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삼성전자, 차세대 'V10 낸드' 양산 투자 고심…내년 상반기로 늦출 듯

삼성전자가 차세대 낸드인 V10(10세대) 양산 전략을 두고 고심하고 있다. 올 하반기까지 공급망 구성을 위한 평가가 진행될 예정으로, 당초 예상보다 늦은 내년 상반기에나 본격적인 양산 투자가 가능할 전망이다. 고적층 낸드 수요의 불확실성, 신기술 도입 및 비용에 대한 부담감이 발목을 잡는 것으로 풀이된다. 13일 업계에 따르면 삼성전자는 V10 낸드용 양산 설비투자를 내년 상반기로 미루는 방안을 논의 중이다. 삼성전자의 V10 낸드는 셀(Cell; 데이터를 저장하는 최소 단위)을 430단대로 쌓은 차세대 제품이다. 현재 상용화된 가장 최신 세대인 V9(290단대 추정) 대비 100단 이상 높다. 업계는 삼성전자가 이르면 올 하반기 V10 낸드에 대한 양산 투자를 진행할 것으로 전망해 왔다. 다만 삼성전자는 이달까지 식각 등 낸드용 핵심 장비에 대한 공급망을 확정짓지 못했다. 고적층 낸드에 대한 수요 불확실하고, 신규 공정 도입에 따른 비용 효율성 문제가 투자의 발목을 잡고 있어서다. 식각이란 웨이퍼 상에서 불필요한 물질을 제거하는 공정이다. 기존에는 채널 홀(구멍)을 깊게 뚫기 위해 -20~-30°C 수준의 저온 환경이 필요했으나, V10 낸드에 들어서는 -60~-70°C 수준의 극저온 환경이 구축될 것으로 예상돼 왔다. 온도가 낮을수록 화학적 반응성이 낮아져, 보호막 없이도 정밀한 식각이 가능해진다. 이를 위해 삼성전자는 주요 전공정 장비업체인 미국 램리서치·일본 TEL(도쿄일렉트론) 등으로부터 극저온 식각 장비를 도입해, 시생산 등 품질 평가를 진행해 왔다. 그러나 실제 평가 결과 극저온 식각을 곧바로 양산 적용하기에는 어렵다는 결론이 지배적인 것으로 알려졌다. 이에 삼성전자는 램리서치, TEL와 식각 온도를 일부 높여 다시 장비 평가를 진행하는 방안을 추진하고 있다. 식각 및 관련 장비에 대한 추가 평가는 올 하반기경 진행될 예정이다. 평가 일정을 고려하면, 공급망 확정 및 실제 양산 투자가 진행되는 시기는 빨라야 내년 1분기가 될 것으로 전망된다. 신규 장비 도입에 따른 투자 비용 역시 삼성전자가 V10 낸드 양산 투자를 늦추는 주요 요인으로 지목된다. 삼성전자는 기존 낸드용 식각 공정에 대부분 램리서치 장비를 활용해 왔다. TEL을 공급망에 편입하면 장비 이원화를 추진할 수 있으나, 기존 램리서치의 장비 활용도가 감소하고 양사 장비 간의 호환성을 높여야 한다는 문제점이 발생한다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 V10, V11 등 차세대 낸드의 양산 수율 확보, 투자 비용, 시장 상황 등 다방면에서 고심을 겪고 있는 것으로 안다"며 "공급망이 확정되는 시점을 고려하면 빨라야 내년 중반에 양산이 시작될 것으로 보인다"고 말했다.

