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3Q 폰 시장 회복…애플 역대급 출하량에 삼성 아슬한 1위

스마트폰 시장이 다시 되살아나자 상위 5위 업체 간 경쟁이 치열해지고 있다. 중저가 시장을 키우는 애플은 1위 삼성전자를 빠르게 추격 중이다. 지난달 31일(현지시간) 시장조사업체 카날리스에 따르면 올해 3분기 세계 스마트폰 출하량은 전년 대비 5% 증가한 3억990만대를 기록했다. 2021년 이후 가장 높은 수치다. 카날리스는 이러한 성장은 스마트폰 업체들이 다양한 제품을 출시하고 소비자들의 구매 심리를 자극하는 교체 주기를 활용한 결과라고 분석했다. 삼성전자는 3분기 5천750만대를 출하하며 1위를 차지했다. 애플은 5천450만대의 역대급 출하량을 기록하며 2위를 기록했다. 3위 샤오미는 전략적 재고 관리로 4천280만대를 출하해 14% 시장 점유율을 올렸다. 오포와 비보는 각각 2천860만대와 2천720만대를 출하하며, 경쟁이 치열한 아시아 태평양 지역에서 선방하며 상위 5위 안에 들었다. 르 쉬안 추 카날리스 분석가는 "애플은 공급망 최적화 전략으로 기록적인 3분기 출하량을 달성했다”며, “WWDC에서 애플 인텔리전스 발표 후, 아이폰12와 13 모델을 사용하는 소비자들이 적극적으로 업그레이드를 하고 있다. 애플은 인도에서 다각화된 아이폰 생산으로 대기 시간을 크게 줄였고, 선주문 이행이 신속해짐에 따라 현지 수요가 증가했다"고 분석했다. 이어 "인도에서 아이폰13과 15 등 이전 세대 아이폰 추가 생산도 미국과 유럽의 통신사 채널 출하를 강화해 중간 가격대에서 시장 점유율을 회복하고 교체 수요를 맞출 수 있게 했다"며 "다만, 지정학적 문제와 애플 인텔리전스 배포 지연이 향후 연말 시즌과 내년 성과에 상당한 영향을 미칠 수 있다"고 관측했다. 토비 추 수석 분석가는 "상반기 소비자 수요와 경제 여건 개선으로 저가 시장 치열한 경쟁이 계속되고 있다”며 “오포가 동남아시아에서 100~200달러 가격대에 재브랜딩한 A3 시리즈를 성공적으로 출시한 것은 하나의 예이다. 오포는 포트폴리오를 간소화함으로써, 이 지역에서 전년 대비 30% 성장했다"고 설명했다. 이어 "업체들이 신흥 시장에서 중간 가격대 성장을 확대하고 있다"며 "올해 하반기 샤오미는 중·고가 판매를 높이고 소비자 수요를 프로 시리즈로 유도하고 있으며, 비보는 V40 시리즈를 확장해 중간 가격대 제품을 강화하고 있다"고 부연했다. 카날리스는 하반기 스마트폰 시장 경쟁이 치열할 것으로 전망했다. 추 분석가는 "동남아시아와 남미 같은 신흥시장은 점유율 확보에 필수적이지만, 초저가 제품 수익성이 인플레이션 압박으로 제한돼 지속적인 가격 경쟁이 한계가 있다"며 "미국, 중국, 서유럽 등 성숙 시장에서는 AI 기반 차별화를 통해 프리미엄 부문 성장이 주도될 것이며, 비보와 아너 같은 업체들은 팝업스토어와 통신사와의 협업으로 중간 가격대 포트폴리오를 확장하고 있다"고 분석했다.

2024.11.01 09:55류은주

삼성전자, '코리아세일페스타' 진행...148개 모델 할인

삼성전자가 대한민국 최대 쇼핑 축제인 '2024 코리아세일페스타'에 참가해 이달 1일부터 30일까지 한 달간 가전, 모바일, IT 제품 등을 할인한다. 삼성전자는 2016년부터 9년째 국내 최대 쇼핑 축제인 '코리아세일페스타'에 동참해 오고 있다. 이번 행사를 통해 고물가로 인한 소비자들의 부담을 덜고 실질적인 구매 혜택을 제공할 예정이다. 삼성전자는 ▲TV ▲냉장고 ▲세탁기 ▲건조기 ▲에어컨 등 가전 제품뿐만 아니라, ▲스마트폰 ▲PC 등 모바일·IT 제품까지 총 15개 품목, 148개 제품을 대상으로 할인 혜택을 제공한다. 특히, 올해는 차별화된 기술과 성능으로 소비자들에게 좋은 반응을 얻고 있는 ▲올인원 세탁건조기인 '비스포크 AI 콤보' ▲건습식 일체형 로봇청소기인 '비스포크 AI 스팀'과 ▲이동형 스마트 모니터인 '무빙스타일' ▲액자형 스피커 '뮤직프레임' 등 다양한 제품을 최대 49% 할인된 가격에 구매할 수 있다. 또한, 삼성전자는 이사·혼수 등으로 다양한 품목을 동시에 구매하는 소비자를 위해, 여러 품목의 제품을 함께 구매할수록 더 큰 혜택을 제공하는 '스마트 패키지'를 운영한다. '스마트 패키지'는 가전 구매 제품 및 품목 수에 따라 최대 495만원 상당의 혜택을 지원하며, 특히 올해는 'AI가전=삼성'을 공고히 하기 위해 'AI 패키지' 혜택을 새롭게 제공한다. 'AI 패키지' 혜택은 2개 이상 품목의 AI 제품 구매 시 최대 5만원 상당의 추가 할인을 제공해, 소비자가 AI 라이프를 누릴 수 있도록 지원한다. AI 패키지 혜택은 스마트 패키지 혜택과 중복 적용이 가능해 더욱 큰 혜택을 받을 수 있다. 삼성전자 관계자는 "2024년 한 해 동안 큰 사랑을 보내주신 고객분들에게 감사의 마음을 담아, 가전부터 모바일까지 풍성한 혜택을 제공하게 됐다"며 "이번 코리아세일페스타를 통해 삼성전자의 대표 제품들을 직접 경험해 보시길 바란다"고 말했다. '삼성전자와 함께하는 코리아세일페스타'는 삼성스토어와 삼성닷컴을 비롯한 전국 온·오프라인 매장에서 만나볼 수 있다.

