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퀄컴칩 비싸다?...삼성 옥죄는 모바일 AP 비용 부담의 진짜 이유

삼성전자 스마트폰 사업이 비용 부담에 시달리고 있다. 핵심 부품인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 가파른 가격 상승세 때문이다. 자체 칩인 '엑시노스'의 탑재 비중을 확대하면 매입 원가를 낮출 수 있지만, 제품 성능 및 시장성을 고려하면 당장 퀄컴 칩을 대체하기 힘든 상황이다. 대신 업계는 '첨단 파운드리 공급망' 변화에 주목한다. 현재 최첨단 AP 양산은 대만 파운드리 TSMC가 사실상 독식하는 구조로, TSMC는 매우 높은 이익을 거두고 있다. 향후 삼성 파운드리가 기술 경쟁력을 충분히 확보하는 경우, 경쟁 체제 전환으로 AP 제조비용을 구조적으로 낮출 수 있다는 분석이 나온다. 22일 업계에 따르면 주요 모바일 AP 제조업체들은 최첨단 파운드리 공정 사용에 따른 비용 압박에 직면해 있다. 모바일 AP 가격 상승세…스마트폰 업계 원가 부담으로 모바일 AP는 스마트폰 등 IT 기기의 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다. CPU·GPU 등 다양한 시스템반도체를 단일 칩에 집적한 구조로 만들어진다. 성능에 매우 민감한 제품이기 때문에, 글로벌 빅테크를 중심으로 매년 최첨단 파운드리 공정을 채택한 신규 AP가 개발되고 있다. 그만큼 AP 단가도 꾸준히 상승하는 추세다. 삼성전자 정기보고서에 따르면, 이 회사의 올 상반기 모바일 AP 평균 매입 가격은 전년 연평균 대비 약 12% 상승했다. 일차적인 원인은 삼성전자의 모바일 AP 채택 전략에 있다. 일례로 삼성전자가 올해 1분기 출시한 플래그십 스마트폰 '갤럭시S25' 시리즈는 미국 팹리스 퀄컴이 설계한 '스냅드래곤 8 엘리트' AP를 전량 탑재했다. 삼성전자는 내부 시스템LSI 및 파운드리 사업부를 통해 '엑시노스' AP를 자체 설계 및 양산하고는 있으나, 성능·안정성 등을 이유로 퀄컴 칩을 채택한 것으로 알려졌다. 때문에 삼성전자가 퀄컴 칩 대신 엑시노스의 비중을 높여야 AP 매입 원가에 대한 압박을 완화할 수 있다는 의견도 제기된다. TSMC가 '진짜 수혜자'…독점 구도로 고마진 챙겨 업계는 첨단 파운드리 시장의 구조적 요인이 AP 매입 비용 상승에 더 큰 영향을 미치고 있다고 보고 있다. 겉으로는 삼성전자가 퀄컴의 최신형 칩 구매에 더 많은 돈을 투자하고는 있지만, 퀄컴 역시 위탁생산을 하는 TSMC의 첨단 공정에 의존하면서 수익성을 대폭 끌어올리지 못하고 있기 때문이다. 일례로 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트는 TSMC의 2세대 3나노(N3E) 공정을 활용한다. 해당 공정의 가격은 웨이퍼 당 1만8천500달러로 알려져 있다. 이전 공정인 4·5나노(1만5천달러) 대비 23%가량 비싸다. 나아가 TSMC는 최근 3나노 등 주력 공정의 가격을 최대 8%까지 인상할 계획인 것으로 알려졌다. 재주는 곰이 부리지만 실제 돈을 버는 쪽은 TSMC 격인 셈이다. 류영호 NH투자증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "현재 TSMC의 대체 기업이 없는 만큼 가격인상에 반대할 고객사는 없을 것으로 예상한다"며 "올해 말 신제품을 출시하는 퀄컴도 이에 따른 가격 인상을 반영할 예정이기 때문에 스마트폰 제조업체에는 부정적"이라고 평가했다. 실제로 TSMC는 첨단 파운드리 시장 내 독점적인 구조로 업계 최상위권의 수익성을 유지하고 있다. TSMC의 올 2분기 매출은 9천337억9천만 대만달러, 영업이익은 4천634억2천300만 대만달러로 집계됐다. 영업이익률은 무려 49.6%에 달한다. 비슷한 시기 퀄컴의 모바일 AP 사업이 포함된 QCT 분야 영업이익률은 30% 수준이다. 이러한 독점 구조에 따른 AP 가격 상승 추세는 공정 고도화가 진행될수록 심화될 전망이다. 퀄컴이 올해 말 출시하는 '스냅드래곤 8 엘리트 2'는 TSMC의 3세대 나노 공정인 N3P를 주력으로 채용한다. 구체적인 정보는 아직 드러나지 않았으나 N3E 대비 높은 가격 책정이 불가피하다. 또한 TSMC의 2나노 공정 채택 시에는 가격이 웨이퍼 당 3만 달러에 달할 것으로 예상된다. 삼성전자 파운드리 공정 가격은 TSMC보다 저렴하지만, 공정 제조비용을 고려하면 단가 상승률은 TSMC와 비슷할 가능성이 높다. 반도체 업계 관계자는 "파운드리 공정이 개선될수록 비용이 최소 10~15% 가량 상승하는 반면, 스마트폰 판매가격은 인상폭이 제한적이기 때문에 현재 AP 설계 업체들은 모두 딜레마에 빠져있는 상황"이라며 "매년 첨단 공정을 써야 하는 당위성이 점차 사라지고 있어, 이러한 사업 구조가 언제까지 지속될 수 있을지에 대한 의문을 품어야 하는 시기"라고 토로했다. TSMC 독점 구조 깨고 '이원화'가 해법…삼성 파운드리 약진에 기대 걸어야 지속적인 스마트폰 AP 단가상승은 고(高)마진 전략을 취하는 TSMC의 최첨단 파운드리 공정의 독점 구도가 깨져야만 완화될 것으로 관측된다. 결과적으로 삼성 파운드리의 기술력 및 시장성 향상이 가장 중요한 변수로 작용할 전망이다. 기초 구조는 이미 마련됐다. 삼성전자는 지난달 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결했다. 테슬라의 차세대 자율주행, 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 'AI6' 칩을 2나노 공정으로 양산하는 것이 주 골자다. 애플도 최근 삼성전자 텍사스 오스틴 파운드리 팹에서 차세대 이미지센서를 양산하기로 했다. 삼성 파운드리가 이들 글로벌 빅테크의 칩을 성공적으로 양산하는 경우, 다른 고객사들을 추가로 확보하기가 수월해진다. 고객사 입장에서도 TMSC와 삼성 파운드리 간의 저울질을 통해 단가를 낮출 수 있다는 이점을 누리게 된다. 실제로 퀄컴은 스냅드래곤 8 엘리트 2 칩을 TSMC 3나노 공정, 삼성전자 2나노 공정에서 모두 개발하고 있다. 삼성전자가 실제 양산할 물량은 적은 수준으로 평가되지만, 최첨단 모바일 AP 공급망 구조에 변화를 촉발 시킬 수 있다는 점에서는 의의가 있다. 반도체 업계 관계자는 "파운드리 간의 경쟁 체제는 최근 급격하게 증가하고 있는 AP 제조비용을 근본적으로 저감할 수 있는 좋은 기회"라며 "AP 비용 상승 억제는 스마트폰 등 IT 기기의 가격에도 영향을 미쳐, 소비자들의 부담을 덜 수 있는 결과로도 작용하게 될 것"이라고 말했다.

