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42년만에 뒤바뀌나...SK하이닉스, D램 매출도 삼성 추월 전망

삼성전자의 올 1분기 D램 매출 규모가 크게 위축될 전망이다. 전반적인 IT 수요 약세로 D램 공급량이 줄어드는 한편, HBM 매출 비중의 급격한 감소로 D램 ASP(평균판매단가)가 전분기 대비 '두 자릿수'로 하락할 가능성이 유력해졌다. 이에 일각에서는 1분기 삼성전자 D램 매출액이 SK하이닉스에 따라잡힐 것이라는 관측도 조심스레 나온다. 올 1분기 양사의 D램 매출 추정치는 모두 12~13조원 수준이다. 이 경우 국내 D램 업계가 태동한 지 약 40여년만에 양사의 D램 매출 점유율 순위가 바뀌는 초유의 사태가 발생하게 된다. 1983년 첫 사업을 시작한 SK하이닉스는 올해 10월 창립 42주년을 맞는다. 실제로 양사의 D램 매출 격차는 지난해 4분기 기준으로 이미 1조원 내외까지 줄어든 것으로 집계되고 있다. SK하이닉스 역시 올 1분기 메모리 업황 부진으로 매출은 감소하겠지만, HBM 등 고부가 메모리 사업이 견조해 삼성전자 대비 ASP 하락세 방어에 유리하다. 업계가 올 1분기 양사의 D램 매출액 격차가 최소한 더 줄어들고, 시황에 따라 역전 가능성을 거론하는 이유다. SK하이닉스는 이미 지난해 연간 영업이익에서 삼성전자 반도체 부문을 넘어섰다. 삼성전자, 1분기 D램 ASP·매출 '두 자릿수' 하락 유력 3일 업계에 따르면 삼성전자의 올 1분기 D램 매출액은 당초 예상보다 하락세가 심화될 가능성이 높은 것으로 분석된다. 앞서 삼성전자는 지난달 31일 열린 2024년 4분기 실적발표에서 올 1분기 D램의 공급량 및 가격이 모두 하락할 것으로 전망한 바 있다. 삼성전자는 "올 1분기 D램은 모바일 및 PC 수요 약세로 비트그로스가 전분기 대비 한 자릿 수 후반 수준으로 감소할 전망"이라며 "HBM은 AI향 반도체 수출 규제와 같은 지정학 이슈와 개선품 도입에 따른 수요 이연 등으로 판매가 일정 수준 감소할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 이어 "결론적으로 1분기에는 컨벤셔널 제품의 시장 가격 하락, HBM 매출 비중 일시 감소 등으로 D램 ASP와 실적이 전분기 대비 다소 하락할 것으로 판단된다"고 덧붙였다. 특히 업계는 삼성전자 D램 ASP의 하락폭에 주목하고 있다. 당초 업계는 해당 분기 삼성전자 D램 ASP가 한 자릿수 초중반대로 감소할 것으로 전망해 왔으나, 이번 실적발표 이후 하락폭이 10% 이상으로 확대될 가능성이 거론되고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 DDR4 등 레거시 D램의 매출 비중을 올해 한 자릿수까지 가파르게 줄일 예정임에도, 올 1분기 D램 ASP 하락세는 예상보다 더 커질 것으로 보인다"며 "그만큼 지난해 4분기 HBM, DDR5 등 고부가 제품의 재고를 적극적으로 밀어냈기 때문"이라고 설명했다. HBM 공급량 감소가 주요 원인 이 같은 추세에는 중국 기업들의 HBM 사재기 현상도 한몫을 했을 것으로 관측된다. 지난해 하반기 화웨이·바이두 등 중국 주요 IT 기업들은 점차 강화되는 미국의 AI반도체 수출 규제를 우려해, 삼성전자 등으로부터 HBM을 선제적으로 구매한 바 있다. 그러나 미국은 올해 초부터 주요 D램 제조업체의 중국향 HBM 수출을 직접적으로 금지했다. 이에 따라 삼성전자의 올 1분기 HBM 공급량은 크게 줄어들 전망이다. 업계에서 추산하는 삼성전자의 지난해 4분기 HBM 공급량은 20억기가비트(Gb) 초중반 수준이다. 올 1분기에는 최대 10억Gb 초중반대의 공급이 예상되며, 최악의 경우 10억Gb를 밑돌 가능성도 점쳐진다. 또 다른 업계 관계자는 "삼성전자의 지난해 4분기 D램 ASP가 전분기 대비 20% 수준으로 상승한 데에는 HBM의 판매 확대가 주요했는데, 올 1분기에는 HBM 공급량이 반토막 이상으로 줄어들 수도 있다"며 "결과적으로 D램 ASP 및 매출 규모가 전분기 대비 두 자릿 수로 하락하게 될 가능성이 높다"고 밝혔다. SK하이닉스에 매출 1위 내주나…"초유의 사태 발생할 수도" 주요 경쟁사인 SK하이닉스에 근소한 차이로 D램 매출 규모가 역전당할 수 있다는 우려도 제기된다. SK하이닉스는 지난해 4분기 D램 영업이익이 7조원 이상으로 추산되는 등 수익성 면에서는 이미 삼성전자(4분기 D램 영업이익 5조원 내외 추정)를 넘어선 바 있다. 매출 규모는 생산능력이 월등히 높은 삼성전자가 줄곧 점유율 1위를 지켜왔으나, 최근들어 이마저도 양사의 격차가 크게 줄어들었다는 평가다. 증권가에서 추산하는 지난해 4분기 삼성전자 D램 매출액 추정치는 13조~15조원 수준이다. SK하이닉스의 추정치는 14조원 내외다. 때문에 업계에서는 이미 삼성전자와 SK하이닉스가 D램 매출 규모가 동등한 수준에 도달했다는 분석을 내놓고 있다. SK하이닉스 역시 1분기 D램 비트그로스가 10% 초반 감소할 것으로 예상되는 등 메모리 업황 부진의 여파를 맞을 전망이다. 다만 SK하이닉스는 공고한 엔비디아향 HBM 공급, 고부가 DDR5 매출 등으로 ASP 하락세는 삼성전자 대비 견조할 것이라는 게 업계의 중론이다. 익명을 요구한 반도체 부문 애널리스트는 "SK하이닉스는 올 1분기 HBM 매출이 10%가량 증가할 것으로 관측된다. 덕분에 범용 제품의 부진에도 전체 D램 매출 규모는 한 자릿수 정도만 감소할 것"이라며 "반면 삼성전자는 전체 D램 매출이 20% 넘게 줄어들어, 업계 역사상 처음으로 양사 매출 규모가 뒤바뀌는 상황이 공식적으로 집계될 수도 있다"고 밝혔다. 현재 반도체 업계 및 증권가가 추정하는 삼성전자의 올 1분기 D램 매출액 추정치는 10조~13조원대 수준이다. SK하이닉스의 D램 매출액은 12조~13조원대로 추산되고 있다.

