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[종합] 삼성SDS "자사주 매입·소각, 상황 맞춰 추진…주주가치 제고 이어갈 것"

삼성SDS가 인공지능(AI) 중심 투자 확대와 주주환원 정책을 병행하는 중장기 전략을 공개하고 이사회 거버넌스 개편까지 포함한 주요 안건을 일괄 의결하며 AI 전환(AX) 시대 대응에 본격 나섰다. 이준희 삼성SDS 대표는 서울 잠실 삼성SDS 캠퍼스에서 열린 제41기 정기 주주총회에서 "중장기 현금 활용은 성장 투자와 주주환원의 균형을 최적화하는 것을 기본 원칙으로 한다"며 "2026년은 AI와 클라우드 시장의 주도권을 결정짓는 중요한 시기로, 투자 확대와 사업 구조 고도화를 통해 성장 속도를 끌어올리겠다"고 밝혔다. 이날 주총에선 ▲제41기 재무제표 승인 ▲정관 일부 변경 ▲사내·외 이사 선임 ▲감사위원회 위원 선임 ▲이사 보수 한도 승인 등 주요 안건이 모두 원안대로 통과됐다. 삼성SDS는 지난해 매출 13조 9299억원, 영업이익 9571억원, 순이익 7827억원을 기록했다. 특히 클라우드 사업이 IT 서비스 매출의 41%를 넘어서는 등 생성형 AI 중심으로 사업 구조 전환이 빠르게 진행되고 있다. 삼성SDS는 AI 인프라·플랫폼·솔루션을 아우르는 AI 풀스택 전략을 기반으로 AX 사업 확대에 나설 계획이다. 6조 4000억원 현금 푼다…AI 투자·M&A·주주환원 병행 이번 주총에선 약 6조 4000억원 규모 현금 활용 방안이 주목받았다. 삼성SDS는 이를 기반으로 AI 인프라 투자, 전략적 인수합병(M&A), 주주환원 정책을 병행하는 3축 전략을 제시했다. 우선 AI 인프라 투자가 핵심이다. 회사는 구미 AI 데이터센터와 국가 AI 컴퓨팅센터 구축을 추진하고 있으며 동탄 데이터센터 서관에도 그래픽처리장치(GPU) 전용 서버와 관련 장비 투자를 확대하고 있다. 생성형 AI 확산에 대응해 고성능 컴퓨팅 환경을 선제적으로 확보하기 위한 조치다. 국가AI컴퓨팅센터 구축 등 공공 AI 사업에도 참여하며 시장 영향력 확대에 나서고 있다. 전략적 M&A도 병행한다. 삼성SDS는 업종 특화 IT 기업과 AX, AI 보안, GPU 인프라 기술을 보유한 기업을 중심으로 투자 대상을 검토하고 있다. 특히 클라우드 사업이 산업별 업무 시스템 중심으로 진화하는 흐름에 맞춰 산업 특화 역량 확보에 초점을 맞춘다는 계획이다. 물류 분야에서도 디지털 포워딩 경쟁력 강화를 위한 투자도 추진된다. 주주환원 정책 역시 제시됐다. 회사는 자사주 매입과 소각을 핵심 수단으로 활용하겠다는 입장을 밝혔다. 이 대표는 "자사주 매입과 소각은 주주 가치 제고를 위한 중요한 방법"이라며 "현금 흐름과 투자 계획, 주식 시장 상황 등을 종합적으로 고려해 적절한 시점에 실행하겠다"고 말했다. 삼성SDS의 현금성 자산은 약 6조 4000억원 수준으로, 시가총액 약 12조 8000억원 대비 절반에 달하는 규모다. 투자 여력과 함께 주주환원 확대 기대를 동시에 반영하는 요소로 평가된다. 배당도 확대됐다. 이날 주총에선 전기 2900원 대비 증가한 주당 3190원의 현금 배당이 확정됐다. 실적 개선과 안정적인 현금 흐름을 바탕으로 주주환원 기조를 강화한다는 방침이다. 회사는 현재 약 2만 7000여주의 자사주(발행주식의 약 0.04%)를 보유 중이며 향후 자사주 정책이 주가와 주주가치에 미칠 영향에도 시장의 관심이 집중되고 있다. 이사회 개편 일괄 의결…집중투표제 도입 등 정관 변경 통과 이날 주총에선 거버넌스 개편을 위한 정관 변경도 함께 이뤄졌다. 우선 집중투표제가 도입됐다. 이는 소액주주가 특정 이사 후보에게 의결권을 집중할 수 있도록 하는 제도로, 주주 권한 강화로 풀이된다. 이사 임기도 개정 상법 388조 제2항에 따라 기존 '3년'에서 '3년을 초과하지 못한다'로 정관을 변경했다. 이사회 구성의 유연성을 높이기 위한 조치로 해석된다. 전환사채(CB) 발행 한도도 기존 670억원에서 1조 5000억원으로 대폭 확대됐다. 시가총액 대비 낮았던 기존 한도를 현실화하고 향후 투자 재원 확보를 위한 자본 전략 유연성을 확보한다는 목표다. 이사진 구성도 재정비됐다. 사외이사에는 이재진 서울대 데이터사이언스대학원 원장을, 사내이사로는 김태호 삼성SDS 경영지원담당을 선임했다. 감사위원이 되는 사외이사로는 문무일 법무법인 세종 대표변호사와 박정수 서강대 경제학과 교수를 선임했다. 이 대표에 따르면 문 변호사는 법률·리스크 관리 측면의 전문성을 제공할 예정이다. 박 교수는 재무·경제 분야 전문성을 기반으로 이사회 의사결정의 균형을 보완하는 역할을 맡게 된다. 이 대표는 "이사회 과반을 사외이사로 구성하고 주요 위원회를 사외이사 중심으로 운영해 독립적인 의사결정 구조를 확보하고 있다"며 "주주 가치에 영향을 미치는 주요 사안을 이사회 차원에서 지속 점검하겠다"고 설명했다. 이사 보수한도액은 전기와 동일한 83억원으로 의결됐다. 전기 이사 보수 집행실적은 52억 1000만원이다. 이날 주총은 약 40여분간 진행됐다. 주요 안건은 큰 이견 없이 신속하게 의결됐다. 한 개인 주주는 배당 확대와 안정적인 실적 흐름에 대해 긍정적인 반응을 보이기도 했다. 주총 종료 직후 이준희 대표는 별도의 기자 질의응답 없이 이재진 사외이사를 배웅한 뒤 짧은 인사만 남기고 곧바로 현장을 떠났다. 이 대표는 인사말을 통해 "AI 데이터센터와 AX 사업을 중심으로 실행력을 높이고 글로벌 파트너십을 확대해 지속 가능한 성장을 이어가겠다"며 "주주와 함께 성장의 결실을 나누는 기업으로서 기업가치 제고에 최선을 다하겠다"고 말했다.

2026.03.18 13:06한정호 기자

[현장] 삼성SDS "6조원 현금으로 AI 투자 확대…전략적 M&A 병행"

삼성SDS가 6조원대 현금을 기반으로 인공지능(AI) 인프라 투자와 인수합병(M&A)에 속도를 내며 성장 전략을 본격화한다. 이준희 삼성SDS 대표는 서울 잠실 삼성SDS 캠퍼스에서 열린 제41기 정기 주주총회에서 "2026년은 AI와 클라우드 시장 주도권이 결정되는 중요한 시기"라며 "성장에 초점을 맞춰 투자와 사업 확대를 추진하겠다"고 밝혔다. 삼성SDS는 현재 약 6조 4000억원 규모의 현금을 확보 중이며 이를 바탕으로 AI·클라우드 중심 사업 경쟁력 강화에 집중할 계획이다. 이 대표는 현금 활용 전략과 관련해 "성장을 위한 투자와 주주환원의 균형을 기본 원칙으로 하되, 당분간은 AI와 클라우드 중심 투자에 보다 무게를 둘 것"이라고 설명했다. 구체적으로는 ▲AI 데이터센터 등 인프라 투자 ▲전략적 M&A ▲주주환원 등 세 축으로 현금을 활용한다는 방침이다. 우선 AI 인프라 투자가 핵심이다. 삼성SDS는 구미 AI 데이터센터와 국가AI컴퓨팅센터 구축을 추진하고 있으며 올 1월 개소한 동탄 데이터센터 서관에도 그래픽처리장치(GPU) 기반 설비 투자를 확대하고 있다. 이를 통해 고성능 AI 서비스 제공 기반을 강화한다는 전략이다. 전략적 M&A도 병행한다. 회사는 업종 특화 IT 기업과 AI·보안·GPU 인프라 기술을 보유한 기업을 중심으로 투자 대상을 검토하고 있다. 물류 분야에서도 디지털 포워딩 경쟁력 강화를 위한 국내외 기업 투자에 나설 계획이다. 이 대표는 "최근 클라우드 사업이 인프라 중심에서 산업별 업무 시스템 중심으로 변화하고 있다"며 "이에 맞춰 AI 전환(AX)과 AI 중심 사업 포트폴리오를 강화하겠다"고 말했다. 주주환원 정책도 병행된다. 삼성SDS는 자사주 매입과 소각을 주요 수단으로 제시하며 투자와 환원의 균형을 유지하겠다는 입장이다. 이 대표는 "자사주 매입과 소각은 주주가치 제고를 위한 중요한 방법"이라며 "현금 흐름과 투자 계획을 종합적으로 고려해 적절한 시점에 실행하겠다"고 밝혔다. 삼성SDS는 AI 인프라·플랫폼·솔루션을 아우르는 AI 풀스택 전략을 기반으로 공공·금융 등 다양한 산업으로 AX 사업을 확대하고 AI 데이터센터 및 데이터센터 설계·구축·운영(DBO) 사업을 신규 성장 축으로 육성할 계획이다. 이 대표는 "DBO 사업을 통해 AI 서비스 확산 기반을 마련하는 한편, 스테이블코인과 피지컬 AI 등 신사업도 사업화를 전제로 검토해 미래 성장 동력 확보에 속도를 내겠다"고 강조했다.

