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'삼성 AI 데이터센터'통합검색 결과 입니다. (149건)

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[컨콜] 삼성SDS "동탄 AIDC 연말 풀가동…B300 기반 추론 서비스 고도화"

삼성SDS가 인공지능(AI) 데이터센터 투자 집행 현황과 신규 서비스 출시 계획을 공개했다. 김태호 삼성SDS 경영지원담당 부사장은 23일 2026년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "AI 인프라 부문 5조원 중 2조3000억원은 구체적인 계획 검토가 완료돼 현재 실행 중"이라며 "구미 AI 데이터센터(60MW) 설립에 2조1000억원, 국가AI컴퓨팅센터 설립 자본금으로 1000억~2000억원을 우선 배정한다"고 밝혔다. 이어 "추가로 즉시 투자 가능한 60MW 증설에 약 2조원, 장비 교체 및 시설 개선에 약 1조원을 집행할 계획"이라며 "부지와 수전 용량은 이미 확보한 상태"라고 덧붙였다. 동탄 데이터센터 서관 가동 현황도 공개됐다. 김은영 삼성SDS 클라우드 플랫폼(SCP) 담당 부사장은 "현재 1개 층은 이미 사용 중이고 나머지 3개 층도 그래픽처리장치(GPU) 관련 서비스로 거의 확정된 상태"라며 "상당 부분이 국가 사업 관련 AI 워크로드로 배정돼 있어 연말에서 내년 사이 전층이 사용될 예정"이라고 설명했다. GPU 서비스 고도화 계획도 나왔다. 김 부사장은 "최근 우수한 오픈소스 모델 출시와 AI 에이전트·멀티모달 서비스 확산으로 학습 위주였던 인프라 수요가 고성능 추론 중심으로 빠르게 전환되고 있다"며 "B300은 고성능 추론 워크로드 병목을 크게 줄이고 이미지·영상 등 다양한 추론 서비스 수요에 효과적으로 대응할 수 있다"고 설명했다. 신규 과금 모델도 예고됐다. 김 부사장은 "기업이 필요한 대형언어모델(LLM)을 선택해 SCP에서 추론 서비스로 사용하고 토큰 단위로 비용을 지불하는 서비스를 7월 출시할 예정"이라고 밝혔다. 김 부사장은 "단순 인프라를 그대로 비싸게 제공하는 것이 아니라 AI 서비스를 활용하는 데 필요한 만큼만 고객이 비용을 내는 방식으로 포트폴리오를 확장할 것"이라며 "자원을 효율화하는 다양한 기술을 적용해 고객에게 가격 측면에서 혜택을 줄 서비스를 확대하겠다"고 강조했다.

2026.04.23 16:42이나연 기자

삼성·SK, LPDDR 추가 성장동력 확보…테슬라 AI칩 양산 수혜

테슬라의 자체 인공지능(AI) 반도체 양산 확대로 삼성전자·SK하이닉스의 저전력 D램(LPDDR) 수요가 촉진될 전망이다. 테슬라가 구상 중인 차세대 AI칩은 최신 LPDDR 표준인 'LPDDR6'를 탑재할 것으로 알려졌다. 17일 업계에 따르면 테슬라는 자체 AI 반도체에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업의 최첨단 LPDDR을 채용할 전망이다. 테슬라는 자율주행 및 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하기 위해 AI 반도체를 자체 개발해 왔다. 현재 2나노미터(nm) 공정 기반 'AI5'까지 테이프 아웃(Tape-out)에 성공한 상태다. 테이프 아웃은 칩 설계를 완료하고 파운드리 양산 공정에 이관하는 단계를 뜻한다. 차세대 제품 개발도 진행되고 있다. 테슬라는 지난해 하반기 'AI6' 양산을 위해 삼성전자와 22조7600억원 규모 위탁생산 계약을 체결했다. 지난 16일에는 AI6 개선 버전인 AI6.5 양산 계획을 처음 공개했다. AI6.5는 TSMC 2나노 공정을 기반으로 한다. 이로써 테슬라는 AI5와 AI6 시리즈 모두 삼성전자·TSMC를 파운드리로 활용하는 이원화 전략을 취하게 됐다. 향후 칩 생산량 증가를 고려한 결정으로 풀이된다. 당시 일론 머스크 CEO는 "AI6는 미국 텍사스의 삼성전자 2나노 팹을 사용하고, AI6.5는 애리조나의 TSMC 2나노 팹을 사용해 성능을 더욱 향상시킬 것"이라고 밝힌 바 있다. 테슬라의 AI 반도체 양산 확대는 삼성전자, SK하이닉스의 메모리 사업에도 긍정적이다. AI5 및 AI6 시리즈가 최첨단 LPDDR 제품을 탑재하기 때문이다. 세부적으로, AI5용 LPDDR은 SK하이닉스가 주력 벤더 지위에 오른 것으로 파악된다. 테슬라가 최근 공개한 AI5 샘플 역시 SK하이닉스의 LPPDR 제품을 탑재하고 있다. AI6부터는 삼성전자 역시 본격적인 LPDDR 공급망에 합류할 것으로 전망된다. 반도체 업계 관계자는 "AI5는 초기 TSMC가 양산을 수주한 제품으로, SK하이닉스의 LPDDR5X를 채용한 것으로 안다. AI6부터는 삼성전자도 파운드리 및 메모리를 턴키로 공급할 수 있을 것"이라며 "테슬라의 AI칩 라인업 확대는 양사 메모리 사업에 수혜로 작용한다"고 말했다. 특히 AI6 및 AI6.5는 LPDDR6를 탑재할 예정이다. LPDDR6는 8세대 LPDDR로, 지난해 7월 표준이 제정됐다. 메모리의 성능을 좌우하는 대역폭은 10.6~14.4Gbps로 이전 세대인 LPDDR5X(8.5~10.7Gbps) 대비 약 1.5배 가량 향상됐다. LPDDR6의 본격적인 상용화 시점은 이르면 올 하반기다. 이에 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계하는 팹리스 기업들은 이미 LPDDR5X 및 LPDDR6의 설계자산(IP)을 병행 탑재하는 방안을 적극 논의 중인 것으로 알려졌다.

2026.04.17 10:20장경윤 기자

SK하이닉스, 올해 HBM4 물량 하향 조정...HBM3E 등 확대

SK하이닉스가 올해 엔비디아향 6세대 고대역폭메모리(HBM) 출하량을 당초 계획 대비 20~30% 가량 줄이는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 엔비디아가 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 양산 확대에 어려움을 겪으면서 발생한 영향으로 풀이된다. 다만 줄어드는 SK하이닉스의 HBM4 물량은 이전 세대인 HBM3E와 서버용 D램 등으로 수요가 대체될 전망이다. 각 제품별로 마진율이 상이한 만큼, 올해 사업 실적에 미칠 영향은 더 지켜봐야 한다는게 업계의 전언이다. 14일 지디넷코리아 취재에 따르면 SK하이닉스는 올해 할당했던 엔비디아향 HBM4 출하량 중 일부를 HBM3E 및 서버용 D램 물량으로 변경할 계획이다. HBM4는 올해 본격적으로 상용화되는 최신 HBM이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아가 올 하반기 출시를 목표로 하고 있는 AI 반도체 '베라 루빈'에 첫 탑재된다. 이에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업들이 모두 엔비디아향 HBM4 공급에 총력을 기울이고 있다. 다만 업계는 올해 루빈 시리즈의 출하량이 당초 계획보다 줄어들 것으로 보고 있다. 루빈 플랫폼을 구성하는 여러 구성 요소의 최적화가 아직 완벽히 이뤄지지 않았다는 분석에서다. 대표적으로, 엔비디아는 HBM4의 데이터 처리 성능을 업계 표준에서 크게 높인 11Gbps대로 요구한 바 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 최근 발간한 보고서에서 "HBM4 검증에 필요한 시간 외에도 네트워크 인터커넥트 전환과 전력 소비량 증가, 더 고도화된 액체 냉각 솔루션 최적화 등 여러 과제가 남아있다"며 "결과적으로 엔비디아의 고성능 GPU 출하량에서 루빈 시리즈가 차지하는 비중은 기존 29%에서 22%로 감소할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 반면 엔비디아가 현재 가장 주력으로 양산 중인 '블랙웰(Blackwell)' 시리즈의 출하량 비중은 기존 61%에서 71%로 크게 늘어날 전망이다. 블랙웰은 HBM3E를 탑재한다. 이에 국내 메모리 업계도 HBM 사업 전략을 수정 중인 것으로 파악됐다. 특히 SK하이닉스의 사업 변동성이 가장 큰 폭으로 나타나고 있다. SK하이닉스가 HBM 시장의 지배적 사업자로서 엔비디아향 HBM4 및 HBM3E에서 가장 많은 출하량 비중을 차지하고 있기 때문이다. 사안에 정통한 관계자는 "올해 출하되는 루빈 시리즈 자체의 양이 줄어들면서 SK하이닉스의 HBM4 출하량 계획도 수정이 불가피한 상황"이라며 "대신 해당 물량이 HBM3E나 다른 서버용 LPDDR(저전력 D램) 쪽으로 이관되기 때문에, 메모리 수요 총량이 줄어드는 것은 아니다"고 설명했다. 당초 SK하이닉스는 올해 엔비디아향으로 60억Gb(기가비트) 수준의 HBM4 출하를 계획했었다. 현재 논의되고 있는 물량은 이보다 20~30% 적은 수준이다. 감소되는 물량의 일부가 블랙웰 시리즈용으로 전환됨에 따라, HBM3E 물량도 당초 전망치인 80억Gb를 상회할 것으로 관측된다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 내부적으로 HBM4의 물량 일부를 HBM3E 및 서버용 LPDDR로 전환하는 방안을 논의 중"이라며 "실제로 HBM4 양산을 위한 소재·부품 발주량도 당초 예상보다 더디게 증가하고 있다"고 말했다.