2025.02.04 14:30장경윤 기자

삼성전자, 올해 HBM 공급량 전년 대비 '2배 성장' 목표

삼성전자는 31일 2024년 4분기 실적발표를 통해 올해 HBM(고대역폭메모리) 공급량을 용량 기준으로 전년 대비 2배 수준으로 확대하겠다고 밝혔다. 삼성전자의 지난해 4분기 HBM 판매량은 전분기 대비 1.9배 성장했다. 삼성전자의 당초 전망치를 소폭 하회한 수준이다. 다만 최선단 HBM 제품인 HBM3E(5세대 HBM)의 매출 비중이 해당 분기 HBM3를 앞지르는 등의 성과도 거뒀다. 삼성전자는 올해에도 첨단 HBM 전환에 집중할 계획이다. 지난해 하반기부터 준비 중인 HBM3E 12단 개선품을 일부 고객사에 1분기 말부터 양산 공급해, 2분기부터 판매를 본격화할 계획이다. 또한 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 경쟁사에 발맞춰 HBM3E 16단 샘플을 제작해 고객사에 전달했다. 실제 고객사의 상용화 수요는 없을 것으로 보이나, 기술적 검증 차원에서다. 1c(6세대 10나노급) D램 기반의 HBM4(6세대 HBM)는 기존 계획대로 올 하반기 양산을 목표로 하고 있다. 나아가 고객사와 차세대 제품인 HBM4E의 상용화를 위한 기술적 협의도 지속하고 있다. 다만 올 1분기 삼성전자의 HBM 사업은 당초 예상 대비 부진한 모습을 보일 가능성도 제기된다. 삼성전자는 "올 2분기 이후 HBM3E 8단에서 12단으로 빠르게 수요가 전환되면서, 올해 HBM의 비트(Bit) 공급량은 전년 대비 2배 수준으로 확대될 것"이라며 "다만 미국의 첨단 반도체 수출 통제와 HBM3E 12단 개선품 발표 이후 기존 고객사의 수요 이동으로 1분기 일시적이 수요 공백이 발생할 것"이라고 밝혔다.

