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'삼성 AI 데이터센터'통합검색 결과 입니다. (149건)

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[유미's 픽] "이재용이 콕 찍은 구미"…삼성 60조 투자 시동, 다음은 오픈AI?

"삼성그룹 내부용 AI데이터센터와 로봇 관련 투자는 경북 구미에 집중하겠습니다." 이재용 삼성전자 회장이 지난 6월 29일 이재명 대통령 주재로 열린 3대 메가프로젝트 국민보고회에서 밝힌 투자 구상이 현실화되고 있다. 삼성SDS가 경북 구미에 대규모 인공지능(AI) 데이터센터 건립에 나서면서 삼성이 영남권에 60조원을 투입해 추진하는 첨단산업 육성 계획도 본격적인 실행 단계에 들어선 모습이다. 삼성SDS는 경북 구미시에 '구미 AI 데이터센터'를 착공하고 본격적인 건립에 나선다고 2일 밝혔다. 지난 1월 4273억원 규모의 투자를 결정한 이 센터는 초기 전력 용량 60메가와트(MW)로 조성되며 최대 120MW까지 확장할 수 있도록 설계됐다. 2028년 말 준공을 목표로 현재 공사가 진행 중이다. 이번 착공은 삼성의 영남권 60조원 투자 계획 가운데 첫 가시적 성과다. 앞서 삼성은 지난 7월 구미에 휴머노이드 로봇 양산 체계와 로봇 데이터 팩토리, AI 데이터센터를 구축하고 기존 제조 기반을 첨단산업 중심으로 고도화하겠다는 계획을 발표한 바 있다. 또 울산에서는 전고체 배터리 양산을 추진하고 부산과 거제에는 각각 첨단 전자부품과 자율형 조선소 관련 투자를 확대할 예정이다.이 회장이 구미를 AI·로봇 투자 거점으로 선택한 데는 삼성전자가 오랫동안 축적한 제조 기반이 자리하고 있다. 삼성은 기존 생산시설에 로봇 양산과 AI 학습에 필요한 인프라를 추가해 제조 자동화 수준을 높이고 피지컬 AI 사업을 확대한다는 구상이다. 삼성전자도 구미사업장을 미래 제조 혁신 거점으로 육성하겠다는 계획이다. 기존 스마트폰 생산 기반에 첨단 제조 기술과 로봇 산업을 결합해 새로운 성장동력을 확보하려는 움직임이다. 노태문 삼성전자 대표는 "휴머노이드 로봇, AI 데이터센터, 첨단 제조업 등에 집중 투자하겠다"며 "삼성전자 구미사업장은 글로벌 제조 혁신 허브로 도약할 것"이라고 말했다. 구미 AI 데이터센터는 이러한 제조 혁신을 뒷받침할 연산 인프라로 활용될 예정이다. 휴머노이드 로봇의 정밀 작업 학습과 제조 공정 자동화에는 방대한 데이터 처리와 고성능 그래픽처리장치(GPU)가 필요하다. 삼성은 로봇 데이터 팩토리와 AI 데이터센터를 함께 구축해 제조 현장의 AI 활용에 필요한 기반을 확충할 계획이다. 삼성SDS에도 이번 투자는 사업 영역을 넓힐 기회가 될 것으로 보인다. 계열사의 제조 AI·로봇 전환에 필요한 컴퓨팅 자원을 공급하는 동시에 자체 GPU 서비스와 외부 고객이 장비를 설치하는 코로케이션 사업을 병행해 신규 매출을 확보할 계획이다. 이와 관련해 삼성SDS는 지난달 29일 실적발표 컨퍼런스콜에서 "직접 투자와 지분투자, 데이터센터 설계·구축·운영(DBO) 사업을 결합해 2031년까지 AI 인프라 규모를 800MW 이상으로 확대할 것"이라며 "DBO 사업에서 누적 500MW를 확보하면 연매출 1조원 이상을 달성할 수 있을 것으로 기대하고 있다"고 밝혔다. 구미 데이터센터 착공은 지역 산업에도 새로운 사업 기회를 제공할 것으로 예상된다. 기존 전자제품 생산시설에 AI 데이터센터와 로봇 관련 시설이 추가되면 지역 부품·장비업체의 공급망 참여와 AI 전문인력 수요도 늘어날 가능성이 있다. 다만 실제 고용과 지역경제 파급효과는 후속 로봇 투자 규모와 지역 기업의 사업 참여 수준에 따라 달라질 전망이다. 삼성의 AI 인프라 투자 확대와 함께 오픈AI와 추진해 온 경북 포항 데이터센터 구축 협력에도 관심이 쏠린다. 삼성SDS는 지난해 10월 오픈AI와 AI 데이터센터 공동 개발·운영을 위한 협력의향서(LOI)를 체결했으며 당시 포항에 데이터센터를 구축하는 방안이 거론됐다. 포항 프로젝트가 구체화되면 삼성SDS는 제조 AI 중심의 구미 데이터센터에 이어 글로벌 AI 기업과의 협력을 통한 인프라 사업 확대도 기대할 수 있다. 그러나 포항 사업은 구미와 별도 프로젝트로, 투자 규모와 착공 일정 등 구체적인 후속 계획은 아직 공개되지 않았다. 이 같은 상황 속에 최근 샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 방한한 것은 변수다. 알트먼 CEO는 지난달 31일 경기도 용인 삼성인력개발원에서 삼성 계열사 사장단 50여명과 만나 AI 기술의 발전 방향과 사업 전략을 논의했다. 이준희 삼성SDS 대표는 "AI는 기업의 일하는 방식과 산업의 경쟁력을 바꾸고 있다"며 "이러한 변화가 실제 성과로 이어지려면 방대한 데이터를 처리하고 AI를 안정적으로 운영할 수 있는 튼튼한 기반이 필요한데 구미 AI 데이터센터가 바로 그 역할을 맡게 될 것"이라고 말했다. 이어 "삼성SDS는 지역경제와 산업 생태계 발전에 기여하도록 책임과 역할을 다하겠다"며 "차세대 AI 인프라를 바탕으로 제조·산업 현장의 AX 혁신을 이끌고 고객에게 최적의 AI 풀스택 서비스를 제공하겠다"고 밝혔다.

2026.11.02 17:28장유미 기자

삼성SDS, 60MW 구미 AI 데이터센터 착공…영남권 60조원 투자 첫 성과

삼성SDS가 경북 구미에 대규모 인공지능(AI) 데이터센터 건립을 본격화하며 AI 인프라 사업 확대에 나선다. 초기 60메가와트(MW) 규모로 구축한 뒤 최대 120MW까지 확장해 고성능 그래픽처리장치(GPU) 수요에 대응하고 제조·로봇 산업 AI 전환(AX)을 지원한다는 전략이다. 삼성SDS는 경북 구미시 공단동에 AI 전용 데이터센터인 '구미 AI 데이터센터'를 착공하고 본격적인 건립에 나선다고 2일 밝혔다. 구미 AI 데이터센터는 약 1만 4000평 부지에 초기 전력 용량 60MW 규모로 조성된다. 향후 AI 수요 증가에 따라 최대 120MW까지 단계적으로 확장할 수 있도록 설계됐으며 오는 2028년 말 준공 예정이다. 삼성SDS는 지난 8월 말 구미시로부터 착공 승인을 받아 현재 공사를 진행 중이다. 앞서 지난 1월에는 구미 AI 데이터센터 신규 건립을 위해 4273억원을 투자한다고 공시하고 경상북도·구미시와 데이터센터 건립을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 착공은 삼성이 지난 7월 발표한 영남권 60조원 투자 계획의 첫 가시적 성과다. 삼성은 당시 경남 진주시 경상국립대에서 열린 '영남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 영남 지역을 글로벌 피지컬 AI 혁신 클러스터로 조성하겠다는 계획을 발표했다. 주요 투자 분야는 구미 휴머노이드 로봇·AI 데이터센터, 울산 전고체 배터리, 부산 AI 서버용 패키지 기판·적층세라믹커패시터(MLCC), 거제 고부가가치 선박 등이다. 삼성SDS는 구미 AI 데이터센터를 통해 국가 AI 경쟁력 강화와 지역 첨단산업 생태계 확충에도 기여할 계획이다. 데이터센터에는 고성능 GPU 서버 운영을 위한 대용량 전력·냉각 인프라가 구축된다. 삼성SDS는 30년간 축적한 데이터센터 구축·운영 경험을 바탕으로 다양한 AI 시스템을 수용할 수 있는 하이퍼스케일 인프라를 조성한다는 목표다. 특히 GPU 서버에서 발생하는 높은 열을 효율적으로 처리하기 위해 공냉식과 수냉식을 결합한 하이브리드 냉각 기술을 적용한다. 네트워크와 스토리지 등 발열이 상대적으로 낮은 일반 서버에는 공냉식을, 고밀도 GPU 서버에는 물을 순환시켜 열을 식히는 수냉식을 적용하는 방식이다. 전력 인프라도 고밀도 GPU 환경에 맞춰 설계한다. 대용량 전력 공급 체계와 주요 설비 이중화, 비상전원 시스템을 구축해 안정적인 운영을 지원하고 향후 초고전력 랙까지 수용할 수 있도록 확장성을 확보할 계획이다. 삼성SDS는 구미 AI 데이터센터를 기반으로 자체 GPU를 구축·운영하는 서비스와 고객이 직접 GPU를 설치해 활용하는 코로케이션 사업을 함께 추진한다. 특정 GPU나 서비스에 제한되지 않는 인프라를 제공해 외부 기업 고객의 다양한 AI 수요에 대응할 방침이다. 삼성 관계사들의 제조·로봇 사업에도 활용된다. 특히 제조 현장에 로봇 기술을 적용하는 로보틱스 전환(RX) 사업과 연계해 정밀 작업 로봇의 AI 학습 등 대규모 연산이 필요한 분야를 지원할 예정이다. 삼성SDS는 이를 통해 AI 인프라 공급뿐 아니라 클라우드와 AI 플랫폼·서비스를 결합한 사업 역량을 강화할 계획이다. 구미 AI 데이터센터를 차세대 제조·산업 AX를 지원하는 핵심 인프라로 활용한다는 구상이다. 이준희 삼성SDS 대표는 "그동안 축적해온 데이터센터 구축·운영 경험과 클라우드, AI 기술 역량을 모아 고객이 믿고 이용할 수 있는 AI 인프라를 만들겠다"며 "지역경제와 산업 생태계 발전에 기여하도록 책임과 역할을 다함은 물론 차세대 AI 인프라를 바탕으로 제조·산업 현장 AX 혁신을 이끌고 고객에게 최적의 AI 풀스택 서비스를 제공하겠다"고 밝혔다.