2026.04.14 14:23장경윤 기자

[종합] 네이버·삼성 등 5개사, 2조원 정부 GPU 확충 도전장…AWS·MSP 불참 가닥

정부가 추진하는 2조원대 그래픽처리장치(GPU) 구축 사업에 네이버클라우드와 삼성SDS가 참여한 것으로 확인됐다. 양사는 대규모 데이터센터 상면과 전력, 운영 역량을 앞세워 사업 수주전에 뛰어든 반면, 클라우드 관리 서비스 기업(MSP)들은 이번 공모에 대부분 참여하지 않은 것으로 파악됐다. 13일 업계에 따르면 과학기술정보통신부의 '2026년 AI컴퓨팅자원 활용기반 강화사업(GPU 확보·구축·운용지원)' 공모가 이날 마감된 가운데, 네이버클라우드와 삼성SDS를 비롯한 5개 사가 제안서를 제출했다. 이번 사업은 총 2조 805억원을 투입해 최신 GPU와 관련 부대장비를 국내 데이터센터에 구축하고 연내 서비스 개시까지 추진하는 대형 프로젝트다. 정부는 단순한 GPU 수량 확보를 넘어 대규모 클러스터링, 직접 구축·운용 역량, 최신 장비 도입, 연내 서비스 개시 등을 핵심 평가 요소로 제시했다. 특히 동일 데이터센터 내 집적 구축과 전력·냉각·네트워크 설계 역량까지 요구하면서 사업 난도가 크게 높아졌다는 평가다. 업계에선 이번 사업이 사실상 인프라와 운영 역량을 동시에 갖춘 소수 사업자 중심의 경쟁으로 좁혀졌다고 보고 있다. 클라우드 업계 관계자는 "올해 사업은 GPU를 사오는 것만으로 끝나는 구조가 아니라 상면·전력·냉각·하중·운영 체계까지 모두 입증해야 한다"며 "대규모 인프라를 이미 확보했거나 빠르게 확충할 수 있는 사업자에게 유리한 구도"라고 설명했다. 이런 점에서 네이버클라우드는 이번 사업의 유력 후보로 꼽혀 왔다. 최근 LG CNS와 삼송 데이터센터 코로케이션 계약을 체결하며 상면 확충에 나선 데다, 복수 데이터센터를 활용한 확장 전략을 추진하고 있어서다. 회사는 자체 데이터센터 증축과 외부 상면 확보를 병행하며 대규모 GPU 클러스터 수용 기반을 선제적으로 마련해 왔다. 이미 작년도 사업에도 선정돼 GPU 클러스터를 운영해온 노하우가 있어 올해 사업에서도 유리하게 적용할 전망이다. 이번 사업은 지난해 GPU 확보 사업의 연장선에 있다. 정부는 지난해 약 1조 4000억원을 투입해 GPU 1만 3000여 장 확보를 추진했고 네이버클라우드와 NHN클라우드, 카카오가 최종 선정된 바 있다. 이번 공모는 기존 확보 물량에 추가 확장과 고도화를 더하는 2단계 사업이다. 올해 새롭게 참여한 삼성SDS도 핵심 사업자로 거론된다. 삼성 클라우드 플랫폼(SCP)을 기반으로 공공부문 AI 인프라 사업을 확대 중이고 '국가AI컴퓨팅센터' 구축 사업에서도 컨소시엄 주관기관으로 참여하며 인프라 구축 역량을 입증한 바 있다. 특히 동탄 데이터센터를 비롯한 국내 다양한 AI 인프라 전력·운영 체계를 동시에 확보하고 있다는 점에서 경쟁력이 높다는 평가다. 국가AI컴퓨팅센터 컨소시엄에 네이버클라우드도 참여한 것을 감안하면 양사가 국가 AI 인프라 시장에서 핵심 축으로 자리 잡았다는 분석도 나온다. 반면 지난해 정부 GPU 확보 사업에 참여했던 NHN클라우드는 이번 공모에 참여하지 않은 것으로 전해졌다. NHN클라우드 관계자는 "여러 상황을 종합 검토한 결과, 이번 사업에는 참여하지 않는 방향으로 결정했다"며 "지난해 수주해 현재 진행 중인 정부 1차 GPU 구축·운용 사업의 완성도를 높이고 실질적인 성과를 확보하는데 역량을 집중할 계획"이라고 밝혔다. 카카오 역시 이번 사업 참여 여부를 공식적으로 밝히지 않았으나, 업계에선 적극적인 움직임은 없는 것으로 보고 있다. GPU 운영 역량을 보유한 KT클라우드와 엘리스그룹는 신청 여부를 밝히지 않았다. 올해 공모에선 국내 주 사업장 요건이 완화되면서 외국계 클라우드 서비스 제공사(CSP)의 참여 문턱도 낮아졌다. 이에 지난해 공공부문 클라우드 보안인증(CSAP) 하등급을 취득한 아마존웹서비스(AWS) 등도 후보군으로 거론됐지만 실제 신청 여부는 확인되지 않았다. 아울러 최근 AI 인프라를 확장 중인 SK텔레콤은 추가 상면 확보가 어려워 이번 사업에 참여하지 않은 것으로 파악됐다. 현재 업계에 따르면 네이버클라우드와 삼성SDS의 참여는 확실한 상황이다. KT클라우드, 엘리스그룹은 참여가 유력한 것으로 전해졌다. 또 지난해 사업에서 선정되지 못했던 쿠팡이 재도전한 것으로 추정된다. 특히 눈에 띄는 대목은 MSP 기업들의 부재다. 메가존클라우드·베스핀글로벌·디딤 등 주요 MSP들은 이번 공모에 참여하지 않은 것으로 파악됐다. 정부는 지난해 GPU 공급 사업을 운영하면서 단순 인프라 구축보다 서비스 운영 안정성과 이용자 지원 체계, 서비스 수준 협약(SLA)의 중요성이 커졌다고 판단하고 MSP의 컨소시엄 참여를 기대해 왔다. MSP는 클라우드 운영과 관리 경험을 바탕으로 AI 워크로드 지원과 기술지원 체계를 보완할 수 있는 역할로 평가됐기 때문이다. 하지만 실제 공모에선 MSP 참여가 이뤄지지 않은 것으로 나타났다. MSP가 컨소시엄으로 참여하더라도 실질적으로는 인프라 구축이나 운영을 보조하는 용역 성격에 머물 가능성이 크다는 점이 부담으로 작용했다는 지적이다. GPU 자산을 직접 확보·운용하지 않는 구조에선 수익 배분 구조가 제한적일 수밖에 없다는 설명이다. MSP 업계 관계자는 "정부가 SLA 강화를 위해 작년과 달리 컨소시엄 구성과 MSP의 참여를 기대했지만, 실제로는 GPU를 직접 구축·운용하는 것이 사업 핵심이라 MSP가 수익을 낼 구조가 아니다"라며 "결국 지난해에 이어 올해도 CSP 중심으로 재편된 사업"이라고 말했다. 이번 사업의 또 다른 변수는 엔비디아 GPU 수급 일정과 비용이다. 고환율과 글로벌 공급망 불안으로 GPU와 메모리 가격이 상승하면서 당초 목표 물량 확보가 쉽지 않을 수 있다는 우려가 나온다. 실제 업계에선 환율 상승 영향으로 정부가 확보 가능한 GPU 수량이 줄어들 가능성도 거론되고 있다. 앞서 정부는 엔비디아 블랙웰급 이상 최신 GPU 도입을 기본으로 보고 사업 참여 기업이 차세대 베라 루빈 클러스터 구축 제안 시 우대한다는 방침을 제시한 바 있다. 다만 연내 공급 일정과 물량 확보 가능성은 여전히 변수로 꼽힌다. 이와 관련해 정소영 엔비디아코리아 대표는 지난 8일 '시스코 커넥트 2026 코리아' 행사에서 "한국 정부와 기업들의 AI 투자 확대에 맞춰 연내 공급을 준비하고 있다"고 밝힌 바 있다. 향후 일정도 빠듯하다. 정부는 서면·발표 평가를 포함한 선정평가와 함께 데이터센터 현장실사를 병행한 뒤, 다음 달 중 수행기관을 확정해 통보할 예정이다. 이후 협약 체결과 정부출연금 교부 절차를 거쳐 GPU 발주와 데이터센터 구축, 장비 설치 및 성능 검증을 순차적으로 진행한다. 중간 점검은 9월께 이뤄지며 최종적으로는 12월까지 구축과 테스트를 마치고 연내 서비스 개시를 목표로 하고 있다. 이번 사업으로 확보된 GPU 자원은 국가 AI 프로젝트를 비롯해 산학연 연구개발, 스타트업 및 기업 AI 서비스 고도화 등에 폭넓게 활용될 예정이다. 정부는 이를 통해 대규모 AI 학습·추론 환경을 조기에 구축하고 국내 AI 생태계 전반의 성장 기반을 마련한다는 목표다. 업계 관계자는 "사업 규모와 정부 요구 조건을 감안하면 지난해와 마찬가지로 단일 사업자보다는 복수 사업자가 선정될 가능성이 크다"며 "각 사업자가 역할을 나눠 대규모 클러스터를 구축하는 방식이 될 것으로 보인다"고 말했다.

