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'서버'통합검색 결과 입니다. (132건)

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'엔비디아 수혜' 폭스콘, 1.5조원 빌린다

대만 전자제품 위탁생산 업체 혼하이정밀공업(폭스콘)이 3년 동안 11억 달러(약 1조5천억원)를 대출로 조달한다고 미국 블룸버그통신이 20일(현지시각) 보도했다. 애플 최대 협력사 폭스콘은 스마트폰 '아이폰' 생산을 도맡는 것으로 알려졌다. 또 엔비디아 칩을 탑재한 서버를 조립하는 공장을 멕시코에 짓고 있다. 소식통에 따르면 대만을 비롯한 국내외 17개 은행이 폭스콘에 이번 대출을 제공한다. 폭스콘은 이를 주력 사업 자금으로 쓰기로 했다. 지난주 류 양웨이(영 리우) 폭스콘 회장은 3분기 실적을 발표한 뒤 “폭스콘이 세계 AI 서버 시장의 최소 40%를 차지할 것”이라며 “서버를 포함한 클라우드·네트워킹 사업이 스마트폰과 함께 폭스콘의 주요 제품이 될 것”이라고 말했다. 폭스콘은 블룸버그 논평 요청에 답하지 않았다.

2024.11.20 17:21유혜진

'나스닥 퇴출 위기' 슈퍼마이크로, 새 감사인 지정

미국 서버 제조 업체 슈퍼마이크로컴퓨터가 새로운 감사인을 지정하고 거래소 규정을 지키겠다는 계획을 나스닥거래소에 제출했다. 이 같은 행보에 힙입어 슈퍼마이크로 주가가 40% 가까이 폭등했다. 18일(현지시간) 미국 경제방송 CNBC에 따르면 슈퍼마이크로는 이날 미국 회계법인 BDO를 새로운 감사인으로 지정했다. 또 거래소 규정을 지키겠다는 계획을 나스닥거래소에 제출했다. 이런 소식이 알려지자 슈퍼마이크로 주가는 시간외거래에서 39.79% 올라 30.11달러를 기록했다. 앞서 슈퍼마이크로는 미국 증권거래위원회(SEC)에 연례 보고서를 제때 내지 못해 상장 폐지 위기에 몰렸다. 지난달 감사인이 사임했기 때문이다. 슈퍼마이크로가 회계를 조작했다는 의혹에 지난 감사인이 그만둔 것으로 알려졌다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 최고경영자(CEO)는 “거래소가 우리 계획을 살펴보는 동안 슈퍼마이크로 주식은 나스닥 상장을 유지한다”고 말했다. 슈퍼마이크로는 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 AI 칩으로 서버를 만드는 회사다. AI 열풍이 불자 슈퍼마이크로 주가는 지난해부터 2년 동안 20배 이상 치솟았다.

2024.11.19 17:10유혜진

엔비디아, 시총 1위 밀려나…'블랙웰' 악재로 주가 1.8% 하락

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 애플에 시가총액 1위 자리를 내줬다. 18일(현지시간) 미국 나스닥증권거래소에서 엔비디아는 전 거래일보다 1.83달러(1.29%) 내린 140.15달러로 마감했다. 시가총액은 3조4천379억 달러(약 4천788조원)다. 이날 애플은 3.02달러(1.34%) 오른 228.02달러로 거래를 끝냈다. 시총은 3조4천467억 달러로, 엔비디아보다 88억 달러 많다. 엔비디아는 지난 5일 시총 1위에 오른 뒤 13일 만에 2위로 내려왔다. 이날 엔비디아 주가가 하락한 것은 차세대 AI 칩 '블랙웰' 출시가 미뤄져 실적에 타격을 줄 수 있다는 우려 때문이다. 미국 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션은 최근 엔비디아의 블랙웰을 서버에 연결하면 과열된다고 보도했다. 지난 3월 블랙웰을 처음 선보인 엔비디아는 2분기 이를 내놓기로 했으나 결함을 발견해 출시를 미뤘다.

2024.11.19 10:58유혜진

델 테크놀로지스, 新 인프라·서비스 공개…AI 팩토리 '확대'

델 테크놀로지스가 인공지능(AI) 구축·운영을 간소화할 수 있는 새로운 인프라 솔루션과 전문 서비스를 발표해 고객사를 지원한다. 델 테크놀로지스는 '델 AI 팩토리' 포트폴리오에 신형 서버, 랙 시스템, AI 전문 서비스를 추가했다고 19일 밝혔다. 델은 이번 업데이트를 통해 대규모 AI 환경에서 데이터 접근과 관리의 효율성을 높이고 고성능 컴퓨팅을 지원할 계획이다. 이번에 공개된 '델 IRSS'는 공장 통합형 랙 스케일 시스템으로 델 스마트 쿨링 기술이 적용돼 플러그 앤 플레이 방식의 고효율 AI 인프라를 제공한다. 델은 설치 후 패키징 폐기물 처리와 노후 하드웨어 재활용 서비스도 지원해 지속 가능성을 강화할 예정이다. 델 파워엣지 'XE9685L'은 수랭식 4U 서버로 최대 96개의 그래픽처리장치(GPU)를 지원하며 AI와 머신러닝 워크로드에 최적화됐다. 공랭식 모델인 'XE7740'은 4U 크기에서 최대 16개의 GPU 구성이 가능해 생성형 AI 모델의 효율적 운영을 돕는다. 이같이 엔비디아 기반 델 AI 팩토리는 새로운 GPU 지원 옵션을 통해 최대 1.9배 성능을 향상시킨다. 또 신규 검색 증강 생성(RAG) 서비스 '델 에이전틱 RAG'를 도입해 대규모 데이터 세트에서 복잡한 쿼리와 RAG 작업을 개선할 수 있도록 했다. 델은 AI 구축을 간소화하기 위한 전문 서비스도 함께 선보였다. 지속 가능한 데이터 센터 구축, 데이터 관리 체계화, AI 네트워크 설계 서비스 등 다양한 분야에서 고객을 지원할 예정이다. 김경진 델 테크놀로지스 한국 총괄사장은 "AI를 구축하려는 기업들이 점점 복잡한 과제에 직면하고 있다"며 "진일보한 AI 솔루션을 통해 고객이 더 스마트하게 대응할 수 있도록 돕겠다"고 말했다.

2024.11.19 10:16조이환

엔비디아 '블랙웰'에 또 문제?…빅테크, AI 기술 고도화 '타격'

