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삼성전자, 초대형 반도체 패키징 시장 겨냥 'SoP' 상용화 추진

삼성전자가 최첨단 패키징 기술의 일종인 'SoP(시스템온패널)'를 개발하고 있는 것으로 파악됐다. SoP는 초대형 패널 위에 반도체를 집적하기 때문에, 기존 반도체 대비 상당히 큰 모듈을 제작할 수 있다는 장점이 있다. SoP 기술이 빠르게 고도화되는 경우, 삼성전자는 테슬라의 차세대 '도조(Dojo)' 패키징 공급망에 진입할 수 있을 것으로 기대된다. 현재 테슬라는 도조에 탑재될 'AI6' 칩을 삼성전자 파운드리에, 패키징을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중이다. 12일 지디넷코리아 취재를 종합하면 삼성전자는 초대형 반도체 패키징 모듈을 위한 SoP의 상용화를 추진하고 있다. 패널 상에서 초대형 모듈 패키징…TSMC SoW 대항마 SoP는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB)나 실리콘 인터포저(칩과 기판 사이에 삽입되는 얇은 막)를 사용하지 않고, 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 직접 이어붙이는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 삼성전자는 기존 FOPLP 등 패널 레벨 패키징에서 쌓아온 기술력을 토대로, 현재 415 x 510mm 크기의 SoP를 연구 개발하고 있다. SoP에 대응하는 가장 대표적인 패키징 기술은 TSMC의 SoW(시스템온웨이퍼)다. 전반적인 구조는 SoP와 유사하나, 패널이 아닌 웨이퍼 상에서 패키징을 진행한다는 점이 다르다. 테슬라·세레브라스 등이 SoW 기술을 통해 슈퍼컴퓨팅용 반도체를 양산한 바 있다. 또한 TSMC는 지난 4월 SoW의 차세대 기술인 'SoW-X'를 공개한 바 있다. TSMC가 발표한 자료에 따르면, SoW-X는 최대 16개의 고성능 컴퓨팅 칩과 80개의 HBM4 모듈을 집적할 수 있다. 양산 목표 시점은 오는 2027년이다. 반면 삼성전자는 패널이 지닌 장점에 주목하고 있다. 첨단 반도체 제조에 주로 쓰이는 웨이퍼는 300mm로, 내부에 가장 큰 직사각형 모듈을 구현할 시 크기가 210 x 210mm 수준이다. 반면 415 x 510mm의 패널에서는 한쪽 면이 210mm을 넘어가는 모듈도 제작이 가능하다. 예컨데 240 x 240mm 급의 초대형 반도체 모듈은 SoW로 양산이 불가능하지만, SoP에서는 2개까지 제작이 가능하다. 다만 SoP를 상용화하기 위해서는 해결해야 할 과제들이 많다는 지적도 나온다. 패널 크기가 매우 큰 만큼, 한 번에 집적된 수 많은 칩들을 안정적으로 연결하거나 평탄화하는 데 어려움이 있기 때문이다. 또한 SoP와 같은 초대형 반도체 모듈 패키징은 반도체 업계에서 아직 수요가 적은 '니치 마켓'에 속한다. 고객사 확보를 통한 레퍼런스 확보가 어렵다는 뜻이다. 테슬라, 전용 칩 대신 '패키징'으로 도조 구현…삼성전자에 중장기 기회 그럼에도 삼성전자가 SoP를 개발하는 이유는 해당 기술의 성장 잠재력에 있다. AI 산업이 고도화로 요구되는 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어나면서, 일부 기업들은 고성능 AI 반도체를 수십 개까지 집적하는 초대형 반도체 모듈을 개발하고 있다. 대표적인 사례가 테슬라다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇 등에 활용될 수 있는 반도체다. 또한 테슬라의 독자적인 슈퍼컴퓨팅 도조 시스템에도 탑재된다. 당초 테슬라는 'D1' 등 도조용 칩을 자체 개발했으나, 최근 관련 프로젝트 팀을 해체하고 향후 출시될 AI6와 3세대 도조를 통합하기로 했다. 두 칩의 아키텍처를 통일해 개발 효율성을 높이기 위한 선택으로 풀이된다. 이와 관련해 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 X(구 트위터)에 "모든 경로가 AI6에 수렴한다는 것이 분명해진 후, 도조 2가 진화의 막다른 길에 도달했기 때문에 프로젝트 철회 및 몇 가지 어려운 인사 결정을 해야 했다"며 "도조 3는 단일 보드에 많은 수에 AI6 칩을 탑재한 형태로 계속 사용될 것"이라고 밝혔다. 결과적으로 테슬라는 최첨단 패키징을 통해 자율주행과 로봇, 데이터센터 등에 필요한 AI 반도체를 차별화할 계획이다. 이에 따라 주요 반도체 기업들의 초대형 반도체 모듈용 패키징 기술 수요가 증가할 것으로 기대된다. 실제로 테슬라는 도조 3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 파악됐다. EMIB는 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결하는 인텔의 자체 2.5D 패키징 기술이다. 이 같은 계약이 성사되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리와 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트)가 결합되는 전례없는 공급망이 구성될 전망이다. 삼성전자 역시 SoP 개발을 통해 차세대 도조용 패키징 공급망 진입을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "결정권을 쥔 테슬라가 당장은 인텔의 패키징을 선호하고는 있으나, 삼성전자도 SoP의 수율 개선을 위해 다양한 기술 변혁을 시도하고 있는 것으로 안다"며 "SoP 기술이 얼마나 빨리 고도화되느냐에 따라 도조용 패키징 공급망 진입의 판도가 달라지게 될 것"이라고 설명했다.

2025.08.12 14:31장경윤 기자

[단독] 테슬라, 슈퍼컴 '도조' 공급망 삼성·인텔 낙점

테슬라가 자사 슈퍼컴퓨팅 시스템인 '도조(Dojo)'의 공급망에 삼성전자와 인텔을 낙점하고 대대적인 변화를 시도한다. 테슬라가 기존 TSMC에 공정 전체를 일임하던 구조에서 벗어나, 삼성전자·인텔 양사에 각각 특정 공정을 맡기는 이원화된 방안을 추진 중으로 파악돼 향후 공급망에 큰 변화도 예상된다. 도조용 칩 제조는 삼성전자 파운드리가, 모듈 제작을 위한 특수 패키징 기술은 인텔이 각각 담당하는 구조다. 그동안 삼성전자·인텔은 첨단 파운드리 및 패키징 산업에서 오랜시간 경쟁 구도를 형성해 왔다. 하지만 테슬라를 필두로 AI 반도체 업계에 새로운 협력 구조와 공급망 체제가 결성될 수 있을 지 귀추가 주목된다. 7일 지디넷코리아 취재를 종합하면 테슬라는 3세대 도조 양산에 삼성전자·인텔을 동시 활용하는 방안을 두고 각 사와 논의 중이다. 삼성 파운드리·인텔 OSAT 활용 추진…"전례 없는 협력 구조" 테슬라는 완전자율주행(FSD)과 관련한 데이터를 AI 모델로 학습시키기 위한 슈퍼컴퓨팅 시스템 도조를 자체 개발해 왔다. 도조에는 테슬라의 맞춤형 AI 반도체인 'D 시리즈' 칩이 다수 집적된다. 예를 들어, 1세대 도조는 D1 칩을 25개 패키징한 모듈로 구성돼 있다. 도조 1·2는 모두 대만 주요 파운드리인 TSMC가 양산을 전담한 것으로 알려져 있다. 그러나 도조3부터는 공급망이 전면적으로 바뀔 예정이다. 현재 테슬라는 도조3용 'D3' 칩의 전공정을 삼성전자에, 모듈용 패키징 공정을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "테슬라가 도조3 공급망 논의에서 칩 양산과 모듈용 패키징을 분리하는 계획을 제안하고 있다"며 "이 같은 계획을 토대로 협력사와 구체적인 계약 체결을 논의 중"이라고 설명했다. 계약이 최종 합의되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리 사업과 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트) 사업간의 협업이 업계 최초로 이뤄질 예정이다. 양사 모두 파운드리와 패키징 사업을 운영중이지만, 이 같은 협력 구조가 공식적으로 성사된 사례는 아직까지 확인된 바 없다. 우선 도조3용 칩 양산은 삼성전자의 수주가 사실상 확실시되고 있다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 반도체로, 2나노 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 또한 테슬라는 도조3에 탑재할 칩을 별도로 설계하지 않고, AI6와 도조3용 칩을 단일 아키텍처로 통합하겠다고 밝힌 바 있다. 일론 머스크 CEO는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "도조3와 AI6 칩을 기본적으로 동일하게 사용하는 방향을 생각하고 있다"며 "예를 들어 자동차나 휴머노이드에는 칩을 2개 사용하고, 서버에는 512개를 사용하는 방식"이라고 말했다. 도조, 초대형 반도체 위한 특수 패키징 필요 테슬라가 도조3용 칩과 패키징 협력사를 이원화하려는 배경에는 기술과 공급망 요소가 모두 작용하고 있다는 분석이다. 테슬라의 도조는 일반적인 시스템반도체와 달리, 패키징 과정에서 매우 큰 사이즈로 제작된다. 때문에 테슬라는 TSMC의 SoW(시스템-온-웨이퍼) 패키징 기술을 채택한 바 있다. SoW는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB) 등을 사용하지 않고, 메모리 및 시스템반도체를 웨이퍼 상에서 직접 연결하는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 웨이퍼 전체를 사용하기 때문에 초대형 반도체에도 대응 가능하다. D1의 경우 TSMC 7나노미터(nm) 공정 기반의 654제곱밀리미터(mm²) 단일 칩을 활용한다. 이를 웨이퍼에 5x5 배열로 총 25개 배치한 뒤, 각 칩을 전기적으로 연결해 하나의 모듈로 만든다. 웨이퍼 전체를 일종의 기판처럼 사용하는 방식이다. 다만 SoW는 초대형 반도체를 타겟으로 한 특수 패키징으로, 양산되는 칩의 수량이 비교적 적다. 당장의 매출 규모가 크지 않은 만큼 전공정·후공정 모두 TSMC 측의 적극적인 지원을 받기가 힘든 상황이다. 반면 삼성전자·인텔은 대형 고객사 확보가 절실한 상황으로, 각각 테슬라에 우호적인 조건을 제시했을 가능성이 크다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 역시 초대형 반도체에 대응할 수 있는 첨단 패키징 기술을 고도화하고 있는 것으로 안다"며 "도조3 모듈 패키징은 인텔이 선제 진입할 예정이나, 기술 개발 상황에 따라 향후 삼성전자도 공급망 진입이 가능할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 인텔, EMIB 기반으로 테슬라 대응 유력 한편 테슬라는 도조3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 알려졌다. EMIB는 인텔의 독자적인 2.5D 패키징 기술이다. 2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에 '실리콘 인터포저'라는 얇은 막을 삽입해 각 칩을 연결하는 방식을 뜻한다. EMIB는 기존 2.5D 패키징처럼 칩 아래에 인터포저를 넓게 까는 대신, 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되므로, 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 인터포저 크기에 따라 다이 사이즈 확장에 제약을 받는 2.5D 패키징과 달리, 더 넓은 면적에 걸쳐 다이를 구성하는 데에도 유리하다. 다만 EMIB도 현재 상용화된 기술 수준으로는 웨이퍼 수준의 초대형 칩 제작이 어렵다는 평가를 받는다. 때문에 업계는 인텔이 도조 3를 위한 새로운 EMIB 기술 및 설비투자 등을 검토하고 있을 것으로 보고 있다.

