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삼성전자, 1Q 파운드리 점유율 11%…TSMC와 격차 벌어져

전 세계 파운드리 시장이 AI향 수요의 약진 속에서도 1분기 소폭 하락했다. 다만 업계 1위 TSMC는 상대적으로 견조한 실적을 거두면서, 2위 삼성전자와의 점유율 격차를 확대했다. 12일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 1분기 상위 10개 파운드리 매출액은 전분기 대비 4.3% 감소한 291억7천200만 달러로 집계됐다. 1분기 파운드리 시장 규모의 축소는 계절적 비수기에 따라 고객사의 재고 확보 기조가 부진했기 때문으로 풀이된다. 다만 현재 급속도로 발전하고 있는 AI 서버향 수요는 1분기 내내 견조했던 것으로 나타났다. 기업별로는 TSMC가 전분기 대비 4.1% 감소한 188억4천700만 달러의 매출을 올렸다. AI와 관련한 HPC(고성능컴퓨팅) 수요 강세에도 불구하고 스마트폰, 노트북 등 소비자 가전 시장이 부진했던 탓이다. 다만 경쟁사들의 매출 감소세가 더 두드러지면서, 시장 점유율은 전분기 61.2%에서 1분기 61.7%로 소폭 증가했다. 삼성전자는 전분기 대비 7.2% 감소한 33억5천700만 달러의 매출을 기록했다. 시장 점유율도 11.3%에서 11.0%로 감소하면서, 1위 TSMC와의 점유율 격차가 전분기 대비 0.8%p 확대됐다. 트렌드포스는 "스마트폰 고객사의 과도한 재고 조절, 5·4나노미터(nm) 및 3나노 공정에 대한 대형 고객사 부족 등으로 삼성 파운드리의 전반적 운영이 제한될 수 있다"며 "2분기에도 매출이 동일하거나 소폭 상승에 그칠 것"이라고 밝혔다. 중국 SMIC는 TSMC, 삼성전자와 달리 매출이 17억5천만 달러로 전분기 대비 4.3% 증가했다. 중국 정부의 반도체 공급망 자립화에 따라 현지 신규 스마트폰용 DDI(디스플레이 구동칩), CIS(CMOS 이미지센서) 등 주문이 증가한 데 따른 효과다. 시장 점유율도 전분기 5.2%에서 1분기 5.7%로 소폭 상승했다. 이에 따라 SMIC는 1분기 17억3천700만 달러의 매출을 올린 대만 UMC를 제치고 파운드리 시장 3위에 올라서게 됐다. 한편 세계 파운드리 시장은 2분기에 소폭 회복하는 모습을 보일 전망이다. 트렌드포스는 "2분기 파운드리 시장은 전분기 대비 한 자릿 수 초반의 성장을 기록할 것"이라며 "IT를 비롯한 시장 불황 속에서도 AI에 대한 수요가 지속 호조세를 보이고 있다"고 설명했다.

2024.06.13 08:58장경윤

삼성전자, 2027년 2나노 신공정 추가..."AI 시대 원스톱 솔루션 제공"

삼성전자가 AI 시대를 주도하기 위해 기존 파운드리 공정 로드맵에 2027년 SF2Z(2나노), 2025년 SF4U(4나노)를 추가한다. 또 이전 계획대로 2027년 1.4나노 공정을 양산하고, 올해 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 예정이다. 삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)'를 개최하고 이 같은 파운드리 기술 전략을 공개했다. 이번 행사는 "Empowering the AI Revolution"을 주제로, 고객의 인공지능(AI) 아이디어 구현을 위해 삼성전자의 최선단 파운드리 기술은 물론, 메모리와 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 분야와의 협력을 통한 시너지 창출 등 삼성만의 차별화 전략을 제시했다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 건 AI 구현을 가능하게 하는 고성능ㆍ저전력 반도체"라며 "삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 GAA(Gate-All-Around) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱(One-Stop) AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다. ■ 2027년 SF2Z 2025년 SF4U 공정 추가...팹리스 수요 적극 지원 올해 행사에는 기존 파운드리 공정 로드맵에서 SF2Z, SF4U를 추가로 공개했다. 이를 통해 반도체 응용처가 확대되며 다변화되는 고객 수요에 대응하기 위해 AI와 HPC, 전장, 엣지컴퓨팅 등 주요 응용처별 특화 공정을 제공한다는 방침이다. 삼성전자는 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비할 계획이다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술이다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 '전압강하' 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상시킬 수 있다. PPA는Power(소비전력), Performance(성능), Area(면적)의 약자로, 공정을 평가하는데 있어서 주요한 3가지 지표다. 또한, 이번에 발표한 또 다른 신규 공정인 4나노 SF4U는 기존 4나노 공정 대비 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상되며, 2025년 양산 예정이다. 삼성전자는 2027년 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며, 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 밝혔다. '비욘드 무어(Beyond Moore)' 시대에 경쟁력을 갖추기 위해 소재와 구조의 혁신을 통해 1.4나노를 넘어 미래 기술 혁신을 주도하고 있다. 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산중이며, 올해 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획이다. 삼성은 GAA 양산 경험을 누적해 경쟁력을 갖췄으며, 2나노에도 지속 적용할 예정이다. 삼성의 GAA 공정 양산 규모는 2022년 대비 꾸준히 증가하고 있으며, 선단공정 수요 성장으로 인해 향후 지속 큰 폭으로 확대될 전망이다. ■ 메모리, AVP와 원팀 협력해 'AI 솔루션 턴키 서비스' 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 AI 시대에 필요한 사양과 고객의 요구에 맞춘 커스텀 솔루션 제공을 위한 협력에 유리하다. 삼성전자는 세 개 사업 분야간 협력을 통해 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 선보여 고객의 공급망을 단순화하는 데 기여하는 등 편의를 제공하고 제품의 시장 출시를 가속화한다. 삼성의 통합 AI 솔루션을 활용하는 팹리스 고객은 파운드리, 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 경우 대비 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다. 나아가 2027년에는 AI 솔루션에 광학 소자까지 통합한다는 계획이다. 이를 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션' 제공이 가능할 것으로 기대된다. □ 올해 AI 제품 수주 전년比 80% 증가...포트폴리오 다변화 삼성전자는 파운드리 사업부의 사업 경쟁력 강화를 위해 고객과 응용처별 포트폴리오를 다변화한다. 급격히 성장하고 있는 AI 분야에서 고객 협력을 강화하여 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다. 8인치 파운드리와 성숙 공정에서도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 포트폴리오를 제공해 다양한 고객 니즈에 대응하고 있다. 한편, 이번 파운드리 포럼은 미국 실리콘밸리 새너제이에 위치한 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 사옥에서 개최됐으며, 르네 하스(Rene Haas) Arm CEO와 조나단 로스(Jonathan Ross) Groq CEO 등 업계 주요 전문가들이 참석했다. 포럼 참석자들은 삼성전자의 기술과 사업 현황뿐 아니라 30여 개 파트너사가 마련한 부스를 통해 다양한 반도체 기술과 솔루션, 협력 방안을 활발하게 공유했다. 삼성전자는 13일(현지시간) 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'를 개최한다. 올해 주제는 "AI: Exploring Possibilities and Future"로, 삼성전자는 파트너사들과 AI 시대 고객 맞춤형 기술과 솔루션을 함께 공유하고 제시하는 장을 마련한다. 특히, 마이크 엘로우(Mike Ellow) Siemens CEO, 빌 은(Bill En) AMD VP, 데이비드 라조브스키(David Lazovsky) 셀레스티얼 AI CEO 등이 참석해 AI 시대에 요구되는 칩과 시스템 설계 기술의 발전 방향을 논의한다. 이번 포럼에서는 작년 출범한 첨단 패키지 협의체인 'MDI 얼라이언스 (Multi-Die Integration Alliance)'의 첫 워크숍이 진행된다. 삼성전자와 MDI 파트너사들은 이번 워크숍에서 구체적인 협력 방안을 심도있게 논의하는 등 파트너십을 더욱 강화하고, 2.5D와 3D 반도체 설계에 대한 종합적인 솔루션을 구체화할 예정이다.

2024.06.13 07:28이나리

코아시아, 삼성 파운드리 포럼서 'AI 반도체 패키징 솔루션' 소개

시스템 반도체 설계 전문기업 코아시아가 삼성 파운드리 포럼(SFF)과 삼성 SAFE Forum 2024에 참가해 MDI(Multi-Die Integration) 솔루션 등 최신 기술을 알린다. 삼성 파운드리 포럼(SFF)과 삼성 SAFE 포럼은 미국 산호세에서 이달 12일과 13일(현지시간) 개최되며, 한국에서는 7월 9일 서울코엑스에서 개최된다. 삼성 SAFE 포럼은 삼성 공식 파트너사들이 한 자리에 모여 글로벌 파트너사들과의 협력을 강화하고 생태계 구축과 발전을 위해 혁신 기술을 공유하는 자리다. 코아시아는 이번 포럼에서 오프라인 부스를 운영하며 삼성 파운드리 협력사로서의 최첨단 AI(인공지능) 솔루션 기술을 소개하고 글로벌 고객 및 파트너사들과의 네트워크를 공고히 할 계획이다. 또 코아시아는 테크세션에서 'Co-design and Analysis Solution for MDI(Multi-Die Integration)'이란 주제로 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 고객을 위한 최신 디자인 솔루션을 발표할 예정이다. 또 메인 및 서브 다이 디자인, 인터포저 디자인, 멀티 다이 패키징 디자인 솔루션을 소개한다. AI 반도체 칩 제조를 위한 첨단 패키징 설계에 있어 설계 오류를 최소화 하고, 개발 기간을 단축할 수 있는 코아시아의 차별화된 기술 역량을 선보일 예정이다. 신동수 코아시아 반도체부문장 사장은 "생성형 AI의 급속한 발전으로 AI 반도체 칩의 개발 및 제조에 있어 파운드리 미세공정의 중요성이 커지고 특히 첨단 패키징 기술이 AI 반도체 경쟁력의 핵심으로 떠오르고 있다"라며 "이번 코아시아의 차별화된 첨단 패키징 및 인터포저 솔루션 기술 소개는 글로벌 잠재 고객사들의 주목을 받을 것으로 기대한다"고 전했다.

