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시스코-엔비디아, 'AI 네트워킹' 동맹 체결

시스코와 엔비디아가 인공지능(AI) 네트워킹 인프라 동맹을 체결했다. 시스코는 지난주 암스테르담에서 개최한 '시스코 라이브'에서 엔비디아와 AI 인프라 솔루션 파트너십을 발표했다. 이 파트너십에 따르면, 시스코는 엔비디아 GPU 클러스터에 특수목적 이더넷 네트워킹 기반 솔루션을 제공한다. 엔비디아의 GPU 클러스터를 이더넷 인프라로 확장할 수 있는 솔루션이다. 엔비디아의 텐서코어 GPU는 시스코 UCS-X 시리즈, UCS-X 시리즈 다이렉트 등 시스코 UCS M7 세대 랙 및 블레이드 서버에서 사용가능하다. 각종 AI 관련 프레임워크와 사전훈련 모델, 개발 도구 등을 포함하는 엔비디아 AI 엔터프라이즈를 시스코를 통해 사용할 수 있다. 시스코는 엔비디아와 참조 아키텍처를 공동 검증하고 고객에게 제공한다. 생성 AI 추론을 위한 플렉스포드, 플래시스택용 시스코검증설계(CVD, Cisco Validated Design)를 시작으로 여러 검증 아키텍처가 출시될 예정이다. 시스코는 넥서스 대시보드, 시스코 인터사이트 등을 사용해 엔비디아 GPU 클러스터 운영을 간소화한다. 시스코 사우전드아이즈와 시스코 가시성 플랫폼이 AI 인프라 모니터링을 제공한다. AI 인프라의 핵심인 GPU의 성능을 높이려면 여러 GPU를 연결하는 네트워킹 기술이 필요하다. 여기서 GPU 연결에 노드 내부와 노드 외부 등 두 종류의 네트워킹이 요구된다. LLM 환경은 기존 네트워크 물량 대비 최소 3~4배의 네트워킹 물량이 필요하다. 손실없는 완벽한 논블로킹 네트워킹 구조를 요구하므로, 네트워킹 장비와 케이블 수가 문자그대로 '기하급수'로 증가한다. 엔비디아의 경우 표준 아키텍처에 의하면, DGX 같은 전용 서버 한 대에 GPU를 8개씩 장착할 수 있다. 8개의 GPU는 노드 내 연결은 엔비디아의 NV링크란 독점 기술을 쓴다. 그리고 GPU 서버를 여러대 연결하는 노드 외 연결은 고대역폭 인피니밴드나 이더넷 스위치를 이용한다. 엔비디아는 H100 GPU의 노드 연결에 400Gbps의 고대역폭 네트워킹을 기본 사양으로 권고한다. 엔비디아는 고사양 GPU 신제품을 내놓을 때마다 대폭의 네트워킹 사양 업그레이드를 요구해왔다. V100 GPU에서 A100으로 넘어가면서 네트워킹 사양을 100Gbps에서 200Gbps로 올렸다. 성능 요구치는 초당 300GB에서 600GB로 올렸다. H100의 성능 요구치는 초당 900GB에 이른다. 만약 네트워킹 사양을 부족하게 구성하면 아무리 많은 GPU를 구비한다 해도 LLM 학습이나 추론 성능이 떨어질 수밖에 없다. 빠른 AI 서비스를 출시하려면 고비용의 대규모 AI 인프라 도입에서 특히 각 연산 요소 간 통신에 필요한 네트워킹이 필수적이다. 현재 엔비디아 GPU 클러스터링의 네트워킹 인프라는 인피니밴드 중심이다. 델오로그룹 분석에 의하면, 전세계 엔비디아 기반 AI 인프라의 90%는 엔비디아 멜라녹스의 인피니밴드를 사용중인 것으로 추정된다. 인피니밴드가 이더넷을 압도하며 AI 인프라에 활용된 건 고대역폭과 안정성 때문이다. 하지만 기술의 발전으로 인피니밴드로만 구현가능했던 부하분산, 안정성, 고대역폭, 저지연시간 등의 요건이 이더넷에서도 충족가능해졌다. AI 인프라는 다수의 GPU 간 병렬 연산을 빠르게 수행하기 위해 다양한 부하분산 기술을 필요로 한다. RDMA, GPU 간 P2P, GPU 다이렉트스토리지 등이 활용된다. 이중 대표적인 오프로딩 기술인 RDMA는 워크로드 내 존재하는 다수의 프로토콜 계층을 건너뛰는 제로카피 기술 'DMA'를 네트워킹까지 확장한 것이다. RDMA는 서버 간 혹은 서버와 스토리지 간 간섭없는 메모리 접근을 제공해 GPU 간 병렬 연산 능력을 극대화한다. 시스코의 경우 실리콘원 G200 스위치 ASIC을 통해 고급 혼잡 관리, 패킷 스프레이 기술, 링크 장애 조치 등 AI 환경에 유용한 여러 기능을 제공한다. 이 ASIC의 경우 전력 효율도 우월해 인피니밴드 대비 운영비용을 더 절감할 수 있다. 인피니밴드보다 이더넷을 AI 인프라에 활용할 경우 운영 인력 확보도 더 용이해진다. 인피니밴드와 달리 이더넷은 표준 기술이고 경쟁 시장이기 때문에 개방적이면서 누구나 쉽게 구축 및 운영할 수 있다. 이미 이더넷으로 구축된 외부 서비스와 연동도 더 쉽다. 운영 인력의 저변도 매우 넓다. 척 로빈스 시스코 회장 겸 최고경영자는 “AI는 우리가 일하고 생활하는 방식을 근본적으로 변화시키고 있으며, 이러한 규모의 변화로 인해 기업은 인프라를 재고하고 재구축해야 한다는 것을 역사를 통해 알 수 있다”며 "엔비디아와 훌륭한 파트너십을 강화하면 기업은 AI 솔루션을 대규모로 구축, 배포, 관리 및 보호하는 데 필요한 기술과 전문 지식을 갖추게 될 것”이라고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "모든 기업이 생성 AI를 통해 비즈니스를 혁신하기 위해 경쟁하고 있다"며 “시스코와 긴밀히 협력해 기업이 평생 가장 강력한 기술인 AI의 혜택을 받는 데 필요한 인프라를 그 어느 때보다 쉽게 확보할 수 있도록 만들고 있다”고 강조했다.

2024.02.13 11:56김우용

젠슨 황 엔비디아 "세계 각국, AI 인프라 독자 구축해야"

젠슨 황 엔비디아 CEO가 세계 각국이 독자적인 AI(인공지능) 인프라를 구축해야 함을 강조했다고 로이터통신 등이 12일 보도했다. 이날 두바이에서 열린 '세계정부정상회의(WGS) 2024'에 참석한 황 CEO는 "AI의 경제적 잠재력을 활용하면서 자국의 문화를 보호하려면 모든 국가가 자체 AI 인프라를 보유해야 한다"며 "다른 국가가 그런 일을 하도록 허용해서는 안 된다"고 말했다. 그는 이어 "가능한 한 빨리 AI 산업의 주도권을 잡고, 업계를 활성화하고, 인프라를 구축하는 것은 전적으로 각국 정부에 달렸다"고 덧붙였다. AI 산업의 위험성에 대해서는 "과도한 두려움"이라는 입장을 밝혔다. 황 CEO는 "자동차, 항공 등 다른 신기술 및 산업도 성공적으로 규제된 바 있다"며 "AI에 대한 공포를 부추기면서 아무 것도 하지 않도록 장려하는 사람들은 실수를 하고 있다고 생각한다"고 강조했다. 현재 엔비디아는 AI 구현의 핵심으로 꼽히는 고성능 서버용 GPU(그래픽처리장치) 분야에서 압도적인 시장 점유율을 차지하고 있다. 덕분에 최근 엔비디아의 시가총액은 1조8천200억 달러까지 상승하면서 지난 2002년 이후 처음으로 아마존을 앞지르기도 했다.