"차기 그래픽처리장치(GPU)인 '블랙웰'부터는 데이터센터에 수랭식(흐르는 물)을 도입하기 바랍니다." 일찌감치 발열 문제가 예고됐던 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 '블랙웰'에서 설계 결함이 잇따라 발견돼 관련업체들이 곤란을 겪고 있다. AI 기술 고도화로 고성능 칩 '블랙웰' 확보가 중요해진 상황에서 대안 마련에 골몰하는 분위기다. 18일 로이터통신에 따르면 '블랙웰'을 사전 주문한 마이크로소프트(MS)·메타·오픈AI·xAI 등 빅테크 업체들은 제품 출시 지연에 대비해 엔비디아의 AI 칩인 'H100'과 'H200' 등 '호퍼' 제품군 주문을 늘리는 방안을 검토하고 있다. 이들은 AI 기술 우위를 점하기 위해 앞 다퉈 '블랙웰' 선주문을 통해 물량 확보에 나섰으나, 이번 일로 기술 개발 차질이 불가피할 것으로 보인다. '블랙웰'은 2천80억 개 트랜지스터를 탑재한 AI칩으로, 트랜지스터 800억 개인 엔비디아의 차세대 AI칩 'H100' 보다 2.5배 많은 수준이다. 트랜지스터가 많을수록 칩 성능이 좋아진다. 그러나 '블랙웰'은 올 들어 생산 과정에서 수차례 결함이 발견되면서 출시가 계획대로 이뤄지지 않고 있다. 엔비디아는 지난 3월 '블랙웰'을 처음 공개하며 2분기 중 출시할 수 있다고 공언했다. 하지만 이후 설계 결함이 발견되면서 출시 시기가 예정보다 최소 3개월 늦춰졌다. 또 지난 8월에는 블랙웰을 4분기부터 양산할 계획이라고 발표했으나, 다시 서버 과열 문제가 발생하면서 제품 출시를 장담할 수 없게 됐다. 이로 인해 AI 기술 경쟁에 나선 글로벌 빅테크 기업들은 당황한 모습이다. 최신 AI칩 공급 지연으로 AI 기술 고도화 계획도 차질이 우려되기 때문이다. 마이크로소프트, 메타 등 주요 빅테크 기업들은 AI 시장 주도권을 선점하기 위해 올 들어서만 2천300억 달러 이상을 AI 인프라 구축에 투입하고 있다. 이 자금들은 ▲데이터센터 건설 ▲AI 모델 학습용 GPU 구매 ▲전력 공급 인프라 확충 등에 사용될 예정이다. 3분기 기준 각 기업별 자본 지출 증가율은 알파벳(구글) 62%, MS 51%, 아마존 81% 등이다. 업계에선 빅테크들의 투자금에 선주문 한 '블랙웰' 칩 가격도 포함돼 있을 것으로 보고 있다. '블랙웰' 칩 가격은 3만~4만 달러(약 4천500만~5천400만원)인 것으로 알려졌다. 빅테크들이 AI 데이터센터 구축을 위해 '블랙웰'을 대량 주문하면서 이미 12개월치 생산 물량은 매진됐다. 데이터센터에 서버를 공급하는 업체들도 난감하다. 델 테크놀로지스는 내년 초께 '블랙웰' 기반 서버를 선보일 계획을 갖고 있었으나, 이번 일로 차질을 빚을 것으로 보인다. 일각에선 엔비디아 '블랙웰'의 대항마로 여겨지는 AMD의 '인스팅트 MI325X' 가속기가 시장을 대체할 수 있을지도 주목하고 있다. HPE, 슈퍼마이크로 등 서버 업체들은 최근 이를 탑재한 신제품을 잇따라 내놓은 상태다. 업계 관계자는 "AI 모델을 업그레이드 하기 위해선 고성능 AI 칩이 반드시 필요하다"며 "올해 글로벌 빅테크 기업들이 쏟아 부은 투자금 대부분이 AI를 가동하는 하드웨어인 AI 칩에 집중됐을 것이란 점에서 최신 AI 칩 공급 지연은 글로벌 빅테크 기업들의 AI 고도화 계획에도 일부 영향을 줄 수밖에 없을 것"이라고 말했다.

2024.11.18 12:27장유미

"엔비디아 AI칩 블랙웰, 서버 탑재시 과열"

엔비디아의 최신형 AI 가속기 '블랙웰'을 기반으로 한 서버가 과열 문제를 겪고 있다고 미국 IT전문매체 디인포메이션이 17일 보도했다. 디인포메이션은 소식통을 인용해 "최대 72개의 칩을 장착하도록 설계된 서버 랙에 블랙웰 GPU를 연결하면 과열 현상이 일어난다"며 "과열 문제 해결을 위해 랙 설계 변경을 여러 차례 요청했다"고 밝혔다. 블랙웰은 2천80억개의 트랜지스터를 집적해, 이전 세대인 H100 대비 데이터 연산 속도를 2.5배 가량 향상시켰다. 엔비디아가 올 연말부터 양산을 본격화한 제품이다. 엔비디아의 블랙웰 GPU와 '그레이스' CPU를 연결하면 'GB200'이라는 AI 가속기가 된다. 이 GB200이 랙에 집적되는 개수에 따라 'GB200 NVL32', 'GB200 NVL72' 등으로 나뉜다. 이와 관련해 엔비디아 측은 로이터통신에 성명을 보내 "엔비디아는 선도적인 클라우드 서비스 제공업체와 협력하고 있다"며 "지속적으로 엔지니어링을 하는 일은 정상적이고 예상된 일"이라고 밝혔다. 이번 과열 문제가 심화될 경우 마이크로소프트나 메타, 구글 등 주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들의 AI 서버 투자 계획은 당초 예상 대비 늦춰질 전망이다. GB200 NVL의 가격이 최대 300만 달러로 추정되는 만큼, 업계에 미칠 파장은 적지 않을 것으로 관측된다.

2024.11.18 09:39장경윤

폭스콘, 미국·멕시코·베트남서 AI 투자 확대

대만 전자제품 위탁생산 업체 혼하이정밀공업(폭스콘)이 미국·멕시코·베트남을 포함한 국가에서 투자를 늘리겠다고 밝혔다. 내년에도 인공지능(AI) 서버 사업이 성장할 것으로 보고, 미국과 중국 간 무역 긴장이 고조되는 가운데에도 여러 국가에서 투자를 늘리겠다는 계획이다. 14일(현지시간) 영국 로이터통신에 따르면 류 양웨이(영 리우) 폭스콘 회장은 3분기 실적을 발표한 뒤 “도널드 트럼프 미국 대통령이 어떤 정책을 시행할지 지켜볼 것”이라며 이같이 발표했다. 폭스콘은 AI 서버가 내년 서버 매출의 절반을 책임질 것으로 내다봤다. 류 회장은 젠슨 황(황런쉰) 엔비디아 최고경영자(CEO) 말을 인용해 “엔비디아 '그레이스 블랙웰(GB)' 서버 수요가 매우 놀랍다”고 말했다. 그러면서 “폭스콘이 세계 AI 서버 시장의 최소 40%를 차지할 것”이라며 “서버를 비롯한 클라우드·네트워킹 사업이 스마트폰과 함께 폭스콘의 주요 제품이 될 것”이라고 기대했다. 수요가 줄어든 전기자동차 위탁생산 사업은 축소한다. 내년까지 세계 전기차 시장 점유율 5%를 달성하겠다는 목표를 낮추기로 했다. 류 회장은 “조만간 자동차 제조 업체로부터 주문을 확보할 수 있을 것 같다”며 “일본 자동차 회사 두 곳과 협상하고 있다”고 전했다. 3분기 폭스콘 매출은 지난해 같은 기간보다 20.2% 늘어난 1조8천500억 대만달러(약 80조원)로 역대 최고치다. 폭스콘은 4분기 매출도 증가할 것으로 예상했다. 수치는 언급하지 않았다.

2024.11.15 16:45유혜진

코너 몰린 슈퍼마이크로, 상장 폐지 시 자금도 '빨간불'

회계 부정 의혹으로 곤욕을 치르고 있는 슈퍼마이크로가 상장폐지 위기에 몰린 가운데 자금 문제에도 '빨간불'이 켜졌다. 상장 폐지 시 최대 17억2천500만 달러(약 2조3천883억원)를 조기 상환해야 할 수도 있어서다. 8일 블룸버그통신에 따르면 슈퍼마이크로는 오는 2029년 3월이 되기 전에 상장폐지될 경우 조기에 전환사채 보유자에게 원금을 돌려줘야 하는 계약을 맺고 있는 것으로 파악됐다. 인공지능(AI) 열풍을 타고 날아올랐던 미국 서버 업체 슈퍼마이크로는 이 일로 자금 압박에 시달릴 가능성이 커졌다. 전 직원의 고발로 시작된 회계 의혹은 공매도 업체가 관련 보고서를 내놓은 데 이어 회계감사를 맡았던 법인이 회사의 신뢰성에 의문을 제기한 뒤 사임하면서 겉 잡을 수 없이 확산되고 있다. 특히 감사인 사임으로 8월 마감일까지 연례 10-K 보고서를 제출하지 못해 상장 폐지 위기까지 몰렸다. 나스닥 규정에 따르면 회사는 11월 중순까지 규정 준수를 위한 복구 계획을 제출해야 한다. 이 계획이 승인될 경우에는 내년 2월까지로 추가 제출 시간을 받을 수 있다. 그러나 슈퍼마이크로의 회계 감사인이었던 언스트앤영(E&Y)의 사임과 사임 사유로 인해 후임으로 회계 감사를 구하기 어려워진 상태다. E&Y는 슈퍼 마이크로 경영진의 성실성과 윤리에 대한 의지를 믿을 수 없다며 사임했다. 블룸버그통신은 "슈퍼마이크로의 상장폐지가 현실화 될 가능성이 높아진 상황"이라며 "인공지능(AI) 시장 주요 수혜자인 이 회사의 주가가 급락하는 것은 엄청난 충격이 될 수 있다"고 전망했다. 하지만 슈퍼마이크로 측은 은행들과 장기적으로 좋은 관계를 맺고 있어 부채 부담을 크게 느끼지 않는다는 입장이다. 또 필요에 따라 부채와 관련해 연장을 신청하거나 면제를 받을 예정으로, 자본 문제에 대해 걱정할 필요가 없다는 취지로 애널리스트들에게 의견을 전달한 것으로 알려졌다. 이 회사는 9월 말 기준 약 21억 달러의 현금 또는 이에 상응하는 자산을 보유하고 있는 것으로 전해졌다. 하지만 슈퍼마이크로는 이 같은 상황에 놓이자 최근 다른 부채의 일부를 재조정하고 나섰다. 지난주에는 뱅크 오브 아메리카(Bank of America)와 올해 7월에 체결한 5억 달러 규모의 장기 대출을 선지급하고 해지했다. 또 캐세이 은행과의 대출을 조정해 감사된 재무 자료를 제출하는 기한을 연말까지 연장했다. 이 계약에서 슈퍼마이크로는 1억5천만 달러의 제한 없는 현금을 보유해야 한다는 규정을 추가했다. 슈퍼마이크로의 주가는 맥을 못추고 있다. 이 회사는 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아의 AI칩을 사용해 특수 서버를 제작하는 업체로, AI 열풍에 힘입어 그간 주가가 급등하는 모습을 보였다. 2018년 말 13.8달러였던 주가는 매년 상승했고, 1대 10의 액면 분할 전인 작년 말 주가가 284달러 수준에서 지난 3월 1천229달러까지 치솟기도 했다. 다만 회계 부정 의혹이 알려진 이후 주가는 곤두박질 치다 지난 7일(현지시간) 뉴욕증시에서 간만에 폭등한 모습을 보였다. 이날 주가는 전거래일보다 12.25% 폭등한 25.48달러를 기록했다. 블룸버그통신은 "슈퍼마이크로의 주가는 3월 정점 이후 81% 하락해 약 530억 달러의 시장 가치가 사라졌다"며 "막대한 부채가 조기에 만기될 가능성이 있다는 점은 확실히 위험하다고 본다"고 밝혔다.

