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온디바이스 AI 시대, HBM도 '저전력' 맞춤 설계 주목

최근 IT 시장에 온디바이스 AI 기술이 빠르게 도입되면서, 미래 HBM(고대역폭메모리) 시장에도 변화가 감지된다. HBM의 성능을 다소 낮추더라도 저전력(LP)에 특화된 맞춤 제품에 대한 수요가 최근 증가하고 있는 것으로 파악된다. 29일 업계에 따르면 일부 IT 기업들은 온디바이스AI 시장을 겨냥해 저전력 특성을 높인 HBM 설계를 요청하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 첨단 메모리다. 전기 신호를 통하게 하는 입출력 단자(I/O)를 1천24개로 기존 D램(최대 32개) 대비 크게 늘려, 대역폭을 크게 확장한 것이 특징이다. 대역폭이 높으면 데이터 처리 속도가 빨라진다. 현재 HBM은 고용량 데이터를 처리해야 하는 AI 산업에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 엔비디아·AMD 등이 설계하는 서버용 GPU(그래픽처리장치)와 여러 개의 HBM을 집적한 AI 가속기가 대표적인 사례다. 나아가 HBM 시장은 향후 온디바이스 AI 등 저전력 특성이 강조되는 시장에 맞춰 설계될 수 있을 것으로 기대된다. 반도체용 소프트웨어 업계 관계자는 "최근 복수의 잠재 고객사들이 HBM의 대역폭을 낮추더라도 저전력 특성을 강화하는 방안을 제시해 왔다"며 "서버 만큼의 성능은 아니지만, 일부 엣지 단에서 HBM을 쓰고자 하는 요청이 적지 않다"고 밝혔다. 온디바이스 AI는 클라우드 및 데이터센터를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 수행하는 기술이다. 삼성전자, 퀄컴, 인텔 등이 최근 온디바이스 AI 성능이 강조된 칩셋 및 제품을 잇따라 공개하면서 시장 안착에 속도를 붙이고 있다. 온디바이스 AI의 실제 구동 환경에서는 클라우드와 엣지 네트워크를 동시에 활용하는 '하이브리드 AI' 운용이 필요할 것으로 관측된다. 이에 전 세계 주요 IT기업들도 엣지 분야에서 HBM을 활용할 수 있는 방안을 강구하고 있다. AI 반도체 기업 고위 임원은 "모바일이나 오토모티브 등을 겨냥한 엣지용 AI 칩셋도 향후 HBM과 결합될 가능성이 충분히 높다고 본다"며 "아직까진 설계 초기 단계이기는 하나 막연하게 먼 미래가 아닌 시장에서 가시적으로 실체가 나타나고 있는 상황"이라고 말했다.

2024.01.29 14:48장경윤

오픈AI 샘 알트먼 방한…삼성·SK와 AI칩 공급망 구축할까

글로벌 AI 기업 오픈AI의 수장 샘 알트먼 최고경영자(CEO)가 이번 주 한국을 찾는다. 샘 알트먼은 인공지능(AI) 반도체 개발 협력을 위해 삼성전자와 SK와의 만남을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 23일 업계 소식에 따르면 샘 알트먼 오픈AI CEO는 이번 주 금요일(26일) 한국을 방문할 예정이다. 최태원 SK그룹 회장과 경계현 삼성전자 DS부문 대표이사가 회동 대상으로 거론되고 있다. 정확한 미팅 시간과 장소는 알려지지 않았지만 알트먼이 한국에 약 6시간 체류할 것이라고 전해졌다. 알트먼의 이번 방한은 지난해 6월 중소벤처기업부 행사 참석 이후 약 7개월 만이다. 당시 알트먼 CEO는 공개 석상에서 "한국 기업과 AI 전용 반도체 개발을 함께하고 싶다"며 "뛰어난 AI칩 개발 능력을 갖춘 건 한국 기업이 전 세계 유일"하다고 재차 강조한 바 있다. 이에 업계에서는 알트먼이 삼성, SK와 만나 AI칩 공동 개발에 대해 논의할 것으로 관측하고 있다. 오픈AI의 이 같은 행보는 미국 글로벌 팹리스인 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 전략으로 풀이된다. 서버용 AI 반도체는 엔비디아가 사실상 독과점하고 있는 상황이며, 전 세계적으로도 AMD 등 소수 업체만이 시장 확대를 도모하고 있다. 알트먼 CEO는 이번 한국 방한에서도 AI 반도체 설계 및 제조와 관련한 사안 전반을 논의할 것으로 관측된다. 국내는 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들이 위치해 있다. 이들 기업은 GPU, CPU 등 AI용 고성능 시스템반도체를 직접 제작하지는 않지만, 또 다른 주요 축인 메모리반도체 분야에서 강점을 지니고 있다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 HBM(고대역폭메모리) 등이 대표적이다. AI 산업을 적극 공략하고 있는 삼성전자, SK하이닉스 입장에서도 오픈AI는 매우 중요한 고객사이자 파트너다. 이에 업계는 최태원 SK그룹 회장과 삼성전자 경계현 DS부문 대표이사 등이 알트먼 CEO와 직접 대면할 가능성이 높다고 보고 있다. ■ 韓 스타트업 미팅설 '솔솔'…"한국 자주 오갈 것" IT 업계는 알트먼이 한국 AI 스타트업과 만남을 진행할 가능성도 열어뒀다. 알트먼이 6시간만 한국에 머무는 만큼 삼성, SK와 밀접한 관계를 맺는 스타트업들이 미팅에 동행할 것이라는 관측이다. 지난해 5월 샘 알트먼은 중기부 행사에서 한국 스타트업의 GPT 비즈니스 활용 사례에 긍정적인 반응을 보였다. 당시 알트먼은 "한국 스타트업은 오픈AI의 제품을 가장 독창적으로 사용한다"며 "개인적으로 오픈AI가 한국 스타트업에 직접적으로 양성·투자하고 싶다"고 밝혔다. 다만 업스테이지를 비롯한 포티투마루, 올거나이즈 등 주요 AI 스타트업 관계자들은 알트먼과 만나지 않는다고 선을 그었다. 오픈AI가 삼성전자와 SK를 AI칩 네트워크에 포함한다면, 알트먼은 앞으로 한국을 주기적으로 방문할 가능성도 크다. 일각에서는 오픈AI가 한국 지점을 개소할 가능성이 높아졌다는 추측도 내놓고 있다. 익명을 요청한 AI 기업 홍보 담당자는 "알트먼이 굳이 한국 지점을 열지 않아도 '한국 IT 기업 천국'이라 일컫는 판교에 방문하면 더 좋은 한·미 AI 동맹 시너지 효과가 이어질 것"이라고 전했다.

2024.01.23 12:58장경윤

韓 토종 AI칩 팹리스, 대량 양산·매출 실현 준비 마쳤다

국내 AI 반도체 스타트업들이 올해 본격적인 매출 확대를 추진한다. 기존 시제품, 초도 물량 제작을 넘어 실제 양산을 위한 협력사 선정을 끝마친 것으로 알려졌다. 22일 업계에 따르면 국내 서버용 AI 반도체 팹리스 기업들은 올해 대량 양산을 위한 준비를 마쳤다. 퓨리오사AI는 지난해 말 대만의 주요 컴퓨터 부품 제조기업 에이수스(ASUS)와 양산 공급 계약을 체결했다. 이번 계약은 퓨리오사AI의 1세대 NPU(신경망처리장치)인 '워보이'를 에이수스가 카드 형태로 제작하는 것이 주 골자다. 나아가 퓨리오사AI의 2세대 칩 '레니게이드'의 카드 제품도 에이수스를 활용할 계획이다. 레니게이드는 5나노미터(nm), HBM3(4세대 고대역폭메모리) 등 최선단 기술을 탑재한 것이 특징으로, 올 2분기 중 출시될 예정이다. 퓨리오사AI의 사례는 국내 AI 반도체 기업들의 양산화 준비가 마무리단계에 임박했다는 점에서 의의가 있다. 현재 서버용 AI 반도체 시장은 해외 거대 팹리스인 엔비디아가 고성능 GPU(그래픽처리장치)로 시장을 독과점하고 있다. 이에 맞서 국내외 팹리스 기업들은 GPU 대비 연산 성능 및 효율성이 높은 NPU로 시장 진입을 추진하고 있다. 사피온, 리벨리온, 퓨리오사AI 와 같은 국내 기업들도 글로벌 벤치마크를 통해 각 사의 칩이 지닌 뛰어난 성능을 입증해 왔다. 다만 이들 기업이 고객사에 실제로 제품을 공급하기 위해서는 NPU를 PCB(인쇄회로기판) 위에 여러 인터페이스 기능과 함께 집적한 카드 형태로 만들어야 한다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "에이수스는 엔비디아의 카드 제품을 양산해 온 OEM 기업으로, 엄격한 양산 기준을 갖춘 만큼 업계의 신뢰성이 높다"며 "이번 계약으로 퓨리오사AI도 그간의 소량 생산에서 벗어나, 차세대 제품에 대한 대량 양산 체계를 구축하게 됐다는 점에서 의미가 있다"고 설명했다. 리벨리온은 대만 등의 부품기업과 카드 제품을 양산을 논의 중인 것으로 알려졌다. 그간 리벨리온은 5나노 공정 기반의 NPU '아톰'을 시제품으로 소량 제작해 왔으며, 올 1분기부터는 본격적인 양산에 돌입한다. 박성현 리벨리온 대표는 "1만~2만장 수준으로 제품을 대량 양산하기 위해서는 신뢰성이 높은 모듈업체를 공급망으로 확보해야 한다"며 "상용화 측면에서 중요한 과제"라고 말했다. 사피온 역시 만반의 준비를 갖췄다. 사피온 관계자는 "사피온은 글로벌 서버 제조사와 협력해 밸리데이션이 완료된 인퍼런스 서버를 즉시 사용할 수 있도록 제공하고 있다"고 밝혔다. 한편 국내 서버용 AI 반도체 기업들은 중장기적으로 매출을 확장하기 위한 서버 사업도 고려하고 있다. 서버 사업은 데이터센터의 네트워크 서비스 전반을 구현 가능한 모듈(POD)을 공급하는 것으로, 칩 및 카드를 대량 공급하는 데 유리하다. 업계 관계자는 "상당 수의 국내외 IT 기업들이 POD보다는 서버까지 턴키로 공급해주길 원하고 있어, 국내 AI반도체 기업들도 결국에는 서버 사업으로 나아가야할 것"이라며 "향후 이를 위한 서버 기업과의 협업이 활발히 이뤄질 것으로 예상된다"고 말했다.

