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삼성SDS, 60MW 규모 구미 AI 데이터센터 건립 추진…2029년 가동

삼성SDS는 4천273억원을 투입해 60메가와트(MW) 규모 구미 인공지능(AI) 데이터센터 신규 건립에 박차를 가한다. 삼성SDS는 7일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 경상북도, 구미시와 구미 AI 데이터센터 건립을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이날 체결식에는 이준희 삼성SDS 대표, 김장호 구미시장, 경상북도 양금희 경제부지사가 참석했다. 구미 AI 데이터센터는 삼성SDS가 지난 2024년 12월 삼성전자로부터 취득한 옛 삼성전자 구미1사업장 부지에 들어서며 가동 예정 시점은 2029년 3월이다. 이번 데이터센터 구축을 통해 삼성SDS는 급증하는 AI 수요에 대응하는 핵심 인프라를 확보하고 구미시 지역 경제 활성화와 AI 산업 생태계 확충에 기여할 계획이다. 구미 AI 데이터센터는 AI·그래픽처리장치(GPU) 중심 서비스에 최적화된 고전력 IT 장비 운영 환경을 목표로, 유연성·확장성·신뢰성을 갖춘 미래 수요 대응형 하이퍼스케일 데이터센터로 건립된다. 삼성SDS는 이러한 하이퍼스케일 데이터센터 운영을 위해 냉각과 전력 인프라 전반에 최신 기술을 적용한다. 서버룸에서 발생하는 고발열에 대응하기 위해 공냉식과 수냉식을 하나의 서버룸에 혼합 적용하는 하이브리드 쿨링 기술을 도입한다. 이를 통해 GPU 등 고전력을 소비하는 서버에 냉수를 직접 공급하고 네트워크나 스토리지 등 상대적으로 발열이 낮은 장비에는 공냉식을 적용함으로써 전력 효율을 높이고 에너지 소비를 최소화할 계획이다. 또 서버룸은 다양한 전력 밀도 랙 운영을 고려해 설계되며 향후 초고전력 랙까지 안정적으로 운영할 수 있는 환경으로 구축된다. 경상북도와 구미시는 이번 MOU를 계기로 삼성SDS의 구미 AI 데이터센터 투자 계획이 원활히 추진될 수 있도록 행정적·제도적 지원에 나선다. 앞서 삼성SDS는 지난 2일 구미 AI 데이터센터 투자를 공시했다. 이날 이사회에서 승인된 투자 금액 4천273억원은 데이터센터 건물 건립과 설비 구축 비용으로, 향후 AI 인프라 확충에 따라 추가 설비 투자가 이뤄질 수 있다는 설명이다. 이준희 삼성SDS 대표는 "구미 AI 데이터센터 투자를 통해 AI 인프라 경쟁력을 강화하는 동시에 구미시 지역 경제 활성화와 산업 생태계 발전에 기여해 나가겠다"고 밝혔다. 양금희 경제부지사는 "이번 협약을 CES 2026 현장에서 체결한 것은 경상북도가 글로벌 시장과 투자자들에게 AI 인프라 투자 최적지로서의 경쟁력과 추진 의지를 분명히 보여준 의미 있는 성과"라고 말했다. 김장호 구미시장은 "이번 협약을 계기로 구미는 AI 인프라를 기반으로 한 미래 산업 중심 도시로 한 단계 더 도약하게 될 것"이라고 강조했다.

2026.01.08 11:33한정호 기자

삼성SDS, 구미 AI 데이터센터 건립 착수…4273억원 투자 의결

삼성SDS가 경북 구미에 대규모 인공지능(AI) 데이터센터를 구축한다. AI 연산 인프라를 확대해 서비스 경쟁력을 강화하려는 행보다. 삼성SDS는 2일 구미 AI 데이터센터 건립을 위해 4천273억원 규모의 유형자산 취득을 결정했다고 공시했다. 투자는 이날 열린 이사회에서 결정됐다. 안건 의결에는 사외이사 4명이 모두 참석했다. 삼성SDS는 구미 AI 데이터센터를 건립해 AI 연산 수요 증가에 대응하고 중장기 성장 기반을 마련한다는 계획이다. 공시에 따르면 이번에 승인된 취득가액은 건물과 설비 투자 금액으로, 향후 수요 점검 결과에 따라 추가 설비 투자가 이뤄질 가능성도 열어뒀다. 데이터센터는 2024년 12월 이미 취득한 구미 부지에 들어설 예정이다. 삼성SDS는 앞서 2024년 11월 삼성전자로부터 경북 구미 1공장 일부 부지를 매입하며 AI 데이터센터 구축을 추진해왔다. 현재는 설계와 디자인 단계에 들어간 것으로 알려졌다. 구미 AI 데이터센터는 고집적 AI 연산을 고려해 냉각 효율을 높인 수랭식 시스템을 적용하고 재생에너지 사용 비중을 확대하는 등 ESG 기준을 충족하는 고효율 인프라로 구축될 전망이다. 업계에서는 이번 투자가 삼성전자를 포함한 삼성 관계사의 AI 서비스와 내부 시스템을 안정적으로 뒷받침할 핵심 인프라가 될 것으로 보고 있다. 자체 데이터센터를 통한 연산 내재화로 보안성과 비용 효율성을 동시에 확보하려는 전략이라는 분석이다. 특히 삼성SDS는 외부 고객을 대상으로 한 서비스형 그래픽처리장치(GPUaaS) 등 AI 인프라 기반 대외 사업 확대에도 구미 AI 데이터센터를 활용할 계획이다. 공시상 공사 완료 및 가동 예정 시점은 2029년 3월이다. 삼성SDS는 장기간에 걸친 단계적 투자를 통해 AI·클라우드 수요 증가에 대응하는 중장기 성장 축으로 데이터센터 사업을 키운다는 구상이다. 한국투자증권 정호윤 연구원은 최근 리포트를 통해 "데이터센터 투자는 삼성SDS가 보유한 현금성 자산을 활용해 장기적인 자기자본이익률(ROE)을 높이는 큰 그림과 맞닿아 있다"며 "시간이 흐를수록 실적 증가 잠재력이 높아질 것"이라고 밝혔다.

2026.01.02 18:00한정호 기자

10조원+α M.AX얼라이언스 투자계획, 국민성장펀드와 연계

산업통상부와 금융위원회는 4일 김정관 장관과 이억원 위원장이 참석한 가운데 'M.AX 얼라이언스-국민성장펀드 연계 간담회'를 개최했다. 이 자리에서 삼성전자·현대자동차·SK·대한통운 등 M.AX(Manufacturing AI Transformation) 얼라이언스에 참여 중인 기업은 국민성장펀드와 연계 가능한 제조 AX 관련 투자계획을 발표하고, 150조원 규모로 조성될 '국민성장펀드'에 대한 이해를 제고하는 한편 투자 연계방안을 논의했다. 이날 간담회는 AI 분야를 비롯한 첨단전략산업에서 파급효과가 큰 투자대상을 발굴하고 있는 국민성장펀드와 대규모 투자자금이 필요한 M.AX 얼라이언스간 연계를 강화하고 시너지를 창출하기 위해 마련됐다. 국민성장펀드는 AI·반도체·바이오 등 첨단전략산업에 향후 5년간 150조원 이상을 투자해 미래 20년 성장엔진을 지원하고자하는 산업금융 지원정책이다. 특히 국민성장펀드는 이 중 30조원 이상을 AI 전환을 포함한 AI 관련 산업에 투자한다는 목표를 밝힌 바 있다. M.AX 얼라이언스는 2030년 제조 AX 최강국을 목표로 9월 출범한 민·관합동 연합으로, 삼성전자·현대자동차·레인보우로보틱스 등 제조기업과 AI 전문기업·학계·연구기관 등 1천여 개 기업과 단체가 참여 중이다. 자율주행차·휴머노이드 등 AI 관련 제품과 서비스를 개발해 2030년 100조원 이상의 부가가치를 창출한다는 목표를 갖고 있다. 이 자리에서 현대자동차는 AI모델 개발·로봇생산 등과 관련한 투자계획을, HD한국조선해양은 조선해양분야 AI 전환계획을 발표했다. 두산로보틱스는 휴머노이드 개발 관련 투자계획을, CJ대한통운은 지능형 물류센터와 물류공정 AI 로봇 도입 등의 투자계획을 밝혔다. 배터리 소재기업 에코프로비엠은 양극재 관련 AI 팩토리 프로젝트를, 퓨리오사는 차세대 AI 반도체의 개발과 양산에 관련된 투자계획을 발표했다. 산업부가 M.AX 얼라이언스를 통해 1차 조사한 바에 따르면 제조AX 관련 기업 투자수요는 10조원 이상이며, 분야별로 보면 휴머노이드 6조6천억원, AI반도체 1저5천억원, AI팩토리 1조3천억원 등이다. M.AX 얼라이언스 참여기업은 앞으로 국민성장펀드와 투자계획·금융조건 등을 더욱 구체적으로 논의할 계획이다. 금융위는 국민성장펀드를 통해 기업수요에 맞춰 직·간접투자, 인프라 투·융자, 초저리 대출 등 다양한 방식을 활용해 첨단전략산업과 관련생태계를 지원할 계획이라고 밝혔다. 현재 최고의 민간·금융·산업계 전문가가 참여하는 의사결정체계를 마련했다. 연말 출범 이후 최대한 신속하게 투자집행이 이뤄질 수 있도록 초기 투자프로젝트에 대한 실무검토도 진행하고 있다. 한편, 산업부와 금융위는 이날 간담회를 계기로 금융위와 함께 M.AX 얼라이언스와 국민성장펀드간 연계 강화를 위한 협력체계를 구축할 계획이다. 산업부는 우선 M.AX 얼라이언스 기업수요를 중심으로 제조AX 관련 양질의 투자 프로젝트를 지속 발굴하고, 국민성장펀드에 제안할 계획이다. 산업부는 또 M.AX 얼라이언스 내 기업이 공동으로 활용할 수 있는 대규모 데이터 생성·활용, 컴퓨팅, 실증 등의 인프라 사업을 신규 기획하고, 국민성장펀드와 연계하는 방안도 모색할 계획이다. 산업부는 금융위와 협의해 기업과 금융기관이 수시 대화하고 협력할 수 있는 소통 창구도 개설한다. M.AX 얼라이언스 참여 기업과 금융기관들이 참여하는 설명회, 상담회, 워크샵 등을 수시 개최하고 국민성장펀드에 대한 정보를 보다 쉽게 얻을 수 있는 전용 홈페이지도 마련한다. M.AX 얼라이언스 간사기관인 산업기술기획평가원과 산업은행에 설치된 국민성장펀드 사무국과 정기적인 협력채널 운영도 추진한다. 김정관 산업부 장관은 “산업과 금융은 우리 경제를 이끄는 수레의 두 바퀴로 서로 균형을 맞추며 함께 굴러가야 제조 AX라는 거대한 수레를 힘차게 밀고 나갈 수 있다”며 “앞으로 국민성장펀드와 M.AX 얼라이언스가 서로 이끌어주고 함께 성장할 수 있도록 산업부는 금융위와 함께 최선을 다하겠다”고 말했다. 이억원 금융위원장은 “금융권이 모험자본 투자 확대와 생산적 금융 전환을 위해 금융시스템과 제반역량을 획기적으로 바꿔야 한다”며 “국민성장펀드가 산업경쟁력 제고에 실질적으로 기여할 수 있는 의미있는 프로젝트에 투자되도록 산업계와 금융권 모두가 지혜를 모아 달라”고 당부했다. 금융기관들은 생산적금융 확대 계획을 언급하며 산업계의 AI 전환과 제조업의 혁신적 도약을 뒷받침하기 위해 금융이 더욱 적극적으로 역할을 강화하겠다는 뜻을 밝혔다. 특히, 미래 제조혁신의 성공을 위해 제조 AX 기업들과의 협력체계를 강화해 나가며 산업계에 대한 이해도를 높이고, 현장에서 필요한 금융지원을 적기에 하겠다고 강조했다.

