검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'삼성 반도체'통합검색 결과 입니다. (459건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

삼성전자, 파운드리 반등 예고…"2나노 고객 확보 가시화"

삼성전자 파운드리 사업부가 올해 본격 실적 개선을 예고했다. 현재 선단 공정 라인 가동률이 최대 수준에 도달했다. 인공지능(AI) 및 고성능컴퓨팅(HPC) 제품 양산이 확대될 전망이다. 최첨단 공정 2나노미터(nm)에서 외부 고객 확보가 가시화되고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 30일 1분기 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 "현재 선단 공정 라인 가동률은 최대 수준에 도달했다"며 "(6세대 고대역폭메모리) HBM4 베이스다이를 비롯한 첨단 제품 수요 증가로 실적 개선이 전망되고, 1.4나노 공정은 계획된 일정에 맞춰 순조롭게 개발 중"이라고 밝혔다. 삼성전자는 올 하반기 2나노 2세대(SF2P) 공정 기반 모바일향 신제품 양산을 시작할 계획이다. 4나노 역시 AI 및 HPC향 신제품 양산이 본격화된다. 삼성전자는 "이를 통해 선단 공정의 견조한 수요를 중심으로 올해 파운드리 사업의 두자릿수 이상 매출 성장과 손익 개선을 전망한다"고 설명했다. 특히 최첨단 공정의 외부 고객 확보가 기대된다. 삼성전자는 "메모리와 파운드리를 턴키로 확보하려는 고객 수요가 늘고 있다"며 "다수의 HPC 고객사와 2·4나노 공정을 협의 중이고, 가까운 시일 내에 일부 고객과 2나노 계약 (체결)을 가시화할 것"이라고 밝혔다. 지난 1분기 광통신 모듈 대형업체 수주를 확보한 것도 성과다. 광통신은 AI 데이터센터 구현 핵심 기술로, 삼성전자가 시장 진출을 추진 중인 실리콘 포토닉스와도 관련이 깊다. 실리콘 포토닉스는 반도체 신호 전달 방식을 기존 전기에서, 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 변환하는 기술이다. 삼성전자는 "실리콘 포토닉스 소자뿐만 아니라 선단 공정과 3D 패키징 기술, 공동패키징형광학(CPO) 등을 개발 중"이라며 "광통신 모듈 고객과는 2026년 하반기부터 양산을 시작할 예정"이라고 설명했다. 최첨단 파운드리 양산을 담당할 미국 테일러 팹도 순조롭게 구축되고 있다. 팹 1은 지난 23일 장비 반입식이 열렸다. 2027년부터 양산을 본격화할 예정이다. 이후 단계적으로 생산능력을 확대하고, 고객 수주 논의에 따라 팹 2를 구축할 예정이다. 경쟁력이 낮은 성숙(레거시) 공정은 정리하는 방안을 추진 중이다. 삼성전자는 "공정 전환이 지속될 것으로 예상되는 이미지센서(CIS), 디스플레이 구동칩(DDI)은 17나노로 생산능력을 전환할 것"이라며 "8인치 양산라인 일부는 순차적으로 가동 중단을 진행할 것"이라고 밝혔다.

2026.04.30 13:29장경윤 기자

삼성전기, 분기 매출 첫 3조원...1분기 영업익 40% '껑충'

삼성전기가 1분기 창사 후 처음으로 분기 매출 3조원을 돌파했다. 삼성전기는 1분기 매출 3조2091억원, 영업이익 2806억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전년 동기보다 매출은 17%(4705억원), 영업이익은 40%(801억원) 뛰었다. 전 분기 대비로 매출은 11%(3070억원), 영업이익은 17%(411억원) 올랐다. 1분기 영업이익에는 일회성 비용(퇴직급여비용) 714억원이 반영됐다. 1분기 실적은 시장 컨센서스였던 매출(3조888억원), 영업이익(2715억원) 등을 모두 웃돌았다. 삼성전기는 "산업·전장용 고부가제품의 견조한 수요를 바탕으로 인공지능(AI) 서버와 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 적층세라믹커패시터(MLCC)와 AI 가속기, 서버 중앙처리장치(CPU)용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 공급 확대로 전년 동기보다 매출과 영업이익이 증가했다"고 설명했다. 삼성전기는 2분기에도 글로벌 AI 투자와 자율주행 확대로 산업·전장 부품 시장이 성장할 것으로 예상했다. 데이터센터 인프라 고도화와 AI 서버의 전력 사용량 증가 등으로, AI 서버와 데이터센터용 고부가 MLCC, FC-BGA 등 수요 강세를 기대했다. 컴포넌트 부문 1분기 매출은 1조4085억원이다. 전년 동기 대비 16%, 전 분기 대비 7% 증가했다. 삼성전기는 서버와 파워, 네트워크 등 AI 관련 매출 고성장과 전장화 확산으로 전장 MLCC 공급이 확대됐다고 설명했다. 2분기는 AI 서버와 데이터센터용 하이엔드 제품 수요 강세, ADAS 적용 확대 등으로 산업·전장 시장에서 수요가 성장할 것으로 예상했다. 삼성전기는 "소형·초고용량 등 산업용 최선단 제품을 개발해 공급을 늘리고, 전장용 고용량·고압품 진입을 가속하며 거래선 다변화를 추진하겠다"고 밝혔다. 패키지솔루션 부문 1분기 매출은 7250억원이다. 전년 동기, 전 분기 대비 각각 45%, 12% 증가했다. 삼성전기는 "글로벌 빅테크향 AI 가속기, 서버 CPU, 네트워크용 고부가 기판 공급 확대와 ADAS, 자율주행 등 전장 기판 공급 확대 등 모든 응용처에서 매출이 증가했다"고 설명했다. 2분기는 AI와 서버, 네트워크용 고부가 FC-BGA 수요 강세 지속을 전망했다. 삼성전기는 "AI 가속기, 서버 CPU용 차세대 고다층, 대면적, 임베디드 제품을 적기 공급해 매출을 확대하고, 신규 빅테크향 AI 데이터센터 네트워크용 신제품 본격 공급을 개시할 예정"이라고 밝혔다. 광학솔루션 부문 1분기 매출은 1조756억원이다. 전년 동기 대비 5%, 전 분기 대비 15% 증가했다. 삼성전기는 "IT용 2억 화소 카메라, 슬림 폴디드줌 등 고성능 카메라 모듈 본격 양산과 전장용 글로벌 전기차향 공급 확대, 국내 완성차 업체(OEM)향 인캐빈 카메라 공급 라인업 확대로 실적이 개선됐다"고 설명했다. 2분기에는 차세대 고화질 폴디드줌 등 고성능 카메라 모듈을 적기 양산할 예정이다. 국내외 플래그십 카메라 모듈 차별화 요구 대응 차원이다. 삼성전기는 "전장용은 글로벌 전기차 신규 플랫폼 전환에 따른 차세대 모델을 신규 양산하고, 국내 OEM 공급을 확대할 계획"이라고 밝혔다.

2026.04.30 12:04이기종 기자

삼성전자, 반도체로만 54조원 벌어…영업이익률 65.7%

삼성전자가 AI 인프라 투자 열풍으로 촉발된 메모리 슈퍼사이클 효과에 힘입어 역대 최대 분기 실적을 달성했다. 반도체 부문 영업이익률은 무려 65.7%에 달했다. 또한 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 소캠2(SOCAMM2) 등 고부가 메모리 제품을 양산 판매하는 성과도 거뒀다. 삼성전자는 올 1분기 연결 기준으로 매출 133조9000억원, 영업이익 57조2000억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 69.16%, 전분기 대비 42.67% 증가했다. 영업이익은 각각 756.10%, 185.11% 증가했다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 AI 고부가가치 제품 판매 확대와 메모리 가격 상승으로 매출과 영업이익이 전분기 대비 증가해 역대 최대 분기 실적을 경신했다. 세트(Set) 사업인 디바이스경험(DX)부문은 플래그십 스마트폰 출시로 매출이 전분기 대비 증가했으며, 원가 부담 가중에도 고부가가치 제품 중심으로 판매를 확대하고 리소스 효율화를 통해 이익 감소를 최소화했다. 환영향은 달러 등 주요 통화 환율이 상승하면서 부품 사업을 중심으로 전사 영업이익에 전분기 대비 약 1조8000억원 수준의 긍정적 효과가 있었다. 연구개발비는 11조3000억원으로 집계됐다. AI 메모리 훈풍…DS 영업이익률 65.7% DS부문 매출은 81조7000억원, 영업이익은 53조7000억원이다. 메모리는 시장 가격 상승 효과와 함께 제한된 공급 가능 수량 내에서 AI용 고부가가치 제품 수요에 적극 대응해 역대 최대 분기 실적을 달성했다. 영업이익률은 65.7% 수준이다. 또한 업계 최초로 HBM4와 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2를 동시 양산하고 판매를 시작한 가운데, PCIe Gen6 SSD를 적기에 개발해 메모리 시장을 선도했다. 시스템LSI는 플래그십 SoC(system on Chip) 판매 확대로 실적이 개선됐다. 파운드리(Foundry)는 비수기 영향으로 실적이 감소했으나 고성능 컴퓨팅 시장 중심으로 수주를 이어가고 있으며, 광통신 모듈 대형 업체 수주도 성공해 실리콘 포토닉스 사업의 기반을 확보했다. DX 부문 매출은 52조7000억원, 영업이익 3조원이다. MX는 플래그십 제품 중심의 견조한 판매와 갤럭시 S26 울트라 판매 비중 증가로 매출과 영업이익이 성장했다. 네트워크는 주요 통신 사업자 투자 감소 영향으로 전분기 대비 실적이 감소했다. VD는 프리미엄 및 대형 TV의 견조한 판매 실적과 운영 효율성 제고 등으로 수익성이 개선됐다. 생활가전은 에어컨 신제품 출시에도 불구하고 원가 상승과 관세 영향으로 실적 개선폭은 제한적이었다. 하만은 매출 3조8000억원, 영업이익 2000억원을 기록했다. 메모리 공급 제약 영향 및 오디오 시장의 비수기 영향, 개발비 등 비용 부담 증가로 실적이 감소했다. 디스플레이는 매출 6조7000억원, 영업이익 4000억원을 기록했다. 중소형은 계절적 비수기와 메모리 가격 영향으로 고객사 수요가 감소해 전분기 대비 실적이 하락했다. 대형은 게이밍 모니터 OLED(유기발광다이오드) 수요 호조로 안정적인 판매를 유지했다.

