검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

삼성전기, 글로벌 칩셋용 FC-BGA 라인 신설 추진

삼성전기가 글로벌 빅테크 기업의 최신형 프로세서를 전담할 신규 패키지기판 양산 라인을 구축하기로 한 것으로 파악됐다. 기존 대비 향상된 수율로 제품 경쟁력을 한 단계 끌어 올리겠다는 전략이다. 11일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 글로벌 B사향 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 전용 양산라인을 구축하기 위한 준비에 착수했다. 제품은 내년 하반기 양산을 목표로 하고 있는 차세대 모바일 PC용 AP(애플리케이션프로세서)다. 대만 주요 파운드리 TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 기반으로 한다. 해당 칩은 다양한 모바일 기기에 탑재될 예정이다. 삼성전기는 그동안 B사에 FC-BGA를 공급해 왔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 삼성전기는 최신형 칩에 대응하기 위해 전용 라인을 증축하기로 했다. 신규 라인은 세종사업장에 들어설 가능성이 유력하다. 기존 칩셋용 FC-BGA도 세종사업장에서 양산된 바 있다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전기가 기존 라인에서도 이에 대응할 수 있으나, 신규 라인이 수율(생산품 내 양품 비율) 향상에 유리하기 때문에 신규 투자에 나서는 것으로 안다"며 "B사 FC-BGA의 또다른 공급처인 대만 유니마이크론에 맞서 경쟁력을 강화하기 위한 전략"이라고 설명했다. 신규 라인은 내년 상반기까지 구축돼 연말께 가동을 시작하는 것을 목표로 하고 있다. 이를 위해 삼성전기는 관련 협력사들과 하이엔드급 설비 도입을 논의 중인 것으로 알려졌다. 특히 FC-BGA 층을 보다 밀도 있게 쌓는 데 초점을 맞춰질 전망이다. FC-BGA는 구리로 배선된 회로층과 ABF(아지노모토 빌드업 필름)이라고 불리는 절연체·접착제를 붙여, 이를 층층이 쌓는 구조로 돼 있다. 또한 각 층을 서로 연결하기 위해 구멍을 뚫고 도금하는 과정을 거친다. 더 많은 층 수를 얇고 안정적으로 쌓는 것이 FC-BGA의 성능을 좌우한다.

2024.12.12 15:19장경윤

삼성전자, 다음주 글로벌 전략회의…사업별 대응책 논의

삼성전자가 오는 17일부터 19일까지 글로벌전략회의를 열고 내년 사업계획을 논의한다. 이달 초 인사와 조직개편을 마무리한 삼성전자는 내주 글로벌전략회의를 통해 본격적으로 사업 대응책을 마련한다는 방침이다. 2일 재계에 따르면 삼성전자는 17~18일 디바이스경험(DX) 부문, 19일 디바이스솔루션(DS) 부문 회의를 진행할 예정이다. 삼성전자 글로벌 전략회의는 국내외 임원급이 모여 사업 부문별 업황을 점검하고, 신성장 동력 방안과 사업계획에 대해 의견을 나누는 자리다. 매년 상·하반기(6월, 12월)에 두 번 열린다. 이번 회의는 한종희 DX부문장(부회장)과 전영현 DS 부문장(부회장)이 각 부문별 회의를 주관할 예정이다. 삼성전자는 글로벌 인플레이션, 고환율 등으로 글로벌 복합위기를 맞고 있다. 글로벌 경기침체 영향으로 전세계 가전과 스마트폰 수요 회복이 둔화됨에 따라 삼성전자는 이번 회의에서 갤럭시S25 시리즈, 스마트 글래스 등 내년 신제품 판매 전략과 사업목표를 논의할 것으로 보인다. 특히 반도체 사업은 녹록지 않다. 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스 보다 뒤쳐졌다는 평가를 받으면서 향후 기술 초격차와 시장 점유율 확대에 대해 머리를 맞댈 예정이다. 또 시스템반도체 사업도 주요 안건이다. 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 파운드리 공장에 대해 미국 정부로부터 보조금 확정을 아직 받지 못한 상황이다. 이에 보조금 수령과 파운드리 고객사를 늘려 공장 가동률을 높이는 방안 등을 중점적으로 다룰 것으로 보인다.

