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삼성전자, 8나노 eM램으로 차세대 車 반도체 승부수

삼성전자가 자율주행·전기차에 사용할 수 있는 고성능·저전력 특수 메모리인 eM램(embedded Magnetic Random Access Memory) 기술을 앞세워 글로벌 완성차 업체와 파운드리 협력을 강화하고 있다. 최근에는 주력인 8nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 eM램을 구현하며 차량 반도체 시장을 정조준하고 있다. 8일 ISSCC 2026 발표자료에 따르면 삼성전자는 차세대 차량 반도체 솔루션인 '8나노 eM램' 양산을 눈앞에 두고 있다. 삼성전자가 0.6V 초저전압 환경에서 구동 성능을 실측 데이터로 입증하며, 상용화가 가능한 수준의 기술 완성도를 공식화한 것이다. 14나노 대비 집적도 30% 향상… 고성능·저전력 동시 구현 8나노 eM램은 업계 최고 수준 저전력과 고속 성능을 자랑한다. 삼성전자가 공개한 세부 지표를 보면, 0.6V 초저전압 환경에서도 125MHz 고속 읽기 성능을 구현했다. 이는 전력 효율이 핵심인 전기차와 복잡한 연산을 실시간 수행해야 하는 자율주행용 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU)에 최적화된 사양이다. 이전 세대인 14나노 공정과 비교하면 성능 향상은 더욱 두드러진다. 8나노 eM램은 14나노 대비 칩 집적도는 30% 개선됐고, 데이터 읽기 속도는 33% 빨라졌다. 이는 동일한 면적 칩에 더 많은 기능을 집어넣으면서도 정보처리 효율은 높였음을 의미한다. eM램이 차량 반도체 시장에서 필수 기술로 꼽히는 이유는 독보적 신뢰성과 속도에 있다. eM램은 낸드플래시 같은 비휘발성(전원을 꺼도 데이터가 유지) 특성을 가지면서도, 데이터 처리 속도는 낸드보다 1000배 빠르다. 영하 40도에서 영상 150도에 이르는 극한의 주행 환경에서도 데이터 유실 없이 안정적으로 작동해야 하는 차량 반도체 특성상, 열에 강하고 내구성이 뛰어난 eM램은 기존 플래시 메모리를 대체할 최적 솔루션으로 평가받는다. 삼성전자는 8나노 공정 미세화로 전력 소모를 대폭 낮춤으로써 전기차 주행거리 연장에도 기여할 수 있다. 현대차 공급 레퍼런스 발판… 2027년 5나노 공정까지 확대 삼성전자는 eM램을 파운드리 사업부 미래 먹거리로 삼고, 로드맵에 따라 개발 중이다. 회사는 지난 2024년 말 14나노 eM램 공정 개발을 완료한 바 있다. 이를 바탕으로 현대자동차와 공급계약을 성사시키며 실질적 레퍼런스를 확보했다. 삼성전자는 2026년 8나노 eM램 양산을 본격화할 계획이다. 2027년까지 5나노 공정으로 eM램 적용을 확대해 초미세 공정 기반 차량용 임베디드 메모리 시장에서 기술 격차를 벌린다는 구상이다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 테슬라의 2나노 자율주행 칩 수주에 이어 현대차와 eM램 협력도 이끌어내며 차량 포트폴리오를 강화하고 있다"며 "8나노 eM램 개발은 차량 레퍼런스를 견고히 하겠다는 삼성의 의지로 보인다"고 말했다.

2026.05.08 08:00전화평 기자

에이디테크놀로지, 美 기업과 AI DC향 4나노 턴키 계약 체결

에이디테크놀로지가 미국 AI 팹리스(반도체 설계전문) 기업과 400억원 규모의 대규모 턴키 계약을 체결했다고 4일 밝혔다. 양사는 데이터센터향 고성능 컴퓨팅(HPC)용 SoC(시스템 온 칩) 칩렛(Chiplet)을 개발 및 공급에 협력하기로 했다. 이번 프로젝트는 인공지능 연산 효율을 극대화하기 위해 HBM(고대역폭메모리)과 AI 가속기 로직을 하나의 칩에 구현하는 고난도 맞춤형 통합 SoC 칩렛 개발 사업이다. 에이디테크놀로지는 삼성 파운드리의 첨단 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 미세 공정을 활용해 양산 전 과정을 통합 수행한다. 해당 칩에는 빅다이(Big Die) 기반 칩렛 설계 기술이 적용된다. 빅다이 기술은 AI 및 HPC 수요 증가에 따라 고성능 반도체 칩의 크기가 점점 커지는 '빅다이' 트렌드와, 이 큰 칩을 작은 조각으로 나누어 생산하는 '칩렛(Chiplet)' 기술이 결합된 첨단 반도체 제조 방식이다. 폭발적인 연산량이 필요한 AI 데이터센터 환경에 최적화된 기술로 평가된다. 에이디테크놀로지는 이 칩을 차세대 HBM과 최첨단 2.5D 패키징 기술을 결합해 구현한다는 방침이다. 양사는 올해 4분기 테이프아웃(설계 완료)을 거쳐, 2028년 본격적인 글로벌 양산에 돌입한다는 목표다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “글로벌 AI 인프라가 맞춤형 '커스텀 SoC'로 빠르게 전환되면서 디자인하우스의 설계 통합 역량이 그 어느 때보다 중요해졌다”며 “이번 수주는 최첨단 공정과 칩렛 아키텍처를 아우르는 에이디테크놀로지의 독보적인 기술 경쟁력을 글로벌 시장에서 입증한 결과”라고 말했다. 이어 “이를 발판으로 북미 시장을 비롯한 글로벌 빅테크 고객사 확보에 박차를 가해 글로벌 AI 인프라 파트너로서의 입지를 공고히 하겠다”고 강조했다.

2026.05.04 09:57전화평 기자

삼성 파운드리 4나노 내년까지 '풀부킹'…하반기 흑자전환 시동

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 주력 공정인 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 라인이 내년까지 '풀부킹' 상태에 진입했다. 차세대 메모리인 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산 본격화와 글로벌 빅테크의 주문이 겹친 결과다. 업계에서는 만성 적자에 시달리던 파운드리 사업부가 이르면 올해 하반기 반등 신호탄을 쏠 것이란 전망이 나온다. 3일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 4나노 공정은 최근 내년 생산 물량까지 수주 물량을 확보한 것으로 확인됐다. 익명을 요구한 한 반도체 업계 관계자는 "최근 4나노 공정이 글로벌 고객사들 사이에서 기대 이상 안정성을 보여주며 수요가 폭발하고 있다"며 "사실상 내년까지 추가 주문을 받기 어려울 정도로 라인이 빽빽하게 돌아가는 상황"이라고 전했다. 수주 핵심 동력은 HBM4다. 삼성전자는 자사 HBM4에 탑재된 베이스 다이를 파운드리 4나노 공정에서 생산하고 있다. 현재 엔비디아와 AMD 등 인공지능(AI) 가속기 업체들에 HBM4 공급을 본격화하면서, 이를 뒷받침하는 4나노 파운드리 라인 가동률도 한계치에 다다른 셈이다. 4나노 공정을 찾는 곳은 메모리 분야에 그치지 않는다. 그동안 TSMC에 의존했던 글로벌 팹리스들이 공급망 다변화와 가성비를 고려해 삼성의 문을 두드리고 있다. 현재 삼성 4나노의 주요 고객사 명단에는 엔비디아, 구글 등이 이름을 올렸다. 고도화된 수율과 전성비(전력 대비 성능)가 검증되면서 빅테크들의 '러브콜'이 이어지는 형국이다. 고부가가치 제품 HBM4와 글로벌 빅테크 물량이 4나노 라인을 가득 채우면서, 실적 개선 기대감도 높다. 4나노 공정은 이미 대규모 투자가 완료돼 감가상각 부담이 줄어든 상태다. 가동률이 극대화될수록 수익성이 가파르게 오르는 구조인 것이다. 삼성 파운드리 협력사 한 관계자는 "4나노 공정 안정화와 HBM4라는 강력한 수요처 확보 덕분에 빠르면 올해 하반기, 늦어도 내년 상반기에는 삼성 파운드리가 흑자로 돌아설 것으로 보인다"며 "오랜 침체기를 지나 확실한 반등 시기를 맞았다"고 진단했다. 다만, 업계에서는 미국 텍사스주 테일러에 건설 중인 신규 공장을 향후 실적의 최대 변수로 꼽는다. 공장 완공 및 가동 준비 과정에서 투입되는 막대한 초기 운영비와 인건비가 장부상 어떻게 처리되느냐에 따라 실적이 달라질 수 있기 때문이다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "현재 구축 중인 테일러 공장이 미국 현지에 위치한 만큼, 관련 실적이 미국 법인(DSA)으로 잡힐지 혹은 국내 파운드리 실적으로 합산될 지는 지켜봐야 한다"고 말했다.

