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'삼성 반도체'통합검색 결과 입니다. (507건)

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中 파운드리, AI 반도체 슈퍼사이클 수혜로 매출 성장세 '뚜렷'

AI 인프라 주도로 파운드리 및 관련 생태계가 큰 폭의 성장세를 나타내고 있다. 특히 중화권 기업들이 자국 내 수요와 최첨단 공정 병목 현상에 따른 수혜를 입고 있다는 분석이다. 26일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난 1분기 전 세계 파운드리 시장 매출은 860억 달러로 전년동기 대비 23% 증가했다. 해당 집계에는 파운드리와 종합반도체(IDM), 패키징, 포토마스크 등 생태계 기업들이 포함된다. 파운드리 시장의 성장세는 강력한 AI 시스템반도체 수요 덕분이다. 글로벌 빅테크 주도로 최첨단 공정 웨이퍼 및 패키징 주문량이 늘어나면서, 파운드리와 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업들이 수혜를 입고 있다. 특히 파운드리 업계 1위인 TSMC의 1분기 매출이 전년동기 대비 41% 증가했다. 이러한 추세에 힘입어 올해 연 매출 성장세는 전년 대비 36%에 달할 전망이다. 중화권 파운드리 업계도 낙수 효과를 누리고 있다는 분석이다. TSMC 등 주요 공급사가 최첨단 공정으로 생산능력을 적극 전환하면서, 레거시(성숙) 공정에 대한 주문이 후발주자들에게 몰린 덕분이다. 일례로 중국 최대 파운드리 기업 SMIC의 1분기 매출은 전년동기 대비 12% 증가한 것으로 집계됐다. 넥스칩은 19% 증가했다. 대만 UMC와 뱅가드는 전년동기 대비 각각 10%, 14%의 성장세를 기록했다. 카운터포인트리서치는 "중화권 파운드리 업계는 자국 내 반도체 국산화 수요와 8인치·12인치 공정 모두에서 구조적인 웨이퍼 가격 상승의 수혜를 지속적으로 누렸다"며 "이처럼 유리한 산업 환경은 올해 내내 지속될 것"이라고 설명했다. 국내 주요 파운드리 기업 삼성전자도 AI 반도체 수요 확대, TSMC의 공급 병목 현상 지속 등으로 성장 잠재력은 충분하다는 평가를 받고 있다. 현재 삼성전자는 테슬라로부터 2나노미터(nm) 공정 기반의 대량 수주에 성공했으며, 4·8나노 등 기존 주력 공정에서 가동률을 크게 끌어올린 것으로 알려졌다.

2026.06.27 07:53장경윤 기자

43% 폭등 vs 34% 폭락…희비 엇갈린 반도체·우주항공 ETF 수익률

올해 상반기 국내 증시 자금이 반도체 업종으로 대거 쏠리면서 관련 상장지수펀드(ETF)가 급등한 반면, 우주항공 ETF는 대부분 마이너스 수익률을 기록하며 희비가 엇갈렸다. 25일 ETF 비교 사이트 'ETF 체크'에 따르면 국내에 상장된 반도체 관련 68개 ETF 중 59개 상품이 최근 한 달간(5월 22일~6월 25일 기준) 강세를 보였다. 반면 우주항공 ETF는 10개 중 9개 상품이 마이너스 수익률로 돌아섰다. 반도체 ETF 중 최고 수익률을 기록한 상품은 한화자산운용 'PLUS 글로벌HBM반도체'다. 최근 한 달 수익률 43.33%, 1년 기준 수익률은 611.73%에 달한다. 마이크론 테크놀로지·어플라이드 머티어리얼즈·램 리서치 등 글로벌 기업을 비롯해 SK하이닉스·삼성전자 등으로 구성됐다. 이어 ▲삼성자산운용 'KODEX AI반도체TOP2플러스'(41.68%) ▲NH아문디자산운용 'HANARO 미국AI메모리반도체TOP4+'(39.23%) ▲신한자산운용 'SOL AI반도체TOP2플러스'(35.51%) ▲NH아문디자산운용 'HANARO Fn K-반도체'(35.46%) 등 총 8개 상품이 한 달 수익률 30%를 웃돌았다. 반면 우주항공 ETF는 고전을 면치 못했다. 최근 한 달 간 플러스 수익률을 낸 상품은 우리자산운용 'WON 미국우주항공방산'(4.45%)이 유일하다. 우드워드·하우멧 에어로스페이스·FTAI 애비에이션 등 해외 기업 중심으로 포트폴리오를 구성해 1년 기준 수익률도 52.35%로 양호했다. 우리자산운용사는 “스페이스X를 편입하지 않고도 우주항공과 방산 부문 전반에 분산 투자한 전략이 주효했다”며 “일부 구성 종목 변동성이 커졌으나 첨단소재, 전자장비, 정비 유지보수 운영(MRO), 무인기 관련 종목이 강세를 보이며 수익률을 뒷받침했다”고 설명했다. 반면 스페이스X를 편입한 ETF는 일제히 저조한 성적을 거뒀다. ▲미래에셋자산운용 'TIGER 미국우주테크'(-33.57%) ▲신한자산운용 'SOL 미국우주항공TOP10'(-27.05%) ▲한국투자신탁운용 'ACE 미국우주테크액티브'(-24.86%) ▲삼성자산운용 'KODEX 미국우주항공'(-23.58%) 등은 최근 한 달 손실률이 20%를 넘어섰다. 해당 운용사들은 지난 12일(현지시간) 스페이스X 상장 기대감에 힘입어 편입 비중을 최대치로 늘렸으나, 다른 우주항공 기업 주가 부진이 이어지며 수익률이 돌아선 것으로 분석된다. 우주항공 ETF 중에서도 가장 저조한 성적을 낸 상품은 한화자산운용 'PLUS 우주항공'(-35.29%)으로, 한국항공우주·LIG넥스원·한화에어로스페이스·한화시스템 등 국내 우주 밸류체인 기업으로 구성됐다. 증권가에서는 당분간 인공지능(AI) 밸류체인 업종이 주식시장을 주도할 것으로 내다봤다. 삼성증권 리서치센터 투자정보팀은 주간 투자전략 리포트를 통해 “이번 펀더멘털 실적 장세 중심축은 단연 반도체”라며 “7월 삼성전자와 SK하이닉스 실적 발표 등 이번 어닝 시즌은 반도체 산업의 강력한 실적 성장세는 물론, AI 인프라 확장에 따른 구조적 초과 수요와 공급 부족 환경을 재확인하는 무대가 될 것”이라고 분석했다. 다만 “이번 반도체 주도 장세에서 다른 섹터로 낙수효과나 온기가 확산하기는 어려운 상황”이라고 진단했다.

