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삼성전자, 전경훈 사장 등 5명 美 IEEE 펠로우 선정..."5G·AI 선도"

삼성전자 DX부문 최고기술책임자(CTO) 겸 삼성리서치 연구소장 전경훈 사장 등 5명이 세계에서 가장 권위있는 미국 전기전자공학회(Institute of Electrical and Electronics Engineers, 이하 IEEE)의 2025년 펠로우(석학회원)로 7일 선정됐다. IEEE는 전기, 전자, 컴퓨터, 통신 분야에서 세계 최대 권위와 규모를 가진 학회다. 'IEEE 펠로우'는 IEEE 회원 중 최상위 0.1% 이내로 선정되는 최고 기술자 등급이다. IEEE는 통신·반도체 등 전기·전자공학 분야에서 10년 이상 경력을 가진 회원 중 연구개발 성과와 업적, 산업과 사회 발전에 대한 기여도를 평가해 매년 펠로우를 선정한다. 삼성전자 전경훈 사장은 5G 무선통신과 가상화 무선접속망(vRAN) 기술 개발 공로를 인정받아 펠로우에 선임됐다. 2012년 삼성전자에 입사해 네트워크사업부장을 역임한 전경훈 사장은 통신기술전문가로 5G 핵심기술과 상용 솔루션 개발을 주도했다. 실제 세계 최초 5G 이동통신 상용화에 성공하며 글로벌 네트워크 사업에 기여했다. 현재는 삼성전자 DX부문 최고기술책임자(CTO)로 선행 기술의 연구 개발을 총괄하고 있다. 전경훈 사장은 "IEEE 펠로우 선임은 개인과 회사에 모두 매우 영예로운 일"이라며 "삼성전자가 통신·AI 분야에서 미래를 선도하는 혁신 기술을 선보이고 사용자의 일상에 가치를 더할 수 있도록 그 동안 쌓아온 연구 경험과 역량을 바탕으로 최선의 노력을 다하겠다"고 소감을 전했다. 5G 이동통신 표준화에 기여한 삼성리서치 김윤선 마스터도 펠로우에 이름을 올렸다.김윤선 마스터는 지난 7년간 3GPP RAN WG1(Radio Access Network Working Group1, 무선접속 물리계층기술분과)의 의장과 부의장을 모두 역임했으며, 5G 물리계층 표준화 성과를 인정받아 펠로우에 선정됐다. 5G 표준 성과를 바탕으로 현재는 내년부터 본격화될 6G RAN 표준화를 준비하고 있다. 삼성전자는 AI분야에서도 성과를 인정받아 2명의 펠로우를 배출했다. 삼성리서치 티모시 호스페달레스(Timothy Hospedales) 유럽 AI센터장은 AI 머신러닝과 메타러닝의 성과를 인정받아 펠로우에 선임됐다. 2019년 삼성전자에 입사한 호스페달레스 센터장은 머신러닝 및 데이터 인텔리전스 전문가로, 현재는 영국 케임브리지 AI센터에서 유럽 권역 AI 연구개발을 총괄하고 있다. 삼성리서치 마이클 브라운(Michael Brown) 토론토 AI센터장도 펠로우로 선정됐다. 그는 AI 비전 분야에서 중요한 카메라 이미지 프로세싱과 화질 개선의 성과를 인정받아 펠로우에 선정됐다. 2019년 삼성전자에 입사한 브라운 센터장은 컴퓨터 비전 분야 전문가로, 현재는 캐나다 토론토 AI센터에서 연구개발을 총괄하고 있다. 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 유리 마수오카(Yuri Masuoka) SRAM 랩장도 파운드리 트랜지스터 개발에 기여한 공로로 2025년 IEEE 펠로우에 선임됐다.

2024.12.17 08:36이나리

"갤럭시S25, 1월 22일 공개…XR 헤드셋도 함께"

삼성전자 갤럭시 언팩의 행사일과 공개 제품에 대한 정보가 나왔다. IT매체 안드로이드오쏘리티는 15일(현지시간) IT 팁스터 알빈(@sondesix)을 인용해 삼성전자가 내년 1월 22일 언팩 행사를 열고 갤럭시S25 시리즈를 공개할 것이라고 보도했다. 알빈은 자신의 엑스에 2025년 갤럭시 언팩 행사가 2025년 1월 22일 오전 10시(태평양 표준시) 캘리포니아주 산호세에서 개최된다고 주장했다. 그는 또 이 행사에서는 ▲갤럭시S25 ▲갤럭시S25 플러스 ▲갤럭시S25 울트라 ▲프로젝트 '무한'(Moohan)으로 알려진 혼합현실(XR) 헤드셋 티저가 공개될 것이라고 밝혔다 가장 눈길을 끄는 내용은 삼성전자과 구글, 퀄컴과 함께 개발한 XR 헤드셋으로 이 제품은 언팩 행사에서 실제 제품이 아닌 티저가 공개될 것으로 알려졌다. 언팩 행사에서는 프로젝트 명 '무한'이 아닌 실제 헤드셋의 제품 이름이나 제품 출시 시기가 공개될 가능성이 있다. 안드로이드오쏘리티는 XR 헤드셋이 내년 7월 삼성전자의 차기 폴더블폰과 함께 출시될 것으로 전망했다. 삼성전자는 지난 주 미국 뉴욕 구글 캠퍼스에서 개발자들을 대상으로 열린 'XR 언락' 행사에서 XR 헤드셋 '프로젝트 무한'을 공개했다.

2024.12.16 13:54이정현

박승우 삼성서울병원장 연임…"미래의료 대전환”

박승우 삼성서울병원장이 내년 1월 1일 자로 제13대 원장으로 연임한다. 박 원장은 지난 2021년 취임 이후 중증 고난도 질환 중심과 첨단 지능형 병원을 목표로 병원 혁신을 진두지휘했다. 그 결과 병원은 올해 미국 글로벌 시사주간지 뉴스위크가 발표한 전 세계 병원 평가에서 암 치료 분야 세계 3위에 올랐다. 의대 증원에 따른 전공의 이탈에도 안정 운영과 중증진료체계강화시범사업 등을 수행했다. 특히 박 원장은 인공지능(AI)을 활용한 첨단 기술을 의료 현장에 접목하려는 노력을 기울였다. 이에 따라 병원은 미국 의료정보관리협회(HIMSS)의 병원 디지털 수준 평가에서 4개 분야에서 7단계의 최고 등급을 획득하기도 했다. '디지털 전환 속도를 가늠하는 '디지털헬스지표(DHI)' 조사에서도 병원은 400점 만점을 받았다. 관련해 박 원장은 내년 3월 미국 라스베이거스에서 개최되는 'HIMSS 2025'에 아시아 국가 연사 중에서는 처음으로 기조연설에 나설 예정이다. 아울러 박 원장은 2021년 ESG 위원회를 발족하고, 2023년부터 매년 ESG 보고서를 발간하는 등 ESG 경영에도 힘써왔다. 박승우 원장은 “올해 개원 30주년을 맞아 미래 의료를 향한 대전환을 앞두고 있다”라며 “내일의 병원을 만드는 대담한 여정의 모든 순간을 케어기버와 함께 만들겠다”라고 밝혔다.