2024.11.08 09:49장유미

Arm, 주가 하락…"엔비디아보다 고평가"

영국 반도체 설계자산(IP) 회사 Arm 주가가 6일(현지시간) 시간외거래에서 전날보다 5.09% 내린 137.31달러(약 19만원)를 기록했다. 영국 로이터통신은 Arm이 이날 내놓은 분기 매출 전망이 기대에 못 미쳤기 때문이라고 보도했다. Arm은 회계연도 3분기(10∼12월) 매출 예상치로 9억2천만∼9억7천만 달러(약 1조3천억∼1조4천억원)를 제시했다. 중간값 9억4천500만 달러로, 증권가 전망치 9억4천430만 달러와 비슷하다. Arm은 3분기 순이익은 주당 32~36센트로 내다봤다. 시장 관측치는 주당 34센트다. 로이터에 따르면 Arm이 인공지능(AI) 바람을 타고 강하게 성장할 것이라는 미국 금융투자업계의 기대치를 충족시키지 못했다고 비판했다. 밥 오도넬 테크널리시스리서치 사장은 "Arm은 AI 반도체 열풍을 만들었다"면서도 "하지만 높아진 기대치를 충족하지 못했다”고 말했다. 킨가이 찬 서밋인사이트그룹 선임연구원은 “투자자는 지금의 AI 열기를 실적에서 보고 싶어한다”고 지적했다. Arm 주가가 지나치게 높게 평가됐다는 얘기도 나온다. 지난 해 9월 미국 증시에 상장한 Arm은 투자금이 몰리면서 주가가 180% 이상 치솟았다. 로이터는 Arm 주가가 예상 순이익의 70배에 거래되고 있다며 세계 1위 AI 반도체 생산 업체 엔비디아(33배)보다 높다고 지적했다. 반면 Arm과 칩 설계 라이선스 관련 소송을 벌이고 있는 퀄컴 주가는 이날 시간외거래에서 6.31% 뛰었다. 퀄컴은 시장 예상치를 웃도는 분기 실적과 대규모 자사주 매입을 발표했다.

2024.11.07 14:05유혜진

장덕현 삼성전기 사장, 51주년 창립기념식서 '강건한 사업 체질' 구축 강조

삼성전기는 11월 1일 수원사업장에서 창립 51주년 기념식을 개최했다고 1일 밝혔다. 이날 기념식에는 장덕현 사장 등 경영진을 비롯한 임직원 300여 명이 참석했고, 부산·세종 등 국내 사업장 임직원들은 실시간 방송으로 함께했다. 삼성전기는 창립 51주년을 기념해 다양한 시상 등을 통해 임직원의 노고를 치하했다. 특히 삼성전기는 회사의 조직문화 변화를 위해 노력한 임직원에게 상을 수여했다. 부서장 상향 평가, 동료 평가, 칭찬 횟수 등을 평가해 '소중한 리더상', '소중한 동료상'을, 상호 존중문화 구축을 위해 노력한 부서에게 '모두의 존중상'을 수여했다. 이날 삼성전기는 장덕현 사장은 임직들의 노고를 치하한 후 회사의 경영현황과 신사업 등 중장기 비전을 임직원들에게 설명하는 자리를 가졌다. 이날 자리에서 장덕현 사장은 "사업 역량을 고성장 및 고수익 사업에 집중해 AI와 서버, 전장용 제품 매출을 확대하자"며 "특히 기술 경쟁력을 높여 선단 제품을 늘리고, 최고의 기술 기업으로 도약하자"고 당부했다. 또한 "품질을 강화하고 생산성 및 원가구조 개선을 통해 내부 효율을 극대화하고, 외부 환경 리스크에도 흔들림 없는 강건한 사업체질 구축을 통해 AI와 서버, 전장 등 성장시장 중심으로 사업구조를 전환하자"고 강조했다. 한편 삼성전기는 전자부품 국산화를 위해 1973년 설립됐다. 튜너, 편향코일, 고압트랜스 등 아날로그 TV용 부품을 생산하며 기술 자립 토대를 마련했다. 1980년대에는 TV부품 중심이던 사업 영역을 스피커, 콘덴서 등 컴퓨터 부품으로 확대하고, 소재 부품 사업도 기반을 마련했다. 현재 삼성전기의 주력 제품인 MLCC는 1988년 부터 양산을 시작했다. 1990년대에는 조립 사업 비중을 축소하고, 소재 부품 사업을 확대하며 인쇄회로기판 사업에 진출했다. 또한 중국, 태국 등 해외에 생산법인을 설립하며 사업 규모를 확장했다. 2000년대에 카메라모듈 사업을 시작했고, MLCC, 반도체 패키지 기판도 신제품을 지속 출시하면서 IT 발전에 이바지했다. 삼성전기는 2010년대 IT는 물론 산업 · 전장용으로 사업을 다각화하며 하이엔드 제품과 차별적인 솔루션으로 세트 제품 혁신에 기여했다. 2020년 이후 삼성전기는 AI, 서버, 전장 등 고부가가치 제품 중심으로 사업구조를 전환했고, 모빌리티·로봇·AI 및 서버·에너지 등 Mi-RAE 프로젝트에 돌입했다. 전자산업이 모바일과 모빌리티 플랫폼을 지나 휴머노이드 시대가 되는 과정에서 삼성전기는 부품과 소재의 핵심 기술력으로 새로운 도약을 준비하고 있다. 삼성전기는 매출이 1973년 8천만원에서 2023년 8조9천만원으로 11만 배, 임직원은 900명에서 현재 약 3만5천명(해외 임직원 포함)으로 39배 성장했다.

2024.11.01 15:29장경윤

'AI 수혜주' 슈퍼마이크로, 하루 만에 주가 32% 빠졌다…무슨 일이길래?

