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'삼성 파운드리'통합검색 결과 입니다. (184건)

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세메스, 심상필 대표 취임...삼성 파운드리 부사장 출신

반도체 장비업체인 세메스는 심상필 (前)삼성전자 부사장이 제11대 신임 대표이사로 취임했다고 12일 밝혔다. 세메스의 대표이사 교체는 3년 만이다. 신임 심상필 대표이사는 1988년 삼성전자로 입사해 반도체연구소(상무), 미국 SAS 법인(전무), 파운드리 제조기술센터장(부사장), 파운드리 코퍼레이트 플레닝(Corporate Planning) 실장을 역임한 반도체 전문가다. 심상필 대표는 1965년생으로 서울대 전기전자공학(학사)을 졸업한 후 한국과학기술원(카이스트) 전기전자공학 석사와 박사 과정을 마쳤다. 세메스는 삼성전자 자회사로 반도체 장비 제조를 담당한다. 주요 제품은 세정, 포토, 에치 등의 반도체 장비, 웨이퍼 이송장치(OHT) 등이다. 최근에는 HBM 생산에 사용되는 TC 본더 장비, 플라즈마 타입의 반도체 건식 세정장비 '퓨리타스(PURITAS)' 등을 양산하고 있으며, HBM4용 하이브리드 본더 장비도 개발 중이다. 주요 고객사는 삼성전자·삼성디스플레이 등 삼성 계열사들이다.

2024.12.12 11:16이나리

2040년 파운드리 공정 '0.3나노' 도달…삼성·TSMC 소자 구조 3D 진화

초미세 파운드리 공정이 오는 2040년 0.3나노미터(nm) 수준까지 도달할 전망이다. 이에 따라 삼성전자, TSMC 등도 반도체 내부 구조를 기존 2D에서 3D로 바꾸는 등 대대적인 변화를 시도할 것으로 예상된다. 반도체공학회는 11일 서울 파르나스 호텔에서 '반도체 기술 로드맵 포럼'을 열고 차세대 반도체 기술의 발전 동향 및 전망을 제시했다. ■ 첨단 파운드리 공정, 2040년 0.3나노미터 도달 반도체공학회가 주최한 이번 포럼은 국내 반도체 산업의 기술 발전 로드맵 및 비전을 수립하고자 마련됐다. 현재 반도체 산업에 대한 분석은 최대 10년 후의 단기, 혹은 중기적 전망에만 초점을 두고 있다는 한계가 있다. 이에 학회는 보다 장기적인 관점에서 15년 후의 미래 반도체 산업을 예측하기 위한 로드맵을 수립해 왔다. 로드맵은 기술 분야에 따라 ▲소자 및 공정기술 ▲인공지능반도체 ▲무선연결반도체 ▲광연결반도체 등 네 가지로 나뉜다. 먼저 소자 및 공정기술 분야에서는 오는 2040년 개발될 것으로 예상되는 0.3나노미터급 공정을 위한 차세대 기술을 다룬다. 현재 반도체 트랜지스터 구조는 핀펫(FinFET)에서 GAA(게이트-올-어라운드)로 진화하는 과정을 거치고 있다. GAA는 전류가 흐르는 채널을 3면으로 활용하던 핀펫과 달리, 4면을 활용해 성능 및 전력효율성이 높다. 향후에는 이 구조가 'CFET'으로 발전할 것으로 전망된다. CFET은 가장 최근 상용화된 트랜지스터 구조인 GAA(게이트-올-어라운드)를 또 한번 뛰어넘는 기술로, GAA를 수직(3D)으로 쌓아 올리는 구조다. 양준모 나노종합기술원 책임연구원은 "삼성전자가 3나노에 GAA를 선제적으로 도입했으나, 사실상 TSMC와 마찬가지로 2나노에서부터 GAA를 본격적으로 적용할 것"이라며 "2040년에는 0.3나노 공정까지 도달하기 위해 CFET 및 3D 집적화 기술을 기반으로 하는 회로 기술이 개발돼야 한다"고 설명했다. ■ D램서도 내부 구조, 핵심 소재 대대적 변화 메모리 산업에서는 D램의 선폭이 내년 12나노급에서 2040년 7나노급으로 발전할 것으로 예상된다. 또한 11나노급 D램부터는 트랜지스터 구조가 'VCT(수직 채널 트랜지스터)'로 변경될 것으로 보인다. VCT는 트랜지스터를 수직으로 배치해, 데이터를 저장하는 셀 면적을 크게 줄이는 기술이다. D램의 핵심 구성 요소인 커패시터(전하를 일시적으로 저장하는 소자)용 물질도 변화가 예상된다. 기존 커패시터에는 지르코늄(Zr), 하프늄(Hf), 알루미늄(Al) 등이 쓰였다. 다만 3D D램에서는 페로브스카이트(Perovskite), 스트론튬타이타늄산화막(STO) 등 대체재로 개발되고 있다. 3D D램은 셀 자체를 수직으로 적층하는 D램으로, 2031년 이후에나 상용화에 도달할 것으로 전망되는 차세대 기술이다. 인공지능 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 10 TOPS/W에서 2040년 학습용 프로세서는 1천TOPS/W, 추론용 반도체는 100 TOPS/W 까지 발전할 전망이다. 광연결 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 레인 당 100Gbps에서 2040년까지 PAM4 변조 방식을 기반으로 800Gbps으로 발전할 것이다. 나아가 시스템 간 연결을 위해서는 8레인 통합을 통해 6천400Gbps까지 데이터 전송율이 증가할 전망이다. 무선연결 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 7Gbps 수준의 데이터 전송율이 밀리미터파 및 배열안테나의 적용 등을 통해 1천Gbps까지 발전할 전망이다.

2024.12.11 14:35장경윤

TSMC 창업자 "삼성전자, 韓 정치 혼란과 기술 문제로 어려움 겪어"

대만 파운드리 업체 TSMC 창업자 모리스 창(Morris Chang) 회장이 "삼성전자가 어려움을 겪는 이유는 한국의 혼란스러운 정치 상황과 기술적 문제 때문이다"고 진단했다. 10일 대만 공상시보 보도에 따르면 창 창업자는 전날 열린 자서전 기념 기자간담회에서 삼성전자의 현재 상황에 대한 질문에 이 같이 답했다. 창 창업자는 "한국의 혼란스러운 상황이 회사 경영에 역풍이 될 것"이라고 말했다. 지난 3월 윤석열 대통령의 비상계엄 선포 사태와 그에 따른 정국 혼란이 기업 경영에 악영향을 미칠 수 있다고 관측한 것이다. 이어 "삼성이 전략적 문제가 아닌 기술적으로 문제가 있다"고 말했다. 삼성이 TSMC와의 경쟁에 앞서기 위해 2022년 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작하고 선도적으로 최신 기술인 게이트 올어라운드(GAA)를 도입했지만, 수율에서 어려움을 겪고 있는 점을 지적한 것이다. 창 창업자는 인텔의 문제점에 대해서도 언급했다. 그는 "인텔이 이사회 차원의 핵심 사업 전략을 수립하지 않으면 4년 전과 같은 곤경에 처할 것"이라고 경고했다. 인텔은 지난주 팻 겔싱어 CEO의 전격 사임을 발표했다. 겔싱어 전 CEO는 약 4년간의 재임 기간 동안 인텔의 과거 영광 재현을 시도했으나 끝내 성과를 거두지 못하고 물러나게 됐다. 창 창업자는 "인텔이 4년 전 회사를 구할 수 있는 전략을 이사회에 제시할 수 있는 새로운 CEO를 찾고 있을 때 겔싱어를 영입했다"며 "당시 그의 뛰어난 언변이 인텔의 새 수장이 되는데 주효했다"고 설명했다. 창 창업자에 따르면, 겔싱어의 전략과 포부는 인텔의 과거 파운드리(반도체 위탁생산) 사업을 재개해 자체 설계와 생산을 모두 수행하는 것이었다. 그러나 현재 인텔은 CEO도, 전략도 없는 4년 전과 같은 어려운 상황에 직면해 있다고 지적했다. 특히 창 창업자는 인텔의 실패 원인에 대해 "AI 붐의 기회를 놓친 것"이라고 분석했다. 인텔은 엔비디아 GPU에 대응하기 위해 뒤늦게 '가우디' GPU를 선보였지만, AI 시장에서 성과를 내지 못하고 있다. 그는 "겔싱어가 AI 칩 개발에 대해서도 언급했지만, 파운드리 사업을 AI보다 선호한 것으로 보인다"고 평가했다. 한편, 모리스 창 창업자(1931년생)는 미국 반도체 기업 텍사스인스트루먼츠(TI)에서 수십 년간 근무하며 반도체 기술 개발을 선도했고, 1987년 대만 정부의 지원을 받아 최초의 파운드리 전문 업체 TSMC를 설립했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 파운드리 시장에서 TSMC는 64.9% 점유율로 1위, 삼성전자는 9.3%로 2위를 기록하며 양사의 점유율 격차는 더 벌어졌다.

