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'삼성 파운드리'통합검색 결과 입니다. (140건)

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전남광주 반도체 新공장 투자, 업계는 당혹스럽다

정치권을 중심으로 삼성전자·SK하이닉스의 전남·광주 반도체 공장 신설론이 빠르게 부상하고 있다. 정부의 지역균형 발전 전략에 따른 투자다. 당초 검토됐던 반도체 후공정 팹은 물론, 전공정 팹까지 모두 수백조원 규모를 투입하는 방안이 검토되고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 업계에선 당혹스럽다는 반응이 나온다. "수요와 공급을 면밀하게 고려하는 기존 방식에서 벗어난 투자"라는 비판과, "공급망 관리 및 인력 배치 측면에서 진통이 발생할 것"이라는 우려가 동시에 나온다. 김형준 차세대지능형반도체사업단장(서울대 명예교수)은 "국가 핵심 산업인 반도체 투자를 시장 논리가 아닌 정치 요인으로 결정해서는 안 된다"며 "먼저 정부가 예산을 투입해 전력·용수 등 인프라를 다져놓고, 이후 삼성전자·SK하이닉스 등 기업이 투자를 검토하는 것이 올바른 순서"라고 지적했다. "국내외 대규모 팹 증설 중인데"…추가 투자 필요성 의문 전남·광주 반도체 공장 신설 계획 현실성에 의구심을 표하는 목소리도 있다. 이미 삼성전자·SK하이닉스가 국내외에 대규모 증설을 추진 중인 상황에서, 추가 투자를 위한 동인이 부족하다는 이유에서다. 김 단장은 "1개 반도체 팹 건설에 60조원가량이 필요한데, 현재 확정된 계획 외에 추가 투자를 진행할 만큼 앞으로 수요가 늘어날 것이라고는 누구도 담보할 수 없다"며 "기업들도 시황에 따라 반도체 공장 구축 속도를 세밀하게 조정해 왔는데, 무턱대고 반도체 공장을 늘리라고 할 수는 없다"고 말했다. 현재 삼성전자는 2030년 전후까지 평택 내 반도체 공장을 6기까지 확충하기 위한 투자를 집행 중이다. 용인시 처인구 일대에 360조원을 투입해 반도체 공장 6기를 짓는 대규모 프로젝트도 2028년 착공할 예정이다. 베트남에 반도체 후공정 팹을 짓기 위한 논의도 한창 진행되고 있다. SK하이닉스는 2050년까지 용인 반도체 클러스터에 총 600조원을 투자해 4개 팹을 구축할 계획이다. 1기 팹(Y1)은 지난 2025년 2월 착공했다. SK하이닉스는 청주에는 신규 후공정 팹(P&T7)을, 미국 인디애나주 라스트웨피엣에는 최첨단 패키징 공장 건설을 추진 중이다. 국내 반도체 제조기업 고위 관계자 A는 "인공지능(AI) 인프라 투자로 반도체 수요가 견고하다지만, 이미 세워놓은 팹 구축 계획만 전부 실행해도 수요에 대응하는 데에는 사업적으로 큰 무리가 없을 것으로 본다"며 "특히 최근 짓는 팹들은 면적이 매우 크기 때문에, 생산량을 늘리기 쉽다"고 설명했다. 정부, 투자 설득력 높여야…공급망·인력 배치도 대책 마련 시급 정부 차원에서 전남·광주 반도체 공장을 건설하려면 설득력 있는 대책이 필요할 것이란 목소리도 있다. 김 단장은 "정부가 먼저 자체 예산을 기반으로 전력·용수 등을 풍부하게 공급하기 위한 인프라와 마스터 플랜을 마련하고, 기업을 유치하려는 논의를 진행해야 할 것"이라며 "지금처럼 성급하게 지역 투자를 종용하면 기업들 손목을 비트는 일밖에 되지 않는다"고 강조했다. 전남·광주 반도체 공장을 실제 가동하는 과정에서 발생할 수 있는 문제도 선결 과제다. 인력 배치 관점에서 직원을 충분히 설득하는 과정이 수반돼야 한다는 지적이다. 한 반도체 엔지니어 B는 "공급망관리 입장에서는 반도체 생산거점이 최대한 서로 근접해있는 것이 최우선"이라며 "삼성전자, SK하이닉스가 움직이면 관련 협력사들도 따라서 투자해야 하는데, 이에 대한 지원책이 있을지도 의문"이라고 말했다. 또 다른 관계자 C는 "삼성전자, SK하이닉스 내부에서는 전남·광주 공장 신설에 대해 아직 반신반의하는 사람들이 많다. 그간 직원 대상 논의가 없었기 때문"이라며 "충분한 설득 없이 전남·광주에 인력을 배치할 경우, 생활권이 완전히 바뀌기 때문에 직원들의 반발이 작지 않을 것"이라고 밝혔다. 한편 이재명 대통령은 지난 19일 최태원 SK그룹 회장과 회동한 뒤, 오는 25일 이재용 삼성전자 회장을 만날 예정인 것으로 알려졌다. 29일에는 이 대통령과 대기업 총수 간담회가 열린다. 이날 정부는 주요 기업들의 투자 계획을 공식 발표할 예정이다.

2026.06.24 13:03장경윤 기자

삼성 파운드리, 美클라로스와 맞손…AI 데이터센터용 전력반도체 양산

삼성전자 파운드리 사업부가 미국 전력관리 솔루션 스타트업 클라로스(Claros)와 전략적 제조 협력 계약을 체결하고, 인공지능(AI) 데이터센터용 차세대 전력 반도체를 양산한다. 클라로스는 16일(현지시간) 배포한 보도자료에서 삼성 파운드리 공정 기술을 활용해 자사 핵심 제품 '통합전압조정기(IVR)' 대량 생산체제를 구축하기로 합의했다고 밝혔다. 이번 협력은 글로벌 하이퍼스케일러들의 난제로 꼽히는 데이터센터 전력 소비 문제를 해결하기 위한 조치다. 클라로스가 개발한 IVR은 데이터센터 전력을 프로세서 직전 단계에서 정밀 제어하는 고성능 전력 반도체다. 기존 800VDC(직류) 데이터센터 환경에서는 전력 수송 과정의 손실이 컸으나, 이 기술을 적용하면 프로세서 유닛 수 밀리미터(mm) 거리에서 전력을 직접 조절해 에너지 손실을 최대 30%까지 줄일 수 있다. 삼성전자는 미국 내에 위치한 14nm(나노미터, 10억분의 1m) 핀펫(FinFET) 미세 공정 라인을 제공해 클라로스의 차세대 IVR 제품을 생산할 예정이다. 마가렛 한 삼성전자 미국 파운드리사업부 부사장은 "프로세서 레벨의 전력 공급은 현재 AI 인프라가 직면한 핵심 도전과제 중 하나"라며 "클라로스의 혁신적 IVR 솔루션을 삼성의 핀펫 기술을 통해 구현해 기쁘고, 향후 이 기술이 데이터센터를 넘어 산업용 및 차량용 반도체 분야까지 확대될 것으로 기대한다"고 밝혔다. 최근 3000만 달러(약 453억원) 규모 시드 투자를 유치한 클라로스는 이번 삼성전자와의 첫 제조 계약을 발판 삼아 AI 가속기 시장의 전력 인프라 병목 현상 해결에 속도를 낼 계획이다. 다니엘 컬트란 클라로스 공동창업자 겸 최고경영자(CEO)는 "데이터센터 운영사들과 논의에서 큰 걸림돌은 대량 공급 가능 여부였다"며 "삼성 파운드리와의 이번 계약을 통해 공급 불확실성을 해소했고, 고객사들이 신뢰할 수 있는 구체적인 생산 타임라인을 마련했다"고 강조했다.

2026.06.17 09:37전화평 기자

삼성 파운드리, 내년 MPW '2나노' 공정까지 연다…AI칩 협력 강화

삼성전자 파운드리 사업부가 내년 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 공정을 2나노미터(nm)까지 확대한다. 2나노 공정은 현재 상용화된 가장 최첨단 공정으로, 국내 팹리스 기업의 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발에 속도가 붙을 것으로 기대된다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무는 15일 오후 서울 양재 엘타워에서 열린 'M.AX 얼라이언스 상반기 총회'에서 이같이 밝혔다. MPW는 파운드리 기업이 웨이퍼 하나에 복수의 팹리스가 개발한 칩을 올려서 시제품을 양산하는 서비스다. 웨이퍼 전체 비용을 낼 필요가 없기 때문에 팹리스 입장에서 개발비용 부담을 덜 수 있다. 삼성전자는 자사 파운드리 생태계 강화를 위해 매년 다양한 공정의 MPW 서비스를 진행해 왔다. 지난해와 올해의 경우, 가장 최첨단 공정은 4나노까지 개방했다. 내년부터는 2나노 공정까지 MPW를 진행한다. 2나노는 파운드리 업계에서 상용화된 가장 최신 공정이다. 제조 난도가 높아 AI, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 일부 초고성능 반도체 분야에만 적용하고 있다. 세부적으로 2나노 및 4나노 공정은 내년 7회, 5~28나노 공정은 내년 11회의 MPW를 진행할 예정이다. 구형에 속하는 8인치 공정까지 고려하면 총 MPW 진행 수는 더 늘어날 것으로 예상된다. 송 상무는 "삼성 파운드리는 'SAFE'라는 이름으로 주변 생태계와 함께 최첨단 공정을 확장 개발하고 있다"며 "또한 AI 반도체 M.AX 얼라이언스를 통해 K-온디바이스 수요 기업, 팹리스, 파트너 기업들이 목표를 달성하도록 최선을 다하겠다"고 말했다. M.AX 얼라이언스 상반기 총회에는 수요기업, 팹리스, 파운드리, 반도체 IP 기업, 반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원(KEIT) 등 업계·관계자 150여 명이 참석했다. 이번 행사는 '반도체 제조지원 TF' 업무협약 체결식, 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업' 설명회 등 국산 AI칩 확보 전략을 논의하기 위해 마련됐다.