2026.05.03 09:00전화평 기자

삼성전자, 파운드리 반등 예고…"2나노 고객 확보 가시화"

삼성전자 파운드리 사업부가 올해 본격 실적 개선을 예고했다. 현재 선단 공정 라인 가동률이 최대 수준에 도달했다. 인공지능(AI) 및 고성능컴퓨팅(HPC) 제품 양산이 확대될 전망이다. 최첨단 공정 2나노미터(nm)에서 외부 고객 확보가 가시화되고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 30일 1분기 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 "현재 선단 공정 라인 가동률은 최대 수준에 도달했다"며 "(6세대 고대역폭메모리) HBM4 베이스다이를 비롯한 첨단 제품 수요 증가로 실적 개선이 전망되고, 1.4나노 공정은 계획된 일정에 맞춰 순조롭게 개발 중"이라고 밝혔다. 삼성전자는 올 하반기 2나노 2세대(SF2P) 공정 기반 모바일향 신제품 양산을 시작할 계획이다. 4나노 역시 AI 및 HPC향 신제품 양산이 본격화된다. 삼성전자는 "이를 통해 선단 공정의 견조한 수요를 중심으로 올해 파운드리 사업의 두자릿수 이상 매출 성장과 손익 개선을 전망한다"고 설명했다. 특히 최첨단 공정의 외부 고객 확보가 기대된다. 삼성전자는 "메모리와 파운드리를 턴키로 확보하려는 고객 수요가 늘고 있다"며 "다수의 HPC 고객사와 2·4나노 공정을 협의 중이고, 가까운 시일 내에 일부 고객과 2나노 계약 (체결)을 가시화할 것"이라고 밝혔다. 지난 1분기 광통신 모듈 대형업체 수주를 확보한 것도 성과다. 광통신은 AI 데이터센터 구현 핵심 기술로, 삼성전자가 시장 진출을 추진 중인 실리콘 포토닉스와도 관련이 깊다. 실리콘 포토닉스는 반도체 신호 전달 방식을 기존 전기에서, 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 변환하는 기술이다. 삼성전자는 "실리콘 포토닉스 소자뿐만 아니라 선단 공정과 3D 패키징 기술, 공동패키징형광학(CPO) 등을 개발 중"이라며 "광통신 모듈 고객과는 2026년 하반기부터 양산을 시작할 예정"이라고 설명했다. 최첨단 파운드리 양산을 담당할 미국 테일러 팹도 순조롭게 구축되고 있다. 팹 1은 지난 23일 장비 반입식이 열렸다. 2027년부터 양산을 본격화할 예정이다. 이후 단계적으로 생산능력을 확대하고, 고객 수주 논의에 따라 팹 2를 구축할 예정이다. 경쟁력이 낮은 성숙(레거시) 공정은 정리하는 방안을 추진 중이다. 삼성전자는 "공정 전환이 지속될 것으로 예상되는 이미지센서(CIS), 디스플레이 구동칩(DDI)은 17나노로 생산능력을 전환할 것"이라며 "8인치 양산라인 일부는 순차적으로 가동 중단을 진행할 것"이라고 밝혔다.

2026.04.30 13:29장경윤 기자

삼성 파운드리, 광통신 모듈 대형 업체 수주…'실리콘 포토닉스' 시동

삼성전자 파운드리가 올 1분기 광통신 모듈 대형 업체로부터 수주를 받는 데 성공했다. 광통신은 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 데이터센터의 핵심 요소로 꼽힌다. 삼성전자는 이를 통해 차세대 반도체 기술인 실리콘 포토닉스 사업의 기반을 다지겠다는 전략이다. 삼성전자는 2026년 1분기 실적발표를 통해 "파운드리는 광통신 모듈 대형 업체 수주에 성공해 실리콘 포토닉스 사업의 기반을 확보했다"고 밝혔다. 광통신 모듈은 빛과 전기 신호를 서로 변환해주는 모듈이다. 데이터센터는 내부에서 전기 신호를 통해 데이터를 처리하지만, 외부와 데이터를 주고받을 때는 빛 신호를 활용한다. 빛 신호가 데이터를 장거리로 빠르게 보내는 데 더 적합하기 때문이다. 특히 광통신 기술은 AI 산업의 발달로 그 중요성이 높아지고 있다. 기존 광통신 모듈은 서버 내 반도체 기판 외부에 탈착식으로 집적되고 있다. 최근 업계는 이 모듈을 칩 근처, 또는 반도체 패키지 내에 내장하는 기술을 개발 중이다. 칩과 광통신 모듈의 거리가 가까워지면 데이터를 더 빠르고 효율적으로 처리할 수 있기 때문이다. 이 기술을 '공동패키징형광학(Co-Packaged Optics, CPO)'이라고 부른다. 실리콘 포토닉스는 반도체의 신호 전달 방식을 기존 전기에서 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 변환하는 기술이다. CPO를 구현하기 위한 핵심 요소로 꼽힌다.