인공지능(AI) 열풍을 타고 날아올랐던 미국 서버 업체 슈퍼마이크로 컴퓨터가 회계 조작 의혹으로 몸살을 앓고 있다. 전 직원의 고발로 시작된 이번 일은 공매도 업체가 관련 보고서를 내놓은 데 이어 회계감사를 맡았던 법인이 회사의 신뢰성에 의문을 제기한 뒤 사임하면서 겉 잡을 수 없이 확산되고 있다. 31일 블룸버그통신에 따르면 회계법인 언스트앤영(Ernst & Young LLP·EY)은 지난 30일(현지시간) 슈퍼마이크로의 감사직에서 사임했다. 회사 거버넌스와 투명성에 대한 우려가 높다는 판단에서다. E&Y는 "최근 알게 된 정보로 인해 경영진과 감사 위원회의 진술을 신뢰할 수 없게 됐고 경영진이 작성한 재무제표와 연관되기를 원하지 않는다"며 "관련 법률과 전문가로서의 의무에 따라 더 이상 감사 서비스를 제공할 수 없다는 결론을 내렸기에 사임한다"고 밝혔다. 2024 회계연도 감사를 위해 지난 3월 고용된 E&Y는 이사회가 찰스 리앙 최고경영자(CEO) 등 경영진으로부터 독립적이지 않다는 점에 대해서도 지적했다. 또 지난 7월 말에는 슈퍼마이크로의 내부 재무 통제, 지배구조(거버넌스) 및 전망에 문제가 있다고 보고했다. 이에 대해 슈퍼마이크로는 E&Y의 사임 결정에 동의하지 않는 동시에 새로운 감사를 찾기 위해 노력 중이라고 입장을 밝혔다. 또 E&Y가 제기한 문제나 이전에 발표된 이사회 특별 위원회에서 고려 중인 문제의 해결책이 이미 종료된 회계연도의 재무결과를 다시 기재하는 결과로 이어지지는 않을 것이라고 강조했다. 이번 일은 지난 4월 슈퍼마이크로에 있던 전 직원인 밥 루옹이 슈퍼마이크로와 함께 찰스 리앙 CEO를 회계 위반 혐의로 고발하며 시작됐다. 또 지난 8월에는 공매도 업체인 힌덴버그 리서치에서 슈퍼마이크로가 회계를 조작했다는 보고서를 내놓기도 했다. 힌덴버그는 보고서에서 슈퍼마이크로에 대한 3개월간 조사를 거쳐 "심각한 회계 문제와 제대로 공시되지 않은 특수관계자 거래에 대한 증거를 발견했다"며 "중국이나 러시아에 대한 반도체 수출 통제를 제대로 준수하지 않았고 고객과의 문제도 있다"고 밝혔다. 이에 슈퍼마이크로는 지난 8월 28일 규제당국에 연차보고서 제출을 연기한다고 밝혔다. 또 미국 법무부는 지난달 슈퍼마이크로의 회계 조작 의혹에 대한 수사에 착수한 것으로 알려졌다. 슈퍼마이크로는 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아의 AI칩을 사용해 특수 서버를 제작하는 업체로, AI 열풍에 힘입어 그간 주가가 급등하는 모습을 보였다. 2018년 말 13.8달러였던 주가는 매년 상승해 1대 10의 액면 분할 전인 작년 말 주가는 284달러 수준에서 지난 3월에는 1천229달러까지 치솟기도 했다. 다만 회계 부정 의혹이 알려진 이후 주가는 곤두박질 치고 있다. 특히 E&Y의 사임 소식이 전해지면서 이날 뉴욕 증시에서 슈퍼마이크로 주가는 전일 대비 32.68% 폭락해 33.07달러에 마감됐다. 다우존스 데이터에 따르면 슈퍼마이크로 주식은 지난 3월 13일에 최고가 118.81달러를 기록한 후 69% 하락했다. 그러나 월가에선 이번 일에 대해 너무 과도한 우려라고 평가했다. JP모건은 "제재 회피에 대한 혐의는 확인하기 어렵지만 AI 서버 시장에서 슈퍼마이크로의 매출 기회가 사라지진 않을 것"이라며 "보고서가 슈퍼마이크로의 중기 전망을 바꿀 만한 혐의에 대한 구체적인 내용이 거의 없고, 기업 지배구조와 투명성 개선과 관련해 이미 알려진 영역을 주로 다시 살펴보고 있다"고 분석했다. 또 다른 시장 전문가들은 슈퍼마이크로를 둘러싼 최근의 부정적 우려를 감안해 AI 서버 분야의 경쟁 구도를 재점검 할 필요가 있다는 지적을 내놨다. 에버코어SIS 애널리스트는 "경쟁사인 델이 시장 점유율을 높일 것으로 보인다"며 "더 나은 공급망 다양성을 원하는 고객들에게 논리적인 파트너가 될 것"이라고 말했다. 그러면서 "델의 AI 서버 매출은 올해 80억 달러를 초과하고 내년에는 100억 달러를 넘어설 것"이라고 덧붙였다.

2024.10.31 09:41장유미

'3분기 호실적' 삼성전기, AI·전장으로 4분기 난관 돌파

삼성전기가 AI·전장 등 고부가 사업 확대로 올 3분기 매출 및 영업이익 모두 성장세를 이뤄냈다. 그러나 당초 증권가 컨센서스 대비 수익성이 부진했으며, 올 4분기 MLCC 출하량 감소가 예상되는 등 대외적인 불확실성도 여전한 상황이다. 이에 삼성전기는 고부가 제품의 공급을 지속 늘려나갈 계획이다. 나아가 실리콘 커패시터, 전장용 하이브리드 렌즈 등 중장기적인 성장 동력도 확보하고 있다. 특히 실리콘 커패시터의 경우 올 연말부터 반도체 고객사에 양산 공급을 시작하는 등 뚜렷한 성과를 거둘 것으로 예상된다. ■ 고부가 MLCC·FCBGA로 AI·전장 시장 겨냥 삼성전기는 지난 3분기 연결기준으로 매출 2조 6천153억원, 영업이익 2천249억원을 기록했다고 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 2천586억원(11%), 영업이익은 368억원(20%) 증가했다. 전분기 대비로는 매출이 427억원(2%), 영업이익이 134억원(6%) 늘었다. 다만 올 3분기 영업이익은 기존 증권가 컨센서스인 2천526억원을 밑돌았다. 삼성전기는 "AI·전장·서버 등 시장 성장으로 AI용 MLCC 및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기, 전분기 대비 실적이 개선됐다"고 설명했다. 다만 4분기는 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 MLCC 전체 출하량이 소폭 감소할 것으로 관측된다. 이에 삼성전기는 기존 IT 위주에서 전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화하고 제품 경쟁력을 강화할 계획이다. 특히 AI 서버용 MLCC의 경우, 올해 관련 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 예상된다. AI 서버용 FCBGA 또한 CPU용을 중심으로 올해 매출이 전년 대비 약 2배 성장할 전망이다. AI 가속기용 제품도 양산이 시작될 예정이다. 삼성전기는 "4분기에는 외부 환경 불확실성으로 전분기 대비 약세 가능성이 있으나, 고부가 MLCC와 FCBGA 등의 성장 추세는 이어질 것으로 전망된다"며 "내년도에는 AI 서버의 고성장세 지속, PC 및 스마트폰에서의 온디바이스 AI 확산, 전장용 MLCC 사업 확대 등으로 전년 대비 성장할 것"이라고 밝혔다. ■ 실리콘 커패시터 등 미래 성장동력 확보 향후 삼성전기는 실리콘 커패시터, 전장용 하이브리드 렌즈, 모바일용 소형 전고체 전지 등 다양한 신사업에 진출할 계획이다. 실리콘 커패시터는 기존 MLCC 대비 고온·고주파 등의 환경에서 신뢰성이 높다. 발열 및 전력효율성을 높이는 데에도 유리하다. 덕분에 HPC(고성능컴퓨팅)과 모바일 분야에서 점차 활용처가 늘어나는 추세다. 삼성전기는 "AI 등 고성능 반도체 패키지기판을 중심으로 올 4분기부터 글로벌 반도체 업체향으로 양산을 시작할 예정"이라며 "내년에는 국내외 고객사로 공급망을 다변화할 계획"이라고 설명했다. 전장 카메라용 하이브리드 렌즈는 내년 양산 및 사업화를 준비하고 있다. 하이브리드 렌즈는 기존 카메라 소재인 유리와 플라스틱의 장점을 결합한 차세대 제품이다. 모바일용 소형 전고체 전지는 오는 2026년 양산을 목표로 하고 있다. 기존 리튬이온과 달리 산화물계 고체 전해질을 사용해, 안정성을 높이고 각형·원형 등 다양한 형태로 구현 가능한 것이 장점이다. 현재 삼성전기는 시제품을 제작해 웨어러블 기기 관련 고객사와 퀄(품질) 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전기는 "3개 제품 외에도 글라스(유리)기판 등도 기술 확보 및 제품 개발을 차질없이 진행 중"이라며 "향후에도 신사업 관련 진척 사항을 지속 공유할 것"이라고 밝혔다.

