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삼성·LG IT 계열사 대표, 연봉 약 2배 차이…이유는

대표이사 겸 사장으로서 첫 보수를 받은 지난해 현신균 LG CNS 대표가 이준희 삼성SDS 대표보다 약 2배에 달하는 연봉을 수령한 것으로 나타났다. 17일 금융감독원 전자공시시스템(DART)에 따르면 LG CNS 현신균 대표의 연간 보수는 17억1700만원, 삼성SDS 이준희 대표는 9억8000만원으로 나타났다. 이는 성과급과 상여를 포함한 금액으로 기본급은 각각 12억9400만원과 6억1400만원으로 약 2배 차이를 보였다. 두 대표 모두 대표 겸 사장으로서 첫 보수를 받은 해다. 다만 현신균 대표는 2023년부터 LG CNS를 이끌어온 만큼 성과 반영 기간에서 차이가 발생한 영향이 있는 것으로 풀이된다. 이 같은 격차는 양사 사업 구조와 보상 철학 차이에서 비롯된 것으로 분석된다. LG CNS는 상장 이후 AI, 클라우드 중심 AX 사업을 확대하며 외형 성장과 기업가치 제고를 동시에 추진하고 있다. 성장 국면에 있는 기업 특성상 경영진 보수 역시 시장 수준에 맞춰 공격적으로 책정되는 경향이 반영된 것으로 보인다. 임직원 보수는 전반적으로 삼성SDS가 더 높은 구조를 보였다. 삼성SDS 등기임원 평균 보수는 7억4400만원으로 LG CNS의 5억7200만원보다 높다. 반면 미등기임원에서는 LG CNS가 소폭 앞선다. 삼성SDS는 80명 기준 평균 4억1200만 원, LG CNS는 45명 기준 4억3700만원으로 나타났다. 직원 보수에서도 삼성SDS가 우위를 보였다. 삼성SDS 연간 급여 총액은 1조5822억5400만원으로 평균 급여는 1억3800만 원을 기록했다. LG CNS는 7959억1700만원으로 평균 연봉이 1억1600만원 수준이다. 이는 글로벌 물류와 IT서비스를 동시에 운영하는 삼성SDS 특성상 고연봉 인력 비중이 높은 영향으로 분석된다. 연구개발 투자에서도 접근 방식이 갈린다. LG CNS는 약 445억원을 연구개발에 투입하며 AI, 클라우드 중심 AX 전략에 집중하고 있다. 신사업 확대와 기술 경쟁력 확보에 초점을 맞춘 투자다. 삼성SDS는 개별 연구개발(R&D) 비용을 별도로 크게 공시하기보다는 플랫폼, 물류, 클라우드 인프라 중심으로 분산 투자하는 구조를 보인다. 글로벌 물류 사업과 IT서비스 고도화를 동시에 추진하는 전략이다. 내부거래 구조에서도 차이가 나타난다. 삼성SDS는 전체 매출 대비 30%대 수준인 약 4조6천억원 규모의 계열사 거래를 기록했다. 클라우드와 인공지능(AI) 사업을 중심으로 외부 매출 비중을 확대하면서 내부거래 비중은 상대적으로 낮은 구조를 보이고 있다. LG CNS는 약 3조3천억원 규모로 금액은 삼성SDS보다 작지만 전체 매출 대비 비중은 50%를 넘는다. 내부 의존도가 더 높은 구조로, 현재 외부 사업 확대를 통해 비중을 낮추는 전환 단계에 있다. 지배구조에서도 차이가 확인된다. LG CNS는 최대주주 중심의 집중형 구조를 보인다. LG가 약 49.9%의 지분을 보유하고 있으며, 2대 주주는 크리스탈코리아 유한회사(약 35%), 3대 주주는 국민연금공단(약 8%)이다. 삼성SDS는 삼성전자(약 22.6%), 삼성물산(약 17%), 국민연금공단(약 8%) 등 주요 계열사와 기관투자자가 지분을 나눠 가진 분산형 구조다. 이 같은 지배구조 차이는 사업 전략과 보상 체계에도 일정 부분 영향을 미친 것으로 분석된다.

2026.03.17 19:06남혁우 기자

"어메이징 HBM4"…젠슨 황, 삼성전자 부스 방문

16일(현지시간) 엔비디아 젠슨 황 CEO는 'GTC 2026'에서 삼성전자 부스에 방문해 기념사진을 촬영했다. 이날 현장에는 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 한진만 파운드리 사업부장 사장도 함께 자리했다. 삼성전자 주요 임원진들은 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼를 손에 들었다. 각 웨이퍼에는'어메이징(AMAZING) HBM4'와 '그록 슈퍼 패스트(Groq Super FAST)'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀있다. 앞서 젠슨 황 CEO는 GTC 2026 기조연설을 통해 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈' 시스템에 그록 LPU 칩을 결합한다고 밝혔다. 해당 칩은 삼성전자 파운드리가 양산을 담당한다. 또한 삼성전자는 엔비디아 베라 루빈향으로 HBM4을 양산 공급할 계획이다. 이번 공급으로 삼성전자는 엔비디아와 메모리, 파운드리에 이르는 폭넓은 AI 생태계 협력을 구축할 것으로 기대된다.

2026.03.17 11:26장경윤 기자

삼성전자, 엔비디아 '4나노' 새 추론 칩 만든다

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 파운드리와의 협력을 공식적으로 언급했다. 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈' 기반 시스템과 결합되는 그록(Grok)의 언어처리장치(LPU)를 삼성 파운드리에서 양산하는 구조다. 젠슨 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 AI 칩 생산 파트너를 소개하는 과정에서 "삼성전자가 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다"고 밝혔다. 그록은 엔비디아가 지난해 말 약 29조원을 들여 우회 인수한 팹리스 스타트업이다. 거대언어모델(LLM)의 추론 작업 속도를 높이는 LPU를 전문으로 개발해 왔다. 그록3 LPU는 이 기업의 최신 칩으로, 4나노미터(nm) 공정 기반으로 알려졌다. 젠슨 황 CEO는 "삼성이 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다. 지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"며 "삼성에게 정말 감사드린다"고 강조했다. 그록3 LPU는 현재 양산 단계에 들어갔다. 젠슨 황 CEO가 예상한 출하 시점은 오는 3분기다. 이번 발언은 삼성 파운드리가 엔비디아의 차세대 AI 칩 생산에 참여하고 있음을 공개적으로 언급한 것으로, AI 반도체 공급망에서 양사의 협력이 긴밀하게 이어지고 있음을 보여주는 대목으로 평가된다. 또한 삼성전자는 지난 2월 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산 출하를 공식 발표한 바 있다. 이를 통해 삼성전자는 엔비디아 AI 생태계 확장을 위한 메모리·파운드리 공급사로서 협력 영역을 더 확장할 수 있게 됐다.

2026.03.17 09:34장경윤 기자

삼성전자, GTC서 'HBM4E' 최초 공개…엔비디아와 AI 동맹 강화

삼성전자가 핵심 고객사인 엔비디아와의 협력을 강화한다. 엔비디아 연례 행사에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 실물을 첫 공개할 계획이다. 해당 칩은 핀당 속도 16Gbps·대역폭 4TB/s을 지원한다. 삼성전자는 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가한다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 이번 전시에서 차세대 HBM4E(7세대 고대역폭메모리) 기술력과 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세운다. 먼저 삼성전자는 이번 전시에서 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 통해 HBM4부터 핵심 경쟁력으로 떠오른 메모리, 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 종합반도체 기업(IDM)만의 강점을 부각했다. '엔비디아 갤러리(Nvidia Gallery)'를 통해서는 AI 플랫폼을 함께 완성해 나가는 양사의 전략적 파트너십을 강조했다. 이 외에도 삼성전자는 전시 공간을 AI 팩토리(AI 데이터센터), 로컬 AI(온-디바이스 AI), 피지컬 AI 세 개의 존으로 구성해 기술력을 공식적으로 인정받은 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처를 소개했다. 한편 행사 둘째 날인 3월 17일(현지시간)에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나서 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시한다. 이를 통해 양사의 협력이 단순한 기술 협력을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대되고 있음을 보여줄 예정이다. 차세대 HBM4E 칩 및 코어 다이 웨이퍼 최초 공개 삼성전자는 이번 전시에서 'HBM4 히어로 월'을 마련해 삼성의 HBM 기술 리더십을 가장 먼저 조명할 수 있도록 전시 동선을 구성했다. 삼성전자는 HBM4 양산을 통해 축적한 1c D램 공정 기반의 기술 경쟁력과 삼성 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 차세대 HBM4E 개발을 가속화하고 있으며, HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다. 삼성전자 HBM4E는 메모리, 자체 Foundry와 로직 설계 역량, 그리고 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이다. 또한 삼성전자는 영상을 통해 TCB(열압착본딩) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 HCB(하이브리드 본딩) 기술을 공개하며, 차세대 HBM을 위한 삼성전자의 패키징 기술 경쟁력을 강조했다. 하이브리드 본딩은 구리(Copper) 접합을 기반으로 칩을 직접 연결하는 차세대 패키징 기술로, 열 저항을 낮추고 고적층 HBM 구현에 유리하다. 한편 삼성전자는 베라 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 파운드리 4나노 베이스 다이 웨이퍼를 전면에 배치해, 차세대 칩을 구현하는 삼성의 HBM 라인업을 한눈에 확인할 수 있도록 전시를 구성했다. 삼성전자는 종합반도체 기업(IDM)만의 토털 솔루션을 통해 개발 효율을 강화해 고성능 HBM 시대에서도 성능과 품질을 압도하는 기술 선순환 구조를 구축할 계획이다. 삼성전자 "베라 루빈 플랫폼용 모든 메모리 솔루션 공급" 특히 삼성전자는 이번 전시를 통해 전 세계에서 유일하게 엔비디아 Vera Rubin 플랫폼의 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 메모리 토털 솔루션 역량을 부각했다. 삼성전자는 'Nvidia Gallery'를 별도로 구성해 ▲Rubin GPU용 HBM4 ▲Vera CPU용 SOCAMM2 ▲스토리지 PM1763을 Vera Rubin 플랫폼과 함께 전시해, 양사의 협력을 강조했다. 삼성전자 SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다. 삼성전자 PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763은 베라 루빈 플랫폼의 메인 스토리지로, 삼성전자는 부스 내에서 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아 SCADA 워크로드를 직접 시연해 사양 소개를 넘어 업계 최고 수준의 성능을 현장에서 체감할 수 있도록 했다. SCADA는 GPU가 CPU 병목 현상을 우회해 스토리지 I/O를 직접 시작하고 제어할 수 있어 AI 워크로드 성능을 극대화할 수 있도록 설계된 기술이다. 뿐만 아니라 삼성전자는 추론 성능과 전력 효율 개선을 위해 베라 루빈 플랫폼에 새롭게 도입된 CMX(Context Memory eXtension) 플랫폼에 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753을 공급할 계획이며, 부스 내 AI 팩토리 존에서 제품을 확인할 수 있다.