2024.02.13 08:49장경윤

삼성·SK, 최선단 D램에 주목하는 이유…"가격 프리미엄 최대 4배"

고용량 서버용 D램의 가격이 올해까지 매우 높은 수준의 가격을 유지할 것이라는 분석이 나왔다. 해당 D램은 최첨단 패키징 기술이 적용되는 메모리로, 가격 프리미엄이 일반 제품 대비 3~4배에 달하는 것으로 알려졌다. 9일 시장조사업체 옴디아에 따르면 서버용 256GB(기가바이트) DDR5의 가격은 지난해 4분기 기준 3천328달러(한화 약 410만 원)를 기록했다. DDR5는 현재 사용화된 가장 최신 규격의 D램이다. 이전 세대(DDR4) 대비 동작 속도 및 전력 효율성이 높아 PC, 스마트폰, 서버 등에서 전환 수요가 증가하고 있다. 특히 높은 데이터 처리 성능이 요구되는 서버 시장에서 최선단 공정 기반의 고용량 D램이 활발히 적용되는 추세다. 현재 가격 프리미엄이 붙은 서버용 D램은 128GB DDR5, 256GB DDR5 두 모델이다. 지난해 4분기 기준으로 가격이 각각 920달러, 3천328달러에 달한다. 이보다 한 단계 용량이 작은 64GB DDR5의 가격이 150달러임을 고려하면 큰 차이다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "128GB D램은 일반 제품의 3배, 256GM D램은 4배 정도의 가격 프리미엄을 받는 상황"이라며 "이 중 256GB D램은 TSV(실리콘관통전극)으로만 구현이 가능한 제품으로 SK하이닉스가 독무대를 차지하고 있는 것으로 보인다"고 밝혔다. TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 칩 상하단의 구멍을 전극으로 연결하는 패키징 기술이다. 서버용 D램에서는 126GB 용량에서부터 일부 업체가 적용하고 있다. 특히 SK하이닉스가 고용량 D램 상용화에 가장 앞선 것으로 평가 받는다. TSV는 기술적 난이도가 높고, 현재 제조업체의 생산능력이 충분치 않아 공정 가격이 높다. 때문에 옴디아는 두 고부가 D램이 올해 내내 높은 가격을 유지할 것으로 내다봤다. 128GB DDR5은 올해 연말 기준으로 760달러, 256GB DDR5은 2천200달러를 기록할 전망이다. 제조업체 입장에서는 고부가 D램의 가격 하락세가 오히려 긍정적인 영향으로 다가올 수 있다. 상용화 초창기에 지나치게 높은 가격으로 인해 구매를 보류하던 고객사들의 대기 수요가 증가하기 때문이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스도 고용량 D램으로의 공정 전환에 적극 나서는 중이다. 삼성전자는 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "지난해 4분기 DDR5가 1a(4세대 10나노급) 전환 가속화에 힘입어 전체 서버 D램 내 비중이 과반을 초과했다"며 "올해 D램 사업은 업계 최초로 개발한 현존 최대 용량의 1b(5세대 10나노급) 32기가비트 DDR5 도입으로 고용량 D램 시장의 리더십을 제고할 것"이라며 SK하이닉스는 "올해 고객들의 투자가 증가하며 AI향 서버 수요와 더불어 일반 서버의 수요도 회복할 것으로 전망된다"며 "이에 맞춰 고용량 DDR5는 128GB 제품뿐 아니라 최근 수요가 증가하고 있는 256GB까지 고객사 요구에 맞게 제공할 것"이라고 밝혔다.

2024.02.11 09:31장경윤

윈도서버2025 가을 출시…역대급 업데이트 예고

마이크로소프트가 온프레미스 서버용 운영체제(OS)의 차세대 버전인 '윈도서버 2025'를 오는 가을 중 출시한다. 윈도서버2025는 핫패치, 차세대 액티브디렉토리(AD) 및 SMB 프로토콜, 미션크리티컬 데이터 및 스토리지, 하이퍼V 업데이트, AI 기능 등을 포함한다. 마이크로소프트는 최근 올 가을 출시될 윈도서버2025의 새 기능을 소개하는 블로그를 게재했다. 작년 11월 열린 연례컨퍼런스 '마이크로소프트 이그나이트 2023'에서 윈도서버 차기 버전을 소개했었다. 당시엔 버전명 없이 '윈도서버 브이닷넥스트'란 이름으로 소개했고, 최근 공식 버전명을 발표했다. 윈도서버는 작년 출시 30년을 맞았다. 마이크로소프트는 윈도서버2025를 10년 내 가장 혁신적 업데이트라고 강조했다. ■ 서버 중단 없는 온프레미스 OS 패치 윈도서버2025는 시스템 재부팅 없이 정기 업데이트를 설치할 수 있는 '핫패치'를 제공한다. 핫패치를 이용하면 구동중인 워크로드를 중단하지 않고 매월 정기 업데이트를 실시할 수 있다. 윈도서버2022 버전의 경우 애저 에디션만 핫패치를 이용할 수 있었다. 윈도서버2025는 애저 아크의 애저 포털을 통해 온프레미스 서버 워크로드의 핫패치를 수행한다. 마이크로소프트는 지난 이그나이트에서 사내 X박스팀이 윈도서버 핫패치를 이용해 1천개 이상의 서버에서 실행되는 18개의 서로 다른 서비스를 시스템 중단없이 업데이트한 사례를 공유했다. X박스팀은 2개 서비스에서 120개의 SQL서버를 실행하며 이 워크로드는 15년째 실행되고 있다. 현재 X박스팀의 윈도서버 워크로드는 애저 가상머신(VM)에서 실행되고 있다. 이 팀은 윈도서버2022 애저 에디션을 사용해 연간 12회 실시해야 하는 업데이트 패치를 48시간 내 모든 시스템에 완료했다. 업데이트 설치를 위한 시스템 다운은 없었고 전통적인 패치 시간보다 더 짧게 걸렸다. 윈도서버2025 핫패치는 온프레미스 자체에서 일어나지 않으므로 애저 구독을 해야 한다. 단 하이퍼컨버지드인프라(HCI)인 애저스택ACI를 사용하는 경우 따로 결제하지 않아도 된다. ■ 액티브디렉토리와 SMB 프로토콜 차기 버전 윈도서버2025는 차세대 액티브디렉토리(AD)와 서버메시지블록(SMB) 프로토콜을 포함한다. AD는 1999년 처음 공개된 도메인 내 개체 관리 서비스다. 윈도서버2016 버전 후 별다른 업데이트가 없었다. 새로운 AD는 도메인 제어 데이터베이스 페이지 크기를 8K에서 32K로 늘렸다. AD가 처음 도입된 윈도2000 당시만 해도 시스템이 별로 크지 않았지만, 오늘날 시스템은 수백개 코어를 이용하고 있어 기존 도메인 관리 데이터베이스의 확장성에 제한을 받았다. 또한 TLS 1.3에 대한 LDAP 및 SCHANNEL 지원, 기밀 속성에 대한 암호화 향상, NTLM 인증 제거 및 케르베로스(Kerberos) 기본 설정, 복제 우선 순위 지정 등이 새 버전 업데이트에 포함된다. 윈도 파일공유 프로토콜인 SMB도 업그레이드된다. QUIC을 통한 SMB가 윈도서버2025에 통합된다. 안전한 SMB VPN을 생성해 사용자에게 암호화된 통신과 향상된 성능을 제공한다. QUIC은 네트워크 프로토콜로 TCP 대신 UDP를 사용한다. 윈도서버2025에서 파일 공유를 TCP/IP나 RDMA 대신 UDP로 할 수 있다는 것이다. 현재 QUIC을 통한 SMB는 윈도서버2022 애저 에디션에만 도입돼 있다. 윈도서버 2025는 데이터센터, 스탠더드 에디션에서도 QUIC을 통한 SMB를 사용할 수 있다. TLS 1.3 연결로 보안 연결을 수행할 수 있다. ■ GPU도 가상화하는 하이퍼V 윈도의 가상화 하이퍼바이저인 '하이퍼V'도 개선된다. 하이퍼V는 현재 윈도, 애저, 애저스택, 윈도서버, X박스 등의 하이퍼바이저로 사용되고 있다. 새로운 하이퍼V는 GPU 가상화를 할 수 있다. 가상GPU 자원을 직접 VM 내부에 매핑함으로써 여러 VM이 복수의 GPU 클러스터를 분할해 할당받을 수 있다. 윈도서버 GPU-P 지원이란 이 개선은 GPU 파티션을 만들어 VM에 할당하는 것이다. 실시간 마이그레이션, 장애조치, 클러스터링을 지원한다. GPU와 관련된 고가용성이 가능해진다. 하이퍼V가 동적 프로세서 호환성을 제공하게 된다. 시스템 가동 시 애초에 할당된 프로세서 외에도 클러스터 전체의 모든 프로세서를 살펴보고 동종 집합의 경우 사용가능하게 만들어준다. 서버 OS를 새 버전으로 업그레이드할 때 기존 애플리케이션과 데이터는 보호된다. 기존 워크로드의 애플리케이션과 데이터는 컨테이너화되고, OS 업데이트 후 재활용된다. 현재 윈도10과 윈도11 클라이언트의 OS 버전 업그레이드 방식과 동일하다. ■ 더 빨라지고 안전해지는 스토리지 윈도서버2025는 새로운 NVMe 드라이버를 쓸 수 있다. NVMe 디바이스와 관련된 성능을 개선하고 CPU 오버헤드를 줄이려는 목적이다. 새 드라이버를 사용하면 NVMe 디바이스 성능을 70% 향상시킬 수 있다고 한다. 정식 버전은 90% 성능 개선을 예고하고 있다. 소프트웨어정의스토리지(SDS)를 구성할 때 사용가능한 SAN용 NVMeoF(NVMe오버패브릭) TCP 이니시에이터가 출시된다. 스토리지 복제본 사용 성능이 3배 향상될 예정이다. ReFS 네이티브 중복제거도 제공된다. ReFS 중복제거가 학데이터에 최적화되거나 핫데이터를 사용하도록 설정된다.

