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'삼성 파운드리'통합검색 결과 입니다. (210건)

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TSMC, 3분기 매출 36%↑ '약진'…삼성과 격차 더 벌어지나

대만 주요 파운드리 TSMC가 3분기 예상을 뛰어넘는 매출을 기록했다. 지난 분기에 이어 성장세를 이어간 것으로, 인공지능(AI) 등 고성능 시스템반도체 수요가 견조한 데 따른 영향으로 풀이된다. 반면 경쟁사인 삼성전자는 3분기 파운드리 사업에서 적자를 지속하고 있어, TSMC와의 격차가 줄이는 것이 더욱 힘들어질 전망이다. 9일 TSMC는 지난 9월 매출이 2천518억7천만 대만달러로 전월 대비 0.4%, 전년동월대비 39.6% 증가했다고 밝혔다. 이로써 TSMC의 올 3분기 매출은 7천596억9천만 대만달러로 집계됐다. 이는 전년동기 대비 36.5% 증가한 것으로 영국 런던증권소의 전망치인 7천503억6천만 대만달러도 넘어섰다. 앞서 TSMC는 지난 2분기에도 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. TSMC의 2분기 매출은 6천735억 대만달러, 영업이익은 2천862억 대만달러다. 매출은 전분기 대비 13.6%, 전년동기 대비 40.1% 증가했다. 증권가 컨센서스 대비 2.1% 웃돌았다. 영업이익은 전분기 대비 13.2%, 전년동기 대비 41.7% 증가했다. 증권가 컨센서스 역시 5%가량 상회했다. 당시 TSMC의 호실적을 이끈 배경은 최선단 공정이다. AI 반도체, HPC(고성능컴퓨팅) 등 가장 고부가 제품을 생산하는 3나노미터(nm) 매출 비중이 전체의 15%를 차지했다. 이어 5나노 매출 비중은 35%, 7나노 비중은 17%로 집계됐다. 이에 TSMC는올해 연 매출 전망치를 당초 "전년 대비 20% 초중반대 상향"에서 "20% 중반 상향"으로 조정하기도 했다. 한편 국내 삼성전자는 올 하반기 TSMC와의 격차를 좁히기가 더 어려워질 전망이다. 삼성전자가 지난 8일 발표한 3분기 잠정실적 매출은 79조 원, 영업이익은 9조1천억 원이다. 이 중 파운드리, 시스템LSI 등 시스템반도체 사업은 1조~1조5천억 원의 적자를 기록한 것으로 분석된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 2분기 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 62.3%로 전분기(61.7%) 대비 0.6%p 증가했다. 삼성전자도 시장 점유율이 11.5%로 전분기(11.0%) 대비 0.5%p 증가했으나, TSMC와의 격차를 좁히지는 못했다.

2024.10.10 08:51장경윤

전영현 "삼성 위기론 송구...기술 경쟁력 복원해, 극복하겠다"

삼성전자 반도체 사업의 수장인 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 3분기 실적이 기대에 미치지 못한 성과에 대해 사과하며, 기술의 근원적 경쟁력을 복원해 위기를 극복에 앞장서겠다고 밝혔다. 전 부회장은 8일 삼성전자 3분기 잠정실적 발표 이후 '고객과 투자자, 그리고 임직원 여러분께 말씀드립니다'라는 제목의 메시지를 통해 이 같이 전했다. 삼성전자는 올해 3분기 연결기준 영업이익 9조1천억원을 기록했다고 공시했다. 이는 시장 기대치 10조7천억원을 밑도는 실적이다. 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 시스템LSI와 파운드리에서 적자를 지속하고 있다. 전 부회장은 "많은 분들께서 삼성의 위기를 말씀하신다"라며 "이 모든 책임은 사업을 이끌고 있는 저희에게 있다"고 강조했다. 이어 그는 "삼성은 늘 위기를 기회로 만든 도전과 혁신, 그리고 극복의 역사를 갖고 있다"라며 "지금 저희가 처한 엄중한 상황도 꼭 재도약의 계기로 만들겠다. 위기극복을 위해 저희 경영진이 앞장서겠다"고 다짐했다. 전 부회장은 "무엇보다, 기술의 근원적 경쟁력을 복원하겠다. 기술과 품질은 우리의 생명이며, 결코 타협할 수 없는 삼성전자의 자존심이다"라며 "단기적인 해결책 보다는 근원적 경쟁력을 확보하겠다. 더 나아가, 세상에 없는 새로운 기술, 완벽한 품질 경쟁력만이 삼성전자가 재도약하는 유일한 길이라고 생각한다"고 말했다. 전 부회장은 "두번째로, 미래를 보다 철저히 준비하겠다. 두려움 없이 미래를 개척하고, 한번 세운 목표는 끝까지 물고 늘어져 달성해내고야 마는 우리 고유의 열정에 다시 불을 붙이겠다. 가진 것을 지키려는 수성(守城) 마인드가 아닌 더 높은 목표를 향해 질주하는 도전정신으로 재무장하겠다"고 강조했다. 또 그는 "세번째로 조직문화와 일하는 방법도 다시 들여다 보고 고칠 것은 바로 고치겠다"라며 "우리의 전통인 신뢰와 소통의 조직문화를 재건하겠다. 현장에서 문제점을 발견하면 그대로 드러내 치열하게 토론하여 개선하도록 하겠다"고 전했다. 아울러 그는 "특히, 투자자 여러분과는 기회가 될 때마다 활발하게 소통해 나가겠다"라며 "저희가 치열하게 도전한다면 지금의 위기는 반드시 새로운 기회로 반전시킬 수 있다고 확신한다. 삼성전자가 다시 한번 저력을 발휘할 수 있도록 많은 응원과 격려 부탁드린다"고 덧붙였다.

2024.10.08 09:17이나리

이재용 회장 "파운드리 분사 관심 없다"…사업 성장 갈망

이재용 삼성전자 회장이 파운드리(반도체 위탁생산) 및 시스템LSI 사업부 분사 가능성을 일축했다. 7일(현지시간) 로이터 통신은 필리핀을 방문 중인 이 회장이 두 개 사업부를 분사할 계획이 있냐는 질문에 "우리는 사업을 성장시키고 싶다. (두 개 사업부를) 분사하는 데 관심이 없다"고 답했다고 보도했다. 삼성전자는 2005년 파운드리 사업을 시작해 2019년 '시스템반도체 비전 2030'를 발표하면서 2030년까지 시스템 반도체 1위로 도약하겠다는 로드맵을 공개했다. 당시 파운드리 등 시스템 반도체 분야에 133조원을 투자하겠다는 계획도 세웠다. 2021년에는 기존 계획에 38조원을 더해 총 171조원을 투입하기로 했다. 하지만 최근 삼성전자는 1위인 대만 TSMC와 점유율이 더 벌어지고 있고, 최근 AI 반도체 붐에 주요 고객사 확보에 난항을 겪고 있다. 삼성의 파운드리 사업부는 올해 수 조 원의 적자를 낼 것으로 전망된다. 반면 대만 TSMC는 선단공정 기술 경쟁력을 앞세워 엔비디아, AMD, 애플 등 주요 빅테크 물량을 수주하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전세계 파운드리 점유율에서 TSMC는 62.3%, 삼성전자는 11.5%를 차지했다. 이는 지난해 2023년 2분기와 비교했을 때 TSMC의 점유율이 56.4%에서 5.9%포인트(p) 증가한 반면, 삼성전자는 11.7%에서 소폭 감소한 수치다. 삼성전자 파운드리 분사 가능성은 삼성이 파운드리 역량 강화를 말할 때마다 꾸준히 제기돼온 화두다. 대만 TSMC가 "고객과 경쟁하지 않는다"는 원칙으로 고객사의 신뢰를 확보했기에 삼성 또한 분사의 필요성이 제기된 이유다. 최근 인텔 또한 파운드리 사업(IFS)을 분사하기로 결정한 가운데 삼성의 분사 가능성이 주목돼 왔다. 이날 이재용 회장은 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장 가동 시기가 연기된 것에 대한 질문에는 "변화하는 상황으로 인해 조금 힘들었다"고만 답했다. 당초 삼성전자 테일러 팹은 내년 2025년 완공을 목표로 했지만, 원자재비 및 인건비 증가와 더불어 고객사 확보 등에 어려움을 겪으면서 완공 시점을 2026년으로 미룬 생태다.

2024.10.08 08:46이나리

국내 AI 반도체, 삼성·TSMC 파운드리 다각화

삼성전자 파운드리 팹을 사용하던 국내 주요 AI 반도체 팹리스 기업들이 신규 칩 양산에 TSMC 팹도 사용하며 파운드리 다각화에 나선다. 2일 업계에 따르면 퓨리오사AI는 1세대 칩 '워보이'를 삼성전자 14나노 공정을 사용했지만, 2세대 칩 '레니게이드'는 TSMC 5나노 공정을 선택했다. 워보이는 2021년 출시돼 지난해 4월 양산에 들어갔으며, 레니게이드는 지난 8월 출시돼 내년 양산을 앞두고 있다. 특히 레니게이드는 국내 AI 반도체 업계에서 처음으로 2.5D 패키징 기술인 CoWoS를 기반으로 HBM3 메모리를 탑재해 업계의 주목을 받았다. 퓨리오사AI가 4분기 출시를 목표로 하고 있는 차세대 칩 '레니게이드S' 또한 TSMC 5나노 공정을 선택할 예정이다. 딥엑스는 삼성전자 파운드리의 공정을 사용한데 이어, 올해 신규로 개발한 칩은 TSMC 공정을 사용한다. 올해 딥엑스가 개발한 'DX-V3' SoC(시스템온칩)는 TSMC의 12나노 공정을 활용하며, 연내 샘플 출시를 목표로 한다. 앞서 출시한 딥엑스의 'DX M1(AI 가속기)'와 'DX-H1(AI 서버용 가속기)'은 각각 삼성전자 파운드리 5나노 공정에서, 'DX-V1(AI SoC 솔루션) '은 삼성전자 28나노 공정에서 생산된다. 이 중 DX-M1은 지난달 가장 먼저 양산에 돌입했다. 아울러 딥엑스는 5나노 보다 더 첨단 공정의 신규 칩 개발을 삼성전자 파운드리와 논의 중인 것으로 알려졌다. 모빌린트 또한 삼성전자와 TSMC 파운드리 모두 활용하고 있다. 1세대 칩 '에리스'는 삼성전자 14나노 공정으로 지난 3월 양산을 시작했다. 2세대 칩 '레귤러스'는 TSMC 12나노 공정에서 생산되며, 내년 출시를 목표로 테스트 중이다. 반도체 업계 관계자는 “AI 반도체는 개발에서 양산하기까지 수천억 원이 투입되는 산업이고, 칩 하나의 양산에 기업의 생존이 달렸다. 따라서 기업들은 칩이 최적화될 수 있는 방향으로 파운드리 공정을 선택하는 것”이라고 설명했다. 시스템반도체 업계 관계자는 “삼성전자 파운드리는 대형 고객사 유치도 중요하지만, 소형 팹리스 고객사에 최적화된 서비스를 강화해야 한다”며 “TSMC가 소형 팹리스 기업과 상생해 성장했듯이, 삼성도 공정 기술력을 강화하고, IP(설계자산) 및 팹리스 생태계를 구축해야 한다”고 조언했다. 한편, 파운드리 시장에서 1위인 TSMC와 2위 삼상전자의 점유율 격차는 더 벌어지고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전세계 파운드리 점유율에서 TSMC는 62.3%, 삼성전자는 11.5%를 차지했다. 이는 지난해 2023년 2분기와 비교했을 때 TSMC의 점유율이 56.4%에서 5.9%포인트(p) 증가한 반면, 삼성전자는 11.7%에서 소폭 감소한 수치다.