2026.06.25 11:05홍하나 기자

마이크론, 메모리 장기계약 비중 확대...삼성·SK도 성장 구도 바뀐다

메모리 시장이 '장기공급계약(LTA)' 중심 사업 구조로 급변하고 있다. 마이크론이 데이터센터·컨슈머·자동차 등 산업 전반에서 16건의 LTA를 체결했다. LTA는 일정 수준 물량과 가격 하한선을 보장해, 메모리 업체의 안정적 수익 확보에 크게 기여한다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업도 LTA에 따른 중장기 수혜를 입을 수 것으로 기대된다. 3분기 매출 63.9조원, 영업이익 51.9조원...영업이익률 81% 마이크론은 2026회계연도 3분기(3~5월) 매출 415억 달러(약 63조 9000억원), 영업이익 337억 달러(약 51조 9000억원)를 기록했다고 24일(현지시간) 밝혔다. 영업이익률이 81%다. 매출은 전년 동기 대비 345.7%, 전 분기 대비 73.8% 증가했다. 영업이익은 각각 1252.7%, 104.7% 증가했다. 분기 사상 최대 실적이다. 증권가 컨센서스(매출 358억 달러)도 큰 폭으로 상회했다. 마이크론의 호실적은 예상보다 강력한 메모리 슈퍼사이클 효과로 풀이된다. 특히 인공지능(AI) 데이터센터에 탑재되는 서버용 메모리 수요가 크다. 해당 분기 관련 매출만 250억 달러를 초과했다. 내년에도 메모리 수급 상황 여유 없어...2028년께 점진적 공급 개선 기대 메모리 사업 구조가 단기 거래가 아닌 LTA 중심으로 변하는 점도 눈에 띈다. 마이크론은 이번 실적발표에서 "데이터센터·컨슈머·자동차 등 전체 시장에서 전략적 고객 계약(SCA)을 16건 체결했다"고 밝혔다. 현재 마이크론의 전체 D램 물량의 20%, 낸드 물량의 33%가량을 차지하는 규모다. 전체 SCA 완료 시, 마이크론 매출의 절반 이상이 SCA에서 발생할 전망이다. 마이크론의 SCA는 일정한 물량 구매에 대한 구속력이 있다. 또한 4~6월 시장가를 상한선으로, 계약 기간 전체에 걸친 하한가를 동시에 설정했다. 그러면서도 차세대 고대역폭메모리(HBM)·DDR6·LPDDR6 등 신제품은 별도로 가격을 협상한다. 추가 상승 여력이 있다. 마이크론은 "현재 체결한 SCA 16건 중 14건을 기준으로, 계약상 최소 보장 매출은 기간을 통틀어 1000억 달러에 이른다"며 "가격 하한선이 과거 어떤 사이클의 분기 최고 마진보다도 높은 수준을 보장한다"고 강조했다. 회사는 이어 "2027년에도 메모리 수급 상황은 전반적으로 타이트할 것"이라며 "2028년은 점진적 공급 개선을 기대하나, AI·로봇 등 첨단 산업의 강한 성장 덕분에 수요를 따라잡는 시점을 예측하기가 어렵다"고 밝혔다. 한편 마이크론의 HBM4(6세대 HBM) 누적 매출은 10억 달러를 넘어선 것으로 알려졌다. 최근 삼성전자가 HBM4 매출 10억 달러를 기록한 가운데, 마이크론 역시 HBM4 공급량 확대에 속도를 내는 것으로 풀이된다.

2026.06.25 08:55장경윤 기자

전남광주 반도체 新공장 투자, 업계는 당혹스럽다

정치권을 중심으로 삼성전자·SK하이닉스의 전남·광주 반도체 공장 신설론이 빠르게 부상하고 있다. 정부의 지역균형 발전 전략에 따른 투자다. 당초 검토됐던 반도체 후공정 팹은 물론, 전공정 팹까지 모두 수백조원 규모를 투입하는 방안이 검토되고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 업계에선 당혹스럽다는 반응이 나온다. "수요와 공급을 면밀하게 고려하는 기존 방식에서 벗어난 투자"라는 비판과, "공급망 관리 및 인력 배치 측면에서 진통이 발생할 것"이라는 우려가 동시에 나온다. 김형준 차세대지능형반도체사업단장(서울대 명예교수)은 "국가 핵심 산업인 반도체 투자를 시장 논리가 아닌 정치 요인으로 결정해서는 안 된다"며 "먼저 정부가 예산을 투입해 전력·용수 등 인프라를 다져놓고, 이후 삼성전자·SK하이닉스 등 기업이 투자를 검토하는 것이 올바른 순서"라고 지적했다. "국내외 대규모 팹 증설 중인데"…추가 투자 필요성 의문 전남·광주 반도체 공장 신설 계획 현실성에 의구심을 표하는 목소리도 있다. 이미 삼성전자·SK하이닉스가 국내외에 대규모 증설을 추진 중인 상황에서, 추가 투자를 위한 동인이 부족하다는 이유에서다. 김 단장은 "1개 반도체 팹 건설에 60조원가량이 필요한데, 현재 확정된 계획 외에 추가 투자를 진행할 만큼 앞으로 수요가 늘어날 것이라고는 누구도 담보할 수 없다"며 "기업들도 시황에 따라 반도체 공장 구축 속도를 세밀하게 조정해 왔는데, 무턱대고 반도체 공장을 늘리라고 할 수는 없다"고 말했다. 현재 삼성전자는 2030년 전후까지 평택 내 반도체 공장을 6기까지 확충하기 위한 투자를 집행 중이다. 용인시 처인구 일대에 360조원을 투입해 반도체 공장 6기를 짓는 대규모 프로젝트도 2028년 착공할 예정이다. 베트남에 반도체 후공정 팹을 짓기 위한 논의도 한창 진행되고 있다. SK하이닉스는 2050년까지 용인 반도체 클러스터에 총 600조원을 투자해 4개 팹을 구축할 계획이다. 1기 팹(Y1)은 지난 2025년 2월 착공했다. SK하이닉스는 청주에는 신규 후공정 팹(P&T7)을, 미국 인디애나주 라스트웨피엣에는 최첨단 패키징 공장 건설을 추진 중이다. 국내 반도체 제조기업 고위 관계자 A는 "인공지능(AI) 인프라 투자로 반도체 수요가 견고하다지만, 이미 세워놓은 팹 구축 계획만 전부 실행해도 수요에 대응하는 데에는 사업적으로 큰 무리가 없을 것으로 본다"며 "특히 최근 짓는 팹들은 면적이 매우 크기 때문에, 생산량을 늘리기 쉽다"고 설명했다. 정부, 투자 설득력 높여야…공급망·인력 배치도 대책 마련 시급 정부 차원에서 전남·광주 반도체 공장을 건설하려면 설득력 있는 대책이 필요할 것이란 목소리도 있다. 김 단장은 "정부가 먼저 자체 예산을 기반으로 전력·용수 등을 풍부하게 공급하기 위한 인프라와 마스터 플랜을 마련하고, 기업을 유치하려는 논의를 진행해야 할 것"이라며 "지금처럼 성급하게 지역 투자를 종용하면 기업들 손목을 비트는 일밖에 되지 않는다"고 강조했다. 전남·광주 반도체 공장을 실제 가동하는 과정에서 발생할 수 있는 문제도 선결 과제다. 인력 배치 관점에서 직원을 충분히 설득하는 과정이 수반돼야 한다는 지적이다. 한 반도체 엔지니어 B는 "공급망관리 입장에서는 반도체 생산거점이 최대한 서로 근접해있는 것이 최우선"이라며 "삼성전자, SK하이닉스가 움직이면 관련 협력사들도 따라서 투자해야 하는데, 이에 대한 지원책이 있을지도 의문"이라고 말했다. 또 다른 관계자 C는 "삼성전자, SK하이닉스 내부에서는 전남·광주 공장 신설에 대해 아직 반신반의하는 사람들이 많다. 그간 직원 대상 논의가 없었기 때문"이라며 "충분한 설득 없이 전남·광주에 인력을 배치할 경우, 생활권이 완전히 바뀌기 때문에 직원들의 반발이 작지 않을 것"이라고 밝혔다. 한편 이재명 대통령은 지난 19일 최태원 SK그룹 회장과 회동한 뒤, 오는 25일 이재용 삼성전자 회장을 만날 예정인 것으로 알려졌다. 29일에는 이 대통령과 대기업 총수 간담회가 열린다. 이날 정부는 주요 기업들의 투자 계획을 공식 발표할 예정이다.