2025.06.13 14:43장경윤 기자

램리서치, 업계 최초 '솔리드 형태' 플라즈마 기술로 식각 장비 승부수

램리서치가 업계 최초로 솔리드(Solid) 형태의 플라즈마 소스를 활용한 식각 장비로 차세대 반도체 시장을 공략한다. 기존 대비 식각의 정밀성과 생산 효율성을 모두 높인 것이 특징으로, 수직 구조의 차세대 D램과 2나노미터(nm) 이하의 초미세 파운드리 분야에 적용될 것으로 기대된다. 실제로 해당 장비는 주요 고객사의 양산 및 R&D(연구개발) 라인에 이미 도입되기 시작한 것으로 알려졌다. 5일 램리서치는 서울 강남에서 기자간담회를 열고 회사의 최신형 식각 장비인 '아카라(Akara)'의 기술력 및 시장 전략에 대해 소개했다. 혁신 기술로 이온 반응 속도 100배 향상…종횡비 최고 수준 구현 아카라는 램리서치의 최신형 컨덕터 식각 장비다. 식각이란 반도체 회로가 새겨진 웨이퍼 상에서 특정 물질을 제거하는 공정이다. D램·낸드 등 메모리반도체는 물론, 시스템반도체 분야에서도 필수적으로 쓰인다. 아카라는 기존 램리서치의 식각 공정에서 한층 진보된 기술을 대거 탑재했다. 크게 ▲다이렉트드라이브(DirectDrive) ▲템포(TEMPO) ▲스냅(SNAP) 세 가지로 나눌 수 있다. 이를 통해 식각의 정밀성과 생산 효율성을 극대화할 수 있다는 게 램리서치의 설명이다. 다이렉트드라이브는 식각 업계 최초로 솔리드 스테이트 릴레이(전자 스위치 장치)를 활용해 플라즈마(식각을 위한 이온화된 물질)를 제어하는 기술이다. 기존 기계식 플라즈마 소스 대비 반응 속도가 100배 빨라, 보다 정밀한 식각을 가능하게 한다. 템포는 고성능 플라즈마 펄싱(플라즈마를 껐다 켜며 강도를 조절하는 기술)을 뜻한다. 웨이퍼의 손상을 최소화하고 균일한 식각 품질을 확보할 수 있는 기술이다. 스냅은 플라즈마에 존재하는 이온 에너지를 제어하는 시스템으로, 원자 단위의 식각 성능을 구현한다. 조상준 램리서치코리아 부사장은 "아카라는 고성능 플라즈마 기술을 기반으로 현존하는 최고 식각 성능인 200대 1의 종횡비를 구현한다"며 "단순히 200대 1의 종횡비를 구현하는 기술은 타사에도 있으나, 웨이퍼 손상 없이 효율적인 식각을 구현하는 기술은 아카라가 보유한 장점"이라고 설명했다. 종횡비는 패턴의 높이(깊이)와 너비의 비율로, 수치가 높을수록 식각 능력이 뛰어나다고 볼 수 있다. VCT·3D D램, 초미세 파운드리 공정 목표…"이미 양산 적용" 램리서치는 아카라를 통해 차세대 반도체 시장을 공략할 계획이다. 현재 주요 고객사의 차세대 D램, GAA(게이트-올-어라운드) 파운드리 공정 등에 채택돼, R&D 및 양산 라인에 도입되고 있는 것으로 알려졌다. D램의 경우 차세대 제품인 7세대 10나노급(1d) D램은 물론, VCT(수직 채널 트랜지스터) 등 새로운 셀 구조의 D램에도 아카라가 적용될 것으로 기대된다. VCT는 기존 수평으로 배치하던 트랜지스터를 수직으로 배치해, 데이터를 저장하는 셀 크기를 획기적으로 줄일 수 있다. 나아가 셀 자체를 수직으로 쌓는 3D D램에서도 수요가 예상된다. 두 기술 모두 정밀하고 깊은 식각 기술을 필요로 하기 때문이다. 박준홍 램리서치코리아 대표는 "기존 평면 D램에서도 아카라가 활용될 수 있는 공정이 있고, 차세대 D램에서도 모두 수요가 있을 것"이라며 "시스템반도체는 2나노부터 1.4나노, 1나노급의 공정도 모두 아카라가 충분히 대응할 수 있다"고 강조했다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있어 TSMC와 삼성전자 등 주요 파운드리 기업들이 초미세 공정에 도입한 바 있다.

2025.06.05 16:56장경윤 기자

인텔리콘연구소, 보고서 자동화 시장 '정조준'…국정원 보안도 '통과'

