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'삼성 AI 데이터센터'통합검색 결과 입니다. (149건)

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'반도체 훈풍' 맞은 삼성전자, 4분기도 수익 성장 예고

삼성전자가 올 3분기 업계 예상을 웃도는 호실적을 기록했다. 전 세계 AI 인프라 투자 확대에 따라 고부가 D램 수요가 확대되는 한편, 파운드리 가동률도 점진적인 회복세를 보이고 있다. 4분기에도 메모리 가격 상승 및 출하량 확대가 예상되는 만큼, 삼성전자 반도체 사업의 수익성은 더 개선될 전망이다. 14일 삼성전자는 올 3분기 연결기준으로 매출 86조원, 영업이익 12조1천억원의 잠정 실적을 기록했다고 공시했다. 전기 대비 매출은 15.33%, 영업이익은 158.55% 증가했으며, 전년동기 대비 매출은 8.72%, 영업이익은 31.81% 증가했다. 또한 이번 실적은 증권가 컨센서스인 10조1천419억원을 크게 상회하는 수준이다. 업계는 이번 호실적의 배경으로 주요 사업인 DS(반도체) 분야의 수익성 확대를 지목하고 있다. DS부문의 3분기 영업이익은 7조원 내외로 추산된다. 해당 분기 AI 서버를 중심으로 D램 가격 및 출하량이 증가했으며, HBM(고대역폭메모리)도 용량 기준으로 10억 초중반대의 Gb(기가비트) 출하량으로 전분기 대비 성장을 기록한 것으로 분석된다. 지난해 4분기 이후 3개분기 연속 2조원대의 적자를 기록했던 비메모리 사업도 올 3분기 적자폭이 1조원대로 축소되는 등 회복세를 보이고 있다. 7나노미터(nm) 등 주력 공정의 고객사 확보, 내부 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서) 생산량 확대로 가동률이 상승한 덕분이다. 4분기에는 반도체 부문의 수익성이 더 크게 개선될 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 4분기 전체 D램의 평균판매가격은 전분기 대비 13~18%의 상승세가 예상된다. 트렌드포스는 "주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 내년 서버용 D램 수급을 크게 늘릴 것으로 예상된다"며 "반면 공급업체들은 HBM4(6세대 HBM)에 생산능력을 크게 할당하고 있어, DDR5 공급은 여전히 불안정한 상황"이라고 설명했다. 반도체 업계 관계자는 "4분기에도 D램·낸드 시장이 성장할 것으로 예상되고, HBM은AMD 등 주요 고객사향 출하량이 전분기 대비 상승할 전망"이라며 "올 하반기 뿐만이 아니라 내년까지 메모리 사업의 구조적인 호황이 예상되는 상황"이라고 말했다.

2025.10.14 11:02장경윤 기자

"어마어마하네"…韓서 삼성·SK와 데이터센터 짓는 오픈AI, 기업 가치 얼마길래

'챗GPT' 개발사 오픈AI가 빠른 속도로 전 세계에서 가장 가치있는 스타트업에 등극했다. 설립 10년 만에 기업 가치가 5천억 달러(약 700조원)를 훌쩍 넘어선 것이다. 3일 블룸버그통신에 따르면 오픈AI는 테슬라 창업자인 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 설립한 우주 기업 스페이스X(4천억 달러)를 넘어 세계에서 가장 가치 있는 스타트업이 됐다. 오픈AI는 최근 직원들이 보유한 지분을 매각할 수 있도록 하는 거래를 마무리하는 과정에서 기업 가치를 5천억 달러로 평가 받았다. 올해 초 소프트뱅크가 주도한 투자 라운드 당시의 3천억 달러를 단기간에 크게 뛰어넘었다. 전·현직 직원들이 매각한 지분 규모는 약 66억 달러로, 투자사 스라이브 캐피털과 일본 소프트뱅크 그룹, 아부다비 기반 MGX, 티로 프라이스 등이 매입했다. 다만 매각한 지분 규모는 회사가 허용한 100억 달러에는 미치지 못했다. 이는 일부 직원들이 회사의 장기적 사업 지속 가능성에 신뢰를 보이고 있기 때문으로 분석됐다. 지난 2015년 비영리단체로 설립된 오픈AI는 '인류 전체에 이익이 되는 방식으로 디지털 지능을 발전시키겠다'는 목표로 출범했다. 그러나 막대한 투자에 필요한 자금 조달 등을 위해 현재 지배구조를 개편 중이다. 이 개편이 완료되면 기존 비영리 조직이 새로운 공익 법인을 지배하는 구조로 바뀌게 된다. 오픈AI는 아직 흑자를 내고 있지는 못했지만, 구글, 앤트로픽 등과 치열한 AI 경쟁을 벌이는 가운데 지난 8월 자사의 가장 강력한 모델인 GPT-5를 발표하며 AI 시장 주도권을 확고히 했다. 현재는 엔비디아 등과 함께 수조 달러를 투입해 전 세계적으로 '스타게이트' 프로젝트를 통해 데이터센터를 구축하고 AI 서비스를 개발하는 흐름도 이끌고 있다. '스타게이트'는 지난 1월 오픈AI와 미국 소프트웨어 및 클라우드 기업 오라클, 일본 투자회사 소프트뱅크가 함께 4년간 5천억 달러를 투자하기로 한 데이터센터 건설 프로젝트다. 오픈AI는 한국에서도 삼성과 SK그룹과 함께 '스타게이트' 프로젝트를 추진해 포항, 전남에 각각 데이터센터를 만들어 운영키로 했다. 알트먼 CEO는 자사 블로그를 통해 관련 소식을 전하며 "한국은 훌륭한 기술 인재와 세계적 수준의 인프라, 강력한 정부 지원, 활발한 AI 생태계 등 AI 글로벌 리더가 될 모든 요소를 갖추고 있다"고 평가했다.

2025.10.03 11:32장유미 기자

"최대 월 120만장인데"...오픈AI, 삼성·SK에 HBM용 D램 90만장 요청

글로벌 빅테크 기업 오픈AI가 삼성전자·SK하이닉스와 핵심 AI 인프라 구축을 위한 전방위적 협력 체계를 구축했다. 오픈AI의 핵심 프로젝트인 '스타게이트'에 고성능 메모리를 공급하는 것이 주 골자로, D램 및 HBM(고대역폭메모리) 수요를 강하게 촉진할 것으로 기대된다. 1일 샘 알트만 오픈AI 대표는 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장 등과 만나 메모리 공급과 관련한 LOI(의향서)를 체결했다. 삼성·SK에 손 내민 오픈AI…K-메모리 성장동력 '기대감' 오픈AI는 미국 클라우드 기업 오라클, 일본 투자 회사 소프트뱅크와 함께 초거대 데이터센터를 건설하는 스타게이트 프로젝트를 추진하고 있다. 오는 2029년까지 약 5천억 달러(한화 약 700조원)의 거금이 투입될 예정이다. 데이터센터 구축에는 방대한 양의 데이터 처리를 위한 고성능·고효율 메모리가 필수적으로 탑재된다. 기업용 낸드인 eSSD는 물론, 서버용 D램과 HBM(고대역폭메모리) 등 제품 전반이 필요하다. 특히 HBM의 경우, 기존 D램 대비 메모리를 전송하는 통로인 대역폭이 높아 고부가 제품으로 각광받고 있다. 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들은 중장기적 매출 성장을 위한 추가 동력을 확보하게 됐다. 삼성전자는 "회사는 스타게이트 프로젝트를 진행하고 있는 오픈AI가 고성능·저전력 메모리를 원활하게 공급받을 수 있도록 지원할 계획"이라며 "오픈AI가 메모리 솔루션 수급에 어려움을 겪지 않도록 지원할 방침"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 "스타게이트 프로젝트에서 HBM 반도체 공급 파트너로 참여한다"며 "이번 메모리 공급 의향서 체결은 올해 상반기 기준 D램 글로벌 매출 1위인 SK하이닉스의 AI 전용 메모리반도체 기술력과 공급 역량을 인정받은 결과"라고 설명했다. D램 최대 월 90만장 요구…삼성·SK 총 생산능력 120만에 필적 업계의 이목을 끈 또 하나의 대목은 오픈AI가 요구한 D램 물량이다. 샘 알트만 오픈AI 대표는 양사와의 만남에서 월 90만장에 이르는 D램 공급량을 요구한 것으로 알려졌다. 삼성·SK 역시 각사 보도자료에 해당 물량을 명시했다. 현재 삼성전자의 전체 D램 생산능력(CAPA; 캐파)은 월 60만~65만장으로 추산된다. SK하이닉스는 월 50만장 수준이다. 이를 고려하면 오픈AI는 양사의 도합 D램 생산능력에 필적하는 수준의 물량을 요청한 셈이다. 반도체 업계 관계자는 "오픈AI가 자체 AI 가속기 등을 개발하면서 국내 메모리사에 HBM 샘플을 요청하는 등 메모리 수급에 지대한 관심을 가지고 있는 것으로 안다"며 "당장 오픈AI가 요구한 메모리 물량은 양사의 총 생산능력과 맞먹어 현실과는 괴리가 있다"며 "중장기적 관점에서 AI 인프라 구축에 상당한 메모리가 필요하다는 관점으로 보는 것이 더 적절할 것"이라고 말했다.