2025.08.22 08:58장경윤

[단독] 테슬라, 슈퍼컴 '도조' 공급망 삼성·인텔 낙점

테슬라가 자사 슈퍼컴퓨팅 시스템인 '도조(Dojo)'의 공급망에 삼성전자와 인텔을 낙점하고 대대적인 변화를 시도한다. 테슬라가 기존 TSMC에 공정 전체를 일임하던 구조에서 벗어나, 삼성전자·인텔 양사에 각각 특정 공정을 맡기는 이원화된 방안을 추진 중으로 파악돼 향후 공급망에 큰 변화도 예상된다. 도조용 칩 제조는 삼성전자 파운드리가, 모듈 제작을 위한 특수 패키징 기술은 인텔이 각각 담당하는 구조다. 그동안 삼성전자·인텔은 첨단 파운드리 및 패키징 산업에서 오랜시간 경쟁 구도를 형성해 왔다. 하지만 테슬라를 필두로 AI 반도체 업계에 새로운 협력 구조와 공급망 체제가 결성될 수 있을 지 귀추가 주목된다. 7일 지디넷코리아 취재를 종합하면 테슬라는 3세대 도조 양산에 삼성전자·인텔을 동시 활용하는 방안을 두고 각 사와 논의 중이다. 삼성 파운드리·인텔 OSAT 활용 추진…"전례 없는 협력 구조" 테슬라는 완전자율주행(FSD)과 관련한 데이터를 AI 모델로 학습시키기 위한 슈퍼컴퓨팅 시스템 도조를 자체 개발해 왔다. 도조에는 테슬라의 맞춤형 AI 반도체인 'D 시리즈' 칩이 다수 집적된다. 예를 들어, 1세대 도조는 D1 칩을 25개 패키징한 모듈로 구성돼 있다. 도조 1·2는 모두 대만 주요 파운드리인 TSMC가 양산을 전담한 것으로 알려져 있다. 그러나 도조3부터는 공급망이 전면적으로 바뀔 예정이다. 현재 테슬라는 도조3용 'D3' 칩의 전공정을 삼성전자에, 모듈용 패키징 공정을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "테슬라가 도조3 공급망 논의에서 칩 양산과 모듈용 패키징을 분리하는 계획을 제안하고 있다"며 "이 같은 계획을 토대로 협력사와 구체적인 계약 체결을 논의 중"이라고 설명했다. 계약이 최종 합의되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리 사업과 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트) 사업간의 협업이 업계 최초로 이뤄질 예정이다. 양사 모두 파운드리와 패키징 사업을 운영중이지만, 이 같은 협력 구조가 공식적으로 성사된 사례는 아직까지 확인된 바 없다. 우선 도조3용 칩 양산은 삼성전자의 수주가 사실상 확실시되고 있다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 반도체로, 2나노 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 또한 테슬라는 도조3에 탑재할 칩을 별도로 설계하지 않고, AI6와 도조3용 칩을 단일 아키텍처로 통합하겠다고 밝힌 바 있다. 일론 머스크 CEO는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "도조3와 AI6 칩을 기본적으로 동일하게 사용하는 방향을 생각하고 있다"며 "예를 들어 자동차나 휴머노이드에는 칩을 2개 사용하고, 서버에는 512개를 사용하는 방식"이라고 말했다. 도조, 초대형 반도체 위한 특수 패키징 필요 테슬라가 도조3용 칩과 패키징 협력사를 이원화하려는 배경에는 기술과 공급망 요소가 모두 작용하고 있다는 분석이다. 테슬라의 도조는 일반적인 시스템반도체와 달리, 패키징 과정에서 매우 큰 사이즈로 제작된다. 때문에 테슬라는 TSMC의 SoW(시스템-온-웨이퍼) 패키징 기술을 채택한 바 있다. SoW는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB) 등을 사용하지 않고, 메모리 및 시스템반도체를 웨이퍼 상에서 직접 연결하는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 웨이퍼 전체를 사용하기 때문에 초대형 반도체에도 대응 가능하다. D1의 경우 TSMC 7나노미터(nm) 공정 기반의 654제곱밀리미터(mm²) 단일 칩을 활용한다. 이를 웨이퍼에 5x5 배열로 총 25개 배치한 뒤, 각 칩을 전기적으로 연결해 하나의 모듈로 만든다. 웨이퍼 전체를 일종의 기판처럼 사용하는 방식이다. 다만 SoW는 초대형 반도체를 타겟으로 한 특수 패키징으로, 양산되는 칩의 수량이 비교적 적다. 당장의 매출 규모가 크지 않은 만큼 전공정·후공정 모두 TSMC 측의 적극적인 지원을 받기가 힘든 상황이다. 반면 삼성전자·인텔은 대형 고객사 확보가 절실한 상황으로, 각각 테슬라에 우호적인 조건을 제시했을 가능성이 크다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 역시 초대형 반도체에 대응할 수 있는 첨단 패키징 기술을 고도화하고 있는 것으로 안다"며 "도조3 모듈 패키징은 인텔이 선제 진입할 예정이나, 기술 개발 상황에 따라 향후 삼성전자도 공급망 진입이 가능할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 인텔, EMIB 기반으로 테슬라 대응 유력 한편 테슬라는 도조3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 알려졌다. EMIB는 인텔의 독자적인 2.5D 패키징 기술이다. 2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에 '실리콘 인터포저'라는 얇은 막을 삽입해 각 칩을 연결하는 방식을 뜻한다. EMIB는 기존 2.5D 패키징처럼 칩 아래에 인터포저를 넓게 까는 대신, 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되므로, 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 인터포저 크기에 따라 다이 사이즈 확장에 제약을 받는 2.5D 패키징과 달리, 더 넓은 면적에 걸쳐 다이를 구성하는 데에도 유리하다. 다만 EMIB도 현재 상용화된 기술 수준으로는 웨이퍼 수준의 초대형 칩 제작이 어렵다는 평가를 받는다. 때문에 업계는 인텔이 도조 3를 위한 새로운 EMIB 기술 및 설비투자 등을 검토하고 있을 것으로 보고 있다.

2025.08.07 15:14장경윤

트럼프 "수입 반도체에 100% 관세"…삼성·SK 악영향 우려

미국이 수입 반도체에 대해 100%에 달하는 막대한 관세 부과를 예고했다. 구체적인 시기나 세부 조건 등은 밝혀지지 않았으나, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들의 대미 수출에 악영향을 끼칠 것이라는 우려가 제기된다. 다만 한국은 최근 미국과의 무역합의 과정에서 반도체와 의약품의 경우 다른 나라와 비교해 불리하지 않은 최혜국 대우를 받도록 요구했고, 미국도 이를 수용한다는 입장이어서 이보다는 낮은 품목 관세만 적용받을 가능성이 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령이 수입 반도체에 100%의 관세를 부과하겠다고 밝혔다고 블룸버그통신 등이 7일 보도했다. 다만 미국 내에 생산시설을 이전하는 기업은 관세를 면제 받는다. 트럼프 대통령은 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)와의 대담에서 반도체 관세에 대한 내용을 직접 언급했다. 이날 애플은 미국 내 1천억 달러의 신규 투자 계획을 발표했다. 트럼프 대통령은 "우리는 칩과 반도체에 매우 높은 관세를 부과할 것"이라며 "그러나 애플과 같은 회사들에게 좋은 소식은 미국에서 제품을 생산을 하거나, 의심의 여지 없이 미국에서 생산하기로 약속했다면 아무런 관세도 부과되지 않을 것이라는 것"이라고 말했다. 그동안 트럼프 대통령은 철강 및 알루미늄, 자동차, 반도체 등 주요 산업에 대해 별도의 관세 기준을 고려해 왔다. 반도체 산업에 적용되는 관세는 타 산업 대비 매우 높은 수준으로, 발효 시 전 세계 공급망에 상당한 영향을 줄 것으로 관측된다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들도 영향권에 들 것이라는 우려가 제기된다. 현재 삼성전자는 미국 텍사스 오스틴에 파운드리 팹을 두고 있으며, 약 370억 달러(한화 약 48조원)를 들여 테일러 신규 파운드리 팹과 R&D 팹 등을 건설 중이다. SK하이닉스도 미국 애리조나주에 패키징 시설을 들일 계획이다. 다만 이들 기업은 주력 제품인 D램, 낸드 등 메모리반도체를 한국과 중국에서 양산하고 있다. 해당 제품을 미국으로 수출하는 경우 관세가 부과될 가능성이 있다.

2025.08.07 09:18장경윤

삼성전자, 애플에 이미지센서 첫 공급…美 오스틴 팹서 양산

삼성전자가 미국 오스틴 파운드리 팹에서 애플의 차세대 이미지센서를 양산할 계획이다. 삼성전자가 이미지센서를 애플에 공급하는 것은 이번이 처음으로, 그간 일본 소니가 독점해 온 공급망 구도를 깬다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 6일(현지시간) 애플은 공식 보도자료를 통해 "텍사스 오스틴에 있는 삼성전자 파운드리 팹에서 세계 최초로 적용되는 신기술 기반의 반도체 생산을 위해 협력하고 있다"고 밝혔다. 이번 발표는 애플이 미국 내 1천억 달러 규모의 신규 투자 계획을 설명하는 가운데 나온 것이다. 애플은 "이 기술을 미국에 먼저 도입함으로써 전 세계에 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 소비 및 성능을 최적화하는 반도체를 공급하게 될 것"이라고 밝혔다. 애플이 언급한 반도체는 CIS(CMOS 이미지센서)로 분석된다. CIS는 렌즈를 통해 들어오는 빛을 전기적인 영상 신호로 바꿔 주는 시스템 반도체로, 스마트폰의 핵심 요소 중 하나다. 그간 애플은 일본 소니로부터 CIS를 전량 수급해 왔다. 그러나 내년, 혹은 내후년께 양산되는 차세대 아이폰부터는 CIS 공급망이 소니와 삼성전자로 이원화될 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자와 애플이 지난해부터 CIS 공급과 관련해 긴밀히 협의해왔다"며 "당장의 공급량은 크지 않을 것으로 보이나, 이르면 내년부터 양산을 시작할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이에 대해 삼성전자 측은 "고객사와 관련된 사항은 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

