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세미파이브, 'ICCAD 차이나 2025' 참가...3D IC 메모리 솔루션 공개

연내 코스닥 상장을 앞둔 글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 전문 기업 세미파이브는 11월 20일부터 21일까지 중국 쓰촨성에서 열리는 'ICCAD 차이나 2025(중국 반도체 산업협회 집적회로 설계 컨퍼런스)'에 참가한다고 20일 밝혔다. 세미파이브는 올해로 3년 연속 ICCAD 차이나에 참가하며, 중화권 고객사와의 네트워크를 강화하는 한편, 글로벌 시장에서의 기술적 리더십을 공고히 한다는 전략을 이어가고 있다. ICCAD는 중국 반도체 산업협회가 주관하는, 설계부터 후공정 및 응용 분야까지 아우르는 대규모 반도체 전시회다. 올해 행사는 “오픈 이노베이션, 미래를 만들다(开放创芯,成就未来)”라는 주제로 개최되며, 삼성전자, TSMC, 시높시스 등 글로벌 주요 기업들이 참여해 차세대 IC 산업의 기술 방향과 생태계 협력을 논의한다. 세미파이브는 이번 전시에서AI 가속기 및 CXL 메모리 칩 개발 사례, 3D IC 메모리 적층 기술, 최첨단 공정 기반의 대형 칩(빅다이) 턴키 설계 역량, 삼성 선단 공정(2·3·4nm)기반 설계 포트폴리오 등 핵심기술과 솔루션을 선보인다. 특히 메모리와 로직 웨이퍼를 수직 적층해 고성능과 저전력을 동시에 구현하는 3D IC 메모리 기술이 전시의 하이라이트다. 세미파이브는 3D IC 메모리 모형을 통해 반도체 집적 및 패키징 역량을 시각적으로 구현하고, 부스 방문객들이 AI ASIC 설계 혁신의 방향성을 직접 확인할 수 있도록 구성했다. 이외에도 다수의 AI 반도체 설계 포트폴리오를 공개하며, 현장 방문 고객사들과 기술 논의를 진행할 예정이다. 세미파이브 중국의 모니카 치 디렉터는 'Leading AI/HPC Chip Innovation'을 주제로 강연에 나선다. 조명현 세미파이브 대표는 “중국은 자체적인 반도체 굴기를 추진하며 생태계 차원의 변화가 빠르게 진행되고 있다”며 “이번 전시회를 통해 이미 구축한 중화권 팹리스 고객 및 파트너와의 협력 네트워크를 강화하고, AI ASIC 설계 역량과 3D IC·빅다이 설계 등 핵심 기술을 선보이며 새로운 기회를 창출하는 뜻깊은 계기가 될 것”이라고 밝혔다. 한편 세미파이브는 지난해 창립 5년 만에 연매출 1천억 원을 돌파했다. 신규 수주금액도 2020년 57억원에서 2022년 286억원, 2024년 1천억원으로 4년 만에 약 17배 증가하며 가파른 성장세를 기록했다. 이러한 성과는 글로벌 파트너십과 협력 프로젝트 확대가 주효한 결과로, 미국·중국·일본 등 해외 시장에서도 AI ASIC 프로젝트 수주가 연속적으로 이어지며 빠르게 글로벌 고객 기반을 넓혀가고 있다. 아울러 삼성 파운드리의 2·4·5·8·14나노 공정을 기반으로 개발 중인 대형 프로젝트들이 올 하반기부터 순차적으로 양산에 돌입할 예정으로, 2026년부터 매출 성장 폭에 대한 기대감이 높아지고 있다.

2025.11.20 16:31장경윤 기자

삼성·SK·LG 모두 뛰어든 유리기판…"투자 검증 더 해봐야" 우려도

삼성·SK·LG 등 국내 주요 기업의 전자 계열사들이 차세대 반도체 유리(글라스) 코어 기판 시장에 앞다퉈 뛰어들고 있다. 다만 실무단에서는 유리기판 상용화에 대한 반대 의견도 적지 않은 상황으로 기술적 난제와 최종 고객사, 시장성에 대한 불확실성 등이 해결 과제로 지적된다. 18일 업계에 따르면 국내외 주요 반도체 및 기판 업체들은 유리 코어 기판 상용화 전략을 두고 의견이 엇갈리고 있다. 유리기판은 기존 반도체 패키징 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높이는 기술이다. 특히 기존 기판 대비 워피지(휨) 개선에 유리해 향후 AI 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망되고 있다. AI 반도체는 성능 극대화로 칩 사이즈가 계속 커지는 추세인데, 이 경우 워피지에 취약해지는 문제점이 발생하기 때문이다. 이러한 관점에서 국내 주요 기업들도 유리기판의 시장 확대를 염두에 두고 상용화를 적극 추진 중이다. 삼성그룹 내에서는 삼성전기, SK그룹 내에서는 앱솔릭스, LG그룹 내에서는 LG이노텍이 각각 유리기판 사업의 선봉을 맡고 있다. AI용 고성능 기판 필요…삼성·SK·LG 유리기판 상용화 경쟁 불붙어 삼성전기의 경우, 세종사업장 내 유리기판 시생산 라인을 구축하고 올해 가동을 시작했다. 이달엔 글로벌 빅테크 기업인 B사에 첫 샘플을 납품할 예정이다. 또한 지난 5일에는 일본 스미토모화학그룹과 유리기판 소재 제조와 관련한 합작법인(JV) 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 당시 장덕현 삼성전기 사장은 “글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재"라며 "앞으로 기술 리더십을 강화하고, 첨단 패키지 기판 생태계 구축에 앞장설 것"이라고 밝힌 바 있다. SKC 자회사 앱솔릭스는 지난 2022년 미국 조지아주에 유리기판 공장 착공에 나서, 지난해부터 잠재 고객사를 대상으로 샘플을 공급해 왔다. 해당 공장은 총 2단계로 구성되며, 현재 연산 1만2천㎡ 규모의 1공장이 건설됐다. 7만2천㎡ 규모의 2공장은 건설을 계획 중이다. SKC는 올 3분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 "해당 분기 조지아 공장에서 유리기판 첫 양산 샘플을 제작하고 고객사 인증 과정을 시작했다“며 "매우 긍정적인 피드백이 오고 있고, 내년도 상업화를 위한 퀄(품질) 테스트를 목표로 노력하고 있다"고 밝혔다. LG이노텍 역시 구미 공장에서 유리기판 시생산 라인을 구축하고 있다. 올 연말 시제품을 제조하고, 2027년~2028년 양산에 나서는 것이 목표다. 반도체 업계 "검증 더 필요해야…과잉 투자 우려" 이들 각 기업은 경영진을 필두로 유리기판을 회사의 신성장동력으로 적극 홍보하고 있다. 다만 실무단에서는 여전히 유리기판 상용화에 대한 고민이 깊은 상황이다. 기술적 난제와 시장의 불확실성이 가장 큰 원인으로 지목된다. 유리는 기존 기판 소재 대비 가공 난이도가 매우 어렵다는 평가를 받는다. 유리 원장을 절단(싱귤레이션)하거나, TGV(유리관통전극) 구멍을 뚫고 도금하는 과정에서 미세 균열이 발생하는 경우 기판 전체에 크랙(깨짐) 현상이 발생하기 쉽다. 때문에 유리기판용 장비를 제조하는 기업들은 고종횡비의 TGV 형성을 위한 기술 개발에 주력하고 있다. 또한 유리기판이 매우 평평하고 매끄러운 성질을 지녀, 기판 위 구리 소재와 쉽게 접착되지 않는다는 문제점이 있다. 두 소재 간 열팽창계수가 달라 고온 환경에서 칩의 불량을 야기하는 경우도 발생할 수 있다. 반도체 업계 한 패키징 사업부문 임원은 "유리기판의 신뢰성 및 호환성 문제가 여전히 해결되지 않았고, 패키징 업계에서 반드시 유리기판을 유일한 해결책으로 정해놓고 기술 개발을 하고 있지도 않은 상황"이라며 "실무단에서 평가하는 수준에 비해 너무나 많은 투자가 검증 없이 진행되고 있는 것 같아 걱정된다"고 말했다. 엔비디아·이비덴 등 주요 기업은 '미온적' 유리기판에 대한 확실한 수요처가 없다는 지적도 제기된다. 전 세계 주요 빅테크 기업들이 유리기판에 대한 샘플 테스트를 진행하는 것은 익히 알려져 있으나, 평가 단계일 뿐 상용화를 확정해 발표한 기업은 아직 없는 상황이다. 또 다른 반도체 패키징 업계 고위 관계자는 "최근 논의해 본 빅테크 기업들은 유리기판을 양산이 아닌 기술 탐색적인 의미에서 접근하는 경향이 강하다"며 "브로드컴·마벨 등이 유리기판 샘플을 요청하기도 하나, 이들 역시 최종 고객사가 아니라 디자인하우스(칩을 대신 설계 및 제작해주는 기업)로서 기술 영역을 넓히려는 의도"라고 설명했다. 실제로 AI 반도체 시장의 핵심 기업들은 유리기판에 미온적인 태도를 취하고 있다. 대표적인 사례가 일본 이비덴이다. 현재 이비덴은 엔비디아의 고성능 AI 가속기에 사용되는 반도체 기판의 90% 가량을 공급 중인 회사다. 그만큼 엔비디아의 기술적 변화에 민감할 수 밖에 없다. 그럼에도 이비덴은 유리기판에 대한 구체적인 상용화 로드맵을 제시하지 않고 있다. 현재 초기 샘플 단계에서 연구개발만을 진행 중인 것으로 알려졌다. 앞선 관계자는 "AI 시장을 주도하는 엔비디아가 유리기판을 크게 고려하지 않고 있다. 만약 상용화에 적극적으로 나섰다면 이비덴에도 개발 압력을 넣었을 것"이라고 말했다. 대신 엔비디아는 기존 2.5D 패키징에 유리 인터포저를 채용하는 'CoPoS(칩-온-패널-온-서브스트레이트)' 기술을 준비 중이다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태인 인터포저를 삽입해 칩 성능을 높이는 기술이다. 기존에는 유기재료가 쓰였으나, TSMC는 이를 유리 패널로 대체해 대형 패키징을 구현할 계획이다. 양산 목표 시점은 이르면 오는 2028년이다. 성장 잠재력 높다지만…"실제 시장성 따져봐야" 유리기판이 지닌 시장성에 대해서도 의견이 엇갈린다. 유리기판이 AI 반도체 업황과 맞물려 폭발적인 성장세를 기록할 것이라는 전망과 실제 수요는 초고성능 분야에 국한되기 때문에 시장 규모 자체가 크지 않을 것이라는 비판이 동시에 나온다. 기판업계 한 관계자는 "반도체 패키지 시장 규모 자체를 10조~20조원 수준으로 추산하는데, 유리기판이 이 중 10%의 비중을 차지한다면 1조원대 시장을 두고 국내 주요 기업들이 경쟁하게 되는 상황"이라며 "국내 업계에서 유독 과열 양상을 보이고 있다"고 말했다. 반도체 전문 시장조사업체 욜(Yole) 그룹도 유리기판이 기판 시장 전체를 대체하는 것이 아닌, 고성능 제품에만 우선 적용될 것으로 보고 있다. 욜 그룹은 오는 2028년 고성능 IC(집적회로) 기판 시장 규모가 약 40조원에 달할 것으로 전망하면서, 유리기판은 580억원으로 0.14%의 비중을 차지할 것으로 분석했다. 유리기판 시장이 성장 잠재력을 지니고는 있으나, 단기간 내 급격한 성장세를 이뤄내기에는 무리가 있다는 의견으로 풀이된다. 유리기판 관련 장비업체 대표는 "유리기판에 대한 의구심이 당연히 있을 수 있으나, 기술 개발 및 시장 상황에 따라 급격히 대중화될 가능성도 배제할 수는 없다"며 "새로운 기술에 대한 검증은 반드시 필요하며, 현재로선 유리기판의 성공 가능성을 5대5 정도로 보고 있다"고 말했다.