2024.10.02 16:30이나리

최선단·레거시 공정 모두 난항...삼성 파운드리 결단의 시간 오나

세계 파운드리 시장이 격랑의 시기를 맞고 있다. 대만 TSMC가 견조한 AI 수요로 성장세를 이어가는 가운데, 인텔은 대규모 적자 속 파운드리 사업부를 분사하는 등 자구책 마련에 나섰다. 이에 삼성전자도 파운드리 경쟁력 강화를 위해 발빠른 결단을 내려야 한다는 의견이 업계 안팎에서 제기된다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 파운드리 사업 전반에서 다양한 위기와 기회 요소를 안고 있다는 평가가 나온다. ■ 최선단 공정 난항…과감한 결단 필요한 시기 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 기자와의 통화에서 "거대 IDM(종합반도체기업)인 인텔도 최근 파운드리 사업에서 난항을 겪고 있다"며 "비슷한 시스템을 갖춘 삼성전자도 돌파구를 찾기 위한 과감한 결단을 내려야 할 시기라고 본다"고 평가했다. 앞서 인텔은 지난 17일 파운드리 사업부를 자회사로 분사하는 방안의 구조조정을 시행하기로 결정했다. 2021년 파운드리 사업 재진출을 추진하면서 세계 각국에 첨단 연구개발(R&D) 및 제조 팹을 마련했으나, 지속된 적자로 재정적 어려움에 빠졌기 때문이다. 인텔 파운드리 사업부는 지난해에만 70억 달러의 영업손실을 기록했으며, 올 상반기에도 누적 적자 규모가 53억 달러를 넘어선 것으로 나타났다. 삼성전자 역시 3나노미터(nm) 이하 최선단 공정 분야에서 이렇다할 두각을 나타내지 못하고 있다. 중국 판세미·일본 PFN·미국 암바렐라 등 수주를 따내기는 했으나, 엔비디아, AMD, 퀄컴, 애플 등 글로벌 빅테크는 주요 제품을 사실상 TSMC에만 의존하고 있는 형국이다. 대표적인 사례는 삼성 파운드리의 핵심 고객사인 삼성 시스템LSI가 설계한 '엑시노스 2500'이다. 엑시노스 2500은 삼성 2세대 3나노 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 기반의 모바일 AP(어플리케이션 프로세서)로, '갤럭시S25' 시리즈용으로 개발돼 왔다. 그러나 지속된 수율 문제로 탑재가 불투명해지고 있다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 최선단 공정에서 수율 개선에 어려움을 겪고 있는 것으로 안다"며 "고객사를 다수 확보하고 레퍼런스를 쌓아 규모의 경제를 이뤄야 하는데, 지금은 그러한 선순환이 되지 않고 있다"고 설명했다. ■ "레거시 공정도 TSMC에 한 세대 뒤쳐져…경쟁력 높여야" 레거시(성숙) 공정도 상황은 비슷하다. 레거시는 업계 선단 영역인 7나노 이전 세대의 공정으로, 8·12·14·28·40 등 다양한 공정으로 구분된다. 최선단 공정 대비 매출이나 수익성은 떨어지지만, 해당 분야의 칩을 설계하는 팹리스가 여전히 많기 때문에 파운드리 입장에서도 포기할 수 없는 시장이다. 특히 올해 들어 국내는 물론 중국 팹리스들도 삼성 파운드리와의 거래를 적극 문의 중인 것으로 알려졌다. 다만 삼성 파운드리의 일부 레거시 공정의 경우, 대만 TSMC보다 한 세대 뒤쳐졌다는 평가가 나온다. 업계 한 관계자는 "삼성전자와 TSMC가 동일한 공정에서는 수율이나 IP(설계자산) 라이브러리 등에서 차이가 날 수밖에 없다"며 "때문에 삼성전자의 8나노와 TSMC의 12나노 공정을 비교군으로 두고 고민하는 팹리스가 많은 것이 현실"이라고 꼬집었다. 물론 삼성 파운드리가 국내 팹리스와의 협력으로 레거시 공정 생태계를 강화할 여지는 남아있다. 업계 관계자는 "국내 팹리스 기업들이 삼성전자에 레거시 공정 생산능력을 강화해달라는 목소리를 지속적으로 내고 있다"며 "향후 28나노나 14나노 등 비교적 수요가 견조할 것으로 예상되는 레거시 공정에서 협업이 활발히 이뤄질 수 있다"고 밝혔다. ■ "파운드리 대신 시스템LSI 분사도 고려해야" 이번 인텔의 파운드리 분사 사례 처럼 업계에서는 삼성전자가 파운드리 사업부를 분사해야 한다는 의견을 오랫동안 제기해 왔다. 파운드리 사업부를 분리해야 팹리스 고객사와의 이해충돌이 발생하지 않고, 운영 효율성을 강화할 수 있다는 이점 때문이다. 이와 관련해 김형준 단장은 "학계 전문가들과 논의해보면, 삼성 파운드리 경쟁력 강화 방안에 대한 의견이 달라졌다"며 "처음에는 파운드리 사업 분사가 주류였으나, 최근엔 시스템LSI를 분사해야 하는 게 맞다는 의견이 많다"고 말했다. 현재 삼성 파운드리는 최선단 공정에 EUV(극자외선) 등 고난이도 기술을 활용하고 있다. EUV는 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터) 초미세 공정 구현에 용이하다. EUV는 최선단 D램 등 메모리 분야에도 적용되기 때문에, 삼성전자가 제조업 관점에서 시너지를 낼 수 있을 것이라는 게 김형준 단장의 설명이다. 김 단장은 "시스템LSI 분사 시, 우수한 인력들이 다양한 스타트업을 만들어 국내 시스템반도체 생태계를 성장시키는 효과도 얻을 수 있다"며 "지금처럼 담보된 물량을 주고받는 관계에서 벗어나 자생력을 기르기 위해서는 시스템LSI 분사를 고려해야할 것"이라고 강조했다.

2024.09.24 12:58장경윤

TSMC 닮아가는 인텔…삼성은 턴키 전략 고수

창사 56년 만에 위기를 맞이한 미국 반도체 기업 인텔이 파운드리(위탁생산) 사업(IFS)을 분사하기로 결정한 가운데 이에 따른 파장이 예의주시된다. 인텔은 파운드리 1위 대만 TSMC의 "고객과 경쟁하지 않는다"는 전략으로 방향을 바꿔 재반전을 이룬다는 목표다. 인텔 파운드리 사업(IFS)은 향후 기업공개IPO)를 통해 투자 자금 유치를 기대하고 있다. 인텔의 이 같은 결정에 파운드리 업계에서 유일한 종합반도체(IDM) 기업인 삼성전자의 파운드리 분사 가능성에 쏠린다. 업계에서는 삼성전자가 파운드리 사업을 분사하기 보다는 기술 경쟁력을 높이는 것이 시급하다는 의견이 다수다. ■ 삼성전자 파운드리 분사는 '시기상조'…기술 개발이 우선 삼성전자 파운드리 분사 가능성은 삼성이 파운드리 역량 강화를 말할 때마다 꾸준히 제기돼온 화두다. 삼성전자가 2018년 '시스템반도체 비전 2030'을 발표했을 때도 업계에서는 파운드리를 분사해야 한다는 논의가 있었지만, 독자생존과 자립도가 약하다는 이유로 실현되지 않았다. 삼성전자의 파운드리 분사설이 끊이지 않는 이유는 종합반도체 기업인 삼성전자가 파운드리 고객사와 신뢰 측면에서 약점이 될 수 있기 때문이다. 삼성전자 반도체를 담당하는 디바이스 솔루션(DS) 부문은 메모리, 시스템LSI, 파운드리 사업을 모두 맡고 있다. 즉, 삼성전자 파운드리 사업부는 스마트폰용 AP(애플리케이션프로세서)를 포함해 AI 반도체 등 시스템반도체 설계와 판매를 담당하는 시스템LSI사업부와 한지붕 아래 있는 구조다. 그러다 보니 시스템반도체 시장에서 삼성전자와 경쟁하는 애플, 퀄컴 등 고객사 입장에서는 삼성 파운드리 서비스를 이용하는데 이해충돌이 생기고 부담스러울 수 있다. 반면 TSMC는 파운드리 사업에만 주력하며 이 점을 고객사에게 강점으로 내세우고 있다. 고객과의 이해충돌 발생을 방지하기 위해 2023년 파운드리 기업 DB하이텍도 시스템반도체 사업을 담당하는 DB글로벌칩을 분사했다. 앞서 2009년 AMD는 수익성 악화로 파운드리 사업을 매각하고 팹리스 기업으로 남았다. 그러나 최근 IDM 기업인 인텔까지 파운드리 분사를 결정하자 시장에서는 삼성전자의 파운드리 분사 가능성에 또다시 관심을 갖는 이유다. 하지만 삼성전자는 적어도 향후 몇 년간 파운드리 사업을 분사하지 않을 것으로 보인다. 현재 삼성전자는 메모리에서 벌어들인 돈을 매년 파운드리 설비에 투자하고 있는데, 앞으로 파운드리 사업은 막대한 자금이 더 필요하기 때문이다. 지난해 삼성전자 파운드리 사업부는 약 2조원의 적자, 올해 상반기에는 1조원 이상의 적자를 낸 것으로 추산되며, 파운드리 시설투자에는 매년 15조원 이상이 투입되고 있다. 최근 TSMC와 점유율 격차가 더 벌어졌고, 대형 고객사 수주 확보에 어려움을 겪고 있기에 분사는 시기상조라는 의견이 우세하다. 삼성전자에서 31년간 시스템반도체 개발에 몸담았던 김용석 가천대학교 반도체대학 석좌교수이자 반도체공학회 고문은 “지금은 삼성전자가 파운드리 사업을 분사할 타이밍이 아니다. 분사하려면 독자 생존할 수 있는 정도로 기술 수준이 올라와야 한다. 3나노, 2나노 GAA 공정 수율이 70~80%에 도달하고, 대형 고객사의 맞춤형 칩 수주가 활성화가 될 때 과감하게 분사할 수 있을 것”이라며 “(최근 파운드리 분사를 결정한) 인텔도 사실은 위험한 상황이다”고 말했다. 김 교수는 과거 삼성전자의 행보에 대해 아쉬움을 표했다. 그는 "오히려 삼성전자가 2010~2011년 엑시노스 AP 성능이 좋았고 평가받고, 삼성 엔지니어들이 애플의 AP를 설계해주던 때에 시스템LSI를 분사했다면 독자 생존하기 위해 기술에 더욱 매진하며 커갈 수 있었을 것"이라며 "삼성이 그동안 안주해왔다는 점이 아쉽다"고 평가했다. ■ 삼성전자 파운드리, '턴키 솔루션' 전략으로 간다 삼성전자는 파운드리 분사 대신 IDM의 장점을 살려 턴키 솔루션을 제공하는 차별화 전략을 세웠다. AI 반도체 제조에 필요한 파운드리, 메모리, 패키지(후공정) 등을 모두 지원해서 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간과 비용을 절약해 준다는 전략이다. 하지만 턴키 솔루션은 대형 고객사에게는 큰 이점이 될 수 있지만, 중소형 팹리스 업계에서는 크게 유용하지 않을 수 있다는 지적도 나온다. 유재희 홍익대 전자전기공학부 교수이자 반도체공학회 부회장은 “파운드리 분사를 하면 설계 기술 유출을 막는다는 명분이 생기지만, 꼭 분사만이 능사는 아니다”며 “삼성전자가 강조하는 턴키 솔루션이 장점이 될 수 있다”고 평가했다. 그는 또 “최근 삼성전자 파운드리가 IBM의 AI 반도체를 수주했던 사례처럼 대형 기업에게는 턴키 솔루션이 이점이 된다. 하지만 턴키 솔루션을 운영하려면 많은 인력이 필요한데, 소형 팹리스에게도 턴키 솔루션을 제공할 수 있을지, 이들 기업이 턴키 서비스를 필요로 할지 의문이다”고 덧붙였다. 또 다른 반도체 관계자는 “인텔은 미국 정부의 든든한 자금 지원이 뒷받침되고 있기에 삼성 보다 유리한 상황에 있을 수 있다”며 “만약 인텔의 파운드리 사업 분사가 성공하게 된다면, 삼성전자는 파운드리 분사나 새로운 전략을 고민해야 할 것”이라고 말했다.

