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'삼성 SM-P901'통합검색 결과 입니다. (2911건)

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"올해 폴더블폰 시장 성장 둔화" 전망…이유는

올해 전 세계 폴더블폰 시장 성장률이 11%로 둔화될 것으로 전망됐다고 IT매체 폰아레나가 23일(현지시간) 시장조사업체 트렌드포스 보고서를 인용해 보도했다. 보도에 따르면, 올해 폴더블폰 시장 성장률은 11%로, 작년 폴더블폰 출하량이 전년 대비 25% 성장한 것과 비교하면 둔화될 것으로 전망됐다. 트렌드포스는 올해 폴더블폰 출하량은 1천770만대 증가해 전체 스마트폰 시장의 1.5%, 2025년에는 전체 시장의 2% 가량을 차지할 것으로 내다봤다. 2023년 폴더블폰 출하량은 1천590만대로 전체 스마트폰 출하량의 1.4%를 차지했다. 보고서는 폴더블폰 출하량 둔화 이유를 두 가지로 꼽았다. 첫째는 폴더블폰을 최초로 구매한 소비자들이 해당 제품에 대한 유지 관리 문제를 겪고 있기 때문에 유지율이 낮기 때문에 폴더블 제품에 대한 신뢰 부족으로 이어졌다고 설명했다. 그 결과 처음 폴더블폰을 구매한 고객들은 다음 제품을 폴더블폰을 구입하지 않고 대신 플래그십 스마트폰으로 눈을 돌리고 있다고 지적했다. 두 번째 이유는 가격과 관련이 있다. 트렌드포스는 폴더블폰 가격이 아직 '소비자에게 적합한 수준'에 도달하지 못했다고 밝혔다. 하지만, 초박형 유리나 경첩과 같은 핵심 부품이 대량 생산되면서 가격 인하에 도움이 되고 결과적으로 가격이 낮아질 수 있다고 설명했다. 또, 중국 패널 공급사들이 폴더블 패널 출하량을 늘리고 있고 삼성디스플레이, LG디스플레이 등 한국 디스플레이 업체들보다 폴더블 패널 가격을 더 저렴하게 책정하고 있다고 밝혔다. 삼성전자는 2022년 폴더블폰 시장점유율 약 80%, 2023년 약 70%로 점유율이 감소했음에도 불구하고 여전히 폴더블폰 선두 자리를 유지하고 있다. 올해에도 삼성전자가 폴더블폰 시장 점유율 60.4%로 시장 1위를 유지할 것으로 예상됐다. 작년 점유율 12%를 차지했던 화웨이는 올해 점유율을 약 20%까지 늘릴 것으로 전망됐다. 현재 화웨이는 삼성전자와 마찬가지로 3단 접이식 폴더블 제품을 개발하고 있다는 소문이 돌고 있으며, 이는 폴더블 시장에 꼭 필요한 기회를 제공할 수 있다고 폰아레나는 평했다.

2024.02.24 18:00이정현

AI가 경제성장률도 좌우한다

한국은행이 올해 경제성장률을 2.1%로 전망한 가운데 인공지능(AI) 투자 확대에 따라 우리나라 경제성장률이 상향 조정될 수 있다는 분석을 내놨다. 한국은행은 '2024년 경제전망'을 통해 최근 AI 탑재 스마트폰 등 AI가 탑재된 기기의 관심이 높아지고 있으며, 이에 따라 글로벌 IT 경기가 빠르게 반등할 수 있어 우리나라 경제성장에 상방 압력을 미칠 수 있다고 진단했다. AI를 뒷받침 하기 위한 고성능·고용량 반도체 제조에 우리나라가 우위에 있어 경제성장에 긍정적 영향을 줄 수 있다는 부연이다. 한국은행은 가트너 자료를 인용해 D램이 올해 1분기부터 초과수요가 발생하면서 가격이 오를 것으로 전망하며, 이에 따라 반도체·무선통신기기·컴퓨터 등 IT 수출(통관 기준)도 2024년에는 전년 동기 대비 29.5% 증가할 것으로 관측했다. 반도체 수요 증가는 국내 설비투자도 확대에 영향을 준다. 가트너와 골드만삭스 등의 자료를 통해 한국은행은 국내 반도체 기업 등의 설비투자가 2023년 0.5% 늘었던 것과 대조적으로 4.2% 증가할 것으로 봤다. 한국은행 경제모형실 관계자는 "반도체 수요가 확대돼 설비투자와 수출이 증대가 된다는 경로를 통해 모형 안에서 증가하는 수치가 경제성장률에 어떤 영향을 줄지 살폈다"며 "글로벌 IT 수요가 얼마나 늘어날지를 추정하는 채널을 통해 봤다"고 설명했다.

2024.02.24 14:30손희연

삼성바이오에피스, 아일리아 바이오시밀러 '아필리부' 국내 품목허가 승인

삼성바이오에피스가 23일 식품의약품안전처로부터 국내 최초 안과질환 치료제 '아일리아(Eylea)'의 바이오시밀러 아필리부(애플리버셉트)의 품목허가를 획득했다. 미국 리제네론가 개발한 아일리아는 습성(신생혈관성) 연령관련 황반변성 등의 적응증을 보유하고 있다. 황반변성이란 안구 망막 중심부의 신경조직인 황반의 노화·염증 등으로 인해 시력에 장애가 생기는 질환이다. 심할 경우 실명될 수도 있다. 황반변성 환자는 고령화 추세로 인해 지속 증가하고 있다. 전 세계 주요 국가의 황반변성 관련 시장 규모는 2021년 74억 달러에서 2031년 275억 달러에 이를 것으로 예상된다. 삼성바이오에피스는 국내에서 2022년 품목허가를 획득한 '아멜리부'에 이어 두 번째 안과질환 치료제를 승인받으며, 국내에서 허가 받은 바이오시밀러 제품 수를 총 8종으로 늘렸다. 특히 금번 품목허가를 통해 국내 최초로 아일리아 바이오시밀러를 확보함은 물론, 현재 글로벌 시장에서 블록버스터 황반변성 치료제 아일리아·루센티스의 바이오시밀러 제품을 동시에 보유하게 됐다. 관련해 회사는 아멜리부와 아필리부의 판매를 삼일제약과 협업해 개발 및 판매 시너지를 고도화할 계획이다. 앞서 두 회사는 2023년 1월 아멜리부를 출시했으며, 지난달에는 아필리부 판권 계약까지 체결하며 안과질환 치료제 2종의 판매 협력 체제를 구축했다. 정병인 상무는 “아필리부의 품목허가로 바이오의약품 연구 개발 역량을 다시 한 번 입증했다”라며 “국내 안과질환 분야의 미충족 의료 수요 해결에 기여할 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.

2024.02.23 17:29김양균

삼성전자, 국내 이어 미국·유럽에 갤럭시북4 3종 확대 출시

삼성전자가 미국과 영국, 프랑스와 독일 등에 인텔 코어 울트라 프로세서 탑재 갤럭시북 4종을 확대 출시한다고 밝혔다. 갤럭시북4는 그래픽 성능을 강화해 콘텐츠 제작에 주력한 갤럭시북4 울트라, 360도 회전하는 화면을 탑재한 갤럭시북4 프로 360, 휴대성을 중시한 슬림 노트북인 갤럭시북4 프로 등 총 3개 모델로 구성됐다. 인텔 코어 울트라 9/7/5 등 최신 프로세서와 함께 다이내믹 아몰레드 2X 터치 디스플레이를 탑재했다. 코어 울트라 프로세서가 내장한 NPU(신경망처리장치)를 이용해 AI 연산을 가속한다. 갤럭시 스마트폰·태블릿과 노트북을 연동할 수 있는 영상 편집 소프트웨어 '삼성 스튜디오', 파일 공유 '퀵쉐어', 태블릿을 확장 모니터로 쓰는 '세컨드 스크린' 기능을 제공한다. 삼성전자에 따르면 올 초 국내 출시 이후 갤럭시북4 프로/프로 360 판매량은 전작 대비 1.4배, 갤럭시북 울트라는 전작 대비 2배 늘었다. 삼성전자는 국내 출시에 이어 오는 26일부터 미국과 영국, 독일과 프랑스 등 주요 국가에서 갤럭시북4 시리즈를 판매 예정이다. 노태문 삼성전자 MX사업부 사장은 "프리미엄 PC 라인업을 다음 단계로 끌어올린 갤럭시북4 시리즈를 통해 소비자들이 생산성과 연결성, AI를 경험하기를 기대한다"며 "갤럭시북4 시리즈는 오늘날 소비자가 기대하는 고성능 PC에 기대하는 강력한 성능과 다기기간 연결성을 제공할 것"이라고 덧붙였다.

