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삼성·SK, HBM4 8단 출하 비중 늘린다…엔비디아 공급망 변화 예고

삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아향 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 출하량에서 8단 비중을 확대할 것으로 파악됐다. 발열 및 공급망 안정성을 고려해, 다양한 HBM 메모리 옵션을 확보하려는 엔비디아의 수급 전략이 주된 영향을 미쳤다. 차세대 제품인 HBM4E도 8단이 주력 제품이 될 가능성이 높아진 상황이다. 26일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 올 하반기 엔비디아향 HBM4 8단 공급을 늘릴 계획이다. 앞서 양사는 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '베라-루빈' 시리즈용으로 HBM4 12단 제품을 공급해 왔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 12단은 D램을 12개 쌓았다는 의미다. 해당 제품의 본격적인 양산 공급 시점은 삼성전자가 올 1분기, SK하이닉스가 2분기로 관측된다. 그러나 최근 엔비디아 HBM 공급망 기조가 변화하고 있다. 삼성전자·SK하이닉스 양사 안팎의 이야기를 종합하면, 올 하반기 양사는 엔비디아향 HBM4 출하량에서 12단 대신 8단 공급 비중을 점차 확대할 계획이다. 메모리 반도체 업계 관계자는 "최근 엔비디아로부터 HBM4 주력 공급 제품을 12단에서 8단으로 변경해달라는 요청이 있었다"며 "이에 맞춰 올 하반기 공급 계획이 수정된 것으로 안다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "당초 HBM4 8단에 대한 수요가 일부 있었는데, 올 하반기 해당 제품용 수요가 늘어나 관련 소재·부품 쪽에도 발주 영향이 있었다"며 "정확한 비중은 아직 판단하기 이르나, 엔비디아향 HBM4에서 8단 비중이 늘어나는 추세는 뚜렷해질 것"이라고 설명했다. 업계는 이 같은 변화에는 복합적인 요인이 작용했을 것으로 보고 있다. 성능 면에서는 발열 문제가 대두됐다. HBM4의 경우 이전 세대 대비 데이터 전송통로인 입출력단자(I/O) 수가 2048개로 2배 늘면서, 개별 칩뿐만 아니라 서버 랙 시스템 전체의 발열이 크게 증가했다. 공급망적인 측면도 영향을 미친 것으로 알려졌다. 현재 HBM은 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자로 극심한 공급난에 빠져 있다. 반면 HBM4는 성능 및 집적도 향상으로 수율 향상에 불리하다. HBM의 코어 다이인 D램의 수율은 비교적 빠르게 끌어올릴 수 있으나, 이를 12단으로 적층하고 본딩 및 패키징 하는 과정에서 수율은 크게 저하된다. 이에 엔비디아는 기존 HBM4 12단 외에도 8단 제품 수급량을 늘려, 향후 AI 가속기에 탑재되는 메모리 용량에 대한 여러 선택지를 확보하려는 것으로 풀이된다. 반도체 업계 관계자는 "엔비디아가 최신 AI 플랫폼을 설계하는 과정에서 발열 관리를 제일 중요하게 보고 있다"며 "개별 칩 스펙을 하향 조정한다기보다는, 최적의 조합을맞추는 과정이므로 시장 전체 수요에는 큰 변동이 없을 것"이라고 강조했다. HBM4의 차기 버전인 HBM4E도 당초 12단에서 8단 출하가 유력해진 상황이다. HBM4E는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈-울트라'에 탑재될 예정인 제품이다. 메모리 반도체 업계 고위 관계자는 "HBM4E 12단 및 16단 샘플 역시 논의는 되고 있으나, 고객사와의 논의 상황을 보면 당장 내년 공급될 HBM4E는 8단이 주력으로 공급될 가능성이 높다"며 "다만 당장은 루빈-울트라도 HBM4E를 쓰느냐, HBM4를 쓰느냐 등의 이슈가 있어 업계 전반의 불확실성이 높다"고 말했다.

2026.08.26 14:04장경윤 기자

삼성디스플레이 공장에 쌓인 코드 더미, 마키나락스 AI가 정리한다

마키나락스가 올해 말까지 삼성디스플레이 베트남 공장 양산 라인에 인공지능(AI) 제어 최적화 솔루션을 적용하기로 했다. 마키나락스는 상반기 삼성디스플레이와의 개념검증(PoC) 성과를 바탕으로 공장 AI 기반 설비 제어 최적화에 나선다고 26일 밝혔다. 제조 공장의 생산 설비는 '제어기(PLC)'라 불리는 소형 컴퓨터의 명령에 따라 움직인다. 공정 변경과 신제품 대응이 반복되면서 명령 코드가 수십 년간 쌓이고 용량이 정해진 PLC 메모리는 결국 한계에 이르게 된다. 이에 대응하기 위해 설비나 라인 자체를 재구성하려면 공장을 멈춰야 하기에 막대한 시간과 비용에 대한 부담이 발생한다. 마키나락스는 이 문제를 AI 기반 PLC 제어 솔루션으로 풀어내기 위해 삼성디스플레이와 협력하고 있다. 공장 가동 중단이나 설비 교체 없이 PLC 메모리 여력을 확보하는 것이 핵심이다. 거대언어모델(LLM)이 코드 전체를 분석해 과거 공정 잔여 코드와 중복·미사용 명령을 자동 선별하는 방식이다. 앞으로 마키나락스는 디스플레이 제조 공정에 적용 가능한 다양한 AI 협업을 삼성디스플레이와 확장할 예정이다. 윤성호 마키나락스 대표는 "완벽한 안정성이 요구되는 첨단 제조 현장에서 PoC를 넘어 실제 양산 라인으로 AI 적용을 추진하게 된 것은 우리 기술적 완성도와 신뢰성을 함께 확인한 과정"이라며 "산업 현장에서 실질적인 가치를 창출하는 피지컬 AI를 통해 글로벌 제조 기업들의 생산성 혁신을 실현하겠다"고 말했다.

2026.08.26 13:41이나연 기자

삼성 '가이아'에 LPDDR5X-PIM 탑재…AI PC서 PIM 첫 상용화

삼성전자가 개발 중인 인공지능(AI) PC용 칩셋 '가이아(GAIA)'에 연산 기능을 내장한 메모리 반도체 LPDDR5X-PIM이 탑재된다. PIM(Processing in Memory)이 실제 AI PC용 칩셋과 결합되는 것은 이번이 처음이다. 가이아가 양산에 들어갈 경우 PIM이 연구·검증 단계를 넘어 실제 제품에 적용되는 첫 사례가 될 전망이다. 삼성전자는 23~25일(현지시간) 미국에서 열리는 반도체 학회 '핫칩스(Hot Chips)'에서 '삼성 LPDDR5X-PIM: 세계 최초 LPDDR 기반 AI 추론용 PIM 솔루션'을 주제로 발표했다. 반도체 업계 한 관계자는 발표에 앞서 "삼성전자는 이번 핫칩스 발표에서 LPDDR5X-PIM의 AI 추론 적용 사례와 함께 가이아를 소개한다"고 밝힌 바 있다. 다만 이번 핫칩스 발표에서 가이아가 제품명으로 직접 언급되지는 않았다. 발표자료에는 삼성의 엣지 AI 가속기 시스템 온 칩(SoC)이 언급됐는데, 업계에서는 이 제품을 가이아로 추정하고 있다. 삼성전자는 이 SoC에 LPDDR5X와 LPDDR5X-PIM 메모리를 탑재해 검증했다. 그 결과 LPDDR5X-PIM은 기존 LPDDR5X에서 12.3초가 걸렸던 테스트를 5.4초 만에 완료했다. 2.28배의 성능 향상을 보인 셈이다. 출력 또한 초당 27.0개에서 81.3개로 3.01배 증가했다. 가이아는 삼성전자 시스템LSI사업부가 개발하고 있는 AI PC용 AI 가속기다. 삼성 파운드리의 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 기반으로 제작되며, AI 연산 처리에 특화했다. 삼성전자는 이미 중국 레노버와 미국 HP 등 주요 PC 제조사에 가이아 시제품을 공급하고 성능을 검증 중인 것으로 알려졌다. 이르면 내년 양산이 거론된다. LPDDR5X-PIM은 저전력 메모리인 LPDDR5X에 PIM 기술을 결합한 제품이다. 기존 메모리 반도체가 데이터를 저장하는 역할에 집중했다면, PIM은 메모리 내부에 연산 기능을 추가해 데이터를 저장하면서 동시에 처리할 수 있는 기술이다. 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)와 메모리 사이에서 데이터가 반복적으로 이동하는 과정을 줄여 AI 연산 과정에서 발생하는 병목과 전력 소모를 낮추는 것이 핵심이다. 삼성전자는 앞서 LPDDR5X-PIM 시뮬레이션을 통해 기존 메모리 대비 AI 행렬 연산 성능을 최대 6.2배 높일 수 있다고 밝힌 바 있다. LPDDR5X-PIM은 전력 효율이 중요한 온디바이스 AI 시장을 겨냥한다. 노트북과 스마트폰 등 개인 기기는 전력과 발열 제약이 크기 때문에 연산 과정에서 메모리와 프로세서 사이 데이터 이동을 줄이는 것이 중요하다. 경쟁사인 SK하이닉스도 PIM이 온디바이스 시장에서 성장할 것으로 내다본 바 있다. 강욱성 SK하이닉스 부사장은 지난해 진행된 OCP 코리아 테크데이에서 "PIM은 클라우드보다 스마트폰, PC 등 엣지에서 먼저 상용화가 전망된다"며 "GPU 개수를 늘릴 수 있는 클라우드와 달리, 엣지 디바이스는 늘릴 수 없기 때문"이라고 설명했다. 그러면서 "휴머노이드나 로보틱스에서도 활용될 가능성이 크다"고 덧붙였다. 가이아와 LPDDR5X-PIM의 결합은 삼성전자가 시스템LSI와 메모리를 아우르는 AI 반도체 전략을 추진한다는 점에서도 의미가 있다. 가이아가 AI 연산을 담당하고 LPDDR5X-PIM이 메모리 내부에서 일부 연산을 처리하는 방식으로 역할을 분담하면 프로세서와 메모리 간 데이터 이동을 줄여 전체 시스템 성능과 전력 효율을 높일 수 있다. 삼성전자는 그동안 PIM을 다양한 메모리 제품에 적용해 왔다. 서버용 고대역폭메모리(HBM)에 PIM을 적용한 HBM-PIM을 비롯해 모바일용 LPDDR에 PIM을 결합한 기술을 공개하며 적용 범위를 확대해왔다. 다만 실제 제품에 PIM을 적용해 상용화하는 데는 기술·생태계 측면 과제가 남아 있었다. 업계에서는 가이아의 PIM 적용이 PIM 기술 상용화 가능성을 확인하는 계기가 될 것으로 보고 있다. 반도체 업계 한 관계자는 "AI PC 시장에서 실제 고객사 성능 검증을 거친 뒤 양산까지 이어질 경우 PIM이 단순한 차세대 메모리 기술을 넘어 온디바이스 AI를 위한 핵심 메모리 기술로 자리 잡을 가능성이 있다"고 말했다.

