• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
  • AI의 눈
ZDPick
지스타2026
반도체
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'삼성 큐브'통합검색 결과 입니다. (3건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

삼성전자, 첨단 패키징 '3D 큐브-H' 내년 초 개발완료 목표

삼성전자가 내년 초까지 '3D 큐브(Cube)-H' 개발을 마친다는 계획을 수립한 것으로 10일 파악됐다. 3D 큐브-H는 첨단 패키징 기술인 하이브리드 본딩을 기반으로, 수직(3D) 적층 구조를 구현하는 기술이다. 3D 큐브는 각 칩을 수직 적층하는 첨단 패키징 기술이다. 칩을 수평 배치하던 기존 구조 대비 같은 면적에서 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있다. 삼성전자는 이미 열압착(TC) 본딩 기술을 적용한 3D 큐브-T를 개발했다. 이후 차세대 기술로 하이브리드 본딩 기술을 적용한 3D 큐브-H를 개발 중이다. 3D 큐브-H 핵심 적용처는 초고성능 인공지능(AI) 반도체다. 삼성전자가 관련 기술을 성공적으로 개발할 경우, 미래 AI 반도체 경쟁력은 물론 파운드리 사업에서 빅테크 고객 확보를 위한 초석을 다질 수 있을 것으로 기대된다. 사안에 정통한 업계 관계자는 "(그동안) 삼성전자가 3D 시스템(로직) 반도체용 하이브리드 본딩 기술을 적극 개발해 왔다"며 "내년 초 첫 디자인 키트가 완성돼, 이후 잠재 고객과 평가를 시작할 계획"이라고 말했다. 삼성전자는 피치(단자 간 거리)가 6마이크로미터(um) 수준인 3D 큐브-H를 개발해 왔다. 기존 TC 본딩 기반 칩의 피치가 최소 25um 정도임을 고려하면 매우 미세한 수준이다. 3D 큐브-H는 향후 초고성능 AI 반도체에서 수요가 증가할 전망이다. 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 로직 반도체를 쌓거나, 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 위에 로직 반도체를 얹는 구조가 대표 사례다. 다른 반도체 업계 관계자는 "하이브리드 본딩을 적용하면 칩 연결밀도를 비약적으로 높일 수 있고, 비트 당 에너지 소모도 낮출 수 있다"며 "발열 측면에서도 TC 본딩 대비 유리하다"고 말했다. 첨단 패키징 기술은 AI 반도체 경쟁우위를 결정할 핵심요소로 꼽힌다. 이재용 삼성전자 회장은 최근 일본 요코하마에 위치한 첨단 패키징 연구거점 '어드밴스트 패키지랩(APL)'을 찾아 AI 반도체 경쟁력 확보를 위한 소재·공정 기술 개발 상황을 살펴보고 현지 기업과 협력 현황을 점검했다. 앞서 삼성전자가 3D 큐브 구현에 먼저 채택한 기술은 TC 본딩이었다. TC 본딩은 각 칩 사이에 미세한 크기 범프를 넣고, 열과 압착으로 칩을 이어붙이는 기술이다. TC 본딩은 이미 다양한 반도체 제조에 활용한 기술이다. 비교적 수율과 비용 효율이 높다. 삼성전자에서는 3D 큐브-T라고 부른다. 다만 3D 로직 성능이 고도화되면서, TC 본딩은 성능과 발열에서 한계를 만났다. 대안으로 떠오른 기술이 하이브리드 본딩이다. 하이브리드 본딩은 칩과 칩 간 구리를 직접 이어붙이는 기술로, TC 본딩 대비 발열 특성이 뛰어나다. 데이터 전송통로 역할인 구리 단자를 더 촘촘하게 배열해 성능과 전력 효율도 높일 수 있다. 하이브리드 본딩을 적용한 삼성전자 기술명이 3D 큐브-H다.

