지난해 PCB 시장 규모 117조원…中 점유율 60% 압도적 1위
한국 PCB 및 반도체패키징 산업협회(KPCA)는 세계 각국 유관 협회와 PCB(인쇄회로기판) 생산량을 총집계한 '2024년 글로벌 PCB 생산 보고서'를 발간했다고 18일 밝혔다. KPCA협회는 전세계 각국 회원들로부터 매년 생산 데이터를 취합하고, 이를 글로벌 시장 분석에 반영하는 역할을 수행하고 있다. 한국은 IC(집적회로) 패키지 기판, 고다층PCB 분야에서 중요한 글로벌 공급국으로 자리매김하고 있어, KPCA의 데이터 기여도는 전세계 보고서에서 높은 신뢰도를 가진 것으로 평가된다. 2024년 전 세계 PCB 총생산 규모는 117조5천517억원(861억7천200만 달러)으로 집계됐다. 중국이 전체의 60% 이상(71조4천707억원)을 차지하며 압도적인 생산국 지위를 유지했으며, 대만·한국·일본은 첨단 패키징 중심 고부가가치 제품 공급국으로 뒤를 이었다. 한국은 12조6천402억원 규모로 세계 4위 PCB 생산국을 기록했으며, 특히 IC 기판 분야에서 강력한 경쟁력을 보였다. 대만과 일본은 고신뢰성 및 반도체용 패키징 기판 중심의 안정적인 생산 체제를 유지했다. 북미·유럽은 방산 및 산업용PCB 중심의 제한적 시장 체제를 유지하고 있으며, 인도·기타 아시아는 '차이나+1' 전략 확산으로 성장세가 본격화되고 있다. 전체 시장 중 고다층(MLB), HDI, IC Substrate 등 첨단 패키징용 제품이 절반 이상을 차지하며, 반도체 패키징 고도화가PCB 산업의 핵심 성장동력으로 지속될 전망이다. 국내 PCB 산업은 글로벌 PCB 시장에서 통신 장비 분야 비중 40.5%로 세계 최고 수준을 기록하며, 5G·서버·네트워크용 고부가가치 PCB 수요를 선도하고 있다. 이어 컴퓨터·비즈니스 장비 분야가 19.7%, 자동차 전장용 PCB가 17.5%로 산업별 수요가 균형을 이루고 있다. 또한 국내 PCB 산업은 5G, 서버, AI·HPC 관련 기판 수요를 적극 반영하며 첨단 패키징과 고부가가치PCB 중심으로 발전하고 있다. 특히 IC 기판, HDI·고다층PCB, 리지드-플렉스 등 전략 산업 기반을 확보함으로써 글로벌 공급망에서 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 최근에는 유리 기판(TGV) 기술이 센서 및 고신뢰성 모듈 패키징 분야에서 주목받고 있다. 저온 접합·초미세 배선 공정을 통한 유리 기판 기반 모듈은AI, 자동차, 바이오 등 첨단 산업용 패키징에서 활용도가 높아, 한국 기업들의 첨단 패키징 경쟁력을 더욱 강화하고 있다. 안영우 KPCA협회 사무총장은 “산업별 PCB 수요 구조와 첨단 패키징 기술의 결합은 한국 제조업 경쟁력과 전략 산업 방향성을 보여주는 핵심 지표”라며 "한국PCB 산업이 AI·반도체 패키징·통신 인프라 중심으로 고도화 및 고부가 가치화되고 있다"고 강조했다.
