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'삼성 AI'통합검색 결과 입니다. (922건)

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'LG 수장' 구광모, 국내 첫 사내 AI 대학원 연다…SK·현대차 등 재계 확산될까

정식 석·박사 학위를 주는 세계 최초의 사내 대학원인 'LG 인공지능(AI) 대학원'이 올해 9월 본격 개원하면서 재계와 업계의 관심이 집중되고 있다. 국내 1호 교육부 공식 인가 사내 대학원인 LG AI대학원의 성공 여부에 따라 현대자동차그룹, SK그룹 등에서도 이를 추진할 것으로 예상돼 민간을 중심으로 한 국내 AI 인재 양성 움직임이 더 활발해질 지 주목된다. LG그룹은 오는 9월 30일 서울 강서구 K스퀘어 마곡에서 LG AI대학원이 개교한다고 24일 밝혔다. 초대 대학원장은 당초 배경훈 과학기술정보통신부 장관이 LG AI연구원장일 때 맡으려 했으나 자리를 옮기면서 이홍락 LG AI연구원 공동 연구원장이 맡게 됐다. LG AI대학원은 다음 달부터 사내에서 인공지능학과 석사학위 과정 입학생 30명을 모집해 내년 3월 입학식을 진행하고 본격적으로 교육과정을 운영한다는 방침이다. 졸업생은 기존 대학원 졸업자들과 동등하게 정식 학위를 인정받는다. 중장기적으로는 외부 신입생 모집도 고려 중인 것으로 파악됐다. LG AI대학원은 국내 최초 사례다. 지금까지 기업에선 전문대학 또는 대학 졸업자와 동등한 학력·학위를 인정받을 수 있는 평생교육시설인 사내대학만 설치할 수 있었다. 하지만 올해 1월 17일부터 '첨단산업 인재혁신 특별법'이 시행되면서 사내 대학만 가능했던 평생교육 시설의 설치와 운영이 사내 대학원으로 확대돼 LG AI 대학원의 길이 열리게 됐다. 첨단인재법은 AI, 반도체, 모빌리티와 같이 고도 인재가 절실한 최첨단 산업에 즉시 전력감 인재를 공급하고 기술 발전 속도에 맞춰 기존 인력을 재교육하기 위해 마련됐다. 석·박사가 아니어도 기술사, 기능장 자격을 갖췄거나 해당 산업 분야에서 10~13년 이상 종사한 전문 양성인이라면 사내 대학원 교수가 될 수 있도록 하는 것이 핵심이다. 사내 대학원은 회사 내에 있는 캠퍼스에서 현역 전문가와 기업의 고가 실험·생산 장비, 고유 데이터를 활용해 인재를 양성할 수 있다. 지난 2022년 개원한 LG AI대학원은 이번 인가로 석사 및 박사 학위를 수여할 수 있는 평생교육기관이라는 법적 지위를 인정받았다. 사내 대학원이 공식 평생교육기관으로서 학위를 수여하는 것은 전 세계에서도 전례를 찾기 어렵다. 실제 국내외서 기업들이 운영하는 사내 대학들은 유명 대학과의 산학연계를 통해 진행되는 경우가 많은 상태로, 직접 운영 형태는 아니다. 삼성그룹이 1989년부터 운영하는 SSIT(삼성전자공과대학교)도 대학은 정식 인가를 받았지만, 대학원 과정은 산학협력을 통해 졸업 시 성균관대 학위를 부여 받는 식이다. LG 관계자는 "LG AI대학원은 교육부로부터 석사과정 인가를 받았다"며 "연내 완료를 목표로 박사과정 인가 절도 진행 중"이라고 설명했다. 이번 일로 'LG대' 출신 석사는 향후 미국 매사추세츠공과대(MIT) 박사 과정에 도전할 수 있고 졸업 후 서울대 등 유명 대학의 교수가 될 수 있다. LG는 LG AI대학원을 통해 대한민국을 AI 3대 강국으로 이끌 실전형 AI 인재 육성에 나선다는 목표다. 교수진은 산업 현장과 학계에서 다양한 AI 분야의 실무 경험을 쌓으며 전문성을 갖춘 25명의 전문가로 구성했다. 이들은 최신 AI 기술 이론 교육과 함께 실제 산업 데이터 기반의 문제 해결 등 이론과 실전을 결합한 차별화된 현장 특화형 교육을 진행한다. 특히 LG AI대학원 재학생들은 LG 내부의 산업 난제 해결과 국가 AI 사업 참여를 통해 실전 경험을 쌓을 기회를 얻는다. LG AI대학원은 즉시 전력이 될 수 있는 AI 인재 육성을 위해 석사과정은 3학기, 박사과정은 2년 내외로 설계하는 등 초고밀도 집중 교육과정을 운영할 계획이다. 또 LG AI대학원은 LG AI 윤리원칙 이행의 2대 핵심 축인 책임 있는 AI(Responsible AI)와 포용적인 AI(Inclusive AI)를 담은 'AI 윤리' 과목도 정규 교육과정에 포함하는 등 AI의 윤리적 활용 및 사회적 책임 교육을 통해 LG의 사람 중심 AI 윤리 철학을 교육 전반에 반영한다. 최은희 교육부 인재정책실장은 "기업이 필요로 하는 고급 인재를 기업이 가진 인적·물적 자원으로 직접 양성할 수 있는 사내 대학원 제도의 시행은 첨단산업 인재 양성의 새로운 인식 체계를 제시하는 계기가 될 것"이라며 "대학·기업 간 교원 교류 및 공동연구 등 산학협력도 더 활성화될 것으로 기대한다"고 말했다. 이홍락 초대 LG AI대학원장은 "LG AI대학원은 산업, 연구, 교육을 연결하는 융합 플랫폼"이라며 "이를 통해 LG가 구축하는 전(全)주기 AI 교육 생태계를 완성하고 지속적으로 고도화해 장기적으로 국가의 AI 경쟁력 향상에 이바지할 것"이라고 강조했다. LG의 이 같은 노력은 '인재가 곧 국가 경쟁력의 원천'이라는 구광모 LG그룹 회장의 인재경영 철학에 따른 것이다. 이에 맞춰 LG는 그간 우수 R&D 인력을 발굴 및 육성하기 위해 전략적 투자를 활발히 진행해 왔다. 실제 LG는 청소년 대상 체험형 AI 교육기관인 'LG디스커버리랩'을 서울과 부산에서 운영하고 있다. 또 서울대와 함께 매년 'LG AI 청소년 캠프'를 진행하는 등 AI 인재 조기 발굴에 힘쓰고 있다. AI 분야 인력 부족 문제 해결과 청년 취업 경쟁력 강화를 목표로 청년 AI 전문가 육성 프로그램 'LG 에이머스'도 운영 중이다. 여기에 LG AI연구원은 국내 대학원생에게 AI 파운데이션 모델 개발 경험 기회를 제공하기 위해 '공모형 인턴 제도'를 확대할 계획이다. LG 임직원 대상으로는 수준별 맞춤 AI 교육을 제공하는 'LG AI 아카데미'도 운영하고 있다. 구 회장은 "최고의 인재들이 최고의 연구개발 환경에서 최고의 성과를 낼 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다"고 강조했다.

2025.08.24 23:51장유미 기자

삼성전자, AI로 보이스피싱·스팸 한 번에 차단

삼성전자가 최근 보이스피싱 기술 고도화에 대응하기 위해 딥러닝 기반 AI 기술을 활용한 새로운 보안 기능을 갤럭시 스마트폰에 도입하며 사용자 보호 강화에 나섰다. 이를 통해 삼성전자는 사이버 위협으로부터 사용자를 보호하고, 한층 강화된 보안 경험을 제공하는 데 앞장서고 있다. 갤럭시 Z 폴드7·플립7, '보이스피싱 의심 전화 알림' 기능 신규 도입 삼성전자는 갤럭시 스마트폰에 기본으로 탑재된 전화 앱에 '보이스피싱 의심 전화 알림' 기능을 새롭게 도입했다고 21일 밝혔다. 올해 상반기 기준 보이스피싱 발생 건수는 약 1만2천건이고 피해액 약 6천400억원에 달한다. 이 기능은 모르는 번호와 통화를 할 경우 AI 기반으로 보이스피싱 의심 여부를 실시간으로 탐지해 '의심(보이스피싱 의심)', '경고(보이스피싱 감지)' 등 2단계에 걸쳐 사용자에게 알림을 제공한다. 갤럭시 스마트폰은 통화 내용을 토대로 보이스피싱이 의심되면 '의심', '경고' 알림을 통화 중에 사용자에게 보낸다. 첫번째 알림은 노란색의 '보이스피싱으로 의심'이라는 문구와 소리·진동이 각 1회 발생돼 주의 경고를 하고, 두 번째는 좀 더 강력한 빨간색의 '경고:보이스 피싱 감지됨'이라는 문구와 함께 소리·진동이 각 3회씩 발생돼 사용자에게 경고 알림을 제공한다. 삼성전자는 경찰청과 국립과학수사연구원에서 2024년부터 제공된 보이스피싱 데이터 약 3만개를 기반으로 딥러닝 학습을 거쳐, 기기 내(On-Device) AI 기술로 보이스피싱 여부를 탐지하는 솔루션을 개발했다. '보이스피싱 의심 전화 알림' 기능을 활성화하려면 전화 앱의 '설정'에서 '보이스피싱 의심 전화 알림' 메뉴를 선택하고, 기능을 활성화(ON)할 수 있다. 이 기능은 지난 7월 출시된 갤럭시 Z 폴드7·Z 플립7에 적용 중이며, 추후 One UI 8 이상이 적용된 스마트폰으로 확산 적용될 예정이다. 메시지 차단 1억건 돌파…AI로 스팸 차단 기능도 강화 삼성전자는 작년 9월 방송통신위원회 및 한국인터넷진흥원(KISA)과 협업해 개발한 '악성 메시지 차단 기능'을 One UI 6.1 이상이 적용된 국내 갤럭시 스마트폰에 제공해 왔다. 이 기능은 한국인터넷진흥원(KISA)에서 제공받은 발신 번호·위험 링크(URL), 스팸내용(키워드) 기준으로 악성 스팸 메시지를 사전에 차단해, 갤럭시 사용자의 금융 사기·불법 광고·개인정보 탈취 등 각종 사이버 범죄의 피해를 예방하고 있다. 또, 삼성전자는 '악성 메시지 차단' 기능에 더해 AI가 딥러닝 기반으로 스팸을 필터링해 차단해 주는 '인텔리전스로 차단' 기능도 새롭게 올해 3월부터 갤럭시 S25 시리즈에 처음 적용했다. 이 기능은 월평균 약 500만건의 KISA에 신고된 데이터를 기반으로 학습했으며 갤럭시 스마트폰 기기 자체의 AI가 필터링해 악성으로 의심되는 메시지를 자동으로 분류하고 차단한다. 국내 뿐 아니라 해외 발신 스팸 메시지 신고 내용도 학습했다. 올해 7월까지 이 기능을 통해 1억 건 이상의 악성 스팸 메시지 차단했다. '인텔리전스로 차단' 기능은 One UI 7.0이 적용된 스마트폰부터 사용 가능하며, 메시지 앱 설정에서 '스팸 및 차단 번호 관리' 메뉴와 '악성 메시지 차단' 메뉴를 활성화한 후 사용할 수 있다. 한편, 삼성전자 갤럭시 스마트폰에서는 2022년 10월부터 KISA가 인증한 기업이 발송한 문자를 안심하고 확인할 수 있도록 문자 메시지 수신 화면에 안심마크를 함께 표시해 준다. 또, 올해 2월부터는 모르는 번호로 전화가 오는 경우 전화번호를 기반으로 '스팸으로 의심됨', '사기 전화일 수 있음' 등의 수신 화면을 제공하고 있다. 김정식 삼성전자 MX사업부 부사장은 "삼성전자는 지속적으로 보이스피싱과 악성 메시지 차단을 위한 기술을 강화하며, 갤럭시 사용자들에게 더욱 안전한 모바일 환경을 제공하기 위해 최선을 다할 것"이라고 말했다.