2025.12.04 15:00주문정 기자

셀렉트스타, 55억원 시리즈B 추가 투자 유치…누적 434억원 돌파

셀렉트스타(대표 김세엽)가 시리즈B 추가 투자를 유치하며 누적 투자금 434억원을 달성했다. 셀렉트스타는 55억원 규모의 시리즈B 추가 투자를 유치해 시리즈B 라운드를 총 260억원으로 마감했다고 1일 밝혔다. 누적 투자금은 약 434억원에 이른다. 이번 라운드에는 삼성벤처투자, 미래에셋벤처투자, 플럭스벤처스가 신규로 참여했다. 특히 삼성벤처투자는 삼성생명 전략투자펀드를 통해 셀렉트스타에 전략적 투자를 단행했다. 이번 투자는 삼성생명이 추진 중인 AI 에이전트 도입 및 AX 전략과 셀렉트스타 기술 간 시너지를 염두에 둔 결정으로 평가된다. 셀렉트스타는 최근 삼성금융 계열 통합 오픈이노베이션 프로그램인 '삼성금융 C-랩 아웃사이드'에서 '금융업 특화 AI 데이터 파이프라인 및 신뢰성 평가 솔루션'을 제안해 최우수 스타트업으로 선정된 바 있다. 실증 프로젝트를 통해 금융권에 특화된 데이터 설계·검증 역량을 입증했고, 이 성과가 전략적 투자로 이어지며 양사의 장기 협력 기반을 마련했다는 분석이다. 셀렉트스타는 지난 8월 KB인베스트먼트, 신한벤처투자, 세일즈포스 등 국내외 투자사로부터 205억원 규모의 시리즈B를 유치한 뒤, 이번 추가 투자까지 이끌어내며 시리즈B만 260억원을 기록했다. 기존 라운드에서 글로벌 CRM 기업 세일즈포스의 참여로 화제가 된 데 이어, 이번에는 국내 대표 금융그룹 계열 벤처캐피털과 전략투자자가 대거 합류하면서 국내 금융권 선두 기업들의 AI 데이터·신뢰성 검증 핵심 파트너로 자리매김했다는 평가다. 셀렉트스타는 이번 투자를 기반으로 AI 데이터 전처리부터 생성, 서비스 운영 단계의 신뢰성 평가까지 아우르는 '올인원 플랫폼'으로 사업을 확장한다는 계획이다. 그동안 축적한 학습 데이터 구축 역량과 신뢰성 검증 노하우를 하나의 통합 서비스로 묶어 금융·제조·공공 부문 고객이 데이터 준비부터 모델 검증, 운영 모니터링까지 한 번에 처리할 수 있는 AX 인프라를 제공하겠다는 구상이다. 특히 금융권의 고위험·고규제 환경에 맞춘 평가 기준과 리포트 체계를 고도화해, 금융 AI 서비스의 컴플라이언스 대응까지 지원하는 방안을 검토 중이다. 김세엽 셀렉트스타 대표는 "이번 시리즈B 추가 투자는 셀렉트스타의 AI 데이터 및 신뢰성 평가 기술력이 금융권을 중심으로 폭넓게 인정받았다는 데 의미가 있다"고 말했다. 이어 "국내 금융기관은 물론 제조·공공·커머스 등 다양한 산업에서 AX에 특화된 데이터 파이프라인과 품질·안정성 평가 플랫폼을 구축해, 기업들이 안심하고 AI를 현업에 도입할 수 있도록 지원하겠다"고 밝혔다.

2025.12.01 16:11남혁우 기자

삼성전기, 내년 초 필리핀 팹 증설 추진…'MLCC' 호황 대응

삼성전기가 내년 초부터 AI 서버용 적층세라믹캐패시터(MLCC) 생산능력 확대를 추진한다. 최근 필리핀 법인의 증설을 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 급증하는 AI 인프라 투자에 선제적으로 대응하려는 전략으로 풀이된다. 1일 업계에 따르면 삼성전기는 내년 1분기부터 필리핀 소재의 MLCC 양산라인을 증설할 계획이다. MLCC는 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막아주는 전자부품이다. 스마트폰, PC 등 IT제품과 서버, 자동차 등 산업 전반에서 필수적으로 활용되고 있다. 현재 삼성전기의 MLCC는 주로 중국 톈진과 필리핀 라구나주 칼람바시 소재의 공장 2곳에서 양산되고 있다. 국내 수원 및 부산사업장은 R&D 및 원재료 제조에 집중하고 있다. 삼성전기는 이 중 필리핀 MLCC 공장의 증설을 지속 고려해 왔다. 올 4분기 설비투자를 위한 협력망을 구성하는 등 구체적인 준비에 나선 것으로 파악됐다. 이르면 올 1분기부터 실제 투자에 나설 전망이다. 구체적인 투자 규모는 밝혀지지 않았으나, 삼성전기의 연간 투자 규모를 고려하면 수천억원의 투자가 집행될 것으로 관측된다. 또한 이달 초에는 장덕현 삼성전기 사장이 부산사업장에서 페르디난드 마크로스 필리핀 대통령을 만나, 필리핀 경제특구청(PEZA) 및 MLCC 투자를 위한 협약을 체결한 바 있다. 전자부품 업계 관계자는 "삼성전기는 중국 톈진에서 전장용 MLCC를, 필리핀에서는 AI 서버용 MLCC를 주력으로 양산해 왔다"며 "필리핀 MLCC 공장 건설 계획이 조만간 구체화될 것으로 안다"고 설명했다. AI 서버용 MLCC는 최근 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자 확대에 따라 수요가 빠르게 증가하는 추세다. AI 서버에는 일반 서버 대비 약 10배 이상의 MLCC가 탑재되며, 소형·고용량을 요구하기 때문에 부가가치가 높다. 이에 삼성전기도 MLCC 사업에서 호황을 맞고 있다. MLCC가 포함된 삼성전기의 컴포넌트 공장 가동률은 지난해 연 81% 수준에서 올해 3분기 기준 99%로 사실상 '풀가동' 체제에 접어들었다.