2025.08.07 15:14장경윤 기자

스스로 움직이는 '망토처럼'…KAIST, 로봇종이 원천기술 개발

영화 '닥터 스트레인지'에는 망토가 스스로 접고, 날아 다니는 장면이 나온다. 마치 마법 망토처럼. 국내 연구진이 이와 유사한 '로봇 종이(시트)' 원천기술을 개발했다. 이 시트는 여러 형태로 실시간 접힘이 가능하다. 향후에는 더 다양한 형태의 자유로운 연출도 기대된다. KAIST(총장 이광형)는 기계공학과 김정 교수와 박인규 교수 공동 연구팀이 형상을 실시간 프로그래밍할 수 있는 '로봇시트' 원천 기술(field-programmable robotic folding sheet)을 개발했다고 6일 밝혔다. 연구팀은 사용자 명령에 따라 다양한 3차원 형상을 만들어 낼 수 있는 소재 기술 및 프로그래밍 방법론을 통합적으로 제시했다. '로봇 시트'는 얇고 유연한 고분자 기판 내에 미세 금속 저항 네트워크를 내장시켜 각 금속 저항이 히터이자 온도 센서 역할을 수행한다. 온도에 따라 별도 외부 장치 없이도 시트의 접힘 상태를 실시간 감지하고 제어한다. 또 유전 알고리즘(genetic algorithm) 및 심층 신경망(deep neural network)을 결합한 SW는 스스로 소재를 반복 가열 및 냉각을 통해 사용자가 원하는 접힘 위치와 방향, 강도를 조절하며 정확한 형상을 만들어낸다. 김정 기계공학과 교수는 "전자 종이처럼 생긴 로봇 시트가, 필요한 순간에 원하는 위치가 접히도록 프로그래밍할 수 있다"며 "2차원 평면 시트 형태의 로봇을 다양한 3차원 형상으로 변형시킬 수 있다"고 말했다. 연구팀이 만든 저항체 네트워크는 저항체 갯수(308 개)보다 적은 다수의 전극(8 x 8 배열)을 통해 제어한다. 또 –87°~+109°의 높은 접힘 굴곡도도 달성했다. 김정 교수는 "자기 몸을 바꾸면서 똑똑하게 움직이는 형상 지능 구현에 한 걸음 더 다가간 원천기술"이라며 "향후 고속 냉각, 다양한 크기 및 형상으로의 확장, 일체형 전극 구조 설계 등에 응용 사능한 차세대 피지컬 AI 플랫폼으로 개발해 나갈 계획"이라고 덧붙였다. KAIST 박현규 박사(현 삼성전자 삼성종합기술원)와 정용록 교수(현 경북대학교)가 공동 제1저자다. 연구 결과는 국제 학술지 '네이처 커뮤니케이션즈' 온라인판(8월)에 실렸다. 한편 이 연구는 한국연구재단(과학기술정보통신부) 지원을 받아 수행됐다.

2025.08.06 14:19박희범 기자

삼성전자, 에너지 효율 강화 '비스포크 식기세척기 카운터탑' 신제품 출시

삼성전자가 5일 에너지 효율을 강화한 2025년형 '비스포크 식기세척기 카운터탑' 신제품을 출시했다. '비스포크 식기세척기 카운터탑'은 싱크대 위에 올려놓고 사용하는 콤팩트한 크기의 식기세척기로, 설치나 이동이 간편하고 공간 활용도가 높다. 한번에 6인분의 식기를 세척할 수 있어 1인 가구부터 4인 가구까지 사용할 수 있다. 이번 신제품은 에너지 소비효율등급 2등급으로 기존 제품보다 소비효율 등급이 한 단계 높아진 것이 특징이다. 한국에너지공단에 등록된 국내 6인용 식기세척기 중 소비 전력량이 가장 낮다. 세척 시간도 95분으로 동급 식기세척기 중 가장 짧고, 기존 제품 대비 물 사용량도 약 10% 줄였다. 에너지와 물 사용량은 크게 줄인 반면 기존 비스포크 식기세척기 카운터탑의 차별화된 세척∙건조 성능과 편의 기능은 그대로 적용했다. 상하단 세척 날개가 함께 회전하며 만드는 '이중 입체 물살'이 식기 앞뒷면을 꼼꼼하게 세척하고 '고온 직수'가 식기에 딱딱하게 굳은 기름을 제거하는 것은 물론 식기를 99.999% 살균한다. 또 최종 헹굼 단계에서 뜨거운 바람을 불어주는 '열풍건조' 기능은 고온 수로 데워진 식기가 열을 오랫동안 유지하도록 해 남은 물방울을 말끔하게 건조한다. 열풍건조 기능은 맥스(Max)∙강력∙일반 3단계로 강도를 세분화해 사용자가 원하는 건조 정도와 소요 시간에 맞춰 선택할 수 있다. 이밖에 ▲75도의 고온수로 세제 없이도 젖병이나 유아 식기에 있는 대장균, 살모넬라 장염균, 리스테리아균 등 유해 세균을 99.999% 제거하는 '젖병살균 코스' ▲세척이 끝난 후에 자동으로 문을 열어 내부 수증기를 바로 배출하는 '자동 문열림' 기능 등을 지원한다. 비스포크 식기세척기 카운터탑 신제품은 글램 베이지와 글램 화이트의 2가지 색상으로 출시되며 출고가는 기능에 따라 69만 원에서 79만 원이다. 문종승 삼성전자 DA사업부 부사장은 "이번 신제품은 강력한 세척∙건조 성능에 강화된 에너지 효율을 갖춰 1인 가구부터 4인 가구까지 편리하고 경제적으로 사용할 수 있다"며 "소비자 각자의 라이프스타일에 맞춰 최적의 제품을 선택할 수 있도록 다양한 제품을 지속 선보일 예정이다"라고 말했다.

2025.08.05 10:07전화평 기자

빅테크 AI 인프라 투자 확대 지속…삼성·SK 메모리 사업에 '단비'

마이크로소프트(MS), 메타, 구글 등 글로벌 빅테크들이 올해 공격적인 AI 인프라 투자를 예고했다. 이에 따라 HBM(고대역폭메모리), 고용량 D램·낸드 등을 양산하는 국내 반도체 기업들도 실적 개선에 긍정적인 영향을 얻을 것으로 기대된다. 1일 업계에 따르면 글로벌 빅테크 기업들의 올해 AI 인프라 투자 성장률은 당초 예상보다 확대될 전망이다. 이번 주 실적 발표를 진행한 메타는 올해 연간 설비투자(Capex) 전망치를 기존 640억~720억 달러에서 660억~720억 달러로 최저치를 상향 조정했다. 중간값인 690억 달러를 기준으로, 전년 대비 약 300억 달러가 증가하는 수준이다. 메타는 해당 설비투자의 대부분을 서버 및 데이터센터, 네트워크 인프라 분야에 집중할 예정이다. 나아가 내년 설비투자에 대한 전망에 대해서도 "올해와 비슷한 규모의 투자 증가가 이어질 것으로 예상한다"고 밝혔다. 같은 날 마이크로소프트는 2026 회계연도 1분기(2025년 7~9월) AI 서비스 지원을 위한 데이터센터 확충에 300억 달러 이상의 자본을 지출할 것이라고 발표했다. 전년 대비 50% 이상 증가한 규모이자, 증권가 예상치인 237억 달러를 크게 상회했다. 로이터통신은 "이러한 추세라면 마이크로소프트는 이번 회계연도 AI에 약 1천200억 달러를 지출하게 된다"고 설명했다. 이처럼 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자는 당초 예상보다 증가할 것으로 기대된다. 황수욱 메리츠증권 연구원은 "구글·메타·마이크로소프트 세 회사의 올해 설비투자 성장률은 추정치는 이전 48.8%에서 58.8%로 높아졌다"며 "전년 성장률이 53.4%였던 점을 고려하면 작년보다 올해 성장률이 높아진 것"이라고 밝혔다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업에게도 AI 인프라 투자 확대는 긍정적인 요소다. 이들 기업은 AI 데이터센터에 필요한 D램·낸드 등 고부가 메모리를 공급하고 있다. 특히 HBM은 AI 가속기와 함께 강력한 성장세를 나타내고 있다. 실제로 SK하이닉스는 올 2분기 매출액 22조2천320억원, 영업이익 9조2천129억원으로 역대 최대 실적을 기록했다. 글로벌 빅테크의 AI 메모리 수요 증가에 따라 D램과 낸드 모두 예상을 웃도는 출하량을 기록한 것이 주요 배경이다. 이에 맞춰 SK하이닉스는 AI 메모리 시장 선점을 위한 차세대 제품 개발에 주력하고 있다. 서버용 LPDDR 기반 최신형 모듈인 'SoCAMM(소캠)'의 공급을 연내 시작하며, AI GPU용 GDDR7은 용량을 24Gb(기가비트)로 확대한 제품을 준비한다. 올해 설비투자 규모를 늘려 HBM 생산능력 확대에도 나선다. 삼성전자도 올 3분기 소캠 양산을 시작하고, HBM3E의 비중을 적극 확대할 예정이다. 올 하반기에는 전체 HBM 사업에서 HBM3E가 차지하는 비중이 90%를 넘어설 것으로 전망된다. 또한 차세대 AI 시장을 겨냥한 HBM4용 1c D램의 양산 전환 승인을 완료하고, HBM4 샘플을 고객사에 공급했다.