2026.03.18 11:42한정호 기자

[현장] 이준희 삼성SDS 대표 "AX 중심 사업 확대…AI 3대 강국 도약 기여"

이준희 삼성SDS 대표가 생성형 인공지능(AI)과 클라우드를 중심으로 사업 구조를 재편하고 AI 전환(AX) 기반 성장을 가속화하겠다는 비전을 제시했다. 이 대표는 서울 잠실 삼성SDS 캠퍼스에서 열린 제41기 정기 주주총회에서 "2026년 우리는 AX 중심의 대외 사업 확대와 미래 성장 동력 발굴을 통해 성장 속도를 더욱 높일 것"이라고 밝혔다. 삼성SDS는 지난해 매출 13조 9299억원, 영업이익 9571억원, 순이익 7827억원을 기록했다. 특히 클라우드 사업을 포함한 IT 서비스 매출 비중이 41%를 넘어 2조 6802억원을 달성하며 사업 구조가 클라우드와 생성형 AI 중심으로 빠르게 전환되고 있다는 점을 강조됐다. 이는 외형 성장뿐 아니라 수익성 개선이 동시에 진행되고 있음을 보여주는 성과라는 설명이다. 이 대표는 AI 사업 경쟁력에 대해 "AI 인프라·플랫폼·솔루션을 아우르는 AI 풀스택 역량을 바탕으로 기업의 성공적인 AX를 위한 최적의 파트너임을 증명하고 있다"고 강조했다. AI 인프라 영역에서는 삼성 클라우드 플랫폼과 함께 AWS, 마이크로소프트 애저, 구글 클라우드, OCI 등 글로벌 클라우드를 고객 맞춤형으로 제공 중이며 최신 그래픽처리장치(GPU) 도입을 통해 고성능 AI 인프라를 선제적으로 구축했다고 덧붙였다. AI 플랫폼 영역에선 생성형 AI 에이전트 플랫폼 '패브릭스'를 통해 삼성 자체 거대언어모델(LLM)을 비롯한 다양한 글로벌 LLM과 기업 업무 시스템을 연계하고 있다. 특히 이 대표는 국내 기업 최초로 오픈AI와 챗GPT 엔터프라이즈 리셀러 계약을 체결해 기업 맞춤형 생성형 AI 서비스 공급 기반을 확보했다고 강조했다. AI 솔루션 분야에선 생성형 AI 기반 협업 솔루션 '브리티웍스'를 중심으로 업무 혁신을 지원하고 있으며 엠로, o9, 세일즈포스, 워크데이, SAP 등 글로벌 SaaS 솔루션도 함께 제공 중이다. 다양한 산업군에서 축적한 컨설팅·구축·운영 경험 역시 경쟁력으로 내세웠다. 아울러 공공 사업과 관련해 이 대표는 "국가정보자원관리원 대구센터를 기반으로 GPU 서비스를 포함한 클라우드를 제공하고 있으며 행안부와 과기정통부가 추진하는 범정부 AI 공통기반 사업과 지능형 업무관리 플랫폼 사업을 수행 중"이라고 말했다. 이어 "국가AI컴퓨팅센터 구축 사업도 단독 입찰해 사업 수행을 준비 중"이라며 "대한민국이 AI 3대 강국으로 도약하는 데 기여하겠다"고 덧붙였다. 회사는 ESG 경영에도 속도를 내고 있다. 재생에너지 전환과 데이터센터 에너지 효율 개선을 추진하는 한편, AI 윤리팀을 신설해 기술 발전에 따른 윤리 리스크 관리 체계도 강화했다. 향후 사업 전략으로는 공공·국방·금융 분야 중심의 클라우드 및 구축형 사업 확대, SAP 기반 전사적자원관리(ERP) 및 글로벌 서비스형 소프트웨어(SaaS) 사업 강화, 물류 사업의 디지털 서비스 고도화 등을 제시했다. 동시에 AX 센터를 중심으로 AI 사업 실행력을 높이고 글로벌 기업과의 전략적 협업을 확대할 계획이다. 특히 AI 데이터센터 및 데이터센터 설계·구축·운영(DBO) 사업을 신규 성장 축으로 육성해 서비스형 GPU(GPUaaS), 패브릭스, 브리티웍스 등 AI 서비스 확산 기반을 마련한다는 방침이다. 이 대표는 미래 사업과 관련해 "스테이블코인과 피지컬 AI 등 신성장 동력도 사업화를 전제로 검토 중"이라고 밝혔다. 그는 "지금은 생성형 AI가 단순한 기술 흐름을 넘어 기업 경쟁력을 좌우하는 핵심 동력으로 자리 잡는 시기"라며 "기술 변화에 맞춰 기업 고객의 현장에서 실행 가능한 AX를 구현하는 파트너로서 지속 가능한 성장과 기업가치 제고에 최선을 다하겠다"고 강조했다.

2026.03.18 11:15한정호 기자

삼성전자 주총, 16조 규모 자사주 소각 의결…이사회 8인 체제 개편

(수원=전화평 기자) 삼성전자가 18일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 제57기 정기 주주총회를 열고, 16조원 규모 자사주 소각 계획과 배당정책 등 주요 의안을 가결했다. 이날 주총은 한국 기업 최초 시가총액 1000조원 돌파라는 성과를 기반으로 전년과는 사뭇 달라진 분위기 속에 개최됐다. 주주들은 환원정책 지속성과 이사 보수한도 인상 적절성 등을 두고 경영진과 질의응답을 이어갔다. 11.1조원 배당 및 16조원 자사주 소각…"파격적 환원" 주총에서 가장 주목을 받은 대목은 주주환원 규모였다. 삼성전자는 2025년 결산 배당으로 정규 배당 9조 8000억원에 더해 1조 3000억원을 추가 배당하기로 했다. 총 배당 규모는 11조 1000억원으로 확정됐다. 주당 배당금은 분기 배당금 1102원, 기말 배당금은 보통주 566원, 우선주 567원 등이다. 주주환원 정책과 관련해 삼성전자는 올해 상반기 중 16조원 규모 자사주를 소각할 계획이다. 보유 중인 자사주 중 임직원 보상 물량을 제외한 잔여분 전량이다. 주총 의장인 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 "이사회 결의에 따라 자기주식 소각 계획을 이행할 것이고, 가급적 빠른 시일 내에 소각을 완료해 주주가치를 제고하겠다"고 설명했다. 주총에서 한 주주는 "최근 상법 개정으로 자사주 소각이 의무화된 흐름에서 16조원 규모 소각이 밸류에이션에 어떤 영향을 미칠지 알려달라"고 요청했다. 전 부회장은 "이미 2025년 일부 소각을 완료했고, 남은 물량에 대해서도 주주와 약속을 이행해 주당 가치를 높이는 데 일조하겠다"고 답했다. 이사 보수한도 450억원으로 증액…"한종희 부회장 보상분 포함" 이사 보수한도를 전년비 25% 인상된 450억원으로 상정한 제3호 의안에 대해서도 질문이 나왔다. 한 주주는 "배당혜택이 정체된 상황에서 경영진 보수한도부터 대폭 인상하는 것은 주주 정서와 괴리가 있다"고 비판했다. 전 부회장은 "지난해 고 한종희 부회장의 성과 인센티브(OPI)와 장기 인센티브(LTI) 주식 지급분 등 미뤄졌던 보상 항목이 2026년도 한도에 한꺼번에 반영되면서 불가피하게 총액이 늘어난 측면이 있다"고 해명했다. 또 "장기 성과보수 규모는 예년과 유사한 100억원 수준을 유지하고 있고, 이는 책임경영 강화와 우수인재 확보를 위한 필수 장치"라고 덧붙였다. 올해 보수한도 450억원에 2026년 일반 보수 260억원과 장기 성과보수 190억원 등이 포함됐다. 이사회 8인 체제로 축소 및 경영진 책임경영 강조 이사 선임 건에서는 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장이 사내이사로 신규 선임됐다. 유명희, 송재혁 이사 사임으로 이사회 규모는 기존 9명에서 8명(사내 3명, 사외 5명)으로 축소 운영된다. 이재용 삼성전자 회장의 사내이사 선임 안건은 올해에도 포함되지 않았다. 전 부회장은 "인원 축소에도 불구하고 사외이사 과반 요건을 충족하며, 전문성을 갖춘 이사회를 통해 투명한 경영을 이어가겠다"고 밝혔다. 질의응답에서 인재 유출과 보안 리스크 우려도 나왔다. 경영진은 반도체 부문의 임금 경쟁력에 대해 "실적 저조기에 하락했던 경쟁력을 최근 회복 중이며, 우수인재 유치를 위한 보상 체계를 지속 강화하겠다"고 답했다. 생성형 인공지능(AI) 보안 리스크에 대해 경영진은 "자체 AI 인프라를 구축해 활용하고 있으며, 외부 AI 사용 시 엄격한 보안 심사 프로세스를 적용하고 있다"고 밝혔다. 100조원이 넘는 현금 보유액 운영 방안을 묻는 질문에는 "대규모 시설투자가 필수인 반도체 산업 특성상 일정 수준 현금 확보는 안정적 운영을 위해 필수"라며 "보유 현금을 효율적으로 운영하면서도 시설투자와 주주환원 균형을 맞추겠다"고 덧붙였다.