2024.12.16 11:04김양균

삼성·SK, 연말 메모리 부진 불안감...마이크론 실적에 '눈길'

미국 주요 메모리 기업 마이크론의 실적 발표가 임박했다. 최근 메모리 시장이 레거시 제품을 중심으로 공급 과잉 우려가 심화된 가운데, 마이크론이 어떠한 전망을 내놓을 지 업계의 귀추가 주목된다. 미국 마이크론은 오는 19일 회계연도 2025년 1분기(2024년 9~11월) 실적발표를 진행할 예정이다. 앞서 마이크론은 지난 6~8월 77억 5천만 달러의 매출로 '어닝 서프라이즈'를 기록한 바 있다. 전분기 대비 14%, 전년동기 대비 93% 증가한 수치다. 마이크론은 이번 분기에도 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품의 영향으로 매출 성장세가 이어질 것으로 예상하고 있다. 회사가 제시한 이번 분기 매출 전망치 중간값은 87억 달러로, 전년동기 대비 84% 높다. 마이크론은 전분기 실적발표 당시 "회계연도 기준 HBM 시장은 2023년 40억 달러에서 2025년 250억 달러로 성장할 것"이라며 "HBM 비중 증가와 차세대 낸드 공정 전환 등으로 내년 메모리 업계의 공급 수요 균형은 건전할 것"이라고 밝혔다. 다만 최근 반도체 업계에서는 메모리 시장에 대한 불확실성이 더욱 커졌다는 우려를 제기하고 있다. 인공지능(AI)을 제외한 범용 메모리의 수요 부진이 지속되고 있고, CXMT·YMTC 등 중국 후발주자들이 생산량을 공격적으로 확대하고 있기 때문이다. 실제로 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 범용 D램 제품의 고정거래가격은 지난 9월 말 전월 대비 17.07% 하락한 데 이어, 지난달 말에도 20.59% 하락한 바 있다. 낸드 가격 역시 9월부터 3개월 연속 두 자릿수로 하락했다. 이러한 상황에서 마이크론의 이번 실적 발표 및 전망은 국내 메모리 업계의 향후 실적을 가늠하는 주요 지표로 활용될 전망이다. 현재 증권가에서는 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 기업의 목표 주가를 하향 조정하는 추세다. NH투자증권은 삼성전자의 목표 주가를 기존 9만 원에서 7만5천원으로 16.67% 하향했다. 예상보다 가파르게 하락하는 레거시 반도체 가격과 중국 메모리 기업의 추격, HBM 비중 등을 반영했다. JP모건은 최근 삼성전자의 목표주가를 8만3천원에서 6만원으로 낮췄다. 투자 의견도 '중립'으로 하향했다. SK하이닉스에 대한 목표주가도 26만 원에서 21만 원으로 낮췄다.

2024.12.15 06:58장경윤

"삼성 엑시노스 칩, 갤럭시S26 시리즈서 확대 적용"

삼성전자가 2026년 출시 예정인 갤럭시S26 시리즈에 자체 개발 AP(애플리케이션 프로세서) 엑시노스를 대폭 확대해 적용할 계획이라고 IT매체 안드로이드헤드라인이 최근 보도했다. 이 소식은 IT 팁스터 주칸로스레브가 엑스(@Jukanlosreve)를 통해 밝힌 것으로, 그는 “삼성이 내년에 갤럭시S26에 엑시노스 칩을 대폭 확대해 탑재하는 것을 목표로 하고 있다”고 언급했다. 그 동안 삼성 파운드리가 3nm 칩 공정 수율 문제로 난항을 겪으면서 갤럭시S25 시리즈에 엑시노스 2500 칩을 탑재하는 것이 어려울 것이라는 전망이 나왔다. 이로 인해 내년 초 출시되는 갤럭시S25 시리즈에 비싼 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 칩이 탑재될 것이라는 전망이 우세한 상태다. 주칸로스레브의 전망이 정확하다면 삼성이 3nm 칩 공정 안정화에 성공해 대량 생산이 가능하다는 것을 의미하며, 이로 인해 향후 많은 제품들이 엑시노스 칩을 탑재할 것으로 보인다고 안드로이드헤드라인은 전했다. 지난 10월 아이스유니버스는 갤럭시S26 시리즈에 퀄컴 스냅드래곤 칩이 구동될 수 있다고 밝힌 바 있다. 하지만, 향후 상황이 안정됐을 가능성이 있다고 해당 매체는 전했다. 최근 삼성전자가 갤럭시Z플립 7과 갤럭시 플립 FE(팬에디션)에 엑시노스 2500 칩을 탑재할 것이라는 보도도 나왔기 때문에 향후 엑시노스 칩 기반 기기를 더 많이 볼 수 있을 것으로 예상된다. 삼성전자가 엑시노스 칩을 채택할 경우, 생산 비용을 절감할 수 있기 때문에 삼성에는 좋은 소식이라고 안드로이드헤드라인은 전했다. 하지만, 퀄컴의 스냅드래곤 칩이 엑시노스 칩보다는 성능 면에서 우위를 보인다는 평가가 있기 때문에 성능에 대해서는 좀더 지켜봐야 할 것으로 보인다.