2024.12.10 17:37이나리

한진만 삼성 파운드리 사장 "2나노 수율 획기적 개선해야"

삼성전자 파운드리 신임 사업부장인 한진만 사장이 파운드리 경쟁력 회복에 대한 강한 의지를 드러냈다. 9일 업계에 따르면 한 사장은 이날 오전 임직원에게 첫 메시지를 보내 2나노미터(nm) 공정 수율 개선 등의 과제를 제시했다. 그는 "삼성전자는 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 전환을 가장 먼저 이뤄냈으나 사업화에 있어서 아직 부족함이 많다"며 "기회의 창이 닫혀 다음 노드에서 또 다시 승부를 걸어야 하는 악순환을 끊어야 한다"고 밝혔다. GAA는 기존 핀펫(FinFET) 구조 대비 전력 효율성을 높인 차세대 트랜지스터 구조다. 삼성전자는 GAA를 업계 최초로 자사 파운드리 공정에 도입해, 지난 2022년 3나노 공정에서부터 양산에 나선 바 있다. 주요 경쟁사인 TSMC의 경우 2나노에 GAA를 적용할 계획이다. 다만 삼성전자의 3나노 공정은 엔비디아, 퀄컴 등 해외 주요 팹리스 고객사의 선택을 받지 못했다. 선제적 기술 도입에 따른 불안정한 성능, 수율 등이 주요 문제로 지적된다. 이와 관련 한 사장은 "공정 수율의 획기적 개선만이 아니라 PPA(전력, 성능, 면적) 향상을 위해 모든 방안을 찾아내야 한다"고 강조했다. 성숙 공정에서의 고객사 확보에 대해서도 언급했다. 성숙 공정은 통상 28나노 이상의 공정을 뜻한다. 최첨단 공정에 비해 수익성은 낮지만, 다양한 산업 분야에서 수요가 있어 중요도가 낮지 않다. 한 사장은 "타 기업에 비해 기술력이 뒤처지는 것을 인정해야 하지만, 언젠가는 극복할 수 있을 것"이라며 "단기간 따라잡을 수는 없겠으나, 현장에서 영업 및 기술을 지원하는 분들이 자신있게 우리 파운드리 서비스를 제공할 수 있도록 기술 경쟁력을 찾아가자"고 말했다. 한 사장은 또 "가까운 미래에 우리 사업부가 삼성전자의 중요한 사업부로 성장하리라 확신한다"며 "사업부 리더들은 임직원들이 불필요한 보고와 보고서 작성에 귀중한 시간을 허비하지 않도록 신경써줄 것을 부탁한다. 엔지니어들이 실험과 생각하는 데 많은 시간을 사용할 수 있게 해달라"고 덧붙였다. 한편 삼성전자는 지난달 27일 2025년 정기 사장단 인사를 통해 한진만 DS부문 DSA총괄(미주총괄) 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 D램 및 낸드 설계팀을 거쳐 SSD개발팀장, 전략마케팅실장 등을 역임했다. 2022년말에는 DSA총괄로 부임해 현재까지 미국 최전선에서 반도체 사업을 진두지휘한 바 있다.

2024.12.09 15:02장경윤

3Q 파운드리 삼성전자 점유율 한자릿수...TSMC와 격차 더 벌어져

세계 3분기 파운드리 시장에서 1위 TSMC와 2위 삼성전자간 점유율 격차가 더 벌어졌다. TSMC는 65%에 육박하는 점유율을 차지한 반면 삼성전자는 처음으로 한 자릿 수로 떨어졌다. 또한 삼성전자는 상위 10대 업체 중에서 유일하게 매출이 감소하면서 파운드리 사업에 대한 우려가 커졌다. 6일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 3분기 파운드리 시장에서 TSMC는 64.9% 점유율로 전분기(62.3%) 보다 2.6%P(포인트) 늘었다. TSMC 3분기 매출은 235억2천700만 달러(33조3천200억원)으로 전분기보다 13% 증가했다. 삼성전자 3분기 매출은 33억5700만 달러(4조7500억원)로 전분기 보다 12.4% 줄었다. 이로써 삼성전자 3분기 점유율은 9.3%로 전분기(11.5%) 보다 2.2%p 감소했다. TSMC와 삼성전자간 점유율 격차는 55.6%P에 달한다. 양사의 점유율은 매분기 격차가 더 벌어지고 있는 상황이다. 지난해 3분기 45.5%P에서 4분기에 49.9%P로 벌어졌고, 올해 1분기 50.7%P, 2분기 50.8%P 격차를 보였다. 트렌드포스는 “스마트폰 관련 주문 확보 등 일부 성과에도 불구하고, 주요 첨단 공정 고객사의 주문 주기가 종료에 가까워지면서 신규 매출 창출에 제한이 있었다”라며 “또한, 성숙 공정에서 중국 업체들과 경쟁이 심화되면서 가격 인하 압박을 받았다”고 분석했다. 그 밖에 파운드리 시장에서 3위 SMIC(6%), 4위 UMC(5.2%), 5위 글로벌파운드리(4.8%), 6위 화홍그룹(2.2%) 순으로 차지했다. 3분기 파운드리 상위 10개 기업의 매출은 전분기 보다 9.1% 증가하며 349억 달러를 기록했다. 이는 고가의 3나노 공정이 매출 증가에 기여하면서 팬데믹 기간에 세운 기록을 깼다. 트렌드포스는 4분기에도 3, 4, 5나노 공정이 주요 매출 성장을 이끌 것으로 내다봤다. AI와 플래그십 스마트폰, PC 프로세서 수요가 연말까지 지속되고, CoWoS 고급 패키징이 계속해서 공급 부족에 직면할 것으로 예상했다. 반면 28나노 이상의 성숙 공정은 수요가 감소세다. TV SoC, LDDI, 패널 관련 PMIC 등의 재고가 늘어나면서 내년 1분기 수요가 더욱 악화될 가능성이 높다고 전망했다.