2025.08.07 08:23장경윤

파운드리 기지개 펴는 삼성전자...남은 과제는 HBM4 성공

반도체 등 핵심사업 부문에서 어려움을 겪던 삼성전자가 최근 모처럼 기지개를 펴고 있다. 이재용 회장이 10년 가까이 이어진 사법 리스크에서 벗어난데 이어 DS(반도체) 부문의 아픈 손가락이던 파운드리(반도체 위탁생산)는 미국 테슬라와 22조원 규모의 위탁생산 계약을 맺었다. 게다가 시스템LSI사업부는 갤럭시Z플립7에 엑시노스 2500을 탑재하며 그간의 부진을 일단락했다. 이제 회사의 마지막 남은 과제는 AI 시대에 성장세가 뚜렷한 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 소기의 성과를 거두는 일이다. 사법리스크 벗은 이재용...관세협상 지원 등 대외 활동 왕성 이재용 회장은 최근 글로벌 경영에서 보폭을 넓히고 있다. 대표적으로 지난 달 29일 미국 워싱턴으로 날아가 한미 관세협상 타결을 위해 측면 지원에 나선 데 이어 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)와 직접 화상 통화를 통해 향후 구체적인 협력 방안에 나서는 등 예전에 없던 왕성한 활동을 벌이고 있다. 이 회장의 이 같은 행보는 그간 업계에서 기대한 모습이다. 그간 삼성은 이 회장을 둘러싼 사법 리스크로 대규모 전략적 투자 등 경영 행보에 제약이 있었다. 이번 협상에서 국내 기업들이 적극적인 투자 의지를 강조했던 점이 주효했다는 걸 고려하면, 관세 협상에 간접적으로 영향을 미친 셈이다. 강석구 대한상공회의소 조사본부장은 “첨단산업 글로벌 경쟁이 치열한 상황에서 해당 기업의 경영 리스크 해소 뿐만 아니라 한국경제 전반에 긍정적인 파급 효과를 가져올 것으로 기대된다”고 말했다. 상향곡선 그리는 시스템 반도체...남은 과제는 HBM4 성공 삼성전자 DS부문은 올해 하반기 당면했던 과제 세 가지 중 두가지를 해결했다. 반도체 업계에서 꼽은 DS부문의 3대 과제는 메모리의 HBM, 파운드리의 2nm(나노미터, 10억분의 1m), 시스템LSI의 엑시노스다. 가장 먼저 해결된 과제는 엑시노스다. 지난달 9일 공개된 갤럭시Z플립7에 엑시노스 2500이 탑재되며 그간의 부진을 만회한 것이다. 당초 업계 안팎에서는 올해 초 출시된 갤럭시S25 시리즈에 해당 칩이 탑재될 것으로 점쳤었다. 그러나 MX사업부(모바일)에서 탑재되는 칩 전량을 퀄컴 스냅드래곤8으로 선택하며, 엑시노스는 쓴맛을 봤었다. 파운드리의 경우 22조7647억원 규모 2나노 공정 대량 반도체위탁 생산물량 수주 소식을 지난 28일 공시했다. 계약 상대는 테슬라로, 삼성전자 파운드리가 염원하던 큰손이다. 그간 삼성 파운드리는 대형 고객사가 없다는 점이 약점이었다. 기술 검증이 되지 않아 찾는 고객이 적었던 것이다. 그러나 이번 수주로 반등의 기회와 함께 생태계 확장 기회까지 마련했다. 시스템 반도체 생태계는 파운드리(제조)를 축으로 IP, 디자인하우스, 후공정 등 다양한 협력사로 이뤄진다. 대형 고객사의 등장이 반도체 업계 전반을 활성화시킬 수 있는 셈이다. 디자인하우스 관계자는 “글로벌 기업이 고객사로 들어오면서 생태계 자체가 갖춰지게 될 것"이라며 "특히 IP가 의미가 있다. 칩 난이도가 높은 글로벌 빅테크 기업들은 최신 기술의 IP가 많이 들어가는데 이번 수주로 인해서 2나노 공정이 준비가 되는 것이기 때문에, 다음에 2나노를 쓸 고객에게 굉장히 큰 도움이 된다”고 말했다. 남은 숙제는 HBM(고대역폭메모리) 사업이다. 삼성전자는 AMD에 HBM3E 12단 공급을 확정하는 등 발전해 가는 모습을 보여주고 있지만, 아직까지 경쟁사인 SK하이닉스에 밀린다는 시장 평가를 뒤집을만한 모멘텀을 만들지 못하고 있는 상황이다. 하지만 하반기부터는 양상이 조금 달라질 전망이다. 올 2분기 삼성전자의 전체 HBM 사업에서 HBM3E가 차지하는 비중은 80% 후반으로, 올 하반기에는 90%를 넘어설 전망이다. 또한 HBM4용 1c D램의 양산 전환 승인을 완료하고, HBM4 샘플을 고객사에 공급했다. 증권가와 반도체 업계에서는 삼성전자가 하반기를 시작은 내년도 HBM 시장에서 긍정적인 성과를 낼 것으로 보고 있다. 김광진 한화투자증권 애널리스트는 “엔비디아향 인증 여부가 여전히 과제이지만 비엔비디아 진영(AMD, 브로드컴 등)에서의 인증 성과가 확인되기 시작한 점을 고려하면 긍정적 관점에서 바라볼 필요가 있다”고 밝혔다. 반도체 장비사 관계자는 “삼성전자 내부에서 HBM3E 12단에 대한 분위기가 좋은 걸로 안다”며 “통과 여부는 모르겠으나 전반적으로 이전과 비교해 좋아지는 분위기인 건 확실한 것 같다”고 말했다.

2025.08.05 17:01전화평

바닥 다진 삼성전자, 하반기 HBM·파운드리 사업 확대 '올인'

삼성전자가 올 하반기 실적 반등을 위해 AI 등 고부가 사업에 집중한다. 메모리는 첨단 HBM(고대역폭메모리) 출하량 확대 및 차세대 제품 개발을 진행 중이며, 파운드리는 2나노미터(nm) 고정 고도화와 함께 테슬라 등 글로벌 빅테크 고객사 확보에 열중하고 있다. 스마트폰 시장은 갤럭시Z폴드7·플립7 등 최신형 폴더블 스마트폰 출시 효과가 기대된다. 또한 차세대 혁신 제품인 XR 헤드셋, 3단 접이식 '트리폴드' 스마트폰 출시도 예고하며 향후 폼팩터 변화에 적극 대응할 계획이다. 삼성전자는 올 2분기 연결 기준으로 매출 74조6천억원, 영업이익 4조7천억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 0.67% 증가했으나, 전분기 대비 5.78% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 55.23%, 전분기 대비 30.05% 감소했다. DS부문의 메모리 재고 충당금 등 일회성 비용과 대중 제재의 영향, DX부문의 매출 및 영업이익 감소 등이 영향을 미쳤다. 다만 갤럭시S25 등 주요 모바일 제품의 호조세는 비교적 견조했다. 올 하반기 '상저하고' 전망…관세 영향은 예의주시 하반기 역시 불확실성이 높은 상황이지만, 삼성전자는 '상저하고'의 실적 반등을 예상하고 있다. 삼성전자는 "글로벌 무역환경의 불확실성과 지정학적 리스크 등으로 전세계적인 성장 둔화가 우려된다"면서도 "AI와 로봇 산업을 중심으로 성장세가 확산되며 IT 시황도 점차 개선될 것으로 전망된다"고 밝혔다. 관세에 대한 영향도 예의주시하고 있다. 오는 8월 중순 발표가 예상되는 미국 상무부의 무역확장법 232조 조사는 반도체뿐만 아니라 스마트폰, 태블릿, PC, 모니터 등 완제품을 모두 포함하기 때문에, 삼성전자의 주요 사업에 광범위한 영향을 미칠 것으로 보인다. 삼성전자는 "232조 조사 과정에서 당사는 직간접적으로 의견을 개진해 왔고, 한미 관련 당국과도 긴밀히 소통해 왔다"며 "조사 결과에 따라 반도체 관련 양국 간 협의가 이어질 경우 사업 기회와 리스크를 다각도로 분석해 대응할 것"이라고 밝혔다. 적극적인 M&A 전략도 이어간다. 삼성전자는 "올 상반기 미래 신기술 및 유망 기업 발굴을 위한 벤처 투자에 AI, 로봇, 디지털 헬스 등을 중심으로 약 40여개 기업에 1억2천만 달러를 투자했다. 이는 삼성전자 역대 반기 기준 최대 규모"라며 "다양한 신성장 분야에서 기술 리더십 확보를 위해 다양한 후보 업체들을 검토 중"이라고 밝혔다. HBM4 샘플 공급…파운드리도 테슬라 넘어 고객사 추가 확보 기대 메모리의 경우 D램은 올 하반기부터 가격 상승폭의 확대가 예상된다. 낸드 역시 3분기부더 반등이 시작될 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 HBM과 최선단 D램 등 AI 서버용 제품 메모리 판매를 확대하고, 올 3분기 차세대 저전력 D램 모듈인 소캠(SoCAMM)의 양산을 시작할 계획이다. 특히 HBM은 HBM3E의 비중 확대가 예상된다. 올 2분기 삼성전자의 전체 HBM 사업에서 HBM3E가 차지하는 비중은 80% 후반으로, 올 하반기에는 90%를 넘어설 전망이다. 또한 HBM4용 1c D램의 양산 전환 승인을 완료하고, HBM4 샘플을 고객사에 공급했다. 파운드리는 2나노미터(nm) 1세대 공정의 신뢰성 평가를 완료하는 등 양산 준비를 차질 없이 진행했다. 2세대 2나노 역시 기술 인프라를 구축해 대형 고객사 수주를 확대했다. 이를 통해 자사 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 엑시노스 2600의 경쟁력을 강화할 것으로 전망된다. 또한 삼성전자는 최근 테슬라로부터 약 22조원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 수주했다. 해당 칩의 양산은 미국 테일러시에 건설 중인 신규 파운드리 팹에서 진행될 예정으로, 이를 위해 삼성전자는 올해 및 내년 해당 팹의 생산능력 확대를 위한 투자를 계획 중이다. 삼성전자는 "당사 선단 공정의 경쟁력을 입증하는 계기가 됐다"며 "이를 기점으로 향후 대형 고객사 추가 주수가 기대된다"고 밝혔다. 폴더블 등 프리미엄 시장 성장세…AI 기능 적극 도입 올해 하반기 스마트폰 시장에 대해서는 글로벌 경기 둔화와 선진국의 관세 리스크 등으로 인해 전년 대비 소폭 역성장할 것으로 전망했다. 다만 신흥 시장을 중심으로 프리미엄 세그먼트는 성장세를 이어갈 것으로 내다봤다. 이 같은 전망에 따라 삼성전자는 플래그십 중심 전략을 더욱 강화할 계획이다. 최근 공개된 7세대 폴더블 신제품 '갤럭시Z폴드7'과 '갤럭시Z플립7'은 기존 제품 대비 성능, 디자인, 내구성 전반에서 혁신을 이뤘다는 평가를 받으며 시장 반응도 긍정적이다. 이에 따라 삼성전자는 폴더블 제품군에서 전년 대비 두 자릿수 이상 성장세를 기대하고 있다. AI 전략도 본격화된다. 삼성전자는 자사 스마트폰 상호작용 방식을 기존 터치·앱 중심에서 멀티모달 기반 에이전트 중심 구조로 전환하고 있다. 구글과 협력해 S25 시리즈에는 크로스 앱 제어 기능을 도입했고, '제미나이 라이브' 실시간 화면 인식 및 반응 기능도 적용했다. 이같은 AI 기능은 새로운 폴더블 라인업에도 최적화돼 있다. 삼성전자 관계자는 "플래그십 중심 확판과 프리미엄 신제품 중심 에코 사업 기여도 확대를 추진하겠다"며 "프로세스 전반에 걸친 최적화도 지속하며 견조한 수익성을 유지할 수 있도록 노력하겠다"고 밝혔다.