2026.04.13 17:01한정호 기자

[유미's 픽] 2조 GPU 사업 오늘 마감…네이버·삼성 양강 속 AWS 참전하나

정부가 추진하는 2조원 규모의 '인공지능(AI) 컴퓨팅 인프라 구축 사업' 참여 기업들의 윤곽이 13일 드러난다. 우리나라 AI 주권과 직결되는 'AI 고속도로' 구축의 본게임이 또 다시 시작된 가운데 막대한 인프라를 갖춘 전통의 강자들과 신흥 세력 간의 수주 경쟁이 본격화된 양상이다. 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원(NIPA)이 주관하는 이번 사업 공모는 이날 오후 3시 접수를 마감하고 본격적인 심사에 돌입한다. 총 사업비 2조800억원을 투입해 최신 그래픽처리장치(GPU) 1만5000장을 확보하는 이번 프로젝트는 장비 수급부터 데이터센터(IDC) 하중 설계, 전력 인프라 확보까지 고도의 기술력이 요구되는 고난도 과제로 평가받는다. 이번 사업에서 가장 까다로운 조건으로 꼽히는 것은 IDC 하중 진단 및 제출 요건이다. 엔비디아 최신 GPU가 수냉 기반 냉각 시스템을 기본 적용하면서 장비 무게가 기존보다 크게 늘었기 때문이다. 이에 일반적인 IDC 설계만으로는 이를 견디기 어려워 별도의 보강 공사가 사실상 필수다. 실제 지난해 최신 인프라를 도입하던 과정에서 일부 기업은 하중 문제에 따른 설비 보강으로 구축 일정이 수개월 이상 지연됐다. 이 경험은 올해 사업 요건 강화에 결정적인 영향을 미친 것으로 알려졌다.업계 관계자는 "단순히 장비를 확보하는 능력을 넘어 이를 버텨낼 물리적 상면과 설계 역량을 사전에 검증받아야 하는 구조가 이번에 형성됐다"며 "인프라를 미리 확보한 사업자들에게 유리한 지형이 만들어졌다"고 말했다. 업계에선 이번 GPU 1만5000장 구축의 유력 사업자로 네이버클라우드, 삼성SDS를 꼽았다. 경쟁사들에 비해 상면과 전력 확보 여력이 충분하다고 봐서다. 또 네이버클라우드는 가장 많은 GPU를 배정받을 것으로 관측됐고, 삼성SDS는 약 4000장 규모를 구축할 것으로 내다봤다. KT클라우드도 대표와 주요 임원 교체에 따른 조직 재정비 분위기 속에서도 이번 사업 참여 쪽으로 가닥을 잡는 분위기다. 당초 KT그룹 차원의 경영 재정비 영향으로 작년 말부터 신규 대형 투자 의사결정이 지연돼 이번 사업도 참여가 힘들 것으로 점쳐졌으나, 막판에 방향을 튼 것으로 전해졌다. 업계에선 KT클라우드가 공공 클라우드 운영 경험과 일정 수준의 상면을 기반으로 제안 작업에 참여하고 있는 것으로 보고 있다. 이 외에 엘리스그룹의 행보도 주목된다. 엘리스그룹은 이동형 모듈러 데이터센터 기술을 강점으로 내세워 대규모 GPU 클러스터링 시장에 도전장을 내밀었다. 다만 대규모 전력 확보와 클러스터링 운용 경험 면에서 네이버클라우드나 삼성SDS와 같은 대형 CSP(클라우드 서비스 제공사)들과 어떻게 차별화를 꾀할지는 관건이다. 업계 관계자는 "엘리스그룹은 컨테이너형 모듈러 데이터센터를 활용해 공간 제약은 상대적으로 덜하지만, 결국 전력 확보 여부가 당락을 가를 핵심 변수가 될 듯 하다"며 "특히 이번 심사 항목에 현장 실사가 포함된 만큼, 실제 신청에 나설 경우 일정 수준 이상의 전력과 상면을 사전 확보했을지가 주목할 부분"이라고 밝혔다. 반면 지난해 사업에서 괄목할 성과를 냈던 NHN클라우드는 내년 사업에 승부수를 띄울 가능성이 크다. 또 이번 공모에선 추가 확장보다 기존 인프라 운영 안정화에 무게를 두고 관망하는 분위기다. 업계에선 공공 물량 중심의 낮은 수익 구조를 감안할 때 무리한 추가 수주보다 기존 GPU 클러스터의 가동률과 수익성 개선에 집중하는 전략으로 해석하고 있다. 해외 CSP인 아마존웹서비스(AWS)의 상징적 참전 가능성이 높다는 점도 관점 포인트다. 올해 공모에서 '국내 주 사업장' 요건이 삭제되면서 외국계 기업의 문호가 열렸기 때문이다. 이에 AWS가 향후 공공 AI 인프라 시장 확대를 노리고 있다는 점을 감안하면, 초기 레퍼런스를 확보하고 정책 시장 내 입지를 선점하기 위해 전략적으로 이번 사업에 나설 것으로 관측된다.업계 관계자는 "실제 수주 여부와 별개로 AWS가 이번 사업에 참여할 가능성이 높다"며 "외국계 기업에 열린 문이 다시 닫히지 않도록 존재감을 보여주기 위해 나설 듯 하다"고 말했다. 이번 GPU 사업은 수익성과 공공성 사이의 '딜레마'도 주요 변수로 꼽힌다. 정부 예산으로 GPU를 구매하는 만큼 소유권은 국가에 귀속되고, 사업자는 저렴한 수수료로 자원을 공급해야 한다. 이 때문에 지난해와 달리 올해는 상징성보다 수익성 판단이 훨씬 중요해졌다는 게 업계 중론이다. 여기에 고환율과 글로벌 공급망 불안까지 겹치며 목표 물량 확보에도 빨간불이 켜졌다. 일각에선 지난해 사업 당시 1400원 안팎이던 원·달러 환율 기준이 최근 1500원선까지 오른 점을 감안하면 단순 계산으로도 확보 가능 물량이 약 10% 줄어 1만3500장 수준에 그칠 수 있다는 추산도 내놓고 있다. 이와 관련해 과기정통부 관계자는 "가격이 많이 오르긴 했지만 실제 공모에서는 경쟁이 붙는 부분도 있는 만큼 최대한 1만5000장 목표 달성을 위해 노력해보자는 상황"이라며 "GPU와 메모리 가격, 환율 부담으로 업계 상황이 어렵다는 점은 정부도 파악하고 있다"고 말했다.엔비디아의 차세대 GPU '베라루빈'의 출시 지연 가능성도 이번 사업의 변수로 꼽힌다. 정부는 이번 사업에서 베라루빈과 같은 차세대 하이엔드 GPU를 제안할 경우 평가에서 긍정적으로 반영할 것이란 입장을 내놨지만, 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 검증 병목으로 연내 양산 불확실성이 커지고 있어서다. 시장에서도 베라루빈의 올해 점유율 전망치를 대폭 낮췄다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 엔비디아의 하이엔드 GPU 출하 구조에서 블랙웰 시리즈가 차지하는 비중은 기존 전망치인 61%에서 71%로 대폭 상향 조정됐다. 반면 차세대 모델 베라루빈 시리즈의 비중은 기존 29%에서 22%로 하향됐다. 투자은행 키뱅크는 보고서를 통해 "SK하이닉스와 마이크론의 HBM4 승인 관련 문제로 루빈의 양산 일정이 늦춰지고 있다"며 "엔비디아가 올해 루빈 생산 목표를 기존 200만 개에서 150만 개로 하향 조정한 것으로 파악된다"고 밝혔다. 이에 대해 과기정통부는 별도 목표치를 두기보다 사업자 제안에 맡기되, 엔비디아와의 협의를 통해 국내 우선 배정을 지원한다는 계획이다. 과기정통부 관계자는 "엔비디아코리아 측에서도 베라루빈 물량이 국내에 우선 배정될 수 있도록 본사와 협상하고 있는 것으로 안다"며 "실제 도입 규모는 사업자들이 상면과 비용 등을 감안해 제안하게 될 것"이라고 설명했다. 그러나 업계에선 정부의 우선 배정 지원 의지와 별개로 실제 연내 대규모 물량 확보는 여전히 불확실하다는 시각이 우세하다. HBM4 검증 지연과 수냉 기반 전력·하중 설계 부담까지 겹치면서 사업자들도 현실적으로는 블랙웰 중심의 제안에 무게를 둘 가능성이 크다는 분석이다. 업계 관계자는 "베라루빈 수급 불안정은 최신 인프라를 조기에 구축하려던 정부 계획에 부담으로 작용할 듯 하다"며 "현실적으로는 이번 사업도 블랙웰 중심의 구축에 머물 수밖에 없을 것"이라고 우려했다. 그러면서 "수냉 기반 구조와 높은 전력 소비, IDC 하중 설계 요건 역시 사업 참여를 가로막는 진입 장벽이 됐다"며 "높은 환율과 중동전쟁 여파로 네트워크 장비 수급도 쉽지 않아 베라루빈은커녕 블랙웰도 정부가 목표한대로 1만5000장을 확보하지 못할 가능성이 높다"고 짚었다. 또 다른 관계자는 "GPU 수급 지연과 IDC 하중 리스크 등 사업 환경이 어느 때보다 가혹한 상황"이라며 "단순한 장비 확보 경쟁을 넘어 데이터센터의 물리적 한계를 극복할 수 있는 실질적인 운영 체력을 입증하는 것이 이번 수주전의 최대 관건이 될 것"이라고 말했다.

2026.04.13 11:16장유미 기자

삼성전기, '그록3 LPU'용 FC-BGA 공급

삼성전기가 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'용 반도체 패키지기판의 주력 공급망 지위를 확보했다. 그록3 LPU는 엔비디아의 최첨단 인공지능(AI) 반도체 '베라 루빈(Vera Rubin)' 성능을 높일 추론 가속기 칩이다. AI 산업에서 추론 중요성이 커지는 만큼, 삼성전기도 엔비디아 AI 반도체 생태계 내 영역을 확장할 것으로 기대된다. 8일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 양산 준비에 돌입했다. 삼성전기는 그록3 LPU용 FC-BGA의 '퍼스트 벤더(공급량 1위 업체)' 지위를 확보했고, 올 2분기부터 본격 양산할 것으로 관측된다. 그록3 LPU는 4나노 공정 기반의 AI 추론 가속기 칩이다. 삼성전자 파운드리에서 양산한다. 삼성 파운드리가 그록3 LPU에 할당한 웨이퍼 투입량은 월 1만장 수준으로 추산된다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다. 초도 물량은 적지만, 삼성전기는 이번 FC-BGA 공급으로 엔비디아 AI 반도체 생태계 내 영역을 확장할 수 있다. 앞서 삼성전기는 올해 초 'NV스위치' 칩용 FC-BGA 공급을 확정하며 엔비디아 공급망에 진입한 바 있다. NV스위치는 서버 내 복수 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 데 쓰인다. 그록 LPU 역시 엔비디아 AI 반도체 플랫폼에 채택된 만큼, 향후 출하량 확대가 기대된다. 이와 관련, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 첨단 AI 반도체 플랫폼 변화를 발표했다. 엔비디아가 올해 하반기 출시하는 베라 루빈 플랫폼은 당초 '루빈' GPU와 '베라' 중앙처리장치(CPU)를 비롯해 '블루필드-4' 데이터처리장치(DPU), 스위치 등 6개의 칩으로 구성됐다. 그러나 젠슨 황 CEO는 베라 루빈 플랫폼에 그록 3 LPU을 추가해, 총 7개의 칩 구조로 변화시켰다. 256개의 그록 3 LPU를 탑재한 추론 전용 랙 '그록 3 LPX'를 엔비디아 베라 루빈 NV72 랙에 통합하는 방식이다. NV72는 72개의 루빈 GPU와 36개의 베라 CPU로 구성된다. 그록 3 LPU는 D램 대비 용량이 작지만 데이터 전송속도가 빠른 S램을 탑재했다. 덕분에 LLM의 추론 단계에서 기존 단일 GPU 시스템에서 발생하던 지연(레이턴시) 현상을 크게 줄일 수 있다. LPX가 결합된 베라 루빈의 경우, 1조 매개변수 모델에서 메가와트당 최대 35배 더 높은 처리량을 제공할 수 있다고 엔비디아는 설명한다. 이에 엔비디아는 지난해 말 약 29조원을 들여 그록을 우회 인수하는 등 적극적인 협력 체계를 구축하고 있다. 반도체 업계 한 관계자는 "엔비디아가 각 영역에 특화된 칩으로 전체 AI 플랫폼을 구상하는 전략을 강화하고 있다"며 "그록 LPU 채택량도 더 늘어날 것으로 전망되고, 협력사들도 수혜를 입을 것"이라고 설명했다.

