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'삼성 SMT-7000B'통합검색 결과 입니다. (2890건)

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삼성, 갤럭시Z폴드 스페셜 에디션 2차 판매 시작

삼성전자는 4일 오전 10시부터 삼성닷컴에서 갤럭시Z폴드 스페셜 에디션 2차 판매가 시작된다고 공지했다. 이동통신3사 공식 온라인 몰에서도 오전 10시부터 판매가 동시에 시작될 예정이다. 갤럭시Z폴드 스페셜 에디션은 지난달 25일 삼성닷컴에서 진행된 1차 판매에서 10분도 되지 않아 완판됐다. 당시 재고부족으로 이동통신3사 온라인 몰에서는 판매가 진행되지 않았다. 갤럭시Z폴드 스페셜 에디션은 두께와 무게가 각각 10.6㎜, 236g으로 역대 갤럭시 Z 폴드 시리즈 중 가장 얇고 가벼운 제품이다. 지난 7월 공개한 갤럭시Z폴드6보다 1.5㎜ 얇고 3g가볍다. 또한 2억 화소 카메라와 16GB 메모리를 채용해 소비자들로 부터 큰 관심을 받고 있다. 삼성전자에 따르면 1차 판매에서 제품을 구매한 소비자는 기존 배송 일정 보다 빠른, 금주 중에 제품을 받게될 예정이다. 삼성전자는 삼성닷컴에서 진행됐던 1차 판매 당시, 제품이 11월 8일부터 순차 배송될 것이라고 안내한 바 있다.

2024.11.04 09:18류은주

삼성, 인도 스마트폰 매출 점유율 1위…판매는 3위

삼성전자가 올해 3분기 인도 스마트폰 시장에서 매출 점유율 1위를 기록했다. 시장조사기관 카운터포인트 리서치가 최근 발표한 올해 3분기 인도 스마트폰 시장 매출 점유율에 따르면 삼성전자가 22.8%로 1위를 기록했다. 삼성전자는 지난해 3분에 이어 올해 3분기에도 매출 점유율 1위를 차지했다. 22.8%는 지난해 22.6% 대비 0.2% 상승한 수치다. 애플은 21.6%로 2위를 기록했다. 중국 브랜드 비보, 오포, 샤오미는 각각 15.5%, 10.8%, 8.7%로 3위부터 5위까지 이름을 올렸다. 카운터포인트리서치는 삼성전자가 23% 가량 매출 점유율을 차지하며 인도 스마트폰 시장을 선도하고 있다고 평가했다. 특히, 갤럭시S 시리즈 판매 호조로 매출 점유율이 확대됐다고 강조했다. 또한 중저가 세그먼트에서 더 높은 가격대 제품이 판매되는 효과를 위해 갤럭시 A 시리즈에 갤럭시 AI 기능을 도입했다고 설명했다. 한편, 같은 기간 출하량 기준 시장점유율 1위와 2위는 비보(19.4%), 샤오미(16.7%)다. 삼성전자는 3위(15.8%)며, 오포와 리얼미가 뒤를 잇는다.

2024.11.03 10:25류은주

삼성전자 'NRD-K' 라인 문 연다...이재용 '미래 반도체' 선점 시동

삼성전자의 미래 반도체 기술력을 이끌 신규 연구개발(R&D) 단지가 곧 문을 연다. 이달 최첨단 장비를 반입할 예정으로, 특히 1d D램과 V11·V12 낸드 등 차세대 메모리의 개발 가속화가 이뤄질 것으로 기대된다. 이재용 삼성전자 회장 역시 과거 이곳의 건설 현장을 둘러볼 만큼 많은 관심을 기울인 바 있다. 최근 삼성전자가 첨단 반도체 시장에서 경쟁력이 흔들리고 있다는 평가를 받고 있는 만큼, 신규 R&D 단지의 향후 운용 전략에 관심이 쏠린다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 넷째 주 기흥 'NRD-K'를 공식 오픈하고, 장비 반입을 시작할 계획이다. NRD-K 프로젝트는 삼성전자가 기흥 캠퍼스에 건설 중인 차세대 반도체 R&D 단지다. 최첨단 반도체 공정에 대한 연구 및 생산, 유통이 모두 이뤄지는 복합형으로 구축된다. 삼성전자는 해당 단지에 오는 2030년까지 약 20조원을 투입하기로 했다. 이재용 삼성전자 회장도 지난해 10월 이곳 건설현장을 방문하는 등, 상당한 관심을 나타낸 바 있다. 당시 이재용 회장은 "대내외 위기가 지속되는 가운데 다시 한번 반도체 사업이 도약할 수 있는 혁신의 전기를 마련해야 한다"고 당부하며 위기에도 흔들리지 않는 기술 리더십과 선행 투자의 중요성을 강조했다. NRD-K 라인은 지난해까지 골조 공사 등 인프라 투자에 집중돼 왔다. 이어 지난해 말부터는 페이즈1(1단계)용 클린룸 구축을 시작했으며, 최근 장비 반입을 위한 준비를 어느 정도 마무리했다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 NRD-K 라인에 곧 클린룸 내부공사와 더불어 장비반입을 동시에 진행할 예정"이라며 "이르면 올 3분기부터 장비 반입이 진행될 예정이었으나, 일정이 다소 늦어져 삼성전자도 서두르는 분위기"라고 설명했다. 이번 NRD-K 라인 첫 오픈을 기점으로, 삼성전자는 차세대 반도체 기술력 선점을 위한 변혁에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대된다. 현재 삼성전자는 CXL(컴퓨트익스프레스링크), PIM(프로세싱-인-메모리), 실리콘 포토닉스, BSPDN(후면전력공급), 3D 적층, 칩렛 등 다양한 첨단 반도체 전공정·후공정 기술을 개발하고 있다. 특히 삼성전자의 미래 먹거리로 다가올 1d D램(7세대 10나노급 D램)과, 500단 이상의 고적층 낸드인 V11, V12 등이 NRD-K 첫 라인의 목표가 될 가능성이 높다. 실제로 해당 라인에는 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 램리서치, TEL(도쿄일렉트론) 등 글로벌 주요 기업들의 최첨단 장비가 입고되는 것으로 알려졌다. 또 다른 관계자는 "당초 평택에서 진행돼 온 차세대 메모리 개발 건도 향후 NRD-K쪽으로 중심을 옮기게 될 것"이라고 밝혔다. 물론 NRD-K가 본격적으로 가동되는 시기는 내년으로 봐야한다. 현재 NRD-K는 건축법 상 절차가 남아있어, 임시사용승인만을 받은 상태다.

2024.11.03 08:49장경윤

얼마나 얇아질까…삼성 vs 애플, 내년 슬림폰 맞대결

스마트폰 시장 양대 산맥 삼성전자와 애플이 내년 슬림 스마트폰 경쟁을 본격화할 전망이다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 선보일 갤럭시S25 시리즈에 '슬림' 버전을 추가하는 것으로 알려졌다. 최근 국내에서 선보인 첫 슬림형 폴더블폰 '갤럭시Z폴드6 스페셜에디션'처럼 우선 적은 양만 생산해 시장 반응을 살필 것으로 관측된다. 소비자 반응이 좋으면 내후년 본격적으로 라인업 변경에 나설 가능성이 높다. 애플 역시 내년 슬림형 아이폰을 준비 중인 것으로 알려져 두 업체 간 정면 대결이 예고되는 상황이다. 애플은 내년 상반기 '아이폰17 에어(가칭)'를 출시할 것으로 전망된다. 판매 포지션이 애매한 플러스 모델 대신 새로운 라인업을 준비 중이라는 분석이다. 아이폰17 에어는 더 작은 6.6인치 디스플레이에 더 작은 다이내믹 아일랜드, 알루미늄 섀시를 갖추고, 두께를 줄이기 위해 카메라 사양을 낮출 것으로 관측된다. 앞서 애플 전문 분석가 블룸버그 마크 거먼은 아이폰17 에어를 아이폰17과 아이폰17 프로 사이에 있는 일종의 '에어' 아이폰이라고 설명했다. 그는 “일반 아이폰보다 좀 더 세련된 것을 원하지만 프로 모델의 성능, 화면 크기 또는 카메라는 필요하지 않을 경우, 일반 아이폰 사양은 그대로 유지하면서도 훨씬 더 멋진 디자인을 갖춘 제품을 구입할 수 있다”고 언급했다. 그는 새로운 슬림형 모델이 기존 아이폰 미니, 아이폰 플러스 모델보다 더 큰 인기를 끌 것으로 기대하며, 내년 아이폰 라인업이 의미 있는 매출 성장을 이룰 것으로 전망했다.