2026.11.02 15:01한정호 기자

장덕현 삼성전기 사장 "AI 산업은 이제 1월 1일...유례없는 성장 기회"

장덕현 삼성전기 사장이 "현재 인공지능(AI) 산업은 1월 1일에 불과하다"며 "유례없는 성장 기회가 주어졌다"고 말했다. 그는 2일 수원사업장에서 열린 삼성전기 창립 53주년 기념식에서 "AI 서버와 데이터센터의 확장에 따라 핵심 부품의 수요와 기술적 난도가 급증하고 있다"며 "적층세라믹캐패시터(MLCC)와 패키지기판 등 우리의 주력 사업 전반에 걸쳐 대형 성장 기회가 왔다"고 진단했다. 그러면서 "삼성전기는 글로벌 파트너십, 독보적인 제품 포트폴리오, 검증된 생산능력을 갖춘 만큼 앞으로 핵심은 '실행'"이라며 "개발, 생산, 품질, 안전환경 등 전 영역에서 실행력을 발휘해 주어진 기회를 성과로 증명하자"고 강조했다. 이날 기념식에는 장 사장을 비롯한 경영진과 임직원들이 참석했다. 세종·부산 등 국내외 전 사업장 임직원들은 사내 방송망을 통해 실시간으로 행사를 관람했다. 기념식은 시상식과 최고경영자(CEO) 기념사 순으로 진행됐다. 시상식에서는 장기근속상과 함께 '사내 AI 해커톤' 수상팀에 대한 시상이 이뤄졌다. 사내 AI 해커톤은 임직원의 AI 역량을 높이고 업무 혁신을 이끌기 위해 최근 열린 행사다. 수상자들은 제조 공정 최적화와 업무 자동화 등 실무 활용도가 높은 혁신 과제를 발굴했다.

2026.11.02 15:00진운용 기자

삼성전기, 글로벌 고객과 8800억원 MLCC 공급계약

삼성전기가 글로벌 대형기업과 8793억원 규모 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급계약을 체결했다고 30일 밝혔다. 계약 기간은 2026년 12월 21일부터 2027년 12월 21일까지 1년 간이다. 올해 공시한 MLCC 장기공급계약 중 두 번째 규모다. 이번 계약은 삼성전기가 올해 공시한 8번째 장기공급계약이다. 지난 5월 이후 실리콘 커패시터와 AI 서버용 MLCC, 인덕터, 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 부품을 대상으로 계약을 체결했다. 모두 더하면 5조 1800억원(공시 기준)이다. 삼성전기는 현재 고객 50여 곳과 장기공급계약을 체결했거나, 체결을 추진 중이다. 삼성전기는 2027년 MLCC 매출 과반이 장기공급계약에서 발생할 것이라고 밝혔다. 장기공급계약은 고객 중장기 수요를 기반으로 안정적 공급체계를 구축하고, 고부가품 중심 사업구조를 강화하는 데 기여할 수 있다. AI 서버용 MLCC 수요는 그래픽처리장치(GPU)·주문형반도체(ASIC) 등 반도체 성능 향상과 함께 확대되고 있다. AI 연산을 담당하는 GPU·ASIC의 다이 개수가 늘수록 전력 소비가 증가하고, 이를 안정적으로 공급하기 위한 MLCC 필요 용량이 매년 2배씩 증가할 것으로 예상하고 있다. AI 서버용 MLCC 시장은 일반 서버용과 비교해 고용량·초소형화뿐만 아니라 고온·고전압 등 까다로운 신뢰성 조건을 충족해야 한다. AI 서버용 MLCC는 진입장벽이 높고 글로벌 시장에서도 소수 업체만 공급 중이다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC 시장에서 40% 이상 점유율을 확보하며 글로벌 선두권을 유지하고 있다. 골드만삭스에 따르면 AI 서버용 MLCC 시장은 2025년 14억 달러에서 2030년 58억 달러로 연평균 약 34% 성장할 전망이다. 삼성전기는 "AI 산업 성장에 따라 고성능·고신뢰성 MLCC 수요가 확대되고 있다"며 "차별화 기술력과 안정적 공급 역량을 바탕으로 AI 서버용 MLCC 시장에서 경쟁력을 강화하겠다"고 말했다.

2026.10.30 15:18장경윤 기자

삼성·SK하이닉스 분기 영업익 100조 '뉴노멀' 시대 연다

국내 메모리 업계 양대산맥이 나란히 분기 영업이익 100조원대를 기록하는 '뉴노멀' 시대가 다가오고 있다. 3분기 대기록을 달성한 삼성전자에 이어 SK하이닉스도 이르면 올 4분기 영업이익 100조원을 처음 돌파할 가능성이 유력해졌다. 30일 업계에 따르면 SK하이닉스는 4분기 메모리 가격 상승 및 출하량 확대 효과로 영업이익이 처음 100조원을 넘어설 전망이다. 앞서 SK하이닉스는 3분기 매출 104조 6154억원, 영업이익 83조 3338억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 327.9%, 전 분기 대비 31.9% 증가했다. 영업이익은 전년 동기 대비 632.1%, 전 분기 대비 37.6% 늘었다. 증권가 컨센서스(매출 98조 2257억원, 영업이익 76조 9640억원) 역시 큰 폭으로 상회했다. 해당 분기 D램 평균판매가격(ASP)이 28% 수준으로 상승하는 등 예상보다 메모리 사업 호조세가 강력했기 때문이다. 4분기에는 영업이익이 사상 처음 100조원을 넘어설 가능성이 유력해졌다. 업계에서는 SK하이닉스의 4분기 D램 및 낸드 빗그로스(출하량 증가율)를 최소 10% 초중반대로 보고 있다. D램 ASP도 10% 초중반대 상승이 예상된다. 메리츠증권은 최근 보고서를 통해 SK하이닉스의 4분기 예상 영업이익을 86조원대에서 103조원대로 상향 조정했다. 이외에도 ▲IBK투자증권 112조원 ▲대신증권 101조원 ▲삼성증권 101조원 ▲신한증권 101조원 ▲유진투자증권 103조원 등 각 증권사들이 최근 보고서에서 SK하이닉스의 4분기 실적을 100조원 이상으로 분석했다. 전망이 현실화되는 경우, 국내 주요 메모리 기업인 삼성전자·SK하이닉스 양사 모두 영업이익 100조원 돌파하는 전무후무한 시대가 열릴 것으로 기대된다. 삼성전자는 이미 올 3분기 글로벌 테크 기업 최초로 영업이익 첫 100조원대를 기록한 바 있다. 해당 분기 반도체 사업을 총괄하는 디바이스솔루션(DS) 부문 실적은 매출 147조 1000억원, 영업이익 106조 5000억원으로 집계됐다. 유안타증권이 예측한 4분기 예상 영업이익은 137조원대이다. 또한 양사는 빅테크 기업과의 장기공급계약(LTA) 강화, 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 출하량 확대 및 우호적인 가격 협상 등으로 내년에도 지속적인 실적 성장세를 유지할 계획이다. 반도체 업계 관계자는 "메모리 가격이 내년 초까지는 상승할 것으로 관측되고, 그 이후에도 LTA 등 보완 장치가 있기 때문에 성장세가 쉽게 꺾이지는 않을 것"이라며 "내년 매출 및 영업이익이 분기마다 계단식으로 증가할 가능성이 높다"고 설명했다.