2024.11.01 09:41이나리

HPSP·예스티, 특허 심결 두고 입장차 '극명'…소송 연장전 돌입 예고

국내 반도체 장비기업 HPSP와 예스티 간 특허 갈등이 격화되고 있다. 지난달 말 나온 판결에 대해 HPSP는 "관련 심판에서 모두 승소했다"고 강조했다. 반면 예스티는 "일정이 밀렸을 뿐, 재청구만 하면 문제 없다"고 맞받아쳤다. 실제로 예스티는 청구내용을 구체화해 이달 초에 재청구를 진행할 계획이다. 이에 따라 반도체 핵심 장비를 둘러싼 양사 간 특허 소송은 예상보다 장기화될 것으로 전망된다. ■ HPSP vs 예스티 양사 특허 쟁점은 개폐장비 HPSP는 고압 수소 어닐링 장비 전문으로 개발하는 기업이다. 어닐링이란 마치 '담금질'을 하듯 반도체 웨이퍼 표면을 가열한 후 냉각하는 공정이다. 웨이퍼는 처리 과정에서 필연적으로 원자의 위치가 틀어지는데, 어닐링을 시행하면 원자를 정위치시켜 반도체 소자의 성능을 높여준다. 고압 수소 어닐링은 기술적 난이도가 매우 높다고 평가 받는다. 때문에 지금까지 HPSP가 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 주요 반도체 기업들에 독점적으로 장비를 공급해왔다. 예스티는 이러한 시장 구도를 깨고자 어닐링 시장 진출을 추진했다. 장비 개발을 마치고 지난 2022년부터는 국내 주요 메모리기업과 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔다. 이에 HPSP는 지난해 9월 "예스티의 장비가 자사 특허권을 침해했다"며 특허침해소송을 제기했다. 그러자 예스티는 HPSP의 특허권에 대해 무효심판과 소극적 권리범위확인심판을 청구했다. 소극적 권리범위확인심판이란, 청구인이 특허권자에게 자신의 발명이 특허권의 권리 범위에 속하지 않는다는 심결을 구하는 심판이다. 예스티는 HPSP에 총 4개의 특허(특허번호 10-1057056, 10-1553027, 10-1576057, 10-0766303)에 대해 무효 및 권리범위확인심판을 청구했다. 특히 이 중 10-1553027 특허가 이번 사안의 쟁점이다. 10-1553027 특허는 반도체 기판 처리용 챔버 개폐장비에 관한 내용이다. 타 특허 대비 기술적으로 중요하며, 특허만료일자도 2030년으로 비교적 긴 편이다. 예스티는 HPSP의 10-1553027 특허가 무효라고 주장했으며, 이후 소극적 권리범위확인심판도 총 3건도 추가로 청구했다. 업계에서는 예스티가 소극적 권리범위확인심판 중 1건이라도 승리하면 장비 공급에서 유리한 위치를 점할 수 있을 것이라고 분석해 왔다. HPSP의 독점 구도가 메모리 소자 기업들에게도 달갑지 않기 때문이다. 통상 소자 기업들은 장비 공급망의 안정 및 비용 효율성을 위해 멀티 벤더 전략을 선호한다. ■ 각하 심결에 엇갈린 양사 견해 그러나 서울중앙지방법원은 지난달 31일 예스티가 제기한 특허 무효심판에 대해 청구인 패소 판결을 내렸다. 3건의 권리범위확인심판에 대해서는 '각하' 심결을 내렸다. 각하란, 청구가 형식적인 요건을 충족하지 못해 판단을 보류하는 처분이다. 청구의 내용적 결함에 따라 소송을 종료하는 기각과는 성격이 다르다. 이번 각하 심결에 대한 양사의 시각은 엇갈렸다. HPSP는 자신들의 '승소'를, 예스티는 '일정 지연'을 주장했다. HPSP측은 보도자료를 통해 "예스티가 청구한 특허 무효심판은 물론 세 건의 권리범위확인심판 모두 승소했다"며 "이번 법원의 결정으로 HPSP는 지적 재산권을 법적으로 보호받을 수 있는 발판을 확고히 했다"고 밝혔다. 회사는 이어 "심결문에 따르면 예스티는 자신들이 실시하고자 하는 기술에 대해 구체적으로 특정하지 못했으며, 이로 인해 특허심판원은 특허침해 여부에 대한 심리가 불가했다는 설명"이라고 덧붙였다. 예스티 측은 입장문을 통해 "각하가 예스티의 확인대상발명이 HPSP의 특허를 침해한다는 의미가 아니다"며 "예스티는 심판과정에서 자사 기술 노출을 최대한 방지하고자 특허심판이 요구하는 최소한의 정보로 심판을 청구했다"고 설명했다. 회사는 이어 "하지만 심판과정에서 보다 구체적인 구성정보가 요구돼 청구내용을 보강했으나, 심판부는 보정으로 인해 최초 청구내용이 달라졌다고 판단해 이를 인정하지 않았다"며 "금번 3건의 소극적권리범위확인심판이 각하된 것은 결과적으로 기술 유출을 최대한 방지하고자 했던 예스티의 전략 실패"라고 덧붙였다. ■ 예스티, 이달 초 재청구 추진…갈등 장기화 전망 당초 예스티는 권리범위확인심판의 승소 이후 양산 테스트를 위한 장비 공급을 계획하고 있었다. 그러나 이번 각하 심결로 일정 지연이 불가피해졌다. 예스티는 지연 시간을 최대한 단축하고자 재청구를 진행하겠다는 뜻을 밝혔다. 특허무효심판도 특허법원에 항소할 계획이다. 예스티는 "청구내용이 구체적이지 못하다는 각하 사유에 따라, 예스티는 기술 노출을 어느 정도 감수하더라라도 최대한 빠른 시간 내에 청구내용을 구체화해 권리범위확인심판을 재청구할 것"이라며 "이미 구체적 구성자료를 준비했기에 11월 초에 바로 재청구가 가능하다"고 설명했다. 이외에도 "예스티가 소극적권리범위확인심판을 청구한 3가지 구조는 이미 특허를 출원해 1건이 특허 등록됐고, 2건은 심사 중"이라며 "이미 특허등록된 구조의 경우 HPSP사 특허의 핵심인 외부체결링이 아예 존재하지 않는 구조"라고 덧붙였다. 결과적으로 양사 간 소송은 장기화 국면에 접어들 가능성이 높아졌다. 재청구에 따른 특허심판원의 판결을 받는 데에는 5~6개월의 시간이 추가적으로 소요될 전망이다. 10-1553027 특허 외에 다른 3건의 특허 소송이 남아있다는 점도 눈여겨 봐야 한다. 이중격 구조 등 또 다른 주요 특허의 만료일자는 2026년 상반기까지다. 10-1553027 특허에 비해 만료일자가 짧긴 하지만, 여전히 불확실성을 높이는 요소로 작용한다. 이와 관련 국내 특허법인 변리사는 "예스티는 HPSP가 자신들의 장비 구조도 알지 못하면서 특허소송을 걸었다는 입장이기 때문에, 장비 구조를 구체적으로 특정하는 데에 부담을 느꼈을 수 있다"며 "예스티 측에 불리한 결과가 나오기는 했으나, 추후 법원에서 다뤄질 내용들을 면밀히 봐야한다"고 설명했다.

2024.11.01 09:01장경윤

삼성, AI 넣은 90만원대 '갤럭시S24 FE' 출시

삼성전자가 갤럭시S24 FE를 1일 국내 출시한다고 이날 밝혔다. FE는 그해 플래그십 모델에서 사양을 낮추고 대신 상대적으로 저렴한 가격으로 선보이는 준프리미엄 제품이다. 색상은 그라파이트, 그레이, 블루, 옐로 4가지로 출시된다. 출고가는 94만6천원이며, 전작(84만7천원)보다 10만원 올랐다. 램(RAM) 용량은 전작과 동일한 8GB며, 저장용량 256GB다. 구매는 전국 삼성스토어와 삼성닷컴, 이동통신사 온·오프라인 매장, 오픈마켓에서 가능하다. 갤럭시S24 FE는 고객이 일상에서 즐겨 사용하는 기능에 특화된 제품이다. 삼성전자에 따르면 카메라는 강력한 성능으로 촬영을 넘어 결과물 편집까지 지원한다. AI 기반 프로비주얼 엔진을 탑재해 줌 기능부터 나이토그래피까지 다양한 환경에서 안정된 화질을 제공한다. 향상된 ISP도 적용돼 어두운 곳에서도 노이즈가 적은 선명한 인물 사진을 촬영할 수 있다. 수준급의 사진 편집은 '생성형 편집', '인물사진 스튜디오' 등 갤럭시 AI 기반 '포토 어시스트'를 통해 지원된다. 전작 대비 2배 빨라진 엑시노스2400e AP 칩셋과 전작 대비 1.1배 더 커진 베이퍼 챔버는 고사양의 게임을 더욱 안정적으로 지원한다. 레이 트레이싱 기능은 게임 중 자연스럽고 실감나는 그래픽 환경을 제공한다. 약 170.1mm(6.7형) 다이내믹 아몰레드(AMOLED) 2X 디스플레이와 4천700mAh 배터리는 오랜 시간 동영상 강의나 OTT 콘텐츠 감상을 가능하게 해준다. 최신 갤럭시 AI 기능도 모두 지원한다. 서클 투 서치는 원하는 정보를 손쉽게 검색하게 해주며, '통역' 기능은 외국어 공부와 해외여행 시 유용하다. 노트 어시스트 기능은 수업 내용이나 학습 자료를 빠르게 정리해 주고 요약까지 지원해 학업 효율을 높여준다. 삼성전자는 1일부터 내달 31일까지 갤럭시S24FE 구매 고객에게는 정품 실리콘 케이스 50% 할인 쿠폰이 제공된다. 케이스는 블랙, 네이비, 화이트, 민트, 옐로 5가지 색상으로 출시된다. 갤럭시워치7과 갤럭시버즈3 30% 할인 쿠폰도 제공된다. 갤럭시 버즈3 구매 시에는 하겐다즈 케이스가 함께 증정된다. 다양한 제휴 콘텐츠도 제공된다. 구매 고객은 ▲유튜브 프리미엄 3개월 무료 이용권 ▲윌라 3개월 무료 구독권 및 추가 3개월 30% 할인권 ▲모아진 3개월 구독권 ▲마이크로소프트 365 베이직 6개월 체험권 등 다양한 콘텐츠를 이용할 수 있다. 삼성전자 관계자는 "갤럭시S24 FE는 갤럭시 AI의 혁신적인 기능과 함께 게임, 촬영, 콘텐츠 감상 등 일상의 다채로운 재미와 새로운 경험을 선사하는 제품"이라며, "다양한 구매 혜택과 함께 보다 스마트하고 가치 있는 일상을 만들어 보길 바란다"고 말했다.