2025.08.21 09:08전화평 기자

삼성전자, AI 기반 '가전제품 원격진단' 120여개 국가로 확대

삼성전자가 고객이 보유한 가전 제품의 상태를 AI로 분석해 진단하는 '가전 제품 원격진단(HRM)' 서비스를 글로벌 120여개 국가로 확대했다고 21일 밝혔다. 2020년 한국에서 처음 실시된 '가전제품 원격진단' 서비스는 스마트싱스에 연결된 제품의 상태 정보를 원격으로 모니터링하고 AI로 분석하고, 분석된 내용을 토대로 상담사가 전문 엔지니어 수준의 진단과 상담을 제공하는 고객 지원 서비스다. 지난해부터 영어를 사용하는 미국, 영국, 프랑스 등 10개 국에서 시범 운영을 진행했고, 올해 서비스 지원 언어를 스페인어, 포르투갈어, 아랍어 등 총 17개 언어로 확대하며 120여 개 국가의 고객들이 해당 서비스를 이용할 수 있도록 했다. 원격 진단 서비스, AI로 분석...출장에도 효과적 사용자가 사용하던 제품에 이상 징후가 있을 때 삼성전자 컨택센터에 연락하면 '가전제품 원격진단' 서비스를 이용할 수 있다. 사용자 동의 하에 제품의 내부 온도, 습도, 주요 부품의 성능 등 제품 상태 정보와 최근 작동 시 오류 내역 등의 정보를 스마트싱스를 통해 전달받아 AI가 분석하고 문제를 진단한다. AI를 통해 분석된 정보는 리포트 형태로 상담사에게 전달되고, 상담사는 제품 상태를 정확히 파악해 자가 조치 방법을 제공하거나 출장 서비스 접수 등을 진행한다. 예를 들어 냉장고에 문제가 생겨 사용자가 삼성전자 컨택센터에 연락하면, '가전제품 원격진단' 서비스는 스마트싱스를 통해 냉장·냉동실 온도, 제빙 성능, 도어 개폐 여부, 필터 성능 등 제품의 주요 상태 정보를 AI로 분석해 상담사에게 제공하고, 상담사는 분석된 정보를 토대로 가장 적절한 조치 방법을 안내한다. 이를 통해 사용자는 제품의 이상 상태와 증상 등을 설명하지 않고도 엔지니어에게 직접 제품을 점검 받는 것과 동일한 수준의 전문적인 진단을 받을 수 있어 편리할 뿐만 아니라, 경우에 따라 출장 서비스 없이 문제를 해결할 수 있어 시간과 비용을 아낄 수 있다. 출장 서비스가 필요한 경우에도 엔지니어가 사전에 상세한 제품 데이터를 검토할 수 있어 효율적이다. 또 32인치 스크린이 탑재된 패밀리허브 냉장고와 'AI 홈' 터치스크린을 탑재한 냉장고, 세탁기 등 스크린이 있는 가전 제품의 경우에는 화면 공유를 통해 원격 진단도 받을 수 있다. 엔지니어는 고객이 사용중인 제품의 스크린을 원격으로 모니터링해 시스템 오류나 드라이브를 업데이트 하는 등 조치를 지원한다. '가전제품 원격진단' 서비스는 냉장고, 세탁기, 건조기 등 가전 제품 중 2019년 이후 생산된 스마트싱스를 지원하는 모델에서 이용할 수 있다. 유미영 삼성전자 DA사업부 부사장은 "'원격진단서비스'를 글로벌 120여 개 국가로 확대해 고객 편의와 서비스 효율을 높이고 있다"며 "앞으로도 AI 적용한 차별화된 제품과 서비스로 'AI 가전=삼성' 공식을 공고히 하고 고객 만족도를 높일 것"이라고 말했다.

2025.08.21 09:05전화평 기자

삼성디스플레이, 폴더블 OLED로 '올해의 디스플레이 대상' 수상

삼성디스플레이는 19~22일까지 부산 벡스코에서 열리는 제25회 국제정보디스플레이학술대회(IMID 2025)에서 참가 기업 중 가장 많은 기술 논문을 발표해 R&D 리더십을 선보인다고 20일 밝혔다. 삼성디스플레이가 이번에 발표한 논문은 '전력 소모를 줄인 고성능 AI 기반 이미지 해상도 향상 기술', 'OLED 패널의 부식 불량 예측을 위한 새로운 방법론' 등 총 69편이다. 특히 올해는 발표 논문의 30%가 넘는 22편이 인공지능(AI) 및 컴퓨터 시뮬레이션과 관련된 것으로, AI 분야에 대한 R&D 역량을 증명했다. 또한 '갤럭시 Z 폴드 스페셜 에디션'의 메인 디스플레이에 적용된 폴더블 OLED는 'IMID 올해의 디스플레이 대상'을 수상하기도 했다. 생산기술연구소 AI팀 유영욱 프로와 연구팀은 '전력 소모를 줄인 고성능 AI 기반 이미지 해상도 향상 기술' 논문에서 TV나 모니터 안의 작은 칩(TCON)에서 직접 작동하는 초소형 인공지능(AI)을 만들어, FHD를 UHD의 고화질 이미지로 실시간 변환하는 온디바이스 AI 기술을 소개했다. 소형화된 인공신경망을 활용해 디스플레이 화질 저하와 연산 부담을 최소화하고, 전력 소모까지 낮추는 기술이다. AI 구현에 필요한 시뮬레이션에 대한 연구도 주목을 받았다. 디스플레이 연구소 CAE팀 박현성 프로와 연구팀의 'OLED 패널의 부식 불량 예측을 위한 새로운 방법론' 논문에서는 OLED 패널의 부식 가능성을 회로 시뮬레이션으로 빠르게 예측해 OLED 패널의 고장 위험을 낮추는 검증 기법을 제안했다. 한편 하동완 삼성디스플레이 설계연구팀 상무는 이번 학회에서 초청 세션 발표를 진행한다. 초청 발표는 학회가 직접 선정한 권위 있는 세션으로, 해당 연구 주제의 전문성과 학문∙산업적 영향력을 공식적으로 인정받았다는 것을 의미한다. 이번에 하 상무가 발표하는 논문은 'RGB 직접 패터닝 기술을 적용한 초고해상도 올레도스(OLEDoS)로, 컬러필터 없이 RGB 픽셀을 직접 패터닝하고 초정밀 픽셀 정렬 기술을 적용해 색 손실 없이 선명한 올레도스 화질을 구현하는 기술에 대한 연구결과를 담고 있다. 삼성디스플레이는 올레도스 분야의 우수한 연구개발 성과를 바탕으로, ▲업계 최고 5천PPI 해상도를 구현한 1.4형 RGB 올레도스 ▲화면 밝기가 2만니트에 달하는 1.3형 RGB 올레도스 등 다양한 시제품을 이번 전시회에 선보였다. 이밖에도 작년 전시 제품 대비 밝기가 약 34% 개선된 EL-QD가 디스플레이 전문가들의 이목을 집중시켰다. EL-QD는 OLED 없이 QD 픽셀이 직접 빛을 내는 전계발광 방식으로, 기존 QD-OLED의 광발광 방식과 차별화된다. 삼성디스플레이의 연구개발 역량은 제품 경쟁력으로 이어졌다. 이날 '갤럭시 Z 폴드 스페셜 에디션'의 메인 디스플레이에 적용된 폴더블 OLED는 'IMID 올해의 디스플레이 대상'을 수상했다. 이 제품은 전작 대비 두께, 무게와 주름 특성을 개선해 편의성을 높였고, 디스플레이 패널 사이즈 확장으로 멀티테스킹과 콘텐츠 소비에 최적화된 경험을 제공했다는 점에서 높은 평가를 받았다. 삼성디스플레이는 지난해에도 자발광 모니터 업계 최고 픽셀 밀도인 140ppi를 구현한 32형 QD-OLED UHD 모니터로 'IMID 올해의 디스플레이 대상'을 수상한 바 있다.

2025.08.20 10:00장경윤 기자

정부, AI 연구에 GPU 1천장 푼다…삼성SDS·KT클라우드·엘리스 선정

삼성SDS·KT클라우드·엘리스클라우드가 정부 추경 예산으로 추진되는 '고성능컴퓨팅 지원사업' 공급사로 선정돼 국내 인공지능(AI) 연구 조직에 총 1천장의 그래픽처리장치(GPU)를 지원한다. 18일 업계에 따르면 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원(NIPA)은 올해 말까지 AI 연구·개발 연산 인프라를 확대하기 위해 '2025년 추경 고성능컴퓨팅 지원사업'을 추진한다. 사업 공급사로는 삼성SDS·KT클라우드·엘리스클라우드 등 3개사를 선정했다. 기존 사업은 사용자당 H100 GPU 2장 수준을 제공하던 방식과 달리, 올해는 과제 단위로 수백 장 규모 GPU를 묶어 지원하는 것이 특징이다. 이번 사업은 글로벌 초거대 AI 경쟁 속에서 연산 인프라 부족이 국내 연구·개발의 발목을 잡고 있다는 문제의식에서 출발했다. 세계 주요 국가들은 이미 대규모 GPU 자원을 기반으로 초거대 모델을 개발 중이지만, 국내는 민간·공공 연구조직 모두 자원 확보가 어렵다는 지적이 꾸준히 제기돼 왔다. 이에 정부는 민간 클라우드 기업을 통해 연구자들에게 안정적이고 대규모의 GPU 환경을 산학연에 제공하며 국내 AI 산업 경쟁력 강화에 나선다는 목표다. 삼성SDS와 엘리스클라우드는 각각 H100 GPU 200장과 400장을, KT클라우드는 H200 GPU 400장 수준을 공급하는 것으로 알려졌다. 지원 대상은 민간 중소·중견·스타트업 기업과 대학·병원·연구기관 등으로, GPU 1~4장을 선택할 수 있는 1트랙 사용자와 GPU 8장 이상을 서버 단위로 지원받는 2트랙 사용자로 나뉜다. 엘리스클라우드는 한국정보통신기술협회(TTA)가 추진하는 'AI 챔피언' 대회 참가 연구팀 100곳에 GPU 400장을 공급해 인재 발굴과 연구 지원을 병행할 예정이다. 공급사 선정은 사업계획서 평가, 현장 실사 및 기술 시연, GPU 단가 가격 협상 등 다단계 절차를 거쳐 이뤄졌다. 기술평가 80%와 가격평가 20%를 합산해 총점 70점 이상을 받은 기업을 최종 선정했으며 GPU 보유 현황, 자원 제공 능력, 보안성 등이 주요 평가 항목으로 작용했다. 선정된 공급사들은 다음 달부터 GPU를 본격 제공한다. 사용자는 협약 체결 후 자원 사용계획과 연구성과를 보고해야 하며 ▲공급사는 장애 대응 ▲기술 지원 ▲사용 현황 모니터링 ▲교육 지원 등을 포함한 종합 관리 의무를 지게 된다. 또 협약 종료 후에도 최소 15일간 백업 기간을 제공해야 한다. NIPA는 공모안내서를 통해 "글로벌 경쟁에서 초거대 AI 모델을 개발하기 위해서는 고성능 연산 인프라 확보가 필수지만 국내는 자원 부족으로 연구·개발에 제약이 있었다"며 "민간 클라우드 기업과 협력해 연구자들에게 안정적인 GPU 자원을 공급하는 것이 목표"라고 설명했다.