2026.04.30 09:51장경윤 기자

세미파이브, 유럽 고객사로부터 8나노 3D-IC 칩 설계 수주

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 유럽 소재의 선도적인 비전 AI 기업으로부터 엣지(Edge) 디바이스용 비전 AI 반도체 개발을 위한 턴키 방식의 3D-IC 설계 수주를 확보했다고 28일 밝혔다. 이번 계약은 미국, 중국, 일본, 인도 등 주요 글로벌 시장에서 축적한 성공적인 실적을 바탕으로 세미파이브의 유럽 시장 확장을 더욱 가속화하는 계기가 될 전망이다. 세미파이브는 자사의 첨단 반도체 플랫폼 역량을 바탕으로, 고성능 맞춤형 AI ASIC을 요구하는 글로벌 혁신 기업들의 핵심 파트너로서의 입지를 지속적으로 공고히 하고 있다. 이번 프로젝트 수주의 결정적 요인은 세미파이브가 선제적으로 확보해 온 고난도 3D-IC 설계 및 패키징 통합 기술에 대한 전문성이다. 3D-IC 기술은 반도체 칩을 수직으로 적층해 데이터 이동 거리를 획기적으로 단축함으로써, 고성능·저전력 소비를 동시에 구현한다. 특히 칩의 전체 면적을 줄여 소형 폼팩터(Form factor) 구현을 지원하기 때문에, 클라우드 연결 없이도 고성능 AI 추론이 필요한 리테일 시스템, 드론, 모바일 기기 및 특수 영상 장비 등 엣지 디바이스를 위한 최적의 솔루션으로 주목받고 있다. 이러한 기술 역량을 바탕으로 세미파이브는 8나노 공정을 기반으로 초저전력·고효율 '울트라 엣지 SoC(Ultra-Edge SoC)'를 개발할 예정이다. 해당 SoC는 이미지 센싱과 AI 추론을 칩 내부에서 통합 수행하도록 설계돼, 엣지 디바이스 환경에서의 성능과 전력 효율을 동시에 극대화한다. 세미파이브는 이미 데이터센터용 대면적 가속기 칩에 메모리를 수직 적층하는 기술을 적용한 프로젝트를 성공적으로 수행하며, 고난도 3D-IC 설계 역량과 기술 성숙도를 완성했다. 이번 프로젝트는 이러한 검증된 기술을 엣지 영역으로 확장하는 사례로, 세미파이브의 고성능 AI 반도체 설계 기술이 적용될 수 있는 활용 범위를 한층 넓히는 계기가 될 것으로 기대된다. 이번에 세미파이브와 협력하는 유럽 고객사는 초저전력·고효율 온디바이스 컴퓨테이셔널 이미징 분야에서 글로벌 상용화 경험을 보유한 비전 AI 선도 기업이다. 해당 기업은 이번 협력을 통해 세미파이브의 3D-IC 기술을 포함한 첨단 반도체 플랫폼 역량을 적극 활용함으로써, 자사 비전 AI 솔루션의 성능을 한층 고도화할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “3D-IC 분야에서 선제적으로 구축해온 기술적 진입 장벽은 글로벌 고객들에게 더 많은 선택지를 제공하는 동시에, 고부가가치 칩 수주 경쟁에서 세미파이브의 경쟁력을 더욱 강화할 것”이라며, “설계부터 양산까지 아우르는 턴키 개발 역량을 바탕으로 글로벌 맞춤형 반도체 시장에서 차별화된 기술 해자를 구축하고, 중장기적으로 지속적인 성장 동력을 확보해 나가겠다”고 말했다.

2026.04.28 10:07장경윤 기자

TSMC '1나노 고도화' vs 삼성전자 '2나노 안정화'

인공지능(AI) 열풍 속에 대만 주요 파운드리 TSMC가 초미세 파운드리 공정 로드맵을 고도화하는데 주력하고 있어 주목된다. TSMC는 내년 1나노미터(nm) 공정에 첫 진입한 뒤, 매년 진보된 파생 공정을 상용화한다는 계획이다. 반면 삼성전자는 무리한 공정 개발보다는 2나노 공정 최적화에 집중할 것으로 알려져 첨단공정 접근 전략에서 다소 신중한 행보를 보이고 있다. 27일 업계에 따르면 삼성전자·TSMC의 초미세 파운드리 공정 전략은 1나노 공정을 기점으로 크게 달라질 전망이다. TSMC는 최근 진행된 1분기 실적발표와 북미 기술 심포지엄을 통해 최첨단 파운드리 공정 로드맵을 공개했다. 이에 따르면 TSMC는 오는 2027년부터 1나노급 초미세 공정 양산을 본격화한다. 첫 시작은 'A16'다. A는 옹스트롬(0.1나노미터)을 뜻하는 단어로, 1.6나노에 해당한다. 이후 TSMC는 오는 2028년 A14을 양산하고, 2029년에는 A13 공정을 양산할 계획이다. 특히 이달 새롭게 공개된 A13의 경우, A14 대비 6%의 면적 절감 효과를 제공한다. 또한 DTCO(설계 기술 공동 최적화)를 통해 전력 효율성과 성능을 향상시킨 것으로 알려졌다. 다음 세대인 A12도 2029년 양산을 목표로 제시했다. A12는 A14를 기반으로 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 산업을 위해 후면 전력 공급 기술(BSPDN) '슈퍼 파워 레일(Super Power Rail)'을 적용한 것이 특징이다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. 주요 경쟁사인 삼성전자는 TSMC와 다소 다른 전략을 취하고 있다. 앞서 삼성전자는 지난 2022년 세계 최초 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 기반의 3나노 양산에 나서는 등 공정 미세화를 최우선 과제로 삼아 왔다. 그러나 삼성전자는 지난해 회사의 파운드리 공정 로드맵을 발표하는 'SAFE 포럼'에서 1.4나노(SF1.4) 공정 양산 목표 시점을 당초 2027년에서 2029년으로 2년가량 연기했다. 1나노 공정에 무리하게 진입하기보다는, 2나노 등 기존 공정의 최적화 및 고도화에 집중하겠다는 전략이다. 업계는 삼성전자가 올해 5월 말 미국에서 개최하는 SAFE 포럼에서도 2나노 공정에 초점을 맞춘 전략을 발표할 것으로 보고 있다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 2나노 이후의 공정 로드맵에 대해서는 확정적인 그림을 보여주지 않고 있다"며 "내부와 외부 고객사 확보로 2나노 공정 활용도가 크게 높아질 것으로 보이는 만큼, 현재는 최적화 및 수율 개선에 총력을 기울이고 있는 상황"이라고 말했다.