2024.02.08 12:46김우용

소켓 사업 '초격차' 노리는 ISC…신규 M&A·생산거점 개편 추진

국내 후공정 부품기업 ISC가 주력 분야인 소켓 사업의 초격차 달성에 대한 강한 의지를 드러냈다. 현재 삼성전자 등 전 세계 주요 고객사와의 비메모리 제품 확대는 물론 신규 M&A, 국내 생산거점 통합 등 다양한 전략을 추진하고 있다. 6일 ISC는 서울 여의도 한국투자증권 본사에서 '애널리스트 데이 2024' 행사를 열고 향후 사업에 대한 중장기 계획에 대해 밝혔다. ■ "서버, 모바일, 오토모티브용 시스템반도체 모두 순항" 지난해 10월 SKC에 인수된 ISC는 반도체 후공정에 쓰이는 각종 부품을 전문으로 개발 및 양산하는 기업이다. 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 국내외 주요 고객사에 테스트 소켓을 납품하고 있다. 테스트 소켓은 패키징 공정이 끝난 칩의 양품 여부를 최종적으로 검사하는 데 쓰이는 소모성 부품이다. 검사 방식에 따라 실리콘 러버와 포고(Pogo) 핀으로 나뉘며, 아이에스시는 해당 사업을 모두 진행하고 있다. 반도체를 고온 환경에서 테스트하는 데 쓰이는 번인 소켓도 ISC의 주력 사업 중 하나다. ISC는 올해 소켓 사업이 AI 서버, 모바일, 오토모티브 등 다양한 분야에서 모두 큰 성장의 폭을 이뤄낼 수 있을 것으로 자신했다. 지난해 4분기 말부터 주요 고객사의 CPU·GPU용 제품 수요가 확대됐고, 기존 R&D(연구개발) 영역의 고객사 제품이 올해 본격적인 양산으로 이어지기 때문이다. 이상호 ISC IR팀장은 "국내는 물론 미국, 중화권 고객사들과의 스마트폰용 AP(애플리케이션프로세서) R&D 진행 등으로 모바일 시장에서의 성장이 기대된다"며 "오토모티브 분야도 지난해 하반기에 차량용 SoC(시스템온칩) 관련 R&D를 신규 수주에 성공했다"고 설명했다. 특히 ISC는 삼성전자의 모바일 AP 시리즈인 '엑시노스' 개발에도 협력하고 있다. 삼성전자가 최근 공개한 엑시노스 2400 및 후속 제품에서도 가장 높은 소켓 점유율을 차지할 수 있을 것으로 회사는 내다봤다. 지난해 극심한 다운턴을 겪은 메모리 사업은 올 하반기에 회복될 전망이다. AI 서버에 쓰이는 DDR5나 GDDR6, 모바일용 LPDDR5 등 고부가 제품은 현재 수주 상황이 개선되는 흐름을 보이고 있다. ■ 신규 M&A, 생산거점 재편 등 미래 경쟁력 확보에도 박차 회사를 성장시키기 위한 중장기적 전략으로는 M&A 등 사업구조 및 생산거점 개편, 신규 고객사 확보 등을 제시했다. 먼저 사업구조 개편을 위해서는 기존 ISC의 사업과 시너지를 낼 수 있는 기업을 인수할 예정이다. 현재 국내외 여러 기업을 인수 후보로 고려하고 있다. 반대로 주력 사업과는 거리가 먼 일부 사업은 과감하게 철수할 계획이다. 또한 ISC는 고객사 영역 확대를 위해 마케팅 채널을 강화하고자 하고 있다. 이동훈 ISC 최고재무책임자(CFO)는 "현재 ISC의 VIP 고객사가 8~9곳 되는데, 비메모리 분야 고객사를 신규로 확보하는 것이 목표"라며 "중국 쪽의 신규 시장 확대에 대한 고민도 하고 있다"고 밝혔다. 생산거점도 재편한다. 현재 ISC는 국내 3곳과 베트남에 생산 공장을 두고 있다. 이 중 국내 공장은 고부가 기술 중심으로 한 곳에 통합하는 동시에, 베트남 공장의 생산량 비중을 90%로 확대해 원가 경쟁력을 강화하는 방안을 추진한다. 베트남 공장으로의 설비 이전 작업은 올해 초부터 이미 이뤄지고 있다. 이 같은 전략을 통해 ISC는 오는 2024~2025년경 매출액 3천300억 원을 달성하겠다는 목표다. 나아가 2025~2026년경에는 M&A 등에 힘입어 매출을 5천억 원까지 끌어올릴 수 있을 것으로 보고 있다. 이동훈 CFO는 "ISC가 지닌 뛰어난 기술력을 토대로 주력 사업에서 글로벌 초격차를 실현할 수 있도록 최선을 다할 것"이라며 "또한 과감한 포트폴리오 개편으로 선택과 집중 전략을 구사하겠다"고 밝혔다.

2024.02.07 10:49장경윤

지코어, 웹어셈블리 기반 서버리스 컴퓨팅 제품 출시

퍼블릭 클라우드 및 엣지 컴퓨팅 기업 지코어는 개발자의 효율적인 애플리케이션 구축과 배포를 지원하는 서버리스 엣지 컴퓨팅 제품인 '패스트엣지'를 출시했다고 7일 밝혔다. 클라우드 네이티브 개발을 위해 설계된 패스트엣지는 서버 관리의 번거로움 없이 반응화 및 개인화된 애플리케이션을 제작할 수 있는 저 지연, 고성능 솔루션이다. 패스트엣지는 클라우드 기술, AI, 보안에 대한 지코어의 전문성을 활용하여 서버리스 엣지 실행을 제공한다. 이 서비스를 통해 개발자는 서버 구성이나 인프라 유지 관리가 불필요한 분산형 애플리케이션을 전 세계에 배포할 수 있다. 이러한 혁신은 전 세계 160개 이상의 엣지 노드에 커스텀 코드를 배포하는 지코어의 강력한 콘텐츠 전송 네트워크(CDN)를 기반으로 한다. 이 기능은 사용자 인터랙션에 즉각적으로 반응해 탁월한 앱 응답성을 보장한다. 패스트엣지의 핵심인 고속 성능은 웹어셈블리 런타임 환경에서 비롯된다. 웹어셈블리는 기존 컨테이너 기반 솔루션보다 몇 배 더 빠르게 애플리케이션을 실행해 시작 시간이 매우 짧다. 패스트엣지의 격리된 샌드박스 환경은 강화된 보안을 제공하여 멀웨어로부터 자산을 보호하고 일관된 고성능 경험을 보장한다. 패스트엣지는 엣지에서 경량 AI 모델 실행을 지원함으로써 생성형 AI 앱의 구축, 테스트, 배포 프로세스를 간소화한다. 이 기능을 사용하면 개발자가 자체 AI 인프라를 구축할 필요가 없어 빠른 속도로 진화하는 애플리케이션 시장에서 앱 출시에 걸리는 시간을 크게 단축할 수 있다. 패스트엣지의 사용 사례는 프론트엔드 및 풀스택 개발자는 물론 고급 네트워크 관리 솔루션을 필요로 하는 네트워크, 인프라 전문가에 이르기까지 다양하다. 현재 베타 버전으로 제공되는 패스트엣지는 자바스크립트 및 러스트 언어로 제공되며, 향후 Go 및 기타 언어로도 지원될 예정이다. 안드레 레이텐바흐 지코어 CEO는 “개발자들이 기존 클라우드 컴퓨팅의 제약 없이 유용한 애플리케이션을 보다 빠르고 쉽게, 그리고 전 세계에 구축 및 배포할 수 있도록 새로운 엣지 컴퓨팅 제품인 패스트엣지를 출시했다”며 “엣지 컴퓨팅은 창의적인 인재들이 지리적 장벽을 넘어 고유한 가치를 혁신하고 제공할 수 있도록 지원하는 CDN의 진화를 위한 다음 단계”라고 밝혔다.