2025.08.01 10:45장경윤 기자

바닥 다진 삼성전자, 하반기 HBM·파운드리 사업 확대 '올인'

삼성전자가 올 하반기 실적 반등을 위해 AI 등 고부가 사업에 집중한다. 메모리는 첨단 HBM(고대역폭메모리) 출하량 확대 및 차세대 제품 개발을 진행 중이며, 파운드리는 2나노미터(nm) 고정 고도화와 함께 테슬라 등 글로벌 빅테크 고객사 확보에 열중하고 있다. 스마트폰 시장은 갤럭시Z폴드7·플립7 등 최신형 폴더블 스마트폰 출시 효과가 기대된다. 또한 차세대 혁신 제품인 XR 헤드셋, 3단 접이식 '트리폴드' 스마트폰 출시도 예고하며 향후 폼팩터 변화에 적극 대응할 계획이다. 삼성전자는 올 2분기 연결 기준으로 매출 74조6천억원, 영업이익 4조7천억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 0.67% 증가했으나, 전분기 대비 5.78% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 55.23%, 전분기 대비 30.05% 감소했다. DS부문의 메모리 재고 충당금 등 일회성 비용과 대중 제재의 영향, DX부문의 매출 및 영업이익 감소 등이 영향을 미쳤다. 다만 갤럭시S25 등 주요 모바일 제품의 호조세는 비교적 견조했다. 올 하반기 '상저하고' 전망…관세 영향은 예의주시 하반기 역시 불확실성이 높은 상황이지만, 삼성전자는 '상저하고'의 실적 반등을 예상하고 있다. 삼성전자는 "글로벌 무역환경의 불확실성과 지정학적 리스크 등으로 전세계적인 성장 둔화가 우려된다"면서도 "AI와 로봇 산업을 중심으로 성장세가 확산되며 IT 시황도 점차 개선될 것으로 전망된다"고 밝혔다. 관세에 대한 영향도 예의주시하고 있다. 오는 8월 중순 발표가 예상되는 미국 상무부의 무역확장법 232조 조사는 반도체뿐만 아니라 스마트폰, 태블릿, PC, 모니터 등 완제품을 모두 포함하기 때문에, 삼성전자의 주요 사업에 광범위한 영향을 미칠 것으로 보인다. 삼성전자는 "232조 조사 과정에서 당사는 직간접적으로 의견을 개진해 왔고, 한미 관련 당국과도 긴밀히 소통해 왔다"며 "조사 결과에 따라 반도체 관련 양국 간 협의가 이어질 경우 사업 기회와 리스크를 다각도로 분석해 대응할 것"이라고 밝혔다. 적극적인 M&A 전략도 이어간다. 삼성전자는 "올 상반기 미래 신기술 및 유망 기업 발굴을 위한 벤처 투자에 AI, 로봇, 디지털 헬스 등을 중심으로 약 40여개 기업에 1억2천만 달러를 투자했다. 이는 삼성전자 역대 반기 기준 최대 규모"라며 "다양한 신성장 분야에서 기술 리더십 확보를 위해 다양한 후보 업체들을 검토 중"이라고 밝혔다. HBM4 샘플 공급…파운드리도 테슬라 넘어 고객사 추가 확보 기대 메모리의 경우 D램은 올 하반기부터 가격 상승폭의 확대가 예상된다. 낸드 역시 3분기부더 반등이 시작될 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 HBM과 최선단 D램 등 AI 서버용 제품 메모리 판매를 확대하고, 올 3분기 차세대 저전력 D램 모듈인 소캠(SoCAMM)의 양산을 시작할 계획이다. 특히 HBM은 HBM3E의 비중 확대가 예상된다. 올 2분기 삼성전자의 전체 HBM 사업에서 HBM3E가 차지하는 비중은 80% 후반으로, 올 하반기에는 90%를 넘어설 전망이다. 또한 HBM4용 1c D램의 양산 전환 승인을 완료하고, HBM4 샘플을 고객사에 공급했다. 파운드리는 2나노미터(nm) 1세대 공정의 신뢰성 평가를 완료하는 등 양산 준비를 차질 없이 진행했다. 2세대 2나노 역시 기술 인프라를 구축해 대형 고객사 수주를 확대했다. 이를 통해 자사 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 엑시노스 2600의 경쟁력을 강화할 것으로 전망된다. 또한 삼성전자는 최근 테슬라로부터 약 22조원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 수주했다. 해당 칩의 양산은 미국 테일러시에 건설 중인 신규 파운드리 팹에서 진행될 예정으로, 이를 위해 삼성전자는 올해 및 내년 해당 팹의 생산능력 확대를 위한 투자를 계획 중이다. 삼성전자는 "당사 선단 공정의 경쟁력을 입증하는 계기가 됐다"며 "이를 기점으로 향후 대형 고객사 추가 주수가 기대된다"고 밝혔다. 폴더블 등 프리미엄 시장 성장세…AI 기능 적극 도입 올해 하반기 스마트폰 시장에 대해서는 글로벌 경기 둔화와 선진국의 관세 리스크 등으로 인해 전년 대비 소폭 역성장할 것으로 전망했다. 다만 신흥 시장을 중심으로 프리미엄 세그먼트는 성장세를 이어갈 것으로 내다봤다. 이 같은 전망에 따라 삼성전자는 플래그십 중심 전략을 더욱 강화할 계획이다. 최근 공개된 7세대 폴더블 신제품 '갤럭시Z폴드7'과 '갤럭시Z플립7'은 기존 제품 대비 성능, 디자인, 내구성 전반에서 혁신을 이뤘다는 평가를 받으며 시장 반응도 긍정적이다. 이에 따라 삼성전자는 폴더블 제품군에서 전년 대비 두 자릿수 이상 성장세를 기대하고 있다. AI 전략도 본격화된다. 삼성전자는 자사 스마트폰 상호작용 방식을 기존 터치·앱 중심에서 멀티모달 기반 에이전트 중심 구조로 전환하고 있다. 구글과 협력해 S25 시리즈에는 크로스 앱 제어 기능을 도입했고, '제미나이 라이브' 실시간 화면 인식 및 반응 기능도 적용했다. 이같은 AI 기능은 새로운 폴더블 라인업에도 최적화돼 있다. 삼성전자 관계자는 "플래그십 중심 확판과 프리미엄 신제품 중심 에코 사업 기여도 확대를 추진하겠다"며 "프로세스 전반에 걸친 최적화도 지속하며 견조한 수익성을 유지할 수 있도록 노력하겠다"고 밝혔다.

2025.07.31 15:44장경윤 기자

HBM3E '가격 하락' 가능성 언급한 삼성전자…속내는

삼성전자가 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 가격이 하락할 수 있음을 암시했다. 공급이 시장 수요를 웃돌면서 수급의 변화가 예상된다는 게 주요 근거다. 다만 업계는 삼성전자가 주요 고객사향 HBM3E 12단 상용화를 위해 펼치고 있는 가격 인하 정책도 적잖은 영향을 끼쳤을 것으로 보고 있다. 31일 삼성전자는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 제품의 경우 수요 성장속도를 상회하는 공급 증가로 수급의 변화가 예상된다"며 "당분간 시장 가격에도 영향이 있을 것으로 전망한다"고 밝혔다. 회사는 이어 "실제로 하반기 컨벤셔널 D램의 가격 상승세를 감안하면 앞으로 HBM3E와 컨벤셔널 D램 수익률 격차는 가파르게 축소될 것으로 판단된다"고 설명했다. HBM3E는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 D램이다. D램 적층 수에 따라 8단과 12단으로 나뉜다. 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크가 최신형 AI 가속기를 출시함에 따라, HBM3E 12단에 대한 수요 증가세가 올해 크게 두드러질 전망이다. 그럼에도 삼성전자는 HBM3E의 공급 과잉 가능성을 언급하며 수익성 최적화를 위한 운영 전략의 필요성을 강조했다. SK하이닉스·마이크론 등 주요 경쟁사가 HBM3E 12단을 적극 양산하고 있다는 점을 반영한 것으로 풀이된다. 삼성전자의 공격적인 HBM3E 마케팅 전략도 큰 영향을 끼칠 것이라는 게 업계의 시각이다. 복수의 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 엔비디아향 HBM3E 12단 상용화가 지연되는 상황에서, 가격 인하 등 다양한 제안을 건넨 것으로 안다"며 "실제 공급 성공 여부에 따라 HBM 시장에 변화가 생길 것"이라고 밝혔다.