2025.08.18 14:40한정호 기자

삼성전자, '비스포크 AI 정수기 카운터탑' 출시...82종 유해물질 걸러내

삼성전자가 국내 업계 최다 82종의 유해물질을 걸러내는 '비스포크 AI 정수기 카운터탑' 신제품을 18일 출시했다. 이번 신제품은 ▲부식에 강한 스테인리스 직수관 ▲직수관 99.9% 자동살균 기능 ▲자동 잔수 비움 기능 등을 갖춰 한층 깨끗한 물을 제공하는 동시에 제품을 손쉽게 관리할 수 있다. 또 별도 공사없이 싱크대에 올려두고 쓰는 가로 17cm 슬림한 사이즈의 카운터탑 타입으로 공간 효율성을 높였고, 주방 인테리어의 완성도를 높이는 군더더기 없는 디자인을 적용했다. 美 NSF서 인증받은 정수 시스템과 자동위생관리기능 적용 '비스포크 AI 정수기 카운터탑'은 머리카락 두께보다 1천배 작은 초정밀 필터로 구성된 '4단계 필터 시스템'을 적용했다. 미국국가표준협회(ANSI)가 공식 승인한 정수기∙음용수 실험 기관인 NSF 인터내셔널(이하 NSF)에서 공식 인증을 받은 '4단계 필터 시스템'은 미세플라스틱부터 납∙수은∙크롬 등 유해 중금속, 마이크로시스틴 등 총 82종의 유해물질을 효과적으로 걸러낸다. 이는 국내 출시된 카운터탑 정수기 중 최다 수준이다. 뿐만 아니라 제품에 물이 들어가는 순간부터 나오는 순간까지의 정수기 시스템 전체가 NSF의 엄격한 내구성 평가를 통과해 안정적인 성능도 인정받았다. 이번 신제품은 오염과 부식에 강한 스테인리스 소재 직수관을 사용해 안심하고 사용할 수 있다. 또 직수관을 3일에 한 번씩 자동 전기분해 살균하는 '직수관 자동 살균' 기능을 갖춰 별도의 방문 케어 없이도 손쉽게 위생관리가 가능하다. '직수관 자동 살균'은 황색포도상구균, 대장균, 녹농균, 폐렴간균을 99.9% 제거한다. 신제품은 제품을 사용하지 않을 때 4시간마다 직수관 속 남은 물을 알아서 배출해 미생물 증식을 방지하는 '자동 잔수 비움'도 갖췄다. 외부로 노출되는 출수구는 스테인리스 소재를 적용했고 완전히 분리가 가능해 직접 눈으로 확인하며 꼼꼼하게 세척할 수 있다. 청결한 출수구 상태를 유지할 수 있도록 2주마다 청소 알림도 제공한다. 스마트싱스와 빅스비 음성인식 등 다양한 편의 기능 두루 갖춰 '비스포크 AI 정수기 카운터탑'은 스마트싱스와 '빅스비' 음성인식등 다양한 편의 기능을 지원해 편의성을 한층 끌어올렸다. 우선 스마트싱스를 통해 실사용량을 기반으로 필터 교체 시점을 알려줘 필터 수명을 효율적으로 관리할 수 있다. 또 스마트싱스 앱을 사용하면 출수량과 온도를 정밀하게 설정할 수 있어 요리의 완성도를 높일 수 있다. 출수량은 50~1천㎖ 내에서 10㎖ 단위까지 조절이 가능하고, 온도는 5℃ 단위로 최고 90℃까지 설정할 수 있다. AI 음성비서 '빅스비'를 통해 음성으로도 냉수∙정수 모드, 원하는 출수량 설정을 할 수 있다. "하이 빅스비, 정수로 520㎖ 설정해줘"라고 말하고 출수 버튼을 누르면 사용자가 명령한 온도와 양의 물을 제공한다. 아울러 음성으로 라면 38종의 레시피에 최적화된 물의 양도 설정 가능하다. 또한 "하이 빅스비, 정수기 필터 얼마나 사용했어?", "하이 빅스비, 정수기 살균 시작해줘"와 같은 발화도 이해할 수 있어, 음성으로 편리하게 필터 교체시기 확인이나 살균 관리도 가능하다. 이 밖에 '커피 브루잉 모드'도 지원한다. 비스포크 AI 정수기 카운터탑 전용 브루어 키트를 장착하면 물의 양과 대기시간을 일정하게 맞춰줘 맛을 내기 까다로운 드립커피도 집에서 손쉽게 즐길 수 있다. '비스포크 AI 정수기 카운터탑' 신제품은 새틴 베이지∙새틴 그레이지∙솝스톤 차콜 등 3가지 색상으로 출시되며, 출고가는 145만원이다. 문종승 삼성전자 DA사업부 부사장은 "이번 신제품은 NSF 인증을 받은 82종의 유해물질 제거 성능으로 안심하고 사용할 수 있는 제품"이라며 "앞으로도 혁신적인 기술로 소비자의 삶을 더욱 편리하게 만드는 다양한 생활가전 라인업을 확대할 것"이라고 말했다.

2025.08.18 09:24전화평 기자

4人4色, 기업 실적 이끈 IT서비스 기업별 리더십은?

국내 IT서비스 4강이 2025년 2분기에도 나란히 성장세를 이어가며 AI·클라우드 중심의 사업 구조 전환 속도를 높였다. 경기 불확실성 속에서도 기술 내재화, 글로벌 진출, 산업별 특화 전략을 강화해 매출과 수익성을 동시에 끌어올렸다. 특히 각사의 리더십 성향과 전략적 선택은 2분기 실적의 색깔을 뚜렷하게 했다. 삼성SDS는 기술 내재화·플랫폼 표준화에 주력했으며, LG CNS는 금융·공공 대형 프로젝트와 글로벌 거점 확장에 집중하는 모습을 보였다. SK AX는 전사 운영 혁신과 실행력을 기반으로 한 구조를 혁신하고 현대오토에버는 인재 확보와 조직 역량을 강하며 성장 기반을 마련했다. 14일 업계에 따르면 삼성SDS, LG CNS, SK AX, 현대오토에버는 AI·클라우드를 수익성 중심으로 내재화하며 각자의 강점 분야에서 차별화된 방식으로 성장을 실현했다. 삼성SDS, 하반기 공공·글로벌 시장 공략 속도 이준희 대표가 이끄는 삼성SDS는 자체 클라우드 플랫폼 '삼성클라우드플랫폼(SCP)'을 중심으로 기술 내재화와 플랫폼 표준화에 주력하고 있다. 올해 상반기 매출은 7조17억원, 영업이익은 4천897억원으로 전년 동기 대비 각각 5.8%, 11.6% 늘었다. 클라우드와 생성형 AI 솔루션 확장이 성장의 핵심 동력이다. 생성형 AI 플랫폼 '패브릭스'와 AI 코파일럿 '브리티 코파일럿'은 공공, 금융, 제조 등 다양한 업종의 약 70개 고객사, 13만 명 이상이 사용 중으로, 국내 최대 규모의 기업용 생성형 AI 플랫폼으로 입지를 굳혔다. 디지털 물류 플랫폼 '첼로스퀘어'는 글로벌 고객 확대를 통해 물류 부문 회복세를 이끌었으며, 행정안전부 '지능형 업무관리 플랫폼' 등 대형 공공 프로젝트 수주로 공공 디지털 전환 시장에서도 지위를 강화했다. 삼성SDS는 하반기에도 클라우드와 생성형 AI를 양대 성장 축으로 삼아 산업별 특화 솔루션을 확대한다. 특히 공공·금융·제조 분야에서 대형 프로젝트 수주를 이어가고, 글로벌 시장에서는 동남아·미주 지역을 중심으로 SCP와 첼로스퀘어의 해외 고객을 확대할 계획이다. 패브릭스의 기능 고도화와 '브리티 코파일럿' 적용 범위 확장을 통해 고객사의 업무 효율성과 데이터 기반 의사결정 역량을 높이고, 데이터센터 인프라 확충과 네트워크 최적화 투자로 클라우드 서비스의 안정성과 성능을 강화한다. LG CNS, AI·클라우드 매출 60% 돌파…글로벌 진출 가속 현신균 대표 체제의 LG CNS는 올해 상반기 연결 기준 매출 2조6천715억원, 영업이익 2천197억원을 기록하며 전년 동기 대비 각각 6.0%, 29.2% 증가했다. AI·클라우드 부문 매출은 1조5천897억원으로 전체의 약 60%를 차지했다. 금융권에서는 NH농협은행, 미래에셋생명·증권, 신한은행·카드, KB금융그룹 등 주요 금융사의 AX 프로젝트를 수행했고 공공 부문에서는 경기도교육청과 외교부의 대형 AI 플랫폼 구축 사업을 수주했다. 글로벌·인프라 전략에서도 성과를 거뒀다. 인도네시아 AI 데이터센터 설계·컨설팅을 완료했고, 국내에서는 네이버클라우드와 코로케이션 계약을 체결했다. 스마트엔지니어링 분야에서는 스마트팩토리·스마트물류·스마트시티 수주가 증가했으며, 특히 스마트팩토리 수주는 전년 대비 7배 이상 늘었다. 하반기에는 AIDC 기반 해외 거점 확대, 금융권 AI 플랫폼 고도화, 로보틱스 트랜스포메이션(RX) 기반 스마트팩토리·스마트시티 사업 확장에 주력한다. 북미 시장 진출을 위해 M&A와 조인트벤처 설립 등 전략도 적극 검토 중이다. SK AX, 산업별 맞춤형 AI·클라우드 전환 확산 SK AX는 올해 상반기 별도 기준 매출 1조2천335억원, 영업이익 790억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 0.4% 증가에 그쳤으나, 영업이익은 32.1% 늘었다. 윤풍영 사장 주도의 대내외 디지털 ITS 사업 성장, 고객 중심 AI 전환(AX) 사업 호조, 전사 운영 효율화, 실행 중심의 '비잉(Being) AX' 전략이 맞물리며 구조 혁신 성과로 이어졌다는 평가다. 1분기에 이어 2분기에도 디지털 제조 혁신, 금융권 디지털 전환(DX), 산업별 AI·클라우드 전환을 성장 축으로 삼았다. 제조 분야에서는 숙련자의 노하우를 AI가 학습해 디지털 자산으로 전환하는 '디지털 제조 혁신 모델'을 구축하고, 물류 영역에 AX를 적용해 생산성과 품질을 동시에 높였다. 금융권에서는 대형 은행과 증권사에 AI 기반 플랫폼과 서비스를 고도화해 고객 접점부터 내부 업무까지 전방위 혁신을 지원했다. 산업별 AI·클라우드 전환 사업에서는 맞춤형 AX 모델과 클라우드 기반 업무 플랫폼을 결합해 고객 디지털 환경을 전면 혁신하고 있다. 현대오토에버, 체계적 조직 기반으로 차량 SW·IT 서비스 동반 성장 현대오토에버는 인사·프로세스 전문가인 김윤구 대표가 체계적인 인재 확보와 조직 역량 강화를 통해 두 자릿수 성장을 견인했다. 올해 상반기 IT 서비스와 차량용 소프트웨어(SW) 부문이 모두 두 자릿수 성장률을 기록하며 실적이 개선됐다. 2025년 상반기 연결 기준 매출은 1조8천751억원으로 전년 동기 1조6천494억원 대비 13.7% 증가했고, 영업이익도 두 자릿수 증가세를 보였다. IT 서비스 부문은 디지털 전환 수요 확대에 대응해 역할을 강화하고 핵심 시스템을 고도화했다. 사물인터넷(IoT), 빅데이터, AI를 접목해 스마트 팩토리를 구현하고 생산 공정을 지능화했으며, 클라우드 인프라로 글로벌 사업장의 시스템을 통합해 제조·물류·서비스 등 전 사업 영역에서 효율성과 생산성을 높였다. 차량용 SW 부문도 자율주행, 커넥티비티, 전동화 흐름에 맞춰 성장했다. 차량 SW 플랫폼을 자동차 전 제어 영역으로 확대 적용하고, 그룹사와 협력사에 SW 통합 개발환경 플랫폼을 제공해 개발 속도와 품질을 향상시켰다. OTA 업데이트, 차량-사물 간 통신(V2X), AI 기반 주행보조 기능 등 차세대 모빌리티 서비스 구현을 위한 기술 투자도 강화하고 있다. 현대오토에버는 하반기에도 IT 서비스와 차량 SW를 양축으로 글로벌 스마트팩토리 솔루션 수출, 차량 SW 플랫폼 범용성 강화, 미래 모빌리티 SW 생태계 확장에 주력할 계획이다. 해외 거점 중심의 IT 아웃소싱(ITO) 사업 확대와 자동차 전장 SW 전문인력 양성으로 중장기 경쟁력을 확보한다. 업계 관계자는 "국내 IT서비스 4강 모두 AI·클라우드 내재화를 기반으로 하반기 글로벌·공공·산업별 특화 시장을 공략할 계획"이라며 "리더십 성향에 따라 기술 투자, 영업 확대, 구조 혁신 등 전략은 다르지만, 수익성과 성장성을 동시에 확보하려는 기조는 변함없을 것"이라고 말했다.