2026.03.18 11:09전화평 기자

삼성전기, 하반기 휴머노이드 부품 양산 돌입…"시장 개화 빨라"

삼성전기가 미래 신성장동력인 '휴머노이드' 로봇 시장 진출을 자신했다. 현재 특정 고객사를 확보해, 올 하반기부터 일부 제품 공급을 위한 양산을 시작할 예정이다. 또다른 주력 사업인 반도체 패키지기판도 인공지능(AI) 수요 증가로 생산능력 증설을 계획 중이다. 장덕현 삼성전기 사장은 18일 서울 양재 엘타워에서 열린 제53기 정기주주총회에서 신사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. "MLCC 가격 인상 협의 중"…AI·전장·우주항공 등서 모두 각광 삼성전기는 지난해 매출 11조 3145억원으로 전년비 9.9% 증가했다. 창사 이래 최대 실적으로, AI 산업에 탑재되는 고부가 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 수요 급증 효과다. MLCC는 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는 전자부품이다. AI용 고전압 MLCC의 경우, 글로벌 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 채택이 늘어나는 추세다. 업계는 삼성전기가 올해 고성능 MLCC 가격을 인상할 것이라는 전망을 제기해 왔다. 장 사장은 "데이터센터에 쓰이는 MLCC 수급이 상당히 타이트해지고 있고, 원자재 가격도 상승해 공급자 위주 시장으로 바뀌고 있는 것 같다"며 "하반기로 갈수록 수급난이 심화될 것으로 보여 다양한 시나리오를 가지고 고객들과 협의 중"이라고 밝혔다. 또한 MLCC는 우주항공 분야에서도 적극 채용되고 있다. 장 사장은 "우주항공은 저궤도 위성과 중계기 역할을 하는 단말기가 있는데, 삼성전기는 두 분야 모두 미래 시장으로 보고 고객사에 일부 제품을 공급 중"이라고 말했다. 휴머노이드용 제품, 올 하반기 양산 시작 미래 신성장동력인 휴머노이드 시장 진출도 자신했다. 휴머노이드에는 센서 역할의 카메라모듈과 MLCC, FC-BGA 등이 대거 탑재될 전망이다. 장 사장은 "일부 제품의 경우 산업용 휴머노이드향으로 올 하반기부터 양산이 시작될 것"이라며 "국내외 기업들과 모두 협력 중으로, 휴머노이드에 대한 시장이 예상보다 더 빨리 오지 않을까 생각한다"고 강조했다. FC-BGA는 경우 생산능력 확대를 지속 논의 중이다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다. 삼성전기의 경우, 올 하반기부터 FC-BGA 생산라인이 풀가동 체제에 접어들 것으로 관측된다. 장 사장은 "현재 FC-BGA는 고객사가 요구하는 물량이 당사 생산능력보다 50% 이상 많기 때문에 보완 투자와 일부 공장 확대 계획을 세우고 있다"고 말했다.

2026.03.18 10:30장경윤 기자

삼성·LG IT 계열사 대표, 연봉 차이 컸다…이유는

대표이사 겸 사장으로서 첫 보수를 받은 지난해 현신균 LG CNS 대표가 이준희 삼성SDS 대표보다 약 2배에 달하는 연봉을 수령한 것으로 나타났다. 17일 금융감독원 전자공시시스템(DART)에 따르면 LG CNS 현신균 대표의 연간 보수는 17억1700만원, 삼성SDS 이준희 대표는 9억8000만원으로 나타났다. 이는 성과급과 상여를 포함한 금액으로 기본급은 각각 12억9400만원과 6억1400만원으로 약 2배 차이를 보였다. 두 대표 모두 대표 겸 사장으로서 첫 보수를 받은 해다. 다만 현신균 대표는 2023년부터 LG CNS를 이끌어온 만큼 성과 반영 기간에서 차이가 발생한 영향이 있는 것으로 풀이된다. 이 같은 격차는 양사 사업 구조와 보상 철학 차이에서 비롯된 것으로 분석된다. LG CNS는 상장 이후 AI, 클라우드 중심 AX 사업을 확대하며 외형 성장과 기업가치 제고를 동시에 추진하고 있다. 성장 국면에 있는 기업 특성상 경영진 보수 역시 시장 수준에 맞춰 공격적으로 책정되는 경향이 반영된 것으로 보인다. 임직원 보수는 전반적으로 삼성SDS가 더 높은 구조를 보였다. 삼성SDS 등기임원 평균 보수는 7억4400만원으로 LG CNS의 5억7200만원보다 높다. 반면 미등기임원에서는 LG CNS가 소폭 앞선다. 삼성SDS는 80명 기준 평균 4억1200만 원, LG CNS는 45명 기준 4억3700만원으로 나타났다. 직원 보수에서도 삼성SDS가 우위를 보였다. 삼성SDS 연간 급여 총액은 1조5822억5400만원으로 평균 급여는 1억3800만 원을 기록했다. LG CNS는 7959억1700만원으로 평균 연봉이 1억1600만원 수준이다. 이는 글로벌 물류와 IT서비스를 동시에 운영하는 삼성SDS 특성상 고연봉 인력 비중이 높은 영향으로 분석된다. 연구개발 투자에서도 접근 방식이 갈린다. LG CNS는 약 445억원을 연구개발에 투입하며 AI, 클라우드 중심 AX 전략에 집중하고 있다. 신사업 확대와 기술 경쟁력 확보에 초점을 맞춘 투자다. 삼성SDS는 개별 연구개발(R&D) 비용을 별도로 크게 공시하기보다는 플랫폼, 물류, 클라우드 인프라 중심으로 분산 투자하는 구조를 보인다. 글로벌 물류 사업과 IT서비스 고도화를 동시에 추진하는 전략이다. 내부거래 구조에서도 차이가 나타난다. 삼성SDS는 전체 매출 13조9천299억원 중 특수관계자 매출이 11조3천712억원으로 내부거래 비중이 81.6%에 달하는 것으로 나타났다. LG CNS는 전체 매출 약 6조1천억원 중 특수관계자 매출이 약 3조3천억원으로 내부거래 비중이 약 54% 수준이다. 내부 의존도가 절반 이상을 차지하지만 클라우드, AI 디반 외부 사업 확대를 통해 비중을 완화하는 중이다. 지배구조에서도 차이가 확인된다. LG CNS는 최대주주 중심의 집중형 구조를 보인다. LG가 약 45%의 지분을 보유하고 있으며 2대 주주는 국민연금공단(약 8%)이다. 약 35%의 지분을 보유하며 기존 2대 주주였던 맥쿼리의 크리스탈코리아 유한회사는 지난 1월 모든 지분을 매각했다. 삼성SDS는 삼성전자(약 22.6%), 삼성물산(약 17%), 국민연금공단(약 8%) 등 주요 계열사와 기관투자자가 지분을 나눠 가진 분산형 구조다. 이 같은 지배구조 차이는 사업 전략과 보상 체계에도 일정 부분 영향을 미친 것으로 분석된다.

2026.03.17 19:06남혁우 기자

"어메이징 HBM4"…젠슨 황, 삼성전자 부스 방문

16일(현지시간) 엔비디아 젠슨 황 CEO는 'GTC 2026'에서 삼성전자 부스에 방문해 기념사진을 촬영했다. 이날 현장에는 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 한진만 파운드리 사업부장 사장도 함께 자리했다. 삼성전자 주요 임원진들은 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼를 손에 들었다. 각 웨이퍼에는'어메이징(AMAZING) HBM4'와 '그록 슈퍼 패스트(Groq Super FAST)'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀있다. 앞서 젠슨 황 CEO는 GTC 2026 기조연설을 통해 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈' 시스템에 그록 LPU 칩을 결합한다고 밝혔다. 해당 칩은 삼성전자 파운드리가 양산을 담당한다. 또한 삼성전자는 엔비디아 베라 루빈향으로 HBM4을 양산 공급할 계획이다. 이번 공급으로 삼성전자는 엔비디아와 메모리, 파운드리에 이르는 폭넓은 AI 생태계 협력을 구축할 것으로 기대된다.

2026.03.17 11:26장경윤 기자

삼성전자, 엔비디아 '4나노' 새 추론 칩 만든다

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 파운드리와의 협력을 공식적으로 언급했다. 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈' 기반 시스템과 결합되는 그록(Grok)의 언어처리장치(LPU)를 삼성 파운드리에서 양산하는 구조다. 젠슨 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 AI 칩 생산 파트너를 소개하는 과정에서 "삼성전자가 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다"고 밝혔다. 그록은 엔비디아가 지난해 말 약 29조원을 들여 우회 인수한 팹리스 스타트업이다. 거대언어모델(LLM)의 추론 작업 속도를 높이는 LPU를 전문으로 개발해 왔다. 그록3 LPU는 이 기업의 최신 칩으로, 4나노미터(nm) 공정 기반으로 알려졌다. 젠슨 황 CEO는 "삼성이 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다. 지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"며 "삼성에게 정말 감사드린다"고 강조했다. 그록3 LPU는 현재 양산 단계에 들어갔다. 젠슨 황 CEO가 예상한 출하 시점은 오는 3분기다. 이번 발언은 삼성 파운드리가 엔비디아의 차세대 AI 칩 생산에 참여하고 있음을 공개적으로 언급한 것으로, AI 반도체 공급망에서 양사의 협력이 긴밀하게 이어지고 있음을 보여주는 대목으로 평가된다. 또한 삼성전자는 지난 2월 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산 출하를 공식 발표한 바 있다. 이를 통해 삼성전자는 엔비디아 AI 생태계 확장을 위한 메모리·파운드리 공급사로서 협력 영역을 더 확장할 수 있게 됐다.