인텔리콘연구소가 기업 보고서 자동 생성 인공지능(AI) '딥리서치 울트라'를 선보였다. 기업 내부 문서와 외부 지식을 동시에 분석해 맞춤형 리서치를 지원하기 위함이다. 인텔리콘연구소는 공공기관, 로펌, 기업 대상 보고서 작성용 AI '딥리서치 울트라'를 개발했다고 14일 밝혔다. 이 기술은 자체 보유한 법률 추론 원천기술과 다단계 추론형 멀티 에이전트 기술을 결합해 만들어졌으며 외부 정보뿐 아니라 사내문서 기반 분석을 병행할 수 있는 것이 특징이다. 연구소는 '딥리서치 울트라'가 기존 오픈AI나 구글의 리서치 툴과 달리 기업 내부의 방대한 문서 자산과 규정, 정책, 법률자료 등을 바탕으로 리서치 보고서를 자동 생성할 수 있다고 밝혔다. 단순 웹 검색이 아닌 심층 문서 분석을 통해 보고서의 정밀도를 높였다는 설명이다. 이 솔루션은 인텔리콘의 문서 분석 솔루션 '도큐브레인'과 연동돼 사용된다. '도큐브레인'은 검색증강생성(RAG) 기반의 기업형 검색 시스템으로 대용량 문서에서 의미 있는 정보를 추출하는 기능을 제공하며 '딥리서치 울트라'와 함께 내부 정보에 특화된 리서치 결과를 생성할 수 있도록 돕는다. '도큐브레인'은 보안성 검증도 완료했다. 한국산업인력공단 도입 사례에서 국가정보원 보안 심사를 통과했으며 국무조정실 산하 기관의 보안 테스트와 모의해킹 절차도 모두 통과한 것으로 알려졌다. 인텔리콘 측은 이 같은 보안성 확보가 공공기관과 기업의 디지털 전환 리스크를 줄이는 데 기여할 수 있다고 설명했다. 이번 기술 출시는 인텔리콘이 리걸테크 영역에서 쌓아온 기술 역량의 연장선이다. 도큐브레인은 조달청 혁신제품으로 지정된 바 있으며 법률 문서 분석 특화 거대언어모델(LLM)로 기업과 공공기관의 문서 업무 자동화 수요를 충족시켜왔다. 임영익 인텔리콘연구소 대표는 "이번에 출시한 기업용 보고서 생성 AI는 단순한 정보 검색 도구를 넘어 기관 및 기업의 핵심 업무 효율성을 극대화하는 혁신적인 솔루션"이라며 "국정원 및 국무조정실의 보안 심사를 통과해 공공기관 및 기업들이 안심하고 사용할 수 있으며 '도큐브레인'과의 결합을 통해 문서 분석 및 보고서 생성 기능을 더욱 강화해 차별화된 가치를 제공할 것"이라고 밝혔다.

2025.05.14 13:04조이환 기자

램리서치코리아, E-순환거버넌스와 '온실가스 저감' MOU 체결

글로벌 반도체 제조장비 기업 램리서치코리아는 ESG 경영실천활동을 지원하는 'E-순환거버넌스'와 함께 폐전기·전자제품의 회수 및 재활용 체계 구축을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 12일 밝혔다. 협약식은 박준홍 램리서치코리아 총괄 대표이사, 정덕기 E-순환거버넌스 이사장 등 주요 관계자들이 참석한 가운데 경기도 용인시에 위치한 램리서치코리아 Y-캠퍼스에서 진행됐다. E-순환거버넌스는 폐전기∙전자제품의 회수 체계 구축과 친환경 재활용을 선도하기 위해 환경부로부터 인가를 받아 설립된 비영리 공익법인이다. 램리서치코리아는 이번 협약을 통해 사무실 및 사업장에서 발생하는 불용 폐전자제품의 친환경적 회수 및 재활용 시스템을 구축함으로써 Scope 3 배출량을 줄이는 등 자원순환 활성화와 ESG 경영 실천에 앞장설 예정이다. 또한 램리서치코리아는 지난 30일 램리서치코리아 용인캠퍼스에서 지구의 날 행사 일환으로 '폐전자제품 수거 캠페인'을 진행했다고 밝혔다. 앞으로도 꾸준히 한국 내 위치한 여러 사업장에서 발생하는 전자제품을 체계적으로 수거함은 물론, 임직원들이 개인적으로도 자원순환 활동에 동참할 수 있도록 다양한 사내 캠페인을 추진할 계획이다. 회수된 제품은 친환경적 재활용 과정을 거쳐 자원순환 체계 구축, 환경오염 방지 및 온실가스 감축에 기여하게 된다. 박준홍 램리서치코리아 총괄 대표이사는 “이번 협약은 램리서치코리아의 지속가능한 더 나은 미래를 위한 노력의 일환”이라며 “e순환거버넌스는 전기전자 폐기물을 90% 이상 귀중한 자원으로 재생시킬수 있도록 지원한다는 점에서 큰 의미가 있다"고 밝혔다. 이어 "램리서치는 이미 에코 모드 등을 통해 제품 개발 단계에서부터 지속가능성에 심혈을 기울이고 있다"며 "이번 파트너십을 통해 임직원들이 실생활에서도 환경 보호를 실천할 수 있게 되어 기쁘다”고 말했다.