2024.11.01 08:48류은주

삼성전자, 다시 뛴다...HBM3E 개선하고 TSMC와 협력

3분기 실망스러운 성적표를 써낸 삼성전자가 다시 뛴다. 선택과 집중은 대내외적으로 위기설이 돌고 있는 반도체 부문에 모아질 전망이다. 삼성전자는 위기 돌파를 위해 기술 개발과 시설투자 계획을 변경했다. 5세대 HBM(고대역폭메모리) HBM3E를 엔비디아에 공급하기 위해 개선품을 만들어 다시 공략하고, 6세대 HBM인 HBM4에서는 파운드리 경쟁사인 TSMC와 협력 가능성을 내비쳤다. 시설투자는 증설보다 전환에 초점을 맞춘다. 적자를 지속한 파운드리 시설투자는 축소한다는 방침이다. ■ HBM3E 개선품 만들어 엔비디아 공급 공략…HBM4, TSMC와 협력 삼성전자는 31일 3분기 컨퍼런스콜에서 HBM3E 사업이 순항 중이라고 재차 강조하며, 엔비디아에 공급 가능성을 내비쳤다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “현재 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중”이라며 “주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝혔다. 이어 “전체 HBM 3분기 매출은 전 분기 대비 70% 이상 성장했고, HBM3E의 매출 비중은 3분기에 10% 초중반 수준까지 증가했다. 4분기 HBM3E 비중은 50%로 예상된다”고 덧붙였다. 삼성전자는 AMD 등에 HBM3E를 공급하고 있지만 AI 반도체 큰 손인 엔비디아에게는 HBM3E 퀄티스트가 지연되고 있다. SK하이닉스·마이크론 등 경쟁사가 HBM에 1b(5세대 10나노급 D램)을 활용한 것과 달리, 삼성전자는 이전 세대인 1a D램을 채택한 것이 주요 원인으로 지목되고 있다. 이에 따라 삼성은 HBM3E 개선 제품을 만들어 엔비디아 공급을 확정 짓는다는 목표다. 김재준 부사장은 “주요 고객사들의 차세대 GPU 과제에 맞춰 최적화된 HBM3E 개선 제품을 추가적으로 준비하고 있다”며 “내년 상반기 내에 해당 개선 제품의 과제 양산화를 위해 고객사들과 일정을 협의하고 있다”고 밝혔다. HBM4에서는 삼성 파운드리 외에도 경쟁사인 TSMC와 협력하는 방향으로 계획을 바꿨다. 그동안 삼성전자는 메모리-파운드리-패키징을 모두 갖춘 종합반도체기업(IDM)이란 장점을 살려 HBM 턴키 솔루션을 제공한다는 계획이었으나 경쟁력 확보를 위해 과감한 결정을 내린 것이다. 이날 삼성전자는 컨콜에서 “베이스 다이 제조와 관련해 파운드리 파트너 선정은 내외부와 관계없이 고객 요구에 맞춰 대응하고 있다”고 말했다. HBM4는 내년 하반기 양산을 목표로 한다. HBM은 여러 개의 메모리 반도체를 실리콘관통전극(TSV) 기술을 통해 수직으로 쌓아서 만든 제품인데, HBM의 받침대 역할을 하는 1층을 '베이스 다이'라고 부른다. HBM3E까지는 메모리 업체가 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 성능과 효율을 끌어올리기 위해 파운드리 업체와 협력을 통해 만들어야 한다. 앞서 SK하이닉스는 지난 5월 HBM4에서 TSMC와 로직 다이 협력을 공식 발표하며 '원팀'을 강조해 왔다. ■ 내년 반도체 시설투자, 증설보다 전환에 집중…파운드리 축소 시설투자 계획도 전면 수정했다. 적자를 보이는 파운드리 대신 고부가 메모리 제품에 적극 투자한다는 방침이다. 삼성전자는 “내년 반도체 시설투자는 올해와 유사한 수준의 캐픽스(Capex·자본적지출)를 고려 중이다"라며 "설비 투자의 경우에는 증설보다는 전환 투자에 초점을 두고, 기존 라인에 대해 1b나노 D램 및 V8, V9 낸드로 전환을 가속화해서 수요 모멘텀이 강한 선단 공정 기반 고부가가치 시장에 집중할 계획이다"고 말했다. 파운드리는 시황과 투자 효율성을 고려해 투자 규모를 축소하지만, 2나노 공정에는 집중할 계획이다. 회사는 “내년 파운드리는 이미 보유한 생산 인프라 가동 극대화를 통해 선단 레거시 노드의 고객 주문을 적기에 대응할 계획이며, 최선단 R&D 준비의 신규 캐파 투자는 가동률 및 수익성을 고려해 신중하고 효율적으로 추진할 계획이다”고 말했다. 이어 “내년 시장은 고객사의 재고 조정에 대한 우려가 남아 있으나 선단 노드를 중심으로 두 자릿수 성장이 전망된다”며 “4·4분기 중 2나노 GAA 양산성 확보와 또한 추가적인 경쟁력 있는 공정 및 설계 인프라 개발을 통해 고객 확보에 더욱 주력하도록 하겠다”고 덧붙였다. 삼성전자는 올해 반도체 시설투자에 47조9천억원이 예상된다고 밝혔다. 지난해 반도체 시설투자 비용은 48조4천억원이었다. 한편 3분기 실적발표에 따르면 삼성전자 전사 영업이익은 9조1천834억원을 기록하며 시장 전망치(10조원대)를 밑도는 실적을 냈다. 이는 전분기 대비 1조2천600억원 감소한 실적이다. 3분기 전사 매출은 79조987억원으로 전년 보다 17.3%, 전기 보다 6.7% 각각 증가하며 역대 최대 분기 매출을 기록했다. 기존 최대는 2022년 1분기 77조7천800억원이다. 반도체를 담당하는 DS(디바이스 솔루션) 부문 매출은 29조2천700억원으로 전년 대비 78%, 전분기 대비 3% 각각 증가했다. DS부문 영업이익은 3조8천600억원으로 지난 2분기 영업이익(6조4천500억원) 보다 2조5천900억원이 줄었다. 증권가에 따르면 메모리 사업부 영업이익은 7조원이며, 파운드리·시스템LSI사업부의 적자는 2조원에 육박할 것으로 추정된다. 따라서 일회성 비용과 파운드리·시스템LSI사업부 적자를 감안하면 DS부문 영업이익은 5조원 수준이 예상된다.

2024.10.31 15:39이나리

삼성 원UI 7 업데이트, 새로 추가되는 기능은 '이것'

삼성전자가 개발 중인 차세대 운영체제(OS) '원UI 7'에 탑재되는 새로운 기능들이 공개됐다. IT매체 안드로이드헤드라인은 30일(현지시간) 차기 삼성전자 원UI 7의 스크린샷과 영상들을 공개하며 향후 추가될 신기능을 보도했다. 원UI 7에서 가장 먼저 눈에 띄는 것은 새롭게 바뀐 아이콘 디자인이다. 카메라, 연락처, 갤러리 앱 등의 아이콘 디자인이 바뀌었고, 스마트 알림 관리와 잠금 화면도 바뀌어 내 스마트폰에 어떤 일이 일어나는 지 더 쉽게 알아챌 수 있게 바뀌었다. 지난 5월 구글 I/O행사에서 발표됐던 '서클 투 서치'의 숙제 도움말 기능도 원UI 7를 통해 갤럭시 기기에 도입된다. 스마트폰 화면에 원을 그리거나 손가락으로 하이라이트 해 검색을 할 수 있는 서클 투 서치 기능을 사용해 수학이나 물리, 역사 문제를 풀 수 있다. 물론 숙제를 대신해 주는 게 아니고 설명이나 영상 등을 통해 숙제를 도와주는 식이다. 이 모든 과정이 별도의 앱이 아닌 폰 자체에서 사용할 수 있다. 또, 자녀 폰을 보호자가 관리할 수 있는 기능이 추가된다. 이 기능을 통해 부모는 자녀가 특정 사이트와 앱은 접근할 수 있도록 하고 어떤 사이트와 앱은 차단이 가능하다. 또, 자녀가 학교에서 집에 잘 오고 있는지 자녀의 위치도 확인할 수도 있다. 인공지능(AI) 기술을 통한 사진 편집 기능도 강화된다. AI를 통해 인물 사진을 손쉽게 편집할 수 있으며, 생성형 AI를 통해 SNS에서 눈에 띌 수 있게 효과를 줄 수도 있다. 또, 프로 비주얼 엔진(Pro Visual Engine)과 갤럭시 AI 줌을 사용해 100배 줌을 통한 피사체 확대 촬영도 가능하다. 그 밖에도 지난 7월 원UI 6.1.1에서 적용됐던 '스케치 투 이미지'(Sketch to Image), '에너지 스코어' 기능에도 더 많은 옵션이 추가될 예정이다. 삼성전자는 올해 말 원UI 7의 첫 번째 베타 버전을 출시할 예정이며, 정식 버전 출시는 내년이 될 전망이다.

