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'삼성 파운드리'통합검색 결과 입니다. (245건)

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AI 반도체 훈풍에 경계현 사장 "삼성, 美 AI 시장 확대 도울 것"

삼성전자가 향후 높은 성장성이 예견되는 북미 AI 시장 공략에 만전을 기한다. 내년 말 북미 고객사의 4나노미터(nm) AI 반도체 양산을 시작하는 것은 물론 고객사의 요구 사항을 충족하기 위한 협업에 적극 나설 예정이다. 24일 경계현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장은 SNS(사회관계망서비스)에 이 같은 내용의 글을 게재했다. 경계현 사장은 "삼성전자는 북미 AI 시장의 성장을 지원하기 위해 최선을 다하고 있다"며 "많은 기대를 받고 있는 북미 고객사의 4나노 제품 양산을 2024년 말에 시작할 예정"이라고 밝혔다. 앞서 미국 AI반도체 스타트업 그로크(Groq)는 지난 15일 삼성 파운드리 4나노 공정을 통해 칩을 양산하겠다고 밝힌 바 있다. 양산은 현재 삼성전자가 미국 테일러시에 건설 중인 신규 파운드리 팹을 활용할 것으로 알려졌다. 경 사장은 이어 "클라우드, 엣지 등 다양한 AI 분야에서 고객사의 높은 요구 사항을 충족하기 위한 논의를 진행하고 있다"며 "새로운 칩, 패키징 기술 개발과 고객사와의 협력을 통해 AI 시대에 가치를 창출할 수 있기를 기대한다"고 덧붙였다. 이날 경계현 사장의 발언은 글로벌 팹리스인 엔비디아의 실적 발표 이후 나와 더욱 주목 받는다. 엔비디아는 AI반도체를 설계하는 팹리스로, 해당 시장에서 90%에 이르는 시장 점유율을 보유하고 있다. 엔비디아의 회계연도 2024년 2분기(2023년 5~7월) 실적은 매출 135억1천만 달러, 영업이익 68억 달러로 집계됐다. 전년동기 대비 매출은 101%, 영업이익은 1263% 증가한 수치로, AI반도체 시장의 수요가 예상보다 강력함을 보여준 사례로 평가받고 있다. 시장조사업체 가트너에 따르면 올해 전 세계 AI반도체 매출은 534억 달러로 전년 대비 20.8% 증가할 전망이다. 또한 내년에는 시장 규모가 전년 대비 25.6% 성장한 671억 달러를, 2027년에는 1천149억 달러로 올해 대비 2개 넘게 성장할 것으로 가트너는 내다봤다.

2023.08.24 14:18장경윤

삼성전자, 유럽·일본서 파운드리 고객사 확보 나섰다

삼성전자가 유럽, 일본 파운드리 고객사 확보에 나선다. 삼성전자는 10월 17일 일본 도쿄, 19일 독일 뮌헨에서 각각 '삼성 파운드리 포럼(SFF)'을 개최한다. 앞서 삼성전자는 지난 6월과 7월 미국 실리콘밸리와 서울에서 '파운드리 포럼'과 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼'을 개최하고 최신 공정 기술과 비전을 발표한 바 있다. 삼성전자는 중국에서도 파운드리 포럼을 오프라인으로 개최하며 일정은 이달 중에 공지할 예정이다. 파운드리 포럼은 고객사에 반도체 공정 기술과 향후 로드맵을 소개함과 동시에 마케팅 및 고객사를 유치하는 자리다. 또 삼성전자의 파운드리 파트너사들도 참가해 기술 협업을 알린다. 삼성전자는 2019년 10월 SAFE 포럼을 처음 개최한 이후, 연례행사로 진행하고 있으며 올해는 앞당겨 6월에 첫 행사를 열었다. 유럽에는 인피니언, NXP, ST마이크로일렉트로닉스, 보쉬 등 차량용 반도체 중심으로 반도체 고객사가 포진돼 있다. 이들 기업은 시스템반도체 기업으로 자체 팹에서 생산할뿐 아니라 꽤 많은 물량을 파운드리 업체에 위탁생산을 하기 때문에 주요 고객사에 속한다. 또 일본에는 차량용 반도체 업체 르네사스뿐 아니라 경쟁사이자 협력사인 소니 등이 위치한다. 지난해 일본에서 개최된 삼성전자 파운드리 포럼에서는 르네사스 부사장이 기조연설에서 삼성전자와 협력을 발표하기도 했다. 최근 인텔이 독일에, TSMC가 독일 및 일본에 파운드리 공장을 설립하기로 결정한 배경도 이런 이유다. 삼성전자는 독일, 일본 파운드리 포럼에서 오토모티브 공정 기술을 강조할 것으로 관측된다. 앞서 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 지난 6월 파운드리 포럼에서 "2025년 모바일향 중심으로 2나노 공정(SF2)을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)향 공정, 2027년 오토모티브향 공정으로 확대한다"고 밝혔다. 또 1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산한다. 아울러 컨슈머, 데이터센터, 오토모티브 향으로 2025년 8인치 GaN(질화갈륨) 전력반도체 파운드리 서비스를 시작한다. 차세대 6세대 이동통신(6G) 선행 기술 확보를 위해 5나노 RF(Radio Frequency) 공정도 개발해 2025년 상반기에 양산하고, 현재 양산 중인 8나노, 14나노 RF 공정을 모바일 외 오토모티브 등 다양한 응용처로 확대해 나갈 계획이다.

2023.08.21 16:46이나리

삼성 파운드리, 케이던스와 IP 협력 강화...TSMC 따라잡을 묘수

삼성전자 파운드리 사업부가 케이던스와 반도체 설계자산(IP) 협력을 강화한다. 반도체 IP 및 전자설계자동화(EDA) 업체 케이던스가 다음달 5일 서울에서 개최하는 '케이던스 라이브 코리아' 컨퍼런스에 삼성전자가 최고 등급인 플래티넘 스폰서로 참여한다. 동시에 윤승욱 삼성전자 반도체(DS)부문 상무가 '첨단 이종집적(Advanced Heterogeneous Integration) 패키지 기술'에 대한 주제로 기조연설에 나선다. 윤 상무는 지난해 12월 신설된 어드밴스드패키징(AVP)사업팀에서 테스트 앤 시스템 패키지(TSP)총괄 임원이다. '케이던스 라이브'는 반도체 협력사를 대상으로 최신 반도체 설계 기술과 트렌드를 소개하는 연례행사다. 삼성전자는 케이던스 라이브에서 기조연설 외에도 총 32개 세션 중 10개 세션에서 파운드리 설계 기술을 발표할 예정이다. 즉, 케이던스 행사의 3분의 1이 삼성전자의 기술 발표로 꾸려지는 셈이다. 파운드리 업체와 반도체 IP 업체 간의 협력은 중요하다. 파운드리 업체가 보유한 IP 수는 고객사 확보와 생태계 구축에 큰 영향을 주기 때문이다. 파운드리 점유율 1위인 TSMC가 압도적인 IP 수를 확보한 가운데, 최근 삼성전자와 인텔이 IP 업체와 신규 협력을 강조하며 고객 유치에 나서는 것도 이런 이유다. IP는 반도체 특징을 회로로 구현한 설계 블록으로 반도체 설계에 필수적인 요소다. 반도체 설계회사인 팹리스가 모든 IP를 개발할 수 없기에, IP 회사의 포트폴리오를 활용하면 쉽고 빠르게 검증된 고성능 제품을 만들 수 있다. 일례로 삼성전자가 파운드리 공정 정보를 IP 파트너에게 전달하면, IP 파트너들은 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발해서 국내외의 팹리스 고객에게 제공하는 방식이다. 앞서 삼성전자는 지난 6월 케이던스, 시놉시스, 알파웨이브세미 등 파운드리 IP 포트폴리오 협력을 확대해 생태계를 구축한다고 발표한 바 있다. 특히 케이던스와 3나노(SF3), 4나노(SF4), 5나노(SF5) 공정 IP 협력을 확대하고 추가로 오토모티브에 최적화된 공정을 지원한다는 방침이다. 이어 같은 달 실리콘밸리에서 개최된 '삼성전자 파운드리 포럼'에서 최시영 파운드리사업부 사장은 "현재 50개 글로벌 IP 파트너와 4500개 이상의 IP를 확보했다"며 "IP 파트너와의 장기 협력을 추진해 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브 고객의 광범위한 요구에 대응하고, IP별 다수의 글로벌 파트너들과의 협력을 추진하겠다"고 전했다. 앞서 경계현 삼성전자 DS부문 사장은 지난 6월 연세대학교 강연에서 "최근 여러 IP 업체들과 '빅 딜(big deal)'을 하는 등 고객사를 위한 다양한 기반을 확보했다"며 "3나노, 2나노 개발 속도도 높여가고 있고 회사의 강점인 메모리를 연계하는 비즈니스를 하고 있다"고 강조했다.