2025.12.01 10:34장경윤 기자

삼성전자와 함께 크는 스타트업…디지털헬스·AI·로봇 등 성과 빛났다

삼성전자가 스타트업과 손잡고 미래 혁신 산업을 발굴한다. 디지털헬스와 AI, 로봇, IoT, ESG 등 다양한 분야의 유망 스타트업이 삼성전자 'C랩'을 통해 제품 개발 및 시장 진출에 속도를 내고 있다. C랩에 참여한 AI 기반 로봇·기계장치 설계 소프트웨어 업체 아이디오션 관계자는 "당사 솔루션은 현대자동차와 PoC(개념증명) 등을 진행해 설계 속도를 약 12배 정도 빠르게 진전시켰다는 평가를 받은 바 있다"며 "내년 하반기부터 소포트웨어를 정식으로 상용화할 예정"이라고 밝혔다. 삼성전자는 20일 서울 서초구 삼성전자 서울R&D캠퍼스에서 '2025 C랩 스타트업 데모데이'를 개최했다. 이번 행사는 삼성전자가 직접 육성한 C랩 아웃사이드 7기 스타트업들의 성과를 공유하고, 투자 유치와 사업 협력 기회를 확대하기 위해 마련됐다. 'C랩과 함께, 한계를 넘어(Rise Beyond, Together)'를 주제로 진행된 이번 행사에는 C랩 아웃사이드 7기 30개 스타트업이 참여해 성과 발표와 패널 토의를 진행했으며 행사장에는 전시 부스도 별도로 마련됐다. 또한 뤼튼테크놀로지스 등 5개 졸업사도 참석해 성장 스토리를 공유했다. 현장에는 더불어민주당 이언주 의원, 삼성전자 CR 담당 박승희 사장을 비롯해 C랩 자문위원, 업계 관계자 및 삼성전자 임직원 등 400여 명이 참석했다. 삼성전자와 '미래 산업' 그리는 유망 스타트업 이번 데모데이에는 ▲AI ▲디지털헬스 ▲로봇 ▲ESG 등 미래 유망 분야에서 새로운 시장을 개척 중인 35개 스타트업이 참가했다. 이 중 ▲로봇용 힘·토크 센서 개발 기업 '에이딘로보틱스' ▲친환경 정수 플랜트 솔루션 '지오그리드' ▲로봇 자동설계 AI 솔루션 '아이디어오션' ▲탄소배출권 인증을 위한 AI 솔루션 '땡스카본' ▲나노 섬유 기반 복합 신소재 개발 기업 '소프엔티' 등 10개사는 지난 1년간의 성과를 직접 발표했다. 이들은 삼성전자와의 협력을 통해 성장한 대표 스타트업으로 주목받았다. 에이딘로보틱스는 삼성전자의 로봇 개발에 핵심 부품을 공동 개발 중이며, 지오그리드는 자체 개발한 친환경 플랜트 솔루션을 삼성전자 수원사업장에 적용하고 있다. 소프엔티는 직접 개발한 나노 섬유 기반 복합 신소재를 삼성전자 제품에 적용하기 위해 협력하고 있다. C랩 아웃사이드 7기 스타트업 30개사는 프로그램 기간 동안 총 218명의 신규 인력을 채용해 청년 일자리 창출에 기여했고, 총 345억원 규모의 투자를 유치하며 성장 잠재력을 입증했다. 김기현 지오그리드 대표는 "C랩의 체계적인 지원 덕분에 기업의 역량을 한층 강화할 수 있었다"며 "특히 C랩이 제공한 전문 컨설팅 프로그램이 사업 방향을 구체화하는 데 큰 도움이 됐고 삼성전자와의 협업을 통해 글로벌 시장 도약의 발판을 마련했다"고 말했다. 특히 행사에서 발표한 C랩 아웃사이드 4기 졸업사인 '뤼튼테크놀로지스'는 생성형 AI 플랫폼 스타트업 최초로 누적투자 1천300억원을 유치했고, AI 전환(AX) 사업에 진출해 노동시간 단축과 생산성 증가 등의 성과를 거뒀다. 정부·산업계, "C랩은 대표적 개방형 혁신 모델, 스타트업 성장 지원" 이언주 더불어민주당 의원은 "스타트업은 대한민국의 새로운 성장엔진이자 미래 경쟁력의 핵심"이라며 "삼성전자가 혁신 스타트업과의 상생을 통해 함께 성장할 수 있도록 지속적인 관심과 지원을 당부드린다"고 밝혔다. 박승희 삼성전자 CR담당 사장은 "삼성전자 C랩은 대기업과 스타트업이 함께 성장하는 대표적인 '개방형 협력 플랫폼'으로 자리매김했다"며 "앞으로도 사업 협력과 투자를 통해 스타트업의 성장을 적극 지원하고 함께 미래를 개척하는 동반자로서 책임과 역할을 다하겠다"고 강조했다. 한성숙 중소벤처기업부 장관, 국민의힘 김성원 의원, 강기정 광주광역시장, 이철우 경상북도지사, 김정기 대구시장 권한대행은 영상으로 축사를 전했다. 한성숙 장관은 축사 영상을 통해 "삼성전자 C랩은 대기업의 기술력과 글로벌 네트워크에 스타트업의 창의성과 빠른 실행력이 더해져 새로운 혁신을 만들어 온 대한민국의 대표적인 개방형 혁신 모델"이라며 "결국 사람과 기업이 서로 협력할 때 비로소 큰 성과가 창출되는 만큼 이러한 개방형 혁신의 의미가 크다"고 밝혔다. C랩 아웃사이드 7기 졸업…스타트업 발굴∙육성 1천개 돌파 눈앞 삼성전자는 임직원들이 자유롭게 아이디어를 제안하고 도전할 수 있는 창의적 조직 문화를 조성하기 위해 2012년 12월 사내벤처 육성 프로그램인 'C랩 인사이드'를 도입했다. 2015년부터는 우수 사내벤처 과제가 스타트업으로 분사할 수 있도록 스핀오프 제도도 운영하고 있다. 2018년에는 사내벤처 육성 경험과 노하우를 외부로 확장해, 혁신적인 아이디어를 가진 스타트업을 발굴하고 성장을 지원하는 개방형 혁신 프로그램 'C랩 아웃사이드'를 신설했다. 삼성전자는 C랩 아웃사이드를 통해 국내 창업 생태계 활성화와 양질의 청년 일자리 창출에 기여하고 있다. 2023년에는 'C랩 아웃사이드'를 대구, 광주, 경북 등 지역으로 확대하며 지역 기반 스타트업 생태계의 활성화에 나서고 있다. 수도권 중심의 창업 인프라 한계를 보완하기 위해 지역 거점을 통해 혁신 스타트업을 직접 발굴하고 맞춤형으로 육성하는 것이 핵심이다. 현재까지 이들 지역에서 40개의 스타트업을 발굴∙육성하는 등 지역 창업 생태계 활성화에 기여하고 있으며 장기적으로는 지역에서 글로벌 유니콘 기업이 나오기를 기대하고 있다. 현재까지 삼성전자는 총 959개(사내 423개, 사외 536개)의 사내벤처와 스타트업을 육성하며, 내년 중 1천개 돌파를 앞두고 있다

2025.11.20 11:26장경윤 기자

삼성, 국내에 5년간 450조원 '통 큰' 투자…P5도 착공 추진

삼성이 향후 5년간 연구개발(R&D)을 포함한 국내 투자에 총 450조원을 투입하는 등 공격적인 투자에 나선다. 삼성전자는 최근 임시 경영위원회를 열고 평택사업장 2단지 5라인(P5)의 골조 공사를 추진하기로 결정했다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 글로벌 AI 시대가 본격화되면서 메모리 반도체 중장기 수요가 확대될 것으로 보고, 시장 변화에 신속하게 대응하기 위해 생산라인을 선제적으로 확보할 계획이다. 평택사업장 2단지에 새롭게 조성되는 5라인은 2028년부터 본격 가동될 예정이다. 또 안정적인 생산 인프라 확보를 위해 각종 기반 시설 투자도 병행 추진된다. 향후 5라인이 본격 가동되면 글로벌 반도체 공급망과 국내 반도체 생태계에서 평택사업장의 전략적 위상은 더욱 커질 전망이다. 삼성SDS는 AI 인프라 확대를 위해 전남에 국가 컴퓨팅센터와 구미 AI데이터센터 등 다거점 인프라 전략을 추진하고 있다. 삼성SDS는 국가 AI컴퓨팅센터를 건립할 SPC(특수목적회사) 컨소시엄의 주사업자로, 전남에 대규모 AI데이터센터를 건립할 계획이다. 이 센터는 2028년까지 1만5천장 규모의 GPU를 확보하고 학계, 스타트업, 중소기업 등에 이를 공급함으로써 글로벌 AI G3로 도약하겠다는 정부의 목표를 뒷받침하게 될 것이다. 또한 삼성SDS는 경북 구미 1공장에 대규모 AI데이터센터를 건립할 계획을 수립하고 있다. AI 특화 데이터센터로 리모델링할 예정인 이 데이터센터는 삼성전자를 비롯한 삼성 관계사 중심으로 AI서비스를 제공할 계획이다. 완공 목표 시점은 2028년이다. 삼성전자는 11월 초 인수 완료한 플랙트그룹(이하 플랙트)의 한국 생산라인 건립을 통해 AI데이터센터 시장을 집중 공략할 계획이다. 삼성전자는 유럽 최대 공조기기 업체 플랙트 인수를 통해 삼성의 개별 공조와 플랙트 중앙공조 사업을 결합해 시너지를 확대할 방침이다. 플랙트는 한국 진출을 본격화하기 위해 광주광역시에 생산라인 건립을 검토중이며, 인력 확충도 추진 중이다. 삼성SDI는 이른바 '꿈의 배터리'로 불리는 전고체 배터리 등 차세대 배터리의 국내 생산 거점을 구축하는 방안을 추진 중으로, 유력한 후보지로 울산 사업장을 검토하고 있다. 지난 2023년 3월 국내 배터리 업계 최초로 전고체 파일럿 라인을 수원 SDI연구소에 설치한 삼성SDI는 같은해 말부터 시제품 생산에 돌입해 현재 여러 고객사에 샘플을 공급하고 테스트를 진행 중이며, 2027년 양산 돌입을 목표로 하고 있다. 특히 최근 독일 BMW와 '전고체 배터리 실증 프로젝트' 관련 업무협약을 체결하는 등 전고체 배터리 상용화를 위한 차별화된 경쟁력을 지속적으로 확보해 가고 있다. 삼성디스플레이는 충남 아산사업장에 구축중인 8.6세대 IT용 OLED(유기발광다이오드) 생산 시설에서 내년부터 본격적으로 제품을 양산 예정이다. 이 라인은 올해 말 시험 가동에 들어가 내년 중순경 IT기기에 들어가는 디스플레이 제품을 양산할 계획이다. 이 외 삼성디스플레이는 지난해 오픈한 충남테크노파크 혁신공정센터에 노광기를 포함한 유휴설비 14종을 올해 기증했다. 삼성전기는 2022년부터 고부가 반도체 패키지기판 거점 생산 기지인 부산에 생산 능력 강화를 위한 투자를 진행하고 있다. 삼성전기는 반도체 고성능화, AI·서버 시장 확대 등에 따라 급증하는 하이엔드급 패키지기판 시장을 적극 공략 중이다. 부산사업장에서는 국내 최초로 기술 난이도가 매우 높은 서버용 패키지기판을 개발해 양산 중임. 부산사업장에서 양산 중인 FC-BGA를 기존 빅테크에 공급 확대하고, AI 가속기용 신규 고객사 다변화를 강화해 정부의 AI 기반 성장 기조에 힘을 줄 계획이다. 청년 일자리 창출에도 나선다. 삼성은 "상황이 어렵더라도 향후 5년간 6만명을 신규 채용하기로 했다"며 "직접 채용 이외에도 사회적 난제인 '청년실업 문제' 해소에 기여하고자 다양한 '청년 교육 사회공헌사업'을 펼치고 있다"고 밝혔다. 삼성의 청소년 교육·상생 협력 관련 CSR 프로그램은 직·간접적으로 8천개 이상의 일자리를 만들어내고 있다.