2026.04.30 10:13장경윤 기자

세미파이브, 유럽 고객사로부터 8나노 3D-IC 칩 설계 수주

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 유럽 소재의 선도적인 비전 AI 기업으로부터 엣지(Edge) 디바이스용 비전 AI 반도체 개발을 위한 턴키 방식의 3D-IC 설계 수주를 확보했다고 28일 밝혔다. 이번 계약은 미국, 중국, 일본, 인도 등 주요 글로벌 시장에서 축적한 성공적인 실적을 바탕으로 세미파이브의 유럽 시장 확장을 더욱 가속화하는 계기가 될 전망이다. 세미파이브는 자사의 첨단 반도체 플랫폼 역량을 바탕으로, 고성능 맞춤형 AI ASIC을 요구하는 글로벌 혁신 기업들의 핵심 파트너로서의 입지를 지속적으로 공고히 하고 있다. 이번 프로젝트 수주의 결정적 요인은 세미파이브가 선제적으로 확보해 온 고난도 3D-IC 설계 및 패키징 통합 기술에 대한 전문성이다. 3D-IC 기술은 반도체 칩을 수직으로 적층해 데이터 이동 거리를 획기적으로 단축함으로써, 고성능·저전력 소비를 동시에 구현한다. 특히 칩의 전체 면적을 줄여 소형 폼팩터(Form factor) 구현을 지원하기 때문에, 클라우드 연결 없이도 고성능 AI 추론이 필요한 리테일 시스템, 드론, 모바일 기기 및 특수 영상 장비 등 엣지 디바이스를 위한 최적의 솔루션으로 주목받고 있다. 이러한 기술 역량을 바탕으로 세미파이브는 8나노 공정을 기반으로 초저전력·고효율 '울트라 엣지 SoC(Ultra-Edge SoC)'를 개발할 예정이다. 해당 SoC는 이미지 센싱과 AI 추론을 칩 내부에서 통합 수행하도록 설계돼, 엣지 디바이스 환경에서의 성능과 전력 효율을 동시에 극대화한다. 세미파이브는 이미 데이터센터용 대면적 가속기 칩에 메모리를 수직 적층하는 기술을 적용한 프로젝트를 성공적으로 수행하며, 고난도 3D-IC 설계 역량과 기술 성숙도를 완성했다. 이번 프로젝트는 이러한 검증된 기술을 엣지 영역으로 확장하는 사례로, 세미파이브의 고성능 AI 반도체 설계 기술이 적용될 수 있는 활용 범위를 한층 넓히는 계기가 될 것으로 기대된다. 이번에 세미파이브와 협력하는 유럽 고객사는 초저전력·고효율 온디바이스 컴퓨테이셔널 이미징 분야에서 글로벌 상용화 경험을 보유한 비전 AI 선도 기업이다. 해당 기업은 이번 협력을 통해 세미파이브의 3D-IC 기술을 포함한 첨단 반도체 플랫폼 역량을 적극 활용함으로써, 자사 비전 AI 솔루션의 성능을 한층 고도화할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “3D-IC 분야에서 선제적으로 구축해온 기술적 진입 장벽은 글로벌 고객들에게 더 많은 선택지를 제공하는 동시에, 고부가가치 칩 수주 경쟁에서 세미파이브의 경쟁력을 더욱 강화할 것”이라며, “설계부터 양산까지 아우르는 턴키 개발 역량을 바탕으로 글로벌 맞춤형 반도체 시장에서 차별화된 기술 해자를 구축하고, 중장기적으로 지속적인 성장 동력을 확보해 나가겠다”고 말했다.

2026.04.28 10:07장경윤 기자

TSMC '1나노 고도화' vs 삼성전자 '2나노 안정화'

인공지능(AI) 열풍 속에 대만 주요 파운드리 TSMC가 초미세 파운드리 공정 로드맵을 고도화하는데 주력하고 있어 주목된다. TSMC는 내년 1나노미터(nm) 공정에 첫 진입한 뒤, 매년 진보된 파생 공정을 상용화한다는 계획이다. 반면 삼성전자는 무리한 공정 개발보다는 2나노 공정 최적화에 집중할 것으로 알려져 첨단공정 접근 전략에서 다소 신중한 행보를 보이고 있다. 27일 업계에 따르면 삼성전자·TSMC의 초미세 파운드리 공정 전략은 1나노 공정을 기점으로 크게 달라질 전망이다. TSMC는 최근 진행된 1분기 실적발표와 북미 기술 심포지엄을 통해 최첨단 파운드리 공정 로드맵을 공개했다. 이에 따르면 TSMC는 오는 2027년부터 1나노급 초미세 공정 양산을 본격화한다. 첫 시작은 'A16'다. A는 옹스트롬(0.1나노미터)을 뜻하는 단어로, 1.6나노에 해당한다. 이후 TSMC는 오는 2028년 A14을 양산하고, 2029년에는 A13 공정을 양산할 계획이다. 특히 이달 새롭게 공개된 A13의 경우, A14 대비 6%의 면적 절감 효과를 제공한다. 또한 DTCO(설계 기술 공동 최적화)를 통해 전력 효율성과 성능을 향상시킨 것으로 알려졌다. 다음 세대인 A12도 2029년 양산을 목표로 제시했다. A12는 A14를 기반으로 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 산업을 위해 후면 전력 공급 기술(BSPDN) '슈퍼 파워 레일(Super Power Rail)'을 적용한 것이 특징이다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. 주요 경쟁사인 삼성전자는 TSMC와 다소 다른 전략을 취하고 있다. 앞서 삼성전자는 지난 2022년 세계 최초 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 기반의 3나노 양산에 나서는 등 공정 미세화를 최우선 과제로 삼아 왔다. 그러나 삼성전자는 지난해 회사의 파운드리 공정 로드맵을 발표하는 'SAFE 포럼'에서 1.4나노(SF1.4) 공정 양산 목표 시점을 당초 2027년에서 2029년으로 2년가량 연기했다. 1나노 공정에 무리하게 진입하기보다는, 2나노 등 기존 공정의 최적화 및 고도화에 집중하겠다는 전략이다. 업계는 삼성전자가 올해 5월 말 미국에서 개최하는 SAFE 포럼에서도 2나노 공정에 초점을 맞춘 전략을 발표할 것으로 보고 있다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 2나노 이후의 공정 로드맵에 대해서는 확정적인 그림을 보여주지 않고 있다"며 "내부와 외부 고객사 확보로 2나노 공정 활용도가 크게 높아질 것으로 보이는 만큼, 현재는 최적화 및 수율 개선에 총력을 기울이고 있는 상황"이라고 말했다.

2026.04.27 14:02장경윤 기자

대만 UMC·뱅가드 칩 가격 인상…'탈중국' 공급망 재편 영향

반도체 공급망에서 중국과 비(non)-중국 디커플링 효과가 정점을 찍으면서, UMC와 뱅가드 등 대만의 티어-2 파운드리 업체가 칩 가격을 높일 수 있었다는 평가가 나왔다. 수년간 공급망이 재편되면서 가격 메리트 이점이 줄었기 때문이다. TSMC가 선단 공정에 집중하는 것도 이들 티어-2 파운드리 업체에 긍정적으로 작용했다. 노무라증권은 지난 15일 '대만 티어-2 파운드리 업체: 가격 인상 현실화' 보고서에서 UMC와 뱅가드가 칩 가격을 인상할 계획이고, 팹 가동률도 높아졌다며 이처럼 분석했다. 한 대만 언론은 뱅가드가 4월부터 모든 플랫폼 파운드리 가격을 10% 인상할 계획이라고 보도했다. UMC는 하반기 파운드리 가격을 조정할 것이라고 고객사에 통지했다. 모두 원가 상승분 전가와 빡빡한 공장 가동률 등이 원인이다. 노무라증권은 두 업체 칩 가격 인상 배경 중 하나로 '공급망 디커플링 영향 감소(피크아웃)'를 꼽았다. 지난 2~3년간 중국 파운드리로 물량을 옮기려던 업체들의 이동이 사실상 끝나면서, UMC와 뱅가드 입장에서 고객 이탈 우려가 줄었다. 지정학 위험에 따른 공급망 다변화가 중요해지면서 생산의 유연한 이동이 감소했고, 가격 인하 메리트도 예전만 못하다. 대만 파운드리 업체가 중국 경쟁사의 치킨 게임에 동조할 이유도 줄었다. TSMC 전략 변화도 중요하다. TSMC가 2028년 이후 가동할 차세대 팹 준비와 선단 공정 최적화에 역량을 집중하면서 성숙 공정이 우선순위에서 밀려났다. 노무라증권은 뱅가드의 가격 인상 근거로 르네사스의 인공지능(AI) 서버용 전력관리반도체(PMIC) 위탁생산 물량 증가와 퀄컴 내 점유율 확대 등을 꼽았다. 180나노미터 이하 공정 제품은 생산 즉시 출고하는 수급 흐름을 보이고 있다. 1분기 뱅가드의 팹 가동률은 80~85%까지 상승한 것으로 추산됐다. UMC의 1분기 8인치와 12인치 팹 가동률은 각각 70%, 80%로 추산됐다. 2분기 이후 8인치와 12인치 팹 모두 80%를 돌파할 것으로 전망됐다. 노무라증권은 UMC 매출 20%를 차지하는 종합반도체업체(IDM)의 아날로그·혼성신호 칩 수요가 실적을 견인 중이라고 분석했다. 또, 올해 애플 기기 판매 호조도 UMC 팹 가동률 상승에 기여하고 있다. 노바텍과 삼성전자 시스템LSI가 설계하는 애플 제품용 유기발광다이오드(OLED) 구동칩(DDI), 그리고 삼성전자 시스템LSI의 이미지신호프로세서(ISP) 물량이 대표적이다. 이들 제품은 주로 22·28나노 공정에서 만든다. 노무라증권은 UMC의 2분기 매출이 전 분기보다 7~9% 증가하며 시장 컨센서스(2%)를 크게 웃돌 것으로 전망했다. 뱅가드는 가격 인상 효과가 본격 반영되면서 2분기 매출이 같은 기간 15% 이상 성장할 것으로 예상됐다. 마찬가지로 시장 컨센서스(6%)를 크게 상회한다.