2026.08.26 10:37전화평 기자

"빙판길 걷는 휴머노이드는 시기상조…실시간 상태 추정 어려워"

"실시간으로 변하는 몸과 머리의 위치, 제한된 센서, 낮은 무게중심 등으로 휴머노이드가 빙판길과 빗길을 걷는 건 여전히 어려운 문제다." 정동휘 서울대 박사(로봇 전공)는 25일 서울대에서 열린 '피지컬 AI 포럼 2026'에서 휴머노이드의 난제 중 하나로 다양한 지형지물에서 이족보행을 꼽았다. 정동휘 박사는 이날 강연에서 휴머노이드가 사람처럼 움직이기 위해 확보해야 할 기술로 '공간지능'을 지목하고, 기존 모바일 로봇과 구별되는 휴머노이드 고유의 기술 난제를 짚었다. 공간지능은 말 그대로 공간을 이해하는 능력이다. 사람이 주로 눈으로 주변을 파악하는 것과 달리, 로봇은 공간을 데이터로 변환해 인식한다. 실내 환경을 하나의 2D 이미지로 바꿔 숫자로 처리하거나, 라이다(LiDAR) 같은 고해상도 센서를 활용해 공간을 3D로 이해하는 방식이다. 여기서 더 나아가면 로봇은 물체와 물체 사이 거리와 관계 정보까지 파악할 수 있다. 정 박사는 "로봇 입장에서 공간 정보가 없으면 아예 움직일 수 없다"며 "내가 어디에 있고 어디로 가야 하는지 모르면 어떤 작업도 수행할 수 없다"고 설명했다. 정 박사는 지능, 컴퓨팅, 로봇 팔, 고자유도 로봇손, 이족보행 다리 등 다양한 기술이 일정 수준을 충족하면서 휴머노이드 산업이 주목받고 있다고 진단했다. 다만 그는 "휴머노이드가 보행 시 다른 로봇과 구조적으로 다른 형태 지능을 요구한다"며 첫 번째 난제로 정확한 상태 추정을 꼽았다. 정 박사는 "모바일 로봇은 무게중심과 카메라가 한 곳에 있어 한 몸처럼 움직이지만, 휴머노이드는 무게중심이 골반에, 카메라는 머리에 위치해 서로 분리돼 있다"며 "머리와 골반이 보행 중 실시간으로 계속 움직이기 때문에 이러한 움직임까지 고려해 위치를 계산해야 하고, 결과적으로 정확한 위치값을 얻기 어렵다"고 말했다. 이러한 오차를 줄이기 위해 로봇 발바닥이 지면에 닿는 순간을 기준점으로 삼아 위치 좌표를 역산하는 제어 기법을 적용하지만, 여전히 이족보행 특유의 불안정성은 완전히 해소되지 않고 있다. 두 번째 문제는 센서 가림막이다. 머리에 탑재한 센서를 검은 유리막으로 가리는 디자인을 적용하면서 확보할 수 있는 센서 정보량이 기하급수적으로 줄어든다. 또한 머리 등 좁은 공간에 센서를 넣어야 해 탑재 가능한 센서 수도 제약된다. 보행 제어 자체 난도도 높다. 두 다리만으로 이동하는 데다 무게중심이 상대적으로 아래에 있어 안정적인 보행이 쉽지 않다. 상반신보다 하반신 길이가 짧아 몸체가 앞뒤로 쏠릴 수 있다. 이는 빙판길이나 빗길 같은 환경에서 특히 어려움이 커지는 이유다. 정 박사는 "휴머노이드가 인간처럼 걸으려면 여전히 많은 기술적 어려움을 극복해야 한다"면서도 "휴머노이드는 향후 10년 간 로봇 공학에서 각광받는 연구 분야가 될 것"이라고 전망했다. 이어 "기술이 발전하면 영화 '터미네이터'에서 나온 것처럼 인간과 분간이 어려운 휴머노이드인 '안드로이드'가 주요 개념으로 떠오를 것"이라고 덧붙였다.

2026.08.25 17:36진운용 기자

엔비디아, '그록 3 LPX' 대량 양산 돌입…삼성전자·전기 수혜

엔비디아의 최첨단 인공지능(AI) 추론 가속기 '그록(Groq) 3 LPX'가 상용화 궤도에 올랐다. 칩 위탁생산을 맡은 삼성전자와, 기판을 공급하는 삼성전기의 수혜 효과도 본격화할 것으로 기대된다. 엔비디아는 24일(현지시간) 공식 뉴스룸에서 그록 3 LPX가 대량 양산을 시작했다고 밝혔다. 그록 3 LPX는 256개의 그록 3 언어처리장치(LPU)를 탑재한 AI 추론 전용 랙이다. 그록은 엔비디아가 지난해 말 약 29조원을 들여 우회 인수한 팹리스 스타트업이다. 거대언어모델(LLM)의 추론 작업 속도를 높이는 LPU를 개발해 왔다. 본격 생산에 들어간 그록 3 LPX의 첫 고객사는 네덜란드에 본사를 둔 네오클라우드 업체 네비우스다. 네비우스는 자사 엔터프라이즈급 AI 추론 플랫폼 '네비우스 토큰 팩토리'에 그록 3 LPX를 도입하기로 했다. 엔비디아의 이번 발표로 삼성전자, 삼성전기 등 국내 주요 협력사도 수혜 효과를 기대하고 있다. 삼성전자 파운드리는 첨단 공정인 4나노(SF4X)로 그록 3 LPU를 양산하고 있다. 초기 삼성 파운드리가 설정한 그록3 LPU향 웨이퍼 투입량은 월 1만장 수준으로 추산된다. 반도체 업계 한 관계자는 "그록 LPU가 엔비디아 생태계에 편입되면서 물량이 크게 늘고 있고, 삼성 파운드리도 내년 웨이퍼 투입량을 월 1만 5000장 이상까지 확대할 계획획"이라며 "그록의 차세대 LPU로 추가 수주하는 것이 관건"이라고 설명했다. 삼성전기도 그록3 LPU용 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA)를 올 2분기부터 양산에 들어간 것으로 파악된다. 앞서 삼성전기는 올해 초 삼성 파운드리와 연계해 그록 3 LPU용 FC-BGA에 대한 '퍼스트 벤더(공급량 1위 업체)' 지위를 확보한 바 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, AI 반도체에서 적극 채용되고 있다. 한편, 그록 3 LPX는 엔비디아가 올 하반기 공급을 시작한 최첨단 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'과 결합 가능한 확장형 제품이다. 엔비디아는 "그록 3 LPX는 차세대 에이전트형 AI를 위한 초고속 토큰 생성으로 베라 루빈의 추론 성능을 지원한다"며 "오픈소스 에이전트 모델 'Gemma 4 31B'를 사용한 벤치마킹에서 초당 3400개의 토큰 출력으로, 해당 모델서 최고 성능을 기록했다"고 밝혔다.

2026.08.25 09:12장경윤 기자

삼성 파운드리 훈풍 타고…국내 DSP 5곳, 반년만에 작년 매출 70% 채웠다

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부 가동률 상승과 실적 개선에 힘입어, 핵심 파트너인 디자인솔루션파트너(DSP) 업계 실적도 가파르게 치솟고 있다. 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC)·자율주행용 반도체 수요가 폭증하면서 대규모 개발용역 수주와 양산 전환이 본격화한 결과다. 24일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 국내 주요 디자인하우스 5곳(세미파이브, 코아시아세미, 에이디테크놀로지, 가온칩스, 알파칩스)의 2026년 상반기 합산 매출액이 약 3494억원으로 집계됐다. 이는 지난해 연간 총매출(약 4970억원)의 70%에 달하는 수치다. 세미파이브 韓 DSP 중 '최대 매출'… 코아시아세미, 반년만에 작년 실적 돌파 국내 DSP 중 올해 상반기 가장 많은 매출을 올린 곳은 세미파이브다. 상반기 연결기준 매출은 947억원으로, 지난해 연간 매출(1210억원)의 78%를 반년 만에 채웠다. 영업손익은 109억원 손실로, 전년 동기(281억원 손실)보다 손실폭이 172억원 줄었다. 4나노 AI 플랫폼 및 3D 패키징 대형과제 수주가 실적으로 이어졌다. 매출 2위는 비상장사 코아시아세미다. 상반기 매출은 902억원으로 2025년 연간 매출(608억원)의 1.5배 수준이다. 반년 만에 지난해 연 매출을 넘어선 곳은 코아시아세미가 유일하다. 업계에선 보수적으로 보더라도 코아시아세미의 올해 연 매출이 1400억원을 돌파할 것이란 전망이 나온다. 가온칩스, 2분기 흑자전환… ADT·알파칩스, 견조한 페이스 가온칩스는 상반기 매출 419억원으로 지난해 연간 매출(685억원)의 61%를 채웠다. 상반기 누적 영업손실 36억원을 기록했지만, 2분기에는 3억원 흑자였다. 차량용(55%)·AI(31%) 양산 물량이 실적 개선을 이끌었다. 에이디테크놀로지는 상반기 매출 820억원으로 지난해 연간 매출(1645억원)의 절반을 달성했다. 영업손익은 연결기준 15억원 적자, 별도기준 22억원 흑자를 각각 기록했다. HPC(36%)·AI(21%) 선단 공정 용역이 주효했다. 알파칩스도 상반기 매출 407억원으로 2025년 연간 매출(823억원)의 절반에 근접했다. 관리종목 해제와 사업 재편을 거치며 상반기 영업손실을 16억원(전년 33억원 적자)으로 절반가량 줄였다. 코아시아세미 작년 매출 96.9% 증가…가온칩스·알파칩스는 반등 채비 디자인하우스 업계 동반 실적 상승은 삼성전자 파운드리의 가동률 상승 및 고객 다변화 전략과 맞닿아 있다. 삼성 파운드리 4나노 라인이 풀 캐파를 유지하는 가운데, 2나노 선행개발 과제와 5·8나노 성숙 공정 물량이 DSP 진영으로 대거 쏠리고 있다. 이러한 성장 흐름은 지난 2025년 연간 실적에서도 확인된다. 2024년 대비 2025년 연 매출 증가율이 가장 높은 곳은 코아시아세미다. 연 매출이 2024년 309억원에서 2025년 608억원으로 96.9% 늘었다. 국내 DSP 5개 업체 중 성장세가 가장 가팔랐다. 같은 기간 에이디테크놀로지는 1065억원에서 1645억원으로 54.4%, 세미파이브는 1118억원에서 1210억원으로 8.2% 늘었다. 2025년 가온칩스(-29.0%)와 알파칩스(-3.5%) 매출은 전년비 줄었지만, 올해가 반등의 원년이 될 것이란 관측이 나온다. 가온칩스는 K-온디바이스 AI 반도체 개발과제에 참여한 것으로 전해진다. 하반기 반등 기대감이 크다. 알파칩스는 디자인하우스 외 사업을 정리하며 '선택과 집중' 전략을 펴고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성 파운드리 상승세와 함께 디자인하우스 업황도 좋아졌다"며 "하반기 양산이 본격화되면 수익성 개선세가 더 뚜렷해질 것"이라고 전망했다.