2024.01.22 13:38장경윤

TSMC, 3나노 매출 비중 15%로 '껑충'…최첨단 공정 맹활약

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난해 4분기 최선단 공정을 중심으로 견조한 실적을 기록했다. 특히 가장 최신 공정에 해당하는 3나노미터(nm) 공정의 매출 비중이 지난해 3분기 6%에서 4분기 15%로 크게 증가했다. 18일 TSMC는 연결 기준 지난해 4분기 매출 6천255억 대만달러(미화 196억2천만 달러, 한화 26조5천400억 원), 순이익 2천387억 대만달러를 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년동기와 동일하며, 전분기 대비 14.4% 증가했다. 순이익은 전년동기 대비 19.3% 감소했으나, 전분기 대비로는 13.1% 증가했다. 반도체 및 거시경제 악화로 올해 연간 매출이 감소하기는 했으나, 이번 TSMC의 4분기 실적은 당초 가이던스 및 증권가 컨센서스(매출 6천162억 대만달러)를 웃돌았다. 업계는 주요 고객사인 애플의 첨단 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 양산, AI 산업 발달에 따른 고성능 서버용 칩 수요 증가가 실적에 긍정적인 영향을 끼쳤을 것으로 분석하고 있다. 실제로 TSMC의 분기별 매출 비중에서 최선단 공정이 차지하는 비중은 꾸준히 상승하는 추세다. 지난해 4분기 TSMC의 3나노 매출 비중은 15%를 기록했다. 3나노는 현재 상용화된 가장 최신의 공정이다. TSMC의 경우 지난해 3분기부터 3나노 매출 비중을 공개한 바 있다. 3분기 3나노 공정의 매출 점유율은 6% 수준으로, 1개 분기만에 2배 이상 증가했다. 이를 반영한 지난해 4분기 TSMC의 7나노 이하 첨단 공정의 매출 비중은 67%다. 1분기(51%), 2분기(53%), 3분기(59%)와 비교하면 매 분기마다 계단식 성장을 이루고 있다. 한편 TSMC는 올 1분기 매출 전망치를 180억~188억 달러로 제시했다. 중간값은 184억 달러로, 전분기 대비 6.5%가량 감소한 수치다. 총이익률과 영업이익률은 52~54%, 40~42%로 전망했다.

2024.01.18 16:39장경윤

"HBM 수요, 예상보다 커…올해 삼성·SK 주문량만 12억GB"

"HBM(고대역폭메모리) 시장은 우리가 생각하는 것보다 더 빠르게 성장하고 있다. 올해 HBM 시장의 수요를 5.2억GB(기가바이트)로 전망하기도 하는데, 삼성전자·SK하이닉스에서 받은 수주를 더해보면 10억~12억GB에 달한다." 이승우 유진투자증권 리서치센터장은 18일 서울 양재 엘타워에서 열린 'AI-PIM(프로세싱-인-메모리) 반도체 워크숍'에서 AI 반도체 수요 현황에 대해 이같이 밝혔다. 최근 IT 시장은 서버 및 엣지 AI 산업의 급격한 발달로 고성능 시스템반도체에 대한 수요가 증가하고 있다. 글로벌 팹리스인 엔비디아와 AMD가 개발하는 고성능 GPU(그래픽처리장치)가 대표적인 사례다. GPU 대비 연산 효율성이 높은 NPU(신경망처리장치)도 국내외 여러 스타트업을 중심으로 개발되고 있다. 또한 서버 시장에서는 여러 개의 D램을 쌓아올려 데이터 처리 성능을 크게 높인 HBM이 각광받는 추세다. 관련 시장은 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등이 주도하고 있다. 이승우 센터장은 "AI 반도체에 대한 수요가 당초 예상보다 높아 기존 HBM에 대한 수요 전망도 뒤엎을 필요가 있다"며 "시장조사업체가 HBM 수요를 지난해 3.2억GB, 올해 5.2억GB(기가바이트)로 분석했는데, 삼성전자와 SK하이닉스가 받은 주문량만 더해도 이 수치가 10억~12억GB에 달한다"고 언급했다. PIM 시장도 향후 급격한 성장세가 기대된다. PIM은 메모리 내에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있는 차세대 반도체다. 기존 메모리에서 CPU·GPU 등 시스템반도체로 데이터를 보내는 과정을 줄일 수 있으므로, 전력 효율성을 높이는 데 용이하다. 덕분에 PIM은 저전력·고성능 연산이 필요한 온디바이스 AI(서버, 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 처리하는 기술) 분야에 활발히 적용될 것으로 주목받고 있다. 이 센터장은 "AI 산업이 과거 데이터센터 중심에서 온디바이스 AI로 향하면서 초저지연·초저전력 특성이 핵심 요소로 떠올랐다"며 "AMD·삼성전자가 PIM 기능을 HBM에 추가해 처리 속도를 7%, 전력소모를 85% 개선한 사례를 보면 향후 PIM이 국내 반도체 산업의 돌파구가 될 것으로 생각한다"고 말했다. 한편 AI-PIM 워크숍은 세계 AI 반도체 및 PIM 시장 현황과 전망을 점검하고, 해댱 분야의 기술 현황 및 협력 방향 등에 대해 논의하기 위한 자리다. 과학기술정보통신부가 주최하고 정보통신기획평가원과 한국과학기술원의 PIM반도체설계연구센터가 주관한다.