2024.06.12 15:04이나리

세미파이브, Arm '네오버스' 기반 HPC 플랫폼 개발한다

세미파이브는 Arm 토탈 디자인에 합류해 새로운 고성능컴퓨팅(HPC) 플랫폼 개발에 착수한다고 12일 밝혔다. 해당 HPC 플랫폼은 Arm 네오버스(Neoverse) 컴퓨팅 서브시스템(CSS)과 최첨단 LPDDR6 메모리 인터페이스를 활용할 예정이다. 세미파이브의 HPC 플랫폼은 비용 절감, 성능 최적화, 개발 유연성을 제공한다. 이를 통해 반도체 산업의 혁신을 가속화하고, 에코시스템 전반에 걸쳐 새로운 비즈니스 모델과 협력의 기회를 창출할 것으로 기대된다. Arm 토탈 디자인은 파트너사에게 빠르게 성장하는 에코시스템의 전문 지식 및 지원과 Arm 네오버스 CSS에 우선적 액세스 권한을 제공해 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축하는 맞춤형 실리콘 개발을 가능하게 한다. 세미파이브는 SoC 플랫폼 및 ASIC 설계 솔루션 전문 회사로서 AI 칩에 특화된 SoC 설계 플랫폼을 개발한다. 현재까지 3개의 SoC 설계 플랫폼을 개발했으며, 이를 활용한 3개의 제품이 양산에 돌입했다. 세미파이브는 네오버스 기술의 고성능 및 전력 효율성 이점을 활용해 다양한 AI SoC 시장의 수요를 충족하는 HPC 플랫폼을 구축 및 확장할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “Arm 토탈 디자인에 합류하게 되어 기쁘다”며 “Arm과의 강력한 파트너십을 통해 반도체 업계에 진정한 확장형 설계 솔루션을 제공할 계획”이라고 말했다. 이어 “이기종 HPC 하드웨어의 기반이 되는 Arm 네오버스 기술을 통해 네오버스 CSS 기반 HPC 플랫폼은 커스텀 칩 설계에 대한 접근 방식에 중요한 이정표가 될 것”이라고 덧붙였다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “Arm 토탈 디자인 에코시스템에 합류한 세미파이브가 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS)의 전력 효율성 이점을 활용해 비용과 시장 출시 기간을 단축하면서 차세대 HPC 솔루션을 개발할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 Business Development팀 상무는 “AI 애플리케이션을 위한 멀티 다이 인티그레이션(MDI)은 삼성 파운드리 사업의 핵심 성장 분야이자 주력 분야”라며 "세미파이브의 네오버스 HPC 플랫폼 개발을 위해 삼성 파운드리의 첨단 4나노 공정(SF4X) 기술을 제공하게 돼 기쁘다"고 말했다. 세미파이브는 이달 12일부터 13일까지 캘리포니아 산호세에서 열리는 삼성 파운드리 포럼(SFF) 및 SAFETM 포럼 행사에 파트너사로 참가하여 AI 애플리케이션용 첨단 SoC 설계 솔루션을 선보일 예정이다.

2024.06.12 09:36장경윤

에이디테크놀로지, 삼성파운드리 포럼서 2세대 플랫폼 'ADP600' 발표

에이디테크놀로지가 이달 12~13일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 '삼성파운드리 포럼(SFF) 2024'와 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'에 참가해 차세대 플랫폼 'ADP600'을 발표한다. 이 포럼은 삼성전자가 주요고객 및 파트너 기업과 파운드리 기술 동향을 공유하고 협력을 강화하는 행사로 미국, 한국을 비롯한 세계 5개국에서 진행된다. 에이디테크놀로지가 파트너 테크 세션에서 발표하는 2세대 플랫폼 'ADP600'은 삼성파운드리 첨단 공정과 ARM의 네오버스 CSS의 N 시리즈를 기반으로 자체 설계한 기술이다. 본 플랫폼은 2025년까지 개발되며 고성능컴퓨팅(HPC) 엣지서버와 AI를 타겟으로 한다. 앞서 에이디테크놀로지는 오토모티브, AI, 소비자용 등 폭넓은 제품 응용 범위에 적용 가능한 5나노 기반 1세대 플랫폼인 ADP 플랫폼 시리즈(ADP500,510,520)를 연달아 출시한바 있다. 박준규 에이디테크놀로지 대표이사는 "최근 국내외 고객들의 많은 관심이 집중돼 있다"며 "본 포럼을 통해 에이디테크놀로지만의 혁신적인 기술과 미래 지향적인 솔루션을 선보이며 삼성 파운드리 생태계 발전을 촉진할 것"이라고 말했다. 황선욱 Arm 코리아의 사장은 "Arm 토탈 디자인 에코시스템의 일부로서 파트너사들은 네오버스 CSS의 성능 최적화 및 전력 효율성 이점을 활용해 HPC 및 AI 워크로드의 컴퓨팅 수요를 충족하는 맞춤형 실리콘을 구축할 수 있다"며 "Arm은 새로운 네오버스 CSS 기반 ADP600 플랫폼에 대한 에이디테크놀로지와 협력을 지속해 상호 고객이 HPC 및 엣지 서버의 혁신을 가속화하고 AI 시대에 솔루션을 더 빠르게 시장에 출시할 수 있기를 기대한다"고 밝혔다. 삼성전자 파운드리사업부 비즈니스 개발팀 송태중 상무는 "ADP600 플랫폼은 에이디테크놀로지의 기술력을 전 세계에 알리는 계기가 될 것"이며 "에이디테크놀로지와의 협력은 글로벌 고객 유치를 위한 중요한 발걸음으로 이를 통해 더 많은 고객들이 우리의 첨단 파운드리 기술을 경험할 수 있을 것"이라 말했다.