2026.04.18 16:28이기종 기자

'첨단 패키징' 역량 키우는 삼성 파운드리 생태계…2.5D 공정서 성과

삼성전자 디자인솔루션파트너(DSP) 기업 가온칩스가 최첨단 패키징 기술인 2.5D 기반 칩 샘플을 만들었다. 해당 샘플은 단일 주문형반도체(ASIC)와 4개의 고대역폭메모리(HBM)을 집적한 구조로 돼 있다. DSP는 삼성 파운드리와 팹리스 고객사를 이어주는 '가교' 역할을 담당한다. DSP 기업들이 최첨단 패키징 기술을 고도화하면, 삼성 파운드리도 고객사 저변을 확대할 수 있다. 18일 가온칩스에 따르면 이 회사는 최근 2.5D 패키징을 활용한 고성능 인공지능(AI) 반도체 칩 샘플을 제작했다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 '인터포저(Interposer)'라는 얇은 막을 삽입하는 기술이다. 기판만 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 수요가 증가하고 있다. 2.5D 패키징은 삼성전자·SK하이닉스 등이 주도하는 HBM과 관련이 깊다. 현재 엔비디아·AMD·구글 등 빅테크 기업들은 시스템반도체와 HBM을 단일 패키지에 집적하기 위해 2.5D 패키징 기술을 활용하고 있다. 가온칩스는 실리콘 인터포저 위에 단일 시스템반도체와 4개의 HBM을 집적해, 2.5D 패키징을 구현했다. 칩의 실제 작동성과 안정성 여부를 판별하기 위한 테스트 샘플(DCTV:Daisy Chain Test Vehicle) 제조에 성공했다. 가온칩스는 다음 단계 샘플도 만들고 있다. 오는 6~7월께 2.5D 패키징 상용화 준비를 마치는 것이 목표다. 가온칩스의 이번 성과는 삼성 파운드리 생태계 측면에서도 의미가 크다. 가온칩스는 삼성전자의 주요 DSP 기업 중 하나로, 삼성 파운드리와 팹리스 간 칩 개발과 양산을 돕는다. DSP 기업은 고객사의 고성능 반도체 양산을 수주하기 위해 최첨단 패키징 기술을 선제 확보해야 한다. 이번 2.5D 패키징 기술 개발도 삼성 파운드리와 협력으로 이뤄졌다. 현재 삼성전자는 '큐브(Cube)'라는 자체 브랜드명으로 2.5D 패키징 기술을 개발 중이다. 또 다른 삼성 DSP인 에이디테크놀로지, 세미파이브 등도 최첨단 패키징 역량 확보에 열중하고 있다. 에이디테크놀로지는 2나노 공정과 Arm의 '네오버스(Neoverse) V3' 아키텍처를 결합하고, 2.5D 패키징을 지원하는 차세대 중앙처리장치(CPU) 플랫폼 'ADP 620'을 개발하고 있다. 세미파이브는 반도체를 수직 적층하는 '3D IC' 플랫폼을 개발 중이다.

2026.04.18 08:00장경윤 기자

인텔, 삼성 파운드리 30년 재직한 한승훈 부사장 영입

인텔이 16일(현지시간) 삼성전자 파운드리 출신 인사를 영입했다. 파운드리 부문 외부 고객사 확대 등을 노린 행보로 보인다. 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 제조 및 공급망 부문 최고 글로벌운영책임자(COO)는 16일 링크드인에 "인텔 파운드리가 강력한 고객 중심 전략을 실행하는 과정의 일환으로 경영진에 한승훈 부사장 겸 총괄을 영입하게 돼 기쁘다"고 설명했다. 한승훈 부사장은 1984년 고려대학교 금속공학과(현 신소재공학부) 학사, 1991년 미국 아이오와 주립대학교에서 재료공학 석사, 1995년 박사 과정을 마치고 1996년 전자에 입사했다. 2021년까지 삼성전자 파운드리 사업부 내 마케팅팀 전무로 매 분기 실적발표 후 컨퍼런스 콜 등에서 업황과 전략 등을 소개했다. 이후 최근까지 미국 새너제이에서 삼성전자 파운드리 세일즈 부문을 담당했다. 나가 찬드라세카란 COO는 "한승훈 부사장은 1996년부터 다양한 공정 개발에 관여하는 등 30년간 반도체 업계에서 얻은 귀중한 경험을 인텔 파운드리에 가져올 것"이라고 설명했다. 한승훈 부사장은 5월부터 인텔 파운드리 마케팅 부문을 맡으며 나가 찬드라세카란 COO에 직접 보고 예정이다.

2026.04.17 10:26권봉석 기자

테슬라 "AI6는 삼성, AI6.5는 TSMC"...차세대 2나노 칩도 이원화

테슬라의 자체 인공지능(AI) 반도체 양산 로드맵이 구체화되고 있다. 최근 2나노미터(nm) 공정 기반의 'AI5' 설계를 완료한 데 이어, 차세대 칩인 'AI6' 및 '도조(Dojo) 3'도 한창 개발 중이다. 주요 파운드리 기업인 삼성전자와 TSMC가 모두 수혜를 입을 전망이다. 당초 테슬라는 AI6 칩 제조 기업으로 삼성전자만 거론한 바 있다. 그러나 테슬라는 AI6의 업그레이드 버전인 'AI6.5'를 추가하고, 이를 TSMC에서 위탁생산하기로 했다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 16일 X(구 트위터)에 이 같은 내용의 자체 AI 반도체 개발 현황을 공개했다. 일론 머스크 CEO는 "회사 칩 설계 팀의 AI5의 테이프-아웃(칩 설계를 완료하고, 도면을 파운드리 회사에 이관하는 과정) 달성을 축하한다"며 "AI6, 도조3, 기타 흥미로운 칩들도 작업 중"이라고 밝혔다. AI5는 테슬라가 자사 자율주행, 휴머노이드 로봇 등에 활용하기 위해 자체 설계한 AI 반도체다. 최첨단 파운드리 공정인 2나노 공정을 채택했다. 머스크 CEO는 "이 칩 생산을 지원한 TSMC와 삼성전자에 감사한다"며 "역사상 가장 많이 생산된 AI칩 중 하나가 될 것"이라고 말하기도 했다. 차세대 칩 정보도 구체화됐다. 현재 테슬라는 AI5의 다음 버전인 AI6와, AI6를 패키징 공정에서 수십 개 집적하는 슈퍼 칩 도조3도 개발하고 있다. 핵심은 공급망 변동이다. 앞서 테슬라는 지난해 8월 삼성전자와 22조7600억원 규모 반도체 위탁생산 계약을 체결한 바 있다. 당시 머스크 CEO는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념할 것"이라고 강조했다. 이에 업계는 AI5를 삼성전자와 TSMC가 양산하고, AI6를 삼성전자가 독점 양산할 것이라는 관측을 내놓았다. 그러나 머스크 CEO는 16일 추가 설명을 통해 "AI6는 텍사스의 삼성 2나노 팹을 사용해 AI5 대비 동일한 칩 사이즈에서 2배 성능 향상을 제공할 것"이라며 "AI6.5는 애리조나의 TSMC 2나노 공정을 사용해 성능을 더욱 높일 것"이라고 밝혔다. AI6 외에도 업그레이드 버전인 AI6.5 칩이 개발되고 있고, 이를 TSMC에 양산 의뢰한다는 사실을 공개한 것은 이번이 처음이다. 이로써 AI5와 AI6 칩 모두 삼성전자와 TSMC로 공급망을 이원화화게 됐다.