2026.04.27 14:02장경윤 기자

"삼성 노조 파업 시 메모리 양산 차질 최소 1달 이상"…업계 우려

성과급 규모를 둘러싼 삼성전자 노사갈등이 심화되고 있다. 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자 지부(이하 노조)는 다음달 21일부터 18일간 총파업을 강행하겠다는 뜻을 지난 23일 결의대회에서 재확인했다. 25일 반도체 업계에선 삼성전자 노조 파업이 메모리 반도체 시장에 미칠 여파가 클 것이란 우려가 나온다. 노조가 예고한 파업 기간은 18일인데, 설비 정상 재가동에 필요한 시간을 고려하면 최소 1달 이상 생산 차질을 빚을 수 있기 때문이다. 양산에 미치는 기간은 최소 2배 이상으로 길어진다. 메모리 슈퍼사이클 속 삼성전자의 경쟁사만 반사이익을 얻을 것이란 전망도 나온다. 한 반도체 엔지니어는 "반도체 설비의 셋업 및 유지보수(CS) 업무가 오랜 시간 중단되는 경우, 다시 설비를 정상 가동하는 데에 1달 이상 걸릴 수 있다"며 "특히 메모리 출하량을 적극 늘려야 하는 슈퍼사이클 상황에서는 영향이 더 클 수 있다"고 설명했다. 노조 파업은 삼성전자 만의 문제에 국한되지 않는다. 전세계 최대 생산능력을 보유한 삼성전자가 제품 양산에 차질을 빚으면 메모리 공급난이 더 심화할 수 있다. 글로벌 빅테크와 IT 기업으로선 제조비용 상승 압박이 더 커진다. 이 경우, SK하이닉스와 마이크론 등 경쟁사는 메모리 가격 상승세가 가팔라지는 반사이익을 누릴 수 있다. 특히 소수의 기업만 양산할 수 있는 고성능 서버용 D램, eSSD(기업용 SSD) 분야 변동성이 더 클 것으로 보인다. 또 다른 반도체 엔지니어는 "팹 내 인력이 빠지면 설비가 하나 둘 가동을 멈추게 돼 문제가 생긴다"며 "메모리는 설비를 제대로 관리하지 않으면 생산량이 바로 10~20% 줄어들 수 있다"고 말했다. 노조는 연간 영업이익 15%를 성과급으로 배분하고, 성과급 제도를 투명화하자고 사측에 요구하고 있다. 지난 23일 삼성전자 평택캠퍼스에서 개최한 결의대회에는 약 4만명(경찰 추산)이 모여 같은 메시지를 강조했다. 삼성전자 창사 이래 최초 과반노조 가입자(7만6100명)의 절반이 넘는 이들이 결의대회에 참석했다. 노사 합의가 이뤄지지 않으면 노조는 총파업에 돌입한다. 결의대회에서 최승호 노조위원장은 "회사가 헌신하는 조합원을 단순히 숫자로 취급한다면 우리 역시 파업으로 발생할 막대한 생산 차질과 손실을 숫자로 보여주겠다"고 경고했다. 파업에 따른 손실은 최대 30조원으로 추산하기도 했다.

2026.04.25 12:00장경윤 기자

'총파업 勢과시' 삼성전자 노조...체크오프 발동

삼성전자 초기업노동조합이 5월 총파업을 재확인하며 노사 갈등이 최고조에 달했다. 초기업노조는 23일 평택캠퍼스에서 개최한 결의대회에서 '체크오프(조합비 일괄공제)'를 도입했다. 그간 노출을 자제했던 노조가 조직력을 공식화하고 공개 투쟁으로 전환했다는 점이 핵심이다. "물밑 활동 끝"...체크오프로 공개활동 시작 체크오프는 회사가 급여에서 조합비를 일괄 공제하는 방식이다. 조합원 신원이 사측에 공식 노출된다. 이는 물밑 활동에 주력했던 조합원들이 이제 세력을 공식화해 사측을 압박하겠다는 의지로 풀이된다. 과거 조합원들은 신분 노출을 우려해 조합비를 개별 납부했다. 최승호 삼성그룹 초기업노조 삼성전자 지부 위원장은 "현재 DS부문(반도체)의 초기업노조 가입률이 80%를 상회하고 있고, 체크오프 도입 시 5만~6만명 규모 인원이 결집할 것으로 전망한다"고 말했다. 체크오프는 결의대회를 진행한 이날부터 일주일간 진행된다. "18일 멈추면 30조 증발"...'숫자'로 경영진 압박하는 노조 이날 결의대회에서 노조 공동투쟁본부는 총파업도 언급했다. 총파업 기간은 다음달 21일부터 6월 7일까지 총 18일간이다. 최 위원장은 파업이 현실화될 경우 "최소 18조원에서 설비 문제 발생 시 최대 30조원 이상 피해가 발생할 수 있다"며 사측을 압박했다. 노조는 파업의 실질적 타격을 극대화하기 위해 제조와 기술 인력의 파업 참여를 독려하고 있다. 이들을 협정 근로자에 포함하려는 사측 시도에 반대하고 있다. 노조는 앞서 열린 대표이사와 면담 결과가 실제 교섭 현장에서 부정됐다며 사측을 비판했다. 최 위원장은 "대표이사와 직접 만났을 당시, 영업이익 재원에만 한정하지 않고 보상체계를 제도화하겠다는 약속을 받았다"며 "하지만 막상 교섭에 응하니 제도화하면 추가 재원이 없다는 모순된 입장을 보였다"고 주장했다. 이어 사측이 제시한 방안에 대해서도 "사측은 SK하이닉스 수준의 일회성 자사주 보상을 제시했으나, 우리에게 필요한 것은 명확한 제도화"라며 일회성 포상보다 투명한 시스템 구축이 선행돼야 한다고 강조했다. 최 위원장은 이재용 회장이 직접 노조와 대화해야 한다고 밝혔다. 그는 "이 회장이 반도체 중요성을 누구보다 잘 아는 만큼, 직접 현장 목소리를 듣고 허심탄회하게 이야기 나누길 바란다"고 밝혔다. 특히 이 회장이 강조해 온 '파운드리(반도체 위탁생산) 미래 경쟁력'과 관련해 내부 보상 차별 문제를 정면으로 거론했다. 최 위원장은 "이 회장이 파운드리를 미래 먹거리로 꼽았지만, 정작 현장에서는 메모리 사업부와 극심한 성과급 차이로 인한 반감이 상당하다"며 "종합 반도체 기업으로서 시너지를 키우려면 적자 사업부란 이유로 인색한 보상을 지급할 것이 아니라, 인재에 대한 미래 지향적 투자가 이뤄져야 한다"고 강조했다. "글로벌 공급망 인질" vs "법적 의무"...안팎으로 번지는 파업 경고등 사측은 노조의 단체행동권은 존중하되, 반도체 사업장 특수성을 고려한 법적 의무 이행을 강조하고 있다. 삼성전자는 전체 직원의 약 5%인 필수안전인력의 정상업무 수행을 요청했다. 지난 16일에는 수원지법에 위법 쟁의행위 금지 가처분을 신청했다. 파업에 따른 웨이퍼 대량 폐기 등 생산차질 우려도 나온다. 로이터와 블룸버그 등 외신은 세계 최대 메모리 칩 제조업체 파업이 글로벌 IT 공급망에 재앙적 병목을 부를 것이라고 보도했다. 사측은 고객사 신뢰 상실 등 손실을 경고했다. 일반 주주들도 반발하고 있다. 이날 맞불집회를 개최한 '대한민국 주주운동본부'는 파업이 주주 재산에 직접 피해를 준다며 비판했다. 집회 주최자 민경권 씨는 "직원들의 무도한 요구 속에 500만 주주들이 소외되고 있다"며 "실적이 좋을 때는 과도한 성과급을 요구하면서, 실적이 좋지 않을 때는 책임을 분담하지 않고 권리만 찾는다"고 밝혔다.