2026.06.15 16:25장경윤 기자

"한국형 제조특화 로봇이 美·中 패권 뚫을 무기...피지컬 GPT 선도해야"

올해로 인공지능(AI)이 세상에 등장한 지 70년이 됐습니다. 디지털 세상에서 인류의 지식과 정보를 언어로 학습한 생성형 AI가 이제 물리 세상을 체험하기 위해 나올 채비를 마쳤습니다. 이름하여 피지컬(Physical) AI. 휴머노이드 로봇, 자율주행차, 다크팩토리, 헬스케어 등이 대표적입니다. 챗GPT에 이은 피지컬 AI는 첨단제조 강국인 한국 경제를 더 혁신적이고 지속 가능한 성장엔진으로 바꿔 놓을 무한한 잠재력까지 갖고 있습니다. 산업화를 넘어 미래 지능형 플랫폼 사회로 나아가는 관문도 피지컬 AI에 달려 있다고 해도 과언이 아닙니다. 예측불허의 AI 시대, 우리는 무엇을 준비해야 할까요. 창간 26주년을 맞은 지디넷코리아가 연중기획 '피지컬AI가 미래다'를 통해 당면 과제와 이슈를 고민합니다. 많은 관심과 조언 부탁드립니다. [편집자주] "인공지능(AI) 다음 물결은 피지컬 AI(Physical AI)다." 얼마 전 한국을 방문했던 세계 시총 1위(7422조원) 기업 엔비디아 젠슨 황 CEO는 제2의 AI 혁명으로 피지컬 AI를 지목했다. 피지컬 AI는 오랜동안 인류가 꿈꿔왔던 세상이다. 로봇이 사람을 대신해 공장에서 부품을 옮기고, 각종 모듈을 용접하고 조립한다. 또 집안 거실에서 식탁을 정리하고 빨래를 개는 등 가사일을 돕는다. 사족보행 로봇 개가 반려견 산책을 시키는 풍경도 낯설지 않다. 마라톤, 체조, 복싱, 축구 등 스포츠 경기에서 로봇이 인간의 한계를 뛰어 넘는 기록에 도전한다. 전세계가 '피지컬 AI'에 주목하고 있는 가운데 한국에서도 휴머노이드 기반의 지능 플랫폼을 개발해 로봇 공학의 챗GPT 시대를 열고자 하는 인물이 있다. 바로 지난 30여년 동안 AI의 진화를 지켜본 컴퓨터공학자이자 AI 전문가 장병탁 교수(63)다. 장 교수는 현재 AI와 로봇 분야를 오가며 학계와 산업계를 동시에 이끌고 있다. 그는 대학 3학년때 우연히 접한 인간의 뇌를 닮은 인공 신경망(ANN) 논문 한편을 보고 사람처럼 생각하고 행동하는 로봇 개발에 푹 빠져버렸다. AI 단어 조차 생소했던 1980~90년대. 장 교수에게 인간의 뇌 신경망에서 영감을 받아 데이터를 학습하고 패턴을 인식하는 기계 학습 모델을 만들수 있을까라는 주제는 무척이나 흥미로웠다. 그래서 독일로 갔다. 그는 빌헬름 본 대학교에서 인공지능 박사 학위를 받았다. 구글 자율주행차(Waymo)의 아버지이자 구글 X의 공동 설립자로 잘 알려진 인공지능 및 로봇공학 전문가인 스탠포드대 세바스찬 스런(Sebastian Thrun) 교수가 독일 유학 시절 같이 공부했던 동기생이다. 당시 인공신경망 분야는 학계에서도 메인 스트림은 아니었다. 너무 먼 미래의 이야기였다. 그는 1997년부터 서울대 컴퓨터공학부 교수로 재직하면서 AI연구실을 처음 만들어 '몸을 가진 지능' 연구를 해 왔다. 현재는 서울대 헬스케어AI연구원장과 K-휴머노이드 연합 위원장, 로봇용 범용 AI 플랫폼을 개발하는 투모로우로보틱스 대표를 겸임하고 있다. "지난 70년의 AI 역사를 살펴볼 때 과거 60년의 변화보다 최근 10년 동안 인류가 이룬 성과가 훨씬 큽니다. 한국이 단순 로봇 생산국이 아니라, 지능 플랫폼을 선도하는 국가로 나아가야 합니다. 지금은 하드웨어가 아니라 소프트웨어, 그 중에서도 '실시간 물리작업을 수행하는 AI 플랫폼'을 누가 장악하느냐의 싸움입니다." 장병탁 교수는 글로벌하게 도래한 피지컬 AI 시대 속에 한국은 새로운 도약의 기회를 맞고 있으며 조금 더 과감한 투자와 실행에 속도를 내야 한다고 조언한다. 장 교수는 "정부가 전체 로봇 생태계를 조성하면서 빠른 속도로 정책을 추진하는 건 잘 하고 있는 점"이라면서 "다만 피지컬 AI를 개발하는 데 막대한 자금이 들어가는 만큼 좀 더 적극적인 재정 지원이 필요합니다"라고 강조했다. 이어 "미국은 초거대 자본을 무기로 '플랫폼 독점'을 노리고 있고, 중국은 저가 물량 공세로 '공급망 장악'에 나선 모습"이라며 "이에 맞서 한국은 세계 최고의 제조업 인프라를 활용한 '제조·산업 특화 휴머노이드'를 개발하고 있습니다"라고 말했다. 그러면서 "이에 따라 정부는 산업 현장 데이터를 확보하는 '데이터 팩토리' 사업을 기획·추진하고 있습니다"라고 덧붙였다. 다만 한국이 글로벌 'AI 3강'으로 도약하기 위해선 먼저 보수적인 투자 문화와 전문 인재 부족이라는 생태적 약점을 극복해야 한다고 지적했다. 그는 "실리콘밸리식 대담한 자본 투자를 통해 핵심 인재를 확보하고, 국내의 우수한 반도체·배터리·디스플레이 산업을 하나로 긴밀히 엮어내야 합니다"라고 조언했다. 나아가 "스타트업만으론 로봇 제조에 어려움을 겪을 수 있습니다. 삼성전자와 현대차 같은 대기업이 '로봇 파운드리'를 담당할 필요도 있습니다"라고 강조했다. 장 교수는 한국 정부의 AI 정책에 A 마이너스(-) 점수를 줬다. -지난 수십년 간 AI를 연구해 왔는데, 30년 전과 지금을 비교하면 AI는 어느 정도 성장했다고 보고 있나요. "AI 역사는 정확히 70년입니다. '인공지능'이라는 말이 (미국 다트머스 회의에서)만들어진 게 1956년이고, 실제로는 1950년에 이미 앨런 튜링이 그런 아이디어를 냈죠. 그런데 70년 역사로 봐도 내가 보기엔 지난 10년의 발전이 과거 60년보다 훨씬 큽니다." -퀀텀 점프에 가깝다는 말인가요. "맞아요. 기술계에서는 대략 2012년 무렵, 알파고 전후에 일어났어요. 딥러닝이 모든 걸 완전히 바꿔 놓았죠. 예전에는 사람이 머리를 써서 코딩을 하고, 사람이 아는 지식을 규칙(룰 베이스)으로 만들어 기계에 넣었습니다. 지금은 그게 아니라 AI가 스스로 학습합니다. 데이터를 통째로 주고 '강아지는 1, 고양이는 0' 식으로 정답만 가르쳐 주면 나머지는 기계가 알아서 합니다. 그게 신경망이고, 발전한 형태가 트랜스포머에요. 어떻게 보면 AI가 옛날 방식에 머물던 AI 연구자들의 자리를 먼저 없앤 셈이 됐네요." -신경망 기반 학습이 왜 하필 이 시점에 폭발한 건가요? "세 가지가 맞물렸다고 봅니다. 인터넷이 생기면서 데이터가 많아졌고, 컴퓨팅 파워가 좋아졌고, 딥러닝이라는 알고리즘이 나왔어요. 신경망은 뇌처럼 병렬 처리를 해야 하는데 그걸 GPU(그래픽처리장치)가 해줍니다. 고전적 AI가 CPU(중앙처리장치) 기반의 로직·룰 베이스였다면, 신경망은 한꺼번에 병렬로 처리하죠. CPU로는 100만번 반복할 일을 GPU는 한 번에 하는 것과 같아요." -요즘 온세상이 '피지컬 AI'로 핫합니다, 피지컬 AI가 무엇인가요. "지금까지 생성형 AI는 인터넷에 이미 디지털화된 데이터(주로 언어 텍스트, 기껏해야 정지 이미지)로 학습했습니다. 피지컬 AI는 그것이 물리적 세계로 넘어온 것으로 이해하면 됩니다. (사람처럼) 몸을 갖고, 센서와 액추에이터를 통해 현실을 인식합니다. 대표적 예가 로봇이고, 자율주행차도 포함됩니다. 제조·전통 산업 현장에서 온도·습도·카메라 영상 같은 것을 센싱하는 것도 피지컬 데이터에요. 인간으로 치면 오감인데, 아직 그 감각들이 충분히 데이터화되지 않았습니다. 지금 AI는 텍스트와 약간의 사진만 보고 나머지 감각 정보는 다 무시하고 있는 셈입니다." 美·中 패권 전쟁 사이 낀 韓, 제조 특화 로봇으로 극복해야 -미국·중국·일본이 피지컬 AI를 핵심 산업으로 키우고 있어요. 각 나라별 접근 방식의 차이가 보이는데, 어떻게 구분해서 봐야 하나요. "미국은 엄청난 자본이 강점이자 경쟁력입니다. 실례로 스탠퍼드에서 학생들 한 13명 데리고 창업했는데 초기 투자로 6000억원을 받은 적이 있어요. 회사 가치가 벌써 유니콘 기업인 거죠. 피지컬 AI를 실현시키기 위해선 모든 데이터를 다 모아서 학습시켜야 하고 이는 엄청난 자본이 필요합니다. 미국은 이게 가능한 게 무기에요. 그래서 미국은 거대 자본을 바탕으로 피지컬AI 산업에서도 '플랫폼'을 추구하고 있어요. 초거대 AI 모델 다음으로 피지컬 파운데이션 모델, 말하자면 '피지컬 GPT'를 노리는 거죠. 엔비디아는 물론이고 테슬라조차 휴머노이드를 하나의 'AI 플랫폼'으로 봅니다. 중국은 명확히 양산·속도전에 강합니다. 온갖 로봇을 만들어 많이 뿌리고 가격을 낮춰 공급망을 장악하는 방식이죠. 그러나 춤추고 쇼하는 건 잘하지만 무거운 걸 들거나 실제 작업을 시키긴 아직 어려운 것도 사실이에요." -그럼 한국은 어떤 방향에서 접근해야 하나요. "미국처럼 거대 자본을 무조건 따라갈 수도 없고, 중국처럼 국가가 양으로 밀어붙이기도 어렵습니다. 대신 우리나라는 비교적 명확한 측면이 있어요. 바로 제조 인프라가 강합니다. 제조업 현장에서 데이터를 학습해 산업 특화 휴머노이드(기타 제조 로봇)를 만들어야 합니다. 현장에 휴머노이드를 설치해 사람이 하는 일을 가르쳐야 하고, '가르친다'는 건 곧 데이터를 모은다는 뜻입니다. 내가 팔을 움직이면 로봇 팔이 그대로 따라 하는 식으로 코딩이 아니라 내 행동을 그대로 데이터로 만들어 학습시키는 겁니다. 글 한 페이지를 그대로 다시 생성하도록 학습시키는 것과 기술적으로 비슷합니다. 시뮬레이션, 디지털 트윈, 웨어러블 같은 방법을 보완적으로 같이 사용해 데이터를 모아야 합니다. 