2026.03.17 05:30장경윤 기자

AI인프라·밸류업 투트랙 공략…삼성·SK, 주총서 미래 청사진 제시

국내 전자·반도체 업계가 오는 18일부터 이어지는 정기 주주총회를 기점으로 AI 인프라 주도권 확보를 위한 자본 배치와 주주가치 제고를 위한 밸류업 정책을 공식화한다. 16일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 등 3사는 올해 주총에서 이사회 독립성 강화와 고부가가치 제품 중심의 사업 구조 전환을 핵심 안건으로 다룰 예정이다. 삼성전자, 지배구조 정비... DS 부문 투자 구체화 삼성전자는 오는 18일 경기도 수원컨벤션센터에서 제57기 주주총회를 개최하고 주주환원 정책과 DS(반도체) 부문 투자 계획을 구체화한다. 특히 이사 임기를 기존 '3년'에서 '3년 이내'로 변경하는 정관 개정안이 주요 관심사다. 이는 오는 9월부터 의무화되는 집중투표제에 대응하기 위한 조치로, 이사 임기를 분산하는 '시차 임기제'를 통해 주총당 선임 이사 수를 최소화해 소액주주의 결집 및 집중투표제의 실효성을 견제하려는 전략으로 풀이된다. 주주환원 측면에서는 올 상반기 내 보통주와 우선주 총 8천696만2775주를 소각하는 안건을 처리한다. 이날 종가 기준 약 15조7174억원 규모다. 또한 2024~2026년 3개년 정책에 따라 연간 약 9조8000억원의 정기 배당을 유지한다. 기술적으로는 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산 로드맵과 파운드리 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 현황을 보고하며, 신규 사내이사로 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장을 선임해 반도체 사업의 전략적 의사결정을 강화한다. 다만 이재용 회장의 등기이사 복귀는 올해 주총 안건에서 제외됐다. SK하이닉스, 'AI 토털 솔루션' 전환 위한 자본 배치 26일 경기도 이천 본사에서 주총을 여는 SK하이닉스는 지난해 역대 최대 실적을 기반으로 AI 메모리 시장 리더십 수성에 나선다. 발행주식 총수의 약 2.1%(약 1조2200억원)에 달하는 자사주 소각과 함께, 주당 고정 배당금을 기존 1200원에서 3000원으로 상향 조정해 주주 환원의 예측 가능성을 높인다. 설비투자(CAPEX)는 청주 M15X 라인 증설과 용인 반도체 클러스터 인프라 구축에 집중된다. 급증하는 AI 서버 수요에 대응해 차세대 HBM4 공급량을 선제 확보하고, 어드밴스드 MR-MUF 등 독자적 패키징 기술 고도화에 자본을 집중 배치한다. 단순 메모리 제조사를 넘어 'AI 토털 솔루션 기업'으로의 전환을 중장기 로드맵으로 확정한다는 방침이다. LG전자, 솔루션 기업 체질 개선과 ROE 제고 LG전자는 24일 서울 LG트윈타워에서 주총을 개최하고 가전 제조사에서 '스마트 라이프 솔루션' 기업으로의 사업 구조 전환을 추진한다. 이를 위해 연결 재무제표 기준 당기순이익의 25% 이상을 배당 성향으로 유지하고 반기 배당을 도입한다. 올해까지 약 5000억원 규모의 자사주 소각 로드맵도 이행한다. 사업 구조 전환의 축은 전장(VS) 사업의 수익성 극대화와 소프트웨어 중심(SDV) 플랫폼 확대다. 가전 판매 위주의 단기 수익 모델에서 구독 서비스와 콘텐츠 플랫폼 등 반복 수익 모델 비중을 높여, 2027년까지 자기자본이익률(ROE)을 10% 이상으로 끌어올린다는 목표를 제시했다. 이사회 내 보상위원회 신설을 통해 임원 보수 체계의 투명성도 강화할 계획이다.

2026.03.16 16:06전화평 기자

웨이브, 'SSF샵'에 맞춤형 CMS '모사' 적용… "콘텐츠 운영 효율 극대화"

패션, 이커머스 기업에서 복잡한 콘텐츠 운영 환경을 개선하기 위한 운영 중심 콘텐츠 관리 시스템(CMS) 구축 사례가 확산되고 있다. 웨이브(대표 김훈)는 콘텐츠 운영 플랫폼 '모사(MOSA)'를 통해 패션, 이커머스 기업에 최적화된 운영 중심 CMS 구축 사례를 확대하고 있다고 16 밝혔다. 모사는 다수 브랜드와 다양한 온라인 채널을 동시에 운영하는 기업 환경에서 콘텐츠 제작, 수정, 배포 과정을 체계적으로 관리하기 위해 설계된 플랫폼이다. 패션, 이커머스 산업은 시즌별 캠페인과 프로모션이 빈번해 콘텐츠 운영 복잡성이 높다. 이에 따라 단기 구축 중심 CMS가 아닌 지속적인 운영 효율 개선을 전제로 플랫폼 구조를 설계한 것이 특징이다. 플랫폼은 템플릿 기반 구조를 적용해 페이지 제작과 개편 작업을 표준화했다. 반복적인 콘텐츠 수정과 배포 업무를 줄이고 콘텐츠 관리 효율을 높이는 데 초점을 맞췄다. 이를 통해 마케팅과 운영 조직이 콘텐츠 구성과 수정 업무를 직접 수행할 수 있는 환경을 제공한다. 동시에 검수와 승인 절차 역시 일관성 있게 관리할 수 있도록 운영 체계를 마련했다. 개발 조직은 반복적인 운영 대응 업무에서 벗어나 핵심 시스템 고도화와 신규 프로젝트에 집중할 수 있도록 협업 구조도 고려했다. 웨이브는 최근 삼성물산 패션부문이 운영하는 온라인몰 'SSF샵'에 모사를 적용하며 대형 패션 기업 환경에서의 운영 경험도 확보했다. 해당 프로젝트는 다수 브랜드와 채널을 동시에 운영하는 구조에서 콘텐츠 관리 체계를 재정비하고 운영 프로세스를 표준화한 사례다. 회사 측은 이를 모사의 확장성과 적용 가능성을 보여주는 대표 레퍼런스로 평가하고 있다. 최근 모사는 기업 환경에 맞춰 인공지능 기능을 선택적으로 활용할 수 있도록 플랫폼을 고도화했다. 기업이 자체 개발한 대규모 언어모델(LLM)과 연동하거나 상용 AI 서비스와 연결하는 방식 모두 지원한다. 이를 통해 기업의 보안 정책과 데이터 통제 기준에 맞는 형태로 AI 기능을 활용할 수 있도록 설계했다. AI 기능은 콘텐츠 작성 보조, 디자인 추천, 이미지와 영상 생성 등 실무 생산성 향상을 지원하는 영역 중심으로 적용된다. 기업은 필요에 따라 기능 적용 범위를 자율적으로 설정할 수 있다. 업계에서는 이번 사례를 계기로 다수 브랜드와 채널을 동시에 운영하는 패션, 이커머스 기업을 중심으로 운영 중심 CMS 수요가 확대될 것으로 보고 있다. 김훈 웨이브 대표는 "초기 설계 단계부터 실무자가 실제로 편해지는 운영 구조를 만드는 데 집중했다"며 "고객사의 운영 환경과 보안 정책을 존중하면서도 실질적인 생산성을 높일 수 있는 플랫폼으로 지속 고도화하겠다"고 말했다.

2026.03.16 13:23남혁우 기자

삼성전자 '가전 원격진단' 서비스, 'AI 트러스트 마크' 취득...국내 최초

삼성전자 '가전제품 원격진단' 서비스가 글로벌 인증기관 '넴코(Nemko)'가 주관하는 'AI 트러스트 마크'를 국내 최초로 취득했다. 가전제품 원격진단 서비스는 제품 상태를 원격으로 모니터링하고 인공지능(AI)으로 분석한 내용을 토대로 전문 상담사가 진단과 상담을 제공하는 서비스다. 한국 등 전세계 120여 개국에서 서비스되고 있다. 넴코는 90년 이상 역사를 가진 노르웨이 기반 글로벌 시험 인증기관이다. 150여 개국 규격 인증을 관리한다. 2024년부터 AI 시스템의 기술적 투명성과 윤리적 안정성을 보증하는 'AI 트러스트 마크'를 운영하고 있다. AI 트러스트 마크는 AI 기술을 적용된 제품과 서비스의 데이터 거버넌스, 정보 투명성·정확도, 사이버 보안 등 국제 윤리 가이드라인과 안전 표준 준수 여부를 검증하고 인증한다. 유럽 AI법과 ISO/IEC 42001 국제 표준 등 규제 요건을 기반으로 심사해 글로벌 수준 신뢰도를 보장한다. 삼성전자 가전제품 원격진단 서비스는 개인정보 보호와 서비스 신뢰성 확보를 위한 관리 체계 우수성을 인정 받았다. 가전제품 원격진단은 AI를 통해 사용자가 인지하기 어려운 가전제품 이상 징후를 사전에 포착해 관리한다. ▲냉매 누설 예측 ▲미세 문열림 진단 ▲유분 증착 예측 등이 대표적이다. 사용자는 가전제품 원격진단 서비스로 제품 고장을 미리 관리해 제품을 더 오래 사용할 수 있고, 원격으로 문제를 해결할 수 있기 때문에 시간과 비용도 절약할 수 있다. 가전제품 원격진단 서비스는 한국표준협회 'AI+ 인증'도 취득했다. AI+ 인증은 ISO·IEC 국제 표준을 기반으로 AI 제품 소프트웨어 품질과 인공지능경영시스템을 심사하고 인증하는 제도다. 가전제품 원격진단 서비스는 ▲ AI 모델 성능 ▲ 소프트웨어 제품 품질 ▲ AI 신뢰성 등 품질 전반에서 우수한 평가를 받았다. 문종승 삼성전자 DA사업부 부사장은 "이번 인증으로 삼성전자 AI 가전 기술력뿐만 아니라 윤리적 책임감과 신뢰성을 다시 한번 입증했다"며 "앞으로도 소비자들이 안심하고 혁신적인 AI 가전 경험을 누리도록 글로벌 표준에 부합하는 보안과 신뢰성을 지속 강화하겠다"고 말했다.

2026.03.16 10:25전화평 기자

삼성전기·LG이노텍, 반도체 훈풍에 패키지 기판 라인 가동률↑

삼성전기·LG이노텍의 지난해 반도체 패키지 기판 라인 가동률이 상승세를 기록했다. AI 반도체 슈퍼사이클 효과로 기판 수요가 증가한 덕분으로, 올해 역시 고부가 제품을 중심으로 가동률 상승이 예상된다. 14일 각사 사업보고서에 따르면 삼성전기·LG이노텍의 지난해 반도체 패키지 기판 제조라인의 평균 가동률은 전년 대비 상승했다. 삼성전기의 지난해 반도체 패키지 기판 평균가동률은 70%로 집계됐다. 전년(65%) 대비 5%p 상승했다. LG이노텍의 반도체 기판 평균가동률도 지난해 80.8%로, 전년(75.6%) 대비 5.2%p 상승했다. 양사의 반도체 패키지 기판 가동률이 전반적인 상승세를 기록한 주요 배경은 지난해 업계를 강타한 반도체 슈퍼사이클 덕분으로 풀이된다. 글로벌 주요 IT 기업들은 AI 산업 부흥에 따라 AI 데이터센터에 공격적인 투자를 집행하고 있다. 이로 인해 서버용 D램과 낸드, 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리반도체의 수요가 급증했다. 반면 메모리 공급사의 보수적인 설비투자 기조로 생산능력 확대가 제한되면서, 하반기로 갈수록 범용 메모리 공급난도 심화됐다. 이에 OEM 제조사들이 메모리 재고 확보에 적극적으로 나섰다. 엔비디아 주도의 AI 반도체 시장도 변화를 맞았다. 구글·아마존웹서비스(AWS)·메타·마이크로소프트 등 주요 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들은 자체 AI 반도체 개발에 열을 올리고 있다. 이에 AI 반도체용 기판 수요도 확대되는 추세다. 특히 고부가 반도체 패키지 기판의 일종인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 사업이 크게 주목받고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, 고성능 반도체에 적용되고 있다. 양사 최고경영진도 지난 1월 개최된 'CES 2026' 행사에서 FC-BGA 시장의 호황을 강조했다. 올해 FC-BGA 제조라인이 사실상 '100%' 가동률에 도달할 전망이다. 당시 장덕현 삼성전기 사장은 "올해 하반기부터 FC-BGA가 풀가동 체제에 접어들 것으로 보인다"며 "(FC-BGA 증설 계획에 대해) 조심스럽게 생각해 보고 있다"고 말했다. 문혁수 LG이노텍 사장도 "반도체 패키지 기판 수요가 당분간 지속 증가할 것으로 보이는 가운데 LG이노텍의 반도체 기판도 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 예상된다”며 “수요 대응을 위해 패키지솔루션 생산능력을 확대할 수 있는 방안을 다각적으로 검토 중”이라고 밝혔다.