2024.10.31 13:42이정현

삼성전자 'HBM4서 TSMC와 협력 가능성' 내비쳐

삼성전자가 6세대 HBM(고대역폭메모리) HBM4에서 파운드리 업체 TSMC와 협력 가능성을 내비쳤다. 파운드리 사업부를 운영하고 있는 삼성전자가 경쟁 파운드리 업체와 협력하는 것은 이례적인 행보다. 삼성전자는 31일 3분기 실적 컨퍼런스에서 "베이스 다이 제조와 관련해 파운드리 파트너 선정은 내외부와 관계없이 고객 요구에 맞춰 대응하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 내년 하반기 HBM4 양산을 목표로 한다. HBM은 여러 개의 메모리 반도체를 실리콘관통전극(TSV) 기술을 통해 수직으로 쌓아서 만든 제품인데, HBM의 받침대 역할을 하는 1층을 '베이스 다이'라고 부른다. HBM3E까지는 메모리 업체가 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 성능과 효율을 끌어올리기 위해 파운드리 업체와 협력을 통해 만들어야 한다. 삼성전자는 그간 HBM4부터 베이스 다이에서 파운드리 공정을 활용할 것이라고 발표한 바 있다. 또 삼성전자는 메모리-파운드리 사업간 턴키 솔루션 강점을 활용해 HBM 제품을 생산할 예정이라고 강조해 왔다. 하지만 주요 HBM 고객사인 엔비디아가 AI 가속기 생산에서 TSMC와 협력을 공고히 함에 따라 삼성전자 메모리 사업부는 TSMC와 협력의 가능성을 열은 것으로 해석된다. 그동안 삼성전자 파운드리 사업부는 수율이 시장 기대에 못 미친다는 평가를 받아왔다. 반면 TSMC는 공정 수율과 더불어 차세대 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'에서 높은 평가를 받아와 주요 고객사를 확보할 수 있었다. 이에 따라 삼성전자 또한 SK하이닉스와 마찬가지로 HBM에서 TSMC와 협력을 맺을 가능성이 높다. 앞서 SK하이닉스는 지난 5월 HBM4에서 TSMC와 로직 다이 협력을 공식 발표하며 '원팀'을 강조해 왔다. 한편, 적자를 지속하고 있는 삼성전자 파운드리는 자사의 메모리 사업부가 HBM에서 경쟁사와 협력을 발표함에 따라 실적 개선에 좋지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다.

2024.10.31 13:02이나리

삼성전자, HBM3E 개선품 만든다…엔비디아 공략 승부수

삼성전자는 31일 올 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "주요 고객사들의 차세대 GPU 과제에 맞춰 최적화된 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 개선 제품을 추가적으로 준비하고 있다"며 "내년 상반기 내에 해당 개선 제품의 과제 양산화를 위해 고객사들과 일정을 협의하고 있다"고 밝혔다. 해당 발언은 삼성전자가 HBM 공급을 지속 추진 중인 엔비디아를 겨냥한 것으로 분석된다. 당초 삼성전자는 HBM3E 제품을 올 3분기부터 엔비디아에 공급하는 것을 목표로 잡았으나, 현재까지 공식적으로 퀄(품질) 테스트 통과는 이뤄지지 않았다. SK하이닉스·마이크론 등 경쟁사가 HBM에 1b D램(5세대 10나노급)을 활용한 것과 달리, 삼성전자는 이전 세대인 1a D램을 채택한 것이 주요 원인으로 지목된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 만들기 때문에 D램의 성능이 중요하다. 이에 삼성전자는 HBM 성능의 핵심 요소인 1a(4 세대 10나노급 D램) D램의 일부 회로를 재설계(Revision)해 성능을 높이는 방안을 논의해 왔다. 기존 범용 D램은 그대로 생산하되, 특정 고객사용 HBM을 타겟으로 제품을 만드는 '투 트랙' 전략이 유력하게 거론돼 왔다. 실제로 삼성전자는 이번 컨퍼런스콜을 통해 HBM3E의 개선 제품을 만들겠다고 공언했다. 일정이 차질없이 진행되는 경우, 개선 제품의 개발은 이르면 내년 2분기 양산 준비에 들어갈 전망이다. 삼성전자는 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제량으로 공급을 확대할 것"이라며 "이와 병행해 개선 제품은 신규 과제량으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려나갈 예정"이라고 밝혔다. 한편 삼성전자는 올 4분기 HBM 사업 전망에 대해서는 "HBM3E가 전체 HBM에서 차지하는 비중은 50%로 예상된다"고 밝혔다. 이어 "HBM3E가 예상 대비 주요 고객사향 사업화가 지연됐으나, 현재 퀄 테스트 과정 상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"며 "이에 4분기 중 판매 확대가 가능할 것으로 전망된다"고 설명했다.

2024.10.31 12:17장경윤

삼성디스플레이 "8.6세대 IT OLED 팹 주요 설비 반입 완료...26년 양산"

삼성디스플레이가 2026년 양산을 목표로 하는 8.6세대 IT용 OLED 시설에 주요 설비가 반입이 완료돼 계획했던 일정대로 진행되고 있다고 밝혔다. 삼성디스플레이는 31일 삼성전자 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "8.6세대 IT용 OLED 생산시설은 2026년 양산을 목표로 계획했던 일정에 맞추어 현재 진행하고 있다"라며 "현재 주요 설비는 반입이 완료되어 공정 셋업이 진행 중이며, 설비별로 특성을 확보하고 전체 기술 완성도를 높이는 데 역량을 집중하고 있다"고 말했다. 이어 "노트북, 태블릿 등의 IT 시장은 고화질 고성능 디스플레이에 대한 수요 확산에 따라 OLED의 비중이 높아지고 있다"라며 "당사는 그동안 축적된 기술과 경쟁사 대비 선행 투자를 통한 규모의 경제 조기 실현을 바탕으로 IT 시장을 선점하고 가동률을 확보해 매출 성장을 가속화할 수 있을 것으로 기대한다"고 덧붙였다. 삼성디스플레이는 지난해 4월 노트북 태블릿용 OLED의 본격 확대에 대비하기 위해 삼성디스플레이 아산 캠퍼스에 8.6세대 IT용 OLED 생산시설을 건설하고, 2026년까지 총 4조1천억원을 투자한다고 밝혔다. 삼성디스플레이는 이번 투자로 IT용 OLED의 유리 기판을 6세대급(1.5m×1.8m)에서 8.6세대급(2.25m×2.6m)으로 대폭 확대하게 된다. 삼성디스플레이는 "케파 증설과 관련해서 앞서 투자한 8.6세대 IT 라인의 안정적인 기술 확보 및 공급에 집중하고, 추후 시장과 고객 수요에 따라 증설 시점과 규모를 검토할 예정이다"고 말했다. 삼성디스플레이는 올해 디스플레이 시설 투자에 5조6천원이 예상된다고 밝혔다. 지난해 디스플레이 투자는 2조4천억원 수준이었다.