2024.12.12 14:26이나리

AI 폰 선점 삼성, 인텔 손잡고 AI PC 대중화 나선다

인공지능(AI) 스마트폰 시장을 선점한 삼성전자가 이번엔 AI PC 시장을 노린다. 삼성전자는 12일 서울 서초구 '삼성 강남'에서 미디어 브리핑을 열고 갤럭시북5 프로를 한국에서 처음으로 공개했다. 이민철 삼성전자 MX사업부 갤럭시 에코비즈팀장(상무)은 "한국 시장에 다시 한번 AI PC라는 붐(유행)을 만드는 것이 가장 큰 목표"라며 "성장하는 AI PC 시장 상황 속에서 갤럭시 AI 기반으로 대중화를 이끌겠다"고 밝혔다. 가격과 관련해서도 언급했다. 이 상무는 "요즘 대내외적 환경이 불안정하고 환율이 오르긴 했지만, 소비자들 더 접근하기 쉬운 가격으로 이번에 책정했다"며 "공식 출고가는 한국총괄서 곧 공개할 예정"이라고 말했다. 47 TOPS급 NPU 내장…인텔과 협력해 전성비 개선 갤럭시북5 프로는 최대 47 TOPS(초당 최고 47조 회 연산) 신경망처리장치(NPU)를 내장한 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서를 탑재해 전력 대비 성능(전성비)을 전작보다 향상했다. 백남기 인텔코리아 부사장은 "코어 울트라 200V의 성능과 에너지 효율은 x86역사상 가장 뛰어나다"며 "전 세대 제품인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)와 비교해 전성비를 50% 이상 높였다"고 설명했다. 이어 "100개 이상 ISV(독립소프트웨어벤더)와 300개 이상 AI 기능을 적용했다"며 "마이크로소프트 윈도11 코파일럿+ 이외에도 다양한 AI 기능을 사용할 수 있다"고 부연했다. 백 부사장은 "이전 제품(코어 울트라 시리즈1)은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), NPU만 합친 타일 형태였지만 코어 울트라 200V는 LPDDR5X 저전력 메모리까지 더한 타일 하나만 탑재해 배터리 작동 시간을 획기적으로 늘렸다고 설명했다. 메모리와 프로세서가 한 공간에 있어 서로 정보를 빠르게 주고받고 이 과정에서 발생하는 전력 소모를 줄였다는 것이 백 부사장의 설명이다. 갤럭시북5는 와이파이7(802.11be)을 기본 지원하고 화면 상단에 탑재된 화상회의용 웹캠에는 노출 시간이 다른 세 프레임을 하나로 합친 '스태거드 HDR'을 적용해 화상 통화 화질을 개선했다. "AI=삼성 소비자에 '각인'...AI 기능 계속 확대할 것" 갤럭시북5 프로는 삼성전자가 직접 개발한 갤럭시 AI와 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+ 등 주요 AI 기능을 모두 탑재했다. 단, 코파일럿+ 기능은 내년 상반기 중 업데이트 통해 순차적으로 탑재할 계획이다. 갤럭시북 시리즈 최초로 갤럭시 AI 기반 'AI 셀렉트' 기능도 탑재했다. 궁금한 이미지 또는 텍스트가 있으면 별도 검색어 입력 없이 터치스크린에 원을 그리거나 드래그해 빠르게 검색할 수 있다. NPU를 활용해 저화질의 이미지를 고해상도로 정교하게 변환하는 사진 리마스터 기술도 공개했다. 이 밖에도 사용자는 검색한 이미지 내 텍스트만 따로 복사해 문서 작업에 활용할 수 있고, 화면의 QR코드에 원을 그리기만하면 쉽게 URL을 실행할 수 있다. 이민철 갤럭시 에코비즈팀장(상무)은 "AI 셀렉트는 삼성 자체 기술로 개발한 기능"이라며 "향후 파트너 협력과 함께 자체 기술을 발전시켜서 AI 기능을 더 많이 탑재할 것"이라고 밝혔다. 삼성전자와 인텔은 AI PC 시장이 아직 개화하지 않았다는 질문에 "곧 개화할 것"이라고 답했다. 백남기 인텔 부사장은 "과거 와이파이 탑재 노트북도 2년 만에 시장이 개화했다"며 "AI PC 시장은 그보다 더 빨리 개화할 것이라고 본다"고 말했다. 이어 "삼성전자는 넘버원 파트너로 같이 협업하고 있고, 갤럭시북과 같은 혁신 폼팩터로 같이 드라이브를 하고 있다"고 강조했다. 이민철 삼성전자 상무도 "백 부사장 의견에 동의한다"며 "인텔과 지속적인 협력을 통해 라인업 내에 AI PC를 더욱 확대해 소비자들이 빨리 접할 수 있도록 노력하겠다"고 덧붙였다. 임성택 삼성전자 한국총괄 부사장은 "올해 다양한 AI 제품을 선보이며 'AI는 삼성'이라고 말할 수 있는 고객의 신뢰를 얻었다"며 "언제 어디서나 AI 라이프를 편하게 즐길 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다. 한편, 갤럭시북5 프로는 35.6㎝(14형), 40.6㎝(16형) 두 가지 모델로 내년 1월 2일 국내 시장에 출시될 예정이다. 가격은 출시 시점에 공개된다.

2024.12.12 12:58류은주

세메스, 심상필 대표 취임...삼성 파운드리 부사장 출신

반도체 장비업체인 세메스는 심상필 (前)삼성전자 부사장이 제11대 신임 대표이사로 취임했다고 12일 밝혔다. 세메스의 대표이사 교체는 3년 만이다. 신임 심상필 대표이사는 1988년 삼성전자로 입사해 반도체연구소(상무), 미국 SAS 법인(전무), 파운드리 제조기술센터장(부사장), 파운드리 코퍼레이트 플레닝(Corporate Planning) 실장을 역임한 반도체 전문가다. 심상필 대표는 1965년생으로 서울대 전기전자공학(학사)을 졸업한 후 한국과학기술원(카이스트) 전기전자공학 석사와 박사 과정을 마쳤다. 세메스는 삼성전자 자회사로 반도체 장비 제조를 담당한다. 주요 제품은 세정, 포토, 에치 등의 반도체 장비, 웨이퍼 이송장치(OHT) 등이다. 최근에는 HBM 생산에 사용되는 TC 본더 장비, 플라즈마 타입의 반도체 건식 세정장비 '퓨리타스(PURITAS)' 등을 양산하고 있으며, HBM4용 하이브리드 본더 장비도 개발 중이다. 주요 고객사는 삼성전자·삼성디스플레이 등 삼성 계열사들이다.

2024.12.12 11:16이나리

3460명 투표서 꼽힌 '올해의 기업' 1위는?

진학사 캐치 조사 결과 2024년 올해의 기업 1위는 'SK하이닉스'가 차지했다. 반면 '삼성전자'는 6위에 그쳤다. 상위권 채용 플랫폼 캐치가 2024년을 대표하는 올해의 기업 순위를 12일 공개했다. 올해의 기업은 그해 캐치 '기업개요' 페이지 조회수가 가장 높았던 50개 기업을 대상으로 구직자 및 직장인 투표를 통해 선정된다. 올해는 총 3천460명이 투표에 참여했다. 입사/이직한다면 가고 싶은 2024 올해의 기업 1위는 'SK하이닉스'가 차지했다. 지난해 4위에서 3계단 상승한 순위였다. 작년에 1위였던 '네이버'는 올해 2위를 기록했다. 이어서 3위는 신흥 강자 'CJ올리브영'이 차지했다. 특히 눈길을 끄는 것은 삼성전자의 순위 변화다. 지난해 2위에 오르며 굳건한 모습을 보였던 삼성전자는 이번 조사에서 6위로 하락했다. 이와 함께 ▲LG전자(4위) ▲현대자동차(5위) ▲LG에너지솔루션(7위) ▲CJ제일제당(8위) ▲카카오(9위) ▲포스코(10위) 등이 상위권에 이름을 올렸다. 사회적 공헌과 ESG 경영 등 가장 칭찬하고 싶은 기업으로는 'LG전자'가 1위를 차지했으며, 이어 '삼성전자'가 2위, 'LG에너지솔루션'이 3위로 뒤를 이었다. 이외에 ▲SK하이닉스(4위) ▲현대자동차(5위) ▲네이버(6위) ▲유한양행(7위) ▲CJ제일제당(8위) ▲기아(9위) ▲CJ올리브영(10위) 순이었다. 2025년에 더욱 성장할 것으로 기대되는 기업으로도 'SK하이닉스'가 1위를 기록했으며, '현대자동차'와 'LG에너지솔루션'이 각각 2위와 3위를 차지했다. 이외에 ▲삼성전자(4위) ▲네이버(5위) ▲LG전자(6위) ▲기아(7위) ▲CJ올리브영(8위) ▲카카오(9위) ▲CJ제일제당(10위) 순이었다. 진학사 캐치의 김정현 부문장은 "이번 조사를 통해 구직자 및 직장인들이 바라보는 기업 선호도와 평가가 빠르게 변화하고 있음을 확인할 수 있었다"며 "특히 SK하이닉스는 올해 기술력을 인정받고 적극적으로 채용을 진행했던 점이 높은 평가를 받은 것으로 분석된다"고 말했다.