2025.07.31 15:44장경윤

하반기 반등 노리는 삼성전자…"HBM·2나노 공정 적극 대응"

삼성전자가 올 2분기 수익성이 부진한 성적표를 내놨다. 주력 사업인 반도체 메모리 재고자산 평가 충당금과 대중 제재 영향에 따른 비메모리 재고 충당 발생한 탓이다. 스마트폰 신모델 출시 효과 감소와 부정적 환율 등도 영향을 미쳤다. 다만 올 하반기에는 AI·로봇 산업 확대로 IT 시황이 개선될 것으로 내다봤다. 이에 맞춰 삼성전자는 HBM 등 AI 서버용 메모리 판매 확대, 2나노 공정 기반의 모바일 AP(애플리케이션프로세서) 양산 등을 본격 추진할 계획이다. 삼성전자는 올 2분기 연결 기준으로 매출 74조6천억원, 영업이익 4조7천억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 0.67% 증가했으나, 전분기 대비 5.78% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 55.23%, 전분기 대비 30.05% 감소했다. 반도체 부진 속 MX 수익성 '견조' 사업별로는 반도체를 담당하는 DS부문 매출이 27조9천억원, 영업이익 4천억원으로 집계됐다. 메모리는 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)와 고용량 DDR5 제품 판매 비중 확대를 통해 서버 수요에 적극 대응했으며, 데이터센터용 SSD 판매도 증가했다. 그러나 재고 자산 평가 충당금 등 일회성 비용이 반영되면서 실적이 하락했다. 시스템 LSI는 주요 플래그십 모델에 GAA(게이트올어라운드) 공정을 적용한 SoC(시스템온칩)를 공급하며 견조한 매출을 달성했으나, 첨단제품 개발 비용 상승으로 수익성 개선은 제한적이었다. 파운드리는 전분기 대비 큰 폭의 매출 개선을 이뤘으나, 첨단 AI 칩에 대한 대중 제재 영향으로 재고 충당금이 발생했다. 또한 성숙(Mature) 공정 라인의 가동률 저하가 지속되면서 부진한 실적을 거뒀다. DX(디바이스경험)부문 매출은 43조6천억원, 영업이익 3조3천억원이다. MX(모바일경험)는 신모델이 출시된 1분기 대비 판매량은 감소했으나, 플래그십 스마트폰의 견조한 판매가 지속되면서 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 모두 성장했다. 또한 리소스 효율화를 통해 견조한 두 자리 수익성을 유지했다. 네트워크는 해외 시장에서의 매출 증가와 리소스 효율화로 전분기 및 전년 동기 대비 수익성이 개선됐다. VD(영상디스플레이)는 ▲Neo QLED ▲OLED ▲초대형 TV 등 전략 제품의 판매 비중이 확대됐으나, 글로벌 경쟁 심화로 실적이 하락했다. 생활가전은 성수기에 진입한 에어컨 판매 호조와 고부가가치 AI 가전 제품 판매 확대에 힘입어 수익성이 개선됐다. 하만은 매출 3조8천억원, 영업이익 5천억원을 기록했다. 오디오 판매 호조와 전장 사업의 비용 효율화로 수익성이 개선됐다. 디스플레이(SDC)는 매출 6조4천억원, 영업이익 5천억원으로 집계됐다. 스마트폰 신제품 수요와 IT·자동차에 공급되는 중소형 패널 판매 확대로 전분기 대비 매출이 개선됐다. 대형은 게이밍 시장 중심으로 고성능 QD-OLED 모니터용 디스플레이 판매가 확대됐다. "하반기 IT 시황 개선…AI용 메모리 대응, 2나노 공정 양산 본격화" 삼성전자는 올 하반기 전망에 대해 "글로벌 무역환경의 불확실성과 지정학적 리스크 등으로 전세계적인 성장 둔화가 우려된다"면서도 "AI와 로봇 산업을 중심으로 성장세가 확산되며 IT 시황도 점차 개선될 것으로 전망된다"고 밝혔다. 먼저 DS부문은 HBM, 고용량 DDR5, LPDDR5x, 24Gb GDDR7 등으로 AI 서버용 제품 수요 강세에 적극 대응할 계획이다. 낸드는 8세대 V낸드 전환을 가속화하면서 서버 수요에 대응해 고용량, 고성능 SSD 판매를 확대할 방침이다. 시스템LSI는 내년도 플래그십 라인업 진입을 목표로 엑시노스의 경쟁력 강화에 집중하고, 이미지센서는 초고화소·저조도 화질 개선 기술인 나노프리즘을 적용한 신제품 판매 확대에 나설 계획이다. 파운드리는 GAA 2나노 공정을 적용한 모바일 신제품 양산을 본격화하고 주요 거래선 판매 확대를 통해 가동률 향상과 수익성 개선을 추진할 예정이다. DX부문은 MX는 갤럭시 Z 폴드7·Z 플립7 등 폴더블 신제품과 갤럭시 S25 시리즈 등 플래그십 중심으로 판매를 지속하고, AI가 강화된 A시리즈 신제품 출시를 통해 스마트폰 시장 점유율 확대를 추진할 방침이다. 태블릿과 웨어러블 제품은 AI 기능 강화에 집중하고, XR(확장현실) 헤드셋과 트라이폴드(Trifold) 등 혁신 제품들을 연내 출시해 갤럭시 생태계를 확장해 나갈 계획이다. 네트워크는 신규 사업 수주와 비용 효율화를 통해 사업 경쟁력 회복을 지속 추진해 나갈 방침이다. VD는 시청 경험이 향상된 AI TV 라인업으로 성수기 수요에 조기 대응해 매출 성장을 추진할 예정이다. 생활가전은 AI가전 판매 확대와 함께 냉난방공조 등 고부가가치 제품 중심으로 사업구조를 개선하는 동시에 공급지 최적화 등을 통해 관세 영향을 최소화할 계획이다. 하만은 관세 영향에 따른 불확실성이 존재하나 소비자용 오디오 제품 판매 확대와 전장 매출 증대를 통해 성장세를 유지해 나갈 계획이다. 디스플레이는 시장의 불확실성이 여전히 존재하지만, 중소형 부문은 주요 고객사의 신제품 출시로 판매 확대가 기대된다. 대형은 안정적인 TV 패널 공급과 모니터 라인업을 보강해 QD-OLED 확대를 가속화할 방침이다.

2025.07.31 09:32장경윤

머스크 "이재용과 화상 통화...삼성과 일하는 것은 영광"

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 이재용 삼성전자 회장을 비롯한 주요 경영진과 구체적인 협력 방안을 논의했다고 직접 밝혔다. 머스크는 29일(현지시간) X(구 트위터)에 "삼성은 그들이 무엇에 대해 사인했는지 전혀 모른다"는 한 이용자의 글에 "그들은 안다. 나는 삼성의 회장 및 고위 경영진과 화상 통화를 해 진정한 파트너십이 어떻게 전개될 지 논의했다"고 답변했다. 그는 이어 "양사의 강점을 살려 훌륭한 성과를 이루는 것이 목표"라고도 덧붙였다. 앞서 삼성전자와 테슬라는 지난 28일 22조7천600억원 규모의 대형 파운드리 공급계약을 체결한 바 있다. 테슬라의 FSD(완전자율주행), 로봇, AI 데이터센터 등에 활용될 수 있는 자체 ASIC(주문형반도체) 'AI6'를 미국 테일러시에 위치한 삼성전자 신규 파운드리 공장에서 양산하는 것이 주 골자다. 이후 머스크는 또 다른 이용자가 "삼성전자의 칩 제조 기술이 TSMC보다 뒤처져 있다. 테슬라 AI6칩에 적용되는 새로운 2나노미터(nm) 공정을 실현할 수 있을지 미지수다.삼성전자가 실패하면 AI6 역시 TSMC와 협업할 가능성이 있다"는 내용에도 반박했다. 머스크는 "TSMC와 삼성전자 둘 다 훌륭한 회사들이다. 그들과 함께 일하는 것은 영광"이라고 밝혔다.