2025.07.31 13:23장경윤 기자

삼성전자 "HBM4 샘플 이미 출하…내년 수요에 적기 대응"

31일 삼성전자는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4 제품은 개발을 완료해 주요 고객사에 샘플을 이미 출하했다"며 "내년 HBM4 수요가 본격 확대되는 추세에 맞춰 적기에 공급을 늘려나갈 예정"이라고 밝혔다. 삼성전자는 1c(6세대 10나노급) D램 기반의 HBM4를 개발해 왔다. SK하이닉스·마이크론 등 주요 경쟁사가 1b(5세대 10나노급) D램을 채용한 것과 달리, 한 세대 앞선 D램을 채용해 성능 경쟁력 확보를 추진하고 있다. 삼성전자는 "당사 HBM4는 베이스다이에 선단 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해, HBM3E 대비 성능 및 에너지 효율을 크게 개선했다"고 설명했다. 1c D램의 생산능력 확대를 위한 설비투자도 진행 중이다. 삼성전자는 올 상반기부터 평택 및 화성캠퍼스에서 1c D램용 양산라인을 구축하고 있다. 올해만 최소 월 7~8만장 규모의 생산능력 확보가 기대된다. 한편 삼성전자는 올 하반기 HBM3E 판매 확대도 계획하고 있다. 삼성전자는 "올 2분기 HBM 출하량이 전분기 대비 30% 증가했고, 전체 HBM 수량에서 HBM3E가 차지하는 비중은 80%까지 확대됐다"며 "추가적으로 수요를 지속 확보하고 있어 올 하반기 HBM3E 판매 비중은 90%를 상회할 것"이라고 밝혔다.

2025.07.31 11:29장경윤 기자

하반기 반등 노리는 삼성전자…"HBM·2나노 공정 적극 대응"

삼성전자가 올 2분기 수익성이 부진한 성적표를 내놨다. 주력 사업인 반도체 메모리 재고자산 평가 충당금과 대중 제재 영향에 따른 비메모리 재고 충당 발생한 탓이다. 스마트폰 신모델 출시 효과 감소와 부정적 환율 등도 영향을 미쳤다. 다만 올 하반기에는 AI·로봇 산업 확대로 IT 시황이 개선될 것으로 내다봤다. 이에 맞춰 삼성전자는 HBM 등 AI 서버용 메모리 판매 확대, 2나노 공정 기반의 모바일 AP(애플리케이션프로세서) 양산 등을 본격 추진할 계획이다. 삼성전자는 올 2분기 연결 기준으로 매출 74조6천억원, 영업이익 4조7천억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 0.67% 증가했으나, 전분기 대비 5.78% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 55.23%, 전분기 대비 30.05% 감소했다. 반도체 부진 속 MX 수익성 '견조' 사업별로는 반도체를 담당하는 DS부문 매출이 27조9천억원, 영업이익 4천억원으로 집계됐다. 메모리는 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)와 고용량 DDR5 제품 판매 비중 확대를 통해 서버 수요에 적극 대응했으며, 데이터센터용 SSD 판매도 증가했다. 그러나 재고 자산 평가 충당금 등 일회성 비용이 반영되면서 실적이 하락했다. 시스템 LSI는 주요 플래그십 모델에 GAA(게이트올어라운드) 공정을 적용한 SoC(시스템온칩)를 공급하며 견조한 매출을 달성했으나, 첨단제품 개발 비용 상승으로 수익성 개선은 제한적이었다. 파운드리는 전분기 대비 큰 폭의 매출 개선을 이뤘으나, 첨단 AI 칩에 대한 대중 제재 영향으로 재고 충당금이 발생했다. 또한 성숙(Mature) 공정 라인의 가동률 저하가 지속되면서 부진한 실적을 거뒀다. DX(디바이스경험)부문 매출은 43조6천억원, 영업이익 3조3천억원이다. MX(모바일경험)는 신모델이 출시된 1분기 대비 판매량은 감소했으나, 플래그십 스마트폰의 견조한 판매가 지속되면서 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 모두 성장했다. 또한 리소스 효율화를 통해 견조한 두 자리 수익성을 유지했다. 네트워크는 해외 시장에서의 매출 증가와 리소스 효율화로 전분기 및 전년 동기 대비 수익성이 개선됐다. VD(영상디스플레이)는 ▲Neo QLED ▲OLED ▲초대형 TV 등 전략 제품의 판매 비중이 확대됐으나, 글로벌 경쟁 심화로 실적이 하락했다. 생활가전은 성수기에 진입한 에어컨 판매 호조와 고부가가치 AI 가전 제품 판매 확대에 힘입어 수익성이 개선됐다. 하만은 매출 3조8천억원, 영업이익 5천억원을 기록했다. 오디오 판매 호조와 전장 사업의 비용 효율화로 수익성이 개선됐다. 디스플레이(SDC)는 매출 6조4천억원, 영업이익 5천억원으로 집계됐다. 스마트폰 신제품 수요와 IT·자동차에 공급되는 중소형 패널 판매 확대로 전분기 대비 매출이 개선됐다. 대형은 게이밍 시장 중심으로 고성능 QD-OLED 모니터용 디스플레이 판매가 확대됐다. "하반기 IT 시황 개선…AI용 메모리 대응, 2나노 공정 양산 본격화" 삼성전자는 올 하반기 전망에 대해 "글로벌 무역환경의 불확실성과 지정학적 리스크 등으로 전세계적인 성장 둔화가 우려된다"면서도 "AI와 로봇 산업을 중심으로 성장세가 확산되며 IT 시황도 점차 개선될 것으로 전망된다"고 밝혔다. 먼저 DS부문은 HBM, 고용량 DDR5, LPDDR5x, 24Gb GDDR7 등으로 AI 서버용 제품 수요 강세에 적극 대응할 계획이다. 낸드는 8세대 V낸드 전환을 가속화하면서 서버 수요에 대응해 고용량, 고성능 SSD 판매를 확대할 방침이다. 시스템LSI는 내년도 플래그십 라인업 진입을 목표로 엑시노스의 경쟁력 강화에 집중하고, 이미지센서는 초고화소·저조도 화질 개선 기술인 나노프리즘을 적용한 신제품 판매 확대에 나설 계획이다. 파운드리는 GAA 2나노 공정을 적용한 모바일 신제품 양산을 본격화하고 주요 거래선 판매 확대를 통해 가동률 향상과 수익성 개선을 추진할 예정이다. DX부문은 MX는 갤럭시 Z 폴드7·Z 플립7 등 폴더블 신제품과 갤럭시 S25 시리즈 등 플래그십 중심으로 판매를 지속하고, AI가 강화된 A시리즈 신제품 출시를 통해 스마트폰 시장 점유율 확대를 추진할 방침이다. 태블릿과 웨어러블 제품은 AI 기능 강화에 집중하고, XR(확장현실) 헤드셋과 트라이폴드(Trifold) 등 혁신 제품들을 연내 출시해 갤럭시 생태계를 확장해 나갈 계획이다. 네트워크는 신규 사업 수주와 비용 효율화를 통해 사업 경쟁력 회복을 지속 추진해 나갈 방침이다. VD는 시청 경험이 향상된 AI TV 라인업으로 성수기 수요에 조기 대응해 매출 성장을 추진할 예정이다. 생활가전은 AI가전 판매 확대와 함께 냉난방공조 등 고부가가치 제품 중심으로 사업구조를 개선하는 동시에 공급지 최적화 등을 통해 관세 영향을 최소화할 계획이다. 하만은 관세 영향에 따른 불확실성이 존재하나 소비자용 오디오 제품 판매 확대와 전장 매출 증대를 통해 성장세를 유지해 나갈 계획이다. 디스플레이는 시장의 불확실성이 여전히 존재하지만, 중소형 부문은 주요 고객사의 신제품 출시로 판매 확대가 기대된다. 대형은 안정적인 TV 패널 공급과 모니터 라인업을 보강해 QD-OLED 확대를 가속화할 방침이다.