2026.10.30 10:36장경윤 기자

[유미's 픽] 삼성SDS·LG CNS·현대오토에버, 3분기 나란히 웃나…AI·클라우드 성장 주목

삼성SDS와 LG CNS, 현대오토에버가 올해 3분기 동안 나란히 실적 개선에 성공할 것으로 전망된다. 인공지능(AI)·클라우드 수요 확대와 대형 IT 프로젝트의 매출 반영이 성장을 이끄는 가운데 기업별 주력 사업의 수익성과 신사업의 매출 기여 시점에 따라 실적 개선 폭은 차이를 보일 것으로 예상된다. 28일 업계에 따르면 삼성SDS는 오는 29일, LG CNS와 현대오토에버는 30일 각각 올해 3분기 실적을 발표할 예정이다. 삼성SDS는 GPU·클라우드 사업, LG CNS는 금융권 차세대 시스템 구축과 대외 고객 확대, 현대오토에버는 현대차그룹의 디지털 전환(DX) 투자가 실적을 뒷받침하면서 모두 호실적을 기록할 것으로 예상된다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 삼성SDS의 3분기 매출 컨센서스는 3조 6591억원으로 전년 동기 대비 7.9% 증가할 것으로 예상된다. 영업이익은 2448억원으로 5.4% 늘어날 전망이다. 지난 1분기 일회성 퇴직급여 비용 반영으로 수익성이 악화됐지만 클라우드 사업 성장과 물류 부문 개선에 힘입어 실적 회복이 기대된다. 특히 그래픽처리장치(GPU) 임대 서비스인 서비스형 GPU(GPUaaS)와 클라우드 서비스 제공(CSP) 사업이 성장세를 이끌 것으로 보인다. 삼성SDS의 지난 2분기 클라우드 매출은 7794억원으로 전년 동기 대비 17% 증가했으며 CSP 매출은 24% 늘어난 3281억원을 기록했다. 3분기에는 엔비디아의 B300 GPU가 본격 가동되면서 관련 매출 기여도 확대됐을 것으로 예상된다. LS증권은 "삼성SDS의 3분기 클라우드 매출이 전년 동기 대비 16.9% 증가한 7886억원을 기록할 것으로 보인다"며 "다만 물류 매출 비중 확대와 초기 생성형 AI 솔루션 재판매 사업의 낮은 수익성 등이 영업이익률 개선을 제한할 가능성도 있다"고 봤다. LG CNS는 3사 중 영업이익 증가율이 가장 높을 것으로 예상된다. 3분기 매출 컨센서스는 1조 6374억원으로 전년 동기 대비 7.6% 증가하고 영업이익은 1367억원으로 13.7% 늘어날 전망이다. 지난 2분기 영업이익이 전년 동기 대비 9.2% 감소했던 것과 달리 금융권 차세대 시스템 구축과 클라우드 관리 서비스(MSP) 사업 확대가 이익 성장 재개를 이끌 것으로 보인다. 증권가에선 LG CNS가 시장 기대치를 웃돌 가능성에도 주목하고 있다. 대신증권은 3분기 매출 1조 6507억원, 영업이익 1419억원을 예상했다. 영업이익 전망치는 최신 에프앤가이드 컨센서스보다 3.8% 높은 수준이다. 교보증권도 영업이익을 1406억원으로 추정하며 시장 예상치를 웃돌 것으로 내다봤다. 실적 개선은 대외 고객 확대가 주도할 전망이다. 지난해부터 올해 상반기까지 수주한 금융권 차세대 시스템 사업이 본격적인 구축 단계에 들어서면서 관련 매출이 늘고 있다는 점은 호재로 작용하고 있다. 또 외부 고객사의 클라우드 사용량 증가와 데이터센터 코로케이션 사업 확대도 계열사 투자 둔화에 따른 영향을 상쇄했을 것으로 예상된다. 교보증권은 "LG CNS의 3분기 클라우드·AI 매출이 전년 동기 대비 7.1% 증가한 9422억원, 디지털 비즈니스 서비스(DBS) 매출은 17.9% 늘어난 3968억원을 기록할 것으로 예상된다"며 "대외 사업 성장에 따른 실적 개선이 기대되는 가운데 신규 AI 팩토리와 해외 데이터센터 사업은 내년 이후 추가 성장 동력으로 꼽힌다"고 분석했다. 현대오토에버 역시 현대차그룹의 IT 투자 확대에 힘입어 두 자릿수 매출 성장을 이어갈 것으로 전망된다. 3분기 매출 컨센서스는 1조 2007억원으로 전년 동기 대비 13.9% 증가하고 영업이익은 765억원으로 8.1% 늘어날 것으로 예상된다. 다만 매출 증가율에 비해 영업이익 증가 폭은 제한적일 것으로 보인다. 실적 성장은 시스템통합(SI)과 IT아웃소싱(ITO) 등 엔터프라이즈 IT 사업이 주도할 전망이다. 현대차그룹 계열사의 차세대 전사적자원관리(ERP) 구축과 클라우드 전환, 스마트팩토리 솔루션 공급 확대가 관련 매출 증가로 이어지고 있어서다. 반면 차량용 소프트웨어(SW) 사업의 부진은 이어질 가능성이 제기된다. 올해 상반기 차량용 SW 매출은 전년 동기 대비 2.9% 감소한 4102억원에 그쳤으며 매출총이익률도 16.9%에서 8.9%로 하락했다. 시장에선 1·2분기에 이어 3분기에도 차량용 SW 사업의 회복 여부는 여전히 불투명하다고 봤다. 업계에선 현대오토에버의 실적 개선 폭이 4분기부터 확대될 가능성에 무게를 두고 있다. 당초 3분기에 반영될 것으로 예상됐던 ITO 운영인력 공급단가 인상 효과가 계약 지연으로 4분기로 미뤄졌기 때문이다. 이에 협상이 마무리되면 누적 소급분이 일시에 반영되면서 수익성 개선에 기여할 것으로 전망된다. GPU 서버 공급 매출도 4분기부터 본격화될 것으로 보인다. 현대오토에버가 현대차·기아와 체결한 총 3649억원 규모의 AI GPU 서버 공급 계약은 올해 4분기와 내년 1분기에 걸쳐 약 절반씩 매출로 인식될 것으로 예상된다. 증권가에선 이러한 효과가 반영되면 4분기 영업이익이 900억~1000억원 수준으로 확대될 것으로 전망했다. 정원석 신영증권 연구원은 "현대오토에버는 전통적인 IT 서비스와 차량용 SW를 넘어 현대차그룹의 SDV 전환과 AI, 로보틱스 도입을 지원하며 지속적으로 그룹 내 역할을 확대하고 있다"며 "그룹사 투자 과정에서 인프라 공급부터 시스템 구축·운영까지 그룹의 AI 전환에 따른 역할 확대가 가능하다"고 전망했다. 업계에선 이번 3분기 실적 발표에서 3사의 AI·클라우드 사업 확대가 실제 이익 증가로 얼마나 이어졌는지를 두고 관심을 보이고 있다. 삼성SDS는 GPU 가동률과 데이터센터 투자 효과, LG CNS는 대외 사업 확대에 따른 수익성 개선, 현대오토에버는 차량용 SW 부진을 상쇄할 엔터프라이즈 IT 성장세와 4분기 매출 반영 효과에 관심이 쏠린다. 업계 관계자는 "IT서비스 기업들이 AI·클라우드를 중심으로 사업을 확장하면서 외형 성장에 대한 기대는 높아지고 있다"며 "앞으로는 신규 사업의 매출 확대뿐 아니라 기존 사업과의 시너지, 비용 관리 등을 통해 이익 성장세를 얼마나 안정적으로 유지할 수 있느냐가 기업별 경쟁력을 가를 것"이라고 말했다.