2025.11.18 15:59장경윤 기자

메모리 가격 급등세…스마트폰·노트북 출하량 감소할 듯

D램·낸드 등 메모리 산업이 전례없는 '슈퍼 사이클'을 맞은 가운데, 스마트폰·노트북 등 IT 시장이 제조비용 상승으로 위축될 수 있다는 우려가 제기됐다. 17일 시장조사업체 트렌드포스는 내년 세계 스마트폰 및 노트북 생산량 전망치를 당초 대비 하향 조정했다. 스마트폰 생산량은 기존 0.1% 증가에서 2% 감소로, 노트북은 기존 1.7% 증가에서 2.4% 감소로 변경됐다. 트렌드포스는 "메모리 수급 불균형이 심화되거나 소매 가격이 예상보다 상승할 경우 전망치가 추가 하향 조정될 수 있다"고 설명했다. 최근 메모리 가격은 전례없는 상승폭을 나타내고 있다. 4분기 D램 평균 계약가격은 전년동기 대비 75% 이상 상승할 것으로 예상된다. 스마트폰의 전체 제조원가 중 메모리가 차지하는 비중이 10~15%를 차지한다는 점을 고려하면, 올해 전체 비용은 약 8~10% 상승할 것으로 예상된다. 내년에도 D램과 낸드 계약가격 상승세는 이어질 것으로 예상된다. 이에 따라 내년 제조원가도 전년 대비 5~7%가량 증가하는 결과로 이어질 가능성이 있다. 트렌드포스는 "IT 제조업체들은 마진이 적은 저가형 모델의 생산 비중을 축소하고, 수익성 유지를 위해 여러 제품군에 걸쳐 가격을 인상할 가능성이 높다"며 "특히 중소형 스마트폰 브랜드들이 물량 확보에 어려움을 겪고 있다"고 밝혔다. 노트북 산업 역시 비슷한 상황에 처할 것으로 전망된다. 노트북의 제조원가 중 메모리가 차지하는 비중은 가격 인상 전에는 10~18% 수준이었으나, 내년에는 20%를 넘어설 것으로 관측된다. 노트북 제조업체가 이를 소비자에 전가하는 경우, 노트북 가격은 평균 5~15% 가량 상승할 수 있다. 특히 가격에 가장 민감한 저가형 노트북 시장에 큰 타격이 예상된다.

2025.11.17 18:07장경윤 기자

삼성전자, 韓·日 '유리기판' 협력 구상…상용화는 고심

삼성전자가 주요 관계사인 삼성전기를 포함해 일본 기판업체 2곳과 차세대 기술인 반도체 유리기판 분야에서 협력을 논의 중인 것으로 파악됐다. 다만 이들 기업 간 협력은 초기 단계로, 아직 정식 샘플에 대한 평가에는 이르지 못한 상황이다. 삼성전자가 요구하는 성능의 샘플을 구현하기에는 아직 시간이 필요하다는 분석이다. 삼성전자 내부에서도 기술과 시장성을 이유로 유리기판 상용화에 대한 확신을 구체적으로 세우지 못한 것으로 알려졌다. 13일 업계에 따르면 삼성전자는 삼성전기, 일본 이비덴·신코덴키 등과 유리(글라스) 코어 기판에 대한 초기 샘플 테스트를 진행 중이다. 유리기판은 기존 반도체 패키징 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높이는 기술이다. 또한 기존 기판 대비 워피지(휨) 개선에 유리해 향후 AI 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망되고 있다. AI 반도체는 성능 극대화로 칩 사이즈가 지속 커지는 추세인데, 이 경우 워피지에 취약해지는 문제점이 있기 때문이다. 삼성전자는 약 1~2년 전부터 삼성전기·이비덴·신코덴키 등 주요 기판 협력사 3곳과 유리 코어 기판과 관련한 샘플 평가 논의를 진행해 온 것으로 파악됐다. 최첨단 패키징 기술력 확보 차원에서 유리기판 대해 선제적인 도입 검토에 나서려는 것으로 풀이된다. 다만 삼성전자는 유리기판을 차세대 기술 중 하나의 후보로 인식하고 있을 뿐, 실제 상용화에 대한 구체적인 계획은 수립하지 않았다는 게 업계 중론이다. 이유는 크게 두 가지다. 먼저 삼성전기·이비덴·신코덴키는 아직 삼성전자가 요구하는 성능의 샘플을 제출하지 못한 상황이다. 현재 삼성전자가 이들 기판 협력사와 평가한 샘플은 일부 기능만을 확인할 수 있는 극 초기 단계인 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "기판 협력사들이 삼성전자에 소형 샘플 등은 제공한 바 있으나, 삼성전자가 요구하는 크기 및 특성에 맞춘 정식 샘플은 아닌 것으로 안다"며 "삼성전기와도 초기 단계에서의 협업이 진행되고 있고, 정식 샘플 테스트 단계에는 이르지 못했다"고 설명했다. 삼성전자·삼성전기 내부에서도 유리기판 상용화에 대해 실무단의 이견이 있는 것으로 전해진다. 유리기판이 기존 기판 대비 특성이 우수하나 싱귤레이션(절단), TGV(실리콘관통전극)와 같은 제조 공정에서 크랙(깨짐)이 발생하는 등 해결해야 할 기술적 난제가 여전히 많기 때문이다. 유리기판과 기판 위에 실장되는 칩 간 물성이 다르기 때문에 발생하는 결함도 많다. 또한 유리기판의 수요를 담보할 핵심 고객사 역시 아직 확보되지 않아 시장에 대한 불확실성도 존재한다. 또 다른 관계자는 "유리기판을 도입하고자 하는 가장 큰 이유는 워피지인데, 이를 꼭 유리기판으로만 해결할 수 있는 것은 아니기 때문에 투자 필요성에 의문을 가지고 있는 엔지니어들이 많다"며 "실무단에서는 유리기판에 대한 불확실성과 연구개발(R&D) 실패에 따른 부담으로 진척이 더딘 상황"이라고 말했다.