2024.12.14 11:30이정현

갤럭시S25 울트라 어떻게 나오나…루머 총정리

내년 초에 출시될 예정인 삼성 갤럭시S25울트라에 대한 정보들이 최근 잇따라 나오고 있다. IT매체 샘모바일은 지금까지 나온 삼성 갤럭시S25 울트라 정보를 모아 정리한 기사를 최근 보도했다. 디자인·두께·색상 유명 IT 팁스터 아이스유니버스를 비롯한 유출된 모형 사진 등에 따르면 갤럭시S25 울트라의 디자인은 평평한 프레임에 둥근 모서리를 가질 예정이다. 또, 후면 카메라 렌즈를 둘러싼 링 디자인은 과거 갤럭시Z폴드 6의 디자인과 비슷할 예정이며 카메라 렌즈 배열은 전작의 갤럭시S24 울트라와 유사할 것으로 보인다. 두께도 전작보다 얇아져 8.2mm가 될 것이라는 전망이 나왔다. 크기는 162.8 x 77.6 x 8.2mm로, 내년에 출시되는 플래그십폰 중 가장 얇은 제품 중 하나가 될 예정이다. 갤럭시S25 울트라의 색상은 최근 예비 부품 판매 웹 사이트의 SIM 카드 트레이 사진으로 확인됐다. 갤S25 울트라의 표준 색상은 ▲ 티타늄 블랙 ▲ 티타늄 블루 ▲ 티타늄 그레이 ▲ 티타늄 실버의 4개로 나올 예정이다. 온라인 전용 모델 색상은 ▲ 티타늄 블루·블랙 ▲ 티타늄 제이드 그린 ▲ 티타늄 골드 핑크 3개 색상으로 나올 것으로 예상된다. 카메라 등 기타 사양 아이스유니버스 전망에 따르면, 갤럭시S25 울트라에는 더 개선된 초광각 카메라가 탑재될 예정이다. 기존 1천200만 화소 이미지 센서에서 0.7마이크로미터(㎛) 픽셀 크기에 F1.9 조리개 값을 갖춘 새로운 5천만 화소 아이소셀 JN3 초광각 센서로 업그레이드할 전망이다. 삼성전자는 모든 갤럭시S25 울트라 모델에 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 칩을 탑재할 예정이다. 일부 보고서에는 스냅드래곤 8 엘리트 칩의 과열 문제가 제기되기도 했으나, 샘모바일은 해당 보고가 과장되었을 수 있으며 삼성전자가 더 커진 증기 챔버를 탑재해 이를 완화할 수 있다고 밝혔다. 또, 강력한 스냅드래곤 8 엘리트 칩과 퀄컴의 '아드레노 프레임 모션 엔진(AFME) 2.0' 기술이 접목돼 기존 주사율 60㎐로 제한된 게임을 갤럭시S25에서는 120㎐로 실행할 수 있을 것이라는 전망이 나온 상태다. 그 밖에도 차세대 Qi2 무선충전 기술이 적용되며 갤럭시폰 최초로 A/B 파티션을 통한 '원활한 업데이트'가 지원될 예정이다. 또, 갤럭시S25 울트라 512GB/1TB 모델 모두 16GB 램이 탑재될 것이라는 전망도 나왔다. 삼성전자는 내년 1월 22일 미국 샌프란시스코에서 언팩 행사를 열고 갤럭시S25 시리즈를 공개할 예정이다.

2024.12.14 09:00이정현

'에버랜드서 핀란드 체험'…주한대사, 겨울축제 만끽

삼성물산은 13일 유리 예르비아호 주한핀란드대사가 경기 용인시 에버랜드에서 겨울 축제 '윈터토피아'를 즐겼다고 밝혔다. 예르비아호 대사는 에버랜드 '노르딕 포레스트'에서 자작나무에 쪽지를 걸면서 소원을 빌었다. 노르딕 포레스트는 핀란드 유명 예술가가 만든 캐릭터 '무민'의 동화 배경을 에버랜드에 옮겨놓은 장소다. 예르비아호 대사는 에버랜드에 있는 '핀란드 셋방살이' 체험 공간도 둘러봤다. 핀란드 셋방살이는 이제훈·이동휘·곽동연·차은우 배우가 전기·물·인터넷 없는 핀란드 시골에서 셋방살이를 하는 내용의 tvN 예능 프로그램이다. 핀란드 유명 캐릭터 무민이 초대하는 에버랜드 윈터토피아 축제는 내년 3월 3일까지 이어진다.

2024.12.13 15:35유혜진

삼성전자 '더 프리미어 8K', 업계 최초 8K 협회 표준 인증 획득

삼성전자의 프리미엄 프로젝터 '더 프리미어 8K'가 '8K 협회(8K Association)'로부터 프로젝터 표준 인증을 업계 최초로 획득했다. 8K 협회는 8K 생태계를 선도하는 20여개의 글로벌 주요 기업들로 구성된 비영리 단체로, 생태계 확장을 위해 새로운 8K 표준을 정립하고 업계와 소비자 교육을 목표로 설립됐다. 이번 인증 기준에는 ▲8K 해상도 ▲HDR 지원 ▲색 영역 ▲명암비 ▲업스케일링 ▲몰입형 오디오 등 시청 경험을 좌우하는 핵심 요소들이 포함됐다. 더 프리미어 8K는 모든 평가 항목에서 우수한 성능을 인정받으며, 8K TV에 이어 프로젝터 분야 기술 리더십을 보여주고 있다. 더 프리미어 8K는 업계 최초로 8K 무선 연결 기능을 지원해 간편한 사용성을 제공하고, 별도의 설치나 선반 공간 없이도 가까운 거리에서 대형 화면 투사가 가능한 비구면 거울 기반의 초단초점 기술을 적용했다. 또한 ▲최대 4,500 ISO 루멘의 밝기 ▲사운드가 화면에서 직접 전달되는 것처럼 느낄 수 있는 '사운드–온–스크린(Sound-on-Screen)' 기술을 탑재해 압도적인 몰입감을 선사한다. 손태용 삼성전자 영상디스플레이사업부 부사장은 "이번 인증 획득은 프로젝터 기술의 새로운 가능성을 공식적으로 인정받은 의미 있는 성과"라며 "앞으로도 신기술을 폭넓게 도입하여 8K 생태계를 더욱 확장해 나가기 위해 노력하겠다"고 밝혔다. 한편, 업계 최로 8K 협회 인증을 받은 더 프리미어 8K는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2025에서 선보일 예정이다.