2026.04.23 17:25전화평 기자

[현장] "성과급 상한 없애라"...도로 가득 메운 삼성전자 노조

"투명하게 바꾸고, 상한 폐지 실현하자!" 23일 경기 평택시 삼성전자 평택캠퍼스는 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자 지부 조합원들이 입은 검은색 조끼로 가득 채워졌다. 주최 측 추산 약 4만명이 모인 현장에는 하얀색 깃발이 나부꼈고, 조합원 함성이 캠퍼스 주변에 울려퍼졌다. 대형무대 전면에 설치한 전광판에는 '4.23 투쟁 결의대회'란 문구와 함께 '성과급 투명화, 상한폐지 제도화'란 요구사항이 걸렸다. 결의대회에 참석한 조합원들의 불만은 불투명한 성과급 산정 방식에 집중됐다. 조합원들은 최근 반도체 실적 개선에도 불구하고, 현장 노동자에게 주어지는 보상 수준이 미흡하다고 지적했다. 이들은 사측이 제시하는 임금 인상률에 반발하는 한편, 성과급 기준의 전면적 개편을 요구했다. 노조는 산식이 복잡하고 불투명한 현행 경제적 부가가치(EVA) 대신, 다른 기업들처럼 직관적인 영업이익을 기준으로 성과급을 투명하게 지급해야 한다는 입장을 고수하고 있다. 최승호 초기업노조 삼성전자 지부장은 사측 교섭 태도를 비판하며 쟁의 행위 정당성을 강조했다. 최 지부장은 "사측은 '성과급 상한 폐지와 투명한 제도화'(를 바라는 노조 요구)는 외면한 채 일회성 보상 명목으로 교섭을 마무리하려 한다"며 "경영진은 직원들의 땀과 노력은 배제하고 오직 시황만이 회사 성과를 결정한다고 말하며, 삼성의 '인재제일' 경영원칙을 훼손했다"고 목소리를 높였다. 이어 반도체 생산현장에서 조합원들의 기여도를 부각하기도 했다. 그는 "매년 위기라고 경고하는 상황에서도 반도체 세계 1위를 만들고, 공정을 개선하며 밤을 새워 수율을 높인 것은 경영진이 아닌 현장 조합원들"이라며 "회사가 헌신하는 조합원을 단순히 숫자로 취급한다면, 우리 역시 파업으로 발생할 막대한 생산 차질과 손실을 숫자로 보여주겠다"고 경고했다. 외부 비판적 시각도 정면 반박했다. 최 지부장은 "이번 투쟁은 '이미 많이 받으면서 더 달라고 하는 것'이 아니라, 잘못된 제도를 바꾸고 대한민국 이공계 미래를 지키기 위한 싸움"이라며 "국가핵심산업인 반도체 현장 인력에게 정당한 보상이 없다면 우수한 인재들은 결국 다른 기회를 찾아 떠날 수밖에 없다"고 지적했다. 그는 "성과에 따른 정당한 보상으로 인재제일 원칙을 되살려 이공계 처우를 개선하고 국가 경쟁력을 찾아야 한다"며 "정당한 요구가 관철될 때까지 투쟁을 멈추지 않겠다"고 밝혔다. 초기업노조는 이번 평택캠퍼스 결의대회를 시작으로, 사측이 실질적인 전향안을 제시하지 않으면 5월 파업을 진행할 계획이다. 초기업노조는 성과급 재원으로 영업이익 15%(약 40조원), 성과급 상한 폐지 등을 요구하고 있다.

2026.04.23 15:54전화평 기자

中 D램 업체, HBM3 개발 난항…韓 추격 아직 '시기 상조'

중국 창신메모리(CXMT)가 4세대 고대역폭메모리(HBM3) 상용화 시기를 늦출 가능성이 높아지고 있다. 당초 올 상반기 상용화에 나서는 것이 목표였지만, 아직까지 관련 소재·부품 협력사에 양산 수준의 발주를 진행하지 못한 것으로 파악된다. 20일 업계에 따르면 CXMT는 당초 올해 상반기를 목표로 했던 HBM3 양산 일정에 차질을 빚고 있다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체다. 전세계 기준 D램 시장 점유율은 권외 수준이지만, DDR5·LPDDR5X 등 최신 규격의 D램 상용화에 성공했을 정도로 기술을 빠르게 고도화했다는 평가를 받고 있다. CXMT는 AI 데이터센터용 고성능 D램인 HBM 시장에도 문을 두드리고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)을 뚫어 연결한 메모리 반도체다. 전공정·후공정 모두 매우 높은 수준의 기술을 요구한다. CXMT가 중점적으로 개발 중인 제품은 HBM3다. HBM 중 4세대에 해당하는 제품으로, 비교적 성숙(레거시) 공정에 속한다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 기업들은 올해 HBM4의 본격적인 양산에 돌입하고 있다. 다만 CXMT의 HBM3는 아직 테스트 단계에 머물러 있다는 게 업계의 평가다. 당초 이르면 올해 상반기에 양산에 나서는 것이 목표였으나, 사실상 일정이 지속 연기되고 있다. 현재 HBM3에 필요한 소재·부품 발주량이 샘플 제조 수준에 머무르고 있는 것으로 파악된다. 반도체 업계 관계자는 "CXMT의 기술적 진보는 빠른 수준이나, HBM3 양산 일정은 계속 미뤄지고 있다"며 "개발 진척 상황을 보면 연내 양산은 어려울 것으로 관측된다"고 설명했다. 한편 CXMT는 HBM3의 코어 다이로 G4(16나노미터급) D램을 채용했다. 지난해 양산이 본격화된 D램으로, CXMT 기준으로는 최신 공정에 해당한다. D램을 층층이 이어붙이는 후공정 기술로는 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)을 채택했다. MR-MUF는 D램을 하나씩 쌓을 때마다 열로 임시 접합한 다음, 완전히 적층된 형태에서 열을 가해(리플로우) 접합을 마무리하는 기술이다. 이후 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 도포한다. 현재 SK하이닉스가 MR-MUF 공정을 활용하고 있다.

2026.04.21 10:55장경윤 기자

삼성·SK, LPDDR 추가 성장동력 확보…테슬라 AI칩 양산 수혜

테슬라의 자체 인공지능(AI) 반도체 양산 확대로 삼성전자·SK하이닉스의 저전력 D램(LPDDR) 수요가 촉진될 전망이다. 테슬라가 구상 중인 차세대 AI칩은 최신 LPDDR 표준인 'LPDDR6'를 탑재할 것으로 알려졌다. 17일 업계에 따르면 테슬라는 자체 AI 반도체에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업의 최첨단 LPDDR을 채용할 전망이다. 테슬라는 자율주행 및 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하기 위해 AI 반도체를 자체 개발해 왔다. 현재 2나노미터(nm) 공정 기반 'AI5'까지 테이프 아웃(Tape-out)에 성공한 상태다. 테이프 아웃은 칩 설계를 완료하고 파운드리 양산 공정에 이관하는 단계를 뜻한다. 차세대 제품 개발도 진행되고 있다. 테슬라는 지난해 하반기 'AI6' 양산을 위해 삼성전자와 22조7600억원 규모 위탁생산 계약을 체결했다. 지난 16일에는 AI6 개선 버전인 AI6.5 양산 계획을 처음 공개했다. AI6.5는 TSMC 2나노 공정을 기반으로 한다. 이로써 테슬라는 AI5와 AI6 시리즈 모두 삼성전자·TSMC를 파운드리로 활용하는 이원화 전략을 취하게 됐다. 향후 칩 생산량 증가를 고려한 결정으로 풀이된다. 당시 일론 머스크 CEO는 "AI6는 미국 텍사스의 삼성전자 2나노 팹을 사용하고, AI6.5는 애리조나의 TSMC 2나노 팹을 사용해 성능을 더욱 향상시킬 것"이라고 밝힌 바 있다. 테슬라의 AI 반도체 양산 확대는 삼성전자, SK하이닉스의 메모리 사업에도 긍정적이다. AI5 및 AI6 시리즈가 최첨단 LPDDR 제품을 탑재하기 때문이다. 세부적으로, AI5용 LPDDR은 SK하이닉스가 주력 벤더 지위에 오른 것으로 파악된다. 테슬라가 최근 공개한 AI5 샘플 역시 SK하이닉스의 LPPDR 제품을 탑재하고 있다. AI6부터는 삼성전자 역시 본격적인 LPDDR 공급망에 합류할 것으로 전망된다. 반도체 업계 관계자는 "AI5는 초기 TSMC가 양산을 수주한 제품으로, SK하이닉스의 LPDDR5X를 채용한 것으로 안다. AI6부터는 삼성전자도 파운드리 및 메모리를 턴키로 공급할 수 있을 것"이라며 "테슬라의 AI칩 라인업 확대는 양사 메모리 사업에 수혜로 작용한다"고 말했다. 특히 AI6 및 AI6.5는 LPDDR6를 탑재할 예정이다. LPDDR6는 8세대 LPDDR로, 지난해 7월 표준이 제정됐다. 메모리의 성능을 좌우하는 대역폭은 10.6~14.4Gbps로 이전 세대인 LPDDR5X(8.5~10.7Gbps) 대비 약 1.5배 가량 향상됐다. LPDDR6의 본격적인 상용화 시점은 이르면 올 하반기다. 이에 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계하는 팹리스 기업들은 이미 LPDDR5X 및 LPDDR6의 설계자산(IP)을 병행 탑재하는 방안을 적극 논의 중인 것으로 알려졌다.