2023.08.21 16:21이나리

삼성 파운드리, 美 AI반도체 기업 신규 고객사 확보

삼성전자가 미국의 AI(인공지능) 반도체 기업을 신규 고객사로 확보하는 데 성공했다. 해당 고객사는 제품 양산을 위해 삼성전자의 테일러 신규 파운드리 공장을 활용할 예정이다. 미국 AI반도체 스타트업 그로크(Groq)는 삼성 파운드리의 4나노미터(nm) 공정을 통해 칩을 양산한다고 15일(현지시간) 밝혔다. 그로크는 구글 출신의 조나단 로스(Jonathan Ross)가 2016년 설립한 AI 반도체 전문 팹리스다. 그로크는 회사의 1세대 AI가속기용 칩인 '그로크 LPU(언어처리장치)' 양산을 위해 삼성전자와의 협력 계약을 맺었다. 구체적으로 그로크는 삼성 파운드리의 4나노 공정인 'SF4X'를 활용해 칩을 양산한다. 현재 삼성전자가 미국 테일러시에 짓고 있는 신규 파운드리 공장이 양산 거점으로 활용될 전망이다. 그로크는 "그로크의 1세대 LPU는 AI 및 머신러닝 분야에서 GPU(그래픽처리장치)를 능가할 수 있도록 제작됐다"며 "삼성 테일러 팹과의 협력으로 북미 지역에서의 엔지니어링 및 칩 제조 사업을 더욱 강화할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 마르코 치사리(Marco Chisar) 삼성 미국 파운드리 부사장(EVP)은 "삼성 파운드리는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 및 데이터센터 솔루션을 시장에 출시하는 데 전념하고 있다"며 "그로크와의 협력은 AI 산업의 혁신을 위한 첨단 파운드리 공정 활용의 사례를 보여준다"고 말했다.

2023.08.16 10:00장경윤

반도체 불황에도 올해 기업 R&D 투자 역대 최대치 전망

기업들이 반도체 시장의 침체 속에서도 첨단 기술력 확보를 위한 고삐를 바짝 죄고 있는 것으로 나타났다. 4일 업계 및 시장조사기관 테크인사이츠에 따르면 올해 세계 주요 반도체 업체들의 연구개발 투자 규모는 943억 달러(한화 약 122조원)로 역대 최대치를 경신할 전망이다. 현재 반도체 시장은 거시경제 악화, IT 수요 부진 등으로 침체를 이어가고 있다. 시장조사업체 가트너에 따르면 올해 전체 반도체 매출 규모는 5천320억 달러로 전년 대비 11.2% 수준의 감소세가 예상된다. 삼성전자 DS 부문, SK하이닉스 등 국내 업체들도 분기마다 수 조원 단위의 적자를 기록하는 실정이다. 반도체 업체들의 실적 악화는 설비투자 축소로 직결된다. SEMI(국제반도체장비재료협회)는 올해 전 세계 반도체 장비 매출액이 전년 대비 18.6% 감소한 874억 달러로 예상했다. 반면 첨단 반도체 기술력 확보를 위한 연구개발은 시황과 관계없이 활발하게 진행될 것으로 관측된다. 테크인사이츠는 올해 세계 반도체 업계의 연구개발 투자 규모가 전년 대비 4% 증가한 943억 달러를 기록할 것으로 분석했다. 연간 기준 역대 최대치에 해당한다. 나아가 오는 2027년까지도 연구개발 투자 규모는 매년 꾸준히 증가할 것으로 전망된다. 테크인사이츠는 "전체 매출 대비 연구개발비 비중도 올해가 과거 평균 대비 높은 수준을 나타낼 것"이라며 "특히 미국과 대만, 한국, 중국 소재의 기업들이 반도체 연구개발 투자 규모 확대를 주도하고 있다"고 설명했다. 일례로 삼성전자는 올 1분기 6조5천800억원의 연구개발비 지출로 역대 최대치를 기록한 데 이어, 2분기에는 7조2천억원을 들여 투자 규모를 더 확대했다. 대만 TSMC는 지난달 대만 신주 과학단지에 위치한 신규 R&D 센터를 열었다. 해당 센터는 2나노미터(nm) 등 최선단 파운드리 공정 연구를 주 목적으로, 약 7천명의 연구원이 배치될 예정이다.

2023.08.04 13:43장경윤

삼성전자, GaN 전력반도체 투자 시동…獨 엑시트론 CEO 만나

삼성전자, DB하이텍, 키파운드리 등이 GaN(질화갈륨) 파운드리 시장 진출을 선언한 가운데 최근 독일 반도체 장비업체 엑시트론의 최고경영자(CEO)가 비밀리에 한국을 방문해 관련 업체들과 접촉한 것으로 파악됐다. 엑시트론은 GaN 공정 양산의 핵심 장비를 제조하는 회사다. 압도적인 기술력과 시장 점유율을 보유하고 있어, 국내 기업들도 이 회사의 장비 도입을 적극 검토하고 있는 상황이다. 특히 삼성전자의 경우 이번 엑시트론과의 만남에서 최소 7천~8천억원에 이르는 설비 투자를 논의한 것으로 알려졌다. 1일 업계에 따르면 펠릭스 그라베르트(Felix Grawert) 엑시트론 CEO는 지난달 중순 방한해 국내 파운드리 업체들과 만남을 가졌다. 엑시트론은 GaN 웨이퍼 제조의 핵심 장비인 MOCVD(유기금속화학증착) 장비를 제조하고 있다. GaN 웨이퍼는 Si(실리콘), 혹은 SiC(탄화규소) 기판 위에 GaN 박막이 올려진 구조로 이뤄져 있다. MOCVD는 금속 유기 원료를 활용해 GaN 박막을 성장시키는 데 쓰인다. 현재 엑시트론은 GaN 및 SiC용 MOCVD 시장에서 독보적인 입지를 다지고 있다. 시장조사업체 가트너에 따르면 2021년 기준 전체 MOCVD 시장에서 엑시트론이 차지하는 시장 점유율은 75%에 이른다. 주요 경쟁사인 미국 비코(Veeco)의 점유율은 11% 수준이다. 삼성전자, DB하이텍, 키파운드리 등 국내 주요 업체들도 엑시트론의 장비 도입을 적극 검토 중인 것으로 알려졌다. 이들 업체는 오는 2025년~2026년경을 기점으로 8인치 GaN 파운드리 사업을 진행하겠다는 목표를 가지고 있다. 현재까지는 개발 및 시제품 생산을 위한 소량의 장비 활용으로도 충분하나, 향후 양산 체재를 갖추기 위해서는 대규모의 설비투자가 필요한 상황이다. 엑시트론 역시 국내 GaN 파운드리 시장의 확대 움직임이 뚜렷해지는 상황에 적극 대응하고 있다. 지난달 중순 펠릭스 그라베르트 엑시트론 CEO가 한국을 방한해 삼성전자, DB하이텍, 키파운드리 등과 장비 투자에 대한 논의를 진행한 것으로 파악됐다. 특히 이번 논의에서 삼성전자가 엑시트론의 최신 GaN·SiC MOCVD 장비를 최소 7천억~8천억원 규모로 도입하기로 했다는 게 업계 전언이다. 삼성전자는 올해 초에도 8인치 GaN 및 SiC 관련 설비 투자에 1~2천억원을 투입한 바 있다. 도합 조 단위의 투자로 삼성전자가 GaN 파운드리 시장 진출에 대한 준비에 적극 나서고 있다는 평가가 나온다. 업계 관계자는 "현재 GaN, SiC 파운드리 사업을 위해서는 엑시트론의 장비에 사실상 대부분을 의존해야 하는 상황"이라며 "장비 가격이 대당 200억원에 이를 정도로 고가임에도 국내 파운드리 기업들이 투자에 적극적으로 임하고 있다"고 밝혔다. GaN은 기존 실리콘 반도체 대비 고온·고압 내구성, 전력 효율성 등이 높아 IT·통신·자동차 등 산업 전반에서 수요가 빠르게 증가할 것으로 전망되는 차세대 전력반도체 소재다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전세계 GaN 시장 규모는 지난해 2억9천200만 달러에서 2026년 17억6천800만 달러로 연평균 57%의 성장세가 예견된다.