2026.10.28 17:21장유미 기자

삼성전자, 차세대 'z낸드' 개발영역 넓힌다…맞춤형 AI 메모리 전략

삼성전자가 차세대 낸드플래시 제품 'z낸드' 적용처를 확장한다. 인공지능(AI) 인프라에서 맞춤형 메모리 탑재량이 늘어날 것으로 전망되는 만큼, 다양한 수요에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 z낸드를 최근 공개한 'z낸드-O' 외에 'z낸드-T', 'z낸드-I'까지 총 3종으로 세분화해서 초기 개발 중인 것으로 파악됐다. 삼성전자는 지난 8월 미국 메모리 관련 행사에서 z낸드-O 목업을 처음 공개한 바 있다. z낸드-O는 온디바이스(On-device) AI용으로 설계한 제품이다. 와이어본딩으로 칩 외곽으로 데이터를 전송하는 기존 방식과 달리, 실리콘관통전극(TSV)으로 낸드를 4단 또는 8단으로 적층한다. 데이터 전송경로가 단축돼 속도와 전력효율을 높일 수 있다. 삼성전자가 공식 발표하지는 않았으나, 내부에서 z낸드-T와 z낸드-I를 개발 중인 것으로 알려졌다. z낸드-T는 스루풋(Throughput; 처리량)에 특화했다. 고용량·고성능 AI 데이터센터에 대응하기 위해, 반도체의 데이터 처리량을 나타내는 대역폭을 극대화한 것이 특징이다. z낸드-O와 유사하게 낸드를 수직 적층해 TSV로 연결해 만든다. 업계에서는 고대역폭플래시(HBF)로 불린다. z낸드-I는 IOPS(1초당 처리할 수 있는 입출력 횟수)를 극대화한다. 대역폭이 넓으면 한 번에 많은 데이터를 처리할 수 있는 반면, IOPS가 높으면 초당 완료하는 데이터 입출력 작업 수가 많아진다. KV(키-값) 캐시 등 저용량 임시 데이터를 빈번하게 처리해야 하는 AI 추론 영역에서 높은 IOPS 낸드가 각광받는 이유다. 삼성전자가 차세대 낸드 제품을 세분화하는 가장 큰 이유는 AI에 있다. 글로벌 빅테크들이 AI 데이터 처리 효율성을 극대화하는 각종 아키텍처를 개발하면서, 다양한 수요에 맞게 최적화한 낸드 수요도 늘고 있다. SK하이닉스도 차세대 AI 낸드를 맞춤형 제품으로 개발 중이다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 하반기 AIN P(퍼포먼스)·AIN D(집적도)·AIN B(대역폭) 등 3가지의 'AIN(에이아이엔, AI-NAND) 패밀리' 라인업을 구축한 바 있다. AIN P는 최대 1억 IOPS급 제품을 개발하고 있다. AIN D는 SSD 저장용량에 초점을 맞춰, 최대 페타바이트(PB)급이 목표다. AIN B는 HBF와 사실상 동일한 개념으로, 대역폭 확장에 중점을 두고 있다.

2026.10.12 10:45장경윤 기자

삼성전기, MLCC 수주 랠리…올해 부품 수주 누적 3.9조원

삼성전기가 글로벌 대형기업과 2900억원 규모 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급계약을 체결했다고 6일 밝혔다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지 1년간이다. 이번에 체결한 계약은 올해 6번째(공시 기준) 부품 장기공급계약이다. 삼성전기는 지난 5월부터 이번 계약까지 실리콘 커패시터와 AI 서버용 MLCC, 인덕터에 대해 3조 9000억원 규모 장기공급계약을 연달아 체결했다. 장기공급계약으로 안정적 수요 기반 확보와 고부가 중심 포트폴리오 전환을 가속하고 있다. MLCC는 전기를 저장했다가 반도체에 안정적으로 공급해 원활한 동작을 돕고 부품 간 신호 간섭을 막는다. AI 서버용 MLCC는 고온·고전압 환경에서 24시간 가동을 견뎌야 하는 만큼 고용량·고신뢰성 특성이 동시에 요구된다. AI 서버용 MLCC 탑재량(서버 랙 기준 최대 60만개)은 일반 서버의 10배를 웃돈다. 초소형·초고용량 및 고온·고전압, 휨 강도 등 신뢰성 기준을 충족해야 한다. 높은 기술 진입 장벽으로 실제 공급이 가능한 업체는 제한된다. 골드만삭스는 AI 서버용 MLCC 시장이 2025년 14억 달러에서 2030년 58억 달러로 연평균 34% 성장할 것이라고 전망했다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC 시장에서 40% 이상 점유율로 글로벌 선두권을 유지하고 있다. 삼성전기는 이미 다수 글로벌 기업과 MLCC 장기공급계약을 체결했다. 여러 글로벌 기업과 추가 논의 중이다. 삼성전기 관계자는 "AI 시장 성장과 함께 고성능 MLCC에 대한 고객 요구도 지속적으로 높아지고 있다"며 "차별화 기술력과 안정적 공급을 바탕으로 AI용 MLCC 제품 비중을 확대하고 글로벌 시장 경쟁력을 강화하겠다"고 말했다.

2026.10.06 11:51장경윤 기자

JEDEC, 첫 '실리콘 포토닉스' 신뢰성 표준 발표…AI인프라 변혁 예고

'실리콘 포토닉스(SiPh)'의 업계 첫 신뢰성 표준이 제정됐다. 실리콘 포토닉스는 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업이 연구개발 중인 차세대 인공지능(AI) 인프라 기술이다. 표준 제정으로 상용화 속도가 빨라질 수 있다. 5일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(JEDEC·제덱)는 최근 실리콘 포토닉스 신뢰성 표준을 발표했다. 제덱이 발표한 'JESD264' 표준은 실리콘 포토닉스 기술에 대한 전반적인 신뢰성 기준을 제시한다. 모듈레이터·광다이오드·도파로 등 실리콘 포토닉스의 구성요소 검증, 제조 공정 등에 대한 요구사항 등을 포함한다. 미안 쿠두스 제덱 이사회 의장은 "AI, 클라우드 컴퓨팅, 고속통신 등으로 더 높은 대역폭과 성능 수요를 커지면서, 산업 표준 중요성이 커졌다"며 "JESD264는 실리콘 포토닉스 기술의 광범위한 도입에 필요한 신뢰성 기반을 구축하고 업계 전반 협력을 강화하는 데 도움을 줄 것"이라고 말했다. 실리콘 포토닉스는 반도체 신호 전달 방식을 기존 전기에서 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 변환하는 기술이다. 광자를 활용하면 이론상 데이터 전송속도를 기존 대비 수십 배 이상 빠르게 할 수 있다. 데이터 최대 전송거리, 전력 효율 등도 높일 수 있다. 이 같은 장점 덕분에 실리콘 포토닉스는 AI, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고용량 데이터를 빠르게 처리해야 하는 데이터센터 산업을 중심으로 수요가 빠르게 증가하고 있다. 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업도 실리콘 포토닉스 기술 상용화에 적극 나서고 있다. 삼성전자는 지난 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "파운드리사업부는 광통신 모듈 대 업체 수주에 성공해 실리콘 포토닉스 사업 기반을 확보했다"고 밝히기도 했다. 가장 유망한 적용처는 차세대 패키징 기술인 공동패키징형광학(Co-Packaged Optics:CPO)'이다. CPO는 빛과 전기신호를 서로 변환해주는 광통신 모듈을 반도체와 가깝게 배치하거나, 반도체 패키지 내부에 집적하는 기술을 뜻한다. 반도체 기판 외부에 탈착식으로 부착하던 기존 방식과 달리, 칩과 광통신 간 물리적 거리를 줄여 데이터를 더 빠르고 효율적으로 처리할 수 있다.

2026.10.05 18:43장경윤 기자

AI 데이터센터 식혀라...삼성은 '글로벌 사냥', LG는 '내실 고도화'