2024.12.13 09:17이나리

베일 벗은 삼성의 XR 헤드셋…멀티모달 AI 결합

삼성전자가 구글·퀄컴과 손잡고 개발한 확장현실 헤드셋 내년 출시를 공식화했다. 삼성전자는 구글, 퀄컴과 12일(현지시간) 미국 뉴욕 구글 캠퍼스에서 개발자들을 대상으로 열린 'XR 언락' 행사를 개최하며 '안드로이드 XR' 플랫폼과 이를 탑재할 최초의 기기인 '프로젝트 무한(無限)'을 소개했다. XR은 사용자가 시각, 청각, 움직임 등 다양한 감각을 활용해 주변 현실과 가상 세계를 넘나들며 새로운 경험을 제공하는 기술이다. 코드명 '프로젝트 무한'은 안드로이드 XR이 적용될 최초의 헤드셋으로, 내년 출시될 예정이다. 무한이라는 이름 그대로 물리적 한계를 초월한 공간에서 몰입감 넘치는 경험을 제공하겠다는 의미를 담고 있다. 이 날 공개된 '안드로이드 XR'은 삼성전자, 구글, 퀄컴이 개방형 협업을 통해 공동 개발한 플랫폼으로, 멀티모달 AI를 기반으로 사용자가 외부·가상 현실과 다양한 감각을 통해 상호작용할 수 있도록 지원한다. 특히, 구글 제미나이를 통해 자연스러운 대화 방식으로 새로운 정보를 탐색할 수 있고, 사용 상황과 맥락에 대한 이해를 바탕으로 맞춤형 응답을 제공하는 AI 에이전트 역할을 할 것으로 기대된다. 안드로이드 XR은 기존 안드로이드, 오픈(Open) XR, VR 및 모바일 AR 커뮤니티와 개방형 협업을 통해 확장성을 강화했고, 이를 바탕으로 삼성전자, 구글뿐 아니라 다양한 서드파티 앱·서비스 콘텐츠를 확보하며 플랫폼 규모를 확장한다는 계획이다. 또한, 헤드셋과 글래스를 포함한 다양한 폼팩터에 적용될 수 있는 범용성이 특징으로, XR을 활용할 수 있는 다양한 상황과 목적에 부합하는 여러 형태의 기기를 지원할 예정이다. 삼성전자 MX 사업부 개발실장 최원준 부사장은 이날 행사에 연사로 나서 "XR은 주변 현실과 가상 세계를 넘나들며 물리적 제약없이 기술과 상호작용하는 방식으로 완전히 새로운 차원을 열어줄 것"이라며, "최첨단 XR 기술과 사용 맥락을 이해하는 멀티모달 AI의 결합으로 새로운 폼팩터 혁신을 위한 완벽한 조건이 갖춰졌다"고 말했다. 특히, "안드로이드 XR 플랫폼의 뛰어난 확장성과 함께 다양한 폼팩터에 적용될 수 있는 강점이 있다"며 "끊임없이 확장되는 에코시스템 및 폭넓은 콘텐츠를 바탕으로 사용자에게 더욱 풍요로운 경험을 제공하게 될 것"이라고 강조했다. 삼성전자 이머시브 솔루션 개발팀 김기환 부사장도 연사로 무대에 올라 안드로이드 XR 플랫폼 세 가지 핵심 가치를 소개했다. 김 부사장은 "일상에 의미있는 변화를 가져올 플랫폼 구축을 위해 세 가지 핵심 가치에 중점을 뒀다"며 "무한한 시각적 콘텐츠를 통한 몰입감 넘치는 보는 경험, 시청각 및 움직임을 활용한 자연스러운 상호 작용과 함께 기존 안드로이드, 오픈 XR,VR, 모바일 AR 커뮤니티와 개방형 협업을 추구하는 플랫폼을 실현하고자 했다"고 말했다. 또 "안드로이드 XR 플랫폼을 위해 선보일 첫번째 기기는 '프로젝트 무한' 헤드셋"이라며 "가장 편안하고 인체공학적인 디자인으로 최첨단 기술을 통해 비교할 수 없는 경험을 제공하도록 설계했다"고 강조했다. 한편, 사미르 사맛 구글 안드로이드 에코시스템 부문 사장이 기조 연사로 나와 행사 첫 시작을 열고 XR 비전을 소개했고, 샤흐람 이자디 구글 AR 부문 부사장은 헤드셋 및 글래스 개발과 향후 계획에 대해 발표했다. 지아드 아즈가 퀄컴 XR 및 공간 컴퓨팅 수석 부사장도 무대에 올라 '프로젝트 무한'을 위해 '스냅드래곤 XR2플러스 2세대'를 개발했다고 설명했다. 이 외에도 구글 게임 제작 엔진 유니티, 몰입형 디지털 및 인터렉티브 콘텐츠 스튜디오 30 닌자스 등 파트너도 연사로 나서 XR 에코시스템 확장 및 발전을 위한 개발자들의 참여를 촉구했다.

2024.12.13 09:05류은주

지금 위기인데...'반도체법' 골든타임 또 놓쳤다

"국가 패권 전쟁의 최전선에서 우리는 무기 없이 홀로 싸우고 있습니다." 최근 만난 반도체 업계 관계자의 한숨 섞인 목소리가 여전히 귓가에 맴돈다. 반도체 업계가 숙원하던 'K칩스법(조세특례제한법 개정안)'이 또 다시 물거품이 됐다. 윤석열 대통령의 비상계엄 여파와 탄핵 정국으로 국회의 행정이 거의 올스톱됐기 때문이다. 정치권에서 탄핵에 관심이 쏠리면서 반도체법에 대한 관심이 뒷전으로 밀려났다. K칩스법은 현재 15%인 반도체 투자세액공제율을 20%로 높이고, 연구개발(R&D) 시설투자 세액공제율도 지금보다 높이는 내용이다. 여야와 기획재정부까지 합의했던 법안으로 업계에서 기대가 컸으나, 야당이 탄핵정국을 이유로 태도를 바꾸면서 지난 10일 본회의에서 무산됐다. 결국 올해 말까지 적용되는 기존 세액공제율 15%를 3년 연장하는 내용만 통과해 '반쪽짜리' 법안이 된 것이다. 반도체 R&D 종사자의 주 52시간 근로 규제 완화와 직접 보조금 방안이 포함된 '반도체 특별법'은 산업통상자원중소벤처기업위원회(산중위)에서 심사할 예정이었으나, 이 또한 계엄 여파로 표류 중이다. 지난 9일 대만 파운드리 업체 TSMC 창업자 모리스 창 회장이 외신과 인터뷰에서 삼성전자 위기의 원인을 "한국의 정치적 불안과 기술 문제 때문"이라고 짚을 정도다. 전세계는 지금 반도체 전쟁 중이다. 미국은 반도체지원법(CHIPS Act)으로 520억 달러를 쏟아붓고, 유럽연합은 430억 유로를 투자한다고 선언했다. 중국도 1조 위안 규모 반도체 펀드를 조성했다. 일본은 자국 기업 라피더스에 2조엔 보조금을 주고, TSMC의 일본 팹 건설비용 50%를 지원하며 파격적인 세액공제뿐 아니라 직접 보조금을 주고 있다. 그야말로 주요 선진 국가들이 반도체 강국으로 도약하기 위해 몸부림 치고 있다. 우리나라는 어떠한가. "기업이 알아서 하겠지"라는 안일한 태도로 강 건너 불구경 하는 듯 일관하고 있다. 소액의 세액만 공제해 줄 뿐이다. 대한민국 수출의 20%를 차지하는 반도체 산업의 위기는 곧 국가경제 위기와 직결된다. 하지만 최근 메모리 반도체는 중국의 맹추격으로 위협을 받고 있으며, 시스템반도체 분야에서는 여전히 3~4%대의 저조한 점유율에 머물러 있다. 파운드리 시장에서 삼성전자는 3분기 점유율이 10% 아래로 떨어지면서 대만의 TSMC와 경쟁자라고 말하기도 민망스러울 정도다. 미국 또한 자국 기업 인텔을 살리기 위해 보조금과 세제혜택으로 대놓고 도와주고 있는 마당에 우리나라도 기업을 적극 지원해줘야 하지 않을까. 일각에서 K칩스법이 특정 기업에게 주는 특혜라고 반대의 목소리를 낸다. 자본력이 있는 삼성전자, SK하이닉스에게 국가가 왜 지원해주냐는 논리다. 하지만 이는 편협한 근시안적인 시각이다. 삼성전자와 관련된 국내 1차 협력사는 700여곳에 달한다. 3차까지 합하면 2000여 곳이 이 반도체 생태계 안에 있다. 삼성전자 국내 직원수와 협력사 직원수만 합해도 65만명에 이른다. 이들과 생계를 같이 하는 가족수만 수백만에 달할 것이다. 삼성전자가 어려워져 투자를 줄이면, 우리나라 중소·중견 기업까지 영향을 받게 되는 구조다. 실제로 삼성전자는 최근 낸드, 파운드리 사업에서 수주 물량이 줄자 시설투자를 대폭 줄였다. 삼성전자를 비롯한 국내 소부장 업체들이 작금의 위기를 극복하려면 R&D에 몰입하고 기술 투자를 더 강화해야 한다. 용인 반도체 클러스터 투자가 예정된 상황에서 국가적 차원의 지원과 제도적 뒷받침이 절실하다. K칩스법 무산은 단순한 법안 하나의 실패가 아니라 대한민국 반도체 산업의 미래가 걸린 골든타임을 놓치는 순간이다.