2026.04.08 10:35장경윤 기자

역대 최대 실적 경신한 삼성전자, 메모리 영업익만 50조원 돌파

삼성전자가 올 1분기 매출과 영업이익 모두 사상 최대 실적을 경신했다. AI 산업 주도로 D램·낸드 가격이 크게 상승하고, 새로 출시한 '갤럭시S26' 시리즈가 흥행에 성공한 덕분으로 풀이된다. 환율 역시 긍정적인 영향을 미쳤다. 7일 삼성전자는 2026년 1분기 잠정 실적 발표를 통해 연결기준 매출 133조원, 영업이익 57조2000억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 68.06%, 전분기 대비 41.73% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 755.01%, 전분기 대비 185% 증가했다. 또한 증권가 컨센서스(매출 118조원, 영업이익 38조4977억원)을 크게 상회하면서, 어닝 서프라이즈를 기록했다. 이번 역대급 실적의 핵심 배경은 메모리 슈퍼사이클에 있다는 평가다. 전세계 주요 IT 기업들이 공격적인 AI 인프라 투자 확대에 나서면서, 서버용 고부가 D램·낸드의 수요가 크게 증가했다. 반면 공급업체들의 생산량 증가는 제한돼, 평균판매가격(ASP)의 상승을 부추겼다. 범용 D램·낸드도 덩달아 공급난이 심화됐다. 특히 D램의 가격 상승세가 강했다. 현재 업계가 추산하는 D램의 전분기 대비 ASP 증가율은 90%에 달한다. 낸드 역시 D램에 준하는 수준의 가격 상승세를 기록한 것으로 알려졌다. 이에 따라 삼성전자의 D램·낸드를 합산한 삼성전자의 메모리 분야 영업이익은 53조~54조원에 달할 전망이다. 제품별로는 D램이 40조원대, 낸드가 10조원대의 영업이익을 기록했을 것으로 관측된다. 디바이스솔루션(DS) 전체 영업이익은 비메모리(파운드리, 시스템LSI)의 적자 영향으로 이보다는 소폭 낮은 52조~53조원으로 추산된다. 모바일경험(MX) 사업부도 이번 분기 업계 예상을 뛰어넘는 수익성을 거뒀을 가능성이 유력하다. 올 1분기 출시한 최신형 플래그십 스마트폰 갤럭시S26 시리즈가 높은 판매량을 기록하면서, 해당 기간 4조원에 육박하는 영업이익을 기록한 것으로 관측된다.

2026.04.07 08:58장경윤 기자

삼성·SK HBM, 올해도 잘 팔린다...양사 도합 300억Gb 달할 듯

삼성전자, SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 출하량이 올해에도 큰 폭의 성장을 이어갈 전망이다. 삼성전자의 경우 엔비디아와 브로드컴, AMD 등 고객사 수요로 출하량이 100억Gb(기가비트)를 넘길 것으로 관측된다. SK하이닉스는 최근 엔비디아향 HBM4에서 성능 논란을 겪었지만, 적정한 성능 선에서 제품을 공급하는 데 무리가 없을 것이라는 평가가 중론이다. 결과적으로 양사 모두 연초 설정했던 HBM 출하량 계획에서 큰 변동은 없을 것으로 보인다. 27일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스의 올해 HBM 출하량은 용량 기준 도합 300억Gb에 달할 전망이다. 삼성전자, HBM 출하량 100Gb 돌파 전망…HBM4 성과 두각 삼성전자는 올해 HBM 생산량을 지난해 대비 3배 이상 확대하겠다는 목표를 세우고 있다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 지난 16일(현지시간) 미국에서 열린 'GTC 2026'에서 "HBM 생산을 빠르게 확대하고 있다. 올해는 지난해 대비 3배 이상 수준으로 늘릴 계획"이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자의 지난해 총 HBM 출하량은 40억Gb 내외로 추산된다. 이를 고려하면 올해 출하량 목표치는 110억Gb 내외에 달할 전망이다. 실제로 삼성전자는 지난해 말께 올해 HBM 사업 전략을 구상하는 단계에서 이 같은 성장세를 자신한 것으로 전해진다. 당시 차세대 제품인 HBM4가 엔비디아로부터 긍정적인 피드백을 받았고, AMD와 브로드컴 등 타 고객사와의 공급 협의도 사실상 마무리 단계에 접어들어서다. 브로드컴은 구글, 오픈AI 등 빅테크의 AI 반도체를 위탁 생산하고 있다. 특히 엔비디아는 삼성전자 HBM4의 가장 큰 고객사가 될 전망이다. 삼성전자는 HBM의 코어 다이로 1c(6세대 10나노급) D램을, 컨트롤러 역할의 베이스 다이는 자사 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 채택했다. 두 다이 모두 경쟁사 대비 공정이 고도화됐다. 이를 토대로 삼성전자는 엔비디아가 높인 HBM4 성능 기준을 가장 먼저 충족했다는 평가를 받았다. 당초 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 HBM4의 성능은 8Gbps급이었으나, 엔비디아는 이를 11.7Gbps 수준까지 요구했다. HBM3E 제품에서는 브로드컴이 가장 큰 고객사로 꼽힌다. 구글은 자체 제작한 AI 반도체 TPU(텐서처리장치)에 HBM을 탑재하고 있으며, 올해는 HBM3E 기반의 v7p 버전의 물량을 크게 확대할 것으로 알려졌다. 반대로 삼성전자의 HBM 출하량이 더 늘어날 가능성은 높지 않다는 평가다. 올해 말까지 삼성전자가 확보 가능한 1c D램의 생산능력은 월 13만장 수준이다. 이 중 대부분이 HBM에 할당된 상태로, 추가적인 생산능력 확보가 어려운 상황인 것으로 관측된다. SK하이닉스, 성능 논란 속에서도 당초 출하량 계획 변동 無 SK하이닉스의 올해 HBM 출하량은 전년(120억Gb 수준) 대비 60%가량 증가한 200억Gb 내외에 달할 전망이다. 이 중 3분의 2가량이 엔비디아에 할당된 것으로 파악된다. 상반기에는 HBM3E를 주력으로 공급하고, 하반기부터 HBM4 공급량이 확대될 예정이다. 최근 SK하이닉스는 엔비디아향 HBM4 공급에 차질이 생길 수 있다는 우려에 휩싸인 바 있다. 엔비디아가 상향 조정한 HBM4 성능을 만족시키기 어렵다는 이유에서다. SK하이닉스의 HBM4는 코어다이로 1b(5세대 10나노급) D램을, 베이스다이로 TSMC의 12나노 공정을 채택했다. 삼성전자 대비 레거시(성숙) 공정에 해당한다. 실제로 SK하이닉스의 HBM4는 AI 가속기를 결합하는 2.5D 패키징 테스트 과정에서 최고 성능 도달에 난항을 겪었다. 코어 다이 최상부층까지 전력이 제대로 도달되지 않는 문제가 가장 큰 요인으로 지목된다. 이에 SK하이닉스는 일부 회로를 수정하는 방안으로 개선 작업을 진행해 왔다. 다만 SK하이닉스가 당초 계획한 엔비디아향 HBM 공급량에 변동이 생길 가능성은 극히 적은 것으로 관측된다. 엔비디아가 HBM4의 성능을 최대 11.7Gbps까지 요구하기는 했으나, 10Gbps 등 하위 성능의 제품도 동시에 수급하기 때문이다. 최상위 제품만 도입하는 경우 최첨단 최신 AI 칩인 '베라 루빈'을 충분히 양산하지 못할 수 있어, 이 같은 전략을 짠 것으로 풀이된다. 곽노정 SK하이닉스 사장도 최근 열린 SK하이닉스 정기 주주총회 현장에서 "고객사와의 협의로 약간의 믹스 조정은 하고 있으나, 당초 계획했던 전체 HBM 출하량에서 큰 변화는 없다"고 밝힌 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "HBM4가 상용화 시점에 접어들면서 다양한 성능, 고객사 관련 이슈들이 떠오르고 있으나, 삼성전자와 SK하이닉스 모두 당초 계획했던 HBM 출하량 변동에서 큰 조정은 없는 상황"이라며 "HBM 총 공급능력이 수요를 크게 밑도는 수준이라, 결국 양사 제품이 무난하게 잘 팔릴 것이라는 게 중론"이라고 설명했다.

2026.03.27 11:07장경윤 기자

美 마이크론, 첫 5년 공급계약 따냈다…삼성·SK도 계약 준비

세계 3위 메모리 반도체 기업인 미국 마이크론이 창사 이후 처음으로 주요 고객사와 5년에 달하는 장기 공급 계약을 체결한 것으로 나타났다. 그간 메모리 산업은 분기, 혹은 최대 1년 수준의 공급계약 체결이 일반적이다. 그러나 전세계 AI 인프라 투자로 메모리 공급난이 극심해지면서, 수년 간의 물량 및 가격을 보장받으려는 고객사 수요가 늘어나고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계도 글로벌 빅테크 기업들과 이미 3~5년 간의 장기 공급 계약을 추진 중인 것으로 파악된다. 마이크론, AI 수요로 D램·낸드 모두 '어닝 서프라이즈' 마이크론은 18일(현지시간) 회계연도 2026년 2분기(2월 종료) 매출액 238억6000만 달러, 영업이익 164억4000만 달러를 기록했다고 밝혔다. 이는 사상 최대 분기 매출이며 전년동기 대비 196.3%, 전분기 대비 74.9% 증가한 수치이다. 영업이익은 각각 719.9%, 156.3% 급증했다. 증권가 컨센서스(매출 197억 달러, 영업이익 121억 달러) 또한 크게 상회했다. 마이크론은 주요 사업군인 D램과 낸드에서 모두 견조한 성장을 거뒀다. 해당 기간 D램과 낸드의 평균판매가격(ASP)은 전분기 대비 각각 60% 중반, 70% 후반대로 증가했다. 다음 분기 전망치도 긍정적이다. 회사가 제시한 매출 가이던스는 중간값 기준 335억 달러로, 컨센서스인 236억6000만 달러를 앞섰다. 이번 호실적은 AI 인프라 투자 확장으로 서버용 D램, eSSD(기업용 SSD) 등 고부가 메모리 수요가 폭증한 데 따른 효과로 풀이된다. 반면 메모리 제조업체의 생산능력 확대는 제한적인 상황으로, 극심한 공급난을 부추기고 있다. 메모리 산업지형 변화…삼성·SK도 3~5년간 장기공급 계약 추진 이에 마이크론은 메모리 사업에서 중요한 변곡점을 맞았다. 단기적인 수요·공급 구조에서 벗어나, 고객사와의 연간 단위의 장기 계약에 따른 주문 생산 방식으로 나아가고 있다. 마이크론은 "당사는 처음으로 5년짜리 전략적 고객 계약(SCA) 체결을 완료했다"며 "이는 기존 장기계약과 달리 수년간의 구체적인 약정을 포함해 사업 가시성과 안정성을 높이는 구조"라고 강조했다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 업계도 이미 비슷한 동향을 보이고 있다. 전영현 삼성전자 부회장은 18일 정기 주주총회 현장에서 "고객사들과의 공급 계약을 분기, 연 단위가 아닌 3~5년간의 다년 공급 계약으로 전환하는 것을 추진하고 있다"고 밝힌 바 있다. SK하이닉스 역시 수년 간의 장기 공급을 논의 중인 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스가 글로벌 빅테크 기업들과 최소 3년 단위의 D램 공급 계약을 논의하고 있는 것으로 안다"며 "체결 시 공급 규모나 구체적인 계약 조건 등이 나오게 될 것"이라고 설명했다.