2024.12.12 08:40백봉삼

2040년 파운드리 공정 '0.3나노' 도달…삼성·TSMC 소자 구조 3D 진화

초미세 파운드리 공정이 오는 2040년 0.3나노미터(nm) 수준까지 도달할 전망이다. 이에 따라 삼성전자, TSMC 등도 반도체 내부 구조를 기존 2D에서 3D로 바꾸는 등 대대적인 변화를 시도할 것으로 예상된다. 반도체공학회는 11일 서울 파르나스 호텔에서 '반도체 기술 로드맵 포럼'을 열고 차세대 반도체 기술의 발전 동향 및 전망을 제시했다. ■ 첨단 파운드리 공정, 2040년 0.3나노미터 도달 반도체공학회가 주최한 이번 포럼은 국내 반도체 산업의 기술 발전 로드맵 및 비전을 수립하고자 마련됐다. 현재 반도체 산업에 대한 분석은 최대 10년 후의 단기, 혹은 중기적 전망에만 초점을 두고 있다는 한계가 있다. 이에 학회는 보다 장기적인 관점에서 15년 후의 미래 반도체 산업을 예측하기 위한 로드맵을 수립해 왔다. 로드맵은 기술 분야에 따라 ▲소자 및 공정기술 ▲인공지능반도체 ▲무선연결반도체 ▲광연결반도체 등 네 가지로 나뉜다. 먼저 소자 및 공정기술 분야에서는 오는 2040년 개발될 것으로 예상되는 0.3나노미터급 공정을 위한 차세대 기술을 다룬다. 현재 반도체 트랜지스터 구조는 핀펫(FinFET)에서 GAA(게이트-올-어라운드)로 진화하는 과정을 거치고 있다. GAA는 전류가 흐르는 채널을 3면으로 활용하던 핀펫과 달리, 4면을 활용해 성능 및 전력효율성이 높다. 향후에는 이 구조가 'CFET'으로 발전할 것으로 전망된다. CFET은 가장 최근 상용화된 트랜지스터 구조인 GAA(게이트-올-어라운드)를 또 한번 뛰어넘는 기술로, GAA를 수직(3D)으로 쌓아 올리는 구조다. 양준모 나노종합기술원 책임연구원은 "삼성전자가 3나노에 GAA를 선제적으로 도입했으나, 사실상 TSMC와 마찬가지로 2나노에서부터 GAA를 본격적으로 적용할 것"이라며 "2040년에는 0.3나노 공정까지 도달하기 위해 CFET 및 3D 집적화 기술을 기반으로 하는 회로 기술이 개발돼야 한다"고 설명했다. ■ D램서도 내부 구조, 핵심 소재 대대적 변화 메모리 산업에서는 D램의 선폭이 내년 12나노급에서 2040년 7나노급으로 발전할 것으로 예상된다. 또한 11나노급 D램부터는 트랜지스터 구조가 'VCT(수직 채널 트랜지스터)'로 변경될 것으로 보인다. VCT는 트랜지스터를 수직으로 배치해, 데이터를 저장하는 셀 면적을 크게 줄이는 기술이다. D램의 핵심 구성 요소인 커패시터(전하를 일시적으로 저장하는 소자)용 물질도 변화가 예상된다. 기존 커패시터에는 지르코늄(Zr), 하프늄(Hf), 알루미늄(Al) 등이 쓰였다. 다만 3D D램에서는 페로브스카이트(Perovskite), 스트론튬타이타늄산화막(STO) 등 대체재로 개발되고 있다. 3D D램은 셀 자체를 수직으로 적층하는 D램으로, 2031년 이후에나 상용화에 도달할 것으로 전망되는 차세대 기술이다. 인공지능 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 10 TOPS/W에서 2040년 학습용 프로세서는 1천TOPS/W, 추론용 반도체는 100 TOPS/W 까지 발전할 전망이다. 광연결 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 레인 당 100Gbps에서 2040년까지 PAM4 변조 방식을 기반으로 800Gbps으로 발전할 것이다. 나아가 시스템 간 연결을 위해서는 8레인 통합을 통해 6천400Gbps까지 데이터 전송율이 증가할 전망이다. 무선연결 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 7Gbps 수준의 데이터 전송율이 밀리미터파 및 배열안테나의 적용 등을 통해 1천Gbps까지 발전할 전망이다.

2024.12.11 14:35장경윤

삼성 갤럭시S25 시리즈, 가격 오를까

삼성전자가 내년 초 출시할 예정인 '갤럭시S25' 시리즈의 가격 정보가 나왔다. 독일 IT매체 윈퓨처는 10일(현지시간) 유럽 소매업체 자료를 인용해 삼성 갤럭시S25 시리즈의 가격 정보를 전하며 가격이 전작에 비해 오르지 않을 수 있다고 보도했다. 보도에 따르면, 독일 및 유럽 시장에서 갤럭시S25 기본 모델의 시작 가격은 899유로(약 135만원)로 전작과 비슷한 수준이 될 전망이다. 갤럭시S24는 독일에서 시작가 899유로에 출시됐다. 갤럭시S25의 가격은 ▲128GB 모델 899유로 ▲256GB 모델 959유로(약 144만원), 갤럭시S25 플러스의 경우 ▲256GB 모델 1천149유로(약 173만원) ▲512GB 모델 1천269유로(약 191만원)다. 갤럭시S25 울트라의 경우 ▲256GB 모델 1천449유로(약 218만원) ▲512GB 모델 1천569유로 (약 236만원) ▲1TB 모델 1천809유로(약 272만원)가 될 예정이라고 해당 매체는 전했다. 이는 최근에 나온 전망과는 다소 차이를 보인다. 최근 한 국내 매체는 갤럭시S25 울트라 가격이 전작 갤S24 울트라 256GB 모델의 출고가 169만8천400원보다 소폭 오를 것이며, 기본 모델과 플러스 모델도 가격이 오를 가능성이 있다고 보도했다. 가격 상승의 원인은 삼성전자가 갤럭시S25 모든 모델에 퀄컴의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재할 가능성이 높다는 것이 꼽혔다. 그 동안 나온 소식에 따르면 삼성전자는 내년 1월 22일 미국 샌프란시스코에서 언팩 행사를 열고 갤럭시S25 시리즈를 공개할 예정이다.