2024.02.23 15:43권봉석

삼성전자, 올인원 세탁·건조기 '비스포크 AI 콤보' 출시

삼성전자는 세탁부터 건조까지 빠르게 한 대로 가능한 '비스포크 AI 콤보'를 24일부터 판매한다고 23일 밝혔다. 비스포크 AI 콤보는 세탁기와 건조기 기능이 하나로 합쳐진 일체형 세탁·건조기 제품이다. 과거 히터 방식 콘덴싱 콤보 세탁기의 단점으로 지적됐던 건조 성능을 혁신적으로 개선해 단독 건조기 수준으로 구현한 것이 특징이다. 비스포크 AI 콤보는 25kg 용량 드럼 세탁기와 15kg 용량 인버터 히트펌프 건조기를 한 대로 합친 제품이다. 국내 최대 건조 용량의 올인원 세탁·건조기 제품으로 킹사이즈 이불 빨래도 가능하며, 세탁 후 건조를 위해 세탁물을 옮길 필요가 없어 한층 편리하다. 특히 대용량 열교환기에서 따뜻한 바람을 순환시키는 고효율 인버터 히트펌프로 건조 성능이 획기적으로 개선돼 셔츠 약 17장인 3kg 수준의 세탁물은 세탁부터 건조까지 99분만에 가능하다. 이 제품은 히트펌프 건조기에 적용된 동일 방식의 히트펌프 모듈이 적용돼 기존 히터 방식의 콘덴싱 타입 건조기와 비교해 건조 시간을 최대 60% 절약할 수 있으며, 일반 건조 시 드럼 내부의 최고 온도는 60℃를 넘지 않아 건조하는 옷감이 줄어들거나 손상될 염려도 줄여준다. 또한 비스포크 AI 콤보는 대화면 터치 디스플레이 'AI 허브'를 통해 타 기기 연동과 멀티미디어 이용 등 사용경험을 확장하고, AI 기반 기능으로 편리한 맞춤세탁을 지원한다. 새로 선보이는 AI 허브는 기존 화면 대비 면적이 9배 커진 7형 풀터치 LCD 패널에 컬러 UI가 적용돼 한눈에 원하는 정보를 빠르게 파악할 수 있게 해준다. AI 허브에서 ▲'스마트싱스(SmartThings)'로 연결된 다른 가전의 상태를 모니터링하고 제어할 수 있으며 ▲실제 집 구조를 반영한 3D 형태의 '맵 뷰(Map View)'를 보며 집안의 공간별 기기 상태와 공기질, 에너지 사용량 등을 한 곳에서 확인할 수 있다. 비스포크 AI 콤보는 대화면 터치 디스플레이 'AI 허브'를 통해 타 기기 연동과 멀티미디어 이용 등 사용경험을 확장하고, AI 기반 기능으로 편리한 맞춤세탁을 지원한다. 새로 선보이는 AI 허브는 기존 화면 대비 면적이 9배 커진 7형 풀터치 LCD 패널에 컬러 UI가 적용돼 한눈에 원하는 정보를 빠르게 파악할 수 있게 해준다. AI 허브에서 ▲'스마트싱스(SmartThings)'로 연결된 다른 가전의 상태를 모니터링하고 제어할 수 있으며 ▲실제 집 구조를 반영한 3D 형태의 '맵 뷰(Map View)'를 보며 집안의 공간별 기기 상태와 공기질, 에너지 사용량 등을 한 곳에서 확인할 수 있다. 뿐만 아니라, 기존에 '비스포크 그랑데 AI'에 적용됐던 다양한 AI 기능이 업그레이드됐다. ▲'AI 진동소음 저감 시스템'은 학습된 AI 알고리즘을 바탕으로 업그레이드된 진동 감지 센서와 2단 댐퍼, 볼밸런서로 탈수 시 51.7dB(A)의 낮은 소음을 구현하고 ▲'AI맞춤코스'는 세탁물의 무게와 오염도, 건조도를 감지해 세탁·건조 시간을 맞춤 조절하며 ▲'AI세제자동투입'은 세탁물의 무게를 감지할 뿐 아니라 최근 세탁물의 오염도를 학습해 알맞은 양의 세제를 넣어준다. 이무형 삼성전자 DA사업부 부사장은 "비스포크 AI 콤보는 설치 공간과 에너지, 시간을 모두 줄여주는 제품으로 소비자들의 세탁 경험을 획기적으로 개선할 것"이라며 "앞으로도 삼성 가전을 통해 삶의 질을 향상시킬 수 있는 제품을 지속적으로 선보일 것"이라고 말했다. 비스포크 AI 콤보는 미니멀한 메탈 소재의 다크 실버 스틸 색상으로 출시되며, 출고가는 399만 9천원이다. 삼성닷컴, 온라인 등에서 먼저 판매를 시작하며 3월 4일부터 순차적으로 배송 예정이다. 한편 삼성전자는 비스포크 AI 콤보 출시를 맞아 2월 26일부터 3월 18일까지 소비자 체험단을 모집한다.

2024.02.23 12:56장경윤

삼성, 작년 인도 태블릿 시장 1위

인도 태블릿 시장이 작년에 크게 축소한 가운데 삼성전자가 시장점유율 1위를 유지했다. 22일(현지시간) 타임스오브인디아는 시장조사업체 IDC 자료를 인용해 작년 인도 태블릿 시장 규모가 많이 감소했지만, 삼성전자가 39.5% 시장 점유율로 1위를 차지했다고 전했다. IDC에 따르면 작년 인도 태블릿 출하량은 401만대로 전년 대비 24.9% 감소했다. 소비자용 태블릿은 전년 대비 1.9%로 소폭 성장했지만, 상업용 태블릿이 42.3%로 가파른 하락세를 보였다. 상업용 태블릿 시장의 축소는 정부 거래의 연기 또는 취소에 기인한다. 교육 부문에서 특히 감소세가 두드러졌다. 삼성전자 출하량 역시 전년 대비 34.7% 감소했지만, 상업 부문과 소비자 부문에서 각각 46.6%와 33.4%의 점유율로 시장 지배력을 유지했다. 애플은 세계 1위 태블릿 업체지만 인도에서는 3위 사업자(13.9%)다. 아이패드 가격이 비싸기 때문이다. 2위 업체는 레노버로 14.3%의 점유율을 기록했다. IDC는 인도 태블릿 시장이 올해도 어려울 수 있다고 전망했다. 상반기 정부 지원 프로그램이 더욱 축소됐기 때문이다. 또 가격이 저렴한 보급형 노트북과 크롬북이 태블릿 시장을 잠식할 수도 있다고 관측했다.

2024.02.23 09:50류은주

"갤럭시Z폴드6 전체 사양 나왔다"

삼성전자의 차세대 폴더블폰 갤럭시Z폴드6가 올 여름 공개될 예정인 가운데, 관련 소식이 속속 전해지고 있다. IT매체 폰아레나는 22일(현지시간) 최근까지 나온 갤럭시Z폴드6 관련 소식을 종합해 보도했다. 최근 IT 팁스터 @chunvn8888는 소식통을 통해 입수한 갤럭시Z폴드6 정보를 엑스를 통해 게시했다. 그는 “갤럭시Z폴드6에는 S펜 슬롯이 없고 크기는 조금 더 넓으며, 갤럭시S24울트라 스타일의 날카로운 모서리를 갖출 예정”이라고 밝혔다. 또, “스냅드래곤8 3세대 칩, 4600mAh 배터리, 트리플 카메라에 향상된 언더디스플레이 카메라(UDC)를 갖추고 티타늄 소재에 더 얇고 가벼워지며 3가지 색상을 갖출 것”이라고 덧붙였다. 그 동안 나온 정보에 따르면, 갤럭시Z폴드6의 두께는 화면을 접었을 때 11mm로 전작 13.4mm보다 얇아질 것으로 알려졌다. 또, 전작보다 200mAh 더 커진 4,600mAh 배터리를 탑재하지만 무게는 더 가볍다는 소문도 나왔다. IT팁스터 요게시 브라는 갤럭시Z폴드6의 외부 디스플레이의 화면비는 20:9, 내부 디스플레이는 1.08:1이며, 외부 화면은 6.2인치에서 6.4인치로 커질 것으로 알려졌다. 또, 전작의 둥근 모서리 대신 갤럭시 S24 울트라 스타일의 날카로운 모서리를 가졌으며 알루미늄 프레임을 버리고 티타늄 측면을 채택할 것이라는 소문이 돌고 있다. 카메라의 경우 전작과 동일한 후면 카메라 배열을 유지하지만, 향상된 UDC 기술을 탑재할 수 있다는 소식도 나왔다. 폰아레나는 현재까지 나온 소식이 정확하다면, 차기 갤럭시Z폴드6는 전작의 가장 불만인 좁은 커버디스플레이 문제를 해결하게 될 것이라고 평했다.