2024.06.12 08:43이나리

'이건희 신경영' 31주년에 노조 첫 파업...삼성은 저력 발휘할까

최근 HBM AI메모리 사업을 비롯해 노사 갈등, 이재용 회장 항소심 등 안팎의 우려에 휩싸인 삼성전자에게 고(故) 이건희 삼성 선대회장의 '신경영' 선언 31주년을 맞아 새로운 각오와 분위기 쇄신이 요구되고 있다. 이건희 선대회장은 1993년 6월 7일 독일 프랑크푸르트에서 사장단과 임직원을 불러모아 "마누라 빼고 다 바꿔라"로 대표되는 신경영을 선언하고 양(量)보다 질(質)을 우선하는 글로벌 경영 혁신에 나선 바 있다. 당시 그는 "국제화 시대에 변하지 않으면 영원히 2류나 2.5류가 된다"며 강도 높은 개혁과 혁신을 주문했고, 이를 바탕으로 삼성은 전세계가 주목하는 반도체와 스마트폰 신화를 창조해 냈다는 평가를 받는다. 또 신경영 개혁은 삼성전자가 메모리반도체, 스마트폰, 평면 TV 등 18개 제품 분야에서 글로벌 초일류 기업으로 성장할 수 있는 초석이 됐다. 그러나 최근 삼성전자는 전례 없는 위기론에 직면하고 있다. 반도체 초격차, 미래 신사업 발굴 부족, 노사갈등 등이 지적되고 있는 가운데 이를 극복할 수 있는 새로운 비전과 구성원들의 결속력이 필요하다는 의견이 나온다. ■ 삼성전자 반도체 지난해 15조 적자, HBM 경쟁서 밀려…초격차 부족 지적 삼성전자는 메모리 반도체 시장에서 여전히 1위를 지키고 있지만, 전 세계적으로 AI 반도체 시장이 성장하면서 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스에 밀리고 있다. SK하이닉스는 AI 반도체 대형 고객사인 엔비디아에 지난해 HBM3(4세대)를 공급한데 이어 올해도 일찌감치 HBM3E(5세대) 공급을 확정했다. 반면 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E 공급을 위한 품질테스트를 진행 중인 단계다. 이를 두고 일각에서는 삼성전자가 엔비디아의 HBM 테스트를 통과하지 못한 것이 아니냐는 소문이 나올 정도다. 하지만 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 4일 대만에서 열린 컴퓨텍스 기자간담회에서 "(테스트 실패가)아니다"라고 일축하며 "삼성전자, 마이크론과 현재 HBM 검증 중이고, 아직 (테스트)가 끝나지 않았다"라고 답했다. 이는 삼성전자 반도체 초격차에 대한 업계의 우려를 보여주는 예다. 삼성전자는 파운드리(위탁생산) 사업에서도 업계 1위인 대만 TSMC와 격차를 좀처럼 좁히지 못하고 있다. 이재용 회장은 2019년 '반도체 비전 2030'을 발표하며 2030년까지 시스템반도체 분야에서 세계 1위 달성 목표를 세웠지만, 최근 TSMC와 점유율 격차는 더 벌어진 상태다. 시장조사업체 카운트포인트에 따르면 올해 1분기 파운드리 점유율에서 TSMC는 62%, 삼성전자는 13%를 기록했다. 양사의 점유율 격차는 지난해 2분기와 3분기 46%P(포인트)에서 4분기 47%P로 벌어졌고, 올해 1분기 49%P로 더 벌어진 것이다. 또한 파운드리 재진출을 선언한 미국 인텔은 지난 2월 2030년까지 파운드리 시장에서 삼성전자를 제치고 2위로 올라선다는 야심찬 로드맵을 제시했다. 인텔은 미국 정부의 든든한 지원을 받고 있어 삼성전자는 쉽지 않은 경쟁구도를 맞이하게 됐다. ■ 스마트폰 사업 애플과 치열한 경쟁…새로운 먹거리 발굴 필요 삼성전자 모바일 브랜드 갤럭시는 세계 휴대폰 출하량 1위지만 긴장을 놓을 수 없는 상황이다. 애플은 지난해 스마트폰 출하량 기준에서 삼성전자를 제치고 1위를 차지했다. 애플이 스마트폰 시장에서 1위를 차지한 것은 2007년 아이폰 사업을 시작한 이후 사상 처음이다. 삼성전자는 올해 1분기 갤럭시S24 시리즈 선전에 힘입어 다시 글로벌 출하량 1위를 되찾았다. 하지만 하반기 출시되는 아이폰과 갤럭시 성과에 따라 연간 출하량 결과가 달라질 수 있어 안심할 수 없는 상황이다. 새로운 먹거리 발굴이 부족하다는 지적도 나온다. 삼성전자는 2017년 미국 전장업체 하만을 9조원에 인수한 이후 대형 M&A가 나오지 않고 있다. 지난해 하만이 프랑스 오디오 소프트웨어 회사 '플럭스 소프트웨어 엔지니어링'을 인수하고, 올해 5월 미국 냉난방공조 기업 레녹스와 합작법인을 설립해 북미 공조 시장을 공략한다는 것이 전부다. 이런 상황에서 삼성전자가 지난해 말 신설한 '미래사업기획단'의 행보에 관심이 쏠린다. 미래사업기획단은 10년 이상 장기적인 관점에서 미래 먹거리 아이템을 발굴하는 역할을 담당한다. 기존 사업의 연장선상에 있지 않은 새로운 사업을 발굴해 삼성의 미래 먹거리를 확보하는 것이 목표다. ■ 창사 이래 첫 '파업' 선언한 노조…이재용 회장 재판 이슈 삼성전자 최대 노조인 전국삼성전자노동조합(전삼노)는 창사 이례 처음으로 파업을 선언하고, 오늘 단체로 연차를 소진하며 집단 행동에 들어갔다. 이날은 이재용 회장이 지난 2020년 무노조 경영 방침을 공식 폐기한 이후 4년 만에 파업 선언이다. 이건희 선대회장이 '신경영을 선언한 날에 이뤄졌다는 점에서 새로운 노사관계 정립이라는 숙제를 안게 됐다. 이재용 회장의 재판 이슈도 난제다. 이 회장은 지난 2월 삼성 그룹 경영권 불법 승계 및 회계 부정 의혹 사건 1심에서 무죄를 선고받으며 한숨 놓았지만, 다시 2심 항소심을 진행 중이다. 1심은 선고까지 3년 5개여월이 소요됐고, 2심은 1심 보다는 기간이 줄어들지만 짧지 않은 시간이 걸릴 것으로 관측된다. 이 때문에 이 회장은 책임 경영 차원의 등기 임원 복귀도 연기된 상태다. ■ '뉴삼성'을 위한 '신경영' 필요해 재계에서는 삼성이 안팎의 우려들을 극복하기 위해 새롭게 각오를 다져야 한다고 말한다. 일환으로 삼성전자는 지난달 21일 반도체(DS 부문) 수장에 미래사업기획단장을 맡아왔던 전영현 부회장(사진)을 선임하는 '원포인트 인사'를 단행했다. 이는 기술 혁신과 조직의 분위기 쇄신을 통해 임직원이 각오를 새롭게 하고 빠른 시간 안에 반도체의 기술 초격차와 미래 경쟁력을 강화하겠다는 취지다. 이재용 회장도 발벗고 나서 글로벌 경영의 고삐를 죄고 있다. 이 회장은 이달 초부터 중순까지 약 2주간 미국 동부부터 서부를 횡단하며 버라이즌 CEO를 비롯해 인공지능(AI)과 반도체 분야 기업을 비롯해 미국 정계 인사를 만나는 등 30여개의 일정을 소화하는 중이다. 앞서 이 회장은 지난 2월에는 UAE 등 중동 일정을 소화했고 4월에는 독일, 프랑스, 이탈리아 등 유럽 출장길에 올랐다. 재계 관계자는 "삼성 또한 지금이 위기라는 것을 파악하고 변화하려는 움직임을 보이고 있다"라며 "뉴 삼성 실현을 위한 새로운 경영 정책이 필요한 시점이다"고 전했다.

2024.06.07 13:52이나리

삼성전자, 14나노 eMRAM 개발 완료…"8나노도 마무리 단계"

"자동차, 고성능컴퓨팅, AI 등에서 내장형 MRAM에 대한 필요성이 점점 더 높아지고 있다. 이에 삼성전자도 14나노미터(nm) 공정 개발을 완료했고, 8나노 공정도 거의 완료가 된 상태다." 정기태 삼성전자 부사장은 30일 양재 엘타워에서 열린 'AI-PIM 반도체 워크샵'에서 회사의 파운드리 개발 현황에 대해 이같이 밝혔다. 이날 정 부사장은 "파운드리 기술은 트랜지스터 구조 진화나 새로운 소자, 물질을 적용하는 방식으로 발전해왔다"며 "삼성전자도 지난 2022년 첫 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 양산을 시작했고, 2세대 공정이 올해 말 나올 예정"이라고 설명했다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 삼성전자는 GAA 기술을 최선단 공정인 3나노에 세계 최초로 적용했다. 또한 삼성전자는 매그네틱 기반의 eMRAM(embedded Magnetic Random Access Memory)에 주목하고 있다. 정 부사장은 "보안에 대한 중요성이 높아지면서, 시스템반도체에도 내부에서 데이터를 저장하고 처리하는 임베디드 메모리의 필요성이 점차 높아지고 있다"며 "삼성전자도 플래시와 매그네틱(Magnetic) 두 분야를 개발하고 있다"고 밝혔다. MARM은 낸드와 같이 전원을 꺼도 데이터가 유지되는 동시에, 낸드 대비 데이터 쓰기 속도가 약 1천배 빠르고 전력 소모가 낮다는 장점이 있다. 특히 미래 자동차 산업에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. 삼성전자는 지난 2019년부터 28나노미터 공정 기반의 eMRAM을 양산해, 스마트워치용으로 공급하고 있다. 향후에는 2027년까지 14나노, 8나노, 5나노로 공정 미세화를 지속 추진할 계획이다. 정 부사장은 "14나노 공정은 개발 완료됐고, 8나노도 거의 완료가 된 상태"라며 "이를 기반으로 5나노까지 계속 기술 개발을 진행해나갈 것"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 올해 완료를 목표로 AEC-Q100(자동차 안전 규격) 그레이드(Grade) 1에 맞춰 핀펫(FinFET) 공정 기반 14나노 eMRAM을 개발하겠다고 밝힌 바 있다. 이를 고려하면 해당 로드맵을 순탄하게 진행 중인 것으로 관측된다. 정 부사장은 "eMRAM의 주요 기술 개발 방향 중 하나는 온도에 대한 동작 신뢰성을 높이는 것"이라며 "첫 제품은 85도였으나, 현재 개발된 제품은 150~160도까지 대응이 가능해 자동차에도 들어갈 수 있는 정도가 됐다"고 덧붙였다.

2024.05.30 13:25장경윤

삼성전자, 美서 3·4나노 고객사 'AMD·그로크' 알린다

삼성전자가 내달 파운드리 포럼에서 고객사 AMD, 그로크(Groq)와 협업을 소개하며 첨단 공정 기술력을 알린다. 이들 업체는 삼성전자 3나노, 4나노(nm) 공정에서 칩을 생산하는 주요 고객사다. 삼성전자는 내달 12일, 13일 양일간 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024'와 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼'을 개최한다. 삼성 파운드리 포럼은 고객사를 대상으로 최신 반도체 공정 기술과 향후 로드맵을 소개하는 연례 행사다. 또 파트너사와 고객사도 참석해 삼성전자와 협업을 소개할 예정이다. 특히 이번 포럼에는 빌 은 AMD 기업담당 부사장이 연사로 참석함에 따라 삼성전자의 AMD 신규 수주 가능성에 힘이 실린다. 앞서 지난 24일 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 벨기에 안트베르펜에서 열린 'ITF World 2024 컨퍼런스' 기조연설에서 "기존 핀펫(3차원 구조) 공정 대신 3나노 GAA(게이트 올 어라운드) 공정에서 신형 반도체를 양산하겠다"고 밝힌 바 있다. 3나노 공정에서 GAA 기술을 도입한 파운드리 업체는 전 세계에서 삼성전자 파운드리가 유일하며, 경쟁사인 TSMC는 2나노 공정부터 GAA 기술을 도입할 예정이다. 이에 업계에서는 삼성전자가 3나노 공정에서 AMD를 고객으로 유치했다는 관측이 나온다. 박상욱 신영증권 연구원은 28일 "AMD가 3나노 제품을 삼성전자 파운드리에 위탁할 가능성이 높아졌다고 판단한다"고 말했다. 또 올해 포럼에는 조나단 로스 그로크 창업자이자 최고경영자(CEO)가 참석해 자사의 AI 반도체를 소개한다. 미국 AI 반도체 스타트업 그로크는 지난해 8월 삼성전자 파운드리와 4나노(SF4X) 공정 생산을 체결한 업체다. 그로크는 구글 엔지니어 출신들이 2016년 창업했다. 그로크의 차세대 AI 칩은 기존 제품 대비 최고 4배가량 전력 효율이 높고, 성능도 우수한 것으로 알려졌다. 이 칩은 올해 말 또는 내년 초 양산될 예정이다. 이 밖에 삼성전자 파트너사들도 대거 참석해 반도체 기술 협력을 알린다. 반도체 IP(설계자산) 및 EDA(설계자동화) 분야에서는 ▲르네 하스 ARM 최고경영자(CEO) ▲마이크 엘로우 지멘스디지털인더스트리소프트웨어 부사장 ▲데이비드 라좁스키 셀레스트리얼AI CEO 등이 연사로 나선다. 삼성전자에서는 최시영 파운드리 사업부장(사장)이 기조연설에 나선다. 이번 포럼은 지난 21일 반도체(DS)부문장이 전영현 부회장으로 바뀐 뒤 처음 열리는 글로벌 행사인 만큼 업계의 관심이 쏠린다.