2024.12.06 17:27이나리

50돌 맞은 삼성전자 반도체...다시 '초격차' 경쟁력 시동

삼성전자가 오늘 반도체 사업을 시작한 지 50주년을 맞았다. 글로벌 메모리 반도체 1위, 파운드리 2위에 오르며 산업을 선도해 온 삼성전자는 그동안 괄목할 만한 성과를 이뤘지만, 최근 경쟁력 저하와 시장 변화 속에서 새로운 도전에 직면했다. 삼성전자는 6일 별도의 기념행사 없이 조직 정비와 내년도 사업 준비에 매진할 것으로 알려졌다. 1974년 반도체 사업 시작…1993년 메모리 1위로 올라서 삼성전자의 반도체 사업은 1974년 12월 6일, 당시 동양방송 이사였던 이건희 선대회장이 한국반도체의 50% 지분을 50만 달러에 인수하면서 시작됐다. 이건희 선대회장은 1983년 이른바 '도쿄선언'을 통해 반도체 사업 진출을 공식화했으며, 같은해 세계 최초로 64KB DRAM을 개발하며 메모리 시장의 주목을 받았다. 삼성전자는 1993년 글로벌 메모리 반도체 1위에 오른 후 30여년 동안 '초격자' 경쟁력을 선보이며 선두를 지켰다. 이를 시작으로 삼성전자 반도체는 한국 경제를 이끌어 가는 핵심 수출 품목의 일등공신 역할을 했다. 2010년대에 들어 삼성전자는 신사업으로 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에 적극 나며 다시 초격차 경쟁에 돌입했다. 그 결과 2015년 4나노 핀펫(FinFET) 공정을 세계 최초로 상용화했고, 초기 공정에서는 TSMC보다 삼성전자의 수율이 상대적으로 우수하다는 평가를 받았다. 또 14나노 공정에서 퀄컴과 애플의 모바일용 AP(애플리케이션 프로세서) 생산하는 성과를 냈다. 이후 삼성전자는 2019년 '시스템반도체 비전 2030'을 발표하며 2030년까지 시스템반도체(파운드리, 비메모리) 세계 1위를 달성하겠다는 목표를 제시했지만, 현재 TSMC와 경쟁에서 쉽지 않은 상황이다. 삼성전자는 매출에서도 큰 도약을 이뤘다. 1975년 2억원에 불과했던 삼성전자 반도체 부문 매출은 2021년 98조4550억원을 기록하며 괄목한 성장을 이뤘다. 증권가에 따르면 올해 삼성전자 반도체 매출은 100조원 달성을 눈앞에 두고 있다. 50주년에 맞이한 AI 메모리·파운드리 경쟁력 위기 삼성전자 반도체 사업은 그동안 '최초'와 '초격차'라는 수식어와 함께 글로벌 시장을 선도해 왔다. 하지만 올해 이러한 명성을 뒤로하고 새로운 국면을 맞이하며 위기 상황에 직면했다. AI(인공지능) 시대를 맞아 삼성전자는 메모리 반도체 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스에 AI 메모리 주도권을 내줬으며, 파운드리 시장에서는 적자가 지속되고 대만 TSMC와의 격차가 더 벌어지며 위기감을 드러냈다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 파운드리 점유율은 1위 TSMC 64.9%, 2위 삼성전자 9.3%로 6배 이상 차이가 난다. TSMC는 안정적인 공정 기술과 높은 수율로 시장에서 확고한 우위를 점하고 있는 반면, 삼성전자는 3나노 GAA(게이트 올 어라운드) 공정을 선도했음에도 불구하고 초기 수율 문제와 경쟁력 약화로 고객사의 신뢰 확보에 어려움을 겪고 있다. 기술 중심 '조직개편·인적쇄신'...초격차 기술로 재도약 목표 이러한 상황 속에서 삼성전자는 미래 성장 동력을 확보하기 위한 전략적 전환에 나섰다. AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 분야를 중심으로 차별화된 메모리 개발에 박차를 가하며 글로벌 시장에서의 경쟁력을 재확립하겠다는 목표다. 삼성전자는 초심으로 돌아가 초격차 기술 개발에 주력하기로 했다. 삼성전자는 기흥 캠퍼스에 새롭게 건설한 차세대 반도체 R&D단지 'New Research & Development - K'(이하 NRD-K)에 2030년까지 20조원을 투자할 계획이다. 이 곳은 메모리, 시스템반도체, 파운드리 등 반도체 전 분야의 핵심 연구기지로 최첨단 반도체 기술의 산실 역할을 할 것으로 기대된다. 지난 11월 18일 개최된 NRD-K 설비 반입식에서 전영현 삼성전자 DS부문 부회장은 “NRD-K를 통해 차세대 반도체 기술의 근원적 연구부터 제품 양산에 이르는 선순환 체계 확립으로 개발 속도를 획기적으로 개선해 나갈 것”이라고 밝혔다. 삼성전자는 지난달 말 사장 및 임원 인사에서도 기술통을 전면 배치하며 대대적인 인적 쇄신에 나섰다. 전영현 부회장이 메모리사업부 겸임과 삼성종합기술원(SAIT) 원장을 겸임하면서 반도체 기술 개발에 주력하기로 했다. 또 파운드리 사업부장에 한진만 사장으로 임명하며 파운드리 사업 재정비도 시작한다. 한 사장은 DSA(디바이스 솔루션 아메리카) 총괄로 재직하며 미국 최전선에서 반도체 사업을 진두지휘한 인물이다. 삼성전자는 조직도 기술 중심으로 바꿨다. 금주 조직개편을 통해 SAIT 산하 AI센터와 DS부문 내 혁신센터를 통합해 DS부문 산하에 AI센터를 신설했다. 동시에 수율 향상 등을 위해 별도의 최고기술책임자(CTO) 보직도 신설하고 공정 개발 전문가인 남석우 DS부문 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 배치했다. 삼성전자는 HBM 경쟁력 강화를 위해 이례적으로 경쟁사인 TSMC와 협력한다는 가능성도 내비쳤다. 삼성전자는 지난 3분기 컨콜에서 “내년 하반기 양산을 목표로 하는 HBM4부터 베이스 다이 제조와 관련해 파운드리 파트너 선정은 내외부와 관계없이 고객 요구에 맞춰 대응하겠다”고 밝혔다. 그동안 삼성전자는 메모리-파운드리-패키징을 모두 갖춘 종합반도체기업(IDM)이란 장점을 살려 HBM 턴키 솔루션을 제공한다는 계획이었으나 경쟁력 확보를 위해 과감한 결정을 내린 것이다. 반도체 업계 관계자는 "기술에 정통한 리더십으로의 전환은 삼성전자의 위기 돌파 전략에 중요한 전환점이 될 것"이라고 진단했다.

2024.12.06 14:49이나리

삼성 파운드리, 美 팹리스 공략 시동…현지서 첫 '커넥트' 행사

삼성전자 파운드리 사업부와 핵심 파트너사들이 최근 미국에서 현지 고객사와의 접점을 확대하기 위한 행사를 진행한 것으로 확인됐다. 삼성전자가 이 같은 행사를 진행한 것은 이번이 처음이다. 첨단 파운드리 사업 확장에 난항을 겪는 가운데, 잠재 고객사가 밀집한 미국 시장 공략을 가속화하기 위한 전략으로 풀이된다. 실제로 삼성전자는 지난달 인사를 통해 미국 사업을 총괄하던 한진만 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시킨 바 있다. 6일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부는 이번 주 미국에서 'DSP(디자인솔루션파트너) 커넥트' 행사를 진행했다. DSP는 삼성전자의 공식 파트너 디자인하우스 기업을 뜻한다. 디자인하우스는 파운드리와 파운드리의 고객사인 팹리스 사이에서 반도체 설계, 공정 최적화 등을 돕는 역할을 맡고 있다. 미국 산호세에 위치한 삼성 파운드리 미국법인에서 개최된 이번 DSP 커넥트는 삼성 파운드리의 잠재 고객사와 DSP간 접점을 확대하기 위해 마련됐다. 삼성 파운드리를 비롯해 가온칩스, 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아세미 등 국내 디자인하우스 주요 인사들이 대거 참여한 것으로 알려졌다. 각 DSP는 프레젠테이션 발표 및 행사장 내 부스를 통해 현지 팹리스와 접촉했다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 미국 파운드리 사업을 본격적으로 추진하기 위해 이번 행사를 처음 기획한 것으로 알고 있다"며 "미국 팹리스 시장 규모가 크고, 삼성전자도 현지에 파운드리 공장을 건설하고 있는 만큼 삼성 측에서도 행사에 상당히 힘을 준 분위기"라고 설명했다. 이와 관련 삼성전자는 지난달 말 2025년 정기 사장단 인사에서도 파운드리 사업 강화를 위한 인적 쇄신을 단행한 바 있다. 삼성전자는 이번 인사에서 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 지난 2022년 말부터 DSA총괄 자리에 올라 현지 고객사와의 파트너십 확대, R&D 센터 설립 등을 주도해 왔다. 또한 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정하는 등 기술력 보강에도 만전을 기하고 있다. 남 사장은 메모리 사업부에서 제품 수율을 올리는 데 가장 핵심적인 역할을 해 온 것으로 알려져 있다. 현재 삼성전자는 파운드리 사업에서 부침을 겪고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 삼성전자의 파운드리 시장 점유율은 9.3%로 전분기(11.5%) 대비 2.2%p 하락했다. 매출액도 전분기 38억3천300만 달러(한화 약 5조4천억원)에서 3분기 33억5천700만 달러(한화 약 4조7천억원)로 줄었다. 당초 예상보다 4나노미터(nm) 이하의 첨단 공정에서 고객사 확보가 부족했고, 2세대 3나노 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 기반의 모바일 AP(어플리케이션 프로세서)인 '엑시노스 2500' 양산도 수율 문제로 차질을 겪은 것이 주된 영향으로 풀이된다. 미국 테일러시에 건설 중인 파운드리 팹도 설비투자 계획이 지속 연기되는 추세다.