2026.04.17 10:20장경윤 기자

'성과급 갈등' 삼성전자 노사 상생의 길 찾아야

3년 전 2023년. 삼성전자 반도체(DS) 사업은 창사 이래 전례없는 위기를 맞는다. 한해 동안 쌓인 적자액이 무려 15조원(14조8800억원). 삼성전자가 그해 한해 기록한 영업이익 6조5000억원의 두배가 넘는 금액이다. 당시 글로벌 경기침체로 인한 PC, 스마트폰 등 IT기기 수요 감소로 인한 메모리 감소와 재고 조정, 가격 하락세 등이 겹치면서다. 역설적으로 생성형 AI 열풍으로 인한 AI 반도체 수요 폭증으로 HBM(고대역폭메모리) 수요가 불 붙기 시작한 때이기도 하다. 삼성전자는 다음해인 2024년 5월께 미래사업기획단장을 맡고 있던 전영현 부회장을 DS 부문장으로 긴급 투입한다. HBM 수혜에서 빗겨가고 메모리 가격 하락세라는 이중고를 겪고 있는 반도체 사업의 근원적 경쟁력을 회복하는게 전 부회장의 미션이었다. 삼성전자는 당시 외형적인 실적 뿐만 아니라 조직문화도 땅에 떨어진 상황이었다. 경쟁사인 SK하이닉스에 HBM 시장을 내주고 세계 메모리 시장 1위 지위마저 빼앗기면서 미래를 예측하지 못했다는 비난에 휩싸였다. 내부에서는 경영진을 향한 '네탓 공방'까지 일었다. 혹자는 삼성 반도체의 시대가 끝난 것이 아니냐는 회의론까지 꺼냈다. 전 부회장은 이례적으로 '고객과 투자자, 그리고 임직원 여러분께 말씀드립니다'라는 제목의 메시지를 통해 삼성 반도체의 경쟁력 약화를 인정하고 기술과 미래 준비, 조직문화 전반의 근원적 경쟁력을 복원하겠다며 고개를 숙였다. 이후 절치부심하던 삼성전자의 저력은 서서히 빛을 발했다. 지난 1분기 한국 기업으로는 처음으로 분기 영업이익 50조원(57조2000억원) 시대를 열어 제쳤다. 작년 4분기 20조원(20조100억원) 영업이익 시대를 불과 한 분기만에 갈아치운 것이다. 이처럼 빠른 실적 회복의 배경엔 메모리 시장의 반전에 따른 호황 덕분이다. 삼성전자는 1분기 메모리 사업에서만 50조원이 넘는 영업이익을 달성한 것으로 추정된다. 아울러 올 한해 삼성전자의 영업이익 전망치가 300조원, 내년엔 360조원에 달할 것이란 전망이 우세하다. 삼성전자 임직원이 고난의 시기에 내부 역량을 한데 모으고 각자의 위치에서 갈고 닦은 실력을 발휘한 결실이기도 하다. 하지만 최근 노사 간 역대 최대 이익을 놓고 벌이는 갈등은 우려를 자아낸다. 올해 임금협상을 진행 중인 삼성전자 노사는 '강대강' 대치를 지속 중이다. 기존 성과 대비 보상 체계가 투명하지 않고 제한적(연봉 50% 상한선 폐지 제도화)이라는 노조는 영업이익 기준으로 15%(올해 예상 영업이익 300조원으로 환산하면 약 45조원에 달한다)를 성과급으로 요구하고 있다. 반면 사측은 이미 '특별보상' 등을 통해 영업이익의 10% 이상을 성과급 재원으로 제시한 것이고, 미래 투자 재원 마련과 지속 성장을 감안할 때 노조의 요구는 과도하다며 난색을 표한다. 노조는 다음 달 21일부터 6월 7일까지 18일간 총파업을 이미 예고해 놓은 상황이다. 총파업이 현실화될 경우 그 피해가 누구에게 돌아갈지는 자명하다. 자칫 반도체 수출이 떠받치고 있는 한국 경제의 리스크로 번지지 않을까하는 걱정이다. 나아가 모처럼 찾아온 메모리 슈퍼 사이클을 한국 반도체 산업의 미래 도약의 기회로 만들지 못하고 삼성 스스로 걷어차지나 않을까 많은 이들이 숨죽여 지켜보고 있다. 사실 삼성전자가 단기간에 사상 최대의 실적을 올릴 수 있었던 이유는 AI 반도체의 한 축인 HBM의 성장세와 함께 범용 D램 시장의 동반 상승세가 겹친 결과다. 또한 중국의 반도체 굴기를 지연시키고 있는 미국의 견제와 현 국제 정세와도 맞물린다. 미국과 중국 패권 전쟁은 현재진행형이다. 세계 반도체 질서는 언제든 바뀔 수 있다. 지금 맞이한 메모리 수퍼 사이클 흐름을 잘 활용해 삼성이 절대적으로 취약한 파운드리와 시스템반도체(팹리스) 산업 도약의 기회로 삼아야 한다. 세계 반도체 시장에서 메모리 시장은 아무리 커봐야 25~30% 정도다. AI 시대 서비스와 제품 경쟁력은 시스템반도체가 주도한다. 삼성전자가 메모리 사업에서 얻은 기회를 시스템반도체와 파운드리 부문으로 전환해 모멘텀을 만들지 못한다면 HBM 경쟁에서 보았듯이 미래 AI 반도체 전쟁에서 언제든 나락으로 떨어질지 모를 일이다. 공정하고 투명한 성과 분배는 유능한 인재의 이탈 방지와 내부 역량 배가, 노사 상생에 매우 중요한 일이다. 우리 반도체 산업 경쟁력을 위해서도 의미 있다. 아울러 미래 지속 성장 동력을 마련하고 불확실한 미래를 대비해야 하는 일도 외면할 수 없는 노릇이다. 삼성전자 노조는 작금의 요구가 자칫 DS 부문 직원들만의 '한탕주의'로 비춰질 수 있다는 것을 경계해야 한다. 상대적으로 성과급 재원이 적거나 없는 DX 부문과의 형평성 문제도 들여다 봐야 한다. 과거 메모리 사업이 어려울때 모바일(스마트폰)과 세트(TV·가전)가 헌신했던 시절을 되돌아 보자. 메모리 사업만 하는 SK하이닉스와 직접 비교해 동일한 잣대로 성과급 상한 자체를 폐지하라는 요구는 종합대학격인 삼성전자 사업구조와는 괴리가 있다. 사측 역시 노조의 주장을 어린아이 '떼쓰기'로만 치부하지 말고 경쟁사와 비교해 성과 보상에서 느끼는 직원들의 상실감도 헤아려볼 필요가 있다. 전쟁에서 이기려면 유능한 장수가 많아야 한다. 고난은 나눌 수 있어도 영화를 함께 누리기는 어렵다고 한다. 그러나 고난과 영화를 함께 나눌 수 있다면 앞으로 더 나아갈 수 있다. 노사가 한발씩 물러서 머리를 맞대고 더 멀리, 더 오래 가는 지혜를 모아야 할 때다.

2026.04.16 13:45정진호 기자

테슬라 "AI6는 삼성, AI6.5는 TSMC"...차세대 2나노 칩도 이원화

테슬라의 자체 인공지능(AI) 반도체 양산 로드맵이 구체화되고 있다. 최근 2나노미터(nm) 공정 기반의 'AI5' 설계를 완료한 데 이어, 차세대 칩인 'AI6' 및 '도조(Dojo) 3'도 한창 개발 중이다. 주요 파운드리 기업인 삼성전자와 TSMC가 모두 수혜를 입을 전망이다. 당초 테슬라는 AI6 칩 제조 기업으로 삼성전자만 거론한 바 있다. 그러나 테슬라는 AI6의 업그레이드 버전인 'AI6.5'를 추가하고, 이를 TSMC에서 위탁생산하기로 했다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 16일 X(구 트위터)에 이 같은 내용의 자체 AI 반도체 개발 현황을 공개했다. 일론 머스크 CEO는 "회사 칩 설계 팀의 AI5의 테이프-아웃(칩 설계를 완료하고, 도면을 파운드리 회사에 이관하는 과정) 달성을 축하한다"며 "AI6, 도조3, 기타 흥미로운 칩들도 작업 중"이라고 밝혔다. AI5는 테슬라가 자사 자율주행, 휴머노이드 로봇 등에 활용하기 위해 자체 설계한 AI 반도체다. 최첨단 파운드리 공정인 2나노 공정을 채택했다. 머스크 CEO는 "이 칩 생산을 지원한 TSMC와 삼성전자에 감사한다"며 "역사상 가장 많이 생산된 AI칩 중 하나가 될 것"이라고 말하기도 했다. 차세대 칩 정보도 구체화됐다. 현재 테슬라는 AI5의 다음 버전인 AI6와, AI6를 패키징 공정에서 수십 개 집적하는 슈퍼 칩 도조3도 개발하고 있다. 핵심은 공급망 변동이다. 앞서 테슬라는 지난해 8월 삼성전자와 22조7600억원 규모 반도체 위탁생산 계약을 체결한 바 있다. 당시 머스크 CEO는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념할 것"이라고 강조했다. 이에 업계는 AI5를 삼성전자와 TSMC가 양산하고, AI6를 삼성전자가 독점 양산할 것이라는 관측을 내놓았다. 그러나 머스크 CEO는 16일 추가 설명을 통해 "AI6는 텍사스의 삼성 2나노 팹을 사용해 AI5 대비 동일한 칩 사이즈에서 2배 성능 향상을 제공할 것"이라며 "AI6.5는 애리조나의 TSMC 2나노 공정을 사용해 성능을 더욱 높일 것"이라고 밝혔다. AI6 외에도 업그레이드 버전인 AI6.5 칩이 개발되고 있고, 이를 TSMC에 양산 의뢰한다는 사실을 공개한 것은 이번이 처음이다. 이로써 AI5와 AI6 칩 모두 삼성전자와 TSMC로 공급망을 이원화화게 됐다.

