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"추천·상담 넘어 운영 전반 혁신"…MS, 리테일 AI 에이전틱 전환 가속

인공지능(AI) 에이전트가 상품 추천과 고객 상담을 넘어 재고·물류·마케팅 등 리테일 운영 전반을 혁신하는 핵심 수단으로 부상하고 있다. 각 기업은 고객의 구매 의사결정을 지원하는 쇼핑 에이전트와 내부 업무를 자동화하는 운영 에이전트를 연계해 고객 경험과 업무 효율을 동시에 높이는 데 주력하고 있다. 김한결 마이크로소프트 기술전략팀 리드는 30일 서울 코엑스에서 열린 '마이크로소프트 인더스트리 서밋'에서 'AI 에이전트가 바꾸는 쇼핑과 비즈니스의 미래'를 주제로 혁신 사례를 발표했다. 그는 "AI 투자 효과를 크게 거둔 기업들은 고객 경험 혁신에 집중했다"며 개인화 추천과 쇼핑 어시스턴트, 픽업·배송 자동화 등을 주요 사례로 제시했다. 리테일 기업이 AI 경쟁력을 확보하려면 상품 정보뿐 아니라 재고·가격·배송 데이터까지 연결해야 한다. 김 리드는 여러 AI 에이전트가 연계돼 고객의 구매 전후 과정을 지원하는 컨시어지형 쇼핑 경험이 중요하다고 강조했다. 월마트의 슈퍼 에이전트 사례도 소개했다. 월마트는 고객 쇼핑뿐 아니라 매장 운영, 개발자 지원, 고객 대응 등에 AI 에이전트를 활용하고 있다. 고객용 AI와 기업 내부 업무를 연결해야 실질적인 고객 경험 개선이 가능하다는 설명이다. 김 리드는 "고객 경험을 혁신하려면 기업 내부의 데이터와 업무가 함께 연결돼야 한다"고 말했다. 이를 위해 기업 데이터와 업무 지식, 시스템 간 관계를 구조화하는 온톨로지와 함께 임직원의 AI 활용 역량, 보안·거버넌스 체계가 필요하다고 덧붙였다. 또한 AI 에이전트가 연결된 시스템을 악용하거나 기밀 정보를 유출할 가능성에 대비해야 한다며 "앞으로는 사람이 해킹하는 것을 넘어 AI가 해킹하는 상황에도 대비해야 한다"고 강조했다. 이어진 패널 토론에는 이호용 롯데면세점 팀장, 이희진 삼성전자 MX사업부 파트장, 노시진 현대퓨처넷 팀장이 참석했다. 이들은 리테일 현장에서의 AI 활용 사례와 함께 데이터 정비, 임직원 참여, 거버넌스의 중요성을 공유했다. 이호용 팀장은 임직원 업무 혁신 과정에서 데이터 정비와 현업 참여가 중요하다고 설명했다. 이희진 파트장은 갤럭시 스토어의 상품 추천과 마케팅 의사결정에 AI와 데이터 플랫폼을 활용한 사례를 소개했다. 노시진 팀장은 쇼핑 AI '헤이디'의 발전 과정과 리테일 기업의 기술 활용 방향을 설명했다. 김 리드는 발표를 마무리하며 "마이크로소프트의 제품을 도입한다는 관점보다 마이크로소프트와 어떤 경험과 성과를 만들어갈 것인지 고민해 달라"고 당부했다.

2026.09.30 10:50남혁우 기자

삼성전자, 25년 연속 고객만족도 최다 1위… TV·휴대폰 29년 연속 정상

삼성전자가 '2026 한국산업의 고객만족도(KCSI)' 조사에서 25년 연속 최다 부문 1위를 달성했다고 30일 밝혔다. 한국능률협회컨설팅(KMAC)이 주관하는 KCSI는 국내 주요 산업별 제품과 서비스 고객만족도를 평가하는 지표다. 전반적 만족도와 재구입 의향 등을 종합해 산정한다. 올해는 122개 산업군, 455개 기업을 대상으로 조사했다. 삼성전자는 9개 부문에서 1위를 차지하며 참여 기업 중 최다 수상 기록을 다시 한번 썼다. 삼성전자는 인공지능(AI) 기술과 스크린 혁신을 바탕으로 TV, 휴대폰, PC 등 IT·모바일 시장을 선도하고 있다. TV와 휴대폰 부문은 29년 연속 1위다. TV 부문에서는 마이크로 RGB, 네오 QLED, OLED, 미니 LED 등 프리미엄 라인업을 확대하고, 맥락을 이해해 맞춤형 정보를 제공하는 '비전 AI 컴패니언'을 탑재해 압도적 시청 경험과 편의성을 선사했다. 휴대폰 부문은 플래그십 갤럭시 S26 시리즈와 폴더블폰 라인업을 필두로, 사용자 상황을 파악해 일정을 안내하는 '나우 넛지' 등 정교한 갤럭시 AI 기능이 높은 평가를 받았다. 25년 연속 1위를 지킨 PC 부문에서는 갤럭시 에코시스템과 갤럭시 북6 시리즈가 호평을 받았다. 생활가전 제품군에서도 일상 속 AI 라이프를 실현하며 냉장고, 김치냉장고, 에어컨, 세탁기, 건조기, 무선스틱청소기 등 6개 부문 1위를 싹쓸이했다. 냉장고와 세탁기 부문은 17년 연속, 김치냉장고 부문은 16년 연속, 에어컨 부문은 14년 연속 1위다. 무선스틱청소기와 건조기 부문도 각각 6년, 5년 연속 1위를 이어갔다. 2026년형 '비스포크 AI 패밀리허브 키친핏 맥스' 냉장고는 카메라 기반 AI 비전 기술로 식재료 자동 인식과 레시피 제안을 지원한다. '비스포크 AI 김치플러스'는 'AI 정온' 모드로 고객 만족도를 올렸다. 의류케어 라인업 '비스포크 AI 세탁기·건조기'는 의류 재질과 오염도를 분석한 맞춤형 코스를 제공하고, '비스포크 AI 무풍콤보 갤러리 프로' 에어컨은 사용자 위치와 활동량을 감지하는 'AI·모션 바람' 기능으로 좋은 반응을 얻었다. 조명호 삼성전자 VD사업부 부사장은 "KCSI 최다 1위는 오랜 시간 축적한 제품 기술력과 고객 만족을 위한 노력의 결실"이라며 "앞으로도 차별화 AI 기술과 우수한 품질을 바탕으로 고객 일상을 편리하게 만드는 제품과 서비스를 선보이겠다"고 말했다.

2026.09.30 09:58전화평 기자

전영현 삼성전자 부회장 "에이전틱 AI, 일하는 방식·문화 바꿀 것"

전영현 삼성전자 부회장이 "에이전틱 인공지능(AI)은 단순한 기술 혁신을 넘어 일하는 방식과 조직 문화의 근본적인 변화를 가져올 것"이라며 "글로벌 AI 리더들과 나아갈 방향을 모색하고 AI 기술 혁신을 추진하겠다"고 밝혔다. 전영현 부회장은 30일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 열린 '삼성 AI 포럼'에서 이처럼 말했다. 올해로 10회째인 이번 행사는 '에이전틱 시프트: 지능에서 임팩트로'를 주제로, 에이전틱 AI와 피지컬 AI 등 AI 기술을 실제 업무와 성과로 연결하는 방안을 논의한다. 오후 세션에서 삼성전자는 디바이스 경험(DX) 부문과 반도체(DS) 부문으로 나눠 발표한다. DX부문 AI 테크놀로지 트랙에서는 ▲효율적 AI ▲피지컬 AI ▲지속 학습 등을 다룬다. '효율적인 AI' 세션에서는 최적 사용자 경험을 구현하기 위한 디바이스 설계 원칙과 최적화 기술, 온디바이스 AI 플랫폼이 적용된 제품 사례를 소개한다. '피지컬 AI' 세션은 피지컬 AI 돌파구 중 하나로 평가되는 월드 모델과 로봇 기반 모델 가능성과 한계, 미래 전망과 함께 삼성전자의 관련 연구성과를 논의한다. 월드 모델은 현실세계 작동 원리를 학습해 다음에 일어날 상황을 예측하고 행동 결과를 미리 시뮬레이션 하는 AI 모델이다. '지속 학습' 세션에서는 이전 지식을 망각하지 않으면서 새로운 정보를 학습하고 신뢰성 있게 기억을 편집하는 '사용자 맞춤형 AI(Personalizing AI)' 기술과 출시 후 실사용 경험·불편사항을 스스로 분석하고 능동적으로 성능을 개선하는 '자가 진화 AI(Self-Evolving AI)' 기술을 공유한다. DS부문 AX(인공지능 전환) 이노베이션 트랙에서는 반도체 사업에 직접 적용되고 있는 AI와 글로벌 파트너의 AI전환 사례를 발표한다. 오전 기조 강연에서는 리처드 호 오픈AI 하드웨어담당 부사장이 에이전틱 AI가 가져올 산업 전반 변화를 짚고, 데이비드 그린 AWS AI 기술 리더는 안전하고 경제적인 구현을 위한 거버넌스 전략을 제시한다. 란제이 크리슈나 워싱턴대 교수는 소형 모델 기반 고성능 로보틱스 패러다임을, 김윤형 삼성리서치 상무는 차세대 에이전틱 인텔리전스 아키텍처를 소개한다. 이번 포럼에는 국내 AI 대학원 교수와 연구원 100명과 삼성전자 AI 분야 임직원 300명 등 400명이 참석할 예정이다. 유튜브로 온라인으로 생중계한다.