2025.11.16 17:55장경윤 기자

탄력 받는 메모리 3강 '1c D램' 투자…AI·HBM 시장 겨냥

주요 메모리 기업들이 1c(6세대 10나노급) D램 투자에 속도를 낸다. 삼성전자는 올 상반기부터 이미 양산라인 구축을 시작했으며, SK하이닉스는 최근 전환투자를 위한 구체적인 방안을 논의 중인 것으로 파악됐다. 마이크론 역시 이달 일본 정부로부터 1c D램 신설에 대한 보조금을 지급받았다. 21일 업계에 따르면 주요 메모리 기업들은 1c D램 양산을 위한 신규 및 전환투자에 집중하고 있다. 1c D램은 주요 메모리 기업들이 올 하반기 양산을 목표로 둔 차세대 D램이다. 삼성전자의 경우 HBM4(6세대 고대역폭메모리)에 선제적으로 1c D램을 채용하기로 했다. SK하이닉스·마이크론은 서버 등 범용 D램에서부터 1c D램을 활용할 계획이다. 삼성전자는 1c D램 생산능력 확대에 가장 공격적으로 나서고 있다. 현재 평택 제4캠퍼스(P4)에서 신규 1c D램 양산라인을 구축하고 있으며, 화성 17라인에서도 1c D램에 대한 전환 투자를 추진 중이다. 연말까지 확보할 생산능력은 최대 월 6만장으로 추산된다. SK하이닉스는 지난 7월 2025년 2분기 실적발표에서 "1c D램의 전환투자는 올 하반기부터 시작돼 내년 본격적으로 진행될 것"이라며 "현재 경영 계획을 수립하고 있어 추후 구체적인 계획이 확정되면 공유할 것"이라고 밝힌 바 있다. 업계에 따르면 해당 전환투자는 이천 M14 팹에서 진행될 가능성이 유력하다. M14는 기존 일부 낸드 라인을 D램 양산으로 용도를 변경해 온 팹이다. 현재 SK하이닉스는 이곳의 구형 D램 설비를 들어내고 1c D램 라인을 도입하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "1c 공정은 서버용 고부가 D램은 물론, HBM4E(7세대 HBM)에도 활용될 수 있어 SK하이닉스가 주목하고 있는 분야"라며 "아직 설비투자가 확정된 것은 아니나 내년 전공정 분야에 활발한 투자가 집행될 것으로 보고 있다"고 설명했다. 마이크론 역시 1c D램 투자에 속도를 낼 것으로 관측된다. 일본 경제산업성(METI)는 이달 중순 마이크론이 히로시마 지역에 신설 중인 D램 공장에 최대 5천360억엔(한화 약 4조7천억원)의 보조금을 지원한다고 발표했다. 해당 공장은 마이크론의 1γ(감마) 공정 양산을 주력으로 양산할 계획이다. 가동 목표 시기는 오는 2027년이다. 1γ는 국내 반도체 업계에서는 1c D램에 대응하는 공정으로, 마이크론 역시 HBM4E에 해당 공정을 채용할 것으로 예상된다.

2025.09.21 09:40장경윤 기자

삼성전자, HBM4 '1C D램' 생산 확대...P4 설비·전환투자 속도

삼성전자가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장 선점을 위한 1c(6세대 10나노급) D램 생산능력 확보에 주력하고 있다. 내년 상반기 평택 제4캠퍼스(P4)에 1c D램용 설비투자를 마무리하는 것은 물론, P3 등 기존 공장에서도 전환투자를 계획 중인 것으로 파악됐다. 11일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 초부터 P4 마지막 양산라인에 대한 투자를 집행할 예정이다. P4는 삼성전자의 첨단 반도체 팹으로, 총 4개의 페이즈(ph)로 나뉜다. 낸드와 D램 양산을 병용하는 하이브리드 라인 ph1과 D램 양산 라인인 ph3는 설비투자가 완료됐다. 현재 ph4에도 D램 설비투자가 한창 진행되고 있다. 해당 라인은 모두 1c(6세대 10나노급) D램을 주력으로 양산한다. 1c D램은 삼성전자가 올 하반기 양산을 목표로 한 가장 최신 세대의 D램이다. 특히 삼성전자는 내년 본격적인 상용화를 앞둔 HBM4에 1c D램을 채택할 계획으로, 선제적인 생산능력 확보에 열을 올리고 있다. 남은 ph2는 이르면 올 연말이나 내년 초부터 클린룸 구축이 시작될 예정이다. 클린룸은 제조 라인 내 오염도·습도 등을 조절하는 인프라 시설로, 양산 설비를 도입하기 바로 직전 도입된다. 용도는 아직 확정되지 않았으나, 업계는 ph2 역시 D램 양산라인으로 구축될 것으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM4 상용화를 대비해 1c D램의 생산능력 확대에 미리 나서고 있다"며 "낸드나 파운드리의 경우 생산능력을 확장할 만큼 확실한 수요가 없어, 투자 계획에서 밀리고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 또한 삼성전자는 화성 17라인에도 1c D램에 대한 전환투자를 추진 중이다. 이를 고려한 삼성전자의 올해 1c D램 생산능력은 최대 월 6만장 수준에 도달할 것으로 관측된다. 나아가 내년 상반기에도 1c D램 생산능력은 지속 확대될 전망이다. P4의 마지막 양산라인에 대한 투자가 마무리되는 것은 물론, 기존 평택캠퍼스 내에서 1c D램에 대한 설비투자가 진행될 수 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 삼성전자가 내년 P3 등에서 1c D램에 대한 전환투자를 진행하는 방안을 협력사들과 논의 중인 것으로 안다"며 "1c D램 및 HBM4의 수율 및 성능이 빠르게 안정화될수록 관련 설비투자에도 속도가 붙을 것"이라고 설명했다.

2025.09.11 14:18장경윤 기자

삼성·SK, 차세대 HBM 상용화 총력…범용 D램 가격 상승 '압박'

삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들이 차세대 HBM(고대역폭메모리) 상용화에 총력을 기울이고 있다. 이에 따라 범용 D램 생산능력 및 웨이퍼 투입량이 줄어들면서 가격 상승 압박을 받고 있다. 4일 업계에 따르면 올해 하반기 및 내년 초 범용 D램 가격은 당초 예상보다 상승할 것으로 전망된다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들은 올해부터 엔비디아향 HBM4(6세대 HBM) 공급 준비에 집중하고 있다. 올 3분기 엔비디아가 HBM4 샘플을 대량으로 요청함에 따라, 두 회사 모두 HBM4 샘플 제작을 위한 웨이퍼 투입량을 늘리고 있는 것으로 파악됐다. 추산 규모는 월 1만~2만장 수준으로, 샘플인 점을 고려하면 매우 많은 양에 해당한다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. 현재 상용화된 HBM3E는 8단과 12단 적층으로 제작된다. 현재 샘플 단계에서 테스트가 진행 중인 HBM4 역시 12단이다. 다만 HBM4는 이전 세대 대비 I/O(입출력단자) 수가 2배 많고, D램 크기가 확대되는 등 기술적 진보가 많아 초기 수율 확보에 불리하다. 수율이 낮을 경우, 고객사 조건을 맞추기 위해선 웨이퍼 투입량을 더 늘릴 수밖에 없다. 반도체 업계 관계자는 "주요 메모리 기업들이 내년 엔비디아향 HBM 사업 확대를 위한 준비에 사활을 걸고 있다"며 "HBM에 투입되는 웨이퍼가 많아질수록 범용 D램 수급은 더 타이트해지고, 올 하반기와 내년 가격 인상을 부추길 수 있다"고 설명했다. 설비투자도 대부분 HBM에 집중되면서, 범용 D램 생산능력이 점차 줄어드는 추세다. 삼성전자는 HBM4에 탑재될 1c(6세대 10나노급) D램 생산능력을 올해 월 6만장까지 늘리기 위한 투자를 집행 중이다. SK하이닉스는 1b(5세대 10나노급) D램 생산능력 확대를 위한 전환투자를 꾸준히 진행해 왔다. 실제로 시장조사업체 옴디아는 최근 서버용 64GB(기가바이트) DDR5의 올 4분기 가격 전망치를 당초 255달러에서 276달러로 상향 조정했다. 모바일 8GB DDR5도 18.7달러에서 19.2달러, PC 16GB DDR5는 44.7달러에서 46.5달러로 높였다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "설비투자가 사상 최고 수준임에도 웨이퍼 캐파는 HBM이 점점 더 많이 잠식하고 있어 레거시(성숙) D램은 구조적으로 제약을 받는다"며 "범용 D램의 수요가 증가해도 생산을 공격적으로 확대하지 못하는 구조적 불균형이 내년에도 재현될 수 있어, 시장이 급격한 가격 상승에 직면할 수 있다"고 밝혔다.