2026.08.24 16:16전화평 기자

삼성·SK, 中낸드 생산거점 강화…내년까지 설비투자 집행

국내 메모리 기업들이 중국 낸드플래시 생산거점 투자를 강화한다. 삼성전자는 올해와 내년 현지 최첨단 낸드 전환투자 계획을 구체화했다. SK하이닉스도 올 하반기부터 내년까지 월 3만장 규모 생산능력을 확보할 예정이다. 24일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 내년까지 중국 낸드 양산라인용 설비투자를 활발히 집행할 계획이다. 삼성전자는 올해 상반기부터 중국 시안 X2 라인에서 V9 낸드에 대한 전환투자를 진행하고 있다. 삼성전자 V9 낸드는 셀을 280단대로 적층한 최첨단 제품으로, 월 4~5만장 규모 생산능력을 확보할 것으로 예상된다. 삼성전자는 최근 해당 팹의 V9 낸드 생산을 강화하기 위해 보완투자 계획도 확정한 것으로 알려졌다. 낸드 제조 핵심인 식각 공정용 설비를 추가 도입하는 게 골자다. 식각은 반도체 회로가 새겨진 웨이퍼 상에서 특정 물질을 제거하는 공정이다. 셀(Cell:데이터를 저장하는 최소 단위)을 수백층 쌓아야 하는 낸드의 경우, 전자가 이동하기 위한 채널 홀(구멍)을 매우 깊게 뚫어야 하기 때문에 식각 기술 중요도가 크다. 이에 삼성전자는 V9 낸드를 안정적으로 양산하기 위한 보완투자를 내년 하반기부터 진행하기로 했다. 관련 설비 구매주문(PO)도 올 연말께 구체화될 전망이다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 올해와 내년, 중국 내 최첨단 낸드 생산능력 확대를 위한 투자를 단계적으로 집행할 계획"이라며 "인공지능(AI) 서버 등 최첨단 낸드 수요 급증에 따른 대응책"이라고 말했다. SK하이닉스는 올 3분기부터 다롄 2공장의 낸드 제품 고도화를 위한 설비투자를 진행하고 있다. 현재 논의 중인 투자 규모는 월 3만장 수준으로 알려졌다. 다롄 공장은 SK하이닉스가 지난 2020년 하반기 인텔 낸드 사업부를 인수하면서 양수한 공장이다. 이후 SK하이닉스는 지난 2022년 낸드 생산능력 확대를 위해 다롄 2공장 착공식을 열었지만, 시황 등을 이유로 설비투자를 보류해 왔다. 또 다른 업계 관계자는 "SK하이닉스가 다롄 2공장에 내년 상반기까지 월 3만장 규모 낸드용 설비투자를 진행할 계획"이라며 "식각 등 핵심 제조장비도 다음달부터 본격 반입이 시작된다"고 밝혔다.

2026.08.24 15:33장경윤 기자

삼성SDS, 서울대 차세대 네트워크 사업 수주…AI 네이티브 캠퍼스 구축 나선다

삼성SDS가 서울대학교 차세대 네트워크 플랫폼 구축 사업을 수주하며 인공지능(AI) 시대에 맞춘 캠퍼스 인프라 혁신에 나선다. 삼성SDS는 서울대학교가 추진하는 '지능형 캠퍼스 구현을 위한 차세대 네트워크 플랫폼 전환' 사업의 구축 파트너로 선정됐다고 24일 밝혔다. 이번 사업은 AI 연구와 교육 수요 증가에 대응해 캠퍼스 전역의 네트워크 환경을 고도화하고, 서울대를 AI 네이티브 캠퍼스로 전환하기 위한 기반을 마련하는 프로젝트다. 서울대는 총 243개 동과 약 5만 명이 이용하는 캠퍼스 네트워크를 대상으로 유·무선 인프라를 전면 개선한다. AI 연구에 필요한 대규모 데이터를 원활하게 처리할 수 있도록 800Gbps급 초고속·고대역폭 네트워크 환경을 구축할 계획이다. 이와 함께 논리적 망분리를 통한 보안 체계 강화와 네트워크 운영 자동화를 추진해 안정성과 관리 효율성을 동시에 확보한다는 방침이다. 사업이 완료되면 학생과 교수, 연구원, 교직원 등 캠퍼스 구성원들이 체감할 수 있는 네트워크 품질 향상이 기대된다. 강의실과 연구실, 도서관 등 주요 공간에서 보다 안정적인 무선 네트워크를 이용할 수 있으며, 접속 지연이나 끊김 현상도 줄어들 전망이다. 연구진은 고성능 네트워크를 활용해 AI 학습과 연구에 필요한 대용량 데이터를 빠르게 전송할 수 있게 된다. IT 운영 부서는 사용자 인증과 네트워크 서비스 제공 등 반복 업무를 자동화하고, 장애 및 이상 징후를 실시간으로 파악할 수 있는 지능형 관리 체계를 도입해 운영 부담을 낮출 수 있다. 삼성SDS는 이번 사업에 자사의 소프트웨어 정의 네트워크(SDN) 구축 및 운영 경험을 적용한다. 회사는 현재 글로벌 13개 거점에서 약 8만 명이 사용하는 SDN 환경을 운영하고 있다. SDN은 개별 네트워크 장비를 직접 관리하는 방식에서 벗어나 소프트웨어를 통해 전체 네트워크를 통합 제어하는 기술이다. 중앙에서 정책과 서비스를 일관되게 관리할 수 있으며, 사용자 요청에 따른 네트워크 설정을 자동으로 처리할 수 있는 것이 특징이다. 삼성SDS는 SDN 기반 통합 운영 체계와 함께 소프트웨어 기반 망분리 기술도 적용한다. 연구·행정·교육 등 목적에 따라 네트워크를 논리적으로 분리해 보안을 강화하고, 특정 영역에서 발생한 위협이 다른 영역으로 확산되는 것을 최소화한다는 설명이다. 또한 IP 발급과 단말 등록, 신규 망 신청 등을 사용자가 직접 처리할 수 있는 네트워크 자동화 포털도 구축한다. 기존에는 운영자가 수작업으로 처리하던 업무를 정책 기반 자동화 체계로 전환해 편의성과 운영 효율을 높일 예정이다. 고길곤 서울대학교 정보화본부장은 "이번 사업을 통해 교육·연구·행정 전반의 디지털 및 AI 혁신을 가속화할 수 있는 기반을 마련하게 됐다"며 "구성원 모두가 체감할 수 있는 네트워크 혁신을 통해 글로벌 AI 선도 대학으로 도약하겠다"고 말했다. 이정헌 삼성SDS 전략마케팅실장(부사장)은 "서울대학교의 AI 네이티브 캠퍼스 구현을 지원하게 돼 뜻깊다"며 "대규모 SDN 설계·구축·운영 경험을 바탕으로 안정적이고 효율적인 지능형 캠퍼스 환경을 구현하겠다"고 밝혔다.