폭발적으로 성장하는 글로벌 인공지능(AI) 데이터센터 열관리 시장을 두고 삼성전자와 LG전자가 서로 다른 냉각 전략을 택했다. 삼성전자가 유망 해외 기업을 인수합병(M&A)해 시장에 진입하는 속도전을 택한 반면, LG전자는 독자 기술 고도화에 해외 우군 파트너십을 결합한 내실 중심 전략으로 맞서고 있다. 5일 업계에 따르면 삼성전자는 검증된 역량을 갖춘 글로벌 기업을 연이어 인수하며 냉각 인프라 경쟁력을 단숨에 확보하는 행보를 보이고 있다. 삼성전자는 최근 AI 인프라 솔루션 기업인 '헬릭스'를 인수했다. 앞서 지난해 5월에는 글로벌 데이터센터 공조 기업 '플랙트 그룹'을 인수한 바 있다. 기술 개발시간을 단축하고, 피인수 기업이 보유한 기존 빅테크 고객망과 공조 노하우를 흡수해 글로벌 시장 지배력을 빠르게 확대하겠다는 전략이다. 노태문 삼성전자 DX부문장(사장)은 지난해 플랙트 인수 당시 "플랙트 인수는 글로벌 공조 시장을 주도하며 고객에게 혁신 솔루션을 제공하기 위한 전략적 결정"이라며 "플랙트 기술력과 삼성전자 AI 플랫폼을 결합해 글로벌 공조 시장에서 업계 선도 기업으로 나아가겠다"고 말했다. LG전자는 독자 기술력 강화와 전략적 연합이라는 투트랙 노선을 강화하고 있다. 기존에 강점을 지닌 공랭식 대형 칠러 기술력에 더해, 최근 수랭식 핵심 장비인 냉각수 분배장치(CDU)에 대해 국내 기업 최초로 엔비디아 품질 인증을 획득했다. 이로써 LG전자는 칠러부터 CDU, 콜드 플레이트에 이르는 수랭식 '칩 투 칠러' 토털 솔루션을 자체 기술로 구축하며 차세대 시장 주도권을 확보했다. 차세대 기술로 꼽히는 액침냉각 분야에서는 전문 기업과 연합전선을 구축했다. LG전자는 냉각 유체 기업 SK엔무브, 액침냉각 탱크 분야 미국 GRC와 전략적 협력 체계를 맺었다. 자체 수랭식 기술 경쟁력에 글로벌 우군의 핵심 소재·장비 기술을 더해 개화하는 차세대 데이터센터 냉각 시장을 선점하겠다는 구상이다. 이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 "초대형 AI 데이터센터에 최적화한 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약하겠다"고 밝힌 바 있다.

2026.10.05 09:00전화평 기자

[유미's 픽] '원 LG' 견제 들어가나…팀 삼성, 美 헬릭스 1.4조 투자로 AI 인프라 본격 공략

삼성SDS가 삼성전자·삼성물산·삼성SDI 등 관계사들과 힘을 합쳐 글로벌 인공지능(AI) 인프라 시장 공략에 속도를 낸다. LG가 LG CNS·LG전자·LG에너지솔루션의 역량을 묶은 '원LG'를 앞세워 데이터센터 시장 확대에 나선 가운데 삼성도 미국 AI 인프라 기업 헬릭스 공동 투자를 계기로 '팀 삼성' 형태로 계열사 간 협업을 본격화한 모습이다. 삼성SDS는 삼성전자·삼성물산·삼성SDI·삼성생명·삼성화재와 함께 미국 AI 인프라 기업 '헬릭스 디지털 인프라스트럭처'에 총 10억 달러(약 1조4000억원)를 투자한다고 29일 밝혔다. 삼성전자가 5억 달러를 투자하고, 삼성SDS를 포함한 나머지 5개 관계사가 총 5억 달러를 투입한다. 헬릭스는 글로벌 투자사 KKR이 지난 6월 출범을 발표한 AI 인프라 기업으로, 아마존웹서비스(AWS) 최고경영자(CEO)를 지낸 아담 셀립스키가 회사를 이끌고 있다. 하이퍼스케일 데이터센터 개발·운영부터 발전, 송배전 인프라, 광통신망과 네트워크까지 AI 서비스 운영에 필요한 인프라를 통합 제공한다. 삼성전자는 "KKR의 인프라 전문 인력 약 170명이 헬릭스의 사업을 지원하고 있다"며 "헬릭스를 통해 하이퍼스케일러들은 급증하는 AI 수요에 맞춰 필요한 인프라를 신속하고 대규모로 확보할 수 있을 것"이라고 말했다. AI 데이터센터는 그래픽처리장치(GPU) 확보만으로는 구축이 어려워 최근 전력과 냉각, 네트워크, 건설 역량까지 함께 요구되고 있다. 이에 삼성 관계사들은 KKR과 엔비디아, 미국 전력회사 비스트라, 쿠웨이트투자청(KIA) 등과 함께 헬릭스의 창립 투자자로 참여키로 했다. 헬릭스가 데이터센터 개발·운영뿐 아니라 전력과 네트워크 인프라까지 함께 제공하는 만큼 각 투자사가 보유한 기술과 사업 역량을 결합하기에 유리한 구조라고 판단해서다. 특히 삼성은 이미 AI 데이터센터 전반에 필요한 역량을 관계사별로 갖추고 있다는 점에서 유리한 고지에 있다. ▲삼성전자는 반도체와 데이터센터 냉각 솔루션 ▲삼성물산은 데이터센터·발전 인프라 설계·조달·시공(EPC) ▲삼성SDS는 데이터센터 설계·구축·운영과 서비스형 GPU(GPUaaS)를 담당하고 있다. ▲삼성SDI도 무정전전원장치(UPS)와 배터리 백업 유닛(BBU) 사업을 하고 있어 향후 헬릭스 사업이 구체화되면 관계사 간 협업 범위도 넓어질 수 있다. 업계에선 그간 삼성이 계열사 역량을 묶어 AI 데이터센터 시장을 공략할 것으로 예상해왔다. 삼성전자가 지난해 데이터센터 공조 전문기업 플랙트를 인수하면서 삼성SDS의 데이터센터 구축·운영, 삼성물산의 건설, 삼성SDI의 배터리 역량까지 결합할 수 있는 기반을 이미 갖춰놨던 탓이다. 특히 경쟁사인 LG가 이미 비슷한 방식으로 해외 AI 데이터센터 시장을 공략하고 있다는 점은 삼성에 자극제가 됐다. LG는 ▲LG CNS의 데이터센터 설계·구축·운영 ▲LG전자의 냉각 ▲LG에너지솔루션의 배터리 역량을 묶은 '원LG'를 앞세워 동남아를 비롯한 글로벌 시장에서 수주 기회를 넓히고 있다. 삼성SDS 관계자는 "관계사들이 보유한 경쟁력을 단순히 공급하는 데 그치지 않고 AI 인프라 사업을 직접 하는 주체로 참여하겠다는 방향은 맞다"며 "다만 현재는 헬릭스에 투자만 하는 단계로, 이후 어떤 방식으로 협력할지는 추후 구체화될 것"이라고 말했다.삼성전자 관계자는 "헬릭스가 실제 AI 데이터센터를 구축하고 운영하게 되면 삼성전자는 반도체와 플랙트의 공조 솔루션을 공급할 수 있고 삼성SDS는 데이터센터 운영이나 SI 영역에서 역할을 할 수 있을 것"이라며 "특히 헬릭스가 국내 기업들과 사업을 할 경우 삼성SDS와 협력할 수 있는 기회가 생길 수 있다고 본다"고 전망했다. 삼성SDS의 참여는 KKR과 이미 전략적 협력 관계를 맺고 있다는 점에서도 눈길을 끈다. 앞서 KKR은 지난 4월 삼성SDS가 발행한 전환사채(CB)를 인수한 뒤 6년간 인수합병(M&A), 자본 운용, 글로벌 성장 기회 발굴 등에 협력하기로 한 바 있다. 이후 삼성SDS는 확보한 자금과 기존 현금성 자산을 바탕으로 AI 인프라와 기업 AI 전환(AX), 신사업 투자를 확대하겠다는 계획을 밝혔다. 또 글로벌 사업 거점 확보와 피지컬 AI, M&A도 주요 투자 대상으로 제시했다. 삼성SDS가 데이터센터 설계·구축·운영에서 GPUaaS까지 사업 영역을 넓혀왔다는 점도 향후 헬릭스와의 협력 가능성을 높이는 요소다. 전남 해남에서 추진되는 국가AI컴퓨팅센터 구축에도 참여하고 있어 국내에서 쌓은 AI 컴퓨팅 인프라 경험을 해외 사업으로 확장할지도 주목된다. 업계 관계자는 "헬릭스가 향후 데이터센터와 전력 인프라 관련 투자를 본격화하면 삼성SDS가 보유한 DBO와 GPU 서비스 역량을 활용할 사업 기회도 생길 수 있다"며 "삼성전자와 삼성물산, 삼성SDI까지 함께 참여하는 만큼 개별 계열사가 단독으로 움직이기보다 각 사의 강점을 묶는 방식으로 협력할 가능성이 크다"고 밝혔다.삼성전자 관계자는 "헬릭스가 글로벌 데이터센터 시장에서 영향력을 키우면 투자 지분 가치뿐 아니라 헬릭스가 구축하는 데이터센터에 삼성의 제품과 서비스가 들어갈 수 있다는 점에서도 의미가 있다"며 "아직 시작 단계인 만큼 향후 사업이 얼마나 커질지는 지켜봐야 할 것"이라고 말했다.