2024.11.03 08:43류은주

Arm, CSS으로 삼성 2나노 'AI CPU 칩렛 플랫폼' 개발 지원

반도체 IP(설계자산) 업체 Arm이 'Arm 컴퓨팅 서브 시스템(CSS)'과 'Arm 토탈 디자인 서비스'가 AI 데이터센터를 위한 반도체 개발을 적극 지원하고 있다고 밝혔다. 대표적으로 Arm은 삼성전자 파운드리, 에이디테크놀로지, 리벨리온과 협력해 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발하고 있다. Arm은 1일 서울 그랜드하얏트에서 열린 'Arm 테크 심포지아'에서 "출시 1년을 맞이한 Arm 토탈 디자인 서비스는 글로벌 협업으로 촉진해 생성형 AI(Gen AI) 컴퓨팅을 위한 실제 CSS 기반 솔루션으로 이어졌다"고 강조했다. AI CPU 칩렛 플랫폼은 에이디테크놀로지의 네오버스 CSS V3 기반 컴퓨팅을 칩렛으로 구축하고 리벨리온의 '리벨' AI 가속기를 해당 컴퓨팅 칩렛과 결합한다. CPU 제조는 삼성 파운드리의 2나노 게이트올어라운드(GAA) 첨단 공정 기술로 구현된다. 이 플랫폼은 생성형 AI 워크로드(Llama3.1 405B 파라미터 LLMs)에 대해 약 2~3배의 효율성을 제공할 것으로 예상된다. 이를 통해 리벨리온은 클라우드, HPC, AI/ML 학습 및 추론 워크로드 시장 공급을 목표로 하고 있다. 송태중 삼성전자 파운드리 사업부 비즈니스 개발팀 상무는 "AI, HPC 설계에는 최고의 성능, 높은 트랜지스터 밀도, 에너지 효율을 제공하는 기술 솔루션이 필요하다"며 "삼성 파운드리의 2나노 GAA 공정은 가장 엄격한 HPC 및 AI 설계 요구 사항을 충족하도록 정밀하게 설계됐다"고 설명했다. AI 워크로드가 빠르게 성장하면서 전체 AI 스택을 지원하기 위해서는 긴밀하게 결합된 CPU 컴퓨팅이 필수적이다. Arm 네오버스 기반 CPU는 데이터 전처리, 오케스트레이션, 검색 증강 생성(RAG)과 같은 데이터베이스 증강 기술 등에서 이점을 제공한다. 에디 라미레즈(Eddie Ramirez) Arm 인프라 사업부의 시장 진입 전략 부사장은 “AI 컴퓨팅 수요가 증가함에 따라 개발자는 컴퓨팅 플랫폼에서 성능과 전력이 최적화되고 접근성이 뛰어난 방식으로 혁신을 쉽게 실행하는 것이 중요하다"며 "Arm 컴퓨팅 서브 시스템(CSS)과 Arm 토탈 디자인은 에코시스템 AI 개발을 가속화한다"고 말했다. Arm 토탈 디자인을 이용하면 주문형반도체(ASIC) 설계 회사부터 파운드리, 펌웨어 개발자까지 네오버스 CSS 기반 시스템 개발이 더욱 빨라지고 간편해 진다. 최근 Arm 토탈 디자인은 네오버스 N 시리즈 또는 V 시리즈 CSS로 구동되는 Arm 기반 테스트 칩 및 칩렛 제품 개발에 박차를 가하고 있다. 아울러 알파웨이브, 케이던스 등 파트너사들 첨단 노드에서 CSS를 사용해 써드파티 IP 제품을 검증하고 있다. Arm은 토탈 디자인에 설계부터 파운드리 제조에 이르기까지 약 30개 기업이 참여하고 있다고 밝혔다. 최근에는 에코시스템에 알코마이크로(Alcor Micro), 이지스(Egis), PUF시큐리티, 세미파이브가 새롭게 합류했다.

2024.11.01 15:37이나리

장덕현 삼성전기 사장, 51주년 창립기념식서 '강건한 사업 체질' 구축 강조

삼성전기는 11월 1일 수원사업장에서 창립 51주년 기념식을 개최했다고 1일 밝혔다. 이날 기념식에는 장덕현 사장 등 경영진을 비롯한 임직원 300여 명이 참석했고, 부산·세종 등 국내 사업장 임직원들은 실시간 방송으로 함께했다. 삼성전기는 창립 51주년을 기념해 다양한 시상 등을 통해 임직원의 노고를 치하했다. 특히 삼성전기는 회사의 조직문화 변화를 위해 노력한 임직원에게 상을 수여했다. 부서장 상향 평가, 동료 평가, 칭찬 횟수 등을 평가해 '소중한 리더상', '소중한 동료상'을, 상호 존중문화 구축을 위해 노력한 부서에게 '모두의 존중상'을 수여했다. 이날 삼성전기는 장덕현 사장은 임직들의 노고를 치하한 후 회사의 경영현황과 신사업 등 중장기 비전을 임직원들에게 설명하는 자리를 가졌다. 이날 자리에서 장덕현 사장은 "사업 역량을 고성장 및 고수익 사업에 집중해 AI와 서버, 전장용 제품 매출을 확대하자"며 "특히 기술 경쟁력을 높여 선단 제품을 늘리고, 최고의 기술 기업으로 도약하자"고 당부했다. 또한 "품질을 강화하고 생산성 및 원가구조 개선을 통해 내부 효율을 극대화하고, 외부 환경 리스크에도 흔들림 없는 강건한 사업체질 구축을 통해 AI와 서버, 전장 등 성장시장 중심으로 사업구조를 전환하자"고 강조했다. 한편 삼성전기는 전자부품 국산화를 위해 1973년 설립됐다. 튜너, 편향코일, 고압트랜스 등 아날로그 TV용 부품을 생산하며 기술 자립 토대를 마련했다. 1980년대에는 TV부품 중심이던 사업 영역을 스피커, 콘덴서 등 컴퓨터 부품으로 확대하고, 소재 부품 사업도 기반을 마련했다. 현재 삼성전기의 주력 제품인 MLCC는 1988년 부터 양산을 시작했다. 1990년대에는 조립 사업 비중을 축소하고, 소재 부품 사업을 확대하며 인쇄회로기판 사업에 진출했다. 또한 중국, 태국 등 해외에 생산법인을 설립하며 사업 규모를 확장했다. 2000년대에 카메라모듈 사업을 시작했고, MLCC, 반도체 패키지 기판도 신제품을 지속 출시하면서 IT 발전에 이바지했다. 삼성전기는 2010년대 IT는 물론 산업 · 전장용으로 사업을 다각화하며 하이엔드 제품과 차별적인 솔루션으로 세트 제품 혁신에 기여했다. 2020년 이후 삼성전기는 AI, 서버, 전장 등 고부가가치 제품 중심으로 사업구조를 전환했고, 모빌리티·로봇·AI 및 서버·에너지 등 Mi-RAE 프로젝트에 돌입했다. 전자산업이 모바일과 모빌리티 플랫폼을 지나 휴머노이드 시대가 되는 과정에서 삼성전기는 부품과 소재의 핵심 기술력으로 새로운 도약을 준비하고 있다. 삼성전기는 매출이 1973년 8천만원에서 2023년 8조9천만원으로 11만 배, 임직원은 900명에서 현재 약 3만5천명(해외 임직원 포함)으로 39배 성장했다.