2025.01.31 11:15장경윤 기자

SK하이닉스, 작년 영업익 23조원 '역대 최대'…HBM·eSSD 효과

SK하이닉스가 HBM, eSSD 등 AI용 고부가 메모리 사업의 확대로 분기, 연간 모두 최대 실적을 달성하는 데 성공했다. SK하이닉스가 지난해 연 매출액 66조1천930억원, 영업이익 23조 4천673억원(영업이익률 35%), 순이익 19조7천969억원(순이익률 30%)으로 창사 이래 최대 실적을 경신했다고 23일 밝혔다. 매출은 기존 최고였던 2022년(약 44조원)보다 21조원 이상 높은 실적을 달성했고, 영업이익도 메모리 초 호황기였던 2018년(약 20조원)의 성과를 넘어섰다. 특히 4분기 매출은 전 분기 대비 12% 증가한 19조7천670억원, 영업이익 또한 15% 증가한 8조828억원(영업이익률 41%)에 달했다. 순이익은 8조65억원(순이익률 41%)을 기록했다. SK하이닉스는 “AI 메모리 반도체 수요 강세가 두드러진 가운데 업계 선두의 HBM 기술력과 수익성 중심의 경영을 통해 사상 최고의 실적을 달성했다”고 설명했다. 회사는 이어 “4분기에도 높은 성장률을 보인 HBM은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지했고, 기업용 SSD(eSSD, enterprise SSD)도 판매를 지속 확대했다”며 “차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 한 수익성 중심 경영으로 안정적인 재무 상황을 구축했고, 이를 기반으로 실적 개선세가 이어졌다”고 말했다. 회사는 AI 메모리 수요 성장에 따라 고성능, 고품질 중심의 메모리 시장으로 전환되는 상황을 설명하며 “이번 실적은 고객의 요구 수준에 맞는 제품을 적기에 공급할 수 있는 경쟁력을 갖추면 안정적인 이익 창출이 가능하다는 것을 확인했다는 점에서 의미가 있다”고 강조했다. 이 같은 실적을 바탕으로 2024년 말 SK하이닉스의 현금성 자산은 14조2천억원으로 전년 말 대비 5조2천억원 증가했으며, 차입금은 22조7천억원으로 같은 기간 6조8천억원 감소했다. 이에 따라 차입금과 순차입금 비율도 각각 31%와 12%로 크게 개선됐다. SK하이닉스는 빅테크들의 AI 서버 투자가 확대되고 AI 추론 기술의 중요성이 커지면서 고성능 컴퓨팅에 필수인 HBM과 고용량 서버 D램 수요가 계속 확대될 것으로 전망했다. 일부 재고 조정이 예상되는 소비자용 제품 시장에서도 AI 기능을 탑재한 PC와 스마트폰 판매가 확대돼, 하반기로 갈수록 시장 상황이 개선될 것으로 내다봤다. 이에 회사는 올해 HBM3E 공급을 늘리고 HBM4도 적기 개발해 고객 요청에 맞춰 공급할 계획이다. 또, 안정적인 수요가 이어지는 가운데 경쟁력을 보유한 DDR5와 LPDDR5 생산에 필요한 선단 공정 전환을 추진해 나갈 방침이다. 낸드는 작년에 이어 수익성 중심 운영과 수요 상황에 맞춘 유연한 판매 전략으로 시장에 대응해 나갈 계획이다. 한편 SK하이닉스는 연간 고정배당금을 기존 1천200원에서 1천500원으로 25% 상향해 총 현금 배당액을 연간 1조 원 규모로 확대했다. 이에 회사는 향후 배당시 고정배당금만 지급하고, 기존 배당정책에 포함됐던 연간 잉여현금흐름(FCF, Free Cash Flow)의 5%는 재무건전성을 강화하는데 우선 활용할 방침이다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “고부가가치 제품 매출 비중을 크게 늘리면서 시황 조정기에도 과거 대비 안정적인 매출과 이익을 달성할 수 있는 사업 체질을 갖췄다”며 “앞으로도 수익성이 확보된 제품 위주로 투자를 이어간다는 원칙을 유지하면서 시장 상황 변화에 맞춰 유연하게 투자를 결정할 것”이라고 말했다.