2026.06.24 13:03장경윤 기자

김용범 정책실장 "호남·충청 반도체 클러스터 조만간 발표...용인 이전 아냐"

정부가 수도권 이외의 지역에 새로운 반도체 생산 기지를 구축하는 '지방 제2반도체 클러스터' 조성안을 조만간 확정해 발표할 전망이다. 김용범 청와대 정책실장은 24일 서울 프레스센터에서 열린 관훈클럽 초청 토론회에 참석해 대기업들의 광주·전남 반도체 클러스터 조성 검토 관련 질의에 “제2의 지방 반도체 클러스터 논의가 마무리 단계에 와 있다. 조만간 설명할 기회가 있을 것 같다”고 밝혔다. 김 실장은 현재 기업과 정부 간에 구체적인 입지 등을 두고 진지한 논의가 진행 중이라고 설명했다. 다만 이번 지방 투자 계획은 현재 건설 중인 용인 클러스터의 이전이 아닌 '추가 부지 확보' 개념임을 분명히 했다. 김 실장은 “용인에 짓기로 한 것을 짓지 않고 지방에 간다는 차원은 절대 아니다”라며 “새로 만드는 거지 수도권에 있는 걸 옮기는 게 아니다”라고 선을 그었다. 이어 “현재 평택, 용인, 이천, 청주 등에 주요 반도체 팹들이 위치해 있는데 수요가 폭발적으로 늘고 있어 용인 클러스터의 완공 시기를 더 당겨야 한다고 본다”며 “이번 지방 투자는 7~8년 뒤 다음 단계를 내다보고 제2 클러스터 부지를 찾고 있는 것”이라고 덧붙였다. 지방 투자 계획이 호남과 충청권에 집중되면서 영남권이 소외되는 것이 아니냐는 우려에 대해서는 균형감 있는 배치를 약속했다. 김 실장은 “동남권도 당연히 계획을 짜고 있다”며 “피지컬 AI와 연관된 기초 산업은 전부 동남권에 있고, 강원도에 있을 것인 만큼 지역별 투자를 다 의미 있게 할 것”이라고 설명했다. 아울러 김 실장은 “정부가 어느 특정 지역만을 타깃으로 삼아 투자를 유도하기보다는 미래 반도체 공급망에 차질이 생기지 않도록 최적의 입지를 찾는 데 집중하고 있다”고 강조했다.

2026.06.24 11:21전화평 기자

이재용 회장, 25일 이재명 대통령 만난다...29일 대기업 총수 간담회

이재용 삼성전자 회장이 25일 이재명 대통령을 청와대에서 만날 예정인 것으로 알려졌다. 반도체 후공정 공장 건설 등 지역균형발전을 논의할 것으로 예상된다. 23일 재계에 따르면 이재용 회장은 25일 청와대에서 이재명 대통령과 만나 반도체 산업과 지역균형발전 전략, 인공지능(AI) 산업 육성방안 등을 논의할 예정인 것으로 알려졌다. 이재명 대통령은 지난 19일 청와대에서 최태원 SK그룹 회장을 만난 바 있다. 논의 주제도 비슷했다. 이재명 대통령이 29일로 예정된 대기업 총수 간담회를 앞두고 최태원 회장과 이재용 회장을 차례로 만나는 것은, 지방투자 계획을 조율하려는 차원으로 추정된다. 지난 3일 지방선거를 전후로 호남이나 충청권에 반도체 후공정 패키징 공장을 건설하는 것과 관련한 논의가 확산했다. 이재명 대통령은 지난 8일 취임 1주년 기자회견에서 "성장 과실이 특정 기업, 특정 지역, 특정 부문에 머물러선 안 된다"며 "공동체 전체 역량으로 일군 성과와 기회가 중소 벤처기업에까지 흐르고, 우리 국토, 모든 분야에 고루 퍼져 모든 국민이 삶 속에서 체감할 수 있는 변화로 이어져야 한다"고 밝혔다. 이어 "조만간 '성장 전략의 대전환'을 이룰 대규모 투자 프로젝트를 국민 앞에 공개하겠다"고 덧붙였다. 당시 이 대통령은 "반도체로 인한 초과 세수를 가장 효과적으로 활용할 방안도 마련하고 있다"며 "첨단전략산업이 성장할수록 내 삶이 바뀐다는 믿음이 있어야 과감한 국가적 투자, 끊임없는 혁신도 국민과 함께 가능하다고 믿는다"고 밝혔다.

2026.06.23 10:41이기종 기자

삼성전자, 온누리상품권 지급 시작...전통시장·동네 상권 상생 확대

삼성전자가 '국민과 함께, 삼성전자 감사 페스티벌' 참여 고객에게 디지털 온누리상품권 지급을 시작한다고 23일 밝혔다. 지난 8일부터 4주간 진행 중인 이번 행사는 삼성전자가 인공지능(AI) 시대 반도체 등에서 거둔 성과를 국민과 함께 나누기 위해 마련됐다. 행사 참여 고객은 이르면 내일부터 순차적으로 상품권을 받게 된다. 이번 행사에서 삼성전자는 제품 구매 고객 전원에게 구매 금액의 20%를 디지털 온누리상품권으로 지급한다. 군인·경찰·소방·교정 등 공무원에게는 10%의 추가 혜택이 제공된다. 행사 기간 내 제품을 구매한 고객은 오는 9월 30일까지 삼성닷컴 홈페이지에서 멤버십에 가입한 후 구매 정보(품목, 구매처, 모델코드, 시리얼 번호 등)를 입력하면 신청일로부터 약 2주 후에 '디지털온누리' 앱을 통해 상품권을 지급받는다. 삼성전자는 "온누리상품권을 지급하기로 한 것은 자사 고객을 넘어 지역 경제 활성화에도 기여하기 위함"이라며 "고객 혜택이 지역 경제 활성화로 이어지는 선순환 구조를 만들어 사회적 상생과 성장에 기여하겠다"고 말했다.

2026.06.23 08:56진운용 기자

SK하이닉스, 25년만에 삼성전자 시총 첫 추월...우선주 제외시

SK하이닉스(보통주 기준)가 25년만에 삼성전자를 코스피 시가총액에서 추월했다. 22일 한국거래소에 따르면 이날 오후 3시 30분 장 마감 기준 SK하이닉스는 시가총액 2079조 6655억원을 기록하며 삼성전자를 제치고 코스피 시총 1위로 장을 마쳤다. 한 주당 291만 9000원으로 전일 대비 5.61% 올랐다. 반면 삼성전자는 전일 대비 0.14% 감소한 시가총액 2066조 6595억원을 기록하며 2위로 내려앉았다. 주당 가격은 35만 3500원이다. 삼성전자는 2000년 11월 21일부터 2026년 6월 21일까지 단 한 차례도 코스피 시총 1위 자리를 내준 적이 없다. 올해 초 65만 1000원이던 SK하이닉스 주가는 이날까지 약 349% 가량 폭등한 반면, 같은 기간 삼성전자 주가는 198% 상승에 그쳤다. 증권가에서는 AI 서버 투자 확대와 고대역폭메모리(HBM) 수요 폭발의 수혜가 메모리 집중 구조인 SK하이닉스에 쏠린 결과로 분석했다. 다만 코스피와 달리 실질적인 기업 가치는 아직 삼성전자가 1위다. 시가 총액은 보통주로만 계산된다. 삼성전자의 우선주는 합산되지 않는 것이다. 삼성전자 우선주는 180조원 규모로 이를 합산할 경우 삼성전자 전체 시가총액은 2246조원 규모다. 삼성전자 관계자는 "기업의 시가총액은 보통주와 우선주를 포함한 주식 가치의 전체 합계로 산출돼야 한다"며 발행주식수가 많은 우선주까지 모두 합산할 경우 기업 전체의 실질 시가총액은 삼성전자가 여전히 국내 증시 1위 자리를 굳건히 지키고 있다고 설명했다. 증권가에서는 SK하이닉스의 중장기적 펀더멘털 변화에 목표가를 상향 조정하는 추세다. 이날 한화투자증권은 SK하이닉스의 목표가를 기존 대비 164% 상향한 430만원으로 제시하며 국내 증권사 중 최고가를 기록했다. 박준영 한화투자증권 연구원은 "SK하이닉스는 지속적으로 높은 수준의 이익을 창출할 수 있는 체질로 변모했다"며 "미국 마이크론이 주가수익비율(P/E) 10배 이상을 부여받는 반면, SK하이닉스의 12개월 선행 P/E는 6.6배 수준에 불과해 여전히 글로벌 테크 기업들 대비 저평가 상태"라고 평가했다.