2026.08.24 11:36남혁우 기자

[ZD브리핑] 카카오 김범수, 다시 법정으로…삼성·SK하이닉스, 美서 AI 메모리 승부

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 디지털 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다. [편집자주] 이번 주 IT·산업계에선 인공지능(AI)과 반도체, 모빌리티, 게임을 중심으로 굵직한 행사가 잇따릅니다. 미국에선 23일부터 25일까지 세계적인 반도체 행사 '핫칩스 2026'이 열려 엔비디아, AMD, 삼성전자, SK하이닉스 등이 차세대 반도체 기술을 공개합니다. 국내에선 오는 25일 '델 테크놀로지스 포럼 2026'과 클라우드플레어 미디어 세션을 시작으로 AWS, 스노우플레이크, 데이터독, 태니엄 등이 AI·클라우드·보안 전략을 잇따라 소개합니다. 미래 모빌리티와 게임 분야 일정도 몰려 있습니다. 이달 25~27일 서울 코엑스에선 '2026 퓨처 모빌리티 위크'와 'EV트렌드코리아 2026'이 열리며, 현대자동차는 오는 26일 CEO 인베스터데이에서 피지컬 AI와 소프트웨어중심차(SDV), 자율주행 등 중장기 성장 전략을 공개합니다. 독일에선 이달 26~30일 '게임스컴 2026'이 개최돼 크래프톤을 비롯한 국내 게임사들이 신작을 선보입니다. 정책·산업 현안도 주목됩니다. 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원은 26일 '사이버 보안 특화 AI 파운데이션 모델 개발' 사업 공모를 마감하며, SK하이닉스는 오는 27일 미국 웨스트라피엣에서 첫 현지 패키징 공장 착공식을 엽니다. 또 이번 주에는 HD현대 주요 계열사의 임단협 파업 찬반 투표와 김범수 카카오 창업주의 SM엔터테인먼트 시세조종 의혹 항소심 공판 등도 예정돼 있습니다. 삼성·SK하이닉스, 美서 차세대 AI 메모리 기술 공개 이달 23~25일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 핫칩스(Hot Chips)가 개최됩니다. 핫칩스는 세계적인 고성능 반도체 및 마이크로프로세서 학술·산업 심포지엄으로, 1989년 시작됐습니다. 올해 행사에는 엔비디아, AMD, 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 기업들이 참여합니다. 행사에서 삼성전자는 HBM 베이스 다이, LPDDR5X-PIM, CXL에 대해서 발표하며 SK하이닉스는 HBM 패키징을 소개할 예정입니다. SK하이닉스가 27일(현지시간) 미국 웨스트라피엣 소재 신규 패키징 공장의 착공식을 진행합니다. 해당 공장은 SK하이닉스의 미국 내 첫 공장으로, AI 메모리용 최첨단 패키징 생산거점으로 조성될 예정입니다. 가동 목표 시기는 2028년 하반기입니다. 이번 착공식에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯한 주요 경영진이 참석할 예정입니다. 특히 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO 간 회동이 이뤄질지에 대해 관심이 쏠리고 있습니다. HD현대 임단협 파업 '갈림길'…현대차, 피지컬 AI 전략 공개 HD현대중공업을 비롯한 HD현대 주력 계열사(HD현대일렉트릭·HD건설기계)들이 올해 임금 및 단체협약(임단협) 교섭이 진전을 보이지 않자 오는 25일부터 27일까지 조합원을 대상으로 파업 찬반 투표를 실시합니다. 중앙노동위원회가 조정 중지 결정을 내리고 조합원 과반이 찬성하면 파업권을 확보하게 됩니다. 경영권 분쟁으로 갈등을 겪은 조현준 효성그룹 회장과 조현문 전 효성그룹 부사장이 이번주에도 법정에서 대면할 예정입니다. 지난 21일 조 회장은 증인신문을 위해 출석했으며, 오는 28일 두번째 증인신문이 진행되는 19차 공판에도 참석할 예정인 것으로 알려졌습니다. 전기차와 충전 인프라, 자율주행 기술, 드론, 도심항공교통(UAM) 관련 기술이 한 자리에 모이는 '2026 퓨처 모빌리티 워크'가 25일부터 27일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최됩니다. 각 부대 행사인 'EV트렌드코리아', '자율주행모빌리티산업전(AME)', '무인이동체X민군협력엑스포(UWC X CIMEX)' 등에선 산업별 주요 기업들이 최신 기술과 트렌드를 선보이고, 전문가들이 미래 산업을 전망하는 컨퍼런스도 진행될 예정입니다. 현대자동차가 오는 26일 서울 여의도 콘래드 서울에서 '2026 CEO 인베스터데이'를 열고 중장기 성장 전략을 공개합니다. 이번 행사에서는 현대차그룹이 미래 성장동력으로 내세운 피지컬 AI를 실제 사업과 투자 전략에 어떻게 반영할지가 핵심 관전 포인트입니다. 로보틱스와 AI의 제조 현장 적용 방안, 소프트웨어중심차(SDV)·자율주행 사업화 로드맵과 함께 구체적인 투자 규모와 상용화 시점이 제시될지 주목됩니다. 앞서 기아는 지난 4월 CEO 인베스터데이에서 SDV·자율주행·로보틱스 실행 계획과 함께 2026~2030년 총 49조원 투자 계획을 공개했습니다. 이에 현대차가 그룹 미래 기술 전략을 자체 사업에 어떻게 연결하고 투자 계획을 구체화할지도 관심사입니다. 국내 전기차 산업 전문 전시회 'EV트렌드코리아 2026'이 오는 25일부터 27일까지 서울 강남구 코엑스에서 열립니다. 기아, KG모빌리티(KGM), BMW, 볼보, BYD 등이 전기 SUV와 세단, 목적기반차량(PBV), 전기 픽업트럭, 하이브리드(HEV)·플러그인하이브리드(PHEV) 등 전동화 차량 12종을 선보입니다. 이날 행사에서는 충전 인프라와 배터리, 전동화 부품·기술도 소개되며 BMW, KGM, BYD 등 6개 차종을 직접 운전할 수 있는 'EV 라이드(Ride) 2026'도 운영됩니다. 올해는 '2026 자율주행모빌리티산업전(AME 2026)'이 함께 열려 전동화와 자율주행 기술을 한자리에서 확인할 수 있습니다. 독일 게임전시회 게임스컴2026, 26~30일 개최 글로벌 게임 전시회 게임스컴2026이 오는 26일부터 30일까지 독일 쾰른메세 전시장에서 개최됩니다. 올해 게임스컴 메인전시장에 신작을 출품하는 국내 게임사는 크래프톤이 대표적입니다. 이 회사는 펍지 스튜디오(PUBG STUDIOS)의 미공개 신작을 비롯해 ▲NO LAW ▲프로젝트 제타(Project ZETA) ▲에이지 트위스터(Age Twisters) ▲타래: 언바운드(TARAE: The Unbound) 총 5개 신작 게임을 선보입니다. 크래프톤 측은 행사 기간 단순한 게임 시연을 넘어 각 IP의 세계관과 게임 플레이를 오프라인에서 즐길 수 있도록 구성한다는 계획입니다. 또 넥슨 엠바크스튜디오와 엔씨 아레나넷, 카카오게임즈 오션드라이브, 에이버튼 등도 게임스컴 참가사에 이름을 올렸습니다. 이중 엔씨 북미 개발 스튜디오 아레나넷은 B2B 부스에 '길드워3'를 소개한다고 알려졌습니다. 이와 함께 삼성전자 부스에는 펄어비스의 글로벌 흥행작 '붉은사막'을 시연할 수 있는 자리가 마련될 예정입니다. AI·보안 행사 잇따라…피지컬 AI 생태계 전략도 논의 클라우드플레어는 오는 25일 웨스틴 서울 파르나스에서 미디어 에듀케이션 세션을 개최합니다. 이번 세션에는 클라우드플레어의 글로벌·아시아태평양(APAC)·한국 지역 리더들이 참석해 AI와 AI 에이전트 확산에 따른 최신 사이버 위협 동향과 대응 전략을 공유합니다. 제로 트러스트 및 보안 액세스 서비스 엣지(SASE) 기반의 기업 네트워크 현대화 방안과 함께 한국을 비롯한 APAC 지역의 비즈니스 현황도 소개할 예정입니다. 델 테크놀로지스는 오는 25일 서울 삼성동 코엑스에서 '델 테크놀로지스 포럼(DTF) 2026'을 개최합니다. 이번 행사는 김경진 한국 델 테크놀로지스 회장과 유상모 사장, 맷 던파 델 본사 수석부사장이 기조연설을 맡아 AI를 체감 가능한 비즈니스 성과로 전환하는 법에 대해 공유할 예정입니다. 또 주영표 SK하이닉스 부사장도 참석해 델 테크놀로지스와의 기술 협력에 대해 발표합니다. 이 외에도 델의 엔드투엔드 AI 포트폴리오 전반을 확인할 수 있는 솔루션 부스와 국내외 파트너사들의 전시 부스가 마련됩니다. 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원(NIPA)은 오는 26일 '사이버 보안 특화 AI 파운데이션 모델 개발' 사업 공모를 마감합니다. 이번 사업은 국내 독자 AI 기술과 모델 기반의 사이버 보안 특화 AI 파운데이션 모델을 개발하기 위해 추진됩니다. 우리나라 사이버 보안 분야에 AI 기술을 적용해 국내 자체 보안 AI 기술 역량을 축적하고 보안 산업의 AI 전환(AX) 혁신을 가속화하겠다는 취지입니다. 국내 AI 및 사이버 보안 관련 기업, 대학, 연구기관이 지원 대상이며 평가를 거쳐 총 1개 팀을 선정합니다. 최종 선발된 팀에는 보안 특화 AI 개발에 투입할 그래픽처리장치(GPU) B200 256장(32노드)이 10개월간 지원됩니다. 아마존웹서비스(AWS)는 오는 27일 대한상공회의소에서 'AWS 파이낸셜 서비스 포럼 서울 2026'를 개최합니다. 이번 행사는 AI 기반 혁신에 초점을 맞춘 금융 전문 포럼입니다. 은행·카드·증권·보험 등 전 금융업권 담당자와 리더 400여 명이 한자리에 모여 국내 선도 금융사들의 AI 활용 경험을 공유하는 자리입니다. 이날 포럼에서는 노경훈 AWS 코리아 금융 서비스 및 공공부문 총괄, 최기영 앤트로픽코리아 지사장, 김우영 현대캐피탈 AI전략실장이 기조연설을 통해 AI 혁신 사례와 국내 규제 환경 변화, 금융권의 AI 전략 및 AWS와의 협업 여정을 공유합니다. 이어 국내 선도 금융사들이 프로덕션 환경에서 직접 검증한 AI 에이전트, 코드 어시스턴트, 클라우드 현대화 등 실행 사례를 소개하며, 금융 산업에 특화된 6개 AI 기술 데모 부스도 운영됩니다. 스노우플레이크는 오는 27일 연례 컨퍼런스 '스노우플레이크 월드 투어 서울'을 개최합니다. 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 본 행사는 기업이 AI를 실제 비즈니스에 어떻게 접목할 수 있는지를 다룹니다. 오프닝 키노트에서는 발라 카시비스와나탄 스노우플레이크 제품 관리 담당 부사장이 '에이전틱 엔터프라이즈 비전'을 발표하고, 이수현 테크 에반젤리스트가 최신 제품 데모 세션을 선보입니다. 이어 이경종 KB국민은행 상무와 강민승 티냅스 최고경영자(CEO)가 고객 사례를 공유합니다. 데이터독 코리아가 27일 '데이터독 시큐어 2026'을 웨스틴 서울 파르나스에서 개최합니다. AI 에이전트 시대가 본격화되며 부상하는 기업 보안 위험과 대응 전략을 소개 하는 이번 행사는 국내 기업이 주목해야 할 핵심 과제와 옵저버빌리티·보안 혁신 사례와 실질적 성과를 소개할 예정입니다. AWS는 오는 28일 서울 강남구 AWS코리아 오피스에서 새로운 개발자 지원에 대한 기자간담회를 개최합니다. 이번 행사에선 개발자의 클라우드·AI 활용과 성장을 지원하기 위해 새롭게 선보이는 신규 AWS 가입 경험, 대학생 교육 및 실습 지원, 개발자 커뮤니티 지원 프로그램이 소개될 예정입니다. 한국피지컬AI협회가 주관하는 K-피지컬AI 기술 자립으로 여는 대한민국 산업 생태계 대전환 토론회가 25일 국회에서 열립니다. 유태준 협회장이 기술자립 비전과 협회 역할을 알리고 배충식 KAIST 총장이 피지컬AI 생태계를 위한 기조 연설에 나섭니다. 이어 과학기술정보통신부, 마음AI, 퓨리오사AI, 뉴로메타, KT 등 산업계의 핵심 기술과 생태계 확산 전략을 발표합니다. 자율형 IT 기업 태니엄은 오는 27일 오전 10시30분, 포시즌스호텔 서울에서 태니엄 아틀라스 및 태니엄 AI 비전 로드맵을 소개하는 기자간담회를 개최합니다. 이번 기자간담회에서는 태니엄 본사의 스티븐 양(Steven Yang) 프러덕트 매니지먼트 부문 시니어 디렉터가 참석해 태니엄 자율형 운영체제 아틀라스에 대한 보다 자세한 소개와 앞으로 AI에 대한 어떤 비전을 계획하고 있는지에 대해 상세하게 설명할 예정입니다. 이재명 정부, 기초연금 개편 논의 본격화…보장성 축소 우려 제기 올해 초 이재명 대통령이 SNS로 기초연금을 언급한 이래 기초연금 개편 논의가 본격화된 가운데, 공적연금강화국민행동(이하 연금행동)은 오는 8월 25일 오후 1시 참여연대 2층 아름드리홀에서 '이재명 정부 기초연금 개편 논의 바로잡기' 기자간담회를 개최합니다. 이번 간담회는 이재명 정부가 추진중인 기초연금의 구조개편 논의를 바로잡기 위해 기초연금 구조개편에서 논의해야 하는 주요과제를 살펴볼 예정입니다. 지난 7월 16일 정은경 보건복지부 장관은 업무보고에서 기초연금 하후상박 개편과 선정기준 개선, 부부감액 및 저소득 직역연금 수급자·배우자 지급배제 개선 등을 추진하겠다고 밝혔습니다. 이를 토대로 정부의 기초연금 개편안이 발표될 예정입니다. 연금행동은 정부 개편이 재정지출 절감을 전제로 하면서 선정기준 변경과 수급대상 축소로 기초연금 보장성을 낮출 수 있다고 주장합니다. 또 개편 논의 과정에서 당사자인 시민이 배제되고 정부와 전문가 중심으로 논의가 진행되는 점도 문제로 지적했습니다. 김범수 카카오 창업주, 'SM 시세조종' 항소심 3차 공판 이번 주에는 김범수 카카오 창업주의 SM엔터테인먼트 시세조종 의혹을 둘러싼 항소심 재판도 이어집니다. 서울고법은 26일 오후 2시 40분 자본시장법 위반 혐의를 받는 김 창업주 등 10명에 대한 항소심 3차 공판을 진행합니다. 김 창업주는 2023년 SM엔터테인먼트 인수 과정에서 경쟁사 하이브의 공개매수를 방해할 목적으로 SM 주가를 조종한 혐의로 기소됐습니다. 1심은 김 창업주에게 무죄를 선고했으며 검찰이 이에 불복해 항소했습니다. 김 창업주 측은 항소심에서도 시세조종을 지시하거나 공모한 사실이 없다며 혐의를 부인하고 있습니다.