제조업 기반이 튼튼하니 거기서 먼저 데이터를 확보해 '제조 특화 로봇(휴머노이드)'를 만들고, 이를 범용으로 키워 글로벌 수출 시장까지 가야 한다고 생각합니다." -우리나라가 'AI 3강'이 될 수 있을까요. "아직 (피지컬AI 산업은)초기여서 가능성이 열려 있습니다. 잘 적응하면 AI든, 로봇이든 진짜 3강을 노릴 수 있어요. 경쟁력·기술력·산업 현장, 무엇보다 변화에 대한 적응력과 사회적 수용성을 어느정도 갖추고 있습니다. 다만 크게 투자해 끌고 가야 하는데...진짜 국가적 전환기라고 생각합니다." -우리나라 투자·생태계의 약점은 무엇이라고 보는지요. "적극적 투자가 아직은 부족합니다. 성공 경험이 없으니 보수적일 수밖에 없겠죠. 제조업 문화로만 성장해 와서 '왜 저렇게 크게 투자하나'라고 생각하는데, 실리콘밸리는 큰 투자로 좋은 인재를 뽑고, 그 인재가 엔지니어링으로 현실화하는 선순환이 자리 잡고 있어요. 유럽의 작은 회사도 처음부터 글로벌 시장을 봅니다. 미국은 학생들이 회사 인턴으로 와서 큰 시스템을 경험하고 산업화도 빠릅니다. 우리는 이런 생태계가 아직 부족해요." -그렇다면 현재 우리나라 피지컬 AI 산업이 경쟁력을 갖고 확장하는데 가장 필요한 정책이 무엇인가요. "우선 자금이 더 크게 투자돼야 좋은 인재를 끌어들일 수 있습니다. AI 인력도 모자란데 로봇까지 더한 피지컬 AI는 기계공학과 컴퓨터공학을 동시에 아는 인재가 필요해 더 부족한 측면이 있어요. 다행히 요즘 대학원생들이 로봇을 중요한 새 분야로 인식해 지원이 늘고 있어요. 이들을 빨리 교육해야 합니다. 또 휴머노이드에 들어가는 엣지용 NPU(신경망처리장치), 디스플레이, 배터리, 센서 등을 하나의 생태계로 엮어서 성장시켜야 합니다. 다행히 산업통상부가 이런 식으로 방향을 잡고 추진하고 있습니다." -정부의 AI 산업 정책을 점수로 매긴다면 몇 점을 줄 있을까요. "못하지는 않아요(웃음). 큰 틀과 방향을 잡고 빨리 시작해 'A-' 정도는 줄 수 있어요. 수요 기업·하드웨어 회사·AI 회사를 한데 묶는 기획은 우리나라에 맞게 참 잘하고 있어요. 다만 좀 더 통 크게, 확확 밀어붙이는 추진력이 필요해요. 특히 삼성·현대차 같은 대기업이 더 나서줘야 합니다. 예컨대 '로봇 파운드리'가 필요할 수 있어요. 스타트업이 혼자 로봇을 만들기엔 경쟁력이 부족할 수 있어요. 현대차 같은 곳이 새만금 등에 만드는 걸 산업부와 논의 중인 것으로 알고 있어요." '데이터 팩토리' 승부수 -정부 차원에서 좀 더 역점을 두고 있는 피지컬 AI 정책이 있나요. "산업부가 피지컬 AI에 필요한 현실 세계 데이터를 생산하고 모으는 '데이터 팩토리' 사업을 기획하고 있습니다. 로봇 제조사(레인보우로보틱스·로보티즈·두산 등 하드웨어), 수요 기업(예: 물류회사), AI 기업을 한데 묶어 수요·공급을 패키지로 만드는 생태계 방식이에요. 이미 K-휴머노이드 연합에서 R&D(연구개발) 과제로 진행 중입니다. 이게 우리나라다운, 나름의 엣지가 있는 한국형 피지컬 AI 모델이라고 생각해요. LLM(거대언어모델)은 30년간 인터넷에 쌓인 데이터로 학습했지만, 피지컬 AI는 아직 그런 데이터가 없어 이제 막 모으기 시작하는 단계라 데이터 팩토리가 꼭 필요합니다." -그럼 데이터 팩토리 사업의 구체적인 방향은 정해졌나요. 정부 주도로 센터를 만들어 데이터를 뿌리는 건지, 흩어진 기업 데이터를 연합·취합하는 건가요. "아직 확정적으로 정해진 건 없어요. 다만 정부가 직접 하기보다 마중물 역할을 하고 민간에 맡기는 방향으로 갈 것 같아요. 이미 한 대기업은 데이터 팩토리 사업을 하려는 의지가 있기도 해요. 대기업이 큰 걸 만들고 정부가 지원해 중소기업도 함께 같이 키우고 공유하게 만드는 식입니다. 정부가 데이터를 다 모아 공유한다는 건 비현실적이에요. 다들 자기 데이터를 안 주려고 하니까 그래요. 이 때문에 데이터 자체는 생성 기업이 보유하고 학습된 모델(웨이트)만 공유하는 '페더레이티드 러닝(연합 학습)' 같은 방식도 거론되기도 합니다." -작년 미국의 '제네시스 미션' 같은 시도도 진행 중인가요. "네 우리도 공공 R&D 데이터를 다 모아보려는 시도를, 법제화까지 염두에 두고 국가과학기술위원회 등에서 논의 중입니다. 생명과학·의학뿐 아니라 산업용 데이터를 모으는 프로젝트 얘기가 나오고 있어요. 다만 데이터를 제공하는 회사도 혜택(베네핏)이 있어야 해서 모델을 찾고 있어요." 휴머노이드 상용화 기대보다 빠를 수 있어 -현대차는 내후년 2028년 미국 공장에 휴머노이드를 투입하겠다고 하는데, 가능성을 어떻게 보는지요. "AI는 이미 언어 세계에 있는 모든 지식을 학습했어요. 그런데 비디오(영상) 데이터는 아직 갈 길이 멀어요. 그러나 특정 물류 창고에서 일을 하는 휴머노이드는 거기(물류 창고)에서 발생한 데이터를 학습시키면 이건 못할 이유가 없어요. 그래서 휴머노이드 세상이 빨리 올 수 있다 생각하고, 대신 그 영역은 제한적일 것 같아요. 또 지금은 가격이 비싸지만 양산하면 가격이 많이 떨어질 거에요. 테슬라가 100만 대 규모로 대량 생산한다면 자동차 만들 듯이 부품 가격이 떨어져 2만5000~3만 달러 수준도 가능하다고 봐요. 테슬라나 현대차 정도면 마음만 먹으면 할 수 있고, 새로운 시장·사업이니 의지도 있다고 봐요." -국내 제조현장에서 한국형 휴머노이드의 여러 실증 사례들이 많이 있을 거 같은데요. "며칠 전에도 아모레퍼시픽 물류 현장에서 데모 시연을 진행했어요. 보통 15명이 포장 라인에서 하는 작업을, 휴머노이드 한 대가 사람 한 명 몫을 대체하는 걸 PoC(개념검증)로 확인했어요. 바로 '서너 명 분으로 늘려보자'는 얘기가 나오더라구요. 한 대가 사람 한 명을 대체하니 라인 전체로 확장하면 10대 규모가 될 수 있고, 적어도 한 대로도 ROI(투자자본수익률)가 나오게 만들 여지가 보였습니다." 피지컬 AI, 공간 상식 필요…로봇파운데이션모델·월드모델 개발해야 -피지컬 AI가 디지털 AI보다 본질적으로 어려운 이유는 무엇인가요. "문제는 불확실성입니다. AI는 결국 불확실성을 다루는 일인데, 디지털은 '닫힌 세계'이고 물리 세계는 '열린 세계'에 비유할 수 있어요. 바둑·게임은 딥마인드가 다 풀었는데, 그건 복잡해도 닫힌 세계인 거죠. 현실은 길을 가다 다리가 무너질 수도 있는, 예측 불가능한 세계에요. 게다가 내가 물건을 잡아 옮기면 배경도, 문제 자체도 실시간으로 달라집니다(동역학). 그래서 향후 휴머노이드는 직관적으로 미래를 예측하며 스스로 빠르게 판단해야 합니다." -그래서 '월드모델'이 필요하다는 건가요. "그렇죠. 사람은 처음 온 공간도 한 번 오면 그 공간에 대한 일종의 지도가 생겨요. 엘리베이터가 어디 있고 화장실이 어디 있는지 순간적으로 알아차립니다. 사람은 공간에 대한 상식이 있는데 AI에겐 아직 그런게 없어요. 그게 '공간 지능'이고 '월드모델'입니다. 휴머노이드가 청소만 하려 해도 '쓰레기통은 보통 책상 밑에 있다' 같은 상식이 필요해요. 그러려면 실세계의 가능한 공간을 다 경험해 봐야 하죠." 투모로로보틱스, 선도기술 확보해 외산 피지컬 AI 의존도 낮출 것 -이제 조금 개인적인 질문으로 넘어가겠습니다. 직접 설립한 투모로로보틱스의 목표와 비전은 무엇인가요. "K-휴머노이드 등에서 우리가 만든 파운데이션 모델을 국내 하드웨어 기업에 제공하고, 현장 데이터를 수집·학습·운영하는 소프트웨어를 개발하는 것이 목표에요. 핵심 플랫폼은 '하빌리스 콘솔'과 '하빌리스 브레인'인데, 브레인이 핵심 파운데이션 모델입니다. 데이터를 수집하고, 학습시키는 일을 옛날에는 SI(시스템 통합) 회사들이 사람을 사서 손으로 했는데 우리는 이걸 AI가 해야 한다고 생각합니다. AI가 이 모든 일을 자동적으로 수행하는 소프트웨어를 개발하고 있습니다." -올해 가시적인 성과가 나오나요. "초기 파운데이션 모델인 '하빌리스 알파(α)'와 '하빌리스 베타(β)'를 논문과 함께 공개했고, 제대로 된 상용화 버전 '하빌리스 제로'가 올해 안에 나올 예정이에요. 이를 다른 회사들도 활용하게 해서 글로벌한 플랫폼, 엔비디아 같은 데 종속되지 않도록 하는 게 목적이기도 해요." -엔비디아가 미래 AI 시대를 주도적으로 설계하고 있는데, 종속 우려를 없나요. "엔비디아는 기본적으로 자사 칩을 계속 쓰게 만들어 수요를 창출하고 있어요. CUDA(쿠다) 같은 소프트웨어로 사람들이 GPU를 쓸 수밖에 없게 만드는 걸 정말 잘하는 거 같아요. 옛날 인텔도 그랬죠. 그래서 우리가 적어도 피지컬 AI 플랫폼의 대안을 가지고 있어야 한다고 생각해요. 대안이 없으면 나중에 가격까지 마음대로 책정당하며 종속될 수 밖에 없어요. 지금 피지컬 AI는 LLM으로 치면 2017년쯤의 초기 단계라, 처음부터 종속되면 헤어나오기 어려워요. 이런 의미에서 K-휴머노이드 연합이나 우리 생태계는 일종의 '소버린' 시도와도 같아요." 장병탁 교수 1963년생 경북 문경 출생 1982 홍대부고 졸업 1986 서울대 공대 컴퓨터공학과 졸업 1988 서울대학교 대학원 컴퓨터공학 석사 1992 독일 Bonn대학교대학원 컴퓨터공학 박사 1995 독일국립정보기술연구소 연구원 1997 건국대학교 컴퓨터공학 조교수 1997 ~ 2006 서울대 공대 컴퓨터공학부 조교수, 부교수 2006 ~ 현 서울대 공대 컴퓨터공학부 교수 2022 ~ 현 투모로로보틱스 대표 2026 ~ 현 K-휴머노이드 연합 위원장