2025.10.01 18:47장경윤 기자

삼성, 오픈AI와 'AI 인프라' 구축…메모리·데이터센터 전방위 협력

삼성은 오픈AI와 삼성전자 서초사옥에서 글로벌 AI 핵심 인프라 구축을 위해 상호 협력하는 LOI(Letter of Intent, 의향서) 체결식을 거행했다고 1일 밝혔다. 오픈AI와 LOI를 체결한 삼성 관계사는 삼성전자, 삼성SDS, 삼성물산, 삼성중공업 등 4개사다. 삼성은 오픈AI의 전략적 파트너사로서 반도체, 데이터센터, 클라우드, 해양 기술 등 각사의 핵심 역량을 결집시켜 전방위적인 협력 체계를 구축할 예정이다. LOI 체결식에는 ▲전영현 삼성전자 부회장 ▲최성안 삼성중공업 부회장 ▲오세철 삼성물산 사장 ▲이준희 삼성SDS 사장이 참석했다. 오픈AI 고성능 D램 '월 90만장' 필요…삼성 반도체 역량 총동원 삼성전자는 스타게이트 프로젝트를 진행하고 있는 오픈AI가 고성능· 저전력 메모리를 원활하게 공급받을 수 있도록 지원할 계획이다. 스타게이트 프로젝트는 오픈AI가 글로벌 기술·투자 기업들과 함께 슈퍼컴퓨터와 데이터센터를 건설하는 대규모 프로젝트다. 삼성전자는 오픈AI의 전략적 파트너로서 오픈AI가 메모리 솔루션 수급에 어려움을 겪지 않도록 지원할 방침이다. 오픈AI는 웨이퍼 기준 월 90만 장의 대량의 고성능 D램이 필요할 것으로 전망하고 있다. 삼성전자는 ▲메모리 반도체 ▲시스템반도체 ▲파운드리 사업 역량을 모두 보유하고 있는 종합반도체 회사로, AI 학습과 추론 전 과정에 필요한 다양한 제품 포트폴리오를 갖추고 있다. 또한 패키징 기술, 메모리·시스템반도체 융복합 기술 측면에도 오픈AI에 차별화된 솔루션을 제공할 수 있다. 삼성SDS는 오픈AI와 AI 데이터센터 공동 개발, 기업용 AI 서비스 제공에 대한 파트너십을 맺었다. 삼성SDS는 첨단 데이터센터 기술을 기반으로 오픈AI 스타게이트 AI 데이터센터의 ▲설계 ▲구축 ▲운영 분야에서 협력할 예정이다. LOI를 통해 삼성SDS는 오픈AI 모델을 사내 업무시스템에 도입하길 원하는 기업들을 대상으로 ▲컨설팅 ▲구축 ▲운영 사업을 진행할 수 있게 됐다. 또한 삼성SDS는 국내 최초로 OpenAI 기업용 서비스를 판매하고 기술지원할 수 있는 리셀러 파트너십을 체결해, 향후 국내 기업들이 오픈AI 챗GPT 엔터프라이즈 서비스를 사용할 수 있도록 지원할 예정이다. 차세대 플로팅 데이터센터 분야 개발 협력 삼성물산과 삼성중공업은 글로벌 AI 데이터센터의 진보와 발전을 위해 오픈AI와 협업하고, 특히 플로팅 데이터센터 공동 개발을 위해 협력할 예정이다. 플로팅 데이터센터는 해상에 설치하는 첨단 데이터센터로, 육지에 데이터센터를 설치할 때보다 공간 제약이 적고 열 냉각 비용을 절감할 수 있으며 탄소 배출량도 감소시킬 수 있는 장점이 있다. 다만 기술적 난도가 높아 몇몇 국가에서 상용화를 위한 연구 개발이 진행되고 있는 단계다. 삼성물산과 삼성중공업은 독자 기술을 바탕으로 ▲플로팅 데이터센터 ▲부유식 발전설비 ▲관제센터 개발을 추진할 예정이다. 삼성은 오픈AI와의 협력을 시작으로 한국이 글로벌 인공지능 분야에서 3대 강국으로 도약하는 데 핵심적인 역할을 수행할 계획이다. 삼성전자는 ▲메모리 기술력 ▲글로벌 반도체업계 1위 생산능력 ▲안정적인 글로벌 생산 거점을 기반으로 OpenAI와 같은 글로벌 AI 선도 기업과의 협력을 강화할 예정이다. 또한 미래 AI 경쟁력을 제고하기 위해 ▲대규모 R&D 투자 ▲선제적 국내외 시설 투자 ▲국내외 우수인재 육성과 유치를 지속할 방침이다. 삼성SDS, 삼성물산, 삼성중공업도 AI 사업 기회를 확대해 한국이 AI 분야에서 글로벌 인공지능 3대 강국으로 도약하는 데 기여할 계획이다. 한편, 삼성은 임직원들의 기술 개발 생산성을 높이고 혁신 속도에 박차를 가하기 위해 챗GPT 사내 확대 도입도 검토하고 있다.

2025.10.01 18:42장경윤 기자

삼성전자, 'V9 QLC 낸드' 사업 고전…최첨단 제품 상용화 지연

삼성전자가 9세대(V9) 낸드 고용량 제품 상용화에 난항을 겪고 있다. 당초 지난해 하반기 첫 양산을 발표했으나, 현재 성능 상의 문제로 설계 및 공정 단의 보완 작업이 진행되고 있는 것으로 파악됐다. AI 산업의 발달로 고용량 낸드에 대한 수요가 늘고 있는 만큼, 시장 대응에 발빠르게 나서야 한다는 지적이 제기된다. 16일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전자는 V9 QLC 낸드에 대한 본격적인 상용화 시점을 최소 내년 상반기로 연기했다. V9 QLC 개선 필요…내년 안정화 및 설비투자 전망 삼성전자 V9 낸드는 280단대로, 지난해 4월 첫 양산이 개시됐다. 당시 제품은 TLC(트리플 레벨 셀) 구조를 기반으로 총 1Tb(테라비트) 용량을 구현해냈다. TLC는 메모리의 최소 저장 단위인 셀(Cell) 하나에 3비트를 저장할 수 있다는 뜻이다. 나아가 삼성전자는 지난해 9월 V9 QLC 낸드 양산 소식을 발표했다. QLC는 셀 하나에 4비트를 저장해, TLC 대비 고용량 저장장치 구현에 유리하다. 다만 삼성전자는 V9 QLC 낸드의 상용화에 어려움을 겪고 있는 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 복수의 관계자에 따르면, 삼성전자 V9 QLC 낸드의 초기 제품은 설계 상의 문제로 성능이 저하되는 현상이 발생했다. 이에 삼성전자는 V9 QLC 낸드에 대한 설계 및 공정 단의 개선 작업을 진행 중이다. 업계에서는 이르면 내년 상반기께 개선 작업이 마무리될 것으로 보고 있다. V9 낸드의 생산능력 확대를 위한 설비투자도 비슷한 시점에 진행될 예정이다. 현재 삼성전자는 평택과 중국 시안 팹에서 내년 상반기 V9 낸드 전환투자를 진행하는 방안을 논의 중이다. 구체적인 투자 규모는 확정되지 않았으나, 평택과 시안이 이미 소규모로 V9 낸드 양산라인을 도입하고 있는 만큼 총 생산능력은 크게 늘어날 전망이다. 내년 QLC 낸드서 비중 '9%' 불과 전망…AI 시장 공략 시급 삼성전자의 V9 QLC 낸드는 회사의 고부가 메모리 사업에 큰 영향을 끼칠 수 있다는 점에서 업계의 주목받아 왔다. 현재 낸드 시장은 방대한 양의 데이터 처리를 요구하는 AI 산업의 발달로 고용량 제품에 대한 수요가 크게 증가하는 추세다. 그러나 삼성전자의 주력 QLC 낸드 제품은 V7에 머물러 있다. 다음 세대인 V8 낸드에서는 QLC 제품이 출시되지 않았다. 때문에 삼성전자는 전체 낸드 시장에서는 점유율 1위의 자리를 공고히 하고 있으나, QLC 낸드 시장에서는 비교적 열세에 놓인 형국이다. 트렌드포스와 모건스탠리 조사에 따르면, 내년 전체 QLC 낸드 출하량에서 삼성전자가 차지하는 비중은 9% 가량으로 예상된다. SK하이닉스(자회사 솔리다임 포함)는 36%, 키오시아 및 샌디스크는 29%, 마이크론은 17% 수준이다. 반도체 업계 관계자는 "글로벌 빅테크의 투자 및 기존 레거시(성숙) 낸드에 대한 교체 수요로 QLC 낸드의 중요성이 대두되는 시점"이라며 "삼성전자가 수혜를 보려면 최첨단 제품의 안정적인 양산 확대가 필요하다"고 말했다.

2025.09.16 14:45장경윤 기자

SK, HBM4 동작속도 10Gbps 이상 구현...마이크론 발등에 불?