2025.07.31 09:32장경윤 기자

퍼블릭 클라우드, 기업 필수 인프라…보안·비용 여전히 '발목'

퍼블릭 클라우드가 기업 필수 인프라로 자리 잡았지만 여전히 보안·비용이 도입 장벽으로 작용하고 있다는 분석이 나왔다. 30일 삼성SDS가 발표한 '2025 퍼블릭 클라우드 현황 조사' 보고서에 따르면 국내 다수 기업이 퍼블릭 클라우드를 이미 도입했거나 도입 의향이 있지만 이같은 장벽을 극복하지 못한 것으로 나타났다. 해당 조사는 국내 중견·대기업 재직자 1천200명 대상으로 진행됐다. 전체 응답 기업의 66%는 퍼블릭 클라우드를 도입한 것으로 나타났다. 미도입 기업 중 절반 이상도 향후 도입 의향이 있는 것으로 집계됐다. 산업별로는 리테일과 서비스업이 각각 73%, 71%로 가장 높은 도입률을 보였고 제조업은 65%, 금융업은 55% 수준이었다. 퍼블릭 클라우드가 특정 업종에 국한되지 않고 다양한 산업에서 디지털 전환 핵심 인프라로 인식되고 있었다. 도입 기업 중 58%는 두 개 이상의 클라우드 서비스를 병행하는 멀티 클라우드 전략을 채택하고 있었다. 주요 목적은 특정 벤더 종속을 피하고 워크로드에 최적화된 서비스를 선택하기 위한 것이었다. 기업이 퍼블릭 클라우드 공급사를 선택할 때 가장 중요하게 고려하는 기준은 가격 경쟁력으로 45%를 차지했다. 이어 보안 역량이 39%로 뒤를 이었다. 이 외에도 유연한 대응력, 업종 이해도, 기술 지원 수준 등이 중요한 판단 요소로 꼽혔다. 반면 클라우드를 도입하지 않은 기업은 외부 저장에 대한 보안 우려를 주요 이유로 꼽았다. 해당 수치는 44%를 차지했다. 이어 초기 구축·운영 비용 부담이 38%로 뒤를 이었다. 기술지원 부족, 경영진의 의사결정 지연, 기존 시스템과의 연계성 문제 등도 도입을 망설이게 하는 요소로 지적됐다. 삼성SDS는 이번 조사가 기업들이 퍼블릭 클라우드를 단순한 기술 도입이 아닌 전략적 판단의 결과물로 접근하고 있음을 보여준다고 설명했다. 특히 기능이나 성능보다 '신뢰할 수 있는 파트너십'과 '조직에 맞는 유연성'이 공급사 선택의 핵심 기준으로 부상했다고 판단했다. 삼성SDS는 "퍼블릭 클라우드는 기능 중심의 기술 제안만으로는 확산이 어렵다"며 "보안과 연계성, 조직 구조 등 복합적인 요구를 충족하는 실질적 파트너십이 중요하다"고 밝혔다.

2025.07.30 15:10김미정 기자

삼성전자 'AI 가전 3대장', 무더위 속 판매 '쑥쑥'

삼성전자는 에너지 효율과 AI 기능을 갖춘 'AI 가전 3대장' 에어컨∙냉장고∙세탁기가 본격적인 무더위 속에 판매 호조를 보이고 있다고 30일 밝혔다. 에어컨 사용이 집중되는 여름철을 맞아, 삼성전자 가정용 스탠드와 벽걸이 에어컨의 7월 판매량은 전년 동기 대비 약 40% 이상 증가했다. 무더위에서 음식을 신선하게 관리할 수 있도록 돕는 '비스포크 4도어 냉장고'의 7월 판매량도 전년 동기 대비 약 20% 늘었으며, 특히 빌트인처럼 가구장에 꼭 맞게 설치 가능한 키친핏 냉장고의 판매량은 같은 기간 기준 90% 이상 증가했다. 세탁기와 건조기를 하나로 합친 올인원 세탁건조기 '비스포크 AI 콤보' 역시 빨래 양이 많아지는 여름철을 맞아, 7월 판매량이 전년 동기 대비 약 40% 늘었다. 'AI 절약모드' 등 혁신 AI 기능 인기, 여름철 필수 가전으로 자리매김 삼성전자 'AI 가전 3대장'은 강력한 에너지 효율을 갖춘 것은 물론, 'AI 절약모드'를 통해 한번 더 에너지를 절감할 수 있어 사용자의 만족도가 높다. 2025년형 '비스포크 AI 무풍콤보 갤러리' 에어컨 신제품은 공간의 습도에 맞춰 섬세하게 냉매를 조절해 열교환기를 꼭 필요한 만큼만 냉각하는 '쾌적제습' 기능을 갖췄다. '쾌적제습' 기능은 불필요한 냉기를 방출하지 않아 실내 온도를 균일하게 유지할 수 있을 뿐 아니라, 에너지 사용량도 기존 제습 기능 대비 최대 30%까지 절감해준다. 또 스마트싱스 앱을 통해 'AI 절약모드'를 설정하면 최대 30%까지 에너지를 추가 절감할 수 있으며, 삼성전자만의 독보적인 무풍 기능 사용시에는 소비전력을 최대 90%까지 절약 가능해 전기 요금을 효과적으로 관리할 수 있다. '비스포크 AI 하이브리드 키친핏 맥스' 냉장고는 컴프레서와 펠티어 반도체 소자가 함께 구동해 식품을 신선하게 보관하는 동시에 최적의 냉각 효율을 제공하는 'AI 하이브리드 쿨링' 기능을 지원한다. 해당 냉장고 역시 'AI 절약모드'를 설정하면, 냉장고 사용 빈도를 파악해 에너지 사용량을 최적화하기 때문에 에너지 소비량을 최대 25%까지 절감한다. 단 79분만에 세탁부터 건조까지 완료하는 올인원 세탁건조기 '비스포크 AI 콤보'는 세탁물 1kg당 세탁 시 소비 전력량이 에너지 소비효율 1등급 최저기준보다 45% 낮아 에너지 효율이 탁월하다. '비스포크 AI 콤보' 역시 'AI 절약모드'를 이용하면 세탁 시 최대 60%, 건조 시 최대 30% 에너지 절약이 가능하다. '으뜸효율 가전제품 구매비용 환급사업' 맞춰 다양한 혜택 제공 삼성전자는 강력한 고효율가전을 선보이는 동시에, 에너지소비효율 최고 등급 가전 구매 시 구매 금액의 10% 환급해주는 정부의 '으뜸효율 가전제품 환급사업(이하 으뜸가전사업)'에 적극 동참해 소비자 혜택을 강화하고 있다. 으뜸가전사업 시행에 발맞춰 ▲삼성 스토어나 삼성닷컴에서 구매시 최대 10% 추가 혜택 ▲'AI 패키지'로 대형 가전 구매시 최대 10만, 소형은 3만 삼성전자 포인트를 추가로 제공하고 있다. 또 전국 삼성 스토어 매장에서는 으뜸가전사업을 모르거나 환급 신청에 어려움을 느끼는 소비자에게 사업 내용과 구매 혜택에 대한 자세한 설명을 제공해, 보다 많은 소비자들이 다양한 혜택과 함께 고효율 가전을 만나볼 수 있도록 돕고 있다. 뿐만 아니라 삼성전자가 지난 4월부터 진행중인 'AI 가전 트로이카' 캠페인과 연계한 '지금 나는 10% 환급받고 비스포크 AI를 삽니다' 영상을 공식 유튜브 채널에 공개하며 으뜸가전사업 인지도 제고에 힘쓰고 있다. 김용훈 삼성전자 한국총괄(상무)은 "강력한 성능과 효율을 갖춘 'AI 가전 3대장'이 무더위 속에서 더욱 진가를 발휘하고 있다"며 "으뜸가전사업과 발맞춘 삼성전자만의 추가 혜택을 통해 'AI 가전 3대장'을 더욱 합리적으로 만나보고, 한층 쾌적하고 편리한 일상을 누리시길 바란다"고 말했다.

2025.07.30 09:30전화평 기자

머스크 "이재용과 화상 통화...삼성과 일하는 것은 영광"

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 이재용 삼성전자 회장을 비롯한 주요 경영진과 구체적인 협력 방안을 논의했다고 직접 밝혔다. 머스크는 29일(현지시간) X(구 트위터)에 "삼성은 그들이 무엇에 대해 사인했는지 전혀 모른다"는 한 이용자의 글에 "그들은 안다. 나는 삼성의 회장 및 고위 경영진과 화상 통화를 해 진정한 파트너십이 어떻게 전개될 지 논의했다"고 답변했다. 그는 이어 "양사의 강점을 살려 훌륭한 성과를 이루는 것이 목표"라고도 덧붙였다. 앞서 삼성전자와 테슬라는 지난 28일 22조7천600억원 규모의 대형 파운드리 공급계약을 체결한 바 있다. 테슬라의 FSD(완전자율주행), 로봇, AI 데이터센터 등에 활용될 수 있는 자체 ASIC(주문형반도체) 'AI6'를 미국 테일러시에 위치한 삼성전자 신규 파운드리 공장에서 양산하는 것이 주 골자다. 이후 머스크는 또 다른 이용자가 "삼성전자의 칩 제조 기술이 TSMC보다 뒤처져 있다. 테슬라 AI6칩에 적용되는 새로운 2나노미터(nm) 공정을 실현할 수 있을지 미지수다.삼성전자가 실패하면 AI6 역시 TSMC와 협업할 가능성이 있다"는 내용에도 반박했다. 머스크는 "TSMC와 삼성전자 둘 다 훌륭한 회사들이다. 그들과 함께 일하는 것은 영광"이라고 밝혔다.