2026.03.19 09:03장경윤 기자

[현장] 삼성SDS "6조원 현금으로 AI 투자 확대…전략적 M&A 병행"

삼성SDS가 6조원대 현금을 기반으로 인공지능(AI) 인프라 투자와 인수합병(M&A)에 속도를 내며 성장 전략을 본격화한다. 이준희 삼성SDS 대표는 서울 잠실 삼성SDS 캠퍼스에서 열린 제41기 정기 주주총회에서 "2026년은 AI와 클라우드 시장 주도권이 결정되는 중요한 시기"라며 "성장에 초점을 맞춰 투자와 사업 확대를 추진하겠다"고 밝혔다. 삼성SDS는 현재 약 6조 4000억원 규모의 현금을 확보 중이며 이를 바탕으로 AI·클라우드 중심 사업 경쟁력 강화에 집중할 계획이다. 이 대표는 현금 활용 전략과 관련해 "성장을 위한 투자와 주주환원의 균형을 기본 원칙으로 하되, 당분간은 AI와 클라우드 중심 투자에 보다 무게를 둘 것"이라고 설명했다. 구체적으로는 ▲AI 데이터센터 등 인프라 투자 ▲전략적 M&A ▲주주환원 등 세 축으로 현금을 활용한다는 방침이다. 우선 AI 인프라 투자가 핵심이다. 삼성SDS는 구미 AI 데이터센터와 국가AI컴퓨팅센터 구축을 추진하고 있으며 올 1월 개소한 동탄 데이터센터 서관에도 그래픽처리장치(GPU) 기반 설비 투자를 확대하고 있다. 이를 통해 고성능 AI 서비스 제공 기반을 강화한다는 전략이다. 전략적 M&A도 병행한다. 회사는 업종 특화 IT 기업과 AI·보안·GPU 인프라 기술을 보유한 기업을 중심으로 투자 대상을 검토하고 있다. 물류 분야에서도 디지털 포워딩 경쟁력 강화를 위한 국내외 기업 투자에 나설 계획이다. 이 대표는 "최근 클라우드 사업이 인프라 중심에서 산업별 업무 시스템 중심으로 변화하고 있다"며 "이에 맞춰 AI 전환(AX)과 AI 중심 사업 포트폴리오를 강화하겠다"고 말했다. 주주환원 정책도 병행된다. 삼성SDS는 자사주 매입과 소각을 주요 수단으로 제시하며 투자와 환원의 균형을 유지하겠다는 입장이다. 이 대표는 "자사주 매입과 소각은 주주가치 제고를 위한 중요한 방법"이라며 "현금 흐름과 투자 계획을 종합적으로 고려해 적절한 시점에 실행하겠다"고 밝혔다. 삼성SDS는 AI 인프라·플랫폼·솔루션을 아우르는 AI 풀스택 전략을 기반으로 공공·금융 등 다양한 산업으로 AX 사업을 확대하고 AI 데이터센터 및 데이터센터 설계·구축·운영(DBO) 사업을 신규 성장 축으로 육성할 계획이다. 이 대표는 "DBO 사업을 통해 AI 서비스 확산 기반을 마련하는 한편, 스테이블코인과 피지컬 AI 등 신사업도 사업화를 전제로 검토해 미래 성장 동력 확보에 속도를 내겠다"고 강조했다.

2026.03.18 11:42한정호 기자

삼성전기, 하반기 휴머노이드 부품 양산 돌입…"시장 개화 빨라"

삼성전기가 미래 신성장동력인 '휴머노이드' 로봇 시장 진출을 자신했다. 현재 특정 고객사를 확보해, 올 하반기부터 일부 제품 공급을 위한 양산을 시작할 예정이다. 또다른 주력 사업인 반도체 패키지기판도 인공지능(AI) 수요 증가로 생산능력 증설을 계획 중이다. 장덕현 삼성전기 사장은 18일 서울 양재 엘타워에서 열린 제53기 정기주주총회에서 신사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. "MLCC 가격 인상 협의 중"…AI·전장·우주항공 등서 모두 각광 삼성전기는 지난해 매출 11조 3145억원으로 전년비 9.9% 증가했다. 창사 이래 최대 실적으로, AI 산업에 탑재되는 고부가 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 수요 급증 효과다. MLCC는 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는 전자부품이다. AI용 고전압 MLCC의 경우, 글로벌 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 채택이 늘어나는 추세다. 업계는 삼성전기가 올해 고성능 MLCC 가격을 인상할 것이라는 전망을 제기해 왔다. 장 사장은 "데이터센터에 쓰이는 MLCC 수급이 상당히 타이트해지고 있고, 원자재 가격도 상승해 공급자 위주 시장으로 바뀌고 있는 것 같다"며 "하반기로 갈수록 수급난이 심화될 것으로 보여 다양한 시나리오를 가지고 고객들과 협의 중"이라고 밝혔다. 또한 MLCC는 우주항공 분야에서도 적극 채용되고 있다. 장 사장은 "우주항공은 저궤도 위성과 중계기 역할을 하는 단말기가 있는데, 삼성전기는 두 분야 모두 미래 시장으로 보고 고객사에 일부 제품을 공급 중"이라고 말했다. 휴머노이드용 제품, 올 하반기 양산 시작 미래 신성장동력인 휴머노이드 시장 진출도 자신했다. 휴머노이드에는 센서 역할의 카메라모듈과 MLCC, FC-BGA 등이 대거 탑재될 전망이다. 장 사장은 "일부 제품의 경우 산업용 휴머노이드향으로 올 하반기부터 양산이 시작될 것"이라며 "국내외 기업들과 모두 협력 중으로, 휴머노이드에 대한 시장이 예상보다 더 빨리 오지 않을까 생각한다"고 강조했다. FC-BGA는 경우 생산능력 확대를 지속 논의 중이다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다. 삼성전기의 경우, 올 하반기부터 FC-BGA 생산라인이 풀가동 체제에 접어들 것으로 관측된다. 장 사장은 "현재 FC-BGA는 고객사가 요구하는 물량이 당사 생산능력보다 50% 이상 많기 때문에 보완 투자와 일부 공장 확대 계획을 세우고 있다"고 말했다.

2026.03.18 10:30장경윤 기자

삼성전자, GTC서 'HBM4E' 최초 공개…엔비디아와 AI 동맹 강화

삼성전자가 핵심 고객사인 엔비디아와의 협력을 강화한다. 엔비디아 연례 행사에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 실물을 첫 공개할 계획이다. 해당 칩은 핀당 속도 16Gbps·대역폭 4TB/s을 지원한다. 삼성전자는 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가한다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 이번 전시에서 차세대 HBM4E(7세대 고대역폭메모리) 기술력과 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세운다. 먼저 삼성전자는 이번 전시에서 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 통해 HBM4부터 핵심 경쟁력으로 떠오른 메모리, 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 종합반도체 기업(IDM)만의 강점을 부각했다. '엔비디아 갤러리(Nvidia Gallery)'를 통해서는 AI 플랫폼을 함께 완성해 나가는 양사의 전략적 파트너십을 강조했다. 이 외에도 삼성전자는 전시 공간을 AI 팩토리(AI 데이터센터), 로컬 AI(온-디바이스 AI), 피지컬 AI 세 개의 존으로 구성해 기술력을 공식적으로 인정받은 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처를 소개했다. 한편 행사 둘째 날인 3월 17일(현지시간)에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나서 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시한다. 이를 통해 양사의 협력이 단순한 기술 협력을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대되고 있음을 보여줄 예정이다. 차세대 HBM4E 칩 및 코어 다이 웨이퍼 최초 공개 삼성전자는 이번 전시에서 'HBM4 히어로 월'을 마련해 삼성의 HBM 기술 리더십을 가장 먼저 조명할 수 있도록 전시 동선을 구성했다. 삼성전자는 HBM4 양산을 통해 축적한 1c D램 공정 기반의 기술 경쟁력과 삼성 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 차세대 HBM4E 개발을 가속화하고 있으며, HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다. 삼성전자 HBM4E는 메모리, 자체 Foundry와 로직 설계 역량, 그리고 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이다. 또한 삼성전자는 영상을 통해 TCB(열압착본딩) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 HCB(하이브리드 본딩) 기술을 공개하며, 차세대 HBM을 위한 삼성전자의 패키징 기술 경쟁력을 강조했다. 하이브리드 본딩은 구리(Copper) 접합을 기반으로 칩을 직접 연결하는 차세대 패키징 기술로, 열 저항을 낮추고 고적층 HBM 구현에 유리하다. 한편 삼성전자는 베라 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 파운드리 4나노 베이스 다이 웨이퍼를 전면에 배치해, 차세대 칩을 구현하는 삼성의 HBM 라인업을 한눈에 확인할 수 있도록 전시를 구성했다. 삼성전자는 종합반도체 기업(IDM)만의 토털 솔루션을 통해 개발 효율을 강화해 고성능 HBM 시대에서도 성능과 품질을 압도하는 기술 선순환 구조를 구축할 계획이다. 삼성전자 "베라 루빈 플랫폼용 모든 메모리 솔루션 공급" 특히 삼성전자는 이번 전시를 통해 전 세계에서 유일하게 엔비디아 Vera Rubin 플랫폼의 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 메모리 토털 솔루션 역량을 부각했다. 삼성전자는 'Nvidia Gallery'를 별도로 구성해 ▲Rubin GPU용 HBM4 ▲Vera CPU용 SOCAMM2 ▲스토리지 PM1763을 Vera Rubin 플랫폼과 함께 전시해, 양사의 협력을 강조했다. 삼성전자 SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다. 삼성전자 PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763은 베라 루빈 플랫폼의 메인 스토리지로, 삼성전자는 부스 내에서 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아 SCADA 워크로드를 직접 시연해 사양 소개를 넘어 업계 최고 수준의 성능을 현장에서 체감할 수 있도록 했다. SCADA는 GPU가 CPU 병목 현상을 우회해 스토리지 I/O를 직접 시작하고 제어할 수 있어 AI 워크로드 성능을 극대화할 수 있도록 설계된 기술이다. 뿐만 아니라 삼성전자는 추론 성능과 전력 효율 개선을 위해 베라 루빈 플랫폼에 새롭게 도입된 CMX(Context Memory eXtension) 플랫폼에 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753을 공급할 계획이며, 부스 내 AI 팩토리 존에서 제품을 확인할 수 있다.