2024.10.31 12:08이나리

삼성전자 "내년 반도체 시설투자, 증설보다 전환에 집중"

삼성전자가 내년 반도체 시설투자 규모를 올해와 비슷하게 집행하되, 증설 보다는 전환에 집중할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자는 31일 2024년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 내년 반도체 시설투자는 올해와 유사한 수준의 캐픽스(Capex·자본적지출)를 고려 중이다"라며 "설비 투자의 경우에는 증설보다는 전환 투자에 초점을 두고, 기존 라인에 대해 1b나노 D램 및 V8, V9 낸드로 전환을 가속화해서 수요 모멘텀이 강한 선단 공정 기반 고부가가치 시장에 집중할 계획이다"고 말했다. 삼성전자는 올해 반도체 시설투자에 47조9천억원이 예상된다고 밝혔다. 지난해 반도체 시설투자 비용은 48조4천억원이었다. 삼성전자는 "차세대 반도체 R&D 단지 건설, HBM 후공정 투자, 중장기 클린룸 선 확보 차원의 투자 등에 우선순위를 부여하고 미래 경쟁력 강화에 집중할 예정이다"고 설명했다. 반면 적자를 지속하고 있는 파운드리는 시황과 투자 효율성을 고려해 투자 규모를 축소할 계획이다. 증권가에 따르면 시스템LSI와 파운드리 사업의 3분기 영업손실은 2조원으로 추정된다. 삼성전자는 "올해 파운드리 투자는 모바일, HPC 고객 수요 중심 투자가 이루어졌지만, 시황 및 투자 효율성을 고려해 기존 라인 전환 활용의 우선순위를 두고 투자 운영 중이어서 금년 시설투자 집행 규모는 감소할 전망이다"라고 말했다. 이어 "내년 파운드리는 이미 보유한 생산 인프라 가동 극대화를 통해 선단 레거시 노드의 고객 주문을 적기에 대응할 계획이며, 최선단 R&D 준비의 신규 캐파 투자는 가동률 및 수익성을 고려해 신중하고 효율적으로 추진할 계획이다"고 덧붙였다.

2024.10.31 11:42이나리

걷기 돕고 집에선 말벗까지…'1인 1로봇' 시대 왔다

누구나 로봇을 갖게 되는 세상이 성큼 다가왔다. 200~300만원 가격대에 개인이 쉽게 구입하고 이용할 수 있는 생활형 로봇 제품이 늘어나고 있다. 일부 스타트업을 필두로 대기업도 새로운 미래 시장에 대비하는 모습이다. 걸음을 도와주거나 집에서 말벗이 되어 주는 등 기능도 가지각색이다. 300만원대 입는 로봇…걸음 돕고 자세 측정 웨어러블 로봇 스타트업 위로보틱스는 지난 4월 보행보조 웨어러블(착용형) 로봇 '윔(WIM)' 소비자용(B2C) 제품을 선보였다. '한 사람당 한 대의 로봇'을 목표로 대중의 올바른 보행운동을 돕기 위해 개발됐다. 윔은 착용형 로봇의 무게와 사용성을 최적화한 것이 특징이다. 1.6kg의 초경량 무게로 30초면 탈부착 할 수 있다. 한번 착용하면 무릎을 들어주는 식으로 약 2시간 동안 걸음을 도와준다. 반대로 저항력을 가해 운동 효과를 낼 수도 있다. 로봇이 걸음 상태를 측정해 보행 습관을 점검할 수도 있다. 윔은 빅데이터를 기반으로 착용자의 근력과 균형, 자세 등 보행 지표를 수집하고 분석한다. 전용 앱에서 보행 보완점에 대한 진단을 듣고 맞춤형 운동 솔루션을 제안받을 수 있다. 가격은 319만원이다. 지난 3월 상장한 엔젤로보틱스도 일상용 웨어러블 로봇 출시를 앞두고 있다. 엉덩·무릎 관절을 보조하고 보행 능력과 안정성을 높여주는 제품으로 연내 출시될 예정이다. 착용자의 보행 의도를 파악하고 패턴을 분석해 능동적인 보조력을 제공하는 것이 특징이다. 업계에 따르면 삼성전자도 웨어러블 로봇 '봇핏' 출시를 앞두고 있다. 최근 삼성닷컴 홈페이지에 '봇핏 프로'라는 이름의 제품 매뉴얼과 스펫 등이 소개되기도 했다. 해당 게시물은 공개 직후 삭제됐다. 봇핏은 허리 부분에 착용하는 허리 프레임과 벨트, 액추에이터와 이에 연결되는 프레임·링크 등으로 구성된다. 관절이 불편한 노인이나 환자의 보행을 도울 수 있는 보조 장치로 선보일 예정이다. 집 안 돌아다니는 반려로봇 내년 출시 돌봄로봇 전문기업 로보케어는 내년 출시할 개인용 로봇 '케미 프렌즈'를 최근 공개했다. 이 로봇은 높이 약 30cm에 무게 4kg으로 쉽게 들어 올릴 수 있는 크기다. 집안에서 애완견처럼 사람을 따라다니고 외출할 때 배웅을, 돌아올 때는 마중을 해준다. 사용자가 위험한 상황 처하면 이를 감지하고 보호자나 구조대에 응급 상황을 알린다. 로보케어는 이전까지 확보해온 반려로봇 콘텐츠를 바탕으로 치매와 우울증 등 노인 질환을 예방할 수 있는 기능을 제공할 계획이다. 제품은 내년 상반기 중 소량 생산을 시작하고 하반기부터 본격 판매될 예정이다. 가격은 약 200~300만원 내외로 책정될 전망이다. 삼성·LG 등 대기업도 실내 비서 형태의 로봇 제품을 이미 선보인 바 있다. 삼성전자는 올해 국제 전시회 CES와 IFA에서 인공지능(AI) 홈 컴패니언 '볼리'를 소개했다. 지난 2020년 CES에서 처음 제품을 공개한 후 최근 대중에 노출시키는 빈도가 확연히 늘었다. 볼리는 사용자의 생활 패턴을 학습하는 로봇이다. 일상 속 크고 작은 불편을 해소해주고 사용자가 외출 중에는 집을 안전하게 관리하는 집사 역할을 하게 된다. 출시 일정과 가격은 알려지지 않았다. LG전자도 올해 초 CES2024에서 스마트 홈 AI 에이전트(프로젝트명 Q9)를 선보였다. 다리와 같은 관절 형태에 바퀴를 부착해 문턱을 넘을 수 있는 기능을 강조했다. 집에서 사용자와 소통하고 스마트홈 허브로써 가전과 사물인터넷(IoT) 기기를 연결·제어하도록 돕는다. 최근에는 덴마크 오덴세에서 열린 로봇 콘퍼런스 '로스콘(ROSCon) 2024'에 참가해 Q9을 소개하기도 했다. 외부 개발자들이 Q9 기능을 활용하는 앱을 개발할 수 있도록 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 공개했다. 제품은 내년 출시될 예정이다.

2024.10.31 11:01신영빈

삼성전자 "3분기 HBM 매출 전분기 대비 70% 상회"

삼성전자는 31일 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM(고대역폭메모리)의 경우 전분기 대비 매출 증가 폭이 70%를 상회했고, 서버향 DDR5는 10% 중반, 서버향 SSD는 30% 중반을 기록했다"고 말했다. 그러면서 "결과적으로 부진 재고 감축의 영향에도 불구하고 고수익 제품 판매에 힘입어 평균판매금액(ASP)는 D램 낸드 모두 전 분기 대비 한 자릿수 후반 상승했다"고 밝혔다. 내년 계획에 대해서는 "D램에서 HBM3E 판매를 더욱 확대하고, HBM4의 경우 하반기 개발 및 양산 진행 예정이다"라며 "레거시 라인에서의 1b나노 전환을 가속화해 시장 내 경쟁이 심화되고 있는 구공정 기반의 DDR4, LPDDR4의 비중을 줄이고 서버향 128기가바이트 이상 DDR5 모듈, 또 모바일 PC, 서버향 LPDDR5X 등 하이엔드 제품의 비중을 적극적으로 확대할 계획이다"고 전했다. 이어 "낸드의 경우 서버 SSD의 판매를 확대하는 가운데 64 테라바이트, 128 테라바이트 SSD를 포함한 QLC 제품 기반 고용량 제품 트렌드에 적극 대응할 예정이다"고 말했다.