2023.08.01 14:31장경윤

'AI 시대' 준비하는 삼성 반도체…차세대 HBM·D램 잇따라 출시 예고

삼성전자가 올 2분기 반도체(DS) 부문에서 매출 14조7천300억원, 영업손실 4조3천600억원을 기록했다. 전년동기 대비 매출은 48.4% 감소했고, 영업손익은 적자전환했다. 그럼에도 삼성전자는 올 하반기부터 반도체 사업이 반등세에 접어들 것으로 보고 있다. 최근 고객사의 메모리 재고 수준이 정점을 기록한 뒤 감소하기 시작했고, 주요 업체들의 감산에 따른 효과도 본격화될 전망이기 때문이다. 특히 생성형 AI 산업의 발전이 최첨단 메모리, 시스템 반도체의 성장을 견인할 것으로 기대된다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM(고대역폭메모리) 기술력 및 생산능력 확보에 집중하는 한편, 고부가 메모리 신제품을 잇따라 출시할 계획이다. ■ 메모리 시장 '피크아웃'…낸드 중심 감산도 지속 거시경제 악화로 지난 2021년 하반기부터 시작된 메모리반도체 시장의 침체기는 올해 상반기까지도 지속되는 흐름을 보였다. 이에 올 2분기에도 D램과 낸드의 가격 하락세가 이어졌다. 그러나 삼성전자는 "지난 5월부터 고객사 재고 수준이 피크아웃(정점 후 하락)에 진입한 것으로 확인된다"며 하반기부터 메모리반도체 시장의 수요가 되살아날 것으로 내다봤다. 특히 모바일과 PC용 제품이 재고 수준 정상화, 신제품 출시에 따른 효과로 일반 서버 대비 빠른 회복세를 보일 것으로 관측된다. 실제로 삼성전자는 3분기 D램 시장의 수요 비트그로스(비트 단위 출하량 증가율)를 10% 중반 성장으로 제시했다. 낸드는 한 자릿수 중후반 성장할 것으로 분석했다. 감산 역시 하반기 메모리 시장의 주요 변수다. 전 세계 주요 메모리 업체들은 빠르면 지난해 4분기부터 메모리 시장의 빠른 안정화를 위한 감산을 진행 중이다. 삼성전자의 경우 올 1분기에 감산 계획을 공식화했다. 삼성전자는 올 하반기에도 메모리 감산 기조를 이어가기로 했다. 특히 D램보다 회복세가 더딘 낸드에 초점을 맞출 계획이다. 삼성전자는 "하반기에도 생산량 하향 조정을 지속할 예정"이라며 "D램과 낸드 모두 재고 정상화 가속을 위해 추가적으로 생산 조정을 하겠으나, 특히 낸드 위주의 생산량 하향 조정폭을 크게 진행할 것"이라고 밝혔다. ■ "HBM 성장세 폭발적"…관련 기술력·생산능력 확보 주력 반면 삼성전자는 DDR5, HBM 등 고부가 제품의 비중은 확대할 계획이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모리 제품이다. 생성형 AI와 같이 고성능 데이터 처리를 요구하는 산업에서 수요가 급증하는 추세다. 삼성전자는 "외부 기관의 전망을 보면 HBM 수요는 향후 5년간 연평균 30% 중후반의 성장세가 예상된다"며 "특히 단기적으로는 서버 고객사들의 경쟁적인 AI 서비스 투자로 올해와 내년은 가파른 수요 성장이 기대된다"고 밝혔다. 이에 삼성전자는 HBM 시장에서의 경쟁력 강화를 위한 투자에 적극 나서고 있다. 내년 HBM 생산능력을 올해 대비 최소 2배 이상 확보할 계획이며, 향후 수요 변화에 따른 추가 증설의 가능성도 남겨뒀다. 삼성전자는 "업계 최고 수준의 성능 및 용량을 갖춘 HBM3를 통해 고객사와 테스트를 진행 중"이며 "이미 8단 16GB(기가바이트)와 12단 24GB 제품을 주요 AI, SoC 업체와 클라우드 업체에 출하하기 시작했다"고 설명했다. 향후 계획에 대해서는 "다음 세대인 HBM3P 제품은 24GB 기반으로 하반기 출시 예정"이라며 "HBM용 첨단 소재 개발도 적극적으로 개발하고 있다"고 강조했다. ■ 첨단 메모리 개발, 신시장 개척에도 적극 나서 이외에도 삼성전자는 생성형 AI 시장 확대를 위한 다양한 메모리 신제품도 개발하고 있다. 대표적으로 AI 서버에 필요한 고용량 모듈 수요에 대비하기 위해, 32Gb(기가비트) DDR5를 연내 출시할 예정이다. 온-디바이스 AI에 특화된 'LLW(저지연 와이드 IO) D램도 개발 중이다. 삼성전자는 "효율성, 보안 등을 이유로 AI를 기기 자체에서 구현하는 온-디바이스 AI 기술에 대한 수요가 증가하고 있다"며 "LLW D램은 저전력 특성과 함께 기존 LPDDR 대비 고대역폭 특성을 갖춰 온-디바이스 AI에 적합하다"고 밝혔다. LLW D램의 양산 목표 시점은 2024년 말이다. 향후 고성장이 예견되는 신시장으로는 차량용 반도체를 거론했다. 삼성전자에 따르면 차량용 메모리 시장은 금액 기준 향후 5년간 연평균 30% 중후반대의 성장세가 예상된다. 삼성전자는 "8년간 차량용 반도체 사업을 진행해오며 단 한 번의 공급 이슈 없이 주요 고객과 신뢰를 쌓았다"며 "그 결과 현재 메이저 OEM과 티어원 업체에 모두 진입을 완료한 상황"이라고 밝혔다. 최첨단 파운드리 시장에 대해서는 "현재 GAA(게이트-올-어라운드) 3나노미터 공정을 적용한 세 번째 제품을 양산 중에 있다"며 "2나노 GAA 기술 개발도 순조로워 2025년 대량 생산이 예정돼 있다"고 강조했다.

2023.07.27 14:58장경윤

삼성전자, 하반기 실적 개선 기대감↑...반도체 신규 수주·첨단 제품 확대

삼성전자가 올 2분기 반도체 사업에서 영업손실 4조3천600억원이라는 저조한 성적표를 받은 가운데, 올 하반기에는 글로벌 수요 회복과 함께 실적 회복이 기대된다고 밝혔다. 반도체를 담당하는 DS(디바이스 솔루션) 부문은 하반기 시황과 연계된 유연한 공급 운영을 바탕으로 메모리 포트폴리오를 고부가가치·고용량 제품 중심으로 최적화할 예정이다. 특히 고성능 서버와 프리미엄 모바일 제품 분야에서 ▲DDR5 ▲LPDDR5x ▲HBM 등 D램 첨단 제품의 비중을 더욱 확대하고 V7, V8 등 낸드 첨단 공정 비중을 확대할 계획이다. 시스템LSI는 모바일 SoC(system on Chip) 분야에서 플래그십 모델용 제품 성능을 확보하고, 스마트폰 외 신사업 솔루션을 확장하기 위해 고객사와의 협력을 강화할 계획이다. 또 차량용 SoC에서 유럽 OEM 과제 수주에 집중해 응용처 다변화를 지속 추진할 예정이다. 파운드리는 PPA(Power:소비전력, Performance:성능, Area:면적)가 개선된 3나노 및 2나노의 GAA 공정 개발 완성도 향상과 대형 고객사 수주 확대를 통해 미래 성장 기반을 마련할 방침이다. 또 8나노 eMRAM 개발 진행 등 레거시(Legacy) 공정 개발을 지속하고 8인치 오토모티브용 기술 개발 등 제품 포트폴리오를 확대할 계획이다. DX(디바이스 경험)부문에서 MX는 플래그십 중심으로 판매를 확대하고 업셀링(Upselling, 상위 모델 판매) 전략을 통해 매출을 확대할 방침이다. 특히 제품 완성도를 높이고 차별화 경험을 강화한 갤럭시 Z플립5, 갤럭시 Z폴드5를 성공적으로 출시해 글로벌 폴더블 스마트폰 시장 리더십을 더욱 공고히 할 계획이다. 네트워크는 신규 수주 노력을 지속하는 가운데 매출 성장을 추진하고 5G 핵심칩, SW 기반 가상화 기지국 등 기술 리더십을 강화할 예정이다. VD는 ▲Neo QLED ▲OLED ▲라이프스타일 등 전략제품 중심으로 판매를 확대해 성수기 수요를 선점할 방침이다. 또 ▲98형 초대형 TV ▲마이크로 LED TV ▲세계 최초 대형 OLED 게이밍 모니터 등 혁신 제품을 통해 프리미엄 시장을 지속 선도해 나갈 계획이다. 생활가전은 스마트싱스 기반 에너지 절감 등 친환경, 에너지 고효율 제품 판매를 확대하면서 비스포크 가전의 글로벌 확산과 운영 효율화를 추진할 예정이다. 하만은 소비자 오디오 분야에서 성수기 판매를 확대하고, 재료비와 물류비 등 제반 비용 효율화를 통해 수익성이 더욱 개선될 전망이다. 삼성디스플레이는 중소형의 경우 스마트폰 주요 고객사의 신제품 출시 대응을 통해 실적이 개선될 것으로 예상된다. 대형은 초대형 패널 증량 등으로 연말 성수기에 적극 대응할 예정이다.