SK하이닉스가 12일 내년 시장이 본격 개화되는 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 개발을 완료하고 세계 첫 양산 체제를 구축했다고 발표하면서 기술 경쟁력을 한껏 뽐내고 있다. 경쟁사 대비 빠른 속도로, 동작속도 역시 업계 표준을 웃도는 10Gbps 이상을 구현한 것도 SK하이닉스의 시장 지배력 지속을 위한 긍정 신호로 평가되는 대목이다. 또한 주요 고객사인 엔비디아가 최근 HBM4에 필요한 동작속도 요구치를 올린 데 따른 대응으로 풀이된다. 반면 주요 경쟁사인 미국 마이크론은 위기를 맞았다는 평가다. HBM의 동작속도를 높이기 위해서는 '베이스 다이'의 성능이 중요한데, 마이크론의 경우 SK하이닉스, 삼성전자 대비 공정의 기술적 수준이 낮기 때문이다. 이에 업계는 마이크론이 오는 23일(현지시간) 진행하는 회계연도 4분기(6~8월) 실적발표에서 어떠한 대응책을 제시할 지 주목하고 있다. HBM4 동작속도 10Gbps 이상 구현…개발 속도 올려 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리다. HBM4는 6세대 제품으로, 엔비디아가 내년 출시할 최신 AI 가속기인 '루빈' 칩에 채택될 예정이다. SK하이닉스의 이번 HBM4 개발 완료 발표는 업계의 예상을 앞서는 수준이다. 당초 엔비디아 측이 메모리사와 논의한 공식적인 퀄(품질) 테스트 시점은 내년 초쯤이다. 이에 따라 각 메모리 기업들은 올 3분기 엔비디아에 샘플을 대량으로 공급하며 개발 일정을 소화해 왔다. 다만 SK하이닉스는 이와 별개로 최근까지 HBM4에 대한 내부 인증을 마무리 수순까지 끌어올렸다. 이를 기반으로 개발 완료 일정을 최대한 앞당긴 것으로 풀이된다. HBM4에 구현한 동작속도도 눈에 띈다. SK하이닉스는 HBM4에 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작속도를 구현했는데, JEDEC(국제반도체표준화기구)의 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘은 성과다. SK하이닉스가 동작속도를 강조한 이유는 바로 엔비디아에 있다. HBM4는 엔비디아가 내년 출시할 AI 가속기 '루빈(Rubin)' 칩에 채택될 예정이다. 당초 엔비디아는 HBM4에 8~9Gbps 수준의 동작속도를 요구했으나, 최근에는 기준을 10Gbps 이상으로 높인 것으로 알려졌다. 베이스 다이서 '열위' 평가 받는 마이크론…실적 발표서 대응 주목 HBM의 동작 속도 향상을 위해서는 HBM의 베이스(로직) 다이 성능이 중요하다는 게 업계 전문가들의 시각이다. 로직 다이는 HBM을 적층한 코어 다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 칩으로, HBM과 GPU 등의 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결한다. SK하이닉스는 이전까지 HBM의 로직 다이를 D램 공정에서 제조해 왔다. 그러나 HBM4부터는 대만 주요 파운드리인 TSMC의 12나노미터(nm) 공정에 로직다이 양산을 맡겼다. 삼성전자도 자사 파운드리 사업부의 4나노 공정을 활용해, 성능 우위를 꾀하고 있다. 반면 마이크론은 HBM4에서도 D램 공정에서 로직 다이를 자체 제작하는 방안을 고수하기로 했다. 때문에 업계에서는 마이크론이 삼성전자·SK하이닉스 대비 엔비디아의 HBM4 동작속도 요구치에 부합하기 힘들 것이라는 전망이 우세해지고 있다. 이 경우 마이크론은 엔비디아의 하이엔드 제품향 HBM4 공급에 제한이 생길 수밖에 없다. 마이크론의 공식 대응이 주목되는 이유다. 마이크론은 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업보다 한 달 앞서 분기 실적 발표를 진행한다. 마이크론의 회계연도 4분기 실적발표는 오는 23일로 예정돼 있다.

2025.09.12 13:29장경윤 기자

브로드컴, 오픈AI 자체 AI칩 주문 확보…메모리 업계도 수혜 기대

글로벌 빅테크의 AI용 ASIC(주문형반도체) 개발이 가속화되고 있다. 구글·아마존·메타에 이어, 오픈AI도 브로드컴과 손 잡고 내년 자체 AI 반도체를 출시할 계획이다. AI 반도체 시장 규모 자체가 확대되면서 삼성전자·SK하이닉스도 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리 사업을 확대할 수 있을 것으로 기대된다. 7일 업계에 따르면 브로드컴은 챗GPT 개발사인 오픈AI의 자체 AI 반도체 양산을 수주했다. 호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 지난 4일(현지시간) 2025년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "네 번째 신규 고객사로부터 100억 달러(한화 약 13조9천억원) 규모의 AI 가속기 주문을 확보했다"며 "내년 매출 성장률이 상당히 개선될 것으로 예상한다"고 밝혔다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타 등 글로벌 IT 기업들의 AI 반도체 개발 및 제조를 지원해 왔다. 현재 AI 반도체 시장은 엔비디아가 사실상 독과점 체제를 이루고 있으나, 비용 등의 문제로 자체 AI 개발에 대한 수요가 증가하는 추세다. 오픈AI 역시 브로드컴과 협력해 엔비디아에 대한 의존도를 줄이려는 의도로 풀이된다. FT(파이낸셜타임스)는 "브로드컴과 오픈AI가 공동 설계한 반도체가 내년 출시될 예정으로, 오픈AI는 해당 칩을 내부적으로만 사용할 계획"이라며 "브로드컴이 고객사의 이름을 공개하지는 않았으나, 관련자들은 오픈AI가 새로운 고객사임을 확인했다"고 설명했다. 글로벌 빅테크의 ASIC 개발 열풍은 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계에도 수혜로 작용한다. AI 반도체에 함께 집적되는 HBM(고대역폭메모리) 수요를 촉진하기 때문이다. 실제로 브로드컴은 삼성전자, SK하이닉스의 주요 HBM 수요처로 떠오르고 있다. 일례로 구글은 올해 7세대 TPU(텐서처리장치)인 '아이언우드'를 올 하반기 출시할 예정이다. 해당 제품에는 최신 HBM에 해당하는 HBM3E(5세대 HBM)이 탑재된다. AWS(아마존웹서비스)도 이르면 올해 말 자체 개발한 3세대 AI칩 '트레이니엄 3'을 출시할 계획이며, 해당 칩에도 HBM3E가 채용된다.

2025.09.07 09:33장경윤 기자

빅테크 AI 인프라 투자 확대 지속…삼성·SK 메모리 사업에 '단비'

마이크로소프트(MS), 메타, 구글 등 글로벌 빅테크들이 올해 공격적인 AI 인프라 투자를 예고했다. 이에 따라 HBM(고대역폭메모리), 고용량 D램·낸드 등을 양산하는 국내 반도체 기업들도 실적 개선에 긍정적인 영향을 얻을 것으로 기대된다. 1일 업계에 따르면 글로벌 빅테크 기업들의 올해 AI 인프라 투자 성장률은 당초 예상보다 확대될 전망이다. 이번 주 실적 발표를 진행한 메타는 올해 연간 설비투자(Capex) 전망치를 기존 640억~720억 달러에서 660억~720억 달러로 최저치를 상향 조정했다. 중간값인 690억 달러를 기준으로, 전년 대비 약 300억 달러가 증가하는 수준이다. 메타는 해당 설비투자의 대부분을 서버 및 데이터센터, 네트워크 인프라 분야에 집중할 예정이다. 나아가 내년 설비투자에 대한 전망에 대해서도 "올해와 비슷한 규모의 투자 증가가 이어질 것으로 예상한다"고 밝혔다. 같은 날 마이크로소프트는 2026 회계연도 1분기(2025년 7~9월) AI 서비스 지원을 위한 데이터센터 확충에 300억 달러 이상의 자본을 지출할 것이라고 발표했다. 전년 대비 50% 이상 증가한 규모이자, 증권가 예상치인 237억 달러를 크게 상회했다. 로이터통신은 "이러한 추세라면 마이크로소프트는 이번 회계연도 AI에 약 1천200억 달러를 지출하게 된다"고 설명했다. 이처럼 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자는 당초 예상보다 증가할 것으로 기대된다. 황수욱 메리츠증권 연구원은 "구글·메타·마이크로소프트 세 회사의 올해 설비투자 성장률은 추정치는 이전 48.8%에서 58.8%로 높아졌다"며 "전년 성장률이 53.4%였던 점을 고려하면 작년보다 올해 성장률이 높아진 것"이라고 밝혔다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업에게도 AI 인프라 투자 확대는 긍정적인 요소다. 이들 기업은 AI 데이터센터에 필요한 D램·낸드 등 고부가 메모리를 공급하고 있다. 특히 HBM은 AI 가속기와 함께 강력한 성장세를 나타내고 있다. 실제로 SK하이닉스는 올 2분기 매출액 22조2천320억원, 영업이익 9조2천129억원으로 역대 최대 실적을 기록했다. 글로벌 빅테크의 AI 메모리 수요 증가에 따라 D램과 낸드 모두 예상을 웃도는 출하량을 기록한 것이 주요 배경이다. 이에 맞춰 SK하이닉스는 AI 메모리 시장 선점을 위한 차세대 제품 개발에 주력하고 있다. 서버용 LPDDR 기반 최신형 모듈인 'SoCAMM(소캠)'의 공급을 연내 시작하며, AI GPU용 GDDR7은 용량을 24Gb(기가비트)로 확대한 제품을 준비한다. 올해 설비투자 규모를 늘려 HBM 생산능력 확대에도 나선다. 삼성전자도 올 3분기 소캠 양산을 시작하고, HBM3E의 비중을 적극 확대할 예정이다. 올 하반기에는 전체 HBM 사업에서 HBM3E가 차지하는 비중이 90%를 넘어설 것으로 전망된다. 또한 차세대 AI 시장을 겨냥한 HBM4용 1c D램의 양산 전환 승인을 완료하고, HBM4 샘플을 고객사에 공급했다.