2024.02.07 09:31김우용

"올해 서버 내 D램 용량 17.3% 증가"…AI 덕분

AI 서버 업계의 활발한 투자가 고성능 메모리에 대한 수요를 촉진하고 있다. 올해 서버용 D램의 기기당 용량 증가율이 스마트폰, 노트북 등 타 IT 산업을 크게 앞설 것이라는 전망이 나왔다. 5일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 서버용 D램의 기기당 용량 증가율은 17.3%에 달할 것으로 예상된다. 현재 AI 서버 업계는 엔비디아·AMD 등 주요 팹리스의 최첨단 AI 가속기 확보에 열을 올리고 있다. 동시에 고용량·고효율 데이터 처리를 뒷받침해 줄 고성능 메모리에 대한 수요도 함께 증가하는 추세다. 이에 서버용 D램의 기기당 용량 증가율은 올해 17.3%를 기록할 전망이다. 전년 증가율(13.6%) 대비 3.7%p 상승한 수치로, 다른 IT 산업과 비교하면 가장 증가율이 높다. 스마트폰 및 노트북 분야의 올해 기기당 D램 용량 증가율은 각각 14.1%, 12.4%로 관측된다. 트렌드포스는 "지난해에 이어 올해에도 IT 산업이 AI에 초점을 맞추면서, 서버 부문 내 D램이 가장 큰 성장을 이룰 것"이라며 "아직 AI 기능 도입이 부족한 스마트폰과 PC의 경우 2025년부터 성장이 본격화될 것으로 보인다"고 설명했다. 낸드플래시 역시 AI 산업의 발달에 따라 고용량화를 지속하고 있다. 올해 기기당 SSD 용량 증가율은 서버가 13.2%로 가장 높으며, 스마트폰과 노트북은 각각 9.3%, 9.7% 수준일 것으로 예상된다.

2024.02.06 10:04장경윤

알파벳, 서버 수명 1년 연장해 4조원 아꼈다

구글 모회사인 알파벳이 서버, 네트워크 장비 등 하드웨어 작동수명을 1년 연장해 30억 달러(약 4조 원)을 절약했다고 더레지스터를 비롯한 외신들이 31일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 알파벳은 전날 실적발표를 통해 지난 해 서버 및 네트워크 장비 수명을 1년 연장했다고 밝혔다. 그동안 알파벳은 장비의 수명을 점진적으로 연장해왔다. 지난 2021년 서버는 3년에서 4년으로, 네트워킹 장비는 4년에서 5년으로 운영기간을 늘렸다. 이어서 2023년에는 6년 동안 운영하는 것으로 방침을 전환한 것이다. 비용 절감을 위해 단행된 서버 수명 연장조치로 지난해 감가상각비를 39억 달러 줄이는 데 성공했다. 덕분에 순이익은 30억 달러 증가했다. 알파벳은 서버 연장운영을 통해 절약한 비용은 구글 제미나이 등 인공지능(AI)분야 인프라에 투자할 계획이다. 순다르 피차이 구글 최고경영자(CEO)는 “비용 기반 재설계와 함께 AI 지원을 위한 데이터센터와 컴퓨팅 인프라에 지속해서 투자하고 있다”며 “이는 우리와 고객을 목표를 실현할 수 있도록 지원하는 핵심적인 요소가 될 것”이라고 강조했다.

2024.02.01 09:18남혁우

리벨리온, 1650억원 규모 시리즈B 투자 유치 완료

AI 반도체 스타트업 리벨리온은 약 1천650억원 규모의 시리즈B 투자 유치를 마무리했다고 30일 밝혔다. 이로써 리벨리온은 창업 3년 반 만에 누적 투자유치 금액 총 2천800억원에 달하는 자금을 성공적으로 조달했다. 이는 국내 반도체 스타트업 중 가장 큰 규모의 누적 투자금이다. 이번 투자에는 기존 전략적 투자자(SI)인 KT와 더불어 kt cloud(케이티클라우드)와 신한벤처투자가 신규 SI로 참여하며 엔터프라이즈 및 금융 부문의 전략적 협업 관계를 강화했다. 또한 시리즈A에 투자했던 싱가포르 국부펀드 테마섹의 파빌리온 캐피탈을 비롯해 다수의 해외 투자자가 참여했다. 이외에도 ▲KDB산업은행 ▲노앤파트너스 ▲KB증권 ▲KB인베스트먼트 ▲SV인베스트먼트 ▲미래에셋벤처투자 ▲미래에셋캐피탈 ▲IMM인베스트먼트 ▲KT인베스트먼트 ▲서울대기술지주 ▲오아시스PE ▲경남벤처투자 ▲SDB인베스트먼트 등이 시리즈B 투자에 함께했다. 특히 리벨리온은 이번 시리즈B 라운드에서 다양한 글로벌 투자사의 투자를 이끌어내며 본격적인 해외 진출의 발판을 마련했다. 먼저 한국 스타트업으로는 최초로 파빌리온 캐피탈로부터 후속 투자를 받았다. 또한 프랑스 디지털 경제부 장관과 문화부 장관을 역임한 플뢰르 펠르랭 대표가 설립한 코렐리아 캐피탈, 일본계 벤처캐피탈인 DG 다이와 벤처스(DGDV)가 신규 투자자로 이름을 올렸다. 이번 투자 유치 성공을 바탕으로 리벨리온은 채용 시장에서도 그 기세를 이어간다. 전직군에 걸쳐 공격적인 인재 채용에 나서는 한편 글로벌 인재 확보에도 적극 나선다는 계획이다. 이를 토대로 초거대 언어 모델(LLM)을 겨냥해 삼성전자와 공동개발 중인 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)' 개발에도 박차를 가할 예정이다. 또한 올해 데이터센터향 AI반도체 '아톰(ATOM)'의 양산이 개시됨에 따라 보다 본격적으로 국내외 고객 확보에 나선다. 신성규 리벨리온 CFO는 “녹록치 않은 투자환경 속에서도 투자자들이 1천650억원이라는 큰 규모의 투자를 결정해주신 덕분에 대한민국의 간판 AI반도체 기업으로서 확고한 위치를 확인하고 리벨리온의 저력을 입증할 수 있었다"며 "이번 대규모 투자유치는 미국과 일본 등 글로벌로 리벨리온의 무대를 확장하고, 계획 중인 국내외 비즈니스와 차세대 제품 개발의 속도를 높이는 데 튼튼한 기반이 될 것"이라고 밝혔다.

2024.01.30 09:22장경윤

온디바이스 AI 시대, HBM도 '저전력' 맞춤 설계 주목

최근 IT 시장에 온디바이스 AI 기술이 빠르게 도입되면서, 미래 HBM(고대역폭메모리) 시장에도 변화가 감지된다. HBM의 성능을 다소 낮추더라도 저전력(LP)에 특화된 맞춤 제품에 대한 수요가 최근 증가하고 있는 것으로 파악된다. 29일 업계에 따르면 일부 IT 기업들은 온디바이스AI 시장을 겨냥해 저전력 특성을 높인 HBM 설계를 요청하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 첨단 메모리다. 전기 신호를 통하게 하는 입출력 단자(I/O)를 1천24개로 기존 D램(최대 32개) 대비 크게 늘려, 대역폭을 크게 확장한 것이 특징이다. 대역폭이 높으면 데이터 처리 속도가 빨라진다. 현재 HBM은 고용량 데이터를 처리해야 하는 AI 산업에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 엔비디아·AMD 등이 설계하는 서버용 GPU(그래픽처리장치)와 여러 개의 HBM을 집적한 AI 가속기가 대표적인 사례다. 나아가 HBM 시장은 향후 온디바이스 AI 등 저전력 특성이 강조되는 시장에 맞춰 설계될 수 있을 것으로 기대된다. 반도체용 소프트웨어 업계 관계자는 "최근 복수의 잠재 고객사들이 HBM의 대역폭을 낮추더라도 저전력 특성을 강화하는 방안을 제시해 왔다"며 "서버 만큼의 성능은 아니지만, 일부 엣지 단에서 HBM을 쓰고자 하는 요청이 적지 않다"고 밝혔다. 온디바이스 AI는 클라우드 및 데이터센터를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 수행하는 기술이다. 삼성전자, 퀄컴, 인텔 등이 최근 온디바이스 AI 성능이 강조된 칩셋 및 제품을 잇따라 공개하면서 시장 안착에 속도를 붙이고 있다. 온디바이스 AI의 실제 구동 환경에서는 클라우드와 엣지 네트워크를 동시에 활용하는 '하이브리드 AI' 운용이 필요할 것으로 관측된다. 이에 전 세계 주요 IT기업들도 엣지 분야에서 HBM을 활용할 수 있는 방안을 강구하고 있다. AI 반도체 기업 고위 임원은 "모바일이나 오토모티브 등을 겨냥한 엣지용 AI 칩셋도 향후 HBM과 결합될 가능성이 충분히 높다고 본다"며 "아직까진 설계 초기 단계이기는 하나 막연하게 먼 미래가 아닌 시장에서 가시적으로 실체가 나타나고 있는 상황"이라고 말했다.