2026.09.30 09:00진운용 기자

6G 앞두고 통신 장비사 AI-RAN 전략 나뉜다

6G 시대를 앞두고 글로벌 통신장비 업계의 AI-RAN 전략이 갈리고 있다. AI-RAN이란 무선접속망(RAN)에 인공지능(AI)을 접목해 네트워크 효율과 안전성을 극대화하는 기술을 뜻한다. AI를 무선망에 내재화한다는 방향은 같지만 엔비디아의 GPU 컴퓨팅을 어디까지 받아들일지, 기지국 핵심 기능을 외부 소프트웨어에 얼마나 개방할지를 두고 서로 다른 선택을 취하고 있다. 노키아가 엔비디아 GPU와 소프트웨어 플랫폼을 차세대 RAN의 핵심으로 끌어들이며 큰 변화를 보이고 있다. 에릭슨은 자체 통신 특화 컴퓨팅을 중심으로 AI 기능을 강화하고 있고, 삼성전자는 가상화 기지국(vRAN)을 기반으로 GPU를 선택적으로 결합하고 있다. 화웨이는 자체 장비와 AI 모델을 묶는 수직통합 방식에 무게를 싣는 식이다. GPU냐 자체 컴퓨팅이냐 AI-RAN 컴퓨팅 전략에서 노키아의 변화가 가장 크다. 노키아는 엔비디아 에어리얼(Aerial)과 GPU를 활용해 5G에서 6G로 이어지는 AI 네이티브 RAN을 구축하고 있다. 기존 에어스케일 장비에 AI 가속 기능을 추가하는 것뿐 아니라 향후 GPU 기반 컴퓨팅의 역할을 크게 확대한다는 구상이다. 팔라비 마하잔 노키아 CTO는 엔비디아 협력을 두고 “에어리얼은 노키아와 엔비디아가 다양한 모델을 시험할 수 있는 기반을 제공한다”고 설명했다. 엔비디아를 부품 공급업체가 아닌 RAN 소프트웨어 플랫폼의 파트너로 본다는 의미다. 반면 에릭슨은 범용 GPU보다 자체 통신 특화 칩셋과 RAN 컴퓨팅을 중심으로 AI를 적용하고 있다. 기존 기지국의 실시간 신호처리 구조를 유지하면서 AI 연산 기능을 강화하는 방식이다. 삼성전자는 노키아와 에릭슨의 중간에 가깝다. 소프트웨어 기반 vRAN을 중심에 두면서 엔비디아 가속 컴퓨팅을 결합한 AI 기반 MIMO 빔포밍 등을 시험하고 있다. 화웨이 역시 범용 GPU 중심의 전환보다는 자체 기술을 수직적으로 결합하고 있다. RAN 에이전트에 통신 특화 파운데이션 모델과 디지털트윈을 접목해 네트워크가 자원 배분과 운용을 스스로 최적화하도록 하는 방향이다. 최근 열린 화웨이 커넥트에서는 어센드 NPU와 CANN을 포함한 자체 AI 컴퓨팅 생태계 확대 방침도 재확인했다. RAN 내부까지 외부에 열까, '앱 생태계'도 제각각 컴퓨팅 방식과 함께 RAN을 어디까지 외부 소프트웨어에 개방할지도 갈림길이다. 노키아는 외부 개발사가 만든 AI 애플리케이션을 기지국의 실시간 무선 처리 영역까지 적용하는 디앱(dApp) 생태계 구축에 적극적이다. dApp은 기존 네트워크 최적화 앱보다 기지국에 더 가까이 붙어 스케줄링과 프리코딩 등 핵심 기능에 실시간으로 관여하는 소프트웨어다. 쉽게 말해 지금까지 장비업체가 자체 기술로 처리하던 기지국의 핵심 기능 일부를 외부 소프트웨어에도 열겠다는 것이다. 외부 개발사가 새로운 AI 기술을 개발하면 기지국 장비 자체를 바꾸지 않고 소프트웨어를 추가해 성능을 높일 수 있다는 게 노키아가 그리는 방향이다. 코히어테크놀로지스가 개발한 주파수 효율 향상 기술이 대표적인 사례다. 코히어는 이 기술을 dApp 형태로 구현해 기지국의 무선자원 활용도를 높이는 방안을 추진하고 있다. 보다폰과 텔스트라, 벨캐나다 등도 관련 기술을 시험했다. 다만 기지국의 핵심 기능에 외부 소프트웨어가 실시간으로 관여하는 만큼 구현 난도는 높다. 레이 돌런 코히어 최고경영자(CEO)는 “rApp은 쉬웠고 xApp은 어려웠으며 dApp은 정말 어렵다”면서 실제 엔지니어링 작업을 “뇌수술만큼 복잡하다”고 표현했다. 다른 장비업체들은 상대적으로 신중하다. 에릭슨은 이미 상용화가 진행된 네트워크 최적화 앱을 확대하는 데 집중하면서 dApp은 아직 연구 단계로 보고 있다. 삼성전자와 화웨이 역시 AI를 RAN에 적극적으로 적용하고 있지만, 노키아처럼 기지국의 실시간 영역을 외부 앱에 개방하는 전략을 전면에 내세우지는 않고 있다. 노키아 방식에도 과제는 있다. dApp 생태계가 엔비디아의 GPU와 CUDA를 중심으로 만들어질 경우 다른 하드웨어로 소프트웨어를 옮기기 어려울 수 있다. 특정 통신장비 업체에 대한 의존도를 낮추려다 엔비디아라는 새로운 플랫폼에 대한 의존도가 높아질 수 있다는 의미다.