2026.04.16 07:55장경윤 기자

삼성 파운드리, 2나노 발열·면적 효율 동시에 잡았다

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 등 최선단 극미세 공정의 최대 난제인 발열과 면적 효율을 동시에 해결할 새로운 온도 센서 설계자산(IP)을 내놓으며 초격차 경쟁력 확보에 나섰다. 6일 ISSCC 2026 발표 자료에 따르면 삼성전자는 기존 칩 하단(FEoL)에 위치했던 온도 센서를 상단 배선층(BEoL)으로 끌어올리는 기술을 개발했다. 이를 통해 칩 내부 공간 낭비를 줄일 수 있을 것으로 관측된다. 한계 부딪힌 미세공정, '상단 배치(BEoL)'로 공간 확보 반도체 공정이 미세화될수록 칩 내부의 열밀도는 급격히 상승한다. 열이 제대로 제어되지 않으면 누설전류가 기하급수적으로 늘어나 전력 효율을 심각하게 훼손하게 된다. 그동안 팹리스(반도체 설계 전문)들은 온도를 감시하기 위해 칩 하단부인 FEoL(Front-End-of-Line) 영역에 온도 센서를 심어왔다. 하지만 이 방식은 칩의 두뇌 역할을 하는 트랜지스터 등 실제 연산 소자가 들어가야 할 공간을 센서가 차지해버린다는 치명적인 단점이 있었다. 한 IP 업계 관계자는 "미세 공정으로 갈수록 열밀도와 누설 전류 증가 폭이 커지기 때문에 온도 센서의 정확도와 배치가 칩 전체의 성능을 좌우한다"며 "기존처럼 FEoL 영역을 사용하면 연산 소자 배치를 위한 황금 같은 영역이 낭비될 수밖에 없다"고 설명했다. 업계는 이를 해결하기 위해 칩 상단의 금속 배선층(BEoL)에 위치하는 '메탈 저항'을 온도 센서로 활용하는 방안을 꾸준히 연구해 왔다. 문제는 정확도였다. 통상적으로 상단 배선층을 이용하면 하단 센서보다 온도 감지 정확도가 떨어졌고, 정확도를 높이려다 보면 데이터 변환 시간이 느려지는 반비례 관계에 부딪혔기 때문이다. 삼성전자의 이번 2나노 온도 센서 IP는 바로 이 난제를 극복했다. 상단 배선층(BEoL)을 사용해 하단 코어 면적을 전혀 차지하지 않으면서도, 정확도를 대폭 끌어올리고 변환 시간을 획기적으로 단축한 것이다. 촘촘한 '멀티 포인트 센싱'으로 칩 내부 열 지도 작성 업계에서는 이번 기술이 공정 미세화에 따른 단순한 개선을 넘어, 차세대 칩 설계의 핵심 대안이 될 것으로 평가하고 있다. 센서가 코어 면적을 차지하지 않기 때문에 칩 내부에 수십, 수백 개의 센서를 부담 없이 촘촘히 박아 넣을 수 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "메탈 저항을 활용한 상단 배치 온도 센서는 공간 효율성과 미세 공정에서의 안정성 덕분에 차세대 반도체 설계에서 매우 유망한 기술로 평가받는다"며 "특히 칩 내부 곳곳의 온도를 파악해 실시간 '열 지도'를 그리는 멀티 포인트 센싱에 최적화된 방식"이라고 설명했다. 열이 집중되는 핫스팟을 사각지대 없이 실시간으로 감지해 내면, 발열로 인한 강제 성능 저하(스로틀링)를 극도로 정밀하게 방어할 수 있다는 분석이다. 전력 효율 발목 잡던 '엑시노스'의 구원투수 될까 파운드리 시장의 최대 관심사는 이 기술의 실제 적용 여부다. 현재 2나노 PDK(공정 설계 키트)에 어느 정도 수준까지 통합되었는지는 구체적으로 확인되지 않았다. 다만, 업계에서는 삼성전자가 자체 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 엑시노스 등 고성능 칩에 이 기술을 적극적으로 도입 검토할 것으로 내다보고 있다. 최근 엑시노스는 성능 개선에도 불구하고 미세 공정에서의 누설전류 제어와 전력 효율 최적화에서 난항을 겪어왔다. 상단 배치 온도 센서는 이러한 고질적인 문제를 해결할 실마리가 될 수 있기 때문이다. IP 업계 관계자는 "동일한 SoC(시스템 온 칩)을 제작할 때 상단 메탈 저항 방식을 쓰면, 기존 센서가 차지하던 하단 면적을 모두 실제 연산 소자나 메모리로 채울 수 있다"며 "결과적으로 똑같은 성능의 칩을 더 작게 만들거나, 똑같은 크기의 칩에 더 많은 기능을 넣을 수 있는 강력한 설계 이점을 제공한다"고 말했다.

2026.04.06 10:50전화평 기자

삼성·SK 반도체 슈퍼사이클인데…소재·부품 업계 '시름', 왜?

글로벌 반도체 빅2인 삼성전자, SK하이닉스가 전례 없는 메모리 슈퍼사이클 효과로 올해 역대 최대 수익성을 거둘 것으로 전망되고 있지만 이들과 협력 관계인 국내 소재·부품 협력사들의 시름은 오히려 깊어지고 있어 주목된다. 삼성전자와 SK하이닉스가 연말연초 성과급 잔치를 벌였지만 이들 기업이 반도체 호황에도 웃지 못하는 가장 큰 원인은 최근 진행된 공급 협상에서 지난해에 이어 올해에도 단가가 인하됐기 때문이다. 동시에 중동 전쟁 등 거시경제 불확실성이 높아지고 환율이 상승하는 등 제조 비용에 대한 부담도 커지고 있다. 소재·부품 업계는 국내 반도체 공급망의 '뿌리' 역할을 담당한다. 단기적으로는 개별 기업들의 실적 악화에 그치겠으나, 중장기적으로 국내 소재·부품 업계의 경쟁력 약화로까지 이어질 수 있다는 우려의 목소리가 나온다. 1일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 올 1분기까지 주요 반도체 소재·부품 기업과의 단가 협상을 완료했다. 통상 삼성전자, SK하이닉스는 연말연시께 소재·부품 기업들과 당해년도 제품 공급에 대한 단가 협상을 진행한다. 각 기업별로 차이는 있지만, 삼성전자·SK하이닉스가 주력으로 양산하는 메모리반도체용 소재·부품은 올해 전반적으로 단가가 인하됐다. 복수의 업계 관계자에 따르면 하락폭은 한 자릿수 수준이다. 지디넷코리아 취재에 따르면 전공정과 후공정 분야 모두 단가 인하가 결정된 기업이 있는 것으로 파악된다. 앞서 삼성전자, SK하이닉스는 지난해 초에도 복수의 협력사와 소재·부품 단가를 10% 이상 인하하기로 한 바 있다. 이를 고려하면 소재·부품 단가 인하폭은 다소 축소됐다는 평가다. 그러나 지난해와 올해 국내 반도체 업계의 환경은 크게 변화했다. 전세계 IT 기업들이 공격적인 AI 인프라 투자를 진행하면서, 메모리반도체 가격은 지난해 상반기부터 고부가 및 범용 제품을 가리지 않고 크게 상승했다. 이에 삼성전자(43조6000억원), SK하이닉스(47조2063억원)는 나란히 지난해 역대 최대 실적을 기록했다. 올해 역시 양사 영업이익이 도합 400조원에 달할 수 있다는 전망이 제기될 정도로 업황이 초호황이다. 반면 소재·부품 단가는 오히려 인하되면서, 국내 기업들은 반도체 슈퍼사이클 속에서도 낙수 효과를 제대로 누리기 힘들어졌다. 설상가상으로 대외적 불확실성은 높아졌다. 지속적인 환율 상승과 더불어, 최근 불거진 이란 전쟁의 여파로 금·은·구리·알루미늄·쿼츠 등 핵심 원자재 가격이 전반적으로 급등했기 때문이다. 물류비 역시 크게 오르고 있다. 익명을 요청한 국내 한 반도체 소재·부품 업계 임원은 "올해 단가 인하율이 전년 대비 줄어들기는 했으나, 최근 물가 및 원자재 비용의 상승 현상을 반영하면 국내 소재·부품의 실질적인 이익은 감소하는 것과 다름없다"며 "제도적으로 완충 장치가 필요한 상황"이라고 어려움을 토로했다. 매년 비용 효율화를 실현해야 하는 삼성전자, SK하이닉스 구매 부서 입장에서는 단가 인하가 핵심 과업에 속한다. 그러나 소재·부품의 수익성 하락 압박이 커질 경우, 중견 협력사들의 연구개발(R&D)에 투입되는 비용이 줄어드는 등 중장기적으로 국내 반도체 생태계가 약화될 가능성도 거론된다. 또 다른 업계 임원은 "원가 압박을 탈피하기 위해서는 결국 제품 개발이나 설비 투자에 필요한 재원을 줄이는 방향으로 나아가게 될 것"이라며 "중국 기업들의 추격이 거센 가운데, 국내 소재·부품 기업들이 경쟁력을 유지하기 위해서는 수요기업과 공급기업 간 균형 잡인 이익 분배가 실현돼야 한다"고 강조했다.