2025.07.30 09:24장경윤

머스크 "삼성 美 2나노 공정서 테슬라 자율주행 AI6 칩 양산"

삼성전자가 28일 공시를 통해 밝힌 22조7648억원 규모 위탁생산 계약 당사자가 미국 테슬라로 드러났다. 일론 머스크 테슬라 CEO(최고경영자)는 이날 자신의 X(옛 트위터)를 통해 “삼성의 거대한 텍사스 신규 팹(Fab)이 테슬라 차세대 AI6 칩 생산에 전념할 예정”이라고 밝혔다. 그러면서 “이것의 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다”고 덧붙였다. 머스크에 따르면 삼성 파운드리(반도체 위탁생산)는 현재 테슬라 AI4를 만들고 있다. 최근 디자인을 마친 AI5의 경우 TSMC 3나노 공정으로 대만 공장에서 첫 양산한 이후, 애리조나에서 제조를 이어간다. 그는 “삼성은 테슬라가 제조 효율성을 극대화하는 데 도움을 주기로 했다”며 “직접 현장을 방문해 진행 속도를 높일 예정이다. 공장이 내 집에서 멀지 않은 편리한 곳에 위치해 있다”고 전했다. 테슬라 AI6 칩셋은 6세대 완전자율주행차(FSD)용 칩셋으로 2나노 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 오는 2027~2028년 중 출시가 전망된다. 아울러 해당 칩은 TSMC에서 양산하는 전세대 칩인 AI5와 비교해 더 높은 성능을 목표로 한다. AI6의 목표 성능은 5천~6천TOPS(초당 1조회 연산)로 알려졌다. 이는 AI5의 목표 성능인 2천500TOPS의 2배 수준이다. 한편 삼성전자는 이날 오전 글로벌 대형 기업과 22조7648억원 규모 반도체 위탁생산 공급 계약을 체결했다고 공시한 바 있다. 이는 지난해 총 매출의 7.6%에 달하는 규모다. 계약기간은 2033년 12월31일까지다.

2025.07.28 14:54전화평

테슬라 잡은 삼성전자, 美 '2나노 생산기지' 구축 앞당겨

삼성전자가 미국 테일러시에 건설 중인 신규 파운드리 팹의 양산라인 구축 속도를 앞당긴다. 당초 내년 초 투자가 예정됐으나, 최근 이를 올 연말에 집행하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 그동안 삼성전자는 글로벌 빅테크 고객확보 난항으로 미국 내 설비투자 계획을 지속 미뤄왔다. 그러나 오늘(28일) 테슬라가 삼성전자와 22조원 규모의 최첨단 자율주행 칩 제조 의뢰를 공식화하면서, 삼성 파운드리도 반등을 위한 초석을 마련하게 됐다는 평가가 나온다. 28일 업계에 따르면 삼성전자는 미국 테일러 파운드리 팹에 대한 양산설비 투자를 연내 집행할 계획이다. 테일러 팹 양산라인 투자, 올 연말로 앞당겨…대응 분주 삼성전자 테일러 파운드리 팹은 지난 2021년 투자가 결정된 신규 공장이다. 반도체 업계 최첨단 공정인 2나노미터(nm)를 주력으로 양산할 계획이다. 다만 2나노 고객사가 확보되지 않은 상황에서 선제적 투자를 진행할 경우 막대한 손실이 발생할 수 있어, 본격적인 양산라인 구축 시기가 지속 연기돼 왔다. 분위기가 바뀐 것은 올해 중반부터다. 삼성전자는 올 2분기부터 테일러 팹의 클린룸 마감 공사를 재개했다. 클린룸은 제조 라인 내 오염도·습도 등을 조절하는 인프라 시설로, 클린룸이 구축된 뒤에야 각종 부대 설비 및 제조설비를 도입할 수 있다. 당초 클린룸 구축 마감 시점은 올 연말로 예정돼 있었다. 때문에 업계는 삼성전자가 이르면 내년 1~2월부터 곧바로 양산라인을 구축하기 위한 투자를 집행할 것으로 전망해 왔다. 그러나 최근 삼성전자는 계획을 또 다시 변경해, 테일러 팹의 설비투자를 최대한 앞당기기로 한 것으로 파악됐다. 클린룸 마감 시점을 4분기 초로 앞당기고, 곧바로 연말께 설비투자를 진행하는 방안을 구상 중이다. 이 경우 이르면 내년 하반기부터 양산 대응이 가능해질 것으로 전망된다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 당초 수립했던 계획보다 테일러 파운드리 팹 투자를 앞당기기 위해 분주히 움직이고 있다"며 "관련 협력사들도 미국 내 설비 반입을 위한 인증을 사전에 받아야 하기 때문에, 이미 대응을 시작한 것으로 안다"고 밝혔다. 초도 양산인 만큼 확정된 투자 규모는 월 1만장 이하로 아직 적은 수준이다. 다만 내년 고객사 수주 상황에 따라 투자가 확대될 가능성도 남아있다. 테슬라 2나노 'AI6' 칩 23조원 사업 수주 확보…파운드리 반등 기대감 삼성전자가 이처럼 테일러 파운드리 팹 투자를 서두르는 이유는 초미세 공정에서 글로벅 빅테크 고객사 확보에 유리한 입지를 점하기 위해서다. 빅테크 기업들이 대거 위치한 미국은 현재 자국 내 공급망 강화를 위한 각종 정책을 시행하고 있다. 이에 미국 기업들은 자사 반도체를 미국에서 생산하는 것을 선호하는 추세다. 실제로 일론 머스크 테슬라 CEO는 이날(28일) X(구 트위터)에 "삼성전자의 신규 팹은 차세대 'AI6' 칩 생산에 전념할 예정"이라며 "삼성전자는 테슬라가 제조 효율 극대화를 지원할 수 있도록 허용했고, 제가 직접 현장을 방문해 진행 속도를 가속화할 것"이라고 밝혔다. 이는 삼성전자가 같은 날 올린 반도체 위탁생산 공급계약 체결 공시에 대한 설명이다. 삼성전자는 이날 "글로벌 대형기업과 이달부터 2033년 말까지 22조7천600억원 규모의 공급계약을 체결했다"고 밝혔다. 일론 머스크 CEO는 이에 대해 "규모는 더 커질 수 있다(Likely much more than that)"고 언급하기도 했다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 반도체로, 2나노 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 이전 세대인 AI5는 TSMC의 3나노 공정을 사용한다. 현재 테슬라는 FSD 외에도 '도조(Dojo)' 등 슈퍼컴퓨팅용 칩을 개발하고 있어, 삼성전자와의 협력을 확대할 가능성도 점쳐진다.

2025.07.28 14:07장경윤

삼성 파운드리 반등 '신호탄'...2나노 대형 고객사 확보

삼성전자가 28일 오전 23조원(22조7천647억6천416만원) 규모의 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정의 대량 반도체위탁 생산물량 수주 소식을 알리면서 파운드리 사업부문 반등의 신호탄을 쏘아올렸다. 이번 물량의 계약 기간은 2025년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지로, 총 8년 5개월의 장기계약에 해당한다. 계약 상대는 경영상 비밀유지를 이유로 명시하지 않았다. 다만 업계에서는 계약 규모를 통해 글로벌 대형 기업에 해당할 것으로 예상하고 있다. 공정은 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등에 활용되는 최첨단 공정인 2나노를 채택한 것으로 알려졌다. 2나노는 올 하반기 본격적으로 상용화되는 공정으로, 기술적 난이도가 높아 소수의 파운드리 기업만이 양산 가능하다. 초미세공정서 고객사 유치…IP 확장 기회 최근 삼성전자 파운드리는 주요 경쟁사인 TSMC와의 격차가 확대되는 추세였다. 첨단 공정의 저조한 수율, IP(설계자산) 등 관련 생태계 확보 미흡 등이 주요 약점으로 꼽혔다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 올 1분기 파운드리 시장 점유율은 7.7%로 전분기 8.1% 대비 0.4%p 하락했다. 같은 기간 주요 경쟁사인 대만 TSMC는 67.1%에서 67.6%로 0.5%p 증가한 것으로 나타났다. 이번 수주로 삼성전자 파운드리는 반등의 기회를 마련할 수 있게 됐다. 당초 삼성전자 파운드리의 약점은 레퍼런스로 꼽혔다. 대형 고객사로부터 기술 검증이 되지 않아 찾는 고객이 적었던 것이다. 디자인하우스 관계자는 “삼성전자 파운드리의 공정 자체 기술력은 TSMC랑 견줄만 하다는 이야기들이 많은데 IP(설계자산), 패키징 기술 등이 검증되지 않았기 때문에 고객들이 불안해서 많이 못쓰고 있었다”고 설명했다. 삼성 파운드리를 중심으로 하는 생태계 전반이 확장될 것이라는 의견도 제언된다. 시스템 반도체 생태계는 파운드리(제조)를 축으로 IP, 디자인하우스, 후공정 등 다양한 협력사로 이뤄졌다. 대형 고객사의 등장이 반도체 업계 전반을 활성화시킬 수 있는 셈이다. 익명을 요청한 반도체 업계 관계자는 “글로벌 기업이 고객사로 들어오면서 생태계 자체가 갖춰지게 될 것"이라며 "특히 IP가 의미가 있다. 칩 난이도가 높은 글로벌 빅테크 기업들은 최신 기술의 IP가 많이 들어가는데 이번 수주로 인해서 2나노 공정이 준비가 되는 것이기 때문에, 다음에 2나노를 쓸 고객에게 굉장히 큰 도움이 된다”고 말했다. 고객사 '올인' 전략…주요 경영진 글로벌 행보도 기대 삼성전자는 최근 고객사 확보에 '올인'하는 방향으로 전략을 선회했다. 당초 오는 2027년 양산을 목표로 한 차세대 공정인 1.4나노 개발을 2~3년 뒤로 미루고, 대신 2나노미터 이하의 기존 공정을 고도화하기로 한 것이 대표적인 사례다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 파운드리가 최근 협력사들에게 실질적으로 기존 공정을 안정화하는 데 초점을 두겠다고 얘기하고 있다"며 "특히 삼성전자가 내년 양산을 준비 중인 2세대 2나노(SF2P)의 성능 및 수율에 강한 자신감을 보이고 있다"고 설명했다. 삼성전자 반도체 사업을 이끄는 주요 경영진의 행보도 기대 요소다. 앞서 이재용 삼성전자 회장은 지난 17일 제일모직·삼성물산 합병 과정에서 발생한 부당합병·회계부정 혐의 상고심에서 최종 무죄를 판결 받은 바 있다. 10년 가까이 지속된 '사법 리스크'가 해소된 것으로, 향후 이 회장의 글로벌 경영 행보가 가속화될 전망이다. 실제로 이 회장은 지난 2월 샘 올트먼 오픈AI CEO, 손정의 소프트뱅크 회장과 3자 회동을 열고 AI 분야에 대한 협력을 논의했다. 바로 다음달에는 10년만에 중국을 방문해 시진핑 국가주석과 만났으며, 글로벌 기업 CEO 30여명과 함께 자리했다. 이달에는 미국 선밸리 컨퍼런스에 참석해, 복수의 글로벌 빅테크 기업 인사와도 만난 것으로 전해진다. 전영현 삼성전자 부회장도 올해 수 차례 미국 출장길에 오르는 등, 고객사와의 소통 강화에 매진하고 있다. 이곳에서 전 부회장은 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크들을 순차적으로 만나 메모리·파운드리 등 다양한 논의를 거친 것으로 알려졌다.