2025.09.04 13:23장경윤 기자

中 낸드 기업도 D램·HBM 시장 넘본다…기술력 좌시 못해

중국 반도체 업계의 HBM(고대역폭메모리) 개발 의지와 추격이 거세다. 현지 주요 낸드 업체인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)도 D램에 대한 연구개발은 물론, 현지 주요 D램 제조업체와의 협력을 도모하고 있는 것으로 알려졌다. 1일 업계에 따르면 YMTC는 이르면 올 연말 D램 연구개발용 설비투자를 진행할 계획이다. YMTC는 중국 우한에 본사를 둔 현지 최대 낸드 제조업체다. 아직 D램 제품을 상용화한 사례는 발견되지 않았으나, 관련 기술력을 지속적으로 쌓아온 것으로 알려졌다. 특히 YMTC는 HBM 분야에도 깊은 관심을 두고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리로, AI 데이터센터의 필수 요소 중 하나로 꼽힌다. 반도체 업계 관계자는 "YMTC가 일부 협력사들을 대상으로 HBM을 위한 D램 연구개발(R&D)용 설비를 발주하는 방안을 논의 중"이라며 "이르면 올 연말에 구체화될 것으로 전망된다"고 밝혔다. YMTC의 HBM용 D램 개발은 단순히 개별 기업만의 의지는 아니다. 현재 YMTC는 현지의 또다른 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 HBM 개발에 협력 중인 것으로 파악된다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체로, 현재 HBM2(3세대 HBM)까지 양산에 성공했다. 반도체 전문 조사기관 테크인사이츠의 최정동 수석부사장은 지디넷코리아에 "YMTC가 CXMT와 D램 및 HBM 개발을 위해 협력하고 있는 것으로 안다"며 "특히 CXMT가 D램을 제공하고, YMTC가 차세대 HBM에 적용될 가능성이 높은 하이브리드 본딩 기술을 공급하는 방안이 시도되고 있다"고 설명했다. 하이브리드 본딩은 각 칩의 구리 배선을 직접 접합하는 기술이다. 기존 칩 연결에 필요한 범프를 쓰지 않아, HBM의 패키지 두께를 줄이고 성능 및 방열 특성을 개선하는 데 유리하다. YTMC는 약 5년 전 하이브리드 본딩 기술을 낸드 제조에 선제적으로 도입한 바 있다. 셀(데이터를 저장하는 소자)과 페리(셀을 구동하는 회로)을 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤, 이를 하나로 합친 구조다. HBM에서는 D램을 최소 16개 접합해야 하므로 기술적 난이도가 비교적 훨씬 높지만, 하이브리드 본딩 자체에 대한 이해도가 높다는 점에서 기술력을 좌시할 수만은 없다는 평가가 나온다.

2025.09.01 16:00장경윤 기자

삼성·SK, 올 상반기 R&D에 '적극 투자'…AI 시대 준비

삼성전자, SK하이닉스가 올 상반기 공격적인 연구개발(R&D) 투자에 나선 것으로 집계됐다. AI 산업 발전에 따라 최첨단 가전·반도체 수요가 급증하고 있는 만큼, 경쟁력을 선제적으로 확보하기 위한 전략으로 풀이된다. 14일 각 사 사업보고서에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 올 상반기 R&D 비용을 전년동기 대비 크게 늘렸다. 삼성전자는 올 상반기 R&D에 18조641억원을 투자했다. 매출액 대비 11.8%에 해당하는 규모다. 앞서 삼성전자는 지난해 상반기 R&D에 15조8천965억원을 투자한 바 있는데, 이보다 2조원 넘게 투자 규모를 늘린 셈이다. SK하이닉스의 올 상반기 R&D 투자비용은 3조456억원으로 집계됐다. 전년동기(2조3075억원) 대비 7천억원 가량 증가했다. 이처럼 국내 주요 IT기업들은 차세대 제품 개발 및 선도 기술 확보를 위한 공격적인 투자를 이어가고 있다. 삼성전자의 경우, 주요 사업인 스마트폰에서 초슬림·초경량 디자인의 '갤럭시S25 엣지' 제품을 출시한 바 있다. 또한 모니터, 사이니지, 프로젝터 등 신규 가전제품 라인업을 확대했다. 반도체 사업부문에서는 지난 6월 1c(6세대 10나노급) D램의 양산 준비를 마쳤다. 해당 제품은 이전 세대 대비 생산성은 30% 이상 향상됐으며, 저전력 특성이 10%가량 개선됐다. 삼성전자는 이를 HBM(고대역폭메모리)에 적용해 AI 시장에 대응할 예정이다. SK하이닉스도 올 2분기 1c 공정 기반의 LPDDR5X(저전력 D램) 개발에 성공했다. 향후 AI 서버 및 PC 시장을 위한 차세대 메모리 모듈에 적용될 계획이다.

2025.08.14 18:13장경윤 기자

SK하이닉스 미래 성장성, HBM4 가격협상·수익 방어에 달렸다

SK하이닉스가 올 2분기 역대 최대 실적을 기록한 가운데, 미래 AI 메모리 수요 대응을 위한 제품 개발·설비투자에 적극 나선다. 특히 내년에도 HBM(고대역폭메모리) 시장 우위를 지속하기 위한 준비에 주력한다는 계획이다. 관건은 수익성 방어다. 차세대 제품인 HBM4는 제조비용 상승, 후발주자와의 경쟁 심화 등으로 내년 견조한 공급량 및 가격 확보가 쉽지 않을 것으로 전망된다. 다만 SK하이닉스는 HBM 공급 과잉 및 수익성 악화 등 대내외적인 우려에 대해 "HBM4는 원가 상승을 고려한 가격 정책을 최대한 반영할 수 있도록 하고 있다. 현재의 수익성을 유지하는 선에서 최적의 가격 수준을 형성하고자 한다"며 적극적인 대응을 시사했다. SK하이닉스는 지난 2분기 매출액 22조2천320억원, 영업이익 9조2천129억원(영업이익률 41%), 순이익 6조9천962억원(순이익률 31%)을 기록했다고 24일 밝혔다. 이번 실적은 역대 최대 분기 실적에 해당한다. 매출은 전년동기 대비 35%, 전분기 대비 26% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 68%, 전분기 대비 24% 증가했다. SK하이닉스의 호실적은 당초 예상을 웃도는 D램·낸드 출하량 덕분이다. 또한 고부가 제품인 HBM3E 12단의 본격적인 판매 확대도 영향을 미쳤다. 하반기 역시 급격한 수요 감소 가능성은 낮을 것으로 내다봤다. 차세대 제품 개발·설비투자 확대로 미래 수요 대응 이에 맞춰 SK하이닉스는 AI 메모리 시장 선점을 위한 차세대 제품 개발에 주력하고 있다. 서버용 LPDDR 기반 최신형 모듈인 'SoCAMM(소캠)'의 공급을 연내 시작하며, AI GPU용 GDDR7은 용량을 24Gb(기가비트)로 확대한 제품을 준비한다. 낸드는 수요에 맞춘 신중한 투자 기조를 유지하나, 향후 시황 개선에 대비한 제품 개발을 지속 추진한다. 특히 QLC 기반 고용량 기업용 SSD(eSSD) 판매 확대와 321단 낸드 기반 제품 포트폴리오 구축을 통해 시장 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다. 또한 HBM3E의 제품 성능과 양산 능력을 바탕으로, HBM 매출을 전년 대비 약 2배로 성장시키겠다는 기존 계획을 유지했다. HBM4 역시 고객 요구 시점에 맞춰 적기 공급이 가능하도록 준비해 업계 최고 수준 경쟁력을 지속 강화해 나갈 계획이다. 올해 설비투자 규모는 당초 계획 대비 확대될 전망이다. 특히 올해 말까지 구축 예정인 M15X는 내년부터 SK하이닉스의 HBM 생산에 크게 기여할 것으로 관측된다. SK하이닉스는 “내년 HBM 공급 가시성이 확보되면서 적기 대응을 위한 선제적 투자를 결정했다”며 “올해 투자 규모는 기존 계획 대비 증가하며, 대부분 HBM 장비 투자에 활용할 계획”이라고 밝혔다. 차세대 D램인 1c(6세대 10나노급) D램 전환투자도 올 하반기 시작된다. 본격적인 램프 업은 내년에 진행될 예정으로, 현재 구체적인 계획을 수립하는 중이다. 내년 HBM 사업 불확실성에도…'수익성 고수' 자신 다만 업계는 SK하이닉스의 내년 메모리 사업에 대한 불확실성을 우려해 왔다. 주요 고객사인 엔비디아와 HBM4 등 차세대 제품에 대한 공급 협의가 당초 예상보다 길어지고 있고, 삼성전자·마이크론 등 후발주자 진입에 따른 HBM 경쟁 과열이 예상된다는 시각에서다. 특히 SK하이닉스는 HBM4 사업에서 수익성 하락 압박을 받고 있다. HBM4는 이전 세대 대비 I/O(입출력단자) 수 증가, 코어 다이 면적 증가, 베이스 다이의 TSMC 외주화 등으로 제조 비용이 크게 상승할 전망이다. SK하이닉스가 이를 HBM4 판매 가격에 온전히 반영하지 못할 경우, 견조한 이익을 거두기 힘들다. 이를 위해선 HBM4의 Gb(기가바이트)당 판매 가격이 이전 세대 대비 20~30%가량 증가해야 한다는 것이 업계의 분석이다. SK하이닉스는 이에 대해 "내년 HBM 고객사와의 협의는 계획대로 진행되고 있고, 고객사 프로젝트 다앙성이 증가하며 제품 믹스와 가격 등을 긴밀히 협의하고 있다"며 "HBM4는 원가 상승을 고려한 가격 정책을 최대한 반영할 수 있도록 하고 있다. 현재의 수익성을 유지하는 선에서 최적의 가격 수준을 형성하고자 한다"고 강조했다. 내년 주요 경쟁사와의 경쟁에 대해서도 자신감을 드러냈다. SK하이닉스는 "HBM은 리딩 사업자가 일정한 협상력을 가질 수 있는 시장으로 변모했다고 판단한다"며 "SK하이닉스의 고객 지향적인 마인드와 이를 뒷받침하는 탄탄한 조직 팀워크 등 소프트한 경쟁력 요소들은 남들이 쉽게 카피할 수 없을 것"이라고 밝혔다.