2025.11.17 14:35장경윤 기자

삼성, 국내에 5년간 450조원 '통 큰' 투자…P5도 착공 추진

삼성이 향후 5년간 연구개발(R&D)을 포함한 국내 투자에 총 450조원을 투입하는 등 공격적인 투자에 나선다. 삼성전자는 최근 임시 경영위원회를 열고 평택사업장 2단지 5라인(P5)의 골조 공사를 추진하기로 결정했다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 글로벌 AI 시대가 본격화되면서 메모리 반도체 중장기 수요가 확대될 것으로 보고, 시장 변화에 신속하게 대응하기 위해 생산라인을 선제적으로 확보할 계획이다. 평택사업장 2단지에 새롭게 조성되는 5라인은 2028년부터 본격 가동될 예정이다. 또 안정적인 생산 인프라 확보를 위해 각종 기반 시설 투자도 병행 추진된다. 향후 5라인이 본격 가동되면 글로벌 반도체 공급망과 국내 반도체 생태계에서 평택사업장의 전략적 위상은 더욱 커질 전망이다. 삼성SDS는 AI 인프라 확대를 위해 전남에 국가 컴퓨팅센터와 구미 AI데이터센터 등 다거점 인프라 전략을 추진하고 있다. 삼성SDS는 국가 AI컴퓨팅센터를 건립할 SPC(특수목적회사) 컨소시엄의 주사업자로, 전남에 대규모 AI데이터센터를 건립할 계획이다. 이 센터는 2028년까지 1만5천장 규모의 GPU를 확보하고 학계, 스타트업, 중소기업 등에 이를 공급함으로써 글로벌 AI G3로 도약하겠다는 정부의 목표를 뒷받침하게 될 것이다. 또한 삼성SDS는 경북 구미 1공장에 대규모 AI데이터센터를 건립할 계획을 수립하고 있다. AI 특화 데이터센터로 리모델링할 예정인 이 데이터센터는 삼성전자를 비롯한 삼성 관계사 중심으로 AI서비스를 제공할 계획이다. 완공 목표 시점은 2028년이다. 삼성전자는 11월 초 인수 완료한 플랙트그룹(이하 플랙트)의 한국 생산라인 건립을 통해 AI데이터센터 시장을 집중 공략할 계획이다. 삼성전자는 유럽 최대 공조기기 업체 플랙트 인수를 통해 삼성의 개별 공조와 플랙트 중앙공조 사업을 결합해 시너지를 확대할 방침이다. 플랙트는 한국 진출을 본격화하기 위해 광주광역시에 생산라인 건립을 검토중이며, 인력 확충도 추진 중이다. 삼성SDI는 이른바 '꿈의 배터리'로 불리는 전고체 배터리 등 차세대 배터리의 국내 생산 거점을 구축하는 방안을 추진 중으로, 유력한 후보지로 울산 사업장을 검토하고 있다. 지난 2023년 3월 국내 배터리 업계 최초로 전고체 파일럿 라인을 수원 SDI연구소에 설치한 삼성SDI는 같은해 말부터 시제품 생산에 돌입해 현재 여러 고객사에 샘플을 공급하고 테스트를 진행 중이며, 2027년 양산 돌입을 목표로 하고 있다. 특히 최근 독일 BMW와 '전고체 배터리 실증 프로젝트' 관련 업무협약을 체결하는 등 전고체 배터리 상용화를 위한 차별화된 경쟁력을 지속적으로 확보해 가고 있다. 삼성디스플레이는 충남 아산사업장에 구축중인 8.6세대 IT용 OLED(유기발광다이오드) 생산 시설에서 내년부터 본격적으로 제품을 양산 예정이다. 이 라인은 올해 말 시험 가동에 들어가 내년 중순경 IT기기에 들어가는 디스플레이 제품을 양산할 계획이다. 이 외 삼성디스플레이는 지난해 오픈한 충남테크노파크 혁신공정센터에 노광기를 포함한 유휴설비 14종을 올해 기증했다. 삼성전기는 2022년부터 고부가 반도체 패키지기판 거점 생산 기지인 부산에 생산 능력 강화를 위한 투자를 진행하고 있다. 삼성전기는 반도체 고성능화, AI·서버 시장 확대 등에 따라 급증하는 하이엔드급 패키지기판 시장을 적극 공략 중이다. 부산사업장에서는 국내 최초로 기술 난이도가 매우 높은 서버용 패키지기판을 개발해 양산 중임. 부산사업장에서 양산 중인 FC-BGA를 기존 빅테크에 공급 확대하고, AI 가속기용 신규 고객사 다변화를 강화해 정부의 AI 기반 성장 기조에 힘을 줄 계획이다. 청년 일자리 창출에도 나선다. 삼성은 "상황이 어렵더라도 향후 5년간 6만명을 신규 채용하기로 했다"며 "직접 채용 이외에도 사회적 난제인 '청년실업 문제' 해소에 기여하고자 다양한 '청년 교육 사회공헌사업'을 펼치고 있다"고 밝혔다. 삼성의 청소년 교육·상생 협력 관련 CSR 프로그램은 직·간접적으로 8천개 이상의 일자리를 만들어내고 있다.

2025.11.16 17:55장경윤 기자

오디오부터 배터리까지…삼성-벤츠 협력 확대 시동

삼성과 메르세데스-벤츠 수장이 미래 모빌리티 핵심 분야 협력을 모색하면서 '빅딜' 기대감이 커지고 있다. 배터리·전장 반도체 등 삼성이 강점을 지닌 분야와 벤츠의 미래차 전략이 맞물리며 전략적 파트너십이 현실화될 가능성도 높아졌다. 이재용 삼성전자 회장은 13일 오후 서울 한남동 승지원에서 올라 칼레니우스 메르세데스-벤츠 이사회 의장(회장) 및 최고경영자(CEO)와 비공식을 만찬을 가졌다. 이 회장과 칼레니우스 회장이 만난 것은 지난 5월 중국 베이징 댜오위타이에서 열린 '중국발전포럼(CDF)' 이후 약 6개월만이다. 이날 회동에는 최주선 삼성SDI 사장, 크리스티안 소보트카 하만 사장 등 전장 사업 관계사 경영진이 동석했다. 배터리, 오디오 등 전반적인 차량용 부품에 대한 논의가 자연스럽게 이어질 수 있는 자리인 셈이다. 특히 삼성SDI의 동석이 눈길을 끈다. 현재 삼성SDI는 독일 프리미엄 브랜드인 BMW, 아우디에 배터리를 공급하고 있다. 이번 만남을 계기로 메르세데스-벤츠까지 고객사로 확보하게 될 경우, 독일 3대 프리미엄 브랜드에 모두 배터리를 공급하는 셈이 돼 전기차 시장에서 입지가 한층 강화될 것이란 관측이 나온다. 삼성이 2016년 인수한 자회사 하만은 메르세데스-벤츠 고급 전기차 EQS 모델에 탑재된 디지털 콕핏 시스템(MBUX)을 공급하는 등 주요 글로벌 완성차 업체에 핵심 전장 솔루션을 제공하고 있다. 이번 회동을 통해 하만이 가진 디지털 콕핏·오디오·커넥티드카 역량과 삼성의 반도체·디스플레이 기술을 결합한 차세대 인포테인먼트·소프트웨어중심차(SDV) 플랫폼 논의도 이뤄졌을 가능성이 제기된다. 전장 반도체·센서·MLCC 등 부품 협력으로의 확장 가능성도 거론된다. 특히 전기차 1대당 1만 개 이상 탑재되는 MLCC 분야에서 삼성전기는 글로벌 경쟁력을 갖추고 있어, 벤츠와의 추가 협력 후보군으로 이름이 오르내리고 있다 삼성의 전장 역량 강화 흐름을 이끌어온 이재용 회장의 전략 역시 이번 협력 논의에 힘을 실어주는 배경으로 꼽힌다. 이 회장은 글로벌 완성차 CEO들과의 직접 소통을 꾸준히 이어오며 전장 사업 기반을 다져왔다. 현대자동차, BMW, 테슬라, BYD 등 주요 전기차 업체들과 잇달아 만나 협력 가능성을 타진해왔고, 이런 글로벌 네트워크는 실제 계약으로도 이어졌다. 테슬라의 차세대 자율주행 칩 생산을 삼성 파운드리가 맡게 된 결정, 삼성SDI의 현대차 전기차 배터리 공급 계약 등이 대표적인 사례다. 현장 경영도 빼놓을 수 없다. 이 회장은 삼성SDI와 삼성전기의 국내외 생산라인을 꾸준히 점검하며 배터리·MLCC 등 핵심 전장 부품의 기술 경쟁력과 품질을 강조해왔다. 이러한 행보는 글로벌 완성차 업체들에 '전장 파트너로서의 신뢰도'를 높이는 요인으로 작용하고 있다는 평가다. 삼성전자 내부 전장 포트폴리오 역시 협력 여지를 넓힌다. 삼성전자는 하만 인수를 계기로 디지털 콕핏, ADAS, 오디오 등 소프트웨어 기반 전장 기술을 확보하고 있으며, DS 부문과 계열사 협업을 통해 차량용 OLED, 프리미엄 배터리, 전장 반도체, MLCC까지 주요 부품 라인업을 갖추고 있다. 메르세데스-벤츠가 차세대 전기차와 SDV 전환 과정에서 요구하는 핵심 기술과 상당 부분 교집합을 이루는 만큼, 업계에서는 이번 승지원 회동이 구체적인 전장·배터리 공급 협력으로 이어질지 주목하고 있다. 이날 메르세데스-벤츠와 삼성은 이번 회동을 통해 양사간 파트너십을 한층 강화하고, 차세대 자동차 개발의 핵심 영역에서 협력 범위를 확대하는 방안을 논의했다. 칼레니우스 화장은 "삼성과의 지속적인 협력은 개인 모빌리티의 미래를 함께 만들어가겠다는 우리의 공동의 헌신을 보여준다"며 "'모두가 선망하는 자동차(The world's most desirable cars)'를 만들기 위해서는 최고의 파트너십이 필요하기 때문에, 벤츠는 강력하고 미래지향적인 협력이 이 여정의 핵심이라고 믿는다"고 밝혔다.

2025.11.13 19:27전화평 기자

ASML, 화성캠퍼스 준공…첨단 반도체 기술 협력 강화

산업통상부 강감찬 무역투자실장은 12일 경기도 화성시에서 열린 ASML의 '화성캠퍼스 준공식'에 참석했다. ASML는 네덜란드에 본사를 둔 글로벌 반도체 장비 기업으로, 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산해 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 국내외 반도체 기업에 공급하고 있다. EUV는 기존 노광공정에 쓰이던 광원인 심자외선(DUV) 대비 빛의 파장이 짧아 초미세 공정 구현에 용이하다. 이번에 준공된 ASML의 화성캠퍼스는 DUV, EUV 노광장비 등 첨단장비 부품의 재제조센터와 첨단기술 전수를 위한 트레이닝 센터 등을 통합한 ASML의 아시아 핵심 거점으로, 국내 반도체 산업의 공급망 안정성 강화와 기술 내재화에 기여할 것으로 기대된다. 5년간 총 2천400억원이 투자됐으며, 규모는 1만6천 제곱미터(㎡)에 이른다. 또한 ASML은 동 캠퍼스를 통해 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업과의 공정 협력 및 기술 교류를 강화하고, 국내 소재·부품·장비 기업과의 연계 생태계를 구축함으로써 한국 반도체 산업과의 상생형 협력 모델을 본격화할 계획이다. 강감찬 무역투자실장은 축사를 통해 “외국인투자는 우리 경제의 혁신과 성장의 핵심동력”이라며 “정부는 현금지원 확대, 입지·세제혜택 강화, 규제 개선 등 글로벌 기업이 투자하기 좋은 환경을 조성하기 위해 적극 노력하겠다”고 밝혔다. 또한 “한국 반도체 산업의 발전에는 지자체와 중앙정부, 국가 간의 긴밀한 협력이 중요하며, 오늘의 준공은 그 협력의 좋은 사례”라며 “앞으로도 한국과 네덜란드 양국 간의 반도체 기술 협력과 투자가 더욱 긴밀하게 이어지기를 기대한다”고 말했다.