2025.05.12 08:24장경윤 기자

공장서치 "제조업체-투자자 연결해 제조업 혁신 역할"

공장서치(대표 황연기)는 제조업체와 해외 바이어들을 연결해주는 B2B 플랫폼 '공장서치'를 통해 정보 검색서부터 거래·투자 환경까지 제조업에 필요한 모든 서비스 지원에 나선다고 16일 밝혔다. 공장서치는 국내 67만개 제조업체 데이터와 해외 바이어 100만개의 네트워크를 기반으로 하는 B2B 제조업 플랫폼이다. 방대한 정보를 바탕으로, 기업별 맞춤형 정보를 검색하고, 신뢰할 수 있는 거래처를 탐색할 수 있다. 이 회사는 특히 인공지능(AI) 기반 자동 매칭 시스템을 통해 최적의 공장 검색 및 견적 요청을 도와준다. 또 해외 바이어와의 연결을 통해 국내 제조업의 글로벌 진출 가능성까지 살펴볼 수 있도록 자료를 제공해 준다. 공장서치에서는 제조업 구인·구직 플랫폼을 운영하며 숙련공 및 신입 인력을 효율적으로 연결해 준다. 또 지역별 공장 전문 부동산을 엄선해 공장 매매 및 임대 정보를 제공해 준다. 이를 통해 제조업체들의 거래 편의성을 높이고, 적합한 사업 공간을 쉽게 찾을 수 있도록 도움을 준다. 뿐만 아니라 중고기계 매물을 등록하고, 시세 정보를 무료로 확인할 수 있는 등 제조업에 필요한 거래 서비스를 폭넓게 지원하고 있다. 여기에 지원 자금 안내 서비스도 기업별 맞춤형으로 제공한다. '산업지식 공유 코너'도 마련해 제조업 관련 기술 및 정보의 교류를 통한 종소기업 협력 활성화를 도모하는 등 제조업의 혁신을 선도하는 B2B 플랫폼의 역할에 매진하고 있다. 공장서치는 회원가입 시 네이버·구글에 자동 등록돼 간편하게 홍보 효과를 높일 수 있다. 여기에 미니 홈페이지 기능(제품 사진·동영상 등록)을 통해 기업 신뢰도를 향상시키고 및 견적 문의를 증대시키는 것도 가능하다. 회사는 나아가 '우리 회사 개발품 뽐내기' 코너를 통해 기업들이 신개발 제품을 홍보할 수 있도록 지원한다. 신제품 개발 및 사업 확장을 원하는 기업과 투자자를 연결하는 등 각 기업별 상황에 맞는 서비스를 제공하는데 힘을 쏟고 있다. 황연기 대표는 "공장서치는 국내외 제조업체 및 투자자와의 연결을 강화하며 글로벌 제조업의 혁신을 이끄는 데 큰 역할을 하게 될 것"이라면서 "특히 B2B 제조업의 미래가 공장서치를 통해 새롭게 시작하게 될 것이라고 확신한다"고 말했다.