2024.02.23 09:03이정현

인텔 "파운드리 2위 도약" 선언…삼성의 수성 전략은

“인텔이 파운드리 경쟁에 가세하면서 삼성전자는 굉장히 어려운 상황을 맞게 됐습니다. 미국 정부가 인텔을 적극적으로 지원해 주고 있기 때문입니다. 삼성전자가 살아남으려면 첨단 미세 공정 기술을 앞서 개발해 기술로 승부를 볼 수밖에 없습니다.” 미국 반도체업체 인텔이 2030년까지 파운드리 시장에서 삼성전자를 제치고 2위로 올라선다는 야심찬 로드맵을 제시했다. 인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이컨벤션센터에서 열린 'IFS 다이렉트 커넥트 2024'에서 올해 말 1.8나노미터 공정급인 18A(옹스트롬, 1A는 0.1nm) 공정 양산을 1년 앞당기고, 2027년에는 1.4나노급인 14A 공정 양산을 시작한다는 계획을 밝혔다. 경쟁사인 TSMC나 삼성전자 보다 더 빠르게 첨단 공정을 시작한다는 목표다. 반도체 전문가들은 삼성전자가 1위인 TSMC와 점유율 격차가 더 커진 상황에서 인텔까지 가세하면서 쉽지 않은 경쟁에 들어섰다고 우려했다. 인텔, 올해 말 최초로 1.8나노 양산 시작…MS 고객사로 확보 인텔은 지난해 12월 파운드리 업계 최초로 2나노급 칩 생산에 필요한 ASML의 최첨단 하이 NA 극자외선(EUV) 장비를 확보했다. TSMC와 삼성전자 또한 해당 장비를 주문했지만 빨라야 올해 말, 늦으면 내년에나 반입할 것으로 알려졌다. 경쟁사보다 한 발 앞서 첨단 장비를 확보한 자신감을 바탕으로 로드맵을 앞당긴 것으로 풀이된다. 무엇보다 인텔은 토털 솔루션 '시스템 오프 칩스(systems of Chips)'를 차별화 포인트로 내세웠다. 현재 TSMC가 고대역폭메모리(HBM)을 패키징하는 서비스를 제공하는 것보다 더 나아가, 인텔은 파운드리 서비스에서 CPU, GPU, 메모리까지 모두 보드에 패키징해서 제공한다는 계획이다. 인텔은 미국 정부의 적극적인 지원을 받으며 신규 파운드리 제조공장 건설에 속도를 내고, 자국 내 빅테크 기업을 고객사로 수월하게 끌어들일 것으로 관측된다. 이날 IFS 행사에서 인텔은 18A 공정 고객사로 마이크로소프트(MS)를 확보했다고 공식적으로 밝히며 자신감을 보였다. 또 현재까지 인텔 파운드리는 웨이퍼와 첨단 패키징을 포함해 150억 달러 이상의 총 수주를 확보했다고 전했다. 美 정부 전폭적인 지지…자국 내 빅테크 기업 다수, 고객사 확보에 유리 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)는 “우크라이나·이스라엘 사례에서 알 수 있듯이 안정적인 반도체 공급을 위해선 지정학적 위기를 극복해야 한다”며 “현재 동아시아에 80%, 미국과 유럽에 20% 가량 쏠려있는 반도체 공급망을 북미와 유럽이 50% 차지하도록 재배치해야 한다”고 강조했다. 미국 정부도 힘을 실어줬다. 이날 행사에서 화상으로 참석한 지나 러몬도 미국 상무장관도 “미국에서 반도체 생태계가 활성화하고, 더 많은 반도체가 생산될 수 있도록 지원을 아끼지 않을 것”이라고 말했다. 앞서 지난주 업계에서는 미국 정부는 인텔에 100억달러(약 13조3550억원) 이상의 보조금 지급을 두고 협의 중이라는 소식이 전해지기도 했다. 인텔은 삼성전자를 추월하고 1위인 TSMC를 추격하겠다는 현실적인 목표를 세웠다는 점도 주목된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 3분기 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC는 57.9% 점유율로 1위, 삼성전자는 12.4%로 2위를 기록했고, 인텔파운드리서비스(IFS)는 1% 점유율로 처음으로 10위권 내에 포함됐다. 인텔은 6년 뒤에 삼성전자를 꺾고 2위로 올라간다는 목표다. "쉽지 않은 경쟁...삼성, 기술 경쟁력 확보해 승부해야 할 것" 이 같은 소식이 전해지자 국내 반도체 업계에서는 삼성전자의 파운드리 사업이 난항을 겪을 가능성이 있다고 우려했다. 김형준 차세대반도체사업단 단장은 “현재 파운드리 기술 측면에서 TSMC가 1위, 삼성전자가 2위지만 인텔이 공격적인 기술 투자와 미국 정부의 전폭적인 지원과 보조금을 받으며 파운드리 사업에 나선다면 빠르게 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있을 것”이라고 전망했다. 이어서 그는 “업계에서는 인텔 10나노 공정이 사실상 삼성과 TSMC 7나노 공정과 성능이 거의 비슷하다고 평가한다”라며 “인텔이 파운드리 사업을 마음먹고 한다면 기술 격차를 줄이는 것도 가능할 것”이라고 말했다. 미국에는 엔비디아, 애플, AMD, 아마존, 퀄컴 등 빅테크 기업이 다수라는 점도 인텔에게 유리하다. 김 단장은 “만약에 미국 정부가 엔비디아, 브로드컴, 퀄컴 등의 기업에 보조금을 지원하며 압력을 가한다면, 이들 기업이 인텔 파운드리를 사용할 수도 있을 것”이라고 우려하며 “삼성전자가 이 경쟁에서 살아남으려면 기술력으로 압도하는 것이 최선의 방법이다”고 조언했다. 이어서 그는 “삼성이 미세 공정 기술을 선도할 수 있어야 하고, 칩을 패키징해서 시스템화하는 경쟁력을 갖춰야 할 것이다. 아니면 지금까지 했던 것처럼 메모리를 더 발전시켜가지고 메모리에서 계속 주도권을 잡아가는 방법 밖에는 없을 것”이라고 말했다. 유재희 반도체공학회 부회장(홍익대 전자전기공학부 교수)은 “인텔의 로드맵에서 수율 높은 파운드리가 완성될지 아직 미지수이고, 이는 바이든 정부의 'Made in USA' 정책에 따라 진행되는 것으로 보인다”라며 “삼성전자는 파운드리 시장에서 기술우위와 가격 경쟁력으로 승부를 걸어야 할 것이다”고 말했다.