2024.05.28 15:14이나리

1분기 파운드리 TSMC 62%, 삼성 13%...격차 더 벌어져

올해 1분기 파운드리 시장에서 1위 TSMC와 2위 삼성전자의 점유율 격차가 더 벌어졌다. 또 중국 SMIC가 미국 글로벌파운드리를 제치고 처음으로 3에 오르면서 지각변동을 보였다. 24일 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 올 1분기 파운드리 시장 점유율에서 TSMC는 62% 점유율로 지난 4분기(61%) 보다 1%포인트(P) 늘었다. 삼성전자의 1분기 점유율은 13%로 지난해 4분기(14%) 보다 1%포인트 감소했다. TSMC와 삼성전자의 점유율 격차는 점차 벌어지는 추세다. 양사의 점유율 격차는 지난해 2분기 및 3분기 46%P에서 4분기 47%P로 벌어졌고, 올해 1분기 49%P로 더 벌어졌다. 카운터포인트는 “TSMC의 1분기 실적은 시장 기대치를 소폭 웃돌았다”라며 “올해 데이터센터와 AI 실적은 전년 보다 두배 이상 증가가 예상되며, AI 가속기의 탄탄한 수요로 인해 TSMC의 5나노미터(nm) 용량 가동률은 여전히 강세를 유지하고 있다”고 말했다. 특히 클라우드 서비스 제공업체의 자본지출(CAPEX)가 증가하면서 AI 반도체 수요가 내년까지 상승세를 보일 것으로 진단했다. 삼성전자 파운드리 1분기 매출은 주요 고객사인 스마트폰용 반도체의 계절성으로 인해 감소했다. 카운터포인트는 “삼성전자 갤럭시S24 스마트폰은 여전히 수요가 긍정적이지만, 중저가 스마트폰에 대한 수요는 상대적으로 약했다”라며 “회사는 2분기에 수요가 개선됨에 따라 매출이 두 자릿수 성장으로 반등할 것으로 예상한다”고 전했다. 1분기 파운드리 시장에서 중국 SMIC가 첫 3위, 대만 UMC가 4위 진입도 주목된다. 3위였던 글로벌파운드리는 5위로 밀려났다. SMIC는 1분기 이미지센서(CIS), 전력반도체(PMIC), IoT, 디스플레이구동반도체(DDIC) 애플리케이션을 포함해 중국에서 수요 회복이 시작되면서 처음으로 6% 점유율로 3위를 차지했다. SMIC는 올해 10%대 중반 성장을 나타낼 가능성이 높다. 반면, UMC와 글로벌파운드리는 소비자와 스마트폰용 반도체 수요가 바닥을 치면서 실적이 감소했다. 한편, 1분기 전 세계 파운드리 시장은 매출이 전분기 보다 5% 감소했고, 전년 동기 보다 12% 증가했다. AI 반도체를 제외한 스마트폰, 가전제품, IoT, 자동차 및 산업용 반도체 부분에서 수요 회복이 더디면서 매출이 전분기 보다 감소한 것으로 분석된다. 카운터포인트는 “AI에 대한 강력한 수요와 최종 수요의 완만한 회복이 올해 파운드리 업계의 주요 성장 동력이 될 것”이라고 전망했다.

2024.05.24 11:52이나리

삼성전자 반도체 새 수장에 전영현 부회장

삼성전자는 미래사업기획단장 전영현 부회장을 DS부문장에 위촉하고, 미래사업기획단장에 DS부문장인 경계현 사장을 위촉한다고 21일 밝혔다. 삼성전자는 "이번 인사는 불확실한 글로벌 경영 환경하에서 대내외 분위기를 일신해 반도체의 미래경쟁력을 강화하기 위한 선제적 조치"라고 밝혔다. 신임 DS부문장에 위촉된 전영현 부회장은 2000년 삼성전자 메모리사업부로 입사해 D램 및 낸드 개발, 전략 마케팅 업무를 거쳐 2014년부터 메모리 사업부장을 역임했다. 이후 2017년에는 삼성SDI로 자리를 옮겨 5년간 삼성SDI 대표이사 역할을 수행했다. 2024년부터는 삼성전자 미래사업기획단장으로 위촉돼 삼성전자와 관계사의 미래먹거리 발굴역할을 수행해왔다. 경계현 사장은 2020년부터 삼성전기 대표이사를 맡아 MLCC 기술경쟁력을 끌어 올렸고, 2022년부터 삼성전자 DS부문장으로서 반도체사업을 총괄하면서 쌓은 풍부한 경험을 바탕으로 미래 먹거리 발굴을 주도할 예정이다. 삼성전자는 "전영현 부회장은 삼성전자 메모리 반도체와 배터리 사업을 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역으로, 그간 축적된 풍부한 경영노하우를 바탕으로 반도체 위기를 극복할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

2024.05.21 09:12장경윤

TSMC "HBM4부터 로직다이 직접 제조"…삼성과 주도권 경쟁 예고

TSMC가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)부터 그동안 메모리 영역이었던 로직(베이스) 다이 제조에 직접 나선다고 선언하면서 향후 HBM 시장에 주도권 변화가 예고된다. 앞서 지난 4월 SK하이닉스는 TSMC와 HBM4 공동 개발을 공식 발표한 바 있어 양사의 동맹이 주목되고 있는 상황이다. 반면 메모리와 파운드리 사업을 모두 관장하는 삼성전자는 토탈 패키징 솔루션을 앞세워 경쟁력을 강화한다는 방침이다. AI 시대 HBM 시장이 확대되고 있는 가운데 칩설계, 메모리, 파운드리 업계의 주도권 경쟁이 더욱 심화될 수 있음을 시사하는 대목이다. ■ TSMC, 12나노·5나노 로직다이 직접 생산 대만 파운드리 업체 TSMC는 지난 14일 네덜란드 암스테르담에서 열린 'TSMC 유럽 기술 심포지엄' 행사에서 HBM4에 12나노미터(mn·10억분의 1m)급과 5나노급 로직(베이스) 다이를 사용하겠다고 밝혔다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. 시장에 출시된 5세대 HBM(HBM3E)까지는 D램과 베이스 다이를 SK하이닉스와 같은 메모리 업체가 생산하고, TSMC는 이를 받아 기판 위에 GPU(그래픽처리장치)와 나란히 패키징(조립)한 후 엔비디아에 공급해 왔다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행한다. 그러나 내년 양산 예정인 HBM4부터는 TSMC가 12나노 또는 5나노급 로직 다이를 활용해 직접 만든다. TSMC는 이 작업을 위해 N12FFC+(12나노)와 N5(5나노) 프로세스의 변형을 사용할 계획이다. 현재 SK하이닉스, 마이크론 등은 메모리 팹이 고급 로직 다이를 생산할 수 있는 장비를 갖추고 있지 않기 때문에 TSMC는 HBM4 제조 프로세스에서 유리한 위치를 차지할 것으로 기대하고 있다. TSMC의 설계 및 기술 플랫폼 수석 이사는 "우리는 HBM4 풀 스택과 고급 노드 통합을 위해 주요 HBM 메모리 파트너와 협력하고 있다"고 전했다. TSMC에 따르면 12FFC+ 프로세스는 스택당 대역폭이 2TB/초가 넘는 12단(48GB) 및 16단(64GB)을 구축할 수 있어 HBM4 성능을 달성하는데 적합하다. N5로 제작된 베이스 다이는 훨씬 더 많은 로직을 포함하고 전력을 덜 소비하므로 더 많은 메모리 대역폭을 요구하는 AI 및 HPC(고성능컴퓨팅)에 유용할 전망이다. HBM4는 더 많은 메모리 용량을 수용하기 위해 현재 사용되는 기술보다 더 발전된 패키징 방법을 채택해야 한다. 이에 TSMC는 자사 첨단 패키징 기술인 'CoWoS' 기술을 업그레이드 중이라고 밝혔다. CoWoS는 칩을 서로 쌓아서 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 2.5D 패키지 기술이다. TSMC는 "HBM4를 위해 CoWoS-L과 CoWoS-R을 최적화하고 있다"라며 "CoWoS-L과 CoWoS-R 모두 8개 이상의 레이어를 사용하고, 신호 무결성으로 2000개가 넘는 상호 연결의 HBM4 라우팅을 가능하게 한다"고 설명했다. ■ 삼성전자, 메모리-파운드리 토탈 솔루션 강점 앞세워 삼성전자는 첨단 공정 파운드리와 메모리 사업을 동시에 공급하는 맞춤형 토탈 솔루션을 강점으로 내세우고 있다. 메모리에서 HBM을 만든 다음 자체 파운드리 팹에서 패키징까지 모두 가능하다는 의미다. 반도체(DS) 부문 미주지역을 총괄하는 한진만 DSA 부사장은 올 초 기자들을 만나 “최근 고객사들은 파운드리 로직 공정에 자신의 IP나 새로운 IP를 넣어서 기존 메모리와 다른 맞춤형(커스터마이징) 솔루션을 만들고 싶다는 요구를 많이 한다”라며 “이것이 진정한 메모리와 파운드리의 시너지다”고 강조했다. 현재까지 파운드리 시장에서는 AI 반도체 1위 엔비디아 물량을 차지한 TSMC가 앞서 나가고 있다. 또 엔비디아에 HBM3에 이어 HBM3E까지 공급을 확정한 SK하이닉스 또한 HBM 시장 1위를 차지한다. 엔비디아가 거래처 다변화를 추진함에 따라 삼성전자와 마이크론도 HBM을 공급할 가능성이 열려 있다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스의 HBM이 각광받는 이유는 품질이 좋은 것도 있지만, TSMC와 밀접한 협력 관계도 영향을 줬을 것"이라며 “TSMC가 HBM4 로직 다이에서 파운드리 경쟁사인 삼성전자와 협력하는 것이 쉽지 않아 보인다. 삼성전자는 HBM을 두고 메모리와 파운드리 두 부분에서 경쟁해야 하는 상황이 됐다”고 말했다.