2024.11.01 15:29장경윤

창립 12주년 삼성디스플레이…"인재 확보·육성 집중"

최주선 삼성디스플레이 사장이 회사 창립 12주년을 맞아 사업 성장과 인재 확보에 대한 의지를 다졌다. 삼성디스플레이는 1일 '창립 12주년'을 기념해 최근 입주한 신사옥 'SDR(삼성디스플레이리서치)'에서 장기근속상 및 모범상 시상식을 개최했다. 이날 경영성과와 조직문화 발전에 기여한 우수사원 40여 명에게 모범상을 수여한 한편 20년, 30년 근속자들에게도 기념패를 수여했다. 최주선 사장은 창립 12주년 기념 메시지를 통해 "지난 몇년간 어려운 시황 속에서도 전략적 결정과 과감한 실행을 통해 견실한 경영 성과를 거뒀다"고 임직원들을 격려했다. 향후 사업 전망과 관련해서는 "AI의 발전 등 급격한 환경 변화로 폴더블, IT, Auto 등 새로운 영역의 과제들이 예상보다 빠른 속도로 전개되고 있고 시장도 앞으로 더욱 어려운 상황이 예상된다"면서도 "올해 모두가 '맥스 얼라인(Max Align)'을 통해 난관을 극복했듯이 앞으로도 중요한 과제들을 하나씩 돌파하며 이 중요한 시기를 잘 넘긴다면, 우리의 다음 10년 이상을 책임질 '구조적 성장기'가 반드시 도래할 것"이라고 밝혔다. 최 사장은 이를 위해 "뛰어난 인재 확보 및 육성에 회사의 역량을 집중할 것"이라며 "임직원 모두가 각자의 자리에서 최고의 전문가로 성장, 우리가 상상하고 기대하던 '벅차고 가슴 설레는 미래'를 함께 만들어가자"고 강조했다.

2024.11.01 15:13장경윤

리벨리온 "삼성과 협력한 AI CPU 칩렛 플랫폼, 최대 10배 향상 목표"

오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)가 "AI 인프라 시장을 지원하기 위해 신규로 개발하는 'AI CPU 칩렛 플랫폼'이 기존 시장에 출시된 AI 컴퓨트 플랫폼 보다 최소 3배, 최대 10배 성능 및 에너지 효율 향상 목표로 한다"고 밝혔다. AI 반도체 스타트업 리벨리온은 1일 서울 그랜드하얏트에서 열린 'Arm 테크 심포지아'에서 AI CPU 칩렛 플랫폼 개발에 대해 소개했다. 발표는 황선욱 Arm코리아 사장과 대담식으로 진행됐다. 앞서 리벨리온은 지난 15일 미국 실리콘밸리에서 개최된 'OCP 글로벌 서밋'에서 Arm, 삼성전자 파운드리 사업부, 에이디테크놀로지와 협력해 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발하고 있다고 밝혔다. 리벨리온은 자사 AI 반도체 '리벨(REBEL)'에 DSP 업체인 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합하고, 삼성전자 파운드리는 최첨단 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 이 CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템 V3'를 기반으로 설계된다. 칩렛(chiplet)은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 리벨리온은 선도적으로 칩렛 기술을 활용한 AI 플랫폼으로 데이터센터와 HPC(고성능컴퓨팅) 영역에서 입지를 강화한다는 목표다. 이날 오 CTO는 "리벨리온은 기존에 머신러닝 칩렛을 저희 제품을 위해 독립적으로 만들어 왔는데, 그동안 축적한 노하우를 본 플랫폼에 적용하고 더 다양한 시장에 고성능 AI 솔루션을 공급하기 위해 삼성, 에이디테크놀로지, Arm과 협력하게 됐다"고 말했다. 이어서 그는 "AI 가속기 회사가 가속기 하나만 잘 만들어서 고객에게 어필해야 하는 시대는 지났다"라며 "AI 가속기가 시장에 나온 지 한 10여 년 됐고 엔비디아라는 대형 기업이 고객들의 기대치를 굉장히 높게 세팅을 해놨기 때문에 우리도 AI 컴퓨팅 플랫폼을 재정리해서 고객들한테 공급하려고 한다"고 덧붙였다. 리벨리온은 지난 4년간 하드웨어 중심으로 성장했다면, 앞으로는 소프트웨어 기술 개발에 주력해 AI 경쟁력을 강화한다는 방침이다. 오 CTO는 "저희 제품을 사용하는 엔지니어들은 이미 좋은 LLM(거대언어모델) 또는 컴퓨터 비전 애플리케이션을 만든 경험이 있기에 그들이 편하게 사용할 수 있는 소프트웨어 스펙들이 필요하다"라며 "이런 솔루션을 준비해서 플랫폼 레벨에서 대응하는 것이 리벨리온의 AI 전략이다. 앞으로 소프트웨어에서 폭발적인 성장을 할 수 있도록 투자하고 노력하겠다"고 말했다.

2024.11.01 14:39이나리

삼성 HBM '유의미한 진전'의 속뜻…엔비디아 공략 '투 트랙' 가동

삼성전자가 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리)을 공급하기 위한 방안으로 '투 트랙' 전략을 구사한다. HBM3E 8단 제품의 경우 소량이라도 빠르게 공급하는 한편, 12단 제품은 경쟁력을 더 높여 내년 재진입을 시도하기로 했다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 엔비디아향 HBM3E 8단 제품 공급을 확정하기 위한 준비에 나서고 있다. HBM3E 8단 공략 속도전…관건은 '공급 규모' 앞서 삼성전자는 지난달 31일 올 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "예상 대비 주요 고객사향 HBM3E 사업화가 지연됐으나, 현재 주요 고객사 퀄 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"며 "이에 4분기 중 판매 확대가 가능할 것으로 전망된다"고 밝힌 바 있다. 사안에 정통한 복수의 관계자에 따르면, 해당 발언은 HBM3E 8단 제품을 엔비디아의 AI칩 '호퍼(Hopper) 시리즈'에 공급하는 건과 관련돼 있다. 삼성전자는 지난 9월 평택에서 엔비디아와 HBM3E 8단에 대한 실사(Audit)를 마무리하는 등, 사업 진출을 지속 추진해 왔다. 다만 실제 수주를 위해서는 HBM 자체에 대한 사용 승인 뿐만이 아니라 GPU 등 시스템반도체와 연결하는 패키징 단에서의 퀄(품질) 등도 전부 거쳐야 한다. 삼성전자는 해당 공급 건에서 '조건부' 승인을 단 것으로 파악됐다. 양산을 위한 최종 퀄 테스트의 통과를 전제로, 제품을 소량 납품하는 게 주 골자다. 삼성전자 내부에서는 최종 퀄을 이르면 이달 마무리짓는 것을 목표로 잡았다. 중요한 변수는 공급 물량이다. 엔비디아 수주가 조건부로 이뤄지는 점, 적용처가 엔비디아의 최신 AI칩(그레이스 시리즈)이 아닌 점 등을 고려하면, 실제 공급 규모는 일반적인 양산에는 미치지 못할 것이라는 게 업계 중론이다. 또한 삼성전자 HBM3E 8단은 타 경쟁사 대비 전력소모량 측면에서 성능이 뒤쳐진다는 평가를 받고 있다. 삼성전자가 컨퍼런스콜에서 '양산 공급', '퀄 승인' 등 명확한 용어를 사용하지 못한 배경에도 이러한 요인들이 작용한 것으로 풀이된다. 개선 제품은 HBM3E 12단에 초점…투트랙 전략 물론 삼성전자가 엔비디아향 HBM 공략에 있어 진전을 이뤘다는 점에서는 의미가 있다. 또한 삼성전자는 HBM3E 12단에 대해, '개선 제품'을 만들어 엔비디아 공급망에 대한 재진입을 노릴 계획이다. 삼성전자는 컨퍼런스콜에서 "주요 고객사들의 차세대 GPU 과제에 맞춰 최적화된 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 개선 제품을 추가적으로 준비하고 있다"며 "내년 상반기 내에 해당 개선 제품의 양산화를 위해 고객사들과 일정을 협의하고 있다"고 밝혔다. 삼서전자의 HBM3E 제품은 5세대 10나노급 1a D램을 채용하고 있다. SK하이닉스, 마이크론 등 경쟁사는 이보다 한 세대 진보된 1b D램을 채택한다. HBM이 D램을 기반으로 제작되는 만큼, D램 자체의 성능도 HBM에 큰 영향을 미친다. 이에 삼성전자는 1a D램의 일부 회로를 재설계하고, 이를 기반으로 HBM3E 12단 개선 제품을 만들 계획이다. 엔비디아의 퀄을 받는 시기는 내년 2분기 중을 목표로 두고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 소량으로라도 엔비디아에 HBM3E 8단 공급을 시작하고, 12단은 내년 2분기 중에 재진입을 시도하는 투 트랙 전략을 구상하고 있다"며 "삼성전자가 올 4분기 HBM3E 비중을 50%까지 공격적으로 늘리겠다고 발표한 만큼, AMD 및 엔비디아 관련 공급 현황을 면밀히 봐야할 것"이라고 설명했다.