2026.11.10 14:44장경윤 기자

아르테미스 2호 국내 위성, 교신은 끝내 안돼…"추락 가능성"

[속보]우주항공청은 미국 항공우주국(NASA) '아르테미스 2호'에 탑재된 큐브위성 K-라드큐브와의 교신이 끝내 이루이지지 않았다고 4일 밝혔다. 우주청 측은 4일 낮 12시 30분이후 교신 및 초기 운용을 위해 투입했던 상당 인력을 철수하고, 일부 기본 인력만 남겨 K-라드큐브 모니터링 등을 진행한다고 밝혔다. K-라드큐브는 지구 상공 4만km 사출 지점에서 이동, 6만8,000km에서 미약한 신호 수신이 이루어지긴 했으나 서로 정보를 주고 받고 위성을 제어하는 교신에는 실패했다. K-라드큐브는 자체 추력을 이용해 7만 km 정도 떨어진 지구 주변 방사선 지대인 반앨런대로 이동해, 이곳을 반복 통과하면서 과학탐사를 수행하도록 프로그램 되어 있다. 그러나 위성 제어가 이루어지지 않은 상태에서는 태양열 등 극한 우주 환경을 이겨내는 것이 현실적으로 어렵다. 태양전지판 등도 정상 전개됐는지도 확인 안된 상황이다. K-라드큐브는 한국천문연구원이 독자 개발한 LEO-DOS(저궤도 방사선량 계측장치)를 싣고 있다. 지구 자기장에 고에너지 입자가 갇혀 있는 반앨런대 방사선 환경을 해부하며, 삼성전자 복합칩 모듈과 SK하이닉스 메모리도 방사선 테스트를 진행할 계획이었다. 우주청 관계자는 "상당 인력이 교신을 위해 신호를 추적하며 이틀 밤을 지켜왔다"며 "기본 인력을 남겨 실낱같은 희망을 갖고 모니터링에 들어갔다"고 덧붙였다.

2026.04.04 17:58박희범 기자

우주검증위성 2호 경쟁률 2.5대1…SK·인세라 등 모듈 7개 선정

내년 올라갈 우주검증위성 2호 탑재체 제조사로 SK하이닉스 등 5개 업체와 KAIST가 2.5대1(유닛기준)의 경쟁을 뚫고 최종 선정됐다. 우주항공청과 한국항공우주연구원은 13일 국산 소자‧부품 우주검증 지원 사업(우주검증 사업) 우주검증위성 2호 탑재체에 대한 공모 결과를 공개했다. 선정된 탑재체로는 총7개 모듈에 7U(1유닛은 가로,세로, 높이가 각각 10cm)다. 이번 선정에서는 총 10개 업체 및 대학이 20U를 지원, 2.5대 1의 경쟁률을 나타냈다. 대학으로는 KAIST가 유일하게 지원했다. 선정된 7U에는 ▲K하이닉스의 DRAM과 UFS ▲㈜인세라솔루션의 고속‧정밀 조정 거울 ▲모멘텀스페이스㈜의 반작용휠 ▲KAIST의 자세결정 및 시스템 모듈 ▲코스모비㈜의 전기추력기용 1A급 할로우음극 ▲인터그래비티 테크놀로지스의 궤도 수송선 항전 장비 테스트베드 등이 선정됐다. 이 탑재체는 오는 2026년 누리호 5차에 탑재된다. 우주검증 사업은 지난해부터 오는 2027년까지 4년간 120억원을 투입해 국산 전기‧전자 소자급 부품 및 반도체 등 연구 성과물의 우주검증을 지원한다. 큐브위성 기반의 검증 플랫폼(12U급, 1U=10㎝×10㎝×10㎝)을 개발, 국내 기업이 개발한 소자‧부품을 보드 및 모듈 단위로 최대 8U까지 탑재 가능하다. 지난해 선정된 우주검증위성 본체는 ㈜나라스페이스 테크놀로지가 항우연과 함께 개발 중이다. 이 본체는 올해 말 누리호 4차 발사체에 우주검증위성 1호 탑재체를 싣고 올라갈 예정이다. 우주검증위성 1호 탑재체(8U)는 삼성전자(DRAM, NAND), KAIST 혼합신호 집적회로 연구실 (AD/DA ASIC), ㈜엠아이디(SRAM, 다이오드, 커넥터, 서미스터, 히터, 마그네틱스) 등 3개 업체 및 대학이 개발 중이다. 우주검증위성 3호 탑재체 선정은 내년 상반기에 진행한다. 우주청 한창헌 우주항공산업국장은 “국내 소자‧부품 우주검증과 우주 이력 확보로 기술 경쟁력과 자립도가 향상될 것으로 기대한다"고 말했다.

2025.03.13 12:00박희범 기자

  Prev 1 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

배경훈 부총리 "젠슨 황 사임에도 GPU 26만 장 예정대로 공급"

"성급한 플랫폼 규제, 한미 통상 마찰 부를 수도"

AI 캐리커처부터 관객이 결말 정하는 영화까지…미리 본 콘텐츠의 미래

"난 쓰레기…" 젠슨 황, 사임 직전 극심한 자책감 토로

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.