2026.03.17 05:30장경윤 기자

삼성전기·LG이노텍, 반도체 훈풍에 패키지 기판 라인 가동률↑

삼성전기·LG이노텍의 지난해 반도체 패키지 기판 라인 가동률이 상승세를 기록했다. AI 반도체 슈퍼사이클 효과로 기판 수요가 증가한 덕분으로, 올해 역시 고부가 제품을 중심으로 가동률 상승이 예상된다. 14일 각사 사업보고서에 따르면 삼성전기·LG이노텍의 지난해 반도체 패키지 기판 제조라인의 평균 가동률은 전년 대비 상승했다. 삼성전기의 지난해 반도체 패키지 기판 평균가동률은 70%로 집계됐다. 전년(65%) 대비 5%p 상승했다. LG이노텍의 반도체 기판 평균가동률도 지난해 80.8%로, 전년(75.6%) 대비 5.2%p 상승했다. 양사의 반도체 패키지 기판 가동률이 전반적인 상승세를 기록한 주요 배경은 지난해 업계를 강타한 반도체 슈퍼사이클 덕분으로 풀이된다. 글로벌 주요 IT 기업들은 AI 산업 부흥에 따라 AI 데이터센터에 공격적인 투자를 집행하고 있다. 이로 인해 서버용 D램과 낸드, 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리반도체의 수요가 급증했다. 반면 메모리 공급사의 보수적인 설비투자 기조로 생산능력 확대가 제한되면서, 하반기로 갈수록 범용 메모리 공급난도 심화됐다. 이에 OEM 제조사들이 메모리 재고 확보에 적극적으로 나섰다. 엔비디아 주도의 AI 반도체 시장도 변화를 맞았다. 구글·아마존웹서비스(AWS)·메타·마이크로소프트 등 주요 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들은 자체 AI 반도체 개발에 열을 올리고 있다. 이에 AI 반도체용 기판 수요도 확대되는 추세다. 특히 고부가 반도체 패키지 기판의 일종인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 사업이 크게 주목받고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, 고성능 반도체에 적용되고 있다. 양사 최고경영진도 지난 1월 개최된 'CES 2026' 행사에서 FC-BGA 시장의 호황을 강조했다. 올해 FC-BGA 제조라인이 사실상 '100%' 가동률에 도달할 전망이다. 당시 장덕현 삼성전기 사장은 "올해 하반기부터 FC-BGA가 풀가동 체제에 접어들 것으로 보인다"며 "(FC-BGA 증설 계획에 대해) 조심스럽게 생각해 보고 있다"고 말했다. 문혁수 LG이노텍 사장도 "반도체 패키지 기판 수요가 당분간 지속 증가할 것으로 보이는 가운데 LG이노텍의 반도체 기판도 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 예상된다”며 “수요 대응을 위해 패키지솔루션 생산능력을 확대할 수 있는 방안을 다각적으로 검토 중”이라고 밝혔다.

2026.03.15 08:47장경윤 기자

다이가 다르다...삼성·SK, 차세대 HBM '두뇌' 로직다이서 엇갈린 전략

차세대 고대역폭메모리 HBM4 시장을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁이 치열합니다. AI 시대의 핵심 인프라로 성장한 HBM4는 글로벌 메모리 1위 자리를 놓고 벌이는 삼성과 SK의 자존심이 걸린 한판 승부이자 대한민국 경제의 미래이기도 합니다. HBM4 시장을 기점으로 차세대 메모리 기술은 물론 공급망까지 두 회사의 미래 AI 비전이 완전히 다른 양상으로 흘러갈 수 있기 때문입니다. 지디넷코리아가 창과 방패의 싸움에 비유되는 삼성과 SK 간 치밀한 AI 메모리 전략을 4회에 걸쳐 진단해 봅니다. (편집자주) 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 로직(베이스) 다이(Die) 공정을 고도화하는 가운데, 다소 상이한 입장 차이를 보이고 있다. 삼성전자는 성능을 최우선으로 초미세 공정을 적극 채용할 계획이다. SK하이닉스 역시 고객사 요구에 맞춰 공정 미세화를 추진하고 있지만 기본적으로 비용 효율화에 무게를 두는 전략을 구사하고 있다. 양 사의 전략적 기술 판단이 향후 어떤 시장 판도 변화나 결과를 초래할지 관심이 쏠린다. 11일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 HBM용 로직 다이 공정 개발에서 다른 전략을 취하고 있다. ■ 삼성전자, 로직 다이 공정 고도화 '전념'…2나노까지 설계 로직 다이는 HBM의 컨트롤러 기능을 담당하는 칩이다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 코어 다이 아래에 위치해 있다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해, 데이터를 고속으로 주고받을 수 있도록 만든다. HBM에서 로직 다이가 차지하는 중요도는 점차 높아지는 추세다. HBM 세대가 진화할수록 핀 당 처리 속도 향상, D램 적층 수 증가 등으로 로직 다이에 요구되는 성능도 올라가야 하기 때문이다. 이에 삼성전자·SK하이닉스는 HBM4부터 로직 다이를 기존 D램 공정에서 더 미세화된 파운드리 공정으로 옮겨 제조하고 있다. 로직 다이에서 선단 공정을 가장 적극적으로 채택하고 있는 기업은 삼성전자다. 앞서 삼성전자는 지난 2023년께 HBM4에 적용될 로직 다이 공정을 당초 8나노미터(nm)에서 4나노로 상향 조정한 바 있다. 나아가 삼성전자는 HBM4E부터 본격화될 커스텀 HBM 시대를 준비하기 위해, 로직 다이를 4나노에서 최대 2나노로 설계하고 있다. 2나노는 지난해 하반기부터 양산이 시작된 최첨단 파운드리 공정이다. 현재 시스템LSI사업부 내 커스텀SoC 팀에서 각 고객사에 최적화된 칩 개발을 진행 중인 것으로 파악됐다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "HBM 고객사들은 차세대 제품에 더 낮은 전력과 더 높은 대역폭을 동시에 달성하기 원하는데, 삼성전자 내부에서는 이에 대한 근원적 해법을 로직 다이 공정 고도화로 보고 있다"며 "올해 해당 연구개발에 대한 구체적인 성과가 나올 것"이라고 강조했다. ■ SK하이닉스, 미세 공정 준비하면서도 '비용 최적화'에 무게 SK하이닉스는 대만 주요 파운드리 TSMC를 통해 로직 다이를 양산하고 있다. HBM4에는 12나노 공정을 적용했다. SK하이닉스 역시 HBM4E에서는 최대 3나노 공정을 적용할 계획이다. 당초에는 최대 4나노 공정을 채택할 계획이었지만, 고객사 요구 및 성능 향상 등을 이유로 최근 상향 조정한 것으로 알려졌다. 다만 고객사 요구가 크게 반영되지 않는 HBM4E 제품은 기존 HBM4와 마찬가지로 12나노 공정을 채택할 계획이다. 최근 HBM4에서 주요 경쟁사인 삼성전자 대비 로직 다이 성능이 뒤떨어진다는 지적이 제기돼 왔음에도 기존 공정을 고수하기로 했다. 업계는 SK하이닉스가 로직 다이의 무조건적인 성능 향상보다는 비용 최적화에 무게를 둔 것으로 해석하고 있다. 실제로 회사 안팎의 이야기를 종합하면, SK하이닉스는 HBM4E용 로직다이 공정 고도화에 다소 보수적인 입장을 취하고 있다. 그보다는 신규 패키징 공법 등 다른 분야에서 기술적 진보를 이뤄내겠다는 전략이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스는 현재의 로직 다이 공정으로도 HBM4E 대응이 충분히 가능하다고 판단하고 있다. 성능에 심각한 문제가 있다고 인지했다면 공정에 변화를 줬을 것"이라며 "경쟁사와 달리 로직 다이 공정의 급격한 고도화가 효용이 떨어진다고 보고 있다"고 말했다.