2024.12.11 14:07이정현

바이든 정부, 마이크론 반도체 지원금 8.8조원 확정

조 바이든 미국 행정부가 자국 내 반도체 공급망 강화를 위한 지원책에 속도를 내고 있다. 인텔·TSMC 등에 이어 마이크론도 상당한 규모의 반도체 보조금 지급을 확정받게 됐다. 10일 미국 상무부는 마이크론에 대해 61억6천500만 달러(한화 약 8조8천억원) 규모의 반도체 보조금을 지급을 확정했다고 밝혔다. 앞서 미 상무부는 지난 4월 마이크론과 반도체 보조금 지급과 관련한 예비거래각서(PMT)를 체결한 바 있다. 이번 보조금 지급 규모는 계약 당시와 동일하다. 현재 마이크론은 미국 뉴욕주와 아이다호주에 D램 등 메모리반도체 공장을 건설하고 있다. 뉴욕에는 1천억 달러, 아이다호주에는 250억 달러를 투자하기로 했다. 또한 버지니아주에 위치한 기존 공장의 증설에도 20억 달러 이상을 투입한다. 미 상무부는 전체 보조금 중 46억 달러를 뉴욕에, 15억 달러를 아이다호 투자에 할당할 예정이다. 이번 투자로 마이크론은 미국 내 메모리 생산능력 확장에 속도를 낼 것으로 전망된다. 미 상무부는 "마이크론에 대한 투자로 약 2만개의 일자리가 창출되고, 2035년까지 미국이 첨단 메모리 칩 제조 시장에서 차지하는 비중이 2% 미만에서 약 10%로 늘어날 것"이라고 밝혔다. 한편 조 바이든 행정부는 임기 종료를 앞두고 반도체 보조금 지급을 서두르고 있다. 최근에도 인텔이 78억6천만 달러, TSMC가 66억 달러, 글로벌파운드리가 15억 달러의 보조금 수령을 확정했다. 다만 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업은 여전히 미 상무부와 보조금 지급 논의를 이어가고 있는 상황이다. 논의된 보조금 규모는 삼성전자가 64억 달러, SK하이닉스가 4억5천만 달러 및 최대 5억 달러의 대출 지원 등이다.

2024.12.11 09:54장경윤

"갤럭시S25, 차세대 Qi2 무선충전 기술 탑재"

삼성전자가 내년 초 출시할 예정인 갤럭시S25 시리즈에 차세대 Qi2 무선 충전 기술을 탑재할 것이라는 전망이 나왔다고 폰아레나 등 외신들이 10일(현지시간) 보도했다. IT 팁스터 주칸로스레브(@Jukanlosreve)는 엑스를 통해 유명 IT팁스터 아이스유니버스가 갤럭시S25 시리즈가 Qi2 무선충전을 지원할 수 있다고 밝혔다고 전했다. 최근 출시된 오포의 파인드X8 시리즈를 비롯해 중국 스마트폰 브랜드들은 자석 기반의 무선 충전방식을 제공하고 있으며, 최대 50W의 무선 충전을 지원한다. 이는 삼성 스마트폰의 유선 충전 속도보다도 빠른 편이다. 삼성 갤럭시S24 울트라의 경우 45W 유선충전, 15W 무선충전을 지원한다. Qi2 무선 충전은 애플의 맥세이프 표준과 다르기 때문에 동일한 액세서리가 호환되지 않을 수 있다고 폰아레나는 전했다. 이 같은 소문이 사실이라면, 삼성은 폰 케이스부터 외부 배터리 팩까지 갤럭시S25 시리즈를 위한 자석 기반 충전 액세서리 라인을 출시할 것으로 예상된다. Q1 무선 충전은 오늘날 널리 사용되고 있으나, 차세대 Qi2 기반 무선충전을 지원하는 안드로이드폰은 핀란드 HMD의 'HMD SKYLINE'이 유일하다. 이후 구글 픽셀9 시리즈와 원플러스 13 등도 Qi2 기술을 채택할 것으로 예상됐으나 결국 채택되지 않았다고 나인투파이브구글은 전했다. Qi2 무선 충전의 특징은 ▲자석 기반 무선충전 ▲최대 15W 무선 충전 ▲향상된 전력 효율성 ▲향상된 편의성이다. 나인투파이브구글은 “안드로이드 플래그십폰 중 가장 인기 있는 제품이 Qi2를 채택한다면, 이는 업계 표준의 본격적인 전환점이 될 것”이라며, “다른 브랜드에서도 Qi2를 채택하는 분위기가 형성될 수 있다”고 평했다.

2024.12.11 09:51이정현

삼성디스플레이, 갤S24·Z6용 패널 '탄소 배출 저감' 인증

삼성디스플레이가 업계 최초로 스마트폰 패널로 탄소 배출 저감 인증을 받았다. 삼성디스플레이는 올해 출시된 갤럭시S24 및 Z플립6용 OLED 패널이 TUV 라인란드로부터 '탄소 배출 저감 인증'(PCR, Product Carbon Reduction)을 획득했다고 11일 밝혔다. 해당 OLED 패널은 제조, 유통, 사용, 폐기에 이르는 전 과정에서 탄소 배출량을 전작 대비 10% 이상 줄이는 성과를 냈다. '탄소 배출 저감 인증'은 전자제품의 생산 및 유통, 사용, 폐기 과정에서 발생하는 탄소 배출량이 전작 대비 감소한 제품에 부여하는 인증으로 제품 수명 주기 전반의 탄소 배출 저감 활동을 객관적으로 평가하기 위해 TUV 라인란드가 2023년 처음 도입했다. 삼성디스플레이는 탄소 배출량을 줄이기 위해 우선 패널 제조 설비의 비가동 시간 실시간 모니터링 시스템을 도입했다. 이를 통해 설비의 대기전력을 최소화하는 등 운영 효율을 높여 패널 2종의 제조 설비 전력을 5% 이상 낮췄다. 대표적 신재생에너지인 풍력에너지를 업계 최초로 제조공정의 에너지원으로 활용하면서 탄소 배출 저감 관리 부분에서도 높은 평가를 받았다. 더불어 증착에 사용되는 공정가스(N2O, 아산화질소)의 처리 효율을 향상시켜 공정가스 배출량도 줄였다. 이건형 글로벌인프라총괄장(부사장)은 "삼성디스플레이는 산업의 지속 가능한 성장을 위해 국내외 제조 공정에서 다양한 탄소배출 저감 노력을 하고 있다"며 "회사의 주력 제품인 스마트폰 OLED의 탄소 배출 감축 인증 획득을 시작으로 생산 제품 전반에 대한 탄소 배출 감축 노력을 이어가겠다"고 밝혔다. 한편 삼성디스플레이 아산1캠퍼스는 지난 9월 제품 생산과정에서 발생하는 폐기물을 감량하고 재활용을 활성화해 환경부가 선정하는 '순환경제 선도기업 및 성과우수사업장'으로 선정되기도 했다. 폐기물 양을 전년 대비 17% 줄이고 재활용률은 98.3%(2023년기준)까지 높인 결과다.