2025.07.30 09:24장경윤 기자

"삼성 AI TV에 물어보세요"…'클릭 투 서치' 체험 이벤트

삼성전자는 다음달 31일까지 2025년형 AI TV의 '클릭 투 서치(Click to Search)' 소비자 체험 이벤트를 진행한다고 29일 밝혔다. 자연어 처리 기반의 '빅스비'가 지난 15일 '클릭 투 서치' 기능에 새롭게 적용되면서 사용자의 질문 의도를 이해하고 실시간으로 정보를 검색해 응답하는 자연스러운 대화가 가능해졌다. 이번 이벤트는 향상된 '클릭 투 서치'의 사용성과 편의성을 알리기 위해 기획됐으며, 삼성닷컴 이벤트 페이지에서 확인 가능하다. 2025년형 삼성 AI TV를 보유한 고객이 '클릭 투 서치'를 실행한 다음 리모컨의 마이크 버튼을 눌러 음성으로 궁금한 내용을 '빅스비'에게 물어보는 모습을 촬영해 필수 해시태그인 ▲클릭투서치 ▲삼성tv ▲2025삼성tv 등과 함께 업로드하면 된다. 추첨을 통해 ▲77형 삼성 OLED(SF95) ▲네이버페이 포인트 5만 원 교환권 ▲배달의 민족 모바일 상품권 1만원권 등 풍성한 경품을 제공한다. 삼성스토어 방문 고객을 위한 체험 인증 이벤트도 운영한다. 전국 삼성스토어 매장에서 동일한 인증을 하는 선착순 8천 명에게 스타벅스 기프티콘을 증정한다. 2025년형 AI TV에 최초로 탑재된 '클릭 투 서치'는 시청중인 콘텐츠와 관련된 정보를 리모컨의 'AI 버튼' 클릭 한 번으로 확인할 수 있는 기능이다. '클릭 투 서치'가 실행된 화면에서 직접 음성으로 '빅스비'에게 질문을 하거나, 화면 하단부에 제시되는 추천 질문을 선택하면 답변을 확인할 수 있다. 예를 들어 삼성 AI TV를 시청하는 중에 '클릭 투 서치'를 실행한 다음 음성으로 "지금 보고 있는 영화 줄거리 요약해줘", "천만 관객 넘은 영화가 무엇이 있어?"와 같은 명령을 하면 화면 상단에 띄워지는 텍스트로 답변을 확인할 수 있다. '클릭 투 서치'에 탑재된 '빅스비'는 시청하고 있는 콘텐츠 중심의 탐색을 넘어 일상 생활과 관련된 정보 검색도 지원한다. "김밥 레시피 알려줘", "제주도 4박 5일 일정 추천해줘"와 같은 요청을 할 경우에도 조리법이나 여행과 관련된 정보를 검색해 텍스트와 연관 콘텐츠 제안의 형태로 답변을 제공한다. 강진선 삼성전자 한국총괄 상무는 "TV는 단순 콘텐츠 시청 기기에서 AI를 통해 사용자의 일상에 맞춤형 도움을 제공해주는 도구로 발전하고 있다"며 "이번 체험 이벤트를 통해 많은 소비자분들이 더욱 똑똑하고 편리해진 삼성 AI TV를 직접 경험해 보시길 바란다"고 말했다.

2025.07.29 09:42전화평 기자

머스크 "삼성 美 2나노 공정서 테슬라 자율주행 AI6 칩 양산"

삼성전자가 28일 공시를 통해 밝힌 22조7648억원 규모 위탁생산 계약 당사자가 미국 테슬라로 드러났다. 일론 머스크 테슬라 CEO(최고경영자)는 이날 자신의 X(옛 트위터)를 통해 “삼성의 거대한 텍사스 신규 팹(Fab)이 테슬라 차세대 AI6 칩 생산에 전념할 예정”이라고 밝혔다. 그러면서 “이것의 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다”고 덧붙였다. 머스크에 따르면 삼성 파운드리(반도체 위탁생산)는 현재 테슬라 AI4를 만들고 있다. 최근 디자인을 마친 AI5의 경우 TSMC 3나노 공정으로 대만 공장에서 첫 양산한 이후, 애리조나에서 제조를 이어간다. 그는 “삼성은 테슬라가 제조 효율성을 극대화하는 데 도움을 주기로 했다”며 “직접 현장을 방문해 진행 속도를 높일 예정이다. 공장이 내 집에서 멀지 않은 편리한 곳에 위치해 있다”고 전했다. 테슬라 AI6 칩셋은 6세대 완전자율주행차(FSD)용 칩셋으로 2나노 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 오는 2027~2028년 중 출시가 전망된다. 아울러 해당 칩은 TSMC에서 양산하는 전세대 칩인 AI5와 비교해 더 높은 성능을 목표로 한다. AI6의 목표 성능은 5천~6천TOPS(초당 1조회 연산)로 알려졌다. 이는 AI5의 목표 성능인 2천500TOPS의 2배 수준이다. 한편 삼성전자는 이날 오전 글로벌 대형 기업과 22조7648억원 규모 반도체 위탁생산 공급 계약을 체결했다고 공시한 바 있다. 이는 지난해 총 매출의 7.6%에 달하는 규모다. 계약기간은 2033년 12월31일까지다.

2025.07.28 14:54전화평 기자

삼성전자, 프리미엄 올인원 세탁건조기 '인피니트 AI 콤보' 출시

삼성전자가 세탁부터 건조까지 한 번에 수행하는 편리함에 고급스러운 디자인을 더한 인피니트 라인의 올인원 세탁건조기 '인피니트 AI 콤보' 신제품을 출시한다고 28일 밝혔다. 삼성전자 가전의 인피니트(Infinite) 라인은 고급스러운 소재와 품격 있는 디자인, 혁신 기술이 집약돼 시간이 지나도 변하지 않는 가치를 제공하는 초프리미엄 가전이다. '인피니트 AI 콤보'는 스테인리스 스틸 소재의 순수한 질감을 강조하는 공법을 적용해 고급스러움과 내구성을 한층 강화했으며, 가벼운 터치만으로 열리는 '히든 도어'를 적용해 돌출되는 부분없이 매끈한 플랫 디자인을 갖췄다. '인피니트 AI 콤보'는 삼성전자가 '비스포크 AI 콤보'를 통해 선보인 최신 AI 기술을 모두 탑재해 사용자 맞춤형 편의성을 제공하며, 프리미엄 가전에서도 'AI 가전=삼성' 공식을 이어간다. 공간 품격을 더하는 '스테인리스 아트 스틸' 소재와 '심리스' 디자인 인피니트 라인으로 처음 선보인 올인원 세탁건조기 '인피니트 AI 콤보'는 스테인리스 스틸 소재의 아름다움을 강조한 디자인이 특징이다. 외관에 적용된 '스테인리스 아트 스틸' 소재는 붓으로 그린 듯 겹겹이 쌓아 올려 완성하는 방식의 '롱 아트 헤어라인' 공법을 적용해 섬세하고 풍부한 메탈 질감을 살렸다. '인피니트 AI 콤보'는 탑재된 터치스크린 속의 문열림 버튼을 가볍게 터치하면 열리는 '히든 도어'를 적용해, 다양한 각도에서 보아도 돌출된 곳 없이 매끄러운 '심리스' 디자인을 갖췄다. 또 제품 깊이가 '비스포크 AI 콤보' 대비 10mm 줄어, 더욱 다양한 공간에 조화롭게 설치할 수 있다. 7형 'AI 홈' 터치스크린, 'AI 세제자동투입' 등 혁신 AI 기술 모두 갖춰 '인피니트 AI 콤보'는 7형 'AI 홈' 터치스크린을 탑재해 다양한 코스와 기능을 한눈에 보고 터치로 손쉽게 조작할 수 있다. 7형 'AI 홈' 터치스크린을 통해 별도의 허브 없이도 스마트싱스에 연결된 기기와 전구, 스위치 등 다양한 소물까지 제어할 수 있다. 또 AI 음성비서 '빅스비'를 지원해 대화하듯 자연스럽게 음성 제어도 가능하다. 또 ▲세탁물의 무게와 종류, 오염도를 감지해 AI로 맞춤 케어하는 'AI 맞춤+' ▲세탁 최대 60%, 건조 최대 30%까지 에너지를 절약해주는 스마트싱스 앱의 'AI 절약 모드' 등 AI가 최적의 코스로 알아서 세탁∙건조하고 에너지까지 절감해주는 기능을 두루 지원한다. 뿐만 아니라 세탁물의 오염도를 학습하고 무게와 오염도에 맞춰 세제와 유연제를 자동으로 넣어주는 'AI 세제자동투입' 기능을 지원하며, '비스포크 AI 콤보' 대비 세제함의 크기가 400ml 이상 커져 한 번 세제를 넣으면 최대 17주까지 사용 가능하다. '인피니트 AI 콤보'는 '스테인리스 아트 스틸' 색상으로 출시되며, 출고가는 699만원이다. '인피니트 AI 콤보'는 에너지소비효율 1등급을 갖춰 산업통상자원부에서 시행하는 '으뜸효율 가전제품 환급사업' 혜택을 받을 수 있다. 문종승 삼성전자 DA사업부 부사장은 "디자인을 중시하는 사용자를 위해 인테리어의 품격을 높이는 초프리미엄 디자인의 신제품을 선보였다"며 "앞으로도 사용자의 만족도를 극대화하기 위해 혁신적인 폼팩터와 독보적인 AI 기능, 프리미엄 디자인을 갖춘 제품을 지속 선보일 것"이라고 말했다.

2025.07.28 09:15전화평 기자

삼성 "갤럭시AI 확장…오픈AI·퍼플렉시티와 논의 중"

삼성전자가 내년 출시될 갤럭시S26 스마트폰에 인공지능(AI) 서비스를 추가하기 위해 오픈AI, 퍼플렉시티AI 등과 협상 중이라고 블룸버그 통신이 25일 보도했다. 기존 제공되는 구글 제미나이 외에도 외부 AI 서비스를 통합하는 방안을 검토하고 있으며, 이를 통해 사용자에게 더 폭 넓은 AI 경험을 제공한다는 전략이다. 현재 삼성 스마트폰은 구글 AI 모델을 중심으로 AI 기능을 구현하고 있지만, 오픈AI 챗GPT와 퍼플렉시티 대화형 검색·질의응답 기능 등을 추가로 탑재함으로써 AI 서비스의 다양성을 확대할 계획이다. 특히 블룸버그 보도에 따르면 삼성전자는 퍼플렉시티에 대한 투자와 앱·어시스턴트 통합을 추진 중이며 협상이 막바지 단계에 이른 것으로 알려졌다. 최원준 삼성전자 모바일사업부(MX) 최고운영책임자(COO)는 블룸버그와의 인터뷰에서 "내년 출시될 갤럭시 S26 스마트폰에 소비자들에게 더 많은 선택지를 제공하는 게 목표"라며 이같이 밝혔다. 최 COO는 "여러 AI 벤더와 논의하고 있다"며 "최고의 사용자 경험을 제공할 수 있는 경쟁력 있는 AI 에이전트라면 누구와도 협력할 준비가 되어 있다"고 밝혔다. 삼성전자는 차세대 스마트폰에 탑재할 애플리케이션 프로세서(AP) 전략도 재정비하고 있다. 갤럭시 S26에 퀄컴 스냅드래곤 칩셋뿐 아니라 자체 개발한 '엑시노스 2600' 제품 적용 가능성도 검토 중이다. 한편 애플도 내년에 첫 번째 폴더블 아이폰 출시를 준비 중인 것으로 전해졌다. 해당 제품은 삼성디스플레이에서 공급하는 폴더블 OLED를 사용하며, 디자인 역시 삼성 갤럭시 Z폴드 시리즈와 유사한 형태가 될 전망이다. 최 사장은 "폴더블 스마트폰의 대중화는 이제 시작 단계"라며 "애플과 같은 글로벌 기업이 이 시장에 진입하는 것은 업계 전반에 긍정적인 영향을 줄 것"이라고 말했다. 삼성전자가 오픈AI와 퍼플렉시티 등 외부 AI 업체와의 협력을 본격화하면 스마트폰 AI 경쟁 구도는 한층 격화될 것으로 보인다. 애플 또한 iOS 생태계 전반에 자체 AI 기능을 통합하고 있어 양사 간 AI 주도권 경쟁이 본격화될 전망이다.