2024.12.06 10:51장경윤

아이에스티이, HBM 이어 PECVD 시장 진출…"SK하이닉스 등 공급"

"아이에스티이는 차별화된 기술력을 토대로 HBM용 풉 클리너를 국내 최초로 상용화하는 등 성과를 거두고 있다. 신규 장비인 PECVD 장비도 내년 SK하이닉스 메모리 공정에 공급할 예정이다. 현재 품질 테스트에서 유일하게 고객사의 요구치를 달성했다." 조창현 아이에스티이 대표는 5일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 코스닥 상장 후 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다. 2013년에 설립된 아이에스티이는 반도체 풉(FOUP) 클리너(세정장비) 개발에 성공, 삼성전자와 SK하이닉스, SK실트론 등 주요 고객사에 제품을 공급하고 있다. 특히 SK하이닉스에는 단독 공급 체제를 이루고 있다. 풉은 반도체 핵심 소재인 웨이퍼를 담는 용기다. 풉 내에 오염물질이 존재하는 경우 반도체 수율에 악영향을 미칠 수 있어, 청결도를 유지해야 한다. 기존 풉 세정 장비는 커버와 바디를 한번에 세정하고 건조시키는 방식을 채용해 왔다. 반면 아이에스티이는 분리 세정이 가능한 장비를 자체 개발해, 세정력과 건조 효율성, 생산 효율성을 모두 높였다. 또한 아이에스티이는 첨단 패키징 시장에서도 성과를 거두고 있다. 올해에는 국내 최초로 HBM(고대역폭메모리)용 400mm 풉 클리너 장비 개발에 성공했다. 해당 장비는 SK하이닉스에 공급 완료했으며, 삼성전자와도 공급을 논의 중이다. PLP(패널레벨패키징)용 600mm 풉 클리너는 세계 최초로 개발 완료했다. 해당 장비는 삼성전기, 네패스 등에 공급을 완료했다. 조창현 대표는 "성능과 가격 경쟁력을 기반으로 글로벌 풉 세정장비 시장 점유율을 2022년 14%에서 2030년 40%로 끌어올리는 것이 목표"라며 "이를 위해 해외 주요 반도체 기업 및 연구기관을 고객사로 적극 확보하고 있다"고 설명했다. 이외에도 아이에스티이는 차세대 반도체 공정용 장비인 PECVD(플라즈마화학기상증착) 장비 연구개발을 통해 신규 사업을 추진하고 있다. 증착이란 웨이퍼 표면에 얇은 막을 씌워 전기적 특성을 갖도록 만드는 공정이다. 아이에스티이는 지난 2021년 절연막의 일종인 'SiCN' PECVD 장비를 국내 최초로 국산화해, SK하이닉스와의 퀄(품질) 테스트를 진행했다. 테스트 통과 후 현재는 본격적인 양산 검증을 거치고 있어, 내년 공급이 기대된다. 조창현 대표는 "SK하이닉스의 D램용 SiCN PECVD 장비 국산화를 위해 당사를 포함해 3개 업체가 경쟁했으나, 최종적으로는 아이에스티이만이 요구 성능을 충족해 공급사로 단독 선정됐다"며 "향후 HBM의 적층 수가 늘어나고, 하이브리드 본딩과 같은 신기술이 도입되면 패키징에서도 SiCN PECVD 수요가 증가하기 때문에 매우 유망한 사업 분야"라고 강조했다. 한편 아이에스티이는 상장을 통해 확보한 공모자금을 생산능력 확장을 위한 신규 공장 부지 취득과 PECVD장비 개발 및 사업화를 위한 운영 자금, 채무 상환 등에 활용할 예정이다. 아이에스티이의 총 공모 주식수는 160만주로, 1주당 공모 희망가액은 9천700원~1만1천400원, 총 공모금액은 155억원~182억원이다. 12월 2일부터 12월 6일까지 기관 수요예측을 진행해 공모가를 확정한 뒤, 12월 10일과 11일 이틀 동안 일반 투자자들을 대상으로 청약을 진행해 12월 20일 코스닥 시장에 입성할 예정이다. 주관사는 KB증권이다.

2024.12.05 14:36장경윤

삼성전자 조직개편 마무리…사업 효율성·AI 역량 강화

삼성전자가 연말 조직개편을 통해 사업 운영의 효율성을 강화한다. 기존 분산된 인공지능(AI) 관련 조직을 모아 센터를 신설하고, 메모리 및 파운드리 사업부의 각 특성에 맞춰 조직을 세분화했다. 최근 정기 임원인사를 통해 공석이 됐던 주요 직책들도 후속 인사를 마무리했다. 4일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 후속 임원인사와 조직개편안을 확정하고 구성원을 대상으로 설명회를 진행했다. 삼성전자는 이번 조직개편을 통해 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문 내에 AI 센터를 신설했다. 기존 DS 부문에서 자율 생산 체계, AI 및 데이터 활용 등을 담당하던 조직을 단일 센터로 통합해 만들었다. AI 센터의 신임 센터장으로는 송용호 메모리사업부 솔루션개발실장 부사장이 임명됐다. 또한 삼성전자는 기존 DS부문의 제조&기술담당 조직을 메모리사업부와 파운드리사업부 전담 조직으로 각각 나눴다. 메모리와 파운드리의 공정 성격이 상이한 만큼, 각 사업부의 역량을 강화하려는 전략으로 풀이된다. 메모리 제조&기술담당은 기존 통합된 제조&기술담당 조직에서 메모리제조센터기술장을 맡았던 신경섭 부사장이 이끌 예정이다. 파운드리 제조&기술담당의 장은 통합 조직에서 파운드리제조기술센터장을 역임한 홍영기 부사장이 내정됐다. 한진만 DS부문 파운드리사업부장 사장이 맡았던 미주총괄(DSA) 직책은 조상연 부사장이 담당한다. 조 부사장은 DSA 담당 임원으로, 1999년 삼성전자에 엔지니어로 입사해 2004년 피츠버그대 컴퓨터공학과 교수로 자리를 옮겼다. 이후 2012년 다시 삼성전자에 합류한 바 있다. DX부문 경영지원실 지원팀장을 맡고 있는 박순철 부사장은 박학규 사업지원TF 사장이 맡던 DX부문 경영지원실장을 맡게 됐다. 박 부사장은 삼성전자 미래전략실 출신으로, 네트워크 사업부, MX(모바일경험) 사업부와 사업지원TF를 두루 거쳤다. 지금까지 삼성전자의 CFO 자리는 미래전략실 출신 재무통 임원이 맡아왔다. 한편 연말 인사와 조직개편을 마무리한 삼성전자는 이달 중순부터 글로벌 전략회의에 돌입할 예정이다.