2026.06.22 15:54전화평 기자

삼성전기, 퀄컴 'AI200'용 FC-BGA 양산…데이터센터로 협력 확장

삼성전기가 퀄컴의 첫 데이터센터용 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 패키지기판 양산을 시작했다. 이번 공급으로 양사 협력이 기존 모바일·PC에서 데이터센터로 확장될 것으로 기대된다. 22일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 부산사업장에서 최근 퀄컴의 최신형 AI 가속기 'AI200'용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 돌입했다. AI200은 퀄컴이 지난해 10월 공개한 첫 데이터센터용 AI 가속기다. AI 추론 영역에 특화했다. 자체 개발한 '오라이온(Oryon)' CPU와 '헥사곤(Hexagon)' NPU를 탑재했으며, 전력효율이 뛰어난 저전력 D램인 LPDDR5을 결합했다. 퀄컴의 AI200의 출시 목표 시점은 올해 하반기다. 이에 맞춰 삼성전기도 FC-BGA 양산을 시작한 것으로 보인다. 삼성전기가 퀄컴 AI200용으로 양산하는 FC-BGA는 초도물량인 만큼 당장 물량은 많지 않은 것으로 알려졌다. 다만 삼성전기와 퀄컴의 협력이 기존 모바일, PC에서 데이터센터용 반도체로 확장된다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 그간 삼성전기는 퀄컴의 IT 기기용 애플리케이션 프로세서(AP)에 탑재되는 패키지 기판을 공급해 왔다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전기가 퀄컴과 오랜 협력을 맺어온 만큼 AI 가속기향 FC-BGA 공급도 수월하게 타결된 것으로 보인다"며 "퀄컴이 올해 AI200과 내년 AI250 칩을 연달아 내놓을 계획으로, 삼성전기도 이에 따른 매출처 다변화 효과를 누릴 수 있다"고 밝혔다. LG이노텍 역시 퀄컴 AI200용 FC-BGA 공급망을 추진 중인 것으로 파악됐다. 앞서 LG이노텍은 지난 16일 미디어 행사에서 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 내년 양산이 목표"라고 밝힌 바 있다. 또 다른 관계자는 "AI 추론에 특화된 AI200은 고대역폭메모리(HBM) 기반의 AI 가속기 대비 FC-BGA에 요구되는 성능치가 낮다"며 "FC-BGA 업계 후발주자인 LG이노텍에도 진입장벽이 비교적 낮을 것"이라고 밝혔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체를 중심으로 수요가 높다. AI200용 FC-BGA는 내부 층(레이어)이 10층 초중반대로 형성돼 있다. FC-BGA는 구리로 배선된 회로층과 아지노모토빌드업필름(ABF)이라는 절연체를 층층이 쌓은 구조로 돼 있는데, 층 수가 높을수록 성능이 높아진다. 초고성능 데이터센터용 AI 가속기의 경우 20층 이상을 쌓아야 한다.

2026.06.22 14:26장경윤 기자

메모리 시장, 올해 4배 성장 전망...AI 수요가 견인

전 세계 메모리 반도체 시장이 인공지능(AI) 인프라 수요에 힘입어 올해 폭발적 성장세를 보이고 있다. 서버용 메모리가 전체 메모리에서 차지하는 비중도 절반을 넘어설 것으로 예상된다. 20일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 전 세계 메모리 시장은 전년(360조원) 대비 4배 증가한 1500조원에 이를 것으로 관측된다. 가장 큰 요인은 AI 인프라 투자를 위한 서버용 메모리 수요 확대다. 전체 메모리 제품에서 서버용 제품 비중은 지난해 37%에서 올해 56%까지 확대될 전망이다. 카운터포인트리서치는 "서버용 메모리 수요 확대로 인한 수급 불균형 심화가 메모리 가격 상승을 견인하고 있다"며 "이러한 상승세는 2027년 상반기까지 이어질 것으로 예상된다"고 밝혔다. 메모리 가격이 급상승하면서 범용 D램의 기가비트(Gb) 당 가격이 고대역폭메모리(HBM)를 상회하는 현상도 발생하고 있다. HBM의 경우, 통상 연간 단위로 고객사와 공급량 및 가격을 논의하기 때문에 업황에 비교적 둔감하다. 다만 내년에는 HBM 가격도 추가 상승할 가능성이 높다. 카운터포인트리서치는 "공정이 더 복잡하고 제조비용이 높은 HBM도 향후 추가 가격 상승 가능성이 커서 메모리 시장의 추가 성장 여력은 충분하다"고 평가했다.

2026.06.20 14:00장경윤 기자

SK하이닉스, 시총 2000조원 첫 돌파…삼성전자와 나란히 신고가

SK하이닉스가 사상 처음으로 시가총액 2000조원 고지를 돌파했다. 삼성전자도 장중 신고가를 경신하며 반도체 주도 랠리를 이끌었다. 19일 오전 9시 46분 기준 코스피 시장에서 SK하이닉스는 전 거래일 대비 상승세를 이어가며 283만원에 거래 중이다. 앞서 장 초반에는 한때 285만원까지 치솟으며 사상 최고가를 다시 썼고, 시가총액은 2031조원까지 늘어나기도 했다. 삼성전자 역시 동반 강세를 나타내며 전일비 3500원(0.97%) 상승한 36만 6000원을 기록하고 있다. 삼성전자는 장중 37만 4500원까지 상승하며 신고가를 경신했다. 두 종목의 최고가 기준 시가총액 격차는 158조원 수준까지 좁혀졌다. 삼성전자는 지난달 29일 우선주를 포함한 시가총액이 2000조원을 돌파했고, 이달 초 보통주 기준 2000조원을 넘어섰다. 국내에서 단일 종목 기준으로 시가총액 2000조원을 돌파한 것은 삼성전자가 처음이었다. 19일 주요 반도체 주 급등으로 관련 지분 보유 기업 주가도 강세를 보이고 있다. SK하이닉스 지분을 가진 SK스퀘어는 6% 이상 급등하며 주당 180만원을 돌파했다. 삼성전자 지분을 보유한 삼성생명(7.04%)과 삼성물산(13.08%)도 동반 상승 중이다. 현재 국내 증시는 반도체 업종이 견인하는 흐름이 뚜렷하다. 12개월 선행 영업이익 기준 연초 이후 코스피 실적 증가분의 97%를 반도체 업종이 견인했다. 코스피 전체 영업이익 중 반도체 비중은 74%에 달한다. 시가총액 내 반도체 비중은 60% 수준을 기록하고 있다. 이번 국내 반도체 주 동반 랠리는 간밤 뉴욕 증시의 기술주 급등 영향으로 풀이된다. 뉴욕 증시에서는 필라델피아 반도체 지수가 6% 이상 급등했으며, 지수를 구성하는 30개 종목이 일제히 상승 마감했다. 인텔이 10.6% 폭등한 것을 비롯해 엔비디아(3%대), 마이크론(9%대) 등이 일제히 지수를 끌어올렸다. 이러한 미국 내 반도체주 강세는 도널드 트럼프 미국 대통령의 발표가 도화선이 됐다. 트럼프 대통령은 애플과 인텔이 협력해 미국 현지에서 칩을 설계하고 생산하기로 합의했다고 발표했다. 이 발표가 국내 반도체 대형주에도 긍정적인 투자 심리로 작용한 것으로 분석된다.

