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윈도서버2025 가을 출시…역대급 업데이트 예고

마이크로소프트가 온프레미스 서버용 운영체제(OS)의 차세대 버전인 '윈도서버 2025'를 오는 가을 중 출시한다. 윈도서버2025는 핫패치, 차세대 액티브디렉토리(AD) 및 SMB 프로토콜, 미션크리티컬 데이터 및 스토리지, 하이퍼V 업데이트, AI 기능 등을 포함한다. 마이크로소프트는 최근 올 가을 출시될 윈도서버2025의 새 기능을 소개하는 블로그를 게재했다. 작년 11월 열린 연례컨퍼런스 '마이크로소프트 이그나이트 2023'에서 윈도서버 차기 버전을 소개했었다. 당시엔 버전명 없이 '윈도서버 브이닷넥스트'란 이름으로 소개했고, 최근 공식 버전명을 발표했다. 윈도서버는 작년 출시 30년을 맞았다. 마이크로소프트는 윈도서버2025를 10년 내 가장 혁신적 업데이트라고 강조했다. ■ 서버 중단 없는 온프레미스 OS 패치 윈도서버2025는 시스템 재부팅 없이 정기 업데이트를 설치할 수 있는 '핫패치'를 제공한다. 핫패치를 이용하면 구동중인 워크로드를 중단하지 않고 매월 정기 업데이트를 실시할 수 있다. 윈도서버2022 버전의 경우 애저 에디션만 핫패치를 이용할 수 있었다. 윈도서버2025는 애저 아크의 애저 포털을 통해 온프레미스 서버 워크로드의 핫패치를 수행한다. 마이크로소프트는 지난 이그나이트에서 사내 X박스팀이 윈도서버 핫패치를 이용해 1천개 이상의 서버에서 실행되는 18개의 서로 다른 서비스를 시스템 중단없이 업데이트한 사례를 공유했다. X박스팀은 2개 서비스에서 120개의 SQL서버를 실행하며 이 워크로드는 15년째 실행되고 있다. 현재 X박스팀의 윈도서버 워크로드는 애저 가상머신(VM)에서 실행되고 있다. 이 팀은 윈도서버2022 애저 에디션을 사용해 연간 12회 실시해야 하는 업데이트 패치를 48시간 내 모든 시스템에 완료했다. 업데이트 설치를 위한 시스템 다운은 없었고 전통적인 패치 시간보다 더 짧게 걸렸다. 윈도서버2025 핫패치는 온프레미스 자체에서 일어나지 않으므로 애저 구독을 해야 한다. 단 하이퍼컨버지드인프라(HCI)인 애저스택ACI를 사용하는 경우 따로 결제하지 않아도 된다. ■ 액티브디렉토리와 SMB 프로토콜 차기 버전 윈도서버2025는 차세대 액티브디렉토리(AD)와 서버메시지블록(SMB) 프로토콜을 포함한다. AD는 1999년 처음 공개된 도메인 내 개체 관리 서비스다. 윈도서버2016 버전 후 별다른 업데이트가 없었다. 새로운 AD는 도메인 제어 데이터베이스 페이지 크기를 8K에서 32K로 늘렸다. AD가 처음 도입된 윈도2000 당시만 해도 시스템이 별로 크지 않았지만, 오늘날 시스템은 수백개 코어를 이용하고 있어 기존 도메인 관리 데이터베이스의 확장성에 제한을 받았다. 