2023.07.27 10:04이나리

삼성 첨단 파운드리의 자존심 '3nm GAA' 상용칩 실체 첫 확인

삼성전자 파운드리 3나노미터(nm) 공정이 처음 적용된 반도체가 최근 상용화에 도달한 것으로 확인됐다. 3nm는 현재 양산이 가능한 공정 중 가장 최선단에 속하는 영역으로, 삼성전자의 미래 파운드리 시장 경쟁력을 좌우할 핵심 지표로 꼽힌다. 18일(현지시간) 반도체 전문 조사기관 테크인사이츠는 삼성전자 3nm GAA(게이트-올-어라운드) 공정이 적용된 반도체의 내부를 분석한 자료를 발간했다. 앞서 삼성전자는 지난해 6월 말 세계 최초로 3nm GAA 공정을 양산한다고 밝힌 바 있다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 동시에 삼성전자는 채널을 얇고 넓은 모양의 나노시트(Nanosheet) 형태로 구현한 'MBCFET' GAA 구조도 적용했다. 나노시트를 활용하면 기존에 쓰이던 나노와이어 대비 채널·게이트 간 접합면을 넓힐 수 있어, 전류를 더 세밀하게 조절할 수 있게 된다. 당시 삼성전자는 3nm GAA 공정이 적용될 첫 제품과 고객사에 대해서는 밝히지 않았다. 다만 업계는 삼성전자가 중국 소재의 암호화폐 채굴용 시스템반도체 업체로부터 첫 수주를 받은 것으로 파악한 바 있다. 테크인사이츠 역시 이번에 발간한 자료에서 "중국 시스템반도체 업체의 최신 칩으로부터 삼성전자의 3nm GAA 상용화 사례를 첫 확인했다"고 밝혔다. 해당 제품은 마이크로BT가 올해 5월 공개한 '왓츠마이너(Whatsminer) M56S++'의 내부 칩셋다. 마이크로BT는 중국 주요 암호화폐 채굴 전문업체 중 하나로, 채굴용 칩을 개발하는 판세미(Pansemi) 등을 자회사로 두고 있다. 3nm GAA 공정은 삼성전자의 첨단 파운드리 경쟁력을 가늠하는 핵심 요소로 꼽힌다. 주요 경쟁사인 대만 TSMC는 삼성전자보다 6개월가량 늦은 지난해 말부터 3nm 공정 양산에 나섰다. TSMC는 해당 공정에서 여전히 핀펫 구조를 고수했다. TSMC가 GAA 공정을 적용하는 것은 2025년 양산을 앞둔 2nm부터다. 때문에 업계는 삼성전자가 GAA에 대한 '선행 학습'을 먼저 거쳐, 3nm 이하 첨단 파운드리 분야에서의 기술력을 빠르게 안정화할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 삼성전자도 올 1분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "3nm GAA 공정을 안정적인 수율로 양산하고 있고, 2세대 공정 역시 1세대 경험을 토대로 차질 없이 개발 중"이라고 자신감을 드러낸 바 있다. 삼성전자의 2세대 3nm GAA 공정 양산 목표 시점은 2024년이다. 2025년에는 TSMC와 마찬가지로 2nm 공정 양산에도 진입할 예정이다.

2023.07.19 13:18장경윤

美 실리콘밸리 개발자가 반도체 IP '불모지' 한국에 창업한 이유

"국내 IP(설계자산) 생태계는 매우 약하다는 평가를 받고 있습니다. 그러나 자세히 보면 한국은 IP 산업 성장성이 매우 유망한 시장입니다. 차세대 가전기기와 이를 위한 반도체가 활발히 개발되고 있고, 삼성 파운드리와도 긴밀한 협업이 가능하죠. 이게 제가 미국 실리콘밸리를 떠나 한국에 토종 IP 기업을 세운 이유입니다." 김욱 알파솔루션즈 대표는 최근 경기 성남시에 위치한 본사에서 기자와 만나 국내 반도체 IP 시장의 성장 가능성에 대해 이 같이 말했다. 알파솔루션즈는 지난 2010년 김욱 대표가 설립한 스마트파이가 전신이다. 칩 간 고속 데이터 통신을 가능케하는 인터페이스 IP를 전문으로 개발한다. IP는 반도체 설계에 필요한 특정 기능을 미리 정의한 블록을 뜻한다. 현재 알파솔루션즈는 삼성전자의 파운드리 생태계인 'SAFE' 파트너로서 최고 4nm 수준의 고성능 IP를 공급하고 있다. 알파솔루션즈의 주력 IP는 총 세 분야로 나뉜다. 고해상도 디스플레이를 연결하는 HDMI·디스플레이포트, 모바일 기기 내 카메라 및 디스플레이를 저전력으로 연결하는 MIPI, 차량 내 디스플레이를 위한 LVDS 등이다. 특히 최근에는 단일 IP로 HDMI와 디스플레이포트 표준을 동시에 지원하는 IP를 발표했다. 현재 가전기기는 제조사에 따라 HDMI, 디스플레이포트를 선택해 활용하고 있다. 이에 팹리스 업체들은 각 제품에 따라 IP를 따로 적용해야 한다는 불편함이 있었다. 김욱 대표는 알파솔루션 설립 전 미국 실리콘밸리에 위치한 실리콘이미지(현 아날로그 디바이스)에서 IP를 개발해왔다. 실리콘이미지는 전자기기에서 활발히 쓰이고 있는 HDMI 표준을 설립한 회사 중 하나이기도 하다. 이곳에서 10년간 업력을 쌓은 김욱 대표는 국내 토종 반도체 IP 기업을 세우고자 한국에 돌아왔다. 한국은 이전부터 반도체 IP 분야에서 불모지나 다름 없다는 평가를 받아왔다. Arm, 시높시스, 케이던스 등 업계의 주요 IP 업체들은 모두 미국, 유럽 등에 포진해 있다. 그럼에도 김욱 대표는 국내 인터페이스 IP 시장의 성장 가능성을 발견했다. 김욱 대표는 "가전기기에 주로 쓰이는 HDMI IP의 개발은 삼성전자·LG전자 등 주요 가전업체가 위치한 한국이 미국 실리콘밸리보다 더 발전 가능성이 높다"며 "한국이 일반 가전기기를 넘어 AR, VR 등 차세대 제품을 적극 개발하고 있다는 점도 IP 기업에겐 좋은 기회"라고 설명했다. 그는 이어 "IP를 성공적으로 적용하기 위해서는 파운드리 및 고객사로부터 꾸준한 피드백을 받고 업데이트를 진행하는 유연성이 필요하다"며 "이러한 관점에서 국내 IP 기업들은 해외 기업보다 삼성 파운드리와 지리적·시간적·문화적으로 더 활발한 소통이 가능하다"고 덧붙였다. 김욱 대표가 강조하는 회사의 강점 역시 IP의 유연한 설계다. 알파솔루션즈는 고객사의 칩 설계 과정에서 발생하는 각종 데이터를 시각적으로 구현하는 '스마트뷰' 프로그램을 개발해 제공하고 있다. 해당 프로그램을 활용하면 고객사는 특정 어플리케이션에 맞춰 칩의 성능을 높이는 방안을 찾을 수 있고, 알파솔루션즈는 이에 최적화된 IP를 개발할 수 있게 된다. 김욱 대표는 "알파솔루션즈의 독창적이고 유연한 IP 설계로 고객사 칩의 PPA(전력·성능·면적) 향상에 도움이 될 수 있도록 할 것"이라며 "향후에는 AI(인공지능) 산업의 수요 증가를 고려해 AI반도체용 고속 인터페이스 IP로 사업 영역을 확장할 계획"이라고 말했다.