2024.11.01 11:38장경윤

10월 낸드 가격, 전월대비 '29%' 급락…소비자용 수요 둔화

낸드 범용제품의 가격이 지난 9월에 이어 10월에도 큰 폭으로 하락했다. 전반적인 경기 악화 속에서 소비자용 제품의 수요가 급감한 것이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 1일 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 지난달 평균 고정거래가격은 3.07달러로 전월 대비 29.18% 하락했다. 낸드 가격은 지난 9월에도 이전 4.90달러에서 4.34달러로 11.44% 하락한 바 있다. 이를 고려하면 두 달 연속 두 자릿 수의 급격한 하락세를 겪은 셈이다. 이 같은 현상은 TLC(트리플레벨셀) 제품 가격 하락에 따른 SLC(싱글레벨셀)과 MLC(멀티레벨셀) 제품의 가격적인 이점이 감소하고, 소비자용 SSD 수요가 감소한 데 따른 영향이다. 트렌드포스는 "소니의 PS5, 닌텐도 스위치향 낸드 제품의 출하량이 급감했다. 특히 MLC 제품은 평균 24% 하락해 낙폭이 컸다"며 "전반적인 경기 회복세가 뚜렷하지 않아 급격한 악화를 겪었다"고 설명했다. 한편 삼성전자는 올 상반기 MLC 생산라인에 대한 EOL(End of Life)를 발표한 바 있다. EOL은 레거시 제품에 대한 유지보수를 중단하는 것으로, 이에 따라 일부 모바일 낸드 가격이 상승했다. 다만 타 기업이 삼성전자의 공백을 빠르게 채우면서 현물시장에 미칠 영향은 일시적일 것으로 분석된다. 지난달 D램 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz) 고정거래가격은 1.70달러로 전월과 동일한 수준이다. 지난 9월 평균 가격이 전월 대비 17.07% 하락한 뒤 보합세로 접어들었다. 해당 D램은 올 4분기에 안정적인 흐름을 보일 전망이다.

2024.11.01 11:28장경윤

삼성전자 창립 55주년...한종희·전영현 "철저한 미래 준비" 각오

삼성전자가 1일 창립 55주년을 맞이한 가운데 한종희 대표이사(부회장), 전영현 DS 부문장(부회장)이 공동 명의의 창립 기념사를 통해 철저한 미래 준비 위한 각오를 다졌다. 삼성전자는 1일 수원 디지털시티에서 DX·DS부문 사업부장 등 경영진과 임직원 400여 명이 참석한 가운데 창립 55주년 기념식을 열었다. 한 부회장은 "미래 10년을 주도할 패러다임은 AI이며, AI는 버블과 불확실성의 시기를 지나 지금은 상상할 수 없는 변화가 일상화되는 'AI 대중화' 시대로 나아갈 것"이라고 말했다. 그러면서 "단순히 특정 제품이나 사업에 국한된 변화가 아니라 일하는 방식부터 새로운 성장동력 발굴까지 새롭게 접근하자"고 강조했다. 또, 한 부회장은 "고객을 위한 기술과 품질 확보는 경쟁력의 근간이며 패러다임 전환을 선도할 수 있는 유일한 방법"이라며, "임직원 모두가 사활을 걸고 우리의 본질인 기술 리더십을 더욱 강화해 한치의 부족함 없는 품질 경쟁력을 확보하도록 하자"고 말했다. 다음으로 "변화 없이는 아무런 혁신도 성장도 만들 수 없다"며, "변화와 쇄신을 통해 미래를 주도할 수 있는 강건한 조직을 만들자"고 강조했다. 마지막으로 한 부회장은 "모든 업무 과정에서 준법 문화를 확립하고, 상생경영을 적극적으로 실천하자"고 당부하면서, "지금까지 쌓아온 우리의 저력과 함께 힘을 모아 삼성다운 도전과 혁신으로 새로운 도약의 계기를 만들자"며 임직원의 노고에 감사를 표했다. 최근 삼성전자는 시장 기대치 보다 낮은 3분기 실적을 발표하면서 시장의 우려가 커졌다. 전날(31일) 발표된 3분기 실적발표에서는 삼성전자 영업이익은 9조1천834억원을 기록하며 시장 전망치(10조원대)를 밑도는 실적을 냈다. 이는 전분기 대비 1조2천600억원 감소한 실적이다. 반도체를 담당하는 DS(디바이스 솔루션) 부문은 3조8천600억원으로 지난 2분기 영업이익(6조4천500억원) 보다 40% 줄어든 실적을 냈다. 이에 삼성전자는 기술 혁신에 매진해 위기를 돌파한다는 목표다. 한편, 삼성전자를 비롯한 삼성 전 관계사는 임직원들이 기부와 봉사에 참여하는 '나눔위크 캠페인'을 1일부터 2주간 진행한다. 나눔위크 기간 동안 임직원들은 ▲나눔키오스크 기부 ▲헌혈 ▲사업장 인근지역 사회 봉사 ▲내년에 금전이나 재능을 기부할 CSR 프로그램을 미리 정하는 기부약정에 참여한다. 고액 기부자에 대한 감사와 예우의 뜻으로서 기부약정을 통해 5년 연속 월 30만원 이상 기부한 임직원들은 올해부터 '아너스클럽(Honors Club)'에 등재된다.