2026.06.15 11:20진운용 기자

삼성전자 "파운드리 사업, 2028년 연간 흑자전환"

삼성전자가 2028년 파운드리 사업 연간 흑자전환을 예상했다. 한진만 삼성전자 DS(반도체)부문 파운드리사업부장(사장)은 12일 임직원 대상으로 열린 사업부 경영현황 설명회에서 "파운드리 사업의 흑자 전환은 내년에도 쉽지 않아 보인다"며 "2028년에는 흑자 달성 가능성이 높다"고 말했다. 그간 업계에선 삼성전자 파운드리 사업부가 이르면 올해 하반기 흑자 전환할 것이란 전망도 나왔다. 한 사장은 수익성 개선을 위해 레드오션인 8인치(구형) 파운드리 사업을 단계적으로 정리할 계획이라고 밝혔다. 그러면서 "코로나19 시기 일부 고객사의 경우 낮은 단가로 수주했지만, 최근 확보한 고객사는 높인 수익성을 확보했다"고 설명했다. 한 사장은 흑자전환 지연 원인으로 특별경영성과급 제도를 꼽았다. 삼성전자는 최근 노사 합의로 반도체 부문 사업성과(영업이익) 10.5%를 재원으로 하는 특별경영성과급 제도를 신설했다. 동시에 한 사장은 모바일 중심 사업구조 탈피 지연, 기술 완성도 부족, 낮은 수익성의 수주 구조, 성숙(레거시) 공정 운영 전략 미흡 등을 저조한 수익성 이유로 지목했다. 한 사장은 "적자를 만든 것은 결국 경영진의 책임"이라며 사업 체질을 개선해 수익성을 높이겠다고 설명했다. 이어 "사업부장으로서 무거운 책임감을 느끼고 있다"며 "우리에게는 충분한 기술력과 역량이 있는 만큼 반드시 경쟁력을 회복할 수 있다. 서로를 믿고 함께 힘을 모아 달라"고 당부했다. 삼성전자 파운드리는 최근 수익성이 개선되고 있다. 2나노미터(nm) 첨단 공정의 수율 향상과 4·8나노 등 성숙 공정 가동률 증가가 주된 이유다. 삼성전자는 2나노 GAA(게이트올어라운드) 공정 수율을 올 1분기 60% 이상으로 끌어올린 것으로 전해진다. 성숙 공정에선 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 베이스 다이, 엔비디아 그록칩, 닌텐도2 프로세서가 생산되며 가동률이 상승했다. 삼성전자는 지난해 테슬라와 165억 달러(약 25조원) 규모 차세대 AI6 칩 공급계약을 체결하기도 했다. 이에 따라 미국 텍사스주 테일러에 위치한 2나노 공장이 내년부터 본격 가동될 전망이다.

2026.06.12 18:46진운용 기자

삼성전자 반도체 모멘텀의 마지막 퍼즐은 '패키징'

삼성전자 반도체 사업이 고대역폭메모리(HBM), 파운드리를 중심으로 본격 반등세에 올랐다. 그러나 인공지능(AI) 칩 제조 핵심으로 부상한 최첨단 패키징 분야에서는 아직 뚜렷한 존재감을 드러내지 못하고 있다. 업계에선 특히 2.5D 패키징에서 대형 고객 확보가 시급하다는 평가가 나온다. 8일 업계에 따르면 삼성전자의 자체 2.5D 패키징 기술 '큐브(Cube)' 누적 출하량은 아직 소량인 것으로 파악됐다. 현재 확보한 수주도 스타트업 초도물량이나 단기 프로젝트성 비중이 큰 것으로 알려졌다. 주요 경쟁사인 TSMC·인텔이 2.5D 패키징 사업을 적극 확대하는 것과 대비된다. TSMC·인텔 치고 나가는데…삼성전자, 2.5D 패키징 대형 고객사 부재 2.5D 패키징은 반도체 칩과 기판 사이에 얇은 막 형태 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 높이는 기술이다. 반도체 업계에서 중요성이 점차 커지고 있다. AI 데이터센터 필수요소인 AI 가속기가 고성능 시스템 반도체와 HBM 등을 2.5D 패키징으로 집적해 만들기 때문이다. 실제 삼성전자는 HBM 시장이 확대되던 시기, 자사 파운드리와 HBM, 2.5D 패키징을 턴키(Tunr-key)로 제공하는 비즈니스를 무기로 삼아 왔다. 삼성전자가 패키징 분야에서는 지난 2024년부터 자체 2.5D 패키징 기술 큐브 시장 확대에 힘써 왔다. 그러나 삼성전자 2.5D 패키징 기술이 빅테크의 AI 가속기에 채택된 사례는 아직 확인된 바 없다. 현재 삼성전자의 2.5D 패키징을 활용 중인 고객은 미국 IBM과 국내 AI 팹리스 스타트업인 리벨리온 등으로 파악된다. 패키징 업계 한 관계자는 "삼성전자 2.5D 패키징 플랫폼을 채택한 고객은 아직 출하량이 적거나 수개월 단위 단기 프로젝트성 생산에 머무르고 있다"며 "최첨단 패키징이 칩 성능을 크게 좌우하는 시대가 된 만큼 삼성전자도 해당 분야 경쟁력을 집중 보강할 필요가 있다"고 설명했다. 삼성전자 주요 경쟁사인 TSMC, 인텔이 각각 2.5D 패키징에서 괄목할 만한 성장을 거두는 것과 대비된다. 전 세계 파운드리 시장을 선도하는 TSMC는 자체 2.5D 패키징 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)' 생산능력을 지난해 말 월 3만 5000장 수준에서 올해 말 13만장 수준까지 확대하는 투자를 집행 중이다. 인텔은 자사 2.5D 패키징 '임베디드-멀티다이-인터커넥트-브릿지(EMIB)' 상용화를 본격화하고 있다. 구글이 자체 AI 반도체 텐서처리장치(TPU) 양산에 EMIB를 채택해, 내년부터 양산에 나설 것으로 알려졌다. 칩 대형화...삼성전자, PLP로 반전 가능성 삼성전자에 기회가 없는 것은 아니다. 현재 삼성전자는 2.5D 패키징 개발 방향성을 기존 웨이퍼레벨패키징(WLP)에서 패널레벨패키징(PLP)으로 선회하고 있다. 패널레벨패키징은 넓은 사각형 패널 위에서 패키징을 진행하는 공정이다. 기존 웨이퍼(직경 300mm) 상 패키징 대비 면적이 넓고, 칩을 효율적으로 배치할 수 있어 생산성이 높다. 특히 최근 AI 반도체는 성능 향상을 위해 칩 사이즈가 커지고 있어, PLP 적용성은 확대될 전망이다. 이에 삼성전자는 큐브에 WLP 대신 PLP를 적용하는 한편, 초대형 칩을 위한 '시스템온패널(SoP)' 상용화를 추진 중이다. SoP는 대형 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 이어 붙이는 기술로, 현재 415x510mm 크기로 개발되고 있다. 또 다른 패키징 업계 관계자는 "삼성전자가 메모리 반도체 대비 시스템 반도체용 최첨단 패키징 기술의 양산 개발에 소홀했던 것이 향후 사업 경쟁력을 저해하는 요소로 작용할 위험이 있다"며 "AI 칩 분야에서 PLP 적용이 본격화되는 시점에 아이큐브 고객사를 빠르게 확보해야 할 것"이라고 밝혔다. 한편, 2.5D 패키징을 제외하면 삼성전자 반도체 사업은 전체적으로 올해 뚜렷한 개선세를 보이고 있다. 글로벌 빅테크의 공격적 AI 인프라 투자로 최첨단 반도체 수요가 크게 증가했고, 최첨단 공정 개발도 속도가 붙었다. 삼성전자는 지난 2월 엔비디아향 HBM4(7세대 HBM) 양산 출하를 시작했다. 부진했던 HBM 사업을 반등시킬 초석을 마련했다. 올해 HBM 출하량을 전년비 3배 이상 확대한다는 계획도 세우고 있다. 파운드리 사업은 이르면 올해 하반기 흑자 전환할 것이란 기대가 나온다. 최근 테슬라, 엔비디아, 그록 등을 최첨단 공정 고객사로 유치했다.

2026.06.09 14:38장경윤 기자

전영현 부회장 "삼성 파운드리서 엔비디아 자율주행 칩 생산"

삼성전자 파운드리가 엔비디아의 자율주행 칩을 생산한다. 전영현 삼성전자 부회장은 8일 서울 중구 신라호텔에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동 후 취재진에 "4나노미터(nm)와 8나노 공정에서 자율주행 칩과 그록칩 생산을 협력하고 있다"고 말했다. 전영현 부회장은 "자율주행 칩을 공급하고 있다"며 "그록의 다음 세대 칩도 같이 협력하고 있다"고 설명했다. 엔비디아는 현재 자율주행 칩셋 '오린(Orin)'과 차세대 칩 '토르(Thor)'를 중심으로 자율주행 플랫폼을 지원하고 있다. 그록칩은 엔비디아의 차세대 추론 특화 프로세서다. 전 부회장은 고대역폭메모리(HBM) 협력 내용도 공유했다. 그는 "오늘 젠슨 황과 단기적으로는 HBM4와 파운드리 협력을 얘기했다"며 "HBM4나 소캠(서버용 저전력 메모리 모듈) 공급해야 하고, 내년에 대해선 HBM4E, HBM5, 파운드리 관련 이야기를 했다"고 밝혔다. 소캠은 엔비디아의 차세대 서버용 저전력 D램 모듈이다. SK하이닉스와 경쟁에 대해선 "우리는 열심히 할 것이고, 결과로서 보여줄 것"이라고 짧게 답했다. 젠슨 황 CEO는 이날 오전 "SK하이닉스는 엔비디아의 최대 메모리 공급사"라며 "인공지능(AI) 생태계 전체를 고려해 생산 능력과 로드맵을 함께 설계하고 있다"고 말했다. 한편, 삼성전자 파운드리는 최근 투트랙 전략을 구사하고 있다. 최첨단 공정인 2나노 고객사를 확보함과 동시에 가동률을 높이기 위해 4·8나노 등 성숙 공정에서도 마케팅을 적극 펼치고 있다. 삼성전자는 국내외 디자인하우스(DSP) 업체에 5·8나노 공정 영업 강화를 지시하며 실리콘 물량 확보에 주력하는 것으로 알려졌다. 엔비디아의 자율주행과 그록 칩 역시 이러한 전략의 일환으로 풀이된다. 그록3는 삼성전자 파운드리 4나노 공정에서 생산한다.