2025.08.14 18:39남혁우 기자

삼성·SK, 올 상반기 R&D에 '적극 투자'…AI 시대 준비

삼성전자, SK하이닉스가 올 상반기 공격적인 연구개발(R&D) 투자에 나선 것으로 집계됐다. AI 산업 발전에 따라 최첨단 가전·반도체 수요가 급증하고 있는 만큼, 경쟁력을 선제적으로 확보하기 위한 전략으로 풀이된다. 14일 각 사 사업보고서에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 올 상반기 R&D 비용을 전년동기 대비 크게 늘렸다. 삼성전자는 올 상반기 R&D에 18조641억원을 투자했다. 매출액 대비 11.8%에 해당하는 규모다. 앞서 삼성전자는 지난해 상반기 R&D에 15조8천965억원을 투자한 바 있는데, 이보다 2조원 넘게 투자 규모를 늘린 셈이다. SK하이닉스의 올 상반기 R&D 투자비용은 3조456억원으로 집계됐다. 전년동기(2조3075억원) 대비 7천억원 가량 증가했다. 이처럼 국내 주요 IT기업들은 차세대 제품 개발 및 선도 기술 확보를 위한 공격적인 투자를 이어가고 있다. 삼성전자의 경우, 주요 사업인 스마트폰에서 초슬림·초경량 디자인의 '갤럭시S25 엣지' 제품을 출시한 바 있다. 또한 모니터, 사이니지, 프로젝터 등 신규 가전제품 라인업을 확대했다. 반도체 사업부문에서는 지난 6월 1c(6세대 10나노급) D램의 양산 준비를 마쳤다. 해당 제품은 이전 세대 대비 생산성은 30% 이상 향상됐으며, 저전력 특성이 10%가량 개선됐다. 삼성전자는 이를 HBM(고대역폭메모리)에 적용해 AI 시장에 대응할 예정이다. SK하이닉스도 올 2분기 1c 공정 기반의 LPDDR5X(저전력 D램) 개발에 성공했다. 향후 AI 서버 및 PC 시장을 위한 차세대 메모리 모듈에 적용될 계획이다.

2025.08.14 18:13장경윤 기자

내년 HBM '완판' 자신한 마이크론…성과급 갈등 빚는 SK하이닉스

미국 마이크론이 내년 최첨단 HBM(고대역폭메모리) 공급물량의 완판 가능성을 언급해 주목된다. 글로벌 메모리 빅3 기업 중에선 처음으로 HBM 수율 개선과 고객사 협의에 강한 자신감을 내비친 셈이다. 반면 성과급 한도를 놓고 노사 갈등을 빚고 있는 SK하이닉스, 여전히 엔비디아에 HBM3E 공급 시점을 잡지 못하고 있는 삼성전자 등 국내 기업이 자칫 협상 선점에서 실기할 수 있어 시장 대응에 속도를 내야 한다는 목소리가 나온다. 13일 업계에 따르면 주요 메모리 공급업체들은 내년 주요 고객사용 HBM 공급 규모를 확정하기 위한 협의를 적극 진행하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. 내년에는 현재 상용화된 가장 최신 제품인 HBM3E(5세대 HBM) 12단과 이르면 올 하반기부터 양산되는 HBM4(6세대 HBM) 12단이 주력으로 떠오를 전망된다. 특히 AI 반도체 시장을 선도하는 엔비디아가 HBM 핵심 고객사로서의 지위를 유지하고 있는 만큼, 엔비디아와의 내년 공급량 협의가 반도체 빅3에게는 향후 사업을 좌지우지할 매우 중대한 사안으로 떠오르고 있다. 마이크론은 지난 11일(현지시간) 미국 키뱅크가 주최한 기술 리더십 포럼에서 이와 관련한 질문에 "내년 HBM 물량에 대해 고객들과 논의를 진행해 왔으며, 지난 몇달 간 상당한 진전을 이뤘다"며 "이를 바탕으로 내년 HBM 물량을 모두 판매할 수 있을 것으로 확신한다"고 강조했다. 내년 전체 HBM 물량의 판매 가능성을 언급한 건 사실상 마이크론이 처음이다. 이어 HBM3E 12단 수율 역시 상당히 개선됐다고 자평했다. 마이크론은 "HBM3E 12단 수율의 램프업(ramp-up)은 이전 HBM3E 8단보다 훨씬 빠르게 진행됐다"며 "이미 HBM3E 12단 수율이 8단을 넘어섰다"고 밝혔다. 마이크론의 이같은 공격적인 HBM 사업 확장세는 국내 메모리 업계에 경계해야할 위험 요소로 다가온다. 특히 기존 엔비디아에 HBM을 주력으로 공급해 온 SK하이닉스가 가장 많은 영향을 받을 것으로 전망된다. 앞서 SK하이닉스는 지난달 2025년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "내년 HBM 공급에 대한 가시성이 확보됐다"고 밝혔으나, 구체적인 현황에 대해서는 말을 아꼈다. 지난해 상반기 "내년 HBM 물량이 이미 솔드아웃(완판) 됐다"고 공언한 것과는 대조적이다. 실제로 SK하이닉스는 당초 올해 중반까지 엔비디아와의 내년 HBM 공급량을 확정짓는 것을 목표로 했으나, 이달까지도 협상이 지연되고 있다. 양사 간 주요 임원진이 수 차례 만남을 가졌음에도 물량 담보와 HBM4 가격 등에서 좀처럼 이견을 좁히지 못하는 것으로 알려졌다. 더구나 이 같은 와중에 SK하이닉스 노사가 성과급 한도와 방식을 놓고 이견을 좁히지 못하고 있는 것도 불안 요소다. 노사는 지난 5월부터 총 10차례에 걸쳐 임금 교섭을 벌이고 있지만 합의점을 찾지 못하고 있다. 사측은 지난달말 성과급 지급률 기준을 1천%에서 1천700%로 상향하고 지급 뒤에도 남은 영업이익 10%의 재원 중 50%를 구성원들의 PS 재원으로 활용하는 방안을 제안했다. 나머지 절반은 미래 투자 등에 사용한다는 방침이다. 그러나 노조는 영업이익 10%를 전액 성과급으로 지급해야 한다며 총파업 투쟁 결의대회를 이어가고 있다. 내년 주력 제품으로 떠오를 HBM4는 이전 세대 대비 I/O(입출력단자) 수가 2배 증가하고, 코어 다이 면적 증가, 베이스(로직) 다이의 TSMC 외주화 등으로 제조 비용이 크게 상승할 전망이다. 때문에 업계는 HBM4 가격이 HBM3E 12단 대비 약 30% 증가한 500달러 수준을 형성해야 한다고 보고 있다.