2025.08.01 10:45장경윤 기자

HBM3E '가격 하락' 가능성 언급한 삼성전자…속내는

삼성전자가 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 가격이 하락할 수 있음을 암시했다. 공급이 시장 수요를 웃돌면서 수급의 변화가 예상된다는 게 주요 근거다. 다만 업계는 삼성전자가 주요 고객사향 HBM3E 12단 상용화를 위해 펼치고 있는 가격 인하 정책도 적잖은 영향을 끼쳤을 것으로 보고 있다. 31일 삼성전자는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 제품의 경우 수요 성장속도를 상회하는 공급 증가로 수급의 변화가 예상된다"며 "당분간 시장 가격에도 영향이 있을 것으로 전망한다"고 밝혔다. 회사는 이어 "실제로 하반기 컨벤셔널 D램의 가격 상승세를 감안하면 앞으로 HBM3E와 컨벤셔널 D램 수익률 격차는 가파르게 축소될 것으로 판단된다"고 설명했다. HBM3E는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 D램이다. D램 적층 수에 따라 8단과 12단으로 나뉜다. 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크가 최신형 AI 가속기를 출시함에 따라, HBM3E 12단에 대한 수요 증가세가 올해 크게 두드러질 전망이다. 그럼에도 삼성전자는 HBM3E의 공급 과잉 가능성을 언급하며 수익성 최적화를 위한 운영 전략의 필요성을 강조했다. SK하이닉스·마이크론 등 주요 경쟁사가 HBM3E 12단을 적극 양산하고 있다는 점을 반영한 것으로 풀이된다. 삼성전자의 공격적인 HBM3E 마케팅 전략도 큰 영향을 끼칠 것이라는 게 업계의 시각이다. 복수의 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 엔비디아향 HBM3E 12단 상용화가 지연되는 상황에서, 가격 인하 등 다양한 제안을 건넨 것으로 안다"며 "실제 공급 성공 여부에 따라 HBM 시장에 변화가 생길 것"이라고 밝혔다.

2025.07.31 13:23장경윤 기자

삼성전자 "HBM4 샘플 이미 출하…내년 수요에 적기 대응"

31일 삼성전자는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4 제품은 개발을 완료해 주요 고객사에 샘플을 이미 출하했다"며 "내년 HBM4 수요가 본격 확대되는 추세에 맞춰 적기에 공급을 늘려나갈 예정"이라고 밝혔다. 삼성전자는 1c(6세대 10나노급) D램 기반의 HBM4를 개발해 왔다. SK하이닉스·마이크론 등 주요 경쟁사가 1b(5세대 10나노급) D램을 채용한 것과 달리, 한 세대 앞선 D램을 채용해 성능 경쟁력 확보를 추진하고 있다. 삼성전자는 "당사 HBM4는 베이스다이에 선단 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해, HBM3E 대비 성능 및 에너지 효율을 크게 개선했다"고 설명했다. 1c D램의 생산능력 확대를 위한 설비투자도 진행 중이다. 삼성전자는 올 상반기부터 평택 및 화성캠퍼스에서 1c D램용 양산라인을 구축하고 있다. 올해만 최소 월 7~8만장 규모의 생산능력 확보가 기대된다. 한편 삼성전자는 올 하반기 HBM3E 판매 확대도 계획하고 있다. 삼성전자는 "올 2분기 HBM 출하량이 전분기 대비 30% 증가했고, 전체 HBM 수량에서 HBM3E가 차지하는 비중은 80%까지 확대됐다"며 "추가적으로 수요를 지속 확보하고 있어 올 하반기 HBM3E 판매 비중은 90%를 상회할 것"이라고 밝혔다.

2025.07.31 11:29장경윤 기자

삼성SDS·LG CNS, 2분기 나란히 성장…AI 리더십도 빛났다

삼성SDS와 LG CNS가 2025년 2분기에도 클라우드와 인공지능(AI) 사업을 중심으로 실적 성장세를 이어갔다. 두 회사 모두 정부의 인공지능 전환(AX) 정책 흐름과 기업 고객의 AI·클라우드 수요 증가에 발 빠르게 대응하며 수익성과 기술 경쟁력을 동시에 끌어올렸다. 특히 각 회사 대표가 취임 이후 펼쳐온 전략 방향과 리더십 스타일이 이번 실적에 고스란히 반영됐다는 평가다. 삼성SDS, SCP 기반 기술 내재화로 AI 전방위 확장 이준희 대표가 이끄는 삼성SDS는 자체 클라우드 플랫폼인 삼성클라우드플랫폼(SCP)을 중심으로 기술 내재화와 플랫폼 표준화에 집중하고 있다. SAP ERP 및 서비스형소프트웨어(SaaS) 생태계 확장을 통해 기업 고객의 운영 효율성과 기술 신뢰성을 동시에 강화하고 있으며 브리티 코파일럿과 패브릭스 등 엔터프라이즈 전용 AI 업무 자동화 플랫폼의 확산에도 속도를 내고 있다. 2025년 2분기 실적은 매출 3조5천120억원, 영업이익 2천302억원으로 전년 동기 대비 각각 4.2% 증가했다. 특히 클라우드와 시스템통합(SI) 부문은 두 자릿수 성장률을 기록하며 IT서비스 전체 실적을 견인했다. 클라우드 부문만 보면 6천652억원으로 전년 대비 19.6% 늘었으며, IT서비스 매출의 40%를 차지했다. 삼성SDS의 클라우드 전략은 SCP 인프라 기반의 풀스택 AI 구조에 있다. 고성능컴퓨팅(HPC), SaaS, 클라우드 서비스 관리(MSP)를 통합 제공하며 GPU 기반 클라우드 서비스(GPUaaS)와 패브릭스 기반 AI 개발 환경까지 더해 AI 클라우드 서비스 전 영역을 포괄하고 있다. 이 같은 전략은 공공 프로젝트 수주로 이어졌다. ▲국가정보자원관리원 대구센터 ▲행안부 지능형 업무 시스템 ▲초거대 AI 기반 공통 인프라 구축 등 정부 주도 디지털 사업에서 굵직한 성과를 냈다. 클라우드 부문 매출의 약 45% 이상이 공공·금융 수요에서 비롯된 만큼, 정책 연계형 기술 전략이 실적 견인의 핵심으로 작용했다. 삼성SDS는 1분기 유찰됐던 국가 AI컴퓨팅센터 구축 사업에도 2분기부터 긍정적으로 참여를 검토 중이라고 밝혔다. 삼성SDS는 하반기 ▲구미 AI 데이터센터 건립 준비 ▲정부 주도의 AI 컴퓨팅센터 공모 참여 ▲GPU 수요 확대 대응 등을 핵심 과제로 삼고 있다. 또한 SaaS 중심의 전사적자원관리(ERP), 공급망 관리(SCM), 고객 관계 관리(CRM) 확대와 공공 업무자동화 플랫폼 도입 확산도 병행할 계획이다. 이를 위해 AI기반 협업툴 브리티웍스는 행안부 시범 도입 사업을 통해 전 공무원 대상 디지털 업무환경 전환을 추진 중이며 브리티 코파일럿은 연내 4종 AI 기능이 추가될 예정이다. SAP ERP 구축 경험을 토대로 공공·방산 고객 확장도 본격화한다. 이정헌 삼성SDS 전략마케팅실장(부사장)은 "2분기 클라우드 네이티브 전환과 생성형 AI 기반 디지털 정책을 강화하면서 사업 기회가 늘었다"며 "하반기에도 공공·금융·국방 중심으로 사업을 전개하되, 관계사 핵심 사업도 지속 확대하겠다"고 밝혔다. LG CNS, 실용과 확장 중심의 글로벌 진출 본격화 현신균 대표 체제의 LG CNS는 산업현장의 요구에 기민하게 대응하며 AI 데이터센터(AIDC) 사업을 전략 핵심으로 확대하고 있다. 특히 공공·금융을 중심으로 한 생성형 AI 솔루션의 제품화 속도를 높이고 있다. 더불어 정부의 '소버린 AI' 정책에 대응하는 차세대 인공지능(AI) 플랫폼, 산업 자동화를 겨냥한 로보틱스 전환(RX), 디지털 자산 기반 금융 플랫폼 등을 전략 축으로 설정하고 글로벌 시장 공략에 속도를 내고 있다. LG CNS의 2분기 실적은 매출 성장보다는 수익성 개선이 돋보였다. 매출은 1조4천602억원으로 전년 대비 0.7% 증가에 그쳤지만 영업이익은 1천408억원으로 2.3% 늘었다. 특히 상반기 누적 영업이익은 2천197억원으로 29.2% 증가해 수익성 중심의 체질 전환이 속도감 있게 진행되고 있음을 보여줬다. LG CNS는 자체 설계·건설·운영을 모두 아우르는 DBO 방식으로 AIDC 시장을 선도하고 있으며, 올해 AIDC 관련 매출만 5천억원 돌파가 유력하다. LG AI연구원과 공동개발한 AI 모델 '엑사원'과 글로벌 스타트업 '코히어'와의 협력을 통해 멀티엔진 기반 AI 플랫폼도 출시했다. 이 플랫폼은 MS, AWS, 구글, 메타 등 다양한 AI 엔진을 유연하게 연동할 수 있는 것이 특징이다. LG CNS는 외교부, 경기교육청 등에서 생성형 AI 플랫폼을 연속 수주하며 기술력과 사업 실행력을 동시에 입증했다. 플랫폼 전략은 '에이전트형 워크플레이스'로 진화 중이며, 플랫폼 자체보다는 사용자의 업무 맥락에 맞춘 경험 중심 전환 UX가 강조된다. 하반기에는 ▲AIDC 기반 해외 거점 확대 ▲금융권 AI 플랫폼 고도화 ▲로보틱스 트랜스포메이션(RX) 기반 스마트팩토리·스마트시티 사업 확대에 집중할 계획이다. 북미 시장 공략을 위해 M&A, 조인트벤처 설립 등 다양한 방식도 적극 검토 중이다. 김태훈 LG CNS AI·클라우드사업부 전무는 "클라우드 기반 AI 서비스 수요 증가와 MSP 영역 고객 확대가 매출 성장을 견인했으며, 데이터센터(AIDC) 신규 구축과 금융권 데이터 플랫폼 확산이 복합적으로 작용했다"며 "싱가포르, 조호바루, 인도네시아 등으로 AIDC 거점을 확대하고 있다"고 말했다. 최성훈 상무도 "계열사 신증설 프로젝트를 우선적으로 완수하면서도, M&A, 조인트벤처, 글로벌 기업과의 동반 진출 등 다양한 방식으로 북미 시장 공략을 준비하고 있다"며 "방산, 정유 등 국내 성공 사례를 기반으로 글로벌에서 유사한 시너지를 낼 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2025.07.25 10:45남혁우 기자