2026.06.08 19:45진운용 기자

삼성 파운드리, 미세공정 우위·전력 비용 효율 '투트랙' 공략 나섰다

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 2나노미터(nm, 10억분의 1m) 미래 선점과 5·8나노 공정 가동률 상승 등 '투트랙 정공법'을 본격화했다. 미세 공정 기술 우위를 구축하는 동시에 전력과 비용 효율을 무기로 당장의 시장 수요를 흡수한다는 전략으로 풀이된다. 4나노 공정 생산능력은 이미 내년 물량까지 사실상 완판된 상태다. 2일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 미국에서 개최된 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'을 기점으로 2나노 공정 마케팅에 속도를 내고 있다. 미국 테일러 팹 1호기에 올해 2나노 장비 반입을 시작해 2027년 본격 양산에 돌입한다는 타임라인도 공식화했다. 마거릿 한 삼성전자 미국 파운드리 사업 총괄 부사장(EVP)은 "올해부터 미국 테일러 팹 1호기에 최첨단 2나노 캐파(CAPA, 생산능력) 장비를 설치하고, 2027년부터 본격 양산에 돌입할 것"이라고 발표했다. 동시에 국내외 디자인하우스(DSP) 업체에 5·8나노 공정 영업 강화를 직접 지시하며 실리콘 물량 확보를 위한 쌍끌이 전략을 펴고 있다. 단기 실적 강화 차원이다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자 파운드리가 2나노 영업을 본격화하는 것 같다"며 "이와 함께 5나노, 8나노 영업 강화를 요청했다"고 말했다. 현재 삼성 파운드리의 4나노 공정 캐파는 내년 물량까지 사실상 솔드아웃 상태로 파악된다. 이에 따라 삼성은 단기 잔여 캐파를 소화하기 위해 국내외 핵심 디자인하우스에 5나노와 8나노 공정 영업력을 강화하라는 지침을 내린 것이다. 선단 공정 병목을 피해 안정적인 5·8나노 라인으로 중소형 팹리스 물량을 흡수하겠다는 전략이다. 테슬라, SF2P 공정 낙점...시놉시스 "4나노 설계 2나노로 전환 가능" 이날 포럼에 참석한 글로벌 기술 기업의 기조연설도 삼성 파운드리가 제시한 투트랙 정공법 타당성을 뒷받침했다. 2나노 공정을 통한 미래 시장 선점과 전력·비용 효율이 검증된 5·8나노 공정 가치가 동시에 조명됐다. 아쇼크 엘루스 테슬라 AI팀 부사장은 "자율주행차와 옵티머스 로봇의 미래 두뇌가 될 차세대 'AI5' 칩 설계를 TSMC와 삼성전자 양사 공정 기반으로 동시 진행 중"이라고 말했다. 테슬라는 이번 포럼에서 삼성 파운드리 2나노 공정인 'SF2P'를 낙점해 개발을 이어가고 있다고 공식화했다. 테슬라는 이미 차량에 탑재하는 자율주행 칩 'HW 4.0(AI 4)'을 삼성 5나노 공정으로 대량 양산해 도로 위에서 안전성을 입증한 바 있다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "이번 포럼에서 논의된 2나노와 5나노 공정을 테슬라가 모두 이용 중인 점은 삼성 파운드리와 협력사 모두에 고무적"이라고 평했다. 글로벌 반도체 설계 자동화(EDA) 1위 시놉시스는 기술 난도가 높은 2나노 선단 공정 진입 문턱을 낮췄다. 사신 가지 시놉시스 최고경영자(CEO)는 "팹리스 고객사가 기존에 개발한 4나노 공정 기반 칩 설계를 2나노 공정으로 마이그레이션(공정 전환)하는 레이아웃 자동화 툴이 완벽하게 작동한다"고 밝혔다. 이 기술은 선단 공정 진입 과정에서 발생하는 3D IC 패키징의 열과 구조적 병목을 설계 초기부터 해결하는 기술이다. 토니 피알리스 퀄컴 데이터센터 부문 부사장은 에이전트 인공지능(AI) 시대 인프라가 직면한 새로운 병목 현상과 평가지표 변화를 짚었다. 피알리스 부사장은 "AI 에이전트가 구동되는 일련의 워크로드를 분석한 결과, 전체 연산 지연 시간의 90% 이상은 그래픽처리장치(GPU)가 아닌 '비(Non)-GPU 영역'에서 소비되며 GPU가 실제 100% 가동되는 백분율 시간은 55%에 불과하다"며 실증 데이터를 제시했다. 이어 "향후 AI 인프라의 핵심 평가지표가 단순 연산 성능에서 '와트당 성능(전력 효율)'과 '달러당 처리력(비용 효율)'으로 완전히 재편될 것"이라고 강조했다.

2026.06.02 10:32전화평 기자

에이디테크놀로지, 삼성 2나노 기반 '3.695GHz' 돌파

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정에서 국내 디자인하우스가 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 기술 돌파구를 마련했다. 단순 설계도면 전달을 넘어 칩의 전력·성능·면적(PPA)을 높이는 아키텍처 파트너로서 역량을 강화했다. 에이디테크놀로지는 미국 새너제이 삼성 반도체 캠퍼스에서 개최된 '삼성 파운드리 SAFE 포럼 2026'에서 삼성 2나노 공정을 기반으로 설계한 HPC 중앙처리장치(CPU) 플래그십 모델 'ADP620' 개발 성과와 양산 로드맵을 공개했다고 29일 밝혔다. SAFE 포럼은 삼성 파운드리와 파트너·고객사 간 기술 협력 행사다. 에이디테크놀로지는 "포럼을 계기로 삼성 최선단 공정 가치를 극대화하는 아키텍처 파트너 입지를 다졌다"고 자평했다. 포럼에서 에이디테크놀로지는 ADP620 성과로 삼성 2나노 공정 기반 최대 3.695GHz 클럭 속도를 달성했다고 밝혔다. 해당 클럭 속도는 데이터센터 및 AI 인프라의 극한 연산 요구치를 충족하는 수치다. 회사 측은 "삼성의 최선단 공정 기술과 자사 독자 설계 솔루션이 유기적으로 결합해 시너지를 창출했다"고 설명했다. 강석주 에이디테크놀로지 미주법인 전무는 포럼 발표에서 "삼성 파운드리 공정 기술과 시너지 확대로 글로벌 AI 주문형 반도체(ASIC) 시장 핵심 아키텍처 파트너로 자리매김할 것"이라며 "미주 지역에서 1분기 수주 목표치 대비 175%를 달성한 점은 북미 시장 내 기술 신뢰도 확보와 공격적 프로모션이 성과로 이어진 결과"라고 밝혔다. 포럼 현장에서 회사는 하드웨어와 소프트웨어가 통합된 환경에서 RSE 펌웨어 초기화부터 호스트 UEFI 진입까지 부팅 전 과정을 시연했다. RSE는 서버 시스템의 원격 관리·제어를 담당하는 펌웨어 모듈이고, UEFI는 운영체제 실행 전 하드웨어를 초기화하는 표준 펌웨어 인터페이스다. 에이디테크놀로지 관계자는 "미국 및 유럽 빅테크 고객사와 진행 중인 2027년 양산 프로젝트도 검증 역량을 바탕으로 순항 중"이라고 말했다. 이번 성능 구현 중심에는 에이디테크놀로지의 독자 설계 최적화 플랫폼 '카펠라(CAPELLA)'가 있다. 카펠라는 자체 IP 라이브러리 'POLK'를 삼성 공정 특성에 완벽하게 매핑해, 칩 레벨에서 전력·성능·면적(PPA) 효율을 극대화하는 기술이다. 회사는 카펠라를 통해 설계 리스크를 관리하는 동시에, 삼성 2나노 공정이 가진 잠재력을 제품 성능으로 온전히 치환했고 강조했다. 3.695GHz 클럭 속도는 삼성 2나노 기반 ADP620과 카펠라 결합 결과물로, 오류 감축과 비용 절감 효과, 전력 대비 성능 측면에서 차별화 경쟁력을 확보했다고 설명했다. 에이디테크놀로지는 개발 주기를 단축하는 '시프트-레프트(Shift-Left)' 전략을 통해 양산도 가속하고 있다. 실리콘 칩 제작 전 가상 모델과 하드웨어 에뮬레이션, FPGA 플랫폼을 단계별로 구축해 하드웨어 설계와 소프트웨어 개발을 병행하는 선행 공정을 적용한 방식이다. 또, 35개의 암 네오버스(Arm Neoverse) V3 코어를 기반으로 최대 70코어까지 확장 가능한 칩렛 솔루션을 앞세워 글로벌 빅테크와 기술검증(PoC), 양산 논의 중이다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 "3.695GHz 성능 달성은 삼성 2나노 공정의 우수한 기술력 위에서 당사 설계 최적화 역량이 글로벌 최고 수준으로 발휘된 결과"라며 "단순 디자인 서비스를 넘어 고객 성장을 견인하는 '글로벌 AI 인프라 아키텍처 파트너'로서 기술 해법을 제시하겠다"고 밝혔다.

2026.05.29 10:37전화평 기자

코아시아세미, 삼성 SAFE 포럼서 차세대 칩렛 플랫폼 'CoCs' 공개

국내 디자인하우스 코아시아세미가 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체 대형화에 따른 제조 한계를 극복할 차세대 칩렛 솔루션을 공개했다. 글로벌 선단 공정 시장 공략이 목표다. 코아시아세미는 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 SAFE 포럼 2026'에서 차세대 칩렛 패키징 플랫폼 'CoCs(CoAsia Chiplet Solution)' 고도화 전략과 세부 로드맵을 공개했다고 29일 밝혔다. CoCs는 하나의 거대한 단일 칩을 기능별 다이(Die)로 쪼갠 뒤, 각각의 다이에 가장 적합한 미세 공정과 패키징 구조를 적용하는 플랫폼이다. 칩렛 구조 설계와 첨단 패키징 과정을 표준화·모듈화함으로써 고성능 반도체 개발기간을 단축하고 생산 안정성을 높였다. HBM3E를 비롯한 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 UCIe, PCIe 등 최신 고속 인터페이스를 모두 지원해 초고속 데이터 처리에 최적화됐다. 코아시아세미는 칩렛 설계 최대 난제로 꼽히는 신호 및 전력 무결성(SI/PI) 검증 단계에서 200개 이상 항목을 사전 시뮬레이션으로 걸러내는 공정을 확립했다. 프로젝트별 표준화 방법론을 적용해 칩 불량 리스크를 낮추고 제조비용을 절감하는 구조다. 양산 로드맵도 구체화됐다. 코아시아세미는 기존 인터포저 기반 2.5D 구조를 넘어, 시스템온칩(SoC)과 메모리 다이를 위아래로 쌓는 3D 패키지 솔루션으로 기술 영역을 확장한다. 2분기 샘플을 검증하고, 3분기 중 3D 패키지 양산에 돌입할 예정이다. 연내 2.5D 칩렛 플랫폼의 샘플 아웃도 함께 추진한다. 글로벌 공급망 구축을 통한 사업화 발판도 마련했다. 코아시아세미는 삼성 파운드리를 중심으로 앰코, ASE 등 글로벌 최상위 후공정(OSAT) 기업과 협력 중이다. 코아시아세미는 "기판 설계부터 패키징, 소재 공급사 연계, 최종 양산까지 원스톱으로 지원하는 엔드투엔드 통합관리 역량을 확보했다"고 밝혔다. 신동수 코아시아세미 대표는 "AI·HPC 시대에는 단순한 회로설계 역량을 넘어 첨단 패키징과 제조 공급망을 아우르는 통합 솔루션 능력이 핵심 경쟁력"이라며 "자체 플랫폼인 CoCs를 기반으로 삼성 SAFE 생태계에서 차세대 칩렛 시장을 선도하겠다"고 말했다.