2024.01.29 14:48장경윤

오픈AI 샘 알트먼 방한…삼성·SK와 AI칩 공급망 구축할까

글로벌 AI 기업 오픈AI의 수장 샘 알트먼 최고경영자(CEO)가 이번 주 한국을 찾는다. 샘 알트먼은 인공지능(AI) 반도체 개발 협력을 위해 삼성전자와 SK와의 만남을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 23일 업계 소식에 따르면 샘 알트먼 오픈AI CEO는 이번 주 금요일(26일) 한국을 방문할 예정이다. 최태원 SK그룹 회장과 경계현 삼성전자 DS부문 대표이사가 회동 대상으로 거론되고 있다. 정확한 미팅 시간과 장소는 알려지지 않았지만 알트먼이 한국에 약 6시간 체류할 것이라고 전해졌다. 알트먼의 이번 방한은 지난해 6월 중소벤처기업부 행사 참석 이후 약 7개월 만이다. 당시 알트먼 CEO는 공개 석상에서 "한국 기업과 AI 전용 반도체 개발을 함께하고 싶다"며 "뛰어난 AI칩 개발 능력을 갖춘 건 한국 기업이 전 세계 유일"하다고 재차 강조한 바 있다. 이에 업계에서는 알트먼이 삼성, SK와 만나 AI칩 공동 개발에 대해 논의할 것으로 관측하고 있다. 오픈AI의 이 같은 행보는 미국 글로벌 팹리스인 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 전략으로 풀이된다. 서버용 AI 반도체는 엔비디아가 사실상 독과점하고 있는 상황이며, 전 세계적으로도 AMD 등 소수 업체만이 시장 확대를 도모하고 있다. 알트먼 CEO는 이번 한국 방한에서도 AI 반도체 설계 및 제조와 관련한 사안 전반을 논의할 것으로 관측된다. 국내는 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들이 위치해 있다. 이들 기업은 GPU, CPU 등 AI용 고성능 시스템반도체를 직접 제작하지는 않지만, 또 다른 주요 축인 메모리반도체 분야에서 강점을 지니고 있다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 HBM(고대역폭메모리) 등이 대표적이다. AI 산업을 적극 공략하고 있는 삼성전자, SK하이닉스 입장에서도 오픈AI는 매우 중요한 고객사이자 파트너다. 이에 업계는 최태원 SK그룹 회장과 삼성전자 경계현 DS부문 대표이사 등이 알트먼 CEO와 직접 대면할 가능성이 높다고 보고 있다. ■ 韓 스타트업 미팅설 '솔솔'…"한국 자주 오갈 것" IT 업계는 알트먼이 한국 AI 스타트업과 만남을 진행할 가능성도 열어뒀다. 알트먼이 6시간만 한국에 머무는 만큼 삼성, SK와 밀접한 관계를 맺는 스타트업들이 미팅에 동행할 것이라는 관측이다. 지난해 5월 샘 알트먼은 중기부 행사에서 한국 스타트업의 GPT 비즈니스 활용 사례에 긍정적인 반응을 보였다. 당시 알트먼은 "한국 스타트업은 오픈AI의 제품을 가장 독창적으로 사용한다"며 "개인적으로 오픈AI가 한국 스타트업에 직접적으로 양성·투자하고 싶다"고 밝혔다. 다만 업스테이지를 비롯한 포티투마루, 올거나이즈 등 주요 AI 스타트업 관계자들은 알트먼과 만나지 않는다고 선을 그었다. 오픈AI가 삼성전자와 SK를 AI칩 네트워크에 포함한다면, 알트먼은 앞으로 한국을 주기적으로 방문할 가능성도 크다. 일각에서는 오픈AI가 한국 지점을 개소할 가능성이 높아졌다는 추측도 내놓고 있다. 익명을 요청한 AI 기업 홍보 담당자는 "알트먼이 굳이 한국 지점을 열지 않아도 '한국 IT 기업 천국'이라 일컫는 판교에 방문하면 더 좋은 한·미 AI 동맹 시너지 효과가 이어질 것"이라고 전했다.

2024.01.23 12:58장경윤

韓 토종 AI칩 팹리스, 대량 양산·매출 실현 준비 마쳤다

국내 AI 반도체 스타트업들이 올해 본격적인 매출 확대를 추진한다. 기존 시제품, 초도 물량 제작을 넘어 실제 양산을 위한 협력사 선정을 끝마친 것으로 알려졌다. 22일 업계에 따르면 국내 서버용 AI 반도체 팹리스 기업들은 올해 대량 양산을 위한 준비를 마쳤다. 퓨리오사AI는 지난해 말 대만의 주요 컴퓨터 부품 제조기업 에이수스(ASUS)와 양산 공급 계약을 체결했다. 이번 계약은 퓨리오사AI의 1세대 NPU(신경망처리장치)인 '워보이'를 에이수스가 카드 형태로 제작하는 것이 주 골자다. 나아가 퓨리오사AI의 2세대 칩 '레니게이드'의 카드 제품도 에이수스를 활용할 계획이다. 레니게이드는 5나노미터(nm), HBM3(4세대 고대역폭메모리) 등 최선단 기술을 탑재한 것이 특징으로, 올 2분기 중 출시될 예정이다. 퓨리오사AI의 사례는 국내 AI 반도체 기업들의 양산화 준비가 마무리단계에 임박했다는 점에서 의의가 있다. 현재 서버용 AI 반도체 시장은 해외 거대 팹리스인 엔비디아가 고성능 GPU(그래픽처리장치)로 시장을 독과점하고 있다. 이에 맞서 국내외 팹리스 기업들은 GPU 대비 연산 성능 및 효율성이 높은 NPU로 시장 진입을 추진하고 있다. 사피온, 리벨리온, 퓨리오사AI 와 같은 국내 기업들도 글로벌 벤치마크를 통해 각 사의 칩이 지닌 뛰어난 성능을 입증해 왔다. 다만 이들 기업이 고객사에 실제로 제품을 공급하기 위해서는 NPU를 PCB(인쇄회로기판) 위에 여러 인터페이스 기능과 함께 집적한 카드 형태로 만들어야 한다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "에이수스는 엔비디아의 카드 제품을 양산해 온 OEM 기업으로, 엄격한 양산 기준을 갖춘 만큼 업계의 신뢰성이 높다"며 "이번 계약으로 퓨리오사AI도 그간의 소량 생산에서 벗어나, 차세대 제품에 대한 대량 양산 체계를 구축하게 됐다는 점에서 의미가 있다"고 설명했다. 리벨리온은 대만 등의 부품기업과 카드 제품을 양산을 논의 중인 것으로 알려졌다. 그간 리벨리온은 5나노 공정 기반의 NPU '아톰'을 시제품으로 소량 제작해 왔으며, 올 1분기부터는 본격적인 양산에 돌입한다. 박성현 리벨리온 대표는 "1만~2만장 수준으로 제품을 대량 양산하기 위해서는 신뢰성이 높은 모듈업체를 공급망으로 확보해야 한다"며 "상용화 측면에서 중요한 과제"라고 말했다. 사피온 역시 만반의 준비를 갖췄다. 사피온 관계자는 "사피온은 글로벌 서버 제조사와 협력해 밸리데이션이 완료된 인퍼런스 서버를 즉시 사용할 수 있도록 제공하고 있다"고 밝혔다. 한편 국내 서버용 AI 반도체 기업들은 중장기적으로 매출을 확장하기 위한 서버 사업도 고려하고 있다. 서버 사업은 데이터센터의 네트워크 서비스 전반을 구현 가능한 모듈(POD)을 공급하는 것으로, 칩 및 카드를 대량 공급하는 데 유리하다. 업계 관계자는 "상당 수의 국내외 IT 기업들이 POD보다는 서버까지 턴키로 공급해주길 원하고 있어, 국내 AI반도체 기업들도 결국에는 서버 사업으로 나아가야할 것"이라며 "향후 이를 위한 서버 기업과의 협업이 활발히 이뤄질 것으로 예상된다"고 말했다.