2024.12.13 08:35이나리

화웨이 최신 폰 뜯어봤더니...구식 7나노 칩 탑재

중국 통신장비 업체 화웨이테크놀로지가 자체 반도체 기술을 발전시키는 데 한계를 겪는다고 미국 블룸버그통신이 11일(현지시간) 보도했다. 지난달 말 선보인 고사양 스마트폰 '메이트70'에 구식 칩이 들어가서다. 블룸버그에 따르면 캐나다 시장조사업체 테크인사이츠 연구원이 분해했더니 '메이트70프로플러스'에 들어간 프로세서는 화웨이가 지난해 '메이트60프로'에 썼듯 회로 선폭 7나노미터(1㎚=10억분의 1m) 기술로 제작된 것으로 나타났다. 블룸버그는 화웨이가 설계한 이 '기린9020' 칩을 중국 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 중신궈지(SMIC)가 생산했다고 전했다. 다만 화웨이는 칩에 대한 세부 정보를 공개하지 않았다. 화웨이가 올해 5나노 기술로 진보할 것이라는 기대를 충족하지 못했다고 블룸버그는 지적했다. 지난해에는 화웨이가 메이트60프로를 공개해 미국 기술 산업계가 놀랐다고 덧붙였다. 테크인사이츠는 화웨이 기술이 세계 1위 반도체 파운드리 기업 대만 TSMC에 5년 뒤진다고 평가했다. TSMC는 2018년 7나노 칩을 처음 출시했다. 현재 화웨이 칩 기술은 5년 전 TSMC가 네덜란드 반도체 장비 회사 ASML의 극자외선(EUV) 생산 기술을 처음 사용했을 때보다 좋지 않다는 지적이다. 알렉산드라 노구에라 테크인사이츠 연구원은 “2019년 TSMC가 7나노 EUV 기술로 설계한 프로세서보다 화웨이 칩이 더 느리고, 더 많은 전력을 쓰며, 수율이 낮을 것”이라고 말했다. 화웨이와 SMIC는 중국 첨단 산업의 가장 큰 희망이지만 TSMC와 삼성전자가 내년 2나노 기술로 양산하면 더 뒤처질 것이라고 블룸버그는 내다봤다. 그러면서 가장 진보된 칩은 애플 '아이폰'과 엔비디아 인공지능(AI) 칩에 쓰인다고 언급했다.

2024.12.12 15:53유혜진

삼성전기, 글로벌 칩셋용 FC-BGA 라인 신설 추진

삼성전기가 글로벌 빅테크 기업의 최신형 프로세서를 전담할 신규 패키지기판 양산 라인을 구축하기로 한 것으로 파악됐다. 기존 대비 향상된 수율로 제품 경쟁력을 한 단계 끌어 올리겠다는 전략이다. 11일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 글로벌 B사향 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 전용 양산라인을 구축하기 위한 준비에 착수했다. 제품은 내년 하반기 양산을 목표로 하고 있는 차세대 모바일 PC용 AP(애플리케이션프로세서)다. 대만 주요 파운드리 TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 기반으로 한다. 해당 칩은 다양한 모바일 기기에 탑재될 예정이다. 삼성전기는 그동안 B사에 FC-BGA를 공급해 왔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 삼성전기는 최신형 칩에 대응하기 위해 전용 라인을 증축하기로 했다. 신규 라인은 세종사업장에 들어설 가능성이 유력하다. 기존 칩셋용 FC-BGA도 세종사업장에서 양산된 바 있다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전기가 기존 라인에서도 이에 대응할 수 있으나, 신규 라인이 수율(생산품 내 양품 비율) 향상에 유리하기 때문에 신규 투자에 나서는 것으로 안다"며 "B사 FC-BGA의 또다른 공급처인 대만 유니마이크론에 맞서 경쟁력을 강화하기 위한 전략"이라고 설명했다. 신규 라인은 내년 상반기까지 구축돼 연말께 가동을 시작하는 것을 목표로 하고 있다. 이를 위해 삼성전기는 관련 협력사들과 하이엔드급 설비 도입을 논의 중인 것으로 알려졌다. 특히 FC-BGA 층을 보다 밀도 있게 쌓는 데 초점을 맞춰질 전망이다. FC-BGA는 구리로 배선된 회로층과 ABF(아지노모토 빌드업 필름)이라고 불리는 절연체·접착제를 붙여, 이를 층층이 쌓는 구조로 돼 있다. 또한 각 층을 서로 연결하기 위해 구멍을 뚫고 도금하는 과정을 거친다. 더 많은 층 수를 얇고 안정적으로 쌓는 것이 FC-BGA의 성능을 좌우한다.

2024.12.12 15:19장경윤

삼성전자, 다음주 글로벌 전략회의…사업별 대응책 논의

삼성전자가 오는 17일부터 19일까지 글로벌전략회의를 열고 내년 사업계획을 논의한다. 이달 초 인사와 조직개편을 마무리한 삼성전자는 내주 글로벌전략회의를 통해 본격적으로 사업 대응책을 마련한다는 방침이다. 2일 재계에 따르면 삼성전자는 17~18일 디바이스경험(DX) 부문, 19일 디바이스솔루션(DS) 부문 회의를 진행할 예정이다. 삼성전자 글로벌 전략회의는 국내외 임원급이 모여 사업 부문별 업황을 점검하고, 신성장 동력 방안과 사업계획에 대해 의견을 나누는 자리다. 매년 상·하반기(6월, 12월)에 두 번 열린다. 이번 회의는 한종희 DX부문장(부회장)과 전영현 DS 부문장(부회장)이 각 부문별 회의를 주관할 예정이다. 삼성전자는 글로벌 인플레이션, 고환율 등으로 글로벌 복합위기를 맞고 있다. 글로벌 경기침체 영향으로 전세계 가전과 스마트폰 수요 회복이 둔화됨에 따라 삼성전자는 이번 회의에서 갤럭시S25 시리즈, 스마트 글래스 등 내년 신제품 판매 전략과 사업목표를 논의할 것으로 보인다. 특히 반도체 사업은 녹록지 않다. 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스 보다 뒤쳐졌다는 평가를 받으면서 향후 기술 초격차와 시장 점유율 확대에 대해 머리를 맞댈 예정이다. 또 시스템반도체 사업도 주요 안건이다. 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 파운드리 공장에 대해 미국 정부로부터 보조금 확정을 아직 받지 못한 상황이다. 이에 보조금 수령과 파운드리 고객사를 늘려 공장 가동률을 높이는 방안 등을 중점적으로 다룰 것으로 보인다.