2025.04.16 09:56백봉삼 기자

GC지놈, 상반기 내 상장 추진…증권신고서 제출

액체생검 기반 다중암 조기진단 '아이캔서치', 산전검사 'G-NIPT' 등 포트폴리오 보유 GC녹십자의 임상유전체 분석 전문기업 GC지놈이 올 상반기 내 상장을 목표로 증권신고서를 제출했다. GC지놈(지씨지놈)은 코스닥 상장을 위해 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 공모 절차에 돌입했다고 밝혔다. 회사는 이번 상장을 통해 400만주를 공모할 계획이며, 희망 공모가는 9,000원~10,500원으로 공모예정금액은 360억원~420억원이다. 수요예측은 5월12일부터 16일까지 5일간 진행되며, 5월22일과 23일 양일간 청약을 거쳐 상반기 내 코스닥 시장에 상장할 계획이다. 상장 주관사는 삼성증권이다. 2013년 GC녹십자의 자회사로 설립된 GC지놈은 임상유전체 분석기업으로 ▲건강검진 검사 ▲산전·신생아 검사 ▲암 정밀진단 검사 ▲유전희귀질환 정밀진단 검사 300종 이상의 다양한 유전자 검사 서비스를 제공하고 있다. 대표 제품 'G-NIPT'는 AI 기반의 비침습 산전검사로, 핵심기술인 'G-PrEMIA'을 통해 기존 NIPT 대비 양성 예측도는 2배 향상시키고, 위양성 발생률은 10배 낮춰 신뢰도를 크게 높였다고 한다. 회사 측은 고정확도‧저위험의 장점을 바탕으로 실제 현장에서 빠르게 확산되고 있으며, 고령 산모가 증가하면서 수요도 지속 확대되고 있다고 전했다. 또 다른 주력 제품인 '아이캔서치'는 혈액 10ml만으로 대장암, 폐암, 간암, 췌장담도암, 식도암, 난소암 등 6종 이상의 주요 암을 동시에 선별할 수 있는 다중암 조기 스크리닝 검사다. 국내 최다 검체 검증 데이터를 보유하고 있으며, 2023년도에는 아이캔서치의 핵심 기술을 미국 Genece Health에 기술수출을 완료해 글로벌 상용화 기반을 마련했다고 회사 측은 설명했다. GC지놈은 900개 이상의 병‧의원 네트워크를 구축했으며, 그룹사 GC셀의 5천개 이상의 병·의원 네트워크를 통한 신속한 검체 운송 및 서비스를 제공하고 있으며, 21개국 44개 기업의 글로벌 파트너십을 기반으로 연구개발 협력과 기술수출(License-Out)을 진행하며 글로벌 시장에서의 입지를 강화하고 있다. 현재 일본 계열사인 GC 림포텍과 다중암 조기 스크리닝 검사의 일본 시장 진출 및 선점을 도모하고 있다. 회사 측은 협력 네트워크를 바탕으로 GC지놈은 최근 3개년(2021년~2023년) 동안 연평균 21.5%의 매출 성장률을 기록했으며, 약 50%의 매출총이익률을 유지하며 안정적인 경영을 이어가고 있다고 밝혔다. GC지놈은 이번 상장을 통해 확보한 공모자금을 ▲암종 확대 및 암 전주기 확장을 위한 연구개발 ▲글로벌 시장 다변화에 활용할 계획이다. 기창석 GC지놈 대표는 “조기 진단은 생존율을 결정짓는 핵심 인자다. GC지놈은 독자적인 액체생검 기반 조기 암스크리닝 기술을 통해 더 빠르고 정확한 조기 진단과 맞춤형 치료 솔루션을 제공하고 있다”며 “지속적인 기술 고도화와 글로벌 파트너쉽 구축을 통해 글로벌 정밀진단 시장 진출에 박차를 가할 계획”이라고 밝혔다.

2025.04.10 15:25조민규 기자

램리서치, 첨단 식각 장비 '아카라' 공개…"D램·파운드리서 채택"