2025.11.12 06:00장경윤 기자

삼성 '엑시노스 2600' 갤S26에 탑재..."퀄컴칩과 병행"

삼성전자의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '엑시노스 2600'이 본격적인 상용화 궤도에 오른다. 최근 한국 등 일부 국가에 출시되는 '갤럭시S26' 시리즈 일반·플러스 모델에 엑시노스와 퀄컴 스냅드래곤 칩을 병행 탑재하는 방안을 확정한 것으로 파악됐다. 가장 높은 급의 울트라 모델에는 퀄컴 스냅드래곤 칩이 탑재될 예정이다. 이로써 갤럭시S26 전체 시리즈 내에서의 수량 비중은 퀄컴이 75%, 삼성전자가 25% 수준이 될 것으로 관측된다. 11일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 1분기 출시를 앞둔 갤럭시S26 시리즈용 모바일 AP로 자체 개발한 엑시노스 2600과 퀄컴 스냅드래곤 제품을 병용할 계획이다. 모바일 AP는 고성능 GPU와 CPU, NPU 등을 한 데 집적한 시스템반도체로, 스마트폰 등 IT 기기에서 두뇌 역할을 담당한다. 삼성전자의 경우 갤럭시S·Z 등 플래그십 스마트폰 라인업에 내부 시스템LSI 사업부가 자체 개발한 엑시노스, 미국 주요 팹리스 퀄컴의 스냅드래곤 칩셋을 활용해 왔다. 삼성전자는 갤럭시S26용 모바일 AP 탑재 전략을 두고 막판까지 고심을 이어 왔다. 그러다 지난 주 기준으로 갤럭시S26 울트라 모델에는 전량 퀄컴의 최신형 AP인 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'를, 나머지 일반·플러스 모델에는 스냅드래곤과 엑시노스 2600를 병행하는 방안을 채택한 것으로 파악됐다. 세부적으로는 한국과 중국, 일부 신흥 시장에 출시되는 갤럭시S26 제품에 엑시노스 2600을 적용할 예정이다. 수량 측면에서는 갤럭시S26 전체 시리즈 기준 퀄컴 칩과 삼성 칩의 비중이 3대1 수준이 될 가능성이 유력하다. 사안에 정통한 관계자는 "MX사업부 수뇌부에서는 비용 절감을 근거로 엑시노스 탑재를 독려했으나, 특정 국가의 일반 및 플러스 모델에만 이를 적용하는 것으로 방향을 잡았다"며 "비용과 성능 간의 중심을 찾는데 많은 논의를 거친 것으로 안다"고 설명했다. 그간 삼성전자는 갤럭시 시리즈 내 엑시노스 탑재 비중 확대를 적극 추진해 왔다. 통상 모바일 AP는 가장 앞선 세대의 파운드리 공정을 채택하는데, 양산 비용이 매우 비싸다. 이러한 상황에서 자체 칩을 활용하면 원가를 줄일 수 있으며, 파운드리 가동률도 높일 수 있다. 그러나 삼성전자는 전작인 엑시노스 2500을 올해 출시된 갤럭시S25 시리즈에 탑재하는 데 실패한 바 있다. 엑시노스 2500에 적용된 3나노미터(nm)의 낮은 수율, 제품의 불안정성 등이 발목을 잡았다. 이후 삼성전자는 개선 작업을 거쳐 갤럭시Z플립7 모델에 엑시노스 2500을 채용했다. 반면 2나노 공정을 활용하는 이번 엑시노스 2600의 경우, 삼성전자 내부에서는 성능 및 수율에 강한 자신감을 내비쳐 왔다. 특히 전작 대비 크게 향상된 NPU 성능과 30% 정도 강해진 방열 특성 등을 강점으로 내세운 것으로 알려졌다. 또 다른 관계자는 "삼성전자 시스템LSI사업부에서는 최근까지 엑시노스 2600의 열 특성 개선, GPU 및 NPU 아키텍처의 개선 등에 집중해 왔다"며 "공정 안정성 측면에서도 전작과 달리 특별한 이슈가 발생한 사례는 없었다"고 말했다.

2025.11.11 14:28장경윤 기자

삼성·SK 메모리팹 가동률 상승...소재·부품 업계도 증산 본격화

최근 AI 산업 주도로 메모리 '슈퍼사이클'이 도래하면서 삼성전자·SK하이닉스 등이 웨이퍼 투입량을 적극 늘리고 있다. 이에 관련 소재·부품 공급망도 올 3분기부터 매출이 확대되는 효과를 거두고 있다. 10일 업계에 따르면 국내 반도체 소재·부품 기업들은 주요 고객사의 메모리 팹 가동률 상승에 따라 올 하반기 고부가 제품 공급을 늘리고 있다. 메모리 반도체 시장은 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자 확대에 따라 서버용 제품을 중심으로 수요가 빠르게 증가하는 추세다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등도 올 3분기 D램 출하량을 확대했다. 해당 분기 삼성전자는 10% 중반의 빗그로스(메모리 용량 증가율)를, SK하이닉스는 한 자릿수 후반의 빗그로스를 기록했다. 삼성전자의 경우 올 3분기 8세대 낸드 팹 가동률도 전분기 대비 10% 이상 끌어올린 것으로 파악됐다. 이들 기업에 메모리 반도체용 소재·부품을 공급하는 협력사들도 올 3분기부터 제품 공급량을 늘리고 있다. 반도체 업계 관계자는 "메모리 공급사들이 고부가 D램 및 낸드용 웨이퍼 투입량을 늘리면서 관련 소재·부품 주문도 8~9월경부터 증가했다"며 "이미 가동률이 상당히 올라왔고, 전환 투자가 진행되는 부분이 있어 급격한 변화는 없겠으나 연말까지 점진적으로 공급량이 증가할 것"이라고 설명했다. 실제로 3분기 실적을 발표한 소재·부품 기업들은 대체적으로 매출 증가세를 기록하고 있다. 반도체 테스트 소켓 전문기업 아이에스시는 올 3분기 매출 645억원, 영업이익 174억원을 기록했다. 전년동기 대비 각각 24.9%, 27.0% 증가했다. 반도체 특수가스를 공급하는 원익머트리얼즈는 매출액 828억원, 영업이익 142억원을 기록했다. 전년동기 대비 매출은 4.4%, 영업이익은 17.7% 증가했다. 반도체 후공정용 세라믹 부품 전문기업 샘씨엔에스는 3분기 매출 208억원, 영업이익 54억원을 기록했다. 전년동기 대비 각각 32.3%, 75.7% 증가했다. 또 다른 관계자는 "AI 인프라 투자 확대로 소재·부품 업계도 고부가 제품의 비중을 확대할 기회가 다가왔다"며 "메모리 업황이 매우 긍정적인 만큼 내년 상반기에도 긍정적인 흐름이 지속될 것으로 기대한다"고 말했다.

2025.11.10 10:32장경윤 기자

머스크 "테슬라 AI칩, 삼성도 생산…팹은 인텔과 협력"

테슬라가 고성능 AI 반도체 생산능력 확보에 속도를 낸다. 기존 TSMC에 이어 삼성전자를 주요 파운드리 공급망으로 활용하는 한편, 인텔 등과 협력해 대규모 제조시설을 구상하고 있다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 6일(현지시간) 연례 주주총회장에서 대규모 AI 반도체 생산능력 확보를 위해 다양한 기업들과 협력할 계획이라고 밝혔다. 일론 머스크 CEO는 "자율주행 기술을 구현하기 위해 AI5 칩을 설계하고 있다"며 "잠재적인 제조 계획으로 인텔과 협력할 수 있다. 아직 계약은 체결하지 않았으나 인텔과 논의해 볼 만한 가치가 있을 것"이라고 말했다. AI5는 테슬라가 자체 설계한 AI 반도체로, 이전에는 대만 TSMC가 3나노미터(nm) 공정을 통해 독점 양산할 것으로 알려져 있었다. 그러나 일론 머스크 CEO는 지난달 말 "AI5 칩은 TSMC와 삼성전자가 함께 만들 것"이라고 밝힌 바 있다. 일론 머스크 CEO는 이날에도 "AI5 칩이 기본적으로 4곳에서 생산될 것"이라며 "한국에서 삼성전자, 대만의 미국 애리조나, 텍사스 공장 등이 포함된다"고 말했다. AI5 칩은 내년부터 초도 양산에 들어갈 예정으로, 대량 양산은 2027년에야 가능할 것으로 전망된다. 이보다 더 앞선 세대의 AI6 칩은 2028년 대량 양산에 들어가는 것이 목표다. 테슬라는 이에 맞춰 주요 파운드리 협력사와의 협력을 강화하는 한편, 자체 생산능력 확보에도 나서려는 것으로 풀이된다. 일론 머스크 CEO는 "우리가 반도체 공급사로부터 최상의 시나리오를 도출하더라도 생산여력이 여전히 충분치 않다"며 "때문에 테라팹(테슬라가 구상 중인 초대형 반도체 생산시설)을 만들어야 할 것 같다. 기가급이지만 훨씬 큰 규모로, 우리가 원하는 칩 생산량을 확보할 다른 방법은 보이지 않는다"고 강조했다.