2026.04.01 14:46장경윤 기자

'파운드리 2.0' 시대 활짝…TSMC 38%, 삼성전자 4%

세계 파운드리(반도체 위탁생산) 산업이 단순 제조를 넘어 설계부터 패키징까지 아우르는 통합 생태계로 진화하는 가운데, 대만 TSMC가 압도적인 시장 지배력을 과시하며 독주 체제를 굳히고 있다. 반면 삼성전자는 한 자릿수 점유율에 머물렀다. 31일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 글로벌 파운드리 2.0 시장 규모는 전년 대비 16% 증가한 3200억 달러(약 491조원)로 집계됐다. 파운드리 2.0은 고객의 칩을 단순히 위탁 생산하는 기존 순수 파운드리(1.0) 모델에서 한발 나아가, IDM(종합 반도체 기업), OSAT(후공정), 포토마스크 등 반도체 제조 생태계 전반을 통합 제공하는 플랫폼형 사업을 뜻한다. 이같은 패러다임 변화 속에서 최대 수혜를 입은 곳은 TSMC다. TSMC는 지난해 파운드리 2.0 시장에서 38%의 점유율을 기록하며 확고한 1위를 차지했다. 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 글로벌 빅테크들의 AI 가속기 수요를 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 및 5나노 첨단 공정으로 독점한데다, 핵심 인프라로 자리 잡은 CoWoS 첨단 패키징 역량까지 동시 확보한 것이 경쟁사들의 추격을 따돌린 결정적 비결로 꼽힌다. 반면 삼성전자의 점유율은 4%에 그쳤다. 삼성은 현재 안정적인 4나노 공정 수요를 바탕으로 활로를 모색 중이며, 향후 본격화될 2나노 초미세 공정 양산을 기점으로 고부가가치 AI 칩 설계를 대거 수주해 분위기 반전을 꾀한다는 전략이다. 한편, 자국 중심의 강력한 공급망 강화 정책을 등에 업은 중국 파운드리 업체들의 맹추격도 시장의 주요 변수로 떠올랐다. 중국 최대 파운드리인 SMIC와 넥스칩은 내수 시장의 든든한 수요를 바탕으로 전년 대비 각각 16%, 24%에 달하는 가파른 매출 증가율을 기록하며 파운드리 생태계 내 입지를 빠르게 넓히고 있다.

2026.03.31 15:32전화평 기자

삼성, 차차세대 엑시노스 '뱅가드' 연내 설계 목표…2나노 고도화 지속

삼성전자가 차차세대 모바일 어플리케이션프로세서(AP)인 '엑시노스 2800(코드명 뱅가드)'의 설계를 연내 완료한다. 이전 세대와 마찬가지로 2나노 공정을 채택해 개발 및 수율 안정성을 담보할 수 있을 것으로 기대된다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 연내 테이프아웃(Tape-out; 설계 완료)을 목표로 차차세대 모바일 AP인 엑시노스 2800을 개발 중이다. 엑시노스 2800의 코드명은 '뱅가드(Vanguard)'다. 삼성전자 내부에서는 엑시노스의 코드명을 세대에 따라 알파벳 순으로, 또한 전 세계에 존재하는 산맥의 이름으로 붙인다. 예컨대 엑시노스 2500부터 2700까지의 코드명은 솔로몬(Solomon)-테티스(Thetis)-율리시스(Ulysses) 순이다. 현재 삼성전자 시스템LSI 사업부는 올해 연말 설계완료를 목표로 엑시노스 2800을 개발하고 있다. 테이프아웃은 칩 설계를 완료하고 도면을 제조(파운드리) 공정에 넘기는 과정을 뜻한다. 이후 샘플 제작 및 테스트를 거쳐야만 실제 칩 제작이 가능하다. 엑시노스 2800은 삼성전자의 최첨단 공정인 2나노미터(nm)로 양산된다. 그 중에서도 2세대 2나노(SF2P) 공정의 개선 버전인 'SF2P+'가 적용된 것으로 알려졌다. 당초 삼성전자는 2027년부터 1.4나노 공정(SF1.4) 양산에 나설 예정이었다. 그러나 급진적인 공정 개발보다는 수율 안정화 및 최적화에 초점을 맞추기로 하면서, 1.4나노 공정 양산 일정을 2년가량 미뤘다. 대신 올해 양산을 앞둔 SF2P의 개선 버전인 SF2P+을 추가하기로 했다. 우선 SF2P는 1세대 2나노(SF2) 대비 성능이 12% 향상됐다. 동시에 소비전력은 25%, 면적은 8% 줄었다. SF2P+는 여기에 광학 기술 최적화로 반도체 회로의 크기를 일정 비율로 축소하는 옵틱 슈링크(Optic Shrink) 기술을 적용한다. 전체적으로 칩 면적을 줄여 성능 및 전력효율성 향상에 유리할 것으로 관측된다. 2나노 공정 채택 지속에 따른 이점도 있다. 이전 세대와 동일하게 2나노를 기반으로 설계하기 때문에, 시스템LSI 사업부 입장에서는 설계 난이도를 낮출 수 있다. 파운드리 측면에서의 수율 안정화에도 유리하다. 실제로 삼성전자가 올해 양산을 목표로 한 엑시노스 2700(율리시스)도 설계가 비교적 순조롭게 진행됐던 것으로 전해진다. 반도체 업계 관계자는 "이전만큼 모바일 AP에서 매년 공정 미세화를 진행하는 것이 현실적으로 불가능하다는 게 삼성전자 시스템LSI 내부의 중론"이라며 "대안으로 DTCO(설계 기술 공동 최적화)에 주목하고 있다"고 설명했다. DTCO는 반도체 설계와 제조 공정 기술 간의 최적화를 뜻한다. 기술적 성숙도가 낮아 수율 향상에 불리한 최선단 공정에서 더 중요한 의미를 가진다.