2024.09.23 16:14이나리

삼성전자, UAE에 반도체공장 건설 추진설..."실현 가능성 낮다"

글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 1·2위 기업인 대만의 TSMC와 삼성전자가 아랍에미리트(UAE)에 대형 반도체 제조공장을 건립하는 방안을 UAE와 각각 논의했다고 미국 월스트리트저널(WSJ)이 보도했다. 하지만 업계에서는 실현 가능성이 낮다는 의견이 지배적이다. WSJ는 22일(현지시간) 최근 TSMC와 삼성전자의 고위 경영진이 UAE를 각각 방문해 첨단 반도체 공장 단지 건설에 대해 논의했다고 밝혔다. 여러 개의 공장이 들어설 수 있는 복합 단지가 포함되는 이번 프로젝트의 총 비용은 1천억 달러(약133조6천억원)를 넘을 것으로 예상했다. 또 소식통을 인용해 “이 프로젝트는 UAE 국부펀드인 무바달라가 자금을 지원할 계획이며, 이를 통해 글로벌 반도체 생산을 확대해 인공지능(AI) 수요 증가에 대응하고 제조사의 수익성을 유지하는 것이 목표라고 보도했다. 무바달라는 2023년 기준으로 투자자산 규모가 3천억달러(약 400조원)에 달하는 대형 국부펀드다. 무바달라 대변인은 “올해 초 UAE가 설립한 기술투자회사 MGX가 반도체 제조가 전략의 핵심이며 전 세계 파트너들과 대화를 지속하고 있다”면서도 “현재 UAE에 구체적인 시설 설립 계획은 아직 없다”고 덧붙였다. 그러나 업계에서는 삼성전자와 TSMC가 UAE에 반도체 제조시설을 투자할 가능성을 낮게 보고 있다. 양사는 이미 자국을 비롯해 미국 등에 대규모 시설투자를 진행하고 있기 때문이다. 또 반도체는 풍부한 용수와 전기 공급이 중요한데 UAE 지역이 이같은 조건에 원활하지 않을 수 있다는 지적이 나온다. 반도체 업계 관계자는 “반도체 팹 1개를 구축하려면 최소 20조원 이상의 자금이 투입되는데, 삼성전자는 이미 한국과 미국에 투자를 진행하고 있는 상황에 UAE에 신규 팹을 건설할 가능성이 낮아 보인다”고 말했다. 그는 이어 “반도체 공장은 풍부한 공업용수, 안정적인 전력공급이 필수적이다. 가전 공장 등과 달리 단 1분만 멈춰도 막대한 피해가 발생하기 때문”이라며 “그러나 UAE는 안정적인 인프라 구축이 미흡할 뿐 아니라 반도체 공장을 운영할 전문 인력도 부족하다는 점이 문제로 지적된다”고 설명했다. WSJ 또한 “논의가 아직 초기 단계에 있으며 기술적 장벽을 비롯해 다른 장애물들로 인해 실제 공장 건립이 성사되지 않을 가능성이 있다”고 진단했다. 삼성전자는 2022년부터 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리 1공장을 건설 중이다. 삼성전자는 미국 정부로부터 약 64억 달러(약 8조8505억원) 규모의 반도체 지원금을 받게 되면서 추가로 파운드리 2공장을 건설하고, 첨단 패키징 공장과 R&D 센터도 짓기로 결정했다. 이에 따라 삼성전자의 미국 투자액은 기존 170억 달러(약 23조4천억원)에서 400억 달러(약 55조3천억원)로 대폭 늘어났다. 하지만 원자재비 및 인건비 증가와 더불어 고객사 확보 등에 어려움을 겪으면서 완공 시점이 계속 밀리고 있는 상황이다. 또 삼성전자는 경기도 용인 이동남사읍에 첨단 시스템반도체 클러스터(728만㎡) 조성을 추진 중이다. 2047년까지 360조원을 투입해 팹(공장) 6기를 구축하며, 첫 번째 팹은 2028년 착공해 2030년 가동에 들어간다는 계획이다. TSMC 또한 대만뿐 아니라 미국, 독일, 일본 등지에서 반도체 생산시설을 확장하고 있기에 신규로 UAE에 반도체 팹을 건설할 가능성이 낮다. TSMC는 미국 애리조나에 1공장을 완공했고, 현재 2개 공장을 건설 중이며, 최근 3공장 추가 건설을 확정지었다. 또 일본 소니, 덴소 등과 만든 합작법인 'JASM'의 1공장은 오는 4분기 본격적인 생산을 앞두고 있으며, 일본 내 2공장도 착공해 2026년 말 또는 2027년부터 제품을 생산할 예정이다. 아울러 지난 8월 독일 드레스덴에서 신규 팹 건설에 착수했으며, 2027년부터 생산을 시작할 예정이다.

2024.09.23 14:13이나리

반세기 파운드리 떼어낸 인텔은 무엇을 노리나...전망과 과제

인텔이 창립 이후 50년간 이상 내부 조직으로 뒀던 반도체 제조 부문을 자회사로 분리하는 초강수를 뒀다. 시설 투자로 확대되는 적자가 인텔 전체 실적에 악영향을 미치는 것을 막고 IP(지적재산권) 유출 우려를 최소화해 추가 고객사를 유치하기 위한 목적이다. 지난 16일(미국 현지시간) 인텔의 파운드리 자회사 분리 결정은 인텔 파운드리의 독립성을 강화해 다양한 외부 고객사를 유치하는 한편 독자적인 자금 조달로 재무 구조를 개선하기 위한 목적이 크다. 특히 외부 고객사 추가 확보에 성공하면 2위 자리를 두고 경쟁하는 삼성전자 파운드리 사업에도 상당한 영향을 미칠 것으로 보인다. 그러나 인텔이 공정 리더십 회복을 목표로 추진중인 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정의 수율과 생산 능력에 대한 시장의 우려는 여전히 존재한다. 또 인텔 18A를 통한 수익 실현은 일러도 내년 하반기 이후에나 가능해 당분간 적자 누적은 불가피하다. ■ 최근 EDA S/W 공급사와 협업 강화 현재까지 인텔 파운드리 사업이 가지고 있던 불확실성은 3개로 요약된다. ▲외부 고객사 위한 라이브러리 전무(全無) ▲정보 유출의 가능성 ▲재정 건전성 문제 등이다. 팹리스 업체가 특정 파운드리에 반도체 설계를 맡기려면 해당 생산 시설이 제공하는 공정에 맞게 이를 최적화하는 과정이 필요하다. 이 과정에서 시높시스, 케이던스, 지멘스 등 EDA(전자설계자동화) 업체 소프트웨어를 활용한다. 인텔 파운드리는 그간 코어·제온 등 내부 제품 위주로 생산해 위탁생산 경험이 적었다. 그러나 지난 8월 주요 EDA 업체에 인텔 18A 공정용 PDK(제품개발키트) 1.0을 공개하는 등 협업을 강화하고 있다. EDA 관련 문제는 시간이 지나면 비교적 쉽게 해결될 것으로 보인다. ■ 외부 고객사 수주 위해 올 초부터 내부 조직 분할 인텔 파운드리 사업이 순항하려면 인텔이 자체 설계한 내부 제품 이외에 외부 고객사 수주가 반드시 필요하다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 지난 2일 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사 당시 질의응답에서 "인텔 파운드리가 엔비디아, AMD는 물론 구글이 설계하는 TPU 칩, 아마존이 AWS를 위해 설계한 추론용 칩에 쓰이기를 원한다"고 밝힌 바 있다. 대만 TSMC나 삼성전자와 달리 인텔은 x86 기반 프로세서 분야에서 강점을 가지고 있는 기업이다. 경쟁사의 IP(지적재산권)가 인텔에 흘러들어가는 등 고객사 지적재산권을 침해할 수 있다는 우려를 불식시키지 못했다. ■ 파운드리 부문 자회사화로 기술 유출 우려 불식 인텔은 이미 올 초부터 반도체 생산 관련 부문을 '인텔 파운드리 그룹'으로, 제품 개발과 설계를 담당하는 조직을 '인텔 프로덕트 그룹'으로 분리했다. 데이비드 진스너 인텔 CFO(최고재무책임자)는 최근 미국 씨티그룹이 연 컨퍼런스에서 "두 그룹의 ERP(전사적자원관리) 시스템도 이미 분리된 상황"이라고 설명하기도 했다. 팻 겔싱어 CEO는 16일 임직원에게 발송한 메일에서 "인텔 파운드리 분사는 외부 고객사와 공급사에 보다 분명한 분리성을 주는 동시에 인텔의 나머지 사업 부문에서 독립을 가져올 것"이라고 밝혔다. 인텔 파운드리가 코어·제온 프로세서 등 인텔 자체 제품과 함께 외부 고객사 제품을 자유롭게 생산할 수 있도록 결정권을 주는 동시에 고객사의 기술 유출 우려를 최소화하겠다는 의도다. ■ 향후 별도 투자 유치·IPO 가능성 열어둬 인텔 파운드리 사업 자체는 꾸준히 성장 중이다. 2분기 매출은 43억 달러(약 5조 8천953억원)로 전년 동기 대비 4% 늘어났지만 적자는 53억 달러(약 7조 982억원)다. 적어도 현 시점에서는 매출 이상의 금액이 시설 투자에 들어가는 것을 피할 수 없다. 인텔 파운드리 자회사화는 재무 구조 건전성 개선에도 적지 않은 도움을 줄 것으로 보인다. 팻 겔싱어 CEO는 "미래에 독립적인 자금 확보 가능성을 검토할 수 있는 유연성을 줄 것"이라고 설명했다. 단 인텔은 파운드리 부문을 매각하는 대신 일정 시점에서 IPO(기업 공개)나 추가 투자 유치 등을 선택할 것으로 보인다. 팻 겔싱어 CEO 역시 "설계와 제조에 걸친 인텔의 역량은 경쟁력을 갖춘 차별화의 원천"이라고 밝혀 완전 매각 의사가 없음을 재확인했다. ■ 1.8나노급 '인텔 18A' 공정에 엇갈리는 시선 앞으로 남은 문제는 1.8나노급 인텔 18A 공정의 수율과 생산 물량이다. 인텔 18A 공정의 기반이 되는 인텔 20A 웨이퍼는 이미 여러 차례 공개됐지만 실제 양산까지 이어지지는 못했다. 여기에 이달 초 브로드컴이 인텔 18A 공정 시제품에 대해 '현 단계에서 대량생산이 적절치 않다'는 평가를 내렸다는 로이터통신발 보도가 나와 의문도 커진 상황이다. 인텔은 4일(미국 현지시간) 벤 셀(Ben Sell) 인텔 기술개발 부사장 명의 기고문에서 "인텔 18A의 '결함 밀도'는 이미 0.40 미만"이라고 이를 반박했다. '결함 밀도'(D0, defect density)는 생산 공정의 수율을 판단하는 기준으로 흔히 쓰이며 업계 통념상 평방 센티미터당 0.5(0.5 def/cm2) 이하일 때 양호하다고 본다. ■ 파운드리 분사 이후에도 당분간 적자 불가피 인텔 파운드리는 최근 AWS와 향후 수 년간 수십 억 달러 규모 반도체 생산 계약을 확보했다. 미국 국방부와 방위산업 관련 업체도 미사일과 전투기, 인공위성 등 국가 안보에 직결되는 제품에 탑재될 반도체 생산에 자국 업체인 인텔 파운드리를 활용할 예정이다. 여기에 팻 겔싱어 인텔 CEO 구상대로 퀄컴이나 엔비디아 등 경쟁사 제품 수주까지 실현되면 2위 자리를 두고 경쟁하는 삼성전자 파운드리 사업에도 악영향을 미칠 것으로 보인다. 단 인텔 18A 공정을 통한 수익 실현은 빨라도 내년 하반기 이후에나 가능하다. 또 코어 울트라 200V(루나레이크), 애로레이크 등 프로세서 신제품을 전량 대만 TSMC 3나노급(N3B) 공정에서 생산하기로 해 당분간 흑자 전환은 쉽지 않다.