2024.02.22 17:17이나리

165개 한국 기업, 다음주 MWC 무대 오른다

스페인 바르셀로나에서 26일(현지시간) 열리는 MWC24에는 전 세계 200개국에서 2천400개 기업들이 참여하는 가운데 국내 통신 3사와 삼성전자, 스타트업 등 165개 한국 기업이 나선다. 올해 MWC에서는 '미래가 먼저다'를 주제로 ▲5G를 넘어 ▲모든 것을 연결하는 것 ▲AI 인간화 ▲제조업 디지털 혁신 ▲게임 체인저 ▲디지털 DNA 6가지 키워드를 다룬다. 미래를 위해 글로벌 기업들과 이해관계자들이 한데 모여 잠재력을 이끌어내는 데 무게를 두겠다는 목표다. MWC24 최대 화두는 AI다. 6개 테마 중 AI 인간화 부문에서는 크게 비즈니스와 산업에 끼치는 영향과 데이터 유출, 편향적 정보 등 다양한 AI 리스크에 대한 기업 차원의 대응, 기업 내 지속가능한 AI 기반 비즈니스모델 구축 등을 논의한다. AI 전문가들이 모여, 생성AI를 둘러싼 트렌드와 이슈도 짚어볼 예정이다. MWC24를 주최하는 세계이동통신사업협회에 따르면 전시장 규모는 총 11만㎡다. 1~7홀에는 대기업과 중견, 중소기업이, 8.1홀에는 스타트업이 각각 자리한다. 총 202개국이 참가하며, 글로벌 1천600개 기업과 800개 스타트업이 전시장을 꾸린다. 참관객은 9만5천명을 웃돌 전망이다. 국가별 참여기업을 보면 스페인이 696개로 가장 많다. 이어 미국(432개)과 영국(408개), 중국(288개) 순이다. 한국은 SK텔레콤 KT LG유플러스와 삼성전자, SK하이닉스 등 101개사와 스타트업 64곳 등 총 165개 기업이 참여한다. SK텔레콤은 3홀 중앙에 약 300평(992㎡) 규모의 전시장을 마련한다. '새로운 변화의 시작, 변곡점이 될 AI'를 주제로 텔코 중심의 AI 기술과 통신 사업에 특화한 거대언어모델(LLM)을 선보인다. 회사는 6G 시뮬레이터 연구 결과를 부스에서 소개하고, 지난해 출범한 델코 AI얼라이언스와 글로벌 협력 논의도 이번 MWC에서 구체화한다. KT는 2홀에 전시장을 꾸려 AI와 디지털전환 사업 청사진을 공개한다. 도심항공교통(UAM) 체험 공간과 AI로 안전하게 UAM 교통을 관리하는 지능형 교통관리 시스템, 이용자에게 편리성과 보안성을 더해주는 혁신 네트워크 서비스, 기술 등도 전시한다. 삼성전자는 갤럭시S24 시리즈 체험관 운영과 함께, 네트워크솔루션을 통해 지속 가능한 미래 연결과 실현의 장을 소개한다. SK하이닉스도 2홀에 별도 부스를 마련해 D램, 플래시 메모리칩, 낸드플래시 등 기술을 뽐낸다. 통신 장비업체 쏠리드와 한국앤컴퍼니그룹 계열사 모델솔루션 등 기업도 참석 명단에 이름을 올렸다. 한국정보통신기술산업협회(KICTA)가 운영하는 한국 우수 통신장비 종합홍보관에는 모아컴코리아(5G필터), 상신정보통신(주파수 필터), 와이테크(고주파 필터), 웨버컴(주파수 여과기) 등 통신장비 전문업체 11개사와 네비웍스, 노르마, 에스아이지 등 이동통신관련 IT기업이 참가해 통신 기술과 제품을 홍보한다. 글로벌 최대 규모 스타트업 행사인 4YFN(4 Years From Now)도 MWC에서 열린다. 이번 4YFN에서는 AI와 사업 성장, 펀딩, 혁신, 탈중앙화 등을 주제로 16명의 벤처캐피털, IT 업계 전문가들이 기조연설에 나선다. 지크립토, 큐심플러스, 아크로, 오이스터에이블, 다모아텍, 핀인사이트 등 국내 스타트업들이 참여한다. 아울러 6만여명 가입자를 보유한 유럽투자자연맹(EEN)이 투자를 위한 매칭 지원과 투자자들을 대상으로 피칭을 통해 기업 소개, 제품을 발표한다. 우승자는 상금 2만유로(약 2천880만원)가 수여된다. 한국 이미지 레이더 솔루션 기업 비트센싱을 비롯한 5개 스타트업이 최종 후보에 올라 경연을 펼친다. 4YFN의 한국무역협회와 대한무역투자진흥공사(KOTRA), 구미전자정보기술원, 디지털오픈랩, 경기도경제과학진흥원, 부산창조경제혁신센터, 고려대학교 산학협력단, 서강대 산학협력단 등은 통합 한국관으로 운영하며, KOTRA의 스페인 마드리드 무역관을 중심으로 프랑스, 영국 등 유럽 지역 무역관에서 바이어 매칭 등을 지원한다.

2024.02.22 15:24김성현

삼성 설비투자 지연에…핵심 자회사 세메스 2년 연속 '부진'

삼성전자의 반도체·디스플레이 장비 전문 자회사 세메스가 2년 연속 매출 및 영업이익이 하락했다. 근 2년간 삼성전자가 설비투자 지연, 인프라 중심의 투자 기조를 이어간 데 따른 영향으로 풀이된다. 22일 업계에 따르면 세메스는 지난해 연 매출액 2조5천21억 원, 순이익 587억 원을 기록했다. 세메스의 지난 해 매출은 전년 대비 13.4% 감소한 수치다. 순이익은 전년 대비 68.4%가량 줄어들어 하락폭이 더 크다. 세메스는 IT 시장 호황으로 반도체 설비투자가 활발하던 지난 2021년, 매출 3조1천280억 원으로 사상 처음 매출 3조원을 뛰어넘었다. 해당 기간 순이익도 2천643억원에 달했다. 그러나 곧바로 다음 해인 2022년에는 매출 2조8천892억 원, 순이익 1천857억 원으로 실적이 하락했다. 삼성전자의 2022년 DS(반도체)부문 설비투자가 47조9천억 원으로 전년(43조6천억 원) 대비 늘었으나, 실제 생산능력 확대를 위한 설비투자가 지연된 것이 주 원인으로 지목된다. 당시 삼성전자는 반도체 산업의 불확실성이 높아지는 추세에 대비하기 위해 '쉘 퍼스트(shell First)' 전략을 가동했다. 쉘 퍼스트는 반도체 인프라 투자에 먼저 집중하고, 이후 시장 상황을 고려해 생산능력을 늘리는 방식이다. 이에 따라 삼성전자 평택 P3 등 주요 생산기지의 설비투자 시기가 지연됐다. 지난해 상반기는 이연된 P3 투자 효과로 실적이 견조했으나, 하반기는 추가적인 매출 성장 요인이 부족했다. 해당 기간 삼성전자의 투자가 미국 테일러 신규 파운드리 팹, 평택 P4를 위한 인프라 투자에 집중된 데 따른 영향으로 풀이된다. 특히 지난해 3분기에는 순손실 421억 원으로 전분기 대비 적자전환하기도 했다. 다만 올해에는 실적 회복을 기대할 수 있는 요소들이 다수 존재한다. 삼성전자는 올해 HBM(고대역폭메모리) 생산능력을 기존 대비 2.5배 확대하기 위한 패키징 투자에 나선다. 또한 최선단 D램의 비중을 늘리기 위한 공정 전환 투자도 진행할 것으로 알려졌다. 박유악 키움증권 연구원은 "삼성전자가 올 상반기 P3에 월 3만장 수준의 신규 투자를 진행하고, 하반기 P4 완공 후 전공정 장비 투자에 집중할 것으로 예상한다"며 "하반기 업황 회복에 따라 P3 전공정 장비의 추가 투자도 가능할 것"이라고 밝혔다. 세메스는 삼성전자의 자회사로, 반도체 및 디스플레이 장비를 전문으로 개발하고 있다. 반도체 분야에서는 식각·포토·세정 등 전공정 관련 장비 소터, 본더 등 후공정 장비를 두루 개발해 왔다.

2024.02.22 14:38장경윤

갤S23 등 9개 모델, 3월말부터 생성형 AI 기능 쓴다

삼성전자가 갤럭시S24 시리즈에서 첫 선을 보인 '갤럭시AI' 기능을 갤럭시S23 등 지난해 출시한 주요 모델에 지원한다. 삼성전자는 3월 말부터 갤럭시S23 시리즈(S23·S23+·S23 울트라), 갤럭시S23 FE, 갤럭시Z폴드·플립5', 갤럭시탭S9 시리즈(S9·S9+·S9 울트라)등 총 9개 모델 대상 원 UI 6.1소프트웨어 업데이트를 진행할 예정이라고 22일 밝혔다. 이번 업데이트를 통해 사용자는 13개 언어의 번역과 메시지 톤 변화를 지원하는 '채팅 어시스트'와 '실시간 통역' 등의 서비스를 이용할 수 있게 된다. 생산성 경험도 더욱 강화된다. ▲구글과의 협력으로 새로운 검색 방식을 제공하는 '서클 투 서치' ▲복잡한 글을 간략하고 쉽게 정리해주는 '노트 어시스트' ▲인터넷 페이지를 원하는 언어로 번역하고, 요약해주는 '브라우징 어시스트' 등도 사용할 수 있다. 갤럭시 AI를 기반 사진 편집도 가능해진다. 사진 일부를 채워주거나 사물을 삭제·이동할 수 있는 '생성형 편집' 기능과 AI가 사진을 분석하여 편집 도구를 추천해주는 '편집 제안' 기능 등을 이용할 수 있다. 영상 감상에서도 '인스턴트 슬로모' 기능을 통해 촬영된 영상을 슬로우 효과로 감상할 수 있다. 단, 갤럭시S23 FE는 지원하지 않는다. 갤럭시S24 시리즈에서 사용할 수 있었던 AI기반 '생성형 배경화면' 기능을 지원해 사용자 개인화 경험도 풍부해질 예정이다. 노태문 삼성전자 MX사업부장은 "삼성전자는 갤럭시 AI를 통해 모바일 AI의 새로운 시대를 개척하고, 더 많은 사용자들이 모바일 AI를 통해 더욱 편리한 모바일 사용 경험을 누릴 수 있도록 할 것"이라며 "이번 업데이트를 시작으로 연내 1억대 이상의 갤럭시 기기에 갤럭시 AI를 탑재하고 무한한 모바일 AI의 가능성을 열어갈 것"이라고 말했다.