2026.03.26 10:36장경윤 기자

퀄컴·삼성, 깊어지는 협력…모바일·컴퓨팅 이어 '로보틱스'로 확장

퀄컴이 삼성전자와 '에이전틱 인공지능(AI)' 시장을 공략한다. 최신 칩셋을 삼성전자 플래그십 스마트폰·모바일 PC 등에 공급한 데 이어, 로보틱스 분야로 협력을 확장하려 논의 중인 것으로 알려졌다. 퀄컴은 20일 JW 메리어트 서울에서 '스냅드래곤 엘리트 데이 기자 간담회'를 열고 사업 전략과 삼성전자와의 파트너십을 밝혔다. "스냅드래곤, 에이전틱 AI 시대 프로세서로 발돋음" 퀄컴이 바라보는 IT 시장 핵심 트렌드는 AI다. AI가 사용자 업무를 스스로 지원하는 에이전틱 AI 기능이 도입되면서, 스마트폰·모바일 PC용 애플리케이션프로세서(AP)에 요구되는 성능도 급격하게 높아지고 있다. 퀄컴은 지난해 하반기 최신형 모바일 AP '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'와 모바일 PC용 AP '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림' 등을 출시했다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 대만 파운드리 TSMC의 3나노 공정을 채택한 AP다. 전작 대비 성능이 20% 향상된 3세대 퀄컴 오라이온(Oryon) 중앙처리장치(CPU)를 탑재했다. 그래픽처리장치(GPU)·신경망처리장치(NPU) 성능도 각각 23%, 37%가량 향상됐다. 스냅드래곤 X2 엘리트도 3나노 공정을 기반으로, 이전 세대(최대 12개) 대비 크게 늘어난 최대 18개의 코어(12 프라임 코어+6 퍼포먼스 코어)를 갖췄다. CPU와 GPU 성능이 크게 개선됐고, 현존하는 노트북 시장에서 가장 빠른 NPU를 탑재했다. 돈 맥과이어 퀄컴 총괄 부사장 겸 최고마케팅책임자(CMO)는 "스냅드래곤은 에이전틱 AI 시대 프로세서로 자리잡고 있다"며 "스냅드래곤은 전세계 35억개 이상 디바이스를 구동하고 있고, 단순 사양이 아닌 경험 중심 설계로 안드로이드 진영에서 가장 선호되는 브랜드가 됐다"고 말했다. 삼성전자와 긴밀한 협력…모바일·컴퓨팅 넘어 '로보틱스'로 확장 퀄컴은 핵심 고객 삼성전자와의 협력 확대에 전력을 기울일 것으로 예상된다. 퀄컴 스냅드래곤 칩셋은 삼성전자 갤럭시S 시리즈 등 플래그십폰과 모바일 PC, 가전제품 등 폭넓게 채택되고 있다. 크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 부문 본부장은 "하나의 플랫폼 개발에는 약 3년이 걸리는데, 퀄컴과 삼성은 하나의 팀처럼 제품을 설계한다"며 "지금부터 3년 뒤의 제품을 함께 고민한다"고 밝혔다. 이어 "이것이 협력의 깊이"라며 "서로 기술 로드맵을 공유하고 신뢰를 기반으로 협력한다"고 강조했다. 양사 협력은 AI의 유망한 신규 적용처인 로보틱스 산업으로 확장될 전망이다. 퀄컴은 최근 첨단 로봇 분야 진출을 발표하고, 맞춤형 프로세서 '드래곤윙 IQ 10' 시리즈 및 'IQX' 산업용 PC 제품을 출시했다. 삼성전자는 자회사 레인보우로보틱스를 통해 AI 휴머노이드 로봇 시장 진출을 꾀하고 있다. 김상표 퀄컴코리아 사장은 "퀄컴 드래곤윙 플랫폼은 고성능·저전력 특성을 앞세워 사물인터넷(IoT)과 로보틱스 분야에서 적극 프로모션하는 단계"라며 "삼성전자뿐만 아니라 국내 다양한 업체와 얘기하고 있고, 2029년까지 명확한 목표를 세우고 모든 역량을 다해 사업을 확장할 계획"이라고 설명했다. 삼성전자 파운드리 활용에 대해서는 '멀티 파운드리 전략'이라는 원론적 입장을 고수했다. 현재 퀄컴은 최신형 칩셋을 주로 대만 파운드리 TSMC에서 양산한다. 다만 최근 TSMC의 공급난이 심해지고 있고, 2나노 등 최첨단 공정 웨이퍼 가격 급등으로 삼성전자 파운드리가 대안으로 떠올랐다. 크리스 패트릭 부사장은 "현재 삼성 파운드리 협력에 대해 구체적으로 발표할 내용은 없다"면서도 "퀄컴과 삼성은 수십 년 동안 매우 강력한 파트너였고, 양사 협력과 혁신은 더 깊어질 것"이라고 밝혔다.

2026.03.20 13:03장경윤 기자

삼성전자 노조 총파업 가시화…화성·평택 등 반도체 생산 차질 우려

삼성전자 노조가 압도적인 찬성률로 쟁의권(파업권)을 확보하면서, 오는 5월 총파업이 가시화됐다. 실제 파업 시 삼성전자의 주력 사업인 메모리는 물론, 파운드리 부문도 생산 차질이 불가피할 것으로 전망된다. 18일 업계에 따르면 삼성전자노동조합 공동투쟁본부(이하 노조)의 2026년 임금교섭 쟁의행위 찬반투표는 찬성률 93.1%로 가결됐다. 노조, 쟁의행위 투표 압도적 찬성률…5월 총파업 예고 앞서 노조는 초과이익성과급(OPI) 상한제(초과 이익의 20% 범위에서 연봉의 최대 50%) 폐지 등을 위해 지난 9일부터 이날까지 쟁의행위 찬반투표를 실시한 바 있다. 소속된 3개 노조 재적 조합원은 약 9만명으로, 이 중 6만6019명이 투표에 참여(참여율 73.5%)했다. 이 중 6만1456명이 찬성했다. 노조는 "이번 찬반투표의 압도적 결과를 조합원의 엄중한 명령으로 받아들인다"며 "이는 삼성전자 노동자 절대다수가 현 사측 제시안이 '인재제일' 경영원칙에 부합하지 않음을 분명히 선언한 것이며, 요구 관철을 위해 행동에 나서라는 경영진을 향한 강력한 경고"라고 밝혔다. 이에 따라 노조는 오는 4월 23일 집회를 거쳐 5월 총파업에 돌입한다는 계획이다. 내일(19일) 이와 관련한 제1호 지침이 선포될 예정이다. 파업 장기화 시 메모리·파운드리 전 분야서 생산 차질 불가피 업계는 파업이 현실화될 경우 삼성전자 반도체 사업에 미칠 악영향을 우려하고 있다. 현재 삼성전자는 엔비디아향 고대역폭메모리(HBM) 공급 본격화와 더불어 AI 투자 활황에 따른 고부가 D램, 낸드 생산 비중을 적극 확대하고 있다. 또한 파운드리 사업부는 국내외 고객사 확보에 따라 4나노 이상 공정을 중심으로 가동률 회복세를 기록하고 있다. 엔비디아도 어제 'GTC 2026' 행사에서 차세대 AI 가속기인 '베라 루빈'과 결합하는 그록의 언어처리장치(LPU) '그록3 LPU'를 삼성 파운드리에서 양산하겠다고 밝힌 바 있다. 이러한 상황에서 삼성전자의 주요 공장 가동에 차질이 생길 경우, 메모리 및 파운드리 사업 모두 적잖은 타격을 받을 수 밖에 없다. 특히 평택은 삼성전자의 최선단 공정이 집중돼있어, 파급력이 더 크다는 분석이다. 노조 관계자는 "노조의 투쟁 지침은 전 사업장에서 파업을 진행하는 것이고, 그 중에서도 집회 등의 활동을 평택 사업장에서 진행할 계획"이라며 "예컨데 평택 사업장은 직원 수가 1만4000명인데, 조합원 수가 1만1000명 이상이기 때문에 생산 차질이 불가피할 것"이라고 말했다. 반도체 업계 관계자는 "기본적으로 공장 가동이 멈추지는 않겠지만, 파업이 장기화되면 설비 에러나 유지보수 관리가 어려워 설비가 하나씩 멈추게 되는 상황이 발생할 수 있다"며 "노사 갈등이 얼마나 빨리 해결되는지가 관건"이라고 설명했다. 다만 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면, 당장의 노사 갈등 해결은 쉽지 않은 상황이다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자 경영진 측에서는 성과급 한도 폐지 시 향후 중장기적으로 소요될 비용이 너무 크다고 판단하고 있다"며 "경쟁사가 올해에도 매우 막대한 규모의 성과급 지급이 사실상 확실시된 만큼, 노조와 사측 모두 합의점을 찾기가 쉽지 않아 보인다"고 밝혔다.