2024.09.19 11:26권봉석

美 인텔·日 라피더스, 파운드리 사업 사실상 실패?

미국 인텔과 일본 반도체 연합 라피더스가 정부의 전폭적인 지원을 받으며 파운드리 사업에 도전했지만, 사실상 실패했다는 평가가 나온다. 인텔은 사업 악화로 일부 생산시설 건설을 중단했으며 파운드리 사업 매각설까지 나오고 있는 상황이다. 라피더스 역시 자금부족으로 공장 건설에 차질을 빚고 있다. 양사는 파운드리 공장 완공, 수율 안정화, 전문인력 확보, 고객사 유치 등 앞으로 해결해야 할 장벽이 많다. 삼성전자는 이를 기회로 삼아 기술 개발에 매진해 파운드리 시장에서 확고한 입지를 다져야 한다는 조언이 나오고 있다. ■ '반도체 거인' 인텔의 위기, 주요 사업 매각 검토…라피더스, 자금 부족으로 난항 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하면서 2030년까지 삼성전자를 제치고 파운드리 시장에서 2위로 올라선다는 목표를 밝혔다. 이와 함께 인텔은 '5N4Y'라는 로드맵을 통해 4년 동안 5개 공정을 실현하고, 기술에서 TSMC를 앞서겠다는 자신감을 보였다. 미국 정부 또한 반도체산업지원법(칩스법)에서 인텔에게 가장 많은 지원금(85억 달러 보조금+110억 달러 대출)을 확정하면서 자국 기업을 적극적으로 밀어주고 있다. 하지만 최근 인텔은 창사 이래 최대 위기에 직면하면서 파운드리 사업의 성공 가능성이 불투명해진 상황이다. 인텔은 수익성 악화로 연내 전체 직원의 15%에 해당되는 1만5천명을 감축하고, 올해 4분기부터 배당을 중단하기로 했다. 또한 오는 4분기부터 가동 예정이었던 인텔 20A(2나노급) 공정 양산을 백지화했고, 고객사인 브로드컴이 인텔 18A 공정 초기테스트에서 실패했다는 소식이 전해지면서 파운드리 기술력에 대한 의구심이 커지고 있다. 업계에 따르면 인텔은 자회사 알테라, 모빌아이를 비롯해 설계 사업, 파운드리 사업까지 매각을 검토 중이며, 현재 독일에 건설 중인 파운드리 팹 중단 가능성도 거론되고 있다. 인텔은 이달 말 이사회를 열고 사업 개편을 논의할 예정이다. 일본 라피더스 또한 상황이 어렵다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 각각 10억엔(약94억원)을 출자해 설립한 반도체 회사다. 일본 정부도 3년간 총 9천200억 엔(약 8조2천억원)의 보조금을 약속했다. 라피더스는 2027년 최첨단 2나노미터(㎚) 반도체를 대량 양산하는 것을 목표로 하고 있으며, 미국 IBM과 협력해 반도체 기술을 공동 개발하고 있다. 그러나 라피더스는 현재까지 유치한 투자액으로는 대규모 양산 시설을 갖추는 것이 불가능할 것으로 내다봤다. 2나노 칩을 생산하기 위해서는 2027년까지 최초 5조엔이 필요할 것으로 추정되면서, 최근 라피더스는 기존 투자자와 일본 3대 은행에 1천억 엔(약 9천441억원) 투자를 추가로 요구하고, 이달 말까지 답변을 요청한 상태다. ■ 美日반도체 굴기 사실상 실패...삼성, 기술 개발로 기회 삼아야 반도체 업계에서는 인텔과 라피더스가 파운드리 사업에서 어려움을 겪으면서 결국 실패로 이어질 가능성이 크다고 보고 있다. 김형준 차세대지능형반도체사업 단장은 “인텔이 지금까지 막대한 자금을 투자한 만큼, 당장 파운드리를 포기하지 않겠지만 성공 여부는 불투명하다”며 “최근 인텔이 18A 공정에서 난관에 부딪힌 것을 보면, 기술적인 문제도 쉽게 해결되지 않을 것 같다”고 덧붙였다. 유회준 반도체공학회 회장 겸 카이스트(한국과학기술원) 석좌교수는 “인텔은 점점 더 수렁으로 빠지면서 파운드리 사업을 정리할 가능성이 높아 보인다”라며 “향후 라피더스도 인텔처럼 파운드리 사업을 매각할 가능성도 제기된다”고 전망했다. 또한, 라피더스의 생산 기술력 부족과 일본 내 반도체 설계 인력 부족도 큰 장애물로 지적되고 있다. 유 회장은 “최근 일본 젊은 교수들을 만나 애기를 들어보면, 라피더스 사업이 공장을 지으면서 건설업자의 수익만 높여줄 뿐, 반도체 사업을 제대로 하려는 것이 맞느냐며 회의론을 갖고 있다”고 말했다. 이어 “일본 내에는 반도체 설계 엔지니어 인력이 없고, 젊은 사람들이 반도체에 관심이 없다는 점도 걸림돌이 될 것”이라고 말했다. 김 단장은 “라피더스와 협력 중인 IBM이 보유한 기술은 생산기술이 아니라 개발 기술이며, 이를 양산에 적용하는 것이 쉽지 않을 것”이라며 “또 2나노 파운드리를 하려면 최소 15조원이 있어야 하는데, 현재 라피더스가 확보한 자금은 2나노를 하기에 턱없이 부족하다”고 설명했다. 업계에서는 인텔과 라피더스의 부진은 삼성전자에게 기회가 될 수 있을 것이란 관측이 나온다. 유 회장은 “삼성에게 기회는 맞다. 그래서 더 분발해야 한다”라며 “과거 삼성전자가 14나노 공정에서 기술력을 인정받아 도약했던 것처럼 고객사를 확보하려면 기술력을 강화하고, IP 및 팹리스 생태계를 적극적으로 구축해야 한다”고 조언했다. 이어 그는 “서비스 마인드도 강화해야 한다”며 “TSMC가 소형 팹리스 기업과 상생해서 성장했듯이 삼성전자도 조그마한 회사들을 키워서 큰 고객으로 만들어야 한다”고 덧붙였다.

2024.09.13 14:20이나리

고동진 의원 "반도체 직접보조금 줘야"…경제부총리 "검토할 것"