2024.02.22 12:00류은주

삼성전자 '비스포크 인피니트 라인' 인덕션 신제품 출시

삼성전자는 내구성과 디자인을 강화한 '비스포크 인덕션 인피니트 라인' 신제품 출시로 프리미엄 가전 경험을 강화한다고 22일 밝혔다. 삼성전자 비스포크 인피니트 라인(BESPOKE Infinite Line)은 시간이 지나도 변하지 않는 가치를 담은 프리미엄 라인업이다. 냉장고∙오븐∙인덕션∙후드∙식기세척기 등 키친 패키지와 무풍 시스템 에어컨으로 구성된다. 비스포크 인덕션 인피니트 라인 신제품은 견고한 무광 소재의 글라스를 적용해 강한 내구성과 품격 있는 디자인을 갖췄다. 이번 제품은 모스 경도 8단계에 해당할 정도로 단단한 '인피니트 글라스'가 탑재돼 스크래치에 강하다. 모스 경도는 광석의 상대적인 단단함을 총 10단계로 매긴 표준으로, 8단계는 쇠못(6.5)이나 유리 접시(5.5)보다 단단하다는 의미다. 인피니트 글라스는 국제 인증기관 인터텍(Intertek)으로부터 삼성전자의 기존 일반 글라스 대비 스크래치에 1.5배 강하다는 인증을 받았다. 또한 글라스에 지문 자국이나 오염이 묻어도 더욱 손쉽고 깔끔하게 제거 가능하다. 이번 제품은 매트한 질감과 새틴 차콜 색상의 디자인으로 고급스럽고 은은한 느낌을 자아낸다. 대리석, 세라믹, 원목 등 다양한 소재의 주방 인테리어 모두에 자연스럽게 녹아 들고, 비스포크 인피니트 라인의 다른 주방 가전들과도 잘 어울린다. 4면 테두리에는 세련된 디자인을 완성하는 '슬림 메탈 프레임'이 적용됐다. 비스포크 인덕션 인피니트 라인은 전체 화구를 동시에 최대 3천400W(와트)로 사용 가능한 강력한 화력을 갖췄으며, 편리하고 전문적인 요리 경험을 제공하는 '스마트 쿡'도 한층 업그레이드 됐다. 이번 제품은 물이 끓는 상황을 감지하는 센서가 내장돼 ▲국물이 넘치지 않도록 자동으로 화력을 조절하는 '물 끓음 감지' ▲파트너 식품사의 간편식을 냄비에 부어 인덕션에 올려 두면 끓는 시점에 따라 최적의 시간과 온도로 조리하는 '간편식 국∙탕 데우기' 기능을 새롭게 제공한다. 이로써 조리 상태를 지켜봐야 하는 수고를 더는 한편, 끓어 넘친 국물로 인해 글라스가 오염되거나 화상을 입을 위험을 방지할 수 있어 더욱 깔끔하고 안전하게 사용 가능하다. 조리물이 끓어 넘치지 않도록 화력을 알아서 조절하기 때문에 이 기능을 사용하지 않는 경우에 비해 에너지 사용량을 35% 이상 저감 가능하다. '스마트싱스(SmartThings)'와 연동하면 ▲국, 탕, 찌개는 물론 무쇠 주물을 활용한 전문 메뉴까지 최적의 화력과 시간으로 자동 설정해 주는 '자동 맞춤 요리' ▲밀키트·간편식의 바코드를 스캔하면 조리값을 설정하는 '스캔쿡' 등 다양한 솔루션으로 식사 준비가 더욱 간편해진다. 비스포크 인덕션 인피니트 라인은 사용 편의성에도 혁신을 더했다. 팬 소음을 최소화하도록 설계해 기존 대비 소음을 약 10dB(데시벨) 줄이고, 좌우 화구를 동시에 사용할 때는 고주파 소음을 기존 대비 60% 이상 저감하는 'DNC(Dual Cook Noise Cancelling)' 기술을 통해 한층 조용하게 제품을 사용할 수 있다. 4개의 코일을 배치해 열을 더욱 고르게 전달하는 '콰트로 플렉스존' 적용 모델에는 화력 자동 이동 기능이 새롭게 탑재됐다. 콰트로 플렉스존에서 조리 용기의 위치를 옮기면 기존에 설정한 화력과 타이머가 그대로 이동해 다시 설정할 필요가 없어 편리하다. 이번 제품은 화구 타입에 따라 총 2개 모델로 출시하며, 출고가는 콰트로 플렉스 모델 214만원, 싱글 3구 모델 184만원이다. 이무형 삼성전자 DA사업부 부사장은 "삼성전자 비스포크 인덕션 인피니트 라인은 '변함 없는 가치'에 대한 소비자 기대를 반영해 디자인을 고급화 했을 뿐 아니라 제품 본연의 기술 역시 혁신했다"며 "앞으로도 소비자들이 한 차원 높은 라이프스타일을 누릴 수 있도록 차별화된 프리미엄 가전 제품 라인업을 지속 확대하겠다"고 말했다.

2024.02.22 11:00장경윤

삼성바이오에피스, 자가면역질환 바이오시밀러 'SB17' 오리지널과 동등성 입증

삼성바이오에피스가 자가면역질환 치료제 '스텔라라'의 바이오시밀러 'SB17(우스테키누맙)'에 대해 오리지널약과의 동등성을 입증했다. 회사는 21일(현지시각) 스웨덴 스톡홀름에서 개최된 유럽 크론병 및 대장염 학회(ECCO) 학술대회에 'SB17'의 임상시험 후속 연구 결과 초록 2편을 발표했다. 우선 회사는 첫 번째 초록을 통해 SB17과 오리지널 의약품 간 구조·물리화학·생물리학·생물학적 특성을 분석해 동등성을 확인했다. 두 번째 초록은 SB17과 스텔라라의 물리화학·비임상학·임상적 동등성에 기초해 종합 근거를 확인한 연구 결과다. 회사는 이를통해 SB17 임상 시험이 수행된 판상 건선 이외에도 오리지널 의약품이 보유한 나머지 적응증으로의 외삽이 가능하다고 밝혔다. 회사는 앞선 2022년 11월 8개국에서 503명의 중등도 내지 중증의 판상 건선 환자를 대상으로 SB17의 임상 3상을 마쳤다. 당시 오리지널과 SB17 간 유효성과 안전성 등의 임상의학적 동등성이 확인됐다. 또 작년 9월에는 산도스(Sandoz)와 SB17의 북미와 유럽 판매를 위한 파트너십 계약을 체결하기도 했다. 김혜진 메디컬팀장은 “학회에 공개한 초록에서 오리지널 의약품 간 동등성을 다시 입증됐다”라며 “향후 더 많은 환자들에게 바이오시밀러의 치료 기회를 제공할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.