2024.10.29 15:36장경윤

삼성전기, 3분기 영업익 2249억원…AI·전장 등 고부가 사업 확대

삼성전기가 불투명한 경영 환경 속에서도 인공지능(AI)·전장 등 고부가제품 공급 확대로 전년 및 전분기 대비 실적이 개선됐다. 다만 4분기는 주요 부품 수요가 둔화될 전망으로, 이에 회사는 전장, AI 등 고부가 시장을 중점적으로 공략할 계획이다. 삼성전기는 지난 3분기에 연결기준으로 매출 2조 6천153억원, 영업이익 2천249억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 2천586억원(11%), 영업이익은 368억원(20%) 증가했다. 전분기 대비로는 매출이 427억원(2%), 영업이익이 134억원(6%) 늘었다. 다만 올 3분기 영업이익은 기존 증권가 컨센서스인 2천526억원을 밑돌았다. 삼성전기는 "AI·전장·서버 등 시장 성장으로 AI용 MLCC 및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기, 전분기 대비 실적이 개선됐다"고 설명했다. 4분기는 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 일부 제품의 매출 약세가 예상된다. 다만 AI·전장·서버용과 같은 고성능 제품의 수요는 지속 성장할 것으로 전망된다. 삼성전기는 "기존 IT 위주에서 전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화하고 제품 경쟁력을 강화할 계획"이라고 밝혔다. 사업별로는 컴포넌트 부문의 매출이 1조1천970억원으로 전년동기 대비 9%, 전분기 대비 3% 증가했다. AI·서버·네트워크 등 산업용 및 전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심으로 MLCC 공급이 확대된 덕분이다. 4분기는 연말 부품 재고 조정에 따른 MLCC 수요 둔화가 전망된다. 이에 삼성전기는 고온·고압 등 전장용 MLCC 라인업을 확대하고, IT용 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다. 특히 삼성전기는 AI서버용 MLCC 매출 선두권을 유지하고 있는 가운데, 관련한 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 전망된다. 광학통신솔루션 부문의 3분기 매출은 전년동기 대비 5% 증가한 8천601억 원을 기록했다. 전략 거래선 향 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 글로벌 거래선향 전장용 카메라 모듈 공급이 증가한 데 따른 효과다. 삼성전기는 고화소 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 요구에 양산을 적기 대응하고, 전천후 카메라 모듈 공급 등 전장용 제품의 공급 확대와 거래선 다변화를 추진할 계획이다. 패키지솔루션 부문은 고부가 제품 중심 수요 증가로 전년동기 대비 27%, 전분기 대비 12% 증가한 5천582억 원의 매출을 기록했다. 삼성전기는 "ARM CPU용 BGA 공급을 확대하고, 대면적·고다층 AI 서버용 및 전장용 FCBGA 기판 판매가 늘었다"며 "특히 AI와 서버용 FCBGA의 경우 CPU용을 중심으로 올해 지난해보다 약 두 배 성장이 예상된다"고 밝혔다. 4분기는 AI·서버·네트워크·전장용 등 고부가 기판의 수요가 지속 증가할 것으로 예상된다. 삼성전기는 서버용 FCBGA 공급을 늘리고 AI가속기용 FCBGA 등 고부가 제품의 비중을 확대할 예정이다. 또한 2분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장 양산 안정화를 통해 하이엔드 패키지기판 사업을 지속 성장시킬 계획이다.

2024.10.29 13:21장경윤

'델' 주도 AI 서버 시장, 엔비디아 최신 칩 등장 속 판도 변화 올까

생성형 인공지능(AI) 시장 확대와 맞물려 AI 가속기 기반 서버 수요가 폭발하면서 관련 업체들이 고객 확보 경쟁에 본격 나섰다. 각 업체들은 최신 AI 칩을 기반으로 한 신무기를 잇따라 선보이며 점유율 확대에 사활을 건 분위기다. 16일 블룸버그통신에 따르면 델 테크놀로지스는 엔비디아의 AI 가속기인 '블랙웰' 칩을 탑재한 서버를 다음 달부터 일부 고객에게 발송한다. 내년 초부터는 일반 고객에게도 제공될 예정이다. '블랙웰'은 기존 엔비디아 AI 칩인 'H100', 'H200' 등 호퍼(Hopper)를 이을 최신 칩으로, 올해 11월부터 본격적인 양산에 들어간다. 'GB200'은 엔비디아가 블랙웰 아키텍처로 생산된다. 블랙웰 AI 서버 시스템인 'GB200 NVL72'는 이미 출하되고 있는 상태로, 2개의 블랙웰 GPU와 엔비디아의 CPU인 그레이스를 하나로 연결한 GB200 슈퍼칩 36개로 구성됐다. 가격은 380만 달러에 달하며 엔비디아 'GB200' 출하의 대부분을 차지할 것으로 전망됐다. 델 테크놀로지스는 'GB200 NVL72' 시스템을 기반으로 한 파워엣지 'XE9712'를 현재 일부 고객들에게 샘플용으로 공급하고 있다. '블랙웰' 칩은 지난 8월 패키징 결함으로 출시가 다소 늦어질 것으로 예상됐으나 최근 본격 생산되기 시작하며 수요가 폭발적으로 늘어나고 있는 상태다. 특히 마이크로소프트, 오픈AI 등 빅테크들이 AI 데이터센터 구축을 위해 '블랙웰'을 대량 주문하면서 이미 12개월치 생산 물량이 매진됐다. 이 같은 상황에서 델 테크놀로지스는 엔비디아와의 끈끈한 협력 관계를 바탕으로 '블랙웰' 초기 물량 확보에 성공하며 AI 서버 시장에서 입지를 더 탄탄히 구축할 수 있게 됐다. 아서 루이스 델 테크놀로지스 인프라스트럭처 부문 사장은 "'블랙웰' 칩이 포함된 AI 기반 서버는 다음 달 일부 고객에게 보내져 내년 초에 일반 공급될 것"이라며 "다양한 서비스 및 제품으로 차별화한 덕분에 엔비디아의 최신 칩을 조기에 공급 받을 수 있었다"고 설명했다. 델 테크놀로지스는 현재 AI 작업용 고성능 서버 판매 사업 확장에 주력하고 있는 상태로, '블랙웰' 외에 AMD의 기술을 탑재한 AI 특화 서버 신제품 'XE7745'도 전날 공개해 고객들의 선택 폭을 넓혔다. 이 제품은 4U 공냉식 섀시에서 최대 8개의 이중 폭 또는 16개의 단일 폭 PCIe GPU와 AMD 5세대 에픽 프로세서를 지원한다. 이 제품은 AMD 5세대 에픽 프로세서를 탑재한 '델 파워엣지 R6715'와 '델 파워엣지 R7715' 서버와 함께 내년 1월까지 순차적으로 출시된다. 경쟁사인 HPE는 엔비디아 '블랙웰'의 대항마로 여겨지는 AMD의 '인스팅트 MI325X' 가속기를 탑재한 'HPE 프로라이언트 컴퓨트(ProLiant Compute) XD685'를 새로운 무기로 꺼내들었다. 이 서버는 대규모 언어 모델(LLM) 학습, 자연어 처리(NLP), 멀티모달 학습 등 고성능 인공지능(AI) 클러스터를 신속하게 배포할 수 있도록 설계된 제품이다. 또 5U 모듈형 섀시로 다양한 GPU, CPU, 구성 요소, 소프트웨어 및 냉각 방식을 수용할 수 있는 유연성을 갖추고 있다. 이번 일을 기점으로 HPE는 AMD와의 협력을 통해 앞으로 AI 서비스 제공업체, 정부, 대규모 AI 모델 개발자들이 요구하는 유연하고 고성능의 솔루션을 제공해 AI 경쟁에서 우위를 점하겠다는 목표를 가지고 있다. 트리시 댐크로거 HPE HPC 및 AI 인프라 솔루션 부문 수석 부사장은 "AMD와 협력해 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685로 AI 혁신을 확장할 것"이라며 "AI 모델 개발자 시장의 수요에 부응하며 산업 전반에서 과학과 공학의 혁신을 가속화할 것"이라고 말했다. 슈퍼마이크로 역시 AMD '인스팅트 MI325X' 기반의 새로운 서버를 최근 선보였다. 이번에 출시한 'H14' 서버 포트폴리오는 슈퍼마이크로의 하이퍼 시스템, 트윈 멀티노드 서버 및 AI 추론 GPU 시스템을 포함하고 있다. 또 모든 제품이 공냉식 또는 수냉식 옵션으로 제공된다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 CEO는 "'H14' 서버는 에픽 9005 64코어 CPU를 탑재해 2세대 에픽 7002 시리즈 CPU를 사용하는 자사 'H11' 서버 대비 2.44배 더 빠른 성능을 제공한다"며 "고객은 데이터센터의 총면적을 3분의 2 이상 줄이고 새로운 AI 처리 기능을 추가할 수 있다"고 설명했다. 이처럼 각 업체들이 AI 시장을 노리고 잇따라 성능을 높인 새로운 서버를 출시하면서 업계에선 시장 판도에 변화가 생길 지 주목하고 있다. 전 세계 서버 시장은 현재 델테크놀로지스가 주도하고 있는 상태로, HPE와 슈퍼마이크로가 뒤를 잇고 있다. 특히 현재 5~7%가량의 점유율을 차지하고 있는 슈퍼마이크로는 GPU 기반 AI 서버 시장에서 존재감을 높이며 델 테크놀로지스를 점차 위협하고 있다. 미즈호증권 비제이 라케시 애널리스트에 따르면 2022~2023년 AI 서버 시장 내 슈퍼마이크로의 점유율은 80~100%에 달했다. 다만 델 테크놀로지스도 최근 들어 AI 서버 매출을 점차 늘리고 있다. 올해 5~7월에는 31억 달러가 출하됐고, 지난해 5월부터 올해 4월까지는 60억 달러가량의 AI 서버가 판매됐다. 업계 관계자는 "AI 서비스에 대한 수요가 증가함에 따라 자연스럽게 AI 서버에 대한 수요도 함께 늘어나고 있다"며 "우수한 설계 능력과 강력한 AI 파트너십을 바탕으로 존재감을 드러내고 있는 슈퍼마이크로가 향후 델, HPE 등 경쟁사들의 점유율을 빼앗을 가능성이 높다"고 말했다. 아거스리서치 애널리스트들은 "슈퍼마이크로는 AI 시대를 선도하는 컴퓨터 및 서버 업체"라며 "지난 1년간 큰 폭의 이익을 얻었는데 앞으로도 수년 동안 강력한 매출 성장과 마진 확대, 주당순이익(EPS) 가속화에 대비하고 있다"고 평가했다.