2024.01.22 13:38장경윤

TSMC, 3나노 매출 비중 15%로 '껑충'…최첨단 공정 맹활약

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난해 4분기 최선단 공정을 중심으로 견조한 실적을 기록했다. 특히 가장 최신 공정에 해당하는 3나노미터(nm) 공정의 매출 비중이 지난해 3분기 6%에서 4분기 15%로 크게 증가했다. 18일 TSMC는 연결 기준 지난해 4분기 매출 6천255억 대만달러(미화 196억2천만 달러, 한화 26조5천400억 원), 순이익 2천387억 대만달러를 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년동기와 동일하며, 전분기 대비 14.4% 증가했다. 순이익은 전년동기 대비 19.3% 감소했으나, 전분기 대비로는 13.1% 증가했다. 반도체 및 거시경제 악화로 올해 연간 매출이 감소하기는 했으나, 이번 TSMC의 4분기 실적은 당초 가이던스 및 증권가 컨센서스(매출 6천162억 대만달러)를 웃돌았다. 업계는 주요 고객사인 애플의 첨단 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 양산, AI 산업 발달에 따른 고성능 서버용 칩 수요 증가가 실적에 긍정적인 영향을 끼쳤을 것으로 분석하고 있다. 실제로 TSMC의 분기별 매출 비중에서 최선단 공정이 차지하는 비중은 꾸준히 상승하는 추세다. 지난해 4분기 TSMC의 3나노 매출 비중은 15%를 기록했다. 3나노는 현재 상용화된 가장 최신의 공정이다. TSMC의 경우 지난해 3분기부터 3나노 매출 비중을 공개한 바 있다. 3분기 3나노 공정의 매출 점유율은 6% 수준으로, 1개 분기만에 2배 이상 증가했다. 이를 반영한 지난해 4분기 TSMC의 7나노 이하 첨단 공정의 매출 비중은 67%다. 1분기(51%), 2분기(53%), 3분기(59%)와 비교하면 매 분기마다 계단식 성장을 이루고 있다. 한편 TSMC는 올 1분기 매출 전망치를 180억~188억 달러로 제시했다. 중간값은 184억 달러로, 전분기 대비 6.5%가량 감소한 수치다. 총이익률과 영업이익률은 52~54%, 40~42%로 전망했다.

2024.01.18 16:39장경윤

"HBM 수요, 예상보다 커…올해 삼성·SK 주문량만 12억GB"

"HBM(고대역폭메모리) 시장은 우리가 생각하는 것보다 더 빠르게 성장하고 있다. 올해 HBM 시장의 수요를 5.2억GB(기가바이트)로 전망하기도 하는데, 삼성전자·SK하이닉스에서 받은 수주를 더해보면 10억~12억GB에 달한다." 이승우 유진투자증권 리서치센터장은 18일 서울 양재 엘타워에서 열린 'AI-PIM(프로세싱-인-메모리) 반도체 워크숍'에서 AI 반도체 수요 현황에 대해 이같이 밝혔다. 최근 IT 시장은 서버 및 엣지 AI 산업의 급격한 발달로 고성능 시스템반도체에 대한 수요가 증가하고 있다. 글로벌 팹리스인 엔비디아와 AMD가 개발하는 고성능 GPU(그래픽처리장치)가 대표적인 사례다. GPU 대비 연산 효율성이 높은 NPU(신경망처리장치)도 국내외 여러 스타트업을 중심으로 개발되고 있다. 또한 서버 시장에서는 여러 개의 D램을 쌓아올려 데이터 처리 성능을 크게 높인 HBM이 각광받는 추세다. 관련 시장은 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등이 주도하고 있다. 이승우 센터장은 "AI 반도체에 대한 수요가 당초 예상보다 높아 기존 HBM에 대한 수요 전망도 뒤엎을 필요가 있다"며 "시장조사업체가 HBM 수요를 지난해 3.2억GB, 올해 5.2억GB(기가바이트)로 분석했는데, 삼성전자와 SK하이닉스가 받은 주문량만 더해도 이 수치가 10억~12억GB에 달한다"고 언급했다. PIM 시장도 향후 급격한 성장세가 기대된다. PIM은 메모리 내에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있는 차세대 반도체다. 기존 메모리에서 CPU·GPU 등 시스템반도체로 데이터를 보내는 과정을 줄일 수 있으므로, 전력 효율성을 높이는 데 용이하다. 덕분에 PIM은 저전력·고성능 연산이 필요한 온디바이스 AI(서버, 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 처리하는 기술) 분야에 활발히 적용될 것으로 주목받고 있다. 이 센터장은 "AI 산업이 과거 데이터센터 중심에서 온디바이스 AI로 향하면서 초저지연·초저전력 특성이 핵심 요소로 떠올랐다"며 "AMD·삼성전자가 PIM 기능을 HBM에 추가해 처리 속도를 7%, 전력소모를 85% 개선한 사례를 보면 향후 PIM이 국내 반도체 산업의 돌파구가 될 것으로 생각한다"고 말했다. 한편 AI-PIM 워크숍은 세계 AI 반도체 및 PIM 시장 현황과 전망을 점검하고, 해댱 분야의 기술 현황 및 협력 방향 등에 대해 논의하기 위한 자리다. 과학기술정보통신부가 주최하고 정보통신기획평가원과 한국과학기술원의 PIM반도체설계연구센터가 주관한다.

2024.01.18 13:55장경윤

사피온 등 AI 팹리스, KAIT와 생성형 AI 공동사업 개발 협약

한국정보통신진흥협회는 사피온코리아, 리벨리온, 퓨리오사AI와 생성형AI·AI반도체 분야 공동사업 발굴 및 협업을 위한 4자간 업무협약(MOU)을 체결했다고 17일 밝혔다. 이번 협약을 통해 각 기관은 생성형AI 및 AI반도체 분야의 ▲공동 사업 기획 및 운영, ▲활용 및 확산 프로그램 개발·운영, ▲교육 및 인증 프로그램 개발·운영, ▲활용 기업 발굴 및 컨설팅 서비스 지원, ▲기타 상호 관계 증진을 위한 사업 발굴 등을 공동 추진하기로 했다. 이를 계기로 협회와 인공지능 반도체사가 협력하여 생성형AI 관련 정책지원 사업을 발굴하고, 국내 중소기업과 스타트업이 신규 AI 비즈니스를 창출하도록 지원함으로써, 우리나라의 차세대 인공지능 산업 생태계 발전에 크게 기여할 것으로 기대된다. 또한 KAIT는 국내 기업들이 AI 서비스를 효과적으로 구현할 수 있도록 다양한 기업 성장지원 프로그램을 개발·지원할 예정이며, 교육 및 인증 프로그램 등을 통해 국내 AI반도체 활용·확산에 앞장설 계획이다. 더불어 본 협약에 참여한 인공지능 반도체 기업들은 특화된 AI반도체를 지속적으로 개발하여, 향후 보다 많은 활용기업이 창출될 수 있도록 수요기업에 맞추어 서비스를 확대해 나갈 계획이다. 이창희 KAIT 상근부회장은 “인공지능 기술은 생성형AI의 발전에 따라 새로운 국면을 맞이하게 됐다"며 “KAIT는 기업 간 협력의 구심점으로서 인공지능 추론에 최적화된 국산 AI반도체를 수요기업들과 연계·확산함으로써, 국내 기업들이 혁신적인 AI 서비스를 통해 신규 비즈니스를 창출할 수 있도록 지속적으로 지원할 계획이"라고 언급했다. 류수정 사피온코리아 대표는 “KAIT와의 MOU 체결을 통해 국산 AI반도체 생태계 확장의 기반을 마련하게 되어 기쁘다”며 “다가올 생성형AI 시대에 국내 기업의 혁신적인 AI 서비스의 경쟁력을 높일 수 있도록 적극 협력하겠다”고 밝혔다. 박성현 리벨리온 대표는 “AI반도체가 인공지능 비즈니스의 필수 인프라이자 국가 전략자원으로 그 중요성을 높여가는 지금, AI 비즈니스 경쟁력 강화를 위한 협력 기회가 주어져 뜻깊게 생각한다”며 “리벨리온은 글로벌에서 인정받은 기술력과 제품성능을 바탕으로 생성형AI에 최적화된 반도체와 서비스를 제공하는 등 인공지능 생태계 발전을 위한 노력에 적극 동참할 것”이라고 밝혔다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 “생성형AI 서비스의 확산에 따라 인공지능 연산의 수요가 지속적으로 증가하고 있어 생성형AI 서비스와 AI반도체의 연계가 점차 중요해지고 있다”며, “퓨리오사AI는 AI반도체 기술력을 바탕으로, KAIT와의 협력을 통해 생성형AI 서비스 기업들이 혁신적인 AI 서비스를 소비자들에게 효율적으로 제공할 수 있도록 주도적인 역할을 수행하겠다”고 말했다.