고동진 국회의원은 지난 11일 국회에서 열린 '경제 분야 대정부질문'에서 반도체 직접보조금의 필요성을 강조했다. 이날 고 의원은 ▲반도체 원가 및 가격 경쟁력 확보 ▲팹 건설기간 단축을 통한 생산 속도 경쟁력 제고 ▲팹리스 등 반도체 생태계 지원 및 활성화 ▲기업 측 동기부여 확산 및 반도체 기술혁신 촉진 등을 위해 "반도체 직접보조금을 지원해야 한다"고 지적했다. 이에 최상목 경제부총리는 "기업 측 상황을 고려하는 동시에 반도체 패권 경쟁에서 문제가 생긴다면 보조금 지원을 검토하겠다"고 답변했다. 또한 고 의원은 "미국에서 8조9천억원, 일본에서 12조원의 보조금을 받기로 한 TSMC가 파운드리 기반을 계속 늘려가고 있는 현실 속에서 대한민국 파운드리와의 격차가 더욱 벌어질 것"이라며 "국내 파운드리 기업들도 용인 클러스터를 통해 신규 제조 기반을 추가 조성하는 것은 동일한데 이미 기존에 구축된 제조 기반이 있다고 해서 보조금을 지원할 수 없다는 논리는 세계적 흐름을 제대로 인식하지 못하는 것"이라고 말했다. 이어 고 의원은 일본이 4조원의 보조금을 투입해 TSMC 구마모토 1공장의 경우 통상 5년이 걸리는 것을 2년 4개월만에 준공한 사례를 거론했다. 정부 보조금 지원 시에 기업 입장에서는 투자 여력이 확보됨에 따라, 상대적으로 팹 건설 기간을 단축시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있다는 입장을 나타냈다. 아울러 "정부 보조금 지원 시 기업 입장에서는 생산비용이 낮아지면서 더 저렴한 가격에 반도체를 공급할 수 있고, 이는 국제시장에서 원가 경쟁력으로 이어질 수 있다"며 "매출 확대에 따라 기업은 법인세, 임직원들은 소득세 납부 등으로 기업경제의 선순환적인 구조 확립이 가능하다"고 강조했다. 특히 "국내의 팹리스 기업들의 규모를 볼 때, IP 및 연구개발 비용, 설계칩 테스트베드와 공공팹 구축, 그리고 국내 팹리스 설계칩을 생산하는 파운드리에 보조금을 지원한다면 반도체 생태계의 경쟁력이 제고될 수가 있어 대한민국의 반도체 주권 확립이 가능하다"고 주장했다. 이에 최 부총리는 “정부가 재정을 아끼기 위해 우리 기업들에 대한 지원 의사가 없다거나 의지가 약한 것은 절대 아니다”며 “어차피 재정 여건이나 재원은 효율적으로 써야 되는 부분이 있어 범위 안에서 최대한 지원을 할 의사를 갖고 있다”고 답변했다. 최 부총리는 “보조금이 필요한데 정부가 주지 않을 경우 반도체 패권 경쟁에서 문제가 생기는 부분이 있다면 보조금이 됐든 세제지원, 인프라 지원이 됐든 검토해서 지원해야 한다는 생각”이라고 덧붙였다. 고 의원은 “무엇보다 자라고 있는 어린이들과 청년들의 미래를 풍요롭게 하기 위해서는 우리가 그동안 잘해 온 반도체를 국가 주도 초격차 산업으로 성장 발전시켜야 한다”며 “여야가 모두 힘을 합쳐 반도체특별법을 조속히 통과시켜 대한민국 경제를 몇 단계 상승시킬 수 있도록 우리 모두가 노력해야 한다”는 발언을 끝으로 대정부질문을 마쳤다.

2024.09.12 09:43장경윤

로이터 "삼성電 해외 인력 최대 30% 감축"...삼성 "늘 하던 효율화 작업"

삼성전자가 일부 사업부에서 해외법인의 인력을 최대 30% 감축할 예정이라고 로이터통신이 12일 보도했다. 로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 "삼성이 영업 및 마케텡 직원을 15%, 관리 직원을 최대 30%까지 감축하라는 지시를 내렸다"며 "해당 계획은 올해 말까지 실행될 예정"이라고 밝혔다. 삼성전자의 최신 지속가능성 보고서에 따르면, 지난해 말 기준 삼성전자 임직원 수는 액 26만7천800명이다. 이 중 절반 이상인 14만7천명이 해외에 근무하고 있다. 감축 계획이 실제 어떤 국가와 사업부에서 진행될 지, 감축 규모가 몇 명인지 등 구체적인 사안은 알려지지 않았다. 다만 아시아, 아메리카, 유럽, 아프리카 등 세계 각국의 법인이 영향을 받을 전망이다. 이와 관련해 삼성은 성명을 통해 "일부 해외 사업장에서 수행된 인력 조정은 일상적이고, 효율성을 개선하기 위한 것"이라며 "계획에 대한 구체적인 목표는 없으며 생산 직원에게 영향을 미치지 않는다"고 밝혔다. 대표적으로 삼성전자 인도법인은 최근 몇 주간 퇴사한 일부 중간 관리직에게 퇴직금 패키지를 제공한 것으로 알려졌다. 로이터에 해당 사안을 밝힌 소식통은 인도 사업부에서 퇴직해야 하는 직원의 수가 1천명에 달할 수 있다고 설명했다. 현재 삼성전자 인도사업부는 약 2만5천명을 고용하고 있다. 로이터는 "이번 인력 감축은 삼성전자가 주요 사업에 대한 경쟁 압박이 커지는 가운데 이뤄졌다"고 논평했다. 주력 사업인 메모리 반도체의 경우, 극심한 불황으로 지난해 연간 영업이익이 15년 만에 최저치를 기록했다. 파운드리 사업은 선두업체인 대만 TSMC와의 격차가 좀처럼 좁혀지지 않는 형국이다. 스마트폰 사업에서는 미국 애플, 중국 화웨이 등과 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 각 소식통은 "삼성전자가 세계 경제 침체로 IT에 대한 전 세계 수요가 둔화될 것을 대비해 일자리를 줄이고 있다"며 "삼성이 비용 절감을 통해 수익성을 높이려 하고 있다"고 설명했다.

2024.09.12 09:43장경윤

TSMC 독주 속 삼성 파운드리 투자 '안갯속'

삼성전자가 진행 중인 신규 파운드리 공장 건설 계획이 더뎌지고 있다. 현재 국내 제4 평택캠퍼스(P4)는 파운드리 라인을 생략하는 방안이 유력하며, 미국 테일러 파운드리 팹 역시 설비투자 일정이 또 다시 연기될 가능성이 높은 것으로 파악됐다. 최선단 공정에서 핵심 고객사의 주문을 확보하기가 어렵기 때문으로, 선두업체인 TSMC의 '승자독식' 구조가 지속될 수 있다는 우려가 제기된다. 9일 업계에 따르면 삼성전자의 국내외 파운드리 설비투자가 당초 예상보다 지연될 수 있다는 전망이 나오고 있다. 현재 삼성전자가 투자를 계획한 신규 파운드리 생산거점은 국내 P4와 미국 텍사스주 테일러시 두 곳이다. 두 팹 모두 4나노미터(nm) 및 그 이하의 3·2나노 등 업계 최첨단 공정의 양산을 담당할 것으로 알려졌다. ■ P4 파운드리 라인 생략…테일러 팹 추가 지연 가능성도 다만 삼성전자의 파운드리향 설비투자는 지연되고 축소되는 추세다. P4는 지난 2022년부터 착공에 들어간 삼성전자의 신규 팹으로, P3와 동일하게 복합동으로 설계됐다. 세부 구축 순서에 따라 페이즈(Ph)1은 낸드, 페이즈2는 파운드리, 페이즈3·4는 D램 제조라인으로 할당됐다. 그러나 이후 삼성전자는 P4의 구축 순서를 낸드·D램 등 메모리반도체 라인을 우선하는 방향으로 바꿨으며, 최근에는 아예 파운드리 라인을 D램으로 전환하는 논의를 진행 중이다. 업계 관계자는 "P4 파운드리 라인은 최선단 D램과 HBM(고대역폭메모리) 양산용으로 변경되는 방안이 거의 확실시되는 분위기"라며 "고객사 확보가 불확실한 상황에서 선제적인 투자가 부담스럽다는 판단이 작용하고 있다"고 설명했다. 테일러 파운드리 팹도 상황은 비슷하다. 당초 삼성전자 는 테일러 파운드리 팹 페이즈1에서 올해 말 4나노 공정을 주력 양산할 예정이었으나, 이를 위한 투자 규모를 대폭 축소했다. 지난해 하반기 진행된 장비 발주는 생산능력 기준 월 5천장으로 파일럿(시생산) 라인에 해당한다. 대신 삼성전자는 테일러 파운드리 팹의 본격적인 양산 시기를 2026년으로 미루고, 4나노 대신 2나노 공정 투자를 진행하기로 했다. 이를 위한 설비투자는 내년 1분기 클린룸 설치, 2분기 초기 인프라 장비 도입 등으로 예정돼 있었다. 그러나 최근 업계에서는 테일러 파운드리 팹 투자 일정이 또 다시 늦춰질 수 있다는 관측이 제기되고 있다. 지연 기간은 길지는 않지만 1개 분기 정도다. 또 다른 업계 관계자는 "내년 상반기 테일러 파운드리 팹 투자를 집행하려면, 삼성전자가 이미 관련 계획을 협력사에 어느 정도 설명했어야 한다"며 "그러나 현재까지 논의된 내용이 없어, 두세달 정도 투자 계획이 밀릴 가능성이 높아진 상황"이라고 밝혔다. ■ 인텔도 파운드리 난항…TSMC 최선단 공정 '독식' 한편 삼성전자의 주요 경쟁사였던 인텔도 최근 파운드리 사업에서 부침을 겪고 있다. 앞서 인텔은 지난 2021년 파운드리 재진출을 선언하고, 막대한 투자금을 통한 최선단 공정 연구개발(R&D) 및 양산을 추진해 왔다. 그러나 인텔 파운드리 사업부는 지난해에만 영업손실 70억 달러(한화 약 9조5천억원)를 기록했다. 올 상반기 적자 규모도 이미 53억 달러를 기록했다. 이에 미국 주요 은행인 씨티그룹은 최근 "인텔이 파운드리 사업을 중단하는 방안을 적극 추진해야 한다"는 권고를 보내기도 했다. 반면 파운드리 선두업체인 대만 TSMC는 AI 수요에 따른 호황을 맞고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 올 2분기 매출은 208억 2천만 달러로 전분기 대비 10.5% 증가했다. 주요 고객사인 애플의 재고 보충과 AI 서버용 고성능 칩의 강력한 수요 덕분으로, 시장 점유율 또한 62.3%로 전분기(61.7%) 대비 0.6%p 증가했다. 이에 TSMC는 올 2분기 실적발표와 동시에 올해 연간 실적 전망치를 상향 조정했다. 당초 TSMC는 올해 연 매출이 전년 대비 20% 초중반대 상향될 것으로 내다봤으나, 이를 "20% 중반"으로 변경했다.