2026.09.29 17:06장유미 기자

삼성전기, 2900억원 규모 MLCC·인덕터 공급 계약

삼성전기는 글로벌 대형 기업과 약 2900억원 규모의 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC) 및 인덕터 공급계약을 체결했다고 29일 밝혔다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 1년간이다. 이번 계약은 삼성전기가 올해 체결한 5번째(공시 기준) 장기공급계약(LTA)이다. 이번 계약을 포함해 삼성전기는 올해 실리콘 커패시터, AI 서버용 MLCC, 인덕터 분야에서 총 3조6000억원 규모의 장기공급계약을 체결했다. MLCC는 전자회로 내 전류를 조절하고 신호 간섭을 차단하는 핵심 부품이며, 인덕터는 전원 공급을 안정화하고 전력 변환 노이즈를 저감하는 역할을 한다. AI 데이터센터 환경에서 전력 소모량 증가와 급격한 전력 변동에 대응하기 위해 고용량·고전류·고신뢰성을 갖춘 수동부품 수요가 급증하고 있다. AI 서버 1대당 MLCC 탑재량은 일반 서버 대비 10배 이상 많은 것으로 알려졌다. 삼성전기는 현재까지 누적 10여 개사와 MLCC 장기공급계약을 맺은 상태이며, 다른 글로벌 고객사들과도 추가 공급 논의를 진행 중이다. 삼성전기 관계자는 "글로벌 AI 시장 기술 고도화에 요구되는 MLCC 성능과 신뢰성 수준도 높아지고 있다"며 차별화된 기술력과 안정적인 공급 역량으로 고객사들과 협력을 확대하겠다"고 말했다.

2026.09.29 14:12진운용 기자

삼성 6개사, 美 AI 인프라 기업 헬릭스에 1조 3600억원 투자

삼성 주요 관계사들이 글로벌 사모펀드 KKR이 설립한 인공지능(AI) 인프라 기업 투자로 AI 생태계 주도권 확보에 나섰다. 삼성전자와 삼성물산, 삼성SDS, 삼성SDI, 삼성생명, 삼성화재 등 6개사는 미국 AI 인프라 기업 '헬릭스 디지털 인프라스트럭처(이하 헬릭스)'에 총 10억 달러(약 1조 3600억원) 투자를 결정했다고 29일 밝혔다. 지난 6월 출범한 헬릭스는 하이퍼스케일 데이터센터 개발·운영부터 기저·탄력 전원을 포함한 발전, 송배전 인프라, 광통신망 네트워크 등 AI 구동에 필요한 인프라를 통합 제공한다. 빅테크 등 하이퍼스케일러가 필요한 대규모 인프라를 신속하게 공급하는 것이 목표다. 헬릭스는 아마존웹서비스(AWS) 최고경영자(CEO) 출신 아담 셀립스키가 수장이다. 데이터센터와 전력 업계 전문가로 경영진을 꾸렸다. KKR 소속 인프라 전문인력 170여 명 역량도 함께 결합된다. 이번 창립 투자 라운드에는 삼성 관계사 외에 쿠웨이트투자청(KIA), 엔비디아, 미국 전력회사 비스트라 등이 참여했다. 최근 AI 데이터센터는 단순한 연산 설비를 넘어 그래픽처리장치(GPU) 클라우드 서비스(GPUaaS), 소버린 AI, 코로케이션(서버 공간 임대) 등 비즈니스를 포괄하는 플랫폼으로 자리 잡고 있다. 이 과정에서 전력 공급과 냉각 기술이 산업 성장 병목으로 떠올랐다. 헬릭스는 데이터센터와 전력망을 동시 확보하는 통합 전략을 펴고 있다. 헬릭스는 자체 투자와 투자사 비스트라와 파트너십을 기반으로 전력 인프라를 조기 구축할 계획이다. 삼성은 이번 투자를 발판 삼아 전자, 건설, IT, 배터리 등 그룹 계열사 핵심 역량을 결합해 시너지를 창출한다는 구상이다. 삼성전자 반도체(DS) 부문은 최첨단 반도체 솔루션을 적기에 공급하고, 디바이스 경험(DX) 부문은 공조 자회사 플랙트그룹을 앞세워 공랭식 설비부터 액체냉각용 냉각분배장치(CDU)까지 데이터센터 냉각 솔루션을 지원한다. 삼성물산 건설부문은 데이터센터·발전 분야 설계·조달·시공(EPC) 경쟁력을 바탕으로 대규모 프로젝트에 참여한다. 삼성SDS는 데이터센터 설계·운영 노하우와 전력사용효율(PUE) 기술을 접목할 방침이다. 삼성SDI 역시 무정전전원장치(UPS)와 배터리 백업 유닛(BBU) 등 고성능 배터리 기술을 바탕으로 사업 기회를 확대한다. 삼성은 "이번 투자를 기점으로 헬릭스, 글로벌 파트너들과 협력체계를 가동하고, AI 데이터센터 인프라의 원활한 공급에 기여하겠다"며 "상호 시너지 창출을 지속 추진하겠다"고 말했다.

2026.09.29 08:51진운용 기자

삼성전기, 국내외 FC-BGA 팹 증설에 6.8조 투자…빅테크 선수금 기반

삼성전기가 고부가 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력 확장 투자계획을 구체화했다. 이번 투자에는 글로벌 AI 빅테크 기업의 선수금이 포함된 것으로 파악됐다. 고성능 인공지능(AI) 반도체 기판 수요가 급증한 만큼, 삼성전기와 빅테크 기업과의 협력이 더 공고해질 것으로 기대된다. 28일 삼성전기는 6조 7800억원 규모로 국내외 반도체 패키지 기판 양산라인을 증설한다고 밝혔다. 세종 팹에 4조 2700억원, 베트남 팹에 2조 5100억원을 투입한다. 투자기간은 세종 팹은 2028년 5월 말까지, 베트남 팹은 2028년 4월 말까지다. 글로벌 빅테크 선수금 투입…높아지는 FC-BGA 몸값 삼성전기가 직접 공개하진 않았지만, 복수 업계 관계자에 따르면 삼성전기 세종사업장은 글로벌 빅테크 고객들로부터 조 단위 선수금을 받아 구축한다. 세계 AI 가속기 시장을 주도하는 선두 기업의 투자 비중이 가장 큰 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 한 관계자는 "올 상반기 삼성전기와 글로벌 빅테크와 전용 FC-BGA 양산라인 구축을 논의했고, 최근 투자를 확정했다"며 "AI 반도체 공급망을 선제 강화하려는 전략"이라고 말했다. 앞서 삼성전기는 올해 초 빅테크의 'NV스위치' 칩용 FC-BGA 공급을 확정하며 공급망에 진입한 바 있다. NV스위치는 서버 내 복수 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 데 쓰인다. 삼성전기는 올 2분기부터 AI 추론 가속기 칩 '그록(Groq) 3' 언어처리장치(LPU)에 쓰일 FC-BGA 공급도 시작했다. FC-BGA 넘어 MLCC도 협력 확대 삼성전기는 이번 설비투자로 AI 빅테크와 중장기 협력 확대를 기대할 수 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, AI 반도체 제조에 필수로 사용한다. 최근 글로벌 기업의 공격적 AI 인프라 투자로, 고성능 AI 반도체와 FC-BGA 모두 공급난이 심화하는 추세다. FC-BGA 다년 장기공급계약(LTA) 수요도 늘었다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 분야 협력도 눈에 띈다. 삼성전기는 지난 1일 1조 722억원 규모 MLCC 공급계약을 공시했다. 삼성전기는 계약 상대를 '글로벌 대형기업'이라고만 밝혔지만, 해당 고객도 이번 FC-BGA 협력 기업으로 파악된다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는다. 서버 내 순간적 전력 변동은 성능 저하로 직결돼, AI 서버 환경에서 안정적인 전력 제어를 담당하는 MLCC 역할이 커지고 있다. AI 서버에는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많다. 일반적으로 GPU에 2만개 이상, 서버 랙 기준 최대 60만개 탑재된다. 실장 면적은 제한적인 반면, 탑재 수량은 크게 늘어 초소형 제품 수요가 급증하고 있다.