2026.06.19 09:58전화평 기자

에스엠, 반도체 가스 누출 0.5초내 감지…"반도체 라인에 적용 준비"

초음파 센서로 단 0.5초만에 반도체 가스 누출을 감지하는 시스템을 대기업에 납품하고, 현재 반도체 라인 적용을 준비중이다." 올해로 창업 20년을 맞은 김영기 에스엠인스트루먼트(에스엠) 대표는 18일 가진 '비전선포 및 기자간담회'에서 "가스와 전기새는 소리 분야에 집중하고 있다. 최근엔 신제품 '배트캠-씨엑스(BATCAM CX)'로 글로벌 반도체 가스 캐비닛 시장을 공략 중"이라며 이같이 말했다. 배트캠-씨엑스 모델은 반도체 가스 캐비닛용 초음파 누출감지 솔루션이다. 방폭형 모델로 '배트캠-이씨엑스'(BATCAM eCX)도 함께 출시했다. 방폭은 가연성 가스 등 폭발 위험이 있는 장소나 설비를 막는다는 말이다. 김 대표는 "그동안 실증 단계에 머물던 초음파 기반 가스누출 감지 기술을 실제 반도체 양상 라인에 즉시 투입 가능한 수준으로 제품화한 것은 에스엠이 업계 최초"라고 말했다. 에스엠은 원천기술로 오로라(AURORA) 플랫폼을 개발, 보유하고 있다. 오로라는 산업 현장에서 발생하는 다양한 신호를 통합적으로 분석하는 멀티모달 AI 엔진이다. 음향과 영상 데이터를 결합해 기존에는 감지하기 어려웠던 이상 징후를 정밀하게 식별한다. 특히 복잡하고 노이즈가 많은 환경에서도 핵심 이상 신호를 선별적으로 추출하고, 설비 상태와 잠재적 문제를 실시간으로 분석한다. 김 대표는 "오로라는 단순 이상 감지를 넘어 다양한 산업 영역으로 확장되는 지능형 플랫폼으로 진화하고 있다"고 말했다. 이번에 출시한 '배트캠 씨엑스'도 오로라를 기반으로 그동안 반도체 가스 누출 감지에 수분 이상 걸리던 것을 0.5초 이내로 감지할 수 있는 것이 특징이다. 반도체 공정은 수소, 실란, 암모니아 등 위험한 독성 및 가연성 가스로 구성돼 있어, 초동 대처가 중요하다. 그러나 기존의 농도기반 가스센서는 누출된 가스를 센서로 탐지할 때까지 짧게는 수십초에서 길게는 수분까지 걸리는 단점이 있었다. '배트캠 씨엑스'는 가스가 새어 나올 때 발생하는 미세한 초음파를 최대 200m까지 떨어져 있어서 0.5초 이내에 잡아낼 수 있다. 실제 이날 5층에 마련된 포럼 장 시연에서 10m 정도 떨어져 뿌린 미세한 스프레이 소리를 즉각 검출했다. 김영기 대표는 "S반도체 기업 등에서도 실증을 진행 중"이라며 "대기업 S사와 또다른 S사 반도체 공정에만 수요가 8만대 정도, 시장 규모는 3,000억~5,000억 원 대 시장이 열릴 것으로 예상한다"고 말했다. 에스엠은 올해 매출 130억 원을 예상했다. 글로벌 시장 점유율이 35% 정도된다는 것이 김 대표 설명이다. 에스엠은 지난 2006년 KAIST 창업보육센터에 처음 둥지를 틀었다. 김 대표가 LG전자를 다니다, 한국항공우주연구원으로 자리를 옮겨 위성 개발 부문에서 음향을 담당하다 소리 매력에 빠져 창업한 케이스. 소음·진동 전문가인 김양한 KAIST 기계공학과 교수 지원을 받았다. 미국 뉴어크 공항에는 항공사 유나이티드에 항공기보조동력장치(APU) 모니터링 시스템 5대를 공급했다. 이는 항공기가 대기중 불필요한 시동으로 매년 수백 억원씩 연료가 낭비되는 요인을 막을 수있다. 또 에스엠은 대전 유성구 갑동에 지능형 교통소음 단속 시스템을 실증 중이다. 오토바이 소음을 진단, 정확한 위치를 실시간 제공한다. 김영기 대표는 "올해가 20주년, 전환점이다. 비전도 '산업지능'으로 정했다. 코스닥 상장할 때도 됐다. 내년 상장을 목표로 주간사도 선정했다"며 "향후 세계시장을 장악한 글로벌 기업 플루크와 본격적으로 경쟁해 나갈 것"이라고 덧붙였다.

2026.06.18 18:00박희범 기자

삼성전자, 2분기 상여금 충당 최소 15조…메모리 훈풍에 성과급도 '껑충'

삼성전자가 메모리 슈퍼사이클로 당초 예상을 크게 웃도는 2분기 실적을 기록할 것이란 전망이 나온다. 임직원 성과급 재원 마련을 위한 상여금 충당 규모도 확대될 가능성이 커졌다. 1분기 미반영분을 합하면 상여금 충당 규모는 최소 15조원에 이를 수 있다. 상여금 충당은 임직원에게 지급해야 할 전체 성과급 규모를 예측해 반영하는 금액이다. 18일 증권가에 따르면 삼성전자의 올 2분기 실적 전망치는 당초 예상보다 긍정적이다. 이수림 DS투자증권 연구원은 최근 보고서에서 "올 2분기에 상반기 성과급을 일시 반영할 것으로 추정한다"며 "성과급 효과를 제외한 2분기 영업이익은 100조원을 상회할 것"이라고 밝혔다. 지난 1분기 삼성전자 DS(반도체)부문은 53조 7000억원 영업이익을 기록한 바 있다. 2분기 예상 영업이익인 100조원을 더하면, 상반기에만 150조원 이상 수익을 거두는 셈이다. 여기에 삼성전자의 특별경영성과급(영업이익의 10.5%) 기준을 대입하면, 상여금으로 최소 15조원을 충당해야 한다. 통상 삼성전자는 매 분기 상여금을 충당해 왔다. 그러나 지난 1분기에는 노사 협의가 마무리되지 않아, 상여금 충당을 반영하지 않았다. 이후 삼성전자 노사가 지난달 24일 성과급 협상을 타결하면서, 올 2분기에 상반기 전체 상여금 충당을 반영하게 됐다. 삼성전자는 영업이익의 1.0~1.5%를 성과인센티브(OPI) 재원으로 마련하기로 했다. 또한 DS부문은 지급률 한도 없이 영업이익의 10.5%를 특별경영성과급으로 받는다. 반도체 업계 관계자는 "현재 논의되고 있는 반도체 영업이익 규모를 고려하면 1분기 5조~6조원, 2분기 10조원 이상이 상여금으로 책정될 것"이라며 "2분기에 모두 합산 반영될 것으로 전망된다"고 설명했다. 다만 대규모 상여금 충당이 예상보다 강력한 메모리 슈퍼사이클에서 기인한 만큼, 삼성전자의 견조한 수익성에는 큰 흠결이 생기지 않을 것이라는 게 업계의 시각이다. 당초 삼성전자의 올 2분기 D램 및 낸드 평균판매가격(ASP)은 전 분기 대비 20~30% 상승할 것으로 관측돼 왔다. 그러나 메모리 공급난이 심해지면서, 최근에는 가격 상승률이 50~60% 수준까지 도달한 것으로 알려졌다.