2025.07.28 11:42전화평

삼성전자, 22.7조 규모 글로벌 반도체위탁생산 따냈다

삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 대형 기업으로부터 22조원에 달하는 대규모 수주를 따냈다. 28일 삼성전자는 공시를 통해 22조7천647억6천416만원 규모의 반도체 위탁생산 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 이는 최근 연 매출액(300조원) 대비 7.6%에 해당하는 규모다. 계약 기간은 2025년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지로, 총 8년 5개월의 장기계약에 해당한다. 계약 상대는 글로벌 대형기업이다. 다만 구체적인 정보는 경영상 비밀유지로 공개하지 않았다.

2025.07.28 08:57장경윤

김두호 퀄리타스반도체 대표 "올 하반기 PCIe·UCIe IP 수주 본격화"

국내 반도체 IP(설계자산) 전문기업 퀄리타스반도체가 올 하반기부터 해외 시장 공략에 속도를 낸다. 핵심 협력사인 삼성전자 파운드리의 4~8나노미터(nm) 공정 기반 IP를 다수 확보해, 미국 및 중국 고객사와 적극적인 공급 논의를 진행하고 있다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 최근 경기 성남시 소재 본사에서 기자와 만나 회사의 향후 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 4·5·8나노 PCIe IP 라인업 확보…해외 시장서 성과 기대 지난 2017년 설립된 퀄리타스반도체는 초고속 인터페이스 IP를 전문으로 개발하는 기업이다. 인터페이스는 여러 반도체 소자 간의 데이터를 상호연결하는 기술이다. 적용처에 따라 MIPI(카메라모듈), PCIe(서버·컴퓨팅), UCIe(칩렛), 서데스(네트워크) 등 다양한 규격을 가진다. 퀄리타스반도체는 4개 규격을 모두 개발하고 있다. 특히 퀄리타스반도체가 최근 가장 주목하는 분야는 PCIe다. PCIe는 컴퓨터 메인보드와 프로세서(CPU·GPU 등), 스토리지(SSD 등)를 연결하기 위한 인터페이스 표준이다. 퀄리타스반도체는 세대에 따라 PCIe 4.0, 5.0, 6.0용 IP를 확보한 상태다. PCIe 6.0의 경우 지난 2022년 표준이 제정됐다. 이전 세대인 PCIe 5.0 대비 2배 빠른 64GT/s의 데이터 전송 속도를 갖춘 것이 특징으로, 내년 혹은 내후년부터 본격적인 상용화 궤도에 오를 것으로 전망된다. 퀄리타스가 보유한 PCie 4.0, 5.0, 6.0용 IP는 삼성전자 파운드리 4나노, 5나노, 8나노 공정을 기반으로 한다. 해당 공정은 인공지능, 자율주행, 데이터센터용 고성능 반도체에 활발히 활용되는 공정으로, 견조한 수요세가 지속될 것이라는 게 퀄리타스반도체의 시각이다. 김 대표는 "PCIe용 4~8나노 공정 IP는 현재 실리콘 검증을 마쳤다"며 "미국과 중국 시장을 중심으로 고객사 논의를 진행하고 있고, 특히 중국 시장에서는 올 하반기 계약 체결을 이뤄내는 것을 목표로 하고 있다"고 설명했다. 삼성전자 파운드리의 4~8나노 공정이 이전 대비 고객사에 많은 주목을 받고 있다는 점도 긍정적이다. 최근 삼성전자는 최첨단 공정의 무리한 개발 대신 기존 공정 최적화에 무게를 두고 있다. 또한 중국 팹리스 기업들은 공급망 안정화를 위해 대만 TSMC 대신 삼성전자에 위탁 생산을 문의하는 경우가 늘어나는 추세다. 첨단 패키징 '칩렛' 기술 대두에 UCIe IP도 주목 삼성전자 4나노, 5나노 공정 기반의 UCIe IP도 퀄리타스반도체의 주요 성장동력이다. UCIe는 칩렛간의 효율적인 고성능 통신을 위한 개방형 표준을 뜻한다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 한 번에 칩 전체를 만드는 기존 모놀리식 방식 대비 수율 향상에 유리하며, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있게 만든다. 특히 고성능 컴퓨팅 구현이 필요한 AI 산업에서 수요가 증가할 것으로 예상된다. UCIe는 유망한 기술이지만, 그만큼 기술적 난이도가 높다. 때문에 관련 IP를 실리콘 검증까지 마친 기업은 퀄리타스반도체와 케이던스, 시높시스, 알파웨이브 등 소수에 불과하다. 이 중 알파웨이브는 지난 5월 퀄컴에 인수돼 내부 IP 사업 강화에 집중할 것으로 관측된다. 김 대표는 "PCIe와 UCIe를 중심으로 퀄리타스반도체의 IP 포트폴리오를 전년 대비 2배 가량 확충했다"며 "고성능 컴퓨팅과 첨단 패키징 기술을 검토하는 해외 고객사들과의 논의도 많아지고 있어, 다양한 분야에서 고객사 수주를 활발히 받을 수 있을 것"이라고 강조했다.

2025.07.23 10:50장경윤

삼성전자 "D램, 3D 시대 온다…핀펫 기술 적용 가속"

“BCAT 기반 기존 D램은 10nm(나노미터, 10억분의 1m) 미만에서 한계에 달할 것으로 전망됩니다.” 오정훈 삼성전자 마스터는 15일 소노캄 여수에서 진행 중인 '2025년도 반도체공학회 하계종합학술대회'에서 이같이 전망했다. BCAT(Buried Channel Array Transistor)은 메모리 셀의 누설 전류를 줄이기 위해 개발된 트랜지스터 구조다. 채널 길이를 줄여 D램 셀의 크기를 줄이고 집적도를 높인다. 10나노 이하의 극미세 공정에서는 트랜지스터 크기를 줄여도 소자 간 간격이 좁아져 소자 간 연결을 위한 메탈의 저항이 커지고, 발열 문제가 발생할 수 있다. 오 마스터는 “셀 트랜지스터 공간을 다른 형태로 확장해서 써야한다”며 3D D램을 대안으로 제시했다. 3D D램은 메로리를 수직으로 쌓은 제품이다. 기존 D램은 셀이 수평으로 배치됐다. 기존 D램 대비 더 많은 셀을 집적할 수 있기 때문에 용량을 늘리고, 성능도 상승한다. 삼성전자는 3D D램 구현에 핀펫(FinFET) 공정을 적용한다. 핀펫은 반도체 소자의 성능 향상을 위해 개발된 3차원 구조 공정 기술이다. 평면(2D) 구조 한계를 극복하고 채널을 3면으로 둘러싼 게이트를 통해 전류 흐름을 효과적으로 제어한다. 과거 주로 파운드리(반도체 위탁생산)에 활용되던 기술이다. 오 마스터는 “컨벤셔널 D램에서도 핀펫을 전 제품에 쓰는 시대가 찾아올 것”이라고 말했다. 그러면서 “핀펫이 적용된 칩이 언젠가는 나오겠지만 시점에 대해서는 언급할 수 없다”며 “열심히 개발하고 있는 단계”라고 전했다. 다만 핀펫 공정은 페리 트랜지스터에만 적용된다. 페리는 D램에서 셀 주변의 회로를 제어하는 트랜지스터다. 4F스퀘어 적용 여부에 대해서는 발표하지 않았다. 4F스퀘어는 현재 시장 주류 기술인 6F 스퀘어에서 셀 면적을 더 줄인 구조로, 집적도를 높일 수 있는 차세대 기술로 평가받는다. 그러나 삼성전자가 4F스퀘어를 기반으로 D램 구조를 바꾼 뒤, 3D D램을 개발한다는 점을 고려하면 4F스퀘어부터 핀펫 공정이 적용될 가능성이 크다. 그는 파운드리 기술이 메모리 공정으로 적용이 가속화되는 상황이냐는 질문에 “그렇다”고 긍정했다.