2026.05.29 10:13전화평 기자

DB글로벌칩, 인력감축 검토...수익성 개선 차원

삼성전자 스마트폰 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 드라이버 IC(DDI)를 주력으로 생산하는 DB글로벌칩이 인력 감축을 검토 중이다. 수익성 개선 차원이다. DB글로벌칩은 지난 2023년 DB하이텍에서 분할해 설립한 반도체 팹리스 업체다. 13일 복수의 업계 관계자에 따르면 DB글로벌칩은 전체 인력 10~20%를 모회사인 DB하이텍 등으로 옮기는 방안을 검토 중인 것으로 파악됐다. 대상은 저연차 직원이다. 실적이 나쁜 DB글로벌칩은 인력을 줄일 수 있고, 실적이 좋은 DB하이텍은 별도로 직원을 뽑지 않아도 된다. DB글로벌칩은 지난해 적자전환했고 최근 원자재 가격 부담이 커졌다. 지난해 실적은 매출 1629억원, 영업손실 165억원 등이다. 전년비 매출은 21% 줄었고, 영업손익은 적자로 돌아섰다. 최근 금값이 상승했고, DDI를 위탁생산하는 대만 UMC는 DB글로벌칩 등에 파운드리 공급 가격 인상을 통보했다. DDI에서 금은 칩을 패키지 기판이나 디스플레이 패널과 연결하는 범핑 공정과 본딩 공정에 사용한다. 현재 스마트폰 DDI는 대부분 UMC에서 생산하기 때문에 다른 파운드리 업체를 고르기도 어렵다. 삼성전자 스마트폰 OLED용 DDI는 삼성전자 시스템LSI와 DB글로벌칩, 아나패스, 노바텍 등이 공급 중이다. 플래그십 모델인 갤럭시S 시리즈용 DDI는 전량 시스템LSI가 납품한다. 중저가 갤럭시A 시리즈용 DDI는 시스템LSI와 나머지 업체가 나눠 생산한다. 삼성전자 스마트폰은 모델별로 DDI를 업체 1~2곳이 납품하는 경우가 대부분이다. 원익디투아이도 시장 진입을 노리고 있다. 원익디투아이는 지난달 보도자료에서 "스마트폰 OLED용 DDI를 처음 양산 출하했다"고 밝혔다. 당시 공개되지 않았지만, 해당 DDI는 삼성디스플레이를 통해 샤프 스마트폰에 적용된 것으로 알려졌다. 원익디투아이가 우선 DDI 납품을 노리는 모델은 하반기 양산 예정인 삼성전자 갤럭시A18이다. 갤럭시A1 시리즈는 4G와 5G 모델을 더해 연간 출하량이 수천만대인 볼륨 모델이다. 삼성전자 OLED 스마트폰에 사용하는 DDI는 타이밍 컨트롤러(T-콘)를 내장한 제품이다. 업계에선 TED(T-con Embedded Driver IC)라고 부른다. 과거 삼성전자 DDI 공급망에서 매그나칩이 빠지면서 DB하이텍(이후 DB글로벌칩 분사)과 원익디투아이가 공급망에 추가됐다. 팹리스 자회사인 DB글로벌칩과 달리, 파운드리 업체 DB하이텍은 최근 반사이익을 누리고 있다. TSMC와 삼성전자 등이 12인치 공정에 주력하며 8인치 생산능력을 축소하자, 전력반도체(PMIC) 등 8인치 수요가 DB하이텍으로 몰리고 있다. DB하이텍은 2분기부터 8인치 파운드리 공급 가격을 인상할 예정이다. 지난해 실적은 매출 1조3972억원, 영업이익 2773억원 등이다. 전년비 각각 24%, 45% 올랐다.

2026.05.13 17:05이기종 기자

삼성전자 '43조 파업' 가시화..."당장 영향은 제한적이지만…"

삼성전자 노사 간 사후조정이 성과 없이 최종 종료되면서 오는 21일 사상 첫 총파업이 가시화되고 있다. 하지만 반도체 업계는 생산 라인에 미칠 직접적인 타격은 일단 제한적일 것으로 내다봤다. 다만 노조가 18일 동안의 장기 파업 카드를 꺼내 든 만큼, 시간이 갈수록 공정의 '슬로우다운'(생산 지연)과 협력사들의 간접적인 피해 등 연쇄적 진통은 피하기 어려울 전망이다. 13일 업계에 따르면 삼성전자 노동조합의 총파업이 반도체 라인에 미칠 영향은 다소 제한적으로 전망된다. 반도체 장비사 관계자는 "과거에는 라인 하나에 100명이 필수 인력이었다면 지금은 5명에서 10명 정도만 있어도 운영이 가능한 상황"이라며 "사람의 역할은 기계가 해결하지 못하는 고장이나 변수에 대응하고 조치하는 정도에 불과하다"고 말했다. 이어 "일주일 정도의 파업은 괜찮을 것 같은데, 노조가 말한 (18일)기간이 길어지는 만큼 아예 손실이 없지는 않을 것으로 보인다"고 우려를 표했다. 앞서 초기업노조 삼성전자지부는 18일간의 총파업이 30조원 규모의 손실을 줄 것이라고 주장했다. JP모건은 인건비 증가와 생산 손실 등을 감안하면 최대 43조원의 피해가 날 것으로 관측한 바 있다. 실제로 반도체 업계 관계자들은 삼성전자의 고도화된 자동화 시스템이 파업의 파급력을 억제하는 1차 방어선이 될 것으로 보고 있다. 한 반도체 업계 관계자는 "라인 자동화가 잘 되어 있어 사실상 '딸깍' 하면 돌아가는 구조"라며 "조 단위 손실액은 노사 양측의 압박용 수치일 가능성이 높다"고 진단했다. 그는 "회사가 고객사에 공식적으로 납기 지연을 통보하는 시점이 진짜 위기인데, 평판 하락을 막기 위해 비조합원 등 대체 인력을 투입해 어떻게든 가동을 유지할 것"이라고 덧붙였다. 그러나 파업이 장기화될 경우 상황은 달라진다. 공정 내 미세한 병목 현상이 누적되며 전체적인 생산 속도가 떨어지는 '슬로우다운' 현상은 피하기 어렵다. 반도체 디자인하우스 관계자는 "현재까지 생산 일정 변동에 대한 통보는 없지만, 파업이 실제로 단행되고 길어진다면 새롭게 생산되는 물량은 영향을 받을 수밖에 없다"고 전했다. 또 다른 디자인하우스 관계자는 "국내 생산 물량 중 선단 공정을 제외하면 상당수가 미국 오스틴 등 해외에서 생산되고 있어 당장의 여파는 덜하겠지만, 메모리 분야 등은 장기 파업 시 손실 우려가 크다"고 분석했다. 전문가들은 특히 파업 기간 중 발생하는 장비 고장이나 설비 오작동 등 예측 불가능한 변수에 대한 실시간 대응이 불가능해진다는 점을 가장 큰 리스크로 꼽는다. 자동화 설비가 공정의 대부분을 처리하더라도, 고난이도 수리나 비상 조치는 숙련된 엔지니어의 몫이기 때문이다. 공정 최적화와 돌발 변수 해결을 담당하는 핵심 인력들의 공백이 2~3주 이상 장기화될 경우, 단순히 생산 속도가 느려지는 수준을 넘어 수율 급락과 라인 가동 중단으로 이어질 수 있다는 경고가 나오는 이유다. 한편 향후 라인에 대한 투자도 지연될 가능성이 높다는 의견도 나온다. 반도체 장비사 관계자는 "소부장(소재·부품·장비) 업체 입장에서 파업 소식은 투자 지연 등을 초래할 수 있는 악재"라고 우려했다.

2026.05.13 10:50전화평 기자

韓 반도체 DSP, 중국 넘어 유럽·일본 신시장 개척

국내 반도체 디자인하우스(DSP) 업계가 중국 시장의 불확실성에 대응해 유럽과 일본 등 신시장 개척에 속도를 내고 있다. 국내 업체들은 거대한 팹리스(반도체 설계전문) 수요를 보유한 중국 내 영업 비중을 확대해 왔지만, 미국의 대중 반도체 제재 지속과 중국 내 자국 디자인하우스 급증이라는 이중고에 직면하면서 시장 다변화 전략이 불가피해졌기 때문이다. 특히 디자인하우스의 미개척지로 불리는 유럽 시장 진출은 삼성전자 파운드리의 글로벌 고객 포트폴리오를 다변화하는 핵심 분수령이 될 전망이다. 11일 관련 업계에 따르면 국내 디자인하우스들은 올해 사업 계획의 무게 중심을 유럽, 일본 등 신시장으로 옮기고 있다. 이는 지정학적 리스크가 높은 중국 시장에만 매몰되지 않고, 선단 공정 수요가 새롭게 창출되는 선진 시장에서 안정적인 성장 동력을 확보하겠다는 포석으로 풀이된다. 중국 '높아진 문턱'…제재와 자국 우선주의에 난항 당초 국내 디자인하우스들은 세계 최대 규모인 중국 팹리스 시장을 국내 사업 한계를 극복할 포스트 거점으로 점찍어왔다. 하지만 미국이 대중 제재 압박 수위를 점차 높이면서, 삼성전자 파운드리 공정에 대한 영업 활동을 펼쳐야 하는 국내 DSP들의 입지는 좁아질 수밖에 없는 실정이다. 여기에 중국 정부의 반도체 자급률 확대 정책으로 현지 디자인하우스 숫자가 폭발적으로 증가한 점도 눈에 띈다. 지난 2024년 중국 현지 디자인하우스는 1개(베리실리콘)에 불과했으나, 지난해 3개로 늘어났다. 게다가 이들 업체는 정부 지원과 가격 경쟁력을 앞세워 시장을 선점하고 있어, 한국 업체들이 기술력만으로 우위를 점하기가 과거보다 훨씬 어려워진 것이다. 세미파이브 관계자는 "중국 시장은 규모가 커서 계속 주시하고는 있지만, 규제 상황이 시시각각 변하고 있어 기획을 하다가도 스톱되는 경우가 빈번하다"며 "규제 A가 나오면 이를 피하기 위한 기획을 하고, 다시 규제 B가 나오면 또 다른 방안을 짜야 하는 등 불확실성이 매우 높은 상황"이라고 진단했다. 유럽·일본, 디자인하우스 불모지에서 기회의 땅으로 국내 디자인하우스 업체들이 새로운 활로로 낙점한 유럽은 자동차, 카메라 등 완제품(세트) 업체들이 즐비한 시장이다. 이들은 그간 반도체를 구매해 사용했으나, 최근에는 직접 개발하려는 움직임을 보이고 있다. 디자인하우스 업계 관계자는 “유럽의 세트사들이 과거에는 반도체를 사서 썼지만 이제는 직접 개발하려는 움직임이 강하다"며 "특히 TSMC 대신 삼성 파운드리를 대안으로 선택하는 수요가 늘면서 국내 디자인하우스들에게 기회가 되고 있다”고 말했다. 아울러 AI 생태계가 어느 정도 구축돼 있다는 점도 국내 디자인하우스에게는 매력적이다. 실제로 세미파이브는 유럽 비전AI 업체로부터 엣지 디바이스용 비전 AI 반도체 개발을 수주했으며, 코아시아세미는 그룹사인 코아시아의 LED 경쟁력을 바탕으로 이노바와 협력한다. 에이디테크놀로지는 CPU, GPU, DSP 등의 경계를 허무는 독일 AI 반도체 스타트업 유비티움과 차세대 범용 플랫폼 상용화에 협력한다. 가온칩스 역시 유럽 고객사들과 논의를 이어가는 걸로 전해진다. 일본 시장 또한 소니, 르네사스 등 강력한 팹리스 인프라를 보유하고 있어 기대감이 높다. 일본 정부의 반도체 산업 재건 의지와 맞물려 현지 미세 공정 도입 속도가 빨라지자 가온칩스, 세미파이브 등 국내 업체들은 일찌감치 현지 법인을 설립하고 고객사 확보에 공을 들이고 있다. 삼성 파운드리 '레퍼런스 다변화'…생태계 전반 체질 개선 기대 이들 디자인하우스의 해외 영토 확장은 삼성전자 파운드리 사업부의 글로벌 경쟁력 강화와 직결된다. 디자인하우스는 팹리스가 설계한 제품을 파운드리 공정에 맞춰 최적화해 주는 가교 역할을 수행하는 만큼, 이들이 확보하는 유럽·일본 고객은 곧 삼성 파운드리의 신규 고객으로 이어진다. 그동안 모바일 분야에 편중되었던 고객 포트폴리오를 자동차, 산업용 기기, AI 서버 등으로 넓히는 실질적인 기회인 셈이다. 실제로 업계에서는 유럽과 일본 시장을 중심으로 4나노, 8나노 공정에 대한 수요가 집중되고 있는 것으로 파악하고 있다. 이는 삼성전자가 선단 공정 가동률을 안정적으로 유지하고 글로벌 레퍼런스를 쌓는 직접적인 계기가 될 전망이다. 다만, 신규 수주가 실제 실적으로 연결되기까지는 양산이라는 과제가 남아 있다. 디자인하우스 관계자는 "현재 시장에서 언급되는 수치의 상당 부분이 양산 단계로 넘어가야 실제 매출로 찍히는 구조"라며 "삼성 파운드리 포럼 등 글로벌 행사를 통해 고객사들과 선단 공정에 대한 소통을 지속하며 신중하게 시장을 확대해 나가고 있다"고 전했다.