2024.02.22 10:21김양균

인텔, 1.4나노급 초미세공정 '인텔 14A' 로드맵 공개

인텔이 21일(미국 현지시간, 한국시간 22일 1시) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행된 파운드리 생태계 행사 'IFS 다이렉트 커넥트 2024'를 통해 최선단 반도체 생산 공정 '인텔 14A'를 공개하고 오는 2027년 경 이를 실현하겠다고 밝혔다. 인텔은 팻 겔싱어 CEO 취임 직후인 2021년 7월 말 "향후 4년 동안 5개 공정을 실현할 것"이라고 밝힌 바 있다. 현재까지 대만 TSMC와 삼성전자의 7-3나노급 공정에 해당하는 인텔 7·4·3 공정이 이미 양산에 들어갔거나 올 상반기 양산 예정이다. 당시 공개된 공정 로드맵 중 가장 마지막 단계에 있는 1.8나노급 공정 '인텔 18A'도 내년 상반기 가동 예정이다. 여기에 1.4나노급 '인텔 14A'로 2010년대 후반부터 10여 년 가까이 내 줬던 공정 우위를 되찾겠다는 것이 인텔 목표다. ■ EUV 대신 DUV 선택한 인텔, 초미세공정서 열세 인텔은 2010년 초반만 해도 "2015년 10나노급 공정 양산에 들어갈 것"이라고 밝혔다. 그러나 반도체 회로를 그리는 노광 기술에서 EUV(극자외선) 대신 DUV(심자외선)를 선택한 댓가로 TSMC·삼성전자 등 경쟁사 대비 초미세공정에 열세에 있다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 2021년 3월 "과거 인텔이 10·7나노급 공정 로드맵을 설계할 때만 해도 EUV 공정은 미성숙했다. 이에 DUV 기술을 활용했지만 복잡성이 늘어났고 10나노급 공정도 지연됐다"고 설명한 바 있다. 인텔이 처음 생산한 10나노급 제품은 2018년 소량 출시된 노트북용 '캐논레이크' 프로세서다. 양산품인 노트북용 10세대 코어 프로세서(아이스레이크)는 2019년에 나왔다. 데스크톱용 프로세서에 10나노급 공정이 적용된 것은 2021년 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)부터다. ■ 인텔, 올 하반기 2나노급 공정으로 미세 공정 역전 인텔이 EUV 기반 4나노급 공정 '인텔 4'를 적용한 첫 제품인 코어 울트라 프로세서(메테오레이크)는 작년 하반기부터 양산에 들어갔다. 이를 통해 TSMC·삼성전자(2021년) 대비 격차를 2년 가까이 줄였다. 인텔 4 공정을 개량한 인텔 3 공정은 올 상반기 서버용 프로세서인 '시에라 포레스트'(E코어 기반), '그래나이트래피즈'(P코어 기반) 생산에 활용된다. 그러나 TSMC·삼성전자(2022년) 대비 2년 가까이 격차가 남아 있다. 반면 2나노급 공정부터는 인텔의 역전 가능성이 열려 있다. TSMC와 삼성전자는 2나노급 공정 가동 시점을 2025년으로 잡았다. 반면 인텔은 2나노급 '인텔 20A' 공정 기반 실제 제품을 경쟁사 대비 반 년 가량 앞선 올 하반기부터 투입 예정이다. 인텔은 지난 해 9월 '인텔 이노베이션' 행사에서 인텔 20A 기반 모바일(노트북)용 프로세서 '루나레이크' 시제품으로 생성 AI 구동 시연을 진행했다. 또 지난 1월 CES 2024에서는 시제품 실물도 공개됐다. ■ 고개구율 EUV 기반 '인텔 14A', 유럽에도 적용되나 인텔이 이날 공개한 '인텔 14A' 공정은 보다 세밀한 회로를 새길 수 있는 고개구율(High-NA) EUV를 활용한다. 이와 함께 새로운 트랜지스터 '리본펫'(RibbonFET), 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 등도 함께 적용 예정이다. 인텔은 2022년 네덜란드 ASML과 고개구율 EUV 노광장비 공급 계약을 맺었다. 지난 1월 초 실제 장비인 '트윈스캔 EXE:5000'이 미국 오레곤 주 힐스보로 소재 인텔 시설에 전달됐다. 인텔 14A 공정은 2027년을 전후해 양산에 들어갈 예정이다. 인텔 관계자는 사전 브리핑에서 "인텔 14A 공정은 오레곤 소재 생산 시설에서 개발되며 전체 공정이 완성되면 세계 각지 생산 시설에 적용될 것"이라고 설명했다. 미국 오레곤 이외에 유럽도 생산 거점으로 예상된다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 1월 중순 진행된 다보스포럼에서 "독일 마그데부르크에 세울 반도체 생산 시설은 인텔 18A 공정 이후 1.5나노급 이하 선단공정을 다룰 것"이라고 밝힌 바 있다.

2024.02.22 03:40권봉석

'애플에 빼앗긴 점유율 되찾자'...삼성, AI폰으로 역공

삼성전자가 유럽 시장 스마트폰 점유율 회복을 위해 팔을 걷어붙였다. 삼성전자는 지난해 애플에 세계 스마트폰 시장 점유율 1위를 빼앗겼는데, 1위를 지켜오던 유럽 시장에서 지난해 4분기 애플에 1위를 내준 것으로 나타났다. 21일 시장조사업체 카날리스에 따르면 지난해 유럽(러시아 제외) 스마트폰 출하량은 전년 동기 3% 감소한 3천780만대다. 애플은 7분기 만에 시장점유율 1위를 기록했다. 삼성전자는 1천90만대를 출하하며 28%의 점유율로 2위를 기록했다. 이는 전년 동기 대비 12% 역성장한 수치다. 통상적으로 4분기 애플은 아이폰 신제품을 선보이며 성수기를 맞지만, 삼성전자는 전략 신제품 부재로 비수기에 가까워 통상적으로 시장점유율이 낮아지긴 했다. 하지만 지난해 4분기는 최근 몇년 간 3분기 대비 꺾인 그래프 중에서 가장 하향 곡선을 그리고 있다. ■ 특허 분쟁 끝난 중국 업체들 다시 공세 재개 삼성의 점유율이 주춤하는 데는 중국 스마트폰 업체들의 공세도 한몫한다. 특히 모토로라는 지난해 오포를 제치고 4위로 올라섰다. 아너도 처음으로 점유율 상위 5위 업체에 합류하며 시장에서 존재감을 키우고 있다. 모토로라와 아너의 지난해 4분기 출하량은 각각 전년 동기 대비 각각 73%, 116%씩 성장했다. 지난해 특허 분쟁으로 오포와 비보 등의 경쟁 스마트폰 업체 출하량이 주춤한 영향도 있다. 최근 오포와 비보가 노키아와 전격 합의하며 그간의 벌여온 소송이 종결됨에 따라 올해는 더욱 치열한 경쟁이 펼쳐질 전망이다. 카날리스는 "노키아와 특허 분쟁을 해결한 오포, 비보, 리얼미 등이 다시 시장점유율 회복에 나설 것이기 때문에 올해 경쟁은 더욱 심화될 것"이라며 "낫싱과 트랜션 등 신규 브랜드 입지 확대도 가속화하고 있다"고 진단했다. 이어 "유럽 스마트폰 시장이 올해는 한자릿수 성장할 것으로 전망된다"며 "스마트폰과 AI 통합은 계속해서 꾸준히 발전할 것이며 경쟁력을 유지하는 중심 기능 역할을 하고 있다"고 분석했다. ■ 삼성, MWC24서 AI 기능 한 번 더 강조 유럽 스마트폰 시장서 1, 2위를 다투는 애플과 삼성전자의 경쟁도 한층 뜨거워질 전망이다. 오는 26일 유럽에서 열리는 MWC는 가장 큰 모바일 전시회인 만큼 삼성전자도 전시 부스를 꾸리고 대대적인 홍보에 나선다. 삼성은 지난 언팩 때와 마찬가지로 이번에도 인공지능(AI) 기능을 앞세운다. 삼성전자는 MWC 개최에 앞서 지난 15일부터 스페인 카탈루냐 광장에 갤럭시 익스피리언스 스페이스를 운영하고 있다. 생성형 AI 기능을 체험할 수 있는 공간으로 꾸몄다. 카탈루냐 광장에서는 갤럭시 AI를 소개하는 대형 옥외 광고도 진행 중이다. 이번 MWC24에서 특이한 점은 삼성전자가 신제품 갤럭시S24 시리즈뿐만 아니라 전작 갤럭시S23 시리즈도 함께 전시한다는 것이다. 앞서 삼성전자는 언팩 간담회에서 기존 출시한 기기에도 생성형 AI기능을 사용할 수 있도록 소프트웨어 업데이트를 상반기 내 실시한다고 밝힌 바 있다. 업계는 내달 중 업데이트가 있을 것으로 전망한다. MWC24에서도 이와 관련한 발표가 있을 것으로 예상된다. 노태문 MX사업부장은 이날 기고문을 통해 새로운 AI 기능을 예고하기도 했다. 그는 "갤럭시AI는 이제 시작이며, 갤럭시S24 시리즈를 개발하면서 구상했던 많은 새로운 아이디어와 콘셉트들이, 새롭고 혁신적인 기능들로 지속 소개될 예정"이라며 "다양한 제품군과 서비스 영역에 갤럭시AI를 적용하고 최적화해 보다 강력한 모바일 AI 생태계를 구축해 나갈 것"이라고 말했다. 실제로 외신 보도 등에 따르면 갤럭시버즈 등 다른 IT 기기에서도 생성형AI 기능을 접목한 테스트가 진행 중이다. 업계 관계자는 "갤럭시S24 AI 기능에 대한 소비자 반응이 확실히 좋은 분위기"라며 "당분간 스마트폰 업계의 화두는 온디바이스AI 일 것"이라고 말했다.