2025.07.24 12:13장경윤 기자

마이크론, 美 D램·HBM 공급망에 271조 '통큰 투자'…메모리 경쟁 격화

미국 마이크론이 현지 최첨단 메모리 생산 능력과 기술력 강화에 총 271조원을 투자한다. 회사의 전체 D램의 40%를 미국 내에서 생산하는 것이 목표로, AI 산업에 필수적인 HBM(고대역폭메모리) 생산 능력도 확충할 계획이다. 마이크론은 도날드 트럼프 행정부와 함께 미국 내 메모리 제조에 약 1천500억 달러, 연구개발(R&D)에 500억 달러를 투자하겠다고 12일(현지시간) 밝혔다. 총 투자 규모는 2천억 달러(한화 271조원)에 달한다. 이번 발표로 마이크론은 기존 계획 대비 투자 규모를 300억 달러 확대하게 됐다. 추가 투자 방안으로는 아이다호주 보이시에 두 번째 첨단 메모리반도체 공장 건설, 버지니아주 매너서스의 기존 제조 시설 확장 및 현대화, 미국 내 HBM 패키징 제조라인 도입 등이 포함됐다. 이로써 마이크론은 아이다호주에 2개의 최첨단 대량 양산 공장, 뉴욕주에 최대 4개의 최첨단 대량 양산 공장, 버지니아주 제조 시설의 확장 및 현대화, 고급 HBM 패키징 라인 및 연구개발 시설 등 총 2천억 달러에 이르는 미국 내 대규모 투자 로드맵을 완성했다. 마이크론은 "이러한 투자는 시장 수요 대응 및 시장 점유율 유지, D램의 40%를 미국 내에서 생산하겠다는 목표를 달성하기 위한 설계"라며 "특히 2개의 아이다호주 제조 공장은 R&D 시설과 인접해 규모의 경제를 실현하고, HBM을 포함한 첨단 제품의 시장 출시 기간을 단축하는 데 일조한다"고 강조했다. 마이크론의 아이다호주 첫 번째 공장은 오는 2027년부터 D램 양산을 시작할 예정이다. 두 번째 공장 역시 연말께 부지 조성을 시작하는 뉴욕주의 첫 번째 공장보다 먼저 가동될 것으로 예상된다. 아이다호주의 두 공장이 완공되면, 마이크론은 미국에 첨단 HBM 패키징 설비를 도입할 계획이다. 또한 마이크론은 칩스법에 따라 버지니아주 설비투자에 2억7천500만 달러의 자금을 지원받기로 확정했다. 해당 투자는 올해 시작된다. 미국 내 전체 투자에 대한 지원금으로는 64억 달러를 받을 예정이다. 마이크론의 투자 발표에 마이크로소프트, 엔비디아, 애플, 델테크놀로지스, 아마존웹서비스(AWS), AMD, 퀄컴 등 미국 빅테크 기업들은 일제히 환영의 뜻을 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "마이크론과 트럼프 행정부의 미국 내 첨단 메모리 및 HBM 투자는 AI 생태계를 위한 중대한 진전"이라며 "마이크론의 고성능 메모리 산업 리더십은 엔비디아가 주도하는 차세대 AI 혁신을 가능케 하는 데 있어 매우 귀중하다"고 말했다.

2025.06.13 10:11장경윤 기자

中 BOE, OLED 이어 반도체도 손 뻗는다…제조공장 설립 추진

중국 최대 디스플레이 업체 BOE가 OLED에 이어 '반도체' 사업 진출을 타진하고 있어 관심이 쏠린다. 최근 협력사들을 대상으로 시스템반도체 팹(공장) 설립을 위한 설비 도입을 문의한 것으로 파악됐다. 그간 반도체 산업에 대한 간접적 투자는 있었으나, BOE가 직접 반도체 팹을 지으려는 시도는 처음으로 알려졌다. 당장은 레거시(성숙) 공정에 국한될 것으로 보이나, BOE가 중국 정부로부터 막대한 지원을 받고 있는 만큼 국내를 비롯한 반도체 공급망에 적잖은 여파를 미칠 수 있다는 관측도 제기된다. 16일 업계에 따르면 BOE는 시스템반도체를 직접 양산하기 위한 설비투자 계획을 논의하고 있다. BOE는 중국 최대 디스플레이 제조업체다. LCD 시장에서 전 세계 점유율 1위를 기록하고 있으며, OLED 분야 역시 삼성디스플레이·LG디스플레이 등 국내 주요 기업들과의 점유율 격차를 빠르게 좁혀나가고 있다. 화웨이 등 현지 대형 세트업체들을 등에 업은 효과다. 나아가 BOE는 28~65나노미터(nm) 급의 시스템반도체 공장을 설립할 계획이다. 이를 위해 올해 상반기 복수의 장비업체와 물밑 접촉을 진행한 것으로 파악됐다. 아직은 초기 단계의 논의지만, 협력사에 관련 설비 도입을 적극적으로 문의하고 있는 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 한 관계자는 "BOE가 베이징 정부, 현지 소규모 레거시 반도체 기업들과 협업해 12인치 반도체 팹 신설 프로젝트를 진행하고 있다"며 "디스플레이용 칩만이 아닌 다양한 제품을 생산하는 것이 목적으로, 현재 공급망을 구축 중"이라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "중국이 AI·자율주행 등 첨단 산업을 적극적으로 키우는 상황에서 BOE도 시스템반도체 공급망 자립화에 동참하기 위한 투자를 준비 중"이라며 "초기 투자는 레거시 분야로 진행하지만, 그 이상의 공정도 목표로 하고 있는 것으로 안다"고 말했다. BOE가 실제로 시스템반도체 팹을 신설하는 경우, 중장기적으로 세계 반도체 공급망에 적잖은 변화가 일어날 것으로 예상된다. BOE의 최대 주주는 베이징시 소유의 기금인 만큼 현지 정부로부터 설비투자 및 R&D(연구개발)과 관련한 막대한 지원을 받을 수 있기 때문이다. 일례로 BOE가 청두시에 설립 중인 8.6세대 OLED 제조라인 투자금만 해도 삼성디스플레이(4조1천억원)의 3배 수준인 630억 위안(약 12조원)에 달한다. 이 중 청두시 투자플랫폼이 BOE에 투자한 금액은 180억 위안(약 3조4천억원)이다. BOE가 투입한 자기자본은 200억 위안에 불과하다. BOE가 과거 반도체 공급망에 투자한 사례도 이미 존재한다. 이 회사는 지난해 말 중국 국유기업인 베이징전자(BEC)의 자회사 베이징전자IC제조가 진행하는 12인치 웨이퍼 팹 프로젝트에 직접 투자했다. 투자 규모는 약 20억 위안으로, 프로젝트 전체 지분의 10%에 해당한다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 지난해 발표한 자료에 따르면, 중국의 12인치 반도체 생산능력 점유율은 지난 2021년 19%에서 2026년 29%로 증가할 것으로 예상된다. 시스템반도체와 연계된 파운드리 산업의 경우 점유율이 2021년 23%에서 2026년 42%로 성장세가 더 가파를 전망이다.

2025.05.16 15:39장경윤 기자

빅테크, AI 인프라에 공격적 투자…삼성·SK도 서버용 메모리 집중

글로벌 빅테크들이 최근 실적발표를 통해 공격적인 AI 인프라 투자 계획을 밝혔다. 최근 대외적 불확실성이 높아진 상황에서도 AI 서버에 대한 수요가 여전히 높다는 판단에서다. 국내 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들도 올해 서버용 메모리 사업 확대에 나설 것으로 관측된다. 4일 업계에 따르면 글로벌 주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들은 올해 AI 인프라 투자 규모를 확대하기로 했다. 메타는 지난 1일 실적발표 컨퍼런스콜에서 올해 자본 지출액 전망치를 기존 600억~650억 달러에서 640억~720억 달러로 상향했다. 데이터센터 및 AI 인프라 관련 파드웨어의 예상되는 비용 증가를 반영했다. 전년 투자규모(392억) 대비 크게 늘어난 수치다. 경쟁사들 역시 올해 AI 인프라 투자 비용을 당초 계획대로 전년 대비 크게 늘리기로 했다. 최근 도날드 트럼프 미국 행정부의 관세 정책에 따른 시장 위축 우려에도, 여전히 AI 데이터센터 수요가 공급을 웃돌고 있다는 판단이 작용한 것으로 풀이된다. 같은 날 실적을 발표한 아마존은 올해 1천억 달러를 투자한다. 전년 대비 20%가량 증가한 규모다. 회사는 컨퍼런스콜에서 "투자의 대부분은 AWS(아마존웹서비스) 성장을 지원하기 위한 인프라에 쓰일 것으로 예상한다"고 밝혔다. 마이크로소프트도 올해 AI 데이터센터에 전년 대비 약 44% 증가한 800억 달러를 투자하겠다는 기존 계획을 견지했다. 구글(알파벳)도 전년 대비 43% 증가한 750억 달러를 AI 인프라에 쏟는다. 이에 따라 국내 주요 반도체 기업들도 AI 서버용 고부가 메모리 사업 확대에 집중할 계획이다. 현재 이들 기업은 최선단 공정 기반의 DDR5와 HBM(고대역폭메모리), 서버용 eSSD 비중을 크게 늘려나가고 있다. 삼성전자는 최근 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올 하반기 신규 GPU 출시와 맞물려 AI 서버향 수요 견조세가 지속될 전망"이라며 "순연됐던 데이터센터 프로젝트들이 재개되면서 서버용 SSD 수요도 반등을 기대한다"고 밝혔다. 구체적으로, 삼성전자는 올 하반기 HBM3E 12단 개선품과 128GB(기가바이트) 이상의 고용량 DDR5 판매를 늘릴 예정이다. 낸드에서는 가장 진보된 PCIe Gen5 SSD 수요에 대응하기로 했다. SK하이닉스도 고용량 서버 시장의 중장기적 성장 가능성을 높게 평가하고 있다. 딥시크와 같은 저비용·고효율 AI 모델 역시 메모리 수요를 견인할 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 "올해 생성형 AI 서비스에 대한 요구가 증대되면서 추가적인 메모리 및 인프라가 필요해지고 있다"며 "D램 및 HBM 뿐만 아니라 고성능 TLC(트리플레벨셀) eSSD 수요가 증가할 것으로 기대되고, 고용량 QLC(쿼드레벨셀) eSDD 시장에서도 유의미한 변화가 예상된다"고 강조했다.