2026.09.28 21:50장경윤 기자

마이크론, '역대 최대' 실적 경신 임박…AI메모리 수요 굳건

미국 주요 메모리 제조기업 마이크론의 분기 실적발표가 다음 주로 다가왔다. 마이크론이 제시한 분기 매출 전망치는 500억 달러(67조 8000억원)다. 역대 최대 실적 경신을 예고했다. 이번 실적발표에 따라 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 업계 실적 전망도 구체화될 예정이다. 마이크론은 내달 1일 2026회계연도 4분기(6~8월) 실적을 발표할 예정이다. 앞서 마이크론은 전 분기(3~5월) 매출 415억 달러(약 56조 3000억원), 영업이익 337억 달러(약 45조 7000억원)로 분기 사상 최대 실적을 기록했다. 영업이익률은 81%였다. 마이크론이 제시한 이번 분기 실적 전망치는 전 분기보다 20% 높은 매출 500억 달러(오차범위 10억 달러), 매출총이익률 86% 수준이다. 마이크론의 공격적 성장 목표는 인공지능(AI) 산업 주도로 폭증하고 있는 메모리 반도체 수요를 기반으로 한다. 마이크론이 전 분기(3~5월) 실적발표 당시 "2027년에도 메모리 수급 상황은 전반적으로 타이트할 것"이라며 "2028년은 점진적 공급 개선을 기대하나, AI·로봇 등 첨단 산업의 강한 성장 덕분에 수요를 따라잡는 시점을 예측하기가 어렵다"고 밝힌 바 있다. 마이크론은 메모리 반도체 장기공급계약 개념의 전략적고객계약(SCA)도 16건 체결했다. 해당 계약의 최소 보장 매출은 총 1000억 달러다. 가격 하한선은 기존의 모든 분기 최고 마진보다 높은 수준을 보장한 것으로 알려졌다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 누적 매출도 올 상반기 10억 달러를 넘어섰다. 마이크론의 이번 분기 실적발표는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업의 3분기 실적 가늠자다. 마이크론은 국내 기업들보다 한 달 빨리 실적을 발표하기 때문에, D램·낸드 평균판매가격(ASP), 출하량 등 시장 상황을 미리 판단할 수 있다.

2026.09.26 06:28장경윤 기자

삼성전자, 최신 퀄컴칩서 차세대 'LPDDR6' 업계 최초 검증 완료

삼성전자가 최근 퀄컴의 최첨단 모바일 칩셋 스냅드래곤8 엘리트 6세대에서 'LPDDR6' 검증을 완료했다. LPDDR6는 내년부터 본격 상용화 궤도에 오르는 차세대 저전력 메모리다. 삼성전자는 이번 검증을 통해 서버 및 엣지 AI 시장에서 D램 초격차를 유지할 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자는 자사 LPDDR6가 퀄컴의 최첨단 모바일 칩셋에서 검증을 완료했다고 23일 공식 블로그를 통해 밝혔다. LPDDR은 스마트폰, 서버 등에 탑재되는 저전력 D램이다. LPDDR6는 지난해 하반기 표준이 제정된 가장 최신 세대 규격에 해당한다. LPDDR6의 대역폭은 10.6~14.4Gbps로, 이전 세대(8.5~10.7Gbps) 대비 성능이 크게 향상됐다. 삼성전자는 최근 16GB 용량의 LPDDR6를 퀄컴의 최신 '스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대'에서 최대 10.7Gbps 속도로 업계 최초 검증하는 데 성공했다. 이번 성과는 초기 제품 개발 단계부터 이어져 온 삼성전자와 퀄컴 간 긴밀한 기술 협력을 바탕으로 이뤄졌다. 이를 통해 삼성 LPDDR6가 차세대 모바일 플랫폼의 요구 수준을 충족할 수 있음을 입증했으며, 양사는 고도화되는 온디바이스 AI 환경에 차세대 메모리 기술을 빠르게 접목할 수 있도록 협력을 이어가고 있다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "이번 검증으로 LPDDR6의 기술 경쟁력과 제품 완성도를 다시 한번 입증한 만큼, 향후 고객과 시장의 상용화 일정에 맞춰 고성능, 저전력 메모리 솔루션을 적기에 제공하고 차세대 AI 디바이스 시장을 선도해 나가겠다”고 말했다. 스마트폰 등 온디바이스 AI가 멀티모달 AI와 AI 에이전트로 고도화되면서, 업계에서는 고성능·저전력 LPDDR 수요가 확대되고 있다. 카운터포인트는 생성형 AI 스마트폰이 지난해 글로벌 스마트폰 출하량의 36%에서 2026년 45%, 2027년 52%로 확대돼 전체 스마트폰의 절반을 넘어설 것으로 전망했다. 실제로 스마트폰 출하량보다 메모리 탑재량이 빠르게 증가하는 추세다. 시장조사업체 옴디아 조사 결과 올해 1분기 글로벌 스마트폰 출하량은 전년 동기 대비 0.5% 증가한 반면, 스마트폰에 탑재된 전체 D램 용량은 6.1% 증가했다. 기기당 평균 D램 용량도 7.8GB에서 8.3GB로 5.5% 늘었다. 삼성전자는 이러한 시장 변화 속에서 글로벌 모바일 D램 시장 1위를 유지해 왔다. 옴디아에 따르면 올 1분기 삼성전자의 글로벌 모바일 D램 시장 점유율은 매출 기준 43%를 기록했다. 향후 LPDDR 시장에서는 LPDDR6 비중이 빠르게 확대될 전망이다. 옴디아는 전체 LPDDR 출하량 가운데 LPDDR6 비중이 2027년 3%에서 2028년 9%, 2029년 21%, 2030년 39%까지 확대될 것으로 내다봤다.

2026.09.23 10:40장경윤 기자

삼성전자, 전남 광주사업장에 HVAC 생산라인 착공…내후년 초 가동 목표

삼성전자가 21일 전남광주통합특별시에 위치한 광주사업장에서 플랙트그룹 냉난방공조(HVAC) 생산라인 착공식을 진행했다. 이날 행사에는 삼성전자 노태문 DX부문 대표이사 사장, 플랙트그룹 토비아스 케텔레(Tobias Ketterle) 최고재무책임자(CFO), 민형배 전남광주통합특별시장, 안도걸 전남광주통합특별시당 위원장 등이 참석했다. 삼성전자는 약 2400억원을 투자해 광주사업장 제3 캠퍼스에 연면적 2만1800㎡(약 6600평) 규모의 HVAC 생산라인을 구축한다. 신규 생산라인은 2028년 초부터 본격 가동될 예정이다. 신규 생산라인은 플랙트그룹의 15번째 글로벌 생산거점으로 한국과 동아시아 지역을 중심으로 AI 데이터센터, 반도체·배터리 등 첨단 제조시설, 대형 상업시설의 공조 수요에 전방위 대응하는 핵심 생산거점 역할을 하게 된다. 삼성전자는 이번 생산라인 구축을 기반으로 첨단 냉각 장비와 중앙공조 솔루션의 글로벌 생산 역량을 한층 강화해 빠르게 늘어나는 AI 데이터센터 냉각·공조 솔루션 수요에 대응해 나갈 계획이다. 삼성전자는 그동안 축적해 온 제조 역량을 바탕으로 높은 품질과 신뢰도가 요구되는 각종 산업용 HVAC 경쟁력을 한층 강화할 예정이다. 또한 제품 개발부터 생산, 설치, 유지보수가 긴밀하게 연계되는 HVAC 사업 체계를 구축해, 고객사 요구에 신속·정교하게 대응할 수 있는 역량을 확보할 방침이다. 신규 생산라인에서는 AI 데이터센터와 첨단 제조시설, 대형 상업시설에 적용되는 핵심 냉각·중앙공조 장비인 ▲냉각수 분배장치(CDU) ▲팬 월 유닛(FWU) ▲컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH) ▲대형 건축물용 공기조화기(AHU) 등을 생산한다. 삼성전자는 신규 생산라인 착공부터 완공, 양산 안정화 단계까지 안전 관리에 철저하게 나설 계획이다. 또 지역 내 우수 인재 채용과 육성, 협력회사와의 동반성장에 나서는 등 지역 경제 활성화에도 적극 기여할 계획이다. 노태문 사장은 "이번 플랙트그룹 신규 생산라인 착공은 회사의 핵심 성장동력인 HVAC 사업의 도약을 위한 또 하나의 이정표가 될 것"이라며 "앞으로 광주사업장을 AI 가전과 차세대 HVAC 솔루션을 함께 생산하는 첨단 제조 거점으로 육성할 계획"이라고 말했다.