2024.12.12 14:26이나리

AI 폰 선점 삼성, 인텔 손잡고 AI PC 대중화 나선다

인공지능(AI) 스마트폰 시장을 선점한 삼성전자가 이번엔 AI PC 시장을 노린다. 삼성전자는 12일 서울 서초구 '삼성 강남'에서 미디어 브리핑을 열고 갤럭시북5 프로를 한국에서 처음으로 공개했다. 이민철 삼성전자 MX사업부 갤럭시 에코비즈팀장(상무)은 "한국 시장에 다시 한번 AI PC라는 붐(유행)을 만드는 것이 가장 큰 목표"라며 "성장하는 AI PC 시장 상황 속에서 갤럭시 AI 기반으로 대중화를 이끌겠다"고 밝혔다. 가격과 관련해서도 언급했다. 이 상무는 "요즘 대내외적 환경이 불안정하고 환율이 오르긴 했지만, 소비자들 더 접근하기 쉬운 가격으로 이번에 책정했다"며 "공식 출고가는 한국총괄서 곧 공개할 예정"이라고 말했다. 47 TOPS급 NPU 내장…인텔과 협력해 전성비 개선 갤럭시북5 프로는 최대 47 TOPS(초당 최고 47조 회 연산) 신경망처리장치(NPU)를 내장한 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서를 탑재해 전력 대비 성능(전성비)을 전작보다 향상했다. 백남기 인텔코리아 부사장은 "코어 울트라 200V의 성능과 에너지 효율은 x86역사상 가장 뛰어나다"며 "전 세대 제품인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)와 비교해 전성비를 50% 이상 높였다"고 설명했다. 이어 "100개 이상 ISV(독립소프트웨어벤더)와 300개 이상 AI 기능을 적용했다"며 "마이크로소프트 윈도11 코파일럿+ 이외에도 다양한 AI 기능을 사용할 수 있다"고 부연했다. 백 부사장은 "이전 제품(코어 울트라 시리즈1)은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), NPU만 합친 타일 형태였지만 코어 울트라 200V는 LPDDR5X 저전력 메모리까지 더한 타일 하나만 탑재해 배터리 작동 시간을 획기적으로 늘렸다고 설명했다. 메모리와 프로세서가 한 공간에 있어 서로 정보를 빠르게 주고받고 이 과정에서 발생하는 전력 소모를 줄였다는 것이 백 부사장의 설명이다. 갤럭시북5는 와이파이7(802.11be)을 기본 지원하고 화면 상단에 탑재된 화상회의용 웹캠에는 노출 시간이 다른 세 프레임을 하나로 합친 '스태거드 HDR'을 적용해 화상 통화 화질을 개선했다. "AI=삼성 소비자에 '각인'...AI 기능 계속 확대할 것" 갤럭시북5 프로는 삼성전자가 직접 개발한 갤럭시 AI와 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+ 등 주요 AI 기능을 모두 탑재했다. 단, 코파일럿+ 기능은 내년 상반기 중 업데이트 통해 순차적으로 탑재할 계획이다. 갤럭시북 시리즈 최초로 갤럭시 AI 기반 'AI 셀렉트' 기능도 탑재했다. 궁금한 이미지 또는 텍스트가 있으면 별도 검색어 입력 없이 터치스크린에 원을 그리거나 드래그해 빠르게 검색할 수 있다. NPU를 활용해 저화질의 이미지를 고해상도로 정교하게 변환하는 사진 리마스터 기술도 공개했다. 이 밖에도 사용자는 검색한 이미지 내 텍스트만 따로 복사해 문서 작업에 활용할 수 있고, 화면의 QR코드에 원을 그리기만하면 쉽게 URL을 실행할 수 있다. 이민철 갤럭시 에코비즈팀장(상무)은 "AI 셀렉트는 삼성 자체 기술로 개발한 기능"이라며 "향후 파트너 협력과 함께 자체 기술을 발전시켜서 AI 기능을 더 많이 탑재할 것"이라고 밝혔다. 삼성전자와 인텔은 AI PC 시장이 아직 개화하지 않았다는 질문에 "곧 개화할 것"이라고 답했다. 백남기 인텔 부사장은 "과거 와이파이 탑재 노트북도 2년 만에 시장이 개화했다"며 "AI PC 시장은 그보다 더 빨리 개화할 것이라고 본다"고 말했다. 이어 "삼성전자는 넘버원 파트너로 같이 협업하고 있고, 갤럭시북과 같은 혁신 폼팩터로 같이 드라이브를 하고 있다"고 강조했다. 이민철 삼성전자 상무도 "백 부사장 의견에 동의한다"며 "인텔과 지속적인 협력을 통해 라인업 내에 AI PC를 더욱 확대해 소비자들이 빨리 접할 수 있도록 노력하겠다"고 덧붙였다. 임성택 삼성전자 한국총괄 부사장은 "올해 다양한 AI 제품을 선보이며 'AI는 삼성'이라고 말할 수 있는 고객의 신뢰를 얻었다"며 "언제 어디서나 AI 라이프를 편하게 즐길 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다. 한편, 갤럭시북5 프로는 35.6㎝(14형), 40.6㎝(16형) 두 가지 모델로 내년 1월 2일 국내 시장에 출시될 예정이다. 가격은 출시 시점에 공개된다.

2024.12.12 12:58류은주

세메스, 심상필 대표 취임...삼성 파운드리 부사장 출신

반도체 장비업체인 세메스는 심상필 (前)삼성전자 부사장이 제11대 신임 대표이사로 취임했다고 12일 밝혔다. 세메스의 대표이사 교체는 3년 만이다. 신임 심상필 대표이사는 1988년 삼성전자로 입사해 반도체연구소(상무), 미국 SAS 법인(전무), 파운드리 제조기술센터장(부사장), 파운드리 코퍼레이트 플레닝(Corporate Planning) 실장을 역임한 반도체 전문가다. 심상필 대표는 1965년생으로 서울대 전기전자공학(학사)을 졸업한 후 한국과학기술원(카이스트) 전기전자공학 석사와 박사 과정을 마쳤다. 세메스는 삼성전자 자회사로 반도체 장비 제조를 담당한다. 주요 제품은 세정, 포토, 에치 등의 반도체 장비, 웨이퍼 이송장치(OHT) 등이다. 최근에는 HBM 생산에 사용되는 TC 본더 장비, 플라즈마 타입의 반도체 건식 세정장비 '퓨리타스(PURITAS)' 등을 양산하고 있으며, HBM4용 하이브리드 본더 장비도 개발 중이다. 주요 고객사는 삼성전자·삼성디스플레이 등 삼성 계열사들이다.