2023.07.18 13:30장경윤

[단독] 中 BOE, 차세대 전력반도체 韓 엔지니어 빼가기 포착

중국 최대 디스플레이 업체인 BOE(징둥팡)가 국내 차세대 전력반도체 인력을 스카웃하기 위해 고액의 인센티브를 제안하고 나선 정황이 포착됐다. 이 회사는 중국 주요 디스플레이 업체로 익히 알려져 있으나, 자회사 등을 통해 SiC(탄화규소)·GaN(질화갈륨) 개발에도 적극 나서고 있다. BOE가 이전에도 삼성디스플레이·LG디스플레이 등에서 인력을 다수 흡수해 온 만큼, 차세대 전력반도체 시장에서도 인력 방어 대책이 절실하다는 우려의 목소리가 나온다. 17일 지디넷코리아 취재에 따르면 최근 BOE는 국내 복수의 SiC·GaN 개발 인력에 이직 제의를 위한 메일을 보낸 것으로 확인됐다. 국내 반도체 기업에서 GaN 관련 기술을 개발하는 임원 A씨는 "2~3주 전 메일을 통해 BOE로부터 스카웃 제의를 받았다"며 "10명 내외로 관련 인력을 구성해 중국으로 함께 올 경우 더 큰 인센티브를 주겠다는 내용도 있었다"고 밝혔다. 국내 SiC 소재 관련 업체에서 근무하는 B씨도 "비슷한 내용의 메일을 받았다"며 "BOE가 차세대 전력반도체 제조의 핵심인 CVD(화학기상증착) 엔지니어를 국내에서 섭외하기 위해 적극적으로 나서는 분위기"라고 설명했다. SiC·GaN은 차세대 전력반도체 소재다. 기존 실리콘 소재 대비 고온·고전압 내구성이 높고, 전력효율성이 뛰어나다는 장점이 있다. 자동차·통신 등 여러 산업에서 쓰이고 있으며, SiC의 경우 반도체 전공정용 부품으로도 활용된다. BOE는 중국 주요 디스플레이 제조업체로 익히 알려져 있다. 그러나 최근 일부 자회사 등을 통해 SiC, GaN 등 차세대 전력반도체 사업 개발에도 적극 나서고 있다는 게 업계의 설명이다. 지난 2021년에는 화찬세미텍(华灿光电)의 최대 주주로도 올라서기도 했다. 화찬세미텍은 LED 웨이퍼 및 반도체, GaN 전력반도체 등을 전문으로 개발하는 업체다. 통상적으로 LED 웨이퍼는 MOCVD(유기금속화학증착) 장비를 통해 실리콘 위에 GaN 등을 성장시켜서 만든다. SiC·GaN 웨이퍼 역시 비슷한 방식으로 제작되기 때문에, 두 사업 간 엔지니어나 설비 등을 혼용해서 사용하기가 용이하다. 실제로 중국 화안증권이 지난해 5월 발간한 보고서에 따르면, 중국 3세대반도체(SiC·GaN 등을 이르는 말) 소자 특허 출원 상위 10대 기관 중 BOE는 신청 648건, 등록 362건으로 5위를 기록했다. BOE 등 중국 기업의 국내 SiC, GaN R&D 인력 빼돌리기 시도가 지속될 경우 미래 국내 반도체 시장의 경쟁력과 입지가 크게 흔들릴 수 있다는 우려가 제기된다. 현재 삼성전자, DB하이텍, SK하이닉스 자회사 키파운드리 등은 SiC·GaN 파운드리 시장 진출을 목표로 관련 기술을 개발하고 있다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 "중국 기업들이 국내 반도체 및 디스플레이 인력을 빼가기 위해 여러 수단을 동원하는 사례는 지속적으로 포착되고 있다"며 "특히 전력반도체 분야는 중국이 가장 강력하게 힘을 키우는 분야로, 최근 갈륨 등의 수출 통제를 선언한 점도 이와 무관치 않다"고 설명했다. 한편 BOE는 그동안 국내 디스플레이 업계와도 인력, 기술 유출 등의 문제로 갈등을 일으켜왔다. 지난해 6월 일본 닛케이아시아는 소식통을 인용해 삼성디스플레이와 LG디스플레이의 국내 인력 100명 이상이 BOE로 넘어갔다고 보도한 바 있다. 이달 초에는 삼성디스플레이가 중국 BOE를 상대로 미국 텍사스주 동부 지방법원에 특허 침해 소송을 제기했다. 삼성디스플레이는 BOE가 아이폰 12 이후 사용된 모든 OLED 디스플레이 특허 4종을 침해했다고 보고 있다.

2023.07.17 15:46장경윤

코아시아, 美 암바렐라와 '차량용 AI칩' 디자인 서비스 협력

시스템반도체 설계 전문기업 코아시아는 엣지(Edge) AI 반도체 전문기업 '암바렐라'와 AI 비전 프로세서 디자인 서비스 제공 계약을 체결했다고 17일 밝혔다. 코아시아가 이번 협력에서 제공한 반도체 피지컬 디자인 서비스는 암바렐라의 최신 'CVflow' 차량용 AI SoC(시스템온칩)다. 삼성 파운드리 5nm(나노미터) 공정에서 양산될 예정이다. 신동수 코아시아 반도체부문장 사장은 "이번 암바렐라와의 협력은 최첨단 차량용 시스템 반도체 분야에서 코아시아의 전문 역량을 입증한 것"이라고 말했다. 챈 리(Chan Lee) 암바렐라 COO(최고운영책임자)는 "코아시아와의 초기 협력은 매우 성공적이었다"며 "코아시아가 보유한 초미세공정에서의 광범위한 디자인 서비스 경험과 글로벌 R&D센터의 역량을 매우 높이 평가한다"고 말했다. 한편 코아시아는 암바렐라와 작년 초부터 삼성 파운드리 5나노미터 공정의 다양한 시스템 반도체 분야에서 협력을 지속해 오고 있다. 양사는 이번 AI 비전 프로세서 협력 이후에도 추가 협력을 이어가기 위한 다양한 옵션을 모색하고 있다.

2023.07.17 08:49장경윤

화합물 전력반도체 기술강국 도약 시동...국내 유망 기업은

정부가 화합물 전력반도체 기술 강국 도약을 목표로 향후 5년간 연구개발(R&D)에 총 1천384억원에 달하는 자금을 지원한다. 이에 힘입어 국내 화합물 전력반도체 기업의 기술 개발에 가속도가 붙을 전망이다. 더불어 삼성전자, DB하이텍 등 파운드리 업계에서도 화합물 전력반도체 생산을 지원해 향후 시너지가 기대된다. 화합물 전력반도체 R&D에 1384.6억원 지원 산업통상자원부는 지난 13일 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 '화합물 전력반도체 고도화 기술개발사업' 예비타당성 조사를 통과 시켰다. 지난해 10월 예타 대상으로 선정된 지 약 8개월 만에 이뤄진 것이다. 이에 따라 내년부터 2028년까지 기업 연구개발(R&D) 과제에 1384억6천만원을 지원하며, 여기에는 국비 938억8천만원이 포함된다. 전력반도체는 전자제품에 필수적으로 들어가는 칩이다. 최근 전기차 시장이 확대되면서 기존 실리콘(si) 소재로 만든 전력반도체보다 전력 효율이 높고 내구성이 뛰어난 화합물 전력반도체에 대한 수요가 커지고 있다. 화합물 전력 반도체는 실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등이 대표적이다. 실리콘 반도체의 최대 동작 온도가 150도라면 SiC 반도체는 400도, GaN 반도체는 800도에서도 역할을 수행할 수 있다. 이런 장점으로 화합물 전력반도체 시장은 2030년까지 연평균 7%의 성장이 예상된다. 하지만 우리나라는 화합물 전력반도체 기술력 부족과 해외 기업의 특허 선점 등으로 수요 대부분을 수입에 의존하고 있는 실정이다. 국가별 화합물 전력반도체 시장 점유율은 유럽(54%), 미국(28%), 일본(13%) 순으로 차지하며 이들 국가의 합산 점유율은 95%에 달한다. 반면 한국은 1~2% 점유율로 미비하다. 이 분야의 강자는 스위스 ST마이크로일렉트로닉스, 독일 인피니언, 미국 크리, 온세미컨덕터, 일본 로옴 등이 대표적이다. 이번 기술개발사업의 궁극적인 목표는 전력반도체 혁신기술을 확보하고, 공급망 내재화를 위한 전력반도체 밸류체인 전반(소재-소자-IC-모듈)의 역량 강화다. 산업부는 “전력반도체 핵심기술을 확보해 국내 기업의 글로벌 시장진출을 촉진하고, 국내 공급망 안정성을 강화하는데 기여할 것으로 기대된다”고 전했다. SK·LX세미콘 등 전력반도체 개발…삼성전자·DB하이텍 파운드리 지원 이번 기술개발사업 발표로 국내 화합물 전력반도체 기술을 개발하고 있는 국내 기업이 주목된다. SK그룹은 전력반도체 개발에 많은 관심을 보이고 있다. SK실트론은 2020년 미국 듀폰의 SiC 웨이퍼 사업부를 4억5천만 달러로 인수해 현지에 SK실트론CSS라는 자회사를 설립했다. SK실트론CSS는 SiC에 수년간 6억 달러 투자를 계획하고 있으며, 1차 투자 격인 미국 베이시티 공장을 작년에 완공해 6인치(150㎜) SiC 웨이퍼를 연간 12만장을 생산한다. 또 SK그룹은 지난해 4월 1천200억원으로 국내 SiC 전력반도체 기업 예스파워테크닉스 지분 95.8%를 인수하며 사업 영역을 넓혔다. 예스파워테크닉스는 지난 3월 'SK파워텍'으로 사명을 변경함과 동시에 기존 포항 공장을 부산으로 이전하고 지난 4월부터 신규 공장에서 상업 생산을 시작했다. SK파워텍의 연간 생산량은 2만9천장이다. 이 밖에 LX세미콘, 파워큐브세미, KEC 등도 SiC 전력반도체를 공급한다. LX세미콘은 2021년 10월 LG이노텍이 보유하고 있던 SiC 웨이퍼 제조 관련 특허 60건과 생산 설비를 양수받으며 사업영역 확대에 나섰다. 파워큐브세미는 1700V 실리SiC 전력반도체(트렌치 MOSFET)를 개발 완료했으며, 2025년부터 양산할 계획이다. KEC는 2019년 SiC 전력반도체 시제품 개발을 완료해 현재 프리미엄 TV향 소량 SiC 제품을 공급한다. GaN 전력반도체와 관련해서 아모센스, 에이프로세미콘이 대표적이다. 국내 파운드리 분야에서도 화합물 전력반도체 생산을 지원할 계획이다. 삼성전자는 지난달 '삼성 파운드리 포럼'에서 컨슈머, 데이터센터, 오토모티브 향으로 2025년 8인치 GaN 전력반도체 파운드리 서비스를 시작한다고 밝혔다. DB하이텍은 지난해 말부터 8인치 GaN 공정을 개발에 들어가 2025년 파운드리 서비스 개시를 목표로 한다. SK하이닉스가 지난해 인수한 키파운드리 또한 8인치 GaN 파운드리 공정 개발에 들어선 것으로 알려졌다.