또한 TLS 1.3에 대한 LDAP 및 SCHANNEL 지원, 기밀 속성에 대한 암호화 향상, NTLM 인증 제거 및 케르베로스(Kerberos) 기본 설정, 복제 우선 순위 지정 등이 새 버전 업데이트에 포함된다. 윈도 파일공유 프로토콜인 SMB도 업그레이드된다. QUIC을 통한 SMB가 윈도서버2025에 통합된다. 안전한 SMB VPN을 생성해 사용자에게 암호화된 통신과 향상된 성능을 제공한다. QUIC은 네트워크 프로토콜로 TCP 대신 UDP를 사용한다. 윈도서버2025에서 파일 공유를 TCP/IP나 RDMA 대신 UDP로 할 수 있다는 것이다. 현재 QUIC을 통한 SMB는 윈도서버2022 애저 에디션에만 도입돼 있다. 윈도서버 2025는 데이터센터, 스탠더드 에디션에서도 QUIC을 통한 SMB를 사용할 수 있다. TLS 1.3 연결로 보안 연결을 수행할 수 있다. ■ GPU도 가상화하는 하이퍼V 윈도의 가상화 하이퍼바이저인 '하이퍼V'도 개선된다. 하이퍼V는 현재 윈도, 애저, 애저스택, 윈도서버, X박스 등의 하이퍼바이저로 사용되고 있다. 새로운 하이퍼V는 GPU 가상화를 할 수 있다. 가상GPU 자원을 직접 VM 내부에 매핑함으로써 여러 VM이 복수의 GPU 클러스터를 분할해 할당받을 수 있다. 윈도서버 GPU-P 지원이란 이 개선은 GPU 파티션을 만들어 VM에 할당하는 것이다. 실시간 마이그레이션, 장애조치, 클러스터링을 지원한다. GPU와 관련된 고가용성이 가능해진다. 하이퍼V가 동적 프로세서 호환성을 제공하게 된다. 시스템 가동 시 애초에 할당된 프로세서 외에도 클러스터 전체의 모든 프로세서를 살펴보고 동종 집합의 경우 사용가능하게 만들어준다. 서버 OS를 새 버전으로 업그레이드할 때 기존 애플리케이션과 데이터는 보호된다. 기존 워크로드의 애플리케이션과 데이터는 컨테이너화되고, OS 업데이트 후 재활용된다. 현재 윈도10과 윈도11 클라이언트의 OS 버전 업그레이드 방식과 동일하다. ■ 더 빨라지고 안전해지는 스토리지 윈도서버2025는 새로운 NVMe 드라이버를 쓸 수 있다. NVMe 디바이스와 관련된 성능을 개선하고 CPU 오버헤드를 줄이려는 목적이다. 새 드라이버를 사용하면 NVMe 디바이스 성능을 70% 향상시킬 수 있다고 한다. 정식 버전은 90% 성능 개선을 예고하고 있다. 소프트웨어정의스토리지(SDS)를 구성할 때 사용가능한 SAN용 NVMeoF(NVMe오버패브릭) TCP 이니시에이터가 출시된다. 스토리지 복제본 사용 성능이 3배 향상될 예정이다. ReFS 네이티브 중복제거도 제공된다. ReFS 중복제거가 학데이터에 최적화되거나 핫데이터를 사용하도록 설정된다.