표류하는 '국가AI컴퓨팅센터' 사업, 삼성SDS 발언에 동력 붙나

두 차례 유찰로 국가AI컴퓨팅센터 구축 사업이 장기간 난항을 겪는 가운데 삼성SDS가 재공모 시 사업 참여를 긍정적으로 검토하겠다는 입장을 밝히면서 사업 추진에 속도가 붙을지 업계의 관심이 쏠리고 있다. 삼성SDS 이호준 클라우드서비스사업부장은 24일 열린 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "국가AI컴퓨팅센터 사업이 재공모되면 긍정적으로 참여를 검토할 것"이라며 "정부와 기업이 서로 도움이 될 수 있도록 의견을 잘 전달할 계획"이라고 밝혔다. 국가AI컴퓨팅센터 구축 사업은 총 2조5천억원 규모의 대형 프로젝트로, 두 차례 공모가 유찰되면서 추진에 고초를 겪어왔다. 특히 정부의 예상과 달리 연초 정기 주주총회에서부터 참여 의지를 드러내 온 삼성SDS도 사업에 뛰어들지 않으면서 당초 사업 계획에 차질을 빚게 됐다. 업계에서는 민간 투자 유인을 떨어뜨리는 구조적 요인으로 정부와 민간이 각각 51대49 비율로 출자하는 특수목적법인(SPC) 설립 방식이 문제라고 지적해 왔다. 이에 과학기술정보통신부는 지난달 기업 대상 간담회를 열고 공모 구조를 포함한 다양한 실행 방안에 대한 업계 의견을 청취한 바 있다. 아울러 기획재정부·금융위원회·산업통상자원부 등 관계 부처와 함께 향후 추진 방향을 논의 중이다. 업계는 삼성SDS의 참여 가능성 언급이 사업 추진에 긍정적인 신호로 작용할 것으로 보고 있다. 대형 기업의 참여 의지가 확인된 만큼 정부가 민간 투자를 이끌어낼 수 있는 정책적 보완책을 조속히 마련해 사업 재공모를 서두를 것이란 전망이다. 업계 관계자는 "삼성SDS가 참여에 긍정적 태도를 보인 건 고무적"이라며 "이제 정부의 현실적이고 유연한 사업 조건이 함께 마련돼야 할 것"이라고 말했다. 이호준 삼성SDS 사업부장은 "어떤 방식으로 참여할 수 있을지 내부에서 여러 가지 방안을 준비하고 있다"며 "아직 구체적으로 확정된 내용은 없으며 내부 검토가 끝나고 준비가 되면 투자자들과도 자세히 공유하겠다"고 말했다.

2025.07.24 17:37한정호 기자

SK하이닉스 미래 성장성, HBM4 가격협상·수익 방어에 달렸다

SK하이닉스가 올 2분기 역대 최대 실적을 기록한 가운데, 미래 AI 메모리 수요 대응을 위한 제품 개발·설비투자에 적극 나선다. 특히 내년에도 HBM(고대역폭메모리) 시장 우위를 지속하기 위한 준비에 주력한다는 계획이다. 관건은 수익성 방어다. 차세대 제품인 HBM4는 제조비용 상승, 후발주자와의 경쟁 심화 등으로 내년 견조한 공급량 및 가격 확보가 쉽지 않을 것으로 전망된다. 다만 SK하이닉스는 HBM 공급 과잉 및 수익성 악화 등 대내외적인 우려에 대해 "HBM4는 원가 상승을 고려한 가격 정책을 최대한 반영할 수 있도록 하고 있다. 현재의 수익성을 유지하는 선에서 최적의 가격 수준을 형성하고자 한다"며 적극적인 대응을 시사했다. SK하이닉스는 지난 2분기 매출액 22조2천320억원, 영업이익 9조2천129억원(영업이익률 41%), 순이익 6조9천962억원(순이익률 31%)을 기록했다고 24일 밝혔다. 이번 실적은 역대 최대 분기 실적에 해당한다. 매출은 전년동기 대비 35%, 전분기 대비 26% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 68%, 전분기 대비 24% 증가했다. SK하이닉스의 호실적은 당초 예상을 웃도는 D램·낸드 출하량 덕분이다. 또한 고부가 제품인 HBM3E 12단의 본격적인 판매 확대도 영향을 미쳤다. 하반기 역시 급격한 수요 감소 가능성은 낮을 것으로 내다봤다. 차세대 제품 개발·설비투자 확대로 미래 수요 대응 이에 맞춰 SK하이닉스는 AI 메모리 시장 선점을 위한 차세대 제품 개발에 주력하고 있다. 서버용 LPDDR 기반 최신형 모듈인 'SoCAMM(소캠)'의 공급을 연내 시작하며, AI GPU용 GDDR7은 용량을 24Gb(기가비트)로 확대한 제품을 준비한다. 낸드는 수요에 맞춘 신중한 투자 기조를 유지하나, 향후 시황 개선에 대비한 제품 개발을 지속 추진한다. 특히 QLC 기반 고용량 기업용 SSD(eSSD) 판매 확대와 321단 낸드 기반 제품 포트폴리오 구축을 통해 시장 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다. 또한 HBM3E의 제품 성능과 양산 능력을 바탕으로, HBM 매출을 전년 대비 약 2배로 성장시키겠다는 기존 계획을 유지했다. HBM4 역시 고객 요구 시점에 맞춰 적기 공급이 가능하도록 준비해 업계 최고 수준 경쟁력을 지속 강화해 나갈 계획이다. 올해 설비투자 규모는 당초 계획 대비 확대될 전망이다. 특히 올해 말까지 구축 예정인 M15X는 내년부터 SK하이닉스의 HBM 생산에 크게 기여할 것으로 관측된다. SK하이닉스는 “내년 HBM 공급 가시성이 확보되면서 적기 대응을 위한 선제적 투자를 결정했다”며 “올해 투자 규모는 기존 계획 대비 증가하며, 대부분 HBM 장비 투자에 활용할 계획”이라고 밝혔다. 차세대 D램인 1c(6세대 10나노급) D램 전환투자도 올 하반기 시작된다. 본격적인 램프 업은 내년에 진행될 예정으로, 현재 구체적인 계획을 수립하는 중이다. 내년 HBM 사업 불확실성에도…'수익성 고수' 자신 다만 업계는 SK하이닉스의 내년 메모리 사업에 대한 불확실성을 우려해 왔다. 주요 고객사인 엔비디아와 HBM4 등 차세대 제품에 대한 공급 협의가 당초 예상보다 길어지고 있고, 삼성전자·마이크론 등 후발주자 진입에 따른 HBM 경쟁 과열이 예상된다는 시각에서다. 특히 SK하이닉스는 HBM4 사업에서 수익성 하락 압박을 받고 있다. HBM4는 이전 세대 대비 I/O(입출력단자) 수 증가, 코어 다이 면적 증가, 베이스 다이의 TSMC 외주화 등으로 제조 비용이 크게 상승할 전망이다. SK하이닉스가 이를 HBM4 판매 가격에 온전히 반영하지 못할 경우, 견조한 이익을 거두기 힘들다. 이를 위해선 HBM4의 Gb(기가바이트)당 판매 가격이 이전 세대 대비 20~30%가량 증가해야 한다는 것이 업계의 분석이다. SK하이닉스는 이에 대해 "내년 HBM 고객사와의 협의는 계획대로 진행되고 있고, 고객사 프로젝트 다앙성이 증가하며 제품 믹스와 가격 등을 긴밀히 협의하고 있다"며 "HBM4는 원가 상승을 고려한 가격 정책을 최대한 반영할 수 있도록 하고 있다. 현재의 수익성을 유지하는 선에서 최적의 가격 수준을 형성하고자 한다"고 강조했다. 내년 주요 경쟁사와의 경쟁에 대해서도 자신감을 드러냈다. SK하이닉스는 "HBM은 리딩 사업자가 일정한 협상력을 가질 수 있는 시장으로 변모했다고 판단한다"며 "SK하이닉스의 고객 지향적인 마인드와 이를 뒷받침하는 탄탄한 조직 팀워크 등 소프트한 경쟁력 요소들은 남들이 쉽게 카피할 수 없을 것"이라고 밝혔다.