2026.06.18 14:59장경윤 기자

특허법원 "HPSP 특허 유효, 예스티 비침해" 판결

특허법원이 HPSP의 고압수소어닐링(HPA) 장비 특허 1건에 대해 유효하다는 판단과, 예스티가 HPSP 특허를 침해하지 않았다는 판결을 각각 내렸다. 18일 특허법원은 HPSP와 예스티가 각각 제기한 심결취소소송 3건을 모두 기각했다. 특허법원이 이번에 판단한 특허는 HPSP의 '반도체 기판 처리용 챔버 개폐장치'(등록번호 1553027, 아래 '027 특허)다. 앞서 특허심판원은 무효심판에선 특허권자 HPSP 주장(유효)을, 소극적 권리범위확인심판에선 청구인 예스티 주장(비침해)을 받아들였다. 소극적 권리범위확인심판은 상대 특허를 침해하지 않았다고 주장하는 분쟁이다. 유효 판단에 대해선 예스티가 불복했고, 비침해 판단에 대해선 HPSP가 불복하며 특허법원에 심결취소소송 3건이 접수됐다. 특허법원이 이번에 예스티가 HPSP의 '027 특허를 침해하지 않았다고 판단하면서 예스티가 우세해졌다. 특허법원이 '027 특허가 유효하다고 판단했지만, '027 특허는 특허심판원 정정심판을 거치면서 권리범위가 좁혀졌다. 정정심판은 특허가 무효가 될 위기에 처했을 때 특허권자가 사용하는 절차다. 예스티는 정정심판 결과에 대해 별도의 불복 절차를 밟지 않았다. 지난 4월 중순 소극적 권리범위확인심판에 대한 심결취소소송 변론기일에서 HPSP는 정정 이전 특허 권리범위를, 예스티는 정정 이후 특허 권리범위를 대상으로 판단해야 한다고 맞서기도 했다. 당시 특허법원 재판부는 양측에 각자 주장을 뒷받침하는 판례 등을 이후 제출하라고 밝혔다. '027 특허는 HPSP가 예스티를 상대로 2023년 8월 서울중앙지방법원에 첫 번째 특허침해소송을 제기할 때 사용한 특허다. 전체 분쟁에서 가장 중요한 기술이다. 이번 특허법원 판결에 대해 양쪽은 상고할 수 있다. 또, 해당 특허로 서울중앙지법에서 시작한 특허침해소송도 아직 진행 중이다. 이번 특허법원 판단과, 서울중앙지법 판단은 다를 수 있다. 다만, 특허 정정으로 권리범위가 좁혀졌기 때문에 공방 내용도 달라진다. 한편, 예스티는 HPSP가 첫 번째 특허침해소송을 제기할 때 사용한 특허 1건('027 특허) 외에, HPSP의 또 다른 특허 5건을 상대로도 특허심판원에 무효심판과 소극적 권리범위확인심판 등을 청구했다. 예스티 입장에서 HPSP의 특허 공격 가능성이 있다고 판단한 특허 5건에 대해 선제 대응했다. 예스티는 지난달 하순 특허심판원에서 HPSP의 또 다른 특허 '고압가스 열처리를 위한 방법 및 장치'(등록번호 0766303)에 대해 무효라는 판단을 받았다. HPSP는 특허심판원 판단에 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 이 특허는 HPSP가 예스티를 상대로 두 번째 특허침해소송을 제기하며 사용한 특허다. 나머지 특허 4건에 대한 분쟁은 모두 끝났다. 소극적 권리범위확인심판 2건은 예스티와 HPSP가 서로 다른 기술을 사용 중이란 점을 서로 인정하면서 각하됐다. 무효심판 2건에선 HPSP가 특허를 정정하면서 권리범위가 축소됐고, 무효심판은 기각됐다. 두 업체는 고압수소어닐링(HPA) 장비 시장을 놓고 특허분쟁 중이다. 고압수소어닐링 장비는 반도체의 실리콘 산화물(SiO) 표면 결함을 고압수소·중수소로 치환해 특성을 개선할 때 사용한다. HPSP가 과거엔 이 시장을 독점했지만, 예스티가 지난해 말부터 시장에 진입했다. 지난 3월 예스티는 고압수소어닐링 장비 첫 출하식을 열었다.

2026.06.18 14:25이기종 기자

삼성전자, 업계 최소 크기 3D 적층 트랜지스터 구현

삼성전자가 최첨단 파운드리 공정 개발에서 괄목할 성과를 거뒀다. 기존 평면에 배치되던 트랜지스터를 위아래로 쌓는 '수직 적층 트랜지스터(3D Stacked FET)' 기술을, 업계 게이트 간격으로 구현하는 데 성공했다. 17일 업계에 따르면 삼성전자는 업계 최소 크기의 수직 적층 트랜지스터 구현한 성과로 미국 주요 반도체 학회인 'VLSI 2026' 심포지엄에서 최우수 논문 타이틀을 얻었다. 트랜지스터는 전기 신호를 증폭하거나 제어하는 장치로, 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 꼽힌다. 이에 반도체 업계는 트랜지스터 내에서 전류가 흐르는 채널을 1개에서 3개로, 3개에서 4개로 늘리는 방식으로 기술적 진보를 이뤄왔다. 삼성전자가 이번에 발표한 논문은 트랜지스터 구조를 크게 바꾸는 기술이다. 기존 트랜지스터는 평면으로만 배치됐으나, 삼성전자는 이를 수직(3D)으로 쌓았다. 수직 적층 구조는 메모리 반도체에 먼저 도입된 개념이다. 낸드 플래시의 V-낸드, D램의 고대역폭메모리(HBM)가 적층을 통해 면적 한계를 돌파한 대표적인 사례다. 이러한 적층 구조가 이제는 시스템반도체 분야에서도 적용될 것으로 기대된다. 트랜지스터를 수직으로 쌓게 되면, 차지하는 면적이 절반으로 줄어들어 이론적으로 단위 면적당 집적도가 2배 증가하는 효과를 가져온다. 같은 면적의 웨이퍼에 두 배의 트랜지스터를 넣을 수 있다. 이번 논문 발표 전까지 수직 적층 트랜지스터의 업계 최소 게이트 간격(Gate Pitch; 트랜지스터의 가로 길이)은 48나노미터(nm)였다. 연구팀은 이를 42nm로 낮추며 더 미세한 공정을 구현하는 데 성공했다. 1 나노미터(nm)는 10억분의 1 미터다. 전력 효율은 같은 면적 안에 들어가는 트랜지스터 개수에 비례한다. 수직 적층 구조를 적용하면, 같은 면적당 트랜지스터 개수가 2배로 늘어나므로 전력 효율도 2배 개선된다. 기존 반도체 공정은 세대를 거듭할수록 성능이 약 15%씩 개선되는 것이 일반적이다. 반면 수직 적층 구조는 트랜지스터 수가 단숨에 2배 늘어나는 만큼, 이론적으로 성능도 100% 향상되는 효과를 가져올 수 있다. 삼성전자는 "해당 논문은 VLSI 심포지엄에서 10점 만점에 8.29점이라는 높은 점수로 1000편이 넘는 제출 논문 중 최상위권에 기재됐다"며 "수직 구조는 동일한 크기에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어, 차세대 로직 반도체를 발전시키는 새로운 길을 열어준다"고 강조했다.