2024.11.01 10:25이나리

3Q 폰 시장 회복…애플 역대급 출하량에 삼성 아슬한 1위

스마트폰 시장이 다시 되살아나자 상위 5위 업체 간 경쟁이 치열해지고 있다. 중저가 시장을 키우는 애플은 1위 삼성전자를 빠르게 추격 중이다. 지난달 31일(현지시간) 시장조사업체 카날리스에 따르면 올해 3분기 세계 스마트폰 출하량은 전년 대비 5% 증가한 3억990만대를 기록했다. 2021년 이후 가장 높은 수치다. 카날리스는 이러한 성장은 스마트폰 업체들이 다양한 제품을 출시하고 소비자들의 구매 심리를 자극하는 교체 주기를 활용한 결과라고 분석했다. 삼성전자는 3분기 5천750만대를 출하하며 1위를 차지했다. 애플은 5천450만대의 역대급 출하량을 기록하며 2위를 기록했다. 3위 샤오미는 전략적 재고 관리로 4천280만대를 출하해 14% 시장 점유율을 올렸다. 오포와 비보는 각각 2천860만대와 2천720만대를 출하하며, 경쟁이 치열한 아시아 태평양 지역에서 선방하며 상위 5위 안에 들었다. 르 쉬안 추 카날리스 분석가는 "애플은 공급망 최적화 전략으로 기록적인 3분기 출하량을 달성했다”며, “WWDC에서 애플 인텔리전스 발표 후, 아이폰12와 13 모델을 사용하는 소비자들이 적극적으로 업그레이드를 하고 있다. 애플은 인도에서 다각화된 아이폰 생산으로 대기 시간을 크게 줄였고, 선주문 이행이 신속해짐에 따라 현지 수요가 증가했다"고 분석했다. 이어 "인도에서 아이폰13과 15 등 이전 세대 아이폰 추가 생산도 미국과 유럽의 통신사 채널 출하를 강화해 중간 가격대에서 시장 점유율을 회복하고 교체 수요를 맞출 수 있게 했다"며 "다만, 지정학적 문제와 애플 인텔리전스 배포 지연이 향후 연말 시즌과 내년 성과에 상당한 영향을 미칠 수 있다"고 관측했다. 토비 추 수석 분석가는 "상반기 소비자 수요와 경제 여건 개선으로 저가 시장 치열한 경쟁이 계속되고 있다”며 “오포가 동남아시아에서 100~200달러 가격대에 재브랜딩한 A3 시리즈를 성공적으로 출시한 것은 하나의 예이다. 오포는 포트폴리오를 간소화함으로써, 이 지역에서 전년 대비 30% 성장했다"고 설명했다. 이어 "업체들이 신흥 시장에서 중간 가격대 성장을 확대하고 있다"며 "올해 하반기 샤오미는 중·고가 판매를 높이고 소비자 수요를 프로 시리즈로 유도하고 있으며, 비보는 V40 시리즈를 확장해 중간 가격대 제품을 강화하고 있다"고 부연했다. 카날리스는 하반기 스마트폰 시장 경쟁이 치열할 것으로 전망했다. 추 분석가는 "동남아시아와 남미 같은 신흥시장은 점유율 확보에 필수적이지만, 초저가 제품 수익성이 인플레이션 압박으로 제한돼 지속적인 가격 경쟁이 한계가 있다"며 "미국, 중국, 서유럽 등 성숙 시장에서는 AI 기반 차별화를 통해 프리미엄 부문 성장이 주도될 것이며, 비보와 아너 같은 업체들은 팝업스토어와 통신사와의 협업으로 중간 가격대 포트폴리오를 확장하고 있다"고 분석했다.

2024.11.01 09:55류은주

삼성전자, '코리아세일페스타' 진행...148개 모델 할인

삼성전자가 대한민국 최대 쇼핑 축제인 '2024 코리아세일페스타'에 참가해 이달 1일부터 30일까지 한 달간 가전, 모바일, IT 제품 등을 할인한다. 삼성전자는 2016년부터 9년째 국내 최대 쇼핑 축제인 '코리아세일페스타'에 동참해 오고 있다. 이번 행사를 통해 고물가로 인한 소비자들의 부담을 덜고 실질적인 구매 혜택을 제공할 예정이다. 삼성전자는 ▲TV ▲냉장고 ▲세탁기 ▲건조기 ▲에어컨 등 가전 제품뿐만 아니라, ▲스마트폰 ▲PC 등 모바일·IT 제품까지 총 15개 품목, 148개 제품을 대상으로 할인 혜택을 제공한다. 특히, 올해는 차별화된 기술과 성능으로 소비자들에게 좋은 반응을 얻고 있는 ▲올인원 세탁건조기인 '비스포크 AI 콤보' ▲건습식 일체형 로봇청소기인 '비스포크 AI 스팀'과 ▲이동형 스마트 모니터인 '무빙스타일' ▲액자형 스피커 '뮤직프레임' 등 다양한 제품을 최대 49% 할인된 가격에 구매할 수 있다. 또한, 삼성전자는 이사·혼수 등으로 다양한 품목을 동시에 구매하는 소비자를 위해, 여러 품목의 제품을 함께 구매할수록 더 큰 혜택을 제공하는 '스마트 패키지'를 운영한다. '스마트 패키지'는 가전 구매 제품 및 품목 수에 따라 최대 495만원 상당의 혜택을 지원하며, 특히 올해는 'AI가전=삼성'을 공고히 하기 위해 'AI 패키지' 혜택을 새롭게 제공한다. 'AI 패키지' 혜택은 2개 이상 품목의 AI 제품 구매 시 최대 5만원 상당의 추가 할인을 제공해, 소비자가 AI 라이프를 누릴 수 있도록 지원한다. AI 패키지 혜택은 스마트 패키지 혜택과 중복 적용이 가능해 더욱 큰 혜택을 받을 수 있다. 삼성전자 관계자는 "2024년 한 해 동안 큰 사랑을 보내주신 고객분들에게 감사의 마음을 담아, 가전부터 모바일까지 풍성한 혜택을 제공하게 됐다"며 "이번 코리아세일페스타를 통해 삼성전자의 대표 제품들을 직접 경험해 보시길 바란다"고 말했다. '삼성전자와 함께하는 코리아세일페스타'는 삼성스토어와 삼성닷컴을 비롯한 전국 온·오프라인 매장에서 만나볼 수 있다.

