전개되지 않을 가능성이 있어 11일부터 시정조치에 들어간다. 기아 포르테 등 4개 차종 28만5천327대 역시 에어백 제어장치 설계오류로 내부 소자가 손상돼 에어백이 전개되지 않을 가능성이 있어 11일부터 시정조치에 들어간다. EV9 8천592대는 전자식 브레이크 소프트웨어 오류로 원격제어주차기능이 정상 작동되지 않는 안전기준 부적합으로 7일부터 시정조치하고 있다. 지엠아이아퍼시픽와 한국지엠의 에스컬레이드 등 3개 차종 839대는 전자식 브레이크 소프트웨어 오류로 제동액 부족 시 경고등이 점등되지 않는 안전기준 부적합으로 8일부터 시정조치 중이다. 한편, 차량 리콜 대상 여부와 구체적인 결함 사항은 자동차리콜센터에서 차량번호나 차대번호를 입력하면 확인할 수 있다.

2024.10.10 07:22주문정

판교에 시스템반도체 개발지원센터 개소...검증장비 공동활용

국내 인공지능(AI) 반도체 기업들이 공용 검증 장비를 활용해 설계된 칩의 신뢰성을 쉽게 확인할 수 있는 길이 열렸다. 산업통상자원부(이하 산업부)는 30일 오후 2시 30분 성남 글로벌 융합센터에서 '시스템반도체 개발지원센터(이하 개발지원센터) 개소식'을 개최했다. 이날 개소식에는 박성택 산업부 제1차관을 비롯하여 모빌린트, 노바칩스 등 팹리스 기업 대표들과 신상진 성남시장, 신희동 전자기술연구원 원장, 전윤종 한국산업기술기획평가원 원장, 김정회 한국반도체산업협회 부회장, 이장규 한국팹리스산업협회 부회장 등 100여 명의 민관 반도체 업계 관계자들이 참석했다. 이번 개발지원센터 개소는 2020년부터 팹리스 기업들의 설계 프로그램(EDA tool), 시제품 제작 등을 지원하고 있는 제2판교의 '시스템반도체 설계지원센터'와 함께 AI반도체 개발 전(全) 주기(설계-시제작-검증-상용화) 지원 인프라를 완성한다는데 의미가 있다. 팹리스들은 센터 내 구축 예정인 고가의 장비인 에뮬레이터와 계측장비 등을 공동으로 활용할 수 있으며, 제품 검증에 필요한 시간과 비용도 획기적으로 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 검증 이후에는 제품 상용화까지 검증 전문 인력 및 수요 측면의 전문가들이 팹리스 기업에 기술 솔루션 서비스를 제공한다. 또한 한국전자기술연구원, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 성남산업진흥원 등은 팹리스 기업들의 검증을 뒷받침하고, 검증인력 양성을 위한 교육도 진행할 예정이다. 국내 팹리스 기업의 약 40%가 밀집되어 있는 성남 판교에 시스템반도체 설계지원센터에 이어 개발지원센터까지 인프라가 구축됨에 따라, 판교는 팹리스들의 핵심 거점으로 발돋움할 것으로 전망된다. 정부는 판교 지역을 시작으로 팹리스를 위한 원스탑(One-stop) 지원 서비스 종합 체계를 구축해 우리 시스템반도체 산업 생태계를 강화해 나갈 계획이다. 박성택 차관은 "시스템반도체의 경쟁력은 기업 혼자의 힘이 아니라 산업 생태계의 수준에 따라 좌우된다"라고 하면서 "연내 발표할 인공지능(AI) 등 시스템반도체 산업 육성방안을 통해 AI반도체를 포함한 시스템반도체 분야에서 선도 국가가 될 수 있도록 지속적인 투자와 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.