2024.02.08 12:46김우용

韓 토종 AI칩 팹리스, 대량 양산·매출 실현 준비 마쳤다

국내 AI 반도체 스타트업들이 올해 본격적인 매출 확대를 추진한다. 기존 시제품, 초도 물량 제작을 넘어 실제 양산을 위한 협력사 선정을 끝마친 것으로 알려졌다. 22일 업계에 따르면 국내 서버용 AI 반도체 팹리스 기업들은 올해 대량 양산을 위한 준비를 마쳤다. 퓨리오사AI는 지난해 말 대만의 주요 컴퓨터 부품 제조기업 에이수스(ASUS)와 양산 공급 계약을 체결했다. 이번 계약은 퓨리오사AI의 1세대 NPU(신경망처리장치)인 '워보이'를 에이수스가 카드 형태로 제작하는 것이 주 골자다. 나아가 퓨리오사AI의 2세대 칩 '레니게이드'의 카드 제품도 에이수스를 활용할 계획이다. 레니게이드는 5나노미터(nm), HBM3(4세대 고대역폭메모리) 등 최선단 기술을 탑재한 것이 특징으로, 올 2분기 중 출시될 예정이다. 퓨리오사AI의 사례는 국내 AI 반도체 기업들의 양산화 준비가 마무리단계에 임박했다는 점에서 의의가 있다. 현재 서버용 AI 반도체 시장은 해외 거대 팹리스인 엔비디아가 고성능 GPU(그래픽처리장치)로 시장을 독과점하고 있다. 이에 맞서 국내외 팹리스 기업들은 GPU 대비 연산 성능 및 효율성이 높은 NPU로 시장 진입을 추진하고 있다. 사피온, 리벨리온, 퓨리오사AI 와 같은 국내 기업들도 글로벌 벤치마크를 통해 각 사의 칩이 지닌 뛰어난 성능을 입증해 왔다. 다만 이들 기업이 고객사에 실제로 제품을 공급하기 위해서는 NPU를 PCB(인쇄회로기판) 위에 여러 인터페이스 기능과 함께 집적한 카드 형태로 만들어야 한다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "에이수스는 엔비디아의 카드 제품을 양산해 온 OEM 기업으로, 엄격한 양산 기준을 갖춘 만큼 업계의 신뢰성이 높다"며 "이번 계약으로 퓨리오사AI도 그간의 소량 생산에서 벗어나, 차세대 제품에 대한 대량 양산 체계를 구축하게 됐다는 점에서 의미가 있다"고 설명했다. 리벨리온은 대만 등의 부품기업과 카드 제품을 양산을 논의 중인 것으로 알려졌다. 그간 리벨리온은 5나노 공정 기반의 NPU '아톰'을 시제품으로 소량 제작해 왔으며, 올 1분기부터는 본격적인 양산에 돌입한다. 박성현 리벨리온 대표는 "1만~2만장 수준으로 제품을 대량 양산하기 위해서는 신뢰성이 높은 모듈업체를 공급망으로 확보해야 한다"며 "상용화 측면에서 중요한 과제"라고 말했다. 사피온 역시 만반의 준비를 갖췄다. 사피온 관계자는 "사피온은 글로벌 서버 제조사와 협력해 밸리데이션이 완료된 인퍼런스 서버를 즉시 사용할 수 있도록 제공하고 있다"고 밝혔다. 한편 국내 서버용 AI 반도체 기업들은 중장기적으로 매출을 확장하기 위한 서버 사업도 고려하고 있다. 서버 사업은 데이터센터의 네트워크 서비스 전반을 구현 가능한 모듈(POD)을 공급하는 것으로, 칩 및 카드를 대량 공급하는 데 유리하다. 업계 관계자는 "상당 수의 국내외 IT 기업들이 POD보다는 서버까지 턴키로 공급해주길 원하고 있어, 국내 AI반도체 기업들도 결국에는 서버 사업으로 나아가야할 것"이라며 "향후 이를 위한 서버 기업과의 협업이 활발히 이뤄질 것으로 예상된다"고 말했다.

2024.01.22 13:38장경윤

TSMC, 3나노 매출 비중 15%로 '껑충'…최첨단 공정 맹활약

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난해 4분기 최선단 공정을 중심으로 견조한 실적을 기록했다. 특히 가장 최신 공정에 해당하는 3나노미터(nm) 공정의 매출 비중이 지난해 3분기 6%에서 4분기 15%로 크게 증가했다. 18일 TSMC는 연결 기준 지난해 4분기 매출 6천255억 대만달러(미화 196억2천만 달러, 한화 26조5천400억 원), 순이익 2천387억 대만달러를 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년동기와 동일하며, 전분기 대비 14.4% 증가했다. 순이익은 전년동기 대비 19.3% 감소했으나, 전분기 대비로는 13.1% 증가했다. 반도체 및 거시경제 악화로 올해 연간 매출이 감소하기는 했으나, 이번 TSMC의 4분기 실적은 당초 가이던스 및 증권가 컨센서스(매출 6천162억 대만달러)를 웃돌았다. 업계는 주요 고객사인 애플의 첨단 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 양산, AI 산업 발달에 따른 고성능 서버용 칩 수요 증가가 실적에 긍정적인 영향을 끼쳤을 것으로 분석하고 있다. 실제로 TSMC의 분기별 매출 비중에서 최선단 공정이 차지하는 비중은 꾸준히 상승하는 추세다. 지난해 4분기 TSMC의 3나노 매출 비중은 15%를 기록했다. 3나노는 현재 상용화된 가장 최신의 공정이다. TSMC의 경우 지난해 3분기부터 3나노 매출 비중을 공개한 바 있다. 3분기 3나노 공정의 매출 점유율은 6% 수준으로, 1개 분기만에 2배 이상 증가했다. 이를 반영한 지난해 4분기 TSMC의 7나노 이하 첨단 공정의 매출 비중은 67%다. 1분기(51%), 2분기(53%), 3분기(59%)와 비교하면 매 분기마다 계단식 성장을 이루고 있다. 한편 TSMC는 올 1분기 매출 전망치를 180억~188억 달러로 제시했다. 중간값은 184억 달러로, 전분기 대비 6.5%가량 감소한 수치다. 총이익률과 영업이익률은 52~54%, 40~42%로 전망했다.