2025.07.15 16:14전화평

TSMC, 2분기 매출 43.7조원...전년比 39%↑

TSMC가 올 2분기 9천338억 대만달러(한화 약 43조7천억원) 수준의 매출을 거둔 것으로 집계됐다. 업계 예상에 부합하는 수준으로 견조한 AI 수요가 성장세를 견인한 것으로 풀이된다. TSMC는 지난 6월 연결 기준 약 2천637억 대만달러의 매출을 기록했다고 10일 밝혔다. 전월 대비로는 17.7% 감소했으나, 전년동월 대비로는 26.9% 증가한 수치다. 이로써 TSMC는 올 2분기 총 9천338억 대만달러의 매출을 기록하게 됐다. 전분기 대비 11%, 전년동기 대비 39% 증가했다. 증권가 컨센서스인 9천241억 대만달러도 소폭 상회했다. 다만 환율 영향에 따라 달러 기준 실적은 달라질 가능성이 있다. 최근 TSMC는 AI용 반도체 수요 확대에 따라 최첨단 공정 매출을 크게 확대해 왔다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 1분기 파운드리 시장 점유율은 67.6%로 전분기 대비 0.5%p 증가했다. 반면 주요 경쟁사인 삼성전자의 점유율은 7.7%로 전분기인 8.1% 대비 0.4%p 하락했다.

2025.07.10 16:05장경윤

삼성전자, 반도체 쇼크에 '휘청'…"재고 충당·AI칩 대중 수출 규제 탓"

삼성전자가 2분기 시장 기대치를 크게 밑도는 '어닝 쇼크'를 기록했다. 반도체 사업이 당초 예상 대비 부진한 탓으로, 메모리·비메모리 모두 고부가 제품의 판매가 부진했던 것으로 풀이된다. 삼성전자는 연결기준으로 매출 74조원, 영업이익 4조6천억원의 2025년 2분기 잠정 실적을 기록했다고 8일 밝혔다. 매출은 전분기 대비 6.49%, 전년동기 대비 0.09% 감소했다. 영업이익은 전분기 대비 31.24%, 전년동기 대비 55.94% 감소했다. 특히 영업이익의 경우 증권가 컨센서스인 6조3천억원을 크게 밑돌면서 예상치를 한참 벗어났다. 2분기 실적에는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)의 부진이 가장 큰 영향을 끼친 것으로 풀이된다. 삼성전자는 설명자료를 통해 "DS는 재고 충당 및 첨단 AI칩에 대한 대중 제재 영향 등으로 전분기 대비 이익이 하락했다"며 "메모리 사업은 재고자산 평가 충당금과 같은 1회성 비용 등으로 실적이 하락했으나, 개선된 HBM(고대역폭메모리) 제품은 고객별로 평가 및 출하가 진행 중"이라고 밝혔다. 그간 삼성전자는 HBM3E 제품을 엔비디아 등 주요 고객사에 납품하기 위한 평가를 진행해 왔다. 다만 퀄(품질) 테스트가 당초 예상보다 지연되면서 판매 확대에 난항을 겪고 있다. 또한 삼성전자는 "비메모리 사업은 첨단 AI 칩에 대한 대중 제재로 판매 제약 및 관련 재고 충당이 발생했다"며 "라인 가동률 저하가 지속돼 실적이 하락하나, 하반기는 점진적 수요 회복에 따른 가동률 개선으로 적자 축소를 기대한다"고 덧붙였다.

2025.07.08 08:33장경윤

삼성 파운드리, 2나노 3세대 공정 2년내 구현..."고객이 다시 찾게 하자"

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 경쟁력 강화에 집중하고 있다. 2나노 2세대(SF2P) 공정 업그레이드에 이어, 3세대(SF2P+) 공정을 내년 양산하겠다는 계획을 밝힌 것이다. 아울러 4나노, 8나노 등 기존 공정 역시 경쟁력을 높여 삼성 파운드리를 이용했던 고객사들이 다시 돌아오도록 한다는 방침이다. 삼성 파운드리는 1일 협력사를 대상으로 진행하는 세이프(SAFE) 포럼을 열고 SF2P+ 공정을 공개했다. 기존 공정 대비 20~30%의 성능이 향상된 것으로 전해진다. 이 공정은 SF2P에 옵틱 슈링크(Optic Shrink)를 적용해 구현했다. 옵틱 슈링크는 반도체 제조에 사용되는 리소그래피 공정에서 기존 설계를 광학적으로 재배치하고 축소해 더 작은 면적에 동일한 기능을 구현한다. 쉽게 말해 물리적인 트랜지스터 구조를 바꾸지 않고, 광학적 설계 최적화를 통해 면적을 줄이는 셈이다. 삼성전자 협력사 관계자는 “기존 반도체가 숫자 1이라면, 거기서 전체적으로 0.7배 축소한 게 옵틱 슈링크가 적용된 반도체”라고 설명했다. 양산은 내년과 내후년 중 진행될 예정이다. 내년 양산 예정인 SF2P 공정과 시점에는 큰 차이가 나지 않는다. 기본 베이스가 되는 반도체의 면적을 줄이는 방식이어서 구현 난이도가 높지 않기 때문이다. 삼성전자는 최근 2나노 공정 경쟁력을 한층 강화하고 나섰다. 내년 양산을 목표로 하는 SF2P 공정은 올 2분기부터 외부 고객사들을 대상으로 프로모션을 진행 중이다. SF2P는 SF2(2나노 1세대) 공정 대비 성능은 12% 향상됐으며, 소비 전력은 25%, 면적은 8% 줄어들었다. 국내 AI반도체 스타트업 리벨리온이 대표적인 고객사로 알려졌다. 다만 1.4나노 공정은 다소 지연될 전망이다. 이날 세이프 포럼에서도 1.4나노가 언급됐지만 당초 계획이던 2027년보다 2년 늦은 2029년 양산을 시작할 예정이다. 이는 앞서 미국 세이프 포럼에서도 밝힌 “차세대 공정 개발을 우선하기보다는 2나노, 4나노 등 기존 공정을 안정화하고 수율을 개선하는 데 집중할 것"이라는 의지와 일맥상통한다. “고객 다시 삼성 찾아야”...4나노로 고객 공략 가속화 삼성전자가 기존 공정 강화 전략을 통해 '기존 고객사들이 다시 찾는 회사'로 탈바꿈한다는 계획이다. 이날 세이프 포럼에 참석한 한 반도체 업계 관계자는 “오늘 세이프 포럼은 삼성 파운드리를 이용했던 고객이 다시금 삼성을 찾을 수 있도록 하나의 생태계를 만들자는 내용으로 요약할 수 있다”고 밝혔다. 특히 4나노를 통해 고객사들의 신뢰를 얻자는 방침이다. 포럼에서는 SF4U가 언급됐다. SF4U 공정은 기존 4나노 대비 전력 효율 개선에 초점을 맞춰 개발 중이다. 이 중 알파벳 'U'는 울트라(Ultra)라는 의미다. 새롭게 도입되는 GAA(게이트 올 어라운드) 공정이 아닌 FiNFET(핀펫) 공정을 통해 양산된다. 모바일 AP, 자동차용 SoC, AI 등을 타깃으로 한다. 디자인하우스 관계자는 “성숙 공정에 들어간 4나노를 중심으로 기존 공정을 강화하는 방향으로 삼성이 바뀌고 있는 것 같다”고 말했다.

2025.07.02 09:07전화평

삼성 파운드리, 협력사 대상 SAFE 포럼 비공개 개최

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 숨 고르기에 들어갔다. 파운드리 행사를 대폭 축소해 개최한 것이다. 적자를 기록 중인 파운드리 사업에서 내실 다지기에 들어간 것으로 해석된다. 삼성전자는 1일 서울 서초구 삼성 금융캠퍼스에서 세이프(SAFE) 포럼 2025를 개최했다. 세이프 포럼은 파운드리 협력사들과 네트워킹 강화를 목적으로 지난 2019년 시작된 행사다. 최신 기술 동향 등에 대해 공유한다. 회사는 올해 포럼 규모를 대폭 축소했다. 지난해 포럼은 서울 강남구 코엑스에서 1천명 이상 고객·파트너사들이 참여한 가운데 진행됐다. 그러나 올해는 이보다 작은 건물로 변경했다. 행사 시간도 다소 줄었다. 그 동안 한나절 열렸던 행사를 올해는 오전 9시30분부터 오후 12시55분까지로 단축했다. 행사는 별도 로드맵 발표 없이 VIP 대상 내부 만찬 행사로 전환해 진행한다. 이날 저녁 열리는 행사에는 한진만 DS부문 파운드리사업부장(사장), 남석우 파운드리사업부 최고기술책임자(CTO) 등 삼성전자 주요 경영진과 핵심 파트너사들이 참석해 협력 방안 등을 논의할 것으로 보인다. 앞서 삼성전자는 지난달 초 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 포럼도 비공개로 진행했다. 한편 이날 세이프포럼에서는 삼성전자의 신종신 파운드리 디자인 플랫폼 개발실장(부사장)이 자사 파운드리 사업 현황과 전략 방향을 공유했으며 이장규 텔레칩스 대표이사와 박성현 리벨리온 대표이사가 각각 기조연설을 진행했다. 아울러 케이던스, 시높시스, 어드반테스트, 알파웨이브 세미, 에이디테크놀로지, 세미파이브 등 21개 업체가 행사장 '파트너 파빌리온'에 부스를 마련해 네트워킹에 나섰다.

