삼성전기 "2027년 역대 최대 실적 예상"
삼성전기가 2027년 역대 최대 실적을 예고했다. 삼성전기는 28일 3분기 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 "인공지능(AI) 수요 강세 지속으로 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 반도체 기판의 빠듯한 수급 상황이 4분기, 내년에 더 심해질 것"이라고 전망했다. 삼성전기는 "4분기에도 MLCC, FC-BGA 제품 믹스 강화와 평균판매가격(ASP) 상승 효과가 지속될 것"이라며 "AI 데이터센터(AIDC)용 매출 비중 확대 등으로 (4분기에) 통상 수준을 훌쩍 웃도는 전 분기 대비 성장을 예상한다"고 밝혔다. 이어 "이러한 시장 상황과 실적 성장은 2027년에도 계속될 것"이라며 "2027년은 1분기부터 매 분기 큰 폭의 실적 성장으로 (연간) 역대 최대 실적을 달성할 것으로 예상한다"고 강조했다. "2027년 MLCC 매출 과반이 장기공급계약" 삼성전기는 "4분기 MLCC 수요는 예년과 달리 전 응용처에서 증가할 것"이라며 "데이터센터용 MLCC는 AI, 그래픽처리장치(GPU), 주문형반도체(ASIC)의 다이 개수가 2026년 2개, 2027년 4개, 2028년 이후에는 8개로 계속 늘어날 것"이라고 전망했다. 또, "전력 소비도 비례해 증가하면서 GPU, ASIC 코어 파워에 필요한 MLCC가 매년 2배씩 성장하고 있다"고 설명했다. 삼성전기는 "주요 MLCC 제품인 1005크기, 47마이크로패럿(μF) 제품을 전 빅테크 신규 플랫폼에 공급 중이고, 2027년에는 8배 수요 성장을 전망한다"며 "AI 서버 주요 고객 중심으로 (MLCC) 장기공급계약을 체결하고 있고, AIDC 중심으로 생산능력을 선제 확대하면서 수요 증가에 대응해왔다"고 밝혔다. 이어 "내년 MLCC 매출 절반 이상이 장기공급계약에 나올 것"이라며 "현재까지 50여개 고객과 고부가품 중심 장기공급계약을 체결했고, 또 체결 중"이라고 밝혔다. 삼성전기는 "AI 수요 증가에 대비해 선제 생산능력 확대를 추진했지만, 고객 수요가 예상보다 빠르게 증가하고 있다"며 "고부가품 특성상 생산능력 잠식까지 나타났고, 빠듯한 수급 상황이 심화할 것"이라고 전망했다. 삼성전기는 "필리핀에 건설 중인 신공장은 내년부터 최선단 고부가 MLCC 중심으로 양산을 시작할 예정"이라며 "AI 서버용 최선단 제품(MLCC)은 높은 기술력 등이 요구돼 공급업체가 제한적이고 증설에 상당한 시간이 소요된다"는 내용도 덧붙였다. 또, "GPU를 고속 연결하는 광 모듈용 MLCC는 2027년 신규 성장동력"이라며 "올해 대비 3배 이상 매출 성장을 기대한다"고 말했다. 삼성전기는 "통상 4분기에는 IT용 중심 고객 재고 조정과 계절 요인으로 매출이 정체되는 경향 있지만 올해는 전장용 MLCC 수요 증가세가 견조하고, AI 서버용 선단 제품 수요도 강한 성장세가 계속된다"며 "고부가품 중심 믹스 개선과 ASP 상승에 힘입어 큰 폭 매출 성장 기록할 것"이라고 전망했다. 또, "글로벌 AI 빅테크의 차세대 AI 슈퍼칩 양산이 3분기부터 본격화하면서 고부가 MLCC 비중이 큰 폭으로 확대됐고, 4분기에도 확대될 것"이라고 덧붙였다. 실리콘 커패시터에 대해선 "AI 반도체 전력 소모 증가로 반도체와 가장 가까운 위치에서 노이즈 제거와 안정적 전류 공급을 위한 실리콘 커패시터 수요도 빠르게 늘고 있다"며 "신규 응용처 진입과 고객 다변화로 매출과 수익성을 확대하겠다"고 말했다. 