2024.01.18 13:55장경윤

사피온 등 AI 팹리스, KAIT와 생성형 AI 공동사업 개발 협약

한국정보통신진흥협회는 사피온코리아, 리벨리온, 퓨리오사AI와 생성형AI·AI반도체 분야 공동사업 발굴 및 협업을 위한 4자간 업무협약(MOU)을 체결했다고 17일 밝혔다. 이번 협약을 통해 각 기관은 생성형AI 및 AI반도체 분야의 ▲공동 사업 기획 및 운영, ▲활용 및 확산 프로그램 개발·운영, ▲교육 및 인증 프로그램 개발·운영, ▲활용 기업 발굴 및 컨설팅 서비스 지원, ▲기타 상호 관계 증진을 위한 사업 발굴 등을 공동 추진하기로 했다. 이를 계기로 협회와 인공지능 반도체사가 협력하여 생성형AI 관련 정책지원 사업을 발굴하고, 국내 중소기업과 스타트업이 신규 AI 비즈니스를 창출하도록 지원함으로써, 우리나라의 차세대 인공지능 산업 생태계 발전에 크게 기여할 것으로 기대된다. 또한 KAIT는 국내 기업들이 AI 서비스를 효과적으로 구현할 수 있도록 다양한 기업 성장지원 프로그램을 개발·지원할 예정이며, 교육 및 인증 프로그램 등을 통해 국내 AI반도체 활용·확산에 앞장설 계획이다. 더불어 본 협약에 참여한 인공지능 반도체 기업들은 특화된 AI반도체를 지속적으로 개발하여, 향후 보다 많은 활용기업이 창출될 수 있도록 수요기업에 맞추어 서비스를 확대해 나갈 계획이다. 이창희 KAIT 상근부회장은 “인공지능 기술은 생성형AI의 발전에 따라 새로운 국면을 맞이하게 됐다"며 “KAIT는 기업 간 협력의 구심점으로서 인공지능 추론에 최적화된 국산 AI반도체를 수요기업들과 연계·확산함으로써, 국내 기업들이 혁신적인 AI 서비스를 통해 신규 비즈니스를 창출할 수 있도록 지속적으로 지원할 계획이"라고 언급했다. 류수정 사피온코리아 대표는 “KAIT와의 MOU 체결을 통해 국산 AI반도체 생태계 확장의 기반을 마련하게 되어 기쁘다”며 “다가올 생성형AI 시대에 국내 기업의 혁신적인 AI 서비스의 경쟁력을 높일 수 있도록 적극 협력하겠다”고 밝혔다. 박성현 리벨리온 대표는 “AI반도체가 인공지능 비즈니스의 필수 인프라이자 국가 전략자원으로 그 중요성을 높여가는 지금, AI 비즈니스 경쟁력 강화를 위한 협력 기회가 주어져 뜻깊게 생각한다”며 “리벨리온은 글로벌에서 인정받은 기술력과 제품성능을 바탕으로 생성형AI에 최적화된 반도체와 서비스를 제공하는 등 인공지능 생태계 발전을 위한 노력에 적극 동참할 것”이라고 밝혔다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 “생성형AI 서비스의 확산에 따라 인공지능 연산의 수요가 지속적으로 증가하고 있어 생성형AI 서비스와 AI반도체의 연계가 점차 중요해지고 있다”며, “퓨리오사AI는 AI반도체 기술력을 바탕으로, KAIT와의 협력을 통해 생성형AI 서비스 기업들이 혁신적인 AI 서비스를 소비자들에게 효율적으로 제공할 수 있도록 주도적인 역할을 수행하겠다”고 말했다.

2024.01.17 13:56장경윤

부품 협력사, 삼성·SKH 납품단가 인하 요구에 '속앓이'

메모리 가격이 반등을 시작하면서 올해 삼성전자, SK하이닉스에 대한 '턴어라운드' 기대감이 커지고 있는 가운데 일부 부품 협력사들이 납품 단가 인하 압박을 받고 있는 것으로 전해졌다. 부품 업계는 올해 상반기에도 업황 회복에 대한 조짐을 체감하기 어려운 상황으로, 주요 고객사의 원가절감 요구에 따른 부담감이 상당한 것으로 알려졌다. 16일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 최근 국내 일부 전공정·후공정 메모리반도체 부품 협력사에 가격 인하를 요구하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 양사는 지난해부터 원가절감 및 비용 효율화를 주요 과제로 설정해 왔다. D램·낸드 등 메모리반도체 시장이 근 2년간 극심한 부진을 겪은 탓으로, 삼성전자 DS부문과 SK하이닉스는 지난해 1~3분기 연속 조 단위의 적자를 기록한 바 있다. 이후 메모리 반도체 가격이 지난해 4분기부터 다시 회복세에 접어들었지만 여전히 PC, 스마트폰, 일반 서버 등에 대한 수요 불확실성은 남아있는 상황이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스도 전체적인 생산량 증가보다는 시장 잠재력이 높은 1a·1b 나노미터(nm)의 최선단 D램, HBM(고대역폭메모리) 비중 확대에 집중하고 있는 실정이다. 그러나 국내 메모리 부품업계는 주요 고객사의 고부가가치 제품 전략에 아직 이렇다 할 반등의 기미를 찾지 못하고 있다. 최선단 D램, HBM이 고부가 제품에 속하기는 하나, 아직 절대적인 생산량이 크지 않아 부품업계로서는 매출에 기여하는 부분이 제한적이기 때문이다. 나아가 삼성전자, SK하이닉스는 지난해 말부터 일부 전공정, 후공정 부품 협력사들에게 가격 인하를 요구하고 있는 것으로 파악됐다. 현재 제시된 인하 폭이 그간 논의된 수준을 크게 넘어서 압박을 받고 있다는 게 업계의 전언이다. 익명을 요구한 전공정 부품업체 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스와 거래한 이래로 가장 강도가 센 단가 인하 논의가 오가고 있다"며 "업황이 좋았을 당시에 가격이 오른 제품도 아니기 때문에, 올해 사업에 부담이 가중되고 있다"고 전했다. 후공정 부품업계 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스가 공급량 확대도 없이 단가만을 두 자릿수 비율로 인하하려고 하고 있다"며 "운영 상 도저히 수용할 수 없는 조건이기 때문에 내부적으로 비상 체제에 돌입한 상황"이라고 토로했다.

2024.01.16 14:32장경윤

AWS, 쓸 때만 돈 내는 '아마존 오로라' 서버리스1 종료

아마존웹서비스(AWS)가 사용중일 때만 요금을 청구하는 관계형데이터베이스(RDB) 서비스를 종료한다. 11일 데브클래스에 따르면, AWS는 관계형 데이터베이스 서비스 '아마존 오로라'의 서버리스 버전1 제공을 오는 12월31일로 종료한다는 내용의 이메일을 고객에게 발송했다. 이에 의하면, 아마존 오로라 서버리스1은 RDS 관리 콘솔의 옵션으로 표시되지 않으며, 작년 5월 추가된 포스트그레SQL 13 지원이 오로라 서버리스1 제품 페이지에서 시작하기 링크를 제공하지 않는다. 아마존 오로라 서버리스는 2018년 8월 출시된 서비스다. 서버리스란 용어와 함께 데이터베이스를 사용할 때만 비용을 지불한다는 콘셉트를 내세웠다. 반면 2022년 4월 출시된 아마존 오로라 서버리스2는 최소한의 인프라 운영비용을 내야 한다. 유휴 상태인 데이터베이스라도 오로라 서버리스2의 경우 월 35달러 가량의 비용을 지불해야 한다. 레딧의 한 사용자는 "AWS에서 아마존 오로라 서버리스를 처음 소개할 때만 해도 0으로 축소할 수 있다고 강조했는데, 이제 서버리스라고 부르면 안 된다"고 비판했다.