2024.10.31 10:48이나리

삼성전자, 내년 HBM4·2나노 집중해 돌파구 찾는다

삼성전자가 올 3분기 반도체 부문서 에상보다 부진한 수익성을 거뒀다. 이에 회사는 내년 하반기 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 개발 및 양산, 2나노 양산 성공을 통한 고객 수요 확보 등 첨단공정 분야에 주력할 계획이다. 삼성전자는 올 3분기 연결 기준으로 매출 79조1천억원, 영업이익 9조1천800억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 17.35%, 전분기 대비 6.79% 증가했다. 역대 최대 분기 매출에 해당한다. 영업이익은 전년동기 대비 277.37% 증가했으나, 직전분기 대비 12.07% 감소했다. 주력 사업인 반도체(DS)의 경우 매출 29조1천700억원, 영업이익 3조8천600억원으로 집계됐다. 직전분기 실적(매출 28조5천600억원, 영업이익 6조4천500억원) 대비 수익성이 크게 줄었다. 시장의 예상치도 하회했다. 삼성전자는 "매출 총이익은 30조원으로 MX의 플래그십 중심 매출 확대로 전분기 대비 소폭 증가했다. 영업이익은 DS부문의 인센티브 충당 등 일회성 비용 영향 등으로 전분기 대비 1조2천600억원 감소했다"고 밝혔다. 4분기 고용량 메모리, 엑시노스 2400 등 공급 확대 추진 4분기는 반도체 부문의 성장에도 불구하고 세트 사업의 약세로 성장폭은 제한적일 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 DS부문에서 고부가 제품 판매 확대 및 기술 리더십 확보에 집중하는 한편, DX부문은 프리미엄 제품 판매 확대에 주력하고 AI 전략 강화를 통해 수익성 개선에 주력할 계획이다. D램의 경우 HBM 판매를 지속 확대하고 서버용 DDR5는 1b(5세대 10나노급 D램) 나노 전환 가속화를 통해 32Gb(기가비트) DDR5 기반 고용량 서버 수요에 적극 대응할 방침이다. 낸드의 경우 8세대 V낸드 기반 PCIe 5.0 판매를 더욱 확대하고, 고용량 QLC(쿼드 레벨 셀) 양산 판매를 통해 시장 리더십을 강화할 계획이다. 시스템LSI는 SoC(시스템온칩)의 경우 '엑시노스 2400' 공급을 확대하고, DDI(디스플레이구동칩)는 IT용 OLED 확대 지원 및 모바일 OLED T(터치)DDI 제품 상용화에 집중할 계획이다. 파운드리는 주요 응용처 시황 반등이 지연되면서 고객 수요 약세가 전망되는 가운데, 다양한 응용처를 확대해 실적 개선을 추진하고 2나노 GAA(게이트-올-어라운드) 양산성 확보 등을 통해 고객 확보에 주력할 방침이다. 내년 HBM4 개발 및 양산…2나노 고객 수요 확보 주력 삼성전자는 내년 DS부문 사업 계획에 대해 "첨단공정 기반 제품과 HBM, 서버용 SSD 등 고부가 제품 수요 대응을 통해 수익성 있는 포트폴리오 구축에 주력할 방침"이라고 밝혔다. 메모리에서는 HBM3E 판매를 더욱 확대하는 한편, HBM4는 하반기에 개발 및 양산을 진행할 예정이다. 또한 서버용 128GB 이상 DDR5 및 모바일∙PC∙서버용 LPDDR5X 등 고사양 제품 판매를 적극 확대할 예정이다. 8세대 V낸드로의 공정 전환을 본격화하고, QLC 기반 고용량 수요에도 적극 대응할 방침이다. 시스템LSI는 주요 고객사 플래그십 제품에 SoC 공급을 집중하는 한편, 차세대 2나노 제품 준비에 집중할 계획이다. 이미지 센서는 기능 차별화를 통한 신규 제품 공급을 확대하고, DDI는 패널 디스플레이구동칩(PDDI)과 타이밍 콘트롤러(T-CON)를 통합한 솔루션 개발 등을 통해 제품 차별화를 추진할 방침이다. 파운드리는 첨단공정 양산성 확보를 통해 매출 확대를 추진하고 2025년 2나노 양산 성공을 통해 주요 고객 수요를 확보할 계획이다. 또한 메모리 사업부와 협력해 HBM 버퍼 다이(Buffer Die) 솔루션을 개발해 신규 고객 확보를 추진할 방침이다.

2024.10.31 10:14장경윤

삼성전자, 3Q 영업익 9.18조...반도체 3.8조원에 그쳐

삼성전자가 올해 3분기 연결기준 실적으로 영업이익 9조1천834억원을 기록하며 시장 전망치(10조원대)를 밑도는 실적을 냈다. 이는 전분기 대비 1조2천600억원 감소한 실적이다. 올해 하반기 실적 상승을 기대했던 반도체 사업은 3분기 영업이익 3조8천600억원으로 직전 2분기 보다 40% 감소했고, 시장 전망치(5조5천억원)에 크게 못 미치는 실망스러운 성적을 냈다. 3분기 전사 매출은 79조987억원으로 전년 보다 17.3%, 전기 보다 6.7% 각각 증가하며 역대 최대 분기 매출을 기록했다. 기존 최대는 2022년 1분기 77조7천800억원이다. 매출 총이익은 30조원으로, 모바일 사업을 담당하는 MX(모바일 경험) 부문의 플래그십 중심 매출 확대로 전분기 대비 소폭 증가했다. 삼성전자는 “3분기 전사 영업이익이 감소한 데에 DS부문의 인센티브 충당 등 일회성 비용 영향이 있었다”며 “DS부문의 일회성 비용은 전사 영업이익과 시장 컨센서스의 차이보다 더 큰 규모였다”고 설명했다. 삼성전자는 일회성 비용을 구체적으로 밝히지는 않았으나 실제 실적 9조1800억원과 시장 컨센서스와의 차이를 감안하면 1조2천억원 이상으로 추정된다. 사업별 실적을 살펴보면 DS(디바이스 솔루션) 부분 3분기 매출은 29조2천700억원으로 전년 대비 78% 증가, 전분기 대비 3% 증가했다. DS부문 영업이익은 3조8천600억원으로 전분기 보다 40% 줄었다. 지난해 DS 사업은 4분기 연속 적자로 연간 영업손실 14조8700억원을 기록했으나 올해 1분기 영업이익은 1조9천100억원으로 흑자전환에 성공했고, 2분기 영업이익 6조4천500억원을 기록하면서 업황 개선에 대한 기대감이 컸었다. 하지만 3분기 영업이익 3조8천600억원으로 다시 하락세에 들어섰다. DS부문은 전분기 대비 재고평가손 환입 규모 축소와 인센티브 충당 등 일회성 비용, 달러 약세에 따른 환영향 등으로 이익은 감소했다. 증권가에 따르면 메모리 사업부 영업이익은 7조원이며, 파운드리·시스템LSI사업부의 적자는 2조원에 육박할 것으로 추정된다. 따라서 일회성 비용과 파운드리·시스템LSI사업부 적자를 감안하면 DS부문 영업이익은 5조원 수준이 예상된다. 삼성전자는 메모리 사업에서 AI 및 서버용 수요에 적극 대응해 ▲HBM(High Bandwidth Memory) ▲DDR5(Double Data Rate 5) ▲서버용 SSD(Solid State Drive) 등 고부가가치 제품 판매가 확대되면서 전분기 대비 매출에서 성장을 기록했다고 밝혔다. DX(디바이스 경험)부문은 매출 44조9천900억원으로 전년 대비 2%, 전분기 대비 7% 각각 증가했다. 영업이익 3조3천700억원으로 전년 대비 9.6% 감소, 전분기 대비 23.8% 증가했다. MX는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 신제품 출시로 전분기 대비 매출 및 영업이익이 성장했다. 제품 경쟁력 강화를 위해 스펙이 향상되면서 재료비가 인상됐으나 플래그십 제품 중심 판매로 매출이 확대되어 두 자릿수에 가까운 이익률을 확보했다. 네트워크는 사업자 투자가 축소되고 비수기 영향으로 전분기 대비 매출이 감소했다. VD(비쥬얼 디스플레이)는 ▲Neo QLED ▲OLED ▲대형 TV 등 전략 제품 판매에 주력하는 한편, 서비스 사업 매출을 확대해 전년 동기 및 전분기 대비 매출 및 이익이 증가했다. 생활가전은 비스포크 AI 신제품 중심으로 프리미엄 제품 판매를 확대해 전년 동기 대비 실적이 개선됐다. 삼성디스플레이는 매출 8조원으로 전분기 보다 2.6% 감소했다. 영업이익은 1조5천100억원으로 전분기 대비 22.1% 줄었다. 디스플레이는 중소형의 경우 주요 고객사인 애플, 삼성전자 스마트폰 신제품 출시 대응으로 실적이 개선됐다. 대형의 경우 TV와 모니터의 견조한 수요를 바탕으로 전분기 대비 판매량은 증가했으나 영업이익이 다소 감소했다. 하만은 매출 3조5천300억원, 영업이익 3천600억원을 기록했다. 하만은 소비자 오디오 제품 판매 확대와 원가 구조 개선으로 전분기 대비 실적이 개선됐다. 삼성전자는 3분기 연구개발비에서 분기 최대 8조8천700억원을 기록했다.