2023.07.14 17:11이나리

삼성 경계현 "美 테일러 팹, 내년 말 4나노 양산 출하"

삼성전자가 미국 테일러 파운드리 신공장에서 내년 말부터 4나노미터(nm) 공정으로 반도체를 양산할 예정이다. 경계현 삼성전자 반도체(DS)부문 대표이사 사장은 14일 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 테일러 파운드리 공장 건설 현장을 담은 사진을 올리면서 "팹 공사가 한창"이라고 밝혔다. 이어 그는 "첫번째 공장의 외관 골조가 완성되고, 내장 공사가 시작되고 있다. 내년말이면 여기서 4나노부터 양산 제품의 출하가 시작될 것"이라며 "자신들의 주요 제품이 자기네 땅에서 생산되기를 기대하고 있는 미국의 주요 고객들은 자신들의 제품이 이곳에서 생산되기를 기대한다"고 말했다. 삼성전자는 2021년 11월 170억 달러(약 21조원) 규모의 테일러에 파운드리 공장 설립을 발표하고, 지난해 상반기 공장 착공에 돌입했다. 테일러 공장 부지는 약 500만㎡(150만평) 규모이며, 삼성 텍사스 공장 보다 약 4배 크다. 테일러 팹은 최첨단 공정을 활용해 5세대(5G) 이동통신, 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 시스템 반도체를 생산할 계획이다. 경계현 사장이 테일러 공장 건설 진행사항을 밝힌 건 처음이 아니다. 앞서 지난 1월 경 사장은 SNS에 "미국 테일러시 반도체 공장 건설 공사가 순조롭게 진행되고 있으며, 연내 완공될 예정"이라고 밝히며 "테일러시가 속해 있는 윌리엄슨 카운티의 빌 그라벨(Judge Bill Gravell) 카운티 장께서 부지앞 도로를 삼성 고속도로(Samsung Highway)로 명명하고 도로 표지판을 선물로 주셨다"고 언급했다. 윌리엄슨카운티의 도로 표지판 선물은 삼성전자의 초대형 설비 투자에 대한 감사를 표한 것으로 해석된다. 윌리엄슨카운티는 지난해 12월 2천200만 달러 규모 도로 건설 계획을 발표했으며, 삼성은 전체 도로 건설 비용 중 290만 달러를 부담한다. 경 사장은 SNS에서 AI 중요성도 강조했다. 그는 "AI 열풍은 여전하다. 클라우드에서 생성형(Generative) AI에서 출발해서 엣지(edge)에서의 온디바이스(on device) AI 논의도 활발히 진행되고 있다"며 "여전히 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWos), 인터포저(Interposer), 고대역폭메모리(HBM) 등 서플라이 체인(공급망)의 숏티지(부족)로 하드웨어(HW) 공급은 당분간 원할하지 않겠지만, 모두들 미래를 위한 투자에 열심이다"고 말했다. 그는 또 "칩, 패키지, 시스템, 솔루션의 다양한 단계에서 가치를 높히는 개발이 한창이다. 부품 공급자로서 고객의 요구에 조금이라도 더 부합하기 위해 최선의 노력을 다하면서도, 미래를 위해 AI 판에서 우리가 가치 창출과 가치 획득을 위해 무엇을 더 해야할지 진지하게 고민할 때가 됐다"고 덧붙였다.

2023.07.14 15:22이나리

삼성, 갤럭시폰 생산 목표치 5천만대 낮췄다…엑시노스 반등 '먹구름'

삼성전자가 갤럭시 스마트폰에 대한 실적 전망치를 낮췄다. 당초 올해 생산량을 총 2억9천100만대로 잡았지만, 최근 이를 2억3천500만대로 하향 조정한 것으로 확인됐다. 올 하반기에도 보수적인 생산 기조가 지속되면서 자체 모바일 AP인 '엑시노스'의 반등 가능성 역시 불확실성이 높아졌다. 13일 업계에 따르면 삼성전자 MX사업부는 이달 갤럭시 스마트폰 생산량에 대한 내부 전망치를 당초 계획 대비 5천만대 이상 줄였다. 앞서 삼성전자는 지난해 말 올해 스마트폰 생산량 목표를 2억9천100만대로 설정한 바 있다. 주력 플래그십 스마트폰인 갤럭시S 시리즈, 중저가형인 갤럭시 A·M, 폴더블폰인 갤럭시Z 시리즈 등을 모두 포함한 수치다. 갤럭시 탭으로 대표되는 태블릿의 경우 2천800만대를 목표로 잡았다. 그러나 전 세계 스마트폰 수요가 예상보다 더딘 회복세를 보이면서, 삼성전자도 관련 시장에 대해 보수적인 입장으로 선회한 것으로 관측된다. 이달 삼성전자는 스마트폰 생산량 전망치를 2억3천500만대로 이전 전망치에서 19% 낮췄다. 대당 개수로는 5천600만대가 줄어든 셈이다. 이로써 삼성전자는 올 하반기 생산 계획도 상반기와 비슷한 기조를 유지할 것으로 보인다. 삼성전자는 올 상반기 약 1억1900만대의 스마트폰을 생산한 것으로 추산된다. 하반기에는 1억1600만대를 생산할 예정이다. 태블릿 역시 상황은 비슷하다. 태블릿 생산량 전망치는 기존 2천800만대에서 2천500만대로 10%가량 줄어들었다. 전 세계 스마트폰 시장은 지난해부터 거시경제 및 IT 시장의 악화로 침체기에 빠져 있다. 올해 시장 전망은 각 기관에 따라 소폭 상승·하락 등으로 엇갈리고 있으나, 올 상반기까지의 업황은 예상보다 좋지 않다는 점은 대체로 명확해 보인다. 시장조사업체 IDC는 올해 스마트폰 시장 감소세를 1.1%에서 최근 3.2%로 확대하기도 했다. 삼성전자의 생산량 감소는 최신형 폴더블폰을 제외한 전 분야에 영향을 미칠 것으로 분석된다. 삼성전자는 올 3분기 차세대 폴더블폰 시리즈인 갤럭시Z 폴드·플립 5의 출시를 앞두고 있다. 부품업계 관계자는 "삼성전자가 올해 초 판매에 적극 나선 갤럭시S23 시리즈는 전체적으로 전작과 비슷한 생산량을 보일 것으로 전망된다"며 "다만 폴더블폰은 전년보다 생산량을 다소 늘리는 분위기"라고 밝혔다. 이에 삼성전자 시스템LSI사업부가 자체 설계하는 모바일 AP(어플리케이션프로세서) 엑시노스 사업도 악영향은 불가피하다. 삼성전자의 올해 주력 제품인 갤럭시S23 시리즈, 갤럭시Z 폴드·플립 5에는 엑시노스가 아닌 퀄컴의 스냅드래곤이 채택됐다. 엑시노스는 주로 중저가형인 갤럭시A에 탑재되는 추세다. 이 분야에서는 대만 미디어텍과 경쟁을 벌이고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자 모바일 AP 시장 점유율은 지난해 2~4분기 8% 수준에서 올해 1분기 4%로 절반이나 감소했다. 2분기에는 엑시노스 1330을 탑재한 갤럭시A14, 갤럭시 M14 등의 출시 효과를 기대할 수 있으나, 생산량 감소 및 시장 전반의 부진이 이를 상쇄할 가능성이 있다. 물론 중장기적으로 엑시노스가 반등에 성공할 기회가 없는 것은 아니다. 삼성전자는 내년 출시 예정인 갤럭시S24 시리즈부터 다시 최신형 AP인 '엑시노스 2400'을 퀄컴 스냅드래곤과 병행 탑재하는 방안을 고려 중인 것으로 알려졌다.