2024.01.18 16:39장경윤

"HBM 수요, 예상보다 커…올해 삼성·SK 주문량만 12억GB"

"HBM(고대역폭메모리) 시장은 우리가 생각하는 것보다 더 빠르게 성장하고 있다. 올해 HBM 시장의 수요를 5.2억GB(기가바이트)로 전망하기도 하는데, 삼성전자·SK하이닉스에서 받은 수주를 더해보면 10억~12억GB에 달한다." 이승우 유진투자증권 리서치센터장은 18일 서울 양재 엘타워에서 열린 'AI-PIM(프로세싱-인-메모리) 반도체 워크숍'에서 AI 반도체 수요 현황에 대해 이같이 밝혔다. 최근 IT 시장은 서버 및 엣지 AI 산업의 급격한 발달로 고성능 시스템반도체에 대한 수요가 증가하고 있다. 글로벌 팹리스인 엔비디아와 AMD가 개발하는 고성능 GPU(그래픽처리장치)가 대표적인 사례다. GPU 대비 연산 효율성이 높은 NPU(신경망처리장치)도 국내외 여러 스타트업을 중심으로 개발되고 있다. 또한 서버 시장에서는 여러 개의 D램을 쌓아올려 데이터 처리 성능을 크게 높인 HBM이 각광받는 추세다. 관련 시장은 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등이 주도하고 있다. 이승우 센터장은 "AI 반도체에 대한 수요가 당초 예상보다 높아 기존 HBM에 대한 수요 전망도 뒤엎을 필요가 있다"며 "시장조사업체가 HBM 수요를 지난해 3.2억GB, 올해 5.2억GB(기가바이트)로 분석했는데, 삼성전자와 SK하이닉스가 받은 주문량만 더해도 이 수치가 10억~12억GB에 달한다"고 언급했다. PIM 시장도 향후 급격한 성장세가 기대된다. PIM은 메모리 내에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있는 차세대 반도체다. 기존 메모리에서 CPU·GPU 등 시스템반도체로 데이터를 보내는 과정을 줄일 수 있으므로, 전력 효율성을 높이는 데 용이하다. 덕분에 PIM은 저전력·고성능 연산이 필요한 온디바이스 AI(서버, 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 처리하는 기술) 분야에 활발히 적용될 것으로 주목받고 있다. 이 센터장은 "AI 산업이 과거 데이터센터 중심에서 온디바이스 AI로 향하면서 초저지연·초저전력 특성이 핵심 요소로 떠올랐다"며 "AMD·삼성전자가 PIM 기능을 HBM에 추가해 처리 속도를 7%, 전력소모를 85% 개선한 사례를 보면 향후 PIM이 국내 반도체 산업의 돌파구가 될 것으로 생각한다"고 말했다. 한편 AI-PIM 워크숍은 세계 AI 반도체 및 PIM 시장 현황과 전망을 점검하고, 해댱 분야의 기술 현황 및 협력 방향 등에 대해 논의하기 위한 자리다. 과학기술정보통신부가 주최하고 정보통신기획평가원과 한국과학기술원의 PIM반도체설계연구센터가 주관한다.

2024.01.18 13:55장경윤