2024.12.11 08:42이나리

TSMC 창업자 "삼성전자, 韓 정치 혼란과 기술 문제로 어려움 겪어"

대만 파운드리 업체 TSMC 창업자 모리스 창(Morris Chang) 회장이 "삼성전자가 어려움을 겪는 이유는 한국의 혼란스러운 정치 상황과 기술적 문제 때문이다"고 진단했다. 10일 대만 공상시보 보도에 따르면 창 창업자는 전날 열린 자서전 기념 기자간담회에서 삼성전자의 현재 상황에 대한 질문에 이 같이 답했다. 창 창업자는 "한국의 혼란스러운 상황이 회사 경영에 역풍이 될 것"이라고 말했다. 지난 3월 윤석열 대통령의 비상계엄 선포 사태와 그에 따른 정국 혼란이 기업 경영에 악영향을 미칠 수 있다고 관측한 것이다. 이어 "삼성이 전략적 문제가 아닌 기술적으로 문제가 있다"고 말했다. 삼성이 TSMC와의 경쟁에 앞서기 위해 2022년 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작하고 선도적으로 최신 기술인 게이트 올어라운드(GAA)를 도입했지만, 수율에서 어려움을 겪고 있는 점을 지적한 것이다. 창 창업자는 인텔의 문제점에 대해서도 언급했다. 그는 "인텔이 이사회 차원의 핵심 사업 전략을 수립하지 않으면 4년 전과 같은 곤경에 처할 것"이라고 경고했다. 인텔은 지난주 팻 겔싱어 CEO의 전격 사임을 발표했다. 겔싱어 전 CEO는 약 4년간의 재임 기간 동안 인텔의 과거 영광 재현을 시도했으나 끝내 성과를 거두지 못하고 물러나게 됐다. 창 창업자는 "인텔이 4년 전 회사를 구할 수 있는 전략을 이사회에 제시할 수 있는 새로운 CEO를 찾고 있을 때 겔싱어를 영입했다"며 "당시 그의 뛰어난 언변이 인텔의 새 수장이 되는데 주효했다"고 설명했다. 창 창업자에 따르면, 겔싱어의 전략과 포부는 인텔의 과거 파운드리(반도체 위탁생산) 사업을 재개해 자체 설계와 생산을 모두 수행하는 것이었다. 그러나 현재 인텔은 CEO도, 전략도 없는 4년 전과 같은 어려운 상황에 직면해 있다고 지적했다. 특히 창 창업자는 인텔의 실패 원인에 대해 "AI 붐의 기회를 놓친 것"이라고 분석했다. 인텔은 엔비디아 GPU에 대응하기 위해 뒤늦게 '가우디' GPU를 선보였지만, AI 시장에서 성과를 내지 못하고 있다. 그는 "겔싱어가 AI 칩 개발에 대해서도 언급했지만, 파운드리 사업을 AI보다 선호한 것으로 보인다"고 평가했다. 한편, 모리스 창 창업자(1931년생)는 미국 반도체 기업 텍사스인스트루먼츠(TI)에서 수십 년간 근무하며 반도체 기술 개발을 선도했고, 1987년 대만 정부의 지원을 받아 최초의 파운드리 전문 업체 TSMC를 설립했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 파운드리 시장에서 TSMC는 64.9% 점유율로 1위, 삼성전자는 9.3%로 2위를 기록하며 양사의 점유율 격차는 더 벌어졌다.

2024.12.10 17:37이나리

"갤럭시S25·S25 플러스, 전작처럼 엑시노스 칩 탑재"

삼성전자가 내년 초 출시할 갤럭시S25 시리즈에도 전작과 같은 엑시노스 칩이 사용될 가능성이 있다는 보도가 나왔다. IT매체 샘모바일은 9일(현지시간) 삼성 갤럭시S25, 갤럭시S25 플러스에 과거 갤S24 엑시노스 2400 칩의 후속 모델인 엑시노스 2500 칩이 탑재될 가능성이 높다고 보도했다. 그 동안 갤럭시S25에 어떤 칩이 탑재될 지에 대해 여러 가지 전망이 나왔다. 갤럭시S25 울트라는 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 칩이 탑재될 가능성이 높다고 알려져 있으나, 갤럭시S25 표준 모델과 플러스 모델의 경우 삼성 엑시노스 칩 또는 미디어택 디멘시티 칩 탑재설도 나왔다. 삼성전자의 3나노 공정 수율 문제로 갤S25 시리즈에 스냅드래곤 8 엘리트 칩셋이 전량 채택될 수 있다는 보고서도 이전에 나온 상태다. 하지만, 샘모바일은 갤럭시S25, 갤럭시S25 플러스의 북미·중국 모델을 제외한 나머지 시장 제품은 엑시노스 2500 칩이 사용될 것으로 전망했다. 이어 “갤럭시S25 울트라는 전 지역에서 스냅드래곤 8 엘리트 칩을 사용한다는 것이 확실하다”며, 갤럭시S24 표준, 플러스 모델과 비교해 퀄컴 스냅드래곤 칩이 더 많은 국가에서 갤럭시S25, 갤럭시S25 플러스 모델에 채택될지는 불분명하다고 밝혔다. 또, 갤S25 라인업에 대만 미디어텍의 칩이 들어갈 가능성은 전혀 없다고 언급하며, 향후 출시되는 갤S25 FE 모델에 채택될 가능성도 있으나 아직 확실치 않다고 설명했다.