2025.07.01 13:09전화평

2나노에 묶인 삼성 '엑시노스' 로드맵…최적화가 성패 가른다

향후 2~3년간 삼성전자의 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 '엑시노스' 개발 방향에 큰 변화가 생길 전망이다. 삼성전자가 당초 오는 2027년 1.4나노미터(nm) 공정을 양산하겠다는 계획을 일시 보류했기 때문이다. 엑시노스는 삼성전자의 차세대 공정을 가장 먼저 사용하는 제품으로, 삼성 파운드리 공정 로드맵의 변화에 가장 민감하게 대응할 수밖에 없다. 실제로 엑시노스를 설계하는 시스템LSI사업부는 향후 스텝을 면밀히 고민하고 있는 것으로 알려졌다. 1일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI 사업부는 차세대 모바일 AP 개발에서 2나노 공정 최적화에 중점을 둘 것으로 분석된다. 삼성, 1.4나노 공정 연기…차세대 '엑시노스'도 2나노 채택 지속 모바일 AP는 스마트폰 등 IT 기기의 두뇌 역할을 담당하는 칩으로, CPU·GPU·메모리 등 고성능 시스템반도체를 동시에 집적한다. 삼성전자는 시스템반도체를 설계하는 시스템LSI 사업부를 통해 자체 모바일 AP인 '엑시노스' 시리즈를 개발해 왔다. 모바일 AP는 최선단 파운드리 공정을 가장 빠르게 적용하는 반도체이기도 하다. 엑시노스의 경우 삼성전자 파운드리 사업부가 양산을 전담한다. 올 하반기에는 1세대 2나노(SF2) 공정 기반의 '엑시노스 2600'를 양산할 예정으로, 내년 1분기 출시 예정인 '갤럭시S26'가 핵심 적용처다. 나아가 시스템LSI 사업부는 차세대 AP 개발을 구상하고 있다. 삼성 파운드리의 공정 로드맵에 맞춰, 내년에는 2세대 2나노인 'SF2P' 공정을 활용한다. 다만 차차세대 AP 제품부터는 전략 수정이 불가피하다. 당초 삼성 파운드리는 오는 2027년께 1.4나노 공정인 'SF1.4'를 양산화할 계획이었다. 그러나 최근 최선단 파운드리 공정 개발에 난항을 겪으면서, 이를 늦추기로 했다. 업계에서는 빨라야 오는 2028~2029년에 1.4나노 공정이 양산될 것으로 보고 있다. 일례로 삼성전자는 이달 초 미국에서 진행한 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2025'에서 고객사 및 협력사에 "차세대 공정 개발을 우선하기보다는 2나노, 4나노 등 기존 공정을 안정화하고 수율을 개선하는 데 집중할 것"이라는 뜻을 전달한 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "통상 삼성 시스템LSI의 모바일 AP 개발 계획은 삼성 파운드리 로드맵과 연동되는 구조기 때문에, 중장기적으로 전략을 새롭게 구상해야 할 것"이라며 "삼성 파운드리가 1.4나노 대신 2나노 공정 고도화에 집중하면, 차세대 엑시노스 역시 2나노 공정을 지속 활용해야 한다"고 설명했다. 한계 다다른 공정 미세화…최적화가 미래 모바일 AP 시장 좌우 이에 따라 삼성전자는 향후 2~3년간 모바일 프로세서를 위한 신규 2나노 공정 개발에 집중할 것으로 전망된다. 삼성전자는 2027년에 SF2A·SF2Z 등 신공정을 내놓을 계획이지만, 이들 공정은 모바일 프로세서에 적합한 공정은 아니다. 전자는 차량용 반도체, 후자는 서버 및 HPC(고성능컴퓨팅) 분야가 주요 타겟이다. SF2Z의 경우 전력 공급선을 칩 후면에 배치하는 BSPDN(후면전력공급) 기술이 적용되는데, 비용에 민감한 모바일 AP에 적용하기엔 무리가 있다는 평가다. 업계 또 다른 관계자는 "스마트폰 가격은 크게 상승하지 못하는 반면, 최선단 파운드리 공정은 가격이 크게 뛰기 때문에 모바일 프로세서의 성능을 무작정 높이는 방향은 한계를 맞고 있다"며 "중기적으로는 2나노 공정에서 'DTCO(설계 기술 공동 최적화)'를 얼마나 잘 이뤄내는지가 모바일 AP 시장의 성패를 결정하게 될 것"이라고 말했다. DTCO는 반도체 설계와 제조 공정 기술 간의 최적화를 뜻한다. 기술적 성숙도가 낮은 최선단 공정에서 더 중요한 의미를 가진다.

2025.07.01 10:02장경윤

삼성 파운드리 '2세대 2나노' 공정 본격화...외부 고객사 확보 첫 발

삼성전자가 차세대 파운드리 경쟁력 회복을 위한 준비에 나섰다. 최근 2세대 2나노(SF2P) 공정에 대한 기초 설계를 완료하고, 협력사들과 고객사 유치를 위한 프로모션에 돌입했다. 삼성전자는 지난해 에이디테크놀로지, Arm, 리벨리온과 협력 개발하기로 공개한 차세대 AI 컴퓨팅 칩렛 플랫폼도 최근 SF2P 공정을 채택한 것으로 파악됐다. 내부 고객사인 시스템LSI의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 제외하면 첫 활용 사례다. 27일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리와 디자인하우스(DSP) 기업들은 최근 SF2P 공정에 대한 프로모션을 본격화했다. SF2P 공정, 외부 고객사 유치 준비 마무리…설계 키트도 곧 완성 SF2P는 삼성전자가 내년 양산을 목표로 한 2세대 2나노 공정이다. 올 하반기 양산될 예정인 1세대 2나노(SF2) 공정 대비 성능은 12% 향상됐으며, 소비 전력은 25%, 면적은 8% 줄일 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다. 그동안 삼성전자와 DSP 협력사들은 잠재 고객사들과 SF2P 공정 수주에 대한 물밑작업을 진행해 왔다. 내부 고객사인 시스템LSI와도 SF2P 공정 기반의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 설계 및 양산을 준비하고 있다. 나아가 올 2분기에는 외부 고객사들을 대상으로 SF2P 공정에 대한 프로모션에 나서기 시작했다. PDK(공정 설계 키트) 등 칩 설계를 위한 기본 준비가 마무리됐다는 판단에서다. PDK는 파운드리 기업이 고객사인 팹리스에 제공하는 소프트웨어다. 특정 공정 기반에 맞춰 칩 설계가 가능하도록 회로 도면과 특성, 시뮬레이션 도구 등 다양한 정보를 포함하고 있다. SF2P 공정의 PDK는 현재 0.9 버전까지 제작됐다. 통상 반도체 업계에서는 1.0 버전이 제작돼야 외부 고객사에 배포가 가능한 것으로 본다. SF2P 공정의 PDK 1.0 버전은 다음달에 개발될 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "SF2P 공정에 대한 제반 기술들이 갖춰지면서, 최근 삼성전자와 DSP 기업들이 SF2P 공정에 대한 수주 프로젝트를 진행하기 시작했다"며 "올해 삼성전자와 2나노 칩을 설계하려는 고객사들은 대부분 SF2P 공정을 쓰게될 것"이라고 설명했다. AI CPU 칩렛 플랫폼도 SF2P 공정 채택 실제로 삼성전자 SF2P 공정은 상용화 궤도에 오르고 있다. 삼성전자 파운드리 사업부와 DSP 기업 에이디테크놀로지, IP(설계자산) 기업 Arm, 국내 AI 반도체 팹리스인 리벨리온이 협력 개발하는 'AI CPU 칩렛(Chiplet) 플랫폼'이 최근 SF2P 공정을 채택한 것으로 파악됐다. 해당 프로젝트는 리벨리온의 AI 반도체 '리벨(REBEL)'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합하는 것이 주 골자다. CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Arm Neoverse Compute Subsystems) V3'를 기반으로 설계되며, 삼성전자의 2나노 공정을 통해 양산된다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술로, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있다는 장점이 있다. 해당 프로젝트는 지난해 9월 말 첫 공개됐다. 당시 참여 기업들은 삼성전자의 2나노 공정을 활용하기로 했으나, 구체적으로 어느 세대의 공정을 채택할 지는 확정하지 않았다. 그러나 이들 기업은 최근 SF2P 공정 채택을 확정하고 기술 개발에 돌입했다. 프로젝트 일정이 당초 예상보다 다소 지연되면서, 시기적으로 SF2P 공정을 활용하는 것이 더 적절하겠다는 판단이 작용한 것으로 풀이된다. 업계 또 다른 관계자는 "아직 구체적인 양산 사례가 있는 것은 아니지만, 삼성전자가 내부적으로 SF2P 공정에 대한 수율과 성능에 자신감을 드러내고 있는 것으로 안다"며 "삼성전자 파운드리에서도 DSP 기업들에게 SF2P 공정에 대한 프로모션을 적극 권장하고 있다"고 말했다.

2025.06.27 10:48장경윤

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