2024.12.04 17:14장경윤

격변의 파운드리...삼성·인텔 수장 교체하고 위기 극복 나서

파운드리 업계가 격변의 시기에 놓여 있다. 삼성전자는 2030년까지 시스템반도체 1위를, 인텔도 2030년 파운드리 시장 점유율 2위로 도약하겠다는 야심 찬 목표를 세웠지만, 양사는 업계 1위인 대만 TSMC의 높은 벽을 넘지 못하고 파운드리 사업에서 부진에서 벗어나지 못하고 있다. 결국 인텔은 최고경영자(CEO)를, 삼성전자는 파운드리 사업부문 사장을 각각 교체하며 사업 쇄신에 나섰다. 이 같은 리더십 변화는 사업을 재정비하고 시장에서 잃어버린 신뢰를 다시 회복하겠다는 강력한 의지로 풀이된다. 인텔 파운드리 재도전 이끈 팻 겔싱어 CEO, 사실상 경질 인텔은 2일(현지시간) 2021년 취임해 약 3년 9개월간 인텔을 이끌었던 팻 겔싱어 CEO가 12월 1일자로 사임했다고 밝혔다. 전격 은퇴를 선언한 팻 CEO는 이사회로부터 신뢰를 잃고 사실상 경질된 것으로 알려졌다. 블룸버그통신은 소식통을 인용해 지난주 인텔 이사회는 팻 겔싱어 CEO와 사업 회복을 논의하면서 충돌이 극에 달했고, 결국 팻 CEO에게 은퇴 또는 해임의 선택권을 줬다고 보도했다. 인텔은 이사회가 새로운 CEO를 찾는 동안 데이비드 진스너 인텔 수석 부사장 겸 CFO(최고 재무 책임자)와 미쉘 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트의 CEO를 임시 공동 CEO로 임명했다. 이 같은 소식은 인텔이 지난달 26일 미국 정부로부터 78억6천만 달러의 보조금을 받는 것을 확정한지 일주일도 채 지나지 않아 발표돼 업계의 적지 않은 충격을 줬다. 팻 겔싱어 CEO는 한때 인텔의 구원투수로 주목받았다. 2021년 2월 인텔에 복귀한 겔싱어 CEO는 파운드리 사업 재진출을 선언하며 마국 내 4개 팹에 2년간 250억 달러(35조1천875억원)를 투자했지만, 뚜렷한 성과를 내지 못했다. 또 인텔이 칩 사업에서 가장 큰 기업이었던 시절 보다 더 많은 인력(13만2000명)을 고용하며 막대한 지출을 했다. 로이터통신은 겔싱어 CEO에 대해 "돈을 흥청망청 썼다"고 표현할 정도다. 인텔은 지난 3분기에만 166억달러(23조원)의 적자를 기록했고, 결국 1만5천명을 감축하는 고강도 구조조정에 들어갔으며 배당금 지급도 중단했다. 아울러 인텔은 파운드리 사업 외에도 엔비디아 등 경쟁 기업이 치고 나간 AI 반도체 시장에서 기회를 잡지 못해 선두와의 격차가 벌어지고 있다는 평가를 받는다. 이 같은 인텔의 사업 부진은 주식 시장에서도 여실히 드러났다. 겔싱어 CEO 취임 후 인텔 주가는 61% 하락했다. 반도체 업계 관계자는 "겔싱어 전 CEO의 비전과 전략은 과감했지만, 실행 과정에서의 성과 부족이 시장의 부정적 평가를 불러왔다"며 "이번 CEO 교체는 인텔이 시장 신뢰를 회복하기 위한 새로운 돌파구를 찾겠다는 의지로 보인다"고 분석했다. 블룸버그통신은 팻 겔싱어 CEO의 사임으로 인텔의 새로운 거래의 문이 열렸다고 평가했다. 파운드리 사업 분사, 알테라 및 모빌아이 사업부 매각, 알폴로가 인텔에 투자 제안 등의 여러 가능성이 열렸다. 삼성, 전영현·한진만 체제로 변화…메모리 경쟁력 회복, 파운드리 재정비 삼성전자 또한 지난달 27일 정기 사장단 인사를 통해 반도체 수장을 교체하며 쇄신에 나섰다. 2021년부터 약 3년간 삼성전자 파운드리 사업을 담당하던 최시영 사장이 물러나고, 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장이 파운드리 사장이 새로 임명됐다. 메모리 사업에서도 이정배 사장이 물러나면서 전영현 DS부문 대표이사(부회장)가 메모리 사업부장을 겸임하는 체제로 변화했다. 삼성전자는 핵심인 메모리 사업에서 고대역폭메모리(HBM) 등을 중심으로 경쟁력을 강화하고, 파운드리 사업에서는 공정의 수율 문제를 해결하고 고객 신뢰도를 회복하는 데 집중할 방침이다. 삼성전자는 2017년 파운드리 사업부를 출범하고 2019년 '시스템반도체 2030' 비전을 발표하며 2030년까지 시스템반도체 1위 달성 목표를 세웠지만 실상은 1위인 TSMC와 점유율 격차가 점차 벌어졌다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 파운드리 점유율은 TSMC 62.3%, 삼성전자 11.5%를 각각 기록 중이다. 이는 1년 전(TSMC 56.4%, 삼성전자 11.7%)과 비교해 두 기업간 점유율 격차가 더울 벌어진 상태다. 삼성전자는 첨단 패키징 기술 개발과 수율 향상을 통해 TSMC와의 기술 격차를 좁히고, 파운드리 사업에서 점유율을 확대해야 하는 과제를 안고 있다. 업계 관계자는 "삼성과 인텔 모두 이번 리더십 교체를 계기로 기술 혁신과 시장 전략을 강화해야 한다"며 "파운드리 사업에서는 TSMC와의 기술 격차를 좁히는 데 성공 여부가 중요하다"고 평가했다.

2024.12.03 17:11이나리

삼성, 차세대 반도체 인재 전진배치…VCT D램·웨이퍼 본딩 주목

29일 삼성전자가 반도체 초격차 회복을 위한 '인적 쇄신'을 단행했다. 차세대 반도체 기술을 이끌어 갈 핵심 인재를 다수 등용하고, 메모리·시스템반도체 전 분야에서 역량이 검증된 젊은 인재를 발탁해 미래 성장동력을 확보한다는 전략이다. 특히 반도체(DS) 부문에서는 수직 채널 트랜지스터(VCT)·웨이퍼 본딩 등 차세대 반도체 시장의 경쟁력을 선점하기 위한 핵심 인재를 승진시켰다는 점이 주목된다. 임성수 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD1팀 부사장(46세)은 D램 제품 공정 집적 전문가로, D램 스케일링의 한계 극복을 위한 세계최초의 VCT의 개발을 주도해 왔다. VCT는 트랜지스터를 수평으로 배치하던 기존 D램과 달리, 트랜지스터를 수직으로 집적해 셀 밀도를 획기적으로 끌어올린 차세대 메모리다. 삼성전자는 내년 VCT D램의 초기 샘플 개발을 목표로 하는 등 관련 제품 상용화를 적극 준비 중인 것으로 알려져 있다. 문광진 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발3팀장 상무(51세)는 본딩·3D 집적 기술 전문가로, 차세대 제품용 웨이퍼 본딩 기술 개발을 주도하며 3차원 구조 제품 경쟁력을 확보했다. 웨이퍼 본딩은 기존 칩 연결에 쓰이던 솔더볼·범프 등을 활용하지 않고 웨이퍼끼리 직접 붙이는 첨단 패키징 기술이다. 반도체 다이(Die)를 서로 연결하는 D2D, 다이와 웨이퍼를 연결하는 D2W 방식에 비해 생산성이 뛰어나다. 또한 삼성전자는 40대 부사장을 다수 발탁해, 미래 경영자 후보군을 확대 및 강화했다. 배승준 DS부문 메모리사업부 DRAM설계3그룹장 부사장(48세)은 D램 I/O 회로 설계 전문가로, DRAM 제품의 고속 I/O 특성 확보에 기여하며 업계 최고속 10.7Gbps LPDDR5x 개발 등 D램 제품 경쟁력 강화를 주도했다는 평가다. 권오겸 DS부문 제조&기술담당 8인치 제조기술팀장 부사장(47세)은 로직 소자와 공정기술 전문가로 개발부터 양산 안정화, 고객 대응까지 프로세스 전반을 이끌며 레거시 제품 성능 및 사업 경쟁력을 강화했다. 한편 삼성전자는 이날 부사장, 상무, 펠로우(Fellow), 마스터(Master)에 대한 2025년 정기 임원 인사를 실시했다. 이번 인사에서는 부사장 35명, 상무 92명, 마스터 10명 등 총 137명이 승진했다. 작년(143명) 보다 소폭 줄어든 규모다.