2026.03.15 08:47장경윤 기자

[단독] 오픈AI CFO, 비공개 방한…SK네트웍스·업스테이지 수장 한 자리서 만난 이유는

사라 프라이어 오픈AI 최고재무책임자(CFO)가 최근 한국을 비공개로 방문해 SK네트웍스와 국내 인공지능(AI) 기업 업스테이지 경영진, 글로벌 투자자들과 만난 것으로 확인됐다. 한국 기업을 대상으로 한 투자 네트워크 접촉 또는 향후 자금 조달 가능성을 염두에 둔 행보로 해석되면서 이번 방한에 관심이 쏠린다. 13일 업계에 따르면 프라이어 CFO는 지난 12일 SK네트웍스 서울 본사에서 최성환 SK네트웍스 사업총괄 사장과 김성훈 업스테이지 최고경영자(CEO), 진윤정 업스테이지 CFO, 배민석 피닉스랩 대표, 디베쉬 마칸 아이코닉캐피털 창립 파트너 등과 회동했다. 이 중 아이코닉캐피털은 실리콘밸리 벤처캐피털로, 지난해 9월 앤트로픽의 시리즈F 투자 라운드를 공동 주도하며 130억 달러 규모 자금 유치에 참여한 투자사로 유명하다. 프라이어 CFO의 이번 방한 일정은 상당 부분 비공개로 진행 중인 것으로 전해졌다. 오픈AI코리아 내부에도 사전에 방문 사실이 공유되지 않았던 것으로 알려졌다. 프라이어는 공식 일정 없이 한국에서 일부 기업 및 투자자들과 조용히 접촉하고 있는 것으로 파악됐다. 이번 회동은 SK네트웍스 측이 마련한 자리에서 이뤄진 것으로 보인다. SK네트웍스는 최근 AI 중심 사업 전환을 추진하며 글로벌 AI 기업 및 스타트업과의 네트워크 확대에 나서고 있다. 특히 국내 AI 스타트업 업스테이지에 추가 투자를 단행하며 AI 사업 포트폴리오 확대를 추진 중이다. 업스테이지 측은 이번 만남이 특정 사업 논의를 위한 공식 회동은 아니었다는 입장을 내놨다. SK네트웍스가 투자사와 글로벌 관계자들이 교류하는 자리에서 자연스럽게 이뤄진 만남이라고 설명했다. 업스테이지 관계자는 "투자사와 글로벌 관계자들이 함께 모인 자리에서 인사를 나누는 성격의 만남이었던 것으로 안다"며 "구체적인 협력이나 공동 프로젝트를 논의한 자리는 아니었다"고 말했다. 다만 이번 회동에는 오픈AI의 재무 전략을 총괄하는 CFO와 글로벌 벤처 투자자가 함께 참석하면서 투자 네트워크 확대 가능성을 염두에 둔 만남이라는 해석도 나온다. 단순 기술 교류보다는 투자 접촉 성격이 강했다는 분석이다.업계 관계자는 "AI 기업들은 모델 개발과 서비스 운영에 막대한 자금이 필요하기 때문에 글로벌 투자 네트워크를 지속적으로 확대하려는 움직임을 보인다"며 "오픈AI CFO가 직접 투자자들과 접촉했다는 점에서 투자 관련 논의 가능성을 배제하기 어렵다"고 말했다. 생성형 AI 산업은 대형언어모델(LLM) 개발과 운영에 막대한 인프라 투자가 필요한 구조다. 모델 학습과 서비스 운영을 위해 대규모 그래픽처리장치(GPU)와 데이터센터가 필요해 기업들이 감당해야 할 비용이 빠르게 증가하고 있다. 이에 오픈AI의 재무 부담은 점차 늘어나고 있다. 올해 손실 규모만 약 140억 달러에 이를 것으로 전망된다. 매출이 빠르게 증가하고 있음에도 불구하고 AI 모델 고도화와 서비스 운영에 필요한 컴퓨팅 비용과 인프라 투자 부담이 크게 늘어나고 있어서다. 이 때문에 오픈AI는 최근 글로벌 투자자들과의 자금 조달 논의를 이어가며 투자 네트워크 확대에 나서고 있는 것으로 알려졌다. 오픈AI가 현재 오라클, 소프트뱅크 등 글로벌 기업들과 함께 추진 중인 초대형 AI 인프라 구축 프로젝트인 '스타게이트(Stargate)'도 난항을 겪고 있다. 총 투자 규모가 5000억 달러에 달하는 것으로 알려진 이 프로젝트는 대규모 데이터센터와 AI 컴퓨팅 인프라를 구축하는 것이 핵심이다. 하지만 최근 미국 텍사스주 애빌린 데이터센터 확장 계획을 최근 철회하는 등 계획에 차질을 빚고 있다. 이 같은 상황에서 AI 반도체와 데이터센터 투자를 확대하고 있는 한국 기업들이 글로벌 AI 인프라 투자 파트너로 주목받고 있다는 점에서 오픈AI가 기회를 엿보고 있는 것으로 보인다. 앞서 삼성전자, SK그룹은 각각 오픈AI와 데이터센터 및 AI 인프라 협력 방안을 논의해 온 바 있다.업계에선 한국이 AI 반도체, 메모리, 데이터센터 인프라 등 핵심 공급망을 동시에 갖춘 몇 안 되는 국가라는 점에서 글로벌 AI 기업들의 주요 협력 파트너로 부상하고 있다는 평가도 나온다. 업계 관계자는 "AI 산업은 막대한 인프라 투자가 필요한 만큼 글로벌 기업들이 다양한 국가의 기업들과 투자 네트워크를 넓히는 움직임이 이어지고 있다"며 "오픈AI CFO가 공식 일정 없이 한국을 방문해 기업 및 투자자들과 접촉했다는 점 자체가 의미 있는 행보로 볼 수 있다"고 말했다.

2026.03.13 17:31장유미 기자

"메모리 반도체, 가격 급등에도 수요 여전"

메모리 반도체 시장이 과거 사이클과 확연히 다른 '구조적 공급부족' 상태를 맞아 끝을 알 수 없는 가격 급등세가 이어지고 있다는 진단이 나왔다. 인공지능(AI) 인프라 투자라는 강력한 수요가 시장을 지배하면서, 가격 상승이 곧바로 수요 감소로 이어지지 않는 '비탄력적' 시장 상황이 연출되고 있다. 황민성 카운터포인트리서치 팀장은 12일 온라인 웨비나에서 "현재 메모리 시장은 과거 사이클과 달리 가격이 올라도 수요가 줄지 않는 상황"이라며 "공급부족 사태가 의미 있게 해소되는 시점은 빨라야 2027년 하반기가 될 것"이라고 전망했다. 이는 AI 데이터센터 구축을 위한 서버용 D램과 고대역폭메모리(HBM) 수요가 시장 전체를 압도하고 있기 때문이다. 일반 IT 기기 제조사는 극심한 원가 압박에 시달리고 있다. 스마트폰과 PC 등 완제품 제조사의 제조원가에서 메모리 비중이 절반에 육박할 정도로 커졌기 때문이다. 업계에서는 원가 부담이 결국 소비자 판매가 인상으로 이어질 수밖에 없는 구조적 한계에 봉착했다고 보고 있다. 시장 변화 속에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁 구도도 변화하고 있다. 과거에는 매출 규모를 중심으로 경쟁했지만 올해는 '이익률(마진) 경쟁'이 핵심 화두다. 현재 원가 경쟁력 면에서는 SK하이닉스가 다소 우위를 점한 것으로 평가받으며, 삼성전자가 이를 따라잡기 위해 총력을 다하는 형국이다. 또 다른 시장 변수는 중국 업체의 거센 추격이다. CXMT와 YMTC 등은 자국 정부 보조금을 바탕으로 레거시(구형) 제품부터 점유율을 확대하고 있다. 특히 글로벌 PC OEM들이 중국 업체 물량을 구매하기 시작하면서, 단순히 중국 시장을 넘어 글로벌 시장에서의 영향력을 키우고 있다는 분석이다. 황 팀장은 "중국의 공급 증가는 시장의 큰 부담 요소"라면서도 "중국 업체들이 AI용 첨단 메모리 시장까지 빠르게 진입하기에는 아직 기술격차가 있다"고 평가했다.

2026.03.12 16:06전화평 기자

삼성, AI·로봇 등 미래 사업 시동...반도체 경쟁력 강화

삼성전자가 AI 시대를 맞아 미래 사업을 실제 사업 포트폴리오에 편입하는 동시에 반도체 경쟁력 강화에 집중하는 '투트랙 전략'을 펼치고 있는 것으로 나타났다. 기존 주력 사업의 경쟁력을 유지하면서도 로봇과 공조(HVAC), 확장현실(XR) 등 새로운 성장 축을 동시에 구축하려는 움직임으로 풀이된다. 로봇·공조·XR…미래 기술 '연구에서 사업으로' 11일 삼성전자 2025년 사업보고서에 따르면 회사는 반도체와 모바일, 가전 등 기존 사업 구조를 유지하면서도 미래 기술 분야를 실제 사업 포트폴리오에 반영하는 흐름을 보이고 있다. 가장 눈에 띄는 변화는 로봇 사업이다. 삼성전자는 로봇 기업 레인보우로보틱스를 연결 자회사로 편입하며 로봇 사업을 본격화했다. 인공지능(AI)과 소프트웨어 역량을 로봇 기술과 결합해 차세대 로봇 사업을 추진하겠다는 전략이다. 그동안 로봇은 미래 기술 투자나 협력 영역으로 언급되는 경우가 많았지만, 이번에는 연결 자회사 편입을 통해 실제 사업 단위로 자리 잡기 시작한 셈이다. 공조 사업 확대도 주목된다. 삼성전자는 글로벌 공조 기업 플랙트그룹을 인수하며 공조 사업 범위를 넓혔다. 기존 가정용 및 상업용 공조 중심에서 데이터센터와 대형 건물, 산업용 공조 등으로 사업 영역을 확대하려는 움직임이다. AI 확산으로 데이터센터 인프라 투자가 늘어나면서 냉각 시스템 수요가 증가하는 점도 공조 사업 확대의 배경으로 꼽힌다. 확장현실(XR) 역시 사업 전략에서 비중이 커지고 있다. 사업보고서의 경영활동 주요 사항에는 '갤럭시 XR'이 주요 제품 전략으로 포함됐다. XR이 단순 연구나 미래 기술 방향이 아니라 실제 제품 라인업으로 언급됐다는 점에서 사업화 단계에 들어간 것으로 해석된다. 반도체 중심 투자 확대…AI 시대 핵심 경쟁력 삼성전자는 미래 사업을 확대하는 동시에 기존 핵심 사업인 반도체 경쟁력 강화에도 힘을 쏟고 있다. 사업보고서에 따르면 삼성전자의 지난해 연구개발비는 37조7548억원으로 전년보다 약 2조7000억원 증가했다. 반도체와 모바일 등 기존 사업 경쟁력을 강화하기 위한 기술 투자를 지속 확대하고 있는 것이다. 설비투자에서도 반도체 중심 전략이 이어졌다. 반도체 설비투자는 46조3000억원에서 47조5000억원으로 증가한 반면, 디스플레이 설비투자는 4조8000억원에서 2조8000억원으로 줄었다. AI 시대에는 고성능 반도체 수요가 급증하고 있어 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁력이 기업의 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다. 삼성전자가 반도체 투자를 늘리는 것도 이러한 시장 변화에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 반도체 업계 관계자는 "AI 시장이 개화하면서 고성능 메모리와 파운드리 공정 능력이 기업의 생존과 직결되는 시점"이라며 "반도체 R&D와 설비투자에 집중하는 것은 초격차 기술을 통해 AI 칩 시장의 주도권을 확실히 잡겠다는 의도로 보인다"고 설명했다.