2024.10.16 11:51장유미

4분기 HBM 가격만 오른다…나머지 D램은 '주춤'

올해 4분기 인공지능(AI) 반도체용 고대역메모리(HBM)를 제외한 D램 메모리 가격은 오름세가 둔화될 것으로 전망됐다. 10일 시장조사업체 트렌드포스는 4분기 PC, 모바일 등 범용 메모리 수요가 감소하면서 범용 D램 가격이 전분기 보다 0~5% 상승하는 데 그칠 것으로 전망했다. 반면 AI 서버 시장에서 높은 수요를 보이고 있는 HBM 가격은 4분기에 8~13% 인상될 전망이다. 전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중은 3분기 6%에서 4분기에 7%로 증가할 것으로 전망된다. 트렌드포스는 “소비자용 메모리 수요가 약화되면서 AI 서버용 메모리가 성장을 주도하고 있다”며 “HBM 생산이 기존 D램 용량을 대체하면서 공급업체는 계약 가격 인상에 대한 강경한 입장을 유지하고 있다”고 말했다. 시장별 D램 가격을 살펴보면, PC용 D램 가격은 전분기와 유사한 수준을 유지할 것으로 보인다. 3분기 PC 시장은 인텔의 루나레이크 시리즈가 출시 지연과 소비 시장 위축으로 인해 전통적인 성수기에도 불구하고 침체기를 겪었다. 이로 인해 PC용 D램 재고가 많아지면서 4분기에도 구수요가 감소할 것으로 예상된다. 서버용 D램은 전분기 대비 0~5% 상승할 전망이다 미국 클라우드서비스업체(CSP)들은 재고가 많아지면서 서버용 D램 구매를 줄였고, 중국 시장은 회복세를 보이고 있지만 여전히 전반적인 수요를 견인하기에 부족한 상황이다. 다만 최근 DDR5 모멘텀이 개선됨에 따라 전체 서버 D램 비트 출하량이 4분기에 개선될 가능성이 있다. 모바일용 D램 가격은 4분기 5~10% 하락이 예상된다. 트렌드포스는 스마트폰 브랜드는 3분기에 기존 모바일 D램 재고를 줄이면서, 지연된 조달 전략을 통해 공급업체 가격 조정에 저항했다”라며 “이로 인해 모바일 D램 수요가 순차적으로 30% 이상 감소했고, 이런 방식이 4분기에도 이어질 것”으로 내다봤다. 그래픽 D램 가격은 평년 수준을 유지할 것으로 보인다. 4분기 그래픽 수요는 여전히 부진한 가운데 메모리 공급업체는 그래픽 D램을 생산하던 캐파를 점점 HBM으로 할당하면서 GDDR 생산에 보수적인 전략을 유지하고 있다. 소비자용 D램 중 DDR5는 4분기 0~5% 하락하고, DDR4 가격은 유지될 전망이다. DDR3는 수요가 급격하게 감소하면서 시장에 과잉 공급이 발생했으며, 일부 공급업체는 출하 목표를 충족하기 위해 4분기에 가격을 인하할 가능성이 있다. DDR4는 중국 제조업체의 생산량 증가로 인해 가격 하락 가능성이 상존하고 있다.

2024.10.10 09:46이나리

리벨리온, AI칩 '아톰' 서버 안정성 인증 잇달아 획득

리벨리온은 최근 다수의 글로벌 서버 제조사로부터 AI반도체 '아톰(ATOM)'의 서버 안정성 인증을 잇달아 획득하며 제품 신뢰성을 증명했다고 9일 밝혔다. 특히 하나의 서버에 다수의 '아톰' 카드를 장착하는 '멀티카드(Multi-card)' 환경에서 검증을 거치며 LLM(대규모언어모델) 등 큰 규모의 모델도 안정적으로 지원할 수 있음을 입증했다. 안정성 인증은 특정 서버 내에서 카드 등 제품이 문제없이 구동하는지 점검하고, 서버 제조사와 칩 제조사 간 기술적인 최적화를 거치는 절차다. 리벨리온은 올 9월까지 ▲델 테크놀로지스 ▲HPE ▲슈퍼마이크로 ▲레노버 ▲기가바이트 등 글로벌 서버 제조사로부터 검증을 완료했으며, 국내 서버사로는 이슬림코리아를 비롯한 4개사로부터 인증을 획득했다. 리벨리온은 대규모 AI모델 지원을 위한 '멀티카드' 환경에서 검증을 진행했으며, 현재 고객에게 제공되는 정식 서버 환경에서 '라마(Llama) 3.1 70B' 등 LLM을 안정적으로 구동하고 있다. 이를 바탕으로 LLM을 지원하는 AI데이터센터를 본격 공략한다는 계획이다. 특히 리벨리온과 각 서버사가 인증 획득 과정에서 통신 프로토콜 호환성 확인, 펌웨어 최적화 등 기술 협력을 거쳤기에 다양한 서버 환경에서 원활한 운용이 보장된다. 공식 인증을 받은만큼 리벨리온 제품 구동과 관련해 서버 업체로부터 전 범위의 기술지원도 제공받을 수 있다. 추후 각 서버 업체, 총판사와 협력해 리벨리온의 NPU를 탑재한 솔루션과 사업모델 개발 등 사업적 시너지도 낼 것으로 기대된다. 서버 수준에서의 신뢰성을 확보한 리벨리온은 AI 데이터센터 공략을 위해 다수의 서버를 탑재한 랙(Rack) 솔루션도 선보인다. 하이퍼스케일러, 대규모 국가 데이터센터 등 초고용량의 AI 추론 트래픽을 필요로하는 수요처에 대응할 예정이다. 박성현 리벨리온 대표는 “리벨리온은 AI반도체가 탑재된 카드 수준을 넘어 서버와 랙, 그리고 AI데이터센터 납품을 위한 규모 있는 수준으로 사업 모델을 빠르게 진전시키고 있다”며 “다양한 서버 제조사로부터 정식 인증을 받음으로써 아톰과 리벨리온의 기술적 우수성을 증명했을 뿐 아니라 'AI인프라 사업자'로서 발돋움하는 계기가 됐다”고 밝혔다.