2023.07.13 15:29장경윤

[단독] 삼성전자, 4나노 데이터센터용 반도체 신규 고객사 확보

삼성전자가 첨단 4나노미터(nm) 파운드리 공정에서 데이터센터용 AI 반도체 고객사를 새롭게 확보했다. 11일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리는 최근 데이터센터에 공급되는 서버용 AI 반도체 생산을 수주했다. 해당 반도체는 삼성전자 디자인하우스(DSP) 업체의 설계를 걸쳐, 내년 하반기 삼성전자 파운드리 4나노 공정에서 양산될 예정이다. 삼성전자가 해당 반도체 업체의 물량을 수주한 것은 이번이 처음이다. 이번 신규 수주 물량은 최근 삼성전자 4나노 공정 수율이 이전보다 안정화됐다는 평가에 따른 것으로 보인다. 증권가에 따르면 삼성전자의 4나노 공정 수율은 TSMC와 유사한 수준까지 높아진 것으로 평가된다. 업계에서는 올해 초까지만 해도 4나노 수율을 TSMC 70∼80%, 삼성전자 50%대로 추정했지만, 현재 삼성전자의 4나노 수율이 75% 수준으로 올라온 것으로 평가하고 있다. 앞서 삼성전자는 지난 4월 처음으로 4나노 공정에서 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 서비스를 시작하면서 4나노 공정 수율 안정화를 입증한 바 있다. MPW 서비스는 한 장의 웨이퍼에 다양한 종류의 반도체를 찍어 만드는 것을 말한다. 여러 팹리스 업체의 시제품을 MPW 서비스를 통해 생산하는 만큼, MPW 서비스는 수율 안정화가 돼야만 시작할 수 있다. 한편, 삼성전자는 이번에 수주한 4나노 공정 AI 반도체 외에도 최근 5나노 공정에서도 의미 있는 신규 물량을 따냈다. 지난 2월 미국 AI 반도체 기업 암바렐라로부터 자율주행차용 5나노 공정 반도체 생산을 수주하며 차량용 반도체에서도 첨단공정 생산을 알렸다. 또 국내 팹리스 기업 리벨리온 서버용 AI 반도체 '아톰'을 5나노 공정으로 생산한다. 이 칩은 KT 데이터센터에 공급될 예정이다. 또 삼성전자는 국내 팹리스 업체 딥엑스 엣지용 AI 반도체 DX-H1과 DX-M1을 5나노 공정에서 생산한다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 지난 4일 '삼성 파운드리 포럼 2023' 기조연설에서 "AI 적용 분야가 빠르게 확산되고 있고, 특히 다양한 개별 서비스에 특화된 엣지(Edge)의 폭발적인 성장이 예상된다"며 "삼성전자는 고성능 AI 반도체에 특화된 최첨단 공정과 차별화된 스페셜티 공정, 그리고 글로벌 IP 파트너사와의 긴밀하고 선제적인 협력을 통해 AI 시대 패러다임을 주도해 나가겠다"고 말했다.

2023.07.11 16:19이나리

삼성·TSMC 파운드리 상반기 '고전'…"전방산업 회복 관건"

대만 주요 파운드리 TSMC가 올 상반기 다소 부진한 실적을 기록했다. 대형 고객사의 AI 반도체 주문량 확대에도 스마트폰 등 핵심 시장의 회복세가 여전히 더딘 탓이다. 삼성전자 역시 올 상반기 파운드리 매출이 크게 감소한 것으로 추산된다. 11일 업계에 따르면 삼성전자, TSMC 등 주요 파운드리 업체의 올 상반기 매출은 전반적으로 감소했다. 대만 TSMC는 지난 6월 1천564억 대만달러의 매출을 올렸다. 전월 대비 11.4%, 전년동월 대비 11.1% 감소한 수치다. 이로써 TSMC는 지난 2월부터 4개월 연속 전년동월대비 매출 감소세를 기록하게 됐다. 월별 매출을 종합한 TSMC의 올 상반기 매출은 9천894억 대만달러다. 전년동기 대비로는 3.5% 감소했다. IT 시장의 침체가 지속되면서 시스템반도체 수요가 의미있는 수준으로 회복되지 못한 탓으로 분석된다. 물론 TSMC의 올 2분기 매출(4808억 대만달러)이 엔비디아 등 주요 고객사의 AI 반도체 주문량 증가로 당초 예상보다 견조했다는 점은 주목할 만 하다. TSMC는 1분기 실적발표 당시 2분기 예상 매출 범위를 4천621억~4864억 대만달러로 제시한 바 있다. 그럼에도 업계는 파운드리 시장의 반등이 주요 수요처인 스마트폰 시장에 달려 있다고 보고 있다. 시장조사기관 블룸버그인텔리전스는 "스마트폰 수요 감소의 여파가 생각보다 강해 AI 주문량 증가 효과를 상쇄하고 있다"며 "앞으로의 시장 상황은 스마트폰 수요 회복에 더 많은 무게를 두고 분석해야할 것"이라고 설명했다. 삼성전자 역시 올 상반기 파운드리 시장에서 고전을 면치 못한 것으로 관측된다. 증권가가 추산한 삼성전자의 올 상반기 비메모리 분야 매출액은 8조6천억원 수준이다. 전년동기 추산액인 14조2천억원 대비 40%가량 줄어든 수치다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "삼성전자 2분기 DS 부문 매출이 예상보다 부진했는데, 이는 비메모리 사업 부진의 영향이 컸던 것으로 추정한다"며 "전방 산업 침체에 따른 가동률 하락이 원인"이라고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "올 상반기에도 TV, PC, 스마트폰 시장이 전반적으로 좋지 않아 주요 파운드리와 관련 생태계 모두 힘겨운 시간을 보냈다"며 "하반기에는 기저 효과 및 계절적 수요 등으로 회복을 기대하고는 있으나, 아직 양산을 확대하려는 움직임은 없는 상황"이라고 토로했다.

2023.07.11 13:43장경윤

"팹리스 산업 살아야 시스템반도체 삽니다"

"팹리스(Fabless·반도체 설계 전문)가 살아야 시스템 반도체가 삽니다. 경기 용인시 처인구에 세울 시스템 반도체 국가산업단지는 파운드리(Foundry·반도체 위탁 생산)에만 치중하는 것 같아요. 용인에 제조 기반을 꾸리더라도 팹리스 같은 소프트웨어 자원은 경기 성남시 판교에 대단지를 만들면 우수 인재를 유치할 수 있습니다." 이서규 한국팹리스산업협회장(픽셀플러스 대표)은 지난달 29일 수원 영통구 광교에 있는 픽셀플러스 사무실에서 지디넷코리아와 인터뷰를 통해 파운드리만큼 팹리스도 중요하다고 강조했다. 팹리스협회는 지난해 8월 출범했다. 법적 근거를 가진 국내 최초의 팹리스 산업 단체다. 4차 산업혁명 시대 국내에서 설계한 반도체 칩이 세계 시장에서 자리 잡도록 역량을 모으기 위해 발족했다. 다음은 이서규 회장과의 일문일답. Q. 판교는 국내 팹리스 산업에서 어떤 지역적 특성과 의미가 있는가. "판교는 최고의 두뇌가 모일 수 있는 지역이다. 생활 기반이 좋아 많은 사람이 산다. 사람이 모이면 돈과 기술도 따라온다. 판교에 마지막 남은 노른자 땅이 제3판교테크노밸리다. 20만평(약 66만㎡) 된다는데, 여기에 팹리스를 비롯한 시스템 반도체 생태계를 만들어야 한다. 1·2판교에는 여러 산업이 뒤섞여 집적 효과가 떨어진다. 한국에도 실리콘밸리를 만들겠다고 판교테크노밸리라는 이름을 붙였지만, 사실 그러지 못했다. 대만 신주과학단지가 모범 사례다. 대만 정부가 반도체 팹리스·파운드리·후공정·소재·부품·장비·연구개발(R&D) 기업을 모았을 뿐 아니라 도로를 비롯한 도시 기반, 법·제도도 완벽하게 갖췄다. 한국에도 이런 생태계가 필요하다." Q. 용인산단으로는 팹리스 지원이 충분하지 않나. "국가 미래를 위해 용인 산단도 중요하다. 그러나 용인은 대기업을 중심으로 한 제조업 위주다. 시스템 반도체 제조 기반을 용인에 두더라도, 소프트웨어 자원은 제3판교에서 키우면 동반 성장할 수 있다. 정부가 이끌어주지 않으면 반도체 산업은 클 수 없다. 자연스럽게 알아서 큰다는 것은 말이 안 된다. 생태계가 이미 조성됐다면 가능하겠지만, 한국 시스템 반도체 산업 기반은 밑바닥에 있다. 반도체 산업을 육성하는 나라치고 정부가 주도하지 않은 나라가 없다. 대만 정부가 세계 최고 파운드리 TSMC를 키웠다. 중국도 중앙정부·지방정부 안 가리고 (반도체에)투자한다. 미국 정부는 다른 나라를 견제하면서까지 대규모 투자하고 있다. 한국 역시 기업 혼자 투자해 메모리 반도체 1등 국가가 된 게 아니다." Q. 한국 팹리스가 성장하려면 무엇이 가장 필요한가. "우량한 고객이 필요하다. 고객이 '이렇게 해봐라, 저렇게 해달라'고 요구하는 게 고마울 따름이다. 고객 요구를 충족하면서 많이 배운다. 스마트폰 등 정보기술(IT) 기기 제조 업체, 자동차 회사 등 대형 고객을 확보해야 한다. 일본 소니가 세계 이미지센서 시장에서 1등이 된 배경도 좋은 고객 때문이다. 소니의 제일 큰 고객이 미국 애플이다. 애플이 '이렇게 해서 더 좋게 만들어 보라'고 하면 소니가 공정을 개선했다. 삼성전자가 갖지 못한 고객을 소니는 가졌다." Q. 협회 창립 1주년이 다가온다. 앞으로 목표는? "8월 17일이면 팹리스협회 창립 1주년이다. 협회장 임기는 2년으로, 이제 반환점을 돌 때다. 내년 8월까지 성과를 내야 한다. 정부가 팹리스 산업을 지원할 체계를 만드는 게 목표다. 그 뒤로는 새로운 사람이 회장으로서 협회에 새로운 활기를 불어넣기를 바란다. 나는 연임할 생각이 없다."