2026.03.17 09:34장경윤 기자

삼성전자, GTC서 'HBM4E' 최초 공개…엔비디아와 AI 동맹 강화

삼성전자가 핵심 고객사인 엔비디아와의 협력을 강화한다. 엔비디아 연례 행사에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 실물을 첫 공개할 계획이다. 해당 칩은 핀당 속도 16Gbps·대역폭 4TB/s을 지원한다. 삼성전자는 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가한다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 이번 전시에서 차세대 HBM4E(7세대 고대역폭메모리) 기술력과 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세운다. 먼저 삼성전자는 이번 전시에서 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 통해 HBM4부터 핵심 경쟁력으로 떠오른 메모리, 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 종합반도체 기업(IDM)만의 강점을 부각했다. '엔비디아 갤러리(Nvidia Gallery)'를 통해서는 AI 플랫폼을 함께 완성해 나가는 양사의 전략적 파트너십을 강조했다. 이 외에도 삼성전자는 전시 공간을 AI 팩토리(AI 데이터센터), 로컬 AI(온-디바이스 AI), 피지컬 AI 세 개의 존으로 구성해 기술력을 공식적으로 인정받은 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처를 소개했다. 한편 행사 둘째 날인 3월 17일(현지시간)에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나서 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시한다. 이를 통해 양사의 협력이 단순한 기술 협력을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대되고 있음을 보여줄 예정이다. 차세대 HBM4E 칩 및 코어 다이 웨이퍼 최초 공개 삼성전자는 이번 전시에서 'HBM4 히어로 월'을 마련해 삼성의 HBM 기술 리더십을 가장 먼저 조명할 수 있도록 전시 동선을 구성했다. 삼성전자는 HBM4 양산을 통해 축적한 1c D램 공정 기반의 기술 경쟁력과 삼성 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 차세대 HBM4E 개발을 가속화하고 있으며, HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다. 삼성전자 HBM4E는 메모리, 자체 Foundry와 로직 설계 역량, 그리고 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이다. 또한 삼성전자는 영상을 통해 TCB(열압착본딩) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 HCB(하이브리드 본딩) 기술을 공개하며, 차세대 HBM을 위한 삼성전자의 패키징 기술 경쟁력을 강조했다. 하이브리드 본딩은 구리(Copper) 접합을 기반으로 칩을 직접 연결하는 차세대 패키징 기술로, 열 저항을 낮추고 고적층 HBM 구현에 유리하다. 한편 삼성전자는 베라 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 파운드리 4나노 베이스 다이 웨이퍼를 전면에 배치해, 차세대 칩을 구현하는 삼성의 HBM 라인업을 한눈에 확인할 수 있도록 전시를 구성했다. 삼성전자는 종합반도체 기업(IDM)만의 토털 솔루션을 통해 개발 효율을 강화해 고성능 HBM 시대에서도 성능과 품질을 압도하는 기술 선순환 구조를 구축할 계획이다. 삼성전자 "베라 루빈 플랫폼용 모든 메모리 솔루션 공급" 특히 삼성전자는 이번 전시를 통해 전 세계에서 유일하게 엔비디아 Vera Rubin 플랫폼의 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 메모리 토털 솔루션 역량을 부각했다. 삼성전자는 'Nvidia Gallery'를 별도로 구성해 ▲Rubin GPU용 HBM4 ▲Vera CPU용 SOCAMM2 ▲스토리지 PM1763을 Vera Rubin 플랫폼과 함께 전시해, 양사의 협력을 강조했다. 삼성전자 SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다. 삼성전자 PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763은 베라 루빈 플랫폼의 메인 스토리지로, 삼성전자는 부스 내에서 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아 SCADA 워크로드를 직접 시연해 사양 소개를 넘어 업계 최고 수준의 성능을 현장에서 체감할 수 있도록 했다. SCADA는 GPU가 CPU 병목 현상을 우회해 스토리지 I/O를 직접 시작하고 제어할 수 있어 AI 워크로드 성능을 극대화할 수 있도록 설계된 기술이다. 뿐만 아니라 삼성전자는 추론 성능과 전력 효율 개선을 위해 베라 루빈 플랫폼에 새롭게 도입된 CMX(Context Memory eXtension) 플랫폼에 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753을 공급할 계획이며, 부스 내 AI 팩토리 존에서 제품을 확인할 수 있다.

2026.03.17 05:30장경윤 기자

AI인프라·밸류업 투트랙 공략…삼성·SK, 주총서 미래 청사진 제시

국내 전자·반도체 업계가 오는 18일부터 이어지는 정기 주주총회를 기점으로 AI 인프라 주도권 확보를 위한 자본 배치와 주주가치 제고를 위한 밸류업 정책을 공식화한다. 16일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 등 3사는 올해 주총에서 이사회 독립성 강화와 고부가가치 제품 중심의 사업 구조 전환을 핵심 안건으로 다룰 예정이다. 삼성전자, 지배구조 정비... DS 부문 투자 구체화 삼성전자는 오는 18일 경기도 수원컨벤션센터에서 제57기 주주총회를 개최하고 주주환원 정책과 DS(반도체) 부문 투자 계획을 구체화한다. 특히 이사 임기를 기존 '3년'에서 '3년 이내'로 변경하는 정관 개정안이 주요 관심사다. 이는 오는 9월부터 의무화되는 집중투표제에 대응하기 위한 조치로, 이사 임기를 분산하는 '시차 임기제'를 통해 주총당 선임 이사 수를 최소화해 소액주주의 결집 및 집중투표제의 실효성을 견제하려는 전략으로 풀이된다. 주주환원 측면에서는 올 상반기 내 보통주와 우선주 총 8천696만2775주를 소각하는 안건을 처리한다. 이날 종가 기준 약 15조7174억원 규모다. 또한 2024~2026년 3개년 정책에 따라 연간 약 9조8000억원의 정기 배당을 유지한다. 기술적으로는 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산 로드맵과 파운드리 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 현황을 보고하며, 신규 사내이사로 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장을 선임해 반도체 사업의 전략적 의사결정을 강화한다. 다만 이재용 회장의 등기이사 복귀는 올해 주총 안건에서 제외됐다. SK하이닉스, 'AI 토털 솔루션' 전환 위한 자본 배치 26일 경기도 이천 본사에서 주총을 여는 SK하이닉스는 지난해 역대 최대 실적을 기반으로 AI 메모리 시장 리더십 수성에 나선다. 발행주식 총수의 약 2.1%(약 1조2200억원)에 달하는 자사주 소각과 함께, 주당 고정 배당금을 기존 1200원에서 3000원으로 상향 조정해 주주 환원의 예측 가능성을 높인다. 설비투자(CAPEX)는 청주 M15X 라인 증설과 용인 반도체 클러스터 인프라 구축에 집중된다. 급증하는 AI 서버 수요에 대응해 차세대 HBM4 공급량을 선제 확보하고, 어드밴스드 MR-MUF 등 독자적 패키징 기술 고도화에 자본을 집중 배치한다. 단순 메모리 제조사를 넘어 'AI 토털 솔루션 기업'으로의 전환을 중장기 로드맵으로 확정한다는 방침이다. LG전자, 솔루션 기업 체질 개선과 ROE 제고 LG전자는 24일 서울 LG트윈타워에서 주총을 개최하고 가전 제조사에서 '스마트 라이프 솔루션' 기업으로의 사업 구조 전환을 추진한다. 이를 위해 연결 재무제표 기준 당기순이익의 25% 이상을 배당 성향으로 유지하고 반기 배당을 도입한다. 올해까지 약 5000억원 규모의 자사주 소각 로드맵도 이행한다. 사업 구조 전환의 축은 전장(VS) 사업의 수익성 극대화와 소프트웨어 중심(SDV) 플랫폼 확대다. 가전 판매 위주의 단기 수익 모델에서 구독 서비스와 콘텐츠 플랫폼 등 반복 수익 모델 비중을 높여, 2027년까지 자기자본이익률(ROE)을 10% 이상으로 끌어올린다는 목표를 제시했다. 이사회 내 보상위원회 신설을 통해 임원 보수 체계의 투명성도 강화할 계획이다.

2026.03.16 16:06전화평 기자

웨이브, 'SSF샵'에 맞춤형 CMS '모사' 적용… "콘텐츠 운영 효율 극대화"

패션, 이커머스 기업에서 복잡한 콘텐츠 운영 환경을 개선하기 위한 운영 중심 콘텐츠 관리 시스템(CMS) 구축 사례가 확산되고 있다. 웨이브(대표 김훈)는 콘텐츠 운영 플랫폼 '모사(MOSA)'를 통해 패션, 이커머스 기업에 최적화된 운영 중심 CMS 구축 사례를 확대하고 있다고 16 밝혔다. 모사는 다수 브랜드와 다양한 온라인 채널을 동시에 운영하는 기업 환경에서 콘텐츠 제작, 수정, 배포 과정을 체계적으로 관리하기 위해 설계된 플랫폼이다. 패션, 이커머스 산업은 시즌별 캠페인과 프로모션이 빈번해 콘텐츠 운영 복잡성이 높다. 이에 따라 단기 구축 중심 CMS가 아닌 지속적인 운영 효율 개선을 전제로 플랫폼 구조를 설계한 것이 특징이다. 플랫폼은 템플릿 기반 구조를 적용해 페이지 제작과 개편 작업을 표준화했다. 반복적인 콘텐츠 수정과 배포 업무를 줄이고 콘텐츠 관리 효율을 높이는 데 초점을 맞췄다. 이를 통해 마케팅과 운영 조직이 콘텐츠 구성과 수정 업무를 직접 수행할 수 있는 환경을 제공한다. 동시에 검수와 승인 절차 역시 일관성 있게 관리할 수 있도록 운영 체계를 마련했다. 개발 조직은 반복적인 운영 대응 업무에서 벗어나 핵심 시스템 고도화와 신규 프로젝트에 집중할 수 있도록 협업 구조도 고려했다. 웨이브는 최근 삼성물산 패션부문이 운영하는 온라인몰 'SSF샵'에 모사를 적용하며 대형 패션 기업 환경에서의 운영 경험도 확보했다. 해당 프로젝트는 다수 브랜드와 채널을 동시에 운영하는 구조에서 콘텐츠 관리 체계를 재정비하고 운영 프로세스를 표준화한 사례다. 회사 측은 이를 모사의 확장성과 적용 가능성을 보여주는 대표 레퍼런스로 평가하고 있다. 최근 모사는 기업 환경에 맞춰 인공지능 기능을 선택적으로 활용할 수 있도록 플랫폼을 고도화했다. 기업이 자체 개발한 대규모 언어모델(LLM)과 연동하거나 상용 AI 서비스와 연결하는 방식 모두 지원한다. 이를 통해 기업의 보안 정책과 데이터 통제 기준에 맞는 형태로 AI 기능을 활용할 수 있도록 설계했다. AI 기능은 콘텐츠 작성 보조, 디자인 추천, 이미지와 영상 생성 등 실무 생산성 향상을 지원하는 영역 중심으로 적용된다. 기업은 필요에 따라 기능 적용 범위를 자율적으로 설정할 수 있다. 업계에서는 이번 사례를 계기로 다수 브랜드와 채널을 동시에 운영하는 패션, 이커머스 기업을 중심으로 운영 중심 CMS 수요가 확대될 것으로 보고 있다. 김훈 웨이브 대표는 "초기 설계 단계부터 실무자가 실제로 편해지는 운영 구조를 만드는 데 집중했다"며 "고객사의 운영 환경과 보안 정책을 존중하면서도 실질적인 생산성을 높일 수 있는 플랫폼으로 지속 고도화하겠다"고 말했다.