2024.10.09 11:15장경윤

삼성·SK하이닉스, AI 성장세에 '서버용 SSD' 기술 경쟁 맞불

인공지능(AI) 시장의 급격한 성장에 따라 고대역폭메모리(HBM)에 이어 기업 서버용(엔터프라이즈) 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 경쟁이 치열해지고 있다. 서버용 SSD 수요는 올해를 기점으로 크게 증가하면서 공급부족 현상까지 일어났다. 향후 서버용 SSD 수요가 지속될 것으로 전망됨에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 낸드플래시와 서버용 SSD를 잇달아 내놓으며 시장 주도권을 확보한다는 목표다. ■ 삼성, QLC 290단 9세대 낸드 양산…SK하이닉스, 238단 4D 낸드 기반 서버용 SSD 개발 삼성전자는 이달 중순 서버용 SSD를 위한 '1Tb(테라비트) QLC(쿼드 레벨 셀) 9세대 V낸드'를 업계 최초로 양산했다. 이는 삼성전자가 지난 4월 290단 'TLC(트리플 레벨 셀) 9세대 V낸드'를 최초 양산한지 4개월 만의 성과다. 삼성 9세대 V낸드는 '채널 홀 에칭' 기술을 활용해 더블 스택 구조로 업계 최고 단수를 구현해냈다는 점에서 주목된다. 낸드플래시는 데이터 저장 단위인 셀을 몇 비트로 저장하는지에 따라 1개 셀에 1비트를 담으면 SLC(싱글레벨셀), 2비트를 담으면 MLC(멀티레벨셀), 3비트를 저장하면 TLC, 4비트는 QLC이다. QLC는 1개의 셀에 더 많은 정보를 저장하는 만큼 같은 면적에서도 더 큰 용량을 지원한다. 삼성 9세대 V낸드는 '디자인드 몰드' 기술로 전작 대비 데이터 보존 성능을 20% 높였고, 이전 세대 제품 대비 쓰기 성능은 100%, 데이터 입출력 속도는 60% 개선됐다. 데이터 읽기, 쓰기 소비 전력도 각각 약 30%, 50% 감소했다. 업계에 따르면 삼성전자는 내년 하반기 430단 10세대 V낸드를 양산하면서 400단대에 진입할 예정이다. SK하이닉스 역시 서버 시장 경쟁력 확보를 위해 낸드 기술 개발에 주력하고 있다. SK하이닉스는 지난해 상반기 238단 TLC 낸드를 양산한데 이어 같은해 8월 '플래시 메모리 서밋(FMS) 2023'에서 세계 최고층 321단 TLC 4D 낸드 샘플을 공개했다. 아울러 SK하이닉스는 이달 중순 238단 4D 낸드 기반의 서버용 SSD 'PEB110 E1.S'(이하 PEB110)'를 개발했다고 밝혔다. 현재 글로벌 데이터센터 고객사와 진행 중인 PEB110 인증이 마무리되면, 내년 2분기부터 제품 양산을 시작해 시장에 공급할 계획이다. PEB110는 PCIe 5세대가 적용돼 데이터 전송 속도를 32GTs(초당 기가트랜스퍼)에 달하고, 이전 세대 대비 성능이 2배 향상됐고, 전력 효율도 30% 이상 개선됐다. SK하이닉스는 내년 상반기 300단 이상의 낸드를 양산하고, 내년 하반기 400단 낸드 양산을 통해 AI 서버용 제품군을 확대한다는 계획이다. ■ 클라우드 업계, 서버용 SSD 수요 지속…삼성·SK, 연매출 4배 증가 전망 클라우드 업체들이 AI 스토리지 인프라에 적극적으로 투자하면서 서버용 SSD 수요는 상반기에 이어 하반기에도 지속될 전망이다. 19일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 서버용(엔터프라이즈) SSD 주문이 급증하고, 공급 부족이 일어나면서 올해 2분기 평균 서버용 SSD 가격이 전분기 대비 25% 이상 상승했고, SSD 공급업체의 매출이 50% 이상 증가했다. 3분기에도 서버용 SSD 공급 부족이 이어지면서 계약가격이 전분기 대비 15% 상승하고, 공급업체 수익은 약 20% 증가할 것으로 예상된다. 특히 하반기 엔비디아 신규 AI용 GPU 블랙웰 시리즈가 출시를 앞두면서 CSP(클라우드 서비스 제공사) 업체들이 서버용 SSD 구매를 계속 늘리고 있다. 트렌드포스는 삼성전자는 PCIe 5.0 SSD 제품이 점진적으로 고객 검증을 통과하고 볼륨이 늘어나면서 3분기 SSD 매출이 전분기 보다 20% 이상 증가할 것으로 전망했다. SK하이닉스도 하반기 솔리다임의 용량 확장과 고용량 SSD 주문 증가로 매출 성장이 예상된다. SK하이닉스는 지난 7월 말 2분기 컨퍼런스콜에서 "엔터프라이즈(서버용) SSD의 수요 성장과 함께 당사의 2분기 엔터프라이즈 SSD 매출액은 전 분기 대비 50% 가량 증가했고, 연간 엔터프라이즈 SSD 매출액은 작년에 비해 약 4배 가까이 성장할 것으로 기대하고 있다"고 말했다. 삼성전자도 7월 말 2분기 컨콜에서 "당사 서버용 SSD 매출은 평균판매가격(ASP) 개선과 출하량 증가, 프리미엄 제품 비중 확대에 힘입어 하반기에도 가파른 실적 개선이 이어지면서 전년 동기 대비 4배를 넘어서는 성장이 가능할 것으로 전망된다"고 밝혔다. 2분기 서버용 SSD 시장에서 삼성전자는 43.2% 점유율로 1위, SK하이닉스·솔리다임은 31.8% 점유율로 2위를 차지했다.

2024.09.19 13:23이나리

SK하이닉스, 성능 2배 높인 데이터센터용 SSD 'PEB110 E1.S' 개발

SK하이닉스는 데이터센터용 고성능 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 'PEB110 E1.S(이하 PEB110)'를 개발했다고 11일 밝혔다. SK하이닉스는 “AI 시대가 본격화되면서 HBM과 같은 초고속 D램은 물론, 고성능 낸드 솔루션 제품인 데이터센터용 SSD에 대한 고객 수요도 커지고 있다”며 “이런 흐름에 맞춰 당사는 PCIe 5세대(Gen5) 규격을 적용해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 획기적으로 개선한 신제품을 개발해 시장에 선보이게 됐다”고 강조했다. 앞서 SK하이닉스는 초고성능 제품인 PS1010을 개발해 양산 중이다. PS1010는 초고성능, 고용량 데이터센터·서버향 SSD로 PCIe 5세대 E3.S 및 U.2/3(폼팩터 규격) 기반의 제품이다. 회사는 현재 글로벌 데이터센터 고객사와 함께 PEB110에 대한 인증 작업을 진행 중이며, 인증이 마무리되는 대로 내년 2분기부터 제품 양산을 시작해 시장에 공급할 계획이다. 신제품에 적용된 PCIe 5세대는 기존 4세대(Gen4)보다 대역폭이 2배로 넓어졌으며, 이에 따라 PEB110의 데이터 전송 속도는 32GTs(초당 기가트랜스퍼)에 달한다. 이를 통해 PEB110은 이전 세대 대비 성능이 2배 향상됐고, 전력 효율도 30% 이상 개선됐다. 또한 SK하이닉스는 자사 데이터센터용 SSD 최초로 이번 제품에 정보 보안 기능을 대폭 강화해주는 SPDM(Security Protocols and Data Model) 기술을 적용했다. SPDM은 서버 시스템을 보호하는 데 특화된 핵심 보안 솔루션으로 서버의 안전한 인증과 모니터링을 지원한다. 최근 데이터센터에 대한 사이버 공격이 늘어나는 가운데 SPDM이 탑재된 PEB110은 고객의 정보 보안 요구에도 부합하는 제품이 될 것으로 회사는 보고 있다. SK하이닉스는 이 제품을 2TB(테라바이트), 4TB, 8TB 등 3가지 용량 버전으로 개발했으며, 여러 글로벌 데이터센터에 적용 가능한 호환성을 높이기 위해 OCP 2.5 버전 규격을 지원한다. OCP는 전세계 데이터센터 관련 주요 기업들이 참여해 초고효율 데이터센터 구축을 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 eSSD의 표준을 논의하는 국제 협의체다. 안현 SK하이닉스 부사장(N-S Committee 담당)은 “이번 제품은 최고 성능이 입증된 당사 238단 4D 낸드를 기반으로 개발돼 원가, 성능, 품질 측면에서 업계 최고 수준의 경쟁력을 확보했다"며 "앞으로 당사는 고객 인증과 양산을 순조롭게 진행해 향후 지속적으로 성장해 나갈 데이터센터용 SSD 시장에서도 글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더(Provider)의 위상을 공고히 할 것”이라고 말했다.