2024.09.09 11:08장경윤

인텔의 위기…모빌아이·설계·파운드리 줄줄이 매각 검토

'반도체 거인'이라고 불리던 인텔이 창사 이래 최대 위기에 직면했다. 인텔은 수익성 개선을 위해 자회사인 FPGA(프로그래머블반도체) 업체 알테라와 자율주행 시스템 업체 모빌아이 지분을 매각, 설계 사업 매각 등의 방안을 검토 중이다. 더불어 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업의 매각도 고려 중인 것으로 알려졌다. ■ 모빌아이·알테라 매각 검토 중…퀄컴, 설계사업 인수에 관심 6일(현지시간) 블룸버그통신은 정통한 소식통을 인용해 인텔이 자율주행 기술 업체 모빌아이의 모빌아이 지분 88% 중 일부를 공개 매각하거나 제3자에게 매각하는 방안을 고려하고 있다고 보도했다. 앞서 인텔은 지난해에도 모빌아이의 일부 지분을 매각해 15억 달러(약 1조9천922억원)의 자금을 조달한 바 있다. 모빌아이는 이달 말 뉴욕에서 열릴 이사회에서 이 계획을 논의할 예정이다. 인텔은 2017년 모빌아이를 153억 달러(약 20조4천억 원)에 인수해 5년 후인 2022년 나스닥 시장에 상장시켰다. 그러나 코로나19 팬데믹 이후 자동차 업계가 잇따라 생산량을 감축하면서 모빌아이는 최근 2년 연속 연간 손실을 기록했고, 올해도 적자자 예상된다. 모빌아이의 주가는 올해에만 70.87% 추락했고, 시가총액은 102억달러로 인텔의 인수액(153억 달러)보다도 적은 상태다. 인텔은 또 다른 자회사 알테라의 매각도 검토 중이다. 알테라는 2015년 167억 달러(약 22조원)에 인수한 FPGA 전문 기업으로, 올해 초 인텔로부터 분리되어 자회사로 설립됐다. FPGA는 제조 후에도 다시 프로그래밍할 수 있는 반도체로, 인텔은 이를 통해 반도체 시장에서 경쟁력을 유지해왔다. 인텔은 컴퓨터·통신네트워크 사용 칩 제조 기업 네트워킹 부문 매각도 고려 중인 것으로 알려졌다. '네트워크·에지(Network and Edge)' 사업 부문의 지난해 매출은 58억 달러로 전년 대비 약 3분의 1로 줄었다. 이처럼 인텔이 사업을 정리한다는 전망이 나오고 있는 가운데 미국 모바일 칩 제조업체 퀄컴이 인텔의 설계 사업 부문 일부 지분을 인수하는 방안을 모색 중이라는 관측이 나왔다. 로이터통신은 6일(현지시간) 소식통을 인용해 "퀄컴 경영진이 인텔의 설계 사업부 전체를 들여다보고 있으며, 특히 클라이언트 PC 설계사업에 큰 관심을 보이고 있다"고 전했다. 다만 퀄컴 경영진은 서버 부문 등 인텔의 다른 사업 부문 인수는 고려하지 않는 것으로 알려졌다. ■ 파운드리 사업 매각설까지 나와…글로벌 2위 목표 물거품되나 인텔의 파운드리 사업 매각 가능성도 제기되고 있다. 블룸버그는 지난 30일 인텔이 파운드리 분사, 제조시설 확장 프로젝트 중단 등 다양한 구조조정 방안을 검토 중이라고 보도했다. 인텔과 오랫동안 거래해온 투자은행 모건스탠리와 골드만삭스가 매각 관련 내용을 조언하고 있다는 전언이다. 다만, 인텔이 파운드리 부분을 매각할 가능성은 낮을 것이란 전망이 우세하다. 독일 신규 파운드리 팹도 전면 백지화할 가능성이 크다. 인텔은 독일 마그데부르크에 170억 유로(약 25조2천억원)을 투자해 건설 중이다. 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언한 인텔은 삼성전자를 제치고 글로벌 2위로 도약하겠다는 목표를 세우면서 'TSMC-삼성-인텔' 삼각구도가 형성되기도 했다. 하지만 최근 여러 사업 매각설이 나오면서 해당 계획이 차질을 빚을 것으로 보인다. 한편, 인텔은 올 2분기에만 2조원 넘는 손실을 내면서 수익성 악화로 올해 4분기부터 배당을 중단하고, 연내 전체 직원의 15%에 해당되는 1만5천명을 감축하기로 결정했다. 또 인텔은 지난 4일 투자자 컨퍼런스에서 오는 4분기부터 가동 예정이었던 인텔 20A(2나노급) 공정 양산을 백지화하고, 대신 내년부터 가동될 인텔 18A(1.8나노급) 공정에 집중하겠다고 밝혔다. 여기에 최근 인텔 주가가 60% 가까이 급락하면서 다우존스지수에서 제외될 가능성까지 제기되고 있다. 인텔은 최근 주가가 60% 가까이 떨어지며 올해 다우지수 편입 종목 중 가장 부진한 성적을 거둔 영향이다.

2024.09.08 08:36이나리

TSMC, 2분기도 삼성 파운드리와 격차 유지…"AI 수요 강력"

2분기 파운드리 시장이 신규 스마트폰 출시, AI 서버용 칩 주문 확대에 따라 견조한 성장세를 기록했다. 삼성전자는 주요 경쟁사인 TSMC와의 점유율 격차를 줄이지 못한 것으로 나타났다. 2일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 전 세계 상위 10대 파운드리 기업 매출액은 약 320억 달러로 전분기 대비 9.6% 증가했다. 기업별로는 TSMC가 매출 208억2천만 달러로 전분기 대비 10.5% 증가했다. 주요 고객사인 애플의 재고 보충과 AI 서버용 고성능 칩의 강력한 수요 덕분이다. 해당 분기 시장 점유율은 62.3%로 전분기(61.7%) 대비 0.6%p 증가했다. 삼성 파운드리 매출은 38억3천만 달러로 전분기 대비 14.2% 증가했다. 애플 및 퀄컴의 5G 모뎀 칩, OLED DDI(디스플레이구동칩) 등 시스템반도체의 주문이 증가한 데 따른 효과다. 시장 점유율은 11.5%로 전분기(11.0%)보다 0.5%p 증가했으나, TSMC와의 격차를 좁히지는 못했다. 파운드리 사업(IFS)의 진출을 추진해 온 인텔은 올 1분기와 2분기 각각 44억, 43억 달러 매출을 올렸다. 그러나 영업손실률이 각각 57%, 66%에 달할 만큼 수익성이 좋지 못하고, 대부분의 매출이 내부에서 발생한 상황이다. 트렌드포스는 "인텔 IFS의 내부 매출이 98~99%에 달하기 때문에, IFS의 외부 수익만을 고려하면 결국 이번 분기 상위 10대 파운드리에 진입하지 못했다"고 설명했다. 한편 파운드리 시장은 올 하반기에도 견조한 성장세를 지록할 것으로 전망된다. 3분기가 고객사의 재고 축적이 일어나는 전통적인 성수기에 해당하고, 신규 스마트폰과 주변 집적회로의 매출 발생이 활발히 일어나기 때문이다. 또한 AI 서버용 고성능 칩 수요도 지속될 것으로 관측된다. 트렌드포스는 "일부 고급 공정 주문은 이미 내년까지 가시성을 확보했다"며 "상위 10대 파운드리 매출은 올 3분기 더 증가할 가능성이 높고, 성장률은 2분기와 유사할 것"이라고 내다봤다.

2024.09.03 10:04장경윤

삼성전자, 차세대 'GaN 전력칩' 초도생산 준비…설비 도입

삼성전자가 질화갈륨(GaN) 파운드리 시장 진출을 위한 설비투자를 지난 2분기 진행했다. 다만 도입한 장비 규모는 매우 적은 수준으로, '초도 생산'을 위한 최소한의 준비를 진행한 것으로 관측된다. 대규모 양산 투자는 향후 고객사 확보 및 시장 성장세에 따라 윤곽이 드러날 전망이다. 2일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2분기 GaN 전력반도체 양산을 위한 설비를 소량 도입했다. GaN은 실리콘 대비 고온·고압 내구성, 전력 효율성 등이 높은 차세대 전력반도체 소재다. 이 같은 장점 덕분에 IT·통신·자동차 등 산업 전반에서 수요가 증가하고 있다. 삼성전자 역시 GaN 전력반도체 산업의 성장성에 주목해 시장 진출을 추진해왔다. 지난해 6월 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2023'에서는 "컨슈머, 데이터센터, 오토모티브 향으로 2025년 8인치 GaN 전력반도체 파운드리 서비스를 시작하겠다"고 공식 발표한 바 있다. 이에 따라 삼성전자는 지난 2분기 기흥 공장에 독일 엑시트론의 유기금속화학증착(MOCVD) 장비를 도입했다. 기흥은 삼성전자의 8인치 파운드리 양산을 담당하는 곳으로, 현재 GaN 전력반도체 공정은 8인치가 주류를 이루고 있다. 삼성전자가 GaN 연구개발(R&D)을 위해 기투자한 설비도 이곳에 위치해 있다. MOCVD는 금속 유기 원료를 이용해 박막을 성장시키는 기술이다. 실리콘 혹은 탄화규소(SiC) 웨이퍼 위에 GaN 물질을 올리는 GaN 웨이퍼를 만드는 데 핵심적인 역할을 담당한다. 현재 GaN 웨이퍼용 MOCVD 장비는 엑시트론, 미국 비코 두 기업이 사실상 독점하고 있다. 특히 엑시트론의 점유율이 압도적인 상황으로, 삼성전자는 지난해 펠릭스 그라베르트 엑시트론 최고경영자(CEO)와 만나 장비 공급을 논의하기도 했다. 당시 거론된 투자 규모만 30~40대 수준이었던 것으로 알려졌다. 다만 삼성전자가 이번에 진행한 투자는 엑시트론의 최신형 MOCVD 장비를 1~2대 들인 수준에 불과한 것으로 파악됐다. 아직 대형 고객사를 확보하지 못했고, 회사의 설비투자가 HBM(고대역폭메모리) 등 일부 분야에 집중된 만큼 투자 속도를 조절하려는 전략으로 풀이된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자는 이미 기흥에 GaN 관련 연구개발 설비를 투자했던 상황으로, 올해 중반에도 소량 장비를 도입했다"며 "다만 삼성전자가 당초 예상됐던 대규모 양산 투자에는 다소 신중하게 접근하는 분위기"라고 설명했다. 한편 DB하이텍과 SK키파운드리 등도 GaN 파운드리 사업을 준비 중이다. DB하이텍은 지난해 말 GaN 관련 설비투자를 진행해, 내년 초도 양산을 진행할 계획이다. 본격적인 양산 투자는 2027년에 집행하는 것을 목표로 삼고 있다. SK키파운드리는 기존 설비를 활용한 GaN 초도 양산을 이르면 내년 시작할 것으로 알려졌다.

2024.09.02 10:40장경윤

'삼성 2나노' 고객사 日 PFN, 현지서 대규모 투자 받는다

일본 주요 금융그룹 SBI홀딩스가 현지 AI 반도체 스타트업 PFN(Preferred Networks)에 100억 엔(한화 약 920억원)을 투자하고, AI 반도체를 협력 설계할 계획이라고 닛케이아시아가 27일 보도했다. PFN은 일본 기업 10개사를 중심으로 투자를 유치하고 있다. SBI는 해당 라운드에서 주도적인 역할을 담당할 것으로 예상되며, 이전 PFN에 투자한 도요타와 함께 PFN의 최대 투자자 중 하나가 될 계획이다. 2014년 설립된 PFN은 일본의 주요 AI 딥러닝 전문 개발업체다. 일본의 유니콘 기업 중 하나로, 기업 가치는 약 3천억 엔 수준으로 평가받고 있다. PFN은 자체 개발한 딥러닝 프레임워크인 '체이너(Chainer)'를 기반으로 다양한 산업에 AI 솔루션을 공급하고 있으며, 슈퍼컴퓨터용 AI 칩도 자체적으로 개발해 왔다. 특히 PFN은 올해 초 삼성전자에 2나노미터(nm) 공정 양산을 의뢰했다. 2나노는 삼성전자·TSMC 등 주요 파운드리가 오는 2025년부터 양산화를 목표로 하고 있는 최선단 기술에 해당한다. 이전 PFN은 자사 AI 칩인 'MN-코어' 제조를 TSMC에 의뢰한 바 있으나, 2나노 공정서에는 삼성전자와 삼성전자 DSP(디자인솔루션파트너)인 가온칩스를 채택했다. 제조 공정 변경에 신중할 수 밖에 없는 팹리스가 파운드리 공급망을 변경했다는 점에서 업계의 주목을 받았다. 닛케이아시아는 "SBI가 데이터센터 등의 성장에 대응하고자 PFN과 협력해 차세대 AI 반도체에 대한 연구를 수행할 계획"이라며 "중기적으로 SBI는 패키징, 테스트와 같은 백엔드 공정을 포함해 일본 반도체 공급망을 구축하기 위한 다른 분야에도 투자할 계획"이라고 밝혔다.