램리서치는 가장 진보된 컨덕터 식각 장비인 '아카라'(Akara)를 발표했다고 11일 밝혔다. 아카라는 획기적인 플라즈마 처리 기술을 기반으로 3D 칩 제조에 필수적인 식각 정밀도와 성능을 구현함으로써 반도체 제조사들이 직면한 확장성 문제를 극복할 수 있도록 지원한다. 아카라는 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터와 6F2 D램 및 3D 낸드를 비롯한 차세대 반도체 소자의 확장을 지원한다. 4F2 D램, CFET, 3D D램 등 보다 진보된 기술에도 적용될 예정이다. 이러한 차세대 소자들은 복잡한 3D 구조를 필요로 하며, 극자외선(EUV) 리소그래피 패터닝과 초미세 식각 공정이 필수적이다. 특히 고종횡비(high aspect ratio) 구조의 미세 패턴을 구현하기 위해 옹스트롬 단위의 정밀한 식각 제어가 요구된다. 아카라는 이를 위한 독자적인 식각 솔루션을 보유하고 있다. 다이렉트드라이브(DirectDrive)는 업계 최초의 고체 상태 플라즈마 소스로, 기존 플라즈마 소스 대비 100배 더 빠른 반응 속도로 구현해 EUV 패터닝 결함 발생을 줄인다. TEMPO 플라즈마 펄싱은 플라즈마 종을 정밀 제어해 향상된 식각 선택성과 마이크로 로딩 성능을 제공한다. SNAP은 최첨단 이온 에너지 제어 시스템으로 원자 단위의 정밀한 식각 프로파일을 형성한다. 아카라는 최고 수준의 생산성과 공정 수율을 고려해 설계됐다. 밀리초(ms) 단위의 빠른 응답 속도를 통해 웨이퍼 생산량을 극대화하고, 정밀한 식각 균일성 제어를 통해 웨이퍼 간 반복성을 보장한다. 또한 램리서치의 '센스아이(Sense.i)' 플랫폼과 통합된 'Equipment Intelligence' 기반의 자동화 솔루션을 지원함으로써 장비 유지 관리 비용을 절감한다. 이를 통해 칩 제조업체는 생산 장비의 운영 효율을 극대화할 수 있다. 미위제 TSMC 수석 부사장 겸 공동 최고운영책임자(COO)는 “반도체 수요가 지속적으로 증가함에 따라, 더 강력하고 새로운 반도체 소자를 개발하기 위해 파트너사들의 혁신적인 기술적 해결책이 필요하다”며 "차세대 반도체 제조 공정에서 플라즈마 식각 기술이 핵심적인 역할을 하게 될 것”이라고 말했다. 현재 아카라는 고급 평면 D램 및 파운드리 GAA 응용 분야에서 주요 반도체 제조업체들의 장비로 채택되고 있다.

2025.03.11 10:39장경윤 기자

"오픈AI보다 10배 빠르다"…라이너, AI 검색 새판 짤까

라이너가 심층 정보 탐색 기능을 대폭 강화한 인공지능(AI) 연구 서비스를 선보인다. 신속한 속도와 정교한 분석으로 오픈AI·퍼플렉시티 등이 공개한 기존 AI 연구기능의 한계를 뛰어넘으려는 행보다. 라이너는 웹상의 방대한 자료를 보다 깊이 있게 검색하고 추론 능력을 극대화한 '라이너 딥 리서치'를 출시했다고 6일 밝혔다. 이 서비스는 사용자가 질문을 입력하면 질문의 핵심을 분석하고 조사 계획을 세운 뒤 다양한 신뢰할 만한 소스를 참조해 보다 논리적이고 풍부한 답변을 생성하는 것이 특징이다. '라이너 딥 리서치'는 기존 '라이너 베이직'과 '라이너 프로'보다 더 많은 데이터를 분석해 답변의 정확성을 높였다. 특히 AI 검색의 진입 장벽을 낮추기 위해 로그인이나 구독 없이 하루 10회까지 무료로 사용할 수 있도록 지원한다. 이로 인해 보다 많은 사용자가 AI 검색을 활용할 수 있을 것으로 기대된다. AI 검색 엔진의 핵심 경쟁력은 정확도와 신뢰성이다. 라이너는 AI 사실 검증 정확도를 측정하는 심플큐에이 벤치마크에서 업계 최고 수준의 점수를 기록했다. '라이너 프로'는 93.7점, 논리적 추론 능력을 강화한 '라이너 리즈닝'은 95.3점을 획득하며 신뢰도를 입증했다. 반대로 오픈AI 'GPT-4.5'는 62.5점, 퍼플렉시티 '딥 리서치'는 93.9점에 그쳤다. 검색 속도 역시 주요 강점이다. 퍼플렉시티 딥 리서치는 평균 3~5분, 오픈AI 딥 리서치는 10분 내외로 답변 시간이 소요된다. 반대로 라이너 딥 리서치는 1~2분 만에 심층 검색 결과를 제공해 경쟁 서비스 대비 최소 3배, 최대 10배 빠른 속도를 보인다. 라이너는 '에이전틱 서치(Agentic Search)' 기술을 기반으로 AI 검색 시장에서 빅테크 기업들과 경쟁하고 있다. 이 기술은 단순한 정보 검색을 넘어 AI가 스스로 조사 계획을 세우고 최적의 출처를 탐색해 보다 정교한 결과를 제공하는 방식이다. 김진우 라이너 대표는 "'라이너 딥 리서치'는 추론 능력을 극대화해 고급 리서치를 수행할 수 있도록 개발됐을 뿐만 아니라 가장 신뢰할 수 있는 정보를 제공하는 AI 리서치 도구"라며 "AI 검색의 한계를 뛰어넘고 사용자 중심의 혁신적인 검색 경험을 제공할 계획"이라고 밝혔다.