2024.11.29 11:10장경윤

삼성電 파운드리, 두 마리 토끼 잡는다

삼성전자가 2025년 정기 사장단 인사를 통해 파운드리 사업의 근원적인 경쟁력을 강화한다. 시스템반도체 강국인 미국에서 사업 경험을 쌓은 한진만 사장과 메모리 수율 향상의 주역인 남석우 사장을 동시에 배치해 파운드리의 핵심 두 축인 '고객사 네트워크'와 '수율'을 모두 챙기겠다는 전략이다. 27일 삼성전자는 2025년 정기 사장단 인사를 통해 한진만 DS부문 DSA총괄(미주총괄) 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 이와 더불어 삼성전자는 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정했다. 파운드리는 반도체를 설계하는 팹리스 고객사로부터 수주를 받아 칩을 대신 제작해주는 사업이다. 때문에 안정적인 양산 기술은 물론, 고객사와의 긴밀한 네트워크 형성이 경쟁력의 핵심이다. 다만 삼성전자는 최근 파운드리 사업에서 고전을 면치 못하고 있다. 선두업체인 TSMC에 비해 IP(설계자산) 등이 부족하고, EUV(극자외선) 등 첨단 기술을 안정적으로 도입하지 못한 것이 원인으로 지목된다. 이로 인해 삼성전자는 최선단 파운드리 영역에서 애플·엔비디아·퀄컴 등 주요 고객사를 TSMC에 내주고 있다. 올 3분기 파운드리 사업부가 기록한 적자 규모도 1조5천억원에 달하는 것으로 추산된다. 이러한 위기 상황을 극복하기 위해 삼성전자는 이번 인사를 통해 파운드리 사업의 핵심인 수율, 고객사 협업을 동시에 강화하려는 것으로 풀이된다. 삼성전자 출신의 반도체 업계 고위 임원은 "한진만 사장은 근래 미국 비즈니스를 담당하며 현지 기업들과 끈끈한 관계를 쌓아 왔다"며 "미국이 팹리스 강국인 만큼, 한진만 사장이 고객사 비즈니스를 주력으로 챙길 것으로 보인다"고 말했다. 이 관계자는 이어 "남석우 사장은 메모리 사업부에서 제품 수율을 올리는 데 가장 핵심적인 역할을 해 온 인물 중 하나"라며 "최근 삼성전자가 최선단 파운드리 공정 수율 확보에 어려움을 겪고 있어 남석우 사장이 투입됐을 것"이라고 덧붙였다. 한진만 사장은 D램 및 낸드 설계팀을 거쳐 SSD개발팀장, 전략마케팅실장 등을 역임했다. 2022년말에는 DSA총괄로 부임해 현재까지 미국 최전선에서 반도체 사업을 진두지휘하고 있다. 남석우 사장은 반도체 공정개발 및 제조 전문가로, 반도체연구소에서 메모리 전제품 공정개발을 주도한 바 있다. 메모리·파운드리 제조기술센터장, DS부문 제조&기술담당 등의 역할을 수행하며 선단공정 기술확보와 제조경쟁력 강화에 기여해 왔다.

2024.11.27 11:28장경윤

삼성전자, 반도체 쇄신 속 한종희-전영현 '투톱 체제' 유지

삼성전자가 기존 한종희 DX(디바이스경험) 부문장(부회장)과 전영현 DS부문장(부회장) 투톱체제를 유지한 가운데 반도체 경쟁력 강화를 위해 메모리 사업부를 대표이사 직할 체제로 강화하고, 파운드리 사업부장을 교체하는 쇄신 인사를 단행했다. 특히 전영현 DS부문 부회장이 직접 메모리사업를 진두지휘하면서 위기 상황인 반도체 초격차 기술력 회복을 책임지게 됐다. 삼성전자는 27일 이 같은 내용을 골자로 하는 사장 승진 2명, 위촉 업무 변경 7명 등 총 9명 규모의 2025년 정기 사장단 인사를 발표했다. 삼성전자는 지난 5월 '원포인트' 인사를 통해 전격 투입된 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)을 대표이사로 내정하면서 2인 대표이사 체제도 복원했다. 대표이사로 내정된 전영현 DS부문 부회장은 메모리사업부장과 SAIT(옛 삼성종합기술원) 원장도 겸임한다. 메모리 경쟁력 회복에 총력을 기울인다는 취지다. 아울러 한종희 디바이스경험(DX) 부문장(부회장) 산하에 품질혁신위원회를 신설하고 한 부회장을 위원장으로 위촉, 전사 차원의 품질 역량을 강화하기로 했다. 삼성전자는 "2인 대표이사 체제를 복원해 부문별 사업책임제 확립과 핵심사업의 경쟁력 강화, 지속성장 가능한 기반 구축에 주력할 계획이다"고 밝혔다. 위기론이 불거진 파운드리 사업에서는 한진만 삼성전자 DS부문 DSA총괄 부사장을 DS부문 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 DRAM/Flash설계팀을 거쳐 SSD개발팀장, 전략마케팅실장 등을 역임했으며 '22년말 DSA총괄로 부임해 현재까지 미국 최전선에서 반도체 사업을 진두지휘해 왔다. 김용관 삼성전자 DS부문 경영전략담당 사장은 반도체 기획/재무업무를 거쳐 미래전략실 전략팀, 경영진단팀 등을 경험한 전략기획 전문가로 2020년 의료기기사업부장에 보임됐다. 비즈니스를 안정화 궤도에 올린 후 지난 5월 사업지원T/F으로 이동해 반도체 지원담당으로서 기여해왔다. 사장급 최고기술책임자(CTO) 보직을 신설해 남석우 DS부문 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 배치했다. 남석우 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 CTO 사장은 반도체 공정개발 및 제조 전문가로 반도체연구소에서 메모리 전제품 공정개발을 주도했다. 메모리/파운드리 제조기술센터장, DS부문 제조&기술담당 등의 역할을 수행하며 선단공정 기술확보와 제조경쟁력 강화에 기여했다. 이원진 삼성전자 DX부문 글로벌마케팅실장 사장은 2014년 구글에서 영입된 광고/서비스 비즈니스 전문가로 삼성의 서비스 비즈니스를 만들고 성장시키며 경영자로서의 역량과 리더십을 입증했다. 고한승 삼성전자 미래사업기획단장 사장은 2008년 그룹 신사업팀과 바이오사업팀에서 현재의 삼성바이오에피스를 만들어낸 창립멤버다. 지난 13년간 대표이사로 재임하며 사업을 성장시킨 베테랑 경영자임 그룹 신수종 사업을 일궈낸 경험과 그간 축적된 경영노하우를 바탕으로 다시 한번 삼성의 새로운 미래먹거리 발굴을 주도할 예정이다.

2024.11.27 09:52이나리

[1보] 삼성전자 파운드리 사업부장에 한진만 사장

삼성전자 27일 2025년 사장단 인사를 통해 한진만 삼성전자 반도체(DS) 부문 미주총괄 부사장을 삼성전자 DS부문 파운드리 사업부장 사장으로 승진 및 선임했다.