2024.11.01 09:41이나리

HPSP·예스티, 특허 심결 두고 입장차 '극명'…소송 연장전 돌입 예고

국내 반도체 장비기업 HPSP와 예스티 간 특허 갈등이 격화되고 있다. 지난달 말 나온 판결에 대해 HPSP는 "관련 심판에서 모두 승소했다"고 강조했다. 반면 예스티는 "일정이 밀렸을 뿐, 재청구만 하면 문제 없다"고 맞받아쳤다. 실제로 예스티는 청구내용을 구체화해 이달 초에 재청구를 진행할 계획이다. 이에 따라 반도체 핵심 장비를 둘러싼 양사 간 특허 소송은 예상보다 장기화될 것으로 전망된다. ■ HPSP vs 예스티 양사 특허 쟁점은 개폐장비 HPSP는 고압 수소 어닐링 장비 전문으로 개발하는 기업이다. 어닐링이란 마치 '담금질'을 하듯 반도체 웨이퍼 표면을 가열한 후 냉각하는 공정이다. 웨이퍼는 처리 과정에서 필연적으로 원자의 위치가 틀어지는데, 어닐링을 시행하면 원자를 정위치시켜 반도체 소자의 성능을 높여준다. 고압 수소 어닐링은 기술적 난이도가 매우 높다고 평가 받는다. 때문에 지금까지 HPSP가 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 주요 반도체 기업들에 독점적으로 장비를 공급해왔다. 예스티는 이러한 시장 구도를 깨고자 어닐링 시장 진출을 추진했다. 장비 개발을 마치고 지난 2022년부터는 국내 주요 메모리기업과 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔다. 이에 HPSP는 지난해 9월 "예스티의 장비가 자사 특허권을 침해했다"며 특허침해소송을 제기했다. 그러자 예스티는 HPSP의 특허권에 대해 무효심판과 소극적 권리범위확인심판을 청구했다. 소극적 권리범위확인심판이란, 청구인이 특허권자에게 자신의 발명이 특허권의 권리 범위에 속하지 않는다는 심결을 구하는 심판이다. 예스티는 HPSP에 총 4개의 특허(특허번호 10-1057056, 10-1553027, 10-1576057, 10-0766303)에 대해 무효 및 권리범위확인심판을 청구했다. 특히 이 중 10-1553027 특허가 이번 사안의 쟁점이다. 10-1553027 특허는 반도체 기판 처리용 챔버 개폐장비에 관한 내용이다. 타 특허 대비 기술적으로 중요하며, 특허만료일자도 2030년으로 비교적 긴 편이다. 예스티는 HPSP의 10-1553027 특허가 무효라고 주장했으며, 이후 소극적 권리범위확인심판도 총 3건도 추가로 청구했다. 업계에서는 예스티가 소극적 권리범위확인심판 중 1건이라도 승리하면 장비 공급에서 유리한 위치를 점할 수 있을 것이라고 분석해 왔다. HPSP의 독점 구도가 메모리 소자 기업들에게도 달갑지 않기 때문이다. 통상 소자 기업들은 장비 공급망의 안정 및 비용 효율성을 위해 멀티 벤더 전략을 선호한다. ■ 각하 심결에 엇갈린 양사 견해 그러나 서울중앙지방법원은 지난달 31일 예스티가 제기한 특허 무효심판에 대해 청구인 패소 판결을 내렸다. 3건의 권리범위확인심판에 대해서는 '각하' 심결을 내렸다. 각하란, 청구가 형식적인 요건을 충족하지 못해 판단을 보류하는 처분이다. 청구의 내용적 결함에 따라 소송을 종료하는 기각과는 성격이 다르다. 이번 각하 심결에 대한 양사의 시각은 엇갈렸다. HPSP는 자신들의 '승소'를, 예스티는 '일정 지연'을 주장했다. HPSP측은 보도자료를 통해 "예스티가 청구한 특허 무효심판은 물론 세 건의 권리범위확인심판 모두 승소했다"며 "이번 법원의 결정으로 HPSP는 지적 재산권을 법적으로 보호받을 수 있는 발판을 확고히 했다"고 밝혔다. 회사는 이어 "심결문에 따르면 예스티는 자신들이 실시하고자 하는 기술에 대해 구체적으로 특정하지 못했으며, 이로 인해 특허심판원은 특허침해 여부에 대한 심리가 불가했다는 설명"이라고 덧붙였다. 예스티 측은 입장문을 통해 "각하가 예스티의 확인대상발명이 HPSP의 특허를 침해한다는 의미가 아니다"며 "예스티는 심판과정에서 자사 기술 노출을 최대한 방지하고자 특허심판이 요구하는 최소한의 정보로 심판을 청구했다"고 설명했다. 회사는 이어 "하지만 심판과정에서 보다 구체적인 구성정보가 요구돼 청구내용을 보강했으나, 심판부는 보정으로 인해 최초 청구내용이 달라졌다고 판단해 이를 인정하지 않았다"며 "금번 3건의 소극적권리범위확인심판이 각하된 것은 결과적으로 기술 유출을 최대한 방지하고자 했던 예스티의 전략 실패"라고 덧붙였다. ■ 예스티, 이달 초 재청구 추진…갈등 장기화 전망 당초 예스티는 권리범위확인심판의 승소 이후 양산 테스트를 위한 장비 공급을 계획하고 있었다. 그러나 이번 각하 심결로 일정 지연이 불가피해졌다. 예스티는 지연 시간을 최대한 단축하고자 재청구를 진행하겠다는 뜻을 밝혔다. 특허무효심판도 특허법원에 항소할 계획이다. 예스티는 "청구내용이 구체적이지 못하다는 각하 사유에 따라, 예스티는 기술 노출을 어느 정도 감수하더라라도 최대한 빠른 시간 내에 청구내용을 구체화해 권리범위확인심판을 재청구할 것"이라며 "이미 구체적 구성자료를 준비했기에 11월 초에 바로 재청구가 가능하다"고 설명했다. 이외에도 "예스티가 소극적권리범위확인심판을 청구한 3가지 구조는 이미 특허를 출원해 1건이 특허 등록됐고, 2건은 심사 중"이라며 "이미 특허등록된 구조의 경우 HPSP사 특허의 핵심인 외부체결링이 아예 존재하지 않는 구조"라고 덧붙였다. 결과적으로 양사 간 소송은 장기화 국면에 접어들 가능성이 높아졌다. 재청구에 따른 특허심판원의 판결을 받는 데에는 5~6개월의 시간이 추가적으로 소요될 전망이다. 10-1553027 특허 외에 다른 3건의 특허 소송이 남아있다는 점도 눈여겨 봐야 한다. 이중격 구조 등 또 다른 주요 특허의 만료일자는 2026년 상반기까지다. 10-1553027 특허에 비해 만료일자가 짧긴 하지만, 여전히 불확실성을 높이는 요소로 작용한다. 이와 관련 국내 특허법인 변리사는 "예스티는 HPSP가 자신들의 장비 구조도 알지 못하면서 특허소송을 걸었다는 입장이기 때문에, 장비 구조를 구체적으로 특정하는 데에 부담을 느꼈을 수 있다"며 "예스티 측에 불리한 결과가 나오기는 했으나, 추후 법원에서 다뤄질 내용들을 면밀히 봐야한다"고 설명했다.

2024.11.01 09:01장경윤

삼성, AI 넣은 90만원대 '갤럭시S24 FE' 출시

삼성전자가 갤럭시S24 FE를 1일 국내 출시한다고 이날 밝혔다. FE는 그해 플래그십 모델에서 사양을 낮추고 대신 상대적으로 저렴한 가격으로 선보이는 준프리미엄 제품이다. 색상은 그라파이트, 그레이, 블루, 옐로 4가지로 출시된다. 출고가는 94만6천원이며, 전작(84만7천원)보다 10만원 올랐다. 램(RAM) 용량은 전작과 동일한 8GB며, 저장용량 256GB다. 구매는 전국 삼성스토어와 삼성닷컴, 이동통신사 온·오프라인 매장, 오픈마켓에서 가능하다. 갤럭시S24 FE는 고객이 일상에서 즐겨 사용하는 기능에 특화된 제품이다. 삼성전자에 따르면 카메라는 강력한 성능으로 촬영을 넘어 결과물 편집까지 지원한다. AI 기반 프로비주얼 엔진을 탑재해 줌 기능부터 나이토그래피까지 다양한 환경에서 안정된 화질을 제공한다. 향상된 ISP도 적용돼 어두운 곳에서도 노이즈가 적은 선명한 인물 사진을 촬영할 수 있다. 수준급의 사진 편집은 '생성형 편집', '인물사진 스튜디오' 등 갤럭시 AI 기반 '포토 어시스트'를 통해 지원된다. 전작 대비 2배 빨라진 엑시노스2400e AP 칩셋과 전작 대비 1.1배 더 커진 베이퍼 챔버는 고사양의 게임을 더욱 안정적으로 지원한다. 레이 트레이싱 기능은 게임 중 자연스럽고 실감나는 그래픽 환경을 제공한다. 약 170.1mm(6.7형) 다이내믹 아몰레드(AMOLED) 2X 디스플레이와 4천700mAh 배터리는 오랜 시간 동영상 강의나 OTT 콘텐츠 감상을 가능하게 해준다. 최신 갤럭시 AI 기능도 모두 지원한다. 서클 투 서치는 원하는 정보를 손쉽게 검색하게 해주며, '통역' 기능은 외국어 공부와 해외여행 시 유용하다. 노트 어시스트 기능은 수업 내용이나 학습 자료를 빠르게 정리해 주고 요약까지 지원해 학업 효율을 높여준다. 삼성전자는 1일부터 내달 31일까지 갤럭시S24FE 구매 고객에게는 정품 실리콘 케이스 50% 할인 쿠폰이 제공된다. 케이스는 블랙, 네이비, 화이트, 민트, 옐로 5가지 색상으로 출시된다. 갤럭시워치7과 갤럭시버즈3 30% 할인 쿠폰도 제공된다. 갤럭시 버즈3 구매 시에는 하겐다즈 케이스가 함께 증정된다. 다양한 제휴 콘텐츠도 제공된다. 구매 고객은 ▲유튜브 프리미엄 3개월 무료 이용권 ▲윌라 3개월 무료 구독권 및 추가 3개월 30% 할인권 ▲모아진 3개월 구독권 ▲마이크로소프트 365 베이직 6개월 체험권 등 다양한 콘텐츠를 이용할 수 있다. 삼성전자 관계자는 "갤럭시S24 FE는 갤럭시 AI의 혁신적인 기능과 함께 게임, 촬영, 콘텐츠 감상 등 일상의 다채로운 재미와 새로운 경험을 선사하는 제품"이라며, "다양한 구매 혜택과 함께 보다 스마트하고 가치 있는 일상을 만들어 보길 바란다"고 말했다.