2025.08.13 10:31장경윤 기자

삼성전자, 초대형 반도체 패키징 시장 겨냥 'SoP' 상용화 추진

삼성전자가 최첨단 패키징 기술의 일종인 'SoP(시스템온패널)'를 개발하고 있는 것으로 파악됐다. SoP는 초대형 패널 위에 반도체를 집적하기 때문에, 기존 반도체 대비 상당히 큰 모듈을 제작할 수 있다는 장점이 있다. SoP 기술이 빠르게 고도화되는 경우, 삼성전자는 테슬라의 차세대 '도조(Dojo)' 패키징 공급망에 진입할 수 있을 것으로 기대된다. 현재 테슬라는 도조에 탑재될 'AI6' 칩을 삼성전자 파운드리에, 패키징을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중이다. 12일 지디넷코리아 취재를 종합하면 삼성전자는 초대형 반도체 패키징 모듈을 위한 SoP의 상용화를 추진하고 있다. 패널 상에서 초대형 모듈 패키징…TSMC SoW 대항마 SoP는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB)나 실리콘 인터포저(칩과 기판 사이에 삽입되는 얇은 막)를 사용하지 않고, 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 직접 이어붙이는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 삼성전자는 기존 FOPLP 등 패널 레벨 패키징에서 쌓아온 기술력을 토대로, 현재 415 x 510mm 크기의 SoP를 연구 개발하고 있다. SoP에 대응하는 가장 대표적인 패키징 기술은 TSMC의 SoW(시스템온웨이퍼)다. 전반적인 구조는 SoP와 유사하나, 패널이 아닌 웨이퍼 상에서 패키징을 진행한다는 점이 다르다. 테슬라·세레브라스 등이 SoW 기술을 통해 슈퍼컴퓨팅용 반도체를 양산한 바 있다. 또한 TSMC는 지난 4월 SoW의 차세대 기술인 'SoW-X'를 공개한 바 있다. TSMC가 발표한 자료에 따르면, SoW-X는 최대 16개의 고성능 컴퓨팅 칩과 80개의 HBM4 모듈을 집적할 수 있다. 양산 목표 시점은 오는 2027년이다. 반면 삼성전자는 패널이 지닌 장점에 주목하고 있다. 첨단 반도체 제조에 주로 쓰이는 웨이퍼는 300mm로, 내부에 가장 큰 직사각형 모듈을 구현할 시 크기가 210 x 210mm 수준이다. 반면 415 x 510mm의 패널에서는 한쪽 면이 210mm을 넘어가는 모듈도 제작이 가능하다. 예컨데 240 x 240mm 급의 초대형 반도체 모듈은 SoW로 양산이 불가능하지만, SoP에서는 2개까지 제작이 가능하다. 다만 SoP를 상용화하기 위해서는 해결해야 할 과제들이 많다는 지적도 나온다. 패널 크기가 매우 큰 만큼, 한 번에 집적된 수 많은 칩들을 안정적으로 연결하거나 평탄화하는 데 어려움이 있기 때문이다. 또한 SoP와 같은 초대형 반도체 모듈 패키징은 반도체 업계에서 아직 수요가 적은 '니치 마켓'에 속한다. 고객사 확보를 통한 레퍼런스 확보가 어렵다는 뜻이다. 테슬라, 전용 칩 대신 '패키징'으로 도조 구현…삼성전자에 중장기 기회 그럼에도 삼성전자가 SoP를 개발하는 이유는 해당 기술의 성장 잠재력에 있다. AI 산업이 고도화로 요구되는 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어나면서, 일부 기업들은 고성능 AI 반도체를 수십 개까지 집적하는 초대형 반도체 모듈을 개발하고 있다. 대표적인 사례가 테슬라다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇 등에 활용될 수 있는 반도체다. 또한 테슬라의 독자적인 슈퍼컴퓨팅 도조 시스템에도 탑재된다. 당초 테슬라는 'D1' 등 도조용 칩을 자체 개발했으나, 최근 관련 프로젝트 팀을 해체하고 향후 출시될 AI6와 3세대 도조를 통합하기로 했다. 두 칩의 아키텍처를 통일해 개발 효율성을 높이기 위한 선택으로 풀이된다. 이와 관련해 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 X(구 트위터)에 "모든 경로가 AI6에 수렴한다는 것이 분명해진 후, 도조 2가 진화의 막다른 길에 도달했기 때문에 프로젝트 철회 및 몇 가지 어려운 인사 결정을 해야 했다"며 "도조 3는 단일 보드에 많은 수에 AI6 칩을 탑재한 형태로 계속 사용될 것"이라고 밝혔다. 결과적으로 테슬라는 최첨단 패키징을 통해 자율주행과 로봇, 데이터센터 등에 필요한 AI 반도체를 차별화할 계획이다. 이에 따라 주요 반도체 기업들의 초대형 반도체 모듈용 패키징 기술 수요가 증가할 것으로 기대된다. 실제로 테슬라는 도조 3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 파악됐다. EMIB는 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결하는 인텔의 자체 2.5D 패키징 기술이다. 이 같은 계약이 성사되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리와 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트)가 결합되는 전례없는 공급망이 구성될 전망이다. 삼성전자 역시 SoP 개발을 통해 차세대 도조용 패키징 공급망 진입을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "결정권을 쥔 테슬라가 당장은 인텔의 패키징을 선호하고는 있으나, 삼성전자도 SoP의 수율 개선을 위해 다양한 기술 변혁을 시도하고 있는 것으로 안다"며 "SoP 기술이 얼마나 빨리 고도화되느냐에 따라 도조용 패키징 공급망 진입의 판도가 달라지게 될 것"이라고 설명했다.

2025.08.12 14:31장경윤 기자

[단독] 테슬라, 슈퍼컴 '도조' 공급망 삼성·인텔 낙점

테슬라가 자사 슈퍼컴퓨팅 시스템인 '도조(Dojo)'의 공급망에 삼성전자와 인텔을 낙점하고 대대적인 변화를 시도한다. 테슬라가 기존 TSMC에 공정 전체를 일임하던 구조에서 벗어나, 삼성전자·인텔 양사에 각각 특정 공정을 맡기는 이원화된 방안을 추진 중으로 파악돼 향후 공급망에 큰 변화도 예상된다. 도조용 칩 제조는 삼성전자 파운드리가, 모듈 제작을 위한 특수 패키징 기술은 인텔이 각각 담당하는 구조다. 그동안 삼성전자·인텔은 첨단 파운드리 및 패키징 산업에서 오랜시간 경쟁 구도를 형성해 왔다. 하지만 테슬라를 필두로 AI 반도체 업계에 새로운 협력 구조와 공급망 체제가 결성될 수 있을 지 귀추가 주목된다. 7일 지디넷코리아 취재를 종합하면 테슬라는 3세대 도조 양산에 삼성전자·인텔을 동시 활용하는 방안을 두고 각 사와 논의 중이다. 삼성 파운드리·인텔 OSAT 활용 추진…"전례 없는 협력 구조" 테슬라는 완전자율주행(FSD)과 관련한 데이터를 AI 모델로 학습시키기 위한 슈퍼컴퓨팅 시스템 도조를 자체 개발해 왔다. 도조에는 테슬라의 맞춤형 AI 반도체인 'D 시리즈' 칩이 다수 집적된다. 예를 들어, 1세대 도조는 D1 칩을 25개 패키징한 모듈로 구성돼 있다. 도조 1·2는 모두 대만 주요 파운드리인 TSMC가 양산을 전담한 것으로 알려져 있다. 그러나 도조3부터는 공급망이 전면적으로 바뀔 예정이다. 현재 테슬라는 도조3용 'D3' 칩의 전공정을 삼성전자에, 모듈용 패키징 공정을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "테슬라가 도조3 공급망 논의에서 칩 양산과 모듈용 패키징을 분리하는 계획을 제안하고 있다"며 "이 같은 계획을 토대로 협력사와 구체적인 계약 체결을 논의 중"이라고 설명했다. 계약이 최종 합의되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리 사업과 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트) 사업간의 협업이 업계 최초로 이뤄질 예정이다. 양사 모두 파운드리와 패키징 사업을 운영중이지만, 이 같은 협력 구조가 공식적으로 성사된 사례는 아직까지 확인된 바 없다. 우선 도조3용 칩 양산은 삼성전자의 수주가 사실상 확실시되고 있다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 반도체로, 2나노 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 또한 테슬라는 도조3에 탑재할 칩을 별도로 설계하지 않고, AI6와 도조3용 칩을 단일 아키텍처로 통합하겠다고 밝힌 바 있다. 일론 머스크 CEO는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "도조3와 AI6 칩을 기본적으로 동일하게 사용하는 방향을 생각하고 있다"며 "예를 들어 자동차나 휴머노이드에는 칩을 2개 사용하고, 서버에는 512개를 사용하는 방식"이라고 말했다. 도조, 초대형 반도체 위한 특수 패키징 필요 테슬라가 도조3용 칩과 패키징 협력사를 이원화하려는 배경에는 기술과 공급망 요소가 모두 작용하고 있다는 분석이다. 테슬라의 도조는 일반적인 시스템반도체와 달리, 패키징 과정에서 매우 큰 사이즈로 제작된다. 때문에 테슬라는 TSMC의 SoW(시스템-온-웨이퍼) 패키징 기술을 채택한 바 있다. SoW는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB) 등을 사용하지 않고, 메모리 및 시스템반도체를 웨이퍼 상에서 직접 연결하는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 웨이퍼 전체를 사용하기 때문에 초대형 반도체에도 대응 가능하다. D1의 경우 TSMC 7나노미터(nm) 공정 기반의 654제곱밀리미터(mm²) 단일 칩을 활용한다. 이를 웨이퍼에 5x5 배열로 총 25개 배치한 뒤, 각 칩을 전기적으로 연결해 하나의 모듈로 만든다. 웨이퍼 전체를 일종의 기판처럼 사용하는 방식이다. 다만 SoW는 초대형 반도체를 타겟으로 한 특수 패키징으로, 양산되는 칩의 수량이 비교적 적다. 당장의 매출 규모가 크지 않은 만큼 전공정·후공정 모두 TSMC 측의 적극적인 지원을 받기가 힘든 상황이다. 반면 삼성전자·인텔은 대형 고객사 확보가 절실한 상황으로, 각각 테슬라에 우호적인 조건을 제시했을 가능성이 크다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 역시 초대형 반도체에 대응할 수 있는 첨단 패키징 기술을 고도화하고 있는 것으로 안다"며 "도조3 모듈 패키징은 인텔이 선제 진입할 예정이나, 기술 개발 상황에 따라 향후 삼성전자도 공급망 진입이 가능할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 인텔, EMIB 기반으로 테슬라 대응 유력 한편 테슬라는 도조3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 알려졌다. EMIB는 인텔의 독자적인 2.5D 패키징 기술이다. 2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에 '실리콘 인터포저'라는 얇은 막을 삽입해 각 칩을 연결하는 방식을 뜻한다. EMIB는 기존 2.5D 패키징처럼 칩 아래에 인터포저를 넓게 까는 대신, 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되므로, 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 인터포저 크기에 따라 다이 사이즈 확장에 제약을 받는 2.5D 패키징과 달리, 더 넓은 면적에 걸쳐 다이를 구성하는 데에도 유리하다. 다만 EMIB도 현재 상용화된 기술 수준으로는 웨이퍼 수준의 초대형 칩 제작이 어렵다는 평가를 받는다. 때문에 업계는 인텔이 도조 3를 위한 새로운 EMIB 기술 및 설비투자 등을 검토하고 있을 것으로 보고 있다.