2025.11.07 14:23장경윤 기자

삼성, 미래기술 육성에 1.1兆 지원…'코스닥' 상장사도 키웠다

삼성이 국내 기초과학 및 미래기술 육성에 적극 나서고 있다. 매년 1천억원 규모의 연구비를 지원하는 것은 물론, 성과 극대화 및 기술 사업화를 위한 육성 패키지를 제공해 왔다. 이러한 지원을 바탕으로 현재까지 65개 연구 과제가 창업으로 이어졌으며, 최근에는 코스닥 상장 사례도 탄생하게 됐다. 삼성은 7일 서울 강남구 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 '미래기술육성 사업 2025 애뉴얼 포럼'을 개최했다. 이날 환영사를 맡은 국양 삼성미래기술육성재단 이사장은 "삼성 미래기술육성사업은 앞으로도 수많은 연구 참여자들과 함께 세계를 선도하는 대한민국 과학기술 ㅂ라전을 위해 노력할 것"이라고 밝혔다. '미래기술육성사업'은 산업과 인류 사회의 지속 가능한 발전을 지향하는 연구과제를 발굴해 지원하는 삼성의 대표적인 사회공헌 활동이다. 삼성은 학계 및 업계 전문가들이 연구 성과를 공유하고 과제에 대한 심도 깊은 토론을 할 수 있도록 지난 2014년부터 연례 포럼을 운영하고 있다. 올해 포럼은 처음으로 외부에 공개됐다. 또한 삼성은 '미래과학기술 포럼'을 신설해, 참가자들이 다양한 의견을 나누고 기술 동향과 발전 방향을 공유하는 자리를 마련했다. 이번 행사에는 ▲권칠승 더불어민주당 의원 ▲안철수 국민의힘 의원 ▲김선민 조국혁신당 의원 ▲이주영 개혁신당 의원 ▲박승희 삼성전자 CR담당 사장 ▲장석훈 삼성사회공헌총괄 사장을 비롯해 국내 연구진 및 학계 리더 약 400여 명이 참석했다. 12년간 연구자 약 1만 6천명 지원…연구비 1.1조원 규모 미래기술육성사업은 지난 2013년 국내 최초 민간 주도 기초과학 연구지원 공익사업으로 출범했다. 이를 통해 기초과학과 소재기술, 그리고 ICT 융복합분야 등 과학기술 전 분야에서 창의적이고 도전적인 연구과제들을 적극 지원하고 있다. 삼성은 총 1조5천억원의 기금을 조성해, 지난 12년간 누적 880개의 연구 과제를 선정하고 지금까지 1조1천419억원의 연구비를 지원했다. 연구 과제에는 91개의 기관과 연구 인력 약 1만6천여 명이 참여했다. 김현수 삼성전자 미래기술육성센터장 상무는 "삼성미래기술육성사업은 기초과학 발전과 산업기술 혁신에 기여하고 나아가 세계적인 과학기술인 육성∙배출을 목표로 사업을 추진해오고 있으며, 올해 포럼은 첫 외부 공개 행사로 진행하는데 의의가 있다"고 말했다. 연구비 넘어 사업 육성 지원…'코스닥' 상장 사례도 미래기술육성사업은 단순히 연구비를 기부하고 그치는 게 아니라, 연구자들에게 ▲과제 선정 ▲성과 극대화 ▲기술 사업화까지 지원하는 '엔드 투 엔드(End-to-End)' 육성 패키지도 제공한다. 연구자들은 육성 패키지를 통해 삼성으로부터 단계별 전문가 멘토링과 산업계와의 기술교류 그리고 기술창업까지 지원받을 수 있다. 현재까지 65개 연구 과제가 창업으로 이어졌다. 이중 서울대 윤태영 교수가 창업한 '프로티나'는 14년부터 5년간 연구지원을 받아 신약 후보 물질을 빠르게 찾아내는 고속 항체 스크리닝 플랫폼 기술의 기초를 다질 수 있었다. 상업화가 불확실하더라도 도전적인 미래 기술에 지원해 단기적인 성과에 대한 압박없이 깊이 있는 연구에 몰두할 수 있도록 도운 미래기술육성사업이 큰 힘이 됐다. 프로티나는 지난 7월 코스닥에 상장됐다. 삼성바이오에피스와의 공동 연구체계를 통해 개발 플랫폼 고도화를 지속해 온 프로티나는 최근 삼성바이오에피스, 서울대 연구진과 협력해 AI 기반 항체 신약 개발 관련 국책과제의 주관 연구기관으로 선정됐다. 천문학·바이오·반도체 등 다양한 분야서 우수 사례 주목 올해 애뉴얼 포럼 오프닝 세션에서는 미래기술육성사업의 지원을 통해 뛰어난 성과를 창출한 대표 4가지 사례에 대한 발표가 진행됐다. 우선 경희대학교 전명원 교수는 제임스 웹 우주망원경의 관측 결과가 현대 천문학의 대표적 이론인 '표준 우주론'과 불일치하는 원인을 규명하는 연구를 2024년부터 지원받아 수행 중에 있다. 표준 우주론은 우주가 약 138억 년 전 대폭발에서 시작되어 현재까지 팽창하고 있다는 이론이다. 전 교수는 연구를 통해 제임스 웹 우주망원경이 발견한 초기 은하들이 지난 100여 년에 걸쳐 정립된 표준 우주론의 계산 결과보다 훨씬 빨리 성장했음을 보여주는 등 표준 우주론이 설명할 수 없는 초기 우주의 데이터를 제시했다. 둘째로 KAIST 김재경 교수는 인체의 24시간 주기 리듬인 '생체시계'를 수학적 모델링을 통해 분석하고 이를 활용해 다양한 수면 질환의 원인을 찾는 연구를 제안해 2019년 사업 과제로 선정됐다. 해당 기술은 사람의 수면 패턴을 분석해 최적의 취침 시간과 기상 시간을 알려주는 AI 수면 관리 기능인 'AI 수면코치'로 개발되어 '갤럭시 워치8'에 탑재됐다. 셋째로 DGIST 조용철 교수는 신경의 재생과 퇴행과정의 생명현상을 연구하는 과제로 2018년 선정됐다. 신경 손상 이후 벌어지는 가장 극단적인 상황인 마비의 치료 방법은 아직까지 전무하고 우리가 아는 것보다 모르는 영역이 훨씬 더 많은 분야다. 조 교수는 마비 환자가 다시 걸을 수 있고 감각을 다시 느끼게 하기 위해 연구에 대한 열정을 멈추지 않고 지속해 오고 있다. 마지막으로 서울대 김장우 교수는 데이터센터의 과부하를 해결할 수 있는 시스템 반도체 기술을 제안해 2015년 사업 과제로 선정됐다. 해당 시스템 반도체 기술은 높아지는 AI 성능에 따른 서버 간 병목현상이 발생하는 상황에서, 이를 해결할 수 있는 중요 기술로 평가받고 있다. 이 같은 기술을 기반으로 2022년 김 교수가 창업한 '망고부스트'는 글로벌 빅테크와 협력하며 세계 시장 진출을 확대하고 있다. 또한 '미래과학기술 포럼'에서는 국내 과학기술계의 전문가들이 총 64개의 각기 다른 주제로 발표를 했다. 특히 기초과학과 공학 분야 관련 50개 연구 과제 발표 세션 그리고 삼성과 학계 전문가가 공동 선정한 '10대 유망기술', '기초과학 분야 AI 활용' 관련 14개의 특별 발표 세션도 진행됐다. 10대 유망기술, 기초과학 분야 AI 활용 14개 특별 세션은 해당 분야의 기술 트렌드 및 이슈, 향후 기술 방향성에 대한 깊이 있는 논의들이 진행되며 연구책임자들이 연구 방향을 설정하는데 많은 도움이 되었다는 평가가 나왔다. "연구에 전념할 수 있도록 지원 강화할 것" 국양 이사장은 "미래기술육성사업은 국가 과학기술 성장 기반을 만들어 왔다"며 "연구자들이 연구에 전념할 수 있도록 지원을 강화하고 우리 사회의 지속 가능한 발전에 기여하겠다"고 밝혔다. 포스텍 김성근 총장은 "미래기술육성사업은 도전적이고 혁신적인 연구를 하는 우수한 연구자들을 발굴하는데 큰 성과를 내고 있다"며 "이는 삼성이 국가 과학기술에 기여하겠다는 믿음이 있기 때문이다"고 말했다. 삼성전자 CR담당 박승희 사장은 "삼성은 단기간의 성과가 아닌 장기적인 안목으로 젊은 과학자들이 새로운 연구 주제에 도전하고 성장할 기회를 가질 수 있도록 계속 지원하겠다"고 말했다.