2024.05.21 09:09이나리

삼성, 갤럭시S25용 '3나노 엑시노스 AP' 양산 임박

삼성전자가 삼성 파운드리의 3나노미터(nm) GAA(게이트 올 어라운드) 공정을 사용한 엑시노스 애플리케이션 프로세서(AP) 시제품을 생산했다. 해당 칩은 곧 대량 양산에 돌입해 내년 상반기 출시되는 갤럭시S25 시리즈에 탑재될 가능성이 높다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 설계자동화(EDA) 협력사 시놉시스와 협업을 통해 3나노 공정으로 300MHz 속도의 고성능 모바일용 AP 설계의 생산 테이프아웃(Tape-Out·시제품 양산)을 성공적으로 마쳤다고 밝혔다. 테이프아웃은 반도체 설계의 마지막 단계다. 설계와 검증이 완료되면 파운드리로 데이터(DB)를 전송해 마스크를 제작할 수 있도록 하는 과정이다. 즉, 대량 생산에 임박했다는 의미다. 삼성 파운드리가 3나노 공정으로 고성능 모바일 칩을 생산하는 것은 이번이 처음이다. 앞서 삼성전자 파운드리는 2022년 6월 3나노 공정 양산을 시작하며 마이크로BT의 암호화폐 채굴용 칩(ASIC)을 생산한 바 있다. 시놉시스에 따르면 삼성전자는 이번 3나노 공정 모바일 AP에서 시놉시스의 EDA 소프트웨어를 사용해 칩 설계를 미세 조정하고 성능을 개선하며 수율을 최대화했다. 또 이 칩은 CPU, GPU, 시놉시스의 여러 IP 블록을 갖췄다. 홍기준 삼성전자 시스템 LSI사업부 부사장은 "시놉시스와 협력으로 최첨단 모바일 CPU 코어와 SoC 설계에서 최고의 성능, 전력 및 면적(PPA)을 달성했다"라며 "AI 기반 솔루션을 통해 가장 진보된 GAA 프로세스 기술의 PPA 목표를 성공적으로 달성할 수 있었다"고 전했다. 한편, 안드로이드 모바일 AP 시장에서 경쟁사인 퀄컴은 오는 10월 처음으로 3나노 공정을 적용한 '스냅드래곤8 4세대(가칭)'를 발표할 예정이다. 삼성전자 갤럭시S25 시리즈는 퀄컴의 스냅드래곤과 삼성의 엑시노스를 국가별로 교차해 탑재할 가능성이 관측된다.

2024.05.08 11:25이나리

삼성 파운드리 DSP, 국내외 우수 설계인력 모시기에 사활

삼성 파운드리 주요 DSP(디자인솔루션 파트너) 업체들이 해외 시장 진출로 인한 신규 고객사 확보에 대응하기 위해 최근 설계 인력을 적극 확충하고 있다. 이들 DSP 업체는 그동안 대기업 중심으로 이뤄진 공채 제도와 인재 육성 프로그램을 도입함으로써 단순 인력수만 늘리는 것이 아니라 우수 인력을 확보해 설계 경쟁력을 강화한다는 목표다. 삼성 파운드리 국내 DSP 업체는 에이디테크놀로지, 코아시아, 가온칩스, 세미파이브 등이 대표적이다. 시스템반도체의 사업구조는 설계(팹리스), 디자인솔루션(DSP), 생산(파운드리), 조립 테스트사 단계로 구분된다. DSP는 팹리스와 파운드리 중간에 '가교' 역할을 하면서 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리 공정에 맞게 디자인(레이아웃)을 한다. 최근 반도체 설계공정이 미세화되면서 DSP 사업은 시스템온칩(SoC) 코어 설계 기술을 갖춘 인력 확보가 중요해졌다. 특히 5나노 공정 이하에서는 한 과제당 인력이 50명~100명이 필요한 것으로 파악된다. 무엇보다 최근 국내 DSP 업체들이 글로벌 팹리스 고객사를 확보하기 위해 해외 법인을 잇달아 설립하면서 설계인력 충원이 불가피한 상황이다. 현재 에이디테크놀로지는 지난 4월 실시한 5기 공채(50명)를 포함해 약 670명(한국, 베트남)의 설계 엔지니어를 두고 있으며, 이는 삼성전자 DSP 업체 중 가장 많은 규모다. 에이디테크놀로지는 2020년 국내 DSP 업계에서 처음으로 공채 제도를 도입해 입문 및 심화 교육을 실시하며 인재 양성에 힘쓰고 있다. 그 밖에 코아시아는 350명, 세미파이브는 300명, 가온칩스는 240명의 설계 엔지니어를 각각 두고 있다. 코아시아는 2021년 12월 국내 DSP 업계 최초로 반도체 설계 엔지니어를 육성하는 사내 교육 프로그램 GDEC(Global Design Education Center)를 도입해 직접 인재를 육성하고 있다. 이 회사는 한국, 베트남, 대만, 미국 등 법인을 통해 현지 개발 인력을 활용한다는 점을 내세운다. 세미파이브는 국내뿐 아니라 미국 자회사 아날로그비트에서 설계 인력을 보유하고 있으며, 앞서 세솔, 다심, 하나텍을 인수하면서 설계 인력 규모를 확장했다. 가온칩스는 지난해 12월 신입·경력 공채를 통해 60명을 새로 채용하고, 올해 1월부터 이들을 업무에 배치하며 인력을 강화했다. 반도체 업계 관계자는 "최근 시스템반도체의 공정이 점점 미세화되면서 단순히 설계 인력의 머릿수가 중요한 것이 아니라 고도화된 인력이 필요한 상황"이라며 "고급 인력 확보는 업무의 역량이 직적으로 변화를 가져오기 때문에 DSP 업계가는 공채 제도를 통해 인력을 직접 육성하고 있다"고 설명했다. 에이디테크놀로지는 "공채를 통해 우수한 인재들이 영입됨에 따라 회사의 성장과 발전에 기여할 것으로 기대한다"라며 "실습팀 프로젝트를 운영을 통해 실력 있는 인재를 선발하고 있으며,이를 통해 기업 경쟁력이 강화할 수 있다"고 말했다. 코아시아는 "지난 몇 년간 GDEC 프로그램을 통해 젊은 인재를 채용하고 훈련시키면서 인력을 양성해 왔다"고 말했다. 이어 "대만은 팹리스 파운드리 생태계가 잘 구축돼 있어 우수 인력이 많다"고 언급하면서 "코아시아는 대만 법인을 통해 현지 개발 인력을 활용하고 있다"고 설명했다. 한편, 국내 DSP 업체들은 글로벌 팹리스 고객사로 확보하기 위해 해외 진출을 적극적으로 추진하고 있다. 최근 해외 진출 사례를 살펴보면 ▲에이디테크놀로지는 2022년 독일 법인과 2023년 미국 법인을 설립했고 ▲가온칩스는 2022년 일본 법인, 2024년 미국 법인 설립, 올해 중국 법인 설립 예정이며 ▲세미파이브 2021년 미국 영업사업소 2023년 중국 영업사업소 설립에 이어 올해 일본 법인 설립 예정이다. ▲코아시아는 2019년 홍콩, 미국, 법인, 2020년 대만, 중국, 베트남 법인, 2023년 싱가포르 법인을 설립했다.