2024.01.15 12:44김우용

삼성전자, AI 시대 이끌 '차세대 반도체·첨단패키지' 공개

[라스베이거스(미국)=이나리 기자] 삼성전자가 11일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 진행되고 있는 'CES 2024'에서 인공지능(AI) 시대를 선도해 나갈 차세대 반도체 제품을 대거 선보였다. 삼성전자 DS부문은 매년 CES에 참가해 글로벌 IT 고객 및 파트너를 대상으로 최신 제품을 소개한다. 삼성전자는 앙코르 호텔 내 전시공간에 가상 반도체 팹(Virtual FAB)을 설치하고, 5개 주요 응용처별 솔루션 공간을 밀도 있게 구성했다. 주요 응용처는 ▲서버 ▲PC·그래픽 ▲모바일 ▲오토모티브 ▲라이프스타일로 구분된다. 특히 생성형 AI, 온디바이스 AI용 D램, 차세대 스토리지용 낸드플래시 솔루션, 2.5·3차원 패키지 기술 등 차세대 메모리 제품을 대거 전시하고 패키지 기술 등 차세대 기술을 대거 선보이며 기술 경쟁력을 강조했다. 이날 행사에서 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장은 "인공지능(AI), 머신러닝(ML), 클라우드 컴퓨팅 시장이 급격히 성장하고 있다"며 "삼성전자는 AI 시대에 최적화된 다양한 최첨단 메모리 솔루션을 적기에 개발해 패러다임 변화를 주도해 나가겠다"고 밝혔다. 삼성전자는 생성형 AI 시대에 최적화된 클라우드 D램 솔루션을 중심으로 선보였다. ▲12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램 ▲HBM3E D램 '샤인볼트' ▲CXL 메모리 모듈 제품 'CMM-D' 등이 대표적이다. 삼성전자가 지난해 9월 업계 최초로 개발한 단일칩 기준 현존 최대 용량의 32기가비트 DDR5 D램은 서버용 고용량 라인업이다. 동일 패키지 사이즈에서 실리콘 관통 전극(이하 TSV, Through Silicon Via) 기술 없이도 128기가바이트(GB) 고용량 모듈 구성이 가능하다. TSV(실리콘 관통 전극)까지 사용한다면 최대 1테라바이트(TB) D램 모듈을 구현할 수 있어 메모리 기술의 한계를 극복한 제품으로 평가받는다. HBM3E D램 '샤인볼트'는 기존 HBM3 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선 됐다. HBM3E는 12단(적층) 기술을 활용해 1초에 1,280기가바이트의 대역폭과 최대 36기가바이트의 고용량을 제공한다. 삼성전자 CMM-D(CXL Memory Module D램)는 기존 DDR 인터페이스 기반의 D램 모듈이 아닌 CXL 인터페이스 기반 모듈 제품이다. 이 제품은 서버 전면부(기존 SSD 장착 위치)에 여러 대를 장착할 수 있어 서버 한 대당 메모리 용량을 획기적으로 늘릴 수 있다. 이를 통해, 대용량 데이터의 빠른 처리가 필수적인 생성형 AI 플랫폼 적용에 핵심적인 역할을 할 것으로 기대된다. 삼성전자는 2021년 세계 최초로 CMM-D 기술을 개발한데 이어, 업계 최고 용량의 512기가바이트 CMM-D 개발, CMM-D 2.0 개발 등에 성공했다. 현재 256기가바이트 CMM-D 샘플 공급이 가능한 유일한 업체로 차세대 메모리의 상용화 시대를 앞당기고 있다. 삼성전자는 온디바이스 AI 시장을 겨냥한 모바일 D램 솔루션으로 ▲8.5Gbps 'LPDDR5X(Low Power DDR5X)' D램 ▲ LPDDR5X-PIM ▲ 'LLW(Low Latency Wide I/O)' D램 등을 공개했다. 온디바이스 AI는 멀리 떨어진 클라우드 서버를 거치지 않고 스마트기기 자체적으로 정보를 수집하고 연산하는 기술로 올해부터 출시되는 스마트폰에 탑재될 것으로 기대된다. LPDDR 표준 기반 초당 8.5기가비트를 지원하는 LPDDR5X D램은 14나노미터(nm) 공정과 하이케이 메탈 게이트(High-K Metal Gate) 공정을 활용해 이전 세대 대비 전력 효율을 20% 개선했다. 또한 64기가바이트까지 대용량을 지원해 다양한 응용처별로 최적 솔루션을 제공한다. LPDDR5X-PIM(프로세싱 인 메모리)은 메모리 병목현상 개선을 위해 데이터 연산 기능을 메모리 칩 내부에서 구현하는 PIM 기술을 LPDDR에 적용한 제품이다. LPDDR5X D램 대비 성능을 8배 높였고, 전력은 50% 절감됐다. LLW D램은 입출력단자(I/O)를 늘려 대역폭은 높이고 지연속도는 줄인 D램으로 삼성전자 'LLW D램'은 초당 128기가바이트의 빠른 처리 속도와 28나노 초(Nano second) 이하의 지연속도 특성을 가진 온디바이스 AI 맞춤형 D램이다. 삼성전자는 서버 스토리지 시장의 전력, 공간, 성능 등 3가지 영역 한계를 극복한 핵심 낸드플래시 솔루션 ▲PM9D3a ▲PBSSD(Petabyte Scale SSD) 등을 전시했다. 그 밖에 '첨단 패키지 기술도 눈에 띈다. 최근 여러 반도체를 수평으로 혹은 수직으로 연결하는 이종집적 기술에 대한 역할이 중요해지고 있다. 삼성전자 AVP(어드밴스드 패키지) 사업팀은 비욘드 무어 시대를 이끌 ▲2.5차원 패키지 I-Cube E, I-Cube S ▲3차원 패키지 X-Cube HCB(bumpless), TCB(micro bump) 기술 및 제품을 선보였다. 삼성전자는 "현재 u-Bump(micro Bump)형 X-Cube를 양산 중이며, 2026년에는 데이터 양을 더 많이 구현할 수 있는 범프리스형 X-Cube를 선보일 계획"이라며 로드맵을 밝혔다.

2024.01.12 03:52이나리

2008년 이래 최악 겪은 삼성전자, 올해 반등 '청신호'

삼성전자의 지난해 연간 영업이익이 전년 대비 85% 수준으로 크게 감소한 것으로 집계됐다. IT 전방 산업 시장의 전반적인 수요 부진과 이에 따른 메모리 수익성 감소가 악영향을 끼쳤다. 다만 올해의 성장 잠재력은 충분한 상황으로, 최선단 D램 및 HBM(고대역폭메모리) 시장의 성장이 기대된다. 삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준 매출 67조원, 영업이익 2조8천억원의 잠정 실적을 기록했다고 9일 밝혔다. 이로써 삼성전자는 지난해 연간 매출 258조1천600억원, 영업이익 6조5천400억원을 올리게 됐다. 전년 대비 매출은 14.58%, 영업이익은 84.92% 감소한 수치다. 삼성전자가 연간 영업이익 10조원을 넘기지 못한 것은 금융위기로 최저 실적을 기록한 2008년 이후 처음이다. 삼성전자의 지난해 연간 실적이 부진했던 가장 큰 원인으로는 IT 및 메모리 시장의 하락세가 지목된다. 삼성전자의 메모리사업을 담당하는 DS부문의 영업손실은 지난해 1분기 4조5천800억원, 2분기 4조3천600억원, 3분기 3조7천500억원을 기록했다. 해당 분기 타 사업부인 SDC, MX/네트워크, VD/가전 등은 꾸준히 흑자를 달성해 왔다. 지난해 4분기 사업부별 실적은 아직 공개되지 않았으나, DS부문은 해당 분기에도 2조원대 수준의 적자를 기록한 것으로 관측된다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "삼성전자가 경쟁사를 의식해 메모리 출하량을 급증시켰음에도 DS부문의 수익성이 부진했다"며 "판가보다 물량 증대에 집중한 전략, 시스템LSI 등 비메모리 매출 둔화가 걸림돌로 작용했다"고 설명했다. ■ 올해 성장 잠재력은 여전히 '유효'…업황 회복·HBM 등 기대 다만 DS부문은 올 1분기부터 흑자전환에 성공할 가능성이 유력하다. 삼성전자 DS부문은 지난해 하반기를 기점으로 고객사의 메모리 재고 수준이 줄어들고, 올해 상반기에도 가격이 크게 올라갈 것으로 전망되기 때문이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 1분기 D램 고정거래가격은 전분기 대비 약 13~18% 증가할 것으로 예상된다. 특히 스마트폰에 주로 탑재되는 모바일 D램의 경우 가격 상승폭이 18~23%에 달할 전망이다. 올해 초 주요 고객사에 본격적으로 공급될 것으로 예상되는 고부가가치 HBM 사업도 긍정적인 요소다. 앞서 삼성전자는 지난해 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "내년 HBM 생산능력을 2.5배 늘릴 계획"이라며 "이미 해당 물량에 대해 주요 고객사와 공급 협의를 마무리한 상태"라고 밝힌 바 있다. 류영호 NH투자증권 연구원은 최근 리포트를 통해 "전방산업 회복에 따른 가동률 회복과 일반 메모리 수요증가는 하반기 동사의 가파른 실적 개선으로 연결될 것"이라며 "그동안 디스카운트 요소였던 HBM과 선단 공정 제품 비중도 점진적으로 증가하며 시장의 우려를 해소할 것으로 기대된다"고 밝혔다. 이에 따른 삼성전자의 올해 연간 실적 전망치는 310조원, 영업이익 40조원 수준이다. 전년 대비로는 각각 1.2배, 6배가량 증가하는 규모다. 특히 DS부문의 경우 연간 15조원의 영업이익을 기록하며, 지난해 14조원 규모(추정)의 영엽손실을 만회할 것으로 예상된다.

2024.01.09 13:28장경윤

회복세 탄 D램 가격, 1분기 최대 18% 상승 전망

올 1분기 D램 가격이 모바일 시장을 중심으로 가파르게 상승할 것이라는 분석이 나왔다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 제조사의 감산 및 고부가 제품 비중 확대 전략에 따른 효과로 풀이된다. 9일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 1분기 D램 고정거래가격은 전분기 대비 약 13~18% 증가할 것으로 관측된다. D램 가격은 지난해 4분기에도 13~18% 가량 상승한 바 있다. 트렌드포스는 "내년 전체 수요 전망이 불투명해 메모리 제조사들도 지속적인 감산이 필요하다고 판단한 것으로 보인다"며 "특히 모바일 D램이 이번 급등을 주도할 것"이라고 밝혔다. 분야 별로 살펴보면 PC용 D램은 DDR4 및 DDR5의 가격이 동시에 오르면서 고정거래가격이 약 10~15% 상승할 전망이다. 서버용 D램의 경우 제조사들이 DDR5의 생산 비중을 적극적으로 늘려 고정거래가격의 10~15% 상승세가 예견된다. 모바일 D램은 그간 형성된 낮은 가격으로 구매자들의 수요가 견조한 상황이다. 반면 제조사들은 시장 불확실성이 높아 증산을 서두르지 않고 있다. 이에 따라 모바일 D램 가격은 1분기 18~23%가량 크게 상승할 가능성이 높다. 이외에도 그래픽 D램, 소비자용 D램의 가격이 올 1분기 각각 10~15%, 8~13% 수준으로 인상될 예정이다.