2025.11.07 12:00장경윤 기자

삼성 갤럭시 AI 흥행에 퀄컴이 주목받는 이유

삼성전자가 플래그십 스마트폰 시장 확대를 위한 핵심 셀링 포인트로 'AI'에 주목하고 있다. 지난해 세계 최초의 AI폰인 '갤럭시S24' 시리즈를 출시한 데 이어, 올해에는 에이전트 AI 성능을 강화한 차세대 제품으로 사용자의 호평을 이끌어내는 데 성공했다. 이러한 추세에서 주목받는 것이 바로 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)다. 모바일 AP는 스마트폰에서 '두뇌' 역할을 담당하는 칩으로, 삼성전자 등 스마트폰 업계가 강조하는 엣지 AI 기능 구현에 필수적인 요소로 꼽힌다. 6일 업계에 따르면 스마트폰 내 AI 경험 향상에 있어 향후 모바일 AP의 성능이 더욱 부각될 것으로 전망된다. 삼성 갤럭시, AI로 흥행 성공…퀄컴 '스냅드래곤' 후광 받아 모바일 AP는 CPU와 GPU, NPU 등 각종 고성능 시스템반도체를 한 데 집적한 시스템온칩(SoC)이다. AI 기능이 고속·대용량의 데이터 처리를 요구하는 만큼, 모바일 AP가 플래그십 스마트폰의 흥행 여부에도 상당한 영향력을 끼친다는 평가가 나온다. 삼성전자가 올 상반기와 하반기에 각각 공개한 '갤럭시 S25', '갤럭시Z폴드7'가 대표적인 사례로 꼽힌다. 두 제품 모두 퀄컴의 AP인 '스냅드래곤'을 기반으로 한다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 삼성전자는 갤럭시 S25와 갤럭시Z폴드7의 높은 수요로 1∼7월 국내 스마트폰 누적 판매량 점유율 82%를 기록했다. 삼성전자가 점유율 80%를 넘어선 것은 이번이 처음이다. 퀄컴은 15년 이상 AI를 연구해오며 엣지 AI 분야를 선도해 왔다. 다양한 벤치마크에서 AI 성능과 전력효율 부문 모두 업계를 선도하고 있으며, 대형 언어 모델(LLM)에서도 업계 최고 수준의 처리 성능을 제공한다. 덕분에 퀄컴 스냅드래곤은 전 세계 수십억대의 AI 지원 기기에 활용되고 있다. 퀄컴은 올 하반기 미국 하와이에서 진행한 연례 행사 '스냅드래곤 서밋'에서도 AI 성능을 강조한 차세대 모바일 AP '스냅드래곤 8 엘리트 5세대(Snapdragon 8 Elite Gen 5)'를 공개한 바 있다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 이전 세대 대비 CPU 성능이 20% 향상됐고, AI 엔진인 헥사곤(Hexagon) NPU는 37% 빠른 추론 속도와 16% 개선된 전력 효율을 달성했다. 당시 크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 부문 본부장은 “스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 개인화된 AI 에이전트를 통해 사용자가 보고, 듣고, 생각하는 과정을 실시간으로 함께하며 사용자가 모바일 경험의 중심이 되도록 지원한다”며 “사용자는 개인 AI의 새로운 지평을 여는 스냅드래곤 8 엘리트 5세대를 통해 모바일 기술의 미래를 경험할 수 있다”고 말했다. 퀄컴, 기술력 기반으로 프리미엄 시장서 브랜드 파워 굳혀 플래그십 스마트폰 시장 내에서 모바일 AP의 존재감이 확대됨에 따라, 퀄컴 역시 IT 사용자들을 대상으로 적극적인 브랜드 제고 전략을 펼치고 있다. 돈 맥과이어 퀄컴 수석 부사장 겸 최고마케팅책임자는 스냅드래곤 서밋에서 "스냅드래곤은 단순한 부품을 넘어 '문화적 아이콘'으로 자리잡았다"며 "프리미엄 스마트폰 사용자의 95%는 저가형 모델 사용자보다 스냅드래곤을 채용한 기기에 더 많은 지불할 의향이 있다고 대답했다. 이는 강력한 브랜드 파워"라고 강조한 바 있다. 또한 스냅드래곤은 올해 영국계 시장조사기관 칸타르(Kantar)의 글로벌 브랜드 가치 평가(Kantar BrandZ)에서 세계 38위에 이름을 올렸다. 이는 약 650억 달러(한화 약 90조원)에 준하는 가치다. 실제 스마트폰 소비자들의 인식 역시 퀄컴 스냅드래곤에 우호적이다. 최근 미국 온라인매체 폰아레나(PhoneArena)에서 "갤럭시 스마트폰에 탑재되는 퀄컴 스냅드래곤 8 5세대, 삼성 엑시노스 2600 중 어떤 칩셋을 선호하느냐"는 질문으로 설문조사를 실기한 결과, 10명 중 9명 이상이 스냅드래곤을 선택했다. 배터리 효율, AI 성능 등에서 전반적인 우위를 점한 것으로 알려졌다. 퀄컴의 이러한 전략이 플래그십 스마트폰 시장에 어떠한 변화를 불러올 지 귀추가 주목된다. 현재 삼성전자는 내년 초 출시할 '갤럭시S26' 시리즈에 대한 AP 채택 전략을 두고 고심을 이어가고 있다.

2025.11.06 15:22장경윤 기자

삼성전자, 'CES 2026'서 최고 혁신상 등 대거 수상

삼성전자는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자 전시회 'CES 2026'을 앞두고 최고 혁신상 3개를 포함해 총 27개의 'CES 혁신상'을 수상했다고 6일 밝혔다. 미국소비자기술협회(CTA)는 5일 (현지시간) 'CES 혁신상' 수상 제품과 기술을 발표했다. CTA는 매년 CES 개막에 앞서 가장 혁신적인 제품과 서비스를 선정해 CES 혁신상을 수여한다. 삼성전자는 영상디스플레이 12개, 생활가전 4개, 모바일 3개, 반도체 7개, 하만 1개 등 총 27개의 혁신상을 받았다. 영상디스플레이 부문에서는 업계에서 가장 혁신적인 제품이나 기술에 수여하는 최고 혁신상 2개를 수상했으며, 2026년형 TV, 모니터 등 신제품과 서비스로 10개의 혁신상을 수상했다 생활가전 부문에서는 사용자의 편의성을 증대시킨 '냉장고 오토 오픈 도어' 기능을 비롯해, 2026년형 가전 신제품과 기술로 4개의 CES 혁신상을 받았다. 모바일 부문에서는 '갤럭시 XR', '갤럭시 Z 폴드7', '갤럭시 워치8'로 3개의 혁신상을 수상했다. '갤럭시 XR'은 물리적 제한없이 확장된 3차원의 공간에서 음성, 시선, 제스처 등으로 콘텐츠와 자연스럽고 직관적인 상호작용을 할 수 있는 헤드셋 형태의 제품이다. 특히 '멀티모달 AI'에 최적화된 새로운 폼팩터인 '갤럭시 XR'은 사용자에게 더욱 깊이 있는 몰입형 경험을 선사하고, 정보를 탐색하거나 엔터테인먼트를 감상하는데 있어 새로운 방식을 제안한다. '갤럭시 Z 폴드7'는 역대 갤럭시 Z 폴드 시리즈 중 ▲가장 얇고 가벼운 디자인 ▲갤럭시 AI ▲2억 화소 카메라 ▲대화면 디스플레이 ▲고성능 칩셋이 모두 담긴 제품으로 접었을 때는 직관적인 스마트폰 사용성을, 펼쳤을 때는 더 넓어진 대화면을 통해 몰입형 멀티태스킹을 지원한다. '갤럭시 워치8'은 스마트워치 최초의 '항산화 지수' 기능을 탑재해 사용자가식단이나 생활 습관의 변화를 직관적으로 확인해 건강한 습관을 형성하도록 할 수 있다. 또, 웨어(Wear) OS 6와 제미나이를 탑재해 사용자는 일상에서 대화하듯 음성으로 명령해 여러 동작을 손쉽게 수행할 수 있다. 반도체 부문에서는 양자보안 칩 'S3SSE2A'이 사이버보안 분야에서는 최고혁신상을 임베디드 기술 분야에서도 혁신상을 수상하며 2개 분야에서 상을 받았다. 또, 'LPDDR6', 'PM9E1', 'Detachable AutoSSD (탈부착 가능한 차량용 SSD)', 'ISOCELL HP5', 'T7 Resurrected'로 혁신상을 수상했다. 'S3SSE2A'는 업계 최초로 하드웨어 양자 내성 암호(PQC)를 탑재한 보안 칩으로, 데이터를 안전하게 보호할 수 있어 양자 컴퓨팅 시대에 최적화된 솔루션이다. 'LPDDR6'는 업계 최초로 개발된 차세대 모바일 D램으로 고성능·저전력 특성을 모두 갖춰 모바일, 온디바이스 AI 등 다양한 응용처에 활용 가능하다. 'PM9E1'은 AI 컴퓨팅 시스템에 최적화된 PCIe 5세대 기반 SSD로, 초소형 폼팩터에 최대 4TB의 고용량을 구현했으며 우수한 성능과 전력 효율을 자랑한다. 'Detachable AutoSSD'는 전장용 신뢰성과 표준을 만족하는 업계 최초 탈부착 가능한 차량용 SSD로, 제품 교체 및 업그레이드가 용이하며 성능과 내구성이 뛰어나다. 'ISOCELL HP5'는 업계 최초 0.5㎛ 초미세 픽셀을 구현한 2억 화소 이미지센서로, 다양한 환경에서 고품질 이미지 촬영을 지원한다. 'T7 Resurrected'는 재활용 알루미늄 외장 케이스를 적용한 포터블 SSD로, 스마트폰 생산 과정에서 발생된 알루미늄을 활용한 자원 선순환 제품이다. 하만의 'JBL 투어 원 M3 Smart Tx' 노이즈캔슬링 오버이어 헤드폰도 혁신상을 수상했다. 이 제품은 터치 디스플레이가 탑재된 트랜스미터를 제공해 기내 엔터테인먼트 시스템, 태블릿 또는 노트북의 사운드를 무선으로 연결할 수 있게 해준다.