2024.05.07 15:51이나리

삼성 파운드리, DSP와 손잡고 '해외 고객사 확보' 시너지 노린다

"삼성전자 파운드리 영업 활동이 최근 1~2년 사이에 달려졌습니다. 과거에 비해 더 공격적으로 고객사 유치에 나서면서 디자인하우스(DSP) 업체와 협력도 더 중요시하는 분위기입니다." 삼성전자 파운드리 디자인솔루션파트너(DSP) 업체들이 최근 해외 법인 또는 사업장을 연달아 개소하며 글로벌 고객사 확보에 나선 결과 신규 수주로 이어지는 성과를 내고 있다. 이는 최근 삼성전자 파운드리가 적극적으로 팹리스 고객사 확보를 위한 영업 활동에 나서면서 '파운드리-DSP'간의 시너지에 따른 결과로 해석된다. 현재 삼성전자 파운드리는의 고객사는 100개 이상이며, DSP 업체와 협력을 통해 2028년까지 200곳으로 확대하는 것을 목표로 한다. 시스템반도체의 사업구조는 설계(팹리스), 디자인솔루션(DSP), 생산(파운드리), 조립 테스트사 단계로 구분된다. DSP는 팹리스와 파운드리 중간에 '가교' 역할을 하면서 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리 공정에 맞게 디자인(레이아웃)을 한다. 삼성전자의 디자인하우스 파트너 업체는 삼성전자 파운드리 공정 설계만 담당하고, TSMC의 디자인하우스 업체는 TSMC의 설계만 담당한다. 이런 이유로 DSP 업체와 파운드리는 팹리스 고객사 유치를 위해 상호 보완하는 관계다. 삼성전자는 2018년 3월 어드반스드 파운드리 에코시스템(SAFE) 출범을 시작으로 매년 파운드리 파트너사를 늘려오고 있다. 국내 삼성전자 DSP 업체는 에이디테크놀로지, 코아시아, 가온칩스, 세미파이브, 알파홀딩스 등이 대표적이다. ■ 국내 DSP 업체, 글로벌 고객사 찾아 해외 진출…최근 '첨단 공정' 잇단 수주 최근 국내 삼성전자 DSP 업체는 해외 시장 진출에 탄력이 붙었다. 가온칩스는 2022년 첫 해외 진출로 일본 법인을 설립한 이후 올해 1월 실리콘밸리에 미국 법인을 설립했다. 지난 2월에는 일본 시장에서 수주 활동을 강화하기 위해 일본 최대 반도체 상사인 토멘디바이스와 업무협약을 맺기도 했다. 가온칩스는 올해 하반기 중으로 중국 상하이에 중국 법인을 추가로 설립해 중화권 고객사 영업에 나설 계획이다. 이에 대한 성과로 가온칩스는 지난 2월 일본 팹리스 기업으로부터 2나노 공정 기반 AI 가속기 칩 프로젝트를 따냈다. 삼성전자 2나노 칩 수주가 처음이라는 점에서 업계의 주목을 받았다. 에이디테크놀로지는 2020년 말 유럽 독일 뮌헨, 2021년 미국 실리콘밸리에 사업장을 열며 글로벌 고객사 영업을 시도했다. 이후 2022년 독일 법인 2023년 미국 법인을 정식으로 설립하면서 본격적인 글로벌 고객사 확보에 한창이다. 그 결과 지난해 10월 에이디테크놀로지는 해외 고객사의 3나노 공정 기반 서버향 반도체 설계를 수주하는 성과를 냈다. 이를 시작으로 회사는 올해를 미국 진출 성과를 내는 원년이 될 것으로 기대한다고 밝혔다. 세미파이브는 2021년 미국 산호세에 이어 지난해 8월 중국 상하이에 영업사무소 설립했다. 회사는 지난해 10월 일본에 본사를 둔 테라픽셀테크놀로지스와 전략적 업무 협약(MOU)을 체결했고, 올해 1월 도시바 및 소니 출신 반도체 전문가를 고문으로 영입하며 일본 시장 진출을 위한 준비를 마쳤다. 세미파이브는 연내 일본 법인을 설립해 본격적으로 일본 팹리스 고객을 공략한다는 목표다. 또 중국 영업사무소도 비즈니스를 위해 추후 법인으로 변경한다는 계획이다. 현재 세미파이브는 글로벌 고객사와 긍정적인 논의가 이뤄지는 것으로 알려진다. 코아시아는 일찌감치 해외 시장에 진출해 해외 고객 공급망을 확보했다. 코아시아 그룹에서 DSP 사업을 담당하는 코아시아세미는 2019년 홍콩, 미국 법인 설립을 시작으로 2020년 대만, 중국, 베트남 법인을 설립하고, 지난해 3월에는 싱가포르에 법인을 설립하며 글로벌 고객 확보에 나서고 있다. 앞서 코아시아 그룹이 1997년 대만에 코아시아일렉트로닉스를 설립하고, 유럽에 지사를 설립하며 공급망을 확보한 경험은 현재 코아시아세미의 영업활동에 큰 도움이 된다는 평가가 나온다. 코아시아 미국 법인은 지난달 말 미국 AI 플랫폼 개발 전문기업과 4나노 공정 기반 HPC(고성능컴퓨팅)향 생성형 AI 반도체 설계 개발 및 시제품 공급 계약을 체결한 것이 글로벌 진출의 대표적인 사례다. 삼성 DSP 중에서 미국 고객사의 4나노 풀 턴키(Full-Turnkey) 과제를 수주한 것은 코아시아가 처음이다. ■ 글로벌 팹리스 확보에 "삼성전자 적극 지원" 이처럼 최근 삼성전자 DSP 업체들이 해외 진출이 많아진 배경에는 삼성전자 파운드리의 변화된 영업 전략이 큰 역할을 한 것으로 풀이된다. 또한 첨단 공정 개발에는 수천억 원의 비용 소요되는데, 국내에는 이를 감당할 수 있는 대형 고객사가 한정적이라는 점도 요인이다. 반도체 업계 모 관계자는 "삼성전자 파운드리의 영업 활동이 최근 1년 사이에 많은 변화가 있었다"라며 "3~4년 전에는 반도체 숏티지가 있어 적극적으로 고객사 영업 활동을 펼치지 않았는데, 최근에는 새로운 고객사 발굴에 적극적인 모습을 보이고 있다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "이전에는 DSP 업체가 열심히 영업해도 파운드리의 소극적인 태도로 인해 최종적인 수주로 이어지지 못하는 경우가 많아 아쉬움이 컸는데, 삼성이 작년부터 고객 확보에 더욱 공격적으로 나서며 태도에 큰 변화가 있었다"고 말했다. 이어서 그는 "삼성이 파운드리 케파(클린룸을 선제적 건설하고)를 확보한 다음에 고객 수요에 적극 대응한다는 쉘퍼스트 전략을 작년에 발표한 후로, DSP 업체에게 해외 고객사를 확보를 위한 협력을 강화하자고 요청하는 경우가 많아졌다"고 덧붙였다. 반도체 업계의 또 다른 관계자는 "국내 DSP 업체들이 상장 전에는 비용 절감 전략으로 운영하다가, 상장 후 자금을 확보하게 되면서 해외 시장 진출을 적극 추진하고 있다"라며 "최근에는 삼성전자의 적극적인 프로모션 활동도 해외 진출에 긍정적 영향을 미쳤다"라고 분석했다.

2024.05.03 16:57이나리

"봄이 왔네요" 이재용 회장, EUV 등 첨단 반도체 성과 얻고 귀국

"봄이 왔네요." 지난달 말부터 유럽 출장에 올랐던 이재용 삼성전자 회장이 3일 귀국하며 밝은 인사를 전했다. 최근 반도체 경기가 좋아지고 있는 상황을 빗댄 말이 아니냐는 해석이다. 이 회장은 이번 출장을 통해 첨단 반도체 기술인 EUV(극자외선) 관련 기업과의 협력 강화를 도모하는 등 적잖은 성과를 얻었다. 이 회장은 이날 오전 7시28분께 약 열흘간의 유럽 출장을 마치고 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 귀국했다. 이 회장은 취재진을 향해 "봄이 왔네요"라며 짧은 인삿말을 건냈다. 다만 공식적으로 알려진 일정 외 구체적인 출장 성과 등에 대해서는 말을 아꼈다. 앞서 이 회장은 지난달 말 출장길에 올랐다. 26일(현지 시간)에는 독일 오버코헨 소재의 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트 CEO 등 경영진과 만난 바 있다. 자이스는 EUV 노광장비에 필요한 광학 시스템을 주력으로 개발하는 기업이다. EUV는 기존 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 데 쓰이는 광원인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 짧아, 7나노미터(nm) 이하의 미세공정에서 필수적으로 활용되고 있다. 이 회장은 자이스 경영진과 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서 협력을 더 확대하기로 했으며, 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품 및 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다. 또한 자이스 본사 방문 바로 다음날인 27일 바티칸 교황청을 찾아 처음으로 프란치스코 교황을 만났다. 이번 만남에서 교황과 이 회장은 서로 기념품을 교환했으며, 교황은 이 회장과 삼성 관계자에게 덕담과 축복의 말을 전한 것으로 알려졌다.

2024.05.03 07:44장경윤

삼성 '파운드리 포럼' 美서 6월 개최...TSMC·인텔과 맞대결

삼성전자가 오는 6월 미국 실리콘밸리에서 전세계 파운드리 고객사를 대상으로 기술 포럼을 개최한다. 30일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 6월 12~13일 양일간 미국 새너제이 소재 삼성반도체 캠퍼스에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024'와 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼을 개최한다. 이후 7월 서울, 8월 일본(도쿄), 9월 독일(뮌헨)에서도 파운드리 포럼을 개최하며, 일정은 추후에 공지할 예정이다. 파운드리 포럼은 고객사에 반도체 공정 기술과 향후 로드맵을 소개함과 동시에 마케팅 및 고객사를 유치하는 자리다. 또 삼성전자의 파운드리 파트너사들도 참가해 기술 협업을 알린다. 삼성전자는 2019년 10월 파운든리 및 SAFE 포럼을 처음 개최한 이후, 연례행사로 진행하고 있다. 올해 파운드리 및 SAFE 포럼은 5회째를 맞이했다. 삼성전자는 이번 포럼에서 올해 하반기 양산하는 3나노 2세대 공정과 내년에 선보이는 2나노 공정, 2027년 목표로 한 1.4나노 공정 등 파운드리 로드맵과 기술 개발 현황을 공유할 예정이다. 또 협력사와 최신 반도체 기술도 함께 발표한다. 삼성전자는 30일 실적발표 컨퍼런스콜에서 "6월에는 미국에서 삼성 파운드리 행사 개최해서 AI 플랫폼 비전을 공유할 계획"이라며 "2분기에 2나노 설계 인프라 개발을 완료하고 14나노, 8나노 등 성숙 공정에서도 다양한 응용처에 제공되는 인프라를 준비해 고객 확보에 매진할 방침이다"고 언급했다. 삼성전자는 이번 포럼에서 미국 시장에서 신규 고객사 확보를 위한 영업활동을 적극적으로 전개할 것으로 보인다. 최근 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러에 기존 파운드리 1공장 건설에 이어 추가로 파운드리 2공장, R&D 센터, 첨단 패키징 시설 투자를 확정했다. 파운드리 팹은 2026년부터 양산하고, 첨단 패키징 시설은 2027년부터 운영된다. 총 투자 비용은 총 400억 달러(약 55조3000억원)에 달하며, 미국 상무부는 삼성전자에 64억달러(8조9000억원)의 생산 보조금 지급을 약속했다. 한편, 파운드리 경쟁사인 TSMC와 인텔 또한 기술 포럼을 통해 고객사 확보에 나서고 있다. TSMC는 지난 24일 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 'TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄'을 개최하고 파운드리 로드맵과 기술을 공유했다. 이를 시작으로 TSMC는 오는 6월까지 미국 오스틴, 보스턴과 대만, 유럽, 이스라엘, 중국, 일본에서 워크숍 및 심포지엄을 개최할 계획이다. TSMC는 2026년 하반기부터 1.6나노(16A) 공정으로 반도체를 생산할 계획이다. 앞서 파운드리 시장에 재진출한 인텔은 지난 2월 미국 새너제이에서 '인텔 파운드리 서비스(IFS) 2024' 포럼을 처음으로 열고 기술 공유와 고객사 확보에 나섰다. 이날 인텔은 2027년 업계 최초로 1.4나노 초미세 공정을 도입하겠다고 밝혔다.