2026.03.11 15:35장경윤 기자

금융심사 넘은 '국가AI컴퓨팅센터'…구축 속도 붙을까

국가 인공지능(AI) 인프라 구축을 위한 '국가AI컴퓨팅센터' 사업이 금융심사 절차를 마무리하며 본격 추진 단계에 들어섰다. 그동안 정책금융기관의 금융심사가 길어지면서 사업 일정이 당초 계획보다 늦어졌지만, 삼성SDS 컨소시엄이 우선협상대상자로 확정되면서 국가 AI 인프라 구축 프로젝트가 본궤도에 올랐다는 평가가 나온다. 과학기술정보통신부는 국가AI컴퓨팅센터 구축 사업의 우선협상대상자로 삼성SDS 컨소시엄을 선정했다고 10일 밝혔다. 국가AI컴퓨팅센터는 전남 해남 솔라시도 데이터센터 파크 부지에 들어선다. 정부는 올해 3분기 착공해 2028년까지 구축을 완료한다는 계획이다. 센터에는 첨단 그래픽처리장치(GPU) 1만 5000장 규모의 AI 컴퓨팅 인프라가 조성될 예정이다. 정부는 이를 통해 산업계와 학계, 스타트업 등이 대규모 AI 학습과 서비스 개발에 활용할 수 있는 국가 차원의 연산 자원을 확보한다는 구상이다. 이번 사업은 정부와 민간이 공동으로 특수목적법인(SPC)을 설립해 추진하는 민관 합작 프로젝트다. 총 사업비는 약 2조 5000억원 규모로, 정부가 약 800억원을 출자하고 나머지는 민간 기업과 정책금융기관이 분담하는 구조다. 정부 지분은 30% 미만으로 설정됐으며 공공이 마중물 역할을 하고 민간이 실제 구축과 운영을 주도하는 방식으로 설계됐다. 재원 조달 측면에서는 정책금융 지원 여부가 주요 변수로 꼽혀왔다. 정부가 추진 중인 국민성장펀드는 AI와 반도체 등 미래 산업 투자를 위해 정책금융과 민간 자금을 결합해 총 150조원 규모의 투자 재원을 마련하는 계획이다. 산업은행이 주요 운용 역할을 맡고 있으며 국가AI컴퓨팅센터 역시 대표적인 정책금융 지원 대상이다. 이번 사업은 지난해 10월 공모가 마감된 뒤 곧바로 속도를 내지 못했다. 정부는 당초 지난해 말까지 우선협상대상자 선정을 마무리하고 올해 2월 SPC 설립 협약, 3월 SPC 설립까지 이어간다는 계획을 세웠다. 그러나 정책금융기관의 금융심사가 예상보다 길어지면서 일정이 수개월가량 미뤄졌고 업계에선 이 과정이 국가AI컴퓨팅센터 사업의 병목으로 작용했다는 평가가 나왔다. 지연 배경으로는 대출 조건과 금리 수준, 자금 조달 구조를 둘러싼 협의가 꼽힌다. 공공 자금 투입 방식과 민간 부담 수준, 회수 가능성 등을 함께 검토해야 했던 만큼 단순한 형식 심사보다 훨씬 복잡한 조율이 필요했던 것으로 전해졌다. 정책금융기관 입장에서는 조 단위 자금이 투입되는 대형 인프라 사업인 만큼 사업성은 물론 리스크 분담 구조까지 동시에 따져봐야 했고 이 과정에서 협의가 길어졌다는 설명이다. 사업자 공모 자체도 순탄치 않았다. 국가AI컴퓨팅센터 사업은 앞서 지난해 5월과 6월 두 차례 유찰을 겪었다. 초기 공모안에 담긴 공공 중심 구조와 의무 조항이 민간 참여를 가로막는 요인으로 작용했다는 평가다. 당시에는 공공 지분 비율이 51% 수준으로 설정돼 민간이 실질적 경영권을 확보하기 어렵다는 지적이 있었고 매수청구권 조항과 국산 AI 반도체(NPU) 의무 장착 조건도 기업들의 부담을 키운 요인으로 꼽혔다. 이후 정부는 공공 지분 비율을 30% 미만으로 낮추고 매수청구권과 국산 AI 반도체 탑재 의무 조항을 없앴다. 여기에 복수 클라우드 서비스 사업자(CSP)가 참여하는 컨소시엄에 가점을 부여하고 단독 입찰이어도 적격 심사를 거쳐 사업을 추진할 수 있도록 기준을 완화하면서 세 번째 공모를 진행했다. 이같은 조건 조정 이후 삼성SDS가 사업 참여를 공식화했다. 삼성SDS를 주관기관으로 네이버클라우드·삼성물산·카카오·삼성전자·클러쉬·KT·전라남도·서남해안기업도시개발 등이 참여한 컨소시엄이 구성됐으며 해당 컨소시엄이 단독으로 입찰에 참여했다. 정부가 복수 클라우드 서비스 제공기업(CSP)이 참여한 컨소시엄에 가점을 부여하는 평가 구조를 적용하면서 국내 주요 클라우드 기업과 통신사가 함께 참여하는 형태로 사업 제안이 이뤄졌다. 삼성SDS 컨소시엄은 이번 우선협상대상자 선정 전부터 사업 준비 작업을 병행해 왔다. 삼성SDS는 SPC 설립을 위한 전담팀을 구성하고 데이터센터 설계와 사업 기획 등 사전 준비를 진행했다. 컨소시엄 참여사들은 지난 1월 전남 해남 솔라시도 부지를 직접 방문해 전력·통신 등 인프라 여건을 점검하는 등 사업 추진을 위한 준비 작업도 이어갔다. 금융심사와 우선협상대상자 선정이 마무리되면 실시협약 체결과 SPC 설립, 본격적인 공사 준비로 곧바로 넘어가기 위한 사전 포석으로 풀이된다. 컨소시엄 대표사인 삼성SDS는 전체 사업 계획 수립과 인프라 구축·운영을 총괄할 예정이다. 참여 기업들은 통신 서비스, 데이터 관리, AI 서비스 등 각자 역할을 나눠 맡는 구조다. 정부 입장에서도 단일 사업자보다 복수 기업이 참여하는 컨소시엄 형태를 통해 클라우드와 통신, 반도체, 지역 인프라 역량을 한데 묶는 방식이 국가 AI 인프라 구축에 더 적합하다고 판단한 것으로 해석된다. 남은 과제는 속도다. 정부와 정책금융기관, 삼성SDS 컨소시엄은 앞으로 SPC 이사회 구성과 민·관 권리·의무 관계, 출자와 대출의 세부 조건 등을 구체화한 뒤 실시협약을 체결하게 된다. 이후 최종 사업자 확정과 함께 착공 준비에 들어가야 하는데, 이미 일정이 당초 계획보다 늦어진 만큼 향후 절차를 얼마나 압축적으로 진행하느냐가 2028년 구축 완료 목표 달성의 관건이 될 전망이다. 최동원 과기정통부 인공지능인프라정책관은 "AI 고속도로의 핵심 기반 시설이자 AI 생태계 성장의 플랫폼인 국가AI컴퓨팅센터 구축 사업이 본격적으로 진행될 것으로 기대된다"며 "2028년 이내에 국가AI컴퓨팅센터를 구축할 수 있도록 삼성SDS, 관계 기관 등과 긴밀히 소통해 신속한 사업 추진에 만전을 기해 나가겠다"고 말했다. 삼성SDS 관계자는 "우선협상대상자로 선정된 만큼 컨소시엄 참여사들과 함께 사업 준비를 이어가며 국가AI컴퓨팅센터 구축을 차질 없이 추진하겠다"고 밝혔다.

2026.03.10 17:13한정호 기자

브로드컴, AI칩 고성장 자신…삼성·SK 메모리 수요 견인

브로드컴이 주문형 인공지능(AI) 반도체 사업 성장세를 자신했다. 구글·오픈AI 등 글로벌 기업들의 자체 AI 가속기 출하량 확대에 따른 효과다. 오는 2027년에는 관련 매출이 연 1000억 달러(약 146조원)에 달할 것으로 내다봤다. 해당 칩에 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리를 공급하는 삼성전자·SK하이닉스도 견조한 수요가 지속될 전망이다. 브로드컴은 4일(현지시간) 회계연도 2026년 1분기(2026년 2월 1일 마감) 매출액 193억 1100만 달러(약 28조원)를 기록했다고 밝혔다. 전년동기 대비 29%, 전분기 대비 7% 증가했다. 특히 AI 반도체 매출은 86억 달러로 전년동기 대비 106%, 전분기 대비 29% 증가했다. 전체 사업군 중 가장 가파른 성장세다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타·앤트로픽 등 고객사의 AI 반도체를 위탁 개발하고 있다. 향후 전망도 긍정적이다. 브로드컴은 회계연도 2026년 2분기 AI 반도체 매출액 예상치를 107억 달러로 제시했다. 전년동기 대비 143%, 전분기 대비 27% 증가한 수준이다. 증권가 컨센서스(약 92억 달러) 역시 크게 웃돌았다. 성장세의 주요 배경은 글로벌 기업들의 적극적인 AI 인프라 투자다. 현재 브로드컴은 AI 반도체 사업에서 5개 고객사를 확보한 상황으로, 각 고객사들은 맞춤형 AI 가속기(XPU) 도입을 가속화하고 있다. 최근에는 6번째 고객사도 추가로 확보했다. 특히 브로드컴의 핵심 고객사인 구글의 텐서처리장치(TPU)가 강력한 수요를 보일 것으로 예상된다. TPU는 대규모 학습 및 추론 분야에서 범용 GPU 대비 높은 효율을 보인다. 현재 7세대 칩인 '아이언우드'까지 상용화가 이뤄졌다. 호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 "구글은 물론 메타의 AI 가속기 출하량이 확대될 예정"이라며 "또다른 고객사들도 출하량이 호조세를 보여, 2027년에는 규모가 2배 이상 증가할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 그는 이어 "여섯 번째 고객으로 오픈AI가 2027년에 1GW(기가와트) 이상의 컴퓨팅 용량을 갖춘 1세대 AI XPU를 대량으로 도입할 것으로 기대한다"며 "AI XPU 개발을 위한 협력은 다년간 지속될 것임을 강조하고 싶다"고 덧붙였다. 브로드컴의 AI 반도체 매출 확대는 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들의 실적과도 연계된다. 브로드컴이 설계하는 XPU에 HBM 등 고부가 메모리가 탑재되기 때문이다. 올해만 해도 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3사의 HBM3E 물량 30%가 구글 TPU에 할당될 것으로 알려졌다. 오픈AI 역시 삼성전자, SK하이닉스 메모리 사업의 '큰손' 고객사로 떠오를 전망이다. 앞서 오픈AI는 지난해 하반기 삼성전자·SK하이닉스와 핵심 AI 인프라 구축을 위한 전방위적 협력 체계를 맺은 바 있다. 호크 탄 CEO는 "당사는 오는 2027년 XPU, 스위치 칩 등을 포함한 AI 반도체 매출액이 1000억 달러를 넘어설 것으로 예상하고 있다"며 "이를 달성하는 데 필요한 공급망도 확보했다"고 강조했다.