2024.12.10 14:37이정현

삼성디스플레이, 3분기 자동차용 OLED 출하량 64만대...상승세

올해 3분기 삼성디스플레이의 자동차용 OLED 출하량이 급증한 것으로 집계됐다. 10일 시장조사업체 유비리서치에 따르면 삼성디스플레이가 3분기 OLED 패널을 456만대 출하하면서 전분기(434만대) 보다 소폭 증가했다. 이는 3분기 고객사 애플의 '아이패드 프로'의 저조한 판매로 인해 태블릿 PC용 OLED 출하량이 감소에도 불구하고 자동차용 OLED 출량이 증가한 덕분이다. 삼성디스플레이는 중대형 OLED에서 태블릿 PC뿐만 아니라 노트북, 모니터, 자동차용 OLED까지 다양한 애플리케이션의 제품을 공급하고 있다. 삼성디스플레이의 애플리케이션 중 가장 크게 성장한 것은 자동차용 OLED이다. 자동차용 OLED 출하량은 1분기에 10만대, 2분기 약 22만대, 3사분기에 약 54만대로 급증하고 있다. 반면, 3분기 태블릿용 PC 출하량은 153만대로 2분기(177만대) 보다 줄었다. 올해 2분기 아이패드 프로 OLED의 패널이 본격적으로 양산되기 시작하면서, 삼성디스플레이와 LG디스플레이의 중대형 OLED 패널 출하량과 매출액이 급증했다. 하지만 3분기에 들어서면서 아이패드 프로 OLED의 판매 저조로 인해 양사의 태블릿향 OLED 출하량과 매출액이 모두 급감한 것이다. 삼성디스플레이는 태블릿 PC향 매출액이 전분기 대비 38% 감소한 것으로 집계됐다. 삼성디스플레이는 삼성전자와 애플에 태블릿 PC용 OLED를 공급하고 있는데, 삼성전자향 태블릿 PC용 OLED 출하량은 크게 변화가 없었지만 애플향 패널 공급이 감소했다. 3분기 LG디스플레이의 출하량은 지난 2분기 대비 34%, 매출액은 23% 각각 감소했다. TV향 OLED 출하량이 전년대비 회복되면서 전년 동기 기준으로는 중대형 OLED 출하량은 124%, 매출액은 111% 상승했다. 한편, 8.6G 투자를 진행하고 있는 삼성디스플레이의 중대형 OLED 출하량은 2025년 연말부터 더욱 커질 것으로 예상된다. 삼성디스플레이가 8.6G 라인 양산 시점을 2025년 연말로 앞당기면서 시장의 팽창이 더욱 빨라질 것으로 예상된다. 유비리서치는 "태블릿 PC와 자동차용 OLED 뿐만 아니라 노트북, 모니터 시장도 애플의 시장 진입과 동시에 급격하게 성장할 것으로 예상된다"고 말했다.

2024.12.10 10:55이나리

갤럭시S25 울트라 카메라, 이렇게 바뀐다

삼성전자가 내년 초 출시할 예정인 갤럭시S25 울트라의 카메라 사양 정보가 추가로 확인됐다고 IT매체 91모바일이 9일(현지시간) 보도했다. 해당 매체는 카메라 FV-5 데이터베이스에서 모델번호 SM-S938U의 갤럭시S25 울트라 미국 모델의 카메라 정보를 확인해 공개했다. 동일한 모델번호는 얼마 전 미국 연방통신위원회(FCC) 인증 정보에서 발견됐다. 카메라 FV-5 데이터베이스에 공개된 카메라 센서 정보는 하나로 삼성이 초광각, 망원 카메라에 사용할 5천만 화소 센서로 보인다. 공개된 자료에 따르면, 5천만 화소 센서는 디테일과 저조도 성능을 개선하는 '4-in-1 픽셀 비닝'을 사용해 1천250만 화소 사진을 촬영할 예정이다. 상세 사양은 ▲4080 X 3060 화소 해상도 ▲전자식 손떨림 방지기능(OIS) 기능 ▲f/1.7 조리개 값 ▲23.2mm 초점 거리 등을 지원한다. 이로 인해 갤럭시S25 울트라는 더 넓은 프레임 각도와 더 많은 빛을 모아 풍경 사진과 단체 사진을 더 잘 찍게 돼 전작보다 사진 품질이 향상될 것으로 예상된다고 폰아레나 등 외신들은 전했다. 다른 카메라 센서의 정보는 공개되지 않았으나 갤럭시S25 울트라는 2억 화소 삼성 HP2 메인 카메라에 5천만 화소 삼성 JN3 초광각 렌즈, 5천만 화소 망원 5배 렌즈, 1천만 화소 망원 3배 센서를 포함한 쿼드 카메라 구성을 특징으로 할 것으로 예상되고 있다. 내년에 출시될 다른 플래그십폰과 마찬가지로 갤럭시S25 시리즈의 카메라에도 인공지능(AI) 기능이 대폭 강화될 것으로 기대된다. AI 알고리즘을 통해 인물 사진 모드에서 흐림 제거나 객체 분리 기능 향상과 같은 신기능이 추가될 가능성이 있다고 폰아레나는 전했다.

2024.12.10 09:53이정현

한진만 삼성 파운드리 사장 "2나노 수율 획기적 개선해야"

삼성전자 파운드리 신임 사업부장인 한진만 사장이 파운드리 경쟁력 회복에 대한 강한 의지를 드러냈다. 9일 업계에 따르면 한 사장은 이날 오전 임직원에게 첫 메시지를 보내 2나노미터(nm) 공정 수율 개선 등의 과제를 제시했다. 그는 "삼성전자는 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 전환을 가장 먼저 이뤄냈으나 사업화에 있어서 아직 부족함이 많다"며 "기회의 창이 닫혀 다음 노드에서 또 다시 승부를 걸어야 하는 악순환을 끊어야 한다"고 밝혔다. GAA는 기존 핀펫(FinFET) 구조 대비 전력 효율성을 높인 차세대 트랜지스터 구조다. 삼성전자는 GAA를 업계 최초로 자사 파운드리 공정에 도입해, 지난 2022년 3나노 공정에서부터 양산에 나선 바 있다. 주요 경쟁사인 TSMC의 경우 2나노에 GAA를 적용할 계획이다. 다만 삼성전자의 3나노 공정은 엔비디아, 퀄컴 등 해외 주요 팹리스 고객사의 선택을 받지 못했다. 선제적 기술 도입에 따른 불안정한 성능, 수율 등이 주요 문제로 지적된다. 이와 관련 한 사장은 "공정 수율의 획기적 개선만이 아니라 PPA(전력, 성능, 면적) 향상을 위해 모든 방안을 찾아내야 한다"고 강조했다. 성숙 공정에서의 고객사 확보에 대해서도 언급했다. 성숙 공정은 통상 28나노 이상의 공정을 뜻한다. 최첨단 공정에 비해 수익성은 낮지만, 다양한 산업 분야에서 수요가 있어 중요도가 낮지 않다. 한 사장은 "타 기업에 비해 기술력이 뒤처지는 것을 인정해야 하지만, 언젠가는 극복할 수 있을 것"이라며 "단기간 따라잡을 수는 없겠으나, 현장에서 영업 및 기술을 지원하는 분들이 자신있게 우리 파운드리 서비스를 제공할 수 있도록 기술 경쟁력을 찾아가자"고 말했다. 한 사장은 또 "가까운 미래에 우리 사업부가 삼성전자의 중요한 사업부로 성장하리라 확신한다"며 "사업부 리더들은 임직원들이 불필요한 보고와 보고서 작성에 귀중한 시간을 허비하지 않도록 신경써줄 것을 부탁한다. 엔지니어들이 실험과 생각하는 데 많은 시간을 사용할 수 있게 해달라"고 덧붙였다. 한편 삼성전자는 지난달 27일 2025년 정기 사장단 인사를 통해 한진만 DS부문 DSA총괄(미주총괄) 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 D램 및 낸드 설계팀을 거쳐 SSD개발팀장, 전략마케팅실장 등을 역임했다. 2022년말에는 DSA총괄로 부임해 현재까지 미국 최전선에서 반도체 사업을 진두지휘한 바 있다.