2026.03.11 17:03전화평 기자

다이가 다르다...삼성·SK, 차세대 HBM '두뇌' 로직다이서 엇갈린 전략

차세대 고대역폭메모리 HBM4 시장을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁이 치열합니다. AI 시대의 핵심 인프라로 성장한 HBM4는 글로벌 메모리 1위 자리를 놓고 벌이는 삼성과 SK의 자존심이 걸린 한판 승부이자 대한민국 경제의 미래이기도 합니다. HBM4 시장을 기점으로 차세대 메모리 기술은 물론 공급망까지 두 회사의 미래 AI 비전이 완전히 다른 양상으로 흘러갈 수 있기 때문입니다. 지디넷코리아가 창과 방패의 싸움에 비유되는 삼성과 SK 간 치밀한 AI 메모리 전략을 4회에 걸쳐 진단해 봅니다. (편집자주) 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 로직(베이스) 다이(Die) 공정을 고도화하는 가운데, 다소 상이한 입장 차이를 보이고 있다. 삼성전자는 성능을 최우선으로 초미세 공정을 적극 채용할 계획이다. SK하이닉스 역시 고객사 요구에 맞춰 공정 미세화를 추진하고 있지만 기본적으로 비용 효율화에 무게를 두는 전략을 구사하고 있다. 양 사의 전략적 기술 판단이 향후 어떤 시장 판도 변화나 결과를 초래할지 관심이 쏠린다. 11일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 HBM용 로직 다이 공정 개발에서 다른 전략을 취하고 있다. ■ 삼성전자, 로직 다이 공정 고도화 '전념'…2나노까지 설계 로직 다이는 HBM의 컨트롤러 기능을 담당하는 칩이다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 코어 다이 아래에 위치해 있다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해, 데이터를 고속으로 주고받을 수 있도록 만든다. HBM에서 로직 다이가 차지하는 중요도는 점차 높아지는 추세다. HBM 세대가 진화할수록 핀 당 처리 속도 향상, D램 적층 수 증가 등으로 로직 다이에 요구되는 성능도 올라가야 하기 때문이다. 이에 삼성전자·SK하이닉스는 HBM4부터 로직 다이를 기존 D램 공정에서 더 미세화된 파운드리 공정으로 옮겨 제조하고 있다. 로직 다이에서 선단 공정을 가장 적극적으로 채택하고 있는 기업은 삼성전자다. 앞서 삼성전자는 지난 2023년께 HBM4에 적용될 로직 다이 공정을 당초 8나노미터(nm)에서 4나노로 상향 조정한 바 있다. 나아가 삼성전자는 HBM4E부터 본격화될 커스텀 HBM 시대를 준비하기 위해, 로직 다이를 4나노에서 최대 2나노로 설계하고 있다. 2나노는 지난해 하반기부터 양산이 시작된 최첨단 파운드리 공정이다. 현재 시스템LSI사업부 내 커스텀SoC 팀에서 각 고객사에 최적화된 칩 개발을 진행 중인 것으로 파악됐다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "HBM 고객사들은 차세대 제품에 더 낮은 전력과 더 높은 대역폭을 동시에 달성하기 원하는데, 삼성전자 내부에서는 이에 대한 근원적 해법을 로직 다이 공정 고도화로 보고 있다"며 "올해 해당 연구개발에 대한 구체적인 성과가 나올 것"이라고 강조했다. ■ SK하이닉스, 미세 공정 준비하면서도 '비용 최적화'에 무게 SK하이닉스는 대만 주요 파운드리 TSMC를 통해 로직 다이를 양산하고 있다. HBM4에는 12나노 공정을 적용했다. SK하이닉스 역시 HBM4E에서는 최대 3나노 공정을 적용할 계획이다. 당초에는 최대 4나노 공정을 채택할 계획이었지만, 고객사 요구 및 성능 향상 등을 이유로 최근 상향 조정한 것으로 알려졌다. 다만 고객사 요구가 크게 반영되지 않는 HBM4E 제품은 기존 HBM4와 마찬가지로 12나노 공정을 채택할 계획이다. 최근 HBM4에서 주요 경쟁사인 삼성전자 대비 로직 다이 성능이 뒤떨어진다는 지적이 제기돼 왔음에도 기존 공정을 고수하기로 했다. 업계는 SK하이닉스가 로직 다이의 무조건적인 성능 향상보다는 비용 최적화에 무게를 둔 것으로 해석하고 있다. 실제로 회사 안팎의 이야기를 종합하면, SK하이닉스는 HBM4E용 로직다이 공정 고도화에 다소 보수적인 입장을 취하고 있다. 그보다는 신규 패키징 공법 등 다른 분야에서 기술적 진보를 이뤄내겠다는 전략이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스는 현재의 로직 다이 공정으로도 HBM4E 대응이 충분히 가능하다고 판단하고 있다. 성능에 심각한 문제가 있다고 인지했다면 공정에 변화를 줬을 것"이라며 "경쟁사와 달리 로직 다이 공정의 급격한 고도화가 효용이 떨어진다고 보고 있다"고 말했다.

2026.03.11 15:35장경윤 기자

삼성전자, 갤럭시S26·버즈4 전세계 출시

삼성전자가 3세대 인공지능(AI) 스마트폰 '갤럭시 S26 시리즈'와 하이파이(Hi-Fi) 사운드 무선 이어폰 '갤럭시 버즈4 시리즈'를 11일부터 전세계 주요국에 출시한다고 밝혔다. 신제품은 한국과 미국, 영국, 인도 등을 시작으로 120여 개국에 순차 출시한다. 미국과 영국, 인도, 베트남 등에서 '갤럭시 S26 시리즈'의 글로벌 사전판매는 전작 대비 두 자릿수 성장했다. 국내 사전판매 물량은 135만대로, 역대 갤럭시 S 시리즈 중 최대였다. 최신 모바일 기술을 집대성 '갤럭시 S26 시리즈' 갤럭시 S26 시리즈는 전작 대비 업그레이드된 하드웨어 성능, 한층 더 직관적인 갤럭시 AI와 카메라 경험을 제공한다. 갤럭시 S26 울트라에는 스마트폰 최초로 측면에서 화면이 보이지 않도록 제한하는 '프라이버시 디스플레이'를 탑재해 사생활 보호 기능을 강화했다. 모르는 번호로 걸려온 전화를 AI가 대신 받아 발신자 정보와 통화 내용을 요약하는 '통화 스크리닝' 기능도 갤럭시 S26 시리즈에 새롭게 탑재했다. 사진·영상 촬영과 이미지 편집 경험도 개선했다. ▲저조도 환경에서도 깨끗한 결과물을 제공하는 '나이토그래피' ▲새로운 수평 고정 옵션을 추가해 영상 촬영 시 안정적 촬영 구도를 지원하는 '슈퍼 스테디' ▲텍스트를 입력해 이미지 편집을 손쉽게 할 수 있는 '포토 어시스트' ▲스케치나 이미지, 텍스트를 입력해 다양한 형태 창작물을 만들 수 있는 '크리에이티브 스튜디오' 등 역대 최고 수준 카메라 경험을 모델 구분 없이 공통적으로 제공한다. 삼성전자는 3월 중 갤럭시 S26 시리즈를 구매하는 고객에게 혜택을 제공한다. 대표적으로▲갤럭시 버즈4 시리즈 10% 할인 쿠폰 ▲정품 케이스 및 액세서리 30% 할인 쿠폰 ▲60W 충전기 30% 할인 쿠폰을 증정하고, ▲윌라 3개월 구독권 ▲갤럭시 스토어 인기 게임 스페셜 테마 8종 등 콘텐츠 혜택도 제공한다. 갤럭시 S26 시리즈의 새로운 액세서리도 출시한다. 정품 케이스 최초로 마그넷이 적용된 다양한 케이스와 ▲마그넷 무선 충전기 ▲마그넷 스탠드 카드 월렛 ▲듀얼 마그넷 링홀더 ▲마그넷 미러 그립 스탠드 등 액세서리를 선보인다. 마그넷 무선 충전 배터리팩은 갤럭시 스마트폰 단말 후면 부착 시 카메라를 간섭하지 않는다. 고품질 사운드와 인체공학적 디자인의 '갤럭시 버즈4 시리즈' 갤럭시 버즈4 프로와 버즈4 2종으로 구성된 갤럭시 버즈4 시리즈는 갤럭시 버즈 역대 최고 수준의 하이파이 사운드와 인체공학 설계로 편안한 착용감을 제공한다. 갤럭시 버즈4 시리즈는 헤드 제스처 기능을 새롭게 탑재했다. 사용자는 고개만 움직여도 전화 수신과 디바이스 에이전트 빅스비(Bixby)를 제어할 수 있다. 다른 갤럭시 기기와 연결해 'AI 음성 호출', '실시간 통역' 등 갤럭시 AI 기능도 편리하게 이용할 수 있다. 갤럭시 버즈4 시리즈는 화이트와 블랙 색상 2종으로 출시한다. 갤럭시 버즈4 프로는 삼성닷컴과 삼성 강남 전용 핑크 골드 색상도 있다. 사전구매 고객 90%가 갤럭시 버즈4 프로를 선택했다. 고품질 사운드와 업그레이드된 성능에 대한 수요가 많았다. 프로와 일반 모델 모두 화이트 색상 선호가 높았다. 삼성전자는 소비자 취향을 반영해 ▲전통 문양 ▲통조림 ▲레트로 게임기 시리즈 등 다양한 갤럭시 버즈4 시리즈 케이스를 출시한다. 동시에 ▲헬리녹스 러기드 ▲초코송이 등 이색 콜라보 케이스도 선보인다. 전통 문양 시리즈 2종은 꽃, 호랑이 등 한국 전통 문양을 현대적 자개 디자인으로 해석해 전체 갤럭시 버즈4 시리즈 케이스 중 가장 많이 판매됐다. 3월까지 갤럭시 버즈4 시리즈를 구매한 고객은 갤럭시 버즈4 시리즈 케이스 30% 할인 쿠폰을 받을 수 있다. 정호진 삼성전자 한국총괄 부사장은 "갤럭시 S26 시리즈는 AI 폰을 안심하고 사용할 수 있는 기능부터 갤럭시 AI, 카메라까지 완성도를 높인 제품"이라며 "풍성한 사운드의 갤럭시 버즈4 시리즈와 함께 갤럭시 생태계를 제공하겠다"고 말했다.