2025.07.24 12:13장경윤 기자

삼성전자, 'HBM4E 16단'서 하이브리드 본딩 도입 검토…샘플 평가 中

삼성전자가 이르면 HBM4E(7세대 고대역폭메모리) 16단부터 하이브리드 본딩 기술을 적용하겠다는 계획을 밝혔다. 이를 위해 샘플 테스트를 진행 중인 상황으로, 사업성과 투자 비용 등이 상용화의 주요 관건이 될 것으로 관측된다. 김대우 삼성전자 상무는 22일 '2025 상용반도체개발 기술워크숍'에서 차세대 반도체를 위한 패키징 기술 로드맵에 대해 소개했다. HBM은 복수의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)으로 연결해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. 기존 HBM 제조에는 각 D램 사이에 미세한 범프(Bump)를 집어넣어 열압착(TC) 방식으로 연결하는 방식이 사용됐다. 다만 HBM의 D램 적층 수가 16단·20단 등으로 점점 많아질수록 기존 TC 본딩도 적용이 어려워질 것으로 관측된다. HBM 패키지 두께가 최대 775마이크로미터(μm)로 제한돼 있기 때문이다. 각 D램을 더 얇게 갈아내거나, D램 사이를 좁히는 대응법도 한계가 있다는 분석이다. 때문에 업계는 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 하이브리드 본딩을 대안 기술로 개발해 왔다. 해당 기술은 범프를 쓰지 않기 때문에, HBM의 패키지 두께를 크게 줄일 수 있다는 이점이 있다. I/O(입출력단자)를 더 밀도 있게 집적하고, 방열 특성도 높일 수 있다. 다만 하이브리드 본딩은 높은 기술적 난이도, 기존 TC본딩에서의 전환 투자에 따른 비용 상승 압박 등을 이유로 도입 시점이 불투명했다. 삼성전자 역시 하이브리드 본딩의 구체적인 도입 시점을 확정하지 않고 상당한 고심을 거듭하고 있는 것으로 알려졌다. 이날 공개된 로드맵에 따르면, 삼성전자는 이르면 HBM4E(7세대)부터 하이브리드 본딩을 도입할 계획이다. 이를 위해 삼성전자는 하이브리드 본딩 기반의 16단 HBM 샘플을 개발해 평가를 거치고 있는 것으로 알려졌다. 김 상무는 "HBM이 16단 적층만 돼도 발열을 잡기가 어려워, 여기에서부터 하이브리드 본딩을 조금씩 써보려는 준비를 하고 있다"며 "HBM4E에서 하이브리드 본딩이 상용화될 지는 시장적인 부분과 투자비 등을 생각해야 된다"고 설명했다. 차후 수요가 증가할 것으로 예상되는 커스텀(맞춤형) HBM 사업도 준비하고 있다. 현재 구글, 엔비디아, AMD 등 복수의 글로벌 빅테크 기업들은 자신들의 AI 반도체에 특화된 성능을 갖춘 HBM을 요구하고 있다. 김 상무는 "커스텀 HBM에 대한 문의가 많이 오고 있어, 베이스 다이에 연산 기능을 집어넣는 등 삼성전자만의 특별한 커스텀 HBM을 만들기 위한 준비를 하고 있다"고 말했다.

2025.07.22 14:55장경윤 기자

삼성전자, HBM3E 12단 라인 가동률 축소…엔비디아 공급 논의 길어지나

삼성전자가 지난 2분기 말께 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 12단 생산량을 줄인 것으로 파악됐다. 당초 삼성전자는 올해 중반 엔비디아에 해당 제품을 공급하려고 했으나 논의가 길어지면서 하반기 수요에 대한 불확실성이 높아졌다. 이에 재고가 급증하는 위험을 줄이고자 보수적인 운영 기조로 돌아선 것으로 풀이된다. 2일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 HBM3E 12단 양산라인의 가동률을 기존 대비 절반 수준으로 줄인 것으로 파악됐다. HBM3E 12단은 현재 상용화된 HBM 중에서 가장 최선단에 해당하는 제품이다. 삼성전자의 경우, 평택에 위치한 P1, P3 라인에서 HBM3E 12단을 양산해 왔다. 특히 삼성전자는 지난 1분기 말부터 HBM3E 12단 생산량을 크게 늘린 바 있다. 엔비디아와의 퀄(품질) 테스트 일정이 6월경 마무리될 것이라는 전망 하에, 재고를 선제적으로 확보하기 위한 전략이었다. MI325X, MI350X 등 AMD의 최신형 AI 가속기향 HBM3E 12단 공급도 영향을 끼쳤다. 이에 따른 삼성전자의 올 2분기 HBM3E 12단 생산량은 평균 월 7~8만장 규모로 추산된다. 그러나 삼성전자는 2분기 말 웨이퍼 투입량을 급격히 줄여, 현재 월 3~4만장 수준의 생산량을 기록하고 있는 것으로 파악됐다. 주요 원인은 엔비디아향 HBM3E 12단 공급의 불확실성이 높아진 탓으로 분석된다. 당초 삼성전자는 6월을 목표로 테스트를 진행해 왔으나, 최근에는 최소 9월 테스트가 마무리 될 것이라는 전망이 우세해졌다. 여전히 발열 문제가 거론되고 있다는 게 업계 전언이다. 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아향 공급이 지연되는 상황에서 HBM3E 12단 재고가 급격히 증가할 경우 삼성전자의 재무에 부담이 될 수 있다"며 "내년 상반기부터 HBM4 시장이 본격화될 것으로 예상되는 만큼, 삼성전자 입장에서도 보수적인 생산기조를 유지하려 할 것"이라고 밝혔다. 결과적으로 삼성전자 HBM 사업의 반등은 비(非) 엔비디아 진형의 ASIC(주문형반도체) 수요 확대에 좌우될 것으로 관측된다. 현재 구글, 메타, AWS(아마존웹서비스) 등 글로벌 빅테크들은 데이터센터를 위한 자체 AI 반도체 개발에 집중하고 있다. 해당 칩에도 HBM이 대거 탑재된다. HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 적기 상용화 역시 주요 과제다. 현재 삼성전자는 HBM4의 코어 다이인 1c(6세대 10나노급) D램 개발에 주력하고 있으며, 일부 회로를 개조해 안정성을 끌어올리는 작업 등을 진행했다. HBM을 위한 1c D램은 올 3분기 PRA(내부 양산 승인)이 이뤄질 전망이다.