2024.08.27 09:59장경윤

삼성, 구글과 협력...'픽셀9·폴드'에 부품 다수 공급

구글이 하반기 출시한 플래그십 스마트폰 '픽셀9' 시리즈와 '픽셀9 프로폴드'는 전작과 마찬가지로 삼성전자의 부품이 다수 탑재됐다. 구글은 첫 스마트폰 출시 시점부터 삼성전자의 부품이 큰 비중을 차지하며 협력을 이어 나가고 있다. 구글은 지난 13일 미국 캘리포니아주 마운틴뷰 본사에서 신제품 공개 행사 '메이드 바이 구글 2024'를 열고 신제품 스마트폰 ▲픽셀9 ▲픽셀9 프로 ▲ 픽셀9 XL ▲ 픽셀9 프로 폴드 4종을 공개했다. 이번 신제품은 자사의 인공지능(AI) 모델 '제미나이'가 탑재된 구글의 첫 AI 스마트폰이란 점에서 큰 주목을 받았다. 구글은 2021년부터 삼성 시스템LSI 협업으로 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '텐서'를 개발하고, 그 칩을 삼성전자 파운드리에서 생산해 오고 있다. 모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 한다. 이번 픽셀9 시리즈 4종에는 '텐서 G4'가 탑재됐으며, 삼성전자 파운드리 4나노미터(nm) 공정에서 생산됐다. 지난해 출시된 픽셀8 시리즈도 삼성전자 4나노 공정에서 생산된 '텐서G3' AP가 탑재된 바 있다. 앞서 구글이 2022년 출시한 '픽셀7'과 보급형 스마트폰 '픽셀7a'에는 삼성전자 파운드리 5나노 공정에서 생산된 '텐서G2' AP가 탑재됐다. 구글은 디스플레이 부분에서도 삼성디스플레이와 협력을 지속하고 있다. 픽셀9, 픽셀9 프로, 픽셀9 XL, 픽셀9 프로 폴드에는 모두 삼성디스플레이의 OLED 패널이 사용됐다. 이 중 픽셀9 프로와 XL, 프로 폴드 모델은 주로 프리미엄 스마트폰에 탑재되는 LTPO(저온다결정산화물) OLED이 탑재돼 차별화를 뒀다. LTPO OLED는 저전력이 특징이다. 최근 스마트폰에서 AI 기능 사용 증가로 전력 소모가 중요해짐에 따라 최근 AI 기능으로 스마트폰에서 전력 소모가 중요해지면서 스마트폰 시장은 현재 탑재비중이 높은 저온다결정실리콘(LTPS) OLED에서 LTPO OLED로 대체되는 추세다. 삼성전자도 올해 초 갤럭시S24 시리즈 전 모델에 LTPO OLED를 적용했고, 애플은 오는 9월에 출시하는 아이폰16 프로·프로맥스 모델에 LTPO OLED를 탑재할 계획이다. 구글은 지난해 첫 폴더블폰을 출시하면서 삼성디스플레이로부터 폴더블 패널도 추가로 공급받고 있다. 시장조사업체 DSCC에 따르면 올해 2분기 폴더블 스마트폰 디스플레이 시장에서 삼성디스플레이는 53% 점유율로 1위, 중국 BOE는 27%를 차지했다. 구글 픽셀9 시리즈는 삼성전자로부터 CMOS 이미지센서도 공급받는다. 픽셀9, 픽셀9 프로, 픽셀9 XL에는 작년 모델과 동일한 삼성전자 이미지센서 '아이소셀 GNK'가 탑재돼 있으며, 이 센서는 5천만 화소, F/1.7을 지원한다. 지난해 11월 출시된 아이소셀 GNK는 2021년 9월 출시된 '아이소셀 GN5'의 후속 모델로, 출시 2년 2개월만에 신제품이 공개됐다. 삼성전자는 2021년, 2022년 출시된 구글 픽셀6 시리즈와 픽셀7 시리즈에도 '아이소셀 GN1'을 공급한 바 있다. 한편, 업계에 따르면 구글이 내년에 출시하는 스마트폰 픽셀 10시리즈에는 '텐서 G5' AP가 탑재될 예정이며, 이 칩은 삼성전자가 아닌 대만 TSMC 3나노 공정에서 제조될 예정이다. 이에 구글과 삼성전자의 협력이 축소될 가능성에 대한 우려가 제기된다.

2024.08.23 14:42이나리

리벨리온, 차세대 AI칩 '리벨-쿼드' 양산 앞당긴다…"삼성 지원 덕분"

"회사의 최신 NPU 아톰은 중동 아람코 등 주요 잠재 고객사와의 긴밀한 협의로 올해 4분기 매출 성장을 기대하고 있습니다. 이 칩은 경쟁사 대비 성능과 전력 효율성을 모두 높인 것이 장점이죠. 다음 세대 칩인 '리벨-쿼드'도 삼성전자의 많은 지원 덕분에 생산 일정을 올해 말에서 내년 초 정도로 앞당길 수 있을 것으로 보입니다." 오진욱 리벨리온 CTO는 최근 경기 성남시 소재 사무실에서 기자들과 만나 회사의 AI 반도체 개발 및 상용화 로드맵에 대해 이같이 말했다. 리벨리온은 지난 2020년 설립된 국내 AI 반도체 스타트업이다. 올해 상반기에는 회사의 2번째 NPU(신경망처리장치) 칩인 '아톰(ATOM)'의 양산을 시작했다. 아톰은 5나노미터(nm) 공정을 기반으로, 128TOPS(1초 당 128조번의 정수 연산) 및 32TFLOPS(1초 당 32조번의 부동소수점 연산)의 성능을 갖췄다. 특히 전력 소모량이 보편적인 GPU 대비 5분의 1에 불과한 것이 특징이다. ■ 칩 넘어 '랙 솔루션' 준비…아람코에 4분기 공급 목표 리벨리온이 아톰을 통해 거둔 가장 최근의 성과는 지난달 사우디아라비아 국영 석유그룹 아람코로부터 200억원 규모의 투자를 유치한 것이다. 이를 통해 리벨리온은 사우디에 현지 법인을 설립하고, 사우디 정부가 추진하는 소버린(주권) AI 인프라와 서비스 구축을 지원할 예정이다. 오진욱 CTO는 "중동은 공급망 및 보안 이슈로 자체 LLM(거대언어모델) 구축을 원하고 있는데, 데이터센터에 리벨리온의 NPU를 랙(복수의 서버를 저장할 수 있는 특수 프레임) 형태로 도입하는 방안을 논의 중"이라며 "카드 형태는 소량 발주됐으며, 랙 단위로는 올 4분기 매출을 발생시키는 게 목표"라고 설명했다. 이를 위해 리벨리온은 HP, 델, 레노버, 슈퍼마이크로 등 서버 OEM 업체들과도 적극적으로 협력하고 있다. 리벨리온이 자사 NPU를 고객사에 실제 공급하기 위해선 칩에 여러 인터페이스 기능을 추가한 카드나, 이 카드를 여러 개 모은 서버·랙 등의 형태로 제작해야 하기 때문이다. 오진욱 CTO는 "NPU 자체도 중요하지만, 이를 기반으로 한 서버 랙 역시 데이터센터의 발열, 성능 등에 영향을 미치기 때문에 매우 중요하다"며 "아톰 칩은 저전력 설계로 서버 하나에 칩을 240~250개가량 집적할 수 있어, 고성능 서버 구축을 원하는 중동 고객사에게 수요가 있다"고 밝혔다. ■ 소프트웨어 기술력도 강점…'RSD'가 핵심 무기 현재 서버용 AI 가속기 시장에서는 HBM(고대역폭메모리)가 각광받고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 일반 D램 대비 대역폭을 수십 배 끌어올린 메모리다. 대역폭은 데이터가 송수신되는 통로로, 넓으면 넓을수록 데이터를 빠르게 처리할 수 있다. 반면 아톰은 HBM이 아닌 GDDR(그래픽 D램)을 채용했다. 그럼에도 리벨리온이 아람코 등에서 협업을 얻어낼 수 있었던 이유는, GDDR로도 저전력·고효율 데이터 처리 성능을 구현할 수 있는 자체 소프트웨어 기술을 갖추고 있었기 때문이다. 오진욱 CTO는 "GDDR을 여러 개 붙여 HBM과 비슷한 대역폭을 구현하는 동시에, 전력 소모량은 HBM보다 적도록 메모리 컴포넌트 등의 기술력을 확보했다"며 "또한 각 칩을 효율적으로 운용할 수 있도록 만드는 RSD 기술력도 중요하다"고 말했다. RSD는 'Rebellions Scalable Design'로, 리벨리온이 자체 개발한 분산 컴퓨팅용 소프트웨어 스택이다. 방대한 데이터 처리가 필요한 LLM은 140~180GB(기가바이트)에 달하는 메모리 용량이 필요하다. 이는 일반적인 AI 가속기 카드 하나로는 수용하기 어려운 용량인데, 결과적으로 이를 여러 카드에 나눠 데이터를 처리해야 한다. 이 여러 개의 카드가 단일 카드처럼 잘 작동하도록 만드는 기술이 RSD다. 오진욱 CTO는 "여러 개의 카드를 구동하는 데 필요한 컴파일러, 인터페이스 등을 가장 효율적으로 사용하는 방식을 파악해내는 게 RSD의 핵심"이라며 "이를 위해 메모리 제조사나 엔비디아 등 거대 기업을 제외하면 PCIe 5.0(고속 데이터 전송용 표준)을 제일 빨리 도입하기도 했다"고 강조했다. ■ "차세대 '리벨-쿼드' 양산, 삼성 협업으로 일정 앞당길 것" 나아가 리벨리온은 성능을 더 높인 차세대 NPU '리벨'을 이르면 올 연말 출시한다. 리벨은 삼성전자 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로, 삼성전자의 36GB HBM3E 12단(5세대 고대역폭메모리)을 처음으로 탑재한다. 리벨 개발이 완료되는 경우, 리벨리온은 리벨 칩 4개를 칩렛 구조로 집적한 '리벨-쿼드'를 실제 제품으로 상용화할 계획이었다. 리벨-쿼드는 총 4개의 HBM3E을 탑재하기 때문에 메모리 용량이 144GB로 확장되며, 대역폭을 4.8TB/s까지 구현할 수 있을 것으로 예상된다. 칩렛은 기능별로 각 칩을 제작한 뒤 단일 칩에 붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 특정 용도에 맞춰 칩을 이종집적하기 때문에 설계 유연성이 높고, 고속 인터커넥트를 활용하면 전체 시스템의 성능을 높일 수 있어 단일 칩 제작보다 성능을 강화할 수도 있다. 당초 리벨-쿼드는 2026년을 전후로 개발이 완료될 것으로 예상됐으나, 최근 일정이 앞당겨졌다. 이르면 올해 말이나 내년 초에 제작이 가능해질 전망이다. 오진욱 CTO는 "삼성전자의 적극적인 지원으로, 리벨 싱글 제품과 같은 일정으로 쿼드 제품을 출시하는 것이 가능해질 것으로 판단한다"며 "설계 유연성이 높은 칩렛 기술을 적용했기 때문에 다양한 서버 고객사의 요구에 부응할 수 있을 것"이라고 말했다. ■ "사피온과의 합병, 시너지 효과 구상 중" 앞서 리벨리온은 이달 18일 국내 또다른 AI 반도체 기업 사피온코리아와의 합병을 위한 본계약을 체결한 바 있다. 합병 후 존속법인은 '사피온코리아'로 하고, 리벨리온 경영진이 합병법인을 이끌기로 하면서 새 회사의 사명은 '리벨리온'으로 결정됐다. 박성현 리벨리온 대표가 합병법인의 경영을 맡게 될 예정이다. 이와 관련해 오진욱 CTO는 "사피온은 당사와 동일한 NPU 개발사이나, 지금까지 주력하는 사업 모델들과 파트너사들이 달랐기 때문에 서로 다른 시각을 가진 부분이 있다"며 "이러한 부분들을 종합하고 각자의 장점을 채택해서 더 좋은 솔루션을 개발할 수 있을 것"이라고 설명했다. 합병 이후 파운드리 이원화 가능성에 대해서는 유보적인 입장을 취했다. 현재 리벨리온은 삼성전자와, 사피온은 대만 주요 파운드리 TSMC에 칩 제작을 의뢰하고 있다. 오진욱 CTO는 "삼성전자와 리벨 칩 개발에 집중하고 있기 때문에 현재로선 이원화는 고려하고 있지 않다고 보는 게 맞다"며 "삼성전자가 메모리부터 파운드리, 패키징에 이르는 다양한 공정을 턴키 서비스로 제공할 수 있기 때문에 많은 이점이 있다고 생각한다"고 밝혔다.