2025.05.04 10:30장경윤 기자

TSMC, AI칩 수요 견조 재확인…삼성·SK, HBM 사업 성장세 '쾌청'

대만 파운드리 업체 TSMC가 최근 높아진 거시경제 불확실성 속에서도 당초 계획한 첨단 패키징 투자를 유지했다. AI 반도체 수요가 중장기적으로 견조할 것이라는 전망에 따른 전략이다. 주요 메모리 기업들의 HBM(고대역폭메모리) 사업도 공급 과잉 우려를 덜었다는 평가와 전망이 제기된다. 21일 업계에 따르면 글로벌 빅테크의 지속적인 AI 가속기 투자에 따라 올해 삼성전자, SK하이닉스 등의 HBM 수요도 견조할 것으로 관측된다. AI 가속기 수요 굳건…TSMC, 2.5D 패키징 생산능력 2배 확대 앞서 TSMC는 지난 17일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 올해 설비투자(CapEx) 규모를 380억~420억 달러를 제시했다. 최근 중국 딥시크와 같은 저비용·고효율 AI 모델의 등장, 미국의 관세 압박 등으로 AI 인프라 투자에 대한 불확실성이 높아졌으나, 지난해 발표한 계획을 그대로 유지했다. TSMC는 "이전보다는 상황이 개선됐으나, AI 수요가 여전히 공급을 초과하는 상황으로 많은 설비능력 확장이 필요하다"며 "관제 및 지정학적 이슈에 대해 고객사의 행동 변화가 관찰되지 않아 기존 수요를 유지한다"고 설명했다. TSMC가 전망하는 2024~2029년 AI 가속기 관련 매출의 연평균 성장률은 45%에 달한다. 올해 매출액도 전년 대비 2배 성장할 전망이다. 이에 TSMC는 'CoWoS' 생산능력을 2배(월 7만장)로 확장할 계획이다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징으로, 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 반도체 성능을 높이는 기술이다. 특히 고성능 시스템반도체와 HBM 등을 함께 집적하는 AI 가속기의 필수 요소로 각광받고 있다. HBM 수요 불확실성 걷어…삼성·SK·마이크론 등 대응 분주 최첨단 패키징 투자 확대는 HBM을 공급하는 메모리 업계에도 수혜로 작용한다. 특히 SK하이닉스는 AI 산업을 주도하는 엔비디아는 물론, 구글·AWS(아마존웹서비스) 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들의 ASIC(주문형반도체)에 최신형 HBM을 공급하고 있다. 일례로 엔비디아는 올 1분기 '블랙웰' 시리즈의 최신 칩인 'GB200'를 출시했다. 구글의 경우 올해 7세대 TPU(텐서처리장치)인 '아이언우드'를 올 하반기 출시할 예정이다. 두 제품 모두 HBM3E(5세대 HBM)이 탑재된다. 나아가 엔비디아는 올해 하반기 HBM4를 탑재한 '루빈' 칩을 출시한다. SK하이닉스도 이에 맞춰 올 상반기 고부가 HBM 생산 비중을 확대하고 있다. 올 상반기 전체 HBM3E의 출하량에서 12단 제품의 비중을 절반 이상으로 확대하는 것이 목표다. 실제로 SK하이닉스 내부에서는 최선단 제품의 생산능력을 확대하기 위한 준비에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "SK하이닉스의 HBM 입지는 올해에도 유지될 것으로 예상되며, 생산 능력도 글로벌 최대 규모 수준일 것"이라며 "올 하반기는 HBM3E 12단이 주력 제품이 될 것으로 기대된다"고 밝혔다. 한편 삼성전자·마이크론도 HBM 사업 확대에 매진하고 있다. 삼성전자는 HBM3E 개선품을 개발해 엔비디아와 재공급을 위한 퀄(품질) 테스트를 거치고 있다. 올 2분기 중 결과가 나올 전망이다. 마이크론 역시 HBM3E 12단까지 개발을 완료해, 엔비디아향 공급을 추진 중이다.

2025.04.21 13:41장경윤 기자

"관세 실현 시 美 AI 학습 비용 33% 증가…韓 기회 될 수도"

트럼프 2기 행정부의 신규 관세 정책이 인공지능(AI)·반도체 산업의 최대 변수로 떠올랐다. 예고된 관세가 실제로 적용되는 경우, 미국 내 AI 학습 비용이 기존 대비 33% 수준까지 증가할 수 있다는 분석이 제기된다. 다만 이번 관세 정책은 국내 AI·반도체 산업의 기회로도 작용할 전망이다. 미국 내 투자 비용 상승에 따라 국내 투자 요인이 증가하기 때문으로, 전문가들은 미국과의 산업 및 투자 협력을 강화해야 한다는 제언을 내놨다. 15일 대한상의는 '한미 산업협력 컨퍼런스'를 개최하고 한·미 산업협력이 유력한 조선·방산, 에너지, AI·반도체 분야의 구체적 협력방안이 논의했다. 현재 국내 AI 및 반도체 산업은 미국 정부가 발표한 신규 관세 정책으로 매우 높은 불확실성에 직면해 있다. 도날드 트럼프 미국 대통령은 최근 "반도체 산업에 대한 구체적인 관세율을 곧 발표할 계획"이라고 밝히기도 했다. 영상으로 패널토론에 참여한 마틴 초르젬파 피터슨국제경제연구소 선임연구원은 "예고된 관세들이 실제로 시행된다면 미국 내에서 AI를 학습시키는 비용이 약 25%에서 33%까지 증가하게 될 것"이라며 "원자재 및 부품 가격 상승으로 미국 내 반도체 제조 시설 구축 비용도 높아져, 결국 미국 내 투자에 대한 경제적 타당성 자체를 흔드는 요소가 될 수 있다"고 짚었다. 다만 전문가들은 국내 AI 및 반도체 산업이 위기 속에서 새로운 기회를 찾을 수 있다는 점도 강조했다. 마틴 연구원은 "미국 내 AI 학습 비용이나 반도체 공장 건설 비용이 높아지게 된다면, 투자의 일부를 한국에서 수행하려는 움직임을 보일 수 있다"며 "한국은 관세 측면에서 타 국가 대비 훨씬 더 우호적이고 건설적인 환경을 갖추고 있기 때문"이라고 말했다. 김창욱 BCG MD파트너는 “미국이 선도하고 있는 AI 모델을 한국 기업들이 활용할 수 있게끔 협력하는 것이 중요하다”며 “반대급부로 AI 빅테크 기업들이 한국에 데이터센터를 설립할 때 설비투자 비용을 분담하거나, GPU를 임대해주는 방식(GPUaaS)을 검토해 볼 수 있다”고 말했다. 마이크 예 마이크로소프트 정책협력법무실 아시아 총괄대표 역시 “트럼프 2기 행정부의 AI 정책 기조는 '규제 완화'와 '혁신'인 반면, 중국은 AI 자립, 유럽은 엄격한 AI 규제로 각기 다른 접근방식을 보이고 있다”며 “이런 상황에서 한국은 미국과 상호보완적인 경쟁력을 갖춘 매우 유력한 AI 파트너가 될 수 있다”고 말했다.