2025.07.02 17:00장경윤 기자

2분기 D램 수요 '폭발'…SK하이닉스도 출하량 20% 돌파 전망

미국 마이크론이 최근 예상을 웃도는 D램·HBM(고대역폭메모리) 매출을 기록하면서, 국내 메모리 업계의 2분기 실적에도 기대감을 불러일으키고 있다. 특히 SK하이닉스의 전분기 대비 D램 출하량 증가율이 당초 예상 대비 10%p가량 확대될 것으로 예상된다. 29일 업계에 따르면 올 2분기 SK하이닉스 D램 빗그로스(출하량 증가율)는 전분기 대비 20%를 넘어설 전망이다. 앞서 SK하이닉스는 1분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 올 2분기 D램 빗그로스 전망치를 '전분기 대비 10% 초반 증가'로 제시한 바 있다. 그러나 최근 D램 시장은 AI·데이터센터 및 컨슈머 제품향 수요의 동시 확대로 당초 예상 대비 호조세를 보이고 있다. 이에 따라 SK하이닉스의 올 2분기 D램 출하량도 20%를 넘어설 가능성이 유력해졌다. 류형근 대신증권 연구원은 "마이크론의 D램 판매가 시장 예상치를 상회했다면, AI 기술 리더십을 확보하고 있는 SK하이닉스의 2분기 D램 판매 성장 폭은 더 클 것"이라며 "판매량이 전분기 대비 22% 성장할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 실제로 마이크론은 지난 5월 마감한 2025 회계연도 3분기에 D램 및 HBM 판매 확대로 역대 최대 실적을 기록했다. 해당 기간 D램 출하량은 전분기 대비 20% 증가했다. 덕분에 마이크론의 최근 분기 매출은 93억 달러(한화 약 12조8천억원), 영업이익은 24억9천만 달러(약 3조4천억원)로 전분기 및 전년동기 대비 모두 크게 증가했다. 증권가 컨센서스(매출 88억5천만 달러, 영업이익 21억3천만 달러) 또한 크게 앞섰다. 이에 따라 SK하이닉스도 올 2분기 D램 사업에서 16조원대의 매출, 9조원대의 영업이익으로 당초 전망치를 상회하는 실적을 거둘 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "마이크론의 경우 D램의 ASP(평균판매가격)가 소폭 하락했으나, SK하이닉스는 D램 출하량 및 ASP가 모두 증가할 것이 유력하다"며 "HBM3E 12단 제품의 본격적인 양산으로 매출 비중이 크게 증가하는 점을 고려하면, 마이크론이나 삼성전자 대비 D램 사업 성장폭이 클 것"이라고 설명했다.

2025.06.29 08:59장경윤 기자

HBM 바람 탄 마이크론, 역대 최대 실적…삼성·SK도 훈풍 기대

미국 마이크론이 업계 예상을 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 인공지능(AI) 산업 발달로 고부가 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 출하량이 크게 증가한 덕분이다. 국내 메모리 업계 역시 견조한 실적이 예상되는 상황으로, 특히 HBM 사업을 적극 확장 중인 SK하이닉스의 높은 성장세가 기대된다. 마이크론은 5월 마감된 2025 회계연도 3분기에 매출 93억 달러(한화 약 12조8천억원) 영업이익 24억9천만 달러(약 3조4천억원)를 기록했다고 26일 발표했다. 매출은 전년동기 대비 36.6%, 전분기 대비 15.5% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 164.6%, 전분기 대비 24.1% 증가했다. 이번 실적은 마이크론 사상 최고 분기 매출에 해당한다. 증권가 컨센서스(매출액 88억5천만 달러, 영업이익 21억3천만 달러)도 크게 웃돌았다. 산제이 메흐로트라 최고경영자(CEO)는 "HBM 매출이 전 분기 대비 거의 50% 성장한 것을 포함해 사상 최고의 D램 매출을 기록한 덕분"이라며 "2025 회계연도 기준으로도 연간 사상 최고 매출을 달성할 것으로 예상되며, 증가하는 AI 기반 메모리 수요를 충족하고자 체계적인 투자를 진행하고 있다"고 밝혔다. 실제로 마이크론의 해당 분기 D램 매출액은 70억7천만 달러로 전년동기 대비 51.5%, 전분기 대비 15% 증가했다. 출하량은 전분기 대비 20% 이상 증가했다. 마이크론은 2025 회계연도 4분기(2025년 6~8월)에 대한 전망도 긍정적으로 제시했다. 매출 가이던스는 중간값 기준 107억 달러로, 증권가 컨센서스(98억1천만 달러)를 또 한번 크게 앞섰다. 마이크론은 "긍정적은 수요 환경에 따라 올해 업계 연간 D램 비트(bit) 수요 성장률은 10% 후반, 낸드는 10% 초반대를 기록할 것"이라며 "중기적으로는 D램과 낸드 모두 연평균성장률(CAGR) 기준으로 10% 중반대의 비트 수요 성장을 예상한다"고 밝혔다.

2025.06.26 08:35장경윤 기자

"HBM4 80개 高집적"…TSMC, 차세대 패키징 고도화

대만 파운드리 TSMC가 차세대 AI 반도체 시장을 목표로 첨담 패키징 기술을 고도화하고 있어 주목된다. AI 반도체가 점차 고성능·대면적화되는 추세에 맞춰, HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 80개까지 탑재한 제품을 고안해낸 것으로 파악됐다. 12일 업계에 따르면 TSMC는 지난달 말 미국 텍사스주에서 열린 'ECTC 2025(전자부품기술학회)'에서 초대형 AI 반도체를 위한 '시스템온웨이퍼(SoW-X)'의 구체적인 구조를 발표했다. 16개 컴퓨팅 칩에 80개 HBM 연결…기존 대비 전성비 1.7배 향상 SoW-X는 TSMC가 오는 2027년 양산을 목표로 하고 있는 차세대 패키징 기술이다. GPU·CPU 등 고성능 시스템반도체와 HBM을 집적한 AI 반도체 분야에 적용될 예정이다. SoW-X는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB)나 실리콘 인터포저(칩과 기판 사이에 삽입되는 얇은 막)를 사용하지 않고, 메모리 및 시스템반도체를 웨이퍼 상에서 직접 연결하는 것이 핵심이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 이 때 RDL은 칩 외부로 확장되는데, TSMC에서는 이를 InFO(Integrated Fan-Out)라고 부른다. SoW-X는 웨이퍼 전체를 활용하기 때문에 초대형 AI 반도체 제작이 가능하다. TSMC가 발표한 자료에 따르면, SoW-X는 최대 16개의 고성능 컴퓨팅 칩, 80개의 HBM4 모듈을 집적했다. 이로 인해 총 메모리 용량은 3.75TB(테라바이트), 대역폭은 160TB/s에 이른다. 또한 SoW-X는 동일한 수의 컴퓨팅 칩을 사용하는 기존 AI 반도체 클러스터에 비해 전력 소비량은 17% 줄어들었으며, 46% 향상된 성능을 제공할 수 있다. TSMC는 "SoW-X는 각 칩 간의 뛰어난 연결성과 낮은 소비 전력으로 기존 AI 반도체 클러스터 대비 와트(W)당 전체 성능이 1.7배 가량 개선됐다"며 "훨씬 더 많은 시스템반도체와 HBM을 통합해 시스템 전력 효율성이 향상되며, 기존 기판 연결의 어려움도 제거할 수 있다"고 설명했다. HPC·AI 시장 목표…"수요 당장 많지 않다" 지적도 TSMC는 SoW-X를 업계 표준을 능가하는 혁신적인 기술 플랫폼으로 평가하며, 차세대 고성능 컴퓨팅 및 AI 산업을 공략하겠다고 밝혔다. 다만 SoW-X 기술이 AI 메모리 시장에 미칠 여파가 당장은 크지 않다는 지적도 제기된다. HBM 탑재량이 80개로 매우 많지만, 지금 당장은 초대형 AI 반도체에 대한 수요가 제한적이라는 이유에서다. 실제로 SoW-X의 이전 세대로 지난 2020년 도입된 SoW는 테슬라·세레브라스 등 소수의 고객사만이 양산에 채택한 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "테슬라의 슈퍼컴퓨팅 '도조(Dojo)' 전용 칩인 'D1'처럼, SoW-X는 완전한 커스터마이즈 칩을 위한 기술로서 니치 마켓에 부합한다"며 "워낙 많은 칩이 탑재되고 기술적인 난이도도 높아, 대중적인 AI 반도체 패키징 기술을 당장 대체하기는 어려울 것"이라고 말했다.