2025.07.25 17:34신영빈 기자

삼성SDS·LG CNS, 2분기 나란히 성장…AI 리더십도 빛났다

삼성SDS와 LG CNS가 2025년 2분기에도 클라우드와 인공지능(AI) 사업을 중심으로 실적 성장세를 이어갔다. 두 회사 모두 정부의 인공지능 전환(AX) 정책 흐름과 기업 고객의 AI·클라우드 수요 증가에 발 빠르게 대응하며 수익성과 기술 경쟁력을 동시에 끌어올렸다. 특히 각 회사 대표가 취임 이후 펼쳐온 전략 방향과 리더십 스타일이 이번 실적에 고스란히 반영됐다는 평가다. 삼성SDS, SCP 기반 기술 내재화로 AI 전방위 확장 이준희 대표가 이끄는 삼성SDS는 자체 클라우드 플랫폼인 삼성클라우드플랫폼(SCP)을 중심으로 기술 내재화와 플랫폼 표준화에 집중하고 있다. SAP ERP 및 서비스형소프트웨어(SaaS) 생태계 확장을 통해 기업 고객의 운영 효율성과 기술 신뢰성을 동시에 강화하고 있으며 브리티 코파일럿과 패브릭스 등 엔터프라이즈 전용 AI 업무 자동화 플랫폼의 확산에도 속도를 내고 있다. 2025년 2분기 실적은 매출 3조5천120억원, 영업이익 2천302억원으로 전년 동기 대비 각각 4.2% 증가했다. 특히 클라우드와 시스템통합(SI) 부문은 두 자릿수 성장률을 기록하며 IT서비스 전체 실적을 견인했다. 클라우드 부문만 보면 6천652억원으로 전년 대비 19.6% 늘었으며, IT서비스 매출의 40%를 차지했다. 삼성SDS의 클라우드 전략은 SCP 인프라 기반의 풀스택 AI 구조에 있다. 고성능컴퓨팅(HPC), SaaS, 클라우드 서비스 관리(MSP)를 통합 제공하며 GPU 기반 클라우드 서비스(GPUaaS)와 패브릭스 기반 AI 개발 환경까지 더해 AI 클라우드 서비스 전 영역을 포괄하고 있다. 이 같은 전략은 공공 프로젝트 수주로 이어졌다. ▲국가정보자원관리원 대구센터 ▲행안부 지능형 업무 시스템 ▲초거대 AI 기반 공통 인프라 구축 등 정부 주도 디지털 사업에서 굵직한 성과를 냈다. 클라우드 부문 매출의 약 45% 이상이 공공·금융 수요에서 비롯된 만큼, 정책 연계형 기술 전략이 실적 견인의 핵심으로 작용했다. 삼성SDS는 1분기 유찰됐던 국가 AI컴퓨팅센터 구축 사업에도 2분기부터 긍정적으로 참여를 검토 중이라고 밝혔다. 삼성SDS는 하반기 ▲구미 AI 데이터센터 건립 준비 ▲정부 주도의 AI 컴퓨팅센터 공모 참여 ▲GPU 수요 확대 대응 등을 핵심 과제로 삼고 있다. 또한 SaaS 중심의 전사적자원관리(ERP), 공급망 관리(SCM), 고객 관계 관리(CRM) 확대와 공공 업무자동화 플랫폼 도입 확산도 병행할 계획이다. 이를 위해 AI기반 협업툴 브리티웍스는 행안부 시범 도입 사업을 통해 전 공무원 대상 디지털 업무환경 전환을 추진 중이며 브리티 코파일럿은 연내 4종 AI 기능이 추가될 예정이다. SAP ERP 구축 경험을 토대로 공공·방산 고객 확장도 본격화한다. 이정헌 삼성SDS 전략마케팅실장(부사장)은 "2분기 클라우드 네이티브 전환과 생성형 AI 기반 디지털 정책을 강화하면서 사업 기회가 늘었다"며 "하반기에도 공공·금융·국방 중심으로 사업을 전개하되, 관계사 핵심 사업도 지속 확대하겠다"고 밝혔다. LG CNS, 실용과 확장 중심의 글로벌 진출 본격화 현신균 대표 체제의 LG CNS는 산업현장의 요구에 기민하게 대응하며 AI 데이터센터(AIDC) 사업을 전략 핵심으로 확대하고 있다. 특히 공공·금융을 중심으로 한 생성형 AI 솔루션의 제품화 속도를 높이고 있다. 더불어 정부의 '소버린 AI' 정책에 대응하는 차세대 인공지능(AI) 플랫폼, 산업 자동화를 겨냥한 로보틱스 전환(RX), 디지털 자산 기반 금융 플랫폼 등을 전략 축으로 설정하고 글로벌 시장 공략에 속도를 내고 있다. LG CNS의 2분기 실적은 매출 성장보다는 수익성 개선이 돋보였다. 매출은 1조4천602억원으로 전년 대비 0.7% 증가에 그쳤지만 영업이익은 1천408억원으로 2.3% 늘었다. 특히 상반기 누적 영업이익은 2천197억원으로 29.2% 증가해 수익성 중심의 체질 전환이 속도감 있게 진행되고 있음을 보여줬다. LG CNS는 자체 설계·건설·운영을 모두 아우르는 DBO 방식으로 AIDC 시장을 선도하고 있으며, 올해 AIDC 관련 매출만 5천억원 돌파가 유력하다. LG AI연구원과 공동개발한 AI 모델 '엑사원'과 글로벌 스타트업 '코히어'와의 협력을 통해 멀티엔진 기반 AI 플랫폼도 출시했다. 이 플랫폼은 MS, AWS, 구글, 메타 등 다양한 AI 엔진을 유연하게 연동할 수 있는 것이 특징이다. LG CNS는 외교부, 경기교육청 등에서 생성형 AI 플랫폼을 연속 수주하며 기술력과 사업 실행력을 동시에 입증했다. 플랫폼 전략은 '에이전트형 워크플레이스'로 진화 중이며, 플랫폼 자체보다는 사용자의 업무 맥락에 맞춘 경험 중심 전환 UX가 강조된다. 하반기에는 ▲AIDC 기반 해외 거점 확대 ▲금융권 AI 플랫폼 고도화 ▲로보틱스 트랜스포메이션(RX) 기반 스마트팩토리·스마트시티 사업 확대에 집중할 계획이다. 북미 시장 공략을 위해 M&A, 조인트벤처 설립 등 다양한 방식도 적극 검토 중이다. 김태훈 LG CNS AI·클라우드사업부 전무는 "클라우드 기반 AI 서비스 수요 증가와 MSP 영역 고객 확대가 매출 성장을 견인했으며, 데이터센터(AIDC) 신규 구축과 금융권 데이터 플랫폼 확산이 복합적으로 작용했다"며 "싱가포르, 조호바루, 인도네시아 등으로 AIDC 거점을 확대하고 있다"고 말했다. 최성훈 상무도 "계열사 신증설 프로젝트를 우선적으로 완수하면서도, M&A, 조인트벤처, 글로벌 기업과의 동반 진출 등 다양한 방식으로 북미 시장 공략을 준비하고 있다"며 "방산, 정유 등 국내 성공 사례를 기반으로 글로벌에서 유사한 시너지를 낼 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2025.07.25 10:45남혁우 기자