2026.03.16 13:23남혁우 기자

삼성전자 '가전 원격진단' 서비스, 'AI 트러스트 마크' 취득...국내 최초

삼성전자 '가전제품 원격진단' 서비스가 글로벌 인증기관 '넴코(Nemko)'가 주관하는 'AI 트러스트 마크'를 국내 최초로 취득했다. 가전제품 원격진단 서비스는 제품 상태를 원격으로 모니터링하고 인공지능(AI)으로 분석한 내용을 토대로 전문 상담사가 진단과 상담을 제공하는 서비스다. 한국 등 전세계 120여 개국에서 서비스되고 있다. 넴코는 90년 이상 역사를 가진 노르웨이 기반 글로벌 시험 인증기관이다. 150여 개국 규격 인증을 관리한다. 2024년부터 AI 시스템의 기술적 투명성과 윤리적 안정성을 보증하는 'AI 트러스트 마크'를 운영하고 있다. AI 트러스트 마크는 AI 기술을 적용된 제품과 서비스의 데이터 거버넌스, 정보 투명성·정확도, 사이버 보안 등 국제 윤리 가이드라인과 안전 표준 준수 여부를 검증하고 인증한다. 유럽 AI법과 ISO/IEC 42001 국제 표준 등 규제 요건을 기반으로 심사해 글로벌 수준 신뢰도를 보장한다. 삼성전자 가전제품 원격진단 서비스는 개인정보 보호와 서비스 신뢰성 확보를 위한 관리 체계 우수성을 인정 받았다. 가전제품 원격진단은 AI를 통해 사용자가 인지하기 어려운 가전제품 이상 징후를 사전에 포착해 관리한다. ▲냉매 누설 예측 ▲미세 문열림 진단 ▲유분 증착 예측 등이 대표적이다. 사용자는 가전제품 원격진단 서비스로 제품 고장을 미리 관리해 제품을 더 오래 사용할 수 있고, 원격으로 문제를 해결할 수 있기 때문에 시간과 비용도 절약할 수 있다. 가전제품 원격진단 서비스는 한국표준협회 'AI+ 인증'도 취득했다. AI+ 인증은 ISO·IEC 국제 표준을 기반으로 AI 제품 소프트웨어 품질과 인공지능경영시스템을 심사하고 인증하는 제도다. 가전제품 원격진단 서비스는 ▲ AI 모델 성능 ▲ 소프트웨어 제품 품질 ▲ AI 신뢰성 등 품질 전반에서 우수한 평가를 받았다. 문종승 삼성전자 DA사업부 부사장은 "이번 인증으로 삼성전자 AI 가전 기술력뿐만 아니라 윤리적 책임감과 신뢰성을 다시 한번 입증했다"며 "앞으로도 소비자들이 안심하고 혁신적인 AI 가전 경험을 누리도록 글로벌 표준에 부합하는 보안과 신뢰성을 지속 강화하겠다"고 말했다.

2026.03.16 10:25전화평 기자

삼성전기·LG이노텍, 반도체 훈풍에 패키지 기판 라인 가동률↑

삼성전기·LG이노텍의 지난해 반도체 패키지 기판 라인 가동률이 상승세를 기록했다. AI 반도체 슈퍼사이클 효과로 기판 수요가 증가한 덕분으로, 올해 역시 고부가 제품을 중심으로 가동률 상승이 예상된다. 14일 각사 사업보고서에 따르면 삼성전기·LG이노텍의 지난해 반도체 패키지 기판 제조라인의 평균 가동률은 전년 대비 상승했다. 삼성전기의 지난해 반도체 패키지 기판 평균가동률은 70%로 집계됐다. 전년(65%) 대비 5%p 상승했다. LG이노텍의 반도체 기판 평균가동률도 지난해 80.8%로, 전년(75.6%) 대비 5.2%p 상승했다. 양사의 반도체 패키지 기판 가동률이 전반적인 상승세를 기록한 주요 배경은 지난해 업계를 강타한 반도체 슈퍼사이클 덕분으로 풀이된다. 글로벌 주요 IT 기업들은 AI 산업 부흥에 따라 AI 데이터센터에 공격적인 투자를 집행하고 있다. 이로 인해 서버용 D램과 낸드, 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리반도체의 수요가 급증했다. 반면 메모리 공급사의 보수적인 설비투자 기조로 생산능력 확대가 제한되면서, 하반기로 갈수록 범용 메모리 공급난도 심화됐다. 이에 OEM 제조사들이 메모리 재고 확보에 적극적으로 나섰다. 엔비디아 주도의 AI 반도체 시장도 변화를 맞았다. 구글·아마존웹서비스(AWS)·메타·마이크로소프트 등 주요 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들은 자체 AI 반도체 개발에 열을 올리고 있다. 이에 AI 반도체용 기판 수요도 확대되는 추세다. 특히 고부가 반도체 패키지 기판의 일종인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 사업이 크게 주목받고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, 고성능 반도체에 적용되고 있다. 양사 최고경영진도 지난 1월 개최된 'CES 2026' 행사에서 FC-BGA 시장의 호황을 강조했다. 올해 FC-BGA 제조라인이 사실상 '100%' 가동률에 도달할 전망이다. 당시 장덕현 삼성전기 사장은 "올해 하반기부터 FC-BGA가 풀가동 체제에 접어들 것으로 보인다"며 "(FC-BGA 증설 계획에 대해) 조심스럽게 생각해 보고 있다"고 말했다. 문혁수 LG이노텍 사장도 "반도체 패키지 기판 수요가 당분간 지속 증가할 것으로 보이는 가운데 LG이노텍의 반도체 기판도 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 예상된다”며 “수요 대응을 위해 패키지솔루션 생산능력을 확대할 수 있는 방안을 다각적으로 검토 중”이라고 밝혔다.

2026.03.15 08:47장경윤 기자

[단독] 오픈AI CFO, 비공개 방한…SK네트웍스·업스테이지 수장 한 자리서 만난 이유는

사라 프라이어 오픈AI 최고재무책임자(CFO)가 최근 한국을 비공개로 방문해 SK네트웍스와 국내 인공지능(AI) 기업 업스테이지 경영진, 글로벌 투자자들과 만난 것으로 확인됐다. 한국 기업을 대상으로 한 투자 네트워크 접촉 또는 향후 자금 조달 가능성을 염두에 둔 행보로 해석되면서 이번 방한에 관심이 쏠린다. 13일 업계에 따르면 프라이어 CFO는 지난 12일 SK네트웍스 서울 본사에서 최성환 SK네트웍스 사업총괄 사장과 김성훈 업스테이지 최고경영자(CEO), 진윤정 업스테이지 CFO, 배민석 피닉스랩 대표, 디베쉬 마칸 아이코닉캐피털 창립 파트너 등과 회동했다. 이 중 아이코닉캐피털은 실리콘밸리 벤처캐피털로, 지난해 9월 앤트로픽의 시리즈F 투자 라운드를 공동 주도하며 130억 달러 규모 자금 유치에 참여한 투자사로 유명하다. 프라이어 CFO의 이번 방한 일정은 상당 부분 비공개로 진행 중인 것으로 전해졌다. 오픈AI코리아 내부에도 사전에 방문 사실이 공유되지 않았던 것으로 알려졌다. 프라이어는 공식 일정 없이 한국에서 일부 기업 및 투자자들과 조용히 접촉하고 있는 것으로 파악됐다. 이번 회동은 SK네트웍스 측이 마련한 자리에서 이뤄진 것으로 보인다. SK네트웍스는 최근 AI 중심 사업 전환을 추진하며 글로벌 AI 기업 및 스타트업과의 네트워크 확대에 나서고 있다. 특히 국내 AI 스타트업 업스테이지에 추가 투자를 단행하며 AI 사업 포트폴리오 확대를 추진 중이다. 업스테이지 측은 이번 만남이 특정 사업 논의를 위한 공식 회동은 아니었다는 입장을 내놨다. SK네트웍스가 투자사와 글로벌 관계자들이 교류하는 자리에서 자연스럽게 이뤄진 만남이라고 설명했다. 업스테이지 관계자는 "투자사와 글로벌 관계자들이 함께 모인 자리에서 인사를 나누는 성격의 만남이었던 것으로 안다"며 "구체적인 협력이나 공동 프로젝트를 논의한 자리는 아니었다"고 말했다. 다만 이번 회동에는 오픈AI의 재무 전략을 총괄하는 CFO와 글로벌 벤처 투자자가 함께 참석하면서 투자 네트워크 확대 가능성을 염두에 둔 만남이라는 해석도 나온다. 단순 기술 교류보다는 투자 접촉 성격이 강했다는 분석이다.업계 관계자는 "AI 기업들은 모델 개발과 서비스 운영에 막대한 자금이 필요하기 때문에 글로벌 투자 네트워크를 지속적으로 확대하려는 움직임을 보인다"며 "오픈AI CFO가 직접 투자자들과 접촉했다는 점에서 투자 관련 논의 가능성을 배제하기 어렵다"고 말했다. 생성형 AI 산업은 대형언어모델(LLM) 개발과 운영에 막대한 인프라 투자가 필요한 구조다. 모델 학습과 서비스 운영을 위해 대규모 그래픽처리장치(GPU)와 데이터센터가 필요해 기업들이 감당해야 할 비용이 빠르게 증가하고 있다. 이에 오픈AI의 재무 부담은 점차 늘어나고 있다. 올해 손실 규모만 약 140억 달러에 이를 것으로 전망된다. 매출이 빠르게 증가하고 있음에도 불구하고 AI 모델 고도화와 서비스 운영에 필요한 컴퓨팅 비용과 인프라 투자 부담이 크게 늘어나고 있어서다. 이 때문에 오픈AI는 최근 글로벌 투자자들과의 자금 조달 논의를 이어가며 투자 네트워크 확대에 나서고 있는 것으로 알려졌다. 오픈AI가 현재 오라클, 소프트뱅크 등 글로벌 기업들과 함께 추진 중인 초대형 AI 인프라 구축 프로젝트인 '스타게이트(Stargate)'도 난항을 겪고 있다. 총 투자 규모가 5000억 달러에 달하는 것으로 알려진 이 프로젝트는 대규모 데이터센터와 AI 컴퓨팅 인프라를 구축하는 것이 핵심이다. 하지만 최근 미국 텍사스주 애빌린 데이터센터 확장 계획을 최근 철회하는 등 계획에 차질을 빚고 있다. 이 같은 상황에서 AI 반도체와 데이터센터 투자를 확대하고 있는 한국 기업들이 글로벌 AI 인프라 투자 파트너로 주목받고 있다는 점에서 오픈AI가 기회를 엿보고 있는 것으로 보인다. 앞서 삼성전자, SK그룹은 각각 오픈AI와 데이터센터 및 AI 인프라 협력 방안을 논의해 온 바 있다.업계에선 한국이 AI 반도체, 메모리, 데이터센터 인프라 등 핵심 공급망을 동시에 갖춘 몇 안 되는 국가라는 점에서 글로벌 AI 기업들의 주요 협력 파트너로 부상하고 있다는 평가도 나온다. 업계 관계자는 "AI 산업은 막대한 인프라 투자가 필요한 만큼 글로벌 기업들이 다양한 국가의 기업들과 투자 네트워크를 넓히는 움직임이 이어지고 있다"며 "오픈AI CFO가 공식 일정 없이 한국을 방문해 기업 및 투자자들과 접촉했다는 점 자체가 의미 있는 행보로 볼 수 있다"고 말했다.