2026.03.11 09:47전화평 기자

금융심사 넘은 '국가AI컴퓨팅센터'…구축 속도 붙을까

국가 인공지능(AI) 인프라 구축을 위한 '국가AI컴퓨팅센터' 사업이 금융심사 절차를 마무리하며 본격 추진 단계에 들어섰다. 그동안 정책금융기관의 금융심사가 길어지면서 사업 일정이 당초 계획보다 늦어졌지만, 삼성SDS 컨소시엄이 우선협상대상자로 확정되면서 국가 AI 인프라 구축 프로젝트가 본궤도에 올랐다는 평가가 나온다. 과학기술정보통신부는 국가AI컴퓨팅센터 구축 사업의 우선협상대상자로 삼성SDS 컨소시엄을 선정했다고 10일 밝혔다. 국가AI컴퓨팅센터는 전남 해남 솔라시도 데이터센터 파크 부지에 들어선다. 정부는 올해 3분기 착공해 2028년까지 구축을 완료한다는 계획이다. 센터에는 첨단 그래픽처리장치(GPU) 1만 5000장 규모의 AI 컴퓨팅 인프라가 조성될 예정이다. 정부는 이를 통해 산업계와 학계, 스타트업 등이 대규모 AI 학습과 서비스 개발에 활용할 수 있는 국가 차원의 연산 자원을 확보한다는 구상이다. 이번 사업은 정부와 민간이 공동으로 특수목적법인(SPC)을 설립해 추진하는 민관 합작 프로젝트다. 총 사업비는 약 2조 5000억원 규모로, 정부가 약 800억원을 출자하고 나머지는 민간 기업과 정책금융기관이 분담하는 구조다. 정부 지분은 30% 미만으로 설정됐으며 공공이 마중물 역할을 하고 민간이 실제 구축과 운영을 주도하는 방식으로 설계됐다. 재원 조달 측면에서는 정책금융 지원 여부가 주요 변수로 꼽혀왔다. 정부가 추진 중인 국민성장펀드는 AI와 반도체 등 미래 산업 투자를 위해 정책금융과 민간 자금을 결합해 총 150조원 규모의 투자 재원을 마련하는 계획이다. 산업은행이 주요 운용 역할을 맡고 있으며 국가AI컴퓨팅센터 역시 대표적인 정책금융 지원 대상이다. 이번 사업은 지난해 10월 공모가 마감된 뒤 곧바로 속도를 내지 못했다. 정부는 당초 지난해 말까지 우선협상대상자 선정을 마무리하고 올해 2월 SPC 설립 협약, 3월 SPC 설립까지 이어간다는 계획을 세웠다. 그러나 정책금융기관의 금융심사가 예상보다 길어지면서 일정이 수개월가량 미뤄졌고 업계에선 이 과정이 국가AI컴퓨팅센터 사업의 병목으로 작용했다는 평가가 나왔다. 지연 배경으로는 대출 조건과 금리 수준, 자금 조달 구조를 둘러싼 협의가 꼽힌다. 공공 자금 투입 방식과 민간 부담 수준, 회수 가능성 등을 함께 검토해야 했던 만큼 단순한 형식 심사보다 훨씬 복잡한 조율이 필요했던 것으로 전해졌다. 정책금융기관 입장에서는 조 단위 자금이 투입되는 대형 인프라 사업인 만큼 사업성은 물론 리스크 분담 구조까지 동시에 따져봐야 했고 이 과정에서 협의가 길어졌다는 설명이다. 사업자 공모 자체도 순탄치 않았다. 국가AI컴퓨팅센터 사업은 앞서 지난해 5월과 6월 두 차례 유찰을 겪었다. 초기 공모안에 담긴 공공 중심 구조와 의무 조항이 민간 참여를 가로막는 요인으로 작용했다는 평가다. 당시에는 공공 지분 비율이 51% 수준으로 설정돼 민간이 실질적 경영권을 확보하기 어렵다는 지적이 있었고 매수청구권 조항과 국산 AI 반도체(NPU) 의무 장착 조건도 기업들의 부담을 키운 요인으로 꼽혔다. 이후 정부는 공공 지분 비율을 30% 미만으로 낮추고 매수청구권과 국산 AI 반도체 탑재 의무 조항을 없앴다. 여기에 복수 클라우드 서비스 사업자(CSP)가 참여하는 컨소시엄에 가점을 부여하고 단독 입찰이어도 적격 심사를 거쳐 사업을 추진할 수 있도록 기준을 완화하면서 세 번째 공모를 진행했다. 이같은 조건 조정 이후 삼성SDS가 사업 참여를 공식화했다. 삼성SDS를 주관기관으로 네이버클라우드·삼성물산·카카오·삼성전자·클러쉬·KT·전라남도·서남해안기업도시개발 등이 참여한 컨소시엄이 구성됐으며 해당 컨소시엄이 단독으로 입찰에 참여했다. 정부가 복수 클라우드 서비스 제공기업(CSP)이 참여한 컨소시엄에 가점을 부여하는 평가 구조를 적용하면서 국내 주요 클라우드 기업과 통신사가 함께 참여하는 형태로 사업 제안이 이뤄졌다. 삼성SDS 컨소시엄은 이번 우선협상대상자 선정 전부터 사업 준비 작업을 병행해 왔다. 삼성SDS는 SPC 설립을 위한 전담팀을 구성하고 데이터센터 설계와 사업 기획 등 사전 준비를 진행했다. 컨소시엄 참여사들은 지난 1월 전남 해남 솔라시도 부지를 직접 방문해 전력·통신 등 인프라 여건을 점검하는 등 사업 추진을 위한 준비 작업도 이어갔다. 금융심사와 우선협상대상자 선정이 마무리되면 실시협약 체결과 SPC 설립, 본격적인 공사 준비로 곧바로 넘어가기 위한 사전 포석으로 풀이된다. 컨소시엄 대표사인 삼성SDS는 전체 사업 계획 수립과 인프라 구축·운영을 총괄할 예정이다. 참여 기업들은 통신 서비스, 데이터 관리, AI 서비스 등 각자 역할을 나눠 맡는 구조다. 정부 입장에서도 단일 사업자보다 복수 기업이 참여하는 컨소시엄 형태를 통해 클라우드와 통신, 반도체, 지역 인프라 역량을 한데 묶는 방식이 국가 AI 인프라 구축에 더 적합하다고 판단한 것으로 해석된다. 남은 과제는 속도다. 정부와 정책금융기관, 삼성SDS 컨소시엄은 앞으로 SPC 이사회 구성과 민·관 권리·의무 관계, 출자와 대출의 세부 조건 등을 구체화한 뒤 실시협약을 체결하게 된다. 이후 최종 사업자 확정과 함께 착공 준비에 들어가야 하는데, 이미 일정이 당초 계획보다 늦어진 만큼 향후 절차를 얼마나 압축적으로 진행하느냐가 2028년 구축 완료 목표 달성의 관건이 될 전망이다. 최동원 과기정통부 인공지능인프라정책관은 "AI 고속도로의 핵심 기반 시설이자 AI 생태계 성장의 플랫폼인 국가AI컴퓨팅센터 구축 사업이 본격적으로 진행될 것으로 기대된다"며 "2028년 이내에 국가AI컴퓨팅센터를 구축할 수 있도록 삼성SDS, 관계 기관 등과 긴밀히 소통해 신속한 사업 추진에 만전을 기해 나가겠다"고 말했다. 삼성SDS 관계자는 "우선협상대상자로 선정된 만큼 컨소시엄 참여사들과 함께 사업 준비를 이어가며 국가AI컴퓨팅센터 구축을 차질 없이 추진하겠다"고 밝혔다.

2026.03.10 17:13한정호 기자

국가AI컴퓨팅센터 구축 본격…삼성SDS 컨소시엄 우선협상대상 선정

삼성SDS 컨소시엄이 국가인공지능(AI)컴퓨팅센터 구축 사업의 우선협상대상자로 선정된 가운데, 국가 AI 인프라 확충의 닻을 올렸다는 평가다. 과학기술정보통신부는 대한민국 AI 경쟁력의 핵심 기반이 될 국가AI컴퓨팅센터 구축 사업의 우선협상대상자로 삼성SDS 컨소시엄을 선정했다고 10일 밝혔다. 이번 사업은 공공의 마중물 투자를 기반으로 민간의 자본과 역량을 결집하기 위해 민·관 합작 특수목적법인(SPC)을 설립해 추진된다. 이를 통해 국가 AI 컴퓨팅 인프라를 선제적으로 확충하고 민간 투자를 촉진하는 선순환 체계를 구축한다는 계획이다. 사업자 공모는 지난해 9월 8일부터 10월 21일까지 진행됐다. 삼성SDS를 주관기관으로 네이버클라우드·삼성물산·카카오·삼성전자·클러쉬·KT·전라남도·서남해안기업도시개발 등이 참여한 삼성SDS 컨소시엄이 단독 입찰했다. 과기정통부는 사업계획 적격성을 평가하는 기술·정책 평가를 진행했으며 산업은행(국민성장펀드)과 기업은행 등 정책금융기관은 출자·대출 등 재원 조달 가능성을 검토하는 금융심사를 실시했다. 삼성SDS 컨소시엄은 이 두 절차를 모두 통과해 우선협상대상자로 선정됐다. 삼성SDS 컨소시엄은 전남 해남 솔라시도 데이터센터 파크를 사업 입지로 제안했다. 2028년까지 첨단 AI 반도체인 그래픽처리장치(GPU) 1만 5000장 확보를 핵심 목표로 제시했다. 산업·연구계의 AI 연구개발과 서비스 지원, 국산 AI 반도체 활성화, 글로벌 기업과의 협력 확대 등 정책 과제 수행을 통해 국내 AI 생태계 성장을 지원할 계획이다. 향후 과기정통부와 정책금융기관, 삼성SDS 컨소시엄은 특수목적법인 이사회 구성 및 운영 방안, 민·관 권리·의무 관계 등 세부 요건을 구체화할 예정이다. 이후 산업은행과 기업은행의 최종 출자 승인 절차를 거쳐 실시협약을 체결하고 최종 사업자를 확정한다. 국가AI컴퓨팅센터는 올해 3분기 착공에 들어가 2028년까지 구축 완료를 목표로 추진될 전망이다. 최동원 과기정통부 인공지능인프라정책관은 "AI 고속도로의 핵심 기반 시설이자 AI 생태계 성장의 플랫폼인 국가AI컴퓨팅센터 구축 사업이 본격적으로 진행될 것으로 기대된다"며 "2028년 이내에 국가AI컴퓨팅센터를 구축할 수 있도록 삼성SDS, 관계 기관 등과 긴밀히 소통해 신속한 사업 추진에 만전을 기해 나가겠다"고 밝혔다.