2024.11.01 08:48류은주

삼성전자, 다시 뛴다...HBM3E 개선하고 TSMC와 협력

3분기 실망스러운 성적표를 써낸 삼성전자가 다시 뛴다. 선택과 집중은 대내외적으로 위기설이 돌고 있는 반도체 부문에 모아질 전망이다. 삼성전자는 위기 돌파를 위해 기술 개발과 시설투자 계획을 변경했다. 5세대 HBM(고대역폭메모리) HBM3E를 엔비디아에 공급하기 위해 개선품을 만들어 다시 공략하고, 6세대 HBM인 HBM4에서는 파운드리 경쟁사인 TSMC와 협력 가능성을 내비쳤다. 시설투자는 증설보다 전환에 초점을 맞춘다. 적자를 지속한 파운드리 시설투자는 축소한다는 방침이다. ■ HBM3E 개선품 만들어 엔비디아 공급 공략…HBM4, TSMC와 협력 삼성전자는 31일 3분기 컨퍼런스콜에서 HBM3E 사업이 순항 중이라고 재차 강조하며, 엔비디아에 공급 가능성을 내비쳤다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “현재 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중”이라며 “주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝혔다. 이어 “전체 HBM 3분기 매출은 전 분기 대비 70% 이상 성장했고, HBM3E의 매출 비중은 3분기에 10% 초중반 수준까지 증가했다. 4분기 HBM3E 비중은 50%로 예상된다”고 덧붙였다. 삼성전자는 AMD 등에 HBM3E를 공급하고 있지만 AI 반도체 큰 손인 엔비디아에게는 HBM3E 퀄티스트가 지연되고 있다. SK하이닉스·마이크론 등 경쟁사가 HBM에 1b(5세대 10나노급 D램)을 활용한 것과 달리, 삼성전자는 이전 세대인 1a D램을 채택한 것이 주요 원인으로 지목되고 있다. 이에 따라 삼성은 HBM3E 개선 제품을 만들어 엔비디아 공급을 확정 짓는다는 목표다. 김재준 부사장은 “주요 고객사들의 차세대 GPU 과제에 맞춰 최적화된 HBM3E 개선 제품을 추가적으로 준비하고 있다”며 “내년 상반기 내에 해당 개선 제품의 과제 양산화를 위해 고객사들과 일정을 협의하고 있다”고 밝혔다. HBM4에서는 삼성 파운드리 외에도 경쟁사인 TSMC와 협력하는 방향으로 계획을 바꿨다. 그동안 삼성전자는 메모리-파운드리-패키징을 모두 갖춘 종합반도체기업(IDM)이란 장점을 살려 HBM 턴키 솔루션을 제공한다는 계획이었으나 경쟁력 확보를 위해 과감한 결정을 내린 것이다. 이날 삼성전자는 컨콜에서 “베이스 다이 제조와 관련해 파운드리 파트너 선정은 내외부와 관계없이 고객 요구에 맞춰 대응하고 있다”고 말했다. HBM4는 내년 하반기 양산을 목표로 한다. HBM은 여러 개의 메모리 반도체를 실리콘관통전극(TSV) 기술을 통해 수직으로 쌓아서 만든 제품인데, HBM의 받침대 역할을 하는 1층을 '베이스 다이'라고 부른다. HBM3E까지는 메모리 업체가 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 성능과 효율을 끌어올리기 위해 파운드리 업체와 협력을 통해 만들어야 한다. 앞서 SK하이닉스는 지난 5월 HBM4에서 TSMC와 로직 다이 협력을 공식 발표하며 '원팀'을 강조해 왔다. ■ 내년 반도체 시설투자, 증설보다 전환에 집중…파운드리 축소 시설투자 계획도 전면 수정했다. 적자를 보이는 파운드리 대신 고부가 메모리 제품에 적극 투자한다는 방침이다. 삼성전자는 “내년 반도체 시설투자는 올해와 유사한 수준의 캐픽스(Capex·자본적지출)를 고려 중이다"라며 "설비 투자의 경우에는 증설보다는 전환 투자에 초점을 두고, 기존 라인에 대해 1b나노 D램 및 V8, V9 낸드로 전환을 가속화해서 수요 모멘텀이 강한 선단 공정 기반 고부가가치 시장에 집중할 계획이다"고 말했다. 파운드리는 시황과 투자 효율성을 고려해 투자 규모를 축소하지만, 2나노 공정에는 집중할 계획이다. 회사는 “내년 파운드리는 이미 보유한 생산 인프라 가동 극대화를 통해 선단 레거시 노드의 고객 주문을 적기에 대응할 계획이며, 최선단 R&D 준비의 신규 캐파 투자는 가동률 및 수익성을 고려해 신중하고 효율적으로 추진할 계획이다”고 말했다. 이어 “내년 시장은 고객사의 재고 조정에 대한 우려가 남아 있으나 선단 노드를 중심으로 두 자릿수 성장이 전망된다”며 “4·4분기 중 2나노 GAA 양산성 확보와 또한 추가적인 경쟁력 있는 공정 및 설계 인프라 개발을 통해 고객 확보에 더욱 주력하도록 하겠다”고 덧붙였다. 삼성전자는 올해 반도체 시설투자에 47조9천억원이 예상된다고 밝혔다. 지난해 반도체 시설투자 비용은 48조4천억원이었다. 한편 3분기 실적발표에 따르면 삼성전자 전사 영업이익은 9조1천834억원을 기록하며 시장 전망치(10조원대)를 밑도는 실적을 냈다. 이는 전분기 대비 1조2천600억원 감소한 실적이다. 3분기 전사 매출은 79조987억원으로 전년 보다 17.3%, 전기 보다 6.7% 각각 증가하며 역대 최대 분기 매출을 기록했다. 기존 최대는 2022년 1분기 77조7천800억원이다. 반도체를 담당하는 DS(디바이스 솔루션) 부문 매출은 29조2천700억원으로 전년 대비 78%, 전분기 대비 3% 각각 증가했다. DS부문 영업이익은 3조8천600억원으로 지난 2분기 영업이익(6조4천500억원) 보다 2조5천900억원이 줄었다. 증권가에 따르면 메모리 사업부 영업이익은 7조원이며, 파운드리·시스템LSI사업부의 적자는 2조원에 육박할 것으로 추정된다. 따라서 일회성 비용과 파운드리·시스템LSI사업부 적자를 감안하면 DS부문 영업이익은 5조원 수준이 예상된다.

2024.10.31 15:39이나리

삼성 원UI 7 업데이트, 새로 추가되는 기능은 '이것'

삼성전자가 개발 중인 차세대 운영체제(OS) '원UI 7'에 탑재되는 새로운 기능들이 공개됐다. IT매체 안드로이드헤드라인은 30일(현지시간) 차기 삼성전자 원UI 7의 스크린샷과 영상들을 공개하며 향후 추가될 신기능을 보도했다. 원UI 7에서 가장 먼저 눈에 띄는 것은 새롭게 바뀐 아이콘 디자인이다. 카메라, 연락처, 갤러리 앱 등의 아이콘 디자인이 바뀌었고, 스마트 알림 관리와 잠금 화면도 바뀌어 내 스마트폰에 어떤 일이 일어나는 지 더 쉽게 알아챌 수 있게 바뀌었다. 지난 5월 구글 I/O행사에서 발표됐던 '서클 투 서치'의 숙제 도움말 기능도 원UI 7를 통해 갤럭시 기기에 도입된다. 스마트폰 화면에 원을 그리거나 손가락으로 하이라이트 해 검색을 할 수 있는 서클 투 서치 기능을 사용해 수학이나 물리, 역사 문제를 풀 수 있다. 물론 숙제를 대신해 주는 게 아니고 설명이나 영상 등을 통해 숙제를 도와주는 식이다. 이 모든 과정이 별도의 앱이 아닌 폰 자체에서 사용할 수 있다. 또, 자녀 폰을 보호자가 관리할 수 있는 기능이 추가된다. 이 기능을 통해 부모는 자녀가 특정 사이트와 앱은 접근할 수 있도록 하고 어떤 사이트와 앱은 차단이 가능하다. 또, 자녀가 학교에서 집에 잘 오고 있는지 자녀의 위치도 확인할 수도 있다. 인공지능(AI) 기술을 통한 사진 편집 기능도 강화된다. AI를 통해 인물 사진을 손쉽게 편집할 수 있으며, 생성형 AI를 통해 SNS에서 눈에 띌 수 있게 효과를 줄 수도 있다. 또, 프로 비주얼 엔진(Pro Visual Engine)과 갤럭시 AI 줌을 사용해 100배 줌을 통한 피사체 확대 촬영도 가능하다. 그 밖에도 지난 7월 원UI 6.1.1에서 적용됐던 '스케치 투 이미지'(Sketch to Image), '에너지 스코어' 기능에도 더 많은 옵션이 추가될 예정이다. 삼성전자는 올해 말 원UI 7의 첫 번째 베타 버전을 출시할 예정이며, 정식 버전 출시는 내년이 될 전망이다.