2026.09.29 17:59박수형 기자

[유미's 픽] '원 LG' 견제 들어가나…팀 삼성, 美 헬릭스 1.4조 투자로 AI 인프라 본격 공략

삼성SDS가 삼성전자·삼성물산·삼성SDI 등 관계사들과 힘을 합쳐 글로벌 인공지능(AI) 인프라 시장 공략에 속도를 낸다. LG가 LG CNS·LG전자·LG에너지솔루션의 역량을 묶은 '원LG'를 앞세워 데이터센터 시장 확대에 나선 가운데 삼성도 미국 AI 인프라 기업 헬릭스 공동 투자를 계기로 '팀 삼성' 형태로 계열사 간 협업을 본격화한 모습이다. 삼성SDS는 삼성전자·삼성물산·삼성SDI·삼성생명·삼성화재와 함께 미국 AI 인프라 기업 '헬릭스 디지털 인프라스트럭처'에 총 10억 달러(약 1조4000억원)를 투자한다고 29일 밝혔다. 삼성전자가 5억 달러를 투자하고, 삼성SDS를 포함한 나머지 5개 관계사가 총 5억 달러를 투입한다. 헬릭스는 글로벌 투자사 KKR이 지난 6월 출범을 발표한 AI 인프라 기업으로, 아마존웹서비스(AWS) 최고경영자(CEO)를 지낸 아담 셀립스키가 회사를 이끌고 있다. 하이퍼스케일 데이터센터 개발·운영부터 발전, 송배전 인프라, 광통신망과 네트워크까지 AI 서비스 운영에 필요한 인프라를 통합 제공한다. 삼성전자는 "KKR의 인프라 전문 인력 약 170명이 헬릭스의 사업을 지원하고 있다"며 "헬릭스를 통해 하이퍼스케일러들은 급증하는 AI 수요에 맞춰 필요한 인프라를 신속하고 대규모로 확보할 수 있을 것"이라고 말했다. AI 데이터센터는 그래픽처리장치(GPU) 확보만으로는 구축이 어려워 최근 전력과 냉각, 네트워크, 건설 역량까지 함께 요구되고 있다. 이에 삼성 관계사들은 KKR과 엔비디아, 미국 전력회사 비스트라, 쿠웨이트투자청(KIA) 등과 함께 헬릭스의 창립 투자자로 참여키로 했다. 헬릭스가 데이터센터 개발·운영뿐 아니라 전력과 네트워크 인프라까지 함께 제공하는 만큼 각 투자사가 보유한 기술과 사업 역량을 결합하기에 유리한 구조라고 판단해서다. 특히 삼성은 이미 AI 데이터센터 전반에 필요한 역량을 관계사별로 갖추고 있다는 점에서 유리한 고지에 있다. ▲삼성전자는 반도체와 데이터센터 냉각 솔루션 ▲삼성물산은 데이터센터·발전 인프라 설계·조달·시공(EPC) ▲삼성SDS는 데이터센터 설계·구축·운영과 서비스형 GPU(GPUaaS)를 담당하고 있다. ▲삼성SDI도 무정전전원장치(UPS)와 배터리 백업 유닛(BBU) 사업을 하고 있어 향후 헬릭스 사업이 구체화되면 관계사 간 협업 범위도 넓어질 수 있다. 업계에선 그간 삼성이 계열사 역량을 묶어 AI 데이터센터 시장을 공략할 것으로 예상해왔다. 삼성전자가 지난해 데이터센터 공조 전문기업 플랙트를 인수하면서 삼성SDS의 데이터센터 구축·운영, 삼성물산의 건설, 삼성SDI의 배터리 역량까지 결합할 수 있는 기반을 이미 갖춰놨던 탓이다. 특히 경쟁사인 LG가 이미 비슷한 방식으로 해외 AI 데이터센터 시장을 공략하고 있다는 점은 삼성에 자극제가 됐다. LG는 ▲LG CNS의 데이터센터 설계·구축·운영 ▲LG전자의 냉각 ▲LG에너지솔루션의 배터리 역량을 묶은 '원LG'를 앞세워 동남아를 비롯한 글로벌 시장에서 수주 기회를 넓히고 있다. 삼성SDS 관계자는 "관계사들이 보유한 경쟁력을 단순히 공급하는 데 그치지 않고 AI 인프라 사업을 직접 하는 주체로 참여하겠다는 방향은 맞다"며 "다만 현재는 헬릭스에 투자만 하는 단계로, 이후 어떤 방식으로 협력할지는 추후 구체화될 것"이라고 말했다.삼성전자 관계자는 "헬릭스가 실제 AI 데이터센터를 구축하고 운영하게 되면 삼성전자는 반도체와 플랙트의 공조 솔루션을 공급할 수 있고 삼성SDS는 데이터센터 운영이나 SI 영역에서 역할을 할 수 있을 것"이라며 "특히 헬릭스가 국내 기업들과 사업을 할 경우 삼성SDS와 협력할 수 있는 기회가 생길 수 있다고 본다"고 전망했다. 삼성SDS의 참여는 KKR과 이미 전략적 협력 관계를 맺고 있다는 점에서도 눈길을 끈다. 앞서 KKR은 지난 4월 삼성SDS가 발행한 전환사채(CB)를 인수한 뒤 6년간 인수합병(M&A), 자본 운용, 글로벌 성장 기회 발굴 등에 협력하기로 한 바 있다. 이후 삼성SDS는 확보한 자금과 기존 현금성 자산을 바탕으로 AI 인프라와 기업 AI 전환(AX), 신사업 투자를 확대하겠다는 계획을 밝혔다. 또 글로벌 사업 거점 확보와 피지컬 AI, M&A도 주요 투자 대상으로 제시했다. 삼성SDS가 데이터센터 설계·구축·운영에서 GPUaaS까지 사업 영역을 넓혀왔다는 점도 향후 헬릭스와의 협력 가능성을 높이는 요소다. 전남 해남에서 추진되는 국가AI컴퓨팅센터 구축에도 참여하고 있어 국내에서 쌓은 AI 컴퓨팅 인프라 경험을 해외 사업으로 확장할지도 주목된다. 업계 관계자는 "헬릭스가 향후 데이터센터와 전력 인프라 관련 투자를 본격화하면 삼성SDS가 보유한 DBO와 GPU 서비스 역량을 활용할 사업 기회도 생길 수 있다"며 "삼성전자와 삼성물산, 삼성SDI까지 함께 참여하는 만큼 개별 계열사가 단독으로 움직이기보다 각 사의 강점을 묶는 방식으로 협력할 가능성이 크다"고 밝혔다.삼성전자 관계자는 "헬릭스가 글로벌 데이터센터 시장에서 영향력을 키우면 투자 지분 가치뿐 아니라 헬릭스가 구축하는 데이터센터에 삼성의 제품과 서비스가 들어갈 수 있다는 점에서도 의미가 있다"며 "아직 시작 단계인 만큼 향후 사업이 얼마나 커질지는 지켜봐야 할 것"이라고 말했다.

2026.09.29 17:06장유미 기자

이재용·최태원, 젠슨 황 '밴 플리트상' 수상 축하…한미 AI 반도체 동맹 공고

이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 '밴 플리트 상(Van Fleet Award)' 수상을 축하하기 위해 미국 뉴욕에 직접 모였다. 한미 양국 인공지능(AI) 반도체 산업을 이끄는 핵심 수장들이 한자리에 모여 글로벌 AI 생태계 내 연대와 파트너십을 다졌다. 29일 재계에 따르면 이 회장과 최 회장은 지난 28일(현지시간) 뉴욕에서 열린 한미 친선 비영리단체 코리아소사이어티의 '2026 연례 갈라(Annual Gala)'에 참석해 젠슨 황 CEO의 수상을 축하했다. 밴 플리트상은 비영리단체 코리아소사이어티가 한국전쟁 당시 미8군 사령관을 지낸 제임스 밴 플리트 장군 이름을 따 제정한 상이다. 한미 우호와 협력 증진에 기여한 인물이나 기관을 매년 선정해 수여한다. 황 CEO는 AI와 가속 컴퓨팅 분야 혁신을 주도하고 한미 AI·반도체 산업 협력 확대에 기여한 공로를 인정받아 올해 수상자로 선정됐다. 이재용 회장은 축사에서 "25살쯤 CES에서 처음 만난 이후 오랫동안 인연을 이어오고 있다"며 "그 시절에도 그는 원대한 꿈과 담력을 지닌 인물이었다"고 회상했다. 이어 "돌아가신 부친(고 이건희 회장)께서도 20년 전 이 상을 받으셨기에 제게는 한층 더 특별하다"며 "삼성과 엔비디아 모두 AI에 사활을 걸고 있다"고 강조했다. 삼성전자는 27일부터 뉴욕 타임스퀘어 전광판에서 젠슨 황 CEO의 혁신 리더십을 조명하는 축하 영상을 송출했다. 영상은 '개척자(Pioneer)', '설계자(Architect)', '건설자(Builder)', '친구(Friend)' 등 4가지 키워드로 젠슨 황 성과와 양사 파트너십을 표현했다. 최태원 회장 역시 건배사에서 AI 반도체 분야 협력 관계를 강조했다. 최 회장은 "70여 년 전 밴 플리트 장군이 전장에서 한미동맹을 구축했다면, 오늘날 젠슨 황은 데이터센터라는 새로운 최전선에서 이를 이끌고 있다"며 "그 영웅은 군복 대신 검은색 가죽 재킷을 입는다"는 위트 있는 비유로 좌중 호응을 얻었다. 이어 "엔비디아와 SK 파트너십은 명확하다. 엔비디아가 번개처럼 빠르게 생각하는 두뇌(GPU)를 설계하면, SK는 그 기억(HBM)이 절대 잊히지 않도록 보장한다"며 양사 간 핵심 기술 협력을 재확인했다. 고(故) 이건희 삼성 회장은 한미 경제협력과 양국 관계 발전에 기여한 공로를 인정받아 2006년 밴 플리트상을 받았다. 고(故) 최종현 SK그룹 선대회장과 최태원 회장 역시 밴 플리트 상을 받은 바 있다.

2026.09.29 15:35전화평 기자

삼성전기, 2900억원 규모 MLCC·인덕터 공급 계약

삼성전기는 글로벌 대형 기업과 약 2900억원 규모의 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC) 및 인덕터 공급계약을 체결했다고 29일 밝혔다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 1년간이다. 이번 계약은 삼성전기가 올해 체결한 5번째(공시 기준) 장기공급계약(LTA)이다. 이번 계약을 포함해 삼성전기는 올해 실리콘 커패시터, AI 서버용 MLCC, 인덕터 분야에서 총 3조6000억원 규모의 장기공급계약을 체결했다. MLCC는 전자회로 내 전류를 조절하고 신호 간섭을 차단하는 핵심 부품이며, 인덕터는 전원 공급을 안정화하고 전력 변환 노이즈를 저감하는 역할을 한다. AI 데이터센터 환경에서 전력 소모량 증가와 급격한 전력 변동에 대응하기 위해 고용량·고전류·고신뢰성을 갖춘 수동부품 수요가 급증하고 있다. AI 서버 1대당 MLCC 탑재량은 일반 서버 대비 10배 이상 많은 것으로 알려졌다. 삼성전기는 현재까지 누적 10여 개사와 MLCC 장기공급계약을 맺은 상태이며, 다른 글로벌 고객사들과도 추가 공급 논의를 진행 중이다. 삼성전기 관계자는 "글로벌 AI 시장 기술 고도화에 요구되는 MLCC 성능과 신뢰성 수준도 높아지고 있다"며 차별화된 기술력과 안정적인 공급 역량으로 고객사들과 협력을 확대하겠다"고 말했다.