2026.03.05 17:24장경윤 기자

삼성전자, 6세대 SSD 양산준비 본격화…상반기 테스터 도입

삼성전자가 6세대(Gen6) SSD 상용화를 위한 본격적인 준비에 나선다. 올 상반기부터 전용 테스트 장비를 도입할 것으로 파악됐다. AI 인프라에서 고성능 스토리지의 역할이 점차 중요해지고 있는 만큼, 시장을 빠르게 선점하기 위한 전략으로 풀이된다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 올 상반기 Gen6 SSD용 테스터를 도입할 계획이다. SSD는 낸드플래시 기반의 데이터 저장장치다. 현재 Gen5까지 상용화가 이뤄졌다. Gen5란, SSD와 컴퓨터 메인보드·프로세서(CPU·GPU 등)을 연결하기 위한 인터페이스 표준인 PCIe(PCI 익스프레스) 5.0 세대가 적용됐음을 뜻한다. Gen6의 기반이 되는 PCIe 6.0는 지난 2022년 표준이 제정된 바 있다. 삼성전자는 올 상반기부터 Gen6 SSD 전용 테스트 장비를 도입할 예정이다. 초기 발주 규모는 소량으로, 연구개발(R&D) 및 초도 생산에 대응할 것으로 관측된다. 본격적인 양산용 발주는 올 하반기에 진행될 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "Gen6 SSD 양산을 위해서는 전송 속도를 검사하는 테스터 장비가 선제적으로 도입돼야 한다"며 "현재 AI 산업 주도로 고성능 SSD 수요가 높아지는 만큼, 삼성전자가 상용화를 적극 준비하고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 실제로 삼성전자는 올해 회사의 첫 Gen6 SSD인 'PM1763' 출시를 목표로 하고 있다. 앞서 삼성전자는 지난해 8월 미국 캘리포니아주에서 열린 FMS(퓨처 메모리 앤 스토리지) 행사에서 해당 제품을 첫 선보인 바 있다. PCIe 6.0의 데이터 전송 통로 당 속도는 최대 8GB/s로, 이전 세대 대비 2배 향상됐다. 총 16개 레인 활용 시에는 초당 최대 128GB/s를 전송할 수 있어, 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 데이터센터에서 수요가 강력할 것으로 기대된다. 주요 경쟁사인 마이크론도 지난 13일(현지시간) 업계 최초로 Gen6 SSD(모델명 마이크론 9650) 양산을 발표하는 등 시장 선점에 나서고 있다. 마이크론은 "마이크론 9650이 양산에 들어가 주요 OEM 및 AI 데이터센터 고객사로부터 인증을 받았다"며 "고성능 스토리지는 더 이상 선택이 아닌 필수 요소가 됐고, 데이터 전송과 관련된 아키텍쳐 설계가 AI 워크로드에 있어 매우 중요해지는 전환점을 맞았다"고 강조했다.

2026.02.23 11:02장경윤 기자

삼성·SK·마이크론, 엔비디아향 HBM4 퀄 2분기 완료

삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 기업들이 HBM4 상용화를 앞두고 있다. 3사 모두 올 2분기 엔비디아향 HBM4 최종 퀄테스트를 마무리할 것으로 전망된다. 특히 삼성전자는 가장 높은 제품 안정성으로 가장 빠른 성과를 나타낼 가능성이 높다고 평가 받고 있다. 올해 출하량 역시 전년 대비 가장 큰 폭의 성장이 기대된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 주요 메모리 기업들은 올해 HBM4 상용화와 함께 전체 HBM 시장 점유율에 변동을 보일 전망이다. 현재 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사는 가장 최신 세대인 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 상용화 준비에 매진하고 있다. 해당 HBM은 엔비디아가 올해 하반기 출시하는 AI 가속기 '루빈' 칩에 탑재된다. 트렌드포스는 "메모리 기업들은 HBM4 검증의 최종 단계에 있고, 올해 2분기 검증 완료를 목표로 하고 있다"며 "삼성전자는 뛰어난 제품 안정성을 바탕으로 가장 먼저 인증을 획득할 것으로 예상된다. 나머지 기업들도 곧이어 인증을 획득해 엔비디아향 HBM4 공급망은 3개 기업이 생태계를 구축할 것"이라고 밝혔다. 이와 관련, 삼성전자는 지난 12일 메모리 기업 중 가장 먼저 HBM4 양산 출하를 발표한 바 있다. 세부적으로, 최종 검증을 완료하기 전 선제적으로 제품을 양산하는 '리스크 양산'에 해당한다. SK하이닉스 등도 이달 리스크 양산 제품을 엔비디아향으로 출하할 것으로 알려졌다. 업계는 삼성전자의 HBM4 제품이 11.7Gbps 이상의 높은 성능을 가장 안정적으로 구현한다고 평가하고 있다. 트렌드포스가 삼성전자의 인증 속도가 가장 빠를 것이라고 분석한 이유다. 다만 엔비디아는 루빈 칩을 적기 출시하기 위해 많은 양의 HBM4 물량이 필요한 상황이다. 때문에 엔비디아는 HBM4에 요구되는 성능 완화 등을 통해 3개 메모리 공급사 모두를 HBM4 공급망에 포함시킬 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "단일 공급업체가 루빈향 HBM4 요구 사항을 완전히 충족할 수 없다는 점 등 전략적 필요성을 고려해, 엔비디아가 주요 메모리 공급사를 모두 HBM4 공급망에 포함시킬 것"이라며 "선두를 달리는 삼성전자는 2분기 검증 완료 후 단계적으로 양산에 들어갈 것으로 예상된다"고 말했다. 이에 따라 HBM4를 포함한 전체 HBM 시장에서 삼성전자의 점유율은 지난해 20%에서 올해 28%로 상승할 전망이다. 마이크론도 지난해 20%에서 올해 22%로 소폭 상세가 예상된다. 반면 SK하이닉스는 경쟁사 진입 확대로 HBM 시장 내 점유율이 지난해 59%에서 올해 50%로 감소할 것으로 관측된다.

2026.02.16 07:45장경윤 기자

AI 인프라 투자 300조 더 는다…삼성·SK 메모리 슈퍼사이클 '청신호'

세계 4대 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들이 올해 AI 인프라 투자에 6,600억 달러(한화 약 970조원)을 투자한다. 지난해 대비 2,000억 달러(약 293조원) 가까이 증가한 규모다. 최근 불거진 'AI 거품론' 속에서도 투자 공세를 이어가겠다는 기조로, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들도 상당한 수혜를 입을 것으로 기대된다. 7일 업계에 따르면 글로벌 주요 CSP 기업들은 올해 AI 인프라 투자 규모를 당초 예상보다 크게 늘리고 있다. 최근 실적을 발표한 아마존은 올해 AI 인프라 투자 규모를 2,000억 달러(약 293조원)로 제시했다. 이는 증권가 전망치인 1446억 달러를 크게 웃도는 수치다. 지난해 총 투자규모인 1250억 달러와 비교해도 60%나 증가했다. 앤디 재시 아마존 CEO는 "기존 서비스에 대한 강력한 수요와 AI·반도체·로봇공학·저궤도 위성 등 중대한 기회를 고려한 것"이라며 "투자 자본에 대해 장기적으로 높은 수익률을 기대한다"고 설명했다. 메타는 올해 AI 관련 설비투자 규모가 최대 1,350억 달러에 이를 것이라고 밝혔다. 지난해 투자 규모인 772억 달러 대비 74%가량 늘었다. 구글은 최대 1850억 달러, 마이크로소프트는 1,400억 달러로 역시 전년 대비 규모가 크게 늘었다. 이들 4개 기업의 총 투자 규모는 6,600억 달러에 이른다. 4,000억 달러대인 지난해와 비교하면 2,000억 달러 가량 늘어난 수준이다. 최근 IT 업계는 막대한 투자 대비 불확실한 매출 성장으로 'AI 거품론'에 휩싸이고 있다. 여기에 AI 데이터센터에 필수적인 메모리 반도체 수급난이 심화되면서, 투자 비용 역시 급증하는 추세다. 그럼에도 CSP 기업들은 AI 인프라 투자를 오히려 가속화하고 있다. 이는 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 기업들의 강력한 매출 성장 전망치에 힘을 실어주는 기폭제가 될 전망이다. 삼성전자, SK하이닉스는 AI 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도하고 있다. 또한 이들 기업이 생산하는 서버용 D램, 기업용 SSD(eSSD) 등은 AI 데이터센터 시장에서 수요가 매우 높다. 반도체 업계 관계자는 "최근 메모리 공급난이 극심함에도 불구하고, CSP 기업들은 이번 실적발표를 통해 투자비용에 대한 부담 대신 더 공격적인 기조를 나타냈다"며 "AI 고도화의 주역인 메모리반도체 기업들 입장에서는 매우 반가운 소식"이라고 밝혔다.

2026.02.08 08:58장경윤 기자

삼성·SK, 낸드 마진율 역대 최대치 찍는다…"10년 간 없던 일"

삼성전자·SK하이닉스가 올 상반기에도 공격적인 낸드 가격 인상에 나선다. 이에 양사의 낸드 마진율이 40~50%대를 기록할 가능성이 유력하다. 업계는 지난 2017년 메모리 슈퍼사이클 이후 근 10년만에 낸드 제품이 사상 최대의 수익성을 거둘 것으로 기대하고 있다. 4일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스의 올 상반기 낸드 마진율은 40~50%에 육박할 것으로 관측된다. 양사의 낸드 마진은 지난해 4분기 기준으로 20%대까지 상승한 것으로 추산된다. 세부적으로는 쿼드레벨셀(QLC) 비중이 더 높은 SK하이닉스가 삼성전자 대비 수익성이 더 높았다. QLC는 메모리의 최소 저장 단위인 셀(Cell) 하나에 4비트를 저장하는 기술로, 고용량 구현에 용이해 서버용 SSD에 활발히 채택되고 있다. 최근 전 세계 빅테크 기업들이 공격적인 AI 인프라 투자를 진행하면서, 서버용 SSD 수요는 빠르게 증가하고 있다. 특히 엔비디아가 QLC만이 아니라 트리플레벨셀(TLC; 셀 당 3비트 저장) 제품까지 적극 주문하는 추세다. 삼성전자, SK하이닉스는 올 상반기에도 고부가 제품을 중심으로 낸드 가격을 크게 올릴 계획이다. 시장조사업체 트렌드포스는 낸드의 평균판매가격(ASP)이 지난해 4분기 33~38% 증가하고, 올해 1분기에는 55~60%로 더 큰 폭의 상승세를 기록할 것으로 분석했다. 이에 삼성전자, SK하이닉스의 낸드 마진은 올 상반기 40~50%에 도달할 가능성이 유력하다. 업계에선 그간 발생했던 메모리 슈퍼사이클 중에서도 전례를 찾기 힘들 정도의 높은 수익성으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "낸드 마진율이 40~50%대에 달하는 건 지난 2017년, 메모리 슈퍼사이클과 3D 낸드가 본격적으로 성장하던 시기 이후 처음 있는 일"이라며 "30%대 마진율 달성도 매우 어려운데, 이렇게 단기간에 수익성이 높아지다니 매우 놀랍다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "낸드 가격이 올 1분기와 2분기 계단식으로 상승할 것이라는 전망은 이미 확실시된 상황"이라며 "메모리 공급사가 낸드용 설비투자에 보수적으로 나섰던 게 극심한 공급난을 일으키고 있다"고 설명했다.

2026.02.04 09:29장경윤 기자

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