2023.07.06 13:36유혜진

삼성전자, 스타 팹리스 키운다…"내년 MPW 32회 제공"

삼성전자가 국내 스타 팹리스 기업 육성을 위해 내년에 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 서비스를 올해보다 10% 늘려 최소 32회 제공한다. 이를 통해 팹리스 업체는 반도체 시제품을 생산할 수 있는 기회가 더 늘어나 신제품 출시를 앞당길 수 있을 것으로 기대된다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 4일 '삼성 파운드리 포럼(SFF)'에서 "MPW 서비스를 올해보다 10% 이상 제공하는 등 국내외 팹리스 고객의 시제품 제작 기회를 지속 확대할 계획이다"고 밝혔다. MPW 서비스는 한 장의 웨이퍼에 다양한 종류의 반도체를 찍어 만드는 것을 말한다. 팹리스 업체는 반도체를 출시하기에 앞서 파운드리에서 시제품을 만드는 MPW 과정을 거친 다음 고객사에 첫 공급을 하고, 주문받은 후 대량 양산에 들어간다. 파운드리 업체의 MPW 서비스 할당이 많을수록 팹리스 기업들이 시제품을 생산할 기회가 많아지는 셈이다. 삼성전자는 올해 MWP 서비스를 29회(8인치 12회, 12인치 17회) 제공하고 있어, 내년 MPW 서비스 횟수는 32회로 추정된다. 이에 대해 삼성전자 관계자는 "내년 최소 32회 MPW 제공이 예상된다"고 답했다. 삼성전자는 올해도 작년보다 MPW 횟수를 6회 늘렸다. 2022년 MPW 서비스는 23회(8인치 10회, 12인치 13회), 2021년 37회(8인치 19회, 12인치 18회)였다. 2021년에 MPW 횟수가 축소된 이유는 글로벌 파운드리 공급부족(숏티지)로 인해 대형 고객사의 대량 주문을 우선순위로 웨이퍼를 할당할 수밖에 없었기 때문이다. 삼성전자는 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 반도체 생산을 확대한다는 목표에 따라 내년에 첨단 4나노미터(mn) 공정에서 MPW 횟수를 늘릴 것으로 관측된다. 삼성전자는 지난 4월 4나노 공정에서 MPW를 처음 시작했으며, 8월과 12월에 걸쳐 올해 세 차례 지원한다. 2019년 5나노 공정에서 MPW를 시작한지 4년 만에 더 미세한 첨단공정에서 시제품 제작을 지원하는 것이다. 이는 수율 안정화가 이뤄졌다는 것을 의미한다. 삼성전자는 국내 유망 팹리스 기업을 육성하기 위해 MPW 제작 비용도 지원한다. 삼성전자와 중소벤처기업부는 지난해 1월 삼성전자와 '팹리스-파운드리 상생 협의체'를 발족했고 같은해 7월 '팹리스 챌린지 대회'에서 총 5개 팹리스 기업을 선발해 MPW를 지원했다. 팹리스 챌린지 대회'는 유망 팹리스 스타트업에 MPW 제작 비용과 신제품 제작 기회 등을 제공하는 프로그램이다. 삼성전자는 올해도 '2023년 팹리스 챌린지 대회'를 기획했다. 지난 3일부터 대회에 참가할 스타트업 모집을 시작했고, 다음 달에 총 5개 스타트업을 선정한다. 선정된 기업은 삼성전자 파운드리의 MPW 제작 공정을 우선 이용할 수 있고, 기업당 최대 1억원의 소요비용을 지원받는다. 또한 올해부터 선정기업은 원활한 MPW 제작을 위해 삼성전자에서 과제별 기술지원도 받을 수 있다. 삼성전자는 반도체 인재 육성을 위해 국내 대학에 MPW를 무상으로 제공한다. 2021년부터 한국과학기술원(KAIST) 반도체설계교육센터(IDEC)에 28나노 로직 공정 MPW 서비스를 무상으로 제공하고 있으며, 올해 하반기부터 협력 범위를 FD-SOI 공정으로 확대할 계획이다. 삼성전자는 "2021년부터 2026년까지 28나노 MPW 서비스를 총 15회 무상 제공해 600개 반도체 제작을 지원한다"고 말했다.

2023.07.05 16:28이나리

딥엑스 "삼성 파운드리 협력으로 AI 반도체 국산화 도전"

딥엑스가 지난 4일 '삼성 파운드리 포럼(SFF)에 참가해 'AI를 모든 곳에 존재하게 하는 기술'이란 주제로 AI 반도체 기술을 소개했다. 아울러 김녹원 딥엑스 대표는 삼성 파운드리와 협력을 통해 AI 반도체의 원천기술 국산화에 도전하고 있다고 전했다. 딥엑스는 AI 반도체를 개발하는 국내 팹리스 업체다. 엣지 및 서버 AI 응용 분야를 공략하기 위한 고성능•저전력 AI 반도체 4종(DX-L1, DX-L2, DX-M1, DX-H1)을 삼성 파운드리 5나노, 14나노, 28나노 공정을 활용해 개발을 완료했다. 딥엑스가 개발한 AI 반도체는 데이터 처리량이 적은 초소형 센서부터 CCTV, 머신비전, 가전, 로봇뿐 만 아니라 최고 성능의 AI 알고리즘 연산을 요구하는 자율주행차, 스마트 팩토리, AI 연산처리 서버까지 다양한 시장을 겨냥한다. 해당 칩은 모든 검증을 마친 후 고객사에 ES(evaluation Sample)버전으로 배포됐으며, 현재 응용 제품의 양산 개발을 위한 실전 평가를 진행하고 있다. 딥엑스는 GPU에서나 동작 가능했던 고성능 AI 기술을 GPU 대비 100분의 1에 달하는 소비전력과 10분의 1에 해당하는 가격 경쟁력으로 다양한 기기에 구현 가능한 AI 반도체를 개발하고 있다. 이에 따른 성과로 현대·기아차, 포스코DX, 자화전자, 코아시아일렉 등과 협력해 AI 반도체 제품의 양산화 검증을 시작했다. 더불어 현재 미국·대만·중국·유럽 시장을 중심으로 AI 반도체의 글로벌 스탠다드를 알리는 프로모션을 진행 중이다. 김녹원 대표는 "제품 양산을 위해 파운드리부터 IP업체, 디자인 솔루션 파트너(DSP), OSAT 업체, 임베디드 시스템 업체 하드웨어·소프트웨어 등 시스템 반도체 생태계와 긴밀한 협력을 통해 국산 시스템 반도체를 개발해 왔다"며 "딥엑스는 AI 반도체 시장에서 원천기술의 가치를 입증하고자 확장성이 높은 AI 칩 시리즈부터 상용 모듈 솔루션, 레퍼런스 보드, 소프트웨어개발키트(SDK) 등 토탈 솔루션을 제공하고자 한다"고 말했다. 이어 그는 "향후에는 딥엑스의 기술이 10년, 15여년 지속적으로 세계 최고 수준을 유지하여 해당 시장에서 글로벌 스탠다드가 되도록 노력하겠다"며 포부를 밝혔다.

2023.07.05 09:34이나리

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