표류하는 '국가AI컴퓨팅센터' 사업, 삼성SDS 발언에 동력 붙나

두 차례 유찰로 국가AI컴퓨팅센터 구축 사업이 장기간 난항을 겪는 가운데 삼성SDS가 재공모 시 사업 참여를 긍정적으로 검토하겠다는 입장을 밝히면서 사업 추진에 속도가 붙을지 업계의 관심이 쏠리고 있다. 삼성SDS 이호준 클라우드서비스사업부장은 24일 열린 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "국가AI컴퓨팅센터 사업이 재공모되면 긍정적으로 참여를 검토할 것"이라며 "정부와 기업이 서로 도움이 될 수 있도록 의견을 잘 전달할 계획"이라고 밝혔다. 국가AI컴퓨팅센터 구축 사업은 총 2조5천억원 규모의 대형 프로젝트로, 두 차례 공모가 유찰되면서 추진에 고초를 겪어왔다. 특히 정부의 예상과 달리 연초 정기 주주총회에서부터 참여 의지를 드러내 온 삼성SDS도 사업에 뛰어들지 않으면서 당초 사업 계획에 차질을 빚게 됐다. 업계에서는 민간 투자 유인을 떨어뜨리는 구조적 요인으로 정부와 민간이 각각 51대49 비율로 출자하는 특수목적법인(SPC) 설립 방식이 문제라고 지적해 왔다. 이에 과학기술정보통신부는 지난달 기업 대상 간담회를 열고 공모 구조를 포함한 다양한 실행 방안에 대한 업계 의견을 청취한 바 있다. 아울러 기획재정부·금융위원회·산업통상자원부 등 관계 부처와 함께 향후 추진 방향을 논의 중이다. 업계는 삼성SDS의 참여 가능성 언급이 사업 추진에 긍정적인 신호로 작용할 것으로 보고 있다. 대형 기업의 참여 의지가 확인된 만큼 정부가 민간 투자를 이끌어낼 수 있는 정책적 보완책을 조속히 마련해 사업 재공모를 서두를 것이란 전망이다. 업계 관계자는 "삼성SDS가 참여에 긍정적 태도를 보인 건 고무적"이라며 "이제 정부의 현실적이고 유연한 사업 조건이 함께 마련돼야 할 것"이라고 말했다. 이호준 삼성SDS 사업부장은 "어떤 방식으로 참여할 수 있을지 내부에서 여러 가지 방안을 준비하고 있다"며 "아직 구체적으로 확정된 내용은 없으며 내부 검토가 끝나고 준비가 되면 투자자들과도 자세히 공유하겠다"고 말했다.

2025.07.24 17:37한정호 기자

[컨콜종합] 이준희號 삼성SDS, 2분기도 '호실적'…AI·클라우드가 성장 견인

삼성SDS가 올해 2분기 클라우드, 인공지능(AI), 디지털 물류 플랫폼 등 핵심 사업 부문의 고른 성장세를 지속하며 이준희 대표 취임 이후 추진해 온 경영 전략의 성과를 지난 분기에 이어 다시 한 번 입증했다. 또 하반기에도 주요 공공사업 수주와 생성형 AI 도입 등을 통해 수익성·성장성을 확보하고 기술 리더십을 공고히 한다는 방침이다. 삼성SDS 경영진은 24일 열린 2025년 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜을 통해 주요 사업 부문의 성과와 하반기 전략, 정책 대응 방향을 공유했다. "공공·금융·국방에서 AI와 클라우드 수요 집중" 이날 발표한 실적에 따르면 삼성SDS는 2분기 매출 3조5천120억원, 영업이익 2천302억원을 기록하며 전년 동기 대비 각각 4.2%씩 증가했다. 전체 IT서비스 매출은 1조6천784억원을 기록했으며 구체적인 사업 부문별로는 ▲클라우드 6천652억원 ▲SI 3천181억원 ▲ITO 6천951억원을 기록했다. 물류 사업은 전년 동기 대비 2.9% 증가한 1조8천336억원의 매출을 달성했다. 이 중 클라우드와 SI 사업 매출이 각각 전년 동기 대비 19.6%, 18.8% 증가하며 전체 IT서비스 실적 상승을 이끌었다. 삼성SDS 이정헌 전략마케팅실장은 "2분기 IT서비스 사업은 공공·국방 분야에서의 선제적 수주가 중심이었다"며 "정부가 클라우드 네이티브 전환과 생성형 AI 기반 디지털 정책을 강화하면서 사업 기회가 늘었다"고 설명했다. 구체적으로 삼성SDS는 ▲국가정보자원관리원 대구센터 민관협력형 클라우드 기반 사업 참여 ▲행안부 지능형 업무관리 시스템 전환 사업 ▲범정부 초거대 AI 공통기반 구축 사업 등을 수주했다. 특히 정부 온나라 시스템을 브리티 웍스, 브리티 코파일럿 등 서비스형 소프트웨어(SaaS)로 전환함으로써 72만 공무원을 대상으로 한 공공 업무 하이퍼오토메이션 확산의 발판을 마련했다는 게 회사 측 설명이다. 또 이 실장은 "금융권 망분리 규제 완화로 인해 AI 수요가 증가하는 가운데 한국산업은행의 대형 사업에서우선협상대상자로 선정된 것은 우리의 안정적 운영 경험 덕분"이라며 "공공·금융·국방 중심으로 사업을 전개하되 관계사 핵심 사업도 지속 확대하겠다"고 강조했다. 소버린 클라우드·GPUaaS로 사업 확대…AI 풀스택이 강점 IT서비스 매출의 비중의 40%에 달하는 클라우드 사업에서는 CSP와 MSP 모두 전년 동기 대비 20%가 넘는 성장세를 보였다. CSP 부문은 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가와 공공 클라우드 사업 확대로 2천646억원의 매출을 올렸고 MSP 부문은 공공기관 및 금융권의 클라우드 전환 수요에 힘입어 2천974억원을 달성했다. 삼성SDS 이호준 클라우드서비스사업부장은 "국가 정책과 연계한 '소버린 AI' 전략에 맞춰 인프라부터 운영까지 제공하는 풀스택 서비스 역량이 우리의 강점"이라고 강조했다. 이어 "삼성 클라우드 플랫폼(SCP) 기반의 서비스형 GPU(GPUaaS), 패브릭스 플랫폼 기반 AI 서비스 개발 환경, AI MSP를 결합해 엔드투엔드 클라우드·AI 사업을 확대할 것"이라고 밝혔다. 하반기 전략으로는 ▲국가정보자원관리원 대구센터 내 추가 컨테인먼트 확보 ▲정부 추진 공공사업 확대 ▲업종 특화 AI 에이전트 기술 확보 ▲AI 핀옵스 등 기술 차별화 추진 방안을 소개했다. 또 준공 예정인 구미 데이터센터에 대해 이 사업부장은 "AI 수요 증가에 대응해 GPU 공급 시점 등을 종합적으로 고려해 중장기적인 건립 방안을 마련 중"이라며 "정부가 추진하는 국가AI컴퓨팅센터 재공모 참여도 긍정적으로 검토 중"이라고 말했다. SAP ERP 고도화 선도…브리티 코파일럿 등 AI 협업 솔루션 확대 삼성SDS는 ERP와 PLM, SaaS 부문 사업 성장에 대해서도 강한 자신감을 드러냈다. 삼성SDS 송해구 솔루션사업부장은 "클라우드 ERP와 관련한 대외 구축 매출은 전년 동기 대비 40% 이상 증가했다"며 "보안이 중요한 공공·금융·방산 기업에 맞춰 사업 확대 중이며 SAP가 인증한 '프리미엄 서플라이어' 파트너로서 클라우드 ERP 전환을 주도하고 있다"고 강조했다. CRM·SCM 기반 글로벌 SaaS 매출도 전분기 대비 30% 이상 성장한 것으로 나타났다. 특히 브리티 웍스는 행안부 사업을 통해 공공 협업 플랫폼으로 도입돼 오는 11월 시범 서비스를 앞두고 있다. AI 솔루션인 브리티 코파일럿은 연내 브리핑·앤서링 에이전트 등 4종의 AI 기능이 추가 확장될 예정이다. 송 사업부장은 "최근 브리티 오토메이션은 가트너 매직 쿼드런트에 6년 연속 등재됐으며 국내 제1금융권 윈백 수주도 이뤄냈다"며 "하반기에는 급여·근태 솔루션 확대도 추진할 것"이라고 설명했다. 첼로스퀘어 기반 확대…관세 불확실성 대응 강화 2분기 물류 사업에서는 미국 관세 정책 발표에 따른 물동량 감소 등의 영향이 나타났다. 삼성SDS 오구일 물류사업부장은 "2분기 물류 매출은 1조8천336억원으로 계절적 비수기 및 미국 관세 정책 영향으로 전분기 대비 다소 감소했다"고 말했다. 항공·해상 운송 매출은 9천243억원, 창고 물류는 9천93억 원을 기록했다. 오 사업부장은 "글로벌 신규 고객 유입으로 창고 부문은 전년·전분기 대비 모두 성장했다"며 "태양광·타이어 업종 신규 수주뿐 아니라 아시아 시장 확대 성과도 있었다"고 설명했다. 특히 디지털 물류 플랫폼 '첼로스퀘어'는 매출 2천701억원, 가입 고객은 2만1천900개사로 전년 동기 대비 48% 증가했다. 오 사업부장은 "하반기에는 챗봇·리스크 모니터링 기능을 첼로스퀘어에 추가하고 동남아 지역 글로벌 컨퍼런스를 통해 고객 확대에 나설 것"이라고 강조했다. 끝으로 삼성SDS 서원석 IR팀장은 주주환원 정책에 대해 "내부 검토 중이며 적절한 시점에 공개하겠다"고 덧붙였다.

2025.07.24 15:56한정호 기자

[컨콜] 삼성SDS "국가AI컴퓨팅센터 재공모시 적극 검토"

삼성SDS가 정부가 추진 중인 인공지능(AI) 데이터센터 사업에 참여할 가능성을 내비쳤다. 이호준 삼성SDS 클라우드서비스사업부장은 24일 열린 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 국가AI컴퓨팅센터사업에 대해 긍정적으로 참여를 검토하고 있다고 밝혔다. 이 부사장은 "공모가 다시 열리면 정부와 기업이 서로 도움이 될 수 있도록 저희 입장을 전달할 계획"이라며 "어떤 방식으로 참여할 수 있을지 내부에서 여러 가지 방안을 준비하고 있다"고 설명했다. 다만 "아직 구체적으로 확정된 내용은 없으며 내부 검토가 끝나고 준비가 되면 투자자들과도 자세히 공유하겠다"고 덧붙였다.

2025.07.24 15:30남혁우 기자

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