2024.04.30 16:05이나리

코아시아, 美 고객사 HPC용 4나노 AI칩 턴키 수주

시스템반도체 설계 전문기업 코아시아는 미국 생성형 AI 반도체 플랫폼 개발 전문기업과 HPC(고성능컴퓨팅)향 생성형 AI 반도체 설계 개발 및 시제품 공급 계약을 체결했다고 30일 밝혔다. 코아시아는 HPC향 생성형 AI SoC(시스템온칩)를 설계하고, HBM(고대역폭메모리)을 탑재하는 2.5D 패키징까지 원스톱 서비스를 제공할 예정이다. 삼성 DSP(디자인솔루션파트너) 중에서 미국 고객사의 4나노 풀 턴키(Full-Turnkey) 과제를 수주한 사례는 코아시아가 처음이다. 개발은 이달부터 시작돼, 내년 4분기부터는 삼성 파운드리 4나노미터(nm) 공정에서 웨이퍼 양산 및 제품 공급이 진행될 예정이다. HPC향 AI 분야 및 공급 계약 범위 등을 고려하면, 예상 매출은 7천만 달러 이상이 될 것으로 기대된다. 계약 상대방은 미국 AI 스타트업으로 하이퍼스케일 컴퓨팅(Hyperscale computing)을 위한 AI 하드웨어/소프트웨어 플랫폼 개발 전문기업이다. 이 회사는 데이터센터, 고객사이트 구축형(on-premise) Edge AI, HPC 등을 타겟으로 하고 있다. 코아시아는 고객사의 영업비밀 요청에 따라 추가 세부내용은 공개하지 않기로 했다. 또한 코아시아는 자동차와 엣지 컴퓨팅(Edge Computing) 시장에서 풀스택(Full-stack) AI 솔루션 개발에 주력하고 있다. 회사는 이번 미국에서 성공적인 AI 반도체 수주를 시작으로, 다양한 시스템 반도체 분야에서 글로벌 고객 확보 성과를 가속화할 것으로 기대하고 있다.

2024.04.30 14:42장경윤

방향 튼 삼성전자, 올해 AI 메모리·폰·가전 성장 가속화

지난해 반도체(DS) 부문에서 14조원대의 적자의 늪에 빠졌던 삼성전자가 AI 시대 HBM 등 고부가가치 메모리를 앞세워 희망의 나래를 펴고 있다. 스마트폰·가전 부문 역시 AI 기능을 앞세워 성장 페달을 밟겠다는 전략이다. 삼성전자 3대 사업부문이 생성형 AI 시대 산업 전반의 빅테크 지배력 강화라는 좌표로 방향을 틀었다는 평가다. 삼성전자 반도체는 1분기 영업이익 1조9천100억원을 기록하며 5개 분기 만에 흑자전환에 성공했다. 삼성전자는 올해 HBM(고대역폭메모리) 중심으로 AI향 메모리 공급을 3배 가량 확대하고, 파운드리 2나노 선단 공정 개발을 이어가 실적 성장을 이어갈 계획이다. 아울러 올해 1분기 첫 AI 스마트폰 갤럭시S24 시리즈에 이어 하반기 출시되는 갤럭시Z6 시리즈에도 AI 기능을 적용해 폴더블폰 대세화를 추진한다는 목표다. 삼성전자는 30일 연결 기준으로 올해 1분기 매출은 71조9천200억원, 영업이익 6조6천100억원으로 깜짝 실적을 냈다. 매출은 전년(63조7454억원) 보다 12.8% 증가하고, 전분기(67조7799억원) 보다 6.1% 증가했다. 영업이익은 전년(6402억원) 보다 10배가량 증가하고, 전분기(2조8247억원) 보다 3조700억원(133.8%) 증가한 실적이다. ■ 메모리 흑자전환…D램·낸드 가격·수요 상승세 지속 전망 반도체(DS) 사업은 올해 1분기 영업이익은 1조9천100억원으로 흑자전환에 성공했다. DS 부문은 지난해 4분기 연속 적자로 연간 영업손실 14조8700억원을 기록한 바 있다. 1분기 DS 부문 매출은 23조1천400억원으로 전년 보다 68% 증가했다. 반도체 사업 중에서 메모리가 흑자전환하며 전체 실적을 이끌었다. 지난해 4분기 D램의 흑자전환에 이어 1분기 낸드 또한 흑자전환한 덕분이다. 삼성전자는 ▲HBM(고대역폭메모리) ▲DDR5 ▲서버SSD ▲UFS4.0(Universal Flash Storage 4.0) 등 고부가가치 제품 수요에 대응하며 질적 성장을 실현했다. 이날 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "1분기 D램과 낸드 출하량은 전분기 대비 각각 10% 중반, 한 자릿 수 초반대 감소했으나, ASP(평균거래가격)의 경우 D램은 약 20%, 낸드는 30% 초반대로 시장 기대치를 상회하는 상승폭을 기록했다"며 "생성형 AI 산업 발달에 따른 HBM(고대역폭메모리), 서버용 SSD 비중이 확대된 데 따른 영향이다"고 진단했다. 삼성전자는 올 2분기에도 HBM 등 실수요가 높은 선단 공정 D램 및 서버용 SSD 생산에 집중할 예정이다. 삼성전자의 D램 비트그로스(비트 단위 출하량 증가율)는 한 자릿수 초반에서 중후반으로 증가하고, 낸드는 전 분기와 유사한 수준을 유지할 것으로 전망된다. 또 2분기 서버용 D램은 전년동기 대비 50% 이상, 서버용 SSD는 100% 이상의 비트 성장을 내다봤다. 김 부사장은 "올해 당사의 서버향 SSD 출하량은 전년 대비 80% 수준 증가할 것으로 전망되며 특히 서버형 QLC SSD의 비트 판매량은 상반기 대비 하반기 3배 수준으로 급격히 증가할 것으로 보인다"고 전망했다. 그는 이어 "생성형 AI 시장 성장이 HBM, DDR5 등 D램 제품뿐 아니라 SSD 수요 또한 가파르게 성장시키고 있음을 뚜렷하게 체감하고 있다. 젠5 기반 TLC SSD와 초고용량 QLC SSD 등 준비된 제품을 기반으로 이러한 수요 상승세에 적기 대응할 예정"이라고 말했다. ■ "HBM 공급 전년보다 3배 증가, 내년 2배 증가" 삼성전자는 HBM가 올해 HBM 공급이 전년보다 3배 증가하고, 내년에는 올해 보다 2배 이상 공급을 계획하고 있다고 밝혔다. 또 HBM3E 비중은 연말 기준 판매수량의 3분의 2 이상 이를 것으로 예상했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. 삼성전자는 지난 4월 HBM3E 8단 제품 양산을 시작했다. 김 부사장은 "HBM3E 사업화는 고객사 타임라인에 맞춰 순조롭게 진행 중이며 8단 제품은 이미 초기 양산을 개시해 빠르면 2분기말부터 매출이 발생할 전망이다"라며 "업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품도 2분기 중 양산 예정이다"고 덧붙였다. 그 밖에 시스템LSI는 스마트폰 판매가 회복세를 보임에 따라 플래그십 시스템온칩(SoC) 및 센서의 안정적 공급에 집중하면서 첨단 공정 기반의 신규 웨어러블용 제품 출하도 준비할 계획이다. 파운드리는 삼성전자는 4나노 공정 수율을 안정화하고 주요 고객사 중심으로 제품 생산을 크게 확대했으며 첨단 공정 경쟁력 향상으로 역대 1분기 최대 수주실적 기록을 달성했다. 2분기에는 라인 가동률이 개선됨에 따라 전분기 대비 두 자릿수 매출 성장을 기대하고 있다. 삼성전자는 2분기 2나노 설계 인프라 개발을 완료하고 14나노, 8나노 등 성숙 공정에서도 다양한 응용처에 제공되는 인프라를 준비해 고객 확보에 매진할 방침이다. 현재 건설 주인 미국 테일러시 파운드리 공장은 2026년부터 양산을 시작할 전망이다. ■ AI 기능 갤S24 이어 폴더블폰·태블릿·이어폰에도 적용 1분기 DX(디바이스 경험)부문은 매출 47조2천900억원, 영업이익 4조700억원을 기록했다. 매출은 전년 보다 2% 증가했고, 영업이익은 0.13% 감소했다. MX(모바일 경험)및 네트워크 매출은 33조5천300억원, 영업이익은 3조5천100억원을 기록했다. 스마트폰 시장의 역성장에도 불구하고 첫번째 AI폰인 갤럭시S24 시리즈의 판매 호조로 매출 및 영업이익이 증가했다. 특히 S24에 탑재된 '갤럭시AI' 기능들이 높은 사용률을 보이며 판매 확대를 견인했다. 이를 통해 전체 매출이 성장했으며 견조한 두 자리 수익성을 유지했다. 삼성전자는 "차별화된 AI 기능을 탑재한 갤럭시S24는 긍정적인 소비자 반응을 얻으며 수량 매출 모두 전작 대비 두 자릿수 성장했다"라며 "폴더블폰, 대화면 태블릿, 웨어러블 등 각 기기의 폼팩터에 최적화된 AI 기능을 선보일 수 있도록 준비하고 있다"고 전했다. 웨어러블은 하반기 신제품 판매를 확대하고 새로운 폼팩터 '갤럭시링'을 출시할 예정이다. 그 밖에 VD(비쥬얼 디스플레이) 및 가전 매출은 13조4천800억원으로 전년 보다 4% 감소, 영업이익은 5천300억원으로 전년보다 0.34% 늘어났다. 하만 매출은 3조2천억원으로 전년 보다 1% 증가, 영업이익 2천400억원으로 전년보다 0.11% 소폭으로 증가했다. 삼성디스플레이 매출은 5조3천900억원으로 전년 보다 19% 감소, 영업이익은 3천400억원으로 전년 보다 0.44% 감소했다. 생활가전은 비스포크 AI 제품과 스마트 포워드 서비스 기반으로 프리미엄 제품 판매를 확대하고 ▲시스템에어컨 ▲빌트인 등 고부가 사업 중심 사업구조 개선과 비용 효율화에 주력할 계획이다. 삼성전자는 "AI 가전 시장은 지속적인 기술 발전과 소비자가 댁내에서 편리성과 연결성을 추구하는 라이프스타일 변화에 따라 연평균 10% 규모로 성장이 전망된다"라며 "하반기에 스마트싱스 기반의 지속적인 소프트웨어 업그레이드 서비스인 스마트 포워드 서비스를 통한 대규모 언어 모델 적용으로 사람과 대화하듯 자연스러운 음성 제어를 구현해 AI 기능을 고도화할 계획이다"고 전했다. 한편, 1분기 시설투자는 11조3천억원으로 반도체 9조7천억원, 디스플레이 1조1천억원 수준이며 전년 동기 대비 6천억원 증가했다. 연구개발비는 분기 최대 7조8천200억원을 기록했다.