2025.01.23 08:55장경윤 기자

삼성전자, 'HBM 사업 확대' 컨콜 목표 지켰을까

삼성전자가 오는 31일 2024년 4분기 실적발표를 앞둔 가운데, 지난해 제시했던 HBM(고대역폭메모리) 사업 관련 전망치를 얼마나 현실화했을지 귀추가 주목된다. 현재 업계에서 추산하는 삼성전자의 해당 분기 HBM 출하량은 20억Gb(기가비트) 초반 수준으로, 목표치인 30억Gb에는 미치지 못했을 것으로 관측된다. 20일 업계에 따르면 삼성전자는 지난해 목표로 했던 HBM 총 출하량을 달성하지 못했을 가능성이 높은 것으로 분석된다. 지난해 삼성전자는 HBM 사업에서 전반적으로 부진을 면치 못했다. 주요 고객사인 엔비디아에 HBM3E(5세대 HBM) 8단을 늦어도 3분기까지 양산 공급하는 계획을 세웠으나, 실제 뚜렷한 성과를 거두지 못했다. HBM3E 12단 역시 경쟁사 대비 양산화 준비가 더딘 상황이었다. 이에 삼성전자는 지난해 4분기 첨단 제품을 중심으로 HBM 사업을 적극 확대하겠다고 발표한 바 있다. 삼성전자는 지난해 10월 말 진행한 2024년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "3분기 전체 HBM 매출에서 HBM3E의 비중은 10% 초중반 수준까지 증가했다"며 "특히 4분기 HBM3E 비중은 50%가 될 것으로 예상한다"고 밝혔다. 또한 "예상 대비 주요 고객사향 HBM3E 사업화가 지연됐으나, 현재 주요 고객사 퀄 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"며 "이에 4분기 중 판매 확대가 가능할 것으로 전망된다"고 강조하기도 했다. ■ 지난해 HBM 사업 목표 미달 가능성 높아 당시 삼성전자의 HBM3E 매출 비중 목표는 엔비디아를 제외한 다른 고객사에 물량을 확대하는 시나리오를 상정한 것으로 알려졌다. 지난해 하반기 반도체 업계에서는 엔비디아를 추격 중인 AMD와 구글·메타 등 거대 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들의 칩을 설계해주는 브로드컴, 자체 AI 추론 및 학습용 칩을 개발해 온 AWS(아마존웹서비스) 등이 유망한 HBM 수요처로 떠올랐다. 다만 삼성전자가 이 같은 전망에 부합하는 실적을 달성했을 가능성은 현재로선 낮은 것으로 관측된다. 반도체 산업을 분석하는 국내 한 증권가 연구원은 "삼성전자의 지난해 HBM 목표 판매량은 50억Gb 수준이고, 4분기에만 30억Gb를 출하했어야 했다. 이에 따라 HBM3E 매출 비중도 50%에 이르지는 못했을 것"이라며 "실제로 출하량이 전분기 대비 늘어나기는 했으나, 출하량이 20억Gb 내외 수준으로 제시했던 목표에는 이르지 못한 것으로 분석된다"고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자의 연간 HBM 판매량, HBM3E 매출 비중 확대 등은 하반기 제품 개발 및 사업 현황을 봤을 때 현실적으로 달성이 어려웠던 목표"라며 "엔비디아와 브로드컴 등으로의 HBM 출하가 기대치에 못 미치고, 중국향 HBM 사업도 국제 정세로 인해 목표를 충족하지 못했을 것으로 보인다"고 설명했다. ■ 4분기 컨콜서 확실한 목표·비전 제시해야 삼성전자는 31일 2024년 4분기 실적발표를 앞두고 있다. 지난해 삼성전자가 컨퍼런스콜에서 밝힌 HBM 사업 전망이 대체로 현실화되지 못한 만큼, 이번에는 보다 면밀한 분석을 기반으로 2025년 올 한해 명확한 목표를 제시해야 한다는 지적이 제기된다. 현재 삼성전자는 HBM 사업의 반등을 위한 전략을 다각도로 펼치고 있다. 우선 HBM3E 12단의 경우, 엔비디아향 공급을 위해 제품의 회로를 일부 개조해 성능을 끌어올리는 작업을 진행 중이다. 개선품은 이르면 올 3분기께 양산 공급이 이뤄질 수 있을 것으로 전망된다. 동시에 삼성전자는 브로드컴 등 비(非) 엔비디아 고객사와의 협력 확대를 추진하고 있다. 이들 고객사는 엔비디아만큼 HBM에 하이엔드급 성능을 요구하지 않기 때문에, 삼성전자의 진입이 비교적 수월하다. 다만 현재까지 삼성전자가 이들 고객사에 HBM3E 양산 공급을 확정지었는지는 확인되지 않았다. 차세대 HBM인 HBM4(6세대 HBM)의 상용화도 준비하고 있다. 삼성전자의 HBM4는 1c D램(6세대 10나노급 D램)을 기반으로 한다. SK하이닉스, 마이크론 등은 안정성을 고려해 한 세대 전인 1b D램을 채용한다. 현재 삼성전자는 1c D램의 초도 양산을 위한 투자를 진행 중이며, 수율 향상에 전념하고 있는 것으로 전해진다.