2024.10.31 13:42이정현

삼성전자 'HBM4서 TSMC와 협력 가능성' 내비쳐

삼성전자가 6세대 HBM(고대역폭메모리) HBM4에서 파운드리 업체 TSMC와 협력 가능성을 내비쳤다. 파운드리 사업부를 운영하고 있는 삼성전자가 경쟁 파운드리 업체와 협력하는 것은 이례적인 행보다. 삼성전자는 31일 3분기 실적 컨퍼런스에서 "베이스 다이 제조와 관련해 파운드리 파트너 선정은 내외부와 관계없이 고객 요구에 맞춰 대응하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 내년 하반기 HBM4 양산을 목표로 한다. HBM은 여러 개의 메모리 반도체를 실리콘관통전극(TSV) 기술을 통해 수직으로 쌓아서 만든 제품인데, HBM의 받침대 역할을 하는 1층을 '베이스 다이'라고 부른다. HBM3E까지는 메모리 업체가 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 성능과 효율을 끌어올리기 위해 파운드리 업체와 협력을 통해 만들어야 한다. 삼성전자는 그간 HBM4부터 베이스 다이에서 파운드리 공정을 활용할 것이라고 발표한 바 있다. 또 삼성전자는 메모리-파운드리 사업간 턴키 솔루션 강점을 활용해 HBM 제품을 생산할 예정이라고 강조해 왔다. 하지만 주요 HBM 고객사인 엔비디아가 AI 가속기 생산에서 TSMC와 협력을 공고히 함에 따라 삼성전자 메모리 사업부는 TSMC와 협력의 가능성을 열은 것으로 해석된다. 그동안 삼성전자 파운드리 사업부는 수율이 시장 기대에 못 미친다는 평가를 받아왔다. 반면 TSMC는 공정 수율과 더불어 차세대 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'에서 높은 평가를 받아와 주요 고객사를 확보할 수 있었다. 이에 따라 삼성전자 또한 SK하이닉스와 마찬가지로 HBM에서 TSMC와 협력을 맺을 가능성이 높다. 앞서 SK하이닉스는 지난 5월 HBM4에서 TSMC와 로직 다이 협력을 공식 발표하며 '원팀'을 강조해 왔다. 한편, 적자를 지속하고 있는 삼성전자 파운드리는 자사의 메모리 사업부가 HBM에서 경쟁사와 협력을 발표함에 따라 실적 개선에 좋지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다.

2024.10.31 13:02이나리

삼성전자, HBM3E 개선품 만든다…엔비디아 공략 승부수

삼성전자는 31일 올 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "주요 고객사들의 차세대 GPU 과제에 맞춰 최적화된 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 개선 제품을 추가적으로 준비하고 있다"며 "내년 상반기 내에 해당 개선 제품의 과제 양산화를 위해 고객사들과 일정을 협의하고 있다"고 밝혔다. 해당 발언은 삼성전자가 HBM 공급을 지속 추진 중인 엔비디아를 겨냥한 것으로 분석된다. 당초 삼성전자는 HBM3E 제품을 올 3분기부터 엔비디아에 공급하는 것을 목표로 잡았으나, 현재까지 공식적으로 퀄(품질) 테스트 통과는 이뤄지지 않았다. SK하이닉스·마이크론 등 경쟁사가 HBM에 1b D램(5세대 10나노급)을 활용한 것과 달리, 삼성전자는 이전 세대인 1a D램을 채택한 것이 주요 원인으로 지목된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 만들기 때문에 D램의 성능이 중요하다. 이에 삼성전자는 HBM 성능의 핵심 요소인 1a(4 세대 10나노급 D램) D램의 일부 회로를 재설계(Revision)해 성능을 높이는 방안을 논의해 왔다. 기존 범용 D램은 그대로 생산하되, 특정 고객사용 HBM을 타겟으로 제품을 만드는 '투 트랙' 전략이 유력하게 거론돼 왔다. 실제로 삼성전자는 이번 컨퍼런스콜을 통해 HBM3E의 개선 제품을 만들겠다고 공언했다. 일정이 차질없이 진행되는 경우, 개선 제품의 개발은 이르면 내년 2분기 양산 준비에 들어갈 전망이다. 삼성전자는 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제량으로 공급을 확대할 것"이라며 "이와 병행해 개선 제품은 신규 과제량으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려나갈 예정"이라고 밝혔다. 한편 삼성전자는 올 4분기 HBM 사업 전망에 대해서는 "HBM3E가 전체 HBM에서 차지하는 비중은 50%로 예상된다"고 밝혔다. 이어 "HBM3E가 예상 대비 주요 고객사향 사업화가 지연됐으나, 현재 퀄 테스트 과정 상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"며 "이에 4분기 중 판매 확대가 가능할 것으로 전망된다"고 설명했다.

2024.10.31 12:17장경윤

삼성디스플레이 "8.6세대 IT OLED 팹 주요 설비 반입 완료...26년 양산"

삼성디스플레이가 2026년 양산을 목표로 하는 8.6세대 IT용 OLED 시설에 주요 설비가 반입이 완료돼 계획했던 일정대로 진행되고 있다고 밝혔다. 삼성디스플레이는 31일 삼성전자 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "8.6세대 IT용 OLED 생산시설은 2026년 양산을 목표로 계획했던 일정에 맞추어 현재 진행하고 있다"라며 "현재 주요 설비는 반입이 완료되어 공정 셋업이 진행 중이며, 설비별로 특성을 확보하고 전체 기술 완성도를 높이는 데 역량을 집중하고 있다"고 말했다. 이어 "노트북, 태블릿 등의 IT 시장은 고화질 고성능 디스플레이에 대한 수요 확산에 따라 OLED의 비중이 높아지고 있다"라며 "당사는 그동안 축적된 기술과 경쟁사 대비 선행 투자를 통한 규모의 경제 조기 실현을 바탕으로 IT 시장을 선점하고 가동률을 확보해 매출 성장을 가속화할 수 있을 것으로 기대한다"고 덧붙였다. 삼성디스플레이는 지난해 4월 노트북 태블릿용 OLED의 본격 확대에 대비하기 위해 삼성디스플레이 아산 캠퍼스에 8.6세대 IT용 OLED 생산시설을 건설하고, 2026년까지 총 4조1천억원을 투자한다고 밝혔다. 삼성디스플레이는 이번 투자로 IT용 OLED의 유리 기판을 6세대급(1.5m×1.8m)에서 8.6세대급(2.25m×2.6m)으로 대폭 확대하게 된다. 삼성디스플레이는 "케파 증설과 관련해서 앞서 투자한 8.6세대 IT 라인의 안정적인 기술 확보 및 공급에 집중하고, 추후 시장과 고객 수요에 따라 증설 시점과 규모를 검토할 예정이다"고 말했다. 삼성디스플레이는 올해 디스플레이 시설 투자에 5조6천원이 예상된다고 밝혔다. 지난해 디스플레이 투자는 2조4천억원 수준이었다.

2024.10.31 12:08이나리

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