2025.03.06 12:47조이환 기자

램리서치코리아, 필드 프로세스 엔지니어 정규직 모집

램리서치코리아는 필드 프로세스 엔지니어(공정 엔지니어) 정규직 채용을 24일부터 진행한다. 지원 자격은 ▲화학 ▲물리 ▲소재 ▲전자·전기 등 반도체 공정 관련 전공의 석·박사 학위 소지자 또는 학위 예정자로 특히 2025년 4월부터 정상 근무가 가능한 지원자를 대상으로 진행된다. 램리서치의 공정 엔지니어는 고객의 반도체 개발 프로세스에 혁신적인 솔루션을 제공하는 중요한 역할을 수행하게 된다. 주요 업무는 신규 설치 장비의 초기 공정 및 레시피 셋업으로, 램리서치 장비가 최적의 수율을 달성할 수 있도록 관리하는 것이다. 특히 '식각'과 '증착' 공정을 중심으로 데이터 분석 능력, 연구 방법론적 문제 해결 능력, 글로벌 본사 연구 그룹과의 원활한 소통 능력을 갖춘 인재를 선발할 계획이다. 지원 접수는 3월 9일까지 램리서치코리아 공식 채용 홈페이지를 통해 진행된다. 최종 합격자는 개인 이메일 및 연락처를 통해 발표될 예정이며, 지원자는 서류 및 면접 전형을 거치게 된다. 한편 램리서치는 반도체 산업에 혁신적인 웨이퍼 제조 장비 및 서비스를 제공하는 선도적인 글로벌 공급 업체다. 직원과 가족을 위한 각종 사내 이벤트 및 복지 프로그램은 물론, 임직원들이 경력 개발을 통해 꾸준히 성장할 수 있도록 대학과 연계한 학위 취득 과정과 다양한 글로벌 프로그램, 엔지니어 대상의 스터디 그룹 지원 등 다양한 경력 개발 프로그램도 함께 지원하고 있다.