2025.01.20 11:19장경윤 기자

SK하이닉스, 엔비디아에 'HBM4' 조기 공급...6월 샘플·10월 양산할 듯

SK하이닉스가 이르면 올해 6월 엔비디아에 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 샘플을 출하할 계획인 것으로 파악됐다. 이르면 3분기말께부터 제품 공급이 시작될 것으로 관측된다. 당초 하반기 공급에서 일정을 다소 앞당긴 것으로, SK하이닉스는 차세대 HBM 시장을 선점하기 위해 양산화 준비를 서두르고 있다. 15일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 6월 HBM4의 첫 커스터머 샘플(CS)을 고객사에 조기 공급하는 것을 목표로 세웠다. HBM4는 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모리다. 현재 5세대 제품인 HBM3E까지 상용화에 이르렀다. HBM4는 이르면 내년 하반기 양산이 시작될 것으로 전망된다. HBM4는 데이터 전송 통로인 I/O(입출력 단자) 수를 이전 세대 대비 2배 많은 2048개로 집적해 성능을 극대화했다. 엔비디아의 경우 당초 2026년 차세대 고성능 GPU '루빈(Rubin)' 시리즈에 12단 적층 HBM4를 탑재하기로 했었으나, 계획을 앞당겨 올 하반기 출시를 목표로 하고 있다. 이에 따라 SK하이닉스도 HBM4 개발에 속도를 내고 있다. 회사는 엔비디아향 HBM4 공급을 위한 전담 개발팀을 꾸리고, 지난해 4분기 HBM4 테이프아웃을 완료했다. 테이프아웃이란 연구소 수준에서 진행되던 반도체 설계를 완료하고, 도면을 제조 공정에 보내는 과정이다. 이후 SK하이닉스는 HBM4의 샘플을 고객사에 보내는 일정도 당초 올 하반기에서 6월로 앞당겼다. 해당 샘플은 고객사에 제품을 양산 공급하기 전 인증을 거치기 위한 커스터머 샘플로 알려졌다. HBM4 양산화를 위한 마지막 단계에 돌입한다는 점에서 의미가 있다. 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아도 올해 하반기로 시험 양산을 당길만큼 루빈에 대한 초기 출시 의지가 생각보다 강한 것으로 보인다"며 "이에 맞춰 SK하이닉스 등 메모리 기업도 샘플의 조기 공급을 추진하고 있다. 이르면 3분기 말께는 제품 공급이 가능할 것"이라고 설명했다. HBM4는 주요 메모리 기업들의 차세대 고부가 메모리 시장의 격전지가 될 전망이다. 삼성전자는 HBM4에 탑재되는 D램에 1c(6세대 10나노급 D램)을 탑재할 계획이다. 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 1b D램을 기반으로 하는 것과 달리, 한 세대 앞선 D램으로 성능에서 차별점을 두겠다는 전략으로 풀이된다. 마이크론 역시 최근 진행한 회계연도 2025년 1분기(2024년 9~11월) 실적발표에서 "오는 2026년 HBM4의 본격적인 양산 확대를 진행할 계획"이라고 밝힌 바 있다.