2026.04.16 07:55장경윤 기자

딥엑스, 레고형 AI 풀스택 공개…"韓 피지컬 AI 수출국 만들 것"

"한국을 피지컬 인공지능(AI) 수출국으로 만드는 것이 목표입니다." AI 반도체 기업 딥엑스 김녹원 대표는 14일 판교 딥엑스 본사에서 열린 기자간담회에서 이같이 밝혔다. 독자 AI 반도체 기술로 글로벌 피지컬 AI 시장을 선점하겠다는 것이다. 이날 회사는 하드웨어와 소프트웨어를 통합 제공하는 '레고형 AI 풀스택' 전략을 내세웠다. 로봇과 스마트 모빌리티 등에 고객사가 AI 기능을 레고 블록처럼 조합해 쓰도록 지원하는 것이 목표다. “엔비디아 1:1 대체”…현대차·바이두 등 글로벌 수주 가시화 딥엑스는 글로벌 시장을 장악한 엔비디아 생태계를 정조준했다. 엔비디아 개발 플랫폼에 익숙한 고객들이 별도 노력 없이 딥엑스 환경으로 전환할 수 있는 '제로 에포트'(Zero Effort) 환경을 구축했다. 엔비디아의 로봇 개발 플랫폼 '아이작 ROS'를 1대 1로 대체할 수 있는 전용 API 'DX-뉴턴'을 공개해 생태계 전환의 문턱을 낮췄다. 글로벌 기업과 협력도 가시적 성과를 내고 있다. 현대자동차 로보틱스랩과는 딥엑스 칩을 로봇에 탑재해 사람 인식과 실시간 회피 알고리즘 구동에 성공하며 파트너십을 다지고 있다. 중국 바이두의 경우 문자인식(OCR) 프로젝트를 통해 초도물량 3만 개를 수주했다. 삼성 5나노·2나노 협력…'버터 녹지 않는' 초저전력 칩 로드맵 딥엑스 AI 칩은 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에서 양산한다. 현재 시장에 나온 1세대 칩 'DX-M1'은 삼성전자 5nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 적용해 90% 이상의 양산 수율을 확보했다는 게 딥엑스의 설명이다. 발열제어 능력이 뛰어나 구동 중인 칩 위에 버터를 올려도 녹지 않을 정도의 초저전력을 구현했다. 김 대표는 "딥엑스 칩은 경쟁사 대비 다이(Die) 사이즈가 4분의 1 수준으로 작아 제조 원가에서 경쟁력을 확보했다"고 설명했다. 차세대 칩 로드맵도 구체화했다. 내년 2027년 출시 예정인 2세대 칩 'DX-M2'는 삼성전자 2나노 공정을 적용해 5W 미만 전력으로 80TOPS 성능을 구현했다. 온디바이스 환경에서 생성형 AI를 구동하는 것이 목표다. 2028년에는 20W 이하 전력으로 1페타플롭스(PFLOPS) 연산력을 지원하는 슈퍼컴퓨터급 3세대 칩 'DX-M3'를 선보일 계획이다. 누적 주문 610만 달러…2026년 이후 본격 IPO 추진 회사는 지난해 8월 양산 후 시장에 안착하고 있다. 7개월 만에 글로벌 8개국에서 총 30개의 구매주문(PO)을 확보했다. 현재까지 누적 수주액은 총 610만 달러(약 90억원)다. 딥엑스는 수주 실적을 기반으로 올해 총 4000만 달러(약 593억원) 매출을 달성할 계획이다. 이 중 순수 제품 매출만 2500만 달러 이상 거두는 것이 목표다. 실적 성장에 발맞춰 기업공개(IPO) 행보도 본격화한다. 현재 차세대 칩 개발을 위한 신규 펀딩 라운드를 진행 중이다. 자금 확보와 국내 국제회계기준(IFRS) 전환 작업이 마무리되는 시점에 맞춰 주관사를 선정하고 상장 절차에 돌입할 예정이다. 김녹원 대표는 "딥엑스는 기존 시장을 따라가는 기업이 아니라 새로운 시장을 만드는 퍼스트 무버"라며 "대한민국 시스템 반도체 역사상 처음으로 세계 1위에 도전하는 기업이 되겠다"고 말했다.

2026.04.14 16:05전화평 기자

SK하이닉스, 올해 HBM4 물량 하향 조정...HBM3E 등 확대

SK하이닉스가 올해 엔비디아향 6세대 고대역폭메모리(HBM) 출하량을 당초 계획 대비 20~30% 가량 줄이는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 엔비디아가 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 양산 확대에 어려움을 겪으면서 발생한 영향으로 풀이된다. 다만 줄어드는 SK하이닉스의 HBM4 물량은 이전 세대인 HBM3E와 서버용 D램 등으로 수요가 대체될 전망이다. 각 제품별로 마진율이 상이한 만큼, 올해 사업 실적에 미칠 영향은 더 지켜봐야 한다는게 업계의 전언이다. 14일 지디넷코리아 취재에 따르면 SK하이닉스는 올해 할당했던 엔비디아향 HBM4 출하량 중 일부를 HBM3E 및 서버용 D램 물량으로 변경할 계획이다. HBM4는 올해 본격적으로 상용화되는 최신 HBM이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아가 올 하반기 출시를 목표로 하고 있는 AI 반도체 '베라 루빈'에 첫 탑재된다. 이에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업들이 모두 엔비디아향 HBM4 공급에 총력을 기울이고 있다. 다만 업계는 올해 루빈 시리즈의 출하량이 당초 계획보다 줄어들 것으로 보고 있다. 루빈 플랫폼을 구성하는 여러 구성 요소의 최적화가 아직 완벽히 이뤄지지 않았다는 분석에서다. 대표적으로, 엔비디아는 HBM4의 데이터 처리 성능을 업계 표준에서 크게 높인 11Gbps대로 요구한 바 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 최근 발간한 보고서에서 "HBM4 검증에 필요한 시간 외에도 네트워크 인터커넥트 전환과 전력 소비량 증가, 더 고도화된 액체 냉각 솔루션 최적화 등 여러 과제가 남아있다"며 "결과적으로 엔비디아의 고성능 GPU 출하량에서 루빈 시리즈가 차지하는 비중은 기존 29%에서 22%로 감소할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 반면 엔비디아가 현재 가장 주력으로 양산 중인 '블랙웰(Blackwell)' 시리즈의 출하량 비중은 기존 61%에서 71%로 크게 늘어날 전망이다. 블랙웰은 HBM3E를 탑재한다. 이에 국내 메모리 업계도 HBM 사업 전략을 수정 중인 것으로 파악됐다. 특히 SK하이닉스의 사업 변동성이 가장 큰 폭으로 나타나고 있다. SK하이닉스가 HBM 시장의 지배적 사업자로서 엔비디아향 HBM4 및 HBM3E에서 가장 많은 출하량 비중을 차지하고 있기 때문이다. 사안에 정통한 관계자는 "올해 출하되는 루빈 시리즈 자체의 양이 줄어들면서 SK하이닉스의 HBM4 출하량 계획도 수정이 불가피한 상황"이라며 "대신 해당 물량이 HBM3E나 다른 서버용 LPDDR(저전력 D램) 쪽으로 이관되기 때문에, 메모리 수요 총량이 줄어드는 것은 아니다"고 설명했다. 당초 SK하이닉스는 올해 엔비디아향으로 60억Gb(기가비트) 수준의 HBM4 출하를 계획했었다. 현재 논의되고 있는 물량은 이보다 20~30% 적은 수준이다. 감소되는 물량의 일부가 블랙웰 시리즈용으로 전환됨에 따라, HBM3E 물량도 당초 전망치인 80억Gb를 상회할 것으로 관측된다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 내부적으로 HBM4의 물량 일부를 HBM3E 및 서버용 LPDDR로 전환하는 방안을 논의 중"이라며 "실제로 HBM4 양산을 위한 소재·부품 발주량도 당초 예상보다 더디게 증가하고 있다"고 말했다.