2026.06.17 16:30장경윤 기자

삼성전자, 내년 상반기 10나노급 7세대 '1d D램' 양산 준비

삼성전자의 차세대 D램 양산 계획이 구체화되고 있다. 현재 복수의 협력사들과 7세대 10나노급(1d) D램 양산을 위한 장비 개발을 진행 중으로, 이르면 내년 2분기 도입을 목표로 하고 있는 것으로 파악됐다. 17일 업계에 따르면 삼성전자는 이르면 내년 상반기부터 1d D램에 대한 초도 양산 준비에 나설 예정이다. 1d는 회로 선폭이 10~11나노미터(nm) 수준인 D램이다. 현재 상용화된 가장 최신 세대인 6세대 10나노급(1c) D램의 경우 선폭이 11~12나노 수준으로 평가된다. 선폭이 좁을수록 D램의 성능 및 전력효율이 개선된다. 그간 삼성전자는 1d D램의 초기 샘플 제작 등 양산을 위한 내부 평가를 거쳐 왔다. 일각에서는 삼성전자가 이르면 올해 1d D램 양산에 나설 것으로 전망하기도 했으나, 현실성이 떨어진다는 지적이 제기된다. 1d D램 제조에 쓰일 주요 장비들이 아직 개발 단계에 머물러 있기 때문이다. 현재 삼성전자가 협력사와 논의 중인 1d D램용 양산 장비의 도입 목표 시점은 내년 2분기인 것으로 알려졌다. 실제 양산 준비에 필요한 시간을 고려하면, 삼성전자가 1d D램의 초도 양산에 나설 수 있는 시점은 빨라야 내년 말께로 분석된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 주요 협력사들과 1d D램의 수율 및 성능 안정화를 위한 연구개발을 적극 진행하고 있다"며 "일정은 변동될 수 있으나 내년 2분기 혹은 3분기에 양산장비를 도입하는 것이 목표"라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자의 1d D램은 비교적 개발 진척도가 높은 공정으로, 내년 양산이 시작될 수 있을 것으로 보고 있다"며 "올 연말께 계획이 구체화될 전망"이라고 말했다. 삼성전자의 1d D램은 자체 AI 메모리 사업에 있어 매우 중요한 역할을 차지할 것으로 기대된다. 특히 오는 2029년 상용화가 예상되는 9세대 고대역폭메모리(HBM5E)의 코어(Core) 다이로 채택될 예정이다.

2026.06.17 14:25장경윤 기자

삼성 파운드리, 美클라로스와 맞손…AI 데이터센터용 전력반도체 양산

삼성전자 파운드리 사업부가 미국 전력관리 솔루션 스타트업 클라로스(Claros)와 전략적 제조 협력 계약을 체결하고, 인공지능(AI) 데이터센터용 차세대 전력 반도체를 양산한다. 클라로스는 16일(현지시간) 배포한 보도자료에서 삼성 파운드리 공정 기술을 활용해 자사 핵심 제품 '통합전압조정기(IVR)' 대량 생산체제를 구축하기로 합의했다고 밝혔다. 이번 협력은 글로벌 하이퍼스케일러들의 난제로 꼽히는 데이터센터 전력 소비 문제를 해결하기 위한 조치다. 클라로스가 개발한 IVR은 데이터센터 전력을 프로세서 직전 단계에서 정밀 제어하는 고성능 전력 반도체다. 기존 800VDC(직류) 데이터센터 환경에서는 전력 수송 과정의 손실이 컸으나, 이 기술을 적용하면 프로세서 유닛 수 밀리미터(mm) 거리에서 전력을 직접 조절해 에너지 손실을 최대 30%까지 줄일 수 있다. 삼성전자는 미국 내에 위치한 14nm(나노미터, 10억분의 1m) 핀펫(FinFET) 미세 공정 라인을 제공해 클라로스의 차세대 IVR 제품을 생산할 예정이다. 마가렛 한 삼성전자 미국 파운드리사업부 부사장은 "프로세서 레벨의 전력 공급은 현재 AI 인프라가 직면한 핵심 도전과제 중 하나"라며 "클라로스의 혁신적 IVR 솔루션을 삼성의 핀펫 기술을 통해 구현해 기쁘고, 향후 이 기술이 데이터센터를 넘어 산업용 및 차량용 반도체 분야까지 확대될 것으로 기대한다"고 밝혔다. 최근 3000만 달러(약 453억원) 규모 시드 투자를 유치한 클라로스는 이번 삼성전자와의 첫 제조 계약을 발판 삼아 AI 가속기 시장의 전력 인프라 병목 현상 해결에 속도를 낼 계획이다. 다니엘 컬트란 클라로스 공동창업자 겸 최고경영자(CEO)는 "데이터센터 운영사들과 논의에서 큰 걸림돌은 대량 공급 가능 여부였다"며 "삼성 파운드리와의 이번 계약을 통해 공급 불확실성을 해소했고, 고객사들이 신뢰할 수 있는 구체적인 생산 타임라인을 마련했다"고 강조했다.

2026.06.17 09:37전화평 기자

삼성 파운드리, 내년 MPW '2나노' 공정까지 연다…AI칩 협력 강화

삼성전자 파운드리 사업부가 내년 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 공정을 2나노미터(nm)까지 확대한다. 2나노 공정은 현재 상용화된 가장 최첨단 공정으로, 국내 팹리스 기업의 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발에 속도가 붙을 것으로 기대된다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무는 15일 오후 서울 양재 엘타워에서 열린 'M.AX 얼라이언스 상반기 총회'에서 이같이 밝혔다. MPW는 파운드리 기업이 웨이퍼 하나에 복수의 팹리스가 개발한 칩을 올려서 시제품을 양산하는 서비스다. 웨이퍼 전체 비용을 낼 필요가 없기 때문에 팹리스 입장에서 개발비용 부담을 덜 수 있다. 삼성전자는 자사 파운드리 생태계 강화를 위해 매년 다양한 공정의 MPW 서비스를 진행해 왔다. 지난해와 올해의 경우, 가장 최첨단 공정은 4나노까지 개방했다. 내년부터는 2나노 공정까지 MPW를 진행한다. 2나노는 파운드리 업계에서 상용화된 가장 최신 공정이다. 제조 난도가 높아 AI, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 일부 초고성능 반도체 분야에만 적용하고 있다. 세부적으로 2나노 및 4나노 공정은 내년 7회, 5~28나노 공정은 내년 11회의 MPW를 진행할 예정이다. 구형에 속하는 8인치 공정까지 고려하면 총 MPW 진행 수는 더 늘어날 것으로 예상된다. 송 상무는 "삼성 파운드리는 'SAFE'라는 이름으로 주변 생태계와 함께 최첨단 공정을 확장 개발하고 있다"며 "또한 AI 반도체 M.AX 얼라이언스를 통해 K-온디바이스 수요 기업, 팹리스, 파트너 기업들이 목표를 달성하도록 최선을 다하겠다"고 말했다. M.AX 얼라이언스 상반기 총회에는 수요기업, 팹리스, 파운드리, 반도체 IP 기업, 반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원(KEIT) 등 업계·관계자 150여 명이 참석했다. 이번 행사는 '반도체 제조지원 TF' 업무협약 체결식, 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업' 설명회 등 국산 AI칩 확보 전략을 논의하기 위해 마련됐다.