2026.09.21 10:00장경윤 기자

삼성전기·LG이노텍, 인텔 'EMIB-T' 기판 상용화 추진…日이비덴에 도전

삼성전기와 LG이노텍이 인텔 '임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB)'용 고부가 반도체 기판 공급을 추진하고 있다. EMIB는 최근 고성능 인공지능(AI) 반도체 시장에서 수요가 늘고 있는 첨단 패키징 기술이다. 일본 이비덴이 주도적 기업이다. 9일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍 등이 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입을 목표로 제품 개발과 테스트를 진행 중이다. 인텔 EMIB-T, AI칩 시장서 각광…삼성전기·LG이노텍도 관심 EMIB는 최근 AI 반도체 업계에서 주목받는 첨단 패키징 공법이다. 현재 업계는 고대역폭메모리(HBM)와 시스템 반도체를 하나의 패키지로 연결하기 위해 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입한다. 인터포저를 활용하면 각 칩의 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 통상 '2.5D 패키징'이라고 부른다. EMIB는 인터포저 대신 소형 실리콘 브리지로 칩과 칩을 연결한다. 필요한 부분에만 실리콘 브리지를 배치하는 기술이다. 인터포저 대비 비용 효율성이 높다. 칩을 보다 여유롭게 배치할 수 있다는 것도 장점이다. 인텔이 그간 EMIB를 자체 칩 제작에만 활용했기 때문에, 시장 수요는 한정적이었다. 그러나 최근 인텔이 'EMIB-T'라는 개량 버전을 개발하면서, 외부 판매가 본격 확대되고 있다. 구글도 내년 하반기 출시할 차세대 AI 가속기(TPU)에 EMIB-T를 처음 적용한다. EMIB-T는 실리콘 브리지에 전력 전송 통로 역할을 하는 실리콘관통전극(TSV)을 삽입하는 기술이다. TSV로 기판과 칩 사이 전력 전달 경로를 단축함으로써, 전력 효율과 신호 무결성을 개선했다. 삼성전기와 LG이노텍도 EMIB-T 성장세에 주목해, 전용 패키지 기판 공급망 진입을 시도하고 있다. 해당 제품은 기존 고성능 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 실리콘 브리지를 내장하므로 기술 난도가 높다. 삼성전기의 경우 해당 기판을 2.1D 패키지 기판이라는 개념으로 개발하고 있다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전기가 수년 전부터 EMIB용 기판 샘플을 개발해 왔고, 최근 EMIB-T 상용화 추세에 따라 공급망 진입을 적극 추진 중"이라고 말했다. LG이노텍은 최근 SK하이닉스에 EMIB-T용 패키지 기판을 보내, 샘플 테스트 중이다. LG이노텍과 SK하이닉스는 HBM을 기판 위에 실장하며 제품 특성을 파악 중인 것으로 알려졌다. FC-BGA 1위 日이비덴에 도전…대규모 투자는 부담 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입은 삼성전기, LG이노텍의 목표인 고부가 FC-BGA 사업 확장을 위한 주요 과제 중 하나다. 현재 EMIB-T용 패키지 기판은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등 4곳이 공급하고 있다. 이비덴은 FC-BGA 업계 1위 기업이다. 인텔과 공고한 협력관계를 구축해왔다. 올해 상반기에는 기존 유휴 팹을 활용해 인텔 EMIB-T 전용 기판 양산라인을 착공하기로 결정했다. 투자 규모는 약 2조원이다. 구글·아마존·인텔 등 빅테크에서 선수금을 받은 것으로 알려졌다. 삼성전기와 LG이노텍은 관련 공급망 후발주자로서, EMIB-T용 기판 상용화를 위해 기술·시장 과제를 해결해야 할 것으로 관측된다. 기판 업계 한 관계자는 "이비덴, 유니마이크론 등은 인텔 EMIB 관련 기판을 7~8년 양산해오며 안정적인 기술력과 생산능력을 구축했다"며 "EMIB-T에서 사업기회가 확대되는 것은 맞지만, 국내 기업은 먼저 대규모 투자해야 한다는 리스크가 있다"고 설명했다.

2026.09.09 14:40장경윤 기자

[AI는 지금] "GPU만으론 부족"…삼성도 'AI 추론 SW' 짐렛랩스에 베팅

짐렛랩스가 서로 다른 종류의 반도체를 묶어 인공지능(AI) 추론을 처리하는 '멀티 실리콘' 기술을 앞세워 대규모 투자 유치에 성공했다. AI 추론 수요와 데이터센터 전력 부담이 함께 커지면서 짐렛랩스처럼 GPU·CPU·전용 가속기를 조합해 처리 효율을 높이는 방식이 주목받는 분위기다. 5일 업계에 따르면 짐렛랩스는 시리즈B에서 3억 달러(약 4038억원)를 조달해 기업가치 30억 달러를 인정받았다. 앤드리슨호로위츠가 투자를 주도했으며 ARM홀딩스와 마이크로소프트 벤처캐피털 M12, 삼성벤처스 등이 참여했다. 앞서 시드와 시리즈A에서 조달한 9200만 달러를 더하면 누적 투자액은 3억9200만 달러다.짐렛랩스는 스탠퍼드대 연구 프로젝트에서 출발한 미국 샌프란시스코 기반 AI 인프라 스타트업으로, 지난 2023년 설립됐다. 2025년 10월 스텔스 모드에서 벗어나 AI 에이전트용 추론 플랫폼을 공개했으며 자인 아스가 최고경영자(CEO)를 비롯한 창업진은 쿠버네티스 옵저버빌리티 기업 픽시에서 함께 일한 경험이 있다. 픽시는 2020년 뉴렐릭에 인수됐다. 짐렛랩스의 핵심 기술은 '멀티 실리콘 추론 클라우드'다. 하나의 AI 워크로드를 여러 단계로 나눠 GPU와 CPU, 전용 가속기 가운데 각 작업에 적합한 하드웨어로 배분하는 것이다. 또 새로운 AI 칩을 직접 설계하기보다 서로 다른 반도체를 하나의 추론 인프라로 연결하고 컴파일러와 런타임 소프트웨어로 작업을 분산하는 것이 특징이다. AI 추론은 처리 단계마다 필요한 하드웨어 특성이 달라 하나의 칩으로 모든 작업을 수행할 경우 효율이 떨어질 수 있다. 입력 데이터를 한꺼번에 처리하는 프리필은 연산 성능이 중요하고, 토큰을 순차 생성하는 디코드는 메모리 대역폭의 영향을 더 많이 받는다. AI 에이전트는 여기에 반복적인 모델 호출과 외부 도구 사용까지 더해져 작업 특성이 더욱 복잡해진다. 짐렛랩스는 이런 차이를 활용해 각 단계에 적합한 칩을 배치함으로써 같은 전력에서 더 많은 추론을 처리하고 응답 속도도 높이려 하고 있다. 짐렛랩스는 "이기종 반도체에 추론 작업을 분산하면 동일한 비용과 전력 조건에서 프런티어 AI 워크로드의 성능을 3~10배 높일 수 있다"며 "같은 전력 범위에서도 처리량과 상호작용 성능을 최대 10배 개선할 수 있다"고 밝혔다. 짐렛랩스는 최근 사업 범위를 추론 소프트웨어에서 데이터센터 인프라로 넓히고 있다. 여러 종류의 반도체를 함께 운용하려면 칩별 전력 밀도와 네트워크, 냉각 조건까지 고려해야 해서다. 이에 고객사의 데이터센터 구축을 지원하는 동시에 자체 인프라도 확대하고 있다. 특히 지난 3월 이후 수십억 달러 규모의 계약을 확보했으며 관리 용량도 수백MW 수준으로 늘렸다. 또 짐렛랩스는 ARM 기반 반도체에서도 자사 소프트웨어를 구동할 수 있도록 ARM과 협력하고 있다. 이는 다양한 종류의 반도체를 지원해 멀티 실리콘 추론 환경을 확대하려는 전략의 일환이다. 자인 아스가 짐렛랩스 최고경영자(CEO)는 "서로 다른 칩에 워크로드를 분산하는 기술을 개발했지만 실제 데이터센터는 이기종 하드웨어를 함께 운용하도록 설계돼 있지 않았다"며 "이에 소프트웨어를 넘어 데이터센터 인프라까지 사업을 확대하게 됐다"고 말했다.

2026.09.05 14:35장유미 기자

삼성전자, 2분기 HBM 점유율 33%로 급등…SK하이닉스와 격차 축소

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 업계 1위 SK하이닉스와 격차를 좁혔다. 올 2분기 양사 점유율 차이는 17%p로, 전년 동기(43%p), 전 분기(37%p) 대비 크게 줄었다. 3일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올 2분기 전세계 HBM 시장 점유율(매출액 기준)은 SK하이닉스가 50%로 1위를 유지했다. 다만 점유율 수치는 지속 감소하고 있다. SK하이닉스의 올 2분기 점유율(50%)은 전 분기 대비 8%p, 전년 동기 대비 14%p 감소했다. 반면 삼성전자는 올 2분기 33% 점유율로 SK하이닉스와 격차를 17%p로 좁혔다. 전 분기 대비 12%p, 전년 동기 대비 18%p 개선했다. 카운터포인트리서치는 "삼성전자가 HBM4 출하를 본격화하면서 점유율이 점차 늘어날 것"이라고 내다봤다. HBM4는 올해 본격 상용화된 최신형 HBM이다. 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 시리즈에 탑재된다. 마이크론은 시장 점유율 변동폭이 비교적 작았다. 마이크론은 올 2분기 18% 점유율을 기록했다. 전 분기 및 전년 동기 대비 3%p 감소했다. 카운터포인트리서치는 "현재 HBM 매출 대부분은 HBM3E에서 발생한다"며 "HBM4 출하는 올 하반기부터 본격 가시화될 전망"이라고 밝혔다.

2026.09.03 16:43장경윤 기자

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