2024.01.09 08:55장경윤

D램·낸드 가격, 3개월 연속 상승…새해 회복세 지속 전망

2년간 부진을 겪어온 D램·낸드 시장이 지난해 말까지 3개월 연속 가격이 상승한 것으로 나타났다. 나아가 공급사의 재고 조정, 고객사의 수요 증가 등이 맞물리면서, 새해에도 메모리반도체 시장은 회복세를 이어나갈 것으로 전망된다. 2일 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 지난해 12월 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz) 고정거래가격은 전월 대비 6.45% 증가한 1.65 달러로 집계됐다. D램 가격은 지난 2021년 하반기 최고점을 기록한 뒤, IT 시장 및 거시경제 악화로 지속 하락해 왔다. 그러나 지난해 10월부터 다시 반등을 시작해 3개월 연속 상승세를 기록하고 있다. 디램익스체인지의 모회사 트렌드포스는 "D램 가격이 올 1분기에도 지속 상승할 것이라는 전망 때문에 지난해 말에는 공급사가 적극적으로 거래에 응하지 않았다"며 "올 1분기에는 전반적인 가격이 전분기 대비 10~15% 상승할 것으로 전망된다"고 설명했다. 오는 2분기에도 D램 가격 상승세는 유지될 가능성이 유력한 것으로 관측된다. 다만 상승폭은 1분기 대비 다소 줄어들 전망이다. 트렌드포스는 "계절적 비수기에도 올 1분기 D램 가격이 크게 오르고, 일부 공급사가 가동률을 끌어 올리면서 오는 2분기 가격 상승폭이 완만해질 것"이라며 "이에 따라 2분기 D램 가격은 전분기 대비 3~8% 오를 것으로 분석된다"고 밝혔다. 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)도 지난해 12월 4.33 달러의 가격으로 전월 대비 6.02% 상승했다. D램과 마찬가지로 3개월 연속 상승세를 이어갔다. 트렌드포스는 "공급사들의 감산 전략과 고객사의 비교적 견조한 수요로 낸드 가격이 연말 소폭 상승했다"며 "이달에도 낸드 가격은 안정세 속에서 소폭 상승할 가능성이 높다"고 설명했다.

2024.01.02 10:45장경윤

엑세스랩, 삼성전자에 Arm 서버 공급

저전력 고성능 ARM 서버 제조회사 엑세스랩(대표 유명환)은 삼성전자 사업장 내에 ARM 서버 납품을 완료했다고 26일 밝혔다. 이번에 납품된 ARM 서버는 엑세스랩에서 자체 개발하고 국내에서 제조, 생산하는 제품으로, 2019년 5월 미국 하와이 주립대학 납품을 시작으로 카카오와 한국자동차연구원 등에 이미 납품됐다. 올해 7월 평택에 위치한 삼아알미늄 공장에 센서 데이터 저장 및 관리용으로 공급돼 엣지 컴퓨팅 환경에서 안정성과 실시간 데이터 저장에 필요한 성능을 입증했다. 삼성전자에서 사업장 내 센서 데이터 저장 및 관리용으로 사용될 예정이다. 아마존(AWS), 마이크로소프트 애저, 구글클라우드, 오라클 클라우드 등 클라우드에서 인기를 얻고 있는 ARM 서버는 스마트 팩토리 같은 상대적으로 높은 온도 및 습도 환경에서도 안정적인 동작 가능하다는 장점을 기반으로 엣지 컴퓨팅에서도 각광받기 시작하고 있다. 유명환 엑세스랩 대표는 “전력 공급과 냉방 같은 공조 설비를 잘 갖춘 데이터센터와 달리 상대적으로 열악한 공장과 같은 엣지 컴퓨팅 환경에 가장 최적의 솔루션이라는 점을 지난 삼아알미늄 납품에 이어 삼성전자 납품으로 입증했다”며 ”POC 과제를 위한 납품이지만 향후 삼성전자 각 사업장에 적용될 수 있도록 긴밀하게 협력할 계획”이라고 밝혔다. 유 대표는 “자체 개발하고 생산한 ARM 서버 제품으로 엣지 컴퓨팅 사례를 만들어가기 시작했으며, 제품의 소모전력 뿐만 아니라 냉각 설비에 대한 투자도 줄일 수 있다는 점에서 비용 절감과 친환경 측면에서 의의가 있다고 보여진다”고 강조했다.

2023.12.27 09:21김우용

EDB, 카카오뱅크에 EPAS 공급

오픈소스 포스트그레SQL 지원 기업인 EDB는 카카오뱅크 고객센터의 오라클 DBMS 교체를 위해 EDB포스트그레스어드밴스드서버(EPAS)를 공급했다고 19일 밝혔다 기존 시스템을 사용하는 유관 부서 관계자의 이해가 선행돼야 도입을 결정할 수 있기 때문에, 카카오뱅크는 기존 내부 개발자 및 관리자들에게 익숙한 데이터관리시스템(DBMS) 도입을 고려했다. 기존 DBMS의 마이그레이션과 함께 향후 신규 서비스 제공에도 부족함이 없도록 다양한 기업 애플리케이션과 높은 호환성과 확장성, 가용성, 데이터 자동 백업 복구 지원, 최신 기술 요구사항을 수용하고, 운영 비용 및 총소유비용(TCO) 절감이 가능한지 여부를 면밀히 검토했다. 최종적으로 기존 오라클 DBMS 스키마와 SQL 호환성이 매우 높고, 전환을 위한 자동 마이그레이션 툴(MTK)을 제공하는 EPAS가 선정됐다. EDB는 카카오뱅크에 EPAS를 구축하면서 관련 제품 활용 교육은 물론, 오라클 DB에 사용된 기업용 솔루션이 EPAS로 전환할 때 문제없이 구동되는지에 대한 검증과 데이터 이전, 초기 운영, 구축 이후 시스템 안정화 단계에 이르기까지 사업 전반에 걸쳐 협력했다. EDB는 카카오뱅크에 EPAS를 공급해 오라클 DB와의 높은 호환성을 제공했다. 개발부서는 수월하게 DBMS 이관 프로젝트를 진행할 수 있었으며, 고객센터 DBMS인 전체 4개 서비스군에 대해 순차적으로 이관 구축 작업을 완료할 수 있었다. 고객센터 시스템의 다양한 장비에서 생성되는 대용량 비정형 데이터인 로그를 모두 수집 분석해 통합적으로 관리할 수 있는 시스템을 구축하여 안정적으로 운영할 수 있게 됐다. 카카오뱅크 오라클팀 이영진 팀장은 “EDB와 함께 철저한 사전 테스트를 진행하며, 다양한 문제 상황들을 확인하고, 이러한 문제들을 하나씩 해결해나가며 시스템을 성공적으로 구축 할 수 있었다”며 “EPAS는 보안 강화, 성능 관리, 오라클 데이터베이스 기술과의 호환성을 높일 수 있는 각종 지원 및 관리 기능 등을 제공하고 있어 개발자 및 DBA업무 생산성을 크게 향상 시켰다”고 밝혔다. 그는 “향후 기존 DBMS에 대한 교체나 신규 서비스용 DBMS 고려시 EPAS를 검토할 계획"이라고 덧붙였다.

2023.12.19 10:19김우용

인텔 "5세대 제온, AI 가속기로 처리 성능 최대 10배 향상"