2026.04.14 14:23장경윤 기자

'반도체기판 1위' 日이비덴 홈페이지 해킹…임시 페이지 운영

세계 1위 반도체 기판 업체 일본 이비덴이 13일 홈페이지 해킹으로 서비스 장애를 겪은 뒤 임시 안내 페이지를 개설했다. 이비덴은 13일 저녁 공식 홈페이지 첫 화면을 통해 "웹사이트(홈페이지)는 현재 정상화를 위해 복구 작업 중이고, 임시 페이지로 운영하고 있다"고 공지했다. 앞서 이비덴은 이날 오전 '웹사이트 서비스 중단 안내'를 통해 "공식 홈페이지에서 승인되지 않은 웹페이지가 표시되는 장애를 확인했다"며 "접속 차단 등 긴급 조치와 함께 외부 침입 경로를 파악 중"이라고 밝혔다. 홈페이지 장애 인지 시점은 이날 오전 7시 30분이다. 이비덴은 "당사와 무관한 사이트 안내문이 홈페이지에 노출되는 것을 확인한 즉시 서버 가동을 중단하고 접속을 차단했다"며 "무단 접속 조사와 재발 방지 대책을 수립하고 있다"고 밝혔다. 이어 "현시점에서는 승인되지 않은 페이지가 노출된 것 외에 개인정보 유출 등의 피해는 확인되지 않았다"면서도 "해당 페이지에 접속했던 사용자들은 기기 보안 소프트웨어를 최신 버전으로 업데이트해 달라"고 당부했다. 이비덴은 홈페이지 안전성과 콘텐츠 정확성이 확인되면 정상 서비스를 재개할 예정이다. 이날 일본 증시에서 이비덴 주가는 전 거래일보다 5.08% 하락 마감했다.

2026.04.13 21:50이기종 기자

삼성전자, ASMPT와 HBM TC본더 평가...공급망 다변화 지속

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)의 핵심인 열압착(TC) 본딩 장비 공급망 다변화를 지속 추진하고 있다. 최근 해외 반도체 장비기업 ASMPT와 HBM용 TC 본더에 대한 데모 테스트를 마무리하고, 다음 협력 단계를 추진하기로 한 것으로 파악됐다. 13일 업계에 따르면 삼성전자는 싱가포르에 본사를 둔 ASMPT와 HBM용 TC본더에 대해 JEP(Joint evaluation Project 공동평가프로젝트)를 진행할 계획이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)을 뚫어 연결한 메모리다. 삼성전자의 경우 각 D램 사이에 비전도성 접착 필름(NCF)를 넣고, 열압착을 가해 붙이는 공정을 채택하고 있다. 이 접합 과정에서 쓰이는 장비가 TC본더다. 삼성전자의 HBM용 TC본더는 자회사인 세메스가 주력으로 공급해 왔다. 그러나 지난해부터는 국내외 후공정 장비업체들을 추가로 공급망에 편입하는 조치를 추진해 왔다. 이 중 ASMPT는 삼성전자와 올 1분기까지 HBM용 TC본더에 대한 초기 테스트를 진행해 왔다. 해당 테스트는 연구소 단계에서 데모 장비를 시연해보는 수준이다. 나아가 양사는 최근 TC본더에 대한 JEP를 추진하기로 합의한 것으로 파악된다. JEP는 이미 개발된 장비를 고객사의 양산 라인에 설치해, 장비의 성능 및 신뢰성 등을 검증하는 프로젝트다. 장비의 실제 적용 가능성을 평가하는 단계로 볼 수 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM용 TC본더 공급망 다변화를 지속적으로 검토해 왔다"며 "ASMPT와의 JEP도 이러한 전략의 일환으로, 양사 간 테스트가 점차 진전을 보이고 있다는 움직임"이라고 설명했다. 물론 삼성전자가 ASMPT의 HBM용 TC본더를 실제 양산 공정에 도입할 지는 아직 확신할 수 없다. 양산 공정에서 장비 성능이 만족스럽지 못하거나, 가격 협상이 잘 이뤄지지 않는 등 상용화까지 많은 변수가 남아있기 때문이다. 삼성전자의 하이브리드 본딩 장비 도입 시점도 TC본더 공급망 다변화에 많은 영향을 끼칠 것으로 보인다. 하이브리드 본딩은 기존 D램과 D램 사이의 마이크로 범프를 쓰지 않고, 칩을 직접 연결하는 기술이다. TC본딩 대비 칩 성능 강화에 유리해 차세대 HBM용 본딩 공정으로 주목받고 있다. 다만 하이브리드 본딩은 기술적 난이도가 높아, HBM용 본딩 분야에서 아직 상용화된 전례가 없다. 또한 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 차세대 HBM의 두께 기준을 완화하는 방안을 추진 중이다. 두께가 더 두꺼워지면 기존 TC본딩 기술을 유지하는 데 용이하다. 또 다른 업계 관계자는 "아직 하이브리드 본딩 기술이 완성되지 않았고, 실제 도입 시에도 일부 층에만 적용하는 등 제한된 방안이 논의되고 있어 TC본딩 기술이 예상 대비 더 성장할 가능성이 있다"며 "이러한 상황에서 삼성전자도 TC본더 공급망 다변화에 더 큰 수요를 느끼게 될 것"이라고 말했다.

2026.04.13 14:32장경윤 기자

"D램 가격 상승률, 1분기 70%→2분기 30~50%로 둔화 전망"

전세계 D램 가격 상승률이 1분기 70% 이상에서 2분기 30~50%로 둔화할 것이란 전망이 나왔다. 올해 연간으로 D램 공급부족이 이어지겠지만, 수요가 둔화하는 응용처가 나타날 수 있기 때문이다. 시장조사업체 시그마인텔은 최근 "2분기에도 D램 가격은 계속 오르겠지만 제품별 인상폭이 다를 것"이라며 "DDR4 가격 인상폭은 크게 줄어들 것이고, DDR5와 LPDDR5X는 상승 여력이 남아 있다"고 평가했다. 이어 "전세계 D램 평균가격 인상률은 1분기 70% 이상에서 2분기 30~50% 수준으로 둔화할 것"이라고 예상했다. 올해 하반기 D램 가격 인상률은 5~20% 수준으로 더 줄어들고, 연말에는 높은 가격에서 안정될 것이라고 전망됐다. 시그마인텔이 제시한 근거는 ▲D램 업체 생산능력 할당 안정 ▲인공지능(AI) 서버와 클라우드서비스업체(CSP)의 긴급비축 수요 단계적 해소 ▲패닉 바잉(Panic buying) 완화 등이다. 시그마인텔은 "가전·IT 제품 수요 둔화로 D램 공급부족이 어느 정도 완화될 것"이라고 덧붙였다. 시그마인텔은 DDR과 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 할당과 수요 변화 등에 기초했을 때, 전세계 D램 수급 비율은 2025년 8% 공급과잉에서 2026년 12% 공급부족으로 전환할 것이라고 전망했다. 2025년 하반기부터 AI가 주도한 D램 슈퍼사이클은 올해도 이어질 가능성이 크다. 올해 AI 서버용 D램 수요는 전년비 105% 성장이 예상됐다. 같은 기간 기존 서버용 D램 수요 성장률 기대치는 3%에 그친다. 올해 가전·IT 제품용 D램 수요는 전년비 감소가 예상됐다. 전체 D램 비트 소비량 내 비중은 2025년 54%에서 2026년 42%로 하락할 것으로 전망됐다. D램 수요 감소는 보급형 PC, 저가 스마트폰, 사물인터넷(IoT) 기기 등에서 두드러질 수 있다. 시그마인텔은 전세계 D램 웨이퍼 생산능력 중 HBM 비중이 올해 20%를 넘어설 것이라고 전망했다. HBM은 AI 서버 그래픽처리장치(GPU) 전용 메모리다. 올해 HBM의 비트 수요는 전년비 110% 성장이 예상됐다. 올해 HBM4 양산 등에 따른 HBM의 D램 웨이퍼 생산능력 점유 확대는 DDR 제품에 할당할 생산능력을 압박할 수 있다. 올해 1분기 말 기준 서버 D램 고정거래가격은 2025년 2분기 대비 3~4배 올랐다. 같은 기간 DDR4는 4배, DDR5는 3.5배 상승했다. 이에 비해 가전·IT 제품용 D램 가격은 늦게 올랐다. 가전·IT 제품은 2025년 4분기부터 D램 공급이 부족했다. 1분기 말 기준 가전·IT 부문 DDR 고정거래가격은 2025년 2분기 대비 2~2.5배 높다. 시그마인텔은 가전·IT 업체가 더 이상 모든 시장과 제품 라인업을 공략할 수 없고, 전략적으로 선택해야 할 것이라고 평가했다. 메모리 등 부품 가격 인상은 완제품 가격 상승으로 이어졌다. 최종제품 가격 인상은 특히 저가품 수요를 억제해 전체 가전·IT 제품 수요가 감소할 수 있다.