2026.08.23 14:14장유미 기자

"엔비디아, AI 서버 가격 15% 이상 인상"

엔비디아가 최근 주요 고객사에 인공지능(AI) 칩을 탑재한 서버 가격을 내년에 15% 이상 인상할 것이라고 통보했다고 블룸버그가 22일(현지시간) 보도했다. 메모리 반도체 가격 상승 영향이다. 블룸버그에 따르면 엔비디아는 최근 마이크로소프트(MS)와 구글, 오라클 등에 내년 초 출하하는 시스템부터 가격 인상을 적용한다고 통보했다. 베라 루빈과 그레이스 블랙웰을 탑재한 시스템도 적용대상이다. 제품별 가격 인상폭은 엔비디아 칩 세대와 메모리 구성에 따라 다르다. 블룸버그는 엔비디아의 가격 인상 예고가 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 업체 협상력 강화를 보여준다고 평가했다. 엔비디아의 AI 가속기는 고대역폭메모리(HBM) 등 D램과 함께 구성된다. AI 칩 연산에 필요한 데이터를 HBM 등이 신속하게 공급한다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 세 업체는 전 세계 D램 시장을 과점하고 있다. 이들 업체는 메모리 생산량을 늘리고 있지만, AI 확산에 따른 수요 상승폭이 더 가파르다. D램 가격도 급등하고 있다. MS와 구글, 아마존, 메타 등은 자체 AI 칩을 개발 중이지만, 이들 업체가 대규모 AI 데이터센터를 구축하려면 여전히 엔비디아 칩이 필요하다. 엔비디아가 데이터센터에 최적화한 AI 칩과 생태계를 구축했기 때문이다. 동시에, 이들 기업이 엔비디아 의존도를 낮추려면 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 생산하는 메모리 반도체 확보도 중요하다. 블룸버그는 주요 AI 데이터센터 계획이 계획 지연, 인력 부족, 자본시장 여건 악화, 지역사회 반발 등에 부딪힌 상황에서 엔비디아의 이번 AI 칩 가격 인상은 계획을 복잡하게 만들 수 있다고 덧붙였다.

2026.08.23 13:13이기종 기자

삼성전자, 'IDEA·레드닷 2026'서 총 57개 디자인상 대거 수상

삼성전자가 권위 있는 국제 디자인 어워드인 'IDEA'와 '레드닷'에서 총 57개의 상을 수상했다. 삼성전자는 미국 산업디자이너 협회(IDSA)가 주관하는 'IDEA 2026'에서 임팩트상 1개, 동상 9개, 입상 35개 등 총 45개 상을 받았다고 21일 밝혔다. 독일 '레드닷 디자인 어워드 2026' 브랜드·커뮤니케이션 부문에서는 최고상인 '베스트 오브 더 베스트' 1개를 포함해 총 12개의 본상을 수상했다. IDEA 2026에서 올해 신설된 '임팩트상'은 삼성전자의 '가전 접근성 디자인'이 수상했다. 이 디자인은 시각·청각·움직임 등 신체적 특성을 고려해 큰 글씨 및 음성 안내를 지원하는 '쉬운 사용 모드'와 터치·음성으로 문을 여는 '자동 문 열림' 기능을 탑재했다. 모바일 접근성 설정 연동 및 목소리를 인식해 개인 설정을 불러오는 '음성 ID' 기능도 적용됐다. IDEA 동상에는 '인피니트 AI 공기청정기', '마이크로 RGB 브랜드 아이덴티티', 종이 1장으로 제작한 '삼성 모바일 오리가미 패키지', 재활용 알루미늄 외장 케이스를 적용한 '포터블 메모리 T7', 가상 시뮬레이션 기반 AI 선행 디자인 솔루션 'AIDC' 등이 선정됐다. 레드닷 디자인 어워드에서는 갤럭시 S26 울트라에 탑재된 '프라이버시 디스플레이'가 '베스트 오브 더 베스트'를 받았다. 정면에서는 화면이 선명하게 보이지만 측면에서는 시야를 차단해 인파가 많은 공간에서 개인정보 노출을 방지하는 기술이다. 이 외에도 이동형 스크린 브랜딩 '더 무빙스타일', 맞춤형 시청 경험을 제공하는 '비전 AI 컴패니언', 밀라노 디자인위크 전시 '디자인은 사랑의 표현', 전시대 겸용 '갤럭시 XR 패키지', '삼성 b.IoT 디지털 트윈' 등이 레드닷 본상을 받았다. 마우로 포르치니 삼성전자 DX부문 최고디자인책임자(CDO) 사장은 "사람에 대한 이해를 바탕으로 일상 속 새로운 가능성을 발견하고 더 나은 미래를 위한 경험을 만들어가겠다"라고 말했다.