2026.06.15 16:25장경윤 기자

삼성전기, "턴키로 실리콘 커패시터 판매 확대…우주·광통신 기업도 겨냥"

삼성전기가 실리콘 커패시터를 적층세라믹커패시터(MLCC), 고성능 반도체 기판과 함께 토탈 솔루션으로 공급한다. 삼성전기는 기존 제품과 시너지 효과로 실리콘 커패시터를 우주항공과 광통신 기업에도 판매할 계획이다. 김원기 삼성전기 그룹장은 지난 11일 서울 중구에서 진행된 실리콘 커패시터 설명회에서 "패키지(기판), MLCC, 실리콘 커패시터 담당자가 같이 다니며 마케팅을 하고 있다"며 "고객사는 공급사와 MLCC와 실리콘 캐패시터 중 어떤 걸 쓰는 게 좋을지, 그리고 실리콘 커패시터를 반도체 기판 내부와 외부 중 어디에 탑재하는 것이 나을지 협의해야 한다. 이게 바로 삼성전기 장점이다. 실리콘 커패시터만 하는 회사는 이러한 논의가 불가능하다"고 강조했다. 실리콘 커패시터는 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 고속·고밀도 전자장치 전력 안정성을 높이고 부품 집적도를 높일 때 사용한다. 커패시터는 전기를 일시 저장했다가 반도체가 필요로 할 때 안정적으로 공급하는 댐 역할, 그리고 미세한 전기 노이즈를 걸러내는 필터 역할을 한다. 기존에는 MLCC를 사용했지만 좁은 공간에서 더 높은 성능을 구현하기 위해 실리콘 커패시터를 탑재하는 경우가 늘고 있다. 김 그룹장은 "일반 시장에는 MLCC로 거의 커버되고, 아주 높은 성능 파워가 정확히 필요한 곳에는 실리콘 커패시터가 사용된다"며 "예전에는 실리콘 캐패시터가 MLCC 시장을 잡아먹는 것 아니냐는 는논의가 있었는데, 지금 시장 흐름은 MLCC가 커버 못 하는 부분을 실리콘 커패시터가 담당하는 모습"이라고 설명했다. 그러면서 "삼성전기는 이미 가지고 있는 마케팅망과, 이미 판매 중인 패키지 기판에 실리콘 커패시터를 빨리 덧붙여서 토탈 솔루션을 공급해 시장 주도권을 확대하는 게 중요하다"고 덧붙였다. 삼성전기는 실리콘 커패시터와 기존 제품을 단순히 묶음 판매하는 것에 그치지 않고, 하나의 제품으로 융합해 판매 중이다. 김 그룹장은 "플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 임베디드(내장)된 실리콘 커패시터를 이제 막 램프업하고 있고, (생산)비중으로 보면 기판 안에 넣은 게 좀 많은 것 같다"고 말했다. FC-BGA는 고성능 반도체 기판으로 인공지능(AI) 데이터센터, PC 중앙처리장치(CPU) 등에 쓰인다. "고온에서도 안정적 성능…저궤도 위성에 제격" 우주항공 분야 기업도 실리콘 커패시터 사용을 적극 검토하고 있다. 그는 "파워(전압)가 변할 때와 온도가 많이 변할 때 실리콘 커패시터가 우수한 성능을 낸다"며 "저궤도 위성이 하루에 10번 지구를 돈다면 그 중 절반은 태양열을 받아 뜨겁고, 나머지 절반은 그늘에 들어가 차가울 것이다. 이럴 때 성능이 들쭉날쭉하면 시스템 설계가 어렵다. 기업들이 성능이 일정하게 유지되는 실리콘 커패시터를 찾고 있다"고 설명했다. 광통신 분야도 기대하고 있다. 김 그룹장은 "데이터센터는 랙으로 구성돼 있고, 랙은 광통신으로 연결돼 있다"며 "광통신에 사용되는 주파수가 굉장히 높아 여기에 쓸 수 있는 소재가 한정돼 있다. MLCC로는 이 정도 주파수 특성을 잘 내지 못하기 때문에 실리콘 커패시터 사용을 고려하고 있다"고 말했다. 앞서 삼성전기는 지난달 글로벌 대형 기업에 1조 5570억원 규모 실리콘 커패시터 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 상대는 미국 빅테크로 추정된다. 이번 판매는 삼성전기가 신성장 동력으로 육성해 온 실리콘 커패시터 사업의 첫 대규모 공급 성과다. 당시 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서 입지를 다지는 중요한 이정표"라며 "향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와 협력을 강화하겠다"고 말했다.

2026.06.14 09:00진운용 기자

비씨엔씨, 램리서치 디자인 2건 무효화 무산...특허법원 항소 관심

램리서치와 반도체 공정용 에지 링 관련 산업재산권 분쟁 중인 비씨엔씨가 램리서치 디자인 2건 무효화를 노렸지만 일단 무위로 돌아갔다. 비씨엔씨는 이번 특허심판원 판단에 대해 불복할 수 있다. 비씨엔씨가 램리서치 특허 3건을 상대로 특허심판원에 청구했던 무효심판 3건 중 2건은 무효, 1건은 유효라는 판단을 받은 상태다. 이들 판단에 대해선 램리서치와 비씨엔씨가 각각 항소했다. 디자인과 특허분쟁 모두 진행 중이다. 링은 반도체 공정 식각장비 내부에 장착하는 실리콘 부품이다. 식각장비 내부에서 생성된 플라스마가 웨이퍼 바깥으로 퍼지지 않도록 물리적으로 가두는 역할을 한다. 링은 주로 내플라즈마·내열성이 우수한 쿼츠 재질을 사용한다. 14일 업계에 따르면 특허심판원은 지난 5월 하순 램리서치의 디자인 '반도체 제조장치용 에지 링'(등록번호 1026248, 1026250) 2건은 유효하다고 판단(심결)했다. 비씨엔씨가 지난 2024년 11월 해당 디자인 2건이 무효라며 무효심판을 청구했는데, 특허심판원이 기각했다. 비씨엔씨가 특허심판원 심결에 불복할 경우 특허법원에 항소(심결취소소송)할 수 있다. 비씨엔씨는 램리서치와 서울중앙지방법원에서 디자인침해소송도 진행 중이다. 원고는 램리서치, 피고는 비씨엔씨다. 눈여겨볼 것은 비씨엔씨가 램리서치와 벌이고 있는 특허분쟁이다. 비씨엔씨는 램리서치 디자인 2건을 상대로 무효심판을 청구한 지난 2024년 11월, 램리서치의 특허 2건 '하단 링 및 중간 에지 링'(등록번호 2182298, 2254224)에 대해서도 무효심판을 청구했다. 당시 청구한 무효심판 2건에 대해선 특허심판원이 지난해 9~10월 무효라고 심결했다. 이 심결에 대해선 램리서치가 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 비씨엔씨가 2025년 4월 무효심판을 청구한 램리서치의 또 다른 특허 '기판 프로세싱 시스템을 위한 감소된 커패시턴스 변화를 갖는 이동식 에지 링들'(등록번호 2646633)에 대해 특허심판원은 2025년 10월 유효하다고 심결했다. 이에 대해선 비씨엔씨가 2025년 12월 특허법원에 항소했다. 두 업체가 분쟁 중인 램리서치의 쟁점 특허와 디자인 가운데, 특허가 최종 무효가 되더라도 디자인이 유효라는 최종 판결, 그리고 비씨엔씨가 해당 디자인을 침해했다는 판결이 나오면 비씨엔씨는 제품을 다시 설계해야 할 가능성도 있다. 다만, 반도체 공정용 에지 링이 다품종 소량생산 제품이어서, 분쟁 관련 품목이 비씨엔씨의 전체 링 매출에서 차지하는 비중은 작을 수 있다. 세계 식각장비 1위 램리서치는 삼성전자와 SK하이닉스 등에 반도체 공정 부품을 공급하는 국내 애프터마켓 업체를 상대로 산업재산권 분쟁 중이다. 비씨엔씨 외에 CMTX(씨엠티엑스), SHM, 플라텍, 윌비에스엔티, 월덱스 등이 램리서치와 싸우고 있다. 지난 5월 램리서치는 CMTX를 상대로 특허법원에 항소했다. 지난 4월 특허심판원이 램리서치의 '한정 링'(C-링) 특허를 CMTX가 침해하지 않았다고 심결했는데, 램리서치가 이에 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 같은 달, 플라텍은 램리서치의 '캠 고정 전극 클램프' 특허가 유효라는 특허심판원 심결에 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기했다.

2026.06.14 00:15이기종 기자

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