인텔이 14일(미국 뉴욕 현지시간, 한국시간 15일 0시) 뉴욕 나스닥에서 진행한 행사를 통해 서버·데이터센터용 5세대 제온 스케일러블 프로세서(에메랄드래피즈)를 전세계 시장에 정식 출시했다. 5세대 제온 스케일러블 프로세서는 비(非) EUV 공정인 '인텔 7'(Intel 7)에서 생산되는 마지막 서버용 제품이다. 13세대 코어 프로세서의 P(퍼포먼스) 코어 기반으로 전력 소모를 줄이고 코어 집적도를 높였다. 최대 4개 타일을 모아 60개 코어를 구성하던 4세대 제온 스케일러블 프로세서(사파이어래피즈) 대비 타일을 2개로 줄여 생산과 검증시 복잡성을 최소화했다. 한 소켓당 최대 코어 수는 64개로 늘어났고 전력 소모를 줄일 수 있는 '최적화 전력 모드'를 추가했다. 이날 인텔은 "AI 가속 기능을 내장한 데이터센터 프로세서는 현재 제온 프로세서 뿐이며 5세대 제온 스케일러블 프로세서는 최대 20억 개 매개변수로 구성된 거대언어모델(LLM) 처리와 추론 성능을 전 세대 대비 최대 42% 향상시켰다"고 강조했다. ■ 프로세서 구성 코어 타일 4개→2개로 단순화 4세대 제온 스케일러블 프로세서는 15개 코어를 탑재한 타일 4개를 이용해 최대 60개 코어를 구성했다. 이는 생산과 검증에 많은 시간이 필요했고 지연 시간에서도 손해를 봤다. 반면 5세대 제온 스케일러블 프로세서는 최대 32 코어 타일 두 개로 64코어를 구현했고 지연시간을 전세대 대비 축소했다. 제품군 구성도 타일 2개를 이용해 48-64코어를 구성한 XCC, 타일 1개로 최대 32코어를 구성한 MCC 등으로 이분화됐다. ■ CPU 부하 낮을 때 전력소모 줄이는 '최적화 전력 모드' 탑재 5세대 제온 스케일러블 프로세서는 전력 소모를 최소화할 수 있는 '최적화 전력 모드'를 내장했다. 소켓 2개를 활용하는 구성 기준으로 CPU 이용률이 30-40%일때는 소모 전력을 110W, 40%를 넘으면 소모 전력을 65W로 제한하고 50%를 넘어서면 풀가동한다. 인텔은 자체 테스트 결과를 토대로 "5세대 제온 스케일러블 프로세서의 와트당 성능은 전 세대 대비 1.34배 향상됐고 0% 대기 시점에서 프로세서 소켓 당 최대 100W를 절감한다"고 설명했다. 이어 "데이터베이스를 구동하는 1세대 제온 스케일러블 프로세서 서버 50대를 5세대 제온 스케일러블 프로세서로 교체하면 서버 수는 1/10(50→9) 수준으로 줄이고 전력 소모, 이산화탄소 배출량 감축을 통해 연간 19만 2천달러(약 2억 4천922만원)를 절감할 수 있다"고 덧붙였다. ■ AI 가속기 신규 탑재로 연산 성능 최대 10배 향상 4세대 제온 스케일러블 프로세서는 행렬 연산(AMX), 벡터 연산(AVX-512), 암호화/복호화(QAT), SSL 처리 등 특정한 연산을 전담하는 '가속기 엔진'을 탑재해 CPU 대비 효율적인 처리를 수행했다. 5세대 제온 스케일러블 프로세서는 AI 등 처리에 주로 쓰이는 AMX 연산을 전담 처리하는 AI 가속기를 추가했다. 인텔은 "5세대 제온 스케일러블 프로세서의 AI 가속기를 활용하면 CPU만 활용할 때에 비해 AI 연산 성능이 최대 10배 향상된다"고 설명했다. 5세대 제온 스케일러블 프로세서 내장 가속기는 서버 구매시, 클라우드 인스턴스 계약시 공급사 계약 아래 추가 구매 가능한 옵션이다. 서버 도입 이후 추가 가속기 도입이 필요할 경우 추후 활성화도 가능하다. ■ 64코어 최상위 제품 포함 총 32종 공급 5세대 제온 스케일러블 프로세서는 64코어를 내장한 제온 8592+ 프로세서 등 총 32종이 공급된다. 일반 서버용 프로세서 이외에 액체 냉각을 위한 프로세서, 5G·네트워킹 처리에 최적화된 D-2800, 보급형 서버용 제온 E-2400 프로세서도 함께 출시된다. 인텔은 올 1분기부터 주요 고객사에 5세대 제온 스케일러블 프로세서 시제품을 공급했다. 델테크놀로지스, HPe, 레노버 등 주요 서버 제조사도 내년 1분기부터 5세대 제온 서버를 고객사에 출하 예정이다. 5세대 제온 스케일러블 프로세서는 전작과 같은 소켓 규격으로 기존 4세대 제온 스케일러블 프로세서 기반 서버에 바로 적용할 수 있다. 서버 제조사는 제품 시장 투입 시간을 단축할 수 있으며 기존 4세대 제온 기반 서버 도입 업체도 여건에 따라 프로세서 교체 등으로 소폭 업데이트가 가능할 것으로 보인다.

2023.12.15 00:00권봉석

한파 겪은 메모리, 내년 턴어라운드 기대 커졌다

지난 2년간 혹독한 한파를 겪은 메모리 반도체 시장이 내년부터 반등한다는 전망이 우세하다. 메모리 과잉 재고가 해소되면서 올해 4분기부터 메모리 가격이 상승세로 돌아섰다. 내년에는 IT 및 세트 수요가 개선된다는 전망이 나오면서 반도체 가동률 또한 회복될 것으로 보인다. 삼성전자, SK하이닉스 반도체 사업이 적자를 이겨내고 내년엔 실적이 개선될 것으로 보인다. 반도체 업계는 2021년 코로나 팬데믹 기간 공급부족을 겪다가 2022년 공급이 풀리면서 '과잉 재고'가 발생하면서 극심한 침체기가 이어져 왔다. 특히 메모리의 3대 수요처라 할 수 있는 PC와 스마트폰, 서버 출하량이 모두 마이너스를 기록하는 사상 초유의 상황이 발생했다. 메모리 업계는 업황 개선을 위해 2022년 4분기부터 올해 3분기까지 '대규모 감산'을 단행하기도 했다. 이런 영향으로 메모리 1위 삼성전자는 올해 3분기 누적으로 반도체 사업(메모리, 시스템반도체)에서 영업손실 12조6천900억원(1분기 4조5800억원, 2분기 4조3천600억원, 3분기 3조7천500억원)으로 14년 만에 최악의 실적을 냈다. SK하이닉스는 올해 3분기 누적 영업손실 8조763억원(1분기 3조4천23억원, 2분기 2조8천821억원, 3분기 1조7천919억원)을 기록하며 메모리 불황을 실감케 했다. 하지만 내년 메모리 시장은 업황 개선이 기대된다. 세계반도체시장통계기구(WSTS)는 지난달 28일 반도체 전망 보고서를 통해 내년 전세계 반도체 시장 규모가 올해보다 11.8% 성장한 5천883억 달러(약 762억 달러)가 예상된다고 밝혔다. 올해 반도체 규모는 글로벌 경기 침체에 따른 반도체 수요 감소로 전년보다 10.3% 감소한 5천150억 달러(약 667조원)가 추산된다. 특히 내년에 전세계 메모리 매출은 올해보다 40% 이상 증가한 1천200억 달러(약 168조원)를 기록하면서 2022년 수준으로 회복될 전망이다. 올해 메모리 시장 규모는 전년보다 35.2% 감소하며 14년 만에 큰 침체기를 겪어왔다. 지난 2021년 7월부터 계속 떨어졌던 메모리 가격은 4분기 들어서면서 오름세로 바뀌었다. 지난달 30일 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb) 고정거래가격은 10월 15.38% 인상한데 이어 11월에도 전월 보다 3.33% 올랐다. 낸드플래시 범용제품((128Gb 16Gx8 MLC)는 10월 1.59%, 11월 5.41% 연속으로 인상됐다. 고정거래가격은 기업 간 계약거래 금액을 말하며, 반도체 수요 공급과 관련해 시장 상황을 보여준다. 시장조사업체 트렌드포스는 “메모리 반도체 시장은 최근 AI 서버 투자와 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대로 반등하기 시작했다”라며 올해 4분기부터 전년 동기 대비 성장세로 전환된 후, 내년에 전년보다 57% 증가한 1천377억 달러로 회복될 것으로 전망했다. 분기별 시장 규모는 올해 4분기 264억 달러로 전년 동기보다 17% 증가하고, 내년 1분기에는 289억 달러로 전년보다 63% 증가, 내년 3분기에는 375억 달러로 전년보다 62% 증가할 것으로 전망된다. 메모리 가격 인상에 힘입어 11월 우리나라 반도체 수출도 마이너스 흐름을 끊고 16개월 만에 플러스로 전환됐다. 이달 1일 산업통상자원부가 발표한 '11월 수출입 동향'에 따르면 IT 업황(PC·모바일·서버) 내 재고조정 과정에서 메모리 가격이 상승했고, 중국 등 주요 수출시장의 반도체 수요가 소폭의 회복 흐름을 보였다고 밝혔다. 최근 증권가에서도 긍정적인 메모리 전망이 나온다. 박유학 키움증권은 지난 29일 “오랜 기간 반도체 업황을 괴롭혀 왔던 과잉 재고는 올 연말을 지나면서 점차 해소될 것으로 보이며, 대규모 감산 이후 '공급자 우위'로 돌아선 메모리 반도체는 '과잉 재고의 소진과 함께 가격의 상승 탄력이 강해지는' 업황이 펼쳐질 전망이다”고 말했다. 메모리 반도체의 고객사 스마트폰 업계의 재고는 이미 건전한 수준에 도달했고, PC와 서버의 경우 내년 상반기 중에 정상화될 것으로 파악된다”라며 “공급 업체들의 메모리 반도체 보유 재고도 올 연말·연초 동안에 급격히 감소해 내년 2~3분기까지 정상 수준에 도달할 것으로 전망된다”고 말했다. 일각에서는 올해보다 상황이 개선되는 것일 뿐 큰 성장까지 기대하기엔 조심스럽다는 입장이다. 유진투자증권은 지난 29일 보고서를 통해 “글로벌 지정학적 리스크가 여전히 존재하기 때문에 내년에는 세트 수요가 크게 반등한다고 낙관하기 쉽지 않다”라며 “내년 PC, 스마트폰이 3% 내외의 소폭 회복세를 보이고, 서버 수요도 소폭의 성장이 가능할 것”이라고 전망했다. 이에 따라 내년 D램과 낸드의 비트 수요 증가율은 각각 +19%, +22%로 올해 비트 수요 증가율 +6%, +8% 대비 확연히 높아질 것으로 예측된다. 증권가에서는 SK하이닉스가 4분기 영업손실을 2천944억 원으로 축소하고 내년 1분기부터 흑자로 전환할 것으로 전망했다. 삼성전자 DS부문(반도체)도 4분기 영업손실 1조4천억원으로 줄어들고 내년 1분기 영업이익 3천억원 흑자 전환할 전망이다.