2025.08.07 15:14장경윤 기자

스스로 움직이는 '망토처럼'…KAIST, 로봇종이 원천기술 개발

영화 '닥터 스트레인지'에는 망토가 스스로 접고, 날아 다니는 장면이 나온다. 마치 마법 망토처럼. 국내 연구진이 이와 유사한 '로봇 종이(시트)' 원천기술을 개발했다. 이 시트는 여러 형태로 실시간 접힘이 가능하다. 향후에는 더 다양한 형태의 자유로운 연출도 기대된다. KAIST(총장 이광형)는 기계공학과 김정 교수와 박인규 교수 공동 연구팀이 형상을 실시간 프로그래밍할 수 있는 '로봇시트' 원천 기술(field-programmable robotic folding sheet)을 개발했다고 6일 밝혔다. 연구팀은 사용자 명령에 따라 다양한 3차원 형상을 만들어 낼 수 있는 소재 기술 및 프로그래밍 방법론을 통합적으로 제시했다. '로봇 시트'는 얇고 유연한 고분자 기판 내에 미세 금속 저항 네트워크를 내장시켜 각 금속 저항이 히터이자 온도 센서 역할을 수행한다. 온도에 따라 별도 외부 장치 없이도 시트의 접힘 상태를 실시간 감지하고 제어한다. 또 유전 알고리즘(genetic algorithm) 및 심층 신경망(deep neural network)을 결합한 SW는 스스로 소재를 반복 가열 및 냉각을 통해 사용자가 원하는 접힘 위치와 방향, 강도를 조절하며 정확한 형상을 만들어낸다. 김정 기계공학과 교수는 "전자 종이처럼 생긴 로봇 시트가, 필요한 순간에 원하는 위치가 접히도록 프로그래밍할 수 있다"며 "2차원 평면 시트 형태의 로봇을 다양한 3차원 형상으로 변형시킬 수 있다"고 말했다. 연구팀이 만든 저항체 네트워크는 저항체 갯수(308 개)보다 적은 다수의 전극(8 x 8 배열)을 통해 제어한다. 또 –87°~+109°의 높은 접힘 굴곡도도 달성했다. 김정 교수는 "자기 몸을 바꾸면서 똑똑하게 움직이는 형상 지능 구현에 한 걸음 더 다가간 원천기술"이라며 "향후 고속 냉각, 다양한 크기 및 형상으로의 확장, 일체형 전극 구조 설계 등에 응용 사능한 차세대 피지컬 AI 플랫폼으로 개발해 나갈 계획"이라고 덧붙였다. KAIST 박현규 박사(현 삼성전자 삼성종합기술원)와 정용록 교수(현 경북대학교)가 공동 제1저자다. 연구 결과는 국제 학술지 '네이처 커뮤니케이션즈' 온라인판(8월)에 실렸다. 한편 이 연구는 한국연구재단(과학기술정보통신부) 지원을 받아 수행됐다.

2025.08.06 14:19박희범 기자

삼성전자, 에너지 효율 강화 '비스포크 식기세척기 카운터탑' 신제품 출시

삼성전자가 5일 에너지 효율을 강화한 2025년형 '비스포크 식기세척기 카운터탑' 신제품을 출시했다. '비스포크 식기세척기 카운터탑'은 싱크대 위에 올려놓고 사용하는 콤팩트한 크기의 식기세척기로, 설치나 이동이 간편하고 공간 활용도가 높다. 한번에 6인분의 식기를 세척할 수 있어 1인 가구부터 4인 가구까지 사용할 수 있다. 이번 신제품은 에너지 소비효율등급 2등급으로 기존 제품보다 소비효율 등급이 한 단계 높아진 것이 특징이다. 한국에너지공단에 등록된 국내 6인용 식기세척기 중 소비 전력량이 가장 낮다. 세척 시간도 95분으로 동급 식기세척기 중 가장 짧고, 기존 제품 대비 물 사용량도 약 10% 줄였다. 에너지와 물 사용량은 크게 줄인 반면 기존 비스포크 식기세척기 카운터탑의 차별화된 세척∙건조 성능과 편의 기능은 그대로 적용했다. 상하단 세척 날개가 함께 회전하며 만드는 '이중 입체 물살'이 식기 앞뒷면을 꼼꼼하게 세척하고 '고온 직수'가 식기에 딱딱하게 굳은 기름을 제거하는 것은 물론 식기를 99.999% 살균한다. 또 최종 헹굼 단계에서 뜨거운 바람을 불어주는 '열풍건조' 기능은 고온 수로 데워진 식기가 열을 오랫동안 유지하도록 해 남은 물방울을 말끔하게 건조한다. 열풍건조 기능은 맥스(Max)∙강력∙일반 3단계로 강도를 세분화해 사용자가 원하는 건조 정도와 소요 시간에 맞춰 선택할 수 있다. 이밖에 ▲75도의 고온수로 세제 없이도 젖병이나 유아 식기에 있는 대장균, 살모넬라 장염균, 리스테리아균 등 유해 세균을 99.999% 제거하는 '젖병살균 코스' ▲세척이 끝난 후에 자동으로 문을 열어 내부 수증기를 바로 배출하는 '자동 문열림' 기능 등을 지원한다. 비스포크 식기세척기 카운터탑 신제품은 글램 베이지와 글램 화이트의 2가지 색상으로 출시되며 출고가는 기능에 따라 69만 원에서 79만 원이다. 문종승 삼성전자 DA사업부 부사장은 "이번 신제품은 강력한 세척∙건조 성능에 강화된 에너지 효율을 갖춰 1인 가구부터 4인 가구까지 편리하고 경제적으로 사용할 수 있다"며 "소비자 각자의 라이프스타일에 맞춰 최적의 제품을 선택할 수 있도록 다양한 제품을 지속 선보일 예정이다"라고 말했다.

2025.08.05 10:07전화평 기자

빅테크 AI 인프라 투자 확대 지속…삼성·SK 메모리 사업에 '단비'

마이크로소프트(MS), 메타, 구글 등 글로벌 빅테크들이 올해 공격적인 AI 인프라 투자를 예고했다. 이에 따라 HBM(고대역폭메모리), 고용량 D램·낸드 등을 양산하는 국내 반도체 기업들도 실적 개선에 긍정적인 영향을 얻을 것으로 기대된다. 1일 업계에 따르면 글로벌 빅테크 기업들의 올해 AI 인프라 투자 성장률은 당초 예상보다 확대될 전망이다. 이번 주 실적 발표를 진행한 메타는 올해 연간 설비투자(Capex) 전망치를 기존 640억~720억 달러에서 660억~720억 달러로 최저치를 상향 조정했다. 중간값인 690억 달러를 기준으로, 전년 대비 약 300억 달러가 증가하는 수준이다. 메타는 해당 설비투자의 대부분을 서버 및 데이터센터, 네트워크 인프라 분야에 집중할 예정이다. 나아가 내년 설비투자에 대한 전망에 대해서도 "올해와 비슷한 규모의 투자 증가가 이어질 것으로 예상한다"고 밝혔다. 같은 날 마이크로소프트는 2026 회계연도 1분기(2025년 7~9월) AI 서비스 지원을 위한 데이터센터 확충에 300억 달러 이상의 자본을 지출할 것이라고 발표했다. 전년 대비 50% 이상 증가한 규모이자, 증권가 예상치인 237억 달러를 크게 상회했다. 로이터통신은 "이러한 추세라면 마이크로소프트는 이번 회계연도 AI에 약 1천200억 달러를 지출하게 된다"고 설명했다. 이처럼 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자는 당초 예상보다 증가할 것으로 기대된다. 황수욱 메리츠증권 연구원은 "구글·메타·마이크로소프트 세 회사의 올해 설비투자 성장률은 추정치는 이전 48.8%에서 58.8%로 높아졌다"며 "전년 성장률이 53.4%였던 점을 고려하면 작년보다 올해 성장률이 높아진 것"이라고 밝혔다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업에게도 AI 인프라 투자 확대는 긍정적인 요소다. 이들 기업은 AI 데이터센터에 필요한 D램·낸드 등 고부가 메모리를 공급하고 있다. 특히 HBM은 AI 가속기와 함께 강력한 성장세를 나타내고 있다. 실제로 SK하이닉스는 올 2분기 매출액 22조2천320억원, 영업이익 9조2천129억원으로 역대 최대 실적을 기록했다. 글로벌 빅테크의 AI 메모리 수요 증가에 따라 D램과 낸드 모두 예상을 웃도는 출하량을 기록한 것이 주요 배경이다. 이에 맞춰 SK하이닉스는 AI 메모리 시장 선점을 위한 차세대 제품 개발에 주력하고 있다. 서버용 LPDDR 기반 최신형 모듈인 'SoCAMM(소캠)'의 공급을 연내 시작하며, AI GPU용 GDDR7은 용량을 24Gb(기가비트)로 확대한 제품을 준비한다. 올해 설비투자 규모를 늘려 HBM 생산능력 확대에도 나선다. 삼성전자도 올 3분기 소캠 양산을 시작하고, HBM3E의 비중을 적극 확대할 예정이다. 올 하반기에는 전체 HBM 사업에서 HBM3E가 차지하는 비중이 90%를 넘어설 것으로 전망된다. 또한 차세대 AI 시장을 겨냥한 HBM4용 1c D램의 양산 전환 승인을 완료하고, HBM4 샘플을 고객사에 공급했다.

2025.08.01 10:45장경윤 기자

바닥 다진 삼성전자, 하반기 HBM·파운드리 사업 확대 '올인'