삼성전기는 지난 5월 1조 5600억원 규모 실리콘 커패시터 공급계약을 빅테크와 체결한 바 있다. "6.8조원 FC-BGA 투자, 2028년부터 매출 본격 기여" 지난 9월 6조 8000억원을 투자하겠다고 발표한 세종·베트남 반도체 기판 공장은 2028년부터 매출에 본격 기여할 예정이다. 신규 투자 중인 세종과 베트남 공장은 글로벌 빅테크 거래선의 중장기 제품·기술 로드맵에 맞춰 차세대 초고사양 제품 대응거점으로 육성할 예정이다. 삼성전기는 "9월 공시는 수요가 급증하는 고부가 AIDC용 제품(FC-BGA)으로, 2027년부터 단계적으로 (FC-BGA) 양산을 시작하고 2028년부터 매출에 본격 기여할 것"이라고 밝혔다. 데이터센터용 FC-BGA는 서버 중앙처리장치(CPU), AI 가속기, 네트워크 스위치 등을 가리킨다. 동시에 "이번 증설로도 고객 수요를 모두 충족하기 어렵고, 추가 물량 요청이 들어온다"며 "시장 상황과 수급 상황을 검토해 대응 시점과 규모를 판단하겠다"고 말했다. 삼성전기는 "AIDC용 패키지 기판의 고다층·대면적화로 생산능력 잠식이 심해졌지만 기술력을 갖춘 소수 업체만 고사양품에 대응할 수 있다"며 "(삼성전기는) 주요 빅테크로부터 기술력과 공급능력을 인정받아 대규모 투자비 지원을 받고 장기공급계약을 체결했으며 세종과 부산, 베트남 FC-BGA 생산능력을 확대하고 있다"고 설명했다. 임베디드 기판은 2027년 이후 빅테크 상대 공급량을 본격 확대할 예정이다. 임베디드 기판은 수동부품을 기판에 내장해 전력 공급경로를 최소화하고, 전력 효율과 안정성을 높일 수 있다. 삼성전기는 "현재 임베딩과 멀티 코어를 모두 적용한 서버 CPU 제품을 양산 중이고, 4분기에는 공급물량을 2배로 확대할 예정"이라며 "2027년에는 서버, CPU 외에도 AI 가속기, 네트워크, 전장까지 적용 제품을 확대해 임베딩과 멀티 코어 적용품 매출 비중이 크게 확대될 것"이라고 기대했다. 삼성전기는 "수동부품과, 수동부품을 내장한 FC-BGA를 (함께) 공급할 수 있는 업체는 삼성전기가 전 세계에서 유일하다"며 "현재 주요 빅테크에 임베디드 기판을 공급 중이고 2027년 이후 공급량을 본격 확대할 예정"이라고 밝혔다. "향후 고사양 데이터센터 임베디드 기판은 내장 부품 증가, 능동부품 임베딩까지 예상한다"는 내용도 덧붙였다. "3분기 북미 고객 휴머노이드 카메라모듈 양산" 삼성전기는 "3분기부터 북미 고객용 휴머노이드 카메라 모듈을 양산했다"며 "차기 모델 센싱 정밀도 향상을 위한 신규 과제도 개발 중"이라고 밝혔다. 이어 "로봇은 사용환경과 용도에 따라 특화 기술이 필요하다"며 "여러 글로벌 톱티어 업체와 렌즈, 액추에이터 등 부품을 통한 차별화 기술과 복합 센싱 모듈 등 개발협력을 강화하고 있다"고 말했다. 삼성전기는 "내년 신규 진입 예정인 북미 거래선의 관련 부품 조기 양산 통해 시장 선점하고 신규 응용처와 거래선도 지속 발굴하겠다"고 강조했다. 삼성전기는 3분기 역대 최대 실적을 올렸다. 매출은 3조 7633억 원, 영업이익은 6910억원이다. 매출은 전년 동기 대비 30%, 전 분기 대비 9% 증가했다. 영업이익은 전년 동기보다 165%, 전 분기보다 57% 상승했다. 3분기 실적에 대해 "원·달러 환율 (하락) 영향이 있었지만 AIDC 부품 수요 고성장과 ADAS 수요 성장 지속으로 MLCC, FC-BGA 고부가품 판매가 큰 폭으로 확대돼 역대 최대 실적을 시현했다"고 설명했다.