2026.05.11 16:21전화평 기자

삼성전자, 8나노 eM램으로 차세대 車 반도체 승부수

삼성전자가 자율주행·전기차에 사용할 수 있는 고성능·저전력 특수 메모리인 eM램(embedded Magnetic Random Access Memory) 기술을 앞세워 글로벌 완성차 업체와 파운드리 협력을 강화하고 있다. 최근에는 주력인 8nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 eM램을 구현하며 차량 반도체 시장을 정조준하고 있다. 8일 ISSCC 2026 발표자료에 따르면 삼성전자는 차세대 차량 반도체 솔루션인 '8나노 eM램' 양산을 눈앞에 두고 있다. 삼성전자가 0.6V 초저전압 환경에서 구동 성능을 실측 데이터로 입증하며, 상용화가 가능한 수준의 기술 완성도를 공식화한 것이다. 14나노 대비 집적도 30% 향상… 고성능·저전력 동시 구현 8나노 eM램은 업계 최고 수준 저전력과 고속 성능을 자랑한다. 삼성전자가 공개한 세부 지표를 보면, 0.6V 초저전압 환경에서도 125MHz 고속 읽기 성능을 구현했다. 이는 전력 효율이 핵심인 전기차와 복잡한 연산을 실시간 수행해야 하는 자율주행용 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU)에 최적화된 사양이다. 이전 세대인 14나노 공정과 비교하면 성능 향상은 더욱 두드러진다. 8나노 eM램은 14나노 대비 칩 집적도는 30% 개선됐고, 데이터 읽기 속도는 33% 빨라졌다. 이는 동일한 면적 칩에 더 많은 기능을 집어넣으면서도 정보처리 효율은 높였음을 의미한다. eM램이 차량 반도체 시장에서 필수 기술로 꼽히는 이유는 독보적 신뢰성과 속도에 있다. eM램은 낸드플래시 같은 비휘발성(전원을 꺼도 데이터가 유지) 특성을 가지면서도, 데이터 처리 속도는 낸드보다 1000배 빠르다. 영하 40도에서 영상 150도에 이르는 극한의 주행 환경에서도 데이터 유실 없이 안정적으로 작동해야 하는 차량 반도체 특성상, 열에 강하고 내구성이 뛰어난 eM램은 기존 플래시 메모리를 대체할 최적 솔루션으로 평가받는다. 삼성전자는 8나노 공정 미세화로 전력 소모를 대폭 낮춤으로써 전기차 주행거리 연장에도 기여할 수 있다. 현대차 공급 레퍼런스 발판… 2027년 5나노 공정까지 확대 삼성전자는 eM램을 파운드리 사업부 미래 먹거리로 삼고, 로드맵에 따라 개발 중이다. 회사는 지난 2024년 말 14나노 eM램 공정 개발을 완료한 바 있다. 이를 바탕으로 현대자동차와 공급계약을 성사시키며 실질적 레퍼런스를 확보했다. 삼성전자는 2026년 8나노 eM램 양산을 본격화할 계획이다. 2027년까지 5나노 공정으로 eM램 적용을 확대해 초미세 공정 기반 차량용 임베디드 메모리 시장에서 기술 격차를 벌린다는 구상이다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 테슬라의 2나노 자율주행 칩 수주에 이어 현대차와 eM램 협력도 이끌어내며 차량 포트폴리오를 강화하고 있다"며 "8나노 eM램 개발은 차량 레퍼런스를 견고히 하겠다는 삼성의 의지로 보인다"고 말했다.

2026.05.08 08:00전화평 기자

에이디테크놀로지, 美 기업과 AI DC향 4나노 턴키 계약 체결

에이디테크놀로지가 미국 AI 팹리스(반도체 설계전문) 기업과 400억원 규모의 대규모 턴키 계약을 체결했다고 4일 밝혔다. 양사는 데이터센터향 고성능 컴퓨팅(HPC)용 SoC(시스템 온 칩) 칩렛(Chiplet)을 개발 및 공급에 협력하기로 했다. 이번 프로젝트는 인공지능 연산 효율을 극대화하기 위해 HBM(고대역폭메모리)과 AI 가속기 로직을 하나의 칩에 구현하는 고난도 맞춤형 통합 SoC 칩렛 개발 사업이다. 에이디테크놀로지는 삼성 파운드리의 첨단 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 미세 공정을 활용해 양산 전 과정을 통합 수행한다. 해당 칩에는 빅다이(Big Die) 기반 칩렛 설계 기술이 적용된다. 빅다이 기술은 AI 및 HPC 수요 증가에 따라 고성능 반도체 칩의 크기가 점점 커지는 '빅다이' 트렌드와, 이 큰 칩을 작은 조각으로 나누어 생산하는 '칩렛(Chiplet)' 기술이 결합된 첨단 반도체 제조 방식이다. 폭발적인 연산량이 필요한 AI 데이터센터 환경에 최적화된 기술로 평가된다. 에이디테크놀로지는 이 칩을 차세대 HBM과 최첨단 2.5D 패키징 기술을 결합해 구현한다는 방침이다. 양사는 올해 4분기 테이프아웃(설계 완료)을 거쳐, 2028년 본격적인 글로벌 양산에 돌입한다는 목표다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “글로벌 AI 인프라가 맞춤형 '커스텀 SoC'로 빠르게 전환되면서 디자인하우스의 설계 통합 역량이 그 어느 때보다 중요해졌다”며 “이번 수주는 최첨단 공정과 칩렛 아키텍처를 아우르는 에이디테크놀로지의 독보적인 기술 경쟁력을 글로벌 시장에서 입증한 결과”라고 말했다. 이어 “이를 발판으로 북미 시장을 비롯한 글로벌 빅테크 고객사 확보에 박차를 가해 글로벌 AI 인프라 파트너로서의 입지를 공고히 하겠다”고 강조했다.

2026.05.04 09:57전화평 기자

삼성 파운드리 4나노 내년까지 '풀부킹'…하반기 흑자전환 시동

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 주력 공정인 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 라인이 내년까지 '풀부킹' 상태에 진입했다. 차세대 메모리인 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산 본격화와 글로벌 빅테크의 주문이 겹친 결과다. 업계에서는 만성 적자에 시달리던 파운드리 사업부가 이르면 올해 하반기 반등 신호탄을 쏠 것이란 전망이 나온다. 3일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 4나노 공정은 최근 내년 생산 물량까지 수주 물량을 확보한 것으로 확인됐다. 익명을 요구한 한 반도체 업계 관계자는 "최근 4나노 공정이 글로벌 고객사들 사이에서 기대 이상 안정성을 보여주며 수요가 폭발하고 있다"며 "사실상 내년까지 추가 주문을 받기 어려울 정도로 라인이 빽빽하게 돌아가는 상황"이라고 전했다. 수주 핵심 동력은 HBM4다. 삼성전자는 자사 HBM4에 탑재된 베이스 다이를 파운드리 4나노 공정에서 생산하고 있다. 현재 엔비디아와 AMD 등 인공지능(AI) 가속기 업체들에 HBM4 공급을 본격화하면서, 이를 뒷받침하는 4나노 파운드리 라인 가동률도 한계치에 다다른 셈이다. 4나노 공정을 찾는 곳은 메모리 분야에 그치지 않는다. 그동안 TSMC에 의존했던 글로벌 팹리스들이 공급망 다변화와 가성비를 고려해 삼성의 문을 두드리고 있다. 현재 삼성 4나노의 주요 고객사 명단에는 엔비디아, 구글 등이 이름을 올렸다. 고도화된 수율과 전성비(전력 대비 성능)가 검증되면서 빅테크들의 '러브콜'이 이어지는 형국이다. 고부가가치 제품 HBM4와 글로벌 빅테크 물량이 4나노 라인을 가득 채우면서, 실적 개선 기대감도 높다. 4나노 공정은 이미 대규모 투자가 완료돼 감가상각 부담이 줄어든 상태다. 가동률이 극대화될수록 수익성이 가파르게 오르는 구조인 것이다. 삼성 파운드리 협력사 한 관계자는 "4나노 공정 안정화와 HBM4라는 강력한 수요처 확보 덕분에 빠르면 올해 하반기, 늦어도 내년 상반기에는 삼성 파운드리가 흑자로 돌아설 것으로 보인다"며 "오랜 침체기를 지나 확실한 반등 시기를 맞았다"고 진단했다. 다만, 업계에서는 미국 텍사스주 테일러에 건설 중인 신규 공장을 향후 실적의 최대 변수로 꼽는다. 공장 완공 및 가동 준비 과정에서 투입되는 막대한 초기 운영비와 인건비가 장부상 어떻게 처리되느냐에 따라 실적이 달라질 수 있기 때문이다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "현재 구축 중인 테일러 공장이 미국 현지에 위치한 만큼, 관련 실적이 미국 법인(DSA)으로 잡힐지 혹은 국내 파운드리 실적으로 합산될 지는 지켜봐야 한다"고 말했다.