삼성전자가 올 하반기 실적 반등을 위해 AI 등 고부가 사업에 집중한다. 메모리는 첨단 HBM(고대역폭메모리) 출하량 확대 및 차세대 제품 개발을 진행 중이며, 파운드리는 2나노미터(nm) 고정 고도화와 함께 테슬라 등 글로벌 빅테크 고객사 확보에 열중하고 있다. 스마트폰 시장은 갤럭시Z폴드7·플립7 등 최신형 폴더블 스마트폰 출시 효과가 기대된다. 또한 차세대 혁신 제품인 XR 헤드셋, 3단 접이식 '트리폴드' 스마트폰 출시도 예고하며 향후 폼팩터 변화에 적극 대응할 계획이다. 삼성전자는 올 2분기 연결 기준으로 매출 74조6천억원, 영업이익 4조7천억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 0.67% 증가했으나, 전분기 대비 5.78% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 55.23%, 전분기 대비 30.05% 감소했다. DS부문의 메모리 재고 충당금 등 일회성 비용과 대중 제재의 영향, DX부문의 매출 및 영업이익 감소 등이 영향을 미쳤다. 다만 갤럭시S25 등 주요 모바일 제품의 호조세는 비교적 견조했다. 올 하반기 '상저하고' 전망…관세 영향은 예의주시 하반기 역시 불확실성이 높은 상황이지만, 삼성전자는 '상저하고'의 실적 반등을 예상하고 있다. 삼성전자는 "글로벌 무역환경의 불확실성과 지정학적 리스크 등으로 전세계적인 성장 둔화가 우려된다"면서도 "AI와 로봇 산업을 중심으로 성장세가 확산되며 IT 시황도 점차 개선될 것으로 전망된다"고 밝혔다. 관세에 대한 영향도 예의주시하고 있다. 오는 8월 중순 발표가 예상되는 미국 상무부의 무역확장법 232조 조사는 반도체뿐만 아니라 스마트폰, 태블릿, PC, 모니터 등 완제품을 모두 포함하기 때문에, 삼성전자의 주요 사업에 광범위한 영향을 미칠 것으로 보인다. 삼성전자는 "232조 조사 과정에서 당사는 직간접적으로 의견을 개진해 왔고, 한미 관련 당국과도 긴밀히 소통해 왔다"며 "조사 결과에 따라 반도체 관련 양국 간 협의가 이어질 경우 사업 기회와 리스크를 다각도로 분석해 대응할 것"이라고 밝혔다. 적극적인 M&A 전략도 이어간다. 삼성전자는 "올 상반기 미래 신기술 및 유망 기업 발굴을 위한 벤처 투자에 AI, 로봇, 디지털 헬스 등을 중심으로 약 40여개 기업에 1억2천만 달러를 투자했다. 이는 삼성전자 역대 반기 기준 최대 규모"라며 "다양한 신성장 분야에서 기술 리더십 확보를 위해 다양한 후보 업체들을 검토 중"이라고 밝혔다. HBM4 샘플 공급…파운드리도 테슬라 넘어 고객사 추가 확보 기대 메모리의 경우 D램은 올 하반기부터 가격 상승폭의 확대가 예상된다. 낸드 역시 3분기부더 반등이 시작될 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 HBM과 최선단 D램 등 AI 서버용 제품 메모리 판매를 확대하고, 올 3분기 차세대 저전력 D램 모듈인 소캠(SoCAMM)의 양산을 시작할 계획이다. 특히 HBM은 HBM3E의 비중 확대가 예상된다. 올 2분기 삼성전자의 전체 HBM 사업에서 HBM3E가 차지하는 비중은 80% 후반으로, 올 하반기에는 90%를 넘어설 전망이다. 또한 HBM4용 1c D램의 양산 전환 승인을 완료하고, HBM4 샘플을 고객사에 공급했다. 파운드리는 2나노미터(nm) 1세대 공정의 신뢰성 평가를 완료하는 등 양산 준비를 차질 없이 진행했다. 2세대 2나노 역시 기술 인프라를 구축해 대형 고객사 수주를 확대했다. 이를 통해 자사 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 엑시노스 2600의 경쟁력을 강화할 것으로 전망된다. 또한 삼성전자는 최근 테슬라로부터 약 22조원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 수주했다. 해당 칩의 양산은 미국 테일러시에 건설 중인 신규 파운드리 팹에서 진행될 예정으로, 이를 위해 삼성전자는 올해 및 내년 해당 팹의 생산능력 확대를 위한 투자를 계획 중이다. 삼성전자는 "당사 선단 공정의 경쟁력을 입증하는 계기가 됐다"며 "이를 기점으로 향후 대형 고객사 추가 주수가 기대된다"고 밝혔다. 폴더블 등 프리미엄 시장 성장세…AI 기능 적극 도입 올해 하반기 스마트폰 시장에 대해서는 글로벌 경기 둔화와 선진국의 관세 리스크 등으로 인해 전년 대비 소폭 역성장할 것으로 전망했다. 다만 신흥 시장을 중심으로 프리미엄 세그먼트는 성장세를 이어갈 것으로 내다봤다. 이 같은 전망에 따라 삼성전자는 플래그십 중심 전략을 더욱 강화할 계획이다. 최근 공개된 7세대 폴더블 신제품 '갤럭시Z폴드7'과 '갤럭시Z플립7'은 기존 제품 대비 성능, 디자인, 내구성 전반에서 혁신을 이뤘다는 평가를 받으며 시장 반응도 긍정적이다. 이에 따라 삼성전자는 폴더블 제품군에서 전년 대비 두 자릿수 이상 성장세를 기대하고 있다. AI 전략도 본격화된다. 삼성전자는 자사 스마트폰 상호작용 방식을 기존 터치·앱 중심에서 멀티모달 기반 에이전트 중심 구조로 전환하고 있다. 구글과 협력해 S25 시리즈에는 크로스 앱 제어 기능을 도입했고, '제미나이 라이브' 실시간 화면 인식 및 반응 기능도 적용했다. 이같은 AI 기능은 새로운 폴더블 라인업에도 최적화돼 있다. 삼성전자 관계자는 "플래그십 중심 확판과 프리미엄 신제품 중심 에코 사업 기여도 확대를 추진하겠다"며 "프로세스 전반에 걸친 최적화도 지속하며 견조한 수익성을 유지할 수 있도록 노력하겠다"고 밝혔다.

2025.07.31 15:44장경윤 기자

HBM3E '가격 하락' 가능성 언급한 삼성전자…속내는

삼성전자가 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 가격이 하락할 수 있음을 암시했다. 공급이 시장 수요를 웃돌면서 수급의 변화가 예상된다는 게 주요 근거다. 다만 업계는 삼성전자가 주요 고객사향 HBM3E 12단 상용화를 위해 펼치고 있는 가격 인하 정책도 적잖은 영향을 끼쳤을 것으로 보고 있다. 31일 삼성전자는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 제품의 경우 수요 성장속도를 상회하는 공급 증가로 수급의 변화가 예상된다"며 "당분간 시장 가격에도 영향이 있을 것으로 전망한다"고 밝혔다. 회사는 이어 "실제로 하반기 컨벤셔널 D램의 가격 상승세를 감안하면 앞으로 HBM3E와 컨벤셔널 D램 수익률 격차는 가파르게 축소될 것으로 판단된다"고 설명했다. HBM3E는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 D램이다. D램 적층 수에 따라 8단과 12단으로 나뉜다. 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크가 최신형 AI 가속기를 출시함에 따라, HBM3E 12단에 대한 수요 증가세가 올해 크게 두드러질 전망이다. 그럼에도 삼성전자는 HBM3E의 공급 과잉 가능성을 언급하며 수익성 최적화를 위한 운영 전략의 필요성을 강조했다. SK하이닉스·마이크론 등 주요 경쟁사가 HBM3E 12단을 적극 양산하고 있다는 점을 반영한 것으로 풀이된다. 삼성전자의 공격적인 HBM3E 마케팅 전략도 큰 영향을 끼칠 것이라는 게 업계의 시각이다. 복수의 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 엔비디아향 HBM3E 12단 상용화가 지연되는 상황에서, 가격 인하 등 다양한 제안을 건넨 것으로 안다"며 "실제 공급 성공 여부에 따라 HBM 시장에 변화가 생길 것"이라고 밝혔다.

2025.07.31 13:23장경윤 기자

삼성전자 "HBM4 샘플 이미 출하…내년 수요에 적기 대응"

31일 삼성전자는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4 제품은 개발을 완료해 주요 고객사에 샘플을 이미 출하했다"며 "내년 HBM4 수요가 본격 확대되는 추세에 맞춰 적기에 공급을 늘려나갈 예정"이라고 밝혔다. 삼성전자는 1c(6세대 10나노급) D램 기반의 HBM4를 개발해 왔다. SK하이닉스·마이크론 등 주요 경쟁사가 1b(5세대 10나노급) D램을 채용한 것과 달리, 한 세대 앞선 D램을 채용해 성능 경쟁력 확보를 추진하고 있다. 삼성전자는 "당사 HBM4는 베이스다이에 선단 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해, HBM3E 대비 성능 및 에너지 효율을 크게 개선했다"고 설명했다. 1c D램의 생산능력 확대를 위한 설비투자도 진행 중이다. 삼성전자는 올 상반기부터 평택 및 화성캠퍼스에서 1c D램용 양산라인을 구축하고 있다. 올해만 최소 월 7~8만장 규모의 생산능력 확보가 기대된다. 한편 삼성전자는 올 하반기 HBM3E 판매 확대도 계획하고 있다. 삼성전자는 "올 2분기 HBM 출하량이 전분기 대비 30% 증가했고, 전체 HBM 수량에서 HBM3E가 차지하는 비중은 80%까지 확대됐다"며 "추가적으로 수요를 지속 확보하고 있어 올 하반기 HBM3E 판매 비중은 90%를 상회할 것"이라고 밝혔다.

2025.07.31 11:29장경윤 기자

하반기 반등 노리는 삼성전자…"HBM·2나노 공정 적극 대응"

삼성전자가 올 2분기 수익성이 부진한 성적표를 내놨다. 주력 사업인 반도체 메모리 재고자산 평가 충당금과 대중 제재 영향에 따른 비메모리 재고 충당 발생한 탓이다. 스마트폰 신모델 출시 효과 감소와 부정적 환율 등도 영향을 미쳤다. 다만 올 하반기에는 AI·로봇 산업 확대로 IT 시황이 개선될 것으로 내다봤다. 이에 맞춰 삼성전자는 HBM 등 AI 서버용 메모리 판매 확대, 2나노 공정 기반의 모바일 AP(애플리케이션프로세서) 양산 등을 본격 추진할 계획이다. 삼성전자는 올 2분기 연결 기준으로 매출 74조6천억원, 영업이익 4조7천억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 0.67% 증가했으나, 전분기 대비 5.78% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 55.23%, 전분기 대비 30.05% 감소했다. 반도체 부진 속 MX 수익성 '견조' 사업별로는 반도체를 담당하는 DS부문 매출이 27조9천억원, 영업이익 4천억원으로 집계됐다. 메모리는 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)와 고용량 DDR5 제품 판매 비중 확대를 통해 서버 수요에 적극 대응했으며, 데이터센터용 SSD 판매도 증가했다. 그러나 재고 자산 평가 충당금 등 일회성 비용이 반영되면서 실적이 하락했다. 시스템 LSI는 주요 플래그십 모델에 GAA(게이트올어라운드) 공정을 적용한 SoC(시스템온칩)를 공급하며 견조한 매출을 달성했으나, 첨단제품 개발 비용 상승으로 수익성 개선은 제한적이었다. 파운드리는 전분기 대비 큰 폭의 매출 개선을 이뤘으나, 첨단 AI 칩에 대한 대중 제재 영향으로 재고 충당금이 발생했다. 또한 성숙(Mature) 공정 라인의 가동률 저하가 지속되면서 부진한 실적을 거뒀다. DX(디바이스경험)부문 매출은 43조6천억원, 영업이익 3조3천억원이다. MX(모바일경험)는 신모델이 출시된 1분기 대비 판매량은 감소했으나, 플래그십 스마트폰의 견조한 판매가 지속되면서 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 모두 성장했다. 또한 리소스 효율화를 통해 견조한 두 자리 수익성을 유지했다. 네트워크는 해외 시장에서의 매출 증가와 리소스 효율화로 전분기 및 전년 동기 대비 수익성이 개선됐다. VD(영상디스플레이)는 ▲Neo QLED ▲OLED ▲초대형 TV 등 전략 제품의 판매 비중이 확대됐으나, 글로벌 경쟁 심화로 실적이 하락했다. 생활가전은 성수기에 진입한 에어컨 판매 호조와 고부가가치 AI 가전 제품 판매 확대에 힘입어 수익성이 개선됐다. 하만은 매출 3조8천억원, 영업이익 5천억원을 기록했다. 오디오 판매 호조와 전장 사업의 비용 효율화로 수익성이 개선됐다. 디스플레이(SDC)는 매출 6조4천억원, 영업이익 5천억원으로 집계됐다. 스마트폰 신제품 수요와 IT·자동차에 공급되는 중소형 패널 판매 확대로 전분기 대비 매출이 개선됐다. 대형은 게이밍 시장 중심으로 고성능 QD-OLED 모니터용 디스플레이 판매가 확대됐다. "하반기 IT 시황 개선…AI용 메모리 대응, 2나노 공정 양산 본격화" 삼성전자는 올 하반기 전망에 대해 "글로벌 무역환경의 불확실성과 지정학적 리스크 등으로 전세계적인 성장 둔화가 우려된다"면서도 "AI와 로봇 산업을 중심으로 성장세가 확산되며 IT 시황도 점차 개선될 것으로 전망된다"고 밝혔다. 먼저 DS부문은 HBM, 고용량 DDR5, LPDDR5x, 24Gb GDDR7 등으로 AI 서버용 제품 수요 강세에 적극 대응할 계획이다. 낸드는 8세대 V낸드 전환을 가속화하면서 서버 수요에 대응해 고용량, 고성능 SSD 판매를 확대할 방침이다. 시스템LSI는 내년도 플래그십 라인업 진입을 목표로 엑시노스의 경쟁력 강화에 집중하고, 이미지센서는 초고화소·저조도 화질 개선 기술인 나노프리즘을 적용한 신제품 판매 확대에 나설 계획이다. 파운드리는 GAA 2나노 공정을 적용한 모바일 신제품 양산을 본격화하고 주요 거래선 판매 확대를 통해 가동률 향상과 수익성 개선을 추진할 예정이다. DX부문은 MX는 갤럭시 Z 폴드7·Z 플립7 등 폴더블 신제품과 갤럭시 S25 시리즈 등 플래그십 중심으로 판매를 지속하고, AI가 강화된 A시리즈 신제품 출시를 통해 스마트폰 시장 점유율 확대를 추진할 방침이다. 태블릿과 웨어러블 제품은 AI 기능 강화에 집중하고, XR(확장현실) 헤드셋과 트라이폴드(Trifold) 등 혁신 제품들을 연내 출시해 갤럭시 생태계를 확장해 나갈 계획이다. 네트워크는 신규 사업 수주와 비용 효율화를 통해 사업 경쟁력 회복을 지속 추진해 나갈 방침이다. VD는 시청 경험이 향상된 AI TV 라인업으로 성수기 수요에 조기 대응해 매출 성장을 추진할 예정이다. 생활가전은 AI가전 판매 확대와 함께 냉난방공조 등 고부가가치 제품 중심으로 사업구조를 개선하는 동시에 공급지 최적화 등을 통해 관세 영향을 최소화할 계획이다. 하만은 관세 영향에 따른 불확실성이 존재하나 소비자용 오디오 제품 판매 확대와 전장 매출 증대를 통해 성장세를 유지해 나갈 계획이다. 디스플레이는 시장의 불확실성이 여전히 존재하지만, 중소형 부문은 주요 고객사의 신제품 출시로 판매 확대가 기대된다. 대형은 안정적인 TV 패널 공급과 모니터 라인업을 보강해 QD-OLED 확대를 가속화할 방침이다.