2023.12.04 16:55이나리

한미반도체, HBM용 하이퍼 모델 'TC 본더 그리핀' 첫 장비 출고

한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'의 글로벌 반도체 기업 납품을 위해 첫 장비를 출고했다고 28일 밝혔다. 듀얼 TC 본더 그리핀은 최신 기술이 적용된 3세대 하이퍼 모델로, TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "HBM 생산을 위한 반도체 칩 적층(stacking)의 생산성과 정밀도가 크게 향상됐다"며 "향후 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매되며 내년 매출에 크게 기여하는 주력 장비가 될 것으로 예상하고 있다”고 강조했다. 최근 곽동신 부회장은 2024년 4천500억원, 2025년 연매출 6천500억원의 연매출 전망을 발표한 바 있다. 기존 엔비디아, AMD에 이어 인텔, 구글, 아마존 등도 서버용 AI 반도체를 위한 HBM 수요를 늘리고 있고, 이에 따라 글로벌 반도체 제조사들도 패키징 라인을 증설하는 등 생산량 확대를 기획하고 있기 때문이다. 한편 한미반도체는 지난 13일 "2023회계년도에 주당 420원, 총 약 407억원의 창사 최대 배당 규모를 공표하며 앞으로도 주주친화적인 배당성향을 계속 확대해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2023.11.28 13:37장경윤

SK하이닉스, D램 점유율 역대 '최고'…삼성과 거리 좁혀

올 3분기 D램 시장이 전반적인 회복세를 기록했다. 특히 SK하이닉스는 경쟁사 대비 매출이 큰 폭으로 상승하면서, 1위 삼성전자와의 격차를 좁힌 것으로 나타났다. 27일 시장조사업체 옴디아에 따르면 전 세계 D램 매출액은 지난 3분기 132억4천만 달러로 전분기 대비 19.2% 증가했다. 업체별 매출은 삼성전자가 52억 달러로 전분기 대비 17.1%가량 증가했다. 시장 점유율은 39.4%로 1위를 유지했다. 다만 전분기(40.0%) 대비로는 소폭 감소한 수치다. SK하이닉스는 46억3천만 달러로 전분기 대비 약 34.5% 증가했다. 시장점유율은 35.0%로 전분기(31.0%) 대비 4%p나 급등했다. 덕분에 SK하이닉스는 사상 최대 D램 시장 점유율을 기록하게 됐다. 이번 SK하이닉스의 호실적은 메모리 시장이 본격적인 회복세에 접어드는 상황에서 DDR5, HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품의 판매가 늘어난 데 따른 영향으로 풀이된다. SK하이닉스는 3분기 컨퍼런스콜에서 "DDR5, HBM에 대한 계속된 수요 강세로 서버향 제품 판매가 크게 증가했다"며 "출하량은 전분기 대비 20% 수준으로 증가했고, ASP(평균판매가격)도 10%가량 상승했다"고 밝힌 바 있다.

2023.11.27 09:44장경윤

엔비디아, AI 칩 매출 호조...삼성·SKH HBM 훨훨 난다

엔비디아가 3분기 시장 기대치를 상회하는 실적을 내면서 생성형 AI 반도체 시장의 성장세를 입증했다. AI 서버에서 대용량의 데이터 처리 속도를 높여주는 고대역폭메모리(HBM)가 필수 부품으로 자리잡은 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스의 고사양 메모리 공급에도 기대감이 높아진 상황이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 21일(현지시간) 실적 발표에서 "우리의 강력한 성장은 범용에서 가속컴퓨팅, 생성형 AI로 산업 플랫폼 전환이 반영된 것"이라며 "대규모언어모델(LLM) 스타트업, 인터넷 기업, 글로벌 클라우드 서비스 제공업체가 첫 번째로 움직임을 보였고, 그 다음 물결이 형성되기 시작했다"고 말했다. 엔비디아 3분기 매출액은 전년 동기 보다 206%가 증가한 181억2천만 달러로 시장 컨센서스(161억8천만 달러)를 약 12%를 웃돌았다. 3분기 영업이익은 115억5천700만 달러로 전년보다 652% 증가한 실적을 냈다. 엔비디아는 올해 4분기 매출이 시장 컨센서스(178억 달러) 보다 높은 200억 달러를 기록한다는 전망을 제시하며 자신감을 보였다. 엔비디아 3분기 실적 상승을 견인한 것은 AI 서버용 반도체다. 3분기 데이터센터 사업부 매출은 145억1천400만 달러로 지난해 같은 기간보다 279% 증가해 역대 최고 매출을 경신했다. 지난 2분기보다는 41% 증가했다. 엔비디아는 이달 초 생성형 AI 모델에 기반이되는 대규모언어모델(LLM)을 적용할 수 있도록 설계된 그래픽처리장치(GPU) H200을 발표하면서 내년에도 실적 상승세를 이어간다는 목표다. H200은 이전 세대인 H100보다 처리속도가 2배 빠르며, 5세대 HBM인 HBM3E를 처음으로 탑재하는 GPU다. H200은 내년 2분기에 공식 출시할 예정이다. 이 같은 소식에 엔비디아에 HBM을 독점 공급하는 SK하이닉스 실적에도 기대감이 커진다. 삼성전자 또한 HBM 공급에 주력하고 있어서 양사의 D램 매출은 꾸준히 성장할 전망이다. 22일 김동원 KB증권 연구원은 "2024년부터 AI 시장은 클라우드 서버 중심에서 엣지 디바이스인 스마트 폰, PC, 가전까지 확대되며 삼성전자, SK하이닉스가 AI 메모리 변화의 중심에 위치할 전망"이라며 "AI 시장이 서버 중심에서 온디바이스 AI로 제품이 다변화되고 서비스 확대가 예상됨에 따라 서버에서 차지하는 D램 비중은 올해 17%에서 2027년 38%로 4년 만에 2배 증가할 전망"이라고 말했다. 시장조사업체 트렌드포스는 2027년까지 AI 서버 시장이 연평균 36% 성장할 것으로 분석했다. AI 서버가 학습 중심에서 추론 영역으로 확장되면서 일반 서버 성장률(10%)을 3배 이상 웃돌 전망이다. 삼성전자와 SK하이닉스도 내년 HBM 공급량이 증가한다고 내다봤다. 박명수 SK하이닉스 D램 마케팅 담당(부사장)은 지난 10월 실적 발표에서 "HBM3와 HBM3E 모두 '솔드아웃(완판)'된 상태"라며 "대부분의 고객사 및 파트너들과 2024년 뿐 아니라 2025년까지 기술 협업과 생산능력을 논의하고 있다"고 설명했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장도 지난달 실적 발표에서 "내년 HBM 공급을 올해 대비 2.5배 이상 확보할 계획이고, 이미 해당 물량에 대해 주요 고객사들과 내년 공급 협의를 완료한 상태"라며 "내년 상반기 회사 전체 HBM 판매 물량에서 HBM3가 과반 이상을 넘어설 것으로 예상된다"고 말했다. SK하이닉스는 내년 3월 공개 예정인 애플의 증강현실(AR) 디바이스인 비전프로에 고대역 스페셜 D램공급을 시작으로 온디바이스 AI 메모리 시장에 진입할 예정이다. 삼성전자는 내년 4분기부터 온 디바이스 AI에 특화된 LLW(Low Latency Wide) DRAM 양산을 시작할 예정이다. 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장점유율은 SK하이닉스가 50%로 1위를, 2위는 삼성전자(40%), 3위는 마이크론(10%)이 차지했다. 내년에는 SK하이닉스와 삼성전자의 점유율이 47~49%로 엇비슷해지고 마이크론이 3~5%를 기록할 전망이다.