2024.12.09 15:02장경윤

3분기 소형 OLED 출하량 7.8% 증가…LG디스플레이 등 영향

지난 3분기 소형 OLED 시장이 전분기 대비 소폭 성장했다. LG디스플레이와 중국 패널 업체의 출하량 확대에 따른 영향으로 풀이된다. 4분기에도 패널 출하량이 증가하면서, 올해 전 세계 스마트폰용 OLED 출하량은 8억대를 돌파할 전망이다. 최근 유비리서치가 발간한 '4Q 24 소형 OLED 디스플레이 마켓트랙'에 따르면 지난 3분기 소형 OLED 출하량은 2억4천700만대로 전분기 대비 7.8%, 전년동기 대비 32.6% 상승했다. 삼성디스플레이와 BOE를 비롯한 중국 패널업체들의 출하량은 이전 분기와 비슷하거나 조금 적은 출하량을 기록했지만, LG디스플레이와 중국 에버디스플레이(Everdisplay)의 출하량이 급증하면서 전체 출하량이 늘었다. LG디스플레이는 본격적으로 생산하기 시작한 아이폰16 시리즈를 기반으로 전분기 대비 64% 상승한 1천760만대의 아이폰용 패널을 출하했다. 스마트워치는 147% 상승한 1천220만대의 출하량을 기록했다. 출하량 증가의 영향으로 LG디스플레이의 매출액은 전분기 대비 74%, 전년 동분기 대비 115% 증가했다. LG디스플레이의 출하량은 4분기에 이어 내년에도 계속 증가할 것으로 예상된다. 2025년에 출시될 예정인 아이폰 17 시리즈에 LTPO TFT가 적용되기 시작하면서 BOE의 초기 패널 공급이 사실상 힘들 것이라는 전망이 나왔으며, BOE가 패널을 공급하지 못하는 만큼 LG디스플레이에게 물량이 이관될 수 있다. 다만 LG디스플레이는 현재 풀 캐파에 가깝게 패널을 생산하고 있기 때문에 패널을 더 많이 생산하기 위해서는 라인 증설이 필요하다. 8.6G 투자를 빠르게 시작하기에는 현실적으로 무리가 있기 때문에 6G라인을 증설하는 것이 현실적이라는 분석이 있다. 중국 패널 업체 중에서는 에버디스플레이와 티엔마의 출하량이 증가했다. 티엔마의 출하량은 증가하긴 했으나 미미한 수준이었고, 에버디스플레이의 출하량은 1천300만대로 전분기 대비 2배 이상 증가했다. 삼성디스플레이의 출하량은 다소 감소했으나 매출액은 2분기와 비슷한 수준이었으며, BOE의 출하량은 2분기 비슷한 수준이었으나 매출액은 15% 증가했다. 올 4분기에는 LG디스플레이뿐만 아니라 삼성디스플레이와 BOE의 출하량도 증가할 것으로 예상된다. 4분기 출하량이 가장 높은 OLED 시장의 특성을 고려했을 때, 올해 전세계 스마트폰용 OLED 출하량은 8억대를 돌파할 것으로 예상된다.

2024.12.09 14:04장경윤

트럼프 "관세는 가장 아름다운 단어"

도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 대통령에 당선된 뒤 처음 응한 TV 인터뷰에서 “관세는 가장 아름다운 단어”라고 말했다. 트럼프 당선인은 8일(현지시간) 미국 NBC와의 인터뷰에서 “관세는 가장 아름다운 말”이라며 “경제 외적인 것을 얻기 위한 매우 강력한 도구”라고 강조했다. 그러면서 “관세를 알맞게 쓰면 많은 목적을 이룰 수 있다”며 “관세는 미국을 부유하고 안전하게 만들 것”이라고 기대했다. 트럼프 당선인은 2018년 1월 긴급 수입 제한 조치(세이프가드)로 한국산 세탁기에 50%까지 관세를 부과한 바 있다. 그는 “한국과 중국이 미국에 세탁기를 싼 값에 막 팔아 미국 가전 업체 월풀이 세탁기 사업을 접을 것이란 전화를 받았다”며 “한국·중국산 세탁기에 관세를 물려 월풀을 비롯한 미국 업체가 성장했고 일자리 수만 개를 구했다”고 자평했다. '관세 비용이 미국 소비자에게 전가되지 않도록 어떻게 하겠느냐'는 질문에는 “관세를 적절하게 사용하면 아무 비용도 들지 않는다”며 “시장이 처리할 것이고, 그렇지 않으면 우리가 어느 정도 조정할 것”이라고 답했다.