2025.01.15 13:29장경윤 기자

AI칩 주도권 노리는 삼성…"서버·폰·TV용 NPU 모두 개발 중"

"NPU의 성장 가능성은 매우 높다. 삼성에서도 '마하'와 같은 클라우드용 NPU와 스마트폰에서 활용 가능한 온-디바이스용 NPU 등 여러 개발 프로젝트를 가동하고 있다. 특히 삼성리서치는 TV용 NPU를 개발하고 있다." 김대현 삼성리서치 글로벌AI센터장은 14일 여의도 국회의원회관에서 회사의 AI 가속기 발전 동향에 대해 이같이 밝혔다. NPU 성장성 유망…삼성도 서버·폰·TV 등 NPU 전방위 개발 현재 AI 반도체 시장은 글로벌 팹리스인 엔비디아의 고성능 GPU(그래픽처리장치)가 사실상 독과점 체제를 이루고 있다. GPU는 복수의 명령어를 동시에 처리하는 병렬 처리 방식이기 때문에, 방대한 양의 데이터를 반복적으로 연산해야 하는 AI 산업에 적극적으로 채용되고 있다. 김 센터장은 "엔비디아 GPU가 AI 데이터센터를 구축하는 가장 보편적인 반도체가 되면서, 이를 얼마나 확보하느냐가 AI 경쟁력의 바로미터가 됐다"며 "마이크로소프트나 메타가 수십만개를 확보한 데 비해, 삼성의 경우 1만개 내외로 아직 부족한 것이 사실"이라고 말했다. 특히 엔비디아는 자사 GPU 기반의 AI 모델 학습, 추론을 완벽하게 지원하는 소프트웨어 스택 '쿠다(CUDA)'를 제공하고 있다. 덕분에 개발자들은 대규모 AI 모델 학습 및 추론을 위한 다양한 툴을 활용할 수 있다. 다만 향후에는 NPU(신경망처리장치) 등 대체제가 활발히 쓰일 것으로 전망된다. NPU는 컴퓨터가 데이터를 학습하고 자동으로 결과를 개선하는 머신러닝(ML)에 특화된 칩이다. GPU 대비 범용성은 부족하나 연산 효율성이 높다. 김 센터장은 "NPU는 AI만 집중적으로 잘하는 반도체로, GPU가 AI 성능이 100이라면 NPU는 1000정도"라며 "엔비디아의 칩이 너무 비싸기 때문에, 글로벌 빅테크 기업들도 각각 성능과 효율성을 극대화한 맞춤형 AI 가속기를 개발하고 있다"고 설명했다. 삼성전자도 데이터센터, 온-디바이스AI 등 다양한 산업을 위한 NPU를 개발 중인 것으로 알려졌다. 김 센터장은 "삼성에서도 NPU 하드웨어와 소프트웨어, AI 모델에 이르는 전 분야를 개발하고 있고, 내부적으로 여러 개의 NPU 개발 프로젝트를 진행 중"이라며 "마하와 비슷한 또 다른 프로젝트가 있고, 삼성리서치는 TV용 NPU를 개발 중"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 네이버와 협력해 자체 AI 가속기인 '마하'를 공동 개발해 왔으나, 양사 간 이견이 커져 프로젝트가 무산됐다. 대신 삼성전자는 자체 인력을 통해 AI 가속기 개발을 지속하기로 한 바 있다. 국내 AI칩 생태계 크려면…하드웨어·소프트웨어 균형 지원 필요 리벨리온, 퓨리오사AI 등 국내 스타트업도 데이터센터용 NPU를 자체 설계해 왔다. 각 기업은 국내 및 해외 테크 기업과 활발히 협력하면서 본격적인 시장 진입을 추진하고 있다. 김 센터장은 "국내 AI 반도체 스타트업들이 성공하기 위해서는 하드웨어와 소프트웨어 분야를 균형있게 지원해줄 수 있는 방안이 필요하다"며 "현재 이들 기업이 투자에만 의존하고 있지만, 궁극적으로는 데이터센터 기업과 연동돼 자생할 수 있는 생태계를 조성할 수 있도록 해줘야 한다"고 강조했다. 한편 이번 김 센터장의 발표는 고동진 국회의원이 주최한 '엔비디아 GPU와 함께 이야기되고 있는 TPU와 NPU 기술 등에 대한 현황분석 간담회'에서 진행됐다. 고동진 의원은 "우리나라의 AI 반도체 생태계 강화를 위해서는 국내 기업들을 활용한 데이터센터 인프라 구축이 필요하다"며 "엔비디아, 구글, 아마존 등 기존 주요 기업의 인프라를 쓰는 동시에, 국내 스타트업의 시스템반도체를 테스트베드화해서 1년 반 안에 수준을 끌어올리는 방향으로 가야한다고 생각한다"고 말했다.