2024.08.22 09:00장경윤

SK실트론, '2나노'용 공정 기술 개발…웨이퍼 업계도 '초미세' 대응

SK실트론이 최근 초미세 파운드리 공정에 해당하는 2나노미터(nm)급 EPI(에피) 기술을 개발했다. 삼성전자, TSMC 등 주요 반도체 기업들이 내년 2나노 공정 상용화를 앞다퉈 추진 중인 상황에 대응하기 위한 준비다. 20일 SK실트론의 반기보고서에 따르면 이 회사는 지난 6월 '300mm(12인치) 로직용 2나노급 EPI'를 개발했다. SK실트론은 주요 반도체 제조 기업의 요청에 의해 해당 기술을 연구개발(R&D) 해온 것으로 알려졌다. 현재 2나노 수준의 초미세 파운드리 공정을 다루는 기업은 전 세계적으로 삼성전자, TSMC, 인텔 등 3곳에 불과하다. EPI는 공정은 연마가 끝난 실리콘 웨이퍼(폴리시드 웨이퍼) 위에 화학기상증착법(CVD)으로 초고순도의 단결정 실리콘 레이어를 성장시키는 기술이다. 이 과정을 거친 웨이퍼를 에피 웨이퍼라 부른다. 에피 웨이퍼는 폴리시드 웨이퍼 대비 표면에 존재하는 미세 결함이 적으며, 특정 용도에 맞춰 유연하게 특성을 변경할 수 있다는 장점이 있다. 때문에 에피 웨이퍼는 주로 CPU, GPU 등 로직 반도체 제조에 활용돼 왔다. SK실트론이 이번에 2나노급 EPI 공정을 개발한 이유는 곧 다가올 초미세 공정 시대에 대응하기 위한 준비로 풀이된다. 웨이퍼 제조기업은 반도체 최후방산업에 속하는 업계 특성 상, 고객사와의 긴밀한 협의를 거쳐 차세대 제품을 선제 개발해야 한다. 대표적으로 삼성전자는 일본 팹리스 PFN(Preferred Networks)로부터 처음으로 2나노 공정 기반의 AI 가속기 칩을 수주한 바 있다. 이에 따라 삼성전자는 내년부터 2나노 공정 양산을 본격화할 계획이다. TSMC 역시 2025년 2나노 공정 양산을 공식화한 상황이다. 한편 SK실트론은 국내 유일의 실리콘 반도체 웨이퍼 전문 제조기업이다. 올 2분기 매출은 5천30억 원, 영업이익은 700억 원을 기록했다. 전분기 대비 각각 5.6%, 66.8% 증가했다. 전년동기 대비로는 매출은 2.2% 증가했으며, 영업이익은 동일한 수준이다.

2024.08.20 10:20장경윤

삼성·SK하이닉스, 9.4兆 보조금 받고 美 투자 속도 낸다

삼성전자에 이어 SK하이닉스도 미국 정부로부터 반도체 보조금 지원이 확정되면서 양사의 팹 건설에 속도가 붙을 전망이다. 두 회사가 미국 정부로부터 지원받는 직접 보조금은 모두 합쳐 한화로 약 9조4천억원(68억5천만 달러)에 달한다. 삼성전자는 2022년부터 반도체 공장을 건설 중이며, SK하이닉스는 건설 착공을 앞두고 있다. 양사는 건설 인프라 확보에 더욱 집중할 것으로 보인다. 또한 양사의 반도체 생산시설 확대는 국내 소부장(소재, 부품, 장비) 업체들에게 글로벌 진출 기회가 될 것으로 기대된다. ■ SK하이닉스, HBM 등 AI 메모리 패키징 시설 건설…4.5억 달러 보조금 확보 미국 상무부는 지난 6일 SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 시설 투자에 4억5천만 달러(약 6천200억원)의 직접 보조금과 5억 달러의 대출 지원을 결정하면서 예비거래각서(PMT, Preliminary Memorandum of Terms)에 서명했다고 발표했다. 또 미국 재무부는 SK하이닉스가 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제혜택을 제공할 예정이다. 앞서 지난 4월 SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7천만 달러(약 5조2천억원)를 투자해 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 및 연구개발(R&D) 시설을 건설한다고 발표했다. 이번 투자로 SK하이닉스는 약 1000개의 일자리를 창출하고, 퍼듀(Purdue) 대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력할 계획이다. SK하이닉스는 오는 2028년까지 공장을 완공하고 같은해 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리를 생산한다는 계획이다. SK하이닉스의 인디애나 팹은 고객사인 엔비디아와 협력사인 대만 TSMC와 함께 삼각편대를 이뤄 시너지를 낼 것으로 보인다. SK하이닉스는 AI 반도체 1위인 엔비디아와 HBM3(4세대) 독점 공급 계약에 이어 HBM3E(5세대)도 최초 공급 계약을 맺는 활약으로 HBM 시장에서 독보적인 1위다. TSMC는 파운드리 시장에서 60% 이상 점유율로 1위이며, 고객사로 엔비디아를 확보하고 있다. ■ 삼성전자, 2·4나노 파운드리 팹, 패키징 시설 투자…64억 달러 보조금 확보 삼성전자는 지난 4월 미국 정부로부터 반도체 보조금으로 64억 달러(약 8조8505억원)의 지원금을 받기로 확정됐다. 이는 미국 인텔(85억 달러), 대만 TSMC(66억 달러)에 이어 세번째로 많은 보조금 규모다. 삼성전자는 반도체 보조금을 받게 되면서 텍사스주에 2022년부터 건설 중인 파운드리 1공장 외에도 추가로 2공장을 건설하고, 첨단 패키징 공장과 R&D 센터도 짓기로 결정했다. 이에 따라 삼성전자의 미국 투자액은 기존 170억 달러(약 23조4천억원)에서 400억 달러(약 55조3천억원)로 대폭 늘어났다. 파운드리 공장은 2026년부터 양산을 시작하며, 첨단 패키징 시설 및 R&D 센터 등은 2027년 가동할 계획이다. 미국에는 애플, 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 핵심 팹리스 기업이 다수 위치한다. 이점은 삼성전자와 TSMC가 고객사를 확보하기 위해 미국에 신규 파운드리 팹을 건설하기로 결정한 이유다. 무엇보다 미국 정부가 자국 내 반도체 공급망을 확보하기 위해 글로벌 기업에도 보조금을 지원한다는 점도 크게 적용한 것으로 보인다. ■ 건설 인프라 확보 시급…미국 시장 진출 국내 소부장에게 호재 삼성전자와 SK하이닉스는 반도체 보조금을 확보하게 되면서 투자금 부담을 덜었지만, 앞으로 시설투자 관련 인프라 확보와 인력 확충 등 해결해야 할 과제가 남아 있다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “당장은 반도체 제조 인력 보다는 반도체 공장 건설에 필요한 인력 확보가 관건”이라며 “최근 TSMC가 미국 시설 투자에서 현지 전문 인력 부족 문제로 건설 일정이 늦어진 것처럼 숙련된 건설 인력을 확보하는 것이 중요하다”고 말했다. 이어 그는 “공장이 가동되는 시점에는 제조 인력 확보에도 힘써야 할 것”이라고 덧붙였다. 실제로 지난해 TSMC는 숙련된 건설 인력 부족으로 애리조나 1공장과 2공장의 가동시기를 각각 1~2년씩 늦춘 바 있다. 미국을 비롯한 전세계 반도체 생산시설 확대는 국내 소부장 업체들에게는 기회가 될 것으로 기대된다. 박재근 한양대학교 융합전자공학부 교수는 “삼성전자와 SK하이닉스의 미국 진출은 국내 소부장 업체들에게 희소식”이라며 “두 회사가 미국에 공장을 건설하면 글로벌 장비 외에도 기존에 사용하던 한국 업체의 장비도 사용할 가능성이 있다”고 말했다. 김양팽 전문연구원은 “국내 반도체 소부장 업체 중에는 자신의 기술로 해외 고객사를 뚫을 만한 역량있는 기업이 몇개 되지 않는다”며 “이들이 삼성과 SK를 따라 해외에 진출하면, 경쟁력을 키워 다른 고객사를 확보할 수 있다”고 설명했다. 한편 삼성전자와 SK하이닉스가 미국 정부로부터 받는 반도체 보조금은 미국 반도체산업지원법(칩스법)의 일환이다. 2022년 제정된 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 5년간 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 총 527억달러(75조5천억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지하는 것을 목표로 한다.

2024.08.07 16:59이나리

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