2026.03.10 15:06한정호 기자

임원 보수 줄인 삼성SDS, AI·클라우드 투자 지속

삼성SDS가 임원 보수를 줄이는 등 비용 통제에 나선 가운데서도 연구개발 투자와 인력 확보를 이어가며 인공지능(AI)과 클라우드 중심 사업 확대 전략을 지속한다. 9일 삼성SDS가 전자공시를 통해 발표한 2025년 감사보고서에 따르면 지난해 연결기준 매출은 5조4646억원, 영업이익은 5204억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 약 173억원(0.3%), 영업이익은 약 130억원(2.6%) 증가했다. 비용 구조도 안정적으로 통제됐다. 같은 기간 매출원가는 4조 2731억원으로 전년보다 약 26억원(0.06%) 늘어나는 데 그쳤으며, 판매비와관리비는 6710억원으로 약 16억원(0.2%) 소폭 증가했다. 전체적으로 수익과 비용이 균형을 이루며 견조한 실적을 방어한 것으로 풀이된다. 미래 성장 동력 확보를 위한 연구개발 투자도 꾸준히 이어졌다. 지난해 비용으로 인식된 연구비 및 경상개발비 총액은 약 1794억원으로 집계됐다. 전년과 비교해 약 9.4%(187억원) 감소한 수치지만 매출 대비 연구개발비 비중은 여전히 3%대 수준을 유지했다. 해당 비용은 기업용 생성형 AI, 클라우드 플랫폼, 데이터 분석 등 핵심 기술 고도화에 투입되고 있다. IT 서비스 기업의 핵심인 인건비 규모는 소폭 증가했다. 종업원 급여와 퇴직급여 등을 포함한 인력 관련 비용은 약 1조 7066억원 규모로 전년 대비 293억원가량 늘었다. 매출 대비 인건비 비율은 약 31% 수준으로 전년과 비슷한 흐름을 보였다. 임직원 및 임원의 평균 급여와 보수는 전반적으로 감소세를 보였다. 황성우 삼성SDS 대표는 지난해 약 16억 7000만원의 보수를 받아 전년 대비 3억원가량 감소했다. 이사회 보수 역시 소폭 줄어들어 등기임원 전체 보수 총액은 약 65억원 수준으로 전년 대비 약 5억원 감소했으며 임원 평균 보수는 약 9억원 수준을 기록했다. 이는 성과급 규모 조정 등이 영향을 미친 것으로 분석된다. 사업보고서 기준 직원 1인당 평균 급여는 약 1억 3000만원 수준으로 전년보다 약 100만원 줄었다. 신규 채용, 경력직 유입, 해외 인력 확대 등의 영향으로 분석된다. 임원 지분율에는 큰 변화가 없었다. 주요 사내이사와 사외이사들은 수백 주에서 1천 주 안팎의 회사 주식을 보유하고 있어, 삼성 계열사 특유의 전문경영인 중심 책임경영 구조가 이어지고 있다. 회사의 최대주주는 삼성전자로 지분 22.6%를 보유하고 있으며, 이어 삼성물산이 17.1%를 보유 중이다. 개인 기준으로는 이재용 삼성전자 회장이 9.2% 지분을 보유해 개인 최대주주에 이름을 올리고 있다. 이외에도 국민연금이 주요 기관 투자자로 참여하고 있다. 업계 관계자는 "삼성SDS가 AI와 클라우드 중심의 사업 구조 전환을 추진하면서 관련 연구개발 투자와 핵심 인력 확보를 지속하는 전략을 펼치고 있다"며 "기업용 생성형 AI 서비스와 클라우드 인프라 시장이 빠르게 성장하고 있는 만큼 중장기적으로 기술 투자와 인건비 구조는 더욱 확대될 가능성이 크다"고 분석했다.

2026.03.09 13:59남혁우 기자

[ZD브리핑] 삼성전자 노조 5월 총파업 예고…9일 찬반 투표

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다. [편집자주] #. 삼성전자 노조 5월 총파업 예고…9일 파업 찬반 투표 삼성전자 노사 갈등이 심화되고 있습니다. 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자 지부가 오는 9일부터 제1회 총회 및 쟁의행위에 대한 찬반 투표를 시작합니다. 앞서 삼성노조 공동교섭단은 사측과 임금협상을 벌여왔으나, 지난 3일 조정 중지 결정을 받은 바 있습니다. 노조 측이 제시한 성과급 상한 폐지 건에서 이견을 좁히지 못한 것이 가장 큰 요인으로 지목됩니다. 이에 노조는 18일까지 쟁의행위 찬반투표를 실시하고 ▲3월 중순 쟁의권 확보 ▲4월 전 조합원 집회 ▲5월 총파업 등의 투쟁을 전개할 예정입니다. 우리나라 최대 규모 배터리 산업 전시회 '인터배터리 2026'이 11일부터 3일간 서울 코엑스에서 개최됩니다. 올해 행사에서도 기업들의 차세대 기술력을 살펴볼 수 있을 것으로 전망됩니다. 고성능 배터리 혁신을 이룰 것으로 기대를 받는 전고체 배터리뿐 아니라 시장 수요가 집중되는 LFP 배터리 관련 기술, 화재 안전성을 높이는 신기술 등을 전시합니다. 지난주 주유소 기름값 폭리에 엄정 대응을 선포한 정부가 이번주도 석유 가격 안정을 위해 석유시장 점검을 이어갑니다. 네탓 공방을 벌이던 정유사와 주유소 업계가 지난 6일 기름값 안정화에 협력하겠다고 밝혔지만, 오는 13일 공표될 정유사별 공급가격에 따라 책임 소재를 두고 다시 공방이 이어질 가능성도 있습니다. #. 과방위 ICT 과학기술 법안 논의 가속도 국회 과학기술정보방송통신위원회는 11일 전체회의를 열어 법안 처리에 나섭니다. 앞서 10일에는 법안심사 1, 2소위를 열어 발의된 법안을 심사합니다. 쟁점법안과 함께 여러 민생법안 처리에도 속도를 낸다는 방침입니다. 한국방송학회는 오는 13일 합리적인 방송미디어 심의제도를 주제로 정책세미나를 개최합니다. 김종철 방송미디어통신위원회 위원장의 축사 이후 공공미디어연구소 김희경 박사의 주제발표가 예정됐습니다. #. 이세돌, 10년 만에 AI와 격돌…스노우플레이크, 한국사무소 첫 오픈 인핸스는 오는 9일 서울 광화문 포시즌스 호텔에서 미디어 컨퍼런스를 개최합니다. 이번 행사는 10년 전 알파고와 이세돌의 역사적 대국이 펼쳐졌던 장소에서 열립니다. 이세돌 교수와 생성형 AI를 넘어 실제로 행동하고 결과를 만들어내는 AI 에이전트 시대의 새로운 시작을 알릴 예정입니다. 해당 컨퍼런스는 전 세계 유튜브로 생중계될 예정입니다. 더불어민주당 정동영 의원과 국민의힘 최형두 의원이 공동주최하는 'AI G3 강국 신기술 전략 조찬 포럼'은 오는 11일 서울 여의도 국회의원회관 제1세미나실에서 열립니다. 해당 포럼은 글로벌 AI 경쟁이 심화되는 상황에서 한국 기술 주권과 산업 경쟁력을 강화하기 위한 전략을 논의하기 위해 마련됐습니다. 정부·국회·산업계·학계 전문가들이 참석해 AI 반도체, 데이터 인프라, 인재 양성, 규제 체계 등 핵심 정책 과제를 점검할 예정입니다. 레드햇도 이달 11일 서울 양재 엘타워에서 'AI-레디 하이브리드 클라우드 플랫폼 구축 전략'을 주제로 고객·파트너 대상 테크데이를 개최합니다. 행사에선 오픈소스 기술을 기반으로 기존 가상머신(VM) 인프라부터 오픈시프트 기반 플랫폼, 나아가 AI 추론 환경까지 하이브리드 클라우드에서 연결·운영할 수 있는 전략을 공유할 예정입니다. 한국IT전문가협회 역시 오는 11일 서울 강남구 삼정호텔에서 조찬세미나를 진행합니다. 이번 세미나에서는 과기정통부 류제명 제2차관이 연사로 참석해 '대한민국 AI G3 실현전략'을 주제로 발표할 예정입니다. 레노버는 오는 12일 웨스틴 서울 파르나스 호텔에서 테크데이 2026 기자간담회를 개최합니다. 이날 레노버는 AI 시대 엔터프라이즈 시스템·거버넌스 전략과 IDC와 함께 발간하는 연례 보고서 'CIO 플레이북 2026'의 인사이트를 소개합니다. 행사엔 수미르 바티아 레노버 인프라스트럭처 솔루션 그룹(ISG) 아시아태평양 사장과 신규식 한국레노버 대표가 참석해 AI 도입 과정에서 속도·통제·신뢰 균형을 확보하는 방안에 대해 발표합니다. 스노우플레이크코리아도 같은 날 서울 강남구에서 '스노우플레이크코리아 101' 미디어 라운드테이블을 개최합니다. 이달 새롭게 문을 연 사무실에서 열리는 이번 행사엔 최기영 스노우플레이크코리아 지사장과 임진식 SE 총괄이 참석해 한국 진출 6년 차를 맞은 회사의 주요 이정표와 서비스 전반을 소개합니다. #. 세제지원 통한 게임산업 경쟁력 제고 정책토론회 열려 10일 오후 1시30분 국회의원회관 제1세미나실에서는 '세제지원을 통한 게임산업 글로벌 경쟁력 제고 정책토론회'가 열립니다. 박성훈 국회의원(국민의힘)이 주최하고, 한국게임산업협회가 주관한 이날 토론회는 황성기 한국게임정책자율기구 의장(한양대 법학전문대학원 교수)이 좌장을 맡습니다. 토론에 앞서 발제는 송진 한국콘텐츠진흥원 콘텐츠산업정책연구센터장이 진행합니다. 토론 패널로는 채종성 법무법인 율촌 조세대응 팀장, 황웅 네오위즈 CFO, 원재호 앵커노드 대표, 조문균 재정경제부 조세특례제도과장, 최재환 문화체육관광부 게임콘텐츠산업과장이 참석합니다. 12일 10시 엔씨 판교 R&D 센터에서는 '2026 엔씨 경영 전략 간담회'가 개최됩니다. 이날 행사는 박병무 엔씨 공동대표와 아넬 체만 모바일 캐주얼 센터장이 참석하며, 1부는 경영 전략 발표와 2부는 Q&A 순서로 진행될 예정입니다. 넥슨코리아는 만쥬게임즈가 개발 중인 신작 게임 '아주르 프로밀리아'를 오는 14일부터 15일 양일간 일산 킨텍스 제1전시장에서 개최되는 코믹월드 330 행사에 출품합니다. 이 기간 방문객을 위한 대규모 휴식 공간을 마련하고 게임 속 판타지 세계관을 현실에 옮겨온 듯한 이색적인 테마 공간을 조성해 다양한 체험형 콘텐츠를 운영합니다. 코믹월드 330은 만화 애니메이션 관련 행사입니다. #. 피지컬AI 환경 보안 위협 대응…하이테크 범죄 동향은 글로벌 네트워크 융합 솔루션기업 포티넷코리아는 오는 10일 피지컬AI 환경의 보안 위협과 대응 전략을 소개하는 웨비나를 개최합니다. 이번 웨비나에는 문 귀 포티넷코리아 전무와 김상우 EY컨설팅 파트너 겸 사이버보안 컨설팅 리더가 연사로 참여해 로봇, 자율주행차 등 피지컬 AI 환경의 새로운 보안 위협과 기업의 실무적 대응 방안을 집중적으로 다룰 예정입니다. 피지컬 AI환경에서는 IT기술과 OT의 융합, AI의 도입으로 공격 표면이 확대되면서 여러 위협에 노출될 수 있습니다. 실제 자율주행 AI 내부에 백도어를 설치해 차량 제어권을 탈취하거나 휴머노이드 로봇의 데이터 무단 전송 등 사례도 이미 현실화되고 있습니다. 포티넷코리아는 이런 위협들을 효과적으로 대응하기 위한 전략을 이번 웨비나를 통해 공개하고, 안전한 피지컬 AI 생태계 조성을 목표로 인사이트를 제공하겠다는 계획입니다. 한국인터넷진흥원(KISA)은 오는 12일 올해 첫 '이슈앤톡' 행사를 개최합니다. 이번 이슈앤톡 행사는 '국가망보안체계(N2SF) 실증 사례 및 추진 계획', 'AI가 지배하는 사이버 전장, 화이트 해커가 답이다' 등을 주제로 발표를 진행하는 형식으로 개최될 예정입니다. 디지털 범죄 조사 및 예방 기술 분야 글로벌 기업 그룹아이비(Group-IB)가 오는 12일 오전 11시 잠실에서 '하이테크 범죄 동향 보고서 2026'을 공개할 예정입니다. 김기태 그룹아이비 신임 지사장과 본사 임원이 자리해 최신 보안 트렌드를 소개하고, 그룹아이비의 한국 시장 공략 방안을 소개하는 시간을 가집니다. 특히 이 자리에서는 그룹아이비의 위협 인텔리전스, 실시간 모니터링, 사고 대응, 사기 방지 기술을 하나로 통합한 고도화된 보안 운영 허브인 '사이버 퓨전 센터(Cyber Fusion Center, CFC)'도 소개합니다. #. '젊은 녹내장' 경고…3월 둘째 주 세계녹내장주간 캠페인 한국녹내장학회는 2026년 세계녹내장주간(2026.3.8~14, 매년 3월 둘째 주)을 기념해 3월8일부터 14일까지 일주일간 '젊은 근시, 녹내장이 시작되고 있을 수 있습니다. 조기 발견이 실명을 예방합니다.'를 주제로 녹내장 질환 인식 캠페인을 진행합니다. 매년 3월 둘째 주는 세계녹내장협회(WGA)와 세계녹내장환자협회(WGPA)가 주관하는 '세계녹내장주간'으로, 3대 실명 질환 중 하나인 녹내장의 위험성을 알리고 질환에 대한 올바른 이해를 돕기 위해 다양한 행사가 진행됩니다. 관련해 한국녹내장학회는 세계녹내장주간 동안 녹내장에 대한 사회적 관심을 환기하고 정기 검진의 중요성을 알리기기 위해 N서울타워, 부산 광안대교, 여수 돌산대교에서 녹내장을 상징하는 녹색 조명을 밝히는 점등 행사와 인증샷 이벤트를 개최합니다. 또 12일(목) 오후 2시부터 한국녹내장학회 유튜브 채널을 통해 '녹내장과 함께 살아가기'를 주제로 분당서울대병원 이은지 교수가 강의하는 온라인 공개강좌를 진행합니다. 녹내장은 눈으로 받아들인 빛을 뇌로 전달하는 시신경이 손상되면서 시야 결손이 발생하는 질환으로, 방치할 경우 실명에 이를 수 있습니다.