2026.08.21 16:00전화평 기자

레인보우로보틱스, 삼성전기 기술임원 영입…AI 로봇 솔루션 개발 '고삐'

삼성전자의 자회사 레인보우로보틱스가 인공지능(AI) 개발에 속도를 높이기 위해 삼성전기 출신 조한상 마스터(전문기술임원)를 영입했다. 21일 레인보우로보틱스의 올해 반기보고서에 따르면 회사는 지난 5월 조한상 삼성전기 마스터를 AI 랩(LAB) 파트장으로 선임했다. 조 파트장은 미국 워싱턴대학교 전기공학 박사 출신으로, 삼성전기에서 전문기술임원과 영상검사설비개발 그룹장을 역임한 기술 인재다. 마스터 재직 시절에는 제조업의 인공지능 전환(AX)을 지휘했다. 특히 AI에 비전 기술을 결합해 불량품을 선별하는 작업에 전문성을 갖췄다는 평가를 받는다. 레인보우로보틱스 관계자는 "조한상 파트장의 합류로 AI와 비전 연구에 많은 도움이 될 것으로 기대된다"고 말했다. 판교 AI연구소서 모방학습·VLA 개발 레인보우로보틱스는 최근 판교에 AI 연구소를 구축하는 등 인공지능 연구개발에 힘을 쏟고 있다. 이 연구소는 로봇이 스스로 주변을 인식하고 판단해 작업을 수행할 수 있도록 하는 핵심 기술을 담당하는 거점으로 알려졌다. 연구소에서는 모방학습과 시각언어행동(VLA) 모델을 기반으로 한 양팔 로봇 제어 솔루션 개발을 추진하고 있다. 사람이 작업하는 방식을 학습해 로봇이 이를 따라 수행하도록 하거나, 시각 정보와 언어 이해를 결합해 보다 복잡한 작업을 처리할 수 있도록 하는 기술이다. 조 파트장이 소속된 AI 랩은 판교 AI 연구소에 포함돼 있다. 삼성전기에서 쌓은 비전 기술 역량을 감안하면 조 파트장은 VLA 연구에 힘을 보탤 것으로 보인다. 삼성 출신 임원 3명으로…'RX 사업추진실' 이탈설에도 관계 견고 조 파트장 영입으로 레인보우로보틱스 임원진에서 삼성 그룹 출신은 총 3명으로 늘었다. 김용완 최고재무책임자(CFO)는 삼성전자 수원지원센터에서 근무하다 지난해 3월 레인보우로보틱스에 들어왔다. 장세명 기타비상무이사는 현재까지 삼성전자 기획팀 부사장으로 재직 중이며, 2024년 3월 레인보우로보틱스에 합류했다. 앞서 지난달 삼성전자는 노태문 대표이사 직속 로봇경험(RX) 사업추진실을 신설했다. 이를 두고 일각에서는 '삼성-레인보우로보틱스 분리설'을 제기했다. 그러나 이 같은 우려에도 삼성 그룹 출신 임원이 추가되면서 양사 관계에는 이상이 없는 것으로 보인다. 실제 삼성전자와의 거래가 늘었다. 레인보우로보틱스의 2분기 삼성전자향 매출은 약 33억원으로, 1분기 24억원보다 37.5% 증가했다. 2분기 전체 매출은 123억원으로 전년 동기 대비 97.9% 성장했다. 동기간 영업손실률은 33.1%에서 16.5%로 개선됐다. 이상수 IM증권 연구원은 최근 보고서에서 "RX 사업추진실은 삼성 내 여러 사업부에 흩어져 있는 휴머노이드 개발 조직을 모으겠다는 계산"이라며 "이를 두고 레인보우로보틱스를 패싱하고 삼성전자가 휴머노이드를 독자적으로 개발하려는 의지로 해석하는 것은 시기상조"라고 말했다.

2026.08.21 15:05진운용 기자

국내 반도체 장비업계 '방긋'...삼성·SK 증설에 수주잔고 2배 급증

국내 반도체 장비업계가 삼성전자, SK하이닉스의 대규모 반도체 설비투자에 따른 수혜를 보고 있다. 올 상반기 말 기준 주요 장비 기업들의 수주 잔고가 지난해 말 대비 2배가량 증가한 것으로 집계됐다. 올 하반기부터 본격적인 매출 확대가 기대된다. 21일 업계에 따르면 국내 주요 반도체 제조장비 기업들은 올 상반기 말 수주 잔고가 크게 증가하고 있다. 수주 잔고는 고객사로부터 구매주문(PO)을 받고, 아직 공급하지 않은 제품의 규모를 뜻한다. 통상 금액이 클수록 기업의 중·단기 실적에 긍정적인 영향을 끼친다. 이에 반도체 장비기업들도 수주 잔고를 통해 회사의 향후 매출을 가늠하고 있다. 올 상반기 말 기준 국내 반도체 장비기업들의 수주 잔고는 꾸준히 증가하는 추세다. 특히 연 매출 2000억원 이상의 주요 기업들의 경우, 지난해 말 대비 수주 잔고가 2배 이상 증가한 사례도 다수 있는 것으로 집계됐다. 증착 장비를 주력으로 공급하는 원익IPS의 수주 잔고는 지난해 말 2982억원에서 올 상반기 말 6346억원으로 증가했다. 테스는 지난해 말 972억원에서 반년새 2069억원으로 증가했다. 주성엔지니어링의 경우 반도체 제조장비 부문 수주잔고가 지난해 말 885억원에서 올 상반기 말 2144억원으로 크게 올랐다. 이외에도 계측장비 기업인 파크시스템스가 지난해 말 636억원에서 올 상반기 말 1125억원으로 증가했다. 이들 기업의 수주잔고가 크게 늘어난 데에는 핵심 고객사인 삼성전자·SK하이닉스의 적극적인 설비 발주가 영향을 미쳤다는 분석이다. AI 산업 주도로 고성능 반도체에 대한 수요가 폭증하면서, 삼성전자·SK하이닉스는 국내외 팹 증설 및 전환투자를 서두르고 있다. 현재 삼성전자는 주요 반도체 생산거점인 평택 제4캠퍼스(P4)에 D램 생산능력 확대를 위한 투자를 진행 중이다. 낸드의 경우 중국 시안 팹에서 최첨단 제품인 V9(9세대) 낸드용 전환 투자가 집행되고 있다. SK하이닉스는 올 1분기 고대역폭메모리(HBM)를 주력으로 양산할 신규 팹 M15X 가동을 시작하고, 생산능력을 지속 확대해 왔다. M14·M16 등 기존 공장에서 최첨단 D램용 전환투자도 진행되고 있다. 용인 대규모 반도체 클러스터의 첫 번째 팹인 Y1에서도 지난달 설비 발주가 시작됐다. 중장기 성장동력도 이미 확보한 상태다. 삼성전자와 SK하이닉스는 광주에 신규 반도체 팹을 각각 2기씩 건설하고, 용인 반도체 클러스터 구축 일정을 앞당기기로 했다. 완공 목표 시점은 삼성전자가 당초 2047년에서 2040년으로, SK하이닉스가 2045년에서 2033년으로 조정됐다.

2026.08.21 11:05장경윤 기자

삼성전자, 美 테일러팹 2기 구축 속도…공급망에 장비 '선제 인증' 주문

삼성전자가 미국 내 최첨단 파운드리 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. 올해 연말 테일러 파운드리 2기 팹 착공을 앞두고, 최근 협력사의 설비 도입을 위한 인증을 선제적으로 진행하고 있다. 20일 업계에 따르면 삼성전자는 주요 협력사들을 대상으로 미국 테일러 파운드리 2기 팹 투자를 위한 인증 획득을 요청하고 있다. 테일러 팹은 삼성전자의 최첨단 파운드리 양산을 전담할 팹이다. 1기 팹의 경우 올해 연말 가동을 목표로 장비 입고 및 설치가 진행되고 있다. 주력 양산 타겟은 업계 최첨단 공정인 2나노미터(nm)로, 미국 주요 빅테크인 테슬라가 핵심 고객사로 거론된다. 삼성전자는 최근 테일러 2기 팹 착공 계획도 공식화했다. 회사는 지난달 30일 진행한 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "증가하는 고객 수요에 적기 대응하고자 미국 테일러 2기 팹 역시 2030년 양산을 목표로 올해 말 공사 착수를 준비 중"이라고 밝혔다. 실제로 삼성전자는 테일러 2기 팹 투자에 대해 강한 의지를 내비치고 있는 것으로 관측된다. 최근 복수의 반도체 장비 협력사들을 대상으로, 해당 팹에 설비를 도입하기 위한 'SEMI' 인증을 미리 획득할 것을 요청한 상황이다. SEMI 인증은 반도체 장비의 안전성을 평가하는 기준으로, 장비의 해외 반출 전에 필수적으로 획득해야 한다. 반도체 장비업계 관계자는 "아직 테일러 2기 팹의 구체적인 스펙이 확정되지도 않았음에도, 삼성전자 파운드리 사업부가 예상보다 빠르게 대응에 나서고 있다"며 "구체적인 계획은 올 연말께 가시화되겠으나, 그만큼 투자를 적극적으로 준비하려는 것으로 보인다"고 설명했다. 관건은 최첨단 공정에 대한 대형 고객사 확보다. 앞서 삼성전자는 테일러 1기 팹 구축 초기에 고객사 확보 난항 및 시황 악화로 투자 계획을 지속 연기한 바 있다. 그러나 테슬라가 삼성 파운드리와 지난해 3분기 22조7600억원 규모의 반도체 위탁생산계약을 체결하면서, 팹 구축 속도가 다시 빨라졌다. 테일러 2기 팹 역시 테슬라향 공급량 확대, 혹은 추가 고객사 확보 여부에 따라 실제 양산 가동까지의 로드맵이 달라질 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "건설 부문 관련사인 삼성이앤에이(삼성E&A)에서도 테일러 2공장 건설을 위한 수십명의 인력을 현지에 파견하는 방안을 추진 중인 것으로 안다"며 "다만 삼성전자가 클린룸 구축 후 실제 양산 라인까지 빠르게 구축하기 위해서는 대형 고객사 확보가 선제적으로 확보돼야 할 것"이라고 말했다.