2026.09.29 14:12진운용 기자

삼성전자, 뉴욕 타임스퀘어에 '젠슨 황' 영상…"밴 플리트상 축하"

삼성전자가 미국 뉴욕 타임스스퀘어 전광판을 통해 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 최고경영자(CEO)의 '2026 밴 플리트상(James A. Van Fleet Award)' 수상을 축하했다. 삼성전자는 27일(현지시간) 오후 6시부터 28일까지 미국 뉴욕 타임스스퀘어 전광판에서 젠슨 황 CEO의 혁신 리더십과 인공지능(AI) 산업 발전을 이끌어온 주요 성과를 조명하고 수상을 축하하는 영상을 선보였다고 29일 밝혔다. 밴 플리트상은 비영리단체 코리아소사이어티(The Korea Society)가 한국전쟁 당시 미8군 사령관을 지낸 제임스 밴 플리트 장군 이름을 따 제정한 상이다. 한미 간 우호와 협력 증진에 기여한 인물이나 기관을 매년 선정해 상을 수여하고 있다. 젠슨 황 CEO는 AI와 가속 컴퓨팅 분야 혁신을 주도하며 한미 AI·반도체 산업 협력 확대에 기여한 공로를 인정받아 올해 수상자로 선정됐다. 타임스스퀘어 전광판에 송출한 축하 영상은 젠슨 황 CEO를 상징하는 개척자(Pioneer), 설계자(Architect), 건설자(Builder), 친구(Friend) 네 가지 키워드를 중심으로 그의 주요 활동과 업적을 소개했다. 또 다른 영상은 가상 전시 공간을 배경으로 젠슨 황 CEO 주요 활동, 비전을 순차적으로 보여주며 수상 의미를 담았다. 삼성전자와 엔비디아는 오랜 기간 메모리와 시스템 반도체 등 다양한 분야에서 협력 관계를 이어 왔다. 최근에는 AI 시대를 맞아 협력 범위를 확대하고 있다. 삼성전자는 엔비디아의 가속 컴퓨팅과 디지털 트윈 기술 등을 반도체 제조 역량과 결합해 연구개발(R&D)부터 설계·제조에 이르는 전 과정에 AI를 적용하는 'AI 팩토리' 구축을 추진 중이다. 한편, 고(故) 이건희 삼성 회장은 한미 경제협력과 양국 관계 발전에 기여한 공로를 인정받아 20년 전인 2006년 밴 플리트상을 수상한 바 있다.

2026.09.29 09:40장경윤 기자

삼성 6개사, 美 AI 인프라 기업 헬릭스에 1조 3600억원 투자

삼성 주요 관계사들이 글로벌 사모펀드 KKR이 설립한 인공지능(AI) 인프라 기업 투자로 AI 생태계 주도권 확보에 나섰다. 삼성전자와 삼성물산, 삼성SDS, 삼성SDI, 삼성생명, 삼성화재 등 6개사는 미국 AI 인프라 기업 '헬릭스 디지털 인프라스트럭처(이하 헬릭스)'에 총 10억 달러(약 1조 3600억원) 투자를 결정했다고 29일 밝혔다. 지난 6월 출범한 헬릭스는 하이퍼스케일 데이터센터 개발·운영부터 기저·탄력 전원을 포함한 발전, 송배전 인프라, 광통신망 네트워크 등 AI 구동에 필요한 인프라를 통합 제공한다. 빅테크 등 하이퍼스케일러가 필요한 대규모 인프라를 신속하게 공급하는 것이 목표다. 헬릭스는 아마존웹서비스(AWS) 최고경영자(CEO) 출신 아담 셀립스키가 수장이다. 데이터센터와 전력 업계 전문가로 경영진을 꾸렸다. KKR 소속 인프라 전문인력 170여 명 역량도 함께 결합된다. 이번 창립 투자 라운드에는 삼성 관계사 외에 쿠웨이트투자청(KIA), 엔비디아, 미국 전력회사 비스트라 등이 참여했다. 최근 AI 데이터센터는 단순한 연산 설비를 넘어 그래픽처리장치(GPU) 클라우드 서비스(GPUaaS), 소버린 AI, 코로케이션(서버 공간 임대) 등 비즈니스를 포괄하는 플랫폼으로 자리 잡고 있다. 이 과정에서 전력 공급과 냉각 기술이 산업 성장 병목으로 떠올랐다. 헬릭스는 데이터센터와 전력망을 동시 확보하는 통합 전략을 펴고 있다. 헬릭스는 자체 투자와 투자사 비스트라와 파트너십을 기반으로 전력 인프라를 조기 구축할 계획이다. 삼성은 이번 투자를 발판 삼아 전자, 건설, IT, 배터리 등 그룹 계열사 핵심 역량을 결합해 시너지를 창출한다는 구상이다. 삼성전자 반도체(DS) 부문은 최첨단 반도체 솔루션을 적기에 공급하고, 디바이스 경험(DX) 부문은 공조 자회사 플랙트그룹을 앞세워 공랭식 설비부터 액체냉각용 냉각분배장치(CDU)까지 데이터센터 냉각 솔루션을 지원한다. 삼성물산 건설부문은 데이터센터·발전 분야 설계·조달·시공(EPC) 경쟁력을 바탕으로 대규모 프로젝트에 참여한다. 삼성SDS는 데이터센터 설계·운영 노하우와 전력사용효율(PUE) 기술을 접목할 방침이다. 삼성SDI 역시 무정전전원장치(UPS)와 배터리 백업 유닛(BBU) 등 고성능 배터리 기술을 바탕으로 사업 기회를 확대한다. 삼성은 "이번 투자를 기점으로 헬릭스, 글로벌 파트너들과 협력체계를 가동하고, AI 데이터센터 인프라의 원활한 공급에 기여하겠다"며 "상호 시너지 창출을 지속 추진하겠다"고 말했다.

2026.09.29 08:51진운용 기자

삼성전기, 국내외 FC-BGA 팹 증설에 6.8조 투자…빅테크 선수금 기반

삼성전기가 고부가 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력 확장 투자계획을 구체화했다. 이번 투자에는 글로벌 AI 빅테크 기업의 선수금이 포함된 것으로 파악됐다. 고성능 인공지능(AI) 반도체 기판 수요가 급증한 만큼, 삼성전기와 빅테크 기업과의 협력이 더 공고해질 것으로 기대된다. 28일 삼성전기는 6조 7800억원 규모로 국내외 반도체 패키지 기판 양산라인을 증설한다고 밝혔다. 세종 팹에 4조 2700억원, 베트남 팹에 2조 5100억원을 투입한다. 투자기간은 세종 팹은 2028년 5월 말까지, 베트남 팹은 2028년 4월 말까지다. 글로벌 빅테크 선수금 투입…높아지는 FC-BGA 몸값 삼성전기가 직접 공개하진 않았지만, 복수 업계 관계자에 따르면 삼성전기 세종사업장은 글로벌 빅테크 고객들로부터 조 단위 선수금을 받아 구축한다. 세계 AI 가속기 시장을 주도하는 선두 기업의 투자 비중이 가장 큰 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 한 관계자는 "올 상반기 삼성전기와 글로벌 빅테크와 전용 FC-BGA 양산라인 구축을 논의했고, 최근 투자를 확정했다"며 "AI 반도체 공급망을 선제 강화하려는 전략"이라고 말했다. 앞서 삼성전기는 올해 초 빅테크의 'NV스위치' 칩용 FC-BGA 공급을 확정하며 공급망에 진입한 바 있다. NV스위치는 서버 내 복수 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 데 쓰인다. 삼성전기는 올 2분기부터 AI 추론 가속기 칩 '그록(Groq) 3' 언어처리장치(LPU)에 쓰일 FC-BGA 공급도 시작했다. FC-BGA 넘어 MLCC도 협력 확대 삼성전기는 이번 설비투자로 AI 빅테크와 중장기 협력 확대를 기대할 수 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, AI 반도체 제조에 필수로 사용한다. 최근 글로벌 기업의 공격적 AI 인프라 투자로, 고성능 AI 반도체와 FC-BGA 모두 공급난이 심화하는 추세다. FC-BGA 다년 장기공급계약(LTA) 수요도 늘었다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 분야 협력도 눈에 띈다. 삼성전기는 지난 1일 1조 722억원 규모 MLCC 공급계약을 공시했다. 삼성전기는 계약 상대를 '글로벌 대형기업'이라고만 밝혔지만, 해당 고객도 이번 FC-BGA 협력 기업으로 파악된다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는다. 서버 내 순간적 전력 변동은 성능 저하로 직결돼, AI 서버 환경에서 안정적인 전력 제어를 담당하는 MLCC 역할이 커지고 있다. AI 서버에는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많다. 일반적으로 GPU에 2만개 이상, 서버 랙 기준 최대 60만개 탑재된다. 실장 면적은 제한적인 반면, 탑재 수량은 크게 늘어 초소형 제품 수요가 급증하고 있다.