2024.11.27 09:10이나리

"삼성전자, 파운드리 좋아지려면 최소 4년 필요 전망"

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업이 회복하려면 최소 4년 정도 소요될 수 있다는 전망이 나왔다. 노근창 현대차증권 센터장이 26일 양재 엘타워에서 열린 반도체산업협회 '시스템반도체 포럼'에서 이 같은 전망을 밝혔다. 노 센터장은 20년 이상의 베테랑 반도체 전문 애널리스트다. 노 센터장은 “삼성전자 파운드리 사업이 좋아지려면 최소한 4~5년은 걸릴 것 같다”며 “삼성전자가 TSMC와 유사해지려면 선택과 집중을 해야한다. 선택은 당연히 선단 공정에 주력해야 한다”고 조언했다. 증권가에 따르면 삼성전자 파운드리 사업은 지난해 2조원에 가까운 적자를 기록하고, 올해도 1조원 이상의 적자를 기록한 것으로 추정된다. 이에 파운드리 시장에서 1위 인 대만 TSMC와 점유율 격차도 더 벌어졌다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2분기 전세계 파운드리 시장에서 TSMC 62.3%, 삼성전자 11.5% 순으로 차지했다. TSMC는 엔비디아, AMD, 애플, 퀄컴, AWS 등 고성능 반도체를 중심으로 대형 고객사를 확보한 덕분이다. 노 센터장은 “파운드리 업계에서 특정 기업(TSMC)의 점유율이 65%이란 점은, 시장으로 보기 보다는 기업으로 봐야 할 것 같다”라며 “나머지 파운드리 업체들의 성장이 주춤하더라도, TSMC 성장만 반영해도 이 시장은 매년 성장한다고 볼 수 있다”고 설명했다. 내년 전세계 파운드리 시장은 AI 반도체, HPC(고성능컴퓨팅) 반도체 수요 증가로 올해 보다 21% 성장할 전망이다. 그는 “TSMC 실적은 내년에 한번 더 레벨업 할 전망이며, 매출액의 50% 이상이 HPC향 반도체다”고 덧붙였다. AI 반도체 수요 증가는 매년 HBM(고대역폭메모리) 시장 성장을 이끌고 있다. 노 센터장은 “2026년 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 40%가 넘을 전망이다”라며 “그때는 D램, HBM 시장을 별도로 봐야 할 것 같다”고 말했다. 내년 D램 출하량에서 HBM이 차지하는 비중은 2025년 9%, 2026년 11%가 전망된다. 엔비디아에 HBM을 공급하는 SK하이닉스는 내년에도 수혜를 받을 전망이다. 노 센터장은 내년 SK하이닉스 영업이익이 증가할 것으로 내다봤다.

2024.11.26 13:46이나리

FT "삼성전자, 혹독한 시험대 올라"

이재용 삼성전자 회장이 사업가로서 가장 혹독한 시험을 겪고 있다고 영국 경제일간지 파이낸셜타임스(FT)가 23일(현지시각) 보도했다. 파이낸셜타임스는 삼성전자가 세계 최대 메모리 반도체 칩 제조업체이지만 인공지능(AI) 기기에 필요한 고대역폭메모리(HBM) 분야에서는 경쟁사 SK하이닉스에 뒤처졌다고 지적했다. 반도체 위탁생산(파운드리) 분야에서도 삼성전자가 2030년까지 대만 TSMC를 추월하고 세계 1위에 오르겠다는 야망도 거의 진전을 이루지 못했다고 비판했다. 이에 삼성전자는 반도체 사업부 조직과 경영진을 개편할 계획이라고 전했다. 삼성전자가 지배하던 디스플레이와 스마트폰 분야에서도 중국 경쟁사에 시장 점유율을 빼앗기고 있다고 파이낸셜타임스는 덧붙였다. 삼성전자 직원과 투자자도 불만이라고 파이낸셜타임스는 꼬집었다. 삼성전자 노동조합은 임금과 근무 조건이 불만족스러워 지난 7월 사상 첫 파업에 나섰다. 지난해 말 7만8천500원이던 삼성전자 주가는 지난주 5만6천원으로 30% 가까이 떨어졌다. 삼성전자는 주주 가치를 높이고자 자사주를 10조원어치 사들이겠다고 최근 발표했다. 파이낸셜타임스는 이 회장이 오랜 기간 재판을 받고 있는 사실도 언급했다. 이 회장은 경영권 승계를 위해 삼성물산과 제일모직이 부당하게 합병하도록 하고 삼성바이오로직스 4조5천억원 분식회계에 관여한 혐의로 기소됐다. 서울고등법원은 25일 오후 2시 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 위반 등 혐의로 기소된 이 회장에 대한 항소심 결심공판을 연다. 검찰이 구형하고 이 회장 측은 최후진술할 예정이다. 1심 재판부는 이 회장의 19개 혐의에 모두 무죄를 선고했다.

2024.11.25 11:11유혜진

美 바이든 정부 "트럼프 오기 전 반도체 보조금 확정 목표"

미국 조 바이든 정부가 도널드 트럼프 대통령 당선인이 취임하기 전 반도체 보조금을 모두 지급하기로 확정하는 게 목표라고 밝혔다. 지나 라이몬도 미국 상무부 장관은 20일(현지시각) 미국 정치신문 폴리티코와의 인터뷰에서 “바이든 정부가 떠날 때까지 거의 모든 보조금을 의무화하는 게 목표”라며 “대기업과 관련해 발표하고 싶다”고 말했다. 바이든 행정부에서 제정된 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)은 미국에 투자하는 반도체 기업에 반도체 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용을 담았다. 미국 인텔과 마이크론, 삼성전자와 SK하이닉스 등이 상무부가 확약하기를 기다리고 있다. 지금까지 대만 TSMC, 미국 글로벌파운드리와 폴라반도체가 상무부와 구속력 있는 계약 협상을 마쳤다. 라이몬도 장관은 “마감일은 행정부가 바뀌는 날”이라고 언급했다. 내년 1월 20일 트럼프 당선인이 취임할 예정이다. 라이몬도 장관은 공화당이 반도체 보조금 예산을 없앨 가능성에는 선을 그었다. 그는 “반도체법은 국가 안보”라며 “오늘날까지도 양당의 강력한 지지를 받고 있다”고 강조했다. 미국에서 반도체 보조금이 삭감될 수 있다는 우려가 나오는 이유는 트럼프 당선인이 반도체법에 적대적이기 때문이다. 트럼프 당선인은 대통령 선거 후보 시절 인터뷰에서 반도체법을 “정말 나쁜 거래”라고 깎아내렸다. 이어 “기업에 보조금을 주는 대신 관세를 부과해 미국에 공장 짓게 만들어야 한다”고 주장했다.

2024.11.22 09:48유혜진

글로벌파운드리, 美 반도체 보조금 15억 달러 최종 확정

미국 상무부는 20일(현지시간) 파운드리 업체 글로벌파운드리에 15억 달러(2조965억원) 규모의 정부 보조금 지급을 최종 확정했다고 밝혔다. 글로벌파운드리는 지난 2월 19일 미국 상무부와 지원금 관련 사전 협약서에 서명한 이후 9개월 만에 최종 확정을 지었다. 이는 지난주 TSMC에 이어 파운드리 업체 중 두번째로 반도체 보조금 지급 체결이다. 미국 글로벌파운드리는 뉴욕에 본사를 두고 있으며, 유럽, 싱가포르에 생산시설을 두고 있는 전세계 파운드리 점유율 3위 업체다. 글로벌파운드리는 이번 정부 보조금을 받게됨에 따라 뉴욕주 몰타에 새로운 반도체 생산 시설을 건설하고 버몬트주 벌링턴에 기존 사업장(200mm 웨이퍼 팹)을 확장할 예정이다. 또 회사는 미국 내 반도체 제조시설에 10년간 130억 달러를 투자할 계획이다. 이를 통해 자동차, AI, 항공우주, 방위산업에 사용되는 반도체를 생산한다는 목표다. 향후 10년간 1500개가 넘는 제조업 일자리와 약 9000개의 건설 일자리가 창출될 것으로 예상된다. 또 미국 뉴욕주도 추가로 글로벌파운드리에 5억5천만 달러를 지원하기로 약속했다. 지난 2월 뉴욕주는 글로벌파운드리의 인력 양성을 위해 1천500만 달러를 지원하고, 뉴욕 전력청(NYPA)는 인프라 구축, 에너지 인센티브에 3천만 달러를 지원한다고 밝혔다. 2022년 만들어진 반도체 법은 미국 내 반도체 설비 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 앞서 미국 상무부는 지난 15일 대만 파운드리 업체 TSMC에 66억 달러 규모의 보조금 지급을 처음으로 확정지었다. 해당 보조금은 내년 1월 도널드 트럼프 당선자가 취임하기 몇 주 전에 지급될 예정이다. 미국 상무부는 조만간 인텔, 삼성전자 등과도 협상을 마무리 지을 것으로 예상된다. 미국 상무부는 올해 삼성전자 64억 달러, 인텔 85억 달러, 마이크론 61억 달러, SK하이닉스 4억5천만 달러 등의 보조금을 지급하는 내용으로 예비 협상을 체결했다. 다만, 보조금액과 지원 조건은 최종 협상 과정에서 달라질 수 있다.