2026.03.13 17:31장유미 기자

"메모리 반도체, 가격 급등에도 수요 여전"

메모리 반도체 시장이 과거 사이클과 확연히 다른 '구조적 공급부족' 상태를 맞아 끝을 알 수 없는 가격 급등세가 이어지고 있다는 진단이 나왔다. 인공지능(AI) 인프라 투자라는 강력한 수요가 시장을 지배하면서, 가격 상승이 곧바로 수요 감소로 이어지지 않는 '비탄력적' 시장 상황이 연출되고 있다. 황민성 카운터포인트리서치 팀장은 12일 온라인 웨비나에서 "현재 메모리 시장은 과거 사이클과 달리 가격이 올라도 수요가 줄지 않는 상황"이라며 "공급부족 사태가 의미 있게 해소되는 시점은 빨라야 2027년 하반기가 될 것"이라고 전망했다. 이는 AI 데이터센터 구축을 위한 서버용 D램과 고대역폭메모리(HBM) 수요가 시장 전체를 압도하고 있기 때문이다. 일반 IT 기기 제조사는 극심한 원가 압박에 시달리고 있다. 스마트폰과 PC 등 완제품 제조사의 제조원가에서 메모리 비중이 절반에 육박할 정도로 커졌기 때문이다. 업계에서는 원가 부담이 결국 소비자 판매가 인상으로 이어질 수밖에 없는 구조적 한계에 봉착했다고 보고 있다. 시장 변화 속에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁 구도도 변화하고 있다. 과거에는 매출 규모를 중심으로 경쟁했지만 올해는 '이익률(마진) 경쟁'이 핵심 화두다. 현재 원가 경쟁력 면에서는 SK하이닉스가 다소 우위를 점한 것으로 평가받으며, 삼성전자가 이를 따라잡기 위해 총력을 다하는 형국이다. 또 다른 시장 변수는 중국 업체의 거센 추격이다. CXMT와 YMTC 등은 자국 정부 보조금을 바탕으로 레거시(구형) 제품부터 점유율을 확대하고 있다. 특히 글로벌 PC OEM들이 중국 업체 물량을 구매하기 시작하면서, 단순히 중국 시장을 넘어 글로벌 시장에서의 영향력을 키우고 있다는 분석이다. 황 팀장은 "중국의 공급 증가는 시장의 큰 부담 요소"라면서도 "중국 업체들이 AI용 첨단 메모리 시장까지 빠르게 진입하기에는 아직 기술격차가 있다"고 평가했다.

2026.03.12 16:06전화평 기자

삼성, AI·로봇 등 미래 사업 시동...반도체 경쟁력 강화

삼성전자가 AI 시대를 맞아 미래 사업을 실제 사업 포트폴리오에 편입하는 동시에 반도체 경쟁력 강화에 집중하는 '투트랙 전략'을 펼치고 있는 것으로 나타났다. 기존 주력 사업의 경쟁력을 유지하면서도 로봇과 공조(HVAC), 확장현실(XR) 등 새로운 성장 축을 동시에 구축하려는 움직임으로 풀이된다. 로봇·공조·XR…미래 기술 '연구에서 사업으로' 11일 삼성전자 2025년 사업보고서에 따르면 회사는 반도체와 모바일, 가전 등 기존 사업 구조를 유지하면서도 미래 기술 분야를 실제 사업 포트폴리오에 반영하는 흐름을 보이고 있다. 가장 눈에 띄는 변화는 로봇 사업이다. 삼성전자는 로봇 기업 레인보우로보틱스를 연결 자회사로 편입하며 로봇 사업을 본격화했다. 인공지능(AI)과 소프트웨어 역량을 로봇 기술과 결합해 차세대 로봇 사업을 추진하겠다는 전략이다. 그동안 로봇은 미래 기술 투자나 협력 영역으로 언급되는 경우가 많았지만, 이번에는 연결 자회사 편입을 통해 실제 사업 단위로 자리 잡기 시작한 셈이다. 공조 사업 확대도 주목된다. 삼성전자는 글로벌 공조 기업 플랙트그룹을 인수하며 공조 사업 범위를 넓혔다. 기존 가정용 및 상업용 공조 중심에서 데이터센터와 대형 건물, 산업용 공조 등으로 사업 영역을 확대하려는 움직임이다. AI 확산으로 데이터센터 인프라 투자가 늘어나면서 냉각 시스템 수요가 증가하는 점도 공조 사업 확대의 배경으로 꼽힌다. 확장현실(XR) 역시 사업 전략에서 비중이 커지고 있다. 사업보고서의 경영활동 주요 사항에는 '갤럭시 XR'이 주요 제품 전략으로 포함됐다. XR이 단순 연구나 미래 기술 방향이 아니라 실제 제품 라인업으로 언급됐다는 점에서 사업화 단계에 들어간 것으로 해석된다. 반도체 중심 투자 확대…AI 시대 핵심 경쟁력 삼성전자는 미래 사업을 확대하는 동시에 기존 핵심 사업인 반도체 경쟁력 강화에도 힘을 쏟고 있다. 사업보고서에 따르면 삼성전자의 지난해 연구개발비는 37조7548억원으로 전년보다 약 2조7000억원 증가했다. 반도체와 모바일 등 기존 사업 경쟁력을 강화하기 위한 기술 투자를 지속 확대하고 있는 것이다. 설비투자에서도 반도체 중심 전략이 이어졌다. 반도체 설비투자는 46조3000억원에서 47조5000억원으로 증가한 반면, 디스플레이 설비투자는 4조8000억원에서 2조8000억원으로 줄었다. AI 시대에는 고성능 반도체 수요가 급증하고 있어 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁력이 기업의 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다. 삼성전자가 반도체 투자를 늘리는 것도 이러한 시장 변화에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 반도체 업계 관계자는 "AI 시장이 개화하면서 고성능 메모리와 파운드리 공정 능력이 기업의 생존과 직결되는 시점"이라며 "반도체 R&D와 설비투자에 집중하는 것은 초격차 기술을 통해 AI 칩 시장의 주도권을 확실히 잡겠다는 의도로 보인다"고 설명했다.