2025.01.14 10:53장경윤 기자

美, 3개 그룹별로 AI칩 수출 통제…韓 예외

퇴임을 열흘 앞둔 조 바이든 미국 대통령이 엔비디아 제품을 비롯한 미국산 인공지능(AI) 반도체 수출을 통제한다고 8일(현지시간) 미국 블룸버그통신이 보도했다. 미국 정부는 지난달 이미 AI 반도체에 필요한 고대역폭메모리(HBM)를 중국에 수출하지 못하게 했다. 블룸버그에 따르면 미국은 세계 모든 데이터센터에서 쓰는 AI 칩을 자국과 우방국만이 개발하고, 세계 모든 기업이 미국 표준에 맞춰야 한다는 입장이다. 미국 정부는 3개 등급으로 국가를 나눠 미국산 AI 반도체 취급 범위를 정했다. 미국과 그 동맹국은 1단계다. 미국산 칩에 자유롭게 접근할 수 있다. 미국과 아울러 한국·일본·대만·독일·네덜란드 등 18개국이 포함된다고 소식통은 전했다. 미국 동맹국을 뺀 대부분 국가가 해당하는 2단계는 받을 수 있는 미국산 칩 개수가 제한된다. 소식통은 2027년까지 나라별로 그래픽처리장치(GPU) 5만개를 얻을 수 있다고 내다봤다. 3단계는 미국의 적국이다. 북한과 러시아, 중국 등 20개국의 데이터센터로 미국산 칩을 보낼 수 없다. 다만 이들 나라에 본사를 둔 회사가 미국 정부의 보안 사항과 인권 기준에 동의하면 미국산 칩을 수입할 수 있다고 소식통은 설명했다. 미국 반도체 업계는 반대했다. 엔비디아는 특히 세계 대부분 지역으로 수출이 막힌다며 경제 성장과 미국 리더십을 위협할 것이라고 주장했다. 미국반도체산업협회는 "업계 의견 청취 없이 이토록 중요한 정책을 대통령이 바뀔 즘 서둘러선 안 된다"며 "이를 바로잡아야 미국이 세계에서 이길 수 있다"고 강조했다. 미국 정부는 이르면 10일 이같은 내용을 발표할 것으로 블룸버그는 전망했다.

2025.01.09 14:37유혜진 기자

'AI 인프라'에 수백조 쏟는 빅테크…삼성·SK AI 메모리 훈풍 불까

글로벌 빅테크 기업들이 새해 인공지능(AI) 인프라 확충에 적극 나서고 있다. 마이크로소프트, 아마존 등이 최근 조 단위의 AI 데이터센터용 설비투자 계획을 잇따라 발표했다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계도 긍정적인 효과를 거둘 수 있을 것으로 분석된다. 6일 업계에 따르면 해외 주요 클라우드서비스제공자(CSP)들은 새해 AI 데이터센터 구축에 막대한 비용을 투자할 계획이다. 마이크로소프트(MS)는 회계연도 2025년(지난해 7월~올해 6월)에만 800억 달러(한화 약 118조원)에 이르는 대규모 투자를 AI 데이터센터에 투자한다. 전년 전체 자본지출 규모인 557억 달러 대비 43% 가량 많다. 브래드 스미스 MS 부회장 겸 사장은 지난 3일 회사 블로그를 통해 "AI 모델을 훈련하고, 전 세계에 AI 및 클라우드 기반 서비스를 지원하기 위한 AI 데이터센터 구축에 약 800억 달러를 투자할 예정"이라며 "이 중 절반 이상이 미국에 투자될 것"이라고 밝혔다. 아마존도 올해 최소 800억 달러의 설비투자가 예상된다. 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)는 지난해 "2024년 설비투자에 750억 달러를 지출하고, 2025년에는 더 많은 비용을 지출할 것"이라며 "생성형 AI에 의해 주도되는 투자로, 일생에 한 번 있을까 말까 한 기회"라고 강조한 바 있다. 지난해 12월에는 미국 오하이오주 소재의 AWS(아마존웹서비스) 데이터센터 구축에 100억 달러를 추가 투입하겠다고 발표했다. AWS는 오하이오주 데이터센터에 2020년까지 60억 달러를 투자했으며, 2023년에도 79억 달러의 추가 투자를 확정했다. 이번 발표로 해당 데이터센터에 대한 AWS의 투자 규모는 230억 달러를 넘어서게 된다. 이외에도 메타, 구글 등이 올해 자본지출 규모의 증가를 예상하고 있다. 이들 4대 CSP의 지난해 설비투자 규모는 2천억 달러를 넘을 것으로 관측되고 있다. 이를 고려하면 올해 역시 2천억 달러를 웃도는 설비투자가 이뤄질 전망이다. 글로벌 빅테크의 데이터센터를 비롯한 AI 인프라 투자는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들에게도 수혜로 작용할 전망이다. 데이터센터에는 GPU, CPU 등의 시스템반도체와 D램, SSD 등 메모리반도체가 대거 탑재되기 때문이다. 최근 메모리반도체 시장은 스마트폰, PC 등 IT기기 수요 부진으로 범용 제품의 가격 하락세가 심화되는 추세다. 다만 서버용 고성능 DDR5, eSSD(기업용 SSD) 등은 비교적 견조한 수요를 나타내고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 서버용 D램 가격은 전분기 대비 3~8% 하락할 것으로 예상된다. 범용 D램이 8~13% 하락하는 데 비해 낙폭이 적다. 낸드는 범용 제품이 10~15% 하락하나, eSSD는 5~10% 수준으로 하락할 전망이다. 또한 삼성전자, SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에도 적극적으로 나서고 있다. HBM은 AI 업계를 주도하는 엔비디아와 자체 ASIC(주문형반도체)를 개발하는 CSP 기업들로 인해 수요가 급증하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "비용에 대한 부담으로 AI 관련 기업들이 설비투자를 줄일 수도 있다는 우려가 제기되기도 했으나, 낙관적인 전망이 꾸준히 확인되고 있다"며 "국내 메모리 기업들에게도 긍정적으로 작용할 것"이라고 말했다.