2025.11.06 11:48장경윤 기자

공정의 한계 넘는다…국내 반도체 업계, '칩렛 전환' 가속

반도체 공정 미세화 경쟁이 한계에 다다르고 있다. 초미세 공정의 성능 향상 폭은 점점 줄어드는 반면, 생산 비용은 몇 배로 치솟고 있어서다. 이에 반도체 업계는 더 이상 '공정의 미세화'만으로 성능을 높이는 대신, 여러 기능별로 칩을 분리해 다시 하나로 결합하는 '칩렛(Chiplet)' 아키텍처에 주목하고 있다. 칩렛이 효율적이고 유연한 설계를 가능하게 하며, 새로운 반도체 혁신의 중심으로 떠오르고 있다. 5일 반도체 업계에 따르면, 국내외 주요 반도체 기업들이 미세공정의 한계를 돌파하기 위해 칩렛 기반 설계와 패키징 기술 확보에 속도를 내고 있다. 반도체 업계는 그동안 트랜지스터 크기를 줄여 성능을 높이는 공정 미세화 경쟁을 이어왔다. 그러나 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 공정부터는 성능 향상 대비 비용 증가폭이 지나치게 커지고, 수율도 떨어지는 구조적 문제가 드러나고 있다. 이에 국내 파운드리(반도체 위탁생산) 삼성전자는 기존 공정 수율 안정화에 집중하면서도, 칩렛 개발에 역량을 쏟아붇고 있다. 칩렛은 CPU, GPU, 메모리, I/O 등 기능별로 나뉜 칩(Die)을 하나의 패키지 안에서 고대역폭·저지연으로 연결해 동작시키는 방식이다. 모든 기능을 하나의 거대한 칩에 집적하는 기존 모놀리식(Monolithic) 구조보다 비용 효율이 높고, 설계 유연성이 크며, 수율도 개선된다. 특히 서로 다른 공정 노드를 조합할 수 있어, 성능과 비용의 균형을 극대화할 수 있는 현실적 대안으로 떠올랐다. 국내 팹리스·디자인하우스, 칩렛 주도권 경쟁 본격화 국내 반도체 산업에서도 AI 팹리스와 디자인하우스들이 칩렛 구조를 실제 제품에 적용하며 시장 경쟁에 뛰어들고 있다. 국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 대표적인 예시다. 리벨리온은 차세대 칩 리벨(REBEL) 쿼드에 칩렛을 적용한다. 리벨 쿼드는 리벨 싱글 칩 4개를 하나의 패키지로 통합한 형태다. 2 PFLOPS(페타플롭스) 연산 성능, 144GB의 용량, 4.8TB/s 메모리 대역폭을 제공한다. 오진욱 리벨리온 CTO(최고기술책임자)는 최근 'SK AI 서밋' 세션 연사로 나서 차세대 칩인 리벨에 대해 “하나의 칩렛을 개발해 시장이나 고객 요구에 따라 개수를 조정해 붙이는 구조”라며 “고객 맞춤형 AI 가속기를 빠르게 조립할 수 있는 유연한 플랫폼을 목표로 한다”고 말했다. 이 외에도 퓨리오사AI, 넥스트칩 등 국내 팹리스가 차세대 칩에 칩렛 도입을 검토하고 있는 것으로 전해진다. 국내 디자인하우스(DSP) 업계도 칩렛 시대를 준비하고 있다. 먼저 세미파이브는 칩렛을 미래 3대 성장축 중 하나로 꼽고, 기술을 개발하고 있다. 특히 미국 반도체 기업 시놉시스와 협력해 4나노 기반 HPC 칩렛 플랫폼을 개발 중이다. 아울러 D2D(다이 간 통신) 기술을 활용한 칩렛 플랫폼을 하고 있으며, IPO(기업공개) 이후에는 북미 칩렛 IP(설계자산) 기술 기업까지 인수하며 시장을 공략할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 최근 인터뷰에서 ““3D IC와 칩렛, D2D 인터페이스 분야에서 선도적인 경험을 쌓고 있다”고 밝혔다. 에이디테크놀로지의 경우 삼성 파운드리의 2나노 공정과 Arm 네오버스 CSS V3, 리벨리온의 AI 가속기 칩렛을 결합한 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발하고 있다. 또, 회사는 ADP 6 시리즈 플랫폼을 통해 HPC, 엣지서버, AI 시장 점유율을 끌어올린다는 방침이다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “칩렛 기술을 통해 AI 데이터센터 제품뿐 아니라 고성능 네트워킹 제품으로 확장할 수 있다"며, "파운데이션 라이브러리와 메모리를 경쟁력 있게 개발해 칩렛 솔루션의 컴퓨팅 기능을 강화하고, 고객의 실리콘에 경쟁력을 더할 것"이라고 말했다. 코아시아세미는 리벨리온과 협력해 2.5D 실리콘 인터포저 기술을 적용한 차세대 칩렛 제품을 개발하고 있다. 가온칩스는 케이던스, 시놉시스 등 IP 업체들과 협력하며 칩렛에 대한 접근성을 확보한 상황이다. 한편 글로벌 시장조사기관 글로벌 인포메이션에 따르면 세계 칩렛 시장 규모는 지난 2024년 142억2천만달러(약 20조6천억원)에서, 2030년 941억7천만달러(약 136조4천242억원)까지 성장할 것으로 전망된다.

2025.11.05 16:59전화평 기자

中 CXMT, 韓 HBM 추격 나서...내년 'MR-MUF' 방식 양산

중국 메모리 업계의 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대 계획이 구체화되고 있다. 현지 최대 D램 제조업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 내년 HBM3 양산을 계획한 가운데, 본딩 공정으로 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필)를 채용한 것으로 파악됐다. MR-MUF는 국내 HBM 선두업체인 SK하이닉스가 활용 중인 방식이다. MR-MUF가 HBM 16단 등 고단 적층에 유리하고, 하이닉스가 관련 시장을 주도하고 있다는 점 등을 고려한 전략으로 풀이된다. 5일 업계에 따르면 중국 CXMT는 내년 MR-MUF 기반의 HBM3 양산을 목표로 제품 개발을 진행하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 기술적 난이도가 높기 때문에 현재로서는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 D램 제조업체 3사가 시장을 주도하고 있다. 이에 중국은 고부가 메모리 시장의 주도권 확보를 위해 HBM 기술 자립화를 적극 추진해 왔다. 특히 현지 빅테크 기업인 화웨이가 수요를 촉진하고, 현지 최대 D램 제조업체인 CXMT가 제품 개발 및 양산을 맡는 공급망 구성이 업계의 이목을 끌고 있다. 구체적으로 CXMT는 MR-MUF 기술을 채택해 HBM3 양산을 추진하고 있다. 현재 샘플 제작까지 진행된 상태로 본격적인 양산 목표 시점은 내년 상반기로 예상된다. MR-MUF는 D램을 하나씩 쌓을 때마다 열로 임시 접합한 다음, 완전히 적층된 형태에서 열을 가해(리플로우) 접합을 마무리하는 기술이다. 이후 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 도포한다. HBM 업계 선두주자인 SK하이닉스가 해당 방식을 채택하고 있다. 삼성전자와 마이크론의 경우 NCF(비전도성 접착 필름) 방식을 활용하고 있다. 해당 기술은 층층이 쌓인 각 D램 사이에 NCF를 집어넣고, 위에서부터 열압착을 가해 칩을 연결한다. NCF가 고온에 의해 녹으면서 범프와 범프를 연결하고 칩 사이를 고정하는 역할을 맡는다. 반도체 업계 관계자는 "CXMT가 MR-MUF와 NCF를 모두 염두에 두고 HBM 본딩 기술을 개발해 왔으나, HBM3에 들어서는 MR-MUF로 방향이 굳혀졌다"며 "이르면 내년 상반기 양산이 목표지만, 일정이 지속 연기돼 온 만큼 기술 성숙도가 얼마나 향상됐는지 지켜볼 필요가 있다"고 설명했다. 업계는 CXMT의 HBM3 양산 수율이 주요 경쟁사 대비 아직 낮은 수준인 것으로 보고 있다. CXMT HBM3에 적용되는 G4(16나노미터급) 공정 기반의 D램의 경우 수율이 컨벤셔널(범용) 기준 70% 정도로 추산되지만, HBM은 별도의 후공정 등을 거치면서 수율이 현저히 떨어지기 때문이다. 이와 관련 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 지디넷코리아에 "CXMT가 지난해부터 내부적으로 MR-MUF 활용을 논의해 온 것으로 알고 있다"며 "내년 상반기까지 HBM3 양산 수율 40% 이상을 확보하기는 어려워 본격적인 양산 시점은 내년 말 정도로 예상한다"고 설명했다.

2025.11.05 14:27장경윤 기자

삼성전기, 日 스미토모화학과 '글라스 코어' 합작법인 설립 추진

삼성전기는 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 차세대 패키지 기판의 핵심 소재인 글라스코어 제조를 위한 합작법인(JV) 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 5일 밝혔다. MOU 체결식은 일본 도쿄에서 진행됐으며, 삼성전기 장덕현 사장, 스미토모화학 이와타 케이이치 회장, 미토 노부아키 사장, 동우화인켐(스미토모화학 자회사) 이종찬 사장 등 주요 임원진이 참석했다. 합작법인 설립 협약은 인공지능(AI)와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 급격한 발전으로 인해 패키지 기판 기술의 한계를 돌파하기 위한 전략이다. 글라스 코어는 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재로, 기존 유기기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 기판 구현에 필수적인 차세대 기술로 꼽힌다. 이번 협약을 통해 삼성전기, 스미토모화학, 동우화인켐 3사는 각 사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해, 패키지 기판용 글라스 코어의 제조·공급 라인 확보 및 시장 진출을 가속화할 방침이다. 합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 보유한 주요 출자자, 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다. 향후 내년 본 계약 체결을 목표로 세부적인 지분 구조, 사업 일정, 법인 명칭 등에 대해 협의할 예정이다. 법인 본사는 스미토모화학의 자회사인 동우화인켐 평택사업장에 두고, 글라스 코어의 초기 생산 거점으로 활용할 계획이다. 삼성전기 장덕현 사장은 “AI 시대의 가속화에 따라 초고성능 반도체 패키지 기판에 대한 요구가 높아지고 있고, 글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재"라며 "이번 협약은 3사가 가진 최첨단 역량을 결합해 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 것"이라고 밝혔다. 이와타 케이이치 스미토모화학 회장은 “삼성전기와의 협력을 통해, 당사로서는 첨단반도체 후공정분야에 있어 큰 시너지를 낼 것으로 기대한다”며 “본 프로젝트를 통해 장기적 파트너십을 공고히 하겠다”고 말했다. 이종찬 동우화인켐 사장은 “삼성전기와 동우화인켐의 기술 역량을 결집해 첨단 반도체 패키지 소재 분야를 선도할 수 있는 계기를 마련하게 돼 매우 뜻 깊게 생각한다”며 “스미토모화학이 축적해온 기술을 기반으로 동우화인켐의 빠른 실행력과 인프라를 적극 활용해 이번 협업을 성공적으로 이끌고, 첨단 반도체 패키징 분야의 핵심 소재 기업으로 도약해 나가겠다”고 밝혔다. 삼성전기는 세종사업장 파일럿 라인을 구축해 글라스 패키지기판 시제품을 생산 중이다. 2027년 이후 본격적인 양산은 합작법인과 함께 추진할 계획이다.