2026.03.11 17:03전화평 기자

다이가 다르다...삼성·SK, 차세대 HBM '두뇌' 로직다이서 엇갈린 전략

차세대 고대역폭메모리 HBM4 시장을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁이 치열합니다. AI 시대의 핵심 인프라로 성장한 HBM4는 글로벌 메모리 1위 자리를 놓고 벌이는 삼성과 SK의 자존심이 걸린 한판 승부이자 대한민국 경제의 미래이기도 합니다. HBM4 시장을 기점으로 차세대 메모리 기술은 물론 공급망까지 두 회사의 미래 AI 비전이 완전히 다른 양상으로 흘러갈 수 있기 때문입니다. 지디넷코리아가 창과 방패의 싸움에 비유되는 삼성과 SK 간 치밀한 AI 메모리 전략을 4회에 걸쳐 진단해 봅니다. (편집자주) 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 로직(베이스) 다이(Die) 공정을 고도화하는 가운데, 다소 상이한 입장 차이를 보이고 있다. 삼성전자는 성능을 최우선으로 초미세 공정을 적극 채용할 계획이다. SK하이닉스 역시 고객사 요구에 맞춰 공정 미세화를 추진하고 있지만 기본적으로 비용 효율화에 무게를 두는 전략을 구사하고 있다. 양 사의 전략적 기술 판단이 향후 어떤 시장 판도 변화나 결과를 초래할지 관심이 쏠린다. 11일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 HBM용 로직 다이 공정 개발에서 다른 전략을 취하고 있다. ■ 삼성전자, 로직 다이 공정 고도화 '전념'…2나노까지 설계 로직 다이는 HBM의 컨트롤러 기능을 담당하는 칩이다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 코어 다이 아래에 위치해 있다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해, 데이터를 고속으로 주고받을 수 있도록 만든다. HBM에서 로직 다이가 차지하는 중요도는 점차 높아지는 추세다. HBM 세대가 진화할수록 핀 당 처리 속도 향상, D램 적층 수 증가 등으로 로직 다이에 요구되는 성능도 올라가야 하기 때문이다. 이에 삼성전자·SK하이닉스는 HBM4부터 로직 다이를 기존 D램 공정에서 더 미세화된 파운드리 공정으로 옮겨 제조하고 있다. 로직 다이에서 선단 공정을 가장 적극적으로 채택하고 있는 기업은 삼성전자다. 앞서 삼성전자는 지난 2023년께 HBM4에 적용될 로직 다이 공정을 당초 8나노미터(nm)에서 4나노로 상향 조정한 바 있다. 나아가 삼성전자는 HBM4E부터 본격화될 커스텀 HBM 시대를 준비하기 위해, 로직 다이를 4나노에서 최대 2나노로 설계하고 있다. 2나노는 지난해 하반기부터 양산이 시작된 최첨단 파운드리 공정이다. 현재 시스템LSI사업부 내 커스텀SoC 팀에서 각 고객사에 최적화된 칩 개발을 진행 중인 것으로 파악됐다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "HBM 고객사들은 차세대 제품에 더 낮은 전력과 더 높은 대역폭을 동시에 달성하기 원하는데, 삼성전자 내부에서는 이에 대한 근원적 해법을 로직 다이 공정 고도화로 보고 있다"며 "올해 해당 연구개발에 대한 구체적인 성과가 나올 것"이라고 강조했다. ■ SK하이닉스, 미세 공정 준비하면서도 '비용 최적화'에 무게 SK하이닉스는 대만 주요 파운드리 TSMC를 통해 로직 다이를 양산하고 있다. HBM4에는 12나노 공정을 적용했다. SK하이닉스 역시 HBM4E에서는 최대 3나노 공정을 적용할 계획이다. 당초에는 최대 4나노 공정을 채택할 계획이었지만, 고객사 요구 및 성능 향상 등을 이유로 최근 상향 조정한 것으로 알려졌다. 다만 고객사 요구가 크게 반영되지 않는 HBM4E 제품은 기존 HBM4와 마찬가지로 12나노 공정을 채택할 계획이다. 최근 HBM4에서 주요 경쟁사인 삼성전자 대비 로직 다이 성능이 뒤떨어진다는 지적이 제기돼 왔음에도 기존 공정을 고수하기로 했다. 업계는 SK하이닉스가 로직 다이의 무조건적인 성능 향상보다는 비용 최적화에 무게를 둔 것으로 해석하고 있다. 실제로 회사 안팎의 이야기를 종합하면, SK하이닉스는 HBM4E용 로직다이 공정 고도화에 다소 보수적인 입장을 취하고 있다. 그보다는 신규 패키징 공법 등 다른 분야에서 기술적 진보를 이뤄내겠다는 전략이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스는 현재의 로직 다이 공정으로도 HBM4E 대응이 충분히 가능하다고 판단하고 있다. 성능에 심각한 문제가 있다고 인지했다면 공정에 변화를 줬을 것"이라며 "경쟁사와 달리 로직 다이 공정의 급격한 고도화가 효용이 떨어진다고 보고 있다"고 말했다.

2026.03.11 15:35장경윤 기자

삼성전자, 갤럭시S26·버즈4 전세계 출시

삼성전자가 3세대 인공지능(AI) 스마트폰 '갤럭시 S26 시리즈'와 하이파이(Hi-Fi) 사운드 무선 이어폰 '갤럭시 버즈4 시리즈'를 11일부터 전세계 주요국에 출시한다고 밝혔다. 신제품은 한국과 미국, 영국, 인도 등을 시작으로 120여 개국에 순차 출시한다. 미국과 영국, 인도, 베트남 등에서 '갤럭시 S26 시리즈'의 글로벌 사전판매는 전작 대비 두 자릿수 성장했다. 국내 사전판매 물량은 135만대로, 역대 갤럭시 S 시리즈 중 최대였다. 최신 모바일 기술을 집대성 '갤럭시 S26 시리즈' 갤럭시 S26 시리즈는 전작 대비 업그레이드된 하드웨어 성능, 한층 더 직관적인 갤럭시 AI와 카메라 경험을 제공한다. 갤럭시 S26 울트라에는 스마트폰 최초로 측면에서 화면이 보이지 않도록 제한하는 '프라이버시 디스플레이'를 탑재해 사생활 보호 기능을 강화했다. 모르는 번호로 걸려온 전화를 AI가 대신 받아 발신자 정보와 통화 내용을 요약하는 '통화 스크리닝' 기능도 갤럭시 S26 시리즈에 새롭게 탑재했다. 사진·영상 촬영과 이미지 편집 경험도 개선했다. ▲저조도 환경에서도 깨끗한 결과물을 제공하는 '나이토그래피' ▲새로운 수평 고정 옵션을 추가해 영상 촬영 시 안정적 촬영 구도를 지원하는 '슈퍼 스테디' ▲텍스트를 입력해 이미지 편집을 손쉽게 할 수 있는 '포토 어시스트' ▲스케치나 이미지, 텍스트를 입력해 다양한 형태 창작물을 만들 수 있는 '크리에이티브 스튜디오' 등 역대 최고 수준 카메라 경험을 모델 구분 없이 공통적으로 제공한다. 삼성전자는 3월 중 갤럭시 S26 시리즈를 구매하는 고객에게 혜택을 제공한다. 대표적으로▲갤럭시 버즈4 시리즈 10% 할인 쿠폰 ▲정품 케이스 및 액세서리 30% 할인 쿠폰 ▲60W 충전기 30% 할인 쿠폰을 증정하고, ▲윌라 3개월 구독권 ▲갤럭시 스토어 인기 게임 스페셜 테마 8종 등 콘텐츠 혜택도 제공한다. 갤럭시 S26 시리즈의 새로운 액세서리도 출시한다. 정품 케이스 최초로 마그넷이 적용된 다양한 케이스와 ▲마그넷 무선 충전기 ▲마그넷 스탠드 카드 월렛 ▲듀얼 마그넷 링홀더 ▲마그넷 미러 그립 스탠드 등 액세서리를 선보인다. 마그넷 무선 충전 배터리팩은 갤럭시 스마트폰 단말 후면 부착 시 카메라를 간섭하지 않는다. 고품질 사운드와 인체공학적 디자인의 '갤럭시 버즈4 시리즈' 갤럭시 버즈4 프로와 버즈4 2종으로 구성된 갤럭시 버즈4 시리즈는 갤럭시 버즈 역대 최고 수준의 하이파이 사운드와 인체공학 설계로 편안한 착용감을 제공한다. 갤럭시 버즈4 시리즈는 헤드 제스처 기능을 새롭게 탑재했다. 사용자는 고개만 움직여도 전화 수신과 디바이스 에이전트 빅스비(Bixby)를 제어할 수 있다. 다른 갤럭시 기기와 연결해 'AI 음성 호출', '실시간 통역' 등 갤럭시 AI 기능도 편리하게 이용할 수 있다. 갤럭시 버즈4 시리즈는 화이트와 블랙 색상 2종으로 출시한다. 갤럭시 버즈4 프로는 삼성닷컴과 삼성 강남 전용 핑크 골드 색상도 있다. 사전구매 고객 90%가 갤럭시 버즈4 프로를 선택했다. 고품질 사운드와 업그레이드된 성능에 대한 수요가 많았다. 프로와 일반 모델 모두 화이트 색상 선호가 높았다. 삼성전자는 소비자 취향을 반영해 ▲전통 문양 ▲통조림 ▲레트로 게임기 시리즈 등 다양한 갤럭시 버즈4 시리즈 케이스를 출시한다. 동시에 ▲헬리녹스 러기드 ▲초코송이 등 이색 콜라보 케이스도 선보인다. 전통 문양 시리즈 2종은 꽃, 호랑이 등 한국 전통 문양을 현대적 자개 디자인으로 해석해 전체 갤럭시 버즈4 시리즈 케이스 중 가장 많이 판매됐다. 3월까지 갤럭시 버즈4 시리즈를 구매한 고객은 갤럭시 버즈4 시리즈 케이스 30% 할인 쿠폰을 받을 수 있다. 정호진 삼성전자 한국총괄 부사장은 "갤럭시 S26 시리즈는 AI 폰을 안심하고 사용할 수 있는 기능부터 갤럭시 AI, 카메라까지 완성도를 높인 제품"이라며 "풍성한 사운드의 갤럭시 버즈4 시리즈와 함께 갤럭시 생태계를 제공하겠다"고 말했다.