2026.09.28 21:50장경윤 기자

삼성전자, '삼성 AI 구독' 새단장...B2B 전용·구독료 옵션 확대

삼성전자가 가전 구독 서비스 출시 2주년을 맞아 브랜드와 케어 솔루션, 요금제 전반을 대대적으로 개편하고 가전 구독 시장에서의 주도권 강화에 나섰다. 삼성전자는 기존 'AI 구독클럽'으로 운영하던 서비스의 명칭을 '삼성 AI 구독'으로 변경한다고 28일 밝혔다. 이후 고객의 생애주기와 라이프스타일에 맞춘 특화 서비스와 B2B(기업 간 거래) 전용 상품을 새롭게 선보일 계획이다. 이번 개편은 단순한 가전 제품 대여를 넘어, 구매 이후의 전문가 방문 케어와 가구 원복 서비스까지 아우르는 종합 라이프스타일 구독 플랫폼으로 거듭나겠다는 의지를 담고 있다. 가장 큰 특징은 전문가 방문 케어 서비스인 '블루패스'를 고객군별 특성에 맞춰 대폭 세분화했다는 점이다. 삼성전자는 타깃 고객층인 신혼부부 및 1인 가구를 겨냥한 '신혼 패스'와 시니어 고객을 위한 '이지케어 패스'를 새롭게 마련했다. '신혼 패스'는 이사가 잦고 집안 관리에 시간이 부족한 젊은 세대의 특성을 반영했다. 전문 엔지니어가 이사 후 가전의 동작 상태와 설치 환경을 점검해 주는 '이사 안심점검'을 지원하며, 식기세척기나 로봇청소기 설치·철거 시 가구장 손상을 복원해 주는 '가구 원복' 서비스도 제공한다. 또한 맞벌이 부부를 위해 야간이나 공휴일에도 방문 세척을 받을 수 있는 '시간맞춤 세척' 서비스를 도입했다. 시니어 대상의 '이지케어 패스'는 소모품 교체 및 사용법을 정기 안내하는 '안심케어콜'과 전용 상담 채널을 운용한다. 구독료 부담을 크게 낮춘 실속형 옵션도 확대된다. 오는 11월 출시 예정인 '방문케어 라이트' 요금제는 주요 생활가전을 대상으로 방문 및 케어 횟수를 조절해 월 구독료를 절감해 준다. 예컨대 '비스포크 AI 무풍콤보 갤러리 프로' 에어컨 6년 약정 기준 월 구독료를 9만 2천원에서 8만 2천원으로 10% 이상 인하할 수 있다. 이와 함께 공공기관, 호텔, 병원, 금융기관 등을 겨냥한 'B2B 삼성 AI 구독'도 출시한다. 기업 고객은 대량 도입 시 초기 비용 부담을 줄이고 최대 6년의 무상 AS를 보장받는다. B2B 전용 'B2B 블루패스'를 통해 영업 종료 후 관리받는 '시간맞춤 집중케어', 48시간 이내 방문하는 '48시간 긴급 출동', '엔지니어 담당제' 등 맞춤형 관리를 지원받게 된다. 임성택 삼성전자 한국총괄 부사장은 "판매부터 배송, 설치, 수리까지의 전 구독 과정을 책임지는 블루패스 혁신을 지속하고 삼성 AI 가전으로 편리한 일상을 선사해 앞으로도 차별화된 구독 경험을 제공해 나갈 계획이다"라고 말했다. 한편, 삼성전자는 서비스 개편 및 출시 2주년을 기념해 오는 10월 31일까지 최대 20% 할인과 멤버십 포인트 적립 혜택을 제공하는 프로모션을 진행한다. 또한 선납 비율 상한을 기존 30%에서 50%로 확대해 40% 이상 선납 시 총구독료의 5%를 추가 할인해 주는 등 결제 편의성을 개선했다.

2026.09.28 11:43전화평 기자

퀄컴·삼성, '폰·워치·글래스' 삼각편대 구축…'하이브리드 AI' 생태계 연다

[마우이(미국)=지디넷코리아 전화평 기자] 퀄컴이 스마트폰에 집중되던 인공지능(AI) 연산 생태계를 스마트워치, 스마트 글래스로 분산하는 '하이브리드 AI' 전략을 전면에 내세웠다. 단일 기기에서 모든 AI 연산을 처리하는 한계를 넘어, 폼팩터별로 최적화한 역할을 부여하고 클라우드와 유기적으로 연동하겠다는 구상이다. 퀄컴은 이를 구현할 핵심 파트너로 삼성전자를 꼽으며 폰·워치·글래스를 아우르는 전방위 칩셋 협력 방안을 공개했다. 지아드 아스가르 퀄컴 수석부사장(XR·웨어러블 및 퍼스널 AI 본부장)은 24일(현지시간) 미국 하와이 마우이에서 열린 '스냅드래곤 서밋 2026'에서 기자들과 만나 "모든 작업을 온디바이스나 클라우드 한쪽에 모는 것보다 스마트폰, 워치, 글래스, AI 핀, 클라우드 중 가장 적합한 위치에서 연산하는 하이브리드 AI가 향후 컴퓨팅의 핵심"이라고 강조했다. 아스가르 부사장에 따르면 차세대 컴퓨팅 핵심인 '에이전틱 AI' 시대에는 기기 역할 분화가 필수다. 시선 추적, 실시간 음성 제어 등 즉각 반응이 필요한 작업은 사용자가 착용한 스마트 글래스나 워치에서 1비트 AI 모델 등을 활용해 즉시 처리하고, 대용량 데이터 처리가 필요한 복잡한 연산은 스마트폰이나 클라우드로 넘기는 방식이다. 이를 통해 소형 기기 배터리와 발열 한계를 극복하면서도 반응 지연 없는 AI 경험을 제공할 수 있다. 퀄컴은 이러한 하이브리드 AI 비전을 삼성전자와 파트너십으로 구현한다. 삼성전자의 차세대 주요 디바이스 라인업 전체에 걸쳐 전용 플랫폼을 공급하고 독점적 협력 체계를 구축하는 것이다. 플래그십 스마트폰에는 '스냅드래곤 8 엘리트', 갤럭시워치에는 '스냅드래곤 웨어 엘리트', 그리고 삼성전자가 준비 중인 스마트 글래스에는 '스냅드래곤 AR1' 플랫폼이 각각 탑재돼 유기적으로 호흡을 맞춘다. 아스가르 부사장은 "삼성전자는 퀄컴의 다양한 폼팩터 혁신에서 가장 핵심 파트너"라며 "스마트폰을 넘어 워치와 스마트 글래스까지 퀄컴 플랫폼을 기반으로 강력한 하이브리드 AI 생태계를 함께 만들고 있다"고 말했다. 초저전력 기기에서도 고성능 AI를 구동하기 위한 기술 완성도를 높였다. 퀄컴은 온디바이스 연산 효율을 극대화하기 위해 메모리 점유율을 대폭 줄인 1비트 AI 모델을 적용하는 한편, 차세대 음향 플랫폼 '스냅드래곤 사운드 엘리트 2세대'를 통해 초저전력 와이파이(Wi-Fi) 클라우드 직접 연결과 저해상도 컴퓨터 비전 카메라도 지원한다. 이어버드나 글래스 같은 소형 웨어러블도 단순 보조 기기가 아니라 독립적 퍼스널 AI 기기로 기능하게 만든다는 복안이다. 아스가르 부사장은 스마트 글래스 등 퍼스널 AI 기기가 등장하더라도 스마트폰을 완전히 대체하지는 않을 것이라고 전망했다. 화면 조작과 긴 글 작성이 필요한 업무는 PC와 스마트폰이, 이동 중 실시간 맥락 파악과 즉각적 상호작용은 글래스와 워치가 담당하는 멀티 디바이스 생태계가 구축될 것이라는 설명이다. 그는 "과거 스마트폰이 등장했을 때 PC가 사라지지 않고 역할이 나뉘었듯, 퍼스널 AI 기기 역시 스마트폰을 완전히 대체하기보다는 상호 보완적으로 공존할 것"이라며 "스마트폰은 1인당 1대 수준이지만 퍼스널 AI 시대에는 한 사람이 여러 종류 웨어러블을 사용하는 시장으로 확대되는 만큼, 삼성과 긴밀한 파트너십을 바탕으로 하이브리드 AI 시장 주도권을 확고히 하겠다"고 강조했다.