2025.07.31 09:32장경윤 기자

퍼블릭 클라우드, 기업 필수 인프라…보안·비용 여전히 '발목'

퍼블릭 클라우드가 기업 필수 인프라로 자리 잡았지만 여전히 보안·비용이 도입 장벽으로 작용하고 있다는 분석이 나왔다. 30일 삼성SDS가 발표한 '2025 퍼블릭 클라우드 현황 조사' 보고서에 따르면 국내 다수 기업이 퍼블릭 클라우드를 이미 도입했거나 도입 의향이 있지만 이같은 장벽을 극복하지 못한 것으로 나타났다. 해당 조사는 국내 중견·대기업 재직자 1천200명 대상으로 진행됐다. 전체 응답 기업의 66%는 퍼블릭 클라우드를 도입한 것으로 나타났다. 미도입 기업 중 절반 이상도 향후 도입 의향이 있는 것으로 집계됐다. 산업별로는 리테일과 서비스업이 각각 73%, 71%로 가장 높은 도입률을 보였고 제조업은 65%, 금융업은 55% 수준이었다. 퍼블릭 클라우드가 특정 업종에 국한되지 않고 다양한 산업에서 디지털 전환 핵심 인프라로 인식되고 있었다. 도입 기업 중 58%는 두 개 이상의 클라우드 서비스를 병행하는 멀티 클라우드 전략을 채택하고 있었다. 주요 목적은 특정 벤더 종속을 피하고 워크로드에 최적화된 서비스를 선택하기 위한 것이었다. 기업이 퍼블릭 클라우드 공급사를 선택할 때 가장 중요하게 고려하는 기준은 가격 경쟁력으로 45%를 차지했다. 이어 보안 역량이 39%로 뒤를 이었다. 이 외에도 유연한 대응력, 업종 이해도, 기술 지원 수준 등이 중요한 판단 요소로 꼽혔다. 반면 클라우드를 도입하지 않은 기업은 외부 저장에 대한 보안 우려를 주요 이유로 꼽았다. 해당 수치는 44%를 차지했다. 이어 초기 구축·운영 비용 부담이 38%로 뒤를 이었다. 기술지원 부족, 경영진의 의사결정 지연, 기존 시스템과의 연계성 문제 등도 도입을 망설이게 하는 요소로 지적됐다. 삼성SDS는 이번 조사가 기업들이 퍼블릭 클라우드를 단순한 기술 도입이 아닌 전략적 판단의 결과물로 접근하고 있음을 보여준다고 설명했다. 특히 기능이나 성능보다 '신뢰할 수 있는 파트너십'과 '조직에 맞는 유연성'이 공급사 선택의 핵심 기준으로 부상했다고 판단했다. 삼성SDS는 "퍼블릭 클라우드는 기능 중심의 기술 제안만으로는 확산이 어렵다"며 "보안과 연계성, 조직 구조 등 복합적인 요구를 충족하는 실질적 파트너십이 중요하다"고 밝혔다.

2025.07.30 15:10김미정 기자

삼성전자 'AI 가전 3대장', 무더위 속 판매 '쑥쑥'

삼성전자는 에너지 효율과 AI 기능을 갖춘 'AI 가전 3대장' 에어컨∙냉장고∙세탁기가 본격적인 무더위 속에 판매 호조를 보이고 있다고 30일 밝혔다. 에어컨 사용이 집중되는 여름철을 맞아, 삼성전자 가정용 스탠드와 벽걸이 에어컨의 7월 판매량은 전년 동기 대비 약 40% 이상 증가했다. 무더위에서 음식을 신선하게 관리할 수 있도록 돕는 '비스포크 4도어 냉장고'의 7월 판매량도 전년 동기 대비 약 20% 늘었으며, 특히 빌트인처럼 가구장에 꼭 맞게 설치 가능한 키친핏 냉장고의 판매량은 같은 기간 기준 90% 이상 증가했다. 세탁기와 건조기를 하나로 합친 올인원 세탁건조기 '비스포크 AI 콤보' 역시 빨래 양이 많아지는 여름철을 맞아, 7월 판매량이 전년 동기 대비 약 40% 늘었다. 'AI 절약모드' 등 혁신 AI 기능 인기, 여름철 필수 가전으로 자리매김 삼성전자 'AI 가전 3대장'은 강력한 에너지 효율을 갖춘 것은 물론, 'AI 절약모드'를 통해 한번 더 에너지를 절감할 수 있어 사용자의 만족도가 높다. 2025년형 '비스포크 AI 무풍콤보 갤러리' 에어컨 신제품은 공간의 습도에 맞춰 섬세하게 냉매를 조절해 열교환기를 꼭 필요한 만큼만 냉각하는 '쾌적제습' 기능을 갖췄다. '쾌적제습' 기능은 불필요한 냉기를 방출하지 않아 실내 온도를 균일하게 유지할 수 있을 뿐 아니라, 에너지 사용량도 기존 제습 기능 대비 최대 30%까지 절감해준다. 또 스마트싱스 앱을 통해 'AI 절약모드'를 설정하면 최대 30%까지 에너지를 추가 절감할 수 있으며, 삼성전자만의 독보적인 무풍 기능 사용시에는 소비전력을 최대 90%까지 절약 가능해 전기 요금을 효과적으로 관리할 수 있다. '비스포크 AI 하이브리드 키친핏 맥스' 냉장고는 컴프레서와 펠티어 반도체 소자가 함께 구동해 식품을 신선하게 보관하는 동시에 최적의 냉각 효율을 제공하는 'AI 하이브리드 쿨링' 기능을 지원한다. 해당 냉장고 역시 'AI 절약모드'를 설정하면, 냉장고 사용 빈도를 파악해 에너지 사용량을 최적화하기 때문에 에너지 소비량을 최대 25%까지 절감한다. 단 79분만에 세탁부터 건조까지 완료하는 올인원 세탁건조기 '비스포크 AI 콤보'는 세탁물 1kg당 세탁 시 소비 전력량이 에너지 소비효율 1등급 최저기준보다 45% 낮아 에너지 효율이 탁월하다. '비스포크 AI 콤보' 역시 'AI 절약모드'를 이용하면 세탁 시 최대 60%, 건조 시 최대 30% 에너지 절약이 가능하다. '으뜸효율 가전제품 구매비용 환급사업' 맞춰 다양한 혜택 제공 삼성전자는 강력한 고효율가전을 선보이는 동시에, 에너지소비효율 최고 등급 가전 구매 시 구매 금액의 10% 환급해주는 정부의 '으뜸효율 가전제품 환급사업(이하 으뜸가전사업)'에 적극 동참해 소비자 혜택을 강화하고 있다. 으뜸가전사업 시행에 발맞춰 ▲삼성 스토어나 삼성닷컴에서 구매시 최대 10% 추가 혜택 ▲'AI 패키지'로 대형 가전 구매시 최대 10만, 소형은 3만 삼성전자 포인트를 추가로 제공하고 있다. 또 전국 삼성 스토어 매장에서는 으뜸가전사업을 모르거나 환급 신청에 어려움을 느끼는 소비자에게 사업 내용과 구매 혜택에 대한 자세한 설명을 제공해, 보다 많은 소비자들이 다양한 혜택과 함께 고효율 가전을 만나볼 수 있도록 돕고 있다. 뿐만 아니라 삼성전자가 지난 4월부터 진행중인 'AI 가전 트로이카' 캠페인과 연계한 '지금 나는 10% 환급받고 비스포크 AI를 삽니다' 영상을 공식 유튜브 채널에 공개하며 으뜸가전사업 인지도 제고에 힘쓰고 있다. 김용훈 삼성전자 한국총괄(상무)은 "강력한 성능과 효율을 갖춘 'AI 가전 3대장'이 무더위 속에서 더욱 진가를 발휘하고 있다"며 "으뜸가전사업과 발맞춘 삼성전자만의 추가 혜택을 통해 'AI 가전 3대장'을 더욱 합리적으로 만나보고, 한층 쾌적하고 편리한 일상을 누리시길 바란다"고 말했다.

2025.07.30 09:30전화평 기자

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