2025.01.06 10:58장경윤 기자

"새해 AI 수요 준비"…반도체 기판업계 라인 증설 속도

삼성전기를 비롯한 전 세계 주요 기판 업체들이 향후 높은 성장세가 예상되는 AI 수요에 선제 대응한다. IT기기 및 데이터센터용 칩셋 고객사를 지속 확보하는 한편, 생산능력 확대를 위한 설비투자에도 적극 나서고 있다. 1일 업계에 따르면 다수의 반도체 기판업체들은 올 하반기 신규 반도체 기판 생산라인을 잇따라 건설하고 있다. 삼성전기는 AMD에 이어 복수의 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)와 AI 서버용 FC-BGA 공급을 추진하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 현재 삼성전기는 부산, 베트남 등에서 서버용 FC-BGA를 생산 중이다. 특히 총 1조9천억원을 투자하기로 한 베트남 FC-BGA 공장은 지난 6월 양산을 시작해, 현재 생산량 확대를 위한 준비에 분주한 것으로 알려졌다. 아울러 삼성전기는 작년 하반기부터 세종사업장 내에 신규 FC-BGA 라인을 증축하고 있다. 올해 하반기 완공이 목표다. 해당 투자는 글로벌 IT 기업의 AI PC용 AP(애플리케이션프로세서) 신제품에 대응하기 위한 것으로, FC-BGA의 성능 및 수율을 한층 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 주요 경쟁사인 일본 이비덴도 AI 산업에 대한 긍정적인 전망을 토대로 설비투자에 속도를 낼 것으로 전망된다. 이비덴은 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아의 주요 기판 공급사다. 현재 이비덴은 일본 기후현에 총 2천500억엔(한화 약 2조3천억원)을 들여 신규 FC-BGA 생산라인을 구축하고 있다. 내년 말 전체 생산능력 중 25% 수준으로 가동을 시작해, 2026년 1분기 생산능력을 50%까지 확대할 계획이다. 카와시마 코지 이비덴 최고경영자(CEO)는 지난 30일 블룸버그와의 인터뷰에서 "신규 라인 가동 계획에도 고객들은 충분하지 않다는 우려를 표하고 있다"며 "우리는 이미 향후의 투자와 생산능력 확장에 대한 질문을 받고 있다"고 밝혔다. 대만 유니마이크론도 이달 17일 이사회를 열고 150억 위안(약 3조원) 규모의 전환사채를 발행하기로 했다. 자금 조달의 목적은 신규 공장 설립이다. 업계에서는 유니마이크론이 해당 공장을 통해 AI 서버용 HDI(고밀도 상호연결기판) 생산능력을 확대할 계획이라고 분석하고 있다. 유니마이크론 역시 엔비디아에 고성능 기판을 납품하고 있기 때문이다. HDI는 기존 PCB(인쇄회로기판) 대비 미세한 회로를 구현한 기판으로, 소형 IT 기기와 AI 서버 등에 두루 쓰인다.

2025.01.01 07:00장경윤 기자

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