2024.01.17 13:56장경윤

부품 협력사, 삼성·SKH 납품단가 인하 요구에 '속앓이'

메모리 가격이 반등을 시작하면서 올해 삼성전자, SK하이닉스에 대한 '턴어라운드' 기대감이 커지고 있는 가운데 일부 부품 협력사들이 납품 단가 인하 압박을 받고 있는 것으로 전해졌다. 부품 업계는 올해 상반기에도 업황 회복에 대한 조짐을 체감하기 어려운 상황으로, 주요 고객사의 원가절감 요구에 따른 부담감이 상당한 것으로 알려졌다. 16일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 최근 국내 일부 전공정·후공정 메모리반도체 부품 협력사에 가격 인하를 요구하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 양사는 지난해부터 원가절감 및 비용 효율화를 주요 과제로 설정해 왔다. D램·낸드 등 메모리반도체 시장이 근 2년간 극심한 부진을 겪은 탓으로, 삼성전자 DS부문과 SK하이닉스는 지난해 1~3분기 연속 조 단위의 적자를 기록한 바 있다. 이후 메모리 반도체 가격이 지난해 4분기부터 다시 회복세에 접어들었지만 여전히 PC, 스마트폰, 일반 서버 등에 대한 수요 불확실성은 남아있는 상황이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스도 전체적인 생산량 증가보다는 시장 잠재력이 높은 1a·1b 나노미터(nm)의 최선단 D램, HBM(고대역폭메모리) 비중 확대에 집중하고 있는 실정이다. 그러나 국내 메모리 부품업계는 주요 고객사의 고부가가치 제품 전략에 아직 이렇다 할 반등의 기미를 찾지 못하고 있다. 최선단 D램, HBM이 고부가 제품에 속하기는 하나, 아직 절대적인 생산량이 크지 않아 부품업계로서는 매출에 기여하는 부분이 제한적이기 때문이다. 나아가 삼성전자, SK하이닉스는 지난해 말부터 일부 전공정, 후공정 부품 협력사들에게 가격 인하를 요구하고 있는 것으로 파악됐다. 현재 제시된 인하 폭이 그간 논의된 수준을 크게 넘어서 압박을 받고 있다는 게 업계의 전언이다. 익명을 요구한 전공정 부품업체 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스와 거래한 이래로 가장 강도가 센 단가 인하 논의가 오가고 있다"며 "업황이 좋았을 당시에 가격이 오른 제품도 아니기 때문에, 올해 사업에 부담이 가중되고 있다"고 전했다. 후공정 부품업계 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스가 공급량 확대도 없이 단가만을 두 자릿수 비율로 인하하려고 하고 있다"며 "운영 상 도저히 수용할 수 없는 조건이기 때문에 내부적으로 비상 체제에 돌입한 상황"이라고 토로했다.

2024.01.16 14:32장경윤

AWS, 쓸 때만 돈 내는 '아마존 오로라' 서버리스1 종료

아마존웹서비스(AWS)가 사용중일 때만 요금을 청구하는 관계형데이터베이스(RDB) 서비스를 종료한다. 11일 데브클래스에 따르면, AWS는 관계형 데이터베이스 서비스 '아마존 오로라'의 서버리스 버전1 제공을 오는 12월31일로 종료한다는 내용의 이메일을 고객에게 발송했다. 이에 의하면, 아마존 오로라 서버리스1은 RDS 관리 콘솔의 옵션으로 표시되지 않으며, 작년 5월 추가된 포스트그레SQL 13 지원이 오로라 서버리스1 제품 페이지에서 시작하기 링크를 제공하지 않는다. 아마존 오로라 서버리스는 2018년 8월 출시된 서비스다. 서버리스란 용어와 함께 데이터베이스를 사용할 때만 비용을 지불한다는 콘셉트를 내세웠다. 반면 2022년 4월 출시된 아마존 오로라 서버리스2는 최소한의 인프라 운영비용을 내야 한다. 유휴 상태인 데이터베이스라도 오로라 서버리스2의 경우 월 35달러 가량의 비용을 지불해야 한다. 레딧의 한 사용자는 "AWS에서 아마존 오로라 서버리스를 처음 소개할 때만 해도 0으로 축소할 수 있다고 강조했는데, 이제 서버리스라고 부르면 안 된다"고 비판했다.