2026.05.03 09:00전화평 기자

삼성전자, 파운드리 반등 예고…"2나노 고객 확보 가시화"

삼성전자 파운드리 사업부가 올해 본격 실적 개선을 예고했다. 현재 선단 공정 라인 가동률이 최대 수준에 도달했다. 인공지능(AI) 및 고성능컴퓨팅(HPC) 제품 양산이 확대될 전망이다. 최첨단 공정 2나노미터(nm)에서 외부 고객 확보가 가시화되고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 30일 1분기 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 "현재 선단 공정 라인 가동률은 최대 수준에 도달했다"며 "(6세대 고대역폭메모리) HBM4 베이스다이를 비롯한 첨단 제품 수요 증가로 실적 개선이 전망되고, 1.4나노 공정은 계획된 일정에 맞춰 순조롭게 개발 중"이라고 밝혔다. 삼성전자는 올 하반기 2나노 2세대(SF2P) 공정 기반 모바일향 신제품 양산을 시작할 계획이다. 4나노 역시 AI 및 HPC향 신제품 양산이 본격화된다. 삼성전자는 "이를 통해 선단 공정의 견조한 수요를 중심으로 올해 파운드리 사업의 두자릿수 이상 매출 성장과 손익 개선을 전망한다"고 설명했다. 특히 최첨단 공정의 외부 고객 확보가 기대된다. 삼성전자는 "메모리와 파운드리를 턴키로 확보하려는 고객 수요가 늘고 있다"며 "다수의 HPC 고객사와 2·4나노 공정을 협의 중이고, 가까운 시일 내에 일부 고객과 2나노 계약 (체결)을 가시화할 것"이라고 밝혔다. 지난 1분기 광통신 모듈 대형업체 수주를 확보한 것도 성과다. 광통신은 AI 데이터센터 구현 핵심 기술로, 삼성전자가 시장 진출을 추진 중인 실리콘 포토닉스와도 관련이 깊다. 실리콘 포토닉스는 반도체 신호 전달 방식을 기존 전기에서, 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 변환하는 기술이다. 삼성전자는 "실리콘 포토닉스 소자뿐만 아니라 선단 공정과 3D 패키징 기술, 공동패키징형광학(CPO) 등을 개발 중"이라며 "광통신 모듈 고객과는 2026년 하반기부터 양산을 시작할 예정"이라고 설명했다. 최첨단 파운드리 양산을 담당할 미국 테일러 팹도 순조롭게 구축되고 있다. 팹 1은 지난 23일 장비 반입식이 열렸다. 2027년부터 양산을 본격화할 예정이다. 이후 단계적으로 생산능력을 확대하고, 고객 수주 논의에 따라 팹 2를 구축할 예정이다. 경쟁력이 낮은 성숙(레거시) 공정은 정리하는 방안을 추진 중이다. 삼성전자는 "공정 전환이 지속될 것으로 예상되는 이미지센서(CIS), 디스플레이 구동칩(DDI)은 17나노로 생산능력을 전환할 것"이라며 "8인치 양산라인 일부는 순차적으로 가동 중단을 진행할 것"이라고 밝혔다.

2026.04.30 13:29장경윤 기자

삼성 파운드리, 광통신 모듈 대형 업체 수주…'실리콘 포토닉스' 시동

삼성전자 파운드리가 올 1분기 광통신 모듈 대형 업체로부터 수주를 받는 데 성공했다. 광통신은 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 데이터센터의 핵심 요소로 꼽힌다. 삼성전자는 이를 통해 차세대 반도체 기술인 실리콘 포토닉스 사업의 기반을 다지겠다는 전략이다. 삼성전자는 2026년 1분기 실적발표를 통해 "파운드리는 광통신 모듈 대형 업체 수주에 성공해 실리콘 포토닉스 사업의 기반을 확보했다"고 밝혔다. 광통신 모듈은 빛과 전기 신호를 서로 변환해주는 모듈이다. 데이터센터는 내부에서 전기 신호를 통해 데이터를 처리하지만, 외부와 데이터를 주고받을 때는 빛 신호를 활용한다. 빛 신호가 데이터를 장거리로 빠르게 보내는 데 더 적합하기 때문이다. 특히 광통신 기술은 AI 산업의 발달로 그 중요성이 높아지고 있다. 기존 광통신 모듈은 서버 내 반도체 기판 외부에 탈착식으로 집적되고 있다. 최근 업계는 이 모듈을 칩 근처, 또는 반도체 패키지 내에 내장하는 기술을 개발 중이다. 칩과 광통신 모듈의 거리가 가까워지면 데이터를 더 빠르고 효율적으로 처리할 수 있기 때문이다. 이 기술을 '공동패키징형광학(Co-Packaged Optics, CPO)'이라고 부른다. 실리콘 포토닉스는 반도체의 신호 전달 방식을 기존 전기에서 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 변환하는 기술이다. CPO를 구현하기 위한 핵심 요소로 꼽힌다.

2026.04.30 10:13장경윤 기자

세미파이브, 유럽 고객사로부터 8나노 3D-IC 칩 설계 수주

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 유럽 소재의 선도적인 비전 AI 기업으로부터 엣지(Edge) 디바이스용 비전 AI 반도체 개발을 위한 턴키 방식의 3D-IC 설계 수주를 확보했다고 28일 밝혔다. 이번 계약은 미국, 중국, 일본, 인도 등 주요 글로벌 시장에서 축적한 성공적인 실적을 바탕으로 세미파이브의 유럽 시장 확장을 더욱 가속화하는 계기가 될 전망이다. 세미파이브는 자사의 첨단 반도체 플랫폼 역량을 바탕으로, 고성능 맞춤형 AI ASIC을 요구하는 글로벌 혁신 기업들의 핵심 파트너로서의 입지를 지속적으로 공고히 하고 있다. 이번 프로젝트 수주의 결정적 요인은 세미파이브가 선제적으로 확보해 온 고난도 3D-IC 설계 및 패키징 통합 기술에 대한 전문성이다. 3D-IC 기술은 반도체 칩을 수직으로 적층해 데이터 이동 거리를 획기적으로 단축함으로써, 고성능·저전력 소비를 동시에 구현한다. 특히 칩의 전체 면적을 줄여 소형 폼팩터(Form factor) 구현을 지원하기 때문에, 클라우드 연결 없이도 고성능 AI 추론이 필요한 리테일 시스템, 드론, 모바일 기기 및 특수 영상 장비 등 엣지 디바이스를 위한 최적의 솔루션으로 주목받고 있다. 이러한 기술 역량을 바탕으로 세미파이브는 8나노 공정을 기반으로 초저전력·고효율 '울트라 엣지 SoC(Ultra-Edge SoC)'를 개발할 예정이다. 해당 SoC는 이미지 센싱과 AI 추론을 칩 내부에서 통합 수행하도록 설계돼, 엣지 디바이스 환경에서의 성능과 전력 효율을 동시에 극대화한다. 세미파이브는 이미 데이터센터용 대면적 가속기 칩에 메모리를 수직 적층하는 기술을 적용한 프로젝트를 성공적으로 수행하며, 고난도 3D-IC 설계 역량과 기술 성숙도를 완성했다. 이번 프로젝트는 이러한 검증된 기술을 엣지 영역으로 확장하는 사례로, 세미파이브의 고성능 AI 반도체 설계 기술이 적용될 수 있는 활용 범위를 한층 넓히는 계기가 될 것으로 기대된다. 이번에 세미파이브와 협력하는 유럽 고객사는 초저전력·고효율 온디바이스 컴퓨테이셔널 이미징 분야에서 글로벌 상용화 경험을 보유한 비전 AI 선도 기업이다. 해당 기업은 이번 협력을 통해 세미파이브의 3D-IC 기술을 포함한 첨단 반도체 플랫폼 역량을 적극 활용함으로써, 자사 비전 AI 솔루션의 성능을 한층 고도화할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “3D-IC 분야에서 선제적으로 구축해온 기술적 진입 장벽은 글로벌 고객들에게 더 많은 선택지를 제공하는 동시에, 고부가가치 칩 수주 경쟁에서 세미파이브의 경쟁력을 더욱 강화할 것”이라며, “설계부터 양산까지 아우르는 턴키 개발 역량을 바탕으로 글로벌 맞춤형 반도체 시장에서 차별화된 기술 해자를 구축하고, 중장기적으로 지속적인 성장 동력을 확보해 나가겠다”고 말했다.

2026.04.28 10:07장경윤 기자

TSMC '1나노 고도화' vs 삼성전자 '2나노 안정화'

인공지능(AI) 열풍 속에 대만 주요 파운드리 TSMC가 초미세 파운드리 공정 로드맵을 고도화하는데 주력하고 있어 주목된다. TSMC는 내년 1나노미터(nm) 공정에 첫 진입한 뒤, 매년 진보된 파생 공정을 상용화한다는 계획이다. 반면 삼성전자는 무리한 공정 개발보다는 2나노 공정 최적화에 집중할 것으로 알려져 첨단공정 접근 전략에서 다소 신중한 행보를 보이고 있다. 27일 업계에 따르면 삼성전자·TSMC의 초미세 파운드리 공정 전략은 1나노 공정을 기점으로 크게 달라질 전망이다. TSMC는 최근 진행된 1분기 실적발표와 북미 기술 심포지엄을 통해 최첨단 파운드리 공정 로드맵을 공개했다. 이에 따르면 TSMC는 오는 2027년부터 1나노급 초미세 공정 양산을 본격화한다. 첫 시작은 'A16'다. A는 옹스트롬(0.1나노미터)을 뜻하는 단어로, 1.6나노에 해당한다. 이후 TSMC는 오는 2028년 A14을 양산하고, 2029년에는 A13 공정을 양산할 계획이다. 특히 이달 새롭게 공개된 A13의 경우, A14 대비 6%의 면적 절감 효과를 제공한다. 또한 DTCO(설계 기술 공동 최적화)를 통해 전력 효율성과 성능을 향상시킨 것으로 알려졌다. 다음 세대인 A12도 2029년 양산을 목표로 제시했다. A12는 A14를 기반으로 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 산업을 위해 후면 전력 공급 기술(BSPDN) '슈퍼 파워 레일(Super Power Rail)'을 적용한 것이 특징이다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. 주요 경쟁사인 삼성전자는 TSMC와 다소 다른 전략을 취하고 있다. 앞서 삼성전자는 지난 2022년 세계 최초 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 기반의 3나노 양산에 나서는 등 공정 미세화를 최우선 과제로 삼아 왔다. 그러나 삼성전자는 지난해 회사의 파운드리 공정 로드맵을 발표하는 'SAFE 포럼'에서 1.4나노(SF1.4) 공정 양산 목표 시점을 당초 2027년에서 2029년으로 2년가량 연기했다. 1나노 공정에 무리하게 진입하기보다는, 2나노 등 기존 공정의 최적화 및 고도화에 집중하겠다는 전략이다. 업계는 삼성전자가 올해 5월 말 미국에서 개최하는 SAFE 포럼에서도 2나노 공정에 초점을 맞춘 전략을 발표할 것으로 보고 있다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 2나노 이후의 공정 로드맵에 대해서는 확정적인 그림을 보여주지 않고 있다"며 "내부와 외부 고객사 확보로 2나노 공정 활용도가 크게 높아질 것으로 보이는 만큼, 현재는 최적화 및 수율 개선에 총력을 기울이고 있는 상황"이라고 말했다.

2026.04.27 14:02장경윤 기자

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