2024.04.30 14:34이나리

삼성전자 "2분기, HBM3E 12단 양산...2나노 설계 인프라 개발 완료"

삼성전자가 올해 생성형 AI 관련 수요 견조세가 지속되는 가운데 메모리 수요가 지속 개선될 것으로 전망했다. 이에 삼성전자는 HBM(고대역폭메모리) 공급에 주력하고, 파운드리 시장에서는 2나노미터(mn) 설계 인프라 개발을 완료해 기술 리더십을 이어간다는 목표다. ■ 2분기, 생성형 AI 관련 수요 견조세 지속...신가전 공략 강화 메모리는 생성형 AI 관련 수요 견조세가 지속되는 가운데 일반(Conventional) 서버 및 스토리지 중심으로 수요 개선이 전망되고 시장 가격도 전반적으로 상승할 것으로 전망된다. 삼성전자는 생성형 AI 수요 대응을 위해 HBM3E 8단 양산을 4월에 시작했으며 12단 제품도 2분기 내 양산할 계획이다. 또한 1b나노 32Gb(기가비트) DDR5 기반 128GB(기가바이트) 제품의 2분기 양산 및 고객 출하를 통해 서버 시장 내 리더십을 강화할 계획이다. 낸드는 2분기 중 초고용량 64TB SSD 개발 및 샘플 제공을 통해 AI용 수요에 적기 대응하고 업계 최초로 V9 양산을 개시해 기술 리더십 또한 제고해 나갈 방침이다. 시스템LSI는 스마트폰 판매가 회복세를 보임에 따라 플래그십 SoC 및 센서의 안정적 공급에 집중하면서 첨단 공정 기반의 신규 웨어러블용 제품 출하도 준비할 계획이다. 파운드리는 고객사 재고 조정이 마무리되고 라인 가동률이 개선됨에 따라 2분기에는 전분기 대비 두 자릿수 매출 성장을 기대하고 있다. 삼성전자는 2나노 설계 인프라 개발을 완료하고 14나노, 8나노 등 성숙 공정에서도 다양한 응용처에 제공되는 인프라를 준비해 고객 확보에 매진할 방침이다. DX(디바이스 경험)부문에서 MX(모바일 경험)는 2분기 비수기에 진입하면서 스마트폰 출하량이 감소하고 평균판매가격이 인하되는 한편, 태블릿 출하량은 동등 수준을 유지할 것으로 전망된다. AI 경쟁력을 기반으로 갤럭시 S24 등 플래그십 제품 중심으로 업셀링 기조를 유지하고 운영 효율화를 통해 견조한 수익성을 확보하는 한편, 어려운 상황에서도 AI 등 R&D 투자는 지속 추진해 나갈 방침이다. VD(비쥬얼 디스플레이)는 주요 신흥국 TV 시장 수요 둔화로 전체 TV 시장 감소가 예상되나 글로벌 스포츠 이벤트 등 판매 확대 기회도 있을 것으로 예상된다. 삼성전자는 Neo QLED, OLED 등 차별화된 2024년 신모델 런칭을 통해 전략제품 판매를 확대하고 운영 효율화를 통해 수익성 확보에 주력할 방침이다. 생활가전은 ▲올인원 세탁건조기 ▲하이브리드 냉장고 ▲물걸레 스팀 살균 로봇청소기 등 비스포크 AI 신제품의 성공적 런칭으로 신모델 판매를 확대하고 계절적 성수기에 진입하는 에어컨 판매 강화로 매출 성장이 기대된다. 하만은 견조한 전장 사업 성장 가운데 포터블 오디오, 헤드셋 중심으로 소비자 오디오 판매를 확대하고 비용 효율화를 통해 실적이 개선될 전망이다. 삼성디스플레이는 중소형의 경우 주요 고객사의 폴더블 신제품 출시 및 IT 제품 수요 확대로 판매 증가가 예상되나 패널 업체간 경쟁 심화로 실적 개선은 제한적일 전망이다. 대형은 주요 고객 수요에 안정적으로 대응하는 한편, 시장 확대가 기대되는 프리미엄 모니터의 판매 확대를 추진할 방침이다. ■ 하반기, HBM3E 12단 램프업 가속화...폴더블폰 대세와와 '갤럭시링' 출시 메모리는 하반기에도 생성형 AI를 중심으로 수요 강세를 보일 것으로 전망된다. HBM의 경우 생산능력(CAPA) 확대와 함께 공급을 지속 늘려나갈 예정이다. 고용량 제품에 대한 수요 증가세에 맞춰 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품의 램프업(Ramp-up)을 가속화할 예정이다. D램은 1b나노 32Gb DDR5 제품을 빠른 속도로 도입하고, AI 서버와 연계된 고용량 DDR5 모듈 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 예정이다. 낸드는 V8 기반 Gen5 SSD 등을 통해 서버용 고부가가치 수요에 적극 대응하고, 3분기에 V9 QLC(Quadruple Level Cell) 양산을 통해 기술 리더십을 더욱 공고히 할 계획이다. 시스템LSI는 부품 가격 압박 등의 영향으로 스마트폰 제품별로 다양한 방향의 스펙 조정이 예상되는 가운데, 삼성전자는 유기적인 부품 믹스 조정을 통해 이러한 시장 변화에 적극 대응할 방침이다. 파운드리는 전체 시장 성장은 제한적이지만 삼성전자는 5나노 이하 첨단 노드 매출 증가로 올해 매출이 시장 성장률을 상회할 것으로 예상된다. 또한, 2나노 공정 성숙도를 개선하여 AI/HPC(High Performance Computing) 등 고성장 응용처 중심으로 수주 확대를 추진할 계획이다. MX는 하반기 폴더블 신제품의 실사용 경험을 개선하고 폼팩터에 최적화된 AI 기능을 적용해 폴더블 대세화를 추진할 계획이다. 웨어러블은 하반기 신제품 판매를 확대하고 새로운 폼팩터 '갤럭시링'을 출시할 예정이다. VD는 프리미엄 및 라이프스타일 중심의 제품 혁신을 기반으로 'AI 스크린 리더십'에 집중해 다양한 소비자 수요를 공략하고 기기간 시너지를 통해 차별화된 고객 경험을 확대할 방침이다. 또한, 보안 및 지속가능성과 연계한 특장점을 강조하고 TV 플러스 등 서비스 핵심 사업의 경쟁력을 강화한다. 생활가전은 비스포크 AI 제품과 스마트 포워드 서비스 기반으로 차별화된 사용 경험을 제공해 프리미엄 제품 판매를 확대하고 ▲시스템에어컨 ▲빌트인 등 고부가 사업 중심 사업구조 개선과 비용 효율화에 주력할 계획이다. 하만은 ▲디스플레이 ▲HUD(Head Up Display) 등 신규 분야 수주 확대를 통해 사업 역량을 강화하고,소비자 오디오 분야에서도 TWS(True Wireless Stereo) 라인업 확대 등 성장 제품 사업 강화를 통해 매출을 확대할 계획이다. 삼성디스플레이는 중소형 패널의 경우 차별화된 기술력을 바탕으로 판매 확대에 주력하고 OLED의 비중이 지속 상승될 것으로 예상되며, 대형 패널도 QD-OLED 생산 효율 향상 및 고부가 제품 비중 확대 등을 통해 전년 대비 매출 성장을 추진할 방침이다.

2024.04.30 09:46이나리

삼성전자, 1분기 시설투자 11.3조원…HBM·DDR5 적극 대응

삼성전자가 첨단 메모리 및 파운드리 경쟁력 확보와 IT용 OLED 시장 대응에 집중적으로 투자한 것으로 나타났다. 삼성전자는 올 1분기 시설투자 규모가 11조3천억원으로 집계됐다고 30일 밝혔다. 전년동기 대비 6천억원 증가한 규모다. 사업별로는 반도체(DS)에 9조7천억원, 디스플레이에 1조1천억원이 할당됐다. 메모리의 경우 기술 리더십 강화를 위한 R&D 투자를 지속하고 특히 HBM·DDR5 등 첨단 제품 수요 대응을 위한 설비 및 후공정 투자에 집중했다. 파운드리는 중장기 수요에 기반한 인프라 준비 및 첨단 R&D를 중심으로 투자를 지속했으며, 설비 투자의 경우 시황을 고려해 탄력적으로 운영했다. 디스플레이는 IT OLED 및 플렉시블 제품 대응 중심으로 투자가 집행됐다. 삼성전자는 "앞으로도 미래 경쟁력 확보를 위한 시설투자와 R&D 투자를 꾸준히 이어갈 방침"이라고 밝혔다.

2024.04.30 09:14장경윤

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