2024.09.11 09:46장경윤

연이은 전산망 오류…행안부, 국감서 대책 발표하나

행정안전부가 다가오는 국정감사에서 행정전산망 오류 방지 방안을 제시할 지 관심이 집중된다. 지난 3~4월 있었던 정부24 개인정보 유출 사고, 지난 5월 차세대지방세입정보시스템 오류 등이 지속 발생했던 만큼 행안부가 사고 경위와 사후 대처를 내놓아야 한다는 지적이 나온다. 30일 업계에 따르면 행안부는 국회 입법조사처에서 제시된 행정전산망 오류 방지 대책 마련에 대해 국정감사에서 소명할 것으로 알려졌다. 이번 2024 정기국회 국정감사는 오는 10월 7일부터 25일까지 이뤄진다. 국회 입조처는 공공행정 전산망 불안정을 가장 큰 안건로 꼽았다. 정부는 지난 1월 '디지털행정서비스 국민신뢰 제고 대책'을 발표했으나 연속된 오류로 곤란을 겪었다. 행안부와 국회 입조처에 따르면 2023년 이후 나라장터·정부24·주민등록시스템 오류 등 1등급으로 분류되는 행정정보시스템 사고는 12건 발생했다. 국회 입조처 행정안전팀 관계자는 "행정전산망 관련 문제가 발생하면 정부와 기업 간 책임 전가가 일어나는 문제가 꾸준히 있다"며 "정부24 개인정보 유출 사고 당시 행안부가 구체적인 오류 내용이나 원인 등을 늦게 공개하는 등 종합대책 진행 상황 안내도 아쉬웠던 부분"이라고 지적했다. 이어 문제 개선 방안에 대해 ▲서버 등 노후 장비 교체 ▲예산 편성 실속화 ▲유사시 민간업체 위탁 후 장비 최신화 ▲'저가입찰' 관리 체계 개선 ▲정보보안 책임자 실질화 등을 제시했다. 차세대 지방세입정보시스템(차세대 시스템) 고장 문제도 국회 입조처가 꼽은 주요 안건이다. 지난 2월 만들어진 이 시스템은 클라우드·빅데이터·인공지능(AI) 등 새로운 소프트웨어(SW) 기술의 집합체라는 평가를 받았다. 행안부에 따르면 차세대 시스템 개발에 투입된 예산은 총 1천923억원이다. 이에 국회 입조처 행정안전팀 다른 관계자는 "행안부가 문제를 인식하고 정기 과세가 마무리되는 오는 9월부터 다음해 2월까지 시스템 전면 개편을 예고했다"면서도 "올해 국정감사 이전에 차세대 시스템 개편 방안을 구체적으로 제시할 필요가 있다"고 언급했다. 차세대 시스템 오류는 개인지방소득세를 내야 하는 지난 5월에 발생한 바 있다. 지방세 납부 사이트인 위택스가 5시간 가까이 접속되지 않은 오류가 발생한 것이다. 이 때문에 차세대 시스템을 이용하는 세무직 공무원·민원인이 모두 불편을 겪어야 했다. 민원인이 납부한 금액과 다른 액수가 고지서에 찍히는 기초적·치명적인 오류들도 있었다. 이 외에도 국회 입조처는 행안부가 공공 앱 서비스 활성화·재난 문자·지진 대응 시스템 개선 등의 안건에 관해 설명할 이유가 있다고 분석했다. 국회 입조처는 앞선 19일 '2024 국정감사 이슈 분석:행정안전위원회'를 발간하고 행안부·인사혁신처·경찰청 등 행정안전위원회 관련된 국정감사 안건을 제시했다. 전문가의 의견은 조금 엇갈렸다. 채효근 IT서비스산업협회 부회장은 "AI·클라우드 등 아무리 좋은 SW가 행정 시스템에 들어가도 시스템 간 연계가 지난 몇 년간 부실 진행되고 데이터가 엉키며 사전대응·사후대책 모두 어려워졌다"며 "저가 입찰로 인해 고급인력이 시스템 설비 작업에 들어가지 못하는 등 시스템 개선이 필요하다"고 강조했다. 반면 국민대학교 홍성걸 행정학과 교수는 "해외와 비교하면 우리나라 행정은 꽤 우수한 편"이라며 "신규 IT기술이나 SW이 완벽할 순 없는 만큼 과정에서 발생하는 시행착오들을 무작정 나쁘게 바라보기보단 개선 과정을 지켜볼 필요가 있다"고 말했다.

2024.08.30 17:29양정민

[현장] 삼성 "델과 손잡고 차세대 서버 기술 개발 박차"

"삼성전자는 기술 혁신을 위해 데이터 센터를 확장하고 델 테크놀로지스와의 협업을 강화하고 있습니다. 이를 위해 삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)는 다양한 파트너들과 플랫폼 실증작업(PoC)을 진행하면서 인공지능(AI)과 서버 기술의 발전에 박차를 가하고 있습니다." 김철민 삼성전자 수석 엔지니어는 28일 오후 서울 강남 코엑스에서 열린 '삼성 솔루션을 통한 미래 혁신(Power the Future with Samsung's Solutions)' 세션에서 삼성의 새로운 기술 전략을 발표했다. 그는 이를 위해 SMRC가 최근 델 테크놀로지스와 협력해 데이터 센터를 확장하고 있다고 설명했다. 김 엔지니어에 따르면 현재 SMRC는 약 400대의 서버를 운영하고 있다. 이를 통해 새로운 프로젝트와 기술적인 도전에 대응하기 위함이다. 김 엔지니어는 "현재 기존 협업을 확대하고 다양한 운영체제(OS)와 플랫폼 개발자들이 참여할 수 있는 공간을 만들고 있다"며 "이를 통해 새로운 제품개발과 분석 과정에서의 혁신을 추구하겠다"고 강조했다. 현재 SMRC는 3개 대학, 삼성 내부 개발팀 2곳, 2개의 파트너사와 약 40개의 과제를 진행 중이다. 이 과제들은 모두 신규 플랫폼의 실증(PoC)을 목적으로 하며 시스템과 플랫폼의 효과 작동을 평가하는 데 중점을 두고 있다. 김 엔지니어는 "기존의 방식만으로는 충분하지 않다는 것을 깨달아서 이런 사업을 진행 중"이라며 "컴퓨터 시스템의 전체 스택을 재검토하고 하드웨어뿐만 아니라 소프트웨어와 플랫폼까지 모두 아우르는 협업이 필요하다"고 말했다. 그러면서 "이제는 단순한 오픈 랩 이상의 협업이 필요하다"며 "다양한 파트너들과 함께 새로운 기술을 실험하고 이를 실제 제품과 서비스에 적용하기 위해 노력하고 있다"고 말했다. 또 SMRC는 신규 디바이스의 호환성과 성능을 검증하기 위해 다양한 실험을 진행 중이다. 기존 시스템 대비 최대 100%까지 성능을 향상하는 비휘발성 기억장치 익스프레스(NVMe) 디스크로의 전환 등을 검증하면서 고객들에게 더 나은 솔루션을 제공하려고 한다. 김 엔지니어는 "삼성은 앞으로도 기술 혁신과 협업을 통해 AI와 서버 기술의 미래를 선도할 것"이라며 "SMRC에서의 연구와 실증(PoC) 과제가 삼성의 새로운 기술력의 토대가 될 것"이라고 강조했다.

2024.08.28 17:10조이환

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