2026.03.08 12:32조민규 기자

차세대 HBM '두께 완화' 본격화…삼성·SK 본딩 기술 향방은

차세대 고대역폭메모리 HBM4 시장을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁이 치열합니다. AI 시대의 핵심 인프라로 성장한 HBM4는 글로벌 메모리 1위 자리를 놓고 벌이는 삼성과 SK의 자존심이 걸린 한판 승부이자 대한민국 경제의 미래이기도 합니다. HBM4 시장을 기점으로 차세대 메모리 기술은 물론 공급망까지 두 회사의 미래 AI 비전이 완전히 다른 양상으로 흘러갈 수 있기 때문입니다. 지디넷코리아가 창과 방패의 싸움에 비유되는 삼성과 SK 간 치밀한 AI 메모리 전략을 4회에 걸쳐 진단해 봅니다. (편집자주) 주요 반도체 기업들이 20단 적층이 필요한 차세대 고대역폭메모리(HBM) 두께 표준을 완화하는 방안을 논의 중인 것으로 파악됐다. 올해 본격 상용화되는 HBM4(6세대 HBM)의 두께인 775마이크로미터(μm)를 넘어, 825~900마이크로미터 수준까지 거론되고 있는 상황이다. 6일 지디넷코리아 취재를 종합하면 국제반도체표준화기구(JEDEC) 참여사들은 차세대 HBM의 두께를 기존 대비 크게 완화하는 방안을 논의 중이다. 차세대 HBM 두께 표준, 825~900μm 이상 논의 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 각 D램 사이를 미세한 범프로 연결한 차세대 메모리다. 앞서 HBM 표준은 HBM3E까지 두께가 720마이크로미터였으나, HBM4에 들어서며 775마이크로미터로 상향된 바 있다. HBM4의 D램 적층 수가 12단·16단으로 이전 세대(8단·12단) 대비 더 많아진 것이 주된 영향을 미쳤다. 나아가 업계는 HBM4E·HBM5 등 D램을 20단 적층하는 차세대 HBM의 표준 두께 완화를 논의하고 있다. 현재 거론되고 있는 두께는 825마이크로미터에서부터 900마이크로미터 이상이다. 900마이크로미터 이상으로 표준이 제정되는 경우, 이전 상승폭을 크게 상회하게 될 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "JEDEC에서는 제품이 상용화되기 1년~1년 반 전에 중요한 표준을 제정해야 하기 때문에, 현재 차세대 HBM 두께에 대한 논의가 활발히 진행되고 있다"며 "벌써 900마이크로미터 이상의 두께까지 거론되는 상황"이라고 말했다. JEDEC은 반도체 제품의 규격을 정하는 국제반도체표준화기구다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 기업은 물론 인텔, TSMC, 엔비디아, AMD 등 전세계 주요 반도체 기업들이 참여하고 있다. 당초 업계는 HBM의 두께 상승을 매우 엄격히 제한해 왔다. HBM이 무한정 두꺼워질 경우, 함께 수평으로 집적되는 GPU 등 시스템반도체와의 두께를 동일하게 맞추기 어려워진다. D램 간 간격이 너무 멀어지면 데이터 전송 통로가 길어져, 성능 및 효율이 저하되는 문제도 발생한다. 때문에 메모리 기업들은 HBM 두께를 완화하기 위한 갖가지 기술을 시도해 왔다. 코어 다이인 D램의 뒷면을 얇게 갈아내는 씨닝 공정, D램 간 간격을 줄이기 위한 본딩 기술 등이 대표적이다. 메모리·파운드리 모두 HBM 두께 표준 완화 원해 그럼에도 반도체 업계가 차세대 HBM의 두께 완화를 적극 논의하는 데에는 크게 두 가지 이유가 있다. 우선 차세대 HBM이 20단으로 적층되기 때문이다. 기존 업계에서 채용해 온 씨닝 공정, D램 간 간격을 줄이는 본딩 기술 등으로는 HBM을 더 얇게 만드는 데 한계를 보이고 있다. 주요 파운드리 기업인 TSMC의 신규 패키징 공정도 영향을 미치고 있다는 분석이다. 현재 TSMC는 HBM과 GPU를 단일 AI 가속기로 패키징하는 2.5D 공정(CoWoS)을 사실상 독점으로 수행하고 있다. 2.5D란, 칩과 기판 사이에 넓다란 인터포저를 삽입해 패키징 성능을 높이는 기술이다. TSMC가 구상 중인 2.5D 패키징의 다음 세대는 'SoIC(system-on-Integrated Chips)'다. SoIC는 시스템반도체를 매우 미세한 간격으로 수직(3D) 적층한다. AI 가속기에 적용되는 TSMC-SoIC의 경우 적층된 시스템반도체와 HBM을 결합하는 구조다. TSMC-SoIC가 적용되면 시스템반도체의 두께는 기존 775마이크로미터에서 수십 마이크로미터 이상 두꺼워지게 된다. HBM의 두께 표준도 자연스럽게 완화될 수밖에 없는 구조다. 현재 엔비디아·아마존웹서비스(AWS) 등이 TSMC-SoIC 채택을 계획 중인 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "단순히 메모리 공급사만이 아닌, 파운드리 기업 입장에서도 차세대 HBM 두께 완화에 대한 니즈가 있다"며 "실제 채택 가능성을 확언할 수는 없는 단계이지만, 주요 기업들 사이에서 논의가 오가는 것은 사실"이라고 설명했다. 업계 "하이브리드 본딩 수요 낮아질 수 있어" 업계는 해당 논의가 하이브리드 본딩과 같은 신규 본딩 공정의 도입 속도를 늦추는 요인이 될 것으로 해석하고 있다. 본딩은 HBM 내부의 각 D램을 접합하는 공정으로, 현재는 열과 압착을 이용한 TC 본딩이 주류를 이루고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. D램 사이사이에 범프를 쓰지 않아 D램간 간격이 사실상 '0'에 수렴한다. HBM 전체 패키지 두께를 줄이는 데 매우 유리한 셈이다. 다만 하이브리드 본딩은 기술적 난이도가 매우 높다. ▲각 칩을 공백없이 접합하기 위해서는 칩 표면의 미세한 오염물질을 모두 제거해야 하고 ▲칩 표면을 완벽히 매끄럽게 만드는 CMP(화학기계연마) 공정 ▲각 구리 패드를 정확히 맞물리게 하는 높은 정렬도를 갖춰야 한다. 20개에 달하는 칩을 모두 접합하는 과정에서 수율도 급격히 하락할 수 있다. 때문에 주요 메모리 기업들은 하이브리드 본딩을 지속 연구개발해왔으나, 아직까지 HBM 제조 공정에 양산 적용하지는 않고 있다. 하이브리드 본딩을 가장 적극적으로 개발 중인 삼성전자도 빨라야 HBM4E 16단에서 해당 기술을 일부 적용할 것으로 전망된다. 이러한 상황에서 차세대 HBM의 두께 표준이 완화되면 메모리 기업들은 TC 본더를 통한 HBM 양산을 지속할 가능성이 크다. 반도체 업계 관계자는 "업계에서는 HBM 두께가 50마이크로미터 이상만 완화돼도 20단 적층 HBM을 구현할 수 있다는 의견도 나오고 있는 상황"이라며 "하이브리드 본딩이 도입되더라도 기존 설비를 전면 교체할 수 없고, 투자에 막대한 비용이 드는 만큼 메모리 기업들이 차세대 HBM 두께 완화에 우호적인 것으로 안다"고 말했다.

2026.03.06 10:41장경윤 기자

신입구직자는 '삼성', 경력직은 'SK' 선호...왜?

이번 달 삼성과 SK 등 주요 대기업들의 상반기 채용이 본격화되는 가운데, 진학사 캐치가 Z세대가 바라본 삼성과 SK의 기업 이미지를 AI로 시각화해 눈길을 끌고 있다. 캐치는 대학생·취준생·직장인 1만986명을 대상으로 진행한 '상위 그룹사 이미지 및 인식 조사' 결과를 6일 발표했다. 이번 조사는 구직자들이 선택한 기업 이미지 키워드를 AI 모델 '제미나이'에 입력해 각 그룹사를 대표하는 시각 이미지를 생성하는 방식으로 진행됐다. 먼저 구직자가 인식하는 삼성의 1위 키워드는 '글로벌(57%)'이었다. 이어 ▲업무강도 높은(48%) ▲기술주도(45%)가 뒤를 이으며 글로벌 시장을 선도하는 기술 중심 기업이라는 이미지가 구직자들에게 각인된 것으로 분석된다. AI는 이를 세련된 오피스 룩을 입고 태블릿과 캔 음료를 들고 있는 도시적이고 전문적인 여성 이미지로 생성했다. 반면 SK의 경우 '확실한 보상(54%)'이 1위 키워드로 꼽혔다. 뒤이어 ▲업무강도 높은(44%) ▲기술주도(41%) 순으로 나타나며 체감도 높은 보상 시스템이 SK의 대표 이미지로 자리 잡은 것으로 분석된다. AI는 이를 따뜻한 색감의 옷을 입고 카페에서 스마트폰과 커피를 즐기는 편안한 인상의 남성 이미지로 생성했다. 조사 결과에서 눈길을 끄는 부분은 연차에 따른 선호도 차이였다. 신입 구직자의 과반수(56%)는 삼성을 택했지만, 이직을 준비하는 경력직 구직자들은 SK(57%)를 더 선호했다. 사회 초년생은 글로벌 위상과 네임밸류를 중시하는 경향이 강한 반면, 직장 경험이 쌓일수록 실질적인 보상과 성과 시스템을 중요하게 고려하는 것으로 분석된다. 진학사 캐치 김정현 본부장은 “설문 데이터를 넘어 AI 기술로 구직자들의 인식을 시각화해 보니 그룹사별 이미지가 더욱 선명하게 드러났다”며 “채용 시장에서도 일방적인 홍보가 아닌 데이터와 구직자 트렌드에 기반한 타깃 맞춤형 브랜딩이 필수적인 시대”라고 강조했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이달 상반기 채용을 통해 반도체 인재 확보에 나설 예정이다. 삼성전자를 비롯한 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI 등 주요 삼성 계열사는 이달 중순 신입사원 공개 채용을 시작할 것으로 알려졌으며, SK하이닉스 역시 반도체 연구개발(R&D) 등 핵심 분야 중심의 신입 채용을 진행할 계획이다.