2026.03.11 09:47전화평 기자

금융심사 넘은 '국가AI컴퓨팅센터'…구축 속도 붙을까

국가 인공지능(AI) 인프라 구축을 위한 '국가AI컴퓨팅센터' 사업이 금융심사 절차를 마무리하며 본격 추진 단계에 들어섰다. 그동안 정책금융기관의 금융심사가 길어지면서 사업 일정이 당초 계획보다 늦어졌지만, 삼성SDS 컨소시엄이 우선협상대상자로 확정되면서 국가 AI 인프라 구축 프로젝트가 본궤도에 올랐다는 평가가 나온다. 과학기술정보통신부는 국가AI컴퓨팅센터 구축 사업의 우선협상대상자로 삼성SDS 컨소시엄을 선정했다고 10일 밝혔다. 국가AI컴퓨팅센터는 전남 해남 솔라시도 데이터센터 파크 부지에 들어선다. 정부는 올해 3분기 착공해 2028년까지 구축을 완료한다는 계획이다. 센터에는 첨단 그래픽처리장치(GPU) 1만 5000장 규모의 AI 컴퓨팅 인프라가 조성될 예정이다. 정부는 이를 통해 산업계와 학계, 스타트업 등이 대규모 AI 학습과 서비스 개발에 활용할 수 있는 국가 차원의 연산 자원을 확보한다는 구상이다. 이번 사업은 정부와 민간이 공동으로 특수목적법인(SPC)을 설립해 추진하는 민관 합작 프로젝트다. 총 사업비는 약 2조 5000억원 규모로, 정부가 약 800억원을 출자하고 나머지는 민간 기업과 정책금융기관이 분담하는 구조다. 정부 지분은 30% 미만으로 설정됐으며 공공이 마중물 역할을 하고 민간이 실제 구축과 운영을 주도하는 방식으로 설계됐다. 재원 조달 측면에서는 정책금융 지원 여부가 주요 변수로 꼽혀왔다. 정부가 추진 중인 국민성장펀드는 AI와 반도체 등 미래 산업 투자를 위해 정책금융과 민간 자금을 결합해 총 150조원 규모의 투자 재원을 마련하는 계획이다. 산업은행이 주요 운용 역할을 맡고 있으며 국가AI컴퓨팅센터 역시 대표적인 정책금융 지원 대상이다. 이번 사업은 지난해 10월 공모가 마감된 뒤 곧바로 속도를 내지 못했다. 정부는 당초 지난해 말까지 우선협상대상자 선정을 마무리하고 올해 2월 SPC 설립 협약, 3월 SPC 설립까지 이어간다는 계획을 세웠다. 그러나 정책금융기관의 금융심사가 예상보다 길어지면서 일정이 수개월가량 미뤄졌고 업계에선 이 과정이 국가AI컴퓨팅센터 사업의 병목으로 작용했다는 평가가 나왔다. 지연 배경으로는 대출 조건과 금리 수준, 자금 조달 구조를 둘러싼 협의가 꼽힌다. 공공 자금 투입 방식과 민간 부담 수준, 회수 가능성 등을 함께 검토해야 했던 만큼 단순한 형식 심사보다 훨씬 복잡한 조율이 필요했던 것으로 전해졌다. 정책금융기관 입장에서는 조 단위 자금이 투입되는 대형 인프라 사업인 만큼 사업성은 물론 리스크 분담 구조까지 동시에 따져봐야 했고 이 과정에서 협의가 길어졌다는 설명이다. 사업자 공모 자체도 순탄치 않았다. 국가AI컴퓨팅센터 사업은 앞서 지난해 5월과 6월 두 차례 유찰을 겪었다. 초기 공모안에 담긴 공공 중심 구조와 의무 조항이 민간 참여를 가로막는 요인으로 작용했다는 평가다. 당시에는 공공 지분 비율이 51% 수준으로 설정돼 민간이 실질적 경영권을 확보하기 어렵다는 지적이 있었고 매수청구권 조항과 국산 AI 반도체(NPU) 의무 장착 조건도 기업들의 부담을 키운 요인으로 꼽혔다. 이후 정부는 공공 지분 비율을 30% 미만으로 낮추고 매수청구권과 국산 AI 반도체 탑재 의무 조항을 없앴다. 여기에 복수 클라우드 서비스 사업자(CSP)가 참여하는 컨소시엄에 가점을 부여하고 단독 입찰이어도 적격 심사를 거쳐 사업을 추진할 수 있도록 기준을 완화하면서 세 번째 공모를 진행했다. 이같은 조건 조정 이후 삼성SDS가 사업 참여를 공식화했다. 삼성SDS를 주관기관으로 네이버클라우드·삼성물산·카카오·삼성전자·클러쉬·KT·전라남도·서남해안기업도시개발 등이 참여한 컨소시엄이 구성됐으며 해당 컨소시엄이 단독으로 입찰에 참여했다. 정부가 복수 클라우드 서비스 제공기업(CSP)이 참여한 컨소시엄에 가점을 부여하는 평가 구조를 적용하면서 국내 주요 클라우드 기업과 통신사가 함께 참여하는 형태로 사업 제안이 이뤄졌다. 삼성SDS 컨소시엄은 이번 우선협상대상자 선정 전부터 사업 준비 작업을 병행해 왔다. 삼성SDS는 SPC 설립을 위한 전담팀을 구성하고 데이터센터 설계와 사업 기획 등 사전 준비를 진행했다. 컨소시엄 참여사들은 지난 1월 전남 해남 솔라시도 부지를 직접 방문해 전력·통신 등 인프라 여건을 점검하는 등 사업 추진을 위한 준비 작업도 이어갔다. 금융심사와 우선협상대상자 선정이 마무리되면 실시협약 체결과 SPC 설립, 본격적인 공사 준비로 곧바로 넘어가기 위한 사전 포석으로 풀이된다. 컨소시엄 대표사인 삼성SDS는 전체 사업 계획 수립과 인프라 구축·운영을 총괄할 예정이다. 참여 기업들은 통신 서비스, 데이터 관리, AI 서비스 등 각자 역할을 나눠 맡는 구조다. 정부 입장에서도 단일 사업자보다 복수 기업이 참여하는 컨소시엄 형태를 통해 클라우드와 통신, 반도체, 지역 인프라 역량을 한데 묶는 방식이 국가 AI 인프라 구축에 더 적합하다고 판단한 것으로 해석된다. 남은 과제는 속도다. 정부와 정책금융기관, 삼성SDS 컨소시엄은 앞으로 SPC 이사회 구성과 민·관 권리·의무 관계, 출자와 대출의 세부 조건 등을 구체화한 뒤 실시협약을 체결하게 된다. 이후 최종 사업자 확정과 함께 착공 준비에 들어가야 하는데, 이미 일정이 당초 계획보다 늦어진 만큼 향후 절차를 얼마나 압축적으로 진행하느냐가 2028년 구축 완료 목표 달성의 관건이 될 전망이다. 최동원 과기정통부 인공지능인프라정책관은 "AI 고속도로의 핵심 기반 시설이자 AI 생태계 성장의 플랫폼인 국가AI컴퓨팅센터 구축 사업이 본격적으로 진행될 것으로 기대된다"며 "2028년 이내에 국가AI컴퓨팅센터를 구축할 수 있도록 삼성SDS, 관계 기관 등과 긴밀히 소통해 신속한 사업 추진에 만전을 기해 나가겠다"고 말했다. 삼성SDS 관계자는 "우선협상대상자로 선정된 만큼 컨소시엄 참여사들과 함께 사업 준비를 이어가며 국가AI컴퓨팅센터 구축을 차질 없이 추진하겠다"고 밝혔다.

2026.03.10 17:13한정호 기자

국가AI컴퓨팅센터 구축 본격…삼성SDS 컨소시엄 우선협상대상 선정

삼성SDS 컨소시엄이 국가인공지능(AI)컴퓨팅센터 구축 사업의 우선협상대상자로 선정된 가운데, 국가 AI 인프라 확충의 닻을 올렸다는 평가다. 과학기술정보통신부는 대한민국 AI 경쟁력의 핵심 기반이 될 국가AI컴퓨팅센터 구축 사업의 우선협상대상자로 삼성SDS 컨소시엄을 선정했다고 10일 밝혔다. 이번 사업은 공공의 마중물 투자를 기반으로 민간의 자본과 역량을 결집하기 위해 민·관 합작 특수목적법인(SPC)을 설립해 추진된다. 이를 통해 국가 AI 컴퓨팅 인프라를 선제적으로 확충하고 민간 투자를 촉진하는 선순환 체계를 구축한다는 계획이다. 사업자 공모는 지난해 9월 8일부터 10월 21일까지 진행됐다. 삼성SDS를 주관기관으로 네이버클라우드·삼성물산·카카오·삼성전자·클러쉬·KT·전라남도·서남해안기업도시개발 등이 참여한 삼성SDS 컨소시엄이 단독 입찰했다. 과기정통부는 사업계획 적격성을 평가하는 기술·정책 평가를 진행했으며 산업은행(국민성장펀드)과 기업은행 등 정책금융기관은 출자·대출 등 재원 조달 가능성을 검토하는 금융심사를 실시했다. 삼성SDS 컨소시엄은 이 두 절차를 모두 통과해 우선협상대상자로 선정됐다. 삼성SDS 컨소시엄은 전남 해남 솔라시도 데이터센터 파크를 사업 입지로 제안했다. 2028년까지 첨단 AI 반도체인 그래픽처리장치(GPU) 1만 5000장 확보를 핵심 목표로 제시했다. 산업·연구계의 AI 연구개발과 서비스 지원, 국산 AI 반도체 활성화, 글로벌 기업과의 협력 확대 등 정책 과제 수행을 통해 국내 AI 생태계 성장을 지원할 계획이다. 향후 과기정통부와 정책금융기관, 삼성SDS 컨소시엄은 특수목적법인 이사회 구성 및 운영 방안, 민·관 권리·의무 관계 등 세부 요건을 구체화할 예정이다. 이후 산업은행과 기업은행의 최종 출자 승인 절차를 거쳐 실시협약을 체결하고 최종 사업자를 확정한다. 국가AI컴퓨팅센터는 올해 3분기 착공에 들어가 2028년까지 구축 완료를 목표로 추진될 전망이다. 최동원 과기정통부 인공지능인프라정책관은 "AI 고속도로의 핵심 기반 시설이자 AI 생태계 성장의 플랫폼인 국가AI컴퓨팅센터 구축 사업이 본격적으로 진행될 것으로 기대된다"며 "2028년 이내에 국가AI컴퓨팅센터를 구축할 수 있도록 삼성SDS, 관계 기관 등과 긴밀히 소통해 신속한 사업 추진에 만전을 기해 나가겠다"고 밝혔다.

2026.03.10 15:06한정호 기자

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