2024.09.30 16:08이나리

"설계 빠르고 쉽게"…다쏘시스템, '솔리드웍스 2025' 발표

앞으로 '솔리드웍스' 사용자는 새 제품으로 효율적이고 빠른 설계 작업을 진행할 수 있게 됐다. 다쏘시스템은 '솔리드웍스 2025'를 출시를 앞뒀다고 30일 밝혔다. 전 세계 사용자들은 11월 15일부터 새 솔루션을 이용할 수 있다. 이번에 출시된 솔리드웍스 2025는 향상된 협업 및 데이터 관리, 부품, 어셈블리, 도면, 3D 치수 및 허용오차, 전기 및 파이프 라우팅, 이캐드·엠캐드(ECAD·MCAD) 협업, 렌더링을 위한 워크플로우를 간소화했다. 더욱 빠르고 향상된 설계를 위한 솔리드웍스 PDM, 솔리드웍스 시뮬레이션(SOLIDWORKS Simulation), 솔리드웍스 일렉트리컬 스케메틱 (SOLIDWORKS Electrical Schemetic), 드래프트사이트(DraftSight) 등 모든 솔리드웍스 제품군의 업데이트도 새 솔루션에 포함됐다. 이를 통해 솔리드웍스 사용자들은 데이터, 애플리케이션·최신기술을 통합해 최신파일로 협업할 수 있다. 이를 지원하는 다쏘시스템의 클라우드 기반 3D익스피리언스 플랫폼과 솔리드웍스의 원활한 통합을 통한 지속적인 혜택도 받을 수 있다. 솔리드웍스 2025 사용자는 솔리드웍스에서 직접 커뮤니티에 참여해 업계 동료들과 협업하고, 모델에서 수행된 모든 작업에 대한 실시간 알림을 받을 수 있다. 해당 솔루션에는 인공지능(AI) 기술이 반영된 명령 예측기가 설치됐다. 설계자는 특정 메뉴를 찾을 필요 없이 빠르고 효율적으로 설계 작업을 할 수 있다. 대규모 설계 검토 모드(LDR)에서 간섭 탐지도 가능하다. 이를 통해 대형 어셈블리 검토를 빠르게 진행해 설계 품질을 빠르게 올릴 수 있다. 설계 데이터의 기본 축 선언 옵션(Z-Up)으로 다른 CAD와의 호환성을 올렸다. 설계자는 어셈블리 구성 요소와 관련한 고급 및 기계식 메이트를 복사할 수 있는 기능을 통해 '어셈블리' 생성 속도를 올릴 수 있다. 솔리드웍스 2025의 시뮬레이션에서는 스프링 커넥터 기능이 기존보다 올랐다. 이에 스프링 거동을 더 손쉽게 실제와 같이 표현할 수 있다. 이 외에도 설계자는 연결된 모든 장치에서 언제든지 도면에 다중 승인 스탬프를 찍을 수 있다. 데이터 관리 시스템(PDM) 저장 속도가 획기적으로 개선됐다. 빠른 업무 처리가 가능하다. 다쏘시스템 관계자는 "전 세계 설계자 수백만 명이 요청한 기능을 이번 솔루션에 넣었다"며 "이를 통해 실제품 개발을 가속화하고 고객에게 더 나은 제품 경험을 제공할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.09.30 14:09김미정

퀄리타스반도체, '세계 최초' 2나노 MIPI 솔루션 美 고객사에 공급

국내 반도체 IP(설계자산) 기업 퀄리타스반도체는 2나노미터(nm) 공정에서 게이트올어라운드(GAAFET) 기반의 MIPI DCPHY IP 솔루션을 미국 팹리스 업체에 공급한다고 9일 밝혔다. 이는 세계에서 가장 앞선 파운드리 공정 중 하나인 2나노와 차세대 트랜지스터 구조인 GAAFET을 활용한 IP 개발 뿐만아니라, 글로벌 고객사와 계약을 체결하고 양산까지 이어지는 중요한 성과다. 2나노 공정은 높은 기술적 난이도로 인해 전 세계적으로 소수의 업체만이 파운드리와 협력해 개발할 수 있으며, 현재 이 공정을 활용하는 IP 개발 기업으로는 연 매출 40억 달러 이상의 글로벌 기업인 시높시스와 케이던스가 대표적이다. 퀄리타스반도체는 국내 기업으로는 유일하게 2나노 공정에서의 IP를 수주하며 이들 대열에 합류했다. 이러한 성과는 과감한 투자와 선제적인 기술 개발 덕분에 가능했다. 올해 PCIe 4.0 IP 솔루션 계약과 PCIe 6.0 IP 개발 성공에 이어 이번 계약까지 성공시키며 퀄리타스반도체는 글로벌 기술 경쟁력을 입증하며 현존하는 최선단 공정에서의 양산 이력까지 확보하게 됐다. GAAFET 공정은 기존의 FinFET 공정보다 트랜지스터의 전류 접촉면을 4개로 확장해 성능을 대폭 개선한 차세대 기술로 평가받는다. 모든 면이 게이트와 접촉하는 구조를 통해 전류량이 증가하며, 이를 통해 반도체 칩의 소형화와 전력 효율성 면에서 뛰어난 성과를 낼 수 있다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “이번 2나노 GAAFET 공정 기반의 IP 솔루션 개발과 공급은 퀄리타스반도체의 기술적 성과를 전 세계적으로 인정받는 중요한 계기"라며 "앞으로도 시장을 선도하는 혁신적인 기술을 지속적으로 개발해 글로벌 고객사와의 협력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 말했다. 퀄리타스반도체의 MIPI IP 솔루션은 모바일, AI, IoT, 자율주행 등 다양한 응용 분야에서 사용될 수 있으며, 가장 많은 양산 실적을 보유하고 있다. 최첨단 공정에서 IP 개발 역량을 입증한 퀄리타스 반도체의 향후 행보가 주목된다.

2024.09.09 11:09장경윤

Prev 1 2 Next