2026.03.06 08:54백봉삼 기자

[유미's 픽] '비상 경영' 삼성SDS, 이준희 리더십 시험대…AI·클라우드 의존도 커지나

중동발 지정학적 리스크와 글로벌 경기 침체라는 '이중고' 속에 삼성SDS의 경영 환경에 빨간불이 켜졌다. 물류 사업의 불확실성이 커지고 기업들의 IT 투자 심리가 급격히 위축되면서 취임 이후 줄곧 '기술 혁신'을 강조해온 이준희 삼성SDS 사장의 리더십도 본격적인 시험대에 오른 분위기다.5일 업계에 따르면 현재 삼성SDS를 둘러싼 외부 환경은 녹록지 않다. 매출의 큰 축을 담당하는 물류 사업은 중동 정세 불안으로 인한 해상 운임 변동과 공급망 단절 위험에 직접적으로 노출돼 있다. 글로벌 물류 경로의 불확실성은 수익성 악화로 직결되는 만큼, 리스크 관리가 시급한 상황이다.IT 서비스 부문 역시 고전을 면치 못하고 있다. 고금리와 경기 불황 여파로 주요 고객사들이 차세대 시스템 구축이나 대규모 IT 투자를 뒤로 미루고 있기 때문이다. 기업들이 '비용 절감'을 최우선 과제로 내세우면서 삼성SDS의 신규 수주 동력도 약화될 수 있다는 우려가 나온다.이 탓에 삼성SDS는 3년 전 '비상 경영'을 선언한데 이어 최근 중동 지역 분쟁에 따른 글로벌 물류·공급망 위기 상황에 대응하기 위해 '워룸' 가동에 나섰다. 워룸은 회사의 물류사업에 위기를 초래할 수 있는 전쟁·분쟁, 주요 항로 차질, 팬데믹·자연재해, 글로벌 물류 대란, 국제유가·운임 급등 등의 위기가 발생했을 때 정보를 모으고 분석하며 즉시 대응 전략을 만드는 컨트롤 타워 역할을 한다. 삼성SDS는 워룸 체제에서 중동 정세 변화가 글로벌 물류 흐름에 미칠 영향을 면밀히 모니터링하며 고객사와 대응 전략을 공유한다는 방침이다. 실제 지난 4일 '미국-이란 전쟁 : 물류 인프라 현황 및 대안 업데이트'란 제목의 뉴스레터를 통해 해상, 항공 현황과 대안을 알리기도 했다. 삼성SDS 관계자는 "특정 기업의 문제가 아니라 전 세계적으로 좋지 않은 상황"이라며 "관련 뉴스나 상황들을 계속 체크하고 고객사들과 공유하면서 우리 쪽에 영향을 받는 포인트가 있는지 보고 있고, 향후 어떻게 할지도 검토하고 있다"고 말했다. 다만 중동 지역 긴장 고조가 곧바로 삼성SDS 물류 사업에 직접적인 타격으로 이어질지는 아직 불확실하다는 분석도 나온다. 일각에서 우려하는 호르무즈 해협 봉쇄 가능성은 주로 원유 수송로와 관련된 문제로, 일반 화물 운송에는 직접적인 영향이 제한적일 수 있기 때문이다. 다만 유가 상승에 따른 유류할증료(BAF)와 해상 운임 변동성 확대, 보험료 상승 등 비용 변수로 간접적인 영향이 확대될 가능성은 남아 있다.업계 관계자는 "이란전보다 수에즈 운하나 주요 해상 항로의 차질 여부가 글로벌 물류 흐름에 더 큰 영향을 미칠 변수가 된다"며 "과거 대형 컨테이너선 좌초로 수에즈 운하가 막히면서 전 세계 물류망이 큰 혼란을 겪었던 사례처럼 주요 항로가 차단될 경우 해상 운송 지연과 비용 상승이 동시에 발생할 수 있다"고 말했다. 삼성SDS의 또 다른 핵심 축인 IT서비스 부문도 올해 투자 위축 영향을 받고 있다. 고금리와 경기 둔화 여파로 주요 기업들이 차세대 시스템 구축이나 클라우드 전환 프로젝트 집행을 늦추면서 신규 수주 속도가 둔화되고 있기 때문이다. 특히 삼성SDS는 금융·제조·공공 등 대형 고객사를 중심으로 시스템통합(SI)과 IT 아웃소싱(ITO) 사업 비중이 높은 만큼 고객사의 투자 일정 변화가 실적에 직접적인 영향을 미칠 수 있다. 이 같은 환경은 실적에도 반영됐다. 삼성SDS의 지난해 4분기 매출은 3조5368억원으로 전년 동기 대비 2.9% 감소하며 시장 기대치를 밑돌았다. 같은 기간 영업이익은 2261억원으로 6.9% 증가했지만 주요 고객사의 IT 투자 지연과 해상 운임 하락 영향으로 성장 폭은 제한됐다.연간 기준으로도 성장세는 제한적이었다. 삼성SDS의 2025년 매출은 13조9299억원, 영업이익은 9571억원으로 전년 대비 각각 0.7%, 5.0% 증가하는 데 그쳤다. 사업별로 보면 IT서비스 부문 매출은 6조5435억원으로 전년 대비 2.2% 증가했다. 클라우드 사업 매출이 2조6802억원으로 15% 이상 성장하며 IT서비스 매출의 약 41%를 차지했지만, 주요 고객사의 시스템통합(SI) 및 IT 아웃소싱(ITO) 발주 지연이 성장 속도를 제한했다. 이는 삼성SDS가 전통적인 SI 기업에서 클라우드·AI 중심 기업으로 사업 구조 전환을 진행하고 있다는 신호로 읽힌다. 물류 부문은 글로벌 경기 둔화와 해상 운임 하락 영향이 컸다. 물류 사업 매출은 7조3864억원으로 전년 대비 0.5% 감소했고 영업이익도 6.2% 줄어들었다.업계 관계자는 "삼성SDS는 물류와 IT서비스 두 축이 동시에 외부 변수 영향을 받는 구조"라며 "이 때문에 대외 환경이 악화되면 경영 부담도 커질 수밖에 없다"고 말했다.이 같은 상황 속에 이준희 사장이 이번 위기를 어떻게 해결해 나갈지 주목된다. 물류와 IT 서비스라는 양대 축이 대외 변수에 휘둘리는 현 구조에서 AI, 클라우드 등 고수익 중심의 신성장 동력을 안착시키며 체질 개선에 성공할지도 관심사다. 특히 이 사장은 취임 이후 AI와 클라우드를 중심으로 한 사업 구조 전환을 핵심 전략으로 제시해왔다는 점에서 기대감도 나온다. 전통적인 시스템통합(SI) 중심 사업에서 벗어나 AI 인프라와 플랫폼, 솔루션을 아우르는 'AI 풀스택' 역량을 강화해 기업용 AI 시장을 선점하겠다는 구상도 내세우고 있다. 이를 위해 삼성SDS는 최근 전사 AI 전략을 총괄하는 'AX센터'를 대표 직속으로 신설하고 AI 인프라·플랫폼·서비스를 통합한 사업 확대에 나서고 있다. AX센터는 공공·금융·제조 등 산업별 AI 전환(AX) 수요를 발굴하고 실제 업무에 적용하는 역할을 맡는다.AI 사업 확장도 가시화되고 있다. 삼성SDS는 최근 고려아연, 아이크래프트, 티맥스소프트 등 주요 기업과 챗GPT 엔터프라이즈 공급 계약을 체결하며 기업용 생성형 AI 시장에서 고객 기반을 확대하고 있다. 올해 1월 계약한 섹타나인, 하나투어 등을 포함하면 확보한 고객사는 10곳 이상으로 늘었다. 삼성SDS는 지난해 12월 국내 최초로 오픈AI 챗GPT 엔터프라이즈 공식 리셀러로 선정된 이후 단순 라이선스 공급을 넘어 AI 도입 전략 수립과 운영 체계 구축까지 지원하는 AX 파트너 역할을 강화하고 있다. AI 컨설팅, 애플리케이션 개발·운영, 클라우드 인프라, 보안을 통합 지원하는 '원팀(One-Team)' 체계를 통해 기업의 AI 전환을 지원한다는 전략이다. 대규모 인프라 투자도 진행 중이다. 삼성SDS는 경북 구미 옛 삼성전자 사업장 부지에 60메가와트(MW) 규모의 AI 데이터센터 구축을 추진하고 있으며 국가AI컴퓨팅센터 구축 사업에도 참여하고 있다. 또 AI 연산 수요 증가에 대응하기 위해 2029년까지 데이터센터 투자 규모를 현재 대비 최소 두 배 수준으로 확대한다는 계획이다. 업계 관계자는 "삼성SDS는 현재 '방어'와 '공격'을 동시에 수행해야 하는 어려운 상황"이라며 "워룸을 통한 리스크 관리가 물류 사업의 하단을 받치고, AI 신사업이 상단을 뚫어준다면 이번 위기는 삼성SDS가 기술 중심 기업으로 완전히 탈바꿈하는 변곡점이 될 것"이라고 내다봤다. 증권가에서도 단기적인 업황 부진에도 불구하고 삼성SDS의 중장기 성장 가능성은 여전히 유효하다는 평가를 내놓고 있다. AI와 클라우드 중심 사업 확대가 새로운 성장 동력으로 자리 잡을 가능성이 높다는 분석이다.여기에 최근 배당금을 주당 3190원으로 약 10% 상향하며 주주 환원 정책을 강화한 점도 주목된다. 비상 경영 기조 속에서도 배당을 늘린 것은 향후 실적과 사업 성장에 대한 경영진의 자신감을 보여주는 대목이라는 평가다. 김준섭 KB증권 연구원은 "삼성SDS의 클라우드 사업 확대로 인한 수익성 개선과 생성형 AI 사업 성장이 기대된다"며 "AI 인프라(GPU)·플랫폼·솔루션으로 이어지는 AI 풀스택 전략을 바탕으로 올해 AI 사업 매출이 전년 대비 두 배 이상 성장할 가능성이 있다"고 분석했다. 오동환 삼성증권 연구원도 "챗GPT 리셀 사업과 데이터센터 신사업이 중장기 성장 동력으로 작용할 것"이라며 "상반기에는 성장률이 시장 기대에 미치지 못할 수 있지만 하반기부터 주요 고객사 IT 투자 집행이 재개되면서 성장 모멘텀이 강화될 것"이라고 전망했다.

2026.03.05 17:33장유미 기자

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