2024.01.15 12:44김우용

삼성전자, AI 시대 이끌 '차세대 반도체·첨단패키지' 공개

[라스베이거스(미국)=이나리 기자] 삼성전자가 11일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 진행되고 있는 'CES 2024'에서 인공지능(AI) 시대를 선도해 나갈 차세대 반도체 제품을 대거 선보였다. 삼성전자 DS부문은 매년 CES에 참가해 글로벌 IT 고객 및 파트너를 대상으로 최신 제품을 소개한다. 삼성전자는 앙코르 호텔 내 전시공간에 가상 반도체 팹(Virtual FAB)을 설치하고, 5개 주요 응용처별 솔루션 공간을 밀도 있게 구성했다. 주요 응용처는 ▲서버 ▲PC·그래픽 ▲모바일 ▲오토모티브 ▲라이프스타일로 구분된다. 특히 생성형 AI, 온디바이스 AI용 D램, 차세대 스토리지용 낸드플래시 솔루션, 2.5·3차원 패키지 기술 등 차세대 메모리 제품을 대거 전시하고 패키지 기술 등 차세대 기술을 대거 선보이며 기술 경쟁력을 강조했다. 이날 행사에서 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장은 "인공지능(AI), 머신러닝(ML), 클라우드 컴퓨팅 시장이 급격히 성장하고 있다"며 "삼성전자는 AI 시대에 최적화된 다양한 최첨단 메모리 솔루션을 적기에 개발해 패러다임 변화를 주도해 나가겠다"고 밝혔다. 삼성전자는 생성형 AI 시대에 최적화된 클라우드 D램 솔루션을 중심으로 선보였다. ▲12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램 ▲HBM3E D램 '샤인볼트' ▲CXL 메모리 모듈 제품 'CMM-D' 등이 대표적이다. 삼성전자가 지난해 9월 업계 최초로 개발한 단일칩 기준 현존 최대 용량의 32기가비트 DDR5 D램은 서버용 고용량 라인업이다. 동일 패키지 사이즈에서 실리콘 관통 전극(이하 TSV, Through Silicon Via) 기술 없이도 128기가바이트(GB) 고용량 모듈 구성이 가능하다. TSV(실리콘 관통 전극)까지 사용한다면 최대 1테라바이트(TB) D램 모듈을 구현할 수 있어 메모리 기술의 한계를 극복한 제품으로 평가받는다. HBM3E D램 '샤인볼트'는 기존 HBM3 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선 됐다. HBM3E는 12단(적층) 기술을 활용해 1초에 1,280기가바이트의 대역폭과 최대 36기가바이트의 고용량을 제공한다. 삼성전자 CMM-D(CXL Memory Module D램)는 기존 DDR 인터페이스 기반의 D램 모듈이 아닌 CXL 인터페이스 기반 모듈 제품이다. 이 제품은 서버 전면부(기존 SSD 장착 위치)에 여러 대를 장착할 수 있어 서버 한 대당 메모리 용량을 획기적으로 늘릴 수 있다. 이를 통해, 대용량 데이터의 빠른 처리가 필수적인 생성형 AI 플랫폼 적용에 핵심적인 역할을 할 것으로 기대된다. 삼성전자는 2021년 세계 최초로 CMM-D 기술을 개발한데 이어, 업계 최고 용량의 512기가바이트 CMM-D 개발, CMM-D 2.0 개발 등에 성공했다. 현재 256기가바이트 CMM-D 샘플 공급이 가능한 유일한 업체로 차세대 메모리의 상용화 시대를 앞당기고 있다. 삼성전자는 온디바이스 AI 시장을 겨냥한 모바일 D램 솔루션으로 ▲8.5Gbps 'LPDDR5X(Low Power DDR5X)' D램 ▲ LPDDR5X-PIM ▲ 'LLW(Low Latency Wide I/O)' D램 등을 공개했다. 온디바이스 AI는 멀리 떨어진 클라우드 서버를 거치지 않고 스마트기기 자체적으로 정보를 수집하고 연산하는 기술로 올해부터 출시되는 스마트폰에 탑재될 것으로 기대된다. LPDDR 표준 기반 초당 8.5기가비트를 지원하는 LPDDR5X D램은 14나노미터(nm) 공정과 하이케이 메탈 게이트(High-K Metal Gate) 공정을 활용해 이전 세대 대비 전력 효율을 20% 개선했다. 또한 64기가바이트까지 대용량을 지원해 다양한 응용처별로 최적 솔루션을 제공한다. LPDDR5X-PIM(프로세싱 인 메모리)은 메모리 병목현상 개선을 위해 데이터 연산 기능을 메모리 칩 내부에서 구현하는 PIM 기술을 LPDDR에 적용한 제품이다. LPDDR5X D램 대비 성능을 8배 높였고, 전력은 50% 절감됐다. LLW D램은 입출력단자(I/O)를 늘려 대역폭은 높이고 지연속도는 줄인 D램으로 삼성전자 'LLW D램'은 초당 128기가바이트의 빠른 처리 속도와 28나노 초(Nano second) 이하의 지연속도 특성을 가진 온디바이스 AI 맞춤형 D램이다. 삼성전자는 서버 스토리지 시장의 전력, 공간, 성능 등 3가지 영역 한계를 극복한 핵심 낸드플래시 솔루션 ▲PM9D3a ▲PBSSD(Petabyte Scale SSD) 등을 전시했다. 그 밖에 '첨단 패키지 기술도 눈에 띈다. 최근 여러 반도체를 수평으로 혹은 수직으로 연결하는 이종집적 기술에 대한 역할이 중요해지고 있다. 삼성전자 AVP(어드밴스드 패키지) 사업팀은 비욘드 무어 시대를 이끌 ▲2.5차원 패키지 I-Cube E, I-Cube S ▲3차원 패키지 X-Cube HCB(bumpless), TCB(micro bump) 기술 및 제품을 선보였다. 삼성전자는 "현재 u-Bump(micro Bump)형 X-Cube를 양산 중이며, 2026년에는 데이터 양을 더 많이 구현할 수 있는 범프리스형 X-Cube를 선보일 계획"이라며 로드맵을 밝혔다.

2024.01.12 03:52이나리

2008년 이래 최악 겪은 삼성전자, 올해 반등 '청신호'

삼성전자의 지난해 연간 영업이익이 전년 대비 85% 수준으로 크게 감소한 것으로 집계됐다. IT 전방 산업 시장의 전반적인 수요 부진과 이에 따른 메모리 수익성 감소가 악영향을 끼쳤다. 다만 올해의 성장 잠재력은 충분한 상황으로, 최선단 D램 및 HBM(고대역폭메모리) 시장의 성장이 기대된다. 삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준 매출 67조원, 영업이익 2조8천억원의 잠정 실적을 기록했다고 9일 밝혔다. 이로써 삼성전자는 지난해 연간 매출 258조1천600억원, 영업이익 6조5천400억원을 올리게 됐다. 전년 대비 매출은 14.58%, 영업이익은 84.92% 감소한 수치다. 삼성전자가 연간 영업이익 10조원을 넘기지 못한 것은 금융위기로 최저 실적을 기록한 2008년 이후 처음이다. 삼성전자의 지난해 연간 실적이 부진했던 가장 큰 원인으로는 IT 및 메모리 시장의 하락세가 지목된다. 삼성전자의 메모리사업을 담당하는 DS부문의 영업손실은 지난해 1분기 4조5천800억원, 2분기 4조3천600억원, 3분기 3조7천500억원을 기록했다. 해당 분기 타 사업부인 SDC, MX/네트워크, VD/가전 등은 꾸준히 흑자를 달성해 왔다. 지난해 4분기 사업부별 실적은 아직 공개되지 않았으나, DS부문은 해당 분기에도 2조원대 수준의 적자를 기록한 것으로 관측된다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "삼성전자가 경쟁사를 의식해 메모리 출하량을 급증시켰음에도 DS부문의 수익성이 부진했다"며 "판가보다 물량 증대에 집중한 전략, 시스템LSI 등 비메모리 매출 둔화가 걸림돌로 작용했다"고 설명했다. ■ 올해 성장 잠재력은 여전히 '유효'…업황 회복·HBM 등 기대 다만 DS부문은 올 1분기부터 흑자전환에 성공할 가능성이 유력하다. 삼성전자 DS부문은 지난해 하반기를 기점으로 고객사의 메모리 재고 수준이 줄어들고, 올해 상반기에도 가격이 크게 올라갈 것으로 전망되기 때문이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 1분기 D램 고정거래가격은 전분기 대비 약 13~18% 증가할 것으로 예상된다. 특히 스마트폰에 주로 탑재되는 모바일 D램의 경우 가격 상승폭이 18~23%에 달할 전망이다. 올해 초 주요 고객사에 본격적으로 공급될 것으로 예상되는 고부가가치 HBM 사업도 긍정적인 요소다. 앞서 삼성전자는 지난해 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "내년 HBM 생산능력을 2.5배 늘릴 계획"이라며 "이미 해당 물량에 대해 주요 고객사와 공급 협의를 마무리한 상태"라고 밝힌 바 있다. 류영호 NH투자증권 연구원은 최근 리포트를 통해 "전방산업 회복에 따른 가동률 회복과 일반 메모리 수요증가는 하반기 동사의 가파른 실적 개선으로 연결될 것"이라며 "그동안 디스카운트 요소였던 HBM과 선단 공정 제품 비중도 점진적으로 증가하며 시장의 우려를 해소할 것으로 기대된다"고 밝혔다. 이에 따른 삼성전자의 올해 연간 실적 전망치는 310조원, 영업이익 40조원 수준이다. 전년 대비로는 각각 1.2배, 6배가량 증가하는 규모다. 특히 DS부문의 경우 연간 15조원의 영업이익을 기록하며, 지난해 14조원 규모(추정)의 영엽손실을 만회할 것으로 예상된다.

2024.01.09 13:28장경윤

회복세 탄 D램 가격, 1분기 최대 18% 상승 전망

올 1분기 D램 가격이 모바일 시장을 중심으로 가파르게 상승할 것이라는 분석이 나왔다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 제조사의 감산 및 고부가 제품 비중 확대 전략에 따른 효과로 풀이된다. 9일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 1분기 D램 고정거래가격은 전분기 대비 약 13~18% 증가할 것으로 관측된다. D램 가격은 지난해 4분기에도 13~18% 가량 상승한 바 있다. 트렌드포스는 "내년 전체 수요 전망이 불투명해 메모리 제조사들도 지속적인 감산이 필요하다고 판단한 것으로 보인다"며 "특히 모바일 D램이 이번 급등을 주도할 것"이라고 밝혔다. 분야 별로 살펴보면 PC용 D램은 DDR4 및 DDR5의 가격이 동시에 오르면서 고정거래가격이 약 10~15% 상승할 전망이다. 서버용 D램의 경우 제조사들이 DDR5의 생산 비중을 적극적으로 늘려 고정거래가격의 10~15% 상승세가 예견된다. 모바일 D램은 그간 형성된 낮은 가격으로 구매자들의 수요가 견조한 상황이다. 반면 제조사들은 시장 불확실성이 높아 증산을 서두르지 않고 있다. 이에 따라 모바일 D램 가격은 1분기 18~23%가량 크게 상승할 가능성이 높다. 이외에도 그래픽 D램, 소비자용 D램의 가격이 올 1분기 각각 10~15%, 8~13% 수준으로 인상될 예정이다.

2024.01.09 08:55장경윤

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