2026.08.20 11:24장경윤 기자

이청 삼성디스플레이 사장 "A7 신공장, 양산 타깃 1순위는 폴더블 OLED"

삼성디스플레이가 최근 5년 만에 공사 재개를 결정한 신공장(A7)의 유력한 활용처로 폴더블 유기발광다이오드(OLED)와 IT OLED를 거론했다. 삼성전자와 애플 등 주요 업체 주도로 폴더블 패널 적용처 확대가 예상되는 만큼, 생산능력을 선제 확보하려는 전략으로 풀이된다. 이청 삼성디스플레이 사장은 부산 벡스코(BEXCO)에서 열린 '제26회 국제정보디스플레이학술대회(IMID 2026)' 행사장에서 기자들과 만나 향후 투자 계획을 밝혔다. 이 사장은 아산 2단지 신공장(A7) 투자 계획에 대해 "가장 가능성이 높은 분야는 폴더블 패널"이라며 "시장이 커질 것으로 전망되고, 새로운 기술과 공정 도입이 필요해 우선순위가 가장 높을 것"이라고 설명했다. 그는 이어 "노트북 등 IT 분야도 물량이 늘어날 것으로 보여 시황을 보며 투자할 생각"이라며 "생산능력이 부족하지 않게 계속 준비할 예정"이라고 덧붙였다. 앞서 삼성디스플레이는 지난 7일 투자심의위원회를 열고 A7 골조 공사를 승인했다. A7 공사는 지난 2021년 잠정 중단된 바 있다. 이달부터 공사 재개를 위한 건설공사 계약을 체결할 예정이다. A7 완공 목표 시점은 2028년 초다. 해당 투자는 정부가 추진하는 충청권 메가프로젝트 일환이다. 삼성디스플레이는 이번 프로젝트에서 2040년까지 총 67조원을 투자하기로 했다. 이 사장은 "인공지능(AI) 시대가 되면서 마이크로디스플레이 등 여러 방면에서 투자가 계속 일어나고 있다"며 "차세대 디스플레이 기술 개발과 양산에 적잖은 투자가 필요하다"고 말했다. 적녹청(RGB) 올레도스(OLEDoS) 투자도 임박했다. 올레도스는 실리콘 기판 위에 OLED를 증착하는 1인치 내외 마이크로디스플레이 기술이다. 주로 확장현실(XR) 기기에 적용한다. RGB 올레도스는 현재 상용화된 화이트(W)-OLED 올레도스보다 휘도 등에서 강점이 있다. 이 사장은 관련 투자 계획에 대해 "이미 다 계획이 돼 있고, 조만간 진행할 것"이라고 밝혔다. 삼성디스플레이는 차세대 OLED 기술도 적극 개발하고 있다. 최근 디스플레이 업계 화두인 비(non)-파인메탈마스크(FMM) OLED 기술이 대표적이다. 해당 기술은 기존 중소형 OLED에서 RGB 서브픽셀 증착에 사용하던 FMM 대신 노광 공정으로 RGB 서브픽셀을 패터닝하는 기술이다. 이론적으로 개구율, 제품 수명 등에서 강점이 있다. 업계에선 해당 기술을 일본 JDI 기술명 'e립'(eLEAP)으로 통칭한다. 중국 비전옥스가 'ViP'란 기술명으로 양산을 위해 노력하고 있다. LG디스플레이는 19일 IMID 2026에서 자체 '플립'(FLiPP) 기술을 처음 공개했다. 이청 사장은 "(비-FMM을 비롯해) 삼성디스플레이가 개발하지 않는 기술은 거의 없다고 보면 된다"며 "다만 비-FMM (OLED 기술)은 결함을 완벽히 제어해야 하기 때문에, (앞으로) 1년 내 상용화는 어려울 것이라고 생각한다"고 말했다.

2026.08.19 13:47장경윤 기자

삼성D, IMID서 차세대 폴더블 OLED '와이드뷰 디스플레이' 첫 공개

삼성디스플레이가 최신 광시야각 기술을 탑재한 '와이드뷰 디스플레이', 20인치로 대형화한 '와이드 스트레처블' 등 차세대 디스플레이 기술을 18~21일 부산 벡스코에서 열리는 국제정보디스플레이학술대회(IMID 2026)에서 전시한다고 19일 밝혔다. 폴더블 접힘부 휘도 저하 해결하는 '와이드뷰 디스플레이' 첫 선 삼성디스플레이가 이번 IMID 전시회에서 처음 공개하는 와이드뷰 디스플레이는 모바일용 최신 '광시야각 유기발광다이오드(OLED)'다. 현재 상용화한 폴더블 디스플레이는 중앙 접힘부 양측 곡면 밝기가 정면보다 약 40% 수준으로 보인다. 이는 화면이 휘어지는 플렉시블 디스플레이 전반에서 나타나는 구조적 한계로 삼성디스플레이는 이 문제를 해결하기 위해 다양한 광시야각 기술을 개발 중이다. 이번에 공개하는 7.6인치 와이드뷰 디스플레이는 신규 유기발광층 소재와 구조를 전면 재설계해, 정면에서 봤을 때 화면이 휘어진 부분에서도 휘도 저하 없이 밝고 균일한 화면을 구현한 것이 특징이다. 삼성디스플레이 관계자는 "와이드뷰 디스플레이는 폴더블폰의 접힘 부분이나 엣지 디스플레이 곡면부의 측면 휘도 저하 문제를 해결할 수 있는 최신 광시야각 기술"이라며 "이 기술을 적용하면 폴더블, 슬라이더블, 롤러블 등 차세대 폼팩터 제품에서 시야각에 따른 밝기 차이 없이 균일한 화질을 구현할 수 있다"고 밝혔다. 함께 공개하는 와이드 스트레처블은 세계 최대 크기인 20인치 제품이다. 기존 스트레처블 2개를 하나의 화면처럼 연결하는 타일링(Tiling) 기술을 적용해, 화면 크기를 기존 제품 대비 2배 이상 확장했다. 마이크로 발광다이오드(LED) 기술을 적용했다. 삼성디스플레이는 초정밀 패널 설계 기술과 모듈 라미네이션 기술을 바탕으로 두 패널 사이 경계를 최소화하고, 하나의 20인치 디스플레이처럼 자연스럽게 구동되도록 구현했다. 관람객은 전시장에서 대형 스트레처블 디스플레이의 매끄러운 화면 연결성과 구동 성능을 확인할 수 있다. 대형화한 스트레처블 디스플레이는 차량 디지털 콕핏을 비롯해 휴머노이드, 디지털 사이니지 등 곡면 적용이 필요한 다양한 분야에서 활용될 것으로 기대를 모으고 있다. 갤S26울트라용 OLED, '올해의 디스플레이 대상' 수상 삼성디스플레이는 지난해에 이어 올해 IMID에서도 참가 기업 중 가장 많은 57편의 기술 논문을 발표했다. 삼성전자 갤럭시S26 울트라에 적용한 OLED는 'IMID 올해의 디스플레이 대상'을 받았다. 이 제품은 세계 최초로 프라이버시 디스플레이를 탑재해 사용자 개인정보 보호를 강화했다는 평가를 받았다. 삼성디스플레이는 지난해에도 멀티태스킹과 콘텐츠 소비에 최적화한 갤럭시 Z폴드 SE의 폴더블 OLED로 'IMID 올해의 디스플레이 대상'을 수상한 바 있다. 19일 오후 2시 벡스코에서 열리는 'IMID 2026' 개막식에서 조성찬 디스플레이연구소장(부사장)이 기조연설자로 나선다. 조 부사장은 'AI의 다음 도약, 디스플레이가 그 어느 때보다 중요한 이유'(AI's Next Leap, Why Displays Matter More Than Ever)를 주제로 인공지능(AI) 기술이 발전할수록 인간과 AI를 연결하는 핵심 인터페이스이자 지능형 플랫폼으로 진화하는 디스플레이 기술 중요성을 발표한다. 이번 연설에서 고성능 자발광 디스플레이 기술이 몰입감 높은 상호작용을 구현해 AI 경험 품질을 좌우한다는 점과 함께, 생성형 AI가 소재와 구조 최적화, 자동검사 등 디스플레이 연구개발과 제조 전반 혁신을 촉진해 생산성과 품질을 동시에 높일 수 있다는 점도 소개한다. 조 부사장은 AI 시대가 요구하는 디스플레이 3대 핵심 방향으로 ▲로봇·확장현실(XR)·모빌리티·스마트 공간 등 일상에 적용하는 '모든 공간'(Every Space) ▲AI 데이터 처리 환경에 대응하는 '초저전력'(Ultra Low Power) ▲센서와 AI를 결합해 사용자 상태와 맥락을 이해하는 '맥락 이해'(Context Awareness) 디스플레이 등을 제시하며, 앞으로 생성형 AI 기반 혁신이 차세대 디스플레이 산업 경쟁력을 좌우할 것이라고 강조할 예정이다.

2026.08.19 10:19장경윤 기자

삼성전자, 광주에 2400억원 규모 냉난방공조 생산라인 구축

삼성전자가 가파르게 성장하는 글로벌 냉난방공조(HVAC) 시장을 공략하기 위해 광주사업장에 대규모 생산 인프라를 구축한다. 삼성전자는 약 2400억원을 투입해 전남광주통합특별시 북구 광주사업장 제3캠퍼스에 연면적 2만1800㎡(약 6600평, 축구장 3개 규모)의 공조 제품 생산라인을 건립한다고 19일 밝혔다. 삼성전자와 플랙트그룹코리아, 전남광주통합특별시는 이날 광주청사에서 투자협약을 체결했다. 이번 투자는 1989년 광주사업장(당시 광주전자) 설립 이후 37년 만에 단행되는 대규모 생산시설 투자다. 그동안 광주사업장은 비스포크 인공지능(AI) 가전 생산과 정밀금형개발센터 운영 등을 통해 제조 경쟁력을 다져왔으며, 이번 투자를 통해 AI 가전과 공조 시스템을 아우르는 글로벌 핵심 제조 거점으로 거듭난다. 2028년 초 가동을 목표로 하는 신규 라인은 지난해 삼성전자가 인수한 글로벌 공조 기업 플랙트그룹의 15번째 글로벌 생산시설이다. 이곳에서는 AI 데이터센터 액체 냉각 시스템의 핵심 장비인 냉각수 분배장치(CDU) 등을 생산한다. CDU는 칠러와 서버를 직접 냉각하는 콜드 플레이트 사이에서 냉각수의 압력과 온도를 제어하는 장비다. 최근 고성능 AI 서버 확대로 급증하는 액체 냉각 수요에 맞춰 삼성전자는 CDU에 높은 전력 효율, 이중화 설계, 이상 감지 기술 등을 탑재했다. 이와 함께 데이터센터용 팬 월 유닛(FWU), 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH), 대형 건축물용 공기조화기(AHU) 등도 함께 양산될 계획이다. 삼성전자는 플랙트그룹의 중앙공조 인프라에 자사의 기업 간 거래(B2B) 통합 제어 플랫폼인 '스마트싱스 프로'와 빌딩 통합 솔루션(b.IoT)을 결합해 스마트빌딩 및 에너지 관리 시장을 공략하고, 2030년까지 글로벌 HVAC 선도 기업으로 도약하겠다는 목표다. 협약식에는 민형배 전남광주통합특별시장, 김철기 삼성전자 DA사업부장(부사장), 임성택 플랙트그룹코리아 대표(DA사업부 HVAC사업팀장) 등이 참석했다. 김철기 DA사업부장은 "미래 성장동력인 HVAC 사업을 빠르게 확대해 글로벌 시장에서 선도 기업으로 발돋움하겠다"며 "광주 생산라인 구축은 사업 경쟁력을 확보하는 중요한 기반이 될 것"이라고 말했다.