2024.12.12 11:16이나리

3460명 투표서 꼽힌 '올해의 기업' 1위는?

진학사 캐치 조사 결과 2024년 올해의 기업 1위는 'SK하이닉스'가 차지했다. 반면 '삼성전자'는 6위에 그쳤다. 상위권 채용 플랫폼 캐치가 2024년을 대표하는 올해의 기업 순위를 12일 공개했다. 올해의 기업은 그해 캐치 '기업개요' 페이지 조회수가 가장 높았던 50개 기업을 대상으로 구직자 및 직장인 투표를 통해 선정된다. 올해는 총 3천460명이 투표에 참여했다. 입사/이직한다면 가고 싶은 2024 올해의 기업 1위는 'SK하이닉스'가 차지했다. 지난해 4위에서 3계단 상승한 순위였다. 작년에 1위였던 '네이버'는 올해 2위를 기록했다. 이어서 3위는 신흥 강자 'CJ올리브영'이 차지했다. 특히 눈길을 끄는 것은 삼성전자의 순위 변화다. 지난해 2위에 오르며 굳건한 모습을 보였던 삼성전자는 이번 조사에서 6위로 하락했다. 이와 함께 ▲LG전자(4위) ▲현대자동차(5위) ▲LG에너지솔루션(7위) ▲CJ제일제당(8위) ▲카카오(9위) ▲포스코(10위) 등이 상위권에 이름을 올렸다. 사회적 공헌과 ESG 경영 등 가장 칭찬하고 싶은 기업으로는 'LG전자'가 1위를 차지했으며, 이어 '삼성전자'가 2위, 'LG에너지솔루션'이 3위로 뒤를 이었다. 이외에 ▲SK하이닉스(4위) ▲현대자동차(5위) ▲네이버(6위) ▲유한양행(7위) ▲CJ제일제당(8위) ▲기아(9위) ▲CJ올리브영(10위) 순이었다. 2025년에 더욱 성장할 것으로 기대되는 기업으로도 'SK하이닉스'가 1위를 기록했으며, '현대자동차'와 'LG에너지솔루션'이 각각 2위와 3위를 차지했다. 이외에 ▲삼성전자(4위) ▲네이버(5위) ▲LG전자(6위) ▲기아(7위) ▲CJ올리브영(8위) ▲카카오(9위) ▲CJ제일제당(10위) 순이었다. 진학사 캐치의 김정현 부문장은 "이번 조사를 통해 구직자 및 직장인들이 바라보는 기업 선호도와 평가가 빠르게 변화하고 있음을 확인할 수 있었다"며 "특히 SK하이닉스는 올해 기술력을 인정받고 적극적으로 채용을 진행했던 점이 높은 평가를 받은 것으로 분석된다"고 말했다.

2024.12.12 08:40백봉삼

2040년 파운드리 공정 '0.3나노' 도달…삼성·TSMC 소자 구조 3D 진화

초미세 파운드리 공정이 오는 2040년 0.3나노미터(nm) 수준까지 도달할 전망이다. 이에 따라 삼성전자, TSMC 등도 반도체 내부 구조를 기존 2D에서 3D로 바꾸는 등 대대적인 변화를 시도할 것으로 예상된다. 반도체공학회는 11일 서울 파르나스 호텔에서 '반도체 기술 로드맵 포럼'을 열고 차세대 반도체 기술의 발전 동향 및 전망을 제시했다. ■ 첨단 파운드리 공정, 2040년 0.3나노미터 도달 반도체공학회가 주최한 이번 포럼은 국내 반도체 산업의 기술 발전 로드맵 및 비전을 수립하고자 마련됐다. 현재 반도체 산업에 대한 분석은 최대 10년 후의 단기, 혹은 중기적 전망에만 초점을 두고 있다는 한계가 있다. 이에 학회는 보다 장기적인 관점에서 15년 후의 미래 반도체 산업을 예측하기 위한 로드맵을 수립해 왔다. 로드맵은 기술 분야에 따라 ▲소자 및 공정기술 ▲인공지능반도체 ▲무선연결반도체 ▲광연결반도체 등 네 가지로 나뉜다. 먼저 소자 및 공정기술 분야에서는 오는 2040년 개발될 것으로 예상되는 0.3나노미터급 공정을 위한 차세대 기술을 다룬다. 현재 반도체 트랜지스터 구조는 핀펫(FinFET)에서 GAA(게이트-올-어라운드)로 진화하는 과정을 거치고 있다. GAA는 전류가 흐르는 채널을 3면으로 활용하던 핀펫과 달리, 4면을 활용해 성능 및 전력효율성이 높다. 향후에는 이 구조가 'CFET'으로 발전할 것으로 전망된다. CFET은 가장 최근 상용화된 트랜지스터 구조인 GAA(게이트-올-어라운드)를 또 한번 뛰어넘는 기술로, GAA를 수직(3D)으로 쌓아 올리는 구조다. 양준모 나노종합기술원 책임연구원은 "삼성전자가 3나노에 GAA를 선제적으로 도입했으나, 사실상 TSMC와 마찬가지로 2나노에서부터 GAA를 본격적으로 적용할 것"이라며 "2040년에는 0.3나노 공정까지 도달하기 위해 CFET 및 3D 집적화 기술을 기반으로 하는 회로 기술이 개발돼야 한다"고 설명했다. ■ D램서도 내부 구조, 핵심 소재 대대적 변화 메모리 산업에서는 D램의 선폭이 내년 12나노급에서 2040년 7나노급으로 발전할 것으로 예상된다. 또한 11나노급 D램부터는 트랜지스터 구조가 'VCT(수직 채널 트랜지스터)'로 변경될 것으로 보인다. VCT는 트랜지스터를 수직으로 배치해, 데이터를 저장하는 셀 면적을 크게 줄이는 기술이다. D램의 핵심 구성 요소인 커패시터(전하를 일시적으로 저장하는 소자)용 물질도 변화가 예상된다. 기존 커패시터에는 지르코늄(Zr), 하프늄(Hf), 알루미늄(Al) 등이 쓰였다. 다만 3D D램에서는 페로브스카이트(Perovskite), 스트론튬타이타늄산화막(STO) 등 대체재로 개발되고 있다. 3D D램은 셀 자체를 수직으로 적층하는 D램으로, 2031년 이후에나 상용화에 도달할 것으로 전망되는 차세대 기술이다. 인공지능 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 10 TOPS/W에서 2040년 학습용 프로세서는 1천TOPS/W, 추론용 반도체는 100 TOPS/W 까지 발전할 전망이다. 광연결 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 레인 당 100Gbps에서 2040년까지 PAM4 변조 방식을 기반으로 800Gbps으로 발전할 것이다. 나아가 시스템 간 연결을 위해서는 8레인 통합을 통해 6천400Gbps까지 데이터 전송율이 증가할 전망이다. 무선연결 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 7Gbps 수준의 데이터 전송율이 밀리미터파 및 배열안테나의 적용 등을 통해 1천Gbps까지 발전할 전망이다.