2026.09.28 10:54전화평 기자

삼성전자, P5 첫 양산라인 구축 속도…장비 도입 내년 2분기로 앞당겨

삼성전자가 평택5캠퍼스(P5) 첫 양산라인(Ph1) 구축에 속도를 내고 있다. 삼성전자가 주요 장비업체와 Ph1 설비반입 목표 시기를 당초 내년 3분기에서 내년 2분기로 앞당기는 방안을 논의 중인 것으로 28일 파악됐다. 인공지능(AI)용 고부가 D램과 낸드 수요가 폭증하자 생산능력을 빠르게 확보하려는 의지로 풀이된다. P5는 삼성전자가 오는 2028년 가동을 목표로 한 차세대 반도체 생산기지다. 올 3분기부터 Ph1용 클린룸 구축을 시작했다. 클린룸은 팹 내 미세 오염과 온·습도를 제어하는 인프라 시설이다. 앞서 삼성전자는 내년 초 P5 ph1 클린룸을 구축하려 했으나, 일정을 6개월가량 앞당긴 바 있다. 이에 따라 P5 ph1 설비도입도 내년 3분기 정도로 예정돼 있었다. 하지만 최근 삼성전자의 P5 설비투자 속도가 더 빨라졌다. 한 업계 관계자는 "삼성전자가 P5 ph1 설비 반입을 당초 내년 7~8월에서 내년 5~6월께 시작하겠다는 뜻을 전달했다"며 "클린룸을 조기 구축하면서 일정이 이미 한 차례 변동됐는데, 투자 속도가 더 빨라졌다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자가 설비를 다른 곳에 보관할 테니 내년 1분기라도 장비를 먼저 달라고 얘기할 정도"라며 "P5 조기투자 의지가 매우 강하다"고 설명했다. P5 ph2 투자 논의도 구체화되고 있다. 현재 P5 ph1은 D램과 고대역폭메모리(HBM) 라인으로, Ph2는 10세대(V10) 등 최첨단 낸드 라인으로 구축될 가능성이 크다. 한 장비업계 관계자는 "정식 구매주문(PO)이 나온 것은 아니지만, 삼성전자가 P5 ph2를 낸드 라인으로 구축하는 계획을 협력사와 논의하고 있다"며 "현재 장비 리드타임(제품 주문부터 조달까지 걸리는 시간)이 매우 길기 때문에, 삼성전자가 관련 부품을 미리 확보해달라고 요청하고 있다"고 밝혔다. 삼성전자가 설비투자 시점을 앞당기는 주요 원인은 메모리 반도체 공급난이다. 현재 글로벌 빅테크 기업은 AI 인프라 구축에 필요한 고성능 D램과 낸드 주문량을 늘리고 있으나, 삼성전자를 비롯한 메모리 기업은 생산능력 한계로 모든 수요에 대응하지 못하는 실정이다. 삼성전자는 지난 7월 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "현재 접수된 수요를 고려하면, 올해 충족되지 못하는 수요가 내년으로 이연돼 추가적인 공급 부담으로 이어지고 있다"며 "내년 공급부족은 올해보다 심화되고, 2028년에도 공급 부족이 지속될 것으로 전망한다"고 밝힌 바 있다.

2026.09.28 10:49장경윤 기자

이재용·최태원·젠슨 황, 28일 뉴욕서 만난다

이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 28일(현지시간) 미국 뉴욕에서 만난다. 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 인프라 협력 논의가 업계 관심사다. 27일 뉴스1 등에 따르면 이재용 회장과 최태원 회장은 28일 뉴욕에서 열리는 '코리아소사이어티 연례 갈라'에 참석할 예정이다. 젠슨 황 CEO는 코리아소사이어티의 '밴 플리트상' 수상자로 행사에 참석한다. 코리아소사이어티는 황 CEO 수상 배경에 대해 SK그룹과 삼성전자 등 한국 기업과 협력 관계를 언급했다. 이번 만남 관심사는 HBM 공급, AI 인프라 협력 등이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아에 AI 가속기 구성에 필요한 HBM을 공급 중이다. 황 CEO는 앞서 지난 24일 미국 백악관에서 열린 미중 정상회담 국빈 만찬에 참석한 바 있다. 엔비디아는 AI 가속기는 물론 데이터센터 등 AI 인프라 생태계를 확장하고 있다. 삼성그룹과 SK그룹도 AI 데이터센터와 관련 인프라 사업을 확대하고 있다. 전영현 삼성전자 DS(반도체)부문장은 지난 6월 서울에서 황 CEO와 만나 HBM4E와 HBM5 등 차세대 HBM 협력을 논의했다. SK하이닉스도 엔비디아와 장기 메모리 협력을 추진키로 했다. SK그룹과 엔비디아는 지난 7월 AI 팩토리 구축부터 AI 메모리 공급 등 포괄적 파트너십을 추진키로 했다. SK텔레콤은 엔비디아의 베라 루빈과 DSX 플랫폼을 기반으로 최대 2기가와트(GW) 규모 AI 팩토리를 구축하고, SK하이닉스는 엔비디아와 차세대 AI 메모리 협력을 지속할 예정이다.

2026.09.27 19:14이기종 기자

삼성전자, '2026 멕시코 K-박람회'서 AI 초연결 경험 선봬

삼성전자가 이달 24일부터 27일까지 멕시코시티 월드 트레이드 센터에서 열린 '2026 멕시코 K-박람회'에 참가해 주요 제품과 인공지능(AI) 기반 연결 경험을 선보였다. 문화체육관광부가 주최하고 한국콘텐츠진흥원이 주관한 이번 행사에서 삼성전자는 '갤럭시 AI', '비전 AI 컴패니언', '스마트싱스'를 주축으로 스마트폰, TV, 가전 등을 연계해 관람객이 K-컬처를 즐길 수 있도록 했다. 관람객들은 갤럭시 Z 시리즈의 실시간 통역과 콘텐츠 제작 기능을 활용해 언어 장벽 없이 문화를 체험했으며, 대화형 AI가 적용된 2026년형 삼성 TV와 기기 제어 및 에너지 관리를 지원하는 스마트싱스에도 높은 관심을 보였다. 현장 부스에는 K-팝 바, 스트리머 스튜디오, TV룸, 게이밍존, 웰니스존 등 다채로운 테마 공간이 마련됐다. 관람객들은 갤럭시 기기로 음악 감상과 콘텐츠 제작을 진행하고, 마이크로 적·녹·청(RGB) TV와 오디세이 유기발광다이오드(OLED) G9 모니터로 고화질 영상과 게임을 즐겼다. 또한 갤럭시 워치9과 삼성 헬스를 연동해 건강 정보를 점검하는 체험도 이어졌다. 윤호용 삼성전자 멕시코법인장은 "이번 박람회는 삼성전자의 AI와 초연결 생태계가 중남미 K-컬처 팬덤과 만나는 자리였다"며 "더 많은 이용자가 문화 콘텐츠와 일상을 편리하게 누릴 수 있도록 제품과 서비스를 확대하겠다"고 밝혔다.