2026.08.19 10:01진운용 기자

삼성전자, 삼성D 차입금 '20조' 미리 다 갚았다…AI 메모리 효과

삼성전자가 과거 삼성디스플레이로부터 빌렸던 차입금 20조원을 전액 조기 상환했다. 인공지능(AI) 산업 주도로 메모리 슈퍼사이클이 본격화하면서 삼성전자가 보유한 현금성 자산도 급증한 결과다. 18일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자는 삼성디스플레이로부터 차입한 무담보차입금 20조원을 올 2분기 중 전액 상환했다. 삼성전자 반기보고서에 기록된 만기일은 지난 5월 29일이다. 전 분기 말까지 총 20조원의 장기차입금이 기록돼 있었으나, 이번 보고서에서 전액 삭제됐다. 앞서 삼성전자는 지난 4월 23일 해당 차입금을 10조원 상환한 바 있다. 이를 고려하면 삼성전자는 5월 하순 나머지 10조원 추가 상환한 것으로 분석된다. 삼성전자가 삼성디스플레이로부터 20조원의 장기차입금을 빌린 건 지난 2023년이다. 당시 차입기간은 2023년 2월부터 2025년 8월까지로, 이자율은 연 4.60%였다. 2023년은 삼성전자의 반도체 사업이 부진했던 시기다. 디바이스솔루션(DS) 부문의 연간 적자 규모만 해도 14조원 이상으로 집계됐다. 삼성전자는 안정적인 유동성 확보를 위해, 그간 유지해 온 '무차입 경영' 기조에서 벗어나 삼성디스플레이로부터 자금을 수혈했다. 이후 삼성전자는 자금 대여기간을 당초 2025년 8월에서 2028년 2월까지로 한 차례 연장하기도 했으나, 올 2분기 두 차례에 걸쳐 차입금을 전액 상환했다. 삼성전자의 이번 차입금 조기 상환은 메모리 슈퍼사이클 효과로 풀이된다. 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자로 고부가 D램과 낸드 수요가 급증하면서, 삼성전자는 올 상반기에만 DS부문에서 142조 8593억원에 달하는 영업이익을 거뒀다. 삼성전자의 현금·현금성 자산 및 단기금융상품도 지난해 말 125조 8214억원에서 올해 상반기 말 189조 9530억원으로 약 64조원가량 증가했다.

2026.08.18 09:47장경윤 기자

삼성전기·LG이노텍, 상반기 패키지기판 가동률 급등

삼성전기와 LG이노텍의 반도체 기판 사업이 강력한 성장세를 보이고 있다. 올 상반기 양사의 반도체 기판 생산라인 평균 가동률은 90% 내외를 기록했다. 15일 삼성전기와 LG이노텍 반기보고서에 따르면 양사 반도체 기판 양산라인 평균 가동률은 올해 크게 상승하고 있다. 삼성전기의 반도체 기판 양산라인 가동률은 지난해 평균 70%였다. 이후 올 1분기 가동률이 86%로 급증했고, 상반기 기준으로는 89%로 증가했다. LG이노텍의 구미 반도체 기판 라인 가동률은 지난해 평균 80.8%였다. 올해 1분기에는 91.8%, 올 상반기는 94.0%까지 상승했다. 양사 반도체 기판 라인 가동률 상승은 반도체 수요 폭증 효과다. 글로벌 빅테크 기업들이 공격적인 인공지능(AI) 인프라 투자를 진행하면서, D램·낸드 등 메모리반도체와 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU) 등 시스템반도체 출하량이 크게 늘고 있다. 삼성전기의 경우, 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 출하량 확대가 두드러진다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지에 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체에 적용되고 있다. 2분기에는 서버용 CPU, AI 가속기용 FC-BGA 수요가 크게 증가했다. 또한 북미 고객사향 AI 데이터센터 네트워크용 신제품 공급이 본격화됐다. LG이노텍은 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 및 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) 분야에서 강세를 보이고 있다. FC-CSP는 FC-BGA와 비슷한 구조이나 소형 칩 패키지에 적합하다. 메모리에서도 활용도가 증가해, 최근 D램향 출하량이 증가하는 추세다. 업계는 반도체 기판 수요가 중장기적으로도 지속 견조할 것으로 보고 있다. 양사는 글로벌 빅테크와 장기공급계약, 선수금 확보 등을 기반으로 국내외 기판 증설에 적극 나서고 있다. 삼성전기는 지난달 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2027년 이후 차세대 제품 공급 확대를 위한 투자도 적극 검토 중"이라며 "AI 데이터센터 관련 고부가 패키지 기판 수요 급등에 적극 대응해 FC-BGA 사업 규모를 지속 확대할 계획"이라고 밝힌 바 있다. LG이노텍도 지난 6월 베트남 하이퐁에 1조원을 투자해 RF-SiP와 FC-CSP 패키지 기판 양산 라인을 구축하겠다는 계획을 발표했다. FC-BGA의 경우 베트남과 경북 구미에서 추가 투자를 추진할 계획이다.

2026.08.15 09:00장경윤 기자

삼성SDS, 상반기 영업익 전년比 37%↓…연구개발비도 줄었다

삼성SDS가 올해 상반기 1000억원에 가까운 연구개발(R&D) 비용을 투입하며 생성형 인공지능(AI)과 클라우드 사업 경쟁력 강화에 나섰다. 연구개발비는 지난해보다 줄었지만 AI 에이전트와 클라우드 인프라, 버티컬 AI 등 핵심 기술 투자는 지속한 것으로 나타났다. 14일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성SDS는 올해 상반기 연결 기준 매출 7조 706억원, 영업이익 3101억원, 당기순이익 2758억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 1.0% 증가했고 영업이익은 37.7%, 당기순이익은 29.4% 감소했다. 사업 부문별로는 올해 상반기 클라우드와 AI를 비롯한 IT서비스 매출이 4조 4698억원으로 전체 매출의 63.2%를 차지했다. 이 외의 물류 부문 매출은 2조 6008억원으로 36.8% 수준이다. 삼성SDS는 생성형 AI 플랫폼 '패브릭스'와 협업 솔루션 '브리티 코파일럿'을 중심으로 기업의 AI 전환(AX) 수요에 대응 중이다. 클라우드 사업에선 기업용 클라우드와 하이브리드 멀티 클라우드 서비스를 확대하고 있다. 물류 부문에선 디지털 물류 플랫폼 '첼로 스퀘어'를 중심으로 글로벌 공급망 관리 서비스를 강화하고 있다. 올해 상반기 개인별 보수 공시 대상 가운데, 삼성SDS에서 가장 많은 보수를 받은 인물은 이호준 클라우드서비스사업부장(부사장)이다. 이 부사장은 급여 4억 7800만원, 상여 6억1900만원, 기타 근로소득 7900만원을 포함해 총 11억 7600만원을 수령했다. 반면 이준희 삼성SDS 대표의 개별 보수는 반기보고서에 공개되지 않았다. 자본시장법상 보수 총액이 5억원 이상인 임원만 개인별 보수를 공시하는데 이 대표는 해당 명단에 오르지 않아 상반기 보수가 5억원 미만인 것으로 추정된다. 직원 평균 급여는 증가했다. 올해 상반기 직원 1인당 평균 급여는 7100만원으로 지난해 같은 기간 6600만원보다 7.6% 늘었다. 남성 직원의 평균 급여는 7400만원, 여성 직원은 6100만원이다. 반면 직원 수는 감소했다. 상반기 기준 직원 수는 1만 1065명으로 지난해 같은 기간 1만 1304명보다 239명 줄었다. 평균 근속연수는 17.6년으로 지난해 17.0년보다 늘었다. R&D 투자도 지난해 상반기보다 줄었다. 삼성SDS의 올해 상반기 R&D 비용은 974억 9000만원으로 집계됐다. 지난해 같은 기간 1080억 8000만원과 비교하면 9.8% 감소한 수준이다. 매출 대비 연구개발비 비중도 지난해 1.54%에서 올해 1.38%로 낮아졌다. 다만 삼성SDS는 생성형 AI 모델과 에이전트 AI, AI 안전성, 버티컬 AI, 클라우드 인프라, 보안 기술 등 다양한 핵심 R&D 과제를 수행했다. 계열사 구조에도 일부 변화가 있었다. 베트남 물류법인인 'SDS-MP 로지스틱스 조인트 스톡 컴퍼니'는 청산됐으며 국내 기업인 인포와이즈는 지배력 상실로 연결 대상에서 제외됐다. 이에 따라 연결 대상 종속회사는 지난해 말 48개에서 올해 상반기 46개로 줄었다. 최대주주인 삼성전자의 지분율은 22.6%로 변동이 없었다. 삼성물산은 17.1%, 이재용 삼성전자 회장은 9.2%의 지분을 유지했다. 아울러 삼성SDS는 올해 중간배당을 실시하지 않았지만 2025~2027년 사업연도 동안 연결 기준 지배기업 소유주지분 당기순이익의 30% 수준을 배당하는 정책을 유지하고 있다. 이와 관련해 회사는 현재 자사주 매입 및 소각 계획도 없다고 공시했다. 삼성SDS는 반기보고서를 통해 "배당금은 배당정책 기준인 배당성향 30% 수준을 준수하되, 매년 경영현황과 재무상황 등을 종합적으로 고려해 결정할 계획"이라고 밝혔다.

2026.08.14 17:59한정호 기자

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