2026.04.12 18:53이기종 기자

삼성전자 모바일, 2분기가 '진짜 고비'…적자 전환 우려도

삼성전자 모바일경험(MX) 사업부가 지난 1분기 예상을 웃도는 수익성을 거뒀다. 신제품의 가격 인상과 더불어, 기존 보유한 메모리 반도체 재고 활용으로 원가 상승을 최대한 억제한 데 따른 효과로 풀이된다. 그러나 메모리 반도체 가격은 올 2분기에도 큰 폭의 상승세를 이어가고 있어, 스마트폰 업계의 부담을 키우고 있다. 이에 업계에서는 삼성전자 MX사업부가 곧바로 적자전환할 수 있다는 우려도 제기된다. 9일 업계에 따르면 2분기 삼성전자 MX 사업부의 수익성은 전분기 대비 큰 폭의 감소세가 예상된다. 앞서 삼성전자는 지난 7일 발표한 잠정실적을 통해 매출액 133조원, 영업이익 57조2000억원을 거뒀다고 밝힌 바 있다. 이 중 MX사업부의 영업이익은 3~4조원 수준으로 관측된다. 당초 2조원대로 예상되던 업계 전망을 크게 웃도는 수준이다. 이번 호실적은 복합적인 요인이 작용한 결과다. 당초 업계는 MX사업부가 스마트폰에 탑재되는 저전력 D램(LPDDR) 가격의 상승, 전쟁에 따른 IT 시장의 불확실성 확대 등의 영향을 크게 받을 것으로 분석해 왔다. 이에 삼성전자는 올 1분기 출시한 최신형 플래그십 스마트폰 '갤럭시S 26'의 가격 인상을 단행하면서 수익성 방어에 나섰다. 또한 기존 보유한 메모리 재고를 최대한 활용해, 원가 상승을 최대한 억제한 것으로 알려졌다. 다만 2분기에는 메모리 가격 상승 여파를 피하기 힘들다는 의견이 지배적이다. LPDDR 가격이 매 분기마다 큰 폭으로 상승하고 있고, 기존 보유한 재고 활용 전략도 지속하기 어렵기 때문이다. 최악의 경우 MX사업부가 해당 분기 곧바로 적자에 전환할 수 있다는 우려도 제기된다. IT업계 관계자는 "MX사업부의 1분기 수익성이 예상보다 너무 높아, 2분기에는 기저효과가 크게 나타날 것"이라며 "2분기까지 지속되는 D램 가격의 상승세를 반영하면 이번 분기 적자전환의 가능성을 배제할 수 없다"고 설명했다. D램 시장은 전세계 IT 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자 확대로 극심한 공급난을 겪어 왔다. 동시에 메모리 공급사들은 마진이 높은 서버용 D램, 고대역폭메모리(HBM) 양산 비중을 높이고 있다. 글로벌 빅테크인 엔비디아 주도로 서버용 LPDDR 수요도 늘어났다. 이로 인해 스마트폰 등 IT 시장용 LPDDR의 수급 불균형은 심화되는 추세다. 일례로 주요 스마트폰 제조사인 애플은 1분기 삼성전자, SK하이닉스로부터 공급받는 LPDDR 가격을 전분기 대비 2배 가량 인상한 바 있다. 올 2분기에도 최소 전분기 대비 50% 상승의 추가적인 가격 인상이 논의된 것으로 파악된다. 삼성전자 MX사업부도 이와 유사한 수준의 메모리 가격 인상을 받아들여야 하는 상황이다. 디바이스솔루션(DS)사업부를 통해 D램을 내부 수급할 수 있는 유리한 구조를 갖추고 있으나, 시황을 크게 벗어나기는 어렵다는 평가다. DS사업부가 MX사업부에 D램을 지나치게 저렴하게 주는 경우 특혜 논란이 있을 수 있어서다.

2026.04.09 13:56장경윤 기자

한미반도체, 2세대 하이브리드 본더 연내 출시

한미반도체는 2029년 본격 양산적용되는 하이브리드 본딩 수요에 발맞춰 선제적으로 대응한다고 9일 밝혔다. 한미반도체는 차세대 HBM 생산을 위한 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 연내 출시하고, 고객사와 협업에 나선다. 아울러 내년 상반기 하이브리드 본더 팩토리 가동을 앞두고 있다. 앞서 한미반도체는 경쟁사보다 먼저 2020년 '1세대 HBM 생산용 하이브리드 본더'를 출시하며 핵심 기술과 검증 노하우를 축적한 바 있다. 2세대 장비는 1세대 개발 경험과 원천 기술을 집약해 나노미터 단위의 정밀도, 공정 안정성, 수율 등 완성도를 한층 높여 개발됐다. 또한 한미반도체는 하이브리드 본딩과 관련해 국내 여러 반도체 장비 기업과 플라즈마, 클리닝, 증착 기술에서 긴밀히 협력하고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리(Cu) 배선을 직접 접합하는 기술이다. 기존 솔더 범프(Solder Bump)를 제거해 패키지 두께를 줄이면서도 방열 성능과 데이터 전송 속도를 높일 수 있어, 20단 이상의 고적층 HBM에서 필요로 하고 있다. 한미반도체는 차세대 장비 생산을 위한 인프라 구축에도 속도를 내고 있다. 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 총 1000억원을 투자해 연면적 4415평(1만4570.84m2), 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 지난해부터 건립 중이며, 내년 상반기 완공을 목표로 한다. 팩토리 내에는 반도체 전공정에 준하는 최고 수준의 '100 클래스(Class 100)' 클린룸이 구축될 예정이다. 해당 클린룸은 공기 중 먼지를 상단에서 바닥으로 밀어내고 벽면과 바닥에서 즉시 흡입하는 첨단 공조 기술을 적용해 나노미터 단위 초정밀 공정에 걸맞은 청정 환경을 구현한다. 한미반도체는 업계 1위인 TC 본더 공급도 공고히 할 계획이다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM 패키지 높이 기준을 기존 775㎛에서 900㎛ 수준으로 완화하는 방안을 검토함에 따라, 하이브리드 본딩의 본격적인 양산 도입 시점은 2029~2030년경이 예상된다. 그 전까지 한미반도체는 HBM 다이 면적을 넓힌 '와이드 TC 본더'를 올해 하반기 출시해 시장 수요에 대응할 계획이다. '와이드 TC 본더'는 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 이전 기술 대비 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다. 이와 함께 한미반도체는 TC 본더로 안정적인 수익을 유지함과 동시에 하이브리드 본더의 완성도를 높이는 '투트랙' 전략을 구사한다는 계획이다. 한미반도체 관계자는 “HBM용 TC 본더 1위 노하우를 HBM용 하이브리드 본더 기술에 적용했다”며 “고객사가 차세대 HBM 양산에 돌입하는 시점에 완성도 높은 장비를 적기에 공급하겠다"고 밝혔다.

2026.04.09 09:24장경윤 기자

삼성전자, 1분기 메모리 매출 74.5조원 '역대 최대'

삼성전자가 올해 1분기 D램, 낸드플래시 등 메모리 반도체에서 역대 최대 매출을 기록했다. 8일 카운터포인트리서치 메모리 트래커에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 메모리 매출 504억 달러(약 74조5819억원)를 기록하며 1위를 기록했다. 세부적으로 D램이 370억달러, 낸드플래시가 134억달러를 각각 기록했다. 두 분야 모두 사상 최고 매출이다. 이전 사이클과 비교하면 고점이었던 2018년 3분기 189억달러 대비 167% 상승했다. 카운터포인트는 삼성전자의 실적이 2분기에 더 높아질 것이라고 예상했다. 공급대비 메모리 수요가 높아 2분기 모바일은 80%이상, PC는 50% 이상의 가격 상승이 예상되기 때문이다. 최정구 카운터포인트 책임연구원은 “삼성의 호조는 당분간 이어질 예정이다. 전방위로 메모리 수요가 거세어 범용 D램에서 높은 가격으로 이익을 창출하고 있고, 이는 공급물량의 확대가 가시화되는 2027년까지 이어질 예정"이라며 "HBM4에서는 1c 나노 공정 기반 코어 다이와 4나노 파운드리 기반 베이스 다이를 채택하여 리더십을 공고히 했고, 다가올 HBM4e 에서도 경쟁사들보다 유리한 위치에 있다고 할 수 있다”고 말했다. 그러면서도 “메모리 산업의 패러다임이 범용 제품의 대량 양산에서 고객 밀착형 비즈니스 모델로 바뀌고 있다. 차세대 HBM부터는 맞춤형 HBM이 대세가 될 것이며, 범용D램 역시 주요 고객은 장기 공급 계약(LTA)을 통해 최적화된 물량을 안정적으로 확보하려는 경향이 강해질 것"이라며 "삼성은 현재의 실적 호조에 안주하지 않고, 초격차 유지를 위한 핵심 인재 이탈 방지와 차세대 기술 투자에 전력을 다해야 한다. 삼성은 이제 다시 한단계 도약을 할 시점”이라고 덧붙였다.

2026.04.08 10:39전화평 기자

Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next