2024.02.21 16:37류은주

저커버그, 이재용 삼성전자 회장 이달 말 만난다

마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)가 이재용 삼성전자 회장을 만나 인공지능(AI) 반도체와 생성형 AI 협력 방안을 논의할 예정이다. 21일 업계에 따르면, 마크 저커버그는 이달 말 방한, 이재용 회장을 만나 AI 반도체 수급과 관련해 논의할 계획이다. 또 저커버그는 윤석열 대통령과의 만남도 추진 중인 것으로 전해졌다. 저커버그 대표가 한국을 방문하는 것은 2013년 6월 이후 약 10년 만이다. 당시 저커버그는 1박 2일 일정으로 방한해 박근혜 전 대통령과 이재용 회장을 만난 바 있다. 삼성전자는 최근 미국 실리콘밸리에 AGI 반도체 개발 특별 연구 조직인 'AGI 컴퓨팅랩'을 신설하는 등 AI 반도체 기술 확보에 나섰다. 삼성전자 AGI 컴퓨팅 랩은 구글 텐서처리장치(TPU) 개발자 출신 우동혁 박사가 맡았다. 최근 글로벌 빅테크들은 AI 반도체 확보에 열을 올리고 있다. 고성능 AI 반도체 수요가 급증하는 상황이지만 AI 반도체 시장은 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)가 사실상 독점한 상태다. 이에 메타는 최근 범용인공지능(AGI) 연구를 위한 슈퍼컴퓨팅 인프라를 확충하기 위해 올해 말까지 엔비디바 고성능 그래픽처리장치(GPU) H100 35만 개를 확보할 계획이라고 밝힌 바 있다. AGI는 사람 수준과 동등하거나 그 이상 능력을 지닌 인공지능을 의미한다. 아울러 메타는 지난해 5월 자체 AI 칩 MTIA를 공개, 최근 2세대 '아르테미스'까지 자체 개발했다. 메타는 해당 칩을 올해 투입할 계획이다. 오픈AI는 고성능 AI 반도체를 직접 생산한다는 전략을 세우기도 했다. 샘 알트먼 오픈AI 대표는 지난 달 삼성전자, SK 그룹 주요 경영진과 회동을 가졌고, 인텔과도 논의를 이어갈 전망이다. 샘 알트먼 대표는 자체 AI 반도체 생산을 위해 최대 7조 달러(약 9천300조원) 투자를 유치 중이다. 구글도 최근 TPUv5p 칩을 대규모 언어 모델(LLM) 제미나이에 적용했고, 마이크로소프트(MS)도 '마이아100'이라는 칩을 공개한 바 있다. 또한 손정의 일본 소프트뱅크 회장도 1천억 달러(약 133조5천억원) 규모 반도체 펀드 조성을 추진 중인 것으로 알려졌다.

2024.02.21 16:08최다래

삼성전자, 반도체 장비사 ASML 지분 전량 매각

삼성전자가 네덜란드 반도체 극자외선(EUV) 장비업체 ASML 지분을 전량 매각했다. 21일 삼성전자 2023년 감사보고서에 따르면, 삼성전자는 지난해 3분기까지 보유 중이던 ASML 주식 158만407주(지분율 0.4%)를 4분기 중 모두 매각했다. 매각 금액은 1조2천억원대로 추정된다. 앞서 삼성전자는 지난 2012년 차세대 노광기 개발 협력을 위해 ASML 지분 3.0%를 약 7천억원에 매입했다. 이후 2016년 투자비 회수 차원에서 ASML 보유 지분 절반을 매각해 6천억원 가량을 확보한 바 있다. 삼성전자는 지난해 2분기에는 ASML 주식 354만7715주를 처분해 약 3조원의 자금을, 3분기에는 약 1조3천억원을 마련했다. 이로써 삼성전자가 ASML를 7천억원에 매입한 후, 지분 매각을 통해 마련한 금액은 약 6조1천억원으로 추정된다. 약 8.7배(771% 수익률)의 수익을 얻은 셈이다. 삼성전자는 새로 마련한 자금을 반도체 관련 투자 재원으로 사용할 것으로 보인다. 경기 평택 3기 마감, 4기 골조 투자와 R&D용 투자 비중 확대가 예상되고, 올해 말 가동을 앞둔 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장도 지속적인 인프라 투자가 필요하다. 지난해 삼성전자 반도체 부문은 적자 14조8천억원을 기록함에 따라 투자 재원 확보 차원에서 현금이 필요한 상황이다. 삼성전자는 지난달 2023년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "지난해 연간 시설투자는 전년과 동일한 수준인 53조1천억원이며, 반도체(DS)가 48조4천억원, 디스플레이가 2조4천억원으로 집행됐다"라며 올해도 첨단 기술 확보를 위한 필수 투자를 이어갈 계획을 전했다.

2024.02.21 15:50이나리

SEMI "1분기 글로벌 메모리 설비투자 규모 10% 증가 전망"

지난해 부진했던 반도체 설비투자 및 가동률이 올 1분기부터 회복세에 접어들 전망이다. 특히 메모리 설비투자 규모가 1분기 전분기 및 전년동기 대비 각각 9%, 10% 증가할 것으로 관측된다. 21일 SEMI(국제반도체장비재료협회)는 반도체 전문 조사기관인 테크인사이츠와 함께 발행하는 반도체 제조 모니터링 보고서의 최신 자료를 통해 올해 전 세계 반도체 제조산업의 회복세를 예상했다. 전자 제품 판매는 지난해 4분기 전년동기 대비 1% 상승해, 2022년 하반기 이후 처음으로 증가세를 기록한 바 있다. 올해 1분기에도 전년 동기 대비 3%의 증가가 예상된다. 또한 반도체 수요 개선과 재고 정상화가 시작되면서, 지난해 3분기 집적회로(IC) 매출액은 작년 동기 대비 10% 상승했다. 이는 올해 1분기 18% 증가해 더 큰 성장세를 보일 것으로 예상된다. 설비투자액과 팹 가동률은 2023년 하반기에 큰 하락세를 겪은 뒤 올해 1분기부터 점차 회복되기 시작할 것으로 내다봤다. 올해 1분기 메모리 부문 설비투자액은 전분기 대비 9%, 전년동기 대비 10% 증가할 것으로 예상된다. 비메모리 부문은 설비투자액은 전분기 대비 16% 증가할 것으로 전망되나, 전년 동기보다는 낮을 것으로 보인다. 팹 가동률은 지난해 4분기 66%에서, 올 1분기 70%에 달해 소폭 개선될 것으로 전망된다. 한편 팹 생산능력은 지난해 4분기 1.3% 늘었으며, 올 1분기에도 이와 비슷하게 확장될 것으로 기대된다. 지난해 장비 투자액은 예상치를 상회했으나, 장비 구매가 보통 하반기께 진행되면서 올해 상반기의 장비 투자액은 대폭 감소할 것으로 예상된다. 클락 청 SEMI 시니어 디렉터는 "전자 제품과 집적회로(IC)시장은 지난해 부진으로부터 회복되고 있다"며 "지금은 공장 가동률이 낮더라도 올해 점차 개선될 것으로 보인다"고 밝혔다.

2024.02.21 15:43장경윤

삼성·SK, HBM4용 본딩 기술 '저울질'…'제덱' 협의가 관건

오는 2026년 상용화를 앞둔 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 두고 업계의 고심이 깊어지고 있다. HBM4 제조의 핵심인 패키징 공정에 기존 본딩(접합) 기술을 이어갈지, 새로운 하이브리드 본딩 기술을 적용해야 할지 명확한 결론이 나지 않아서다. 메모리 업계는 비용 문제 상 기존 본딩 방식을 고수하자는 기류다. 그러나 그간 고객사가 요구해 온 HBM4의 두께 조건을 충족하기 위해서는, 패키징 축소에 유리한 하이브리드 본딩 도입이 필요하다는 의견이 다수였다. 하지만 메모리 업계가 기존 본딩 방식을 고수할 수 있는 가능성도 충분한 상황이다. 현재 HBM4의 규격을 정하는 표준화기구 '제덱(JEDEC)'에서 HBM4의 패키징 두께 요건을 완화하는 합의가 진행되고 있는 것으로 알려졌다. 21일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 주요 반도체 기업들은 HBM4의 두께를 이전 세대와 비슷한 720㎛(마이크로미터), 혹은 이보다 두꺼운 775마이크로미터로 정하는 방안을 논의 중이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)으로 연결한 메모리다. 기존 D램 대비 데이터 처리 성능이 월등히 높아 AI 산업의 핵심 요소로 자리잡고 있다. 현재 HBM은 4세대인 HBM3까지 상용화에 이른 상태다. 올해에는 5세대인 HBM3E가, 오는 2026년에는 6세대인 HBM4가 본격 양산될 예정이다. 특히 HBM4는 정보를 주고받는 통로인 입출력단자(I/O)를 이전 세대 대비 2배 많은 2024개로 집적해, 메모리 업계에 또다른 변혁을 불리 일으킬 것으로 기대된다. 적층되는 D램 수도 최대 16개로 이전 세대(12개)보다 4개 많다. ■ HBM4 성능 뛰어나지만…패키징 한계 다다라 문제는 HBM 제조의 핵심인 패키징 기술의 변화다. 기존 HBM은 각 D램에 TSV 통로를 만들고, 작은 돌기 형태의 마이크로 범프를 통해 전기적으로 연결해주는 구조로 만들어진다. 세부적인 공법은 각 사마다 다르다. 삼성전자는 D램 사이사이에 NCF(비전도성 접착 필름)을 집어넣고 열압착을 가하는 TC 본딩을 활용한다. SK하이닉스는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 기술을 채택하고 있다. 다만 HBM4에서는 기존 마이크로 범프를 통한 본딩 적용이 어렵다는 평가가 지배적이었다. D램을 16단으로 더 많이 쌓으면서 발생하는 워피지(휨 현상), 발열 등의 요소들도 있지만, 기존 12단 적층과 같은 720마이크로미터 수준의 높이를 맞춰야 하는 것이 가장 큰 난관으로 꼽힌다. D램을 더 많이 쌓으면서도 높이를 일정하게 유지하려면 각 D램 사이에 위치한 수십㎛ 크기의 마이크로 범프를 제거하는 것이 효과적이다. 각 D램의 표면을 갈아 얇게 만드는 기술(씨닝)도 방법 중 하나지만, 신뢰성을 담보하기가 어렵다. 때문에 업계는 하이브리드 본딩을 대안으로 주목해 왔다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술로, 범프를 쓰지 않아 패키지 두께를 줄이는 데 유리하다. 삼성전자, SK하이닉스 역시 이 같은 관점에서 공식행사 등을 통해 하이브리드 본딩 기술의 HBM4 적용 계획에 대해 언급한 바 있다. ■ HBM4 본딩 '투트랙' 전략의 배경…기술·비용적 난관 다만 삼성전자, SK하이닉스가 HBM4에 하이브리드 본딩 기술을 100% 적용하려는 것은 아니다. 양사 모두 기존 본딩, 하이브리드 본딩 기술을 동시에 고도화하는 투트랙 전략을 구사 중이다. 이유는 복합적이다. HBM4용 하이브리드 본딩 기술이 아직 고도화되지 않았다는 주장과, 기존 본딩 대비 생산단가가 지나치게 높다는 의견 등이 업계에서 제기되고 있다. 반도체 장비업계 관계자는 "하이브리드 본딩과 관련한 장비, 소재 단에서 일부 제반 기술이 아직 표준도 정해지지 않아 개발이 힘들다"며 "현재 국내 주요 메모리 업체들과 테스트를 진행하고 있으나, HBM4부터 해당 기술이 적용될 가능성이 명확하지 않은 이유"라고 설명했다. 일례로 하이브리드 본딩 공정은 진공 챔버 내에서 D램 칩에 플라즈마를 조사해, 접합부 표면을 활성화시키는 과정을 거친다. 기존 패키징 공정에서는 쓰이지 않던 기술로, 하이브리드 본딩의 난이도를 높이는 데 기인하고 있다. 시장 측면에서는 제조 비용의 증가가 가장 큰 걸림돌이다. 하이브리드 본딩을 양산화하려면 신규 패키징 설비투자를 대규모로 진행해야 하고, 초기 낮은 수율을 잡기 위한 보완투자가 지속돼야 한다. 실제로 국내 한 메모리 제조업체는 최근 진행한 비공개 NDR(기업설명회)에서 "기존 본딩과 하이브리드 방식 모두 개발 중이지만, 하이브리드 본딩은 단가가 너무 비싸다"고 토로하기도 했다. 결과적으로 메모리 제조업체들은 고객사의 요구 조건을 모두 충족한다는 전제 하에, HBM4에서의 하이브리드 본딩 도입을 가능하다면 피하고 싶어하는 입장이다. 한 반도체 업계 관계자는 "고객사가 요구하는 HBM4 높이의 제한(720마이크로미터)이 풀리면, 공급사로서는 굳이 기존 인프라를 버려가면서까지 기술을 바꿀 이유가 없다"며 "사업적인 측면을 고려하면 당연한 수순"이라고 설명했다. ■ HBM4용 본딩 기술의 향방, '제덱' 협의서 갈린다 이와 관련 업계의 시선은 '제덱(JEDEC)'에 쏠리고 있다. 제덱은 반도체 표준 규격을 제정하는 민간표준기구다. HBM4와 관련한 표준도 이 곳에서 논의되고 있다. 현재 제덱에서는 HBM4의 높이를 720마이크로미터와 775마이크로미터 중 하나를 채택하는 방안이 검토되고 있는 것으로 파악됐다. 표준이 775마이크로미터로 정해지는 경우, 기존 본딩 기술로도 충분히 16단 HBM4를 구현 가능하다는 게 업계 전언이다. 해당 표준안을 정하는 주체로는 메모리 공급사는 물론, HBM의 실제 수요처인 팹리스들도 포함돼 있다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 3사는 공급사 입장 상 775마이크로미터를 주장한 것으로 전해진다. 다만 일부 참여 기업이 이견을 제시하면서, 1차 협의는 명확한 결론없이 종료됐다. 현재 업계는 2차 협의를 기다리는 상황이다. 이 협의의 향방에 따라 HBM4를 둘러싼 패키징 생태계의 방향성이 정해질 가능성이 유력하다. 업계 관계자는 "앞으로의 HBM 로드맵을 고려하면 하이브리드 본딩이 중장기적으로 가야할 길이라는 점에는 업계의 이견이 없을 것"이라면서도 "HBM4 자체만 놓고 보면 기존 본딩을 그대로 적용할 수 있는 가능성이 열려 있어, 각 메모리 공급사들이 촉각을 곤두세우는 분위기"라고 밝혔다.

2024.02.21 15:12장경윤

"갤럭시Z폴드6, 정사각형 폼팩터 채택할 것"

삼성전자의 차세대 폴더블폰 갤럭시Z폴드6가 폼 팩터를 변경해 화면을 펼쳤을 때 정사각형 모양을 갖출 것이라는 전망이 나왔다. IT매체 샘모바일은 20일(현지시간) 유명 IT 팁스터 아이스유니버스의 엑스(@UniverseIce)를 인용해 이와 같이 보도했다. 아이스유니버스는 “갤럭시Z폴드6는 특허 이미지만큼 넓지는 않지만 비교적 넓으며, 내부 디스플레이 모서리 곡률은 직각에 가깝다. 비교하자면 누비아 Z60 울트라의 디스플레이 모서리 곡률과 비슷하고 가운데 프레임도 세로형 디자인으로 비슷하다”고 밝혔다. 그의 전망에 따르면, 갤럭시Z폴드6의 내부 디스플레이는 상대적으로 정사각형 종횡비를 장착할 예정이며, 내부 화면 모서리 곡률도 전작에 비해 더 날카로워질 것으로 전망된다. 일부 고객들은 갤럭시Z폴드 시리즈의 커버 디스플레이가 좁아 온스크린 키보드를 통해 타이핑하기가 어렵다는 불편함을 호소한 바 있다. 삼성전자가 갤럭시Z폴드6의 화면을 펼쳤을 때 정사각형으로 만들면 커버 화면도 상대적으로 더 넓어져 사용자 요구에 부합할 가능성이 높다고 해당 매체는 전했다. 지금까지 나온 전망에 따르면, 갤럭시Z폴드6에는 폼팩터 변경 외에도 배터리 용량은 더 커지고, 12·16GB 램, 256·512GB·1TB 스토리지, 스냅드래곤 8 3세대 칩이 탑재될 가능성이 높다. 후면 카메라의 경우 전작과 유사할 것으로 예상되고 있으며 전작보다 두께가 더 얇아질 것이라는 전망도 나왔다.

2024.02.21 15:10이정현

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