2024.12.11 14:35장경윤

삼성 갤럭시S25 시리즈, 가격 오를까

삼성전자가 내년 초 출시할 예정인 '갤럭시S25' 시리즈의 가격 정보가 나왔다. 독일 IT매체 윈퓨처는 10일(현지시간) 유럽 소매업체 자료를 인용해 삼성 갤럭시S25 시리즈의 가격 정보를 전하며 가격이 전작에 비해 오르지 않을 수 있다고 보도했다. 보도에 따르면, 독일 및 유럽 시장에서 갤럭시S25 기본 모델의 시작 가격은 899유로(약 135만원)로 전작과 비슷한 수준이 될 전망이다. 갤럭시S24는 독일에서 시작가 899유로에 출시됐다. 갤럭시S25의 가격은 ▲128GB 모델 899유로 ▲256GB 모델 959유로(약 144만원), 갤럭시S25 플러스의 경우 ▲256GB 모델 1천149유로(약 173만원) ▲512GB 모델 1천269유로(약 191만원)다. 갤럭시S25 울트라의 경우 ▲256GB 모델 1천449유로(약 218만원) ▲512GB 모델 1천569유로 (약 236만원) ▲1TB 모델 1천809유로(약 272만원)가 될 예정이라고 해당 매체는 전했다. 이는 최근에 나온 전망과는 다소 차이를 보인다. 최근 한 국내 매체는 갤럭시S25 울트라 가격이 전작 갤S24 울트라 256GB 모델의 출고가 169만8천400원보다 소폭 오를 것이며, 기본 모델과 플러스 모델도 가격이 오를 가능성이 있다고 보도했다. 가격 상승의 원인은 삼성전자가 갤럭시S25 모든 모델에 퀄컴의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재할 가능성이 높다는 것이 꼽혔다. 그 동안 나온 소식에 따르면 삼성전자는 내년 1월 22일 미국 샌프란시스코에서 언팩 행사를 열고 갤럭시S25 시리즈를 공개할 예정이다.

2024.12.11 14:07이정현

바이든 정부, 마이크론 반도체 지원금 8.8조원 확정

조 바이든 미국 행정부가 자국 내 반도체 공급망 강화를 위한 지원책에 속도를 내고 있다. 인텔·TSMC 등에 이어 마이크론도 상당한 규모의 반도체 보조금 지급을 확정받게 됐다. 10일 미국 상무부는 마이크론에 대해 61억6천500만 달러(한화 약 8조8천억원) 규모의 반도체 보조금을 지급을 확정했다고 밝혔다. 앞서 미 상무부는 지난 4월 마이크론과 반도체 보조금 지급과 관련한 예비거래각서(PMT)를 체결한 바 있다. 이번 보조금 지급 규모는 계약 당시와 동일하다. 현재 마이크론은 미국 뉴욕주와 아이다호주에 D램 등 메모리반도체 공장을 건설하고 있다. 뉴욕에는 1천억 달러, 아이다호주에는 250억 달러를 투자하기로 했다. 또한 버지니아주에 위치한 기존 공장의 증설에도 20억 달러 이상을 투입한다. 미 상무부는 전체 보조금 중 46억 달러를 뉴욕에, 15억 달러를 아이다호 투자에 할당할 예정이다. 이번 투자로 마이크론은 미국 내 메모리 생산능력 확장에 속도를 낼 것으로 전망된다. 미 상무부는 "마이크론에 대한 투자로 약 2만개의 일자리가 창출되고, 2035년까지 미국이 첨단 메모리 칩 제조 시장에서 차지하는 비중이 2% 미만에서 약 10%로 늘어날 것"이라고 밝혔다. 한편 조 바이든 행정부는 임기 종료를 앞두고 반도체 보조금 지급을 서두르고 있다. 최근에도 인텔이 78억6천만 달러, TSMC가 66억 달러, 글로벌파운드리가 15억 달러의 보조금 수령을 확정했다. 다만 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업은 여전히 미 상무부와 보조금 지급 논의를 이어가고 있는 상황이다. 논의된 보조금 규모는 삼성전자가 64억 달러, SK하이닉스가 4억5천만 달러 및 최대 5억 달러의 대출 지원 등이다.

2024.12.11 09:54장경윤

"갤럭시S25, 차세대 Qi2 무선충전 기술 탑재"

삼성전자가 내년 초 출시할 예정인 갤럭시S25 시리즈에 차세대 Qi2 무선 충전 기술을 탑재할 것이라는 전망이 나왔다고 폰아레나 등 외신들이 10일(현지시간) 보도했다. IT 팁스터 주칸로스레브(@Jukanlosreve)는 엑스를 통해 유명 IT팁스터 아이스유니버스가 갤럭시S25 시리즈가 Qi2 무선충전을 지원할 수 있다고 밝혔다고 전했다. 최근 출시된 오포의 파인드X8 시리즈를 비롯해 중국 스마트폰 브랜드들은 자석 기반의 무선 충전방식을 제공하고 있으며, 최대 50W의 무선 충전을 지원한다. 이는 삼성 스마트폰의 유선 충전 속도보다도 빠른 편이다. 삼성 갤럭시S24 울트라의 경우 45W 유선충전, 15W 무선충전을 지원한다. Qi2 무선 충전은 애플의 맥세이프 표준과 다르기 때문에 동일한 액세서리가 호환되지 않을 수 있다고 폰아레나는 전했다. 이 같은 소문이 사실이라면, 삼성은 폰 케이스부터 외부 배터리 팩까지 갤럭시S25 시리즈를 위한 자석 기반 충전 액세서리 라인을 출시할 것으로 예상된다. Q1 무선 충전은 오늘날 널리 사용되고 있으나, 차세대 Qi2 기반 무선충전을 지원하는 안드로이드폰은 핀란드 HMD의 'HMD SKYLINE'이 유일하다. 이후 구글 픽셀9 시리즈와 원플러스 13 등도 Qi2 기술을 채택할 것으로 예상됐으나 결국 채택되지 않았다고 나인투파이브구글은 전했다. Qi2 무선 충전의 특징은 ▲자석 기반 무선충전 ▲최대 15W 무선 충전 ▲향상된 전력 효율성 ▲향상된 편의성이다. 나인투파이브구글은 “안드로이드 플래그십폰 중 가장 인기 있는 제품이 Qi2를 채택한다면, 이는 업계 표준의 본격적인 전환점이 될 것”이라며, “다른 브랜드에서도 Qi2를 채택하는 분위기가 형성될 수 있다”고 평했다.

2024.12.11 09:51이정현

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