2025.04.15 10:47장경윤 기자

삼성전자, HBM 공급량 2배 확대...'AI 반도체'에 사활

삼성전자가 올해 HBM(고대역폭메모리) 공급량을 전년 대비 2배 확대하겠다는 목표를 제시했다. 또한 메모리 및 IT 시장을 둘러싼 불확실성이 높은 상황 속에서도, 최첨단 메모리를 중심으로 투자를 이어나가겠다는 뜻을 밝혔다. 삼성전자는 2024년 4분기 연결 기준 매출 75조8천억원, 영업이익 6조5천억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 11.82% 증가했으나, 전기 대비 4.19% 감소했다. 영업이익도 전년동기 대비 129.85% 증가했으나 전기 대비로는 29.30% 감소했다. 이로써 삼성전자의 지난해 연 매출은 300조8천709억원으로 집계됐다. 전년 대비 16.2% 증가한 규모로, 지난 2022년에 이어 역대 두 번째로 높은 매출을 기록했다. 연간 영업이익은 32조7천억원으로 전년보다 398.34% 증가했다. 다만 증권 전망치(34조원)를 하회하는 실적으로, 반도체 사업의 전반적인 부진 및 연구개발비용 증가 등이 영향을 미친 것으로 풀이된다. ■ 올해 HBM·2나노 등 첨단 반도체 양산 집중 삼성전자는 올 1분기에도 반도체 사업이 약세를 보일 것으로 전망했다. 대외적인 불확실성이 지속되고 있고, PC·스마트폰 등 IT 시장 전반에서 수요 회복이 더디기 때문이다. 엑시노스 2500 등 플래그십 SoC(시스템온칩)의 상용화도 당초 계획 대비 속도가 더디다. 다만 2분기부터는 메모리 수요가 회복될 것으로 전망된다. 고객사 재고 조정이 마무리되면 온디바이스 AI 기반의 신제품이 출시되고, 서버 업계의 인프라 투자 역시 지속될 전망이다. AI 산업 발전에 따른 고성능 시스템반도체 수요도 견조할 것으로 보인다. 이에 삼성전자는 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리 비중 확대, GAA(게이트-올-어라운드) 기반의 2나노 공정 상용화 등의 전략을 추진할 계획이다. 특히 올해 HBM 공급량을 전년 대비 2배 늘리겠다는 목표를 세웠다. 삼성전자는 "D램은 HBM3E 개선제품 판매를 확대하고, 올 하반기 내 HBM4를 개발 및 양산해 AI 시장 내 경쟁력을 강화할 것"이라며 "DDR5는 128·256Gb(기가비트) 등으로 고용량화 추세에 대응하고, 낸드는 고용량 eSSD 수요 대응 및 V8·V9로의 전환을 통해 경쟁력을 재고할 것"이라고 밝혔다. 이에 따라 삼성전자의 레거시 메모리 비중은 올해 들어 크게 축소될 것으로 관측된다. 삼성전자는 지난해 DDR4, LPDDR4 매출 비중이 30%대에 달했으나, 올해에는 이를 한 자릿수까지 축소할 계획이다. 최첨단 파운드리 사업을 이끌 2나노 공정은 올해 양산을 시작한다. 앞서 삼성전자는 지난해 상반기 2나노 1세대 공정의 1.0 버전 PDK(프로세스 설계 키트)를 고객사에 배포한 바 있다. 나아가 2나노 2세대 공정의 1.0 버전 PDK도 올 상반기 고객사에 배포할 예정이다. 해당 공정의 양산 목표 시기는 2026년이다. ■ 美 트럼프, 中 딥시크 등 변수에 긴밀하게 대응 삼성전자는 전 세계 IT 시장의 최대 변수로 떠오르는 주요 이슈에 대해서도 발빠르게 대응하겠다는 의지를 드러냈다. 삼성전자는 "트럼프 행정부 출범으로 글로벌 통상 환경에 많은 변화가 있을 것으로 예상된다"며 "당사는 전 세계 각지에서 비즈니스를 영위하고 공급망을 운영하는 만큼 이러한 변화에 영향을 받을 수밖에 없다"고 말했다. 회사는 이어 "당사는 미국 대선뿐만 아니라 다양한 지정학적 환경 변화에 따른 기회와 리스크에 대해 다양한 시나리오를 기반으로 분석하고 대비해 왔다"며 "트럼프 행정부 출범 첫날 수십 개의 행정명령과 메모가 발표되는 등 다양한 정책 아젠다와 방향이 제시되고 있는데 당사는 향후 구체적인 정책 입안 과정을 면밀히 지켜보면서 사업 방향을 사업 영향을 분석하고 대응 방안을 마련할 예정이다"고 강조했다. 최근 높은 효율로 주목받은 중국의 AI 모델 '딥시크(Deepseek)'에 대해서는 "당사도 GPU에 들어가는 HBM을 여러 고객사들에게 공급하고 있는 만큼 다양한 시나리오를 두고 업계 동향을 살피고 있다"고 밝혔다. 회사는 "신기술 도입에 따른 업계의 다이나믹스는 항상 변화 가능성이 있고, 현재 제한된 정보로 판단하기는 이르나 시장 내 장기적 기회 요인 및 단기적 위험 요인이 공존할 것으로 예상된다"며 "이에 당사는 업계 동향을 주시하며 급변하는 AI 시장에 적기 대응할 수 있도록 하겠다"고 덧붙였다. ■ 올해도 메모리에 적극 투자…로봇 등 신사업도 준비 삼성전자는 지난해 연간 설비투자 규모로 53조6천억원을 투입했다. 역대 최대 규모였던 지난 2022년(53조1천153억원)을 넘어선 규모다. 사업별로는 DS에 46조3천억원, 디스플레이에 4조8천억원이 투자됐다. 특히 첨단 메모리와 중소형 OLED 디스플레이 경쟁력 강화에 투자가 집중된 것으로 풀이된다. 삼성전자는 HBM에 대한 연구개발 및 생산능력 확대에 주력하고 있으며, 기존 레거시 메모리 공정을 1b(6세대 10나노급) D램, V8·V9 등 첨단 제품으로 전환하고 있다. 삼성전자는 올해에도 메모리에 적극적인 투자를 이어간다는 방침이다. 회사는 "2025년 세부적인 투자 계획은 아직 확정되지 않았으나, 메모리 투자는 전년 수준과 유사할 것으로 전망된다"며 "앞으로도 미래 경쟁력 확보를 위한 시설투자 및 연구개발비 투자를 꾸준히 이어갈 것"이라고 밝혔다. 로봇 등 미래 신사업 준비에도 만전을 기하고 있다. 삼성전자는 지난해 12월 31일 국내 최초로 2족 보행 로봇 '휴보'를 개발한 레인보우로보틱스의 최대주주 지위를 확보한 바 있다. 삼성전자는 "레인보우로보틱스를 연결 재무제표상 자회사로 편입해 미래 로봇 개발 가속화를 위한 기반을 구축하게 됐으며, 당사의 AI 및 소프트웨어 기술과 레인보우로보틱스의 로봇 기술을 접목해 지능형 휴머노이드와 같은 첨단 미래 로봇 개발을 신속하고 체계적으로 준비해 나갈 예정"이라고 밝혔다. 회사는 이어 "당사의 젊고 유능한 로봇 인력을 배치해 글로벌 탑티어 수준의 휴머노이드 개발에 박차를 가하고 있다"며 "로봇 AI가 핵심 기술로 부상하며 미래 로봇의 경쟁력을 좌우할 가능성이 높아짐에 따라 당사 자체적으로 역량을 강화함과 동시에 국내 유망 로봇 AI 플랫폼 업체에 대한 투자 협력을 통해 기술 역량을 확보하고 지속적으로 고도화해 나갈 계획"이라고 강조했다.

2025.01.31 14:57장경윤 기자

전 세계 반도체 투자, 올해도 '첨단 패키징' 뜬다

올해 반도체 산업에서 첨단 패키징의 존재감이 더욱 커질 전망이다. TSMC는 올해 전체 설비투자에서 첨단 패키징이 차지하는 비중을 높이기로 했으며, 주요 메모리 기업들도 HBM의 생산능력 확대를 위한 패키징 투자에 집중할 것으로 관측된다. 19일 업계에 따르면 전 세계 주요 반도체 기업들은 최첨단 패키징 기술 및 생산능력 확대에 적극 투자할 계획이다. 첨단 패키징은 기존 웨이퍼 회로의 선폭을 줄이는 전공정을 대신해 칩 성능을 끌어올릴 대안으로 떠오르고 있다. 이에 기업들은 칩을 수직으로 적층하는 3D, 기존 플라스틱 대비 전력 효율성이 높은 유리기판, 다수의 D램을 적층하는 HBM(고대역폭메모리)용 본딩 등 첨단 패키징 기술 개발에 주력하고 있다. 일례로 TSMC는 지난 16일 진행한 2024년 4분기 실적발표에서 올해 총 설비투자 규모를 380억~420억 달러(한화 약 55조~61조원)으로 제시했다. 지난해 투자 규모가 약 43조원임을 고려하면 최대 18조원이 늘어난다. 해당 투자 중 15%는 첨단 패키징에 할당된다. 지난해 10%의 비중에서 5%p 상승한 수치다. 금액 기준으로는 전년 대비 2배 증가할 것으로 분석된다. 실제로 TSMC의 CoWoS 패키징은 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들의 적극적인 주문으로 공급이 부족한 상태다. CoWoS는 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 칩 성능을 끌어올리는 2.5D 패키징 기술이다. 미국 내 첨단 패키징 투자도 더욱 강화될 전망이다. 미국 상무부는 지난 16일 첨단 패키징 관련 투자에 14억 달러를 지원하겠다고 발표했다. 이에 따라 SKC 자회사 앱솔릭스는 1억 달러를 지원받게 됐다. 앱솔릭스는 미국 조지아주 코빙턴시에서 AI 등 첨단 반도체용 유리기판 양산을 준비하고 있다. 회사는 지난달에도 생산 보조금 7천500만 달러를 지급받은 바 있다. 전세계 1위 규모의 반도체 장비기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)도 차세대 패키징용 실리콘 기판 기술 개발에 1억 달러의 보조금을 지급받는다. 이외에도 국립 반도체 기술진흥센터가 12억 달러를, 애리조나 주립대가 1억 달러를 지원받는다. 메모리 업계도 AI 산업에서 각광받는 HBM의 생산능력 확대를 위해 첨단 패키징 분야에 힘을 쏟는다. 이미 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들은 지난해 설비투자 계획을 최선단 D램과 HBM에 집중하겠다고 밝힌 바 있다. 마이크론도 지난달 진행한 실적발표에서 "회계연도 2025년(2024년 9월~2025년 8월) 설비투자 규모는 135억~145억 달러 수준"이라며 "설비투자는 최선단 D램 및 HBM에 우선순위를 둘 것"이라고 발표했다.

2025.01.19 12:00장경윤 기자

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