2026.03.18 16:46장경윤 기자

"반도체, 다년계약으로 불확실성 최소화" 전영현 삼성전자 부회장

"올해 GTC(엔비디아 개발자 컨퍼런스)에는 파운드리(반도체 위탁생산)와 메모리가 함께 참여했습니다. 각 부문 간 시너지라는 삼성전자 반도체의 잠재력이 발휘될 것 같습니다." 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 18일 경기도 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 정기주주총회 '주주와의 대화'에서 파운드리 실적 반등을 묻는 주주 질문에 이같이 답했다. 한 사장은 테슬라를 대표 사례로 제시하며 "자율주행이나 피지컬 인공지능(AI)으로 나아가는 시대에 삼성 파운드리가 한층 더 도약할 수 있는 기회"라며 "테슬라와 지난해 7월 말 전략적 계약을 완료했고, 내년 말 (미국) 테일러 팹에서 2나노 최선단 과제 양산을 시작할 예정"이라고 했다. 그러면서 "파운드리는 최소 3년 이상 긴 호흡이 필요한 사업이다. 1~2년 정도 더 기다려달라"고 덧붙였다. 최근 반도체 시황 변동에 대한 주주들의 우려에 삼성전자는 '다년 공급계약'으로 답했다. 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 "건전한 수급 환경을 유지하는 게 중요하다"며 "중장기적인 불확실성을 최소화하고 사업 성장을 꾸준하게 이어가기 위해 주요 고객들과 다년 공급계약을 추진하고 있다"고 밝혔다. 수요 변동을 사전에 파악하고 투자 규모를 탄력적으로 조정해 기업가치 안정성을 확보하겠다는 구상이다. 고대역폭메모리(HBM)에 대한 자신감도 내비쳤다. 최근 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자 전시 부스를 방문해 HBM4 웨이퍼에 '어메이징(Amazing)'이라고 서명한 사례를 언급하며 구체적 타임라인을 제시했다. 전 부회장은 "HBM4는 2026년 샘플 공급, 2027년 양산이 목표"라며 "모든 분야에서 연구 정진해 탁월한 제품이 되도록 만들겠다"고 전했다. DX 부문(세트)은 'AI 컴패니언'과 신규 폼팩터를 통한 혁신을 강조했다. 노태문 삼성전자 MX사업부장(사장)은 "고객 일상을 함께하는 AI 컴패니언이 되겠다"며 "차기 플래그십 갤럭시 S26에는 초개인화 AI 기술을 탑재하고, 2026년 하반기 출시를 목표로 '갤럭시 Z 트라이폴드'(2번 접는 폴더블폰)를 개발 중"이라고 밝혔다. 신사업으로 육성 중인 공조(HVAC) 사업 청사진도 제시됐다. 김철기 삼성전자 DA사업부 부사장은 지난해 11월 인수한 '플랙트(Flakt)'를 언급하며 "HVAC 사업을 DA사업부 성장동력으로 육성하고자 한다"며 "데이터센터를 포함해 공조 분야에 진출하는 만큼 글로벌 톱티어 종합 공조회사로 거듭날 수 있도록 노력하겠다"고 말했다. 미래 실적 지속성에 대한 주주 질문에는 적극적인 투자 의지로 답했다. 김용관 DS부문 경영전략총괄(사장)은 "DS부문은 단기적 성과 개선보다는 지속적인 경쟁력 강화를 위해서 미래 준비를 위한 필수 투자를 계속 진행하고 있고, 앞으로도 강화할 것"이라며 "올해 시설투자(CAPEX)는 AI 수요 지속에 따라 지난해 대비 상당 수준 증가할 것으로 예상된다"고 말했다. 그러면서 "신규 단지 확장과 핵심 설비를 선제 확보하기 위한 적극적인 투자도 집행할 계획"이라며 "투자 효율 제고를 통해 시장 리더십을 공고히 하겠다"고 강조했다.

2026.03.18 13:41전화평 기자

"어메이징 HBM4"…젠슨 황, 삼성전자 부스 방문

16일(현지시간) 엔비디아 젠슨 황 CEO는 'GTC 2026'에서 삼성전자 부스에 방문해 기념사진을 촬영했다. 이날 현장에는 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 한진만 파운드리 사업부장 사장도 함께 자리했다. 삼성전자 주요 임원진들은 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼를 손에 들었다. 각 웨이퍼에는'어메이징(AMAZING) HBM4'와 '그록 슈퍼 패스트(Groq Super FAST)'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀있다. 앞서 젠슨 황 CEO는 GTC 2026 기조연설을 통해 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈' 시스템에 그록 LPU 칩을 결합한다고 밝혔다. 해당 칩은 삼성전자 파운드리가 양산을 담당한다. 또한 삼성전자는 엔비디아 베라 루빈향으로 HBM4을 양산 공급할 계획이다. 이번 공급으로 삼성전자는 엔비디아와 메모리, 파운드리에 이르는 폭넓은 AI 생태계 협력을 구축할 것으로 기대된다.

2026.03.17 11:26장경윤 기자

삼성전자, 엔비디아 '4나노' 새 추론 칩 만든다

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 파운드리와의 협력을 공식적으로 언급했다. 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈' 기반 시스템과 결합되는 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU)를 삼성 파운드리에서 양산하는 구조다. 젠슨 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 AI 칩 생산 파트너를 소개하는 과정에서 "삼성전자가 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다"고 밝혔다. 그록은 엔비디아가 지난해 말 약 29조원을 들여 우회 인수한 팹리스 스타트업이다. 거대언어모델(LLM)의 추론 작업 속도를 높이는 LPU를 전문으로 개발해 왔다. 그록3 LPU는 이 기업의 최신 칩으로, 4나노미터(nm) 공정 기반으로 알려졌다. 젠슨 황 CEO는 "삼성이 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다. 지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"며 "삼성에게 정말 감사드린다"고 강조했다. 그록3 LPU는 현재 양산 단계에 들어갔다. 젠슨 황 CEO가 예상한 출하 시점은 오는 3분기다. 이번 발언은 삼성 파운드리가 엔비디아의 차세대 AI 칩 생산에 참여하고 있음을 공개적으로 언급한 것으로, AI 반도체 공급망에서 양사의 협력이 긴밀하게 이어지고 있음을 보여주는 대목으로 평가된다. 또한 삼성전자는 지난 2월 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산 출하를 공식 발표한 바 있다. 이를 통해 삼성전자는 엔비디아 AI 생태계 확장을 위한 메모리·파운드리 공급사로서 협력 영역을 더 확장할 수 있게 됐다.

2026.03.17 09:34장경윤 기자

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