2025.06.12 15:54장경윤 기자

[유미's 픽] "2주만에 또 온다고?"…韓 노리는 오픈AI, '이재명 정부' 줄타기 나섰나

'챗GPT' 개발사 오픈AI가 '이재명 정부' 출범과 함께 일찌감치 줄타기에 나선 모습이다. 조만간 한국 법인을 설립할 예정인데다 전 세계 곳곳에 인공지능(AI) 인프라를 구축하기 위한 '스타게이트' 프로젝트를 추진하는 과정에서 'AI 투자 100조원'을 공약으로 내건 이재명 대통령을 우군으로 확보해야 한다는 판단 때문으로 분석된다. 11일 업계에 따르면 제이슨 권 오픈AI 최고전략책임자(CSO)는 오는 12일 방한해 국내 주요 기업 경영진과 만나 AI 사업 협력 방안 논의에 나선다. 어떤 기업과 만날 진 알려지지 않은 상태로, 오픈AI 측은 이번 일에 대해 확인해 줄 수 없다는 입장이다. 권 CSO의 방한은 2주 만으로, 직전에는 오픈AI 측에서 먼저 요청해 당시 이재명 더불어민주당 대통령 선거 후보 측과 만나 협력을 논의하기도 했다. 이 후보가 대통령으로 당선될 것으로 보이자 선제적으로 호의적인 관계를 형성해 나가기 위한 것으로 분석됐다. 이재명 대통령이 지난 4일 당선된 직후 권 CSO가 자신의 X(옛 트위터)에 축하글을 남긴 것도 이의 일환으로 해석됐다. 당시 권 CSO는 "글로벌 AI 선도국가를 향한 비전과 모든 국민이 AI의 혜택을 누릴 수 있도록 하겠다는 확고한 의지에 깊은 인상을 받았다"며 "(오픈AI도) 그 여정에 함께하며 적극적으로 지원하겠다"고 밝혔다. 오픈AI가 이처럼 나선 것은 한국이 '풀스택 국가'로서의 기술적 역량이 있다고 판단해서다. 특히 반도체 강자인 삼성전자와 SK하이닉스가 있다는 점과 인재·교육·연구개발(R&D) 역량이 존재한다는 점, 카카오와 네이버, 크래프톤을 비롯한 민간 기업들이 활발히 AI를 활용하고 있다는 점이 매력 요소로 꼽혔다. 권 CSO는 "한국이 정말 흥미로운 가능성을 가진 나라라고 생각하는 이유 중 하나는 인프라 수준부터 응용 계층까지 전체 스택에 기여할 수 있기 때문"이라며 "한국을 포함한 모든 나라들이 해야 하는 중요한 일 중 하나는 인프라에 투자하는 것으로, 미래에는 인프라가 각국의 상업용 AI 도입, 기술 개발, 그 혜택이 시민들에게 돌아가게 만드는지를 결정짓는 핵심 요소가 될 것"이라고 강조했다. 이 대통령이 AI 정책에 관심이 많다는 점도 오픈AI가 눈여겨 보고 있는 것으로 알려졌다. 이 대통령은 AI 3대 강국으로 도약하겠다며 100조원 규모의 AI 투자 지원을 1호 공약으로 내세웠고, 대통령실에 AI미래기획수석을 신설하기도 했다. 아직 AI 수석 인선은 이뤄지지 않았으나, 임문영 더불어민주당 디지털특별위원회 위원장(전 경기도 미래성장정책관)이 가장 유력한 인물로 알려졌다. 일각에선 권 CSO가 정부 측과 만나지 않을 수도 있다고 관측했으나, 깜짝 회동 가능성도 있다. 오픈AI가 지난 달 각국 정부와 협력해 국가 단위 AI 인프라를 구축하는 내용의 '오픈AI 포 컨트리(OpenAI for Countries)' 프로그램을 발표했기 때문이다. 이 프로그램은 오픈AI의 글로벌 데이터센터 구축 프로젝트인 '스타게이트'의 일환으로, 각국 정부와 협업해 최첨단 AI 모델 학습 및 운영을 돕는다는 내용을 담고 있다. 이를 위해 권 CSO는 지난 달 한국을 시작으로 싱가포르·일본·호주·인도 등 아시아태평양 지역 국가를 차례로 방문했다. 각국 정부의 협력을 요청하기 위해서다. 이에 권 CSO가 2주 만에 다시 한국을 찾았다는 점에서 이재명 정부 측과 어느 정도 사전 논의를 한 것 아니냐는 관측도 나오고 있다. 업계 관계자는 "최근 오픈AI가 소셜미디어(SNS), 쇼핑, 검색 등으로 사업 영역을 넓히고 있다는 점도 눈여겨 봐야 한다"며 "이 과정에서 로컬 비즈니스를 키울 수밖에 없고, 각국 정부와 지지를 받을수록 유리해진다는 면에서 각 정부와의 AI 동맹이 오픈AI에 굉장히 이득이 될 것"이라고 분석했다. 또 다른 관계자는 "표면적으론 오픈AI가 기술 협력을 내세우고 있지만, 각국 정부 예산을 끌어들이며 국가 기반 AI 동맹을 만들려는 시도는 그 이상의 의미를 담고 있다"며 "챗GPT의 글로벌 위상이 높아지자 오픈AI가 미국 내 테크 기업을 넘어 국제정치적 행위자로 부상하고 있는 것을 보여주는 것"이라고 짚었다. 이어 "중국과의 AI 패권 경쟁에서 미국 주도 기술 표준을 확립하려는 전략적 움직임으로도 보인다"며 "단일 미국 기업에 과도하게 의존하게 되는 구조는 AI 주권을 해친다는 비판도 나오고 있어 우리나라 정부에서도 오픈AI 측의 움직임을 여러 각도로 고려해 볼 필요가 있다"고 덧붙였다. 실제 '스타게이트' 프로젝트의 첫 해외 확장 사례인 아랍에미리트(UAE)에서도 이 같은 분위기는 감지된다. UAE는 아부다비에 오픈AI와 함께 1GW급 스타게이트 데이터센터를 짓기 위해 수십억 달러를 투자하기로 했고, 이와 별도로 미국 내 스타게이트 프로젝트에도 추가로 수십억 달러를 투입키로 했다. 여기에 UAE 전 국민이 유료 구독 모델인 '챗GPT 플러스'를 무료로 이용할 수 있도록 나섰다. 하지만 최근 들어 '스타게이트 UAE' 프로젝트는 삐그덕 거리는 분위기다. 로이터통신에 따르면 UAE와 미국은 첨단 기술 수출과 관련된 안보 우려로 최종 합의에 난항을 겪고 있는 것으로 전해졌다. 업계 관계자는 "중동 국가들이 중국 의존도가 높아 미국이 자국 기술을 우선하도록 유도하기 위해 추진한 전략적 조치이지만, AI 칩 수출 조건이나 기술 통제 방안에 대한 명확한 기준을 마련하지 못해 표류하고 있다"며 "UAE가 여전히 중국과 긴밀한 관계를 유지하고 있다는 점이 가장 큰 걸림돌이 되고 있는 것으로 안다"고 말했다. 오픈AI가 우리나라 기업들을 '스타게이트' 프로젝트에 적극 끌어들이려는 움직임을 보이고 있는 것이 국내 투자 활성화보다 자체 투자 유치 목적이 크게 보인다는 점도 우려되는 부분이다. 지난 2월 샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 손정의 일본 소프트뱅크그룹 회장과 함께 서울에서 이재용 삼성전자 회장을 만나 '스타게이트' 프로젝트에 투자 협조를 요청한 것이 대표적 사례다. 당시 삼성전자 입장에선 자금을 투자했는데 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)용 고대역폭메모리(HBM)를 납품하는 SK하이닉스, 마이크론 등 경쟁사에만 좋은 일을 시켜줄 수 있는 상황이 펼쳐질 수도 있다는 분석이 나온 바 있다. 업계 관계자는 "AI 협력을 위해 오픈AI와 한국 간 '윈윈' 구도가 이뤄져야 하는데 현재로서는 한국에 이득이 될만한 부분이 잘 보이지 않는다"며 "오픈AI의 영향력이 커지면 향후 AI 통제권이 위협 받을 가능성도 있다"고 봤다.

2025.06.11 18:13장유미 기자

美 마이크론, 차세대 'HBM4' 샘플 출하 성공…SK하이닉스 '맹추격'

미국 마이크론이 차세대 AI 반도체를 위한 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 샘플을 주요 고객사에 출하했다. SK하이닉스가 지난 3월 업계 최초로 HBM4 샘플을 공급한 데 이은 두 번째 사례로 제품 상용화에 큰 진전을 이뤄냈다. 마이크론은 최근 복수의 주요 고객사에 12단 36GB(기가바이트) HBM4 샘플을 출하했다고 11일 밝혔다. 마이크론은 "이번 출하로 마이크론은 AI 산업을 위한 메모리 성능 및 전력 효율성 분야에서 선도적인 입지를 공고히 하게 됐다"며 "최선단 D램 공정과 검증된 패키징 기술 등을 기반으로 마이크론 HBM4는 고객과 파트너에 완벽한 통합을 제공한다"고 강조했다. 현재 메모리 업계는 HBM3E(5세대 HBM)까지 상용화에 성공했다. HBM4는 이르면 올 하반기부터 본격적으로 양산될 차세대 제품에 해당한다. 이전 세대 대비 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 2배 많은 2048개 집적된 것이 특징이다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스도 지난 3월 핵심 고객사인 엔비디아에 HBM4 샘플을 조기 공급한 바 있다. 삼성전자의 경우 마이크론·SK하이닉스보다 한 세대 앞선 D램(1c D램; 6세대 10나노급)을 채용해 제품을 개발하고 있다. 올 하반기 개발을 완료하는 것이 목표다. 마이크론의 HBM4는 메모리 스택 당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대 대비 60% 이상 향상된 성능을 제공한다. 또한 전력 효율성은 이전 세대 대비 20% 이상 높다. 마이크론은 "HBM3E 구축을 통해 달성한 놀라운 성과를 바탕으로, 당사는 HBM4와 강력한 AI 메모리 및 스토리지 솔루션 포트폴리오를 통해 혁신을 지속적으로 추진해 나갈 것"이라며 "당사 HBM4 생산 이정표는 고객의 차세대 AI 플랫폼 준비에 맞춰 원활한 통합 및 양산 확대를 보장한다"고 밝혔다.

2025.06.11 10:07장경윤 기자

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