2026.09.27 09:00진운용 기자

"AI가 스마트폰 교체 수요 이끈다"… 퀄컴, 삼성과 동맹 강화

[마우이(미국)=지디넷코리아 전화평 기자] "스마트폰 가치가 높아질수록 소비자가 더 높은 사양 제품을 택하거나 과거보다 빨리 신제품으로 교체할 가능성이 높습니다." 크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 본부장은 23일(현지시간) 미국 하와이 마우이에서 열린 '스냅드래곤 서밋 2026'에서 기자들과 만나 이같이 밝혔다. 온디바이스 기반의 에이전틱 인공지능(AI)이 스마트폰 교체 수요(슈퍼사이클)를 본격 자극할 것이라는 기대다. 패트릭 부사장은 "에이전틱 AI가 스마트폰에 이미 있지만 사용자가 활용하지 못했던 기능까지 대신 찾아 활용할 수 있다는 점에 주목해야 한다"며 "현재 사용자가 스마트폰 기능 일부만 직접 활용한다면, 향후 AI 에이전트는 사용자 의도를 이해하고 나머지 기능까지 대신 활용하는 구조로 발전할 수 있다"고 말했다. AI가 기기의 실질적 효용을 극대화하면서, 소비자가 더 나은 경험을 위해 기꺼이 고사양 단말기로 바꿀 것이란 전망이다. 고성능 에이전틱 AI를 초소형 기기에서 매끄럽게 구현하려면 칩셋과 메모리 등 하드웨어 혁신이 필수다. 퀄컴은 삼성전자와 전방위적 기술 협력을 이어가고 있다. 패트릭 부사장은 "한국의 삼성은 퀄컴 모바일 사업에서 전 세계적으로 가장 강력한 파트너"라고 치켜세우며, 수십 년에 걸쳐 축적된 깊이 있는 기술 동맹을 강조했다. 특히 차세대 모바일 칩셋 생산과 관련해 삼성 파운드리와 끈끈한 협력 관계를 재확인했다. 패트릭 부사장은 "퀄컴은 TSMC뿐만 아니라 삼성 파운드리와도 긴밀한 파트너십을 유지하고 있으며, 삼성의 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 기술과 관련해서도 상당히 심도 있는 작업(In-depth work)을 진행 중"이라고 밝혔다. 이어 "현재 향후 제품에 삼성 2나노 기술을 어떻게 적용할 수 있을지 이해하고 평가하는 단계"라며 "삼성 파운드리는 퀄컴의 오랜 핵심 파트너이자 향후에도 중요한 파트너로 남을 것"이라고 힘줘 말했다. AI 연산 폭증으로 인한 메모리 병목 현상을 해결하기 위해 차세대 메모리 분야에서도 굳건한 공조를 이어간다. 퀄컴은 삼성전자 메모리 사업부와 협력해 차세대 모바일 D램인 LPDDR6 상용화를 준비하고 있다. LPDDR6 도입에 따른 새로운 시그널링 방식과 메모리 채널 관리 등 기술 복잡성을 양사 엔지니어링 팀이 함께 해결하는 중이다. 나아가 퀄컴은 근본적인 데이터 병목 현상을 타개할 차세대 무기로 PIM(Processing-in-Memory) 기술을 적극 검토하고 있다. 대규모 언어 모델(LLM) 구동 시 데이터 처리량이 AI의 답변 생성 속도를 결정하는 핵심 요소로 부상했기 때문이다. 패트릭 부사장은 "AI 발전으로 오랫동안 유지돼 온 칩셋(SoC)과 외부 메모리 중심의 시스템 아키텍처를 새롭게 검토할 필요성이 커졌다"며 "연산을 메모리에 가깝게 배치해 대역폭 문제를 해결하는 PIM이나 고대역폭 컴퓨팅(HBC)은 매우 흥미로운 솔루션"이라고 평가했다. 이어 "에지 AI 환경에서도 모델 구조가 빠르게 복잡해지는 만큼, 전체 시스템 차원의 성능 향상을 위해 관련 기술을 연구개발(R&D) 단계에서 적극적으로 살펴보고 있다"고 덧붙였다.

2026.09.27 09:00전화평 기자

마이크론, '역대 최대' 실적 경신 임박…AI메모리 수요 굳건

미국 주요 메모리 제조기업 마이크론의 분기 실적발표가 다음 주로 다가왔다. 마이크론이 제시한 분기 매출 전망치는 500억 달러(67조 8000억원)다. 역대 최대 실적 경신을 예고했다. 이번 실적발표에 따라 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 업계 실적 전망도 구체화될 예정이다. 마이크론은 내달 1일 2026회계연도 4분기(6~8월) 실적을 발표할 예정이다. 앞서 마이크론은 전 분기(3~5월) 매출 415억 달러(약 56조 3000억원), 영업이익 337억 달러(약 45조 7000억원)로 분기 사상 최대 실적을 기록했다. 영업이익률은 81%였다. 마이크론이 제시한 이번 분기 실적 전망치는 전 분기보다 20% 높은 매출 500억 달러(오차범위 10억 달러), 매출총이익률 86% 수준이다. 마이크론의 공격적 성장 목표는 인공지능(AI) 산업 주도로 폭증하고 있는 메모리 반도체 수요를 기반으로 한다. 마이크론이 전 분기(3~5월) 실적발표 당시 "2027년에도 메모리 수급 상황은 전반적으로 타이트할 것"이라며 "2028년은 점진적 공급 개선을 기대하나, AI·로봇 등 첨단 산업의 강한 성장 덕분에 수요를 따라잡는 시점을 예측하기가 어렵다"고 밝힌 바 있다. 마이크론은 메모리 반도체 장기공급계약 개념의 전략적고객계약(SCA)도 16건 체결했다. 해당 계약의 최소 보장 매출은 총 1000억 달러다. 가격 하한선은 기존의 모든 분기 최고 마진보다 높은 수준을 보장한 것으로 알려졌다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 누적 매출도 올 상반기 10억 달러를 넘어섰다. 마이크론의 이번 분기 실적발표는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업의 3분기 실적 가늠자다. 마이크론은 국내 기업들보다 한 달 빨리 실적을 발표하기 때문에, D램·낸드 평균판매가격(ASP), 출하량 등 시장 상황을 미리 판단할 수 있다.

2026.09.26 06:28장경윤 기자

"스마트폰 다음은 XR"…퀄컴·삼성·구글, 차세대 폼팩터 3자 연합 구축

[마우이(미국)=전화평 기자] 20여 년간 스마트폰 시대 한 축을 맡아온 퀄컴, 삼성전자, 구글이 하드웨어, 운영체제(OS), 완제품 3자 협력체계를 본격 가동한다. 목표는 차세대 개인화 인공지능(AI)·확장현실(XR) 시장 주도권 확보다. 지아드 아스가르 퀄컴 수석 부사장 겸 XR·웨어러블·퍼스널 AI 본부장은 24일(현지시간) 미국 하와이 마우이에서 열린 '스냅드래곤 서밋 2026'에서 웨어러블·XR 생태계 전략을 발표했다. 발표는 구글과 합동 세션으로 진행했다. 삼성전자는 예년 스냅드래곤 서밋처럼 핵심 디바이스 제조 파트너로 소개됐다. 스마트폰을 넘어 스마트워치, 안경, 헤드셋 등 다양한 기기로 진화하는 온디바이스 에이전틱(Agentic) AI 시장을 선점하기 위한 행보다. 3사는 반도체, 소프트웨어, 완제품으로 역할을 분담한다. 퀄컴이 연산 능력과 AI 처리 기능을 지원하는 전용 칩셋을 공급하면, 구글은 자사 생성형 AI 제미나이(Gemini)에 맞춘 플랫폼 '안드로이드 XR(Android XR)'을 제공한다. 삼성전자는 이를 탑재한 하드웨어 폼팩터를 설계·양산하며 완제품 생태계를 완성하는 형태다. 이날 샤람 이자디 구글 XR 부문 부사장은 "제미나이 시대를 맞아 삼성, 퀄컴과 함께 안드로이드 XR 플랫폼을 구축했다"며 3각 공조를 강조했다. 그는 "스냅드래곤 XR2 2세대를 탑재한 삼성 갤럭시 XR을 통해 무한한 가상 작업 공간과 고화질 엔터테인먼트, 3D 페인팅 등 몰입형 환경을 제미나이와 함께 활용하게 될 것"이라고 설명했다. 기기 다변화 성과도 공개됐다. 아스가르 부사장은 "에이전틱 AI 시대에는 무조건적 성능 향상보다 '효율적인 지능'이 필수"라며, 스냅드래곤 AR1과 AR1 플러스 플랫폼이 세계 최초로 '멀티모달 1비트(1-bit) 모델'을 지원한다고 발표했다. 프리즘 ML(Prism ML)과 협력해 메모리 사용량을 크게 줄여, 가벼운 안경 폼팩터에서도 실시간 번역이나 시각 기반 어시스턴트 등 무거운 AI 모델을 기기 자체에서 구동할 수 있다. 구글도 초저전력 칩셋을 활용한 스마트 안경 대중화 청사진을 밝혔다. 이자디 부사장은 젠틀몬스터, 와비파커 등 패션 아이웨어 브랜드와 협력해 스냅드래곤 AR1 기반 지능형 안경을 올해 말 출시할 예정이라고 덧붙였다. 3사는 단일 기기 중심 사용성을 넘어 일상 전반으로 기기 간 연계를 확장할 방침이다. 아스가르 부사장은 "퍼스널 AI를 생태계 전반으로 확장하는 과정에서 삼성은 중요 파트너"라며 "스마트폰을 주머니에 넣은 채로 사용자 시야와 음성을 실시간 공유하며 맥락을 파악하는 웨어러블 기기가 진정한 개인화 AI 기반"이라고 밝혔다.