2025.02.24 09:40장경윤 기자

램리서치, '新소재 증착장비' 첫 상용화…韓·美 낸드 고객사 잡았다

글로벌 반도체 장비업체인 램리서치가 최첨단 반도체 제조를 위한 '몰리브덴(Mo)' 증착장비를 세계 최초로 상용화했다. 해당 장비는 현재 미국 마이크론, 국내 주요 기업의 최첨단 3D 낸드 공정에 도입된 것으로 알려졌다. 향후에는 파운드리·D램 공정에도 적용이 가능할 전망이다. 램리서치는 20일 오후 '세미콘 코리아 2025' 기자간담회에서 회사의 최신 장비에 대해 이같이 밝혔다. 'ALTUS Halo'는 세계 최초로 몰리브덴 소재를 활용하는 원자층증착(ALD) 장비다. ALD는 원자층을 한층씩 쌓아올려 금속 배선을 형성하는 기술로, 기존 증착 방식인 화학기상증착(CVD) 대비 정밀성이 높다. ALD의 소재로는 텅스텐이 활발하게 쓰였다. 그러나 로직 및 메모리 반도체의 회로 선폭이 수 나노미터(nm) 수준으로 미세화되면서, 텅스텐보다 '비저항'이 낮은 대체 물질의 필요성이 높아지게 됐다. 비저항은 소재가 전류에 얼마나 강하게 저항하는 지 나타내는 척도다. 금속의 비저항이 낮을수록 신호 속도가 빨라져 칩의 성능은 좋아지게 된다. 램리서치는 차세대 소재인 몰리브덴에 주목했다. 몰리브덴은 텅스텐 대비 저항이 낮을 뿐만 아니라, 텅스텐과 달리 별도의 배리어층을 형성할 필요가 없어 제조 공정의 효율성을 높인다. 이에 램리서치는 세계 최초로 몰리브덴 ALD 장비를 개발해, 국내외 주요 최첨단 3D 낸드 양산 업체들에 도입을 시작했다. 낸드는 세대를 거듭할 수록 셀(메모리의 최소 단위)를 높이 쌓아 만든다. 더 많은 층을 밀도 있게 제조하려면 배선 폭이 줄어들어야 하기 때문에, 몰리브덴이 적합하다는 게 램리서치의 설명이다. 특히 미국 주요 메모리 기업 마이크론이 해당 장비를 선제적으로 양산 적용한 것으로 알려졌다. 국내에서는 올해부터 양산 적용이 시작될 예정이다. 박태순 램리서치 KTC 센터 수석 디렉터는 "텅스텐은 금속 배선에서 지난 20년간 활발히 적용돼 왔으나, 최근 초미세공정 환경에서는 적용이 힘들어지는 소자들이 생겨나기 시작했다"며 "ALTUS Halo는 기존 질화 티타늄과 텅스텐을 결합한 증착 기술 대비 저항이 50% 감소한 것으로 나타났다"고 설명했다. 또한 램리서치는 향후 ALTUS Halo의 적용처를 로직 및 D램 분야로도 확장할 계획이다. 2나노 등 최첨단 파운드리 공정에서도 ALTUS Halo 적용을 위한 검증이 진행 중인 것으로 알려졌다. D램 분야에서는 3D D램 등에서 적용될 것으로 예상된다. 램리서치의 주요 경쟁사 역시 몰리브덴 증착 장비를 개발 중이지만, 회사는 경쟁력 확보를 자신했다. 카이한 애쉬티아니 램리서치 ALD·CVD 금속 사업 부문장 겸 부사장은 "경쟁사들도 유사 기술을 연구 중일 것이나, 램리서치는 약 7년간 몰리브덴 증착을 연구개발 해오는 등 업계를 선도하고 있다"며 "특히 낸드에서 비교적 낮은 저항이 필요한 워드라인(WL; 게이트 단자로 전압이 인가되는 라인) 제조 분야에서 독보적인 입지를 보유 중이다"고 강조했다.

2025.02.20 15:03장경윤 기자

램리서치코리아, 필드 서비스 엔지니어 정규직 전환형 인턴 모집

램리서치코리아가 필드 서비스 엔지니어(장비 엔지니어) 정규직 전환형 인턴을 모집한다고 2일 밝혔다. 램리서치는 이달 15일까지 램리서치코리아 채용 홈페이지를 통해 지원 서류를 받는다. 회사는 이번 인턴 모집을 통해 두 자릿수 규모의 정규직 채용을 진행할 계획이다. 지원 자격은 ▲전기·전자 ▲기계 ▲신소재 ▲물리 ▲화학 ▲재료공학 등 반도체 관련 전공의 학사 이상의 학위 보유자이며 기졸업자 및 졸업예정자로서 2025년 3월부터 정상 근무가 가능해야 한다. 또한, 램리서치가 제시한 영어 공인 성적 기준을 충족해야 한다. 이후 서류 전형을 시작으로 면접 전형과 건강검진을 거쳐 최종 인턴 합격자를 선발한다. 합격자는 채용 홈페이지를 통해 발표될 예정이다. 인턴십 프로그램은 3월부터 약 2개월간 첨단 반도체 장비 유지 보수 및 문제 해결을 포함한 실제 현장 중심의 실무 경험 위주로 진행된다. 또한 램리서치코리아 테크니컬 트레이닝 센터에서 반도체 실무 교육과 함께 신입사원 기본 소양 교육 등이 진행된다. 램리서치의 엔지니어들이 멘토로 참여해 생생한 현장의 분위기와 노하우를 공유할 예정이다. 한편, 램리서치는 반도체 산업에 웨이퍼 제조 장비 및 서비스를 제공하는 글로벌 업체다. 직원과 가족을 위한 각종 사내 이벤트 및 복지 프로그램은 물론, 임직원들이 경력 개발을 통해 꾸준히 성장할 수 있도록 대학과 연계한 학위 취득 과정과 다양한 글로벌 프로그램, 엔지니어 대상의 스터디 그룹 지원 등 다양한 경력 개발 프로그램을 함께 지원하고 있다.

2025.01.02 10:42이나리 기자

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