2024.11.21 16:42이나리

주성 등 반도체 장비업계 3Q 실적 선방…中서 활로 찾아

국내 반도체 전공정 장비업계가 올 3분기 예상보다 견조한 실적을 기록한 것으로 나타났다. 국내 주요 고객사의 투자 지연 및 축소, HBM(고대역폭메모리)용 후공정 투자 집중 등으로 업황이 부진하지만 중국 등 대체 시장을 적극 공략한 데 따른 효과로 풀이된다. 20일 업계에 따르면 피에스케이, 주성엔지니어링, 테스 등은 중국향 장비 공급 확대로 3분기 매출 및 수익성이 개선됐다. 올해 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 제조업체들은 IT 시장의 전반적인 부진, 불확실성 확대 등으로 투자에 보수적인 기조를 보이고 있다. 신규 설비 투자보다는 비용 효율성이 높은 전환투자에 집중하고 있으며, 최선단 D램과 HBM 등 특정 분야에 투자 쏠림 현상이 심화되는 추세다. 특히 삼성전자의 경우, 당초 계획했던 미국 테일러 파운드리 신규 팹에 대한 투자 계획이 일시적으로 보류된 상태다. 국내 제4 평택캠퍼스(P4)도 계획이 지속적으로 조정되고 있다. 파운드리 라인에 대한 투자를 보류했으며, 낸드 전용 라인은 D램을 함께 생산하는 '하이브리드' 라인으로 전향했다. 이에 국내 반도체 전공정 장비업계는 중국 등 대체 시장에서 활로를 찾고 있다. 피에스케이는 올 3분기 매출 1천180억원, 영업이익 291억원을 기록했다. 전년동기 대비 각각 25.6%, 14.4% 늘었다. 영업이익은 증권가 컨센서스(254억원)도 크게 상회했다. 남궁현 신한투자증권 연구원은 "피에스케이의 국내 매출 비중은 29%로, 이전 대비 3%p 축소된 것으로 분석된다"며 "대신 중화권 중심의 해외 고객사 수요가 증가하면서 수익성이 개선됐을 것"이라고 밝혔다. 주성엔지니어링은 올 3분기 매출 1천472억원, 영업이익 522억원을 기록했다. 전년동기 대비 매출은 71%, 영업이익은 744% 늘었다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 "주성엔지니어링의 반도체 분야 매출은 942억원으로 수익성이 높은 중국 수출 비중이 이번 분기에도 4분의 3가량을 차지했다"며 "이에 수익성이 호조세를 보였다"고 설명했다. 테스는 올 3분기 매출 507억원, 영업이익 40억원을 기록했다. 증권가 컨센서스(매출 467억원, 영업이익 35억원)를 소폭 상회했다. 국내 주요 고객사의 장비 입고 일정 지연으로 전분기 대비 실적이 감소하기는 했으나, 지난해 말 확보한 중국 신규 고객사향 매출 확대가 본격화된 데 따른 영향으로 풀이된다. 실제로 중국 CXMT 등 메모리 기업들은 올해까지 범용 메모리 생산능력 확대를 위한 적극적인 투자를 진행해 왔다. CXMT 총 D램 생산능력은 2022년 월 7만장 수준에서 2023년 월 12만장, 올해에는 월 20만장으로 크게 성장할 전망이다. 반도체 장비업계 관계자는 "올해 중국 기업들의 적극적인 설비투자로 국내 전공정 장비 기업 중 상당수가 수익성을 확보할 수 있었다"며 "다만 내년에는 국내 기업들의 밀렸던 투자가 재개되고, 중국 메모리 기업들의 투자 속도가 줄어들면서 다시 비중이 조정될 가능성이 높다"고 설명했다.

2024.11.20 12:53장경윤

요동치는 中 첨단 반도체 공급망…삼성 파운드리 득실은?

AI 등 첨단 반도체칩에 대한 미국의 대중(對中) 수출 규제 압박이 거세지고 있다. 최근 미국 상무부가 대만 주요 파운드리인 TSMC에 중국향 7나노미터(nm) 이하의 반도체 수출을 금지하겠다는 뜻을 전달한 것으로 알려졌다. 이에 국내 반도체 업계는 삼성 파운드리 사업부의 향방에 주목한다. TSMC의 규제 여파에 따라 삼성전자가 중장기적으로 반사이익을 볼 수 있을 것이라는 분석과 삼성전자 역시 미 상무부의 규제에 동참할 수 밖에 없다는 전망이 동시에 제기되고 있기 때문이다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 중국향 최첨단 파운드리 사업 전략에 대해 다양한 논의를 거치고 있다. 앞서 로이터통신은 지난 10일 "미국 상무부가 TSMC에 서한을 보내 중국에 AI 가속기, GPU 등 7나노 이하의 첨단 반도체 일부를 수출하지 말라고 통보했다"고 보도했다. 또한 중국 팹리스들은 TSMC에 의뢰한 칩이 AI 또는 기타 제한된 목적에 사용되지 않도록 엄격한 검사를 받게 될 전망이다. 이번 조치는 화웨이 등 현지 주요 기업에 대한 규제를 강화하기 위한 움직임이다. 최근 시장조사업체 테크인사이츠는 화웨이의 첨단 AI 반도체인 '어센드 910B'를 분해해, TSMC가 제작한 프로세서가 탑재됐음을 확인한 바 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 "해당 정책이 시행되면 TSMC의 7나노 이하 공정은 물론 중국 AI 산업의 미래에도 영향을 미칠 수 있다"며 "TSMC에게 미칠 잠재적인 매출 영향은 5~8% 수준이 될 것"이라고 분석했다. 이 경우 경쟁사인 삼성전자는 중국 팹리스의 대체 공급망으로 떠오르는 수혜를 입을 수 있다. 그러나 일각에서는 삼성전자가 TSMC와 마찬가지로 최첨단 시스템반도체에 대한 대중 수출 규제에 동참할 것이라는 의견을 내놓기도 했다. 대만 연합보 등은 "TSMC가 중국 고객사들에게 7나노 이하 칩 공급을 중단하겠다는 공지를 보냈다"며 "TSMC에 이어 삼성전자 파운드리 사업부도 중국 고객사에 같은 내용을 공지했다는 소문이 나오고 있다"고 밝혔다. 삼성전자는 해당 보도에 대해 "소문과 관련해 논평하지 않겠다"고만 밝혔다. 다만 실제로 삼성전자가 미 상무부로부터 관련된 통지를 받았거나, 중국 고객사들에게 이 같은 내용을 고지했다는 정황은 아직 포착되지 않고 있다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 대외적인 문제로 중국 고객사 확보에 많은 고민을 하고는 있으나, 현재까지 특정 조치를 취하지는 않고 있다"며 "중국 팹리스 업계의 규모가 크고, 오히려 TSMC 규제에 따른 수혜 효과를 볼 수 있어 삼성전자가 중국 시장에서 전적으로 손을 떼기도 쉽지 않다"고 설명했다. 일례로 삼성전자는 지난 2022년 중반 양산을 시작한 3나노 공정의 첫 고객사로 중국 팹리스 기업인 '판세미'를 확보한 바 있다. 판세미는 중국 암호화폐 채굴용 시스템반도체 업체다. 또 다른 관계자는 "최근 삼성 파운드리 사업부가 DSP(디자인솔루션파트너) 등 협력사에 중국과 관련한 내용을 전달한 바는 없다"며 "삼성전자, TSMC와 모두 접촉했던 중국 팹리스들 역시 별다른 반응을 보이지 않고 있는 상황"이라고 말했다.

2024.11.13 10:43장경윤

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