2024.12.09 11:11유혜진

삼성전자, '1c D램' 양산 투자 개시…차세대 HBM4 본격화

삼성전자가 '1c D'램 양산 투자를 시작한다. 최근 관련 협력사에 제조설비를 발주해, 내년 2월께 설치 작업에 돌입할 것으로 파악됐다. 1c D램이 삼성전자의 차세대 HBM4 경쟁력을 좌우할 핵심 요소인 만큼, 제품을 적기에 양산하기 위한 준비에 나서는 것으로 보인다. 9일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 평택 제4캠퍼스(P4)에 1c D램용 양산라인을 구축하기 위한 장비 발주를 시작했다. 1c D램은 6세대 10나노급 D램이다. 회로 선폭은 11~12나노미터(nm) 수준이다. 현재 상용화된 가장 최신 세대인 1b(5세대) D램보다 한 세대 앞선 제품으로, 내년부터 본격적인 상용화에 이를 것으로 예상된다. 때문에 그동안 삼성전자도 1c D램 개발에 주력해 왔다. 지난 3분기에는 처음으로 1c D램의 '굿 다이'(Good die; 정상적으로 작동하는 칩)를 확보하는 등 가시적인 성과도 얻었다. 나아가 삼성전자는 1c D램을 본격 양산하기 위한 준비에 나섰다. 최근 P4 내 신규 D램 라인에 1c D램 양산용 설비투자를 진행한 것으로 파악됐다. 그간 1c D램은 파일럿(시생산) 라인에서만 제조돼 왔다. 이에 따라 램리서치 등 주요 장비업체의 설비가 내년 1분기부터 반입될 예정이다. 당장의 투자 규모는 전체 D램 생산량 대비 그리 크지 않은 수준으로 추산된다. 다만 삼성전자 안팎에서는 추가 투자에 대한 논의도 진행되고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 내년 2월경 1c D램 양산용 설비 도입을 시작할 것으로 안다"며 "추가 투자는 1c D램의 수율 안정화가 어느 정도 이뤄진 후에 나오게 될 것"이라고 설명했다. 삼성전자의 1c D램은 차세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM4(6세대 HBM) 공급 경쟁에서도 큰 의미를 가진다. 삼성전자는 5세대 HBM인 HBM3E까지 1a(4세대) D램을 채용했으나, HBM4에서는 1c D램을 활용할 계획이다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스, 마이크론은 HBM3E에 이어 HBM4에서도 1b D램을 유지한다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리다. 때문에 코어 다이인 D램의 성능이 HBM의 성능에 큰 영향을 미친다. 삼성전자가 HBM4에 1c D램을 성공적으로 적용하는 경우, 차세대 HBM 시장에서 주도권을 회복할 수 있다는 기대감이 나오는 이유도 여기에 있다. 다만 삼성전자가 1c D램 및 HBM4를 성공적으로 양산할 수 있을 지는 아직 판단하기 어렵다. 삼성전자가 1c D램 개발에 총력을 기울이고는 있으나, 아직 안정적인 수율을 구현하지는 못했기 때문이다. 또 다른 관계자는 "삼성전자가 내년 하반기 HBM4 양산을 목표로 둔 만큼 이를 위한 설비투자를 진행하는 것으로 보인다"며 "관건은 D램 및 HBM의 수율을 얼마나 빠르게 향상시킬 수 있는가가 될 것"이라고 말했다.

2024.12.09 11:09장경윤

"삼성 AR 글래스, 디스플레이 없어…메타 레이벤 글래스와 경쟁"

삼성전자가 개발 중인 증강현실(AR) 글래스에 대한 새로운 정보가 나왔다. IT매체 폰아레나는 8일(현지시간) IT 팁스터 주칸로스레브(@Jukanlosreve)를 인용해 삼성전자가 개발 중인 첫 번째 AR 글래스에는 디스플레이가 탑재되지 않을 것이라고 보도했다. 주칸로스레브는 엑스를 통해 “삼성의 첫 번째 AR 기기는 메타의 레이밴 글래스처럼 디스플레이가 탑재되지 않을 것”이라며, “마이크로 LED 기술이 아직 미성숙하기 때문”이라고 밝혔다. 그는 “대신 삼성은 2026년에 마이크로 LED를 탑재한 2세대 또는 3세대 AR 기기를 출시할 계획이다. 메타도 비슷한 시기에 마이크로 LED를 탑재한 AR 기기를 출시할 것으로 예상된다”고 덧붙였다. 삼성전자는 내년 초 언팩 행사에서 갤럭시S25 라인업과 함께 AR 글래스를 공개할 것으로 예상되고 있다. 이 제품은 기능과 형태면에서 메타의 레이벤 글래스와 직접 경쟁할 것으로 보인다. 메타의 레이벤 글래스가 처음 출시됐을 때는 기능이 아주 단순했으나, 출시 직후 제품에 인공지능(AI) 기능을 도입하면서 사용자와 대화하고 길거리의 표지판을 번역해주고 길을 알려주는 등 점차 진화한 모습을 보였다. 삼성 AR 글래스도 갤럭시AI를 사용해 레이벤 글래스와 동일한 방식으로 작동할 가능성이 매우 높다며, 디스플레이가 없다는 점은 실망스럽지만 지금 시점에 안경을 출시하는 것은 사업적 관점에서 의미가 있다고 폰아레나는 전했다.

2024.12.09 10:53이정현

"갤럭시S25 울트라, 16GB 램 탑재…AI 기능 때문"

삼성전자가 내년 초 출시할 예정인 갤럭시S25 울트라에 16GB 램이 탑재될 전망이다. 이 같은 조치는 온디바이스 인공지능(AI) 기능과 관련이 있다는 분석에 힘이 실리고 있다. IT매체 폰아레나는 8일(현지시간) IT 팁스터 주칸로스레브(@Jukanlosreve)를 인용해 갤럭시S25 울트라의 사양 정보를 보도했다. 주칼로스레브는 엑스를 통해 갤럭시S25 울트라가 ▲ 12GB 램·256GB 스토리지 ▲ 16GB 램·512GB 스토리지 ▲ 16GB 램·1TB 스토리지 옵션으로 나올 것이라고 밝혔다. 해당 전망이 정확하다면 갤럭시S25 울트라 모델의 램 용량은 전작에 비해 늘어나게 된다. 그 동안 나왔던 갤럭시 울트라 모델 중 16GB 램을 탑재한 모델은 갤럭시S21 울트라였으며 이후에는 모두 12GB 램을 지원했다. 이처럼 램 용량을 확충하는 것은 온디바이스 인공지능(AI) 기능 탑재와 관련이 있는 것으로 분석되고 있다. 애플도 최근 출시한 아이폰16 시리즈에서 애플의 새 AI 시스템 '애플 인텔리전스' 지원을 위해 램 용량을 8GB로 늘렸다. 삼성의 갤럭시AI도 새롭게 출시되는 갤럭시S25 라인업에 맞춰 새로운 기능을 추가할 가능성이 크며 이를 위해 램 용량을 확대할 가능성이 높다고 폰아레나는 전했다. 갤럭시S25 울트라의 경우 이전 모델과 달리 각진 모서리가 아닌 둥근 모서리를 갖춰 디자인 변화를 꾀할 예정이며 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 칩을 탑재할 예정이다.

2024.12.09 08:45이정현

ZDNet 검색 페이지

'삼성 SCH-R900'통합검색 결과 입니다. (3134건)