2024.10.31 09:41이나리

삼성전자, 올해 시설 투자 56.7조원..."파운드리 부문 축소"

삼성전자는 올해 시설투자 금액이 총 56조7천억원으로 예상된다고 31일 공시를 통해 밝혔다. 사업별로는 반도체(DS) 부문이 47조9천억원, 디스플레이(SDC) 부문이 5조6천원 수준이다. 반도체의 경우 고부가가치 제품 대응을 위한 전환투자 및 연구개발(R&D), 후공정 투자에 투자가 집중된다. 디스플레이는 중소형 OLED 디스플레이 증설 투자에 주력한다. 삼성전자는 기대 효과에 대해 "부품 사업 중심의 기술 리더십 강화를 통한 사업 역량 제고"라고 설명했다. 삼성전자는 지난해 시설투자로 총 53조1천억원을 투입한 바 있다. 반도체가 48조4천억원, 디스플레이가 2조4천억원 수준이었다. 이를 고려하면 올해 시설투자 규모는 반도체가 1%가량 줄었다. 반면 디스플레이는 133%가량 늘었다. 한편 올 3분기 시설투자는 전분기 대비 3천억원 증가한 12조4천억원으로, 사업별로는 반도체가 10조7천억원, 디스플레이가 1조원 수준이다. 3분기 누계로는 35조8천억원이 집행됐다. 반도체가 30조3천억원, 디스플레이가 3조9천억원 수준이다. 삼성전자는 "메모리는 시황과 연계된 탄력적 설비 투자 기조를 유지하면서 HBM과 DDR5 등 고부가가치 제품 전환에 중점을 둘 예정"이라며 "파운드리는 시황 및 투자 효율성을 고려해 투자 규모 축소가 전망된다"고 밝혔다. 디스플레이는 경쟁력 우위 유지를 위해 중소형 디스플레이 신규 팹(Fab)과 제조라인 보완에 적극적으로 투자할 계획이다.

2024.10.31 09:27장경윤

삼성전자 'Neo QLED 8K·뮤직 프레임', 美 타임 올해 최고의 발명품 선정

삼성전자는 회사의 2024년형 네오(Neo) QLED 8K(QN900D)·액자형 스피커 뮤직 프레임(LS60D)이 미국 '타임(TIME)'이 선정한 '2024 최고의 발명품'에 선정됐다고 31일 밝혔다. Neo QLED 8K(QN900D)는 소비자 가전(Consumer Electronics) 분야에서 선정됐다. 타임은 오래된 콘텐츠를 보다 선명하게 즐길 수 있도록 AI 기술을 Neo QLED 8K TV에 탑재했다고 소개했다. AI 8K 프로세서의 업스케일 알고리즘이 일반 화질의 비디오를 12.9mm 두께의 슬림한 화면에 선명한 8K 해상도로 보여질 수 있도록 하고 있다고 덧붙였다. 액자형 스피커 뮤직프레임은 디자인 (Design) 분야에서 선정됐다. 타임은 삼성이 홈 스피커를 아름다운 액자로 변신시켰다고 소개하면서 스탠드 위에 세우거나 벽에 걸어 8인치 x 8인치 크기의 사진이나 인쇄물을 제품에 전시 할 수 있다고 설명했다. 무선으로 음악을 재생하거나 더욱 실감나는 사운드를 위해 다른 삼성의 제품과 함께 페어링할 수 있다고 덧붙였다. 타임은 매년 혁신적인 제품과 서비스를 선정해 '올해의 최고 발명품'을 발표하고 있다. 삼성전자는 ▲2022년 갤럭시 S22 울트라, 태양광 리모컨, 더 프리스타일 ▲2023년 갤럭시 Z 플립5, 미세 플리스틱 필터 등을 타임으로부터 '올해 최고 발명품'으로 수상했다.

2024.10.31 09:01장경윤

[1보] 삼성전자, 3분기 반도체 영업익 3.9조원…전분기比 40% 감소

삼성전자는 올 3분기 연결 기준으로 매출 79조1천억원, 영업이익 9조1천800억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 17.35%, 전분기 대비 6.79% 증가했다. 역대 최대 분기 매출에 해당한다. 영업이익은 전년동기 대비 277.37% 증가했으나, 직전분기 대비 12.07% 감소했다. 해당 분기 반도체(DS) 부문은 매출 29조1천700억원, 영업이익 3조8천600억원으로 집계됐다. 영업이익의 경우 전분기(6조4천500억원) 대비 40%가량 감소했다.

2024.10.31 09:00장경윤

장덕현 삼성전기 사장, 포항공대 강연 나서..."소재 혁신 강조"

장덕현 삼성전기 사장이 우수 인재 확보를 위해 30일 포항공과대학교 신소재공학부에서 학부생 및 대학원생 150여명 대상으로 특강을 했다. 이는 지난 4월 모교인 서울대학교 전기전자공학부에서 특강한데 이어 두번째 강연이다. 이날 장덕현 사장은 기업의 생존 여부를 가를 6가지 메가트렌드로 ▲오토모티브 ▲AI ▲에너지 ▲휴머노이드 ▲디지털 트랜스포메이션(DX) ▲우주항공을 꼽았다. 장 사장은 "삼성전기는 전자산업의 변화에 맞춰 단계적으로 미래 성장 시장으로의 전환을 준비하고 있다"라며 "지금까지의 전자산업은 스마트폰이 시장을 주도해 왔지만, 앞으로 10년은 EV ·자율주행, 서버·네트워크가 시장을 주도할 것이며, 이후 10년은 휴머노이드, 우주항공, 에너지가 시장을 주도할 전망이다"고 강조했다. 삼성전기는 주력 사업인 MLCC, 패키지기판, 카메라모듈의 지속적인 신기술, 신제품 출시로 기존 IT 영역을 확대한다는 계획이다. MLCC 기술의 핵심은 '크기는 더 작게, 용량은 더 크게'다. 삼성전기는 재료 미립화를 통해 유전체 두께를 최대한 얇게 만들어 용량을 최대한 확보하고자 노력하고 있다. 패키지기판은 성능개선으로 개발 난도가 높아지는 반도체 기술에 대응하기 위해 고다층, 대면적화 및 미세회로 패턴 형성 기술 개발에 역량을 집중하고 있다. 장 사장은 "MLCC와 패키지기판의 차세대 기술 구현은 '소재재료' 개발에서 시작된다"며, 삼성전기에서 재료개발이 가지는 중요성을 강조했다. 카메라의 성능은 스마트폰 구매 결정에 큰 영향을 끼치고 있다. 삼성전기는 차별화된 광학 설계 기술을 통해 신제품 및 신기술을 지속적으로 출시하고 있다. EV/자율주행 분야에서는 고신뢰성 및 고성능 제품을 개발하고 있고 고온, 고습, 고진동 환경에서 사용 가능한 MLCC 및 자율주행용 고성능 패키지 기판도 공급한다. 장 사장은 "휴머노이드 산업에 대비하기 위해 삼성전기의 강점인 광학설계, 정밀가공, 구동제어 기술을 활용한 미래 시장을 준비하고 있다"라며 "삼성전기의 세라믹 재료 기술, 적층·소성 등 공정기술을 활용한 에너지 관련 신기술과 차세대 배터리로 각광받는 소형 IT용 전고체 전지를 개발 중"이라고 밝혔다. 이어서 그는 "삼성전기는 다가오는 미래를 위해 과감한 도전 정신으로 SET의 발전을 선도하고, 전자 부품의 판도를 이끌어 나가는 독보적인 부품 기술(S.O.T.A, State of the art, 현존하는 최고 수준의 기술)을 개발하는 것이 목표"라며 "미래 산업의 기술 실현은 반드시 부품·소재가 기반이 되어야 가능하다. 이 분야에서 핵심 기술을 보유한 삼성전기는 새로운 성장 기회가 있을것"이라고 말했다. 한편, 삼성전기는 소재·부품 기술 경쟁력을 확보하기 위해 우수 인재를 양성하고 확보하는 데 역량을 집중하고 있다. 2022년 포항공대와 채용 연계형 인재 양성 협약을 체결해 소재·부품 맞춤형 교육 과정 운영 및 과제를 연구하고 있다. 또한 삼성전기 주력부품인 렌즈, 패키지기판 등 관련 학과 석박사급 인재를 회사에 초청해 주요기술을 소개하고 첨단기술을 직접 체험하는 T&C포럼(Tech & Career Forum)도 정기적으로 개최하고 있다.