2025.11.05 08:34장경윤 기자

연세대·삼성·한화·텔레픽스 등 9개기관 "우주탐사 반도체 기술 방향 제시"

연세대학교 미래반도체연구소와 연구처는 7일 연세대 신촌캠퍼스에서 '우주 탐사용 반도체 기술의 현황과 미래'를 주제로 워크숍을 개최한다. 우주 반도체를 주제로 전문가들이 모여 워크숍을 개최하기는 이번이 처음이다. 행사에는 ▲연세대학교와 ▲우주항공청 ▲한국항공우주연구원(KARI) ▲한국전자통신연구원(ETRI) ▲한국표준과학연구원(KRISS) ▲삼성전자 ▲한화에어로스페이스 ▲텔레픽스 ▲큐알티(QRT) 등이 참석한다. 이들은 우주 환경에서 활용 가능한 차세대 반도체 기술 개발 방향을 논의할 예정이다. 우주 탐사용 반도체는 최근 우주 산업의 핵심 인프라로 주목 받고 있다. 위성 제어, 통신, 관측 센서 등 우주 임무의 모든 시스템은 반도체를 기반으로 하고 있기 때문이다. 특히 기존 상용 반도체는 극한의 우주 환경에서 한계가 있어 우주용 차세대 메모리 기술 고도화 등이 반드시 필요하다. 더욱이 전 세계 우주산업이 민간을 중심으로 재편되면서 우주용 반도체 수요는 앞으로도 크게 증가할 전망이다. 한편 이 행사 공식 후원사인 텔레픽스는 이 행사에서 '그래픽처리장치(GPU) 기반 위성 엣지 AI 솔루션 개발 및 궤도상 운용 현황'을 주제로 강연할 예정이다.

2025.11.05 07:36박희범 기자

코스피 4200선도 돌파…11만전자·62만 하이닉스

코스피 지수가 다시 사상 최고치로 경신했다. 3일 코스피 지수는 전 거래일 보다 2.78%(114.37p) 오른 4221.87로 거래를 마감했다. 코스피 지수가 4100선을 돌파한 지 1거래일 만에 4200선을 뚫은 것. 지난 1일 폐막한 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의가 국내 증시를 끌어올린 것으로 분석된다. 특히 삼성전자가 11만1천원, SK하이닉스가 62만원까지 오르면서 거래를 종료해 인공지능(AI)·반도체 분야서 투심이 들끓었다. 앞서 지난 달 30일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장은 협력 관계를 상징하는 '치맥 회동'을 갖기도 했다. 이날 유가증권 시장에서 개인은 6천512억원, 기관은 1천854억원을 순매수했다. 외국인은 7천964억원 순매도했다.

2025.11.03 16:44손희연 기자

"TSMC 1차 협력사 등록"...CMTX, 글로벌 성장 전략 발표

국내 반도체 부품 기업 씨엠티엑스(CMTX)가 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 1차 협력사로 등록되며 글로벌 시장에서 입지를 넓히고 있다. 회사는 오는 20일 기업공개(IPO)를 앞두고 핵심 경쟁력인 소재 내재화와 애프터마켓 공급 모델을 내세워 반도체 핵심 부품의 국산화와 해외 시장 확장을 병행할 계획이다. 씨엠티엑스는 3일 서울 여의도에서 IPO 기자간담회를 열고 회사의 중장기 성장 전략을 발표했다. 씨엠티엑스는 반도체 전(前)공정 중 식각 공정 장비용 고순도 실리콘 파츠를 생산하는 기업이다. 삼성전자, TSMC, 마이크론 등 글로벌 반도체 제조사와 협력 관계를 맺고 있다. TSMC와는 지난 2년 반의 기술 검증 과정을 거쳐 3나노 이하 선단 공정용 실리콘 파츠 1차 협력사로 등록됐다. 마이크론으로부터는 올해 '글로벌 최우수 협력사(1위)'로 선정된 바 있다. 박성훈 대표이사는 “씨엠티엑스는 TSMC 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 선단 공정에만 실리콘 파츠를 공급하는 하이레벨 밴더”라며 “선단 공정에 투입되는 우리 부품의 기술력과 품질 보증력을 기반으로 지속적으로 성장할 것”이라고 밝혔다. 회사는 이러한 글로벌 고객사 확대를 통해 해외 매출 비중을 지속적으로 높이고 있다. 올해 상반기 기준 회사의 해외 수출액은 약 470억원으로 집계됐다. 이는 전체 매출 중 61.57% 달하는 규모다. 박종화 대표이사는 “현재 전체 매출 중 TSMC가 차지하는 비중이 그리 높지는 않다”면서도 “협력을 확대해서 국내 반도체 기업의 비중만큼 늘리는 게 목표”라고 설명했다. 씨엠티엑스는 IPO를 통해 확보한 자금을 생산 거점 구축에 활용할 계획이다. 회사는 경상북도 구미에서 제 1공장을 운영하고 있으며, 제 2공장을 신설 중이다. 제 2공장은 총 부지 약 1만5천평 규모로, 완공될 시 생산능력이 2023년 대비 5배 이상 확대될 것으로 예상된다. 이를 통해 글로벌 팹 수요 증가에 대응하겠다는 방침이다. 박성훈 대표이사는 “TSMC, 삼성전자 등 글로벌 고객사들의 부품 수요가 늘고 있어 안정적인 공급망 확보가 필요하다”고 밝혔다. 아울러 '실리콘 폐파츠 리사이클링 기술'을 통해 시장을 공략한다. 이 기술은 식각 공정 후 사용된 실리콘 파츠를 재생해 다시 소재로 활용한다. 공정 중 오염물질을 제거하고 고순도화를 거쳐 결정 성장을 다시 유됴하는 방식이다. 현재 마이크론에 상용화 단계로 공급 중이며 삼성전자와는 공동 평가를 진행하고 있다. 박 대표는 “리사이클 기술은 비용 절감뿐 아니라 ESG 측면에서도 의미가 크다”며 “향후 씨엠티엑스의 시장 점유율을 더욱 높일 수 있는 강력한 장치가 될 것”이라고 강조했다. 한편 씨엠티엑스는 이번 상장에서 총 100만주를 전량 신주로 공모하며 희망 공모가는 5만1천~6만500원, 총 공모금액은 510억~605억원 규모다. 수요예측은 10월 29일~11월 4일, 일반 청약은 11월 10~11일 진행되며 11월 20일 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 대표 주관사는 미래에셋증권이다.

2025.11.03 14:54전화평 기자

삼성전자, 엔비디아와 HBM 동맹 강화…세계 최대 반도체 AI 팩토리로 제조 혁신 가속

삼성전자가 엔비디아와 손잡고 차세대 반도체 제조 혁신의 핵심으로 떠오른 '반도체 AI 팩토리' 구축에 적극 나선다. 특히 HBM4 등 초고성능 메모리 공급을 확대하며 AI 생태계 전반에서 협력 강화를 예고했다. 엔비디아와 전략 협력… AI 팩토리로 제조 혁신 가속 삼성전자는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 AI 기술을 기반으로 한 '반도체 AI 팩토리' 구축 계획을 발표했다. 이 공장은 반도체 설계·공정·운영·장비·품질관리 등 모든 제조 단계에 AI를 적용, 데이터를 실시간으로 분석·예측·제어하는 지능형 생산 체계를 구현한다. 삼성전자는 향후 수년간 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고, 엔비디아의 옴니버스기반 시뮬레이션 환경을 활용해 디지털 트윈 공정 혁신을 추진할 계획이다. 이를 통해 차세대 반도체 개발 및 양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. HBM4로 AI 시대 메모리 경쟁력 확대 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리 제품군과 파운드리 서비스를 공급할 예정이다. 특히 HBM4의 경우, 10나노급 6세대(1c) D램 기반에 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 로직 공정을 적용해 업계 표준(8Gbps)을 뛰어넘는 11Gbps 이상의 성능을 구현했다. 삼성전자는 “HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 학습 및 추론 속도를 획기적으로 향상시켜 엔비디아 AI 플랫폼의 성능을 높일 것”이라고 밝혔다. 현재 삼성전자는 엔비디아, AMD 등 글로벌 고객사에 HBM3E를 공급 중이며, HBM4 샘플 출하도 마무리하고 양산 준비에 들어갔다. 25년 협력의 결실… AI 반도체 동맹으로 진화 삼성전자와 엔비디아의 협력은 1990년대 말 그래픽 D램 공급으로 시작돼 25년 이상 이어져 왔다. 이번 AI 팩토리 프로젝트는 양사의 기술 협력이 'AI 반도체 동맹'으로 진화한 상징적 사례로 평가된다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 쿠리소(cuLitho), 쿠다-X(CUDA-X) 기술을 도입해 미세공정 회로 왜곡을 실시간으로 예측·보정하는 시스템을 구축했다. 이를 통해 시뮬레이션 속도를 20배 높이고, 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 향상시킬 계획이다. AI 생태계 전반으로 확장… 휴머노이드·AI-RAN 협력도 삼성전자는 반도체 제조를 넘어 AI 모델, 휴머노이드 로봇, AI-RAN(지능형 기지국) 등 다양한 분야로 협력을 확장하고 있다. 자체 AI 모델은 엔비디아 GPU 기반 메가트론 프레임워크로 구축돼 실시간 번역·다국어 대화·요약 등에서 높은 성능을 보이고 있다. 또한, 엔비디아의 젯슨 토르(Jetson Thor) 플랫폼을 활용한 로봇 제어 기술, RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션기반 로보틱스 고도화 등에서도 협력을 이어가고 있다.

2025.10.31 15:03전화평 기자

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