2026.09.24 05:32전화평 기자

삼성전자, 차세대 D램 'D0a' 로드맵 수정…하이브리드 본딩 앞당긴다

삼성전자가 차세대 D램 개발 전략을 수정했다. 기존 프로젝트성으로 개발되던 'B1b' 기술을 최근 정식 로드맵에 편입하고, 이를 첫 10나노미터(nm) 미만 D램인 'D0a'로 명명한 것으로 파악됐다. 당초 삼성전자 D0a은 수직트랜지스터(VCT) D램을 지칭하던 공정이었다. 대신 VCT D램은 'D0a-V'라는 별도 명칭으로 분류됐다. 삼성전자가 D0a의 명칭을 변경한 이유는 범용 D램 내 최첨단 패키징 도입을 앞당기기 위한 조치이다. B1b는 웨이퍼투웨이퍼(W2W) 하이브리드 본딩을 적용해 내부 집적도를 높이는 기술을 뜻한다. 사안에 정통한 관계자는 "당초 B1b는 연구개발은 되고 있었으나 삼성전자의 정식 로드맵에는 없던 공정이다. 이번 전략 수정으로 D0a에 편입된 것"이라며 "삼성전자가 B1b D램의 발빠른 상용화를 적극적으로 추진 중이란 의미"라고 설명했다. 삼성전자, D0a 명칭 VCT D램→B1b로 전환 23일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전자는 차세대 D램 D0a의 개념을 기존 VCT D램에서 B1b로 전환했다. D램은 내부 회로선폭을 줄이는 방식으로 진화해 왔다. 가장 최근 상용화된 D램은 1c(6세대 10나노급)다. 선폭은 11~12나노 수준이다. 차세대 제품인 1d(7세대 10나노급)는 10~11나노로, 사실상 마지막 10나노급 D램에 해당한다. 다만 이때 선폭은 실제 물리적인 수치가 아닌, 성능을 가늠하기 위한 마케팅 용어다. 첫 10나노 미만 D램인 D0a를 구현하기 위해 삼성전자는 다양한 기술적 변혁을 시도해왔다. 대표적 기술이 B1b다. B1b는 메모리 셀과 주변부 구동회로인 페리를 각각 다른 웨이퍼에 제조한 뒤 붙이는 기술이다. 페리 위에 셀을 얹는 구조다. 기존 셀과 페리를 한 웨이퍼에 모두 집적하는 방식 대비 셀을 밀도 있게 배치하는 데 유리하다. 셀과 페리에 각각 최적화된 공정을 적용할 수 있다는 점도 장점이다. B1b에는 W2W 하이브리드 본딩을 적용한다. 하이브리드 본딩은 각 칩의 구리 배선을 직접 연결해 붙인다. 작은 돌기(범프)로 칩을 연결하는 기존 패키징 대비 칩 집적도와 성능을 높일 수 있다. 400단 이상 고적층 낸드에서도 W2W 하이브리드 본딩 채용이 본격화된다. W2W는 웨이퍼와 웨이퍼를 붙인다는 의미다. B1b 서두르는 이유…"VCT D램 도입엔 시간 더 필요" 삼성전자 D0a 공정으로 불리던 VCT D램은 파생격인 D0a-V로 변경됐다. VCT는 D램 셀(메모리를 저장하는 최소 단위) 내부에 수평으로 배치되던 트랜지스터를 수직으로 세우는 기술이다. 트랜지스터 구조를 수직으로 변경하면 셀 면적을 줄일 수 있다. 기존 셀 면적은 가로·세로 기준 치수(F:Feature)를 곱해 6F²(스퀘어)였다. VCT 적용 시 이를 4F스퀘어로 변경 가능하다. 셀 면적이 작아지면 동일한 면적에 더 많은 셀을 집적할 수 있다. 다만 VCT D램은 기술적 난이도가 매우 높은 것으로 평가받는다. 트랜지스터를 수직으로 형성하기 위한 고종횡비 식각 기술, 셀 면적 감소에 따른 누설 전류 증가를 해결하기 위한 신소재 적용 등이 필요하다. 반면 B1b와 같은 W2W 하이브리드 본딩은 CMOS 이미지센서, 고적층 낸드 등 기존 반도체 제조공정에서 이미 양산 적용된 바 있다. 이에 삼성전자는 D0a 공정 구현의 우선 순위를 기존 VCT D램에서 B1b로 변경한 것으로 풀이된다. 또 다른 관계자는 "디자인 상으로 VCT보다 B1b가 상용화 허들이 더 낮아서, 업계에서는 B1b 기술 선제 도입이 유력한 것으로 보고 있다"며 "삼성전자 내부에서도 VCT보다 B1b 도입을 더 서두르는 분위기"라고 말했다. B1b, 차세대 AI 메모리 사업에도 큰 영향 B1b는 삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM) 사업에서도 큰 역할을 할 수 있다. 현재 삼성전자는 B1b를 차세대 AI 메모리에 적용하는 방안을 검토하고 있다. 현재 삼성전자는 오는 2029년께 HBM5 양산에 들어갈 것으로 예상된다. 전작인 HBM4E 대비 동작속도를 약 50% 이상 높이는 것을 목표로 제품을 개발하고 있다. 한편 B1b 기반 D0a D램이 실제 상용화 궤도에 오르는 시점은 빨라야 2년 후 정도로 추산된다. 업계는 구체적인 양산 투자 일정이 내년 중반께 확정될 것으로 보고 있다. 물론 VCT D램도 지속 병행개발되고 있다. 향후에는 B1b를 기반으로 VCT D램, 3D D램 등이 개발될 가능성도 있다는 게 업계의 평가다. 3D D램은 셀 자체를 수직으로 적층하는 기술로, VCT D램 이후 도입될 제품이다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 "B1b는 궁극적으로 VCT D램이나 3D D램과 병행 적용될 것"이라며 "셀과 페리를 분리 제조할 경우 얻게되는 이점이 많아, 하이브리드 본딩은 하나의 플랫폼으로서 향후 D램 셀 아키텍처에 함께 적용될 것"이라고 설명했다.

2026.09.23 14:06장경윤 기자

삼성전자, 최신 퀄컴칩서 차세대 'LPDDR6' 업계 최초 검증 완료

삼성전자가 최근 퀄컴의 최첨단 모바일 칩셋 스냅드래곤8 엘리트 6세대에서 'LPDDR6' 검증을 완료했다. LPDDR6는 내년부터 본격 상용화 궤도에 오르는 차세대 저전력 메모리다. 삼성전자는 이번 검증을 통해 서버 및 엣지 AI 시장에서 D램 초격차를 유지할 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자는 자사 LPDDR6가 퀄컴의 최첨단 모바일 칩셋에서 검증을 완료했다고 23일 공식 블로그를 통해 밝혔다. LPDDR은 스마트폰, 서버 등에 탑재되는 저전력 D램이다. LPDDR6는 지난해 하반기 표준이 제정된 가장 최신 세대 규격에 해당한다. LPDDR6의 대역폭은 10.6~14.4Gbps로, 이전 세대(8.5~10.7Gbps) 대비 성능이 크게 향상됐다. 삼성전자는 최근 16GB 용량의 LPDDR6를 퀄컴의 최신 '스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대'에서 최대 10.7Gbps 속도로 업계 최초 검증하는 데 성공했다. 이번 성과는 초기 제품 개발 단계부터 이어져 온 삼성전자와 퀄컴 간 긴밀한 기술 협력을 바탕으로 이뤄졌다. 이를 통해 삼성 LPDDR6가 차세대 모바일 플랫폼의 요구 수준을 충족할 수 있음을 입증했으며, 양사는 고도화되는 온디바이스 AI 환경에 차세대 메모리 기술을 빠르게 접목할 수 있도록 협력을 이어가고 있다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "이번 검증으로 LPDDR6의 기술 경쟁력과 제품 완성도를 다시 한번 입증한 만큼, 향후 고객과 시장의 상용화 일정에 맞춰 고성능, 저전력 메모리 솔루션을 적기에 제공하고 차세대 AI 디바이스 시장을 선도해 나가겠다”고 말했다. 스마트폰 등 온디바이스 AI가 멀티모달 AI와 AI 에이전트로 고도화되면서, 업계에서는 고성능·저전력 LPDDR 수요가 확대되고 있다. 카운터포인트는 생성형 AI 스마트폰이 지난해 글로벌 스마트폰 출하량의 36%에서 2026년 45%, 2027년 52%로 확대돼 전체 스마트폰의 절반을 넘어설 것으로 전망했다. 실제로 스마트폰 출하량보다 메모리 탑재량이 빠르게 증가하는 추세다. 시장조사업체 옴디아 조사 결과 올해 1분기 글로벌 스마트폰 출하량은 전년 동기 대비 0.5% 증가한 반면, 스마트폰에 탑재된 전체 D램 용량은 6.1% 증가했다. 기기당 평균 D램 용량도 7.8GB에서 8.3GB로 5.5% 늘었다. 삼성전자는 이러한 시장 변화 속에서 글로벌 모바일 D램 시장 1위를 유지해 왔다. 옴디아에 따르면 올 1분기 삼성전자의 글로벌 모바일 D램 시장 점유율은 매출 기준 43%를 기록했다. 향후 LPDDR 시장에서는 LPDDR6 비중이 빠르게 확대될 전망이다. 옴디아는 전체 LPDDR 출하량 가운데 LPDDR6 비중이 2027년 3%에서 2028년 9%, 2029년 21%, 2030년 39%까지 확대될 것으로 내다봤다.

2026.09.23 10:40장경윤 기자

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