2023.11.22 14:45이나리

프라우드넷 이동현 "서버 엔진 기술력 압도적, 게임 개발에 폭넓게 활용"

[부산=최병준, 이도원, 김한준, 강한결 기자] "지스타2023 기간 네트워크 게임 서버의 필요성을 여러 게임사에 알릴 계획입니다. 프라우드넷은 압도적인 네트워크 성능과 서비스 우수성과 안정성 및 보안성 등을 모두 갖췄습니다. 더 많은 게임사와 협업 할 수 있기를 기대하고 있습니다." 프라우드넷 이동현 사업총괄은 17일 지스타2023 B2B관에 마련한 회사 부스에서 기자와 만나 "서버 네트워크 엔진사로 최고의 게임 개발 파트너가 되겠다"라며 이 같이 밝혔다. 프라우드넷은 MMO 게임에 최적화된 네트워크 서버 엔진을 개발해 제공하고 있으며, 대형 게임사 뿐 아니라 인디 게임사와의 파트너쉽 강화에 팔을 걷어 붙였다. 이 회사가 개발한 엔진은 게임 규모에 대한 제한이 없으며, 모바일PC콘솔 등 멀티 플랫폼 지원과 블록체인 웹3 게임 개발에도 폭넓게 사용될 수 있다는 것이 장점으로 꼽히고 있다. 이동현 사업총괄은 "지스타 2023 B2B 전시관에 부스를 열고 프라우드넷의 기술력을 알리는데 집중하고 있다. 13년 이상 서비스하면서 쌓아온 기술력을 적극적으로 알리기 위해 지스타 참여를 결정했다"라며 "프라우드넷은 미국, 한국, 일본, 싱가포르 등 전세계 19개국 200여개의 프로젝트에서 기술력을 검증받았다"고 말했다. 이어 "게임 개발사 가운데 네트워크 게임 서버에 대한 니즈가 있으나 해결책을 찾지 못한 고객들을 만날 계획"이라며 "MMO를 비롯해 웹3, 메타버스 게임 개발에도 도움을 드릴 수 있으니 많은 관심 부탁드린다"고 덧붙였다. 다음은 일문일답이다. -프라우드넷이 지스타에 참가한 이유가 궁금하다. 이동현 사업총괄 "먼저, 국내를 넘어 국제 게임쇼로 명실상부 자리잡은 지스타에 참가하게 되어 개인적으로 매우 기쁘게 생각한다. 지난 8월 부산에서 열린 BIC(부산 인디 커넥트 페스티벌) 참가 이후 부산 벡스코에 올해만 두 번째 방문이다. 프라우드넷이 13년 이상 서비스된 프로젝트임에도 불구하고 지난 BIC 행사에서 인디개발자를 대상으로 실시한 인지도 조사에서 참여자 절반 이상이 '프라우드넷을 처음 들어본다'는 대답을 했다. 게임산업의 세대 교체가 이뤄진 만큼 저희가 더 바쁘게 움직여야한다고 생각한 계기가 됐다. 이에 게임 서버 엔진 프라우드넷을 홍보하기 위해 지스타 2023 B2B 전시관에 부스를 열고 참여를 결정했다. 게임 개발사 가운데 네트워크 게임 서버에 대한 니즈가 있으나 해결책을 찾지 못한 고객들을 만날 계획이다." -프라우드넷은 어떤 기업인가. "프라우드넷은 MMO 게임에 최적화된 네트워크 서버 엔진이다. 특히 P2P 기능은 여러 특허도 보유하고 있다. 프라우드넷은 올해 초 플레이댑이 인수한 후 게임 개발사들이 소규모 온라인 게임부터 대규모 멀티 플레이어 게임에 최적화된 콘텐츠를 개발 할 수 있도록 지원하고 있다." -서버 엔진은 게임 개발에 어떤 영향을 미치는지. 개발 기간 단축 또는 인력 운용 등에 대한 장점은 있나. "게임 개발자들이 MMO 게임이나 관련 콘텐츠를 개발하기 위해선 네트워크 서버를 구축해야한다. 하지만 구축 비용이나, 시간, 인력 등의 문제로 어려움을 호소하는 경우가 많고, 특히 안정성에 대한 리스크는 개발사가 오로지 책임져야 한다. 완성도 있는 콘텐츠를 개발했더라도 서비스 안정성에 대한 리스크 때문에 노력이 수포로 돌아갈 수 있다. 프라우드넷은 13년 이상 축적한 게임 서버 엔진 개발 및 서비스 역량을 바탕으로, 미국 한국 일본 싱가포르 등 세계 19개국 200여개의 프로젝트에서 기술력을 검증했고, 미국 특허와 국내 특허도 보유하고 있다. 올해 초에는 아마존 웹 서비스로부터 AWS Qualified Software 배지를 획득했다. 게임 서버 엔진으로서 압도적인 네트워크 성능과, 서비스 우수성과 안정성 및 보안성 등을 골고루 인정받은 결과라고 볼 수 있다." -사용 비용에 대한 부담은 없나. "개발자들 사이에서는 프라우드넷에 대해 '좋은데 너무 비싸다', '대기업만 쓰는 거 아닌가'라는 인식이 강했다고 알고 있다. 하지만 최근 기존 성능을 유지하면서도 가격 세분화 정책으로 인디 게임사부터 대형게임사까지 폭넓게 사용되는 서버 네트워크 엔진사로서 최고의 파트너가 되기 위해 다양한 시도를 하고 있다. 가장 큰 변화는 개발 환경과 동시접속자수 50명 미만 게임에 대해선 무료 지원이다. 각 개발사는 CCU (동시접속자수) 구간에 따라 다른 가격으로 엔진을 제공받을 수 있다. 기존대비 50%이상 할인된 가격으로 이용이 가능하다." -프라우드넷 서버 엔진은 클라우드 서버와 비교해 어떤 차이가 있나. "클라우드 서버는 인프라에 해당한다. 물리적인 부분이라 할 수 있다. 프라우드넷은 게임 네트워크 환경을 최적화 시켜 주는 미들웨어다. 인프라에 프라우드넷을 설치하여 낮은 수준의 인프라 환경에서도 최고의 효율을 낼 수 있게 해준다. 이를 통해 인프라비용의 절감, 최적의 게임 환경을 조성할 수 있는 이점을 제공한다." -모바일 PC 콘솔 등 멀티플랫폼에도 대응이 가능한가. "멀티플랫폼 환경을 지원하고 있다. 네트워크는 표준 기반에서 작동을 하고, 프라우드넷만의 특허 기술로 최적화를 제공하기 때문에 모바일, PC, 콘솔 등 다양한 플랫폼을 지원 할 수 있다." -파트너사 중 기억에 남는 곳이 있나. "사명을 언급하기는 어려우나, 기존에 프라우드넷을 사용했었는데 다음 프로젝트에서 다른 엔진을 사용했다가 서비스에 이슈가 발생해 다시 프라우드넷을 사용했던 파트너사가 있다. 프라우드넷의 안정성이 재조명된 케이스로 쉽고, 빠르게 개발 할 수 있는데다 서버환경의 안정성이 입증된 측면에서 파트너사의 주저함을 덜었던 경험이라고 할 수 있다." -내년에는 어떤 부분을 중점으로 파트너사를 확대할 계획인가. "우선 산학협력을 매우 중요한 축으로 생각하고 있다. 서버 개발이라는 큰 허들로 주로 클라이언트 기반의 싱글 게임 위주의 인디 게임만 개발하는 학생들에게, 프라우드넷이라는 솔루션을 통해 온라인, MMO 장르에도 도전해보시길 추천 드린다. 비용 부담 없이 프라우드넷을 사용해서 좋은 게임 콘텐츠를 만들어 주시길 바라는 마음이다." -마지막으로 한 말씀. "블록체인 웹3(WEB3)에 대한 관심이 뜨겁다. 메가 트렌드로 인지하고 있다. 알려진 바와 같이 프라우드넷은 웹3 서비스에 특화된 플레이댑의 솔루션들과 협력을 진행하고 있다. 다양한 웹3 기술이 준비 되어 있고, 이들을 프라우드넷에 탑재해 MMO를 넘어 메타버스에 이르는 웹3 게임시장으로의 진입에 편의성을 제공하고자 한다. 기존 게임도 프라우드넷을 통해 쉽게 웹3로의 전환 할 수 있을 걸로 기대한다. 많은 관심을 부탁드린다."

2023.11.17 14:00특별취재팀

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