2024.10.30 21:20이나리

[컨콜종합] 4분기 대비 나선 삼성SDS, AI·클라우드 기술 확보 박차

삼성SDS가 3분기 영업이익 증가폭이 높은 클라우드와 인공지능(AI)를 주요 성장 동력으로 금융 및 공공 시장 공략에 박차를 가한다. 특히 불황이 예고되는 물류 부문은 디지털 물류 플랫폼 '첼로스퀘어'를 중심으로 신사업 발굴에 나선다. 삼성SDS는 30일 컨퍼런스콜을 통해 3분기 실적 소개와 함께 하반기와 내년 사업 전략을 발표했다. 삼성SDS는 3분기 동안 매출액 3조5천697억원, 영업이익 2천528억원을 기록했다. 이는 전년 동기 대비 11.3%, 31.0% 증가한 수치다. 부문별로는 IT서비스 부문이 지난해 같은 기간에 대비 8% 증가한 1조6천296억원을 달성했다. 영업이익은 2천528억원으로 7.1% 늘었다. 클라우드 사업 매출은 지속적인 수요 증가에 힘입어 전년 동기 대비 35.3% 증가한 6천370억원을 달성했다. 클라우드 사업 중 삼성 클라우드 플랫폼(SCP) 기반 CSP 사업은 고성능 컴퓨팅(HPC), 생성형 AI를 위한 구독형 GPU 서비스(GPUaaS) 확대로 지속적인 증가 추세다. 클라우드 서비스 관리(MSP)사업은 기업 고객을 위한 생성형 AI 서비스 플랫폼 구축 사업을 수주하는 성과를 냈다. 금융·제조 업종의 클라우드 전환·구축, 클라우드 기반 전사적 자원관리(ERP) 및 공급망 관리(SCM) 등 구축 서비스도 확대되고 있다. AI 기반 구매공급망관리 솔루션(SRM SaaS) 매출도 증가했다. 삼성SDS는 4분기 금융권 AI 플랫폼 구축 사업을 본격화하고 대구 공공 클라우드 센터를 통해 첫 수주에 성공하는 등 공공 클라우드 부문 진출을 가속화할 방침이다. 내년에는 공공과 금융 시장의 규제 완화에 따라 공공과 금융 등 규제 시장을 중심으로 AI와 GPU 기반 서비스 확대를 통해 두 자릿수 성장을 목표로 한다. 송해구 솔루션사업부장은 "다음해 클라우드 시장은 올해보다 7.8% 성장한 약 8조2천억원 규모가 될 것으로 전망하고 있다"면서 "공공부문은 대기업 참여 제한 완화와 클라우드 네이티브 확대 기조로 공공 시스템의 클라우드 전환 구축이 활성화될 것으로 기대하고 있다"며 공공 클라우드 시장에 대한 기대감을 나타냈다. 올해 상반기 출시한 '패브릭스'와 '브리티 코파일럿' 등 생성형 AI 서비스도 확대할 계획이다. 현재 패브릭스는 6개의 관계사와 주요 시중 은행을 대상으로 제공하고 있다. 브리티 코파일럿은 삼성 관계사 12만여 명의 직원을 비롯해 크래프톤, 포스코DX 등 고객사에게 서비스 중이다. 삼성SDS는 대기업, 금융, 공공 기관 등 각 기업 특성과 업무 환경에 맞춰 두 서비스를 제공할 계획이다. 이를 위해 에이전트, 대규모 언어모델(LLM) 등 기업에서 요구하는 신규 기술도 지원한다는 방침이다. 구형준 클라우드서비스사업부장은 "200개가 넘는 기업 고객 사례를 보유하고 있다"며 "내년 상반기 안으로 멀티모달 챗, 지식 그래프 등의 기술을 확보해 서비스에 연계할 계획"이라고 밝혔다. 물류 사업 부문의 경우 매출액 전년 동기 대비 14.2% 증가한 1조9천401억원, 영업이익은 1.5%늘어난 299억원으로 집계됐다. 3분기 국제운송 운임 상승과 더불어 동남아, 멕시코, 중국 등에서 철강, 알루미늄 유통업종의 중대형 신규 고객을 확보하는 성과에 따라 매출이 발생했다. 하지만 글로벌 물동량 증가세가 미치지 못하고 해상 운임이 하향세로 접어들 것으로 전망되며 4분기 이후 실적 하락이 우려되고 있다. 중동과 러시아 지역의 전쟁 지속으로 인한 공급망 불안 지속 역시 부정적인 신호다. 삼성SDS는 물류 시장의 하락세를 극복하기 위해 디지털 물류 플랫폼 첼로스퀘어를 기반으로 데이터 기반 물류서비스를 통해 중대형 고객 서비스 강화에 나선다. 특히 그동안 지속해 온 포워딩 물류를 수출입 창고 로컬 물류 전체로 서비스 범위를 확대한다. 더불어 해상운송 대비 규모가 작았던 항공운송 사업 비중을 높일 계획이다. 협업 중인 항공사와 장기 계약을 확대하고 사례를 확대할 예정이다. 오구일 삼성SDS 물류사업부장은 "중대형 고객을 대상으로 그동안 업종별로 확보한 베스트 프랙티스를 제공하며 사업 기회를 확대하고 해상운송 사업의 비중을 늘려갈 것"이라며 "특히 미국, 베트남, 인도 등 큰 규모의 물동을 운영 중인 핵심 국가와 노선에 집중하며 기존 고객 대상 사업을 리텐션하고 사업 범위를 확대하는 데 주력할 계획"이라고 설명했다.

2024.10.30 18:14남혁우

삼성전자 'AI 포럼' 내달 개최...딥러닝 창시자 벤지오 교수 참석

삼성전자가 인공지능(AI)·컴퓨터 공학(CE) 분야 세계적 석학과 전문가를 초청하는 '삼성 AI 포럼'을 11월 4~5일 양일간 수원컨벤션센터에서 개최한다. 지난해 대대적인 홍보와 함께 오프라인으로 개최했던 AI 포럼은 올해는 산학계 관계자만 초청해 비공개 형태로 조용히 진행될 예정이다. 2017년부터 시작된 '삼성 AI 포럼'은 인공지능(AI)·컴퓨터 공학 분야 세계적인 석학과 전문가들이 모여 최신 연구 동향을 공유하고 미래 혁신 전략을 모색하는 기술 교류의 장이다. 삼성전자 SAIT(구 종합기술원)이 주관한다. 올해 포럼에는 재작년과 지난해 온라인으로 강연했던 캐나다 몬트리올 대학교 요슈아 벤지오(Yoshua Bengio) 교수가 방한해 직접 참석한다. 요슈아 벤지오 교수는 딥러닝 창시자이자 AI 연구계 '4대 천황'으로 불린다. 그는 대규모 언어 모델(LLM)을 기반으로 발전하는 AI 기술들을 소개할 예정이다. 작년에 참석했던 캐나다 AI 반도체 스타트업 텐스토렌트 CEO 짐 켈러(Jim Keller)는 올해 참석하지 않는다. 또 이날 SAIT는 AI 분야 우수한 신진 연구자 발굴을 위한 '삼성 AI 연구자상'과 국내 대학·대학원생을 대상으로 진행한 '삼성 AI/CE 챌린지' 대회 시상식도 개최한다. 이외에도 우수 논문 포스터 발표, 연구원 네트